KR20220038644A - 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 광을 발생하는 제1 표시부 및 상기 제1 표시부 상에 형성된 제1 봉지부를 구비하는 제1 표시 영역, 광을 발생하는 제2 표시부 및 상기 제2 표시부 상에 형성된 제2 봉지부를 구비하는 제2 표시 영역 및 상기 제1 표시 영역과 제2 표시 영역 사이에 배치되는 관통 영역을 포함하고, 상기 제1 봉지부는 상기 제1 표시부의 영역 중 상기 관통 영역에 대응하는 상기 제1 표시부의 측면의 일 영역을 덮도록 연장된 형태로 형성된 봉지막을 구비하고, 상기 제2 봉지부는 상기 제2 표시부의 영역 중 상기 관통 영역에 대응하는 상기 제2 표시부의 측면의 일 영역을 덮도록 연장된 형태로 형성되는 봉지막을 구비하는 디스플레이 장치를 개시한다.

Description

디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 {Display apparatus and method of manufacturing the same}
본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
근래에 디스플레이 장치는 그 용도가 다양해지고 있다. 또한, 디스플레이 장치의 두께가 얇아지고 무게가 가벼워 그 사용의 범위가 광범위해지고 있는 추세이다.
특히, 근래에 디스플레이 장치는 평판 형태의 표시 장치로도 많이 연구 및 제조되고 있는 추세이다.
디스플레이 장치를 평판 형태로 형성할 수 있음에 따라 디스플레이 장치의 형태를 설계하는데 다양한 방법이 있을 수 있고, 또한 디스플레이 장치에 접목 또는 연계할수 있는 기능이 증가하고 있다.
본 발명의 실시예들은 사용자의 편의성을 향상하고 디스플레이 장치의 내구성을 향상한 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예는 광을 발생하는 제1 표시부 및 상기 제1 표시부 상에 형성된 제1 봉지부를 구비하는 제1 표시 영역, 광을 발생하는 제2 표시부 및 상기 제2 표시부 상에 형성된 제2 봉지부를 구비하는 제2 표시 영역 및 상기 제1 표시 영역과 제2 표시 영역 사이에 배치되는 관통 영역을 포함하고, 상기 제1 봉지부는 상기 제1 표시부의 영역 중 상기 관통 영역에 대응하는 상기 제1 표시부의 측면의 일 영역을 덮도록 연장된 형태로 형성된 봉지막을 구비하고, 상기 제2 봉지부는 상기 제2 표시부의 영역 중 상기 관통 영역에 대응하는 상기 제2 표시부의 측면의 일 영역을 덮도록 연장된 형태로 형성되는 봉지막을 구비하는 디스플레이 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 표시 영역 및 제2 표시 영역이 배치되는 기판을 더 포함하고, 상기 관통 영역은 상기 기판의 두께의 적어도 일부에 대응되도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 봉지부 또는 상기 제2 봉지부의 적어도 일 영역은 상기 기판의 상면에 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 봉지부 또는 상기 제2 봉지부는 상기 기판의 영역 중 상기 관통 영역에 대응되는 측면과 이격되도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 봉지부는 제1 표시부의 영역 중 관통 영역과 인접한 측면의 전체를 덮도록 형성 또는 상기 제2 봉지부는 제2 표시부의 영역 중 관통 영역과 인접한 측면의 전체를 덮도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 표시 영역과 상기 제2 표시 영역은 관통 영역을 제외한 영역에서 연결되도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 관통 영역은 상기 디스플레이 장치의 적어도 일 가장자리까지 연장되도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 관통 영역은 복수 개로 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 관통 영역은 제1 관통 영역 및 제2 관통 영역을 포함하고, 상기 디스플레이 장치는 광을 발생하는 제3 표시부 및 상기 제3 표시부 상에 형성된 제3 봉지부를 구비하는 제3 표시 영역을 더 포함하고, 상기 제1 표시 영역과 제2 표시 영역은 상기 제1 관통 영역을 사이에 두고 배치되고, 상기 제2 표시 영역과 제3 표시 영역은 상기 제2 관통 영역을 사이에 두고 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 봉지부 또는 상기 제2 봉지부는 복수의 봉지막을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 봉지부는 상기 제1 표시부상에 형성된 제1 봉지막, 상기 제1 봉지막 상에 형성된 제2 봉지막 및 상기 제1 봉지막과 제2 봉지막의 사이에 배치된 중간 봉지막을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 봉지막 또는 상기 제2 봉지막은 상기 제1 표시부의 영역 중 관통 영역과 인접한 측면의 적어도 일부를 덮도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 봉지막과 상기 제2 봉지막은 상기 관통 영역에 대응되는 영역에서 서로 접할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제2 봉지막은 상기 제1 봉지막의 영역 중 상기 관통 영역에 대응되는 측면을 덮도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 중간 봉지막은 상기 제1 봉지막과 상기 제2 봉지막에 의하여 둘러 싸이도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제2 봉지부는 상기 제2 표시부상에 형성된 제1 봉지막, 상기 제1 봉지막 상에 형성된 제2 봉지막 및 상기 제1 봉지막과 제2 봉지막의 사이에 배치된 중간 봉지막을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 봉지막 또는 상기 제2 봉지막은 상기 제2 표시부의 영역 중 관통 영역과 인접한 측면의 적어도 일부를 덮도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 봉지막과 상기 제2 봉지막은 상기 관통 영역에 대응되는 영역에서 서로 접할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제2 봉지막은 상기 제1 봉지막의 영역 중 상기 관통 영역에 대응되는 측면을 덮도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 중간 봉지막은 상기 제1 봉지막과 상기 제2 봉지막에 의하여 둘러 싸이도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 표시부 또는 제2 표시부는 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 형성되는 제2 전극 및 상기 제1 전극과 제2 전극의 사이에 배치되고 유기 발광층을 구비하는 중간층을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 표시부의 제2 전극의 측면에 대응되도록 형성된 제1 보호 패턴을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 보호 패턴은 상기 제2 전극과 상기 제1 봉지부의 사이에 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 보호 패턴은 상기 제2 전극과 섞이지 않는 재질로 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 보호 패턴은 상기 중간층상에 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제2 표시부의 제2 전극의 측면에 대응되도록 형성된 제2 보호 패턴을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제2 보호 패턴은 상기 제2 전극과 상기 제2 봉지부의 사이에 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제2 보호 패턴은 상기 제2 전극과 섞이지 않는 재질로 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제2 보호 패턴은 상기 중간층상에 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 표시 영역은 하나 이상의 절연층 및 하나 이상의 박막 트랜지스터를 구비하는 제1 하부 구조를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 표시부는 제1 전극, 제2 전극 및 상기 제1 전극과 제2 전극의 사이에 배치되고 유기 발광층을 구비하는 중간층을 포함하고, 상기 제1 전극은 상기 제1 하부 구조의 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 하부 구조의 하나 이상의 절연층의 일 영역은 상기 제1 봉지부의 영역 중 상기 관통 영역을 향하는 영역과 접하도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 하부 구조의 하나 이상의 절연층의 영역 중 상기 관통 영역을 향하는 측면은 상기 제1 봉지부와 이격되도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제2 표시 영역은 하나 이상의 절연층 및 하나 이상의 박막 트랜지스터를 구비하는 제2 하부 구조를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제2 표시부는 제1 전극, 제2 전극 및 상기 제1 전극과 제2 전극의 사이에 배치되고 유기 발광층을 구비하는 중간층을 포함하고, 상기 제1 전극은 상기 제2 하부 구조의 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제2 하부 구조의 하나 이상의 절연층의 일 영역은 상기 제2 봉지부의 영역 중 상기 관통 영역을 향하는 영역과 접하도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제2 하부 구조의 하나 이상의 절연층의 영역 중 상기 관통 영역을 향하는 측면은 상기 제2 봉지부와 이격되도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 관통 영역에 대응되도록 배치된 삽입 부재를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 삽입 부재에 연결되도록 형성되고 상기 관통 영역의 외부에 배치되는 연결 부재를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 연결 부재에 연결되는 운동 부재를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 삽입 부재에 연결되고 상기 제1 표시부 및 제2 표시부의 영역 중 상기 제1 봉지부 및 제2 봉지부를 향하는 방향의 반대면을 향하도록 배치되는 베이스 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는 광을 발생하는 제1 표시부 및 상기 제1 표시부 상에 형성된 제1 봉지부를 구비하는 제1 표시 영역을 형성하는 단계, 광을 발생하는 제2 표시부 및 상기 제2 표시부 상에 형성된 제2 봉지부를 구비하는 제2 표시 영역을 형성하는 단계 및 상기 제1 표시 영역과 제2 표시 영역 사이에 배치되는 관통 영역을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 제1 봉지부는 상기 제1 표시부의 영역 중 상기 관통 영역에 대응하는 상기 제1 표시부의 측면의 일 영역을 덮도록 연장된 형태로 형성된 봉지막을 구비하고, 상기 제2 봉지부는 상기 제2 표시부의 영역 중 상기 관통 영역에 대응하는 상기 제2 표시부의 측면의 일 영역을 덮도록 길게 연장된 형태로 형성되는 봉지막을 구비하는 디스플레이 장치 제조 방법을 개시한다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 표시 영역 및 제2 표시 영역이 배치되는 기판을 준비하는 단계를 더 포함하고, 상기 관통 영역을 형성하는 단계는 적어도 상기 기판의 두께에 대응되지 않도록 형성된 예비 관통 영역을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 예비 관통 영역을 형성한 후에 상기 커팅 라인을 기준으로 상기 기판의 두께의 적어도 일 영역을 제거하는 커팅 공정을 진행하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 예비 관통 영역을 형성하는 단계는, 상기 제1 표시부를 형성하기 위한 재료 및 상기 제2 표시부를 형성하기 위한 재료를 형성하고 나서 진행할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 표시부 및 제2 표시부는 각각 제1 전극, 제2 전극 및 상기 제1 전극과 제2 전극의 사이에 배치되고 유기 발광층을 구비하는 중간층을 포함하고, 상기 예비 관통 영역을 형성하는 단계는, 상기 제1 표시부 및 제2 표시부의 상기 중간층을 형성하기 위한 재료를 형성하고, 상기 제1 표시부 및 제2 표시부의 제2 전극을 형성하기 위한 재료를 형성하고 나서 진행할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 봉지부 및 제2 봉지부는 상기 예비 관통 영역을 형성하는 단계를 진행한 후에 형성할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 봉지부 및 상기 제2 봉지부는 각각 상기 제1 표시부 및 상기 제2 표시부상에 형성된 제1 봉지막, 상기 제1 봉지막 상에 형성된 제2 봉지막 및 상기 제1 봉지막과 제2 봉지막의 사이에 배치된 중간 봉지막을 포함하고, 상기 제1 봉지부 및 상기 제2 봉지부의 제1 봉지막 및 상기 제2 봉지막을 형성하는 단계는 각각 상기 제1 봉지막 및 상기 제2 봉지막을 형성하기 위한 재료를 상기 예비 관통 영역에 대응하도록 형성한 후에 상기 커팅 공정 진행 시 상기 관통 영역에 대응되는 영역을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 봉지부 및 상기 제2 봉지부의 중간 봉지막을 형성하는 단계는 상기 예비 관통 영역과 이격되도록 패터닝하는 단계를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 표시부 및 제2 표시부는 각각 제1 전극, 제2 전극 및 상기 제1 전극과 제2 전극의 사이에 배치되고 유기 발광층을 구비하는 중간층을 포함하고, 상기 제1 표시부의 제2 전극의 측면에 대응되는 제1 보호 패턴 및 상기 제2 표시부의 제2 전극의 측면에 대응되는 제2 보호 패턴을 더 포함하고, 상기 예비 관통 영역을 형성하는 단계는, 상기 중간층을 형성하기 위한 예비 중간층 상에 상기 제1 보호 패턴 및 제2 보호 패턴을 형성하기 위한 예비 보호 패턴을 형성하는 단계 및 상기 예비 보호 패턴에 인접하도록 상기 제2 전극을 형성하는 단계를 진행하고 나서 진행할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제2 전극을 형성하는 단계는 상기 예비 보호 패턴에 의하여 패터닝되는 단계를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 제1 표시 영역은 하나 이상의 절연층 및 하나 이상의 박막 트랜지스터를 구비하는 제1 하부 구조를 더 포함하고, 상기 제2 표시 영역은 하나 이상의 절연층 및 하나 이상의 박막 트랜지스터를 구비하는 제2 하부 구조를 더 포함하고, 상기 제1 하부 구조 및 제2 하부 구조를 형성하는 단계는 상기 예비 관통 영역을 형성하기 전에 상기 제1 하부 구조 및 제2 하부 구조를 형성하기 위한 예비 하부 구조를 형성하고 나서 상기 커팅 공정 진행 시 상기 관통 영역에 대응되는 영역을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 실시예들의 디스플레이 장치 및 그 제조 방법은 내구성이 향상되고 화질 특성이 향상된 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2a는 도 1의 K방향에서 본 평면도의 일부이다.
도 2b내지 도 2e는 도 2a의 변형예들을 도시한 평면도이다.
도 3은 도 1의 S를 확대한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6은 도 5의 S를 확대한 도면이다.
도 7은 도 5의 W를 확대한 도면이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 12는 도 11의 K방향에서 본 평면도의 일부이다.
도 13a 내지 도 13f는 본 발명의 일 실시예에 관한 디스플레이 장치 제조 방법을 순차적으로 도시한 단면도들이다.
도 14a 내지 도 14h는 본 발명의 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치 제조 방법을 순차적으로 도시한 단면도들이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 3은 도 1의 S를 확대한 도면이다.
도 1 및 도 2a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 디스플레이 장치(100)는 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 관통 영역(TA)을 포함한다. 관통 영역(TA)은 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)의 사이에 배치된다.
선택적 실시예로서 디스플레이 장치(100)는 기판(101)을 포함하고, 기판(101)상에 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)이 형성된다. 이를 통하여 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)의 형성을 용이하게 하고 디스플레이 장치(100)의 내구성을 향상할 수 있다.
기판(101)은 다양한 소재를 포함할 수 있다. 구체적으로 기판(101)은 유리, 금속 또는 유기물 기타 재질로 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서 기판(101)은 유연한(flexible)재료로 형성될 수 있다. 예를 들면 기판(101)은 잘 휘어지고 구부러지며 접거나 돌돌 말 수 있도록 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서 기판(101)은 초박형 유리, 금속 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 플라스틱을 사용하는 경우 기판(101)은 폴리이미드(PI)로 이루어질 수 있으나 이는 예시적인 것이며 다양한 소재를 적용할 수 있다.
관통 영역(TA)은 기판(101) 의 두께 전체에 대응되는 형태를 가질 수 있다.
도시하지 않았으나, 선택적 실시예로서 관통 영역(TA)은 기판(101)의 두께 일부에만 대응되도록 형성될 수 있다. 이 경우 기판(101)의 영역 중 관통 영역(TA)에 대응되는 영역의 두께는 기판의 다른 영역의 두께보다 작게된다.
제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)에 대하여 설명한다.
제1 표시 영역(DA1)은 제1 표시부(DU1) 및 제1 봉지부(EU1)를 포함한다. 제1 표시부(DU1)는 기판(101)상에 형성되고 광을 발생한다. 사용자는 제1 표시부(DU1)에서 발생한 광을 인식할 수 있다. 이를 위하여 제1 표시부(DU1)는 하나 이상의 표시 소자를 구비할 수 있다.
예를 들면 도 3에 도시한 것과 같이 제1 표시부(DU1)는 유기 발광 소자(110)를 구비할 수 있다.
유기 발광 소자(110)는 제1 전극(111), 제2 전극(112) 및 중간층(113)을 포함한다.
제1 전극(111)은 다양한 도전성 재질로 형성할 수 있다. 또한 선택적 실시예로서 제1 전극(111)은 패터닝될 수 있고, 제1 표시 영역(DA1)이 복수의 화소를 구비할 경우 각 화소에 대응되도록 패터닝될 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 전극(111)은 인듐틴옥사이드(indium tin oxide: ITO), 인듐징크옥사이드(indium zinc oxide: IZO), 징크옥사이드(zinc oxide: ZnO), 인듐옥사이드(indium oxide: In2O3), 인듐갈륨옥사이드(indium galium oxide: IGO), 및 알루미늄징크옥사이드(aluminium zinc oxide: AZO)과 같은 투명도전성산화물을 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 제1 전극(111)은 은(Ag)과 같이 반사율이 높은 금속을 포함할 수 있다.
중간층(113)은 유기 발광층을 포함하며, 유기 발광층은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물을 사용할 수 있다. 선택적 실시예로서 중간층(113)은 유기 발광층과 함께, 홀 주입층, 홀 수송층, 전자 수송층 및 전자 주입층으로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
제2 전극(112)은 다양한 도전성 재료로 형성할 수 있다. 예를 들면 제2 전극(112)은 리튬(Li), 칼슘(Ca), 불화리튬(LiF), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg) 또는 은(Ag)을 함유할 수 있고, 상기 재료 중 적어도 하나 이상으로 단층 또는 복층으로 형성할 수 있고, 상기 재료 중 적어도 두 가지를 함유하는 합금 재료를 포함할 수 있다.
제1 봉지부(EU1)는 제1 표시부(DU1)상에 형성되고 관통 영역(TA)에 대응되도록 길게 연장된 형태를 갖는다. 구체적으로 제1 표시부(DU1)의 영역 중 관통 영역(TA)과 인접한 측면의 적어도 일부를 덮도록 형성된다.
선택적 실시예로서 제1 봉지부(EU1)는 제1 표시부(DU1)의 영역 중 관통 영역(TA)과 인접한 측면의 전체를 덮도록 형성될 수도 있다.
제1 봉지부(EU1)는 다양한 절연물을 이용하여 형성할 수 있다. 선택적 실시예로서 제1 봉지부(EU1)는 무기물을 이용하여 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 봉지부(EU1)는 산화물 또는 질화물을 포함할 수 있고, 구체적 예로서 실리콘나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥사이드(SiO2) 또는 실리콘 옥시나이트라이드 (SiOxNy)를 함유할 수 있다.
다른 선택적 실시예로서 제1 봉지부(EU1)는 유기물을 이용하여 형성할 수 있다.
또 다른 선택적 실시예로서 제1 봉지부(EU1)는 금속을 함유할 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 봉지부(EU1)는 기판(101)의 상면에까지 연장될 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 봉지부(EU1)는 기판(101)의 영역 중 관통 영역(TA)에 대응하는 측면과 이격되도록 형성될 수 있다.
제2 표시 영역(DA2)은 제2 표시부(DU2) 및 제2 봉지부(EU2)를 포함한다. 제2 표시부(DU2)는 기판(101)상에 형성되고 광을 발생한다. 사용자는 제2 표시부(DU2)에서 발생한 광을 인식할 수 있다. 이를 위하여 제2 표시부(DU2)는 하나 이상의 표시 소자를 구비할 수 있다. 예를 들면 도 3을 참조하면서 전술한 제1 표시부(DU1)와 같이 제2 표시부(DU2)도 유기 발광 소자를 구비할 수 있다. 유기 발광 소자에 대한 설명은 전술한 제1 표시부(DU1)의 유기 발광 소자(110)와 동일하므로 구체적 설명은 생략한다.
제2 봉지부(EU2)는 제2 표시부(DU2)상에 형성되고 관통 영역(TA)에 대응되도록 길게 연장된 형태를 갖는다. 구체적으로 제2 표시부(DU2)의 영역 중 관통 영역(TA)과 인접한 측면의 적어도 일부를 덮도록 형성된다.
선택적 실시예로서 제2 봉지부(EU2)는 제2 표시부(DU2)의 영역 중 관통 영역(TA)과 인접한 측면의 전체를 덮도록 형성될 수도 있다.
제2 봉지부(EU2)는 다양한 절연물을 이용하여 형성할 수 있다. 선택적 실시예로서 제2 봉지부(EU2)는 무기물을 이용하여 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서 제2 봉지부(EU2)는 산화물 또는 질화물을 포함할 수 있고, 구체적 예로서 실리콘나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥사이드(SiO2) 또는 실리콘 옥시나이트라이드 (SiOxNy)를 함유할 수 있다.
다른 선택적 실시예로서 제2 봉지부(EU2)는 유기물을 이용하여 형성할 수 있다.
다른 선택적 실시예로서 제2 봉지부(EU2)는 금속을 함유할 수 있다.
선택적 실시예로서 제2 봉지부(EU2)는 기판(101)의 상면에까지 연장될 수 있다.
선택적 실시예로서 제2 봉지부(EU2)는 기판(101)의 영역 중 관통 영역(TA)에 대응하는 측면과 이격되도록 형성될 수 있다.
도 2a는 도 1의 K방향에서 본 평면도의 일부이고, 도 2b내지 도 2e는 도 2a의 변형예들을 도시한 평면도이다.
도 2a를 참조하면 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)의 사이에 관통 영역(TA)이 형성된다. 도 2a에 구체적으로 도시되어 있지 않으나, 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)은 전체적으로 이격될 수도 있다.
선택적 실시예로서 관통 영역(TA)은 디스플레이 장치(100)의 적어도 일 가장자리까지 연장되도록 형성될 수 있다.
또한, 다른 변형예로서 도 2b를 참조하면 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)은 관통 영역(TA)에 의하여 이격되고, 관통 영역(TA) 이외의 영역에서는 연결될 수 있다.
다른 변형예로서 도 2c를 참조하면 관통 영역(TA)은 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)으로 둘러싸일 수 있다. 또한, 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)은 서로 연결될 수 있다.
관통 영역(TA)의 경계선은 곡선을 포함할 수 있고, 선택적 실시예로서 원호 또는 원의 형태일 수 있다.
또한 다른 변형예로서 도 2d를 참조하면 디스플레이 장치(100)의 가장자리의 일 영역은 곡선을 포함할 수 있고, 선택적 실시예로서 원호를 포함할 수 있다.
또한, 다른 예로서 디스플레이 장치(100)의 가장자리가 원의 형태일 수 있다.
또한 다른 변형예로서 도 2e를 참조하면 디스플레이 장치(100)는 두 개의 관통 영역(TA1, TA2)을 포함할 수 있고, 예를 들면 제1 관통 영역(TA1) 및 제2 관통 영역(TA2)을 포함할 수 있다.
제1 관통 영역(TA1)은 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)의 사이에 배치되고, 제2 관통 영역 (TA2)은 제2 표시 영역(DA2)과 제3 표시 영역(DA3)의 사이에 배치된다.
제3 표시 영역(DA3)은 구체적으로 도시되어 있지 않으나, 제1 표시 영역(DA1) 또는 제2 표시 영역(DA2)과 동일한 구성, 즉 제3 표시부 및 제3 봉지부를 포함한다.
제2 관통 영역(TA2)은 제1 관통 영역(TA1)의 형태와 유사할 수 있다. 또한, 제2 관통 영역(TA2)에 인접한 영역에서의 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3)의 형태는 제1 관통 영역(TA1)에 인접한 영역에서의 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)과 동일하다.
도시하지 않았으나, 디스플레이 장치(100)는 세 개 이상의 관통 영역(TA)을 포함할 수도 있다.
도 2a 내지 도 2e의 구체적인 형태는 본 실시예의 디스플레이 장치(100)뿐 아니라 후술할 모든 디스플레이 장치들(200, 300, 400, 500, 600, 700)에 모두 적용할 수 있다.
전술한 모든 실시예, 변형예, 후술할 실시예들 및 변형예들에서 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)은 서로 다른 재질로 형성할 수도 있고, 동일 재질로 형성할 수도 있다. 또한, 동일 재질로 형성 시 선택적 실시예로서 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)은 동시에 형성할 수도 있다.
구체적으로 제1 표시부(DU1) 및 제2 표시부(DU2)를 동일 재질로 형성할 수 있고, 제1 봉지부(EU1) 및 제2 봉지부(EU2)를 동일 재질로 형성할 수 있다.
또한, 동일 재질로 제1 표시부(DU1) 및 제2 표시부(DU2)를 형성 시 선택적 실시예로서 제1 표시부(DU1) 및 제2 표시부(DU2)를 동시에 형성할 수 있다. 또한 제1 봉지부(EU1) 및 제2 봉지부(EU2)를 동일 재질로 형성 시 제1 봉지부(EU1) 및 제2 봉지부(EU2)를 동시에 형성할 수 있다.
본 실시예의 디스플레이 장치(100)는 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)을 포함하고, 그 사이에 관통 영역(TA)을 포함한다. 관통 영역(TA)을 통하여 다양한 기능을 부가할 수 있는 디스플레이 장치를 형성할 수 있다. 즉, 관통 영역(TA)은 디스플레이 장치의 기능을 위한 별도의 부재 또는 디스플레이 장치에 새로운 기능을 추가할 수 있는 별도의 부재를 위한 공간이 될 수 있다. 이를 통하여 사용자의 편의성을 향상할 수 있다.
특히, 제1 표시 영역(DA1)이 제1 표시부(DU1) 및 제1 봉지부(EU1)를 구비하고, 제1 봉지부(EU1)가 적어도 제1 표시부(DU1)의 영역 중 관통 영역(TA)에 대응하는 측면의 일 영역을 덮도록 길게 연장되어 제1 표시부(DU1)를 효과적으로 보호할 수 있고, 특히 관통 영역(TA)에 대응하는 영역에서 제1 표시부(DU1)를 외부의 충격, 이물, 외기 또는 습기로부터 보호할 수 있고, 선택적으로 제1 봉지부(EU1)가 제1 표시 영역(DA1) 중 관통 영역(TA)에 대응하는 측면의 전체 영역을 덮을 경우, 제1 표시부(DU1)를 보호하는 효과가 증대될 수 있다.
또한, 제2 표시 영역(DA2)이 제2 표시부(DU2) 및 제2 봉지부(EU2)를 구비하고, 제2 봉지부(EU2)가 적어도 제2 표시부(DU2)의 영역 중 관통 영역(TA)에 대응하는 측면의 일 영역을 덮도록 길게 연장되어 제2 표시부(DU2)를 효과적으로 보호할 수 있고, 특히 관통 영역(TA)에 대응하는 영역에서 제2 표시부(DU2)를 외부의 충격, 이물, 외기 또는 습기로부터 보호할 수 있고, 선택적으로 제2 봉지부(EU2)가 제2 표시 영역(DA2) 중 관통 영역(TA)에 대응하는 측면의 전체 영역을 덮을 경우, 제2 표시부(DU2)를 보호하는 효과가 증대될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 실시예에 관한 디스플레이 장치(200)는 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 관통 영역(TA)을 포함한다. 관통 영역(TA)은 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)의 사이에 배치된다.
선택적 실시예로서 디스플레이 장치(200)는 기판(201)을 포함하고, 기판(201)상에 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)이 형성된다. 이를 통하여 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)의 형성을 용이하게 하고 디스플레이 장치(200)의 내구성을 향상할 수 있다.
기판(201)을 형성하는 재료는 전술한 실시예와 동일하다.
관통 영역(TA)은 기판(201)의 두께 전체에 대응되는 형태를 가질 수 있다.
도시하지 않았으나, 선택적 실시예로서 관통 영역(TA)은 기판(201)의 두께 일부에만 대응되도록 형성될 수 있다. 이 경우 기판(201)의 영역 중 관통 영역(TA)에 대응되는 영역의 두께는 기판의 다른 영역의 두께보다 작게된다.
제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)에 대하여 설명한다.
제1 표시 영역(DA1)은 제1 표시부(DU1) 및 제1 봉지부(EU1)를 포함한다. 제1 표시부(DU1)는 기판(201)상에 형성되고 광을 발생한다. 사용자는 제1 표시부(DU1)에서 발생한 광을 인식할 수 있다. 이를 위하여 제1 표시부(DU1)는 하나 이상의 표시 소자를 구비할 수 있다. 예를 들면 제1 표시부(DU1)는 유기 발광 소자를 구비할 수 있다. 유기 발광 소자에 대한 설명은 전술한 실시예와 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다.
제1 봉지부(EU1)는 제1 봉지막(251), 제2 봉지막(252) 및 중간 봉지막(261)을 포함한다. 도시하지 않았으나 선택적 실시예로서 제1 봉지부(EU1)는 다양한 개수의 봉지막을 포함할 수도 있고, 후술할 제2 봉지부(EU2)도 마찬가지이다.
제1 봉지막(251)은 제1 표시부(DU1)상에 형성되고 관통 영역(TA)에 대응되도록 길게 연장된 형태를 갖는다. 구체적으로 제1 봉지막(251)은 제1 표시부(DU1)의 영역 중 관통 영역(TA)과 인접한 측면의 적어도 일부를 덮도록 형성된다.
선택적 실시예로서 제1 봉지막(251)은 제1 표시부(DU1)의 영역 중 관통 영역(TA)과 인접한 측면의 전체를 덮도록 형성될 수도 있다.
제1 봉지막(251)은 다양한 절연물을 이용하여 형성할 수 있다. 선택적 실시예로서 제1 봉지막(251)은 무기물을 이용하여 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 봉지막(251)은 산화물 또는 질화물을 포함할 수 있고, 구체적 예로서 실리콘나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥사이드(SiO2) 또는 실리콘 옥시나이트라이드 (SiOxNy)를 함유할 수 있다.
다른 선택적 실시예로서 제1 봉지막(251)은 유기물을 이용하여 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 봉지막(251)은 기판(201)의 상면에까지 연장될 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 봉지막(251)은 기판(201)의 영역 중 관통 영역(TA)에 대응하는 측면과 이격되도록 형성될 수 있다.
중간 봉지막(261)은 적어도 제1 표시부(DU1)에 중첩되고 제1 봉지막(251)상에 형성된다.
선택적 실시예로서 중간 봉지막(261)의 상면은 평탄면을 구비할 수 있다.
선택적 실시예로서 중간 봉지막(261)의 영역 중 관통 영역(TA)에 인접한 가장자리는 제1 봉지막(251)의 관통 영역(TA)에 인접한 가장자리를 넘어서지 않을 수 있다.
중간 봉지막(261)은 다양한 재질로 형성될 수 있는데, 유기물을 포함할 수 있고, 유기물을 포함할 경우 중간 봉지막(261)의 상면을 평탄면으로 형성하기 용이하다.
다른 선택적 실시예로서 중간 봉지막(261)이 무기물을 포함할 수도 있다.
제2 봉지막(252)은 중간 봉지막(261)상에 형성되고, 제1 표시부(DU1)상에 형성되고 관통 영역(TA)에 대응되도록 길게 연장된 형태를 갖는다. 구체적으로 제2 봉지막(252)은 제1 표시부(DU1)의 영역 중 관통 영역(TA)과 인접한 측면의 적어도 일부를 덮도록 형성된다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(252)은 제1 표시부(DU1)의 영역 중 관통 영역(TA)과 인접한 측면의 전체를 덮도록 형성될 수도 있다.
또한, 선택적 실시예로서 제2 봉지막(252)은 제1 봉지막(251)과 적어도 관통 영역(TA)를 향하는 영역에서 서로 접할 수 있다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(252)은 제1 봉지막(251)을 덮을 수 있고, 관통 영역(TA)에서 제1 봉지막(251)은 제2 봉지막(252)에 의하여 노출되지 않을 수 있다.
제2 봉지막(252)은 다양한 절연물을 이용하여 형성할 수 있다. 선택적 실시예로서 제2 봉지막(252)은 무기물을 이용하여 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(252)은 산화물 또는 질화물을 포함할 수 있고, 구체적 예로서 실리콘나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥사이드(SiO2) 또는 실리콘 옥시나이트라이드 (SiOxNy)를 함유할 수 있다.
다른 선택적 실시예로서 제2 봉지막(252)은 유기물을 이용하여 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(252)은 기판(201)의 상면에까지 연장될 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 봉지막(251), 제2 봉지막(252) 및 중간 봉지막(261) 중 적어도 어느 하나가 금속을 함유할 수도있다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(272)은 기판(201)의 영역 중 관통 영역(TA)에 대응하는 측면과 이격되도록 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(272)은 제1 봉지막(251)과 동일 재질로 형성할 수 있고, 이를 통하여 제1 봉지막(251)과 제2 봉지막(272)이 관통 영역(TA)에 인접한 영역에서 용이하게 접하고 이를 통하여 관통 영역(TA)에서의 제1 표시부(DU1)으로의 습기, 이물, 외기 등을 용이하게 감소하거나 차단할 수 있다.
선택적 실시예로서 중간 봉지막(261)은 제1 봉지막(251)과 제2 봉지막(272)으로 둘러싸일 수 있다.
제2 표시 영역(DA2)은 제2 표시부(DU2) 및 제2 봉지부(EU2)를 포함한다. 제2 표시부(DU2)는 기판(201)상에 형성되고 광을 발생한다. 사용자는 제2 표시부(DU2)에서 발생한 광을 인식할 수 있다. 이를 위하여 제2 표시부(DU2)는 하나 이상의 표시 소자를 구비할 수 있다. 예를 들면 유기 발광 소자를 구비할 수 있다. 유기 발광 소자에 대한 설명은 전술한 실시예와 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다.
제2 봉지부(EU2)는 제1 봉지막(271), 제2 봉지막(272) 및 중간 봉지막(281)을 포함한다.
제1 봉지막(271)은 제2 표시부(DU2)상에 형성되고 관통 영역(TA)에 대응되도록 길게 연장된 형태를 갖는다. 구체적으로 제1 봉지막(271)은 제2 표시부(DU2)의 영역 중 관통 영역(TA)과 인접한 측면의 적어도 일부를 덮도록 형성된다.
선택적 실시예로서 제1 봉지막(271)은 제2 표시부(DU2)의 영역 중 관통 영역(TA)과 인접한 측면의 전체를 덮도록 형성될 수도 있다.
제1 봉지막(271)은 다양한 절연물을 이용하여 형성할 수 있다. 선택적 실시예로서 제1 봉지막(271)은 무기물을 이용하여 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 봉지막(271)은 산화물 또는 질화물을 포함할 수 있고, 구체적 예로서 실리콘나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥사이드(SiO2) 또는 실리콘 옥시나이트라이드 (SiOxNy)를 함유할 수 있다.
다른 선택적 실시예로서 제1 봉지막(271)은 유기물을 이용하여 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 봉지막(271)은 기판(201)의 상면에까지 연장될 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 봉지막(271)은 기판(201)의 영역 중 관통 영역(TA)에 대응하는 측면과 이격되도록 형성될 수 있다.
중간 봉지막(281)은 적어도 제2 표시부(DU1)에 중첩되고 제1 봉지막(271)상에 형성된다.
선택적 실시예로서 중간 봉지막(281)의 상면은 평탄면을 구비할 수 있다.
선택적 실시예로서 중간 봉지막(281)의 영역 중 관통 영역(TA)에 인접한 가장자리는 제1 봉지막(271)의 관통 영역(TA)에 인접한 가장자리를 넘어서지 않을 수 있다.
중간 봉지막(281)은 다양한 재질로 형성될 수 있는데, 유기물을 포함할 수 있고, 유기물을 포함할 경우 중간 봉지막(281)의 상면을 평탄면으로 형성하기 용이하다.
다른 선택적 실시예로서 중간 봉지막(281)이 무기물을 포함할 수도 있다.
제2 봉지막(272)은 중간 봉지막(281)상에 형성되고, 제2 표시부(DU2)상에 형성되고 관통 영역(TA)에 대응되도록 길게 연장된 형태를 갖는다. 구체적으로 제2 봉지막(272)은 제2 표시부(DU2)의 영역 중 관통 영역(TA)과 인접한 측면의 적어도 일부를 덮도록 형성된다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(272)은 제2 표시부(DU2)의 영역 중 관통 영역(TA)과 인접한 측면의 전체를 덮도록 형성될 수도 있다.
또한, 선택적 실시예로서 제2 봉지막(272)은 제1 봉지막(271)과 적어도 관통 영역(TA)를 향하는 영역에서 서로 접할 수 있다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(272)은 제1 봉지막(271)을 덮을 수 있고, 관통 영역(TA)에서 제1 봉지막(271)은 제2 봉지막(272)에 의하여 노출되지 않을 수 있다.
제2 봉지막(272)은 다양한 절연물을 이용하여 형성할 수 있다. 선택적 실시예로서 제2 봉지막(272)은 무기물을 이용하여 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(272)은 산화물 또는 질화물을 포함할 수 있고, 구체적 예로서 실리콘나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥사이드(SiO2) 또는 실리콘 옥시나이트라이드 (SiOxNy)를 함유할 수 있다.
다른 선택적 실시예로서 제2 봉지막(272)은 유기물을 이용하여 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 봉지막(271), 제2 봉지막(272) 및 중간 봉지막(281) 중 적어도 어느 하나가 금속을 함유할 수도있다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(272)은 기판(201)의 상면에까지 연장될 수 있다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(272)은 기판(201)의 영역 중 관통 영역(TA)에 대응하는 측면과 이격되도록 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(272)은 제1 봉지막(271)과 동일 재질로 형성할 수 있고, 이를 통하여 제1 봉지막(271)과 제2 봉지막(272)이 관통 영역(TA)에 인접한 영역에서 용이하게 접하고 이를 통하여 관통 영역(TA)에서의 제2 표시부(DU2)으로의 습기, 이물, 외기 등을 용이하게 감소하거나 차단할 수 있다.
선택적 실시예로서 중간 봉지막(281)은 제1 봉지막(271)과 제2 봉지막(272)으로 둘러싸일 수 있다.
전술한 대로 제1 봉지부(EU1) 및 제2 봉지부(EU2)를 동일 재질로 형성할 수 있고, 또한 제1 봉지부(EU1) 및 제2 봉지부(EU2)를 동시에 형성할 수 있다.
구체적으로 제1 표시 영역(DA1)의 제1 봉지막(251)과 제2 표시 영역(DA2)의 제1 봉지막(271)을 동일 재질로 형성할 수 있고, 또한 선택적으로 동시에 형성할 수도 있다.
제1 표시 영역(DA1)의 제2 봉지막(252)과 제2 표시 영역(DA2)의 제2 봉지막(272)을 동일 재질로 형성할 수 있고, 또한 선택적으로 동시에 형성할 수도 있다.
제1 표시 영역(DA1)의 중간 봉지막(261)과 제2 표시 영역(DA2)의 중간 봉지막(281)을 동일 재질로 형성할 수 있고, 또한 선택적으로 동시에 형성할 수도 있다.
본 실시예의 디스플레이 장치(200)는 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)을 포함하고, 그 사이에 관통 영역(TA)을 포함한다. 관통 영역(TA)을 통하여 다양한 기능을 부가할 수 있는 디스플레이 장치를 형성할 수 있다. 즉, 관통 영역(TA)은 디스플레이 장치의 기능을 위한 별도의 부재 또는 디스플레이 장치에 새로운 기능을 추가할 수 있는 별도의 부재를 위한 공간이 될 수 있다. 이를 통하여 사용자의 편의성을 향상할 수 있다.
특히, 제1 표시 영역(DA1)이 제1 표시부(DU1) 및 제1 봉지부(EU1)를 구비하고, 제1 봉지부(EU1)의 제1 봉지막(251) 또는 제2 봉지막(252)은 적어도 제1 표시부(DU1)의 영역 중 관통 영역(TA)에 대응하는 측면의 일 영역을 덮도록 길게 연장되어 제1 표시부(DU1)를 효과적으로 보호할 수 있고, 특히 관통 영역(TA)에 대응하는 영역에서 제1 표시부(DU1)를 외부의 충격, 이물, 외기 또는 습기로부터 보호할 수 있고, 선택적으로 제1 봉지막(251) 또는 제2 봉지막(252)가 제1 표시 영역(DA1) 중 관통 영역(TA)에 대응하는 측면의 전체 영역을 덮을 경우, 제1 표시부(DU1)를 보호하는 효과가 증대될 수 있다.
또한, 중간 봉지막(261)을 제1 봉지막(251)과 제2 봉지막(252)의 사이에 형성하여 제1 봉지부(EU1)의 제1 표시부(DU1)에 대한 봉지 특성을 향상할 수 있다. 선택적으로 중간 봉지막(261)의 상면이 평탄면을 갖도록 할 경우 제2 봉지막(252)도 그에 따라 평탄하게 형성될 수 있고, 디스플레이 장치(200)의 상면을 용이하게 평탄하게 할 수 있다.
또한, 제2 표시 영역(DA2)이 제2 표시부(DU2) 및 제2 봉지부(EU2)를 구비하고, 제2 봉지부(EU2)의 제1 봉지막(271) 또는 제2 봉지막(272)은 적어도 제2 표시부(DU2)의 영역 중 관통 영역(TA)에 대응하는 측면의 일 영역을 덮도록 길게 연장되어 제2 표시부(DU2)를 효과적으로 보호할 수 있고, 특히 관통 영역(TA)에 대응하는 영역에서 제2 표시부(DU2)를 외부의 충격, 이물, 외기 또는 습기로부터 보호할 수 있고, 선택적으로 제1 봉지막(271) 또는 제2 봉지막(272)가 제2 표시 영역(DA2) 중 관통 영역(TA)에 대응하는 측면의 전체 영역을 덮을 경우, 제2 표시부(DU2)를 보호하는 효과가 증대될 수 있다.
또한, 중간 봉지막(281)을 제1 봉지막(271)과 제2 봉지막(272)의 사이에 형성하여 제2 봉지부(EU2)의 제2 표시부(DU2)에 대한 봉지 특성을 향상할 수 있다. 선택적으로 중간 봉지막(281)의 상면이 평탄면을 갖도록 할 경우 제2 봉지막(272)도 그에 따라 평탄하게 형성될 수 있고, 디스플레이 장치(200)의 상면을 용이하게 평탄하게 할 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 6은 도 5의 S를 확대한 도면이고, 도 7은 도 5의 W를 확대한 도면이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 실시예에 관한 디스플레이 장치(300)는 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 관통 영역(TA)을 포함한다. 관통 영역(TA)은 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)의 사이에 배치된다.
또한, 본 실시예의 디스플레이 장치(300)의 제1 표시 영역(DA1)는 제1 하부 구조(LU1)를 구비하고, 제2 표시 영역(DA2)는 제2 하부 구조(LU2)를 구비한다.
제1 하부 구조(LU1)상에 제1 표시부(DU1)의 일부(DU1')가 형성된다. 예를 들면 제1 표시부의 일부(DU1')는 적어도 제1 표시부(DU1)의 중간층(313) 및 제2 전극(312)을 포함할 수 있다.
또한, 선택적 실시예로서 제1 하부 구조(LU1)는 제1 표시부(DU1)의 제1 전극(311)을 포함할 수 있다.
또한, 선택적 실시예로서 제1 하부 구조(LU1)는 제1 전극(311)과 연결된 하나 이상의 박막 트랜지스터 및 하나 이상의 절연층을 포함할 수 있고, 이에 대한 구체적인 내용은 후술한다.
제2 하부 구조(LU2)상에 제2 표시부(DU2)의 일부(DU2')가 형성된다. 예를 들면 제2 표시부의 일부(DU2')는 적어도 제2 표시부(DU2)의 중간층(313) 및 제2 전극(312)을 포함할 수 있다.
또한, 선택적 실시예로서 제2 하부 구조(LU2)는 제2 표시부(DU2)의 제1 전극(미도시)을 포함할 수 있다.
또한, 선택적 실시예로서 제2 하부 구조(LU2)는 제1 전극과 연결된 하나 이상의 박막 트랜지스터(미도시) 및 하나 이상의 절연층(미도시)을 포함할 수 있고, 이에 대한 구체적인 내용은 후술할 제1 하부 구조(LU1)에 대한 설명으로 대신한다.
선택적 실시예로서 디스플레이 장치(300)는 기판(301)을 포함하고, 기판(301)상에 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)이 형성된다. 이를 통하여 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)의 형성을 용이하게 하고 디스플레이 장치(300)의 내구성을 향상할 수 있다.
구체적으로 기판(301)상에 제1 하부 구조(LU1) 및 제2 하부 구조(LU2)가 형성된다.
기판(301)을 형성하는 재료는 전술한 실시예와 동일하다.
도 6을 참조하면서 제1 하부 구조(LU1)에 대하여 구체적으로 설명한다. 제2 하부 구조(LU2)는 제1 하부 구조(LU1)와 동일 또는 유사할 수 있으므로 설명의 편의를 위하여 제2 하부 구조(LU2)에 대한 설명은 생략한다.
도 6을 참조하면 하부 구조(LU1)는 제1 전극(311) 및 이와 연결된 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다.
박막 트랜지스터는 다양한 기능을 할 수 있고, 예를 들면 제1 표시부(DU1)에 전기적 신호를 전송할 수 있다.
박막 트랜지스터는 활성층(303), 게이트 전극(305), 소스 전극(307) 및 드레인 전극(308)을 포함한다. 본 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 게이트 전극(305)이 활성층(303)상에 형성된 탑 게이트 타입(top gate type)인 경우를 도시하였다. 그러나 이는 설명의 편의를 위한 것으로서 본 실시예의 하부 구조(LU1)는 바텀 게이트 타입(bottom gate type)를 포함할 수도 있다.
기판(301)상에 활성층(303)이 형성된다. 또한, 선택적 실시예로서 기판(301)과 활성층(303)의 사이에 버퍼층(302)이 형성될 수 있다. 버퍼층(302)은 기판(301)의 하부로부터 이물, 습기 또는 외기의 침투를 감소 또는 차단할 수 있고, 기판(301)상에 평탄면을 제공할 수 있다.
버퍼층(302)은 다양한 절연 물질로 형성할 수 있고, 예를 들면 산화물 또는 질화물과 같은 무기물을 포함할 수 있다. 더 구체적인 예로서 버퍼층(302)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2) 등을 포함할 수 있다.
활성층(303)은 버퍼층(302)상에 형성된다. 활성층(303)은 반도체 물질을 포함하며, 예컨대 비정질 실리콘(amorphous silicon) 또는 다결정 실리콘(poly crystalline silicon)을 포함할 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고 활성층(303)은 다양한 물질을 함유할 수 있다. 선택적 실시예로서 활성층(303)은 유기 반도체 물질을 함유할 수 있다.
또 다른 선택적 실시예로서, 활성층(303)은 산화물 반도체 물질을 함유할 수 있다.
게이트 절연막(304)이 활성층(303) 상에 형성된다. 게이트 절연막(304)은 다양한 절연물을 포함할 수 있고, 선택적 실시예로서 무기물을 포함할 수 있다. 예를 들면 게이트 절연막(304)은 산화물 또는 질화물을 포함할 수 있다. 더 구체적인 예로서 게이트 절연막(304)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2) 등을 포함할 수 있다.
게이트 절연막(304)은 활성층(303)과 게이트 전극(305)을 절연한다.
게이트 전극(305)이 게이트 절연막(304)의 상부에 배치된다. 게이트 전극(305)은 저저항 금속 물질을 포함할 수 있다. 예컨대 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다.
층간 절연막(306)(inter layer dielectric)이 게이트 전극(305)상에 형성된다. 층간 절연막(306)은 소스 전극(307) 및 드레인 전극(308)과 게이트 전극(305)을 절연 한다.
층간 절연막(306)은 다양한 절연물을 포함할 수 있고, 선택적 실시예로서 무기물을 포함할 수 있다. 예를 들면 층간 절연막(306)은 산화물 또는 질화물을 포함할 수 있다. 더 구체적 예로서 층간 절연막(306)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2)등을 포함할 수 있다.
소스 전극(307) 및 드레인 전극(308)이 층간 절연막(306)상에 형성한다. 소스 전극(307) 및 드레인 전극(308)은 전도성이 좋은 재료를 이용하여 단층 또는 복층으로 형성할 수 있다.
소스 전극(307) 및 드레인 전극(308)은 활성층(303)의 영역과 접촉하도록 형성된다.
패시베이션막(309)이 소스 전극(307) 및 드레인 전극(308)상에 형성된다.
패시베이션막(309)은 박막 트랜지스터로부터 비롯된 단차를 해소하고 박막 트랜지스터의 상부에 평탄면을 제공할 수 있다. 또한, 패시베이션막(309)은 소스 전극(307) 및 드레인 전극(308)을 보호할 수 있다. 패시베이션막(309)은 다양한 물질로 형성할 수 있다. 선택적 실시예로서 패시베이션막(309)은 유기물을 포함할 수 있고, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서 패시베이션막(309)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystylene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등을 포함할 수 있다.
또한, 패시베이션막(309)은 무기 절연막과 유기 절연막의 복합 적층체로 형성될 수도 있다.
패시베이션막(309)상에 제1 표시부(DU1)가 형성된다. 제1 표시부(DU1)는 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된다.
제1 표시부(DU1)는 제1 전극(311), 제2 전극(312) 및 양 전극 사이에 개재되는 중간층(313)을 포함한다. 즉 본 실시예에서는 제1 표시부(DU1)가 유기 발광 소자 형태이다.
제1 전극(311)은 소스 전극(307) 및 드레인 전극(308) 중 어느 하나와 전기적으로 연결되는데, 도 6에 도시한 것과 같이 드레인 전극(308)에 연결될 수 있다.
제1 전극(311)은 다양한 형태를 가질 수 있는데, 예를 들면 아일랜드 형태로 패터닝되어 형성될 수 있다.
패시베이션막(309) 상에 화소 정의막(315)이 형성되고 화소 정의막(315)은 제1 전극(311)의 소정의 영역을 덮지 않도록 형성한 후, 화소 정의막(315)으로 덮이지 않은 제1 전극(311)의 영역상에 중간층(313)을 형성하고 중간층(313)상에 제2 전극(312)이 형성된다.
화소 정의막(315)은 폴리이미드(polyimide), 폴리아마이드(polyamide), 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐 및 페놀 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 유기 절연 물질로 스핀 코팅 등의 방법으로 형성될 수 있다.
제2 전극(312)상에 도시되지 않았으나, 선택적 실시예로서 기능층(미도시)이 더 형성될 수 있다. 기능층은 제2 전극(312)상에 형성되는 복수 개의 층을 포함할 수 있고, 기능층의 적어도 한 층은 제2 전극(312)이 후속 공정 시 오염되는 것을 방지하고, 기능층의 또 다른 한 층은 중간층(313)으로부터 제2 전극(312)방향으로 취출되는 가시 광선의 효율을 향상할 수 있다.
즉 예를들면 기능층은 캐핑층을 포함할 수 있다. 캐핑층은 제2 전극(312)을 보호할 수 있고, 제1 표시부(DU1)에서 구현된 가시 광선의 굴절율을 제어할 수 있도록 형성되어 광효율을 향상할 수 있다.
또한, 기능층은 선택적 실시예로서 캐핑층 상부에 커버층을 포함할 수 있다. 커버층은 예를들면 LiF를 함유할 수 있고, 제2 전극의 보호 및 광효율을 향상하고, 캐핑층의 상면을 보호할 수 있다.
상기의 기능층의 설명은 전술한 실시예들 및 후술할 실시예들의 구조에도 선택적으로 적용할 수 있다.
제1 전극(311), 제2 전극(312) 및 양 전극 사이에 개재되는 중간층(313)의 형성 재료에 대한 설명은 전술한 실시예에서 설명한 바와 같으므로 구체적 설명을 생략한다.
관통 영역(TA)은 기판(301)의 두께 전체에 대응되는 형태를 가질 수 있다.
도시하지 않았으나, 선택적 실시예로서 관통 영역(TA)은 기판(301)의 두께 일부에만 대응되도록 형성될 수 있다. 이 경우 기판(301)의 영역 중 관통 영역(TA)에 대응되는 영역의 두께는 기판의 다른 영역의 두께보다 작게된다.
제1 표시 영역(DA1)은 제1 표시부(DU1)상에 형성된 제1 봉지부(EU1)를 포함한다. 제1 봉지부(EU1)는 제1 봉지막(351), 제2 봉지막(352) 및 중간 봉지막(361)을 포함한다.
제1 봉지막(351)은 제1 표시부(DU1)상에 형성되고 관통 영역(TA)에 대응되도록 길게 연장된 형태를 갖는다. 구체적으로 제1 봉지막(351)은 제1 표시부(DU1)의 제2 전극(312)상에 형성되고, 제1 표시부(DU1)의 영역 중 관통 영역(TA)과 인접한 측면의 적어도 일부를 덮도록 형성된다.
선택적 실시예로서 제1 봉지막(351)은 제1 표시부(DU1)의 중간층(313) 및 제2 전극(312)의 영역 중 관통 영역(TA)과 인접한 측면의 전체를 덮도록 형성될 수도 있다.
제1 봉지막(351)은 다양한 절연물을 이용하여 형성할 수 있다. 선택적 실시예로서 제1 봉지막(351)은 무기물을 이용하여 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 봉지막(351)은 산화물 또는 질화물을 포함할 수 있고, 구체적 예로서 실리콘나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥사이드(SiO2) 또는 실리콘 옥시나이트라이드 (SiOxNy)를 함유할 수 있다.
다른 선택적 실시예로서 제1 봉지막(351)은 유기물을 이용하여 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 봉지막(351)은 기판(301)의 상면에까지 연장될 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 봉지막(351)은 기판(301)의 영역 중 관통 영역(TA)에 대응하는 측면과 이격되도록 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 봉지막(351)은 제1 하부 구조(LU1)의 절연막 중 어느 하나와 접할 수 있다. 즉 도 7에 도시한 것과 같이 제1 봉지막(351)은 전술한 제1 하부 구조(LU1)의 층간 절연막(306)과 접할 수 있다.
제1 봉지막(351)과 층간 절연막(306)이 접하게 되어 제1 봉지부(EU1)의 제1 표시부(DU1)에 대한 봉지 특성을 향상할 수 있다.
이 때 층간 절연막(306)의 관통 영역(TA)을 향하는 측면은 제1 봉지막(351)으로 덮이지 않을 수 있다.
다른 선택적 실시예로서 제1 봉지막(351)은 게이트 절연막(304) 또는 버퍼층(302)과 접할 수도 있다.
이 때 게이트 절연막(304) 또는 버퍼층(302)의 관통 영역(TA)을 향하는 측면은 제1 봉지막(351)으로 덮이지 않을 수 있다.
선택적 실시예로서 도 7에 도시한 것과 같이 층간 절연막(306), 게이트 절연막(304) 및 버퍼층(302)이 제1 봉지막(351)보다 관통 영역(TA)에 인접할 수 있다. 즉 관통 영역(TA)에 대응되는 영역에서 층간 절연막(306), 게이트 절연막(304) 및 버퍼층(302)의 가장자리가 제1 봉지막(351)의 가장자리를 넘어서도록 형성될 수 있다.
또한, 도 7에는 층간 절연막(306), 게이트 절연막(304) 및 버퍼층(302)의 가장자리가 도시되어 있다. 즉 층간 절연막(306), 게이트 절연막(304) 및 버퍼층(302)이 적어도 제1 표시부(DU1)보다 관통 영역(TA)에 인접하도록 관통 영역(TA)을 향하도록 길게 연장된 것이 도시되어 있다.
그러나 본 실시예는 이에 한정되지 않고 층간 절연막(306), 게이트 절연막(304) 및 버퍼층(302)중 하나가 제1 표시부(DU1)보다 관통 영역(TA)에 인접하도록 관통 영역(TA)을 향하도록 길게 연장될 수도 있다.
또한, 제1 하부 구조(LU1)의 다른 절연층, 예를 들면 패시베이션층(309) 또는 화소 정의막(315)이 제1 표시부(DU1)보다 관통 영역(TA)에 인접하도록 관통 영역(TA)을 향하도록 길게 연장될 수도 있다.
중간 봉지막(361)은 적어도 제1 표시부(DU1)에 중첩되고 제1 봉지막(351)상에 형성된다.
선택적 실시예로서 중간 봉지막(361)의 상면은 평탄면을 구비할 수 있다.
선택적 실시예로서 중간 봉지막(361)의 영역 중 관통 영역(TA)에 인접한 가장자리는 제1 봉지막(351)의 관통 영역(TA)에 인접한 가장자리를 넘어서지 않을 수 있다.
중간 봉지막(361)은 다양한 재질로 형성될 수 있는데, 유기물을 포함할 수 있고, 유기물을 포함할 경우 중간 봉지막(361)의 상면을 평탄면으로 형성하기 용이하다.
다른 선택적 실시예로서 중간 봉지막(361)이 무기물을 포함할 수도 있다.
제2 봉지막(352)은 중간 봉지막(361)상에 형성되고, 제1 표시부(DU1)상에 형성되고 관통 영역(TA)에 대응되도록 길게 연장된 형태를 갖는다. 구체적으로 제2 봉지막(352)은 제1 표시부(DU1)의 영역 중 관통 영역(TA)과 인접한 측면의 적어도 일부를 덮도록 형성된다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(352)은 제1 표시부(DU1)의 중간층(313) 및 제2 전극(312)의 영역 중 관통 영역(TA)과 인접한 측면의 전체를 덮도록 형성될 수도 있다.
또한, 선택적 실시예로서 제2 봉지막(352)은 제1 봉지막(351)과 적어도 관통 영역(TA)를 향하는 영역에서 서로 접할 수 있다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(352)은 제1 봉지막(351)을 덮을 수 있고, 관통 영역(TA)에서 제1 봉지막(351)은 제2 봉지막(352)에 의하여 노출되지 않을 수 있다.
제2 봉지막(352)은 다양한 절연물을 이용하여 형성할 수 있다. 선택적 실시예로서 제2 봉지막(352)은 무기물을 이용하여 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(352)은 산화물 또는 질화물을 포함할 수 있고, 구체적 예로서 실리콘나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥사이드(SiO2) 또는 실리콘 옥시나이트라이드 (SiOxNy)를 함유할 수 있다.
다른 선택적 실시예로서 제2 봉지막(352)은 유기물을 이용하여 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 봉지막(351), 제2 봉지막(352) 및 중간 봉지막(361) 중 적어도 어느 하나가 금속을 함유할 수도있다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(352)은 기판(301)의 상면에까지 연장될 수 있다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(352)은 기판(301)의 영역 중 관통 영역(TA)에 대응하는 측면과 이격되도록 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(352)은 제1 하부 구조(LU1)의 절연막 중 어느 하나와 접할 수 있다. 즉 도 7에 도시한 것과 같이 제2 봉지막(352)은 전술한 제1 하부 구조(LU1)의 층간 절연막(306)과 접할 수 있다.
제2 봉지막(352)과 층간 절연막(306)이 접하게 되어 제1 봉지부(EU1)의 제1 표시부(DU1)에 대한 봉지 특성을 향상할 수 있다.
이 때 층간 절연막(306)의 관통 영역(TA)을 향하는 측면은 제2 봉지막(352)으로 덮이지 않을 수 있다.
다른 선택적 실시예로서 제2 봉지막(352)은 게이트 절연막(304) 또는 버퍼층(302)과 접할 수도 있다.
이 때 게이트 절연막(304) 또는 버퍼층(302)의 관통 영역(TA)을 향하는 측면은 제2 봉지막(352)으로 덮이지 않을 수 있다.
선택적 실시예로서 층간 절연막(306), 게이트 절연막(304) 및 버퍼층(302)이 제2 봉지막(352)보다 관통 영역(TA)에 인접할 수 있다. 즉 관통 영역(TA)에 대응되는 영역에서 층간 절연막(306), 게이트 절연막(304) 및 버퍼층(302)의 가장자리가 제2 봉지막(352)의 가장자리를 넘어서도록 형성될 수 있다.
그러나 본 실시예는 이에 한정되지 않고 관통 영역(TA)에 대응되는 영역에서 층간 절연막(306), 게이트 절연막(304) 및 버퍼층(302)의 가장자리가 제2 봉지막(352)의 가장자리를 넘어서지 않을 수 있고, 선택적으로 동일할 수도 있다.
또한, 도 7에는 층간 절연막(306), 게이트 절연막(304) 및 버퍼층(302)의 가장자리가 도시되어 있다. 즉 층간 절연막(306), 게이트 절연막(304) 및 버퍼층(302)이 적어도 제1 표시부(DU1)보다 관통 영역(TA)에 인접하도록 관통 영역(TA)을 향하도록 길게 연장된 것이 도시되어 있다.
그러나 본 실시예는 이에 한정되지 않고 층간 절연막(306), 게이트 절연막(304) 및 버퍼층(302)중 하나가 제1 표시부(DU1)보다 관통 영역(TA)에 인접하도록 관통 영역(TA)을 향하도록 길게 연장될 수도 있다.
또한, 제1 하부 구조(LU1)의 다른 절연층, 예를 들면 패시베이션층(309) 또는 화소 정의막(315)이 제1 표시부(DU1)보다 관통 영역(TA)에 인접하도록 관통 영역(TA)을 향하도록 길게 연장될 수도 있다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(352)은 제1 봉지막(351)과 동일 재질로 형성할 수 있고, 이를 통하여 제1 봉지막(351)과 제2 봉지막(352)이 관통 영역(TA)에 인접한 영역에서 용이하게 접하고 이를 통하여 관통 영역(TA)에서의 제1 표시부(DU1)으로의 습기, 이물, 외기 등을 용이하게 감소하거나 차단할 수 있다.
선택적 실시예로서 중간 봉지막(361)은 제1 봉지막(351)과 제2 봉지막(352)으로 둘러싸일 수 있다.
제2 표시 영역(DA2)은 제2 표시부상에 형성된 제2 봉지부(EU2)를 포함한다.
제2 봉지부(EU2)는 제1 봉지막(371), 제2 봉지막(372) 및 중간 봉지막(381)을 포함한다.
제1 봉지막(371)은 제2 표시부상에 형성되고 관통 영역(TA)에 대응되도록 길게 연장된 형태를 갖는다. 구체적으로 제1 봉지막(371)은 제2 표시부의 제2 전극(312)상에 형성되고, 제2 표시부의 영역 중 관통 영역(TA)과 인접한 측면의 적어도 일부를 덮도록 형성된다.
선택적 실시예로서 제1 봉지막(371)은 제2 표시부의 중간층(313) 및 제2 전극(312)의 영역 중 관통 영역(TA)과 인접한 측면의 전체를 덮도록 형성될 수도 있다.
제1 봉지막(371)은 다양한 절연물을 이용하여 형성할 수 있다. 선택적 실시예로서 제1 봉지막(371)은 무기물을 이용하여 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 봉지막(371)은 산화물 또는 질화물을 포함할 수 있고, 구체적 예로서 실리콘나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥사이드(SiO2) 또는 실리콘 옥시나이트라이드 (SiOxNy)를 함유할 수 있다.
다른 선택적 실시예로서 제1 봉지막(371)은 유기물을 이용하여 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 봉지막(371)은 기판(301)의 상면에까지 연장될 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 봉지막(371)은 기판(301)의 영역 중 관통 영역(TA)에 대응하는 측면과 이격되도록 형성될 수 있다.
도시하지 않았으나 도 7을 참조하면서 설명한 제1 표시 영역(DA1)의 제1 봉지막(351)에 대한 설명, 즉 제1 하부 구조(LU1)와의 상호 관계에 대한 설명은 제2 표시 영역(DA2)의 제1 봉지막(371)에도 그대로 적용된다. 그러므로 구체적 설명은 생략한다.
중간 봉지막(381)은 적어도 제2 표시부에 중첩되고 제1 봉지막(371)상에 형성된다.
선택적 실시예로서 중간 봉지막(381)의 상면은 평탄면을 구비할 수 있다.
선택적 실시예로서 중간 봉지막(381)의 영역 중 관통 영역(TA)에 인접한 가장자리는 제1 봉지막(371)의 관통 영역(TA)에 인접한 가장자리를 넘어서지 않을 수 있다.
중간 봉지막(381)은 다양한 재질로 형성될 수 있는데, 유기물을 포함할 수 있고, 유기물을 포함할 경우 중간 봉지막(381)의 상면을 평탄면으로 형성하기 용이하다.
다른 선택적 실시예로서 중간 봉지막(381)이 무기물을 포함할 수도 있다.
제2 봉지막(372)은 중간 봉지막(381)상에 형성되고, 제2 표시부(DU2)상에 형성되고 관통 영역(TA)에 대응되도록 길게 연장된 형태를 갖는다. 구체적으로 제2 봉지막(372)은 제2 표시부(DU2)의 영역 중 관통 영역(TA)과 인접한 측면의 적어도 일부를 덮도록 형성된다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(372)은 제2 표시부의 중간층(313) 및 제2 전극(312)의 영역 중 관통 영역(TA)과 인접한 측면의 전체를 덮도록 형성될 수도 있다.
또한, 선택적 실시예로서 제2 봉지막(372)은 제1 봉지막(371)과 적어도 관통 영역(TA)를 향하는 영역에서 서로 접할 수 있다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(372)은 제1 봉지막(371)을 덮을 수 있고, 관통 영역(TA)에서 제1 봉지막(371)은 제2 봉지막(372)에 의하여 노출되지 않을 수 있다.
제2 봉지막(372)은 다양한 절연물을 이용하여 형성할 수 있다. 선택적 실시예로서 제2 봉지막(372)은 무기물을 이용하여 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(372)은 산화물 또는 질화물을 포함할 수 있고, 구체적 예로서 실리콘나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥사이드(SiO2) 또는 실리콘 옥시나이트라이드 (SiOxNy)를 함유할 수 있다.
다른 선택적 실시예로서 제2 봉지막(372)은 유기물을 이용하여 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 봉지막(371), 제2 봉지막(372) 및 중간 봉지막(381) 중 적어도 어느 하나가 금속을 함유할 수도있다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(372)은 기판(301)의 상면에까지 연장될 수 있다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(372)은 기판(301)의 영역 중 관통 영역(TA)에 대응하는 측면과 이격되도록 형성될 수 있다.
도시하지 않았으나 도 7을 참조하면서 설명한 제1 표시 영역(DA1)의 제2 봉지막(352)에 대한 설명, 즉 제1 하부 구조(LU1)와의 상호 관계에 대한 설명은 제2 표시 영역(DA2)의 제2 봉지막(372)에도 그대로 적용된다. 그러므로 구체적 설명은 생략한다.
선택적 실시예로서 제2 봉지막(372)은 제1 봉지막(371)과 동일 재질로 형성할 수 있고, 이를 통하여 제1 봉지막(371)과 제2 봉지막(372)이 관통 영역(TA)에 인접한 영역에서 용이하게 접하고 이를 통하여 관통 영역(TA)에서의 제2 표시부(DU2)으로의 습기, 이물, 외기 등을 용이하게 감소하거나 차단할 수 있다.
선택적 실시예로서 중간 봉지막(381)은 제1 봉지막(371)과 제2 봉지막(372)으로 둘러싸일 수 있다.
전술한 대로 제1 봉지부(EU1) 및 제2 봉지부(EU2)를 동일 재질로 형성할 수 있고, 또한 제1 봉지부(EU1) 및 제2 봉지부(EU2)를 동시에 형성할 수 있다.
구체적으로 제1 표시 영역(DA1)의 제1 봉지막(351)과 제2 표시 영역(DA2)의 제1 봉지막(371)을 동일 재질로 형성할 수 있고, 또한 선택적으로 동시에 형성할 수도 있다.
제1 표시 영역(DA1)의 제2 봉지막(352)과 제2 표시 영역(DA2)의 제2 봉지막(372)을 동일 재질로 형성할 수 있고, 또한 선택적으로 동시에 형성할 수도 있다.
제1 표시 영역(DA1)의 중간 봉지막(361)과 제2 표시 영역(DA2)의 중간 봉지막(381)을 동일 재질로 형성할 수 있고, 또한 선택적으로 동시에 형성할 수도 있다.
본 실시예의 디스플레이 장치(300)는 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)을 포함하고, 그 사이에 관통 영역(TA)을 포함한다. 관통 영역(TA)을 통하여 다양한 기능을 부가할 수 있는 디스플레이 장치를 형성할 수 있다. 즉, 관통 영역(TA)은 디스플레이 장치의 기능을 위한 별도의 부재 또는 디스플레이 장치에 새로운 기능을 추가할 수 있는 별도의 부재를 위한 공간이 될 수 있다. 이를 통하여 사용자의 편의성을 향상할 수 있다.
특히, 제1 표시 영역(DA1)이 제1 표시부(DU1) 및 제1 봉지부(EU1)를 구비하고, 제1 봉지부(EU1)의 제1 봉지막(351) 또는 제2 봉지막(352)은 적어도 제1 표시부(DU1)의 영역 중 관통 영역(TA)에 대응하는 측면의 일 영역을 덮도록 길게 연장되어 제1 표시부(DU1)를 효과적으로 보호할 수 있고, 특히 관통 영역(TA)에 대응하는 영역에서 제1 표시부(DU1)를 외부의 충격, 이물, 외기 또는 습기로부터 보호할 수 있고, 선택적으로 제1 봉지막(351) 또는 제2 봉지막(352)가 제1 표시 영역(DA1) 중 관통 영역(TA)에 대응하는 측면의 전체 영역을 덮을 경우, 제1 표시부(DU1)를 보호하는 효과가 증대될 수 있다.
또한, 중간 봉지막(361)을 제1 봉지막(351)과 제2 봉지막(352)의 사이에 형성하여 제1 봉지부(EU1)의 제1 표시부(DU1)에 대한 봉지 특성을 향상할 수 있다. 선택적으로 중간 봉지막(361)의 상면이 평탄면을 갖도록 할 경우 제2 봉지막(352)도 그에 따라 평탄하게 형성될 수 있고, 디스플레이 장치(300)의 상면을 용이하게 평탄하게 할 수 있다.
또한, 제2 표시 영역(DA2)이 제2 표시부 및 제2 봉지부(EU2)를 구비하고, 제2 봉지부(EU2)의 제1 봉지막(371) 또는 제2 봉지막(372)은 적어도 제2 표시부의 영역 중 관통 영역(TA)에 대응하는 측면의 일 영역을 덮도록 길게 연장되어 제2 표시부(DU2)를 효과적으로 보호할 수 있고, 특히 관통 영역(TA)에 대응하는 영역에서 제2 표시부(DU2)를 외부의 충격, 이물, 외기 또는 습기로부터 보호할 수 있고, 선택적으로 제1 봉지막(371) 또는 제2 봉지막(372)가 제2 표시 영역(DA2) 중 관통 영역(TA)에 대응하는 측면의 전체 영역을 덮을 경우, 제2 표시부(DU2)를 보호하는 효과가 증대될 수 있다.
또한, 중간 봉지막(381)을 제1 봉지막(371)과 제2 봉지막(372)의 사이에 형성하여 제2 봉지부(EU2)의 제2 표시부(DU2)에 대한 봉지 특성을 향상할 수 있다. 선택적으로 중간 봉지막(381)의 상면이 평탄면을 갖도록 할 경우 제2 봉지막(372)도 그에 따라 평탄하게 형성될 수 있고, 디스플레이 장치(300)의 상면을 용이하게 평탄하게 할 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 8의 디스플레이 장치(400)는 전술한 도 7의 디스플레이 장치(300)과 비교할 때 제1 보호 패턴(MS1) 및 제2 보호 패턴(MS2)이 추가되었다. 설명의 편의를 위하여 전술한 도 7의 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.
도 8을 참조하면 본 실시예에 관한 디스플레이 장치(400)는 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 관통 영역(TA)을 포함한다. 관통 영역(TA)은 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)의 사이에 배치된다.
또한, 본 실시예의 디스플레이 장치(400)의 제1 표시 영역(DA1)는 제1 하부 구조(LU1)를 구비하고, 제2 표시 영역(DA2)은 제2 하부 구조(LU2)를 구비한다.
제1 하부 구조(LU1)상에 제1 표시부의 일부(DU1')가 형성된다. 예를 들면 제1 표시부의 일부(DU1')는 적어도 제1 표시부의 중간층(413) 및 제2 전극(412)을 포함할 수 있다.
제1 하부 구조(LU1)에 대한 설명은 전술한 실시예와 동일하므로 구체적 설명은 생략한다.
제2 하부 구조(LU2)상에 제2 표시부의 일부(DU2')가 형성된다. 예를 들면 제2 표시부의 일부(DU2')는 적어도 제2 표시부(DU2)의 중간층(413) 및 제2 전극(312)을 포함할 수 있다.
제2 하부 구조(LU2)는 전술한 실시예와 동일하므로 구체적 설명은 생략한다.
제1 보호 패턴(MS1)은 중간층(413)상에 형성되고, 제2 전극(412)의 영역 중 관통 영역(TA)을 향하는 측면에 대응되도록 형성된다.
선택적 실시예로서 제1 보호 패턴(MS1)은 제2 전극(412)과 제1 봉지부(EU1)의 사이에 형성되고, 구체적 예로서 제1 보호 패턴(MS1)은 제2 전극(412)과 제1 봉지부(EU1)의 제1 봉지막(451)의 사이에 형성될 수 있다. 이를 통하여 제2 전극(412)의 측면은 제1 봉지부(EU1)와 이격될 수 있다. 이를 통하여 제2 전극(412)의 측면을 효과적으로 보호할 수 있다.
제1 보호 패턴(MS1)은 다양한 재질로 형성될 수 있다. 선택적 실시예로서 제1 보호 패턴(MS1)은 제2 전극(412)을 형성하는 재료와 섞이지 않는 재질을 포함할 수 있고, 예를 들면 유기물을 포함할 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 보호 패턴(MS1)은 중간층(413)을 형성하는 재료 중 일부를 포함할 수 있다. 구체적 예로서 중간층(413)을 형성하는 발광층의 재료를 포함할 수 있고, 더 구체적 예로서 발광층의 호스트 물질을 포함할 수 있다.
제2 보호 패턴(MS2)은 중간층(413)상에 형성되고, 제2 전극(412)의 영역 중 관통 영역(TA)을 향하는 측면에 대응되도록 형성된다.
선택적 실시예로서 제2 보호 패턴(MS2)은 제2 전극(412)과 제2 봉지부(EU2)의 사이에 형성되고, 구체적 예로서 제2 보호 패턴(MS2)은 제2 전극(412)과 제2 봉지부(EU2)의 제1 봉지막(471)의 사이에 형성될 수 있다. 이를 통하여 제2 전극(412)의 측면은 제2 봉지부(EU2)와 이격될 수 있다. 이를 통하여 제2 전극(412)의 측면을 효과적으로 보호할 수 있다.
제2 보호 패턴(MS2)은 다양한 재질로 형성될 수 있다. 선택적 실시예로서 제2 보호 패턴(MS2)은 제2 전극(412)을 형성하는 재료와 섞이지 않는 재질을 포함할 수 있고, 예를 들면 유기물을 포함할 수 있다.
선택적 실시예로서 제2 보호 패턴(MS2)은 중간층(413)을 형성하는 재료 중 일부를 포함할 수 있다. 구체적 예로서 중간층(413)을 형성하는 발광층의 재료를 포함할 수 있고, 더 구체적 예로서 발광층의 호스트 물질을 포함할 수 있다.
디스플레이 장치(400)의 나머지 구성에 대한 설명은 전술한 실시예와 동일하므로 생략하기로 한다.
본 실시예의 디스플레이 장치(400)는 제1 보호 패턴(MS1) 및 제2 보호 패턴(MS2)을 중간층(413)상에 형성하고, 제2 전극(412)의 영역 중 관통 영역(TA)을 향하는 측면에 대응하도록 형성한다. 이를 통하여 제2 전극(412)의 측면을 효과적으로 보호할 수 있다. 특히 디스플레이 장치(400)의 최종 제조 전의 공정 진행 단계에서 제2 전극(412)의 측면을 통한 수분 침투등을 효과적으로 차단 또는 감소할 수 있다.
도면에는 제1 보호 패턴(MS1) 및 제2 보호 패턴(MS2)이 이격된 것으로 도시되어 있다. 그러나 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)의 형태가 전술한 도 2c와 같이 서로 연결된 경우 제1 보호 패턴(MS1) 및 제2 보호 패턴(MS2)도 서로 연결되도록 형성될 수 있고, 선택적 실시예로서 관통 영역(TA)을 둘러싸도록 형성될 수도 있다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 9를 참조하면 본 실시예에 관한 디스플레이 장치(500)는 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 관통 영역(TA)을 포함한다. 관통 영역(TA)은 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)의 사이에 배치된다. 선택적 실시예로서 디스플레이 장치(500)는 기판(101)을 포함한다.
즉 도 9의 디스플레이 장치(500)는 삽입부(IU)를 제외하면 도 1의 디스플레이 장치(100)와 동일하다. 그러므로 삽입부(IU)를 제외한 구체적 구성에 대한 설명은 생략한다.
또한, 도시하지 않았으나 도 9의 디스플레이 장치(500)는 전술한 디스플레이 장치들(200, 300, 400)을 적용할 수 있다.
또한, 후술할 도 10 내지 도 12의 디스플레이 장치(600, 700)에도 도 1의 디스플레이 장치(100)뿐만 아니라 디스플레이 장치들(200, 300, 400)을 적용할 수 있다.
또한, 디스플레이 장치(500)는 삽입부(IU)를 포함한다. 삽입부(IU)는 삽입 부재(IU1) 및 연결 부재(IU2)를 포함한다. 삽입 부재(IU1)는 관통 영역(TA)에 대응되도록 배치된다. 도 9에는 삽입 부재(IU1)가 기판(101) 및 봉지부(EU1, EU2)와 밀착되도록 도시되어 있으나, 본 실시예는 이에 한정되지 않고 삽입 부재(IU1)가 기판(101) 및 봉지부(EU1, EU2)와 이격될 수도 있다.
삽입 부재(IU1)는 다양한 기능 중 적어도 하나를 수행할 수 있는데, 구동력 또는 전기력을 후술할 연결 부재(IU2)에 전달할 수 있다. 또는 삽입 부재(IU1)는 연결 부재(IU2)를 지지할 수 있다.
또한 다른 선택적 실시예로서 삽입 부재(IU1)는 관통 영역(TA)에 배치되고, 단순한 비표시 영역 기능을 수행할 수 있다.
연결 부재(IU2)는 구동 부재일 수 있고, 또한 광을 발생하는 표시 부재일 수 있고, 기타 다양한 기능을 수행할 수 있다.
연결 부재(IU2)는 관통 영역(TA)과 중첩될 수 있고, 관통 영역(TA)의 외부에 있을 수 있다.
선택적 실시예로서 연결 부재(IU2)는 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)과 이격될 수 있다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 10을 참조하면 본 실시예의 디스플레이 장치(600)는 도 9의 디스플레이 장치(500)에 제1 운동 부재(MM1) 및 제2 운동 부재(MM2)가 더 추가되어 있다. 설명의 편의를 위하여 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.
제1 운동 부재(MM1) 및 제2 운동 부재(MM2)는 각각 연결 부재(IU2)에 연결되어 있다. 제1 운동 부재(MM1) 및 제2 운동 부재(MM2)는 연결 부재(IU2)에 의하여 운동할 수 있다.
제1 운동 부재(MM1) 및 제2 운동 부재(MM2)는 각각 독립적으로 운동할 수 있고, 선택적 실시예로서 일체로 운동할 수도 있다.
선택적 실시예로서 제1 운동 부재(MM1) 및 제2 운동 부재(MM2)는 삽입 부재(IU1)에 의하여 운동할 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 운동 부재(MM1) 및 제2 운동 부재(MM2)는 시계의 초침, 분침 및 시침 중 하나일 수도 있다.
이 경우 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)에는 시간 표시 관련된 정보를 디스플레이할 수 있다.
제1 운동 부재(MM1) 및 제2 운동 부재(MM2)는 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)과 이격될 수 있다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 12는 도 11의 K방향에서 본 평면도의 일부이다.
도 11 및 도 12를 참조하면 본 실시예의 디스플레이 장치(700)는 도 10의 디스플레이 장치(600)에 베이스 부재(BU)가 더 추가되어 있다. 설명의 편의를 위하여 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.
베이스 부재(BU)는 삽입 부재(IU1)의 하부에 배치될 수 있다.
구체적으로 베이스 부재(BU)는 기판(101)의 하부에 배치될 수 있다. 베이스 부재(BU)는 삽입 부재(IU1)를 지지할 수 있다.
또한, 베이스 부재(BU)는 기판(101)의 하부에 배치되어 기판(101)을 지지하면서 디스플레이 장치(700)의 내구성을 향상할 수 있다.
또한, 선택적 실시예로서 베이스 부재(BU)는 다른 기능, 예를 들면 전기적 신호 또는 전력등을 삽입 부재(IU1)에 보낼수도 있다.
제1 운동 부재(MM1) 및 제2 운동 부재(MM2)는 각각 연결 부재(IU2)에 연결되어 있고, 제1 운동 부재(MM1) 및 제2 운동 부재(MM2)는 연결 부재(IU2)에 의하여 운동할 수 있다.
제1 운동 부재(MM1) 및 제2 운동 부재(MM2)는 각각 독립적으로 운동할 수 있고, 선택적 실시예로서 일체로 운동할 수도 있다.
선택적 실시예로서 제1 운동 부재(MM1) 및 제2 운동 부재(MM2)는 삽입 부재(IU1) 또는 베이스 부재(BU)에 의하여 운동할 수 있다.
선택적 실시예로서 제1 운동 부재(MM1) 및 제2 운동 부재(MM2)는 시계의 초침, 분침 및 시침 중 하나일 수도 있다.
이 경우 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)에는 시간 표시 관련된 정보를 디스플레이할 수 있다.
제1 운동 부재(MM1) 및 제2 운동 부재(MM2)는 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)과 이격될 수 있다.
도 13a 내지 도 13f는 본 발명의 일 실시예에 관한 디스플레이 장치 제조 방법을 순차적으로 도시한 단면도들이다.
구체적으로 도 5의 디스플레이 장치(300)를 제조하는 방법을 도시한다. 본 실시예는 예시적으로 디스플레이 장치(300)를 제조하는 방법을 설명하는 것이다. 그러므로 각 부재들을 형성하는 재료들에 대한 설명은 생략한다.
그리고 본 실시예는 다른 실시예의 디스플레이 장치(100, 200, 500, 600, 700)에도 그대로 또는 변형하여 적용할 수 있다.
도 13a를 참조하면 기판(301)상에 후술할 하부 구조를 형성하기 위한 예비 하부 구조(LU)', 후술할 중간층을 형성하기 위한 예비 중간층(313') 및 후술할 제2 전극을 형성하기 위한 예비 제2 전극(312')을 형성한다.
그리고 식각 소스(LD)를 이용하여 후술할 관통 영역과 중첩될 영역에 대응하도록 식각 공정을 진행하여 도 13b에 도시한 것과 같이 예비 관통 영역(TA')을 형성한다. 식각 소스(LD)는 다양한 종류일 수 있는데, 예를 들면 레이저 빔을 포함할 수 있다.
도 13b를 참조하면 예비 관통 영역(TA')을 형성함에 따라 예비 제1 표시 영역(DA1') 및 예비 제2 표시 영역(DA1')이 예비 관통 영역(TA')을 사이에 두고 형성된다. 예비 관통 영역(TA')은 적어도 기판(301) 또는 예비 하부 구조(LU')중 하나의 두께 방향으로는 형성되지 않을 수 있고, 선택적 실시예로서 기판(301) 및 예비 하부 구조(LU')의 두께 방향으로 형성되지 않을 수 있다.
예비 제1 표시 영역(DA1') 및 예비 제2 표시 영역(DA1')은 각각 중간층(313) 및 제2 전극(312)을 포함한다.
그리고 나서 도 13c를 참조하면 제1 봉지막을 형성하기 위한 예비 제1 봉지막(351')을 형성한다. 예비 제1 봉지막(351')은 예비 제1 표시 영역(DA1'), 예비 제2 표시 영역(DA2') 및 예비 관통 영역(TA')상에 형성된다.
그리고 나서 도 13d를 참조하면 중간 봉지막(361) 및 중간 봉지막(381)이 각각 예비 제1 표시 영역(DA1') 및 예비 제2 표시 영역(DA2')에 대응되도록 예비 제1 봉지막(351')상에 형성된다. 중간 봉지막(361) 및 중간 봉지막(381)은 패턴을 가질 수 있고, 다양한 방법을 이용하여 패터닝할 수 있다. 예를 들면 인쇄 기술을 이용하여 형성할 수 있다.
그리고 나서 도 13e를 참조하면 제2 봉지막을 형성하기 위한 예비 제2 봉지막(352')을 형성한다. 예비 제2 봉지막(352')은 예비 제1 표시 영역(DA1'), 예비 제2 표시 영역(DA2') 및 예비 관통 영역(TA')에 대응되도록 형성되고, 선택적 실시예로서 중간 봉지막(361) 및 중간 봉지막(381)을 덮을 수 있다.
예비 제2 봉지막(352')은 예비 관통 영역(TA')에 대응되는 영역에서 예비 제1 봉지막(351')과 접할 수 있다.
그리고 나서 예비 관통 영역(TA')에 커팅 라인(CL)을 정하고, 커팅 라인(CL)을 기준으로 커팅 공정을 진행하여 예비 관통 영역(TA')에 대응되는 기판(301), 예비 하부 구조(LU'), 예비 제1 봉지막(351') 및 예비 제2 봉지막(352')을 제거할 수 있다.
커팅 공정은 다양한 방법으로 진행될 수 있고, 예를 들면 레이저빔을 이용하여 진행할 수 있다.
이를 통하여 도 13f에 도시한 것과 같이 디스플레이 장치(300)를 제조할 수 있다.
본 실시예의 방법을 통하여 관통 영역(TA)을 사이에 두고 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)를 포함하는 디스플레이 장치(300)를 용이하게 형성할 수 있다.
즉, 제1 표시부(DU1) 및 제2 표시부(DU2)의 손상을 감소하면서 관통 영역(TA)을 용이하게 형성할 수 있다.
도시하지 않았으나 기판(301)의 하부에 보호 필름(미도시)을 더 부착할 수 있고, 커팅 공정을 통한 관통 영역(TA)을 형성 후 제거할 수 있다. 또한 이러한 보호 필름(미도시)는 후술하는 실시예에도 적용할 수 있다.
도 14a 내지 도 14h는 본 발명의 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치 제조 방법을 순차적으로 도시한 단면도들이다.
구체적으로 도 8의 디스플레이 장치(400)를 제조하는 방법을 도시한다. 본 실시예는 예시적으로 디스플레이 장치(400)를 제조하는 방법을 설명하는 것이다. 그러므로 각 부재들을 형성하는 재료들에 대한 설명은 생략한다.
그리고 본 실시예는 다른 실시예의 디스플레이 장치(100, 200, 500, 600, 700)에도 그대로 또는 변형하여 적용할 수 있다.
도 14a를 참조하면 기판(401)상에 후술할 하부 구조를 형성하기 위한 예비 하부 구조(LU)', 후술할 중간층을 형성하기 위한 예비 중간층(413')을 형성한다.
그리고 나서 도 14b를 참조하면 예비 중간층(413')상에 보호 패턴을 형성하기 위한 예비 보호 패턴(MS')을 형성한다. 예비 보호 패턴(MS')은 후술할 관통 영역과 중첩될 영역에 대응하도록 형성된다.
그리고 나서 도 14c를 참조하면 예비 중간층(413')상에 제2 전극(412)을 형성한다. 제2 전극(412)은 예비 보호 패턴(MS')에 인접하도록 형성될 수 있고, 선택적 실시예로서 예비 보호 패턴(MS')의 측면에 인접하도록 형성될 수 있다.
이 때 선택적 실시예로서 예비 보호 패턴(MS')이 제2 전극(412)과 섞이지 않는 재료를 포함하는 경우 제2 전극(412)은 별도의 패터닝 공정 없이 예비 보호 패턴(MS')에 의하여 패터닝될 수 있다. 즉, 제2 전극(412)은 예비 보호 패턴(MS')과 섞이지 않고 예비 보호 패턴(MS')의 측면에 형성될 수 있고, 선택적 실시예로서 제2 전극(412)은 예비 보호 패턴(MS')의 상면의 적어도 일 영역과 이격될 수 있다.
그리고 식각 소스(LD)를 이용하여 후술할 관통 영역과 중첩될 영역에 대응하도록 식각 공정을 진행하여 도 14d에 도시한 것과 같이 예비 관통 영역(TA')을 형성한다. 식각 소스(LD)는 다양한 종류일 수 있는데, 예를 들면 레이저 빔을 포함할 수 있다.
도 14d를 참조하면 예비 관통 영역(TA')을 형성함에 따라 예비 제1 표시 영역(DA1') 및 예비 제2 표시 영역(DA1')이 예비 관통 영역(TA')을 사이에 두고 형성된다. 예비 관통 영역(TA')은 적어도 기판(401) 또는 예비 하부 구조(LU')중 하나의 두께 방향으로는 형성되지 않을 수 있고, 선택적 실시예로서 기판(401) 및 예비 하부 구조(LU')의 두께 방향으로 형성되지 않을 수 있다.
예비 제1 표시 영역(DA1') 및 예비 제2 표시 영역(DA1')은 각각 중간층(413) 및 제2 전극(412)을 포함한다.
또한 예비 관통 영역(TA')의 형성 시 예비 보호 패턴(MS')의 일 영역이 제거되어 제1 보호 패턴(MS1) 및 제2 보호 패턴(MS2)이 형성된다.
선택적 실시예로서 예비 관통 영역(TA')의 형성 시 예비 보호 패턴(MS')을 완전히 제거할 수 있고, 결과적으로 제1 보호 패턴(MS1) 및 제2 보호 패턴(MS2)이 형성되지 않을 수도 있다.
그리고 나서 도 14e를 참조하면 제1 봉지막을 형성하기 위한 예비 제1 봉지막(451')을 형성한다. 예비 제1 봉지막(451')은 예비 제1 표시 영역(DA1'), 예비 제2 표시 영역(DA2') 및 예비 관통 영역(TA')상에 형성된다.
그리고 나서 도 14f를 참조하면 중간 봉지막(461) 및 중간 봉지막(481)이 각각 예비 제1 표시 영역(DA1') 및 예비 제2 표시 영역(DA2')에 대응되도록 예비 제1 봉지막(451')상에 형성된다. 중간 봉지막(461) 및 중간 봉지막(481)은 패턴을 가질 수 있고, 다양한 방법을 이용하여 패터닝할 수 있다. 예를 들면 인쇄 기술을 이용하여 형성할 수 있다.
그리고 나서 도 14g를 참조하면 제2 봉지막을 형성하기 위한 예비 제2 봉지막(452')을 형성한다. 예비 제2 봉지막(452')은 예비 제1 표시 영역(DA1'), 예비 제2 표시 영역(DA2') 및 예비 관통 영역(TA')에 대응되도록 형성되고, 선택적 실시예로서 중간 봉지막(461) 및 중간 봉지막(481)을 덮을 수 있다.
예비 제2 봉지막(452')은 예비 관통 영역(TA')에 대응되는 영역에서 예비 제1 봉지막(451')과 접할 수 있다.
그리고 나서 예비 관통 영역(TA')에 커팅 라인(CL)을 정하고, 커팅 라인(CL)을 기준으로 커팅 공정을 진행하여 예비 관통 영역(TA')에 대응되는 기판(401), 예비 하부 구조(LU'), 예비 제1 봉지막(451') 및 예비 제2 봉지막(452')을 제거할 수 있다.
커팅 공정은 다양한 방법으로 진행될 수 있고, 예를 들면 레이저빔을 이용하여 진행할 수 있다.
이를 통하여 도 14h에 도시한 것과 같이 디스플레이 장치(400)를 제조할 수 있다.
본 실시예의 방법을 통하여 관통 영역(TA)을 사이에 두고 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)를 포함하는 디스플레이 장치(400)를 용이하게 형성할 수 있다.
즉, 제1 표시부(DU1) 및 제2 표시부(DU2)의 손상을 감소하면서 관통 영역(TA)을 용이하게 형성할 수 있다.
특히, 예비 보호 패턴(MS')을 형성하고 나서 제2 전극(412)을 형성하여 제2 전극(412)의 패터닝을 용이하게 할 수 있다. 또한, 제2 전극(412)의 영역 중 관통 영역(TA)을 향하는 측면을 보호 패턴(MS1, MS2)로 효과적으로 보호할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
101, 201,301, 401: 기판
100, 200, 300, 400, 500, 600, 700: 디스플레이 장치
DA1: 제1 표시 영역
DA2: 제2 표시 영역
TA: 관통 영역
DU1: 제1 표시부
EU1: 제1 봉지부
DU2: 제2 표시부
EU2: 제2 봉지부

Claims (11)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 위치하며, 표시부 및 상기 표시부를 덮는 봉지부를 포함하는 표시 영역; 및
    상기 기판과 상기 표시 영역을 관통하는 관영 영역;을 포함하며,
    상기 표시부는 제1 전극, 제2 전극, 및 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 위치하는 중간층을 포함하고,
    상기 봉지부는 제1 봉지층, 제2 봉지층, 및 상기 제1 봉지층과 상기 제2 봉지층 사이에 위치하며 유기물질을 포함하는 중간 봉지층을 포함하고,
    상기 제1 봉지층과 상기 제2 봉지층은 상기 중간 봉지층을 덮으며 상기 중간 봉지층의 단부에서 서로 접촉하고,
    상기 중간 봉지층의 단부는 상기 제1 봉지층의 단부 및 상기 제2 봉지층의 단부보다 상기 관통 영역에서 더 멀리 위치하는, 디스플레이 장치.
  2. 기판;
    상기 기판 상에 위치하며, 표시부 및 상기 표시부를 덮는 봉지부를 포함하는 표시 영역; 및
    상기 기판과 상기 표시 영역을 관통하는 관영 영역;을 포함하며,
    상기 표시부는 제1 전극, 제2 전극, 및 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 위치하는 중간층을 포함하고,
    상기 봉지부는 제1 봉지층, 제2 봉지층, 및 상기 제1 봉지층과 상기 제2 봉지층 사이에 위치하며 유기물질을 포함하는 중간 봉지층을 포함하고,
    상기 제1 봉지층과 상기 제2 봉지층은 상기 중간 봉지층을 덮으며 상기 중간 봉지층의 단부에서 서로 접촉하고,
    상기 제1 봉지층과 상기 제2 봉지층이 접촉하는 영역은 상기 표시부보다 상기 관통 영역에 더 가깝게 위치하는, 디스플레이 장치.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 중간 봉지층의 두께는 상기 제1 봉지층의 두께 및 상기 제2 봉지층의 두께보다 두꺼운, 디스플레이 장치.
  4. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 제1 봉지층 및 상기 제2 봉지층은 무기물질을 포함하는 디스플레이 장치.
  5. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 제1 봉지층과 상기 제2 봉지층이 접촉하는 영역은 상기 관통 영역과 이격되어 배치된, 디스플레이 장치.
  6. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 제1 봉지층과 상기 중간 봉지층이 중첩하는 영역은 상기 관통 영역과 이격되어 배치된, 디스플레이 장치.
  7. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 기판은 폴리이미드를 포함하는 디스플레이 장치.
  8. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 기판과 상기 표시부 사이에 위치하는 절연층; 및
    상기 기판과 상기 표시부 사이에 위치하며 상기 표시부와 전기적으로 연결된 박막 트랜지스터;를 더 포함하며,
    상기 절연층의 단부는 상기 제1 봉지층과 상기 제2 봉지층이 접촉하는 영역보다 상기 관통 영역에 더 가깝게 위치하는, 디스플레이 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 기판과 상기 박막 트랜지스터 사이에 위치하는 버퍼층을 더 포함하며,
    상기 버퍼층은 상기 관통 영역까지 연장되는, 디스플레이 장치.
  10. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 관통 영역에 위치하는 삽입 부재를 더 포함하는 디플레이 장치.
  11. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 삽입 부재는 유기 발광층을 포함하는 디플레이 장치.
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102465379B1 (ko) 2015-12-02 2022-11-10 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
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KR102103962B1 (ko) 2016-09-02 2020-06-01 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 제조 방법
KR102648401B1 (ko) * 2016-09-30 2024-03-18 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102373443B1 (ko) 2017-09-14 2022-03-14 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102527993B1 (ko) 2018-01-05 2023-05-04 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그의 제조방법
KR102572136B1 (ko) 2018-01-08 2023-08-29 삼성디스플레이 주식회사 윈도우를 갖는 전계 발광 장치
CN110021640A (zh) 2018-01-08 2019-07-16 三星显示有限公司 电致发光装置
KR20190108212A (ko) 2018-03-13 2019-09-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치의 제조 방법
CN108666347B (zh) 2018-04-26 2021-07-30 上海天马微电子有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
KR102583898B1 (ko) 2018-04-30 2023-10-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이의 제조 방법
CN108417731B (zh) * 2018-05-09 2020-02-07 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜封装结构及其封装方法、oled显示装置
US10541380B1 (en) 2018-08-30 2020-01-21 Samsung Display Co., Ltd. Display device with substrate comprising an opening and adjacent grooves
KR102633169B1 (ko) 2018-09-10 2024-02-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법
KR102697457B1 (ko) 2018-10-11 2024-08-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
KR102583232B1 (ko) 2018-11-02 2023-09-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 검사 방법
KR102572345B1 (ko) 2018-11-15 2023-08-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 검사 방법
KR20200065185A (ko) * 2018-11-29 2020-06-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
US11818912B2 (en) * 2019-01-04 2023-11-14 Apple Inc. Organic light-emitting diode display panels with moisture blocking structures
KR20200091050A (ko) 2019-01-21 2020-07-30 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN110767834B (zh) * 2019-03-29 2020-09-22 昆山国显光电有限公司 显示装置及其显示面板
KR20200120803A (ko) 2019-04-11 2020-10-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조방법
US20200357869A1 (en) * 2019-05-10 2020-11-12 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus and method of manufacturing the same
US20200403047A1 (en) 2019-06-18 2020-12-24 Samsung Display Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
KR20200145902A (ko) 2019-06-19 2020-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
KR20210005446A (ko) 2019-07-05 2021-01-14 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치 및 이의 제조 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010014475A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Casio Comput Co Ltd 指針盤用発光パネル及び指針盤用発光パネルの製造方法
JP2014096355A (ja) * 2012-11-09 2014-05-22 Em Microelectronic Marin Sa Ｏｌｅｄ表示デバイスの製造方法、製造されるｏｌｅｄ表示デバイス、及びこれを備えた時計
KR20140061898A (ko) * 2012-11-14 2014-05-22 엘지디스플레이 주식회사 연성 표시소자 절단방법 및 이를 이용한 연성 표시소자 제조방법
KR20140065988A (ko) * 2012-11-22 2014-05-30 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
WO2014174892A1 (ja) * 2013-04-25 2014-10-30 シャープ株式会社 エレクトロルミネッセンス装置、その製造装置、及びその製造方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH642227B (fr) * 1981-10-28 Asulab Sa Montre a dispositif d'affichage analogique dont le cadran est forme par une cellule d'affichage a cristal liquide.
EA000018B1 (ru) * 1995-08-16 1997-12-30 Касио Компьютер Ко., Лтд. Электронный бытовой прибор
JPH10274948A (ja) * 1997-03-28 1998-10-13 Kawaguchiko Seimitsu Kk Ｅｌ表示板
JP2005078979A (ja) 2003-09-01 2005-03-24 Toyota Industries Corp Ｅｌ装置
US7560861B2 (en) * 2004-05-03 2009-07-14 Lg Electronics Inc. Organic electro-luminescence display device with an organic electro-luminescence array and fabricating method thereof
JP2006059582A (ja) 2004-08-18 2006-03-02 Lightronik Technology Inc 有機発光装置およびこれを用いた時計
US7050358B2 (en) * 2004-09-29 2006-05-23 Timex Group B.V. Electronic device with secondary display projection
JP4756311B2 (ja) 2004-11-12 2011-08-24 日本精機株式会社 表示素子
US7505370B2 (en) * 2006-05-23 2009-03-17 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Clock display
JP2008145272A (ja) 2006-12-11 2008-06-26 Seiko Epson Corp 表示パネルおよび時計
KR101385458B1 (ko) 2007-03-22 2014-04-15 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
KR101296650B1 (ko) * 2007-05-31 2013-08-14 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 소자 및 이의 제조 방법
US7990060B2 (en) * 2007-05-31 2011-08-02 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
KR101311582B1 (ko) * 2007-07-05 2013-09-26 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
KR101971201B1 (ko) * 2012-08-20 2019-04-23 삼성디스플레이 주식회사 양면 표시 장치 및 이의 제작 방법
KR101937258B1 (ko) * 2012-09-04 2019-01-11 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101940187B1 (ko) 2012-10-25 2019-01-21 삼성디스플레이 주식회사 양면 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102048926B1 (ko) * 2012-11-19 2019-11-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN102983279A (zh) * 2012-12-20 2013-03-20 友达光电股份有限公司 一种有机发光二极管封装结构
KR102027289B1 (ko) 2012-12-28 2019-10-01 엘지디스플레이 주식회사 표시장치와 그의 제조방법
KR101389197B1 (ko) * 2013-01-09 2014-06-05 성균관대학교산학협력단 유기전자소자용 폴리머/무기 다층 박막 봉지
US9196849B2 (en) * 2013-01-09 2015-11-24 Research & Business Foundation Sungkyunkwan University Polymer/inorganic multi-layer encapsulation film
KR20150006726A (ko) 2013-07-09 2015-01-19 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
DE102014223367A1 (de) 2014-11-17 2016-05-19 Osram Oled Gmbh Organische Leuchtiode, organisches Leuchtmodul und Verfahren zur Herstellung einer organischen Leuchtiode

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010014475A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Casio Comput Co Ltd 指針盤用発光パネル及び指針盤用発光パネルの製造方法
JP2014096355A (ja) * 2012-11-09 2014-05-22 Em Microelectronic Marin Sa Ｏｌｅｄ表示デバイスの製造方法、製造されるｏｌｅｄ表示デバイス、及びこれを備えた時計
KR20140061898A (ko) * 2012-11-14 2014-05-22 엘지디스플레이 주식회사 연성 표시소자 절단방법 및 이를 이용한 연성 표시소자 제조방법
KR20140065988A (ko) * 2012-11-22 2014-05-30 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
WO2014174892A1 (ja) * 2013-04-25 2014-10-30 シャープ株式会社 エレクトロルミネッセンス装置、その製造装置、及びその製造方法

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