KR20220018008A - 진공 장치 - Google Patents

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KR20220018008A
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요시아키 시노하라
미치히로 가와구치
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가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지
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Abstract

본 실시 형태에 의한 진공 장치는, 내부가 감압된 챔버와, 챔버 내로 처리 대상을 반송하는 반송 로봇을 구비하고, 반송 로봇은, 암부와, 암부의 선단부에 마련되어, 해당 암부보다도 열전도율이 낮은 지지부와, 지지부와 처리 대상 사이에 마련되어, 지지부보다도 열전도율이 높은 플레이트와, 지지부 위에 마련되어, 처리 대상에 접촉하여 해당 처리 대상을 지지하는 지지 패드를 구비하고, 지지부와 플레이트 사이에는, 지지부와 플레이트를 접촉시키는 접촉 영역과, 해당 지지부와 해당플레이트 사이를 이격시키는 스페이스 영역이 있다.

Description

진공 장치
본 발명에 의한 실시 형태는, 진공 장치에 관한 것이다.
하전 입자 빔 묘화 장치에서는, 마스크에 패턴을 묘화하기 위해, 반송 로봇이 진공 챔버 내에 마스크를 반입하여, 묘화 스테이지 위에 적재한다. 마스크를 스테이지로 적재할 때까지, 마스크는, 반송 로봇과의 접촉에 의해, 반송 로봇으로부터의 열을 받는다. 반송 로봇의 열은, 로봇 암을 통해 마스크로 전해지기 때문에, 마스크와 반송 로봇의 패드와의 접촉 개소에만 전해진다. 따라서, 마스크의 면내에 온도 변동이 발생하여, 마스크의 열팽창이 불균일해진다. 이것은, 묘화 정밀도의 악화로 연결된다.
일본 특허 공개 제2010-157630호 공보
그래서, 본 실시 형태는, 마스크의 온도의 면내 균일성을 향상시킬 수 있는 진공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 실시 형태에 의한 진공 장치는, 내부가 감압된 챔버와, 챔버 내로 처리 대상을 반송하는 반송 로봇을 구비하고, 반송 로봇은, 암부와, 암부의 선단부에 마련되어, 해당 암부보다도 열전도율이 낮은 지지부와, 지지부와 처리 대상 사이에 마련되어, 지지부보다도 열전도율이 높은 플레이트와, 지지부 위에 마련되어, 처리 대상에 접촉하여 해당 처리 대상을 지지하는 지지 패드를 구비하고, 지지부와 플레이트 사이에는, 지지부와 플레이트를 접촉시키는 접촉 영역과, 해당 지지부와 해당플레이트 사이를 이격시키는 스페이스 영역이 있다.
도 1은 제1 실시 형태에 의한 하전 입자 빔 묘화 장치의 구성의 일례를 나타내는 도면.
도 2는 하전 입자 빔 묘화 장치의 구성의 일례를 나타내는 도면.
도 3은 제1 실시 형태에 의한 반송 로봇의 선단부의 구성예를 나타내는 평면도 및 측면도.
도 4는 반송 로봇으로부터 스테이지 위에 적재된 마스크의 온도 변화를 나타내는 그래프.
도 5는 제2 실시 형태에 의한 반송 로봇의 선단부의 구성예를 나타내는 평면도 및 측면도.
도 6은 제3 실시 형태에 의한 반송 로봇의 선단부의 구성예를 나타내는 측면도.
도 7은 제4 실시 형태에 의한 반송 로봇의 선단부의 구성예를 나타내는 측면도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 관한 실시 형태를 설명한다. 본 실시 형태는, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 도면은 모식적 또는 개념적인 것이고, 각 부분의 비율 등은, 반드시 현실의 것과 동일하다고는 할 수 없다. 명세서와 도면에 있어서, 기출의 도면에 관하여 전술한 것과 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙여 상세한 설명은 적절히 생략한다.
(제1 실시 형태)
도 1은, 제1 실시 형태에 의한 하전 입자 빔 묘화 장치(10)의 구성의 일례를 나타내는 도면이다. 도 1에 나타내는 하전 입자 빔 묘화 장치(10)는, 예를 들어 처리 대상(마스크(W))에 전자 빔을 조사하여 소정의 패턴을 묘화한다. 또한, 본 실시 형태는, 묘화 장치 외에, 노광 장치, 전자 현미경, 광학 현미경 등의 전자 빔이나 광을 처리 대상에 조사하는 장치여도 된다. 따라서, 처리 대상은, 마스크 외에, 반도체 기판 등이어도 된다. 하전 입자 빔은, 예를 들어 전자 빔, 광, 이온빔 등이어도 된다.
진공 장치로서의 하전 입자 빔 묘화 장치(10)는, 묘화 챔버(1)와, 전자 경통(2)과, 로봇 챔버(3)와, 반송 로봇(4)과, 로드 로크 챔버(5)를 구비하고 있다.
묘화 챔버(1)는, 진공화되어 있고, 마스크(마스크 블랭크스)(W)를 적재하는 묘화 스테이지(1a)를 수용하고 있다. 전자 경통(2)은, 도시하지 않은 전자총, 애퍼처 어레이 등을 갖고, 전자 빔(하전 입자 빔)을 묘화 스테이지(1a) 위의 마스크(W)로 조사한다. 로봇 챔버(3)는, 묘화 챔버(1)와 로드 로크 챔버(5) 사이에 배치되어 있고 진공화되어 있다. 로봇 챔버(3)는, 그 내부에 반송 로봇(4)을 수용하고 있고, 묘화 챔버(1)와 로드 로크 챔버(5) 사이에서 마스크(W)를 반송하기 위해 사용된다. 반송 로봇(4)은, 로봇 챔버(3) 내에 있어서, 회전 기구(41)를 축으로 회전 가능하게 구성되어 있고, 승강 로드(42), 로봇 암(43), 엔드 이펙터(44)에 의해 마스크(W)를 반송한다. 로드 로크 챔버(5)는, 외부와 로봇 챔버(3) 사이에서 마스크(W)를 반송할 때 사용된다. 로드 로크 챔버(5)는, 외부로부터 마스크(W)를 반입할 때는, 대기 개방되지만, 마스크(W)를 로봇 챔버(3)로 반송할 때는, 로봇 챔버(3)와 마찬가지로 진공화된다. 묘화 챔버(1)와 로봇 챔버(3) 사이 및 로봇 챔버(3)와 로드 로크 챔버(5) 사이에는, 각각 게이트 밸브(6, 7)가 마련되어 있다.
도 2는, 하전 입자 빔 묘화 장치(10)의 구성의 일례를 나타내는 도면이다. 반송 로봇(4)은, 로봇 챔버(3) 내에 수용되어, 마스크(W)를 보유 지지하는 엔드 이펙터(44)를 갖고, 마스크(W)를 반송한다. 반송 로봇(4)은, 회전 기구(41)와, 승강 로드(42)와, 로봇 암(43)과, 엔드 이펙터(44)를 구비하고 있다. 회전 기구(41)는, 로봇 암(43) 및 엔드 이펙터(44)를, 대략 연직 방향의 축을 중심으로 하여 회전시킬 수 있다. 승강 로드(42)는, 회전 기구(41)에 있어서, 로봇 암(43) 및 엔드 이펙터(44)를 승강시킬 수 있다. 로봇 암(43)은, 승강 로드(42)에 설치되어, 복수의 샤프트를 굴신시키고 마스크(W)를 보유 지지하여 반송한다. 회전 기구(41)에는, 회전 기구(41), 승강 로드(42), 로봇 암(43)을 동작시키는 구동원이 내장되어 있다. 엔드 이펙터(44)는, 로봇 암(43)의 선단부에 마련되어 있고, 마스크(W)를 보유 지지 가능하도록 구성되어 있다. 반송 로봇(4)의 더 상세한 구성은, 도 3을 참조하여 후술한다. 로봇 챔버(3)의 주위에는, 마스크(W)를 위치 결정하는 얼라인먼트 챔버(8)가 마련되어 있다.
그런데, 반송 로봇(4)의 구동원의 발열(예를 들어, 통전에 의한 줄 열)에 의해, 구동원으로부터의 열이 로봇 암(43)을 통해 엔드 이펙터(44)로 전해져, 엔드 이펙터(44)의 온도가 상승하는 경우가 있다. 예를 들어, 엔드 이펙터(44)에 마스크(W)를 적재하여 묘화 스테이지(1a)로 반송할 때, 마스크(W)의 온도가 엔드 이펙터(44)로부터의 열전도로 0.04 내지 0.05℃ 정도 상승해 버리는 경우가 있다. LSI 등의 미세한 패턴을 묘화하는 경우에는, 이 정도의 온도 상승이라도 묘화 정밀도에 악영향을 끼칠 가능성이 있다. 또한, 마스크(W)에 온도 불균일이 발생하여, 마스크(W)의 열팽창이 불균일해져, 묘화 정밀도가 악화될 가능성이 있다.
통상, 마스크(W)의 묘화는, 묘화 스테이지(1a)에 적재된 마스크(W)가 묘화 스테이지(1a)의 온도와 거의 동등한 온도로 될 때까지 기다리고 나서 행해진다. 그러나, 묘화 챔버(1)의 진공 중에서는, 매체의 대류에 의한 열전달이 거의 없어, 마스크(W)의 열이 배열되기 어렵다. 따라서, 마스크(W)가 묘화 스테이지(1a)의 온도로 될 때까지의 대기 시간(소킹 시간)은, 꽤 긴 시간으로 된다. 또한, 도시하지 않지만, 로봇 챔버(3)에, 마스크(W)의 온도를 균일화하기 위해 소킹 챔버가 마련되어 있는 경우가 있다. 그러나, 소킹 챔버에 있어서도, 비접촉에 의한 소킹 처리가 행해지기 때문에, 소킹 시간은 마찬가지로, 비교적 긴 시간으로 되어 버린다. 따라서, 엔드 이펙터(44)로부터의 열전도에 의해 마스크(W)의 온도가 변동되면, 그 후의 소킹 시간이 장기화되어 버린다.
그래서, 본 실시 형태에 의한 반송 로봇은, 이하와 같은 구성을 갖는다.
도 3의 (A) 및 도 3의 (B)는, 제1 실시 형태에 의한 반송 로봇(4)의 선단부의 구성예를 나타내는 평면도 및 측면도이다. 도 3의 (B)는, 도 3의 (A)의 B-B선을 따른 단면을 나타내고 있다.
반송 로봇(4)은, 엔드 이펙터(44)와, 플레이트(45)와, 지지 패드(46)를 구비하고 있다. 지지부로서의 엔드 이펙터(44)는, 암부로서의 로봇 암(43)의 선단부에 마련되어 있고, 로봇 암(43)보다도 열전도율이 낮은 재료로 구성되어 있다. 로봇 암(43)에는, 예를 들어 스테인리스, 알루미늄 합금 등의 열전도율이 비교적 높은 금속이 사용되어 있다. 엔드 이펙터(44)에는, 예를 들어 지르코니아 등의 세라믹, PEEK(Poly Ether Ether Ketone) 등의 엔지니어링 플라스틱 등의 열전도율이 비교적 낮은 재료가 사용되어 있다. 이에 의해, 회전 기구(41) 또는 승강 로드(42)에서 발생한 열은, 로봇 암(43)을 통해 전달되지만, 엔드 이펙터(44)에는 거의 전도되지 않는다.
또한, 엔드 이펙터(44)가 대전되면, 파티클을 흡착하거나, 방전에 의한 고장이 발생하기 쉬워진다. 이것에 대처하기 위해, 엔드 이펙터(44)는, 전자 빔에 의해 대전되는 것을 억제하기 위해, 도전성의 박막 재료로 코팅되어 있는 것이 바람직하다.
그러나, 열전도율이 낮다고는 해도, 엔드 이펙터(44)와 로봇 암(43)의 접속부 근방에 있어서, 엔드 이펙터(44)의 온도는 높게 되어 있다. 한편, 로봇 암(43)으로부터 이격된 엔드 이펙터(44)의 선단부는 거의 단열되어 있고, 그 온도는 낮은 상태이다. 따라서, 엔드 이펙터(44)에 있어서도, 온도의 면내 분포(온도 변동)가 발생하고 있다. 엔드 이펙터(44)의 온도가 면내에서 변동되어 있으면, 엔드 이펙터(44)로부터의 복사에 의해, 마스크(W)의 온도도 면내에서 변동될 우려가 있다.
그래서, 플레이트(45)가 엔드 이펙터(44)와 마스크(W) 사이에 마련되어 있다. 플레이트(45)는, 엔드 이펙터(44)보다도 열전도율이 높은 재료로 구성되어 있다. 또한, 플레이트(45)는, 마스크(W)보다도 복사율이 낮은 재료로 구성되어 있다. 예를 들어, 마스크(W)가 석영인 경우, 플레이트(45)에는, 예를 들어 구리, 알루미늄 또는 금 등의 열전도율이 높고, 또한 복사율이 낮은 금속 재료가 사용되어 있다.
도 3의 (A)에 나타낸 바와 같이, 플레이트(45)는, 평면 상, 마스크(W)보다도 큰 면적을 갖는다. 연직 방향으로부터 보았을 때, 플레이트(45)의 외연은, 마스크(W)의 그것보다도 외측에 있고, 플레이트(45)는 마스크(W)에 중첩되어 있다. 또한, 도 3의 (B)에 나타낸 바와 같이, 플레이트(45)는, 마스크(W) 및 엔드 이펙터(44)의 표면에 대하여 대략 평행하게 배치되어 있고, 마스크(W)에는 직접 접촉되어 있지 않다. 한편, 플레이트(45)는, 돌출부(45a)를 갖고, 돌출부(45a)를 통해 엔드 이펙터(44)에 접촉되어 있다. 돌출부(45a)는, 플레이트(45)와 동일 재료로 구성되어 있다.
이와 같이, 열전도율이 높은 플레이트(45)를 엔드 이펙터(44)와 마스크(W) 사이에 마련하여, 이 플레이트(45)를 엔드 이펙터(44)와 접촉시킨다. 이에 의해, 엔드 이펙터(44)의 열이 플레이트(45)로 전달되어, 플레이트(45)의 면내에 있어서 대략 균일화된다. 즉, 엔드 이펙터(44)의 온도의 면내 분포(변동)가 플레이트(45)에 의해 균일화된다. 또한, 플레이트(45)의 복사율은, 마스크(W)의 그것보다도 낮다. 이에 의해, 마스크(W)는, 플레이트(45)로부터의 열복사에 의한 영향을 그다지 받지 않는다. 플레이트(45)로부터의 열복사의 영향이 다소 있었다고 해도, 마스크(W)는, 플레이트(45)에 의해 대략 균일화된 온도의 영향을 받게 된다. 또한, 플레이트(45)의 외연은, 연직 방향으로부터 보았을 때, 마스크(W)의 그것보다도 외측에 있고, 플레이트(45)는 마스크(W)보다도 크다. 따라서, 플레이트(45)는, 마스크(W) 전체를 엔드 이펙터(44)로부터의 복사로부터 차단할 수 있다. 이에 의해, 마스크(W)는, 엔드 이펙터(44)의 온도의 면내 분포(변동)에 거의 영향을 받지 않는다. 그 결과, 마스크(W)의 온도는, 면내에 있어서 그다지 변동되지 않아, 대략 균일한 온도로 유지될 수 있다. 또한, 구리는 산화되면 복사율이 상승한다. 그러나, 플레이트(45)는 진공 중에서 이동하기 때문에, 플레이트(45)에 구리를 사용해도, 산화되지 않아, 복사율은 낮은 상태를 유지할 수 있다.
또한, 도 3의 (A)에 나타낸 바와 같이, 지지 패드(46)가 마스크(W)의 면내의 3개소에 접촉하여 지지하고 있고, 마스크(W)를 엔드 이펙터(44) 위에서 유지 가능하게 하고 있다. 도 3의 (B)에 나타낸 바와 같이, 지지 패드(46)는, 엔드 이펙터(44) 위에 마련되어, 로봇 암(43) 및 플레이트(45)보다도 열전도율이 낮은 재료로 구성되어 있다. 지지 패드(46)에는, 예를 들어 수지, 세라믹 등의 열전도율이 낮은 재료가 사용된다. 지지 패드(46)의 열전도율은, 로봇 암(43)의 그것보다도 낮다. 지지 패드(46)는, 엔드 이펙터(44)와 플레이트(45) 사이 및 플레이트(45)와 마스크(W) 사이에 마련되어 있고, 플레이트(45)를 지지함과 함께 마스크(W)도 지지하고 있다. 환언하면, 플레이트(45)는, 엔드 이펙터(44)와 마스크(W) 사이의 지지 패드(46) 중에 개재되어 있고, 마스크(W) 전체를 엔드 이펙터(44)로부터 분리하고 있다. 이에 의해, 플레이트(45)는, 마스크(W)를 엔드 이펙터(44)의 복사열로부터 어느 정도 분리할 수 있어, 온도의 면내 분포를 완화할 수 있다.
플레이트(45)와 엔드 이펙터(44) 사이에는, 접촉 영역으로서의 돌출부(45a) 및 스페이스 영역 SP가 있다. 돌출부(45a)는, 상술한 바와 같이, 엔드 이펙터(44)와 플레이트(45)를 접촉시키는 접촉 영역으로서 기능한다. 스페이스 영역 SP는, 엔드 이펙터(44)와 플레이트(45)를 이격시키는 영역이다.
만일, 스페이스 영역 SP를 마련하지 않고, 플레이트(45) 전체가 엔드 이펙터(44)와 접촉하고 있으면, 플레이트(45)는, 엔드 이펙터(44)의 온도 분포를 그대로 전달하게 되어, 온도의 균일화를 할 수 없게 된다.
이에 비해, 본 실시 형태에서는, 접촉 영역으로서의 돌출부(45a) 및 스페이스 영역 SP의 양쪽이 플레이트(45)와 엔드 이펙터(44) 사이에 마련되어 있다. 이에 의해, 돌출부(45a)가 접촉 영역에 있어서의 엔드 이펙터(44)의 온도를 플레이트(45)로 전달한다. 한편, 스페이스 영역 SP는, 플레이트(45)를 엔드 이펙터(44)로부터 이격시켜, 엔드 이펙터(44)로부터의 열을 플레이트(45)로 전달하지 않는다. 따라서, 플레이트(45)는, 돌출부(45a)를 통해 접촉 영역만의 열을 면내로 전달하여, 플레이트(45)의 면내의 온도 분포를 대략 균일하게 할 수 있다. 또한, 플레이트(45) 자체가, 복사율이 비교적 작은 재료로 구성되어 있다. 따라서, 마스크(W)는, 플레이트(45)의 복사의 영향을 받기 어렵고, 또한 마스크(W)의 면내의 온도 분포가 그다지 변동되지 않는다.
도 4는, 반송 로봇(4)으로부터 스테이지(1a) 위에 적재된 마스크(W)의 온도 변화를 나타내는 그래프이다. 횡축은, 마스크(W)의 위치를 나타내고, 0이 마스크(W)의 중심이다. 종축은, 마스크(W)의 온도 변화를 나타내고, 0은 온도 변화가 없는 것을 나타낸다. 온도가 정(＋ΔT)측으로 변화되는 것은, 마스크(W)를 스테이지(1a) 위에 적재한 때, 마스크(W)의 온도가 상승한 것을 의미한다. 온도가 부(－ΔT)측으로 변화되는 것은, 마스크(W)를 스테이지(1a) 위에 적재한 때, 마스크(W)의 온도가 저하된 것을 의미한다. 즉, 마스크(W)의 면내에 있어서 온도 변화는 0에 가까운 것이 바람직하다고 할 수 있다.
라인 L0은, 엔드 이펙터(44)가 로봇 암(43)과 동일한 금속 재료로 구성되고, 또한 플레이트(45)가 마련되어 있지 않은 경우의 마스크(W)의 온도 변화를 나타낸다. 이 경우, 온도 변화는, 마스크(W)의 중심 근방에 있어서 ＋ΔT측으로 큰 피크를 갖고, ＋X에 있어서 크게 －ΔT측으로 저하되어 있다. 따라서, 마스크(W)의 면내에 있어서의 온도 변동은 크다.
라인 L1은, 본 실시 형태에 의한 반송 로봇(4)을 사용한 마스크(W)의 온도 변화를 나타낸다. 즉, 엔드 이펙터(44)가 세라믹 등의 열전도율이 낮은 재료로 구성되고, 또한 플레이트(45)가 마련되어 있다. 이 경우, 온도 변화는, ＋X에 있어서 －ΔT측으로 저하되어 있기는 하지만, L0에 비해 피크가 없고, 마스크(W)의 면내에 있어서의 온도 변동은 비교적 작다. 이와 같이, 본 실시 형태에 의한 반송 로봇(4)은, 마스크(W)의 온도의 면내에 있어서의 변동을 억제할 수 있다. 이에 의해, 묘화 중에 있어서의 마스크(W)의 변형을 억제하여, 묘화 정밀도의 열화를 억제할 수 있다.
또한, 엔드 이펙터(44), 플레이트(45) 및 지지 패드(46)의 형상은, 도 3의 (A) 및 도 3의 (B)에 한정되지 않고, 이하의 실시 형태와 같이 변경해도 된다.
(제2 실시 형태)
도 5의 (A) 및 도 5의 (B)는, 제2 실시 형태에 의한 반송 로봇(4)의 선단부의 구성예를 나타내는 평면도 및 측면도이다. 제2 실시 형태에서는, 연직 방향으로부터 보았을 때, 플레이트(45)의 크기는 마스크(W)보다도 작다. 즉, 연직 방향으로부터 보았을 때, 플레이트(45)의 외연은, 마스크(W)의 외연보다도 내측에 있다. 플레이트(45)는, 지지 패드(46)에 접촉되어 있지 않고 이격되어 있다. 제2 실시 형태의 기타의 구성은, 제1 실시 형태의 대응하는 구성과 마찬가지여도 된다.
이와 같이, 플레이트(45)는, 마스크(W)보다 작고, 지지 패드(46)에 접촉하고 있지 않아도, 돌출부(45a)를 통해 엔드 이펙터(44)로부터의 열을 면내로 대략 균일하게 전달할 수 있다. 또한, 플레이트(45)의 복사율이 비교적 작으므로, 마스크(W)의 온도는, 엔드 이펙터(44)로부터의 복사열의 영향을 받기 어렵고, 마스크(W)의 면내에 있어서 그다지 변동되지 않는다.
제2 실시 형태에 따르면, 플레이트(45)는, 마스크(W)의 하방 전체에 마련되어 있는 것은 아니지만, 마스크(W)의 온도의 면내 변동을 어느 정도 억제할 수 있다.
(제3 실시 형태)
도 6은, 제3 실시 형태에 의한 반송 로봇(4)의 선단부의 구성예를 나타내는 측면도이다. 제3 실시 형태의 평면도는, 도 3의 (A)와 마찬가지여도 된다. 제3 실시 형태에서는, 복수의 다리부(47)가 마련되어 있다. 서로 인접하는 다리부(47) 사이에는, 스페이스 영역 SP가 마련되어 있다. 지지 패드(46)는, 플레이트(45)와 마스크(W) 사이에는 마련되어 있지만, 플레이트(45)와 엔드 이펙터(44) 사이에는 마련되어 있지 않다. 복수의 다리부(47)는, 플레이트(45)보다도 열전도율이 낮은 재료로 구성되어 있고, 플레이트(45)를 지지하고, 플레이트(45)를 엔드 이펙터(44)로부터 이격하고 있다. 제3 실시 형태의 기타의 구성은, 제1 실시 형태의 대응하는 구성과 마찬가지여도 된다.
이와 같이, 플레이트(45)는, 복수의 다리부(47)를 통해 엔드 이펙터(44)로부터의 복사열을 받아, 플레이트(45)의 면내로 대략 균일하게 전달할 수 있다. 또한, 다리부(47)의 열전도율은 낮으므로, 엔드 이펙터(44)의 열은, 다리부(47)를 통해 플레이트(45)로는 그다지 전달되지 않는다. 또한, 플레이트(45)의 복사율은 비교적 작으므로, 마스크(W)의 온도는, 엔드 이펙터(44)로부터의 복사열의 영향을 받기 어려워, 마스크(W)의 면내에 있어서 그다지 변동되지 않는다. 따라서, 제3 실시 형태는, 제1 실시 형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
(제4 실시 형태)
도 7은, 제4 실시 형태에 의한 반송 로봇(4)의 선단부의 구성예를 나타내는 측면도이다. 제4 실시 형태의 평면도는, 도 5의 (A)와 마찬가지여도 된다. 제4 실시 형태는, 제2 및 제3 실시 형태의 조합이다. 즉, 연직 방향으로부터 보았을 때, 플레이트(45)의 크기는 마스크(W)보다도 작다. 또한, 복수의 다리부(47)가 플레이트(45)의 아래에 마련되어 있다. 서로 인접하는 다리부(47) 사이에는, 스페이스 영역 SP가 마련되어 있다. 제4 실시 형태의 기타의 구성은, 제2 실시 형태의 대응하는 구성과 마찬가지여도 된다. 따라서, 제4 실시 형태는, 제2 및 제3 실시 형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 몇 가지의 실시 형태를 설명했지만, 이들 실시 형태는, 예로서 제시한 것이고, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하고 있지 않다. 이들 실시 형태는, 기타의 다양한 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 다양한 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시 형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함되면 마찬가지로, 특허 청구범위에 기재된 발명과 그 균등의 범위에 포함되는 것이다.

Claims (12)

  1. 내부가 감압된 챔버와,
    상기 챔버 내로 처리 대상을 반송하는 반송 로봇을 구비하고,
    상기 반송 로봇은,
    암부와,
    상기 암부의 선단부에 마련되어, 해당 암부보다도 열전도율이 낮은 지지부와,
    상기 지지부와 상기 처리 대상 사이에 마련되어, 상기 지지부보다도 열전도율이 높은 플레이트와,
    상기 지지부 위에 마련되어, 상기 처리 대상에 접촉하여 해당 처리 대상을 지지하는 지지 패드를 구비하고,
    상기 지지부와 상기 플레이트 사이에는, 상기 지지부와 상기 플레이트를 접촉시키는 접촉 영역과, 해당 지지부와 해당 플레이트 사이를 이격시키는 스페이스 영역이 있는, 진공 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 플레이트는, 상기 지지부와 상기 처리 대상 사이의 상기 지지 패드 중에 개재되어 있는, 진공 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 플레이트의 복사율은, 상기 처리 대상의 복사율보다도 낮은, 진공 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지부에는 세라믹이 사용되고,
    상기 플레이트에는 구리, 알루미늄 또는 금이 사용되고,
    상기 지지 패드에는 수지가 사용되어 있는, 진공 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 플레이트의 외연은, 대략 연직 방향으로부터 보았을 때 상기 처리 대상의 외연보다도 외측에 있는, 진공 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 플레이트의 외연은, 대략 연직 방향으로부터 보았을 때 상기 처리 대상의 외연보다도 내측에 있는, 진공 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 플레이트와 상기 처리 대상은 대략 평행하게 배치되어 있는, 진공 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 플레이트와 상기 지지부는 대략 평행하게 배치되어 있는, 진공 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지부의 표면에는 도전성 재료가 코팅되어 있는, 진공 장치.
  10. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 플레이트는, 상기 접촉 영역에 있어서 상기 지지부에 접촉하는 돌출부를 갖는, 진공 장치.
  11. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지 패드의 열전도율은 상기 암부의 열전도율보다도 낮은, 진공 장치.
  12. 제10항에 있어서, 복수의 상기 돌출부가 상기 플레이트와 상기 지지부 사이에 마련되어 있는, 진공 장치.
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