KR20220006466A - 시트 첩부 방법 및 시트 첩부 장치 - Google Patents

시트 첩부 방법 및 시트 첩부 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220006466A
KR20220006466A KR1020210087090A KR20210087090A KR20220006466A KR 20220006466 A KR20220006466 A KR 20220006466A KR 1020210087090 A KR1020210087090 A KR 1020210087090A KR 20210087090 A KR20210087090 A KR 20210087090A KR 20220006466 A KR20220006466 A KR 20220006466A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sheet
adhesive sheet
opening
pasting
double
Prior art date
Application number
KR1020210087090A
Other languages
English (en)
Inventor
다쿠 네모토
가즈유키 다무라
Original Assignee
린텍 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 린텍 가부시키가이샤 filed Critical 린텍 가부시키가이샤
Publication of KR20220006466A publication Critical patent/KR20220006466A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68372—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to support a device or wafer when forming electrical connections thereto

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)

Abstract

시트 첩부 방법은, 회로 영역 (WK3) 을 갖는 피착체 (WK) 에 접착 시트 (AS) 를 첩부하는 시트 첩부 방법으로서, 접착 시트 (AS) 에 개구부 (AS1) 를 형성하는 개구부 형성 공정과, 개구부 (AS1) 를 회로 영역 (WK3) 에 대응시켜, 접착 시트 (AS) 가 회로 영역 (WK3) 에 첩부되지 않도록 당해 접착 시트 (AS) 를 피착체 (WK) 에 첩부하는 첩부 공정을 실시하고, 개구부 형성 공정에서는, 접착 시트 (AS) 에 소정의 에너지를 부여하여, 회로 영역 (WK3) 의 형상에 맞추어 개구부 (AS1) 를 형성한다.

Description

시트 첩부 방법 및 시트 첩부 장치{SHEET ATTACHMENT METHOD AND SHEET ATTACHMENT DEVICE}
본 발명은 시트 첩부 (貼付) 방법 및 시트 첩부 장치에 관한 것이다.
개구부가 형성된 접착 시트를 피착체에 첩부하는 시트 첩부 방법이 알려져 있다 (예를 들어, 문헌 1 : 일본 공개특허공보 2008-311514호 참조).
최근, 반도체 웨이퍼 (4) (피착체) 에 형성되는 회로 형상이 미세화하고 있고, 범프 (5) 의 존재 영역 (회로 영역) 의 형상이 복잡해지고 있다. 문헌 1 에 기재된 시트 첩부 방법에서는, 양면 접착 시트 (2) (접착 시트) 를 타발하여 개구부 (3) (개구부) 를 형성하기 때문에, 피착체의 피착면에 형성된 회로 영역이 복잡한 형상인 경우, 회로 영역에 맞춘 타발 부재를 제조할 수 없는 경우가 있다. 그 때문에, 접착 시트에 회로 영역의 형상에 맞춘 개구부를 형성할 수 없어, 개구부가 형성된 접착 시트를 피착체에 첩부할 수 없는 첩부 불량이 발생한다.
본 발명의 목적은, 회로 영역이 복잡한 형상이더라도 회로 영역의 형상에 맞춘 개구부를 형성하여, 첩부 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 시트 첩부 방법 및 시트 첩부 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명은 청구항에 기재한 구성을 채용하였다.
본 발명에 의하면, 접착 시트에 소정의 에너지를 부여하여 개구부를 형성하기 때문에, 회로 영역이 복잡한 형상이더라도 회로 영역의 형상에 맞춘 개구부를 형성하여, 첩부 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또, 접착 시트에 개구부를 덮는 피복 부재를 적층하면, 접착 시트의 수축 응력을 분산할 수 있기 때문에, 피착체의 휨을 억제할 수 있다.
도 1A 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 시트 첩부 방법의 설명도이다.
도 1B 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 시트 첩부 방법의 설명도이다.
도 1C 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 시트 첩부 방법의 설명도이다.
도 1D 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 시트 첩부 방법의 설명도이다.
도 1E 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 시트 첩부 방법의 설명도이다.
도 1F 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 시트 첩부 방법의 설명도이다.
이하, 본 발명의 일 실시형태를 도 1A ∼ 도 1F 에 기초하여 설명한다.
또한, 본 실시형태에 있어서의 X 축, Y 축, Z 축은, 각각이 직교하는 관계에 있으며, X 축 및 Y 축은, 소정 평면 내의 축으로 하고, Z 축은, 상기 소정 평면에 직교하는 축으로 한다. 또한, 본 실시형태에서는, Y 축과 평행한 도 1A 의 앞쪽 방향에서 보았을 경우를 기준으로 하여, 방향을 나타낸 경우, 「상」 이 Z 축의 화살표 방향이고 「하」 가 그 반대 방향, 「좌」 가 X 축의 화살표 방향이고 「우」 가 그 반대 방향, 「전」 이 Y 축의 화살표 방향이고 「후」 가 그 반대 방향으로 한다.
본 발명의 시트 첩부 장치 (EA) 는, 회로 영역 (WK3) (도 1F 참조) 을 갖는 피착체 (WK) 에 접착 시트로서의 양면 접착 시트 (AS) 를 첩부하는 장치로서, 양면 접착 시트 (AS) 에 개구부 (AS1) (도 1B 참조) 를 형성하는 개구부 형성 수단 (10) 과, 개구부 (AS1) 를 회로 영역 (WK3) 에 대응시켜, 양면 접착 시트 (AS) 가 회로 영역 (WK3) 에 첩부되지 않도록 당해 양면 접착 시트 (AS) 를 피착체 (WK) 에 첩부하는 첩부 수단 (20) 을 구비하고, 양면 접착 시트 (AS) 에 피복 부재 (BS) 를 적층하는 적층 수단 (30) 과, 피착체 (WK) 를 지지하는 지지 수단 (40) 의 근방에 배치되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 회로 영역 (WK3) 은, 피착체 (WK) 의 피착면 (WK1) 에 형성되고, 회로 영역 (WK3) 에는, 복수의 전극 (WK2) 이 형성되어 있다.
개구부 형성 수단 (10) 은, 양면 접착 시트 (AS) 에 소정의 에너지로서의 레이저 광을 부여하고, 회로 영역 (WK3) 의 형상에 맞추어 개구부 (AS1) 를 형성하는 구성으로 되어 있다.
즉, 개구부 형성 수단 (10) 은, 양면 접착 시트 (AS) 의 일방의 면에 제 1 박리 시트 (RL1) 가 임시 부착되고, 양면 접착 시트 (AS) 의 타방의 면에 제 2 박리 시트 (RL2) 가 임시 부착된 원단 (RS) 을 내보내는 조출 (繰出) 수단 (11) 과, 양면 접착 시트 (AS) 에 제 1 절입 (CS1) 을 형성하는 절입 형성 수단 (12) 과, 제 1 절입 (CS1) 의 내측에 형성된 내측 시트 (AS2) 를 제 2 박리 시트 (RL2) 로부터 박리하는 내측 시트 박리 수단 (13) 을 구비하고 있다.
조출 수단 (11) 은, 제 1 박리 시트 (RL1) 를 되접어 꺾고, 양면 접착 시트 (AS) 로부터 제 1 박리 시트 (RL1) 를 박리하는 박리 수단으로서의 박리 롤러 (11A) 와, 구동 기기로서의 회동 모터 (11B) 의 도시되지 않은 출력축에 지지되고, 핀치 롤러 (11C) 로 제 1 박리 시트 (RL1) 를 끼워 넣는 구동 롤러 (11D) 와, 구동 기기로서의 회동 모터 11E 의 도시되지 않은 출력축에 지지되고, 핀치 롤러 (11F) 로 원단 (RS) 을 끼워 넣는 구동 롤러 (11G) 와, 도시되지 않은 구동 기기의 출력축에 지지되고, 시트 첩부 장치 (EA) 의 자동 운전이 실시되고 있는 동안, 핀치 롤러 (11F) 와의 사이에 존재하는 원단 (RS) 에 항상 소정의 장력을 부여하고, 당해 원단 (RS) 을 회수하는 회수 수단으로서의 회수 롤러 (11H) 를 구비하고 있다.
절입 형성 수단 (12) 은, 복수의 아암에 의해 구성되고, 그 작업 범위 내에 있어서, 작업부인 선단 아암 (12B) 으로 지지한 것을 어느 위치, 어느 각도로도 변위 가능한 구동 기기로서의 소위 다관절 로봇 (12A) 과, 선단 아암 (12B) 에 지지된 레이저 커터 (12C) 를 구비하고 있다.
내측 시트 박리 수단 (13) 은, 다관절 로봇 (12A) 과 동등한 다관절 로봇 (13A) 과, 그 선단 아암 (13B) 에 지지되고, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시되지 않은 감압 수단 (유지 수단) 으로 흡착 유지가 가능한 흡착 패드 (13C) 를 구비하고 있다.
첩부 수단 (20) 은, 구동 기기로서의 직동 모터 (21A) 의 출력축 (21B) 에 지지된 압압 부재로서의 압압 롤러 (21) 와, 출력축 (22A) 의 승강과 회전이 가능한 구동 기기로서의 직동 회동 모터 (22) 와, 출력축 (22A) 에 아암 (23A) 을 개재하여 지지된 절단 수단으로서의 절단날 (23) 을 구비하고 있다.
적층 수단 (30) 은, 다관절 로봇 (12A) 과 동등한 다관절 로봇 (31) 과, 그 선단 아암 (31A) 에 지지되고, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시되지 않은 감압 수단 (유지 수단) 으로 흡착 유지가 가능한 유지면 (32A) 을 갖는 흡착판 (32) 을 구비하고 있다.
지지 수단 (40) 은, 구동 기기로서의 직동 모터 (41) 의 출력축 (41A) 에 지지되고, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시되지 않은 감압 수단 (유지 수단) 에 의해 흡착 유지가 가능한 지지면 (42A) 을 갖는 테이블 (42) 을 구비하고 있다.
이상의 시트 첩부 장치 (EA) 의 동작을 설명한다.
먼저, 도 1A 중 실선으로 나타내는 초기 위치에 각 부재가 배치된 시트 첩부 장치 (EA) 에 대하여, 당해 시트 첩부 장치 (EA) 의 사용자 (이하, 간단히 「사용자」 라고 한다) 가 동 (同) 도면과 같이 원단 (RS) 을 세트한 후, 도시되지 않은 조작 패널이나 퍼스널 컴퓨터 등의 조작 수단을 통해서 자동 운전 개시의 신호를 입력한다. 이어서, 사용자 또는, 다관절 로봇이나 벨트 컨베이어 등의 도시되지 않은 반송 수단이, 도 1A 에 나타내는 바와 같이, 유지면 (32A) 에 피복 부재 (BS) 를 맞닿게 하면, 적층 수단 (30) 이 도시되지 않은 감압 수단을 구동하고, 유지면 (32A) 에서의 피복 부재 (BS) 의 흡착 유지를 개시한다. 그 후, 도시되지 않은 반송 수단이, 도 1A 에 나타내는 바와 같이, 피착체 (WK) 를 지지면 (42A) 상의 소정의 위치에 재치 (載置) 하면, 지지 수단 (40) 이 도시되지 않은 감압 수단을 구동하고, 지지면 (42A) 에서의 피착체 (WK) 의 흡착 유지를 개시한다. 다음으로, 개구부 형성 수단 (10) 이 다관절 로봇 (12A) 및 레이저 커터 (12C) 를 구동하고, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 양면 접착 시트 (AS) 에 레이저 광을 조사하면서, 당해 레이저 커터 (12C) 를 이동시키고, 도 1A 중 AA 를 부여한 도면에 나타내는 바와 같이, 양면 접착 시트 (AS) 에 회로 영역 (WK3) 의 형상에 맞춘 단차가 있는 환상 (環狀) 형상의 제 1 절입 (CS1) 을 형성하고, 당해 제 1 절입 (CS1) 의 내측에 내측 시트 (AS2) 를 형성한다. 그리고, 개구부 형성 수단 (10) 이 다관절 로봇 (13A) 및 도시되지 않은 감압 수단을 구동하고, 흡착 패드 (13C) 로 내측 시트 (AS2) 의 우단부를 흡착 유지하여 당해 흡착 패드 (13C) 를 하강시킨 후 좌방으로 이동시키고, 도 1A 중 이점쇄선으로 나타내는 바와 같이, 제 2 박리 시트 (RL2) 로부터 내측 시트 (AS2) 를 박리하고, 양면 접착 시트 (AS) 에 개구부 (AS1) 를 형성한다 (개구부 형성 공정).
이어서, 개구부 형성 수단 (10) 이 회동 모터 (11B, 11E) 를 구동하여, 원단 (RS) 을 우방으로 내보내고, 도 1B 에 나타내는 바와 같이, 개구부 (AS1) 가 피착체 (WK) 의 회로 영역 (WK3) 의 상방에 도달하면, 회동 모터 (11B, 11E) 의 구동을 정지한다. 그 후, 지지 수단 (40) 이 직동 모터 (41) 를 구동하여, 도 1B 중 이점쇄선으로 나타내는 바와 같이, 테이블 (42) 을 상승시켜 피착체 (WK) 의 피착면 (WK1) 을 양면 접착 시트 (AS) 에 맞닿게 한 후, 첩부 수단 (20) 이 직동 모터 (21A) 를 구동하여, 압압 롤러 (21) 을 우방으로 이동시켜 양면 접착 시트 (AS) 를 피착면 (WK1) 에 압압 (押壓) 하여 첩부한다 (첩부 공정). 다음으로, 첩부 수단 (20) 이 직동 모터 (21A) 를 구동하여, 압압 롤러 (21) 를 초기 위치에 복귀시킨 후, 직동 회동 모터 (22) 를 구동하여, 도 1C 에 나타내는 바와 같이, 절단날 (23) 을 제 2 박리 시트 (RL2) 및 양면 접착 시트 (AS) 에 찌르고, 당해 절단날 (23) 을 1 주(周)시키고, 제 2 박리 시트 (RL2) 및 양면 접착 시트 (AS) 에 원형의 제 2 절입 (CS2) 을 형성한다. 이에 따라, 제 2 박리 시트 (RL2) 에 있어서의 제 2 절입 (CS2) 의 내측에, 내측 제 2 박리 시트 (RL2A) 가 형성됨과 함께, 양면 접착 시트 (AS) 에 있어서의 제 2 절입 (CS2) 의 내측에, 첩부용 양면 접착 시트 (AS3) 가 형성된다 (시트 절단 공정).
그리고, 지지 수단 (40) 이 직동 모터 (41) 를 구동하여, 테이블 (42) 을 초기 위치에 복귀시킨 후, 개구부 형성 수단 (10) 이 다관절 로봇 (13A) 및 도시되지 않은 감압 수단을 구동하여, 흡착 패드 (13C) 로 내측 제 2 박리 시트 (RL2A) 의 좌단부를 유지한다. 이어서, 개구부 형성 수단 (10) 이 다관절 로봇 (13A) 을 구동하여, 흡착 패드 (13C) 를 상승시킨 후 우방으로 이동시키고, 도 1D 중 이점쇄선으로 나타내는 바와 같이, 첩부용 양면 접착 시트 (AS3) 로부터 내측 제 2 박리 시트 (RL2A) 를 박리한다 (시트 박리 공정). 그 후, 적층 수단 (30) 이 다관절 로봇 (31) 을 구동하여, 흡착판 (32) 을 이동시키고, 도 1E, 도 1F 에 나타내는 바와 같이, 피복 부재 (BS) 를 첩부용 양면 접착 시트 (AS3) 에 압압하여 첩부한 후, 도시되지 않은 감압 수단의 구동을 정지하고, 유지면 (32A) 에서의 피복 부재 (BS) 의 흡착 유지를 해제하고, 흡착판 (32) 을 초기 위치에 복귀시킨다 (적층 공정). 다음으로, 지지 수단 (40) 이 도시되지 않은 감압 수단의 구동을 정지하고, 지지면 (42A) 에서의 피착체 (WK) 의 흡착 유지를 해제한 후, 사용자 또는 도시되지 않은 반송 수단이 피착체 (WK) 를 다음 공정으로 반송하면, 각 수단이 각각의 구동 기기를 구동하여, 각 부재를 초기 위치에 복귀시키고, 이후 상기 동일한 동작이 반복된다.
이상과 같은 실시형태에 의하면, 양면 접착 시트 (AS) 에 레이저 광을 부여하여 개구부 (AS1) 를 형성하기 때문에, 회로 영역 (WK3) 이 복잡한 형상이더라도 회로 영역 (WK3) 의 형상에 맞춘 개구부 (AS1) 를 형성하여, 첩부 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 구성, 방법 등은, 상기 기재에서 개시되어 있지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명은, 주로 특정한 실시형태에 관해서 특별히 도시되고, 또한 설명되어 있지만, 본 발명의 기술적 사상 및 목적 범위로부터 일탈하는 일 없이, 이상 서술한 실시형태에 대하여, 형상, 재질, 수량, 그 밖의 상세한 구성에 있어서, 당업자가 다양한 변형을 더할 수 있는 것이다. 또, 상기에 개시한 형상, 재질 등을 한정한 기재는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 예시적으로 기재한 것으로, 본 발명을 한정하는 것은 아니기 때문에, 그들 형상, 재질 등의 한정의 일부 혹은 전부의 한정을 제외한 부재의 명칭에서의 기재는, 본 발명에 포함된다.
예를 들어, 개구부 형성 수단 (10) 은, 소정의 에너지로서, 이온 빔, 화력, 열, 수압 등을 채용하고, 당해 에너지를 양면 접착 시트 (AS) 에 부여하고, 회로 영역 (WK3) 의 형상에 맞추어 개구부 (AS1) 를 형성해도 되고, 양면 접착 시트 (AS) 에 제 1, 제 2 박리 시트 (RL1, RL2) 가 임시 부착되어 있지 않은 원단을 내보내도 되고, 양면 접착 시트 (AS) 에 제 1 박리 시트 (RL1) 만, 또는, 제 2 박리 시트 (RL2) 만이 임시 부착된 원단을 내보내도 되고, 매엽 (枚葉) 의 원단이나 매엽의 양면 접착 시트 (AS) 를 내보내도 되고, 다른 장치로 원단을 내보내는 경우, 조출 수단 (11) 이 구비되어 있지 않아도 되고, 제 2 박리 시트 (RL2) 측으로부터 에너지를 부여하여 양면 접착 시트 (AS) 에 제 1 절입 (CS1) 을 형성해도 되고, 흡착 패드 (13C) 를 전후 방향으로 이동시켜 제 2 박리 시트 (RL2) 로부터 내측 시트 (AS2) 를 박리해도 된다.
조출 수단 (11) 은, 롤러 부재로 원단이나 박리 시트를 지지해도 되고, 롤러 부재 대신에 판상 부재나 샤프트 부재 등으로 원단이나 박리 시트를 지지하거나 안내하거나 해도 되고, 원단을 권회하는 일 없이 예를 들어 팬폴드 접기하여 지지해도 되고, 원단이나 박리 시트를 팬폴드 접기로 하거나, 슈레더 등으로 잘게 자르거나, 수월하게 집적하거나 하여 원단이나 박리 시트를 회수하는 회수 수단을 채용해도 되고, 회수 수단을 채용하지 않아도 된다.
내측 시트 박리 수단 (13) 은, 내측 시트 (AS2) 나 내측 제 2 박리 시트 (RL2A) 에 박리용 테이프를 첩부하고, 당해 박리용 테이프에 장력을 부여하여 내측 시트 (AS2) 나 내측 제 2 박리 시트 (RL2A) 를 제 2 박리 시트 (RL2) 나 첩부용 양면 접착 시트 (AS3) 로부터 박리해도 된다.
첩부 수단 (20) 은, 원형 이외의 다른 형상의 제 2 절입 (CS2) 을 형성해도 되고, 양면 접착 시트 (AS) 를 절단한 후에 당해 양면 접착 시트 (AS) 를 피착면 (WK1) 에 첩부해도 되고, 피착체 (WK) 를 둘러싸는 환상 형상의 프레임 부재와 당해 피착체 (WK) 를 일체화하도록 양면 접착 시트 (AS) 를 첩부해도 되고, 프레임 부재는, 링 프레임이어도 되고, 환상이 아닌 (외주가 이어져 있지 않은) 것이나, 원형, 타원형, 다각형, 그 밖의 형상이어도 되고, 매엽의 양면 접착 시트 (AS) 가 채용된 경우, 제 2 절입 (CS2) 을 형성하지 않아도 되고, 직동 회동 모터 (22), 아암 (23A) 및 절단날 (23) 이 채용되지 않아도 된다.
적층 수단 (30) 은, 양면 접착 시트 (AS) 가 첩부된 피착체 (WK) 를 둘러싸는 환상 형상의 프레임 부재와 당해 피착체 (WK) 를 일체화하도록 피복 부재 (BS) 를 적층해도 되고, 피복 부재 (BS) 로서, 예를 들어, 유리판, 기판, 수지판, 수지 시트, 접착 시트 등을 양면 접착 시트 (AS) 에 적층해도 되고, 본 발명의 시트 첩부 장치 (EA) 에 구비되어 있어도 되고, 구비되어 있지 않아도 된다.
적층 수단 (30) 은, 피착체 (WK) 의 형상보다 큰 형상을 갖는 띠형상 또는 매엽의 피복 부재 (BS) 를 양면 접착 시트 (AS) 에 첩부한 후, 피착체 (WK) 의 외주를 따라 절단하는 절단 수단을 채용해도 된다.
지지 수단 (40) 은, 본 발명의 시트 첩부 장치 (EA) 에 구비되어 있어도 되고, 구비되어 있지 않아도 되며, 구비되어 있지 않은 경우, 다른 장치로 피착체 (WK) 를 지지하면 된다.
시트 첩부 장치 (EA) 는, 양면 접착 시트 (AS) 또는 다른 접착 시트를 개재하여 피착체 (WK) 와 프레임 부재를 일체화하는 일체화 수단을 구비하고 있어도 된다.
시트 절단 공정 및 첩부 공정은, 어느 쪽을 먼저 실시해도 되며, 시트 절단 공정을 실시한 후에 첩부 공정을 실시해도 되고, 첩부 공정을 실시한 후에 시트 절단 공정을 실시해도 된다.
적층 공정은, 실시해도 되고, 실시하지 않아도 되며, 적층 공정을 실시하지 않는 경우, 시트 박리 공정을 실시하지 않고, 제 2 박리 시트 (RL2) 가 양면 접착 시트 (AS) 에 임시 부착된 채로 해도 된다.
전극 (WK2) 의 수는, 단수여도 되고, 복수여도 되며, 전극 (WK2) 의 형상은, 피착면 (WK1) 으로부터 돌출한 형상이 아니어도 되고, 전극 (WK2) 의 상면이 피착면 (WK1) 과 동일 평면 상에 위치하는 형상이어도 된다.
회로 영역 (WK3) 에는, 전극 (WK2) 이 형성되어 있지 않아도 되고, 전자 회로, 센서, 액추에이터, CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) 회로, 반도체 칩, 트랜지스터 등이 형성되어 있어도 된다.
본 발명에 있어서의 수단 및 공정은, 그들 수단 및 공정에 대해서 설명한 동작, 기능 또는 공정을 완수할 수 가능한 한 조금도 한정되지 않으며, 하물며, 상기 실시형태에서 나타낸 단순한 일 실시형태의 구성물이나 공정에 전혀 한정되지 않는다. 예를 들어, 첩부 공정은, 개구부를 회로 영역에 대응시켜, 접착 시트가 회로 영역에 첩부되지 않도록 당해 접착 시트를 피착체에 첩부하는 공정이면 어떠한 공정이라도 되며, 출원 당초의 기술 상식에 대조하여 그 기술 범위 내의 것이면 조금도 한정되지는 않는다 (그 밖의 수단 및 공정도 동일하다).
본 발명에 있어서의 접착 시트, 피복 부재 (BS) 및 피착체 (WK) 의 재질, 종별, 형상 등은, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 접착 시트, 피복 부재 (BS) 및 피착체 (WK) 는, 원형, 타원형, 삼각형이나 사각형 등의 다각형, 그 밖의 형상이어도 되고, 접착 시트는, 감압 접착성, 감열 접착성 등의 접착 형태의 것이어도 된다. 또, 이와 같은 접착 시트는, 예를 들어, 접착제층만의 단층의 것, 기재와 접착제층의 사이에 중간층을 갖는 것, 기재의 상면에 커버층을 갖는 등 3 층 이상의 것, 나아가서는, 기재를 접착제층으로부터 박리할 수 있는 양면 접착 시트 (AS) 와 같은 것이어도 되고, 양면 접착 시트 (AS) 는, 단층 또는 복층의 중간층을 갖는 것이나, 중간층이 없는 단층 또는 복층의 것이어도 된다. 또, 피착체 (WK) 로는, 예를 들어, 식품, 수지 용기, 실리콘 반도체 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼, 회로 기판, 광 디스크 등의 정보 기록 기판, 유리판, 강판, 도기, 목판 또는 수지 등의 단체물이어도 되고, 그들 2 개 이상으로 형성된 복합물이어도 되고, 임의 형태의 부재나 물품 등도 대상으로 할 수 있다. 또한, 접착 시트는, 기능적, 용도적인 읽는 방법으로 바꾸어, 예를 들어, 정보 기재용 라벨, 장식용 라벨, 보호 시트, 다이싱 테이프, 다이 어태치 필름, 다이 본딩 테이프, 기록층 형성 수지 시트 등의 임의의 시트, 필름, 테이프 등이어도 된다.
상기 실시형태에 있어서의 구동 기기는, 회동 모터, 직동 모터, 리니어 모터, 단축 로봇, 2 축 또는 3 축 이상의 관절을 구비한 다관절 로봇 등의 전동 기기, 에어 실린더, 유압 실린더, 로드리스 실린더 및 로터리 실린더 등의 액추에이터 등을 채용할 수 있을 뿐만 아니라, 그것들을 직접적 또는 간접적으로 배합한 것을 채용할 수도 있다.
상기 실시형태에 있어서, 롤러 등의 회전 부재가 채용되어 있는 경우, 당해 회전 부재를 회전 구동시키는 구동 기기를 구비해도 되고, 회전 부재의 표면이나 회전 부재 자체를 고무나 수지 등의 변형 가능한 부재로 구성해도 되고, 회전 부재의 표면이나 회전 부재 자체를 변형하지 않는 부재로 구성해도 되고, 롤러 대신에 회전하거나 또는 회전하지 않는 샤프트나 블레이드 등의 다른 부재를 채용해도 되고, 압압 롤러나 압압 헤드 등의 압압 수단이나 압압 부재와 같은 피압압물을 압압하는 것이 채용되어 있는 경우, 상기에서 예시한 것 대신에 또는 병용하여, 롤러, 환봉 (丸棒), 블레이드재, 고무, 수지, 스펀지 등의 부재를 채용하거나, 대기나 가스 등의 기체의 분사에 의해 압압하는 구성을 채용하거나 해도 되고, 압압하는 것을 고무나 수지 등의 변형 가능한 부재로 구성해도 되고, 변형하지 않는 부재로 구성해도 되고, 박리 판이나 박리 롤러 등의 박리 수단이나 박리 부재와 같은 피박리물을 박리하는 것이 채용되어 있는 경우, 상기에서 예시한 것 대신에 또는 병용하여, 판상 부재, 환봉, 롤러 등의 부재를 채용해도 되고, 박리하는 것을 고무나 수지 등의 변형 가능한 부재로 구성해도 되고, 변형하지 않는 부재로 구성해도 되고, 지지 (유지) 수단이나 지지 (유지) 부재 등의 피지지 부재 (피유지 부재) 를 지지 (유지) 하는 것이 채용되어 있는 경우, 메카니컬 척이나 척 실린더 등의 파지 수단, 쿨롱력, 접착제 (접착 시트, 접착 테이프), 점착제 (점착 시트, 점착 테이프), 자력, 베르누이 흡착, 흡인 흡착, 구동 기기 등으로 피지지 부재를 지지 (유지) 하는 구성을 채용해도 되고, 절단 수단이나 절단 부재 등의 피절단 부재를 절단 또는, 피절단 부재에 절입이나 절단선을 형성하는 것이 채용되어 있는 경우, 상기에서 예시한 것 대신에 또는 병용하여, 커터날, 레이저 커터, 이온 빔, 화력, 열, 수압, 전열선, 기체나 액체 등의 분사 등으로 절단하는 것을 채용하거나, 적절히 구동 기기를 조합한 것으로 절단하는 것을 이동시켜 절단하도록 하거나 해도 된다.

Claims (3)

  1. 회로 영역을 갖는 피착체에 접착 시트를 첩부 (貼付) 하는 시트 첩부 방법으로서,
    상기 접착 시트에 개구부를 형성하는 개구부 형성 공정과,
    상기 개구부를 상기 회로 영역에 대응시켜, 상기 접착 시트가 상기 회로 영역에 첩부되지 않도록 당해 접착 시트를 상기 피착체에 첩부하는 첩부 공정을 실시하고,
    상기 개구부 형성 공정에서는, 상기 접착 시트에 소정의 에너지를 부여하여, 상기 회로 영역의 형상에 맞추어 상기 개구부를 형성하는 것을 특징으로 하는 시트 첩부 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착 시트에 상기 개구부를 덮는 피복 부재를 적층하는 적층 공정을 실시하는 것을 특징으로 하는 시트 첩부 방법.
  3. 회로 영역을 갖는 피착체에 접착 시트를 첩부하는 시트 첩부 장치로서,
    상기 접착 시트에 개구부를 형성하는 개구부 형성 수단과,
    상기 개구부를 상기 회로 영역에 대응시켜, 상기 접착 시트가 상기 회로 영역에 첩부되지 않도록 당해 접착 시트를 상기 피착체에 첩부하는 첩부 수단을 구비하고,
    상기 개구부 형성 수단은, 상기 접착 시트에 소정의 에너지를 부여하여, 상기 회로 영역의 형상에 맞추어 상기 개구부를 형성하는 것을 특징으로 하는 시트 첩부 장치.
KR1020210087090A 2020-07-08 2021-07-02 시트 첩부 방법 및 시트 첩부 장치 KR20220006466A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020117746A JP2022015108A (ja) 2020-07-08 2020-07-08 シート貼付方法およびシート貼付装置
JPJP-P-2020-117746 2020-07-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220006466A true KR20220006466A (ko) 2022-01-17

Family

ID=79232863

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210087090A KR20220006466A (ko) 2020-07-08 2021-07-02 시트 첩부 방법 및 시트 첩부 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2022015108A (ko)
KR (1) KR20220006466A (ko)
CN (1) CN113921407A (ko)
TW (1) TW202207770A (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022015108A (ja) 2022-01-21
CN113921407A (zh) 2022-01-11
TW202207770A (zh) 2022-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5055509B2 (ja) 基板への接着シートの貼付け装置
JP2019016691A (ja) 除去装置および除去方法
WO2009125649A1 (ja) シート貼付装置及び貼付方法
US20230090910A1 (en) Sheet pasting device and sheet pasting method
KR20220006466A (ko) 시트 첩부 방법 및 시트 첩부 장치
JP3618080B2 (ja) ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法
JP3220900U (ja) シート剥離装置
JP6438796B2 (ja) シート剥離装置および剥離方法
JP6476027B2 (ja) シート剥離装置および剥離方法、並びに、シート転写装置
KR102064727B1 (ko) 시트 부착 장치 및 장치의 대형화 방지 방법
CN113380688A (zh) 片材剥离方法以及片材剥离装置
JP6437343B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2007088038A (ja) 貼替装置及び貼替方法
CN111063631A (zh) 晶片的加工方法
JP3226909U (ja) シート貼付装置
JP7441734B2 (ja) 転写装置および転写方法
US20220355419A1 (en) Thinned wafer manufacturing method and thinned wafer manufacturing device
US20230122563A1 (en) Sheet pasting device and sheet pasting method
JP3235024U (ja) 支持装置
JP5981230B2 (ja) シート剥離装置及び剥離方法
JP7233891B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
CN108695196B (zh) 分离装置及分离方法
JP2010016206A (ja) シート貼付装置及び貼付方法
JP2020202331A (ja) 切断装置および切断方法
JP2016139755A (ja) シート転写装置、並びに、シート切断装置および切断方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination