KR20220035453A - Pcb 단차홈 바닥에 니켈/금을 증착하는 가공 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 PCB 단차홈 바닥에 니켈/금을 증착하는 가공 방법은, 제1 코어는 선택적 금 증착 처리를 하고, 제2 코어는 깊이를 미리 제어하는 블라인드홈 방전 밀링 처리를 하며; 상기 제1 코어 및 제2 코어를 각각 갈색화 처리하며; pp복합층은 관통홈 방전 밀링 처리를 하고; 제1 코어의 금 증착 PAD, pp복합층의 관통홈 및 제2 코어의 블라인드홈 위치를 대응시키며; 상기 제1 코어, pp복합층 및 제2 코어를 순차적으로 적층 압착하여 PCB 내판을 얻고; 상기 PCB 내판을 후처리하며; 제2 코어를 깊이 제어 언커버 방전 밀링 처리하여, 제1 코어의 금 증착 PAD를 노출시킨다. 단차홈의 깊이를 정확하게 제어할 뿐만 아니라, 단차홈 바닥에 접착제가 잔류하는 문제를 방지할 수 있고, 동시에 PCB 단차홈 바닥의 PAD에 니켈/금을 화학 증착시키는 요구를 만족시키는 장점이 있다. 본 발명의 상세한 단계에 따라 가공하면, 장치에 대해 특별히 높은 기준을 요구하지 않으므로, 일반적인 공장의 기존 조건에 적합하며, 기타 장치를 추가하지 않고도 대량 생산을 실현할 수 있다.
Description
본 발명은 PCB가공 공정에 관한 것으로, 특히 PCB단차홈 바닥에 니켈/금을 증착하는 가공 방법에 관한 것이다.
PCB 단차홈 바닥에 니켈/금을 증착하는 가공 기술은 제조업체에 따라 다를 수 있으며, 넓게 보면 하나는 깊이를 기계적으로 제어하면서 밀링하는 것이고, 깊이를 제어하면서 밀링하는 방식으로 단차 기판을 제조할 경우 주로 단차홈 깊이 제어 요구 및 제조 능력에 의존하며, 다른 하나는 쿠션재를 충전/매립하여 압착하고, 쿠션재를 충전/매립하여 압착하는 방식으로 단차 기판을 제조할 경우 주로 접착제 흐름량의 제어 방법, 단차홈 근처 도형 및 홀의 신뢰성에 의존하며, 이상의 두가지 가공 방식은 단차홈의 형상을 구현할 수 있으나, PCB단차홈 바닥의 PAD에 니켈/금을 화학 증착하는 요구를 만족시킬 수 없다.
본 발명의 목적은 상기 종래 기술에 존재하는 문제를 해결할 수 있는, PCB 단차홈 바닥에 니켈/금을 증착하는 가공 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 PCB 단차홈 바닥에 니켈/금을 증착하는 가공 방법은, 먼저 제1 코어 및 제2 코어에 각각 내층 도형을 만든 다음, 제1 코어는 선택적 금 증착 처리를 하고, 제2 코어는 깊이를 미리 제어하는 블라인드홈 방전 밀링 처리를 하는 단계; 상기 제1 코어 및 제2 코어를 각각 갈색화(Brown Oxide) 처리하는 단계; pp복합층은 관통홈 방전 밀링 처리를 하는 단계; 제1 코어의 금 증착 PAD, pp복합층의 관통홈 및 제2 코어의 블라인드홈의 위치를 대응시키는 단계; 상기 제1 코어, pp복합층 및 제2 코어를 순차적으로 적층 압착하여 PCB 내판을 얻는 단계; 상기 PCB 내판을 후처리하는 단계; 제 2 코어를 깊이 제어 언커버 방전 밀링 처리하여, 제1 코어의 금 증착 PAD를 노출시키는 단계를 진행한다.
상기 제1 코어는 선택적 금 증착 처리를 하는 단계는, 제1 코어에 대해 선택적 습윤막 스크린 인쇄, 프리베이킹, 선택적 노광, 현상을 순차적으로 진행하여, 금 증착 대상 PAD를 얻고, 상기 PAD 이외의 부위는 선택적 잉크로 커버하고, 상기 PAD에 대해 니켈/금 화학 증착, 막 제거 및 건조를 순차적으로 진행하여, 금 증착 PAD를 구비한 제1 코어를 얻는다.
상기 제2 코어는 깊이를 미리 제어하는 블라인드홈 방전 밀링 처리를 하는 단계는, 제2 코어를 타겟팅하여 수축팽창 수치를 측정하고, 제2 코어의 수축팽창 수치에 따라 제2 코어의 제1 코어를 향한 일측에 대해 블라인드홈 방전 밀링 데이터를 미리 발송하고, 상기 블라인드홈 방전 밀링 데이터에 따라, 미러링 깊이 제어 블라인드홈 방전 밀링을 진행한다.
상기 pp복합층은 관통홈 방전 밀링 처리를 하는 단계는, 여러 장의 pp를 FR4광판을 사이에 두고 처리한 후, 위치를 잡아 적층하며; 제2 코어의 수축팽창 수치에 따라 복합층에 대해 관통홈 방전 밀링 데이터를 미리 발송하고, PP의 접착제 넘침량에 따라 관통홈 크기를 미리 증폭시키며; 방전 밀링 매개변수를 감소시켜 방전 밀링 과정에서의 온도가 PP의 수지 경화 온도보다 낮도록 제어하며; 관통홈 방전 밀링 데이터에 따라 방전 밀링을 진행한다.
상기 제1 코어, pp복합층 및 제2 코어를 순차적으로 적층 압착하여 PCB 내판을 얻기 전에 먼저 상기 제1 코어의 수축팽창 수치를 측정하고, 제1 코어와 제2 코어의 수축팽창 수치가 일치하는지 확인한다.
제2 코어에 대해 깊이 제어 언커버 방전 밀링 처리하는 단계는, 후처리된 PCB 내판에 대해 수축팽창 수치를 측정하고, PCB 내판의 수축팽창 수치에 따라 제2 코어의 제1 코어와 떨어져 있는 일측이고 금 증착 PAD와 대응하는 위치에서 언커버 방전 밀링 데이터를 발송하고, 상기 언커버 방전 밀링 데이터에 따라 방전 밀링을 진행한다.
본 발명에 따른 PCB 단차홈 바닥에 니켈/금을 증착하는 가공 방법은, 단차홈의 깊이를 정확하게 제어할 뿐만 아니라, 단차홈 바닥에 접착제가 잔류하는 문제를 방지할 수 있고, 동시에 PCB 단차홈 바닥의 PAD에 니켈/금을 화학 증착시키는 요구를 만족시키는 장점이 있다. 본 발명의 상세한 단계에 따라 가공하면, 장치에 대해 특별히 높은 기준을 요구하지 않으므로, 일반적인 공장의 기존 조건에 적합하며, 기타 장치를 추가하지 않고도 대량 생산을 실현할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 가공 방법의 개략적인 흐름도이다.
도 2는 본 발명에 따른 가공 방법으로 생산된 PCB 내판의 개략적인 구조도이다.
도 2는 본 발명에 따른 가공 방법으로 생산된 PCB 내판의 개략적인 구조도이다.
본 발명에 따른 PCB 단차홈 바닥에 니켈/금을 증착하는 가공 방법은 다층의 판재를 압착하기 전에, 단차홈 바닥에 대응하는 제1 코어는 먼저 선택적으로 니켈/금 증착을 진행하고, 단차홈 바디에 대응하는 제2 코어는 미러링 깊이 제어 블라인드홈 방전 밀링을 진행하고, 동시에 접착제 흐름량이 낮은 PP를 준비하고 먼저 위치를 잡아 관통홈 방전 밀링을 하여 PP복합층을 얻는다. 이후, 적층하되, 제1 코어와 제2 코어 사이에 PP복합층을 배치하고, 압착 후 통상의 공정에 따라 생산한다. 표면 처리 후 깊이 제어 언커버 방전 밀링, 외형 방전 밀링을 진행하여, 최종적으로 제품에 단차홈을 형성하여, PCB 단차홈 바닥의 PAD에 니켈/금을 증착한다. 제1 코어와 제2 코어는 모두 PCB 기판의 내층 코어이다.
구체적인 공정과 제품 구조는 도 1, 도 2에 도시한 바와 같다.
먼저 내층 도형을 만든다: 내층 도형에 3세트의 X-RAY타겟을 설계하여, 추후 가공에서 위치를 잡는데 사용하도록 한다. 설계에 따라 내층이 식각된 제1 코어(10) 및 제2 코어(20)을 제작한다.
제1 코어는 선택적 금 증착 처리를 한다: 내층이 식각된 제1 코어 표면에 선택적 습윤막을 스크린 인쇄하고, 프리베이킹을 거친 후, 선택적 노광, 현상을 진행하여, 금 증착할 PAD를 노출시킨다. 제1 코어 표면의 기타 위치는 선택적 잉크로 커버하고, 니켈/금 화학 증착을 진행한 다음, 막 제거 및 건조를 진행하여, 금 증착 PAD(11)이 설치된 제1 코어를 얻는다.
제2 코어는 깊이를 미리 제어하는 블라인드홈 방전 밀링 처리를 한다: 제2 코어 내층을 식각한 후 타겟팅을 하여, 수축팽창 수치를 측정한다. 제2 코어의 수축팽창 수치에 따라 제2 코어의 제1 코어를 향한 일측에 대해 블라인드홈 방전 밀링 데이터(32)를 미리 발송하고, 방전 밀링 머신의 레벨링성과 Z축의 진도가 OK임을 확인한 후, 제2 코어에 대해 미러링 깊이 제어 블라인드홈 방전 밀링을 진행하여, 블라인드홈이 설치된 제2 코어를 얻는다.
pp복합층은 관통홈 방전 밀링 처리를 한다: 절단된 여러 장의 pp를 이용하여 FR4광판을 사이에 둔 처리를 진행한 후, 가장자리 위치 결정 구멍을 뚫는다. 제2 코어의 수축팽창 수치에 따라 관통홈 방전 밀링 데이터(21)를 미리 발송하고, 방전 밀링하는 관통홈 크기는 반드시 PP의 접착제 넘침량에 따라 미리 증폭시켜, 압착 시 PAD로 접착제가 넘치는 것을 방지해야 한다. 방전 밀링 매개변수를 감소시켜, 방전 밀링 시 고온이 발생하여 PP홈 가장자리의 수지가 경화되는 것을 방지한다. 방전 밀링 머신에서 두꺼운 FR4광판을 밑판으로 사용하고, 커버 방전 밀링도 FR4광판을 사용한다. 이 과정에서는 방전 밀링 시 발생하는 종이 조각 및 알루미늄 조각이 PP에 붙지 않도록 골판지, 알루미늄 시트와 같은 보조 재료를 사용할 수 없다. 이상의 관통홈 방전 밀링이 끝나면 PP복합층(20)의 피적층판을 얻는다.
이후, 제1 코어 및 제2 코어에 대해 피적층판 갈색화를 진행한다.
제1 코어의 수축팽창 수치를 측정하고, 제2 코어의 수축팽창 수치와 일치하는지 확인한 후, 제1 코어, 제2 코어를 조립한다. 그 다음 제1 코어, PP복합층, 제2 코어를 열융착 및 리벳 방식으로 적층한다. 적층하기 전에 제1 코어의 금 증착 PAD, pp복합층의 관통홈 및 제2 코어의 블라인드홈의 위치가 서로 대응되게 한다.
적층된 판들을 압착하고, 압착 후 타겟팅하고, 가장자리를 밀링하면 PCB 내판을 얻는다.
마지막으로 PCB 내판에 대해 관통홀(40) 드릴링, 구리 증착, 전기 도금, 외층 배선, 외층 식각, 저항 용접, 텍스트, 표면 처리 등 통상의 후처리 작업을 순차적으로 진행한다.
PCB 내판은 표면 처리 후, 먼저 타겟팅을 하여, 수축팽창 수치를 측정한다. PCB 내판의 수축팽창 수치에 따라 제2 코어의 제1 코어와 떨어져 있는 일측이며 금 증착 PAD와 대응하는 위치에서 언커버 방전 밀링 데이터(31)을 발송한다. 깊이 제어 언커버 방전 밀링을 하기 전에 방전 밀링 머신의 레벨링성 및 Z축 정밀도를 확인하여, 깊이 제어가 과도하여 단차 바닥의 PAD가 손상되는 것을 방지해야 하고, 이후 깊이 제어 언커버 방전 밀링 및 외형 방전 밀링을 진행한다. 최종적으로 완제품인 단차 PCB 내판을 얻어, 단차홈 바닥의 PAD에 니켈/금을 증착시키는 공정을 실현한다.
본 발명의 방법은 PCB 기판의 단차홈 바닥의 PAD에 니켈/금을 증착시키고, 그 완제품은 냉열 충격시험, 고온 테스트, 저온 테스트, 고온 및 고습 테스트, 기계적 진동 테스트 등 다양한 신뢰성 테스트를 거친 후 이상이 없었다. 본 발명은 단차홈의 깊이를 정밀하게 제어할 뿐만 아니라, 단차홈 바닥에 접착제가 잔류하는 문제를 방지할 수 있고, 동시에 PCB 단차홈 바닥의 PAD에 니켈/금을 화학 증착시키는 요구를 만족시킬 수 있다. 본 발명의 상세한 단계에 따라 가공하면, 장치에 대해 특별히 높은 기준을 요구하지 않으므로, 일반적인 공장의 기존 조건에 적합하며, 기타 장치를 추가하지 않고도 대량 생산을 실현할 수 있다.
해당 분야의 기술자의 경우, 상술한 기술 방안 및 구상에 따라, 기타 각종 상응한 변경 및 변형을 진행할 수 있으며, 이러한 모든 변경 및 변형은 모두 본 발명의 청구범위 내에 속한다.
10- 제1 코어
11- 금 증착 PAD
20- pp복합층
21- 관통홈 방전 밀링 데이터
30- 제2 코어
31- 언커버 방전 밀링 데이터
32- 블라인드홈 방전 밀링 데이터
40- 관통홀
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21- 관통홈 방전 밀링 데이터
30- 제2 코어
31- 언커버 방전 밀링 데이터
32- 블라인드홈 방전 밀링 데이터
40- 관통홀
Claims (5)
- PCB 단차홈 바닥에 니켈/금을 증착하는 가공 방법에 있어서,
먼저 제1 코어 및 제2 코어에 각각 내층 도형을 만든 다음,
제1 코어는 선택적 금 증착 처리를 하고, 제2 코어는 깊이를 미리 제어하는 블라인드홈 방전 밀링 처리를 하는 단계;
상기 제1 코어 및 제2 코어는 각각 갈색화 처리하는 단계;
pp복합층은 관통홈 방전 밀링 처리를 하는 단계;
제1 코어의 금 증착 PAD, pp복합층의 관통홈 및 제2 코어의 블라인드홈의 위치를 대응시키는 단계;
상기 제1 코어, pp복합층 및 제2 코어를 순차적으로 적층 압착하여 PCB 내판을 얻는 단계;
상기 PCB 내판을 후처리 하는 단계;
제2 코어를 깊이 제어 언커버 방전 밀링 처리하여, 제1 코어의 금 증착 PAD를 노출시키는 단계를 진행하고,
상기 제1 코어는 선택적 금 증착 처리를 하는 단계는, 제1 코어에 대해 선택적 습윤막 스크린 인쇄, 프리베이킹, 선택적 노광, 현상을 순차적으로 진행하여, 금 증착 대상 PAD를 얻고, 상기 PAD 이외의 부위는 선택적 잉크로 커버하고, 상기 PAD에 대해 니켈/금 화학 증착, 막 제거 및 건조를 순차적으로 진행하여, 금 증착 PAD를 구비한 제1 코어를 얻는,
PCB 단차홈 바닥에 니켈/금을 증착하는 가공 방법. - 제1항에 있어서,
상기 제2 코어는 깊이를 미리 제어하는 블라인드홈 방전 밀링 처리하는 단계는, 제2 코어를 타겟팅하여 수축팽창 수치를 측정하고, 제2 코어의 수축팽창 수치에 따라 제2 코어의 제1 코어를 향한 일측에 대해 블라인드홈 방전 밀링 데이터를 미리 발송하고, 상기 블라인드홈 방전 밀링 데이터에 따라, 미러링 깊이 제어 블라인드홈 방전 밀링을 진행하는,
PCB 단차홈 바닥에 니켈/금을 증착하는 가공 방법. - 제2항에 있어서,
상기 pp복합층은 관통홈 방전 밀링 처리를 하는 단계는, 여러 장의 pp를 FR4광판을 사이에 두고 처리한 후, 위치를 잡아 적층하며;
제2 코어의 수축팽창 수치에 따라 pp복합층에 대해 관통홈 방전 밀링 데이터를 미리 발송하고, PP의 접착제 넘침량에 따라 관통홈 크기를 미리 증폭시키며;
방전 밀링 매개변수를 감소시켜 방전 밀링 과정에서의 온도가 PP의 수지 경화 온도보다 낮도록 제어하며;
관통홈 방전 밀링 데이터에 따라 방전 밀링을 진행하는,
PCB 단차홈 바닥에 니켈/금을 증착하는 가공 방법. - 제3항에 있어서,
상기 제1 코어, pp복합층 및 제2 코어를 순차적으로 적층 압착하여 PCB 내판을 얻기 전에 먼저 상기 제1 코어의 수축팽창 수치를 측정하고, 제1 코어와 제2 코어의 수축팽창 수치가 일치하는지 확인하는, PCB 단차홈 바닥에 니켈/금을 증착하는 가공 방법. - 제1항에 있어서,
제2 코어에 대해 깊이 제어 언커버 방전 밀링 처리하는 단계는, 후처리 된 PCB 내판에 대해 수축팽창 수치를 측정하고, PCB 내판의 수축팽창 수치에 따라 제2 코어의 제1 코어와 떨어져 있는 일측이고 금 증착 PAD와 대응하는 위치에서 언커버 방전 밀링 데이터를 발송하고, 상기 언커버 방전 밀링 데이터에 따라 방전 밀링을 진행하는, PCB 단차홈 바닥에 니켈/금을 증착하는 가공 방법.
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