KR20220006555A - 축전 디바이스용 외장재 - Google Patents

Abstract

적어도 외표면측으로부터 차례대로 기재 보호층, 기재층, 접착층, 금속박층, 및, 실란트층을 구비하는 축전 디바이스용 외장재로서, 기재 보호층이, 평균 입경이 상이한 복수 종류의 입자를 배합한 경화성 수지를 경화시켜 구성되어 있고, 경화성 수지가, 폴리올 성분을 주제로 하고, 폴리이소시아네이트 성분을 경화제로 하는 것으로 구성되어 있고, 복수 종류의 입자 중 평균 입경이 큰 입자를 대필러로 하고, 평균 입경이 작은 입자를 소필러로 했을 때, 대필러의 평균 입경이 10 ㎛ 이상, 소필러의 평균 입경이 1 ㎛ 이상이고, 또한, 기재 보호층에서 차지하는 대필러의 배합량이 3 질량％ 이상, 소필러의 배합량이 5 질량％ 이상인, 축전 디바이스용 외장재.

Description

축전 디바이스용 외장재

본 개시는 축전 디바이스용 외장재에 관한 것이다.

축전 디바이스로는, 예를 들어, 리튬 이온 전지, 니켈수소 전지, 및 납축전지 등의 이차 전지, 그리고 전기 이중층 캐패시터 등의 전기 화학 캐패시터가 알려져 있다. 휴대 기기의 소형화 또는 설치 스페이스의 제한 등에 의해 축전 디바이스의 추가적인 소형화가 요구되고 있어, 에너지 밀도가 높은 리튬 이온 전지가 주목받고 있다. 리튬 이온 전지에 사용되는 외장재로는, 종래에는 금속제 캔이 사용되고 있었지만, 경량이고, 방열성이 높고, 저비용으로 제조할 수 있는 필름상의 외장재가 사용되도록 되었다.

이 필름상 외장재는, 리튬 이온 전지 내부에 대한 수분의 침입을 방지하는 역할을 하는 것이다. 이 때문에, 이 필름상 외장재로서 층 구성 중에 금속박을 포함하는 다층 구조의 필름이 사용되고 있다. 그리고, 이 필름상 외장재를 냉간 성형하여 오목부를 형성하고, 이 오목부 내에 전지 내용물을 수용하고, 외장재의 나머지 부분을 되접어 꺾어 가장자리 부분을 히트 시일로 봉지 (封止) 함으로써, 상기 리튬 이온 전지를 구성하고 있다 (특허문헌 1 참조).

그런데, 이와 같은 다층 구조의 필름상 외장재는, 그 제조 공정 중의 오염을 방지하기 위해서, 그 외측에 박리 용이하게 경(輕)접착성의 보호 필름을 첩착 (貼着) 하여 제조하는 경우가 있다. 그 중에서도, 외표면이 매트상인 리튬 이온 전지의 외장재에 있어서는, 입자를 혼합하여 매트상으로 한 기재 보호층을 그 외표면에 배치하고 있고, 이 기재 보호층 표면에 전지용 전해액 등이 부착된 경우에는, 그 외관이 변화하는 경우가 있으므로, 이러한 매트상의 외표면을 갖는 외장재는, 기재 보호층을 보호하기 위한 보호 필름을 첩착하여 제조하는 것이 통상적이다.

또한, 이 보호 필름은, 그 전지 제조 공정 또는 전지 제조 후에 박리 제거된다. 이렇게 하여 경접착성 보호 필름을 박리 제거했을 때에는, 보호 필름에 사용한 점착제가 외장재 외면에 남아서는 안된다.

한편, 이렇게 하여 제조된 리튬 이온 전지를 사용할 때에는, 강접착성의 양면 테이프 (PSA 테이프) 를 사용하여 전기 기기에 접착 고정된다. 이와 같이 전기 기기에 접착 고정시킬 때에는, PSA 테이프가 외장재 외면에 강고하게 접착되어야 한다.

일본 공개특허공보 2013-101765호

이와 같이, 보호 필름과 PSA 테이프는, 모두 점착 필름 혹은 점착 테이프임에도 불구하고, 그 일방 (보호 필름) 은 점착제를 외장재 외면에 남기는 일 없이 박리할 수 있을 필요가 있고, 타방 (PSA 테이프) 은 외장재 외면에 강고하게 접착해야 하는 것이다.

그래서, 본 개시는, 제조 공정 중에서 사용하는 상기 보호 필름을, 점착제 잔류물을 남기는 일 없이 외장재 외면으로부터 박리 제거할 수 있고, 게다가, 이렇게 하여 노출한 외장재 외면에 PSA 테이프를 강고하게 접착할 수 있는 축전 디바이스용 외장재를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 개시는 이하의 발명을 제공한다.

[1] 적어도 외표면측으로부터 차례대로 기재 보호층, 기재층, 접착층, 금속박층, 및, 실란트층을 구비하는 축전 디바이스용 외장재로서, 상기 기재 보호층이, 평균 입경이 상이한 복수 종류의 입자를 배합한 경화성 수지를 경화시켜 구성되어 있고, 상기 경화성 수지가, 폴리올 성분을 주제로 하고, 폴리이소시아네이트 성분을 경화제로 하는 것으로 구성되어 있고, 상기 복수 종류의 입자 중 평균 입경이 큰 입자를 대필러로 하고, 평균 입경이 작은 입자를 소필러로 했을 때, 상기 대필러의 평균 입경이 10 ㎛ 이상, 상기 소필러의 평균 입경이 1 ㎛ 이상이고, 또한, 상기 기재 보호층에서 차지하는 상기 대필러의 배합량이 3 질량％ 이상, 상기 소필러의 배합량이 5 질량％ 이상인, 축전 디바이스용 외장재.

[2] 상기 대필러의 평균 입경이 30 ㎛ 이하, 상기 소필러의 평균 입경이 5 ㎛ 이하이고, 또한, 상기 대필러의 배합량이 25 질량％ 이하인, 상기 [1] 에 기재된 축전 디바이스용 외장재.

[3] 상기 폴리이소시아네이트 성분의 적어도 일부가 지환족 폴리이소시아네이트로 구성되어 있는, 상기 [1] 또는 [2] 에 기재된 축전 디바이스용 외장재.

[4] 상기 폴리이소시아네이트 성분의 적어도 일부가 지방족 폴리이소시아네이트 또는 방향족 폴리이소시아네이트로 구성되어 있고, 상기 대필러의 배합량이 25 질량％ 이하이고, 상기 대필러와 상기 소필러의 합계 배합량이 50 질량％ 이하인, 상기 [1] ∼ [3] 중 어느 하나에 기재된 축전 디바이스용 외장재.

[5] 상기 대필러가 유기물의 입자를 포함하는, 상기 [1] ∼ [4] 중 어느 하나에 기재된 축전 디바이스용 외장재.

[6] 상기 대필러가 열가소성의 유기물의 입자를 포함하고, 상기 기재 보호층의 두께가 10 ㎛ 이하인, 상기 [5] 에 기재된 축전 디바이스용 외장재.

[7] 상기 대필러가 무기물의 입자를 포함하는, 상기 [1] ∼ [6] 중 어느 하나에 기재된 축전 디바이스용 외장재.

[8] 상기 접착층에 착색 안료가 배합되어 있는, 상기 [1] ∼ [7] 중 어느 하나에 기재된 축전 디바이스용 외장재.

후술하는 실험예로부터 알 수 있는 바와 같이, 상기 [1] 에 기재된 발명에 의하면, 점착제 잔류물을 남기는 일 없이 경접착성의 보호 필름을 외장재 외면에서 박리 제거할 수 있고, 게다가, 강접착성의 PSA 테이프를 외장재 외면에 강고하게 접착하는 것이 가능하다.

또한, 상기 [2] 에 기재된 발명에 의하면, 그 외표면을 균일하고 치밀한 매트상으로 형성할 수 있으며, 이 때문에, 외관에 까칠거리는 느낌이 없고, 우수한 외관을 갖는 외장재를 얻을 수 있다.

또, 상기 [3] 에 기재된 발명에 의하면, 점착제 잔류물을 남기는 일 없이 경접착성의 보호 필름을 외장재 외면에서 박리 제거할 수 있고, 게다가, 강접착성의 PSA 테이프를 외장재 외면에, 보다 강고하게 접착하는 것이 가능하다.

또, 상기 [4] 에 기재된 발명에 의하면, 균열이나 박리를 발생시키는 일 없이 냉간 성형하여, 전지 요소 수용 오목부를 형성할 수 있다. 이러한 효과를 보다 충분히 얻는 관점에서, 상기 폴리이소시아네이트 성분은, 일부가 지환족 폴리이소시아네이트로 구성되어 있고, 또한, 일부가 지방족 폴리이소시아네이트 또는 방향족 폴리이소시아네이트로 구성되어 있어도 된다.

또, 상기 [5] 에 기재된 발명에 의하면, 기재 보호층의 두께를 조정하기 쉬워져, 보호 필름의 박리성과 PSA 테이프의 접착성을 확보하면서, 기재 보호층의 두께를 저감할 수 있다. 기재 보호층의 두께를 저감함으로써, 축전 디바이스용 외장재를 냉간 성형할 때의 공정 관리가 용이해진다. 이 때, 기재 보호층의 두께를 상기 [6] 에 기재된 범위로 함으로써, 상기 효과를 보다 충분히 얻을 수 있다.

또, 상기 [7] 에 기재된 발명에 의하면, 냉간 성형에 의한 외표면의 광택의 변화가 없고, 균일하고 치밀한 매트상의 외표면을 유지한 채로 냉간 성형할 수 있다.

도 1 은, 본 개시의 축전 디바이스용 외장재의 구체예의 개략 단면도이다.
도 2 는, 냉간 성형한 본 개시의 축전 디바이스용 외장재에 관련된 것으로, 도 2(a) 는 그 사시도이고, 도 2(b) 는 도 2(a) 의 b-b 선을 따른 종단면도이다.
도 3 은, 본 개시의 축전 디바이스의 제조 방법의 구체예에 관련된 것으로, 도 3(a) 는 축전 디바이스용 외장재를 준비한 상태의 사시도, 도 3(b) 는 축전 디바이스용 외장재와 전지 요소를 준비한 상태의 사시도, 도 3(c) 는, 축전 디바이스용 외장재의 일부를 되접어 꺾어 단부 (端部) 를 용융한 상태의 사시도, 도 3(d) 는, 되접어 꺾인 부분의 양측을 상방으로 되접어 꺾은 상태의 사시도이다.

이하, 도면을 참조하면서 본 개시의 적합한 실시형태에 대해서 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중, 동일 또는 상당 부분에는 동일 부호를 붙이고, 중복하는 설명은 생략한다.

[축전 디바이스용 외장재]

도 1 은, 본 개시의 축전 디바이스용 외장재의 일 실시형태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 외장재 (축전 디바이스용 외장재) (10) 는, 기재 보호층 (12), 기재층 (11), 금속박층 (14) 및 실란트층 (17) 이 이 순서로 적층된 것으로, 금속박층 (14) 에는 그 양면에 부식 방지 처리층 (15a, 15b) 이 형성되어 있다. 또, 기재층 (11) 과 금속박층 (14) 은 접착층 (13) 을 개재하여 접착되어 있고, 금속박층 (14) 과 실란트층 (17) 은 실란트 접착층 (16) 을 개재하여 접착되어 있다. 또한, 이 외장재 (10) 는, 기재 보호층 (12) 을 축전 디바이스의 외표면, 실란트층 (17) 을 축전 디바이스의 내면으로 하여 사용된다. 이하, 각 층에 대해서 설명한다.

(기재층 (11))

기재층 (11) 은, 축전 디바이스를 제조할 때의 시일 공정에 있어서의 내열성을 부여하고, 성형 가공이나 유통 시에 일어날 수 있는 핀홀의 발생을 억제하는 역할을 한다. 또, 내찰상성, 내약품성, 절연성 등도 부여할 수 있다.

기재층 (11) 은, 절연성을 갖는 수지에 의해 형성된 수지 필름으로 이루어지는 층인 것이 바람직하다. 수지 필름으로는, 폴리에스테르 필름, 폴리아미드 필름, 폴리프로필렌 필름 등의 연신 또는 미연신 필름 등을 들 수 있다. 기재층 (11) 은, 이들 어느 것의 수지 필름으로 구성된 단층 필름이어도 되고, 이들 수지 필름의 2 종 이상으로 구성된 적층 필름이어도 된다.

이들 필름 중, 기재층 (11) 으로는, 성형성이 우수하다는 점에서, 폴리아미드 필름이 바람직하고, 2 축 연신 폴리아미드 필름이 보다 바람직하다. 폴리아미드 필름을 형성하는 폴리아미드 수지로는, 예를 들어, 나일론 6, 나일론 6,6, 나일론 6 과 나일론 6,6 의 공중합체, 나일론 6,10, 폴리메타자일릴렌아디파미드 (MXD6), 나일론 11, 나일론 12 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 내열성, 찌르기 강도 및 충격 강도가 우수한 관점에서, 나일론 6 (ONy) 이 바람직하다.

(기재 보호층 (12))

기재 보호층 (12) 은, 축전 디바이스용 외장재 (10) 의 외표면에 위치하는 것으로, 기재층 (11) 을 보호함과 함께, 전지 제조 공정 중에서 사용하는 경접착성의 보호 필름을 접착하고, 또한, 이 보호 필름을 박리 제거할 때에 점착제 잔류물을 남기는 일 없이 용이하게 박리 제거할 수 있다는 기능을 갖는 것이다. 또, 기재 보호층 (12) 은, 이 축전 디바이스용 외장재 (10) 를 전기 기기에 접착 고정시킬 때에 강접착성의 양면 테이프 (PSA 테이프) 를 강고하게 접착 고정시키는 역할을 갖고 있다.

이들 역할을 완수하기 위해서, 이 기재 보호층 (12) 은, 평균 입경이 상이한 복수 종류의 입자를 배합한 경화성 수지를 경화시킨 것으로 구성되어 있을 필요가 있다.

이 경화성 수지는, 폴리올 성분을 주제로 하고, 폴리이소시아네이트 성분을 경화제로 하는 것이다.

폴리올 성분은 임의의 폴리올이어도 되지만, 예를 들어, 폴리에스테르 폴리올, 아크릴 폴리올, 혹은 폴리에테르 폴리올을 사용할 수 있다. 복수 종류의 폴리올의 혼합물이어도 된다. 내약품성, 기재층 (11) 과의 밀착성 혹은 도막 적성의 점에서, 폴리에스테르 폴리올 또는 아크릴 폴리올을 바람직하게 사용할 수 있다.

폴리이소시아네이트 성분으로서 단일 종류의 폴리이소시아네이트를 사용할 수도 있지만, 복수 종류의 폴리이소시아네이트를 배합하여 사용할 수도 있다. 어느 경우이더라도, 폴리이소시아네이트 성분으로서 지환족 폴리이소시아네이트를 함유하고 있어도 되고, 지방족 폴리이소시아네이트 또는 방향족 폴리이소시아네이트를 함유하고 있어도 되지만, 지환족 폴리이소시아네이트를 함유하고 있는 것이 바람직하다. 바람직하게는, 폴리이소시아네이트 성분의 일부를 지환족 폴리이소시아네이트로 구성하고, 잔부를 지방족 폴리이소시아네이트 또는 방향족 폴리이소시아네이트로 구성하여, 이들 지환족 폴리이소시아네이트와 지방족 폴리이소시아네이트 또는 방향족 폴리이소시아네이트를 배합하여 상기 폴리이소시아네이트 성분으로 한 것이다.

또한, 후술하는 실험예로부터 알 수 있는 바와 같이, 폴리이소시아네이트 성분이 지환족 폴리이소시아네이트를 함유하는 경우, 지환족 폴리이소시아네이트를 함유하지 않는 경우와 비교하여, 축전 디바이스용 외장재 (10) 를 전기 기기에 접착 고정시킬 때에, 강접착성의 PSA 테이프를 사용하면, 이 PSA 테이프를 보다 강고하게 접착 고정시킬 수 있다. 한편, 지방족 폴리이소시아네이트나 방향족 폴리이소시아네이트를 함유하지 않는 경우에도, 상기 PSA 테이프를 강고하게 접착 고정시킬 수 있지만, 축전 디바이스용 외장재 (10) 를 냉간 성형했을 때에 크랙을 발생시키는 경우가 있다.

지환족 폴리이소시아네이트로는, 예를 들어, 메틸시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 이소프로필리덴디시클로헥실-4,4'-디이소시아네이트 등을 사용할 수 있다. 또, 지방족 폴리이소시아네이트로는, 예를 들어, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 사용할 수 있다. 방향족 폴리이소시아네이트로는, 자일릴렌디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트 등을 사용할 수 있다.

다음으로, 평균 입경이 상이한 복수 종류의 상기 입자 중, 평균 입경이 큰 입자를 대필러로 하고, 평균 입경이 작은 입자를 소필러로 했을 때, 대필러는, 기재 보호층 (12) 의 표면에 큰 요철을 형성하여, 약접착성의 상기 보호 필름을 점 접촉으로 접착시키고, 이 보호 필름에 사용된 점착제를 기재 보호층 (12) 의 표면에 남기는 일 없이 용이하게 박리 제거하는 것을 가능하게 하는 것이다. 이와 같은 이유로부터, 대필러의 평균 입경은 10 ㎛ 이상일 필요가 있다. 대필러의 평균 입경이 이것보다 작은 경우에는, 상기 보호 필름을 박리 제거했을 때, 이 보호 필름에 사용된 상기 점착제가 기재 보호층 (12) 의 표면, 즉, 축전 디바이스용 외장재 (10) 의 외표면에 남아, 상기 양면 테이프의 접착 고정을 저해하는 경우가 있다.

또, 대필러의 평균 입경은 30 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 대필러의 평균 입경이 이것보다 큰 경우에는, 기재 보호층 (12) 의 표면 외관이 균일하고 치밀한 매트상으로 되지 않는다.

또한, 기재 보호층 (12) 에서 차지하는 대필러의 배합량이 3 질량％ 이상일 필요가 있다. 대필러의 배합량이 이것보다 적으면, 상기 보호 필름을 박리 제거했을 때, 보호 필름에 사용된 점착제가 기재 보호층 (12) 의 표면에 남는 경우가 있다.

또, 기재 보호층 (12) 에서 차지하는 대필러의 배합량은 25 질량％ 이하인 것이 바람직하다. 대필러의 배합량이 이것보다 많으면, 기재 보호층 (12) 의 표면 외관이 균일하고 치밀한 매트상으로 되지 않는다.

한편, 소필러는, 기재 보호층 (12) 의 표면에 작은 요철을 형성하여, 상기 PSA 테이프를 강고하게 접착 고정시키는 것을 가능하게 하는 것이다. 이와 같은 이유에서, 소필러의 평균 입경은 1 ㎛ 이상일 필요가 있다. 소필러의 평균 입경이 이것보다 작은 경우에는, 기재 보호층 (12) 의 표면 외관이 균일하고 치밀한 매트상으로 되지 않고, 그 요철이 적기 때문에, 상기 PSA 테이프를 강고하게 접착 고정시킬 수 없다.

또, 소필러의 평균 입경은 5 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 소필러의 평균 입경이 이것보다 큰 경우에는, 기재 보호층 (12) 의 표면 외관이 균일하고 치밀한 매트상으로 되지 않는다.

또한, 기재 보호층 (12) 에서 차지하는 소필러의 배합량은 5 질량％ 이상일 필요가 있다. 소필러의 배합량이 이것보다 적으면, 기재 보호층 (12) 의 표면 외관이 균일하고 치밀한 매트상으로 되지 않고, 그 요철이 적기 때문에, 상기 PSA 테이프를 강고하게 접착 고정시킬 수 없다.

또, 기재 보호층 (12) 에서 차지하는 소필러의 배합량은 45 질량％ 이하인 것이 바람직하다. 소필러의 배합량이 이것보다 많으면, 기재 보호층 (12) 의 표면 외관이 균일하고 치밀한 매트상으로 되지 않고, 또, 기재 보호층 (12) 이 부서지기 쉬워져, 냉간 성형했을 때에 크랙을 발생하는 경우가 있다.

또한, 이들 대필러와 소필러의 합계의 배합량은 50 질량％ 이하인 것이 바람직하다. 합계 배합량이 이것보다 많은 경우에는, 기재 보호층 (12) 이 부서지기 쉬워져 냉간 성형했을 때에 기재 보호층에 크랙 등이 발생하기 쉬워지기 때문이다. 또, 이 합계 배합량은 8 질량％ 이상인 것이 바람직하다.

이와 같은 대필러 및 소필러의 재질은 임의이면 되며, 예를 들어, 유기 입자 (유기물의 입자) 혹은 무기 입자 (무기물의 입자) 를 사용할 수 있다. 유기 입자로는, 폴리에틸렌 입자 등의 폴리올레핀 입자, 아크릴 입자, 우레탄 입자, 폴리에스테르 입자 등을 예시할 수 있다. 또, 무기 입자로는, 실리카 입자, 알루미나 입자, 황산바륨 입자, 탄산칼슘 입자, 산화티탄 입자 등을 사용할 수 있다.

또한, 대필러로서 무기 입자를 사용해도 된다. 유기 입자를 사용한 경우에는, 냉간 성형 시에 이 대필러가 찌그러져, 기재 보호층 (12) 의 표면, 즉, 축전 디바이스용 외장재 (10) 의 외표면에 광택의 변화를 일으키는 경우가 있다. 이에 반해, 무기 입자를 사용한 경우에는, 냉간 성형에 의해 축전 디바이스용 외장재 (10) 의 외표면에 광택의 변화가 발생하는 것을 억제할 수 있다.

또, 대필러로서 유기 입자를 사용해도 된다. 유기 입자를 사용한 경우에는, 축전 디바이스용 외장재 (10) 를 라미네이트 공정을 거쳐 제조했을 경우에, 유기 입자가 찌그러져 기재 보호층 (12) 의 두께를 저감할 수 있다. 유기 입자 중에서도 열가소성의 유기 입자를 사용함으로써, 제품 시의 축전 디바이스용 외장재의 두께를 제어하기 쉬워진다. 열가소성의 유기 입자로는, 예를 들어 폴리에틸렌 입자 등의 폴리올레핀 입자를 사용할 수 있다. 기재 보호층 (12) 의 두께를 저감함으로써, 냉간 성형 시 등의 공정 관리가 용이해진다. 또, 유기 입자가 찌그러져 보호 필름과의 접촉 면적이 증가한 경우에도, 유기 입자 (특히 폴리에틸렌 입자 등) 는 약접착성의 보호 필름과의 밀착력이 과잉으로 증대되는 일이 없고, 보호 필름에 사용된 점착제를 기재 보호층 (12) 의 표면에 남기는 일 없이 용이하게 박리 제거할 수 있다.

이 기재 보호층 (12) 은, 이것을 구성하는 각 성분을 용제에 용해 또는 분산하여 도포액으로 하고, 이 도포액을 기재층 (11) 에 도포함으로써 형성할 수 있다.

예를 들어, 상기 폴리올 성분을 용제에 용해하여 바니시로 하고, 이 바니시에 대필러 및 소필러를 배합함과 함께 상기 폴리이소시아네이트 성분을 배합하여 상기 도포액으로 할 수 있다. 또, 상기 폴리올 성분을 용제에 용해하여 바니시로 하고, 한편, 대필러 및 소필러를 용제에 분산하여 슬러리를 제조하고, 이 슬러리를 상기 바니시에 배합함과 함께 상기 폴리이소시아네이트 성분을 배합하여 상기 도포액으로 하는 것도 가능하다.

또한, 이 도포액에는, 이 외에, 난연제, 활제 (滑劑), 산화 방지제, 광 안정제, 점착 부여제, 레벨링제, 소포제, 촉매, 반응 지연제 등의 첨가제를 배합해도 된다. 활제로는, 예를 들어, 올레산아미드, 에루크산아미드, 스테아르산아미드, 베헨산아미드, 에틸렌비스올레산아미드, 에틸렌비스에루크산아미드 등의 지방산 아미드를 들 수 있다. 또, 반응 지연제로는 아세틸아세톤을 예시할 수 있다.

또, 도포 방법으로는, 그라비아 다이렉트 코팅법, 그라비아 리버스 코팅법, 마이크로 그라비아 코팅법 등을 이용할 수 있다.

기재 보호층 (12) 의 두께는, 0.5 ㎛ 이상, 1.0 ㎛ 이상, 또는, 1.5 ㎛ 이상이어도 되고, 50 ㎛ 이하, 30 ㎛ 이하, 15 ㎛ 이하, 또는, 10 ㎛ 이하여도 된다. 이 두께가 상기 하한값 이하이면, 기재층 (11) 을 보호하는 기능, 경접착성의 보호 필름을 박리 제거할 때에 점착제 잔류물을 남기는 일 없이 용이하게 박리 제거할 수 있는 기능, 및, 강접착성의 PSA 테이프를 강고하게 접착 고정시키는 기능을, 보다 충분히 얻을 수 있다. 또, 두께가 상기 상한값 이하이면, 축전 디바이스용 외장재 (10) 전체의 두께를 얇게 할 수 있어, 축전 디바이스용 외장재 (10) 를 냉간 성형할 때의 공정 관리가 용이해진다. 또한, 기재 보호층 (12) 이 대필러로서 열가소성의 유기 입자를 포함하는 경우, 축전 디바이스용 외장재 (10) 를 제조할 때의 라미네이트 공정에 있어서, 유기 입자가 찌그러져 기재 보호층 (12) 의 두께가 얇아지는 경향이 있다. 그 때문에, 대필러가 열가소성의 유기 입자를 포함하는 또는 열가소성의 유기 입자만으로 이루어지는 경우, 기재 보호층 (12) 의 두께는 10 ㎛ 이하, 8 ㎛ 이하, 또는, 6 ㎛ 이하여도 된다.

(접착층 (13))

접착층 (13) 은, 기재층 (11) 과 금속박층 (14) 을 접착하는 층이다. 접착층 (13) 은, 기재층 (11) 과 금속박층 (14) 을 강고하게 접착하기 위해서 필요한 밀착력을 가짐과 함께, 냉간 성형할 때에 있어서, 기재층 (11) 에 의해 금속박층 (14) 이 파단되는 것을 억제하기 위한 추종성 (부재가 변형·신축하였다고 해도, 박리되는 일 없이 부재 상에 접착층 (13) 을 확실하게 형성하기 위한 성능) 도 갖는다.

접착층 (13) 을 구성하는 접착제로는, 예를 들어, 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 아크릴 폴리올 등의 폴리올로 이루어지는 주제와, 방향족계, 지방족계 등의 이소시아네이트로 이루어지는 경화제를 갖는 2 액 경화형의 폴리우레탄계 접착제를 사용할 수 있다. 상기 접착제에 있어서, 주제의 수산기에 대한 경화제의 이소시아네이트기의 몰비 (= NCO/OH) 는, 1 ∼ 50 이 바람직하고, 2 ∼ 30 이 보다 바람직하다.

상기 폴리우레탄계 접착제는, 도공 후, 예를 들어 40 ℃ 이상에서 4 일 이상의 에이징을 실시함으로써, 주제의 수산기와 경화제의 이소시아네이트기의 반응이 진행되어, 기재층 (11) 과 금속박층 (14) 의 보다 강고한 접착이 가능해진다.

또한, 이 접착제에 착색 안료를 배합할 수도 있다. 예를 들면 흑색 안료이다. 접착제에 착색 안료를 배합하여 접착층 (13) 을 구성함으로써, 축전 디바이스용 외장재 (10) 가 이 색채로 착색되고, 또, 이 축전 디바이스용 외장재 (10) 를 사용한 축전 디바이스의 외관도 이 색채로 착색되어, 그 의장성을 높일 수 있다.

(금속박층 (14))

금속박층 (14) 으로는, 알루미늄 및 스테인리스강 등의 각종 금속박을 들 수 있으며, 방습성 및 연전성 등의 가공성, 그리고 비용의 면에서, 금속박층 (14) 은 알루미늄박인 것이 바람직하다. 알루미늄박은 일반적인 연질 알루미늄박이어도 되지만, 내핀홀성 및 성형 시의 연전성이 우수하다는 점에서, 철을 함유하는 알루미늄박인 것이 바람직하다.

(부식 방지 처리층 (15a, 15b))

부식 방지 처리층 (15a, 15b) 은, 전해액, 또는, 전해액과 수분의 반응에 의해 발생하는 불산에 의한 금속박층 (14) 의 부식을 억제하는 역할을 한다. 또, 부식 방지 처리층 (15a) 은, 금속박층 (14) 과 접착층 (13) 의 밀착력을 높이는 역할을 한다. 또, 부식 방지 처리층 (15b) 은, 금속박층 (14) 과 실란트 접착층 (16) 의 밀착력을 높이는 역할을 한다. 부식 방지 처리층 (15a) 및 부식 방지 처리층 (15b) 은, 동일한 구성의 층이어도 되고, 상이한 구성의 층이어도 된다.

이 부식 방지 처리층 (15a, 15b) 은, 금속박층 (14) 을, 예를 들어, 탈지 처리, 열수 변성 처리, 양극 산화 처리, 화성 (化成) 처리, 부식 방지능을 갖는 코팅제를 도공하는 코팅 타입의 부식 방지 처리 혹은 이들 처리를 조합한 부식 방지 처리를 실시함으로써 형성할 수 있다.

(실란트 접착층 (16))

실란트 접착층 (16) 은, 부식 방지 처리층 (15b) 이 형성된 금속박층 (14) 과 실란트층 (17) 을 접착하는 층이다. 이 실란트 접착층 (16) 은, 드라이 라미네이트용 접착제로 구성해도 되고, 용융 접착 수지로 구성해도 된다. 이 실란트 접착층 (16) 에는, 금속박층 (14) 과 실란트층 (17) 을 접착하기 위한 일반적인 접착제를 사용할 수 있다. 실란트 접착층 (16) 을 개재시킨 금속박층 (14) 과 실란트층 (17) 의 적층 방법으로는, 예를 들어 폴리우레탄계 접착제 등의 드라이 라미네이트용 접착제 등을 사용한 드라이 라미네이트법, 또는, 산 변성 폴리올레핀을 사용한 압출 라미네이션법이나 샌드 라미네이션법을 이용할 수 있다.

(실란트층 (17))

실란트층 (17) 은, 축전 디바이스용 외장재 (10) 에 대해서, 히트 시일에 의한 봉지성을 부여하는 층이며, 축전 디바이스의 조립 시에 내측에 배치되어 열 융착되는 층이다. 실란트층 (17) 으로는, 폴리올레핀계 수지, 또는 폴리올레핀계 수지에 무수 말레산 등의 산을 그래프트 변성시킨 산 변성 폴리올레핀계 수지로 이루어지는 수지 필름을 들 수 있다. 그 중에서도, 수증기의 배리어성을 향상시켜, 히트 시일에 의해 과도하게 찌그러지는 일 없이 축전 디바이스의 형태를 구성 가능한 폴리올레핀계 수지가 바람직하고, 폴리프로필렌이 특히 바람직하다.

(축전 디바이스용 외장재 (10) 의 제조 방법)

다음으로, 축전 디바이스용 외장재 (10) 의 제조 방법에 대해서 설명한다. 또한, 그 제조 방법은 이하의 방법에 한정되지 않는다.

축전 디바이스용 외장재 (10) 의 제조 방법으로서, 예를 들어, 하기의 공정 S11 ∼ S14 를 갖고, S11, S12, S13, S14 의 순서로 제조하는 방법을 들 수 있다.

공정 S11 : 금속박층 (14) 의 일방의 면 상에 부식 방지 처리층 (15a) 을 형성하고, 금속박층 (14) 의 타방의 면 상에 부식 방지 처리층 (15b) 을 형성하는 공정.

공정 S12 : 부식 방지 처리층 (15a) 의 금속박층 (14) 과는 반대측의 면과, 기재층 (11) 을, 접착층 (13) 을 개재하여 첩합 (貼合) 하는 공정.

공정 S13 : 기재층 (11) 의 접착층 (13) 과는 반대측의 면에 기재 보호층 (12) 을 도포 형성하는 공정.

공정 S14 : 부식 방지 처리층 (15b) 의 금속박층 (14) 과는 반대측의 면 상에, 실란트 접착층 (16) 을 개재하여 실란트층 (17) 을 형성하는 공정.

[축전 디바이스의 제조 방법]

다음으로, 축전 디바이스용 외장재 (10) 를 사용하여 축전 디바이스를 제조하는 방법에 대해서 설명한다. 도 3 의 (a) ∼ (d) 는 편측 성형 가공 전지의 제조 공정을 나타내는 사시도이다. 또한, 도 2 에 냉간 성형된 축전 디바이스용 외장재 (10) 를 나타낸다.

편측 성형 가공 전지인 이차 전지 (20) 는, 예를 들어, 이하의 공정 S21 ∼ S28 에 의해 제조할 수 있다. 또한, 이 공정을 거쳐 제조된 이차 전지 (20) 는, 강접착성의 양면 테이프 (PSA 테이프) 를 개재하여, 전기 기기에 강고하게 접착 고정시킬 수 있다.

공정 S21 : 축전 디바이스용 외장재 (10), 전극을 포함하는 전지 요소 (1), 그리고 상기 전극으로부터 연장되는 리드 (2) 를 준비하는 공정.

공정 S22 : 축전 디바이스용 외장재 (10) 의 편면에 전지 요소 (1) 를 배치하기 위한 오목부 (10a) 를 냉간 성형하는 공정 (도 3(a) 및 도 3(b) 참조).

공정 S23 : 오목부 (10a) 를 형성한 축전 디바이스용 외장재 (10) 의 오목부 (10a) 에 전지 요소 (1) 를 배치하고, 오목부 (10a) 를 덮개부 (10b) 가 덮도록 축전 디바이스용 외장재 (10) 를 되접어 꺾어 겹치고, 전지 요소 (1) 로부터 연장되는 리드 (2) 를 협지 (挾持) 하도록 축전 디바이스용 외장재 (10) 의 한 변을 가압 열 융착하는 공정 (도 3(b) 및 도 3(c) 참조).

공정 S24 : 축전 디바이스용 외장재 (10) 에 보호 필름을 첩착하는 공정.

공정 S25 : 리드 (2) 를 협지하는 변 이외의 한 변을 남기고, 다른 변을 가압 열 융착하고, 그 후, 남은 한 변으로부터 전해액을 주입하고, 진공 상태에서 남은 한 변을 가압 열 융착하여 전지 (20) 를 제조하는 공정 (도 3(c) 참조).

공정 S26 : 전류값이나 전압값, 환경 온도 등을 소정의 조건으로 하여 충방전을 실시하고, 화학 변화를 일으키게 하는 공정.

공정 S27 : 보호 필름을 축전 디바이스용 외장재 (10) 로부터 박리 제거하는 공정.

공정 S28 : 리드 (2) 를 협지하는 변 이외의 가압 열 융착변 단부를 컷 하고, 오목부 (10a) 측으로 접어 구부리는 공정 (도 3(d) 참조).

실시예

이하, 실시예 및 비교예에 의해 본 개시를 설명한다. 또한, 설명의 편의상, 실시예 및 비교예의 구별없이, 이들을 모두 실험예라고 부른다.

이들 실험예는, 제 1 실험예군 ∼ 제 21 의 실험예군으로 구별할 수 있다. 그래서, 실험예군마다 설명하고, 실험예군마다 고찰을 더한 후, 마지막에 이들 각 실험예의 고찰을 정리한다.

이들 실험예에서는, 모두, 기재층 (11) 으로서 나일론 필름을 사용하였다. 또, 금속박층 (14) 으로서 양면에 부식 방지 처리층 (15a, 15b) 을 형성한 두께 35 ㎛ 의 알루미늄을 사용하였다. 또, 실란트층 (17) 으로는 두께 35 ㎛ 의 폴리프로필렌 필름을 사용하였다. 기재 보호층 (12) 에 대해서는 후술한다.

그리고, 먼저 기재층 (11) 과 금속박층 (14) 을 감열 접착제로 첩합하였다 (공정 S12).

다음으로, 기재층 (11) 의 표면에 기재 보호층 (12) 을 도포 형성하였다 (공정 S13).

다음으로, 금속박층 (14) 에 공압출법에 의해 실란트 접착층 (16) 과 실란트층 (17) 을 형성함으로써, 축전 디바이스용 외장재 (10) 를 제조하였다 (공정 S14).

다음으로, 각 실험예의 기재 보호층 (12) 을 설명하기에 앞서, 이들 실험예의 평가 방법에 대해서 설명한다. 이들 실험예는, 다음의 4 개의 관점에서 평가한 것이다.

＜평가 방법＞

(도막 외관)

상기 기재 보호층 (12) 을 도포 형성한 후 (상기 공정 S13), 그 기재 보호층 (12) 의 외관을 육안 관찰하고, 까칠거리는 느낌이 없고, 균일하고 치밀한 매트상의 외관을 관찰할 수 있었던 것을 「A」 로 평가하고, 평활한 외관을 갖는 것과 까칠거리는 느낌이 있는 것을 「F」 로 평가하였다.

(PSA 밀착)

얻어진 외장재에 있어서, 실란트층 (17) 에 강접착성의 양면 테이프를 붙이고, 이 양면 테이프를 개재하여 금속판에 첩부 (貼付) 하였다. 다음으로, 기재 보호층 (12) 상에 폭 10 ㎜ 의 PSA 테이프를 붙이고, 이 PSA 테이프를 개재하여 알루미늄박을 첩부하였다. 그리고, 실온에서 2 시간 방치한 후, 인장 시험기를 사용하여, 속도 300 ㎜/min 의 조건으로 180 도 박리를 실시하고, 기재 보호층 (12) 과 PSA 테이프 사이의 박리 강도를 측정하였다.

이 박리 강도가 5 N/10 ㎜ 이상인 것을 「A」 로 평가하고, 2.5 N/10 ㎜ 미만 이상 5 N/10 ㎜ 미만인 것을 「B」 로 평가하고, 2.5 N/10 ㎜ 미만인 것을 「F」 로 평가하였다.

(보호 필름 풀 잔류)

얻어진 외장재 (10) 의 실란트층 (17) 에 강접착성의 양면 테이프를 붙이고, 이 양면 테이프를 개재하여 금속판에 첩부하였다. 다음으로, 상기 기재 보호층 (12) 에 약접착성의 보호 필름을 첩착하였다. 그리고, 85 ℃ 의 온도 조건으로 6 시간 보관하고, 방랭하여 상온으로 되돌린 후, 인장 시험기를 사용하여, 속도 300 ㎜/min 의 조건으로, 상기 기재 보호층 (12) 과 보호 필름 사이에서 180 도 박리를 실시하고, 보호 필름의 점착제가 기재 보호층 (12) 표면에 잔류하는지 여부를 확인하였다. 점착제의 잔류가 관찰되지 않은 것을 「A」 로 평가하고, 잔류가 관찰된 것을 「F」 로 평가하였다.

(성형 후 외관)

축전 디바이스용 외장재 (10) 에 오목부 (10a) 를 냉간 성형하였다 (상기 공정 S22). 이 오목부 (10a) 의 깊이는 3.5 ㎜ 로 하였다. 그리고, 육안 관찰하여, 기재 보호층 (12) 에 발생한 크랙의 유무 및 광택 변화의 유무를 평가하였다. 크랙이 없고, 게다가, 광택도 냉간 성형 전의 상태를 유지하고 있는 것을 「A」 로 평가하였다. 크랙은 발생하지 않았지만, 광택에 변화를 일으켜, 그 일부에 윤기 (광택의 증대) 를 발생한 것을 「B」 로 평가하였다. 또, 기재 보호층 (12) 에 크랙을 발생한 것을 「F」 로 평가하였다.

(막두께)

얻어진 외장재 (10) 에 있어서의 기재 보호층 (12) 의 막두께를, 접촉식 두께 계측 장치 (상품명 : 피콕, 주식회사 오자키 제작소 제조) 를 사용하여 측정하였다. 얻어진 외장재 (10) 의 두께와, 기재 보호층 (12) 을 형성하고 있지 않은 외장재 샘플의 두께의 차를, 기재 보호층 (12) 의 막두께로 하였다.

＜제 1 실험예군 및 그 고찰＞

제 1 실험예군은 실험예 1-1 ∼ 실험예 1-5 로 구성되어 있다. 이 실험예군은, 주제를 폴리에스테르 폴리올, 경화제를 헥사메틸렌디이소시아네이트 (HDI) 와 이소포론디이소시아네이트 (IPDI) 로 한 것이다. 또한, HDI 는 지방족 폴리이소시아네이트이고, IPDI 는 지환족 폴리이소시아네이트이다. 그리고, HDI 와 IPDI 의 배합비는, 질량비로 HDI : IPDI 가 9 : 1 이다.

또, 이 실험예군에서는, 대필러로서 평균 입경 15 ㎛ 의 실리카 입자를 사용하고, 이것을 기재 보호층 (12) 에 대하여 10 질량％ 배합하였다.

또, 이 실험예군에서는, 소필러로서 실리카 입자를 사용하고, 이 실리카 입자를 기재 보호층 (12) 에 대하여 20 질량％ 배합하였다.

그리고, 실험예마다 평균 입경이 상이한 소필러를 사용함으로써, 이 소필러의 평균 입경과 상기 각 평가 항목과의 관계를 조사하였다. 이 결과를 표 1 에 나타낸다.

(도막 외관)

이 결과로부터, 상기 조건하에서는, 소필러의 평균 입경이 1 ∼ 5 ㎛ 인 경우에, 까칠거리는 느낌이 없고, 균일하고 치밀한 매트상의 기재 보호층을 형성할 수 있는 것을 알 수 있다. 또한, 실험예 1-4 에서는 소필러의 평균 입경이 이것보다 작기 때문에, 기재 보호층 표면의 요철이 작고, 매트상으로 되지 않았다. 또, 실험예 1-5 에서는 기재 보호층 표면은 매트상으로 되었지만, 소필러의 평균 입경이 크기 때문에, 그 요철이 크고, 균일하고 치밀한 매트상으로는 되지 않았다.

(PSA 밀착)

이 결과로부터, 상기 조건하에서는, 소필러의 평균 입경이 1 ㎛ 이상인 경우에 PSA 테이프가 강고하게 밀착되는 것을 알 수 있다.

(보호 필름 풀 잔류)

상기 조건하에서는, 소필러의 평균 입경은 보호 필름 풀 잔류와는 관계가 없으며, 어느 평균 입경에서도 풀 잔류가 발생하지 않는 것을 이해할 수 있다.

(성형 후 외관)

상기 조건하에서는, 소필러의 평균 입경은 성형 후 외관과는 관계가 없으며, 어느 평균 입경에서도 기재 보호층에 크랙이 발생하는 일이 없고, 또, 광택의 변화도 일어나지 않는 것을 알 수 있다.

＜제 2 실험예군 및 그 고찰＞

제 2 실험예군은 실험예 2-1 로 구성되어 있다. 이 제 2 실험예군은 평균 입경이 작은 대필러를 사용하고, 제 1 실험예군과 대비함으로써, 대필러의 평균 입경과 상기 각 평가 항목과의 관계를 조사한 것이다. 즉, 실험예 2-1 에서 사용한 대필러의 평균 입경은 5 ㎛ 이며, 이것을 제외하는 점 외에, 실험예 1-2 와 동일하게 축전 디바이스용 외장재 (10) 를 제조하고, 상기 각 평가 항목을 조사하였다. 이 결과를 표 2 에 나타낸다.

(도막 외관)

이 결과로부터, 대필러의 평균 입경을 5 ㎛ 로 해도, 그 도막 외관은 변하지 않는 것을 알 수 있다. 즉, 실험예 1-2 와 마찬가지로 까칠거리는 느낌이 없고, 균일하고 치밀한 매트상의 기재 보호층을 형성할 수 있다.

(PSA 밀착)

대필러의 평균 입경을 5 ㎛ 로 해도, 실험예 1-2 와 마찬가지로, PSA 테이프가 강고하게 밀착되는 것을 이해할 수 있다.

(보호 필름 풀 잔류)

대필러를 작게 하여, 그 평균 입경 5 ㎛ 로 하면, 실험예 1-2 와 달리, 보호 필름의 점착제가 기재 보호층 (12) 표면에 잔류한다. 이 때문에, 대필러의 평균 입경은 보호 필름 풀 잔류와 관련이 있으며, 상기 조건하에 있어서는 그 풀 잔류를 방지하기 위해서, 대필러의 평균 입경을 15 ㎛ 로 하면 되는 (실험예 1-3) 것을 이해할 수 있다.

(성형 후 외관)

대필러의 평균 입경을 5 ㎛ 로 해도, 실험예 1-2 와 마찬가지로 기재 보호층에 크랙이 발생하는 일이 없고, 또, 광택의 변화도 일어나지 않는 것을 알 수 있다.

＜제 3 실험예군 및 그 고찰＞

대필러의 평균 입경을 15 ㎛ 로 한 제 1 실험예군에서는 보호 필름 풀 잔류가 발생하지 않고, 그 평균 입경을 5 ㎛ 로 한 제 2 실험예군에서는 보호 필름 풀 잔류가 발생하였기 때문에, 제 3 실험예군에서는 그 사이의 평균 입경을 갖는 대필러를 사용하여, 대필러의 평균 입경과 상기 각 평가 항목과의 관계를 조사하였다. 즉, 이 제 3 실험예군에서 사용한 대필러의 평균 입경은 10 ㎛ 이다.

또, 아울러, 실험예마다 평균 입경이 상이한 소필러를 사용함으로써, 평균 입경 10 ㎛ 의 대필러를 사용한 경우에 있어서, 소필러의 평균 입경과 상기 각 평가 항목과의 관계를 조사하였다.

또한, 제 1 실험예군에서는, 소필러의 평균 입경이 0.1 ㎛ 인 경우 (실험예 1-4) 및 10 ㎛ 인 경우 (실험예 1-5) 의 경우에는, 도막 외관이나 PSA 밀착의 평가가 뒤떨어졌기 때문에, 이것을 제외하고, 소필러의 평균 입경이 5 ㎛ 인 경우 (실험예 3-1), 3 ㎛ 인 경우 (실험예 3-2), 및 1 ㎛ 인 경우 (실험예 3-3) 에 대해, 축전 디바이스용 외장재 (10) 를 제조하고, 상기 각 평가 항목을 조사하였다. 이 결과를 표 3 에 나타낸다.

(도막 외관)

이 결과로부터, 대필러의 평균 입경을 10 ㎛ 로 해도 그 도막 외관은 변함없이, 제 1 실험예군과 마찬가지로 까칠거리는 느낌이 없고, 균일하고 치밀한 매트상의 기재 보호층을 형성할 수 있는 것을 알 수 있다. 게다가, 소필러의 평균 입경은 관계가 없다.

(PSA 밀착)

대필러의 평균 입경을 10 ㎛ 로 해도, 제 1 실험예군과 마찬가지로, PSA 테이프가 강고하게 밀착되는 것을 이해할 수 있다. 소필러의 평균 입경은 관계가 없다.

(보호 필름 풀 잔류)

대필러의 평균 입경을 10 ㎛ 로 해도 풀 잔류는 발생하지 않는다. 소필러의 평균 입경은 관계가 없다.

제 1 실험예군 및 제 2 실험예군의 결과에 더하여 이 제 3 실험예군의 결과를 고려하면, 풀 잔류를 방지하기 위해서는, 대필러의 평균 입경을 10 ㎛ 이상으로 하면 되는 것을 이해할 수 있다.

(성형 후 외관)

대필러의 평균 입경을 10 ㎛ 로 해도, 제 1 실험예군과 마찬가지로 기재 보호층에 크랙이 발생하는 일이 없고, 또, 광택의 변화도 일어나지 않는 것을 알 수 있다. 소필러의 평균 입경은 관계가 없다.

＜제 4 실험예군 및 그 고찰＞

제 4 실험예군은 대필러의 평균 입경을 크게 하여, 이 대필러의 평균 입경과 상기 각 평가 항목과의 관계를 조사한 것이다. 즉, 이 제 4 실험예군에서 사용한 대필러의 평균 입경은 30 ㎛ 이다.

또, 아울러, 실험예마다 평균 입경이 상이한 소필러를 사용함으로써, 평균 입경 30 ㎛ 의 대필러를 사용한 경우에 있어서, 소필러의 평균 입경과 상기 각 평가 항목과의 관계를 조사하였다. 또한, 소필러의 평균 입경은, 각각, 5 ㎛ (실험예 4-1), 3 ㎛ (실험예 4-2), 1 ㎛ (실험예 4-3) 이다.

상기 각 평가 항목의 결과를 표 4 에 나타낸다.

(도막 외관)

이 결과로부터, 대필러의 평균 입경을 30 ㎛ 로 해도 그 도막 외관은 변함없이, 제 1 실험예군과 마찬가지로 까칠거리는 느낌이 없고, 균일하고 치밀한 매트상의 기재 보호층을 형성할 수 있는 것을 알 수 있다. 소필러의 평균 입경은 관계가 없다.

(PSA 밀착)

대필러의 평균 입경을 30 ㎛ 로 해도, 제 1 실험예군과 마찬가지로, PSA 테이프가 강고하게 밀착되는 것을 이해할 수 있다. 소필러의 평균 입경은 관계가 없다.

(보호 필름 풀 잔류)

대필러의 평균 입경을 30 ㎛ 로 해도 풀 잔류는 발생하지 않는다. 소필러의 평균 입경은 관계가 없다.

(성형 후 외관)

대필러의 평균 입경을 30 ㎛ 로 해도, 제 1 실험예군과 마찬가지로 기재 보호층에 크랙이 발생하는 일이 없고, 또, 광택의 변화도 일어나지 않는 것을 알 수 있다. 소필러의 평균 입경은 관계가 없다.

＜제 5 실험예군 및 그 고찰＞

제 5 실험예군은 대필러의 평균 입경을 더욱 크게 하여, 이 대필러의 평균 입경과 상기 각 평가 항목과의 관계를 조사한 것이다. 즉, 이 제 5 실험예군에서 사용한 대필러의 평균 입경은 50 ㎛ 이다.

이 제 5 실험예군은 실험예 5-1 로 구성되어 있다. 즉, 실험예 5-1 에서 사용한 대필러의 평균 입경은 50 ㎛ 이며, 이것을 제외한 점 외에, 실험예 1-2 와 동일하게 축전 디바이스용 외장재 (10) 를 제조하고, 상기 각 평가 항목을 조사하였다. 이 결과를 표 5 에 나타낸다.

(도막 외관)

이 결과로부터, 대필러의 평균 입경을 50 ㎛ 로 하면, 까칠거리는 느낌이 없고, 균일하고 치밀한 매트상의 기재 보호층을 형성할 수 없는 것을 알 수 있다. 즉, 대필러의 평균 입경이 크기 때문에, 기재 보호층의 표면이 까칠거리는 느낌이 있는 매트상이 되었다.

이 때문에, 까칠거리는 느낌이 없고, 균일하고 치밀한 매트상의 기재 보호층을 형성하기 위해서는, 소필러의 평균 입경을 1 ∼ 5 ㎛ 로 하는 것 (제 1 실험예군의 고찰 참조) 에 더하여, 대필러의 평균 입경을 30 ㎛ 이하로 하면 되는 것을 이해할 수 있었다.

(PSA 밀착)

대필러의 평균 입경을 50 ㎛ 로 해도, 실험예 1-2 와 마찬가지로 PSA 테이프가 강고하게 밀착되는 것을 이해할 수 있다.

(보호 필름 풀 잔류)

대필러의 평균 입경을 50 ㎛ 로 해도 실험예 1-2 와 마찬가지로 풀 잔류는 발생하지 않는다.

(성형 후 외관)

대필러의 평균 입경을 50 ㎛ 로 해도, 실험예 1-2 와 마찬가지로 기재 보호층에 크랙이 발생하는 일이 없고, 또, 광택의 변화도 일어나지 않는 것을 알 수 있다.

＜제 6 실험예군 및 그 고찰＞

제 6 실험예군은 대필러의 배합량을 변화시켜, 이 대필러의 배합량과 상기 각 평가 항목과의 관계를 조사한 것이다. 즉, 제 6 실험예군에 있어서 기재 보호층에서 차지하는 대필러의 배합량은, 각각, 1 질량％ (실험예 6-1), 3 질량％ (실험예 6-2), 25 질량％ (실험예 6-3), 및 30 질량％ (실험예 6-4) 이며, 이것을 제외한 점 외에, 실험예 1-2 와 동일하게 축전 디바이스용 외장재 (10) 를 제조하고, 상기 각 평가 항목을 조사하였다. 이 결과를 표 6 에 나타낸다.

(도막 외관)

실험예 6-4 에서는, 대필러의 배합량이 지나치게 많기 때문에, 기재 보호층의 표면이 까칠거리는 느낌이 있는 매트상이 되었다. 이 결과로부터, 소필러의 평균 입경을 1 ∼ 5 ㎛ 로 하고 대필러의 평균 입경을 30 ㎛ 이하로 하는 것 (제 1, 5 의 실험예군의 고찰 참조) 에 더하여, 대필러의 배합량을 25 질량％ 이하로 하면 되는 것을 이해할 수 있었다.

(PSA 밀착)

대필러의 배합량이 1 ∼ 30 질량％ 의 범위 내이면, 실험예 1-2 와 마찬가지로 PSA 테이프가 강고하게 밀착되는 것을 이해할 수 있다.

(보호 필름 풀 잔류)

실험예 6-4 에서는, 대필러의 배합량이 지나치게 적기 때문에, 보호 필름의 점착제가 기재 보호층 (12) 표면에 잔류한다. 이 결과로부터, 보호 필름의 점착제의 풀 잔류를 방지하기 위해서는, 대필러의 평균 입경을 10 ㎛ 이상으로 하는 것 (제 3 실험예군의 고찰 참조) 에 더하여, 그 배합량을 3 질량％ 이상으로 하면 되는 것을 이해할 수 있었다.

(성형 후 외관)

대필러의 배합량이 1 ∼ 30 질량％ 의 범위 내이면, 실험예 1-2 와 마찬가지로 기재 보호층에 크랙이 발생하는 일이 없고, 또, 광택의 변화도 일어나지 않는 것을 알 수 있다.

＜제 7 실험예군 및 그 고찰＞

제 7 실험예군은 대필러의 배합량을 30 질량％ 로 하고, 소필러의 배합량을 변화시켜, 대필러와 소필러의 합계 배합량과 상기 각 평가 항목과의 관계를 조사한 것이다.

또한, 이 실험예군에서는, 동시에 대필러의 평균 입경을 변화시키고 있지만, 그 평균 입경은 10 ㎛ 및 15 ㎛ 이며, 전술한 제 1 ∼ 6 의 실험예군의 고찰로부터 알 수 있는 바와 같이, 이 정도의 평균 입경의 상이는 각 평가 항목의 결과를 좌우하지 않는다.

또, 대필러의 배합량을 30 질량％ 미만으로 하여, 소필러의 배합량을 변화시켜, 합계 배합량과 상기 각 평가 항목과의 관계를 조사한 실험예는, 제 8 ∼ 9 의 실험예군으로서 후술한다.

즉, 실험예 7-1 에서 사용한 대필러의 평균 입경은 15 ㎛, 그 배합량은 30 질량％ 이며, 소필러의 배합량은 30 질량％ 이다. 합계 배합량은 60 질량％ 이다. 그리고, 이것을 제외한 점 외에, 실험예 1-2 와 동일하게 축전 디바이스용 외장재 (10) 를 제조하였다.

또, 실험예 7-2 에서 사용한 대필러의 평균 입경은 10 ㎛, 그 배합량은 20 질량％ 이며, 소필러의 배합량은 30 질량％ 이다. 합계 배합량은 50 질량％ 이다.

상기 각 평가 항목의 결과를 표 7 에 나타낸다.

(도막 외관)

대필러의 배합량이 지나치게 많기 때문에, 실험예 7-1 과 실험예 7-2 중 어느 것에 있어서도, 기재 보호층의 표면이 까칠거리는 느낌이 있는 매트상이 되었다. 합계 배합량과 도막 외관과의 관계는 이 실험예군에서는 평가할 수 없다.

(PSA 밀착)

합계 배합량을 50 ∼ 60 질량％ 로 해도, 실험예 1-2 와 마찬가지로 PSA 테이프가 강고하게 밀착되는 것을 이해할 수 있다.

(보호 필름 풀 잔류)

합계 배합량을 50 ∼ 60 질량％ 로 해도, 실험예 1-2 와 마찬가지로 보호 필름의 점착제의 풀 잔류는 발생하지 않는 것을 이해할 수 있다.

(성형 후 외관)

소필러의 배합량을 30 질량％, 합계 배합량을 60 질량％ 로 한 실험예 7-1 에서는, 냉간 성형 후의 기재 보호층에 크랙이 발생하였다. 이 이유가, 소필러의 배합량이 지나치게 많은 것에 있는 것인지, 합계 배합량이 지나치게 많은 것에 있는 것인지 하는 점에 대해서는, 이 제 7 실험예군에서는 명확하지 않다. 그러나, 다음에 설명하는 제 8 ∼ 9 의 실험예군과 아울러 고찰함으로써, 성형 후 외관이 불량으로 된 원인은 주로 합계 배합량에 있는 것을 알 수 있다.

＜제 8 실험예군 및 그 고찰＞

제 8 실험예군은 대필러의 평균 입경을 15 ㎛, 그 배합량을 3 질량％ 로 하고, 소필러의 배합량을 변화시켜, 대필러와 소필러의 합계 배합량과 상기 각 평가 항목과의 관계를 조사한 것이다. 그리고, 이것을 제외한 점 외에, 실험예 1-2 와 동일하게 축전 디바이스용 외장재 (10) 를 제조하였다.

상기 각 평가 항목의 결과를 표 8 에 나타낸다.

(도막 외관)

실험예 8-1 에서는, 소필러의 배합량이 적고 (2 질량％), 합계 배합량도 적기 (5 질량％) 때문에, 기재 보호층 (12) 의 외관이 균일하고 치밀한 매트상으로 되지 않고, 평활하게 되었다. 소필러의 배합량이 5 질량％ 이상, 합계 배합량이 8 질량％ 이상인 실험예에서는, 까칠거림이 없고, 균일하고 치밀한 매트상으로 되어 있기 때문에, 기재 보호층 (12) 의 외관을 균일하고 치밀한 매트상으로 하기 위해서는, 소필러의 배합량을 5 질량％ 이상, 합계 배합량을 8 질량％ 이상으로 하면 되는 것을 이해할 수 있다. 또한, 기재 보호층 (12) 의 외관이 평활하게 된 원인이 소필러의 배합량에 있는 것인지, 합계 배합량에 있는 것인지 하는 점에 대해서는, 이 실험예군에서는 명확하지 않다.

(PSA 밀착)

마찬가지로, 실험예 8-1 에서는, 소필러의 배합량이 적고 (2 질량％), 합계 배합량도 적기 (5 질량％) 때문에, PSA 테이프가 강고하게 밀착되지 않는다. 소필러의 배합량이 5 질량％ 이상, 합계 배합량이 8 질량％ 이상인 실험예에서는 높은 박리 강도를 나타내기 때문에, PSA 테이프를 기재 보호층 (12) 에 강고하게 밀착시키기 위해서는, 소필러의 평균 입경을 1 ㎛ 이상으로 하는 것 (제 1 실험예군의 고찰 참조) 에 더하여, 그 배합량을 5 질량％ 이상, 합계 배합량을 8 질량％ 이상으로 하면 되는 것을 이해할 수 있다. 그 원인이 소필러의 배합량에 있는 것인지, 합계 배합량에 있는 것인지 하는 점에 대해서는, 이 실험예군에서는 명확하지 않다.

(보호 필름 풀 잔류)

합계 배합량을 2 ∼ 53 질량％ 로 해도, 보호 필름의 점착제의 풀 잔류는 발생하지 않는 것을 이해할 수 있다.

(성형 후 외관)

소필러의 배합량을 50 질량％, 합계 배합량을 53 질량％ 로 한 실험예 8-6 에서는, 냉간 성형 후의 기재 보호층에 크랙이 발생하였다. 이 이유가, 소필러의 배합량이 지나치게 많은 것에 있는 것인지, 합계 배합량이 지나치게 많은 것에 있는 것인지 하는 점에 대해서는, 이 제 8 실험예군에서도 명확하지 않다.

＜제 9 실험예군 및 그 고찰＞

제 9 실험예군은 대필러의 평균 입경을 15 ㎛, 그 배합량을 25 질량％ 로 하고, 소필러의 배합량을 변화시켜, 대필러와 소필러의 합계 배합량과 상기 각 평가 항목과의 관계를 조사한 것이다. 그리고, 이것을 제외한 점 외에, 실험예 1-2 와 동일하게 축전 디바이스용 외장재 (10) 를 제조하였다.

상기 각 평가 항목의 결과를 표 9 에 나타낸다.

(도막 외관)

실험예 9-1 에서는, 소필러의 배합량이 적기 (2 질량％) 때문에, 기재 보호층 (12) 의 외관이 균일하고 치밀한 매트상으로 되지 않고, 평활하게 되었다. 또한, 이 실험예 9-1 에서는, 합계 배합량이 27 질량％ 이기 때문에, 전술한 제 8 실험예군과 아울러 고찰하면, 기재 보호층 (12) 이 평활하게 된 원인은 주로 소필러의 배합량에 있다고 추측할 수 있다.

한편, 소필러의 배합량이 5 질량％ 이상인 실험예에서는, 까칠거림이 없고, 균일하고 치밀한 매트상으로 되어 있기 때문에, 소필러의 배합량을 5 질량％ 이상으로 하면 된다고 추측할 수 있다.

(PSA 밀착)

마찬가지로, 실험예 9-1 에서는, 소필러의 배합량이 적기 (2 질량％) 때문에, PSA 테이프가 강고하게 밀착되지 않는다. 또, 그 원인이 주로 소필러의 배합량에 있다고 추측할 수 있다.

또, 소필러의 배합량이 5 질량％ 이상인 실험예에서는 높은 박리 강도를 나타내기 때문에, PSA 테이프를 기재 보호층 (12) 에 강고하게 밀착시키기 위해서는, 소필러의 평균 입경을 1 ㎛ 이상으로 하는 것 (제 1 실험예군의 고찰 참조) 에 더하여, 소필러의 배합량을 5 질량％ 이상으로 하면 된다고 추측할 수 있다.

(보호 필름 풀 잔류)

합계 배합량을 27 ∼ 75 질량％ 로 해도, 보호 필름의 점착제의 풀 잔류는 발생하지 않는 것을 이해할 수 있다. 전술한 제 8 실험예군과 아울러 고찰하면, 합계 배합량과 보호 필름의 점착제의 풀 잔류와는 관련이 적은 것으로 생각된다.

(성형 후 외관)

소필러의 배합량이 45 질량％, 합계 배합량이 70 질량％ 인 실험예 9-6 에서는, 냉간 성형 후의 기재 보호층에 크랙이 발생하였다. 전술한 실험예 8-5 에서는 소필러의 배합량이 45 질량％ 임에도 불구하고, 기재 보호층에 크랙이 발생하는 일이 없고, 또, 광택의 변화도 일어나 있지 않기 때문에, 크랙의 원인은 합계 배합량에 있다고 이해할 수 있다.

그리고, 이 합계 배합량이 50 질량％ 이하인 실험예에서는, 크랙이 발생하는 일이 없고, 또, 광택의 변화도 일어나지 않기 때문에, 양호한 성형 후의 외관을 얻기 위해서는, 대필러와 소필러의 합계 배합량을 50 질량％ 이하로 하면 되는 것을 이해할 수 있다.

＜제 10 실험예군 및 그 고찰＞

제 10 실험예군은, 경화성 수지의 폴리이소시아네이트 성분을 바꾸어, 이 폴리이소시아네이트 성분의 종류와 상기 각 평가 항목과의 관계를 조사한 것이다. 그리고, 이것을 제외한 점 외에, 실험예 1-1 과 동일하게 축전 디바이스용 외장재 (10) 를 제조하였다. 또한, 실험예 10-1 에 있어서, 톨릴렌디이소시아네이트 (TDI) 와 IPDI 의 배합비는, 질량비로 TDI : IPDI 가 9 : 1 이다.

상기 각 평가 항목의 결과를 표 10 에 나타낸다.

(도막 외관)

이 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 도막 외관은 폴리이소시아네이트 성분의 종류에 의존하지 않는다.

(PSA 밀착)

폴리이소시아네이트 성분으로서, 지방족 폴리이소시아네이트 (HDI) 만을 사용한 실험예 10-2 및 방향족 폴리이소시아네이트 (TDI) 만을 사용한 실험예 10-4 에서는, PSA 테이프의 박리 강도의 저하가 보였다. 하지만 강고하게 밀착되지 않는다. 이에 반해, 폴리이소시아네이트 성분의 적어도 일부에 지환족 폴리이소시아네이트 (IPDI) 를 사용한 실험예 10-1, 10-3 에서는, 높은 박리 강도를 나타낸다는 점에서, PSA 테이프를 기재 보호층 (12) 에 강고하게 밀착시키기 위해서는, 소필러의 평균 입경을 1 ㎛ 이상으로 하는 것 및 그 배합량을 5 질량％ 이상으로 하는 것 (제 1, 9 의 실험예군의 고찰 참조) 에 더하여, 폴리이소시아네이트 성분의 적어도 일부로서 지환족 폴리이소시아네이트를 사용하는 것이 중요하다고 이해할 수 있다.

(보호 필름 풀 잔류)

보호 필름의 점착제의 풀 잔류는 폴리이소시아네이트 성분의 종류에 의존하지 않는 것을 이해할 수 있다.

(성형 후 외관)

폴리이소시아네이트 성분으로서, 지환족 폴리이소시아네이트 (IPDI) 만을 사용한 실험예 10-3 에서는, 냉간 성형 후의 기재 보호층에 크랙이 발생하였다. 이에 반해, 폴리이소시아네이트 성분의 적어도 일부에 지방족 폴리이소시아네이트 (HDI) 또는 방향족 폴리이소시아네이트 (TDI) 를 사용한 실험예 1-1, 1-2, 1-4 에서는, 기재 보호층에 크랙이 발생하는 일이 없고, 또, 광택의 변화도 일어나지 않는다. 이 때문에, 양호한 성형 후 외관을 얻기 위해서는, 폴리이소시아네이트 성분의 적어도 일부로서 지방족 폴리이소시아네이트 또는 방향족 폴리이소시아네이트를 사용하면 되는 것을 알 수 있다.

＜제 11 의 실험예군 및 그 고찰＞

제 11 의 실험예군은, 대필러의 재질 및 소필러의 재질을 바꾸어, 이들 필러의 재질과 상기 각 평가 항목과의 관계를 조사한 것이다. 그리고, 이것을 제외한 점 외에, 실험예 1-1 과 동일하게 축전 디바이스용 외장재 (10) 를 제조하였다. 또한, 실험예 11-1 에서는, 대필러 및 소필러로서 유기 입자 (우레탄 입자) 를 사용하였다. 또, 실험예 11-2 에서는, 대필러로서 무기 입자 (실리카 입자) 를 사용하고, 소필러로서 유기 입자 (우레탄 입자) 를 사용하였다. 실험예 11-3 에서는, 이것과는 반대로, 대필러로서 유기 입자 (우레탄 입자) 를 사용하고, 소필러로서 무기 입자 (실리카 입자) 를 사용하였다.

상기 각 평가 항목의 결과를 표 11 에 나타낸다.

(도막 외관)

이 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 도막 외관은 이들 필러의 재질에 의존하지 않는다.

(PSA 밀착)

PSA 테이프의 밀착력도, 이들 필러의 재질에 의해 크게 바뀌는 일은 없다.

(보호 필름 풀 잔류)

보호 필름의 점착제의 풀 잔류도, 이들 필러의 재질에 의존하지 않는다.

(성형 후 외관)

대필러로서 유기 입자 (우레탄 입자) 를 사용한 실험예 11-1 및 실험예 11-3 에서는, 냉간 성형 시에 이 대필러가 찌그러져, 기재 보호층 (12) 에 광택 (윤기) 을 발생하였다. 이에 반해, 대필러로서 무기 입자 (실리카 입자) 를 사용한 실험예 11-2 혹은 전술한 실험예군 1 에서는 이와 같은 광택 (윤기) 을 발생하지 않았다.

이 때문에, 냉간 성형에 의한 광택 변화를 방지하기 위해서는, 대필러로서 무기 입자를 사용하면 되는 것을 이해할 수 있다.

＜제 12 ∼ 21 의 실험예군 및 그 고찰＞

제 12 ∼ 21 의 실험예군은, 경화성 수지의 폴리올 성분을 유리 전이점 50 ∼ 60 ℃ 의 폴리아크릴 폴리올로 하여, 제 1 ∼ 11 의 실험예군을 반복한 것이다. 상기 각 평가 항목의 결과를 표 12 ∼ 21 에 나타낸다.

상기 각 평가 항목의 결과는, 제 1 ∼ 11 의 실험예군과 동일하다. 이 때문에, 어느 평가 항목에 대해서도, 폴리올 성분의 종류에 의존하지 않는 것을 이해할 수 있다.

＜제 22 실험예군 및 그 고찰＞

제 22 실험예군은, 대필러로서 유기 입자인 폴리에틸렌 (PE) 입자를 사용하고, 그 입경 및 배합량을 변화시켜, 대필러의 재질, 입경 및 배합량과 상기 각 평가 항목과의 관계를 조사한 것이다. 그리고, 이것을 제외한 점 외에, 실험예 18-1 과 동일하게 축전 디바이스용 외장재 (10) 를 제조하였다.

상기 각 평가 항목의 결과를 표 22 에 나타낸다.

(도막 외관)

이 결과로부터, 대필러로서 PE 입자를 사용한 경우에도, 그 평균 입경을 50 ㎛ 로 하면, 까칠거리는 느낌이 없고, 균일하고 치밀한 매트상의 기재 보호층을 형성할 수 없는 것을 알 수 있다. 즉, 대필러의 평균 입경이 크기 때문에, 기재 보호층의 표면이 까칠거리는 느낌이 있는 매트상이 되었다.

(PSA 밀착)

PSA 테이프의 밀착력은, 대필러의 재질, 입경, 배합량에 의해 크게 바뀌는 일은 없는 것을 이해할 수 있다.

(보호 필름 풀 잔류)

실험예 22-6 에서는, 대필러의 배합량이 지나치게 적기 때문에, 보호 필름의 점착제가 기재 보호층 (12) 표면에 잔류한다. 이 결과로부터, 보호 필름의 점착제의 풀 잔류를 방지하기 위해서는, 대필러로서 PE 입자를 사용한 경우에도, 그 배합량을 3 질량％ 이상으로 하면 되는 것을 이해할 수 있었다.

(성형 후 외관)

실험예 22-4 에서는, 대필러의 배합량이 25 질량％ 이고, 대필러와 소필러의 합계 배합량이 55 질량％ 로 지나치게 많기 때문에, 냉간 성형 후의 기재 보호층에 광택 (윤기) 을 발생하였다.

(막두께)

제 1 ∼ 21 의 실험예군에서는, 기재 보호층 (12) 의 막두께는 대필러의 입경과 동일한 정도였지만, 대필러로서 PE 입자를 사용한 제 22 실험예군에 있어서는, 기재 보호층 (12) 의 막두께는 대필러의 입경보다 분명하게 작은 것이었다. 이것은, 축전 디바이스용 외장재 (10) 를 제조할 때의 라미네이트 공정에 있어서, PE 입자가 열에 의해 변형되었기 때문이다. 이 경우에도, PSA 밀착 및 보호 필름 풀 잔류는, 실험예 22-6 을 제외하면 양호하였다. 또, 도막 외관도, 실험예 22-7 을 제외하면 양호하였다. 또한, 성형 후 외관은, 어느 실험예에서도 크랙의 발생이 보이지 않았다.

＜고찰의 정리＞

이상의 결과는, 다음과 같이 정리할 수 있다.

(도막 외관)

까칠거리는 느낌이 없고, 균일하고 치밀한 매트상의 외관의 기재 보호층을 얻기 위해서는, 다음의 조건 1-1 ∼ 조건 1-4 를 만족하면 된다.

조건 1-1 : 소필러의 평균 입경을 1 ∼ 5 ㎛ 로 할 것.

조건 1-2 : 소필러의 배합량을 5 질량％ 이상으로 할 것.

조건 1-3 : 대필러의 평균 입경을 30 ㎛ 이하로 할 것.

조건 1-4 : 대필러의 배합량을 25 질량％ 이하로 할 것.

(PSA 밀착)

기재 보호층에 PSA 테이프를 첩부했을 때, 양자를 강고하게 밀착시키기 위해서는, 다음의 조건 2-1 ∼ 조건 2-3 을 만족하면 된다. 보다 강고한 밀착을 얻기 위해서는, 추가로 조건 2-4 를 만족하면 된다.

조건 2-1 : 소필러의 평균 입경을 1 ㎛ 이상으로 할 것.

조건 2-2 : 대필러의 배합량을 1 질량％ 이상으로 할 것.

조건 2-3 : 소필러의 배합량을 5 질량％ 이상으로 할 것.

조건 2-4 : 폴리이소시아네이트 성분의 적어도 일부로서 지환족 폴리이소시아네이트를 사용할 것.

(보호 필름 풀 잔류)

기재 보호층에 보호 필름을 첩착한 후 이것을 박리했을 때, 보호 필름의 점착제가 기재 보호층 표면에 잔류하지 않도록 하기 위해서는, 다음의 조건 3-1 및 조건 3-2 를 만족하면 된다.

조건 3-1 : 대필러의 평균 입경을 10 ㎛ 이상으로 할 것.

조건 3-2 : 대필러의 배합량을 3 질량％ 이상으로 할 것.

(성형 후 외관)

축전 디바이스용 외장재를 냉간 성형했을 때, 기재 보호층에 크랙이 발생하지 않도록 하기 위해서는, 다음의 조건 4-1 및 조건 4-2 를 만족하면 된다.

또, 이 때, 광택이 냉간 성형 전의 상태를 유지하기 위해서는, 다음의 조건 4-3 또는 조건 4-4 를 만족하면 된다.

조건 4-1 : 대필러와 소필러의 합계 배합량을 50 질량％ 이하로 할 것.

조건 4-2 : 폴리이소시아네이트 성분의 적어도 일부로서 지방족 폴리이소시아네이트 또는 방향족 폴리이소시아네이트를 사용할 것.

조건 4-3 : 대필러로서 무기 입자를 사용할 것.

조건 4-4 : 대필러로서 폴리에틸렌 입자를 사용할 것.

1 … 전지 요소
2 … 리드
10 … 외장재
10a … 오목부
10b … 덮개부
11 … 기재층
12 … 기재 보호층
13 … 접착층
14 … 금속박층
15a … 부식 방지 처리층
15b … 부식 방지 처리층
16 … 접착층
17 … 실란트층
20 … 이차 전지

Claims (8)

1. 적어도 외표면측으로부터 차례대로 기재 보호층, 기재층, 접착층, 금속박층, 및, 실란트층을 구비하는 축전 디바이스용 외장재로서,
   상기 기재 보호층이, 평균 입경이 상이한 복수 종류의 입자를 배합한 경화성 수지를 경화시켜 구성되어 있고,
   상기 경화성 수지가, 폴리올 성분을 주제로 하고, 폴리이소시아네이트 성분을 경화제로 하는 것으로 구성되어 있고,
   상기 복수 종류의 입자 중 평균 입경이 큰 입자를 대필러로 하고, 평균 입경이 작은 입자를 소필러로 했을 때,
   상기 대필러의 평균 입경이 10 ㎛ 이상, 상기 소필러의 평균 입경이 1 ㎛ 이상이고,
   또한, 상기 기재 보호층에서 차지하는 상기 대필러의 배합량이 3 질량％ 이상, 상기 소필러의 배합량이 5 질량％ 이상인, 축전 디바이스용 외장재.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 대필러의 평균 입경이 30 ㎛ 이하, 상기 소필러의 평균 입경이 5 ㎛ 이하이고, 또한, 상기 대필러의 배합량이 25 질량％ 이하인, 축전 디바이스용 외장재.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 폴리이소시아네이트 성분의 적어도 일부가 지환족 폴리이소시아네이트로 구성되어 있는, 축전 디바이스용 외장재.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 폴리이소시아네이트 성분의 적어도 일부가 지방족 폴리이소시아네이트 또는 방향족 폴리이소시아네이트로 구성되어 있고,
   상기 대필러의 배합량이 25 질량％ 이하이고, 상기 대필러와 상기 소필러의 합계 배합량이 50 질량％ 이하인, 축전 디바이스용 외장재.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 대필러가 유기물의 입자를 포함하는, 축전 디바이스용 외장재.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 대필러가 열가소성의 유기물의 입자를 포함하고, 상기 기재 보호층의 두께가 10 ㎛ 이하인, 축전 디바이스용 외장재.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 대필러가 무기물의 입자를 포함하는, 축전 디바이스용 외장재.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 접착층에 착색 안료가 배합되어 있는, 축전 디바이스용 외장재.

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