KR20220047840A - Jig for chip-shaped electronic components - Google Patents

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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

양호한 통기성을 가지며, 복수 단으로 겹쳐 쌓아도 통기성이 확보되는 칩 형상 전자부품용 지그를 제공한다.
X방향으로 연장되는 복수개의 X방향 선상 부재(X1~X5)와, Y방향으로 연장되는 복수개의 Y방향 선상 부재(Y1~Y6)를 포함하고, 이들 X방향 선상 부재와 Y방향 선상 부재에 의해, 복수개의 칩 수납부(13)가 구성된다. 칩 수납부(13)는 칩 형상 전자부품(12)을 받아들이기 위한 제1 개구(16)를 가진다. 칩 수납부(13)의 이웃하는 것 사이에 칩 형상 전자부품(12)을 받아들이는 것이 불가능한 제2 개구(18)를 가지는 통기 포켓(17)이 마련된다. 통기 포켓(17)은 칩 수납부(13)에 대하여 통기성을 가진다.Provided is a jig for chip-shaped electronic components that has good air permeability and ensures air permeability even when stacked in multiple stages.
A plurality of X-direction linear members (X1 to X5) extending in the X direction, and a plurality of Y-direction linear members (Y1 to Y6) extending in the Y direction, by these X-direction linear members and Y-direction linear members , a plurality of chip accommodating units 13 are configured. The chip accommodating portion 13 has a first opening 16 for receiving the chip-shaped electronic component 12 . A ventilation pocket 17 having a second opening 18 through which it is impossible to receive the chip-shaped electronic component 12 is provided between the adjacent ones of the chip accommodating portion 13 . The ventilation pocket 17 has ventilation with respect to the chip accommodating part 13 .

Description

칩 형상 전자부품용 지그 Jig for chip-shaped electronic components

본 발명은 칩 형상 전자부품을 1개씩 수납하면서 유지하는 복수개의 칩 수납부를 가지는 칩 형상 전자부품용 지그에 관한 것으로, 특히, 칩 형상 전자부품용 지그의 형태에서의 개량에 관한 것이다. The present invention relates to a jig for a chip-shaped electronic component having a plurality of chip accommodating portions for accommodating and holding the chip-shaped electronic component one by one, and particularly relates to an improvement in the form of the jig for a chip-shaped electronic component.

본 발명에서 흥미 있는 칩 형상 전자부품용 지그가 예를 들면 일본 공개특허공보 특개2008-177188호(특허문헌 1)에 기재되어 있다. 특허문헌 1에 기재된 칩 형상 전자부품용 지그는 칩 형상 전자부품의 처리에 사용되는 지그이며, 지지 부재와, 수용 부재를 포함한다. 지지 부재는 금속 재료로 구성된다. 지지 부재는 전체적으로 평면 형상이며, 그 면 내에 다수개의 관통하는 칩 삽입 구멍을 가진다. 수용 부재는 금속 경선과 금속 위선을 짜 넣은 망상체(網狀體)이다. 수용 부재는 지지 부재의 일면에 접합되고, 칩 삽입 구멍의 개구면 내에 적어도 하나의 교차부를 존재하게 한다. The jig for chip-shaped electronic components which is interesting in this invention is described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2008-177188 (patent document 1), for example. The jig for chip-shaped electronic components of patent document 1 is a jig used for the process of a chip-shaped electronic component, and contains a support member and a accommodating member. The support member is made of a metallic material. The support member is generally planar in shape and has a plurality of penetrating chip insertion holes in its surface. The accommodating member is a mesh body in which a metal meridian wire and a metal gastric wire are interwoven. The receiving member is joined to one surface of the support member, and causes at least one intersection portion to exist in the opening surface of the chip insertion hole.

상기의 칩 형상 전자부품용 지그를 이용하여 복수개의 칩 형상 전자부품을 반응 가스로 처리할 때에는 칩 형상 전자부품용 지그에 형성된 복수개의 칩 삽입 구멍 각각에 칩 형상 전자부품이 1개씩 삽입된다. 칩 형상 전자부품용 지그의 수용 부재는 망상체로 이루어지기 때문에 통기성을 가진다. 따라서, 처리 공정에서 반응 가스는 칩 형상 전자부품의 주변으로 흘러 들어갈 수 있다.When a plurality of chip-shaped electronic components are treated with a reactive gas using the above-described jig for chip-shaped electronic components, one chip-shaped electronic component is inserted into each of the plurality of chip insertion holes formed in the chip-shaped electronic component jig. Since the accommodating member of the jig for a chip-shaped electronic component consists of a mesh body, it has air permeability. Therefore, in the processing process, the reactive gas may flow into the periphery of the chip-shaped electronic component.

일본 공개특허공보 특개2008-177188호Japanese Patent Laid-Open No. 2008-177188

그러나 처리 공정에서 복수개의 칩 형상 전자부품용 지그를 복수 단으로 겹쳐 쌓아서 사용하는 경우가 있다. 이 경우에는 칩 형상 전자부품을 수납하는 칩 삽입 구멍에 대한 통기성이 악화된다. 따라서, 통기성에 관해서는 이를 보다 향상시키기 위한 개량이 요구된다. However, there are cases in which a plurality of jigs for chip-shaped electronic components are stacked and used in a plurality of stages in the treatment process. In this case, the air permeability with respect to the chip insertion hole which accommodates a chip-shaped electronic component deteriorates. Therefore, with respect to air permeability, improvement is required to further improve it.

따라서, 본 발명의 목적은 통기성을 보다 향상시킬 수 있는 칩 형상 전자부품용 지그를 제공하고자 하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a jig for a chip-shaped electronic component capable of further improving air permeability.

본 발명에 따른 칩 형상 전자부품용 지그는 X방향 및 Y방향을 서로 교차하는 방향으로 하면서 Z방향을 X방향 및 Y방향에 직교하는 방향으로 했을 때, 각각이 X방향으로 연장되는 복수개의 X방향 선상(線狀) 부재와, 각각이 Y방향으로 연장되는 복수개의 Y방향 선상 부재를 포함한다. 이들 복수개의 X방향 선상 부재와 복수개의 Y방향 선상 부재에 의해, 칩 형상 전자부품을 1개씩 수납하기 위한 것으로, X방향 및 Y방향 2방향으로 배열된 복수개의 칩 수납부가 구성된다. The jig for a chip-shaped electronic component according to the present invention is a plurality of X directions each extending in the X direction when the Z direction is a direction orthogonal to the X direction and the Y direction while the X direction and the Y direction are crossed with each other. A linear member and a plurality of Y-direction linear members each extending in the Y direction are included. The plurality of X-direction linear members and the plurality of Y-direction linear members are for accommodating chip-shaped electronic components one by one, and a plurality of chip accommodating portions arranged in two directions of the X and Y directions are constituted.

각 칩 수납부는 칩 형상 전자부품을 받는 바닥벽부와, 바닥벽부로부터 Z방향으로 솟아오른 측벽부를 가지며, 측벽부는 바닥벽부와는 반대 측에서 칩 형상 전자부품을 칩 수납부에 받아들이는 제1 개구를 형성한다. Each chip accommodating portion has a bottom wall portion for receiving the chip-shaped electronic component, and a side wall portion protruding from the bottom wall portion in the Z direction, the side wall portion having a first opening for receiving the chip-shaped electronic component into the chip storage portion on the opposite side to the bottom wall portion to form

상기 제1 개구는 복수개의 X방향 선상 부재의 Y방향으로 이웃하는 것과 복수개의 Y방향 선상 부재의 X방향으로 이웃하는 것에 의해 규정되는 사각형 형상을 가진다. The first opening has a rectangular shape defined by neighboring members in the Y direction of the plurality of X-direction linear members and neighboring members in the X direction of the plurality of Y-direction linear members.

상기 측벽부는 Z방향으로 배열된 복수개의 X방향 선상 부재 및 Z방향으로 배열된 복수개의 Y방향 선상 부재에 의해 형성된다. The side wall portion is formed by a plurality of X-direction linear members arranged in the Z-direction and a plurality of Y-direction linear members arranged in the Z-direction.

상기 바닥벽부는 측벽부 내의 공간을 횡단하는 X방향 선상 부재 및 Y방향 선상 부재 중 적어도 하나에 의해 형성된다. The bottom wall portion is formed by at least one of an X-direction linear member and a Y-direction linear member crossing the space in the side wall portion.

이와 같은 구성의 칩 형상 전자부품용 지그에서, 상술한 기술적 과제를 해결하기 위해, 칩 수납부의 이웃하는 것 사이에 칩 형상 전자부품을 받아들이는 것이 불가능한 제2 개구를 가지는 통기 포켓이 마련된 것을 특징으로 한다. In the jig for a chip-shaped electronic component having such a configuration, in order to solve the technical problem described above, a ventilation pocket having a second opening impossible to receive the chip-shaped electronic component is provided between the adjacent ones of the chip receiving unit do it with

한편, 본 발명에 따른 칩 형상 전자부품용 지그에 의해 처리되는 칩 형상 전자부품은 완성된 칩 형상 전자부품에 한정되지 않고, 예를 들면 소성의 대상이 되는 미(未)소성의 칩 형상 전자부품과 같은 제조 도중의 반(半)제품으로서의 칩 형상 전자부품도 포함한다. On the other hand, the chip-shaped electronic component processed by the jig for chip-shaped electronic component according to the present invention is not limited to the finished chip-shaped electronic component, for example, an unfired chip-shaped electronic component to be fired. It also includes chip-shaped electronic components as semi-finished products during manufacturing.

본 발명에 따르면, 칩 형상 전자부품용 지그에서 칩 수납부와는 달리 통기 포켓을 포함하므로, 통기 포켓에 의해 가스가 통과할 수 있는 공간을 보다 넓게 할 수 있다. 따라서, 처리 공정에서, 복수개의 칩 형상 전자부품용 지그를 복수 단으로 겹쳐 쌓아서 사용하는 경우이어도 복수개의 칩 형상 전자부품용 지그 전부에 걸쳐 양호한 통기성을 확보할 수 있다. 그 결과, 다수개의 칩 형상 전자부품을 고르게 단번에 처리하는 것이 가능해진다. According to the present invention, since the jig for a chip-shaped electronic component includes a ventilation pocket unlike the chip accommodation part, the space through which the gas can pass can be made wider by the ventilation pocket. Therefore, in a processing process, even if it is a case where the some jig|tool for chip-shaped electronic components is stacked|stacked in multiple stages, and is used, good air permeability can be ensured over all the some jig|tools for chip-shaped electronic components. As a result, it becomes possible to process a large number of chip-shaped electronic components evenly at once.

또한, 통기 포켓에 있는 제2 개구는 칩 형상 전자부품을 받아들일 수 없으므로, 잘못해서 통기 포켓에 칩 형상 전자부품이 끼이는 것을 방지할 수 있다.Further, since the second opening in the ventilation pocket cannot receive the chip-shaped electronic component, it is possible to prevent the chip-shaped electronic component from being accidentally caught in the ventilation pocket.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 의한 칩 형상 전자부품용 지그(11)를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 칩 형상 전자부품용 지그(11)의 일부를 확대하여 나타내는 정면도이고, 수납된 칩 형상 전자부품(12)을 함께 나타냈다.
도 3은 도 1에 나타낸 칩 형상 전자부품용 지그(11)의 일부를 확대하여 나타내는 평면도이고, 수납될 칩 형상 전자부품(12)을 점선으로 나타냈다.
도 4는 도 2에 나타낸 칩 형상 전자부품용 지그(11)의 비교예로서의 칩 형상 전자부품용 지그(11H)를 나타내는, 도 2에 상당하는 도면이다.
도 5는 도 1 내지 도 3에 나타낸 칩 형상 전자부품용 지그(11)를 복수 단으로 겹쳐 쌓은 상태를 모식적으로 나타내는 정면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시형태에 의한 칩 형상 전자부품용 지그(11a)를 나타내는, 도 2에 상당하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시형태에 의한 칩 형상 전자부품용 지그(11b)를 나타내는, 도 2에 상당하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제4 실시형태에 의한 칩 형상 전자부품용 지그(11c)를 나타내는, 도 1에 상당하는 도면이다. 1 : is a top view which shows typically the jig 11 for chip-shaped electronic components by 1st Embodiment of this invention.
FIG. 2 : is a front view which enlarges and shows a part of the jig 11 for chip-shaped electronic components shown in FIG. 1, and the stored chip-shaped electronic component 12 was shown together.
3 is an enlarged plan view showing a part of the jig 11 for a chip-shaped electronic component shown in FIG. 1 , and the chip-shaped electronic component 12 to be accommodated is indicated by a dotted line.
FIG. 4 : is a figure corresponding to FIG. 2 which shows the jig 11H for chip-shaped electronic components as a comparative example of the jig 11 for chip-shaped electronic components shown in FIG.
5 : is a front view which shows typically the state which piled up the jig 11 for chip-shaped electronic components shown in FIG. 1-3 in multiple steps|stages.
FIG. 6 : is a figure corresponding to FIG. 2 which shows the jig 11a for chip-shaped electronic components by 2nd Embodiment of this invention.
FIG. 7 : is a figure corresponding to FIG. 2 which shows the jig 11b for chip-shaped electronic components by 3rd Embodiment of this invention.
FIG. 8 : is a figure corresponding to FIG. 1 which shows the jig 11c for chip-shaped electronic components by 4th Embodiment of this invention.

도 1 내지 도 3을 참조하여 칩 형상 전자부품용 지그(11)의 기본적인 구성에 대해 설명한다. 설명에 임하여, X방향, Y방향 및 Z방향을 도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이 정한다. X방향 및 Y방향은 서로 교차하고, Z방향은 X방향 및 Y방향에 직교한다. 한편, X방향 및 Y방향은 서로 직교하는 것이 바람직하다. A basic configuration of the jig 11 for chip-shaped electronic components will be described with reference to FIGS. 1 to 3 . For the explanation, the X direction, the Y direction, and the Z direction are determined as shown in Figs. The X direction and the Y direction intersect each other, and the Z direction is orthogonal to the X direction and the Y direction. On the other hand, it is preferable that the X direction and the Y direction are orthogonal to each other.

칩 형상 전자부품용 지그(11)는 X방향 및 Y방향에 평행한 층을 이루도록 배치되는 것으로, 서로 간격을 두면서 각각이 X방향으로 연장되는 복수개의 X방향 선상 부재(X1)를 포함한다. 칩 형상 전자부품용 지그(11)는 X방향 선상 부재(X1)의 경우와 동일한 양태로 배치된, 복수개의 X방향 선상 부재(X2), 복수개의 X방향 선상 부재(X3), 복수개의 X방향 선상 부재(X4) 및 복수개의 X방향 선상 부재(X5)를 포함한다. The jig 11 for a chip-shaped electronic component is arranged to form a layer parallel to the X direction and the Y direction, and includes a plurality of X-direction linear members X1 each extending in the X direction while spaced apart from each other. The chip-shaped electronic component jig 11 is arranged in the same manner as in the case of the X-direction linear member X1, a plurality of X-direction linear members X2, a plurality of X-direction linear members X3, a plurality of X-direction members A linear member X4 and a plurality of X-direction linear members X5 are included.

또한, 칩 형상 전자부품용 지그(11)는 X방향 및 Y방향에 평행한 층을 이루도록 배치되는 것으로, 서로 간격을 두면서 각각이 Y방향으로 연장되는 복수개의 Y방향 선상 부재(Y1)를 포함한다. 칩 형상 전자부품용 지그(11)는 Y방향 선상 부재(Y1)의 경우와 동일한 양태로 배치된, 복수개의 Y방향 선상 부재(Y2), 복수개의 Y방향 선상 부재(Y3), 복수개의 Y방향 선상 부재(Y4), 복수개의 Y방향 선상 부재(Y5) 및 복수개의 Y방향 선상 부재(Y6)를 포함한다. In addition, the jig 11 for chip-shaped electronic components is arranged to form a layer parallel to the X and Y directions, and includes a plurality of Y-direction linear members Y1 each extending in the Y direction while spaced apart from each other. . The jig 11 for chip-shaped electronic components is arranged in the same manner as in the case of the Y-direction linear member Y1, a plurality of Y-direction linear members Y2, a plurality of Y-direction linear members Y3, a plurality of Y-direction members A linear member Y4, a plurality of Y-direction linear members Y5, and a plurality of Y-direction linear members Y6 are included.

선상 부재(X1~X5) 각각 그리고 선상 부재(Y1~Y6) 각각에 대해, 이웃하는 것 사이의 간격, 예를 들면 X방향 선상 부재(X1)의 이웃하는 것 사이의 간격은 예를 들면 0.1㎜에서 5.0㎜의 범위로 선택된다. For each of the linear members X1 to X5 and each of the linear members Y1 to Y6, the spacing between the adjacent ones, for example, the spacing between the adjacent ones of the X-direction linear members X1, is, for example, 0.1 mm. in the range of 5.0 mm.

복수개의 X방향 선상 부재(X1)와 복수개의 X방향 선상 부재(X2)와 복수개의 X방향 선상 부재(X3)와 복수개의 X방향 선상 부재(X4)와 복수개의 X방향 선상 부재(X5)는 도 2에 나타내는 바와 같이, 서로 다른 층을 이루도록 배치된다. A plurality of X-direction linear members (X1), a plurality of X-direction linear members (X2), a plurality of X-direction linear members (X3), a plurality of X-direction linear members (X4), and a plurality of X-direction linear members (X5) are As shown in FIG. 2, it is arrange|positioned so that it may form different layers.

또한, 복수개의 Y방향 선상 부재(Y1)와 복수개의 Y방향 선상 부재(Y2)와 복수개의 Y방향 선상 부재(Y3)와 복수개의 Y방향 선상 부재(Y4)와 복수개의 Y방향 선상 부재(Y5)와 복수개의 Y방향 선상 부재(Y6)는 도 2에 나타내는 바와 같이, 서로 다른 층을 이루도록 배치된다. 복수개의 X방향 선상 부재(X1~X5)와 복수개의 Y방향 선상 부재(Y1~Y6)는 Z방향에서 교대로 배치된다. In addition, a plurality of Y-direction linear members (Y1), a plurality of Y-direction linear members (Y2), a plurality of Y-direction linear members (Y3), a plurality of Y-direction linear members (Y4), and a plurality of Y-direction linear members (Y5) ) and the plurality of Y-direction linear members Y6 are arranged to form different layers, as shown in FIG. 2 . The plurality of X-direction linear members X1-X5 and the plurality of Y-direction linear members Y1-Y6 are alternately arranged in the Z direction.

도 2에 도시된 칩 형상 전자부품(12)을 1개씩 수납하기 위해, 복수개의 칩 수납부(13)가 상술한 복수개의 X방향 선상 부재(X1~X5)와 복수개의 Y방향 선상 부재(Y1~Y6)에 의해 구성된다. 복수개의 칩 수납부(13)는 도 1에 나타내는 바와 같이, X방향 및 Y방향 2방향으로 배열된다. In order to accommodate the chip-shaped electronic components 12 shown in Fig. 2 one by one, the plurality of chip accommodating units 13 includes the above-described plurality of X-direction linear members X1 to X5 and a plurality of Y-direction linear members Y1. ~Y6). The plurality of chip accommodating portions 13 are arranged in two directions, the X-direction and the Y-direction, as shown in FIG. 1 .

이 실시형태에서는 Y방향 선상 부재(Y1~Y6)에 대해 도 2에 나타내는 바와 같이, X방향 선상 부재(X1~X5) 및 Y방향 선상 부재(Y1~Y6)는 절단면이 원 형상인 봉재(棒材)의 형태를 가진다. 이로부터, 칩 수납부(13) 내의 칩 형상 전자부품(12)과 X방향 선상 부재(X1~X5) 및 Y방향 선상 부재(Y1~Y5)의 접촉 면적을 작게 할 수 있고, 칩 형상 전자부품(12)의 주변에서 가스를 원활하게 유통시킬 수 있다. In this embodiment, as shown in FIG. 2 about Y-direction linear members Y1-Y6, X-direction linear members X1-X5 and Y-direction linear members Y1-Y6 are a bar with a circular cut surface.材) has the form From this, the contact area of the chip-shaped electronic component 12 in the chip accommodating part 13 and the X-direction linear members X1-X5 and Y-direction linear members Y1-Y5 can be made small, and a chip-shaped electronic component Gas can be smoothly circulated around (12).

한편, 선상 부재(X1~X5 및 Y1~Y6)는 절단면이 원 형상인 봉재의 형태로서 도시되었는데, 절단면이 원 형상에 한정되지 않고, 예를 들면, 직사각형상, 타원상, 장원상, 반원상 또는 직사각형상 이외의 다각형상의 절단면을 가져도 된다. 또한, 복수개의 선상 부재(X1~X5 및 Y1~Y6)의 형태는 서로 동일해도 되고 달라도 된다. On the other hand, the linear members (X1 to X5 and Y1 to Y6) are shown in the form of a bar having a circular cut surface, but the cut surface is not limited to a circular shape, for example, a rectangular shape, an oval shape, an oval shape, a semicircle shape, or You may have a polygonal cut surface other than a rectangular shape. In addition, the form of some linear member X1-X5 and Y1-Y6 may mutually be same or different.

칩 수납부(13) 각각은 칩 형상 전자부품(12)을 받는 바닥벽부(14)와, 바닥벽부(14)로부터 Z방향으로 솟아오른 측벽부(15)를 가지며, 측벽부(15)는 바닥벽부(14)와는 반대 측에서 칩 형상 전자부품(12)을 칩 수납부(13)에 받아들이는 제1 개구(16)를 형성한다. Each of the chip accommodating portions 13 has a bottom wall portion 14 that receives the chip-shaped electronic component 12 and a side wall portion 15 that protrudes from the bottom wall portion 14 in the Z direction, and the side wall portion 15 has a bottom A first opening 16 for receiving the chip-shaped electronic component 12 into the chip accommodating portion 13 is formed on the opposite side to the wall portion 14 .

제1 개구(16)는 도 3에 나타내는 바와 같이, 복수개의 X방향 선상 부재(X1)의 Y방향으로 이웃하는 것과 복수개의 Y방향 선상 부재(Y1)의 X방향으로 이웃하는 것에 의해 규정되는 사각형 형상을 가진다. 이 실시형태에서는 제1 개구(16)는 정방형 형상을 가진다. As shown in FIG. 3, the 1st opening 16 is a quadrangle prescribed|regulated by adjacent in the Y direction of the some X-direction linear member X1, and adjacent in the X direction of the some Y-direction linear member Y1. have a shape In this embodiment, the first opening 16 has a square shape.

제1 개구(16)의 크기는 칩 형상 전자부품(12)이 1개씩 수납되도록 선택된다. 보다 구체적으로는 제1 개구(16)는 칩 형상 전자부품(12)의 특정 단면(端面)을 받아들이지만, 상기 단면 이외의 단면을 받아들일 수 없는 크기이며, 칩 형상 전자부품(12)의 단면을 2개분 받아들이지 않는 크기로 설정된다. The size of the first opening 16 is selected so that the chip-shaped electronic components 12 are accommodated one by one. More specifically, the first opening 16 accepts a specific cross-section of the chip-shaped electronic component 12 , but has a size that cannot accept a cross-section other than the cross-section, and is a cross section of the chip-shaped electronic component 12 . It is set to a size that does not accept 2 pieces.

측벽부(15)는 도 2에 나타내는 바와 같이, Z방향으로 배열된 복수개의 X방향 선상 부재(X1~X4)와, Z방향으로 배열된 복수개의 Y방향 선상 부재(Y1~Y5)에 의해 형성된다. As shown in Fig. 2, the side wall portion 15 is formed of a plurality of X-direction linear members X1 to X4 arranged in the Z direction and a plurality of Y-direction linear members Y1 to Y5 arranged in the Z direction. do.

바닥벽부(14)는 도 3에서 제1 개구(16)를 통해 보이는 바와 같이, 최하층의 X방향 선상 부재(X5) 중 측벽부(15) 내의 공간을 횡단하는 것과, 최하층의 Y방향 선상 부재(Y6) 중 측벽부(15) 내의 공간을 횡단하는 것에 의해 형성된다. 측벽부(15) 내의 공간을 횡단하는 X방향 선상 부재(X5) 및 측벽부(15) 내의 공간을 횡단하는 Y방향 선상 부재(Y6)는 어느 하나가 생략되어도 된다. 이로써, 바닥벽부(14)에 마련된 관통 구멍은 칩 수납부(13)에 수납된 칩 형상 전자부품(12)의 통과를 금지하는 크기, 형상 및 배치 중 적어도 하나를 가지는 것이 된다. As seen through the first opening 16 in FIG. 3 , the bottom wall portion 14 traverses the space in the side wall portion 15 among the X-direction linear members X5 of the lowest layer, and the Y-direction linear members ( It is formed by crossing the space in the side wall part 15 among Y6). Either of the X-direction linear member X5 crossing the space in the side wall part 15 and the Y-direction linear member Y6 crossing the space in the side wall part 15 may be abbreviate|omitted. Accordingly, the through hole provided in the bottom wall portion 14 has at least one of a size, a shape, and an arrangement that prohibits passage of the chip-shaped electronic component 12 accommodated in the chip accommodation portion 13 .

한편, 바닥벽부(14)는 X방향 선상 부재(X5) 및 Y방향 선상 부재(Y6) 대신에, 통기성을 저해하지 않는 범위에서 자유로운 형상의 부재로 구성될 수 있다. 예를 들면, 바닥벽부(14)는, X방향 및 Y방향에 평행한 면을 따라 배치되고 X방향과도 Y방향과도 다른 방향으로 연장되며 서로 간격을 둔 평행한 복수개의 선상 부재에 의해 구성될 수 있다. 혹은 바닥벽부(14)는 복수개의 관통 구멍이 형성된 판상 부재에 의해 구성될 수 있다. 단, 이들에서도 바닥벽부(14)에 마련된 관통 구멍은 칩 수납부(13)에 수납된 칩 형상 전자부품(12)의 통과를 금지하는 크기, 형상 및 배치 중 적어도 하나를 가지는 것일 필요가 있다. On the other hand, instead of the X-direction linear member X5 and the Y-direction linear member Y6, the bottom wall portion 14 may be composed of a member having a free shape within a range that does not impair air permeability. For example, the bottom wall portion 14 is arranged along a plane parallel to the X and Y directions, extends in directions different from both the X direction and the Y direction, and is constituted by a plurality of parallel linear members spaced apart from each other. can be Alternatively, the bottom wall portion 14 may be constituted by a plate-shaped member having a plurality of through-holes formed therein. However, even in these, the through hole provided in the bottom wall portion 14 needs to have at least one of a size, a shape, and an arrangement that prohibits the passage of the chip-shaped electronic component 12 accommodated in the chip accommodation portion 13 .

X방향 선상 부재(X1~X5) 및 Y방향 선상 부재(Y1~Y6)는 예를 들면, SiC, 지르코니아, 이트리아 안정화 지르코니아, 알루미나 혹은 멀라이트 등의 세라믹, 니켈, 알루미늄, 인코넬(등록상표) 혹은 스테인리스강 등의 금속, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리프로필렌, 아크릴 수지, ABS(Acrylonitrile butadiene styrene) 라이크 수지 혹은 기타 내열 수지 등의 수지 재료, 카본, 또는 금속과 세라믹으로 이루어지는 복합재료로 구성될 수 있다. X-direction linear members (X1-X5) and Y-direction linear members (Y1-Y6) are, for example, SiC, zirconia, yttria-stabilized zirconia, ceramics such as alumina or mullite, nickel, aluminum, Inconel (registered trademark) Or it can be composed of a metal such as stainless steel, a resin material such as polytetrafluoroethylene, polypropylene, acrylic resin, ABS (Acrylonitrile butadiene styrene) like resin or other heat-resistant resin, carbon, or a composite material made of metal and ceramic. there is.

X방향 선상 부재(X1~X5) 및 Y방향 선상 부재(Y1~Y6) 각각의 선 지름은 예를 들면 0.1㎜ 이상이면서 2.0㎜ 이하이다. 이들 선상 부재(X1~X5 및 Y1~Y6)의 선지름은 이 실시형태에서는 서로 동일하지만, 서로 달라도 된다. The line diameters of each of the X-direction linear members X1-X5 and Y-direction linear members Y1-Y6 are, for example, 0.1 mm or more and 2.0 mm or less. Although the wire diameters of these linear members X1-X5 and Y1-Y6 are mutually the same in this embodiment, they may mutually differ.

이 실시형태에서는 X방향 선상 부재(X1~X5) 및 Y방향 선상 부재(Y1~Y6)는 세라믹으로 구성된다. 따라서, X방향 선상 부재(X1~X5) 및 Y방향 선상 부재(Y1~Y6) 각각의 서로에 접하는 것들의 접합은 바람직하게는 소결에 의해 달성된다. In this embodiment, the X-direction linear members X1-X5 and Y-direction linear members Y1-Y6 are comprised by ceramics. Therefore, bonding of those in contact with each other of the X-direction linear members X1 to X5 and Y-direction linear members Y1 to Y6 is preferably achieved by sintering.

또한, X방향 선상 부재(X1~X5) 및 Y방향 선상 부재(Y1~Y6) 각각의 표면은 SiC, 지르코니아, 이트리아, 이트리아 안정화 지르코니아, 알루미나 혹은 멀라이트 등의 세라믹, 또는 니켈 등의 금속에 의해 추가로 코팅되어도 된다. In addition, the surface of each of the X-direction linear members (X1 to X5) and the Y-direction linear members (Y1 to Y6) is SiC, zirconia, yttria, yttria-stabilized zirconia, ceramics such as alumina or mullite, or metals such as nickel may be further coated by

상술한 바와 같은 기본적 구성을 포함하는 칩 형상 전자부품용 지그(11)는 이하와 같은 특징적 구성을 포함한다. The jig 11 for a chip-shaped electronic component including the basic configuration as described above includes the following characteristic configuration.

칩 수납부(13)의 이웃하는 것 사이에 적어도 하나의 통기 포켓(17)이 마련된다. 통기 포켓(17)은 칩 형상 전자부품(12)을 받아들이는 것이 불가능한 크기 및 형상 중 적어도 하나를 가지는 제2 개구(18)를 포함한다. At least one ventilation pocket (17) is provided between adjacent ones of the chip receiving section (13). The ventilation pocket 17 includes a second opening 18 having at least one of a size and a shape that is impossible to receive the chip-shaped electronic component 12 .

이 실시형태에서는 통기 포켓(17)은 칩 수납부(13)의 X방향으로 이웃하는 것 사이에 마련된다. 바람직하게는 도 1에 나타내는 바와 같이, 통기 포켓(17)은 모든 칩 수납부(13)의 X방향으로 이웃하는 것 사이에 마련된다. In this embodiment, the ventilation pockets 17 are provided between adjacent ones in the X direction of the chip accommodating part 13 . Preferably, as shown in FIG. 1, the ventilation pocket 17 is provided between all the chip|tip accommodating parts 13 adjacent in the X direction.

상기의 구성에 따르면, 칩 수납부(13)와 통기 포켓(17)은 Y방향 선상 부재(Y1~Y6)에 의해 구획되고, 이들 Y방향 선상 부재(Y1~Y6)의 이웃하는 것 사이에는 X방향 선상 부재(X1~X5) 중 어느 하나가 개재하여 공간을 형성한다. 따라서, 통기 포켓(17)은 칩 수납부(13)에 대하여 통기성을 가진다. According to the above configuration, the chip accommodating portion 13 and the ventilation pocket 17 are partitioned by the Y-direction linear members Y1 to Y6, and X is disposed between the adjacent ones of the Y-direction linear members Y1 to Y6. Any one of the direction linear members X1-X5 interposes and forms a space. Accordingly, the ventilation pocket 17 has ventilation with respect to the chip accommodating portion 13 .

제2 개구(18)는 도 3에 나타내는 바와 같이, 복수개의 X방향 선상 부재(X1)의 Y방향으로 이웃하는 것과 복수개의 Y방향 선상 부재(Y1)의 X방향으로 이웃하는 것에 의해 규정되는 사각형 형상을 가진다. 이 실시형태에서는 제2 개구(18)를 규정하는, Y방향 선상 부재(Y1)의 X방향으로 이웃하는 것 사이의 간격(S1)(도 2 및 도 3 참조)이 칩 형상 전자부품(12)의 통과를 금지하는 크기로 선택된다. 보다 구체적으로는 이 실시형태에서는 제2 개구(18)를 규정하는, Y방향 선상 부재(Y1)의 X방향으로 이웃하는 것의 배치 피치(P2)는, 제1 개구(16)를 규정하는, Y방향 선상 부재(Y1)의 X방향으로 이웃하는 것의 배치 피치(P1)보다 짧게 설정된다. 이로써, 제2 개구(18)는 칩 형상 전자부품(12) 중 어느 단면도 받아들일 수 없는 크기 및 형상 중 적어도 하나를 가지는 구성으로 되어 있다. As shown in FIG. 3, the 2nd opening 18 is a quadrangle prescribed|regulated by adjoining the Y direction of the some X-direction linear member X1, and the X direction of the some Y-direction linear member Y1 adjoining. have a shape In this embodiment, the spacing S1 (refer to FIGS. 2 and 3) between the Y-direction linear members Y1 adjacent to each other in the X direction, which defines the second opening 18, is the chip-shaped electronic component 12. is chosen in a size that prohibits the passage of More specifically, in this embodiment, the arrangement pitch P2 of the Y-direction linear member Y1 that defines the second opening 18 and adjacent in the X direction is Y, which defines the first opening 16 . It is set shorter than the arrangement pitch P1 of the thing adjacent to the X direction of the direction linear member Y1. As a result, the second opening 18 is configured to have at least one of a size and a shape that is unacceptable for any cross-section of the chip-shaped electronic component 12 .

따라서, 이 실시형태에서는 칩 수납부(13)에서의 제1 개구(16)는 정방형 형상을 가지지만, 통기 포켓(17)에서의 제2 개구(18)는 장방형(정방형을 포함하지 않음) 형상을 가진다는 특징도 있다. Accordingly, in this embodiment, the first opening 16 in the chip accommodating portion 13 has a square shape, but the second opening 18 in the ventilation pocket 17 has a rectangular (not including a square) shape. There is also the characteristic of having

한편, 상기 실시형태의 변형예로서, 통기 포켓(17)은 칩 수납부(13)의 Y방향으로 이웃하는 것 사이에 마련되어도 된다. 이 경우에는 제2 개구(18)를 규정하는, X방향 선상 부재(X1)의 Y방향으로 이웃하는 것 사이의 간격이 칩 형상 전자부품(12)의 통과를 금지하는 크기로 선택된다. In addition, as a modification of the said embodiment, the ventilation pocket 17 may be provided between the thing adjacent to the Y direction of the chip|tip accommodating part 13. As shown in FIG. In this case, the spacing between the X-direction linear members X1 adjacent to each other in the Y-direction defining the second opening 18 is selected to a size that prohibits passage of the chip-shaped electronic component 12 .

도 4는 도 2에 상당하는 도면이며, 상술한 칩 형상 전자부품용 지그(11)의 비교예를 나타낸다. 도 4에서, 도 2에 나타낸 요소에 상당하는 요소에는 동일한 참조 부호를 붙이고, 중복되는 설명을 생략한다. FIG. 4 : is a figure corresponded to FIG. 2, and shows the comparative example of the jig 11 for chip-shaped electronic components mentioned above. In Fig. 4, elements corresponding to the elements shown in Fig. 2 are denoted by the same reference numerals, and overlapping explanations are omitted.

도 4에 나타낸 칩 형상 전자부품용 지그(11H)는 통기 포켓을 포함하지 않는다. 즉, 복수개의 칩 수납부(13)의 이웃하는 것은 Z방향으로 배열된 X방향 선상 부재(X1~X5) 및 Y방향 선상 부재(Y1~Y6)를 개재할 뿐이다. 따라서, 도 2에 나타낸 칩 형상 전자부품용 지그(11)와 비교하면, 도 4에 나타낸 칩 형상 전자부품용 지그(11H)는 통기 포켓을 포함하지 않는 점에서 통기성이 떨어진다. The jig 11H for chip-shaped electronic components shown in FIG. 4 does not include a ventilation pocket. That is, the adjacent ones of the plurality of chip accommodating portions 13 only interpose the X-direction linear members X1 to X5 and Y-direction linear members Y1 to Y6 arranged in the Z direction. Therefore, compared with the jig 11 for chip-shaped electronic components shown in FIG. 2, the jig 11H for chip-shaped electronic components shown in FIG. 4 is inferior in air permeability at the point which does not include a ventilation pocket.

도 5에는 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 칩 형상 전자부품용 지그(11)를 복수 단으로 겹쳐 쌓은 상태가 모식적으로 나타나있다. 도 5로부터 알 수 있는 바와 같이, 통기 포켓(17)에 의해, 복수 단으로 겹쳐 쌓은 복수개의 칩 형상 전자부품용 지그(11) 전부에 걸쳐 양호한 통기성을 확보할 수 있다. Fig. 5 schematically shows a state in which the jig 11 for chip-shaped electronic components described with reference to Figs. 1 to 3 is stacked in a plurality of stages. 5, good air permeability can be ensured over all the jigs 11 for chip-shaped electronic components stacked in multiple stages by the ventilation pocket 17 so that FIG. 5 may show.

따라서, 다수개의 칩 형상 전자부품(12)을 고르게 단번에 처리하는 것이 가능해진다. Therefore, it becomes possible to process the multiple chip-shaped electronic component 12 evenly at once.

도 6은 본 발명의 제2 실시형태에 의한 칩 형상 전자부품용 지그(11a)를 나타내는, 도 2에 상당하는 도면이다. 도 6에서, 도 2에 나타낸 요소에 상당하는 요소에는 동일한 참조 부호를 붙이고, 중복되는 설명을 생략한다. FIG. 6 : is a figure corresponding to FIG. 2 which shows the jig 11a for chip-shaped electronic components by 2nd Embodiment of this invention. In Fig. 6, elements corresponding to the elements shown in Fig. 2 are denoted by the same reference numerals, and overlapping explanations are omitted.

도 6에 나타낸 칩 형상 전자부품용 지그(11a)에서는 전술한 칩 형상 전자부품용 지그(11)의 경우와 마찬가지로 통기 포켓(17a)이 칩 수납부(13)의 X방향으로 이웃하는 것 사이에 마련되지만, 통기 포켓(17a)은 칩 수납부(13)와 동일한 용적을 가진다. 통기 포켓(17a)에서 제2 개구(18a)는 2개의 X방향 선상 부재(X1)와 2개의 Y방향 선상 부재(Y1)에 의해 규정되는 사각형 형상을, 칩 형상 전자부품(12)의 통과를 금지하는 크기가 되도록, 또 다른 Y방향 선상 부재(Ya)에 의해 복수 부분, 예를 들면 2개의 부분으로 분할된 형태를 가진다. In the jig 11a for a chip-shaped electronic component shown in FIG. 6 , as in the case of the jig 11 for a chip-shaped electronic component described above, the ventilation pocket 17a is disposed between adjacent ones in the X direction of the chip accommodating part 13 . Although provided, the ventilation pocket 17a has the same volume as the chip receiving portion 13 . The second opening 18a in the ventilation pocket 17a has a rectangular shape defined by two X-direction linear members X1 and two Y-direction linear members Y1, and allows the chip-shaped electronic component 12 to pass through. It has a form divided into a plurality of parts, for example, two parts by another Y-direction linear member Ya so as to have a prohibited size.

한편, 통기 포켓(17a)에서, 제2 개구(18a)가 가지는 사각형 형상을 칩 형상 전자부품(12)의 통과를 금지하는 크기가 되도록, 복수 부분으로 분할하기 위해, 상술한 실시형태에서는 또 다른 Y방향 선상 부재(Ya)가 배치된다. 한편, 통기 포켓이 칩 수납부의 Y방향으로 이웃하는 것 사이에 마련되는 경우에는 제2 개구를 분할하기 위해, 또 다른 X방향 선상 부재가 배치된다. On the other hand, in the ventilation pocket 17a, in order to divide the rectangular shape of the second opening 18a into a plurality of parts so as to have a size that prohibits passage of the chip-shaped electronic component 12, in the above-described embodiment, another The Y-direction linear member Ya is arrange|positioned. On the other hand, in the case where the ventilation pocket is provided between adjacent ones in the Y-direction of the chip receiving portion, another X-direction linear member is disposed to divide the second opening.

그 밖에, 임의의 부재로 제2 개구(18a)가 분할되어도 된다. 예를 들면, X방향 및 Y방향으로 평행한 면을 따라 배치되고, X방향과도 Y방향과도 다른 방향으로 연장되며, 서로 간격을 두고 평행하게 연장되는 복수개의 선상 부재에 의해, 제2 개구(18a)가 분할되어도 된다. 혹은, 제2 개구(18a) 각각에 대하여 개별적으로 선상 부재가 배치되고, 이로써, 제2 개구(18a)가 분할되어도 된다. In addition, the 2nd opening 18a may be divided|segmented by arbitrary members. For example, the second opening is provided by a plurality of linear members arranged along a plane parallel to the X direction and the Y direction, extending in a direction different from the X direction and the Y direction, and extending parallel to each other at a distance from each other. (18a) may be divided. Alternatively, a linear member may be arranged individually for each of the second openings 18a, whereby the second openings 18a may be divided.

또한, 도 6에 나타낸 실시형태에서는 통기 포켓(17a)은 칩 수납부(13)와 동일한 용적을 가진다. 그러나 이 구성은 본질적인 것이 아니며, 통기 포켓(17a)은 칩 수납부(13)와는 다른 용적을 가져도 된다. Moreover, in the embodiment shown in FIG. 6, the ventilation pocket 17a has the same volume as the chip|tip accommodating part 13. As shown in FIG. However, this configuration is not essential, and the ventilation pocket 17a may have a volume different from that of the chip receiving portion 13 .

도 7은 본 발명의 제3 실시형태에 의한 칩 형상 전자부품용 지그(11b)를 나타내는, 도 2에 상당하는 도면이다. 도 7에서 도 2에 나타내는 요소에 상당하는 요소에는 동일한 참조 부호를 붙이고, 중복되는 설명을 생략한다. FIG. 7 : is a figure corresponding to FIG. 2 which shows the jig 11b for chip-shaped electronic components by 3rd Embodiment of this invention. In Fig. 7, elements corresponding to elements shown in Fig. 2 are denoted by the same reference numerals, and overlapping explanations are omitted.

도 7에 나타낸 칩 형상 전자부품용 지그(11b)에서는 도 6에 나타낸 칩 형상 전자부품용 지그(11a)의 경우와 마찬가지로, 통기 포켓(17b)이, 칩 수납부(13)의 X방향으로 이웃하는 것 사이에 마련되면서 칩 수납부(13)와 동일한 용적을 가진다. 또한, 도 7에 나타낸 칩 형상 전자부품용 지그(11b)에서는 도 2에 나타낸 칩 형상 전자부품용 지그(11)의 경우와 마찬가지로, 통기 포켓(17b)에서의 제2 개구(18b)는 복수개의 X방향 선상 부재(X1)의 Y방향으로 이웃하는 것과 복수개의 Y방향 선상 부재(Y1)의 X방향으로 이웃하는 것에 의해 규정되는 사각형 형상을 가진다. In the jig 11b for chip-shaped electronic components shown in FIG. 7 , similarly to the case of the jig 11a for chip-shaped electronic components shown in FIG. 6 , the ventilation pocket 17b is adjacent to the chip accommodating part 13 in the X direction. It has the same volume as the chip accommodating part 13 while being provided between the two. Moreover, in the jig 11b for chip-shaped electronic components shown in FIG. 7, similarly to the case of the jig 11 for chip-shaped electronic components shown in FIG. 2, the 2nd opening 18b in the ventilation pocket 17b has a plurality of It has a quadrangular shape prescribed|regulated by adjacent in the Y direction of the X-direction linear member X1, and adjacent in the X direction of the several Y-direction linear members Y1.

또한, 제2 개구(18b)를 규정하는, Y방향 선상 부재(Y1)의 X방향으로 이웃하는 것 사이의 간격(S2)은 칩 형상 전자부품(12)의 통과를 금지하는 크기로 선택되는 것에 대해서는 도 2에 나타낸 칩 형상 전자부품용 지그(11)의 경우와 마찬가지이다. 그러나 이것을 실현하기 위한 구성이 도 2에 나타낸 칩 형상 전자부품용 지그(11)의 경우와는 다르다. In addition, the spacing S2 between adjacent ones in the X-direction of the Y-direction linear member Y1 defining the second opening 18b is selected to a size that prohibits passage of the chip-shaped electronic component 12 . About it, it is the same as the case of the jig 11 for chip-shaped electronic components shown in FIG. However, the structure for realizing this is different from the case of the jig 11 for chip-shaped electronic components shown in FIG.

도 7에 나타낸 칩 형상 전자부품용 지그(11b)에서는 통기 포켓(17b)에서의 제2 개구(18b)를 규정하는, Y방향 선상 부재(Y1)의 X방향으로 이웃하는 것 중 적어도 하나는 다른 Y방향 선상 부재(Y2~Y6)보다 굵게 설정되고, 제2 개구(18b)를 좁히도록 내밀어서 마련된다. 도시된 실시형태에서는 제2 개구(18b)를 규정하는, Y방향 선상 부재(Y1)의 X방향으로 이웃하는 것의 양쪽이 다른 Y방향 선상 부재(Y2~Y6)보다 굵게 설정된다. In the jig 11b for chip-shaped electronic components shown in FIG. 7, at least one of the adjacent ones in the X direction of the Y-direction linear member Y1 defining the second opening 18b in the ventilation pocket 17b is different. It is set thicker than Y-direction linear members Y2 - Y6, and it protrudes so that the 2nd opening 18b may be narrowed and provided. In the illustrated embodiment, both of the Y-direction linear members Y1 adjacent to the X-direction defining the second opening 18b are set to be thicker than the other Y-direction linear members Y2 to Y6.

한편, 상기 실시형태의 변형예로서, 통기 포켓(17)이 칩 수납부(13)의 Y방향으로 이웃하는 것 사이에 마련되는 경우에는 제2 개구(18)를 규정하는, X방향 선상 부재(X1)의 Y방향으로 이웃하는 것 중 적어도 하나가 다른 X방향 선상 부재(X2~X5)보다 굵게 설정된다. On the other hand, as a modification of the above embodiment, the X-direction linear member ( At least one of those adjacent in the Y-direction of X1) is set to be thicker than the other X-direction linear members X2 to X5.

또한, 제2 개구(18b)를 규정하는 선상 부재는 절단면 형상이 다른 선상 부재와 동일해도 되고 달라도 된다. 제2 개구(18b)를 규정하는 선상 부재는 예를 들면, 직사각형상, 타원상, 장원상, 반원상 또는 직사각형상 이외의 다각형상의 절단면을 가져도 된다. 도 7에 나타낸 칩 형상 전자부품용 지그(11b)에서는 Y방향 선상 부재(Y1)의 폭에 맞춰, 두께도 다른 Y방향 선상 부재(Y2~Y6)보다 크게 설정되는데, Y방향 선상 부재(Y1)의 절단면 형상을 다른 Y방향 선상 부재(Y2~Y6)의 절단면 형상과 다르게 함으로써, Y방향 선상 부재(Y1)의 두께를 다른 Y방향 선상 부재(Y2~Y6)의 두께와 동등하거나 그보다도 작게 해도 된다. In addition, the linear member which prescribes|regulates the 2nd opening 18b may be the same as or different from the other linear member in a cut surface shape. The linear member defining the second opening 18b may have a polygonal cut surface other than a rectangular shape, an ellipse shape, an oval shape, a semicircle shape, or a rectangular shape, for example. In the chip-shaped electronic component jig 11b shown in Fig. 7, in accordance with the width of the Y-direction linear member Y1, the thickness is also set larger than the other Y-direction linear members Y2 to Y6, the Y-direction linear member Y1 By making the cross-sectional shape of the Y-direction linear members different from those of the other Y-direction linear members Y2 to Y6, the thickness of the Y-direction linear members Y1 is equal to or smaller than the thickness of the other Y-direction linear members Y2 to Y6. do.

도 8은 본 발명의 제4 실시형태에 의한 칩 형상 전자부품용 지그(11c)를 나타내는, 도 1에 상당하는 도면이다. 도 8에서 도 1에 나타낸 요소에 상당하는 요소에는 동일한 참조 부호를 붙이고, 중복되는 설명을 생략한다. FIG. 8 : is a figure corresponding to FIG. 1 which shows the jig 11c for chip-shaped electronic components by 4th Embodiment of this invention. In Fig. 8, elements corresponding to the elements shown in Fig. 1 are denoted by the same reference numerals, and overlapping explanations are omitted.

도 8에 나타낸 칩 형상 전자부품용 지그(11c)에서는 제1 통기 포켓(17c)이 칩 수납부(13)의 X방향으로 이웃하는 것 사이에 마련됨과 함께, 제2 통기 포켓(17d)이 칩 수납부(13)의 Y방향으로 이웃하는 것 사이에 마련된다. 또한, 바람직하게는 제1 통기 포켓(17c)은 모든 칩 수납부(13)의 X방향으로 이웃하는 것 사이에 마련되며, 제2 통기 포켓(17d)은 모든 칩 수납부(13)의 Y방향으로 이웃하는 것 사이에 마련된다. 제1 통기 포켓(17c)에 더하여, 제2 통기 포켓(17d)이 마련되면, 통기성의 추가적인 향상에 기여한다. In the chip-shaped electronic component jig 11c shown in Fig. 8, the first ventilation pocket 17c is provided between adjacent ones in the X-direction of the chip accommodating part 13, and the second ventilation pocket 17d is the chip. It is provided between adjacent ones in the Y-direction of the accommodating part 13. As shown in FIG. In addition, preferably, the first ventilation pocket 17c is provided between the adjacent ones of all the chip accommodating parts 13 in the X direction, and the second venting pocket 17d is the Y direction of all the chip accommodating parts 13 . is provided between the neighboring ones. In addition to the first ventilation pocket (17c), if the second ventilation pocket (17d) is provided, it contributes to the further improvement of the ventilation.

또한, 도 8에 나타낸 칩 형상 전자부품용 지그(11c)에서는 제1 통기 포켓(17c)의 Y방향으로 이웃하는 것 사이이며, 제2 통기 포켓(17d)의 X방향으로 이웃하는 것 사이에 제3 통기 포켓(17e)이 마련된다. 이와 같은 제3 통기 포켓(17e)의 부가는 통기성의 향상에 한층 기여한다. In addition, in the jig 11c for chip-shaped electronic components shown in FIG. 8, the first ventilation pocket 17c is adjacent to each other in the Y direction, and the second ventilation pocket 17d is adjacent to the second ventilation pocket 17d in the X direction. Three ventilation pockets 17e are provided. The addition of such a third ventilation pocket 17e further contributes to the improvement of air permeability.

한편, 제1 통기 포켓(17c), 제2 통기 포켓(17d) 및 제3 통기 포켓(17e)의 개구는 본 발명의 제1 내지 제3 실시형태에서의 제2 개구(18, 18a, 18b) 중 적어도 하나에서 채용된 구성을 가진다. 제3 통기 포켓(17e)의 개구는 칩 형상 전자부품(12) 중 어느 단면도 받아들일 수 없는 크기 및 형상 중 적어도 하나를 가지는 구성이면, 정방형이어도 된다. On the other hand, the openings of the first ventilation pocket 17c, the second ventilation pocket 17d and the third ventilation pocket 17e are the second openings 18, 18a, 18b in the first to third embodiments of the present invention. It has a configuration employed in at least one of. The opening of the third ventilation pocket 17e may be a square as long as it has a configuration having at least one of an unacceptable cross-sectional size and shape of the chip-shaped electronic component 12 .

이상, 본 발명을 도시한 실시형태에 관련하여 설명했는데, 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다. In the foregoing, the present invention has been described in relation to the illustrated embodiments, but various modifications are possible within the scope of the present invention.

도시된 실시형태에서는 통기 포켓은 모든 칩 수납부의 X방향 또는 Y방향으로 이웃하는 것 사이에 마련되었지만, 일부의 칩 수납부의 X방향 또는 Y방향으로 이웃하는 것 사이에만 마련되어도 된다. In the illustrated embodiment, the ventilation pockets are provided between adjacent ones of all the chip accommodating portions in the X-direction or Y-direction, but may be provided only between adjacent ones of some chip accommodating portions in the X-direction or Y-direction.

X방향 선상 부재 및 Y방향 선상 부재의 Y방향 및 X방향에서의 배열 수는 요구되는 칩 수납부의 수에 따라 임의로 변경할 수 있다. 또한, X방향 선상 부재 및 Y방향 선상 부재의 Z방향에서의 배열 수는 칩 수납부의 요구되는 깊이에 따라 임의로 변경할 수 있다. The number of arrangement of the X-direction linear member and the Y-direction linear member in the Y direction and the X direction can be arbitrarily changed according to the required number of chip accommodating portions. In addition, the number of arrangement in the Z direction of the X-direction linear member and the Y-direction linear member can be arbitrarily changed according to the required depth of the chip accommodating portion.

본 발명에 따른 칩 형상 전자부품용 지그는 칩 형상 전자부품의 제조를 위한 소성 공정에서 사용되는 것 외에 도금 공정 등에서도 사용할 수 있다. The jig for a chip-shaped electronic component according to the present invention can be used in a plating process, etc. in addition to being used in a firing process for manufacturing a chip-shaped electronic component.

습식 도금 공정에서 사용되는 경우, 칩 형상 전자부품용 지그에는 통액성이 요구되기 때문에, 본 명세서에서 사용된 "통기성" 및 "통기 포켓"의 용어는 각각 "통액성" 및 "통액 포켓"으로 치환된다. When used in a wet plating process, since liquid permeability is required for a jig for chip-shaped electronic components, the terms "breathable" and "ventilated pocket" used herein are replaced with "liquid permeability" and "liquid-through pocket", respectively. do.

한편, 본 명세서에 기재된 각 실시형태는 예시적인 것이며, 다른 실시형태 간에 구성의 부분적인 치환 또는 조합이 가능하다. In addition, each embodiment described in this specification is exemplary, and partial substitution or combination of a structure between other embodiments is possible.

X1~X5: X방향 선상 부재
Y1~Y6: Y방향 선상 부재
S1, S2: 간격
P1, P2: 배치 피치
11, 11a, 11b, 11c: 칩 형상 전자부품용 지그
12: 칩 형상 전자부품
13: 칩 수납부
14: 바닥벽부
15: 측벽부
16: 제1 개구
17, 17a, 17b, 17c, 17d, 17e: 통기 포켓
18, 18a, 18b: 제2 개구 X1~X5: X-direction linear member
Y1~Y6: Y-direction linear member
S1, S2: Interval
P1, P2: batch pitch
11, 11a, 11b, 11c: Jigs for chip-shaped electronic components
12: chip-shaped electronic component
13: chip compartment
14: bottom wall part
15: side wall part
16: first opening
17, 17a, 17b, 17c, 17d, 17e: ventilation pockets
18, 18a, 18b: second opening

Claims (15)

X방향 및 Y방향을 서로 교차하는 방향으로 하면서 Z방향을 X방향 및 Y방향에 직교하는 방향으로 했을 때,
각각이 X방향으로 연장되는 복수개의 X방향 선상(線狀) 부재와, 각각이 Y방향으로 연장되는 복수개의 Y방향 선상 부재를 포함하고,
상기 복수개의 X방향 선상 부재와 상기 복수개의 Y방향 선상 부재에 의해, 칩 형상 전자부품을 1개씩 수납하기 위한 것으로, X방향 및 Y방향 2방향으로 배열된 복수개의 칩 수납부가 구성되며,
각 상기 칩 수납부는 칩 형상 전자부품을 받는 바닥벽부와, 상기 바닥벽부로부터 Z방향으로 솟아 오른 측벽부를 가지며,
상기 측벽부는 상기 바닥벽부와는 반대 측에서 칩 형상 전자부품을 상기 칩 수납부에 받아들이는 제1 개구를 형성하고,
상기 제1 개구는 복수개의 상기 X방향 선상 부재의 Y방향으로 이웃하는 것과 복수개의 상기 Y방향 선상 부재의 X방향으로 이웃하는 것에 의해 규정되는 사각형 형상을 가지며,
상기 측벽부는 Z방향으로 배열된 복수개의 상기 X방향 선상 부재 및 Z방향으로 배열된 복수개의 상기 Y방향 선상 부재에 의해 형성되고,
상기 바닥벽부는 상기 측벽부 내의 공간을 횡단하는 상기 X방향 선상 부재 및 상기 Y방향 선상 부재 중 적어도 하나에 의해 형성된, 칩 형상 전자부품용 지그로서,
상기 칩 수납부의 이웃하는 것 사이에 칩 형상 전자부품을 받아들이는 것이 불가능한 제2 개구를 가지는 통기 포켓이 마련되는, 칩 형상 전자부품용 지그. When the Z direction is made a direction orthogonal to the X direction and the Y direction while the X direction and the Y direction are mutually intersecting directions,
A plurality of X-direction linear members each extending in the X direction, and a plurality of Y-direction linear members each extending in the Y direction,
The plurality of X-direction linear members and the plurality of Y-direction linear members are for accommodating one chip-shaped electronic component, and a plurality of chip accommodating portions arranged in two directions in the X and Y directions are constituted,
Each of the chip accommodating parts has a bottom wall part for receiving the chip-shaped electronic component, and a side wall part protruding from the bottom wall part in the Z direction,
The side wall portion forms a first opening for receiving the chip-shaped electronic component in the chip receiving portion on a side opposite to the bottom wall portion,
The first opening has a rectangular shape defined by neighboring members in the Y-direction of the plurality of X-direction linear members and neighboring members in the X-direction of the plurality of Y-direction linear members;
The side wall portion is formed by a plurality of the X-direction linear members arranged in the Z direction and a plurality of the Y-direction linear members arranged in the Z direction,
The bottom wall portion is a jig for a chip-shaped electronic component formed by at least one of the X-direction linear member and the Y-direction linear member crossing the space in the side wall portion,
A jig for a chip-shaped electronic component is provided with a ventilation pocket having a second opening through which it is impossible to receive a chip-shaped electronic component between adjacent ones of the chip receiving part. 제1항에 있어서,
X방향 및 Y방향은 서로 직교하는, 칩 형상 전자부품용 지그.According to claim 1,
The X-direction and the Y-direction are orthogonal to each other, The jig|tool for chip-shaped electronic components. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제2 개구는 복수개의 상기 X방향 선상 부재의 Y방향으로 이웃하는 것과 복수개의 상기 Y방향 선상 부재의 X방향으로 이웃하는 것에 의해 규정되는 사각형 형상을 가지며, 상기 제2 개구를 규정하는, 상기 X방향 선상 부재의 Y방향으로 이웃하는 것 사이의 간격 또는 상기 Y방향 선상 부재의 X방향으로 이웃하는 것 사이의 간격은 칩 형상 전자부품의 통과를 금지하는 크기로 선택되는, 칩 형상 전자부품용 지그. 3. The method of claim 1 or 2,
the second opening has a rectangular shape defined by neighboring members in the Y direction of the plurality of X-direction linear members and neighboring members in the X direction of the plurality of Y-direction linear members, and defining the second opening For a chip-shaped electronic component, the interval between neighboring ones of the X-direction linear member in the Y direction or the interval between neighboring ones of the Y-direction linear member in the X direction is selected to a size that prohibits the passage of the chip-shaped electronic component now. 제3항에 있어서,
상기 제2 개구를 규정하는, 상기 X방향 선상 부재의 Y방향으로 이웃하는 것의 배치 피치 또는 상기 Y방향 선상 부재의 X방향으로 이웃하는 것의 배치 피치는, 상기 제1 개구를 규정하는, 상기 X방향 선상 부재의 Y방향으로 이웃하는 것의 배치 피치 또는 상기 Y방향 선상 부재의 X방향으로 이웃하는 것의 배치 피치보다 짧은, 칩 형상 전자부품용 지그.4. The method of claim 3,
The arrangement pitch of the X-direction linear members defining the second opening adjacent in the Y direction or the arrangement pitch of the Y-direction linear members adjacent in the X direction defining the first opening is the X-direction The jig for chip-shaped electronic components which is shorter than the arrangement pitch of the thing adjacent to the Y direction of a linear member, or the arrangement pitch of the thing adjacent to the X direction of the said Y direction linear member. 제3항에 있어서,
상기 제2 개구를 규정하는, 상기 X방향 선상 부재의 Y방향으로 이웃하는 것 중 적어도 하나 또는 상기 Y방향 선상 부재의 X방향으로 이웃하는 것 중 적어도 하나는, 다른 상기 X방향 선상 부재 또는 다른 상기 Y방향 선상 부재보다 굵게 설정되는, 칩 형상 전자부품용 지그.4. The method of claim 3,
At least one of those adjacent in the Y direction of the X-direction linear member defining the second opening or at least one of the adjacent ones of the Y-direction linear member in the X-direction is the other X-direction linear member or the other A jig for chip-shaped electronic components that is set thicker than the Y-direction linear member. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 개구는 정방형 형상을 가지며, 상기 제2 개구는 장방형 형상을 가지는, 칩 형상 전자부품용 지그. 6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The first opening has a square shape, and the second opening has a rectangular shape, a jig for a chip-shaped electronic component. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제2 개구는 2개의 상기 X방향 선상 부재와 2개의 상기 Y방향 선상 부재에 의해 규정되는 사각형 형상을, 칩 형상 전자부품의 통과를 금지하는 크기가 되도록, 또 다른 상기 X방향 선상 부재 또는 또 다른 상기 Y방향 선상 부재에 의해 복수 부분으로 분할된 형태를 가지는, 칩 형상 전자부품용 지그. 3. The method of claim 1 or 2,
The second opening has a rectangular shape defined by the two X-direction linear members and the two Y-direction linear members, such that the other X-direction linear member or another A jig for a chip-shaped electronic component having a form divided into a plurality of parts by the other Y-direction linear member. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 통기 포켓은 상기 칩 수납부의 X방향으로 이웃하는 것 사이에 마련되는, 칩 형상 전자부품용 지그. 8. The method according to any one of claims 1 to 7,
The ventilation pocket is provided between adjacent ones in the X-direction of the chip accommodating part, a jig for a chip-shaped electronic component. 제8항에 있어서,
상기 통기 포켓은 모든 상기 칩 수납부의 X방향으로 이웃하는 것 사이에 마련되는, 칩 형상 전자부품용 지그. 9. The method of claim 8,
The ventilation pocket is provided between all of the chip accommodating parts adjacent to each other in the X-direction, a jig for a chip-shaped electronic component. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 통기 포켓은 상기 칩 수납부의 Y방향으로 이웃하는 것 사이에 마련되는, 칩 형상 전자부품용 지그. 10. The method according to any one of claims 1 to 9,
The ventilation pocket is provided between adjacent ones in the Y-direction of the chip accommodating part, a jig for a chip-shaped electronic component. 제10항에 있어서,
상기 통기 포켓은 모든 상기 칩 수납부의 Y방향으로 이웃하는 것 사이에 마련되는, 칩 형상 전자부품용 지그. 11. The method of claim 10,
The ventilation pocket is provided between all of the chip accommodating parts adjacent to each other in the Y direction, a jig for a chip-shaped electronic component. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 통기 포켓은 모든 상기 칩 수납부의 X방향으로 이웃하는 것 사이에 마련된 제1 통기 포켓, 및 모든 상기 칩 수납부의 Y방향으로 이웃하는 것 사이에 마련된 제2 통기 포켓을 포함하는, 칩 형상 전자부품용 지그. 8. The method according to any one of claims 1 to 7,
The vent pocket includes a first vent pocket provided between all the chip accommodating parts adjacent to each other in the X direction, and a second vent pocket provided between all the chip accommodating parts adjacent to each other in the Y direction. Jigs for electronic components. 제12항에 있어서,
상기 통기 포켓은 상기 제1 통기 포켓의 Y방향으로 이웃하는 것 사이이며, 상기 제2 통기 포켓의 X방향으로 이웃하는 것 사이에 마련된 제3 통기 포켓을 추가로 포함하는, 칩 형상 전자부품용 지그. 13. The method of claim 12,
The ventilation pocket is between adjacent ones in the Y-direction of the first ventilation pocket, and further comprising a third ventilation pocket provided between adjacent ones in the X-direction of the second ventilation pocket, a chip-shaped electronic component jig . 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 X방향 선상 부재 및 상기 Y방향 선상 부재는 세라믹으로 이루어지는, 칩 형상 전자부품용 지그. 14. The method according to any one of claims 1 to 13,
The X-direction linear member and the Y-direction linear member are made of ceramic, a jig for a chip-shaped electronic component. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 X방향 선상 부재 및 상기 Y방향 선상 부재는 절단면이 원형상인, 칩 형상 전자부품용 지그. 15. The method according to any one of claims 1 to 14,
The X-direction linear member and the Y-direction linear member have a circular cut surface, a jig for a chip-shaped electronic component.
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