KR20220061209A

KR20220061209A - 무방향성 전자 강판 및 무방향성 전자 강판용 표면 처리제

Info

Publication number: KR20220061209A
Application number: KR1020227011969A
Authority: KR
Inventors: 가즈토시 다케다; 슈이치 야마자키; 다쿠야 마츠모토; 히로야스 후지이; 마사루 다카하시
Original assignee: 닛폰세이테츠 가부시키가이샤
Priority date: 2019-09-20
Filing date: 2020-09-18
Publication date: 2022-05-12
Also published as: TWI823024B; JP7389368B2; EP4033005A1; TW202120744A; US20220341043A1; EP4033005A4; CN114423885A; WO2021054450A1; JPWO2021054450A1; BR112022004260A2

Abstract

모재 강판과, 상기 모재 강판의 표면에 형성된 절연 피막을 구비하고, 절연 피막은, 인산 금속염, 유기 수지 및 수용성 유기 화합물을 주체로 하고, 수용성 유기 화합물은, SP값이 10.0 내지 20.0(cal/㎤)^1/2의 범위 내이고, 인산 금속염은, 금속 원소로서, 알루미늄 및 아연을 포함하고, 절연 피막의 표면으로부터 무방향 전자 강판의 두께 방향으로 광전자 분광 분석법에 의한 측정을 행했을 때에, 아연의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이가, 알루미늄의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이보다 상기 표면측에 존재하고, 또한, 아연의 2p 피크의 강도의 최댓값이, 상기 아연의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이에 있어서의 알루미늄의 2p 피크의 강도의 1 내지 20배인, 무방향성 전자 강판.

Description

무방향성 전자 강판 및 무방향성 전자 강판용 표면 처리제

본 발명은, 무방향성 전자 강판 및 무방향성 전자 강판용 표면 처리제에 관한 것이다.

무방향성 전자 강판의 표면에는, 절연 피막이 형성되어 있는 것이 일반적이다. 절연 피막에는, 절연성뿐만 아니라, 내식성, 밀착성, 어닐링에 견디기 위한 내열성, 피막으로서의 안정성 등과 같이, 각종 피막 특성이 요구되고 있다. 종래, 절연 피막에는, 크롬산 화합물이 배합되어 있고, 극히 높은 레벨에서, 상기와 같은 피막의 여러 특성이 실현되고 있었다. 그러나, 근년, 환경 문제에 대한 의식의 고조 중에서, 크롬산 화합물을 함유하지 않는 절연 피막에 대해서, 개발이 진행되고 있다.

예를 들어, 특허문헌 1에는, 특정한 금속 원소로부터 선택되는 1종의 인산 금속염과, 유기 수지를 주성분으로 하는 절연 피막을 갖는 무방향성 전자 강판이 개시되어 있다.

일본 특허 공개 평11-80971호 공보

그러나, 특허문헌 1에서 개시되어 있는 바와 같은, 크롬산 화합물을 함유하지 않는 절연 피막을 사용한 경우, 우수한 절연성을 나타내면서, 펀칭성(즉, 가공성)은 향상되지만, 밀착성, 내식성 및 내열성을 더 겸비한 절연 피막을 실현하는데 있어서는, 아직 개선의 여지가 있었다.

본 발명은, 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것이고, 크롬산 화합물을 함유하지 않고, 절연성, 가공성, 밀착성, 내식성 및 내열성이 우수한 절연 피막을 갖는 무방향성 전자 강판 및 당해 절연 피막을 형성하기 위한 무방향성 전자 강판용 표면 처리제를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것이고, 하기의 무방향성 전자 강판 및 무방향성 전자 강판용 표면 처리제를 요지로 한다.

(1) 모재 강판과, 상기 모재 강판의 표면에 형성된 절연 피막을 구비하고,

상기 절연 피막은, 인산 금속염, 유기 수지 및 수용성 유기 화합물을, 합계로, 상기 절연 피막의 전체 질량에 대하여 50질량％ 이상 함유하고,

상기 수용성 유기 화합물은, SP값이 10.0 내지 20.0(cal/㎤)^1/2의 범위 내이고,

상기 인산 금속염은, 금속 원소로서, 알루미늄 및 아연을 포함하고,

상기 절연 피막의 표면으로부터 상기 무방향 전자 강판의 두께 방향으로 광전자 분광 분석법에 의한 측정을 행했을 때에,

아연의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이가, 알루미늄의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이보다 상기 표면측에 존재하고, 또한,

아연의 2p 피크의 강도의 최댓값이, 상기 아연의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이에 있어서의 알루미늄의 2p 피크의 강도의 1 내지 20배인,

무방향성 전자 강판.

(2) 상기 절연 피막은, 상기 유기 수지로서, 상기 인산 금속염 100질량부에 대하여, 아크릴 수지를 3 내지 50질량부 함유하는,

상기 (1)에 기재된 무방향성 전자 강판.

(3) 상기 인산 금속염은, 금속 원소로서, Co, Mg, Mn 및 Ni로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 더 포함하는,

상기 (1) 또는 (2)에 기재된 무방향성 전자 강판.

(4) 무방향성 전자 강판의 표면에 절연 피막을 형성하기 위한 표면 처리제이며,

알루미늄 및 아연을 포함하는 인산 금속염 100질량부에 대하여, 유기 수지 3 내지 50질량부 및 수용성 유기 화합물 5 내지 50질량부를 포함하고,

상기 인산 금속염에 있어서의 알루미늄 원소와 아연 원소의 몰비(Al:Zn)는 10:90 내지 75:25의 범위 내인,

무방향성 전자 강판용 표면 처리제.

(5) 상기 유기 수지는, 아크릴 수지인,

상기 (4)에 기재된 무방향성 전자 강판용 표면 처리제.

(6) Co, Mg, Mn, Ni로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 원소를 갖는 인산 금속염을 더 포함하는,

상기 (4) 또는 (5)에 기재된 무방향성 전자 강판용 표면 처리제.

본 발명에 따르면, 크롬산 화합물을 함유하지 않고, 절연성, 가공성, 밀착성, 내식성 및 내열성이 우수한 절연 피막을 갖는 무방향성 전자 강판을 얻는 것이 가능하게 된다.

도 1은, 본 발명의 실시 형태에 따른 무방향성 전자 강판의 구조를 설명하기 위한 모식도이다.
도 2는, 무방향성 전자 강판의 절연 피막에 있어서의 XPS 스펙트럼의 거동에 대하여 설명하기 위한 그래프도이다.
도 3은, 무방향성 전자 강판의 절연 피막에 있어서의 XPS 스펙트럼의 거동에 대하여 설명하기 위한 그래프도이다.
도 4는, 무방향성 전자 강판의 절연 피막에 있어서의 XPS 스펙트럼의 거동에 대하여 설명하기 위한 그래프도이다.

본 발명자들이 절연성, 가공성, 밀착성, 내식성 및 내열성을 겸비하는 절연 피막을 실현하는 방법에 대해서, 예의 검토를 행한 결과, 이하의 지견을 얻는 것에 이르렀다.

(a) 절연성, 가공성, 밀착성, 내식성 및 내열성이라고 하는 다종에 걸친 특성을 모두 발휘하기 위해서는, 복수의 금속 원소를 포함하는 인산 금속염을 활용할 필요가 있다.

(b) 본 발명자들의 검토 결과, 내식성이 우수한 아연의 인산 금속염을 절연 피막의 표면측에 농화시킴과 함께, 밀착성 및 내열성이 우수한 알루미늄의 인산 금속염을 모재 강판측에 농화시킴으로써, 절연성 및 가공성에 더하여, 밀착성, 내식성 및 내열성을 양립할 수 있는 것을 발견하였다.

(c) 그러나, 표면 처리제 중에 인산 금속염으로서 첨가하는 알루미늄 및 아연의 함유량을 조정하는 것만으로는, 아연의 인산 금속염이 절연 피막의 표면측에 농화하고, 알루미늄의 인산 금속염이 모재 강판측에 농화하는 피막 구성을 실현할 수 없었다.

(d) 다양한 조건에서 절연 피막을 형성하고, 피막의 구성을 해석한 결과, 표면 처리제 중에 인산 금속염과 함께 첨가하는 수용성 유기 화합물의 조성 및 표면 처리제를 도포한 후의 가열 조건을 제어함으로써, 상기의 피막 구성을 실현하는 것이 가능하였다.

(e) 아연의 인산 금속염이 절연 피막의 표면측에 농화하고, 알루미늄의 인산 금속염이 모재 강판측에 농화하는 메커니즘에 대해서는 밝혀지지 않고 있지만, 인산 금속염의 금속 이온의 안정성이 영향을 미치고 있다고 추정된다.

(f) 인산 금속염의 대부분은, 수용액 중에서는 불안정하기 때문에, 조기에 석출하는 경향이 있다. 그 때문에, 인산 금속염은, 강판측에 농화하는 경우가 많다. 그러나, 표면 처리제 중의 수용성 유기 화합물의 조성 및 첨가량을 적정화함으로써, 금속 원소의 안정성에 차를 발생시키고, 특히 아연의 인산 금속염의 안정성을 향상시키는 것이 가능하게 된다. 그 결과, 안정성이 높은 아연의 인산 금속염이, 안정성이 상대적으로 낮은 알루미늄의 인산 금속염보다 늦게 석출하고, 절연 피막의 표면측에 농화하게 된다.

(g) 게다가, 아연 및 알루미늄의 농화 위치에 차를 발생시키기 위해서는, 모재 강판의 표면에 표면 처리제를 도포하고 나서 응고할 때까지의 동안에, 표면 처리제 중의 각 원소가 충분히 확산되는 시간을 확보할 필요가 있다. 그 관점에서, 표면 처리제를 도포하고 나서 소정 시간 방치하고, 또한 가열 속도 및 가열 온도를 모두 낮게 제어한다.

(h) 이상의 조건의 적정화에 의해, 아연의 인산 금속염이 절연 피막의 표면측에 농화하고, 알루미늄의 인산 금속염이 모재 강판측에 농화한 피막을 형성하는 것이 가능하게 되었다.

본 발명은 상기의 지견에 기초하여 이루어진 것이다. 이하에 본 발명의 각 요건에 대하여 설명한다.

1. 무방향성 전자 강판의 전체 구성에 대해서

도 1은, 본 실시 형태에 따른 무방향성 전자 강판의 구조를 설명하기 위한 모식도이다. 무방향성 전자 강판(1)은, 모재 강판(11)과, 모재 강판(11)의 표면에 형성된 절연 피막(13)을 구비한다. 또한, 도 1에서는, 모재 강판(11)의 두께 방향에 있어서의 양측의 표면에 절연 피막(13)이 마련되어 있지만, 절연 피막(13)은, 모재 강판(11)의 편측 표면에만 마련되어 있어도 된다.

2. 모재 강판에 대해서

무방향성 전자 강판(1)에 사용되는 모재 강판(11)의 강종에 대해서는, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 질량％로, Si: 0.1％ 이상, Al: 0.05％ 이상을 함유하고, 잔부가 Fe 및 불순물인 화학 조성을 갖는 무방향성 전자 강판을 사용하는 것이 적합하다.

Si는, 함유량이 0.1질량％ 이상이 됨으로써, 전기 저항을 증가시켜서, 자기 특성을 향상시키는 원소이다. Si의 함유량이 증가함에 따라 자기 특성도 향상해 가지만, 전기 저항의 증가와 동시에 취성이 증가하는 경향이 있다. 취성의 증가는, Si의 함유량이 4.0질량％를 초과한 경우에 현저해지기 때문에, Si의 함유량은, 4.0질량％ 이하인 것이 바람직하다.

Si와 마찬가지로, Al도, 함유량이 0.05질량％ 이상이 됨으로써, 전기 저항을 증가시켜서, 자기 특성을 향상시키는 원소이다. Al의 함유량이 증가함에 따라 자기 특성도 향상해 가지만, 전기 저항의 증가와 동시에 압연성이 저하되는 경향이 있다. 압연성의 저하는, Al의 함유량이 3.0질량％를 초과한 경우에 현저해지기 때문에, Al의 함유량은, 3.0질량％ 이하인 것이 바람직하다.

상기와 같은 Si 함유량 및 Al 함유량을 갖는 무방향성 전자 강판이라면, 특별히 한정되는 것은 아니고, 공지된 각종 무방향성 전자 강판을, 모재 강판(11)으로서 사용하는 것이 가능하다.

또한, 모재 강판(11)에는, 상기의 Si 및 Al 이외에도, 잔부의 Fe의 일부 대신에, Mn을 0.01 내지 3.0질량％의 범위에서 함유시키는 것이 가능하다. 또한, 본 실시 형태에 따른 모재 강판에 있어서, 그 밖의 S, N, C와 같은 원소의 함유량은, 합계로 100ppm 미만인 것이 바람직하고, 30ppm 미만인 것이 보다 바람직하다.

본 실시 형태에서는, 상기의 화학 조성을 갖는 강괴(예를 들어, 슬래브)를 열간 압연에 의해 열연판으로서 코일상으로 권취하고, 필요에 따라 열연판의 상태에서 800 내지 1050℃의 온도 범위에서 어닐링하고, 그 후, 0.15 내지 0.50mm의 두께로 냉간 압연한 뒤에, 또한 어닐링한 것을 모재 강판(11)으로서 사용하는 것이 바람직하다. 모재 강판(11)의 판 두께는, 0.25mm 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 냉간 압연 후의 어닐링 시에, 그 어닐링 온도는, 750 내지 1000℃의 범위인 것이 바람직하다.

또한, 모재 강판(11)에 있어서는, 표면 조도는 비교적 작은 쪽이, 자기 특성이 양호해지기 때문에, 바람직하다. 구체적으로는, 압연 방향 및 압연 방향에 대하여 직각인 방향의 산술 평균 조도(Ra)가 각각 1.0㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.1 내지 0.5㎛인 것이 보다 바람직하다. Ra가 1.0㎛를 초과하는 경우에는, 자기 특성이 열화되는 경향이 보이기 때문이다.

3. 절연 피막에 대해서

절연 피막(13)은, 모재 강판(11)의 적어도 편측의 표면 상에 형성되어 있다. 절연 피막은, 이하에서 상세하게 설명하는 것과 같은 인산 금속염과 유기 수지와 수용성 유기 화합물을 주성분으로 하고, 크롬을 함유하지 않는 절연 피막이다. 구체적으로는, 인산 금속염, 유기 수지 및 수용성 유기 화합물을, 합계로, 절연 피막의 전체 질량에 대하여 50질량％ 이상 함유한다. 이하, 각 성분에 대해서, 상세하게 설명한다.

3-1. 인산 금속염

절연 피막에 함유되는 인산 금속염은, 인산과 금속 이온을 주성분으로 하는 용액(예를 들어, 수용액 등)을 건조시켰을 때의 고형분이 되는 것이고, 절연 피막에 있어서, 바인더로서 기능하는 것이다. 인산의 종류로서는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 공지된 각종 인산을 사용하는 것이 가능하지만, 예를 들어 오르토인산, 메타인산, 폴리인산 등을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 인산 금속염의 용액은, 각종 인산에 대하여, 금속 이온의 산화물, 탄산염 및 수산화물의 적어도 어느 것을 혼합함으로써 조제할 수 있다.

인산 금속염은, 금속 원소로서, 알루미늄(Al) 및 아연(Zn)을 포함한다. 즉, 절연 피막에는, Al의 인산 금속염(즉, 인산알루미늄)과, Zn의 인산 금속염(즉, 인산아연)이 포함된다.

또한, 본 실시 형태에 따른 절연 피막에는, Al 및 Zn의 인산 금속염에 더하여, 그 밖의 2가의 금속 원소 M의 인산염 금속을 더 포함해도 된다. 이러한 2가의 금속 원소 M으로서, 예를 들어 Co, Mg, Mn, Ni로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 들 수 있다. 인산 금속염으로서, 인산알루미늄 및 인산아연 이외에, 상기와 같은 금속 원소 M을 갖는 인산 금속염이 포함됨으로써, 절연 피막을 보다 치밀화시켜서, 절연 피막의 여러 특성을 더욱 향상시키는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명에 있어서는, 상술한 바와 같이, 인산아연을 절연 피막의 표면측에 농화시킴과 함께, 인산알루미늄을 모재 강판측에 농화시킴으로써, 절연성, 가공성, 밀착성, 내식성 및 내열성을 겸비한 절연 피막을 실현하고 있다.

보다 구체적으로는, 본 발명에 관한 무방향성 전자 강판에 있어서는, 절연 피막의 표면으로부터 두께 방향으로 광전자 분광 분석법(X-ray Photoelectron Spectroscopy: XPS)에 의한 측정을 행했을 때에, Zn의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이가, Al의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이보다 표면측에 존재한다(이하의 설명에 있어서, 「조건(a)」이라고도 한다.).

또한, Zn의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이가 복수 존재하는 경우에는, 그 중 절연 피막의 표면에 가장 가까운 깊이를 채용하는 것으로 한다. Al의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이에 대해서도 마찬가지이다.

상술한 바와 같이, 인산 금속염은, 통상 수용액 중에서는 불안정하기 때문에, 조기에 석출하고, 모재 강판측에 농화하는 경향이 있다. 도 2 내지 도 4는, 무방향성 전자 강판의 절연 피막에 있어서의 XPS 스펙트럼의 거동에 대하여 설명하기 위한 그래프도이다. 도 2에는, 각각, 인산마그네슘, 인산코발트, 인산망간 및 인산알루미늄을 사용한 4종류의 절연 피막을 형성한 샘플에 대하여 XPS 스펙트럼의 측정을 행한 결과를 나타내고 있다. 즉, 각 절연 피막에 있어서의 Mg, Co, Mn, Al의 2p 피크에 관한 해석 결과이다. 또한, 상기 4종류의 샘플에 대해서, 사용한 모재 강판 및 절연 피막에 있어서의 인산 금속염 이외의 성분에 대해서는 공통이고, 측정 조건도 서로 동일하게 하였다.

도 2에 도시되는 바와 같이, 1종의 금속 원소의 인산 금속염을 사용하여 절연 피막을 형성한 경우에는, 어느 금속 원소에 있어서도, 2p 피크의 강도는 표면측일수록 낮아지는 결과가 되었다. 이 결과로부터도, 인산 금속염이 수용액 중에서 불안정하고, 모재 강판측에 농화하기 쉬운 것을 알 수 있다.

이어서, 인산알루미늄 및 인산아연을 사용한 절연 피막, 인산알루미늄 및 인산마그네슘을 사용한 절연 피막, 인산알루미늄 및 인산코발트를 사용한 절연 피막, 그리고, 인산알루미늄 및 인산망간을 사용한 절연 피막을 각각 형성한 4종류의 샘플에 대해서도 마찬가지의 해석을 행하였다. 그 결과를 도 3 및 도 4에 도시한다.

도 3은, 각 절연 피막에 있어서의 Zn, Mg, Co, Mn의 각각의 2p 피크에 관한 해석 결과이고, 도 4는, 각 절연 피막에 있어서의 Al의 2p 피크에 관한 해석 결과이다.

도 3에 도시되는 바와 같이, Mg, Co, Mn의 2p 피크의 강도는, 표면측일수록 낮아지는 결과가 되었다. 한편, Zn의 2p 피크는, 파선으로 둘러싼 영역과 같이, 절연 피막의 표면 근방에서 극대가 된 후, 점차 감소해 가는 것을 알 수 있다.

또한, 도 4에 도시되는 바와 같이, 각 절연 피막에 있어서의 Al의 2p 피크의 강도는, Mg, Co, Mn과의 조합에 있어서는 절연 피막의 표면 근방에서 극대로 되어 있는 것에 비해, Zn과의 조합에 있어서는, 파선으로 둘러싼 영역과 같이, 깊이 150nm 정도에서 극대로 되어 있다. 도 3 및 도 4를 비교하면 명백한 바와 같이, 인산알루미늄과 인산아연을 조합한 경우만, Zn의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이가, Al의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이보다 표면측에 존재하는 결과였다.

또한, 인산알루미늄 및 인산아연에 더하여, 인산마그네슘, 인산코발트, 인산망간 및 인산니켈의 적어도 어느 것을 함유시킨 경우에 대해서도, 상기와 마찬가지로 확인을 행한 결과, 인산알루미늄과 인산아연의 위치 관계는 재현되었다.

또한, 본 발명에 관한 무방향성 전자 강판에 있어서는, XPS에 의한 측정을 행했을 때에, Zn의 2p 피크의 강도의 최댓값이, Zn의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이(이하, 「최대 Zn 깊이」라고도 함)에 있어서의 Al의 2p 피크의 강도의 1 내지 20배가 된다(이하의 설명에 있어서, 「조건(b)」라고도 한다.). 즉, 최대 Zn 깊이에 있어서, Zn의 2p 피크의 강도가 Al의 2p 피크의 강도인 1 내지 20배가 된다.

최대 Zn 깊이에 있어서, Zn의 2p 피크의 강도가 Al의 2p 피크의 강도의 1배 미만인 경우에는, 충분한 양의 인산아연이 절연 피막의 표면 근방에 농화되어 있지 않고, 우수한 내식성이 얻어지지 않는다. 한편, Zn의 2p 피크의 강도가 Al의 2p 피크의 강도의 20배를 초과하는 경우에는, 인산알루미늄의 양이 너무 적어져서, 우수한 밀착성 및 내열성을 실현할 수 없다. 최대 Zn 깊이에 있어서, Zn의 2p 피크의 강도는, Al의 2p 피크의 강도에 대하여, 바람직하게는 1.2배 이상이고, 보다 바람직하게는 1.5배 이상이다. 또한, Zn의 2p 피크의 강도는, Al의 2p 피크의 강도에 대하여, 바람직하게는 10배 이하이고, 보다 바람직하게는 5배 이하이다.

여기서, XPS는, 화학종의 차이를 구별하면서 화학종의 분포를 관찰하기에 적합한 측정 방법이다. XPS를 사용하여, 절연 피막을 두께 방향을 따라서 스퍼터하면서 관찰함으로써, 인산 금속염의 두께 방향 분포를 특정할 수 있다.

구체적으로는, 상기의 Al의 2p 피크(2p 전자에 관한 피크)는, 인산알루미늄에 있어서의 Al-O 결합에 귀속하는 XPS 피크이고, 결합 에너지 76eV 근방에 관찰되고, 상기의 Zn의 2p 피크(2p 전자에 관한 피크)는, 인산아연에 있어서의 Zn-O 결합에 귀속하는 XPS 피크이고, 결합 에너지 1023eV 근방에 관찰된다.

마찬가지로, 다른 금속 원소 M(Co, Mg, Mn, Ni)의 2p 피크(2p 전자에 관한 피크)는, 금속 원소 M의 인산 금속염에 있어서의 M-O 결합에 귀속하는 XPS 피크이고, 예를 들어 이하와 같은 결합 에너지 부근에 관측된다.

인산코발트: 780 내지 790eV

인산마그네슘: 50 내지 54eV

인산망간: 642 내지 650eV

인산니켈: 848 내지 855eV

또한, 상기와 같은 XPS 스펙트럼은, 시판하고 있는 X선 광전자 분광 분석 장치를 사용하여 측정하는 것이 가능하다. 또한, XPS 스펙트럼의 측정 조건은, 이하와 같이 설정하면 된다.

측정 장치: 알박 파이사제 XPS 측정 장치 PHI5600

X선원: MgKα

분석 면적: 800㎛φ

스퍼터 수율: 2nm/min.(SiO₂ 환산)

측정면: 최표면, 0.1, 0.5, 1, 2, 5, 10분 이후 10분 간격

3-2. 유기 수지

절연 피막에 함유되는 유기 수지는, 바인더로서 기능하는 인산 금속염 중에 분산한 상태로 존재한다. 인산 금속염 중에 유기 수지가 존재함으로써, 인산 금속염의 결정립이 크게 성장하는 것을 억제하여, 인산 금속염의 다결정화를 촉진하는 것이 가능하게 되고, 치밀한 절연 피막을 형성하는 것이 가능하게 된다.

유기 수지의 종류에 대해서는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 아크릴 수지, 폴리스티렌 수지, 아세트산비닐 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리아미드 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 수지 등이라고 하는, 공지된 각종 유기 수지의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 단, 산성 용액의 액 안정성이라고 하는 관점에서, 유기 수지로서, 아크릴 수지를 사용하는 것이 보다 바람직하다.

아크릴 수지에 대하여 일례를 들면, 1종의 모노머의 중합체여도 되고, 2종 이상의 모노머 공중합체여도 된다. 또한, 상기의 아크릴 수지를 구성하는 모노머로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, i-부틸아크릴레이트, n-옥틸아크릴레이트, i-옥틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, n-노닐아크릴레이트, n-데실아크릴레이트, n-도데실아크릴레이트 등을 사용하는 것이 가능하다. 그 밖에도, 관능기를 갖는 모노머로서, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 무수 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이타콘산 등을 사용하는 것이 가능하고, 수산기를 갖는 모노머로서, 2-히드록실에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록실프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록실부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록실에틸(메트)알릴에테르 등을 사용하는 것이 가능하다.

3-3. 수용성 유기 화합물

절연 피막에 함유되는 수용성 유기 화합물이란, 알코올, 에스테르, 케톤, 에테르, 카르복실산, 당 등의 수용성의 유기 화합물이고, 인산 금속염 등의 무기 조성액과 상용하는 것이다. 인산 금속염 및 유기 수지를 포함하는 처리액에 대하여, 수용성 유기 화합물을 배합함으로써, 처리액을 강판 표면에 도포하고 건조할 때에, 수용성 유기 화합물은, 인산 금속염 등의 무기 성분 중에 함유되게 된다. 또한, 본 실시 형태에 있어서의 수용성이란, 물에 대하여 무한 용해하거나, 부분적으로 용해하거나 하는 특성을 의미한다.

본 실시 형태에 따른 수용성 유기 화합물은, SP값이 10.0 내지 20.0(cal/㎤)^1/2의 범위 내이다. 여기서, SP값은, 용해도 파라미터(Solubility Parameter)라고 불리는 것이고, 물질 상호의 혼화성을 나타내는 것이다.

SP값은, 물질 고유의 특성값이기 때문에, 순 물질이라면, 문헌 값을 사용해도 된다. 또한, SP값의 구체적인 값을 실제의 측정으로부터 얻는 경우에는, 증발 에너지의 측정값화로부터 구해도 되고, 수용액이라면 빈용매를 첨가했을 때의 탁도 변화로부터 구하거나, SP값이 기지인 용매에 대한 용해성으로부터 구하거나 해도 된다.

SP값이 10.0(cal/㎤)^1/2 미만인 경우, 인산아연의 안정성을 충분히 향상시킬 수 없고, 절연 피막 중에서 넓게 분포하고, 명료한 피크를 나타내지 않게 된다. 그 결과, Zn의 2p 피크의 강도의 최댓값이 절연 피막의 표면 부근에는 존재하지만, 그 깊이에서의 Al의 2p 피크의 강도보다 커지지 않고, 내식성을 충분히 향상시킬 수 없다. 즉, 조건(b)를 만족시키지 않게 된다. 또한, 처리 용액 중에서 수용성 유기 화합물을 분리하기 쉽고, 도장 불균일 및 피막 불량의 원인이 된다. 한편, SP값이 20.0(cal/㎤)^1/2 초과인 경우에는, 인산 금속염과의 상호 작용이 극히 낮아져, 인산아연이 안정화되지 않고, 인산알루미늄이 절연 피막의 표면측에 농화하게 된다. 즉, 조건(a)을 만족시키지 않게 된다.

구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 수용성 유기 화합물로서는, 알코올류에서는 부탄올, 프로판올 등의 직쇄 알코올류를 들 수 있고, 폴리올류에서는, 프로필렌글리콜, 글리세린, 에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜 등을 들 수 있고, 카르복실산류에서는 메틸에틸케톤, 디에틸케톤 등의 케톤류, 아세트산, 프로피온산을 들 수 있고, 카르복실산염류에서는 말레산나트륨염 등을 들 수 있고, 당류에서는 자당, 과당 등을 들 수 있고, 셀로솔브에서는, 메틸셀로솔브, 부틸셀로솔브 등을 들 수 있고, 카르비톨류에서는 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르 등을 들 수 있고, 에스테르류에서는 테트라에틸렌글리콜디메틸에테르, 1,4-디옥산 등의 에테르류, 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등을 들 수 있다. 이들 각종 수용성 유기 화합물 중 SP값이 10.0 내지 20.0(cal/㎤)^1/2의 범위의 것을, 적합하게 사용하는 것이 가능하다.

또한, 수용성 유기 화합물로서, 포스폰산이 종종 사용되는 경우가 있다. 그러나, 포스폰산은 SP값이 규정 범위를 만족시키지 않을 뿐만 아니라, 산성도가 비교적 높다. 그 때문에, 포스폰산을 포함하는 표면 처리제를 모재 강판의 표면에 도포하고 나서 응고할 때까지의 시간을 충분히 확보한 경우, 모재 강판의 표면에서 녹이 발생할 우려가 있다.

또한, 수용성 유기 화합물은, 도포 베이킹 후에 피막 중에 잔존한다. 이때, 수용성 유기 화합물의 비점 또는 승화점이 물의 비점보다 낮은 경우에도, 수용성 유기 화합물과 인산 금속염이 서로 작용을 미치고 있기 때문에, 수용성 유기 화합물은 도포 베이킹 후의 피막 중에 잔존한다. 또한, 실제의 조업 시에 있어서, 피막의 건조·베이킹에 요하는 시간은 몇초 정도이기 때문에, 수용성 유기 화합물은 피막 중에 잔존하게 된다.

단, 도포 베이킹 후의 피막 중에 수용성 유기 화합물을 보다 확실하게 잔존시키기 위해서, 수용성 유기 화합물이 액체인 경우에는 비점, 고체인 경우에는 승화점이, 물의 비점보다 높은 것이 바람직하다. 더욱 적합하게는, 본 실시 형태에 따른 수용성 유기 화합물은, 비점 또는 승화점이 150℃ 이상인 것이 바람직하고, 200℃ 이상인 것이 보다 바람직하다. 비점 또는 승화점이 150℃ 이상인 수용성 유기 화합물을 사용함으로써, 피막 중에서의 수용성 유기 화합물의 잔존율의 저하를 억제하여, 수용성 유기 화합물의 첨가 효과를 보다 확실하게 발현시키는 것이 가능하게 된다. 한편, 본 실시 형태에 따른 수용성 유기 화합물의 비점 또는 승화 점은, 300℃ 미만인 것이 바람직하다. 수용성 유기 화합물의 비점 또는 승화점이 300℃ 이상인 경우에는, 끈적거림 및 조해의 원인이 될 가능성이 있다.

4. 절연 피막의 막 두께

절연 피막의 두께는, 예를 들어 0.3 내지 5.0㎛ 정도인 것이 바람직하고, 0.5㎛ 내지 2.0㎛ 정도인 것이 보다 바람직하다. 절연 피막의 막 두께를 상기와 같은 범위로 함으로써, 보다 우수한 균일성을 유지하는 것이 가능하게 된다.

5. 무방향성 전자 강판용 표면 처리제에 대해서

이어서, 무방향성 전자 강판을 제조할 때에 사용되는, 절연 피막을 형성하기 위한 표면 처리제에 대해서, 이하에서 상세하게 설명한다.

본 실시 형태에 따른 표면 처리제는, 무방향성 전자 강판으로서 기능하는 모재 강판의 표면에, 상기와 같은 절연 피막을 형성하기 위하여 사용되는, 수용액계의 처리제이다. 이 표면 처리제는, 알루미늄 및 아연을 포함하는 인산 금속염 100질량부에 대하여, 유기 수지 3 내지 50질량부 및 수용성 유기 화합물 5 내지 50질량부를 포함한다.

여기서, 표면 처리제에 있어서의 인산 금속염, 유기 수지 및 수용성 유기 화합물은, 전술한 인산 금속염, 유기 수지 및 수용성 유기 화합물을 사용하는 것으로 한다.

또한, 본 실시 형태에 따른 표면 처리제에 포함되는 인산 금속염에 있어서, 알루미늄 원소와 아연 원소의 몰비(Al:Zn)는 10:90 내지 75:25의 범위 내로 한다. 알루미늄 원소와 아연 원소의 몰비를 상기의 범위 내로 함으로써, 표면 처리제를 사용하여 형성된 절연 피막은, XPS 스펙트럼에 관한 조건(a) 및 조건(b)을 만족시키게 된다. 표면 처리제 중의 인산 금속염에 있어서의 알루미늄 원소와 아연 원소의 몰비(Al:Zn)는, 바람직하게는 30:70 내지 50:50의 범위 내이다.

또한, 상기의 몰비(Al:Zn)의 값은, 얻어진 표면 처리제를 ICP(Inductively Coupled Plasma: 유도 결합 플라스마) 발광 분광 분석 장치를 사용하여 분석하고, 알루미늄 원소 및 아연 원소의 몰량을 정량하여, 얻어진 각각의 몰량으로 산출할 수 있다.

표면 처리제에 포함되는 유기 수지의 함유량은, 인산 금속염 100질량부에 대하여, 3 내지 50질량부로 한다. 유기 수지의 함유량을 상기의 범위로 함으로써, 특히 인산아연의 안정성을 높여, 조건(a) 및 조건(b)을 만족시키는 것이 가능하게 된다. 또한, 유기 수지의 함유량을 50질량부 이하로 함으로써, 인산 금속염의 농도를 상대적으로 높일 수 있고, 내열성을 확보하는 것이 가능하게 된다.

유기 수지의 함유량은, 인산 금속염 100질량부에 대하여, 바람직하게는 5질량부 이상이고, 보다 바람직하게는 10질량부 이상이다. 또한, 유기 수지의 함유량은, 인산 금속염 100질량부에 대하여, 바람직하게는 40질량부 이하이고, 보다 바람직하게는 30질량부 이하이다.

본 실시 형태에 따른 표면 처리제에서는, 상술한 범위의 SP값을 갖는 수용성 유기 화합물을 적성량 함유시킴으로써, 인산 아연이 절연 피막의 표면측에 농화하고, 인산알루미늄이 모재 강판측에 농화한 피막을 형성하는 것이 가능하다. 그 때문에, 표면 처리제에 포함되는 수용성 유기 화합물의 함유량은, 인산 금속염 100질량부에 대하여, 5 내지 50질량부로 한다. 수용성 유기 화합물의 함유량을 상기의 범위로 함으로써, 특히 인산아연의 안정성을 높이고, 조건(a) 및 조건(b)을 만족시키는 것이 가능하게 된다.

게다가, 수용성 유기 화합물의 함유량을 5질량부 이상으로 함으로써, 펀칭성도 향상된다. 또한, 수용성 유기 화합물의 함유량을 50질량부 이하로 함으로써, 절연 피막이 끈적거리거나 백탁되거나 하는 것을 억제하고, 광택이 있는 피막 표면을 얻을 수 있다. 수용성 유기 화합물의 함유량은, 인산 금속염 100질량부에 대하여, 바람직하게는 8질량부 이상이고, 보다 바람직하게는 10질량부 이상이다. 또한, 수용성 유기 화합물의 함유량은, 인산 금속염 100질량부에 대하여, 바람직하게는 30질량부 이하이고, 보다 바람직하게는 20질량부 이하이다.

또한, 본 실시 형태에 따른 표면 처리제에서는, 상기의 성분 이외에, 예를 들어 탄산염, 수산화물, 산화물, 티타늄산염, 텅스텐산염 등의 무기 화합물과 같은 바인더 성분을 함유하고 있어도 된다. 또한, 상기 처리액 중에, 그 밖의 광택제 등을 함유시켜도 된다.

6. 무방향성 전자 강판의 제조 방법에 대해서

본 실시 형태에 따른 무방향성 전자 강판의 제조 방법은, 모재 강판과, 절연 피막을 구비하는 무방향성 전자 강판을 제조하기 위한 제조 방법이다. 본 실시 형태에 따른 제조 방법은, 상기의 표면 처리제를, 모재 강판의 표면에 도포하는 공정과, 표면 처리제가 도포된 모재 강판을 가열하여, 절연 피막을 형성하는 공정을 포함한다.

여기서, 표면 처리제를 모재 강판의 표면에 도포할 때의 도포 방법에 대해서는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 공지된 각종 도포 방식을 사용하는 것이 가능하다. 이러한 도포 방식으로서, 예를 들어 롤 코터 방식을 사용해도 되고, 스프레이 방식, 딥 방식 등의 도포 방식을 사용해도 된다.

또한, 상술한 바와 같이, 모재 강판의 표면에 표면 처리제를 도포하고 나서 응고할 때까지 동안에, 표면 처리제 중의 각 원소가 충분히 확산되는 시간을 확보할 필요가 있다. 그 때문에, 먼저, 표면 처리제를 도포하고 나서 가열까지의 동안에 1.5초 이상 방치한다. 계속해서, 표면 처리제가 도포된 모재 강판을 가열하여 절연 피막을 형성할 때에는, 가열 온도를 220℃ 이상 260℃ 미만으로 하고, 가열 개시로부터, 가열 온도까지의 평균 가열 속도를 25℃/초 미만으로 한다. 가열 개시 시의 온도에 대해서는, 특별히 제한은 없고, 실온 부근의 온도이면 된다.

또한, 가열 방식에 대해서도, 특별히 한정되는 것은 아니고, 통상의 복사로 또는 열풍로가 사용 가능하고, 유도 가열 방식 등의 전기를 사용한 가열을 사용해도 된다.

이하, 실시예에 의해 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.

실시예

본 실시예에서는, 질량％로, Si: 3.1％, Al: 0.6％, Mn: 0.2％를 함유하고, 잔부가 Fe 및 불순물인 화학 성분을 갖고, 판 두께 0.30mm이고, 또한, 산술 평균 조도 Ra가 0.32㎛인 모재 강판을 사용하였다.

모재 강판의 표면에, 표 1에 나타내는 조성을 갖는 처리액을, 도포량이 1.0g/㎡가 되도록 도포한 후, 표 2에 나타내는 조건에서 베이킹 처리를 행하였다. 또한, 표 1에 나타내는 수용성 유기 화합물의 종류의 기호의 의미는, 표 3에 나타내는 대로이다. 또한, 표 2에 있어서의 가열 속도는, 실온으로부터 가열 온도까지의 평균 가열 속도를 의미하고, 가열 시간은, 당해 가열 온도에 있어서 유지되는 시간을 의미한다.

인산 금속염은, 오르토인산과, Al(OH)₃, ZnO, Mg(OH)₂ 등의 각 금속 수산화물, 산화물, 탄산염을 혼합 교반하여 각 인 금속산염 처리액을 조제하고, 40질량％ 수용액으로 하였다. 또한, 사용한 시약은, 모두 시판되고 있는 것이다.

표 1에서는, 인산 금속염 중에 있어서의 인산알루미늄의 배합량, 인산 금속염 중에 있어서의 인산 아연의 배합량 및 인산 금속염 중에 있어서의 제3 원소의 인산 금속염의 배합량을, 질량부로서 나타내고 있다. 또한, 표 1에서는, 인산 금속염에 있어서의 알루미늄 원소와 아연 원소의 몰비에 대해서도 나타내고 있다.

수용성 유기 화합물도, 시판되고 있는 것을 사용하고 있고, 각각 표 3에 나타내는 SP값을 갖고 있다.

아크릴 수지에 대해서는, 아크릴 수지로서 메틸메타크릴레이트 30질량％, 스티렌 모노머 45질량％, 2-히드록시에틸메타크릴레이트를 10질량％, 에틸렌글리콜메타크릴레이트 5질량％를 음이온성 반응성 유화제 5질량％, 비이온성 반응성 유화제 5질량％와 공중합시켜, 30％ 에멀션 용액으로 한 것을 사용하였다. 또한, 아크릴 수지의 중합에 사용한 각 시약은, 모두 시판되고 있는 것이다.

에폭시 수지에 대해서는, 비스페놀 A 에폭시 수지를 모노에탄올아민으로 변성한 후, 무수 숙신산을 그래프트 중합시켜서, 에멀션화한 것을 사용하였다. 또한, 에폭시 수지의 중합에 사용한 각 시약은, 모두 시판되고 있는 것이다.

표 1에 나타낸 처리액 중에 있어서의 인산 금속염, 수용성 유기 화합물 및 유기 수지의 배합 비율이, 도포·건조 후의 절연 피막에 있어서의 인산 금속염, 수용성 유기 화합물 및 유기 수지의 배합 비율이 된다.

얻어진 무방향성 전자 강판의 각 샘플에 대해서, XPS 스펙트럼을 측정하고, 상기 조건(a) 및 조건(b)을 만족시키고 있는지의 여부를 판단하였다. 만족시키고 있는 조건에 대해서는, 평점 「A」로 하고, 만족시키고 있지 않은 조건에 대해서는, 평점 「B」로 하였다. 또한, XPS 스펙트럼의 측정 조건은, 전술한 바와 같다.

또한, 각 샘플에 대해서, 각종 평가 시험을 실시하였다. 이하에, 제조한 샘플의 평가 방법에 대해서, 상세하게 설명한다.

밀착성은, 10mm, 20mm, 30mm의 직경을 갖는 금속봉에 점착 테이프를 붙인 강판 샘플을 둘러 감은 후, 점착 테이프를 박리하고, 박리된 흔적으로부터 밀착성을 평가하였다. 10mmφ의 굽힘에서도 박리되지 않은 것을 평점 「A」로 하고, 20mmφ에서는 박리되지 않은 것을 평점 「B」로 하고, 30mmφ에서 박리되지 않은 것을 평점 「C」로 하고, 박리된 것을 평점 「D」로 하였다. 밀착성에 관하여, 평점 A, B로 된 것을 합격으로 하였다.

절연성은, JIS법(JIS C2550-4: 2019)에 준하여 측정한 층간 저항을 기초로, 5Ω·㎠/매 미만을 평점 「D」, 5Ω·㎠/매 이상 10Ω·㎠/매 미만을 평점 「C」, 10Ω·㎠/매 이상 50Ω·㎠/매 미만을 평점 「B」, 50Ω·㎠/매 이상을 평점 「A」로 하였다. 절연성에 관하여, 평점 A, B가 된 것을 합격으로 하였다.

내열성은, 응력 제거 어닐링 후의 내식성으로 평가하였다. 850℃의 질소 100％ 분위기 중에서 1시간 가열 처리를 행하고, 계속해서, 온도 50℃, 습도 90％의 항온 항습조에서 48시간 경시한 후, 내식성의 평가와 마찬가지로 표면에 발생한 녹의 면적률을 평가하였다. 평가 기준은, 이와 같이 하고, 평점 9, 10을 「A」, 평점 6, 7, 8을 「B」, 평점 4, 5를 「C」, 평점 1, 2, 3을 「D」로 하고, 평점 A, B가 된 것을 합격으로 하였다.

가공성에 대해서는, 샘플의 절단 하중을 측정하여 가공성의 지표로 하였다. 3cm×6cm로 가공한 샘플에 대하여, 수직으로 절단날이 닿도록 세트하고, 샘플이 절단될 때의 하중을 측정하였다. 절연 피막을 도포하지 않은 샘플을 비교로 했을 때의 절단 하중의 비가, 0.95 미만이 된 것을 「A」, 0.95 이상 1.00 미만인 것을 「B」, 1.00 이상 1.05 미만인 것을 「C」, 1.05 이상 1.10 미만인 것을 「D」, 1.10 이상인 것을 「E」로 하였다. 가공성에 관하여, 평점 A, B가 된 것을 합격으로 하였다.

내식성은, JIS법의 염수 분무 시험(JIS Z2371: 2015)에 준하여 평가하였다. 구체적으로는, 35℃의 분위기 중에서 5％ NaCl 수용액을 1시간 샘플에 분무하는 스텝과, 온도 60℃, 습도 40％의 분위기 중에서 3시간 유지하는 스텝과, 온도 40℃, 습도 95％의 분위기 중에서 3시간 유지하는 스텝을 1 사이클로 하여, 5 사이클 반복한 후, 표면에 발생한 녹의 면적률을 10점 평가로 행하였다. 평가 기준은, 이하와 같다. 내식성에 관하여, 평점 5 이상을 합격으로 하였다.

10: 녹 발생이 없었다

9: 녹 발생이 극소량(면적률 0.10％ 이하)

8: 녹이 발생한 면적률=0.10％ 초과 0.25％ 이하

7: 녹이 발생한 면적률=0.25％ 초과 0.50％ 이하

6: 녹이 발생한 면적률=0.50％ 초과 1.0％ 이하

5: 녹이 발생한 면적률=1.0％ 초과 2.5％ 이하

4: 녹이 발생한 면적률=2.5％ 초과 5.0％ 이하

3: 녹이 발생한 면적률=5.0％ 초과 10％ 이하

2: 녹이 발생한 면적률=10％ 초과 25％ 이하

1: 녹이 발생한 면적률=25％ 초과 50％ 이하

외관은, 광택이 있고, 평활하고 균일한 것을 5로 하고, 이하, 광택은 있지만 균일성이 약간 떨어지는 것을 4, 약간 광택이 있고 평활하지만 균일성이 떨어지는 것을 3, 광택이 적고, 평활성이 약간 떨어지고 균일성이 떨어지는 것을 2, 광택, 균일성, 평활성이 떨어지는 것을 1로 하였다. 외관에 관하여, 평점 3 이상을 합격으로 하였다.

또한, 각 샘플에 대해서, 절연 피막의 막 두께를 전자식 막 두께 측정기에 의해 측정하고, 모재 강판의 각 면에 있어서의 절연 피막의 측정값과, 모재 강판의 판 두께(300㎛)로부터, 점적률(％)을 산출하였다. 또한, 본 실시예에 있어서의 점적률은, 도 1에 도시한 절연 피막의 막 두께 d₁(㎛)을 사용하여, 점적률(％)={300㎛/(300㎛+2×d₁)}×100으로 산출할 수 있다.

얻어진 결과를, 표 4에 통합하여 나타낸다.

표 4로부터 명백한 바와 같이, 본 발명의 규정을 만족시키는 본 발명예의 샘플은, 크롬산 화합물을 함유하지 않고, 절연성, 가공성, 밀착성, 내식성 및 내열성이 보다 한층 우수한 특성을 나타내었다. 한편, 본 발명의 규정의 어느 것으로부터 벗어나는 비교예의 샘플은, 절연성, 가공성, 밀착성, 내식성 및 내열성을 겸비하는 특성을 실현할 수 없었다.

1. 무방향성 전자 강판
11. 모재 강판
13. 절연 피막

Claims

모재 강판과, 상기 모재 강판의 표면에 형성된 절연 피막을 구비하고,
상기 절연 피막은, 인산 금속염, 유기 수지 및 수용성 유기 화합물을, 합계로, 상기 절연 피막의 전체 질량에 대하여 50질량％ 이상 함유하고,
상기 수용성 유기 화합물은, SP값이 10.0 내지 20.0(cal/㎤)^1/2의 범위 내이고,
상기 인산 금속염은, 금속 원소로서, 알루미늄 및 아연을 포함하고,
상기 절연 피막의 표면으로부터 상기 무방향 전자 강판의 두께 방향으로 광전자 분광 분석법에 의한 측정을 행했을 때에,
아연의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이가, 알루미늄의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이보다 상기 표면측에 존재하고, 또한,
아연의 2p 피크의 강도의 최댓값이, 상기 아연의 2p 피크의 강도가 최대가 되는 깊이에 있어서의 알루미늄의 2p 피크의 강도의 1 내지 20배인,
무방향성 전자 강판.
제1항에 있어서, 상기 절연 피막은, 상기 유기 수지로서, 상기 인산 금속염 100질량부에 대하여, 아크릴 수지를 3 내지 50질량부 함유하는,
무방향성 전자 강판.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 인산 금속염은, 금속 원소로서, Co, Mg, Mn 및 Ni로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 더 포함하는,
무방향성 전자 강판.
무방향성 전자 강판의 표면에 절연 피막을 형성하기 위한 표면 처리제이며,
알루미늄 및 아연을 포함하는 인산 금속염 100질량부에 대하여, 유기 수지 3 내지 50질량부 및 수용성 유기 화합물 5 내지 50질량부를 포함하고,
상기 수용성 유기 화합물은, SP값이 10.0 내지 20.0(cal/㎤)^1/2의 범위 내이고,
상기 인산 금속염에 있어서의 알루미늄 원소와 아연 원소의 몰비(Al:Zn)는 10:90 내지 75:25의 범위 내인,
무방향성 전자 강판용 표면 처리제.
제4항에 있어서, 상기 유기 수지는, 아크릴 수지인,
무방향성 전자 강판용 표면 처리제.
제4항 또는 제5항에 있어서, Co, Mg, Mn, Ni로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 원소를 갖는 인산 금속염을 더 포함하는,
무방향성 전자 강판용 표면 처리제.