JP4433825B2 - 電磁鋼板用クロム酸系絶縁被膜処理液およびクロム酸系絶縁被膜付き電磁鋼板 - Google Patents
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Description
このような歪取焼鈍を行う用途には、上述した(1) 半有機系被膜や(2) 無機系被膜が用いられている。 (1)と(2) の被膜の大きな違いは樹脂の有無であるが、樹脂の有無によって被膜特性のバランスに差異が生じるため、重視する特性に応じて (1)と(2) は使いわけられている。
但し、クロム酸系被膜を利用する場合、6価クロムは有害性が高いことから、製品中には6価クロムが含まれないように被膜形成時に3価クロムに還元することが要求される。このため、焼付け温度が製造時の重要な管理項目となっている。
そこで、かような要求に応えるものとして、クロム酸にアルミニウム化合物を含有させると共に、アルカリ土類金属を一定量以下に抑制する方法が提案されている(例えば特許文献1、特許文献2)。
この方法によれば、確かにクロム酸系被膜の焼付け温度の低温化が可能となり、高速塗布にも対応できるようになるため、生産性の向上や省エネルギーに有効に寄与する。
また、本発明は、上記の処理液を用いることにより、DXガス等を使用して歪取焼鈍を施した場合であっても、鋼板表面の色調変化により、歪取焼鈍が行われたかどうかを的確に判別できる外観が得られるクロム酸系絶縁被膜付き電磁鋼板を提案することを目的とする。
本発明は、上記の知見に立脚するものである。
(1)クロム酸(CrO3換算で):100 質量部に対して、Mn,Co,Ni,Cu,La,CeおよびNdのうちから選んだ1種または2種以上の金属を含む化合物を金属合計量換算で1〜30質量部、アルミニウム化合物をAl換算で30質量部以下、樹脂固形分を 150質量部以下および還元剤を5〜100 質量部含有することを特徴とする、低温焼付けが可能な電磁鋼板用クロム酸系絶縁被膜処理液。
また、本発明は、被膜成分のバランスにも留意しているので、絶縁被膜としての各種被膜特性にも優れている。
本発明では、対象とする電磁鋼板については特に制限はなく、従来公知の電磁鋼板いずれもが適用可能である。
なお、被膜の状態では、上記の各金属は合計で、Cr:52質量部に対して1〜30質量部の配合割合となる。
上記の金属を含む化合物としては、水に可溶なものなら各種の形態が可能であり、例えば水酸化物、炭酸塩、酢酸塩、クエン酸塩およびリン酸塩等が挙げられる。なお、塩化物、硝酸塩、硫酸塩は、耐食性が損なわれるため避けることが好ましい。
これに対して、例えば周期表のIA族およびIIA族の金属を添加した場合、歪取焼鈍後の色調は黒っぽくなって歪取焼鈍が適正になされたことが被膜の色調により判別できるようにはなるが、一方でクロムを溶出しなくなる適正焼付け温度が高温化するという問題がある。
一方、Alを添加した場合、クロムを溶出しなくなる適正焼付け温度は低下するものの、DXガス歪取焼鈍後の色調はクロム以外の金属イオンを含まない場合と全く同じで、歪取焼鈍が適正になされたどうかを判別することが難しい。
(a) 周期表の IIIA,IVA, VIIA,VIII,IBおよびIIB族に示される金属、特にMnやCo,Ni,Cu,La,Ce,Ndを配合しても、クロムを溶出しなくなる適正焼付け温度を低温に保つことができる。
(b) MnやCo,Ni,Cu,La,Ce,Ndを配合した場合、DXガス歪取焼鈍後の色調は歪取焼鈍前の色調よりも濃くなる傾向にある。
DXガス歪取焼鈍後の被膜の可視光領域の反射スペクトルを調査したところ、クロム酸以外の金属を含まない場合またはクロム酸にAlを含有させた場合は、紫から青にあたる波長域を選択吸収していることが分かった。このような場合、光の補色にあたる黄色が発現しているものと思われ、この色調は、薄い黄色っぽい色調の歪取焼鈍前の色調に酷似している。
これに対し、MnやCo,Ni,Cu,La,Ce,Ndを配合した場合、可視光領域のスペクトルの吸収範囲がクロム酸のみの場合より増加するため、各種の色調が発現したものと推定される。すなわち、クロムは遷移金属であり、遷移金属は光を選択吸収することが知られているが、その他の金属を共存させた場合には、電子状態が変化し、選択吸収域に変化が生じるために、色調が変化したものと推定される。
従って、上記の金属としては、少なくともNiを含有させることが有利であり、その際の配合割合は、クロム酸(CrO3換算で):100 質量部に対して、1質量部以上とすることが好ましい。
ここに、Alは、歪取焼鈍後のクロム酸の色調を変化させることがない成分であるが、低温焼付け性を阻害せず、またTIG 溶接性を改善する成分であるので、TIG 溶接性が重視される場合には特に好適である。しかながら、配合量が30質量部を超えると TIG溶接性の改善効果は飽和に達するので、30質量部以下とする。なお、TIG 溶接性が必要とされない場合には、Alは添加しなくてもよい。但し、金属イオン(カチオン)が存在する方がクロム酸系液のpHを下げることができ、塗液の安定性が高くなるため、上記した IIIA〜IIB金属量が少ない時は添加することが有効である。
ここに、用いる樹脂の種類は、特に制限されることはなく、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アミド樹脂、イミド樹脂、フェノール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂および酢酸ビニル樹脂等の各種の樹脂の単独物、共重合物、混合物が使用可能である。
ここに、還元剤の種類は、特に制限されることはなく、有機系、無機系ともに利用可能であるが、エチレングリコール、ショ糖およびグリセリン等の多価アルコール類は液の安定性を損なうことがないので、特に好適に適用できる。しかしながら、前述したとおり、これ以外の還元剤でも液の安定性を損なわずに還元反応を促進できるものであれば適用可能なのは言うまでもない。
なお、被膜の状態では、Cr:52質量部に対してB:20質量部以下となる。
B含有化合物としては、水に可溶なものなら各種の形態が可能であり、ホウ酸およびホウ酸塩等が挙げられる。
なお、絶縁被膜の目付量(塗布量)は、アルカリ剥離による質量測定法で測定することができる。
500 ℃までに重量減少する物質は、主として樹脂と有機還元剤の残留分であり、低分子量のガスであるため、少ない方がTIG 溶接性には有利である。この点、70%超であると、TIG 溶接性が劣化するだけでなく、歪取焼純後の被膜残分が少ないため、歪取焼鈍後の特性(耐スティキング性や耐食性等)が劣化するおそれがある。
かくして得られた各供試材について、クロム溶出試験を行った。また、耐食性、密着性、 TIG溶接性、耐溶剤性および打抜性について調査した。
さらに、CO:10%、H2:10%、CO2 :5%、残部:N2で露点が15℃の雰囲気中にて 800℃, 2hの条件で歪取焼純を行った後の外観を調査した。
その他、耐スティキング性、歪取焼純後耐食性および密着性についても調査を行った。
得られた結果を表2に示す。
クロム溶出量
沸騰水浸漬10分後のCr溶出量(100cm2当たり)で評価した。
◎:10μg以下
○:10μg超〜20μg
△:20μg超〜50μg
×:50μg超
JIS Z 2371の規定に準拠する塩水噴霧試験(35℃)を行い、5h後の赤錆面積率で評価した。
◎:0〜15%
○:15%超〜30%
△:30%超〜50%
×:50%超〜100 %
20mmφで 180°曲げ戻し試験後の被膜剥離率で評価した。
◎:剥離なし
○:剥離20%以下
△:剥離20%超、剥離40%以下
×:剥離40%超〜全面剥離
下記の条件で溶接を行い、ブローホールの生じない最大溶接速度で評価した。
・電極:Th−W 2.6mmφ
・加圧力:9.8 MPa
・電流: 120A
・シールドガス:Ar(6リットル/min)
◎:800mm/分以上
○:600mm/分以上〜800mm/分未満
△:400mm/分以上〜600mm/分未満
×:400mm/分未満
沸騰キシレン中に6時間浸漬後の被膜減量(1m2当たり))で評価した。
◎:0.02g以下
○:0.02g超〜0.05g
△:0.05g超〜0.1 g
×:0.1 g超
15mmφスチールダイスにおいて、かえり高さが50μmに達するまでの打ち抜き数で評価した。
◎:100 万回超
○:75万回超、100 万回以下
△:50万回超、75万回以下
×:50万回以下
金属含有化合物を配合しない場合の色調を×とし、金属含有化合物としてMgを配合した場合を◎として相対評価を行った。
◎:歪取焼鈍前後の色調差大
○:歪取焼鈍前後の色調差中
△:歪取焼鈍前後の色調差小
×:歪取焼純前後の色調差ほとんどなし
50mm角の鋼板10枚を重ねて荷重(200g/cm2)をかけながら窒素雰囲気中にて 750℃, 2h焼鈍したのち、鋼板上に分銅:500gを落下させ、5分割するときの落下高さで評価した。
◎:10cm以下
○:10cm超〜15cm
△:15cm超〜30cm
×:30cm超
恒温恒湿試験(50℃、相対湿度:80%)による14日後の赤錆面積率で評価した。
◎:0〜10%
○:10%超〜20%
△:20%超〜30%
×:30%超〜100 %
これに対し、比較例1〜3はいずれも絶縁被膜処理液中に配合されたCr以外の金属が、IA〜IIA族のアルカリ金属やアルカリ土類金属であるため、クロムの溶出が著しかった。また、比較例4は、Niの配合量が適正範囲に満たないため、歪取焼鈍後の外観に劣っていた。
Claims (7)
- クロム酸(CrO3換算で):100 質量部に対して、Mn,Co,Ni,Cu,La,CeおよびNdのうちから選んだ1種または2種以上の金属を含む化合物を金属合計量換算で1〜30質量部、アルミニウム化合物をAl換算で30質量部以下、樹脂固形分を 150質量部以下および還元剤を5〜100 質量部含有することを特徴とする、低温焼付けが可能な電磁鋼板用クロム酸系絶縁被膜処理液。
- クロム酸(CrO3換算で):100 質量部に対して、Mn,Co,Ni,Cu,La,CeおよびNdのうちから選んだ1種または2種以上の金属を含む化合物を金属合計量換算で1〜30質量部、アルミニウム化合物をAl換算で30質量部以下、ボロン化合物をB換算で20質量部以下、樹脂固形分を 150質量部以下および還元剤を5〜100質量部含有す ることを特徴とする、低温焼付けが可能な電磁鋼板用クロム酸系絶縁被膜処理液。
- 前記金属として、Niを、クロム酸(CrO3換算で):100 質量部に対して、1質量部以上含有することを特徴とする、請求項1または2記載の低温焼付けが可能な電磁鋼板用クロム酸系絶縁被膜処理液。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の処理液を、鋼板の片面または両面に片面当たり:0.1 〜4.0 g/m2塗布し、焼付けたことを特徴とする、歪取焼鈍後の外観が良好なクロム酸系絶縁被膜付き電磁鋼板。
- Cr:52質量部に対して、Mn,Co,Ni,Cu,La,CeおよびNdのうちから選んだ1種または2種以上の金属を合計で1〜30質量部、Alを30質量部以下および樹脂固形分を 150質量部以下含む被膜を片面または両面に有することを特徴とする、歪取焼鈍後の外観が良好なクロム酸系絶縁被膜付き電磁鋼板。
- Cr:52質量部に対して、Mn,Co,Ni,Cu,La,CeおよびNdのうちから選んだ1種または2種以上の金属を合計で1〜30質量部、Alを30質量部以下、Bを20質量部以下および樹脂固形分を 150質量部以下含む被膜を片面または両面に有することを特徴とする、歪取焼鈍後外観が良好なクロム酸系絶縁被膜付き電磁鋼板。
- 前記被膜の目付量が片面当たり:0.1〜4.0 g/m2であることを特徴とする、請求項5または6記載の歪取焼鈍後外観が良好なクロム酸系絶縁被膜付き電磁鋼板。
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