KR20220000830A

KR20220000830A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Info

Publication number: KR20220000830A
Application number: KR1020210079909A
Authority: KR
Inventors: 호쿠토 야마노베
Original assignee: 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
Priority date: 2020-06-26
Filing date: 2021-06-21
Publication date: 2022-01-04
Also published as: EP3928882A1; JP2022007481A; TW202210229A; EP3928882B1; US11667008B2; JP7451324B2; CN113843705A; US20210402562A1

Abstract

이물을 포함한 세정액이 연마 헤드로부터 웨이퍼 상에 낙하하는 것을 확실하게 방지하는 기판 처리 장치가 제공된다.
기판 처리 장치는, 회전 보유 지지 기구(10)와, 연마 헤드(50)와, 기판(W)의 연마 중 및/또는 연마 후에 있어서, 세정액을 연마 헤드(50)에 공급하여, 연마 헤드(50)를 세정하는 헤드 세정 장치(200)를 구비하고 있다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}

본 발명은 웨이퍼 등의 기판을 처리하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.

웨이퍼의 표면(디바이스면)에는, 반도체 디바이스가 형성되어 있다. 이와 같은 웨이퍼에 연마 부스러기 등의 이물(파티클)이 부착되면, 웨이퍼는 오염되어 버려, 결과적으로, 반도체 제조에 있어서의 수율이 저하되어 버린다. 그래서, 수율 향상의 관점에서, 이물에 대한 웨이퍼의 표면 상태의 관리는 중요하다.

웨이퍼의 주연부만을 암으로 보유 지지하여 웨이퍼를 반송하는 방법이 있다. 이와 같은 방법에서는, 웨이퍼의 주연부에 잔존한 불필요한 막이 여러가지 공정을 거쳐 가는 동안에 박리해서 웨이퍼의 표면에 부착되는 경우가 있고, 결과적으로, 수율이 저하되어 버린다. 따라서, 수율 향상의 관점에서, 웨이퍼의 주연부에 형성된 불필요한 막을 제거하는 것은 중요하다. 그래서, 기판 처리 장치는 웨이퍼의 주연부를 연마해서 불필요한 막을 제거하는 베벨 연마 장치를 구비하는 경우가 있다.

일본 특허 공개 제2018-161721호 공보 일본 특허 공개 제2019-216207호 공보 일본 특허 공개 제2016-28845호 공보 일본 특허 공개 제2017-132034호 공보

그러나, 웨이퍼의 주연부를 연마하면, 연마 부스러기 등의 이물이 발생하고, 이 이물이 베벨 연마 장치의 연마 헤드에 부착될 우려가 있다. 이 상태에서, 웨이퍼의 주연부의 연마를 계속하면, 웨이퍼를 세정하기 위한 액체가 연마 헤드에 부착되고, 이물을 포함한 액체가 연마 헤드로부터 웨이퍼 상에 낙하할 우려가 있다.

그래서, 본 발명은 이물을 포함한 액체가 연마 헤드로부터 웨이퍼 상에 낙하하는 것을 확실하게 방지하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

일 양태에서는, 기판을 보유 지지하여 회전시키는 회전 보유 지지 기구와, 연마구를 상기 기판의 주연부에 압박하여, 상기 기판의 주연부를 연마하는 연마 헤드와, 상기 기판의 연마 중 및/또는 연마 후에 있어서, 세정액을 상기 연마 헤드에 공급하여, 상기 연마 헤드를 세정하는 헤드 세정 장치를 구비하고 있는, 기판 처리 장치가 제공된다.

일 양태에서는, 상기 기판 처리 장치는, 상기 연마 헤드를 경사지게 하는 틸트 기구를 구비하고 있고, 상기 헤드 세정 장치는, 상기 틸트 기구에 의해, 상기 연마 헤드가 상기 기판의 하방에 배치되었을 때, 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급한다.

일 양태에서는, 상기 기판 처리 장치는, 상기 연마 헤드를 경사지게 하는 틸트 기구를 구비하고 있고, 상기 틸트 기구는, 상기 헤드 세정 장치가 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급한 후에, 상기 연마 헤드의 경사 각도를 연속적으로 변화시켜서, 상기 세정액을 제거한다.

일 양태에서는, 상기 헤드 세정 장치는, 1매의 기판이 연마될 때마다, 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급한다.

일 양태에서는, 상기 헤드 세정 장치는, 상기 연마 헤드의 상방에 배치되어 있고, 상기 연마 헤드의 바로 위로부터 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급한다.

일 양태에서는, 상기 세정액은, 순수, 도전성 물 및 계면 활성제 용액 중 어느 하나이다.

일 양태에서는, 상기 기판 처리 장치는, 상기 연마 헤드를 진동시키는 진동 장치를 구비하고 있고, 상기 진동 장치는, 상기 헤드 세정 장치가 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급한 후에, 상기 연마 헤드를 진동시켜서, 상기 세정액을 제거한다.

일 양태에서는, 상기 기판 처리 장치는, 상기 연마 헤드에 가압 기체를 분사하는 기체 분사 장치를 구비하고 있고, 상기 기체 분사 장치는, 상기 헤드 세정 장치가 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급한 후에, 가압 기체를 상기 연마 헤드에 분사하여, 상기 세정액을 제거한다.

일 양태에서는, 상기 기판 처리 장치는, 상기 연마 헤드에 부착된 세정액을 흡인하는 흡인 장치를 구비하고 있고, 상기 흡인 장치는, 상기 헤드 세정 장치가 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급한 후에, 상기 연마 헤드에 부착된 세정액을 흡인하여, 상기 세정액을 제거한다.

일 양태에서는, 상기 기판 처리 장치는, 상기 연마 헤드를 원운동시키는 원운동 기구를 구비하고 있고, 상기 원운동 기구는, 상기 헤드 세정 장치가 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급한 후에, 상기 연마 헤드를 원운동시켜서, 상기 세정액을 제거한다.

일 양태에서는, 기판을 보유 지지한 상태에서 상기 기판을 회전시키는 기판 회전 공정과, 연마구를 상기 기판의 주연부에 압박하여, 상기 기판의 주연부를 연마하는 연마 공정과, 상기 기판의 연마 중 및/또는 연마 후에 있어서, 세정액을 상기 연마 헤드에 공급하여, 상기 연마 헤드를 세정하는 헤드 세정 공정을 구비하고 있는, 기판 처리 방법이 제공된다.

일 양태에서는, 상기 헤드 세정 공정은, 상기 연마 헤드가 상기 기판의 하방에 배치되었을 때, 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급하는 공정을 포함한다.

일 양태에서는, 상기 기판 처리 방법은, 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급한 후에, 상기 연마 헤드의 경사 각도를 연속적으로 변화시켜서, 상기 세정액을 제거하는, 틸트 공정을 포함한다.

일 양태에서는, 상기 헤드 세정 공정은, 1매의 기판이 연마될 때마다 행해진다.

일 양태에서는, 상기 헤드 세정 공정은, 상기 연마 헤드의 바로 위로부터 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급하는 공정을 포함한다.

일 양태에서는, 상기 기판 처리 방법은, 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급한 후에, 상기 연마 헤드를 진동시켜서, 상기 세정액을 제거하는, 진동 공정을 포함한다.

일 양태에서는, 상기 기판 처리 방법은, 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급한 후에, 가압 기체를 상기 연마 헤드에 분사하여, 상기 세정액을 제거하는, 분사 공정을 포함한다.

일 양태에서는, 상기 기판 처리 방법은, 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급한 후에, 상기 연마 헤드에 부착된 세정액을 흡인하여, 상기 세정액을 제거하는, 흡인 공정을 포함한다.

일 양태에서는, 상기 기판 처리 방법은, 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급한 후에, 상기 연마 헤드를 원운동시켜서, 상기 세정액을 제거하는, 원운동 공정을 포함한다.

기판 처리 장치는, 연마 헤드를 세정하는 헤드 세정 장치를 구비하고 있다. 따라서, 헤드 세정 장치는, 이물(이물을 포함하는 액체)의 연마 헤드에 대한 부착을 방지하고, 또는 연마 헤드에 부착된 이물을 제거할 수 있다.

도 1의 (a) 및 도 1의 (b)는 기판의 주연부를 도시하는 확대 단면도이다.
도 2는 기판 처리 장치의 일 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 3은 도 2에 도시하는 기판 처리 장치를 상방에서 본 모식도이다.
도 4는 틸트 기구에 의해 연마 헤드 및 원운동 기구를 하방으로 기울인 상태를 도시하는 모식도이다.
도 5는 틸트 기구에 의해 연마 헤드 및 원운동 기구를 상방으로 기울인 상태를 도시하는 모식도이다.
도 6은 연마구 지지 구조체를 원운동시키기 위한 원운동 기구의 일 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 7은 연마 헤드를 진동시키는 진동 장치를 도시하는 도면이다.
도 8은 연마 헤드에 가압 기체를 분사하는 기체 분사 장치를 도시하는 도면이다.
도 9는 연마 헤드에 부착된 세정액을 흡인하는 흡인 장치를 도시하는 도면이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다.

본 명세서에서는, 기판의 주연부를, 기판의 최외주에 위치하는 베벨부와, 이 베벨부의 반경 방향 내측에 위치하는 톱 에지부 및 보텀 에지부와, 결정 방위를 특정하기 위해 기판의 주연부에 형성된 노치부를 포함하는 영역으로서 정의한다.

도 1의 (a) 및 도 1의 (b)는 기판의 주연부를 도시하는 확대 단면도이다. 보다 상세하게는, 도 1의 (a)는 소위 스트레이트형의 기판의 단면도이며, 도 1의 (b)는 소위 라운드형의 기판의 단면도이다. 도 1의 (a)의 웨이퍼(W)(기판의 일례)에 있어서, 베벨부는 상측 경사부(상측 베벨부)(P), 하측 경사부(하측 베벨부)(Q) 및 측부(아펙스)(R)로 구성되는 웨이퍼(W)의 최외주면(부호 B로 나타냄)이다. 도 1의 (b)의 웨이퍼(W)에 있어서는, 베벨부는 웨이퍼(W)의 최외주면을 구성하는, 만곡된 단면을 갖는 부분(부호 B로 나타냄)이다. 톱 에지부는, 베벨부(B)보다도 반경 방향 내측에 위치하는 평탄부(E1)이다. 보텀 에지부는, 톱 에지부와는 반대측에 위치하고, 베벨부(B)보다도 반경 방향 내측에 위치하는 평탄부(E2)이다. 톱 에지부(E1)는 디바이스가 형성된 영역을 포함하는 경우도 있다.

도 2는 기판 처리 장치의 일 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 도 2에 도시하는 기판 처리 장치는, 기판의 주연부인 베벨부를 연마하는 베벨 연마 장치에 바람직하게 사용된다. 도 2에 도시한 바와 같이, 연마 장치는 연마 대상물인 웨이퍼(W)를 보유 지지하고, 회전시키는 회전 보유 지지 기구(10)와, 회전 보유 지지 기구(10)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 베벨부를 연마해서 웨이퍼(W)의 베벨부로부터 이물이나 흠집을 제거하는 연마 헤드(50)를 구비하고 있다.

도 2는, 회전 보유 지지 기구(10)가 웨이퍼(W)를 보유 지지하고 있는 상태를 도시하고 있다. 회전 보유 지지 기구(10)는 웨이퍼(W)를 진공 흡착에 의해 보유 지지하는 보유 지지 스테이지(4)와, 보유 지지 스테이지(4)의 중앙부에 연결된 샤프트(5)와, 이 샤프트(5)의 하단에 연결된 보유 지지 스테이지 구동 기구(7)를 구비하고 있다.

보유 지지 스테이지 구동 기구(7)는 보유 지지 스테이지(4)를 회전시키고, 또한 상하 이동시키기 위한 도시하지 않은 모터 및 에어 실린더를 구비하고 있다. 즉, 보유 지지 스테이지 구동 기구(7)는 보유 지지 스테이지(4)를 그 축심(Cr)을 중심으로 회전시키고, 축심(Cr)을 따라서 상하 방향으로 이동시키는 것이 가능하게 구성되어 있다.

웨이퍼(W)는 도시하지 않은 반송 기구에 의해, 웨이퍼(W)의 중심(O1)이 보유 지지 스테이지(4)의 축심(Cr) 상에 있도록 보유 지지 스테이지(4)의 상면에 적재된다. 웨이퍼(W)는 그 표면(디바이스면)이 상향의 상태에서 보유 지지 스테이지(4)의 상면에 보유 지지된다. 이와 같은 구성에 의해, 회전 보유 지지 기구(10)는 웨이퍼(W)를 보유 지지 스테이지(4)의 축심(Cr)(즉 웨이퍼(W)의 축심)을 중심으로 회전시키고, 또한 웨이퍼(W)를 보유 지지 스테이지(4)의 축심(Cr)을 따라서 상승 하강시킬 수 있다.

도 2에 도시한 바와 같이, 기판 처리 장치는 격벽(100)과, 연마 테이프(31)를 연마 헤드(50)에 공급하고, 또한 연마 헤드(50)로부터 회수하는 연마구 공급 회수 기구(41)와, 웨이퍼(W)의 표면에 액체를 공급하는 액체 공급 노즐(28)을 더 구비하고 있다. 회전 보유 지지 기구(10), 연마 헤드(50), 액체 공급 노즐(28)은 격벽(100)의 내부에 배치되고, 연마구 공급 회수 기구(41)는 격벽(100) 외에 배치되어 있다.

연마구 공급 회수 기구(41)는 연마 테이프(31)를 연마 헤드(50)에 공급하는 공급 릴(43)과, 웨이퍼(W)의 연마에 사용된 연마 테이프(31)를 회수하는 회수 릴(44)을 구비하고 있다. 공급 릴(43) 및 회수 릴(44)에는 도시하지 않은 텐션 모터가 각각 연결되어 있다. 각각의 텐션 모터는 공급 릴(43) 및 회수 릴(44)에 소정의 토크를 부여하고, 연마 테이프(31)에 소정의 텐션을 가할 수 있게 되어 있다.

연마 테이프(31)는 연마 테이프(31)의 연마면이 웨이퍼(W)의 베벨부의 피연마면을 향하도록 연마 헤드(50)에 공급된다. 연마 테이프(31)는 격벽(100)에 형성된 개구부(도시하지 않음)를 통하여 공급 릴(43)로부터 연마 헤드(50)로 공급되고, 사용된 연마 테이프(31)는 개구부를 통하여 회수 릴(44)에 회수된다.

연마 헤드(50)는 연마 테이프(31)를 웨이퍼(W)의 베벨부에 대하여 압박하는 압박 기구(52)를 구비하고 있다. 연마 테이프(31)는 압박 기구(52)의 단부면을 통하도록 공급된다. 본 실시 형태에서는, 압박 기구(52)는 연마 테이프(31)의 이면을 지지하는 압박 패드(52a)와, 압박 패드(52a)에 연결된 에어 실린더(52b)를 구비한다. 일 실시 형태에서는, 연마구는 연마 테이프(31)를 대신하여, 지석이어도 된다. 이 경우, 지석은 압박 기구(52)를 구성하는 에어 실린더(52b)에 보유 지지되고, 연마구 공급 회수 기구(41) 및 압박 패드(52a)는 생략할 수 있다.

압박 기구(52)는 연마 테이프(31)를 그 이면측으로부터 압박하고, 연마 테이프(31)의 연마면을 웨이퍼(W)의 베벨부에 접촉시킴으로써 웨이퍼(W)의 베벨부를 연마한다. 연마 헤드(50)는 연마 테이프(31)를 지지하기 위한 복수의 가이드 롤러(53a, 53b, 53c, 53d, 53e, 53f)를 더 구비하고 있다. 연마구 공급 회수 기구(41)는 연마 테이프(31)를 지지하기 위한 복수의 가이드 롤러(53g, 53h)를 더 구비하고 있다. 연마 테이프(31)의 진행 방향은, 가이드 롤러(53a, 53b, 53c, 53d, 53e, 53f, 53g, 53h)에 의해 가이드된다. 특히, 연마 헤드(50)의 선단에 배치된 가이드 롤러(53a, 53c)는 웨이퍼(W)의 베벨부의 피연마면과 평행한 방향으로 연마 테이프(31)가 진행하도록 연마 테이프(31)를 가이드한다.

액체 공급 노즐(28)은 회전 보유 지지 기구(10)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 상방에 배치되어 있다. 액체 공급 노즐(28)은 도시하지 않은 액체 공급원에 접속되어 있다. 액체 공급 노즐(28)은 웨이퍼(W)의 중심(O1)을 향하여 배치되어 있고, 액체는 액체 공급 노즐(28)로부터 웨이퍼(W)의 표면에 공급된다. 웨이퍼(W)의 표면에 공급된 액체는, 원심력에 의해 웨이퍼(W)의 표면 전체에 퍼지고, 웨이퍼(W)의 베벨부 상에 액체의 흐름을 형성한다. 웨이퍼(W)의 베벨부는 액체의 존재 하에서 연마된다. 액체는, 웨이퍼(W)의 주연부로부터 하방으로 흘러 내리고, 이에 의해 연마 부스러기를 웨이퍼(W)의 베벨부로부터 제거할 수 있다. 또한, 상술한 액체는, 웨이퍼(W)의 연마에서 발생한 연마 부스러기 등의 이물을 포함하는 액체가 웨이퍼(W)의 표면에 부착되는 것을 방지한다. 그 결과, 웨이퍼(W)의 표면을 청정하게 유지할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서, 상술한 액체로서는, 순수 또는 알카리수가 사용된다.

상술한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 주연부를 연마하면, 연마 부스러기 등의 이물이 발생하고, 이 이물이 연마 헤드(50)에 부착될 우려가 있다. 이 상태에서, 웨이퍼(W)의 주연부의 연마를 계속하면, 액체 공급 노즐(28)로부터 공급된 액체가 연마 헤드(50)에 부착되고, 이물을 포함한 액체가 연마 헤드(50)로부터 웨이퍼(W) 상에 낙하할 우려가 있다.

그래서, 이하에 기재하는 실시 형태에서는, 이물을 포함한 세정액이 연마 헤드(50)로부터 웨이퍼(W) 상에 낙하하는 것을 확실하게 방지하는 기판 처리 장치에 대해서, 설명한다.

도 2에 도시한 바와 같이, 기판 처리 장치는, 연마구의 일례인 연마 테이프(31)를 웨이퍼(W)의 주연부에 압박하여, 웨이퍼(W)의 주연부를 연마하는 연마 헤드(50)와, 웨이퍼(W)의 연마 중 및/또는 연마 후에 있어서, 세정액을 연마 헤드(50)에 공급하여, 연마 헤드(50)를 세정하는 헤드 세정 장치(200)를 구비하고 있다.

헤드 세정 장치(200)는 격벽(100)의 내부에 있어서, 연마 헤드(50)의 상방(보다 구체적으로는, 바로 위)에 배치되어 있다. 헤드 세정 장치(200)는 이동 불가능하게 또는 이동 가능하게 배치되어도 된다.

헤드 세정 장치(200)는 세정 암(201)과, 연마 헤드(50)를 향하여 배치된 세정 노즐(202)을 구비하고 있다. 세정 암(201)은 그 내부에 연마 헤드(50)를 세정하기 위한 세정액이 통과하는 세정액 라인(201a)을 구비하고 있다. 세정 노즐(202)은 세정 암(201)의 단부에 설치되어 있고, 세정액 라인(201a)에 접속되어 있다.

헤드 세정 장치(200)는 세정액 라인(201a)을 개폐하는 개폐 밸브(205)를 구비하고 있고, 이 개폐 밸브(205)는 동작 제어부(180)에 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 동작 제어부(180)는 개폐 밸브(205)의 동작을 제어 가능하다.

세정 노즐(202)은 세정액을 연마 헤드(50)에 분사하는 광각 노즐이다. 보다 구체적으로는, 헤드 세정 장치(200)는 세정 노즐(202)을 통하여, 세정액을 원추상으로 분사하여, 연마 헤드(50)의 전체에 세정액을 공급한다. 세정액은 연마 헤드(50)의 바로 위로부터 연마 헤드(50)를 향하여 공급된다. 본 실시 형태에서는, 세정액은 순수, 도전성 물 및 계면 활성제 용액 중 어느 하나이다.

헤드 세정 장치(200)는 웨이퍼(W)의 연마 중에 있어서, 세정액을 연마 헤드(50)에 공급해도 된다. 이와 같은 구성에 의해, 헤드 세정 장치(200)는 이물의 연마 헤드(50)에 대한 부착을 방지할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 웨이퍼(W)의 연마 중에, 연마 헤드(50)를 세정할 수 있으므로, 기판 처리 장치는 웨이퍼(W)의 처리에 필요한 시간을 연장시키는 일 없이, 웨이퍼(W)를 처리하면서, 연마 헤드(50)를 세정할 수 있다. 일 실시 형태에서는, 헤드 세정 장치(200)는 1매의 웨이퍼(W)가 연마될 때마다 세정액을 연마 헤드(50)에 공급해도 된다.

일 실시 형태에서는, 헤드 세정 장치(200)는 액체 공급 노즐(28)이 액체를 웨이퍼(W)에 공급함과 동시에, 세정액을 공급해도 된다. 다른 실시 형태에서는, 헤드 세정 장치(200)는 연마 헤드(50)가 웨이퍼(W)의 주연부의 연마를 개시함과 동시에, 세정액을 공급해도 된다.

일 실시 형태에서는, 연마 헤드(50)는 그 전체에 소수 가공이 실시된 표면을 가져도 된다. 연마 헤드(50)의 전체에 소수 가공을 실시함으로써, 이물을 포함한 액체의 부착을 효과적으로 방지할 수 있으므로, 헤드 세정 장치(200)에 의한 세정 효과를 보다 높일 수 있다.

도 3은, 도 2에 도시하는 기판 처리 장치를 상방에서 본 모식도이다. 도 3에 있어서, 도면을 보기 쉽게 하기 위해, 헤드 세정 장치(200)의 도시는 생략되어 있다. 도 3에 도시한 바와 같이, 기판 처리 장치는 연마 헤드(50)를 회전 보유 지지 기구(10) 상의 웨이퍼(W)의 표면에 대하여 경사지게 하는 틸트 기구(81)를 더 구비하고 있다.

틸트 기구(81)는 회전 구동 장치(82)와, 크랭크 암(85)을 구비하고 있다. 회전 구동 장치(82)는 도시하지 않은 모터, 풀리, 벨트 등을 구비하고 있다. 크랭크 암(85)의 일단부는 원운동 기구(61)에 연결되고, 그 타단부는 회전 구동 장치(82)에 연결되어 있다. 크랭크 암(85)은 회전 구동 장치(82)의 회전 축선(Ct)을 중심으로 회전된다. 회전 축선(Ct)은 회전 보유 지지 기구(10) 상의 웨이퍼(W)의 접선 방향으로 연장되어 있다. 회전 구동 장치(82)가 회전 축심(Ct)을 중심으로 크랭크 암(85)을 시계 방향 및 반시계 방향으로 소정의 각도만큼 회전시키면, 크랭크 암(85)에 연결된 원운동 기구(61) 및 연마 헤드(50)도 회전 축선(Ct)을 중심으로 시계 방향 및 반시계 방향으로 소정의 각도만큼 회전한다.

회전 구동 장치(82)의 회전 축선(Ct)의 연장선 상에는, 연마 헤드(50)에 지지된 연마 테이프(31)의 연마면이 위치하고 있다. 따라서, 회전 구동 장치(82)를 구동시키면, 연마 헤드(50)는 연마 테이프(31)의 연마면을 중심으로 시계 방향 및 반시계 방향으로 소정의 각도만큼 회전한다.

이와 같이, 회전 축선(Ct)을 중심으로 연마 헤드(50)를 회전시킴으로써, 연마 헤드(50)의 웨이퍼(W)의 베벨부에 대한 각도를 바꿀 수 있다. 회전 구동 장치(82)에는, 서보 모터나 스테핑 모터 등의 위치나 속도를 정밀하게 제어할 수 있는 모터가 채용되어 있고, 연마 헤드(50)는 프로그램된 원하는 각도로 원하는 속도로 회전 가능하게 구성되어 있다.

도 4는 틸트 기구(81)에 의해 연마 헤드(50) 및 원운동 기구(61)를 하방으로 기울인 상태를 도시하는 모식도이며, 도 5는 틸트 기구(81)에 의해 연마 헤드(50) 및 원운동 기구(61)를 상방으로 기울인 상태를 도시하는 모식도이다. 도 4에서는 연마 테이프(31)는 웨이퍼(W)의 베벨부의 하측 영역에 접촉하고 있고, 도 5에서는 연마 테이프(31)는 웨이퍼(W)의 베벨부의 상측 영역에 접촉하고 있다. 이와 같이, 웨이퍼(W)의 베벨부를 따라서 연마 헤드(50)의 각도를 바꿈으로써, 웨이퍼(W)의 베벨부의 전체를 연마할 수 있다.

도 3에 도시한 바와 같이, 연마 헤드(50)는 연마 헤드 이동 기구(105)에 연결되어 있다. 연마 헤드 이동 기구(105)는 틸트 기구(81)의 회전 구동 장치(82)에 고정되어 있고, 연마 헤드(50)는 틸트 기구(81) 및 원운동 기구(61)(후술함)를 개재하여 연마 헤드 이동 기구(105)에 연결되어 있다. 연마 헤드 이동 기구(105)는 연마 헤드(50)를 웨이퍼(W)의 반경 방향으로 이동시키는 것이 가능하게 구성되어 있다. 연마 헤드 이동 기구(105)는 에어 실린더 등의 리니어 액추에이터로 구성할 수 있다. 연마 헤드 이동 기구(105)는 도 2에 도시하는 동작 제어부(180)에 전기적으로 접속되어 있고, 동작 제어부(180)에 의해 동작을 제어된다.

웨이퍼(W)가 회전 보유 지지 기구(10)의 보유 지지 스테이지(4) 상에 반송될 때 및 웨이퍼(W)가 회전 보유 지지 기구(10)의 보유 지지 스테이지(4)로부터 취출될 때는, 연마 헤드 이동 기구(105)는 연마 헤드(50)를 보유 지지 스테이지(4)로부터 이격되는 방향으로 이동시킨다. 보유 지지 스테이지(4)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 베벨부가 연마될 때는, 연마 헤드 이동 기구(105)는 연마 헤드(50)를 웨이퍼(W)를 향하여 이동시킨다.

본 실시 형태에서는, 기판 처리 장치는 1조의 연마 헤드(50) 및 연마구 공급 회수 기구(41)를 구비하고 있지만, 일 실시 형태에서는, 2조 또는 그 보다도 많은 연마 헤드(50) 및 연마구 공급 회수 기구(41)를 구비해도 된다. 헤드 세정 장치(200)의 수는, 연마 헤드(50)의 수에 대응하고 있다.

헤드 세정 장치(200)는 틸트 기구(81)에 의해, 연마 헤드(50)가 웨이퍼(W)의 하방에 배치되었을 때, 세정액을 연마 헤드(50)에 공급하도록 구성되어도 된다(도 4 참조). 이와 같은 구성에 의해, 연마 헤드(50)를 세정한 세정액의 웨이퍼(W)에 대한 부착을 확실하게 방지할 수 있다.

헤드 세정 장치(200)는 웨이퍼(W)의 연마 종료 후, 보다 구체적으로는, 웨이퍼(W)가 회전 보유 지지 기구(10)로부터 반송된 후에 있어서, 세정액을 연마 헤드(50)에 공급해도 된다. 이와 같은 구성에 의해, 연마 헤드(50)를 세정한 세정액의 웨이퍼(W)에 대한 부착을 보다 확실하게 방지할 수 있다.

틸트 기구(81)는 헤드 세정 장치(200)가 세정액을 연마 헤드(50)에 공급한 후에, 연마 헤드(50)의 경사 각도를 연속적으로 변화시켜서, 세정액을 제거해도 된다. 즉, 틸트 기구(81)는 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 주연부를 중심으로 하여, 연마 헤드(50)의 각도를 연직 방향으로 변화시킴으로써, 틸트 기구(81)는 연마 헤드(50)에 부착된 액체(예를 들어, 세정액)를 제거할 수 있다.

연마 헤드(50)는 연마구 지지 구조체를 웨이퍼(W)에 대하여 상대적으로 원운동시키는 원운동 기구(61)를 더 구비하고 있다. 본 명세서에 있어서, 연마구 지지 구조체는 연마구를 지지하고, 연마 헤드(50)의 적어도 일부를 구성하는 구조체라고 정의된다. 본 실시 형태에서는, 연마구 지지 구조체는 연마 헤드(50)의 전체이다. 연마 헤드(50)는 회전 보유 지지 기구(10)에 웨이퍼(W)가 보유 지지되어 있을 때, 웨이퍼(W)의 주연부를 향하고 있다.

도 6은, 연마구 지지 구조체를 원운동시키기 위한 원운동 기구(61)의 일 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 도 6에 도시하는 원운동 기구(61)는 모터(62)와, 모터(62)의 회전축(63)에 고정된 편심 회전체(65)와, 편심 회전체(65)에 베어링(67)을 개재하여 연결된 테이블(69)과, 테이블(69)을 지지하는 복수의 크랭크(70)를 구비하고 있다. 도 6에서는 1개의 크랭크(70)만이 도시되어 있지만, 적어도 3개의 크랭크(70)가 편심 회전체(65)의 둘레에 배열되어 있다. 모터(62)는 기대(71)에 고정되어 있다.

편심 회전체(65)의 축심(65a)은 모터(62)의 회전축(63)의 축심(63a)으로부터 거리 e만큼 이격되어 있다. 따라서, 모터(62)가 작동하면, 편심 회전체(65)는 반경 e의 원운동을 행한다. 크랭크(70)는 서로 고정된 제1 축체(72)와 제2 축체(73)를 갖는다. 제1 축체(72)의 축심(72a)과 제2 축체(73)의 축심(73a)도, 마찬가지로, 거리 e만큼 이격되어 있다. 제1 축체(72)는 테이블(69)에 보유 지지된 베어링(75)에 의해 회전 가능하게 지지되어 있고, 제2 축체(73)는 베어링(77)에 의해 회전 가능하게 지지되어 있다. 베어링(77)은 기대(71)에 고정된 지지 부재(79)에 고정되어 있다.

상기 구성에 의하면, 모터(62)가 회전하면, 편심 회전체(65)가 반경 e의 원운동을 행하고, 베어링(67)을 개재하여 편심 회전체(65)에 연결된 테이블(69)도 반경 e의 원운동을 행한다. 본 명세서에 있어서, 원운동은 대상물이 원궤도 상을 이동하는 운동이라고 정의된다.

테이블(69)은 복수의 크랭크(70)에 의해 지지되어 있으므로, 테이블(69)이 원운동을 행하고 있을 때, 테이블(69) 자체는 회전하지 않는다. 이와 같은 테이블(69)의 운동은 병진 회전 운동이라고도 불린다. 본 명세서에 있어서, 대상물 자체는 회전하지 않고, 대상물이 원궤도 상을 이동하는 운동은 병진 회전 운동이라고 정의된다. 이 병진 회전 운동은 원운동의 하나의 구체예이다. 본 실시 형태에서는, 연마 헤드(50)는 보유 지지 부재(89)를 개재하여 테이블(69)에 고정된다. 따라서, 연마 헤드(50)는 테이블(69)과 함께 원운동(병진 회전 운동)을 행한다. 본 실시 형태에서는, 원운동 기구(61)는 연마구 지지 구조체(연마 헤드(50) 전체)를 병진 회전 운동시키는 병진 회전 기구이다. 본 실시 형태의 원운동(병진 회전 운동)은 연마 헤드(50)의 방향을 법선 방향으로 하는 평면 내에서의 원운동(병진 회전 운동)이다.

원운동 기구(61)는 헤드 세정 장치(200)가 세정액을 연마 헤드(50)에 공급한 후에, 연마 헤드(50)를 원운동시켜서, 세정액을 제거해도 된다. 이와 같은 구성에 의해, 원운동 기구(61)는 연마 헤드(50)에 부착된 액체(예를 들어, 세정액)를 흔들어 뗄 수 있다.

도 7은, 연마 헤드(50)를 진동시키는 진동 장치를 도시하는 도면이다. 도 7에 도시한 바와 같이, 기판 처리 장치는 연마 헤드(50)를 진동시키는 진동 장치(210)를 구비하고 있다. 진동 장치(210)는 연마 헤드(50)에 설치되어 있고, 동작 제어부(180)에 전기적으로 접속되어 있다. 진동 장치(210)는 동작 제어부(180)의 지령에 따라서 진동하고, 연마 헤드(50)는 진동 장치(210)와 함께 진동한다. 진동 장치(210)는 헤드 세정 장치(200)가 세정액을 연마 헤드(50)에 공급한 후에, 연마 헤드(50)를 진동시켜서, 세정액을 제거한다.

도 8은, 연마 헤드(50)에 가압 기체를 분사하는 기체 분사 장치를 도시하는 도면이다. 도 8에 도시한 바와 같이, 기판 처리 장치는 연마 헤드(50)에 가압 기체를 분사하는 기체 분사 장치(215)를 구비하고 있다. 기체 분사 장치(215)는 연마 헤드(50)에 설치된 분사 암(216)과, 연마 헤드(50)를 향하여 배치된 분사 노즐(217)을 구비하고 있다. 분사 노즐(217)은 분사 암(216)의 단부에 설치되어 있고, 분사 노즐(217)에 접속된 기체 유로(219)는 개폐 밸브(218)에 의해 개폐 가능하다.

동작 제어부(180)는 개폐 밸브(218)에 전기적으로 접속되어 있고, 개폐 밸브(218)를 개폐할 수 있다. 동작 제어부(180)가 개폐 밸브(217)를 개방하면, 가압 기체는 분사 노즐(217)을 통하여, 연마 헤드(50)에 분사된다. 기체 분사 장치(215)는 헤드 세정 장치(200)가 세정액을 연마 헤드(50)에 공급한 후에, 가압 기체를 연마 헤드(50)에 분사하여, 세정액을 제거한다.

도 9는, 연마 헤드(50)에 부착된 세정액을 흡인하는 흡인 장치를 도시하는 도면이다. 도 9에 도시한 바와 같이, 기판 처리 장치는 연마 헤드(50)에 부착된 세정액을 흡인하는 흡인 장치(220)를 구비하고 있다. 연마 헤드(50)는 그 표면에 설치된 헤드 커버(221)를 구비하고 있다. 흡인 장치(220)는 연마 헤드(50)의 헤드 커버(221)에 접속된 흡인 라인(222)과, 흡인 라인(222)에 설치되고, 또한 흡인 라인(222)을 개폐하는 개폐 밸브(223)를 구비하고 있다.

헤드 커버(221)의 표면에는 복수의 홈(221a)이 형성되어 있고, 이들 복수의 홈(221a)의 각각에는, 복수의 흡인 구멍(221b)이 형성되어 있다. 흡인 라인(222)은 복수의 흡인 구멍(221b)의 각각에 접속되어 있다.

동작 제어부(180)는 개폐 밸브(223)에 전기적으로 접속되어 있고, 개폐 밸브(223)를 개폐할 수 있다. 동작 제어부(180)가 개폐 밸브(223)를 개방하면, 연마 헤드(50)(보다 구체적으로는, 헤드 커버(221))에 부착된 액체는 흡인 구멍(221b)에 흡입되어, 연마 헤드(50)로부터 제거된다. 흡인 장치(220)는 헤드 세정 장치(200)가 세정액을 연마 헤드(50)에 공급한 후에, 연마 헤드(50)에 부착된 세정액을 흡인하여, 세정액을 제거한다.

기판 처리 장치의 동작에 대해서 설명한다. 이하에 설명하는 기판 처리 장치의 동작은, 도 2에 도시하는 동작 제어부(180)에 의해 제어된다. 동작 제어부(180)는 전용의 컴퓨터 또는 범용의 컴퓨터로 구성된다. 동작 제어부(180)는 프로그램을 저장한 기억 장치(180a)와, 프로그램에 따라서 연산을 실행하는 처리 장치(180b)를 구비하고 있다.

컴퓨터로 이루어지는 동작 제어부(180)는 기억 장치(180a)에 전기적으로 저장된 프로그램에 따라서 동작한다. 프로그램은 웨이퍼(W)를 보유 지지한 상태에서 웨이퍼(W)를 회전시키는 기판 회전 공정을 회전 보유 지지 기구(10)에 실행시키는 동작을 처리 장치(180b)에 실행시키고, 연마구(본 실시 형태에서는, 연마 테이프(31))를 웨이퍼(W)의 주연부에 압박하여, 웨이퍼(W)의 주연부를 연마하는 연마 공정을 연마 헤드(50)에 실행시키는 동작을 처리 장치(180b)에 실행시키고, 웨이퍼(W)의 연마 중 및/또는 연마 후에 있어서, 세정액을 연마 헤드(50)에 공급하여, 연마 헤드(50)를 세정하는 헤드 세정 공정을 헤드 세정 장치(200)에 실행시키는 동작을 처리 장치(180b)에 실행시키는 지령을 포함하고 있다.

바꿔 말하면, 동작 제어부(180)는 기판 회전 공정을 회전 보유 지지 기구(10)에 실행시키는 스텝과, 연마 공정을 연마 헤드(50)에 실행시키는 스텝과, 헤드 세정 공정을 헤드 세정 장치(200)에 실행시키는 스텝을 실행한다.

이들 스텝을 동작 제어부(180)에 실행시키기 위한 프로그램은, 비일시적인 유형물인 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 기록되고, 기록 매체를 통해서 동작 제어부(180)에 제공된다. 또는, 프로그램은 인터넷 또는 로컬 에어리어 네트워크 등의 통신 네트워크를 통해서 통신 장치(도시 생략)로부터 동작 제어부(180)에 입력되어도 된다. 기억 장치(180a)는 RAM 등의 주기억 장치와, 하드 디스크 드라이브(HDD), 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등의 보조 기억 장치를 구비하고 있다. 처리 장치(180b)의 예로서는, CPU(중앙 처리 장치), GPU(그래픽 프로세싱 유닛)를 들 수 있다.

연마되는 웨이퍼(W)는 도시하지 않은 반송 기구에 의해, 표면(디바이스면)이 상향의 상태에서, 또한 웨이퍼(W)의 중심(O1)이 보유 지지 스테이지(4)의 축심(Cr) 상에 위치하도록 보유 지지 스테이지(4)에 의해 보유 지지된다. 그리고 웨이퍼(W)는 보유 지지 스테이지(4)의 축심(Cr)(즉 웨이퍼(W)의 축심)을 중심으로 회전된다. 다음에, 액체 공급 노즐(28)로부터 웨이퍼(W)의 표면에 액체가 공급된다. 웨이퍼(W)의 표면에 공급된 액체는 원심력에 의해 웨이퍼(W)의 표면 전체에 확대되고, 웨이퍼(W)의 베벨부 상에 액체의 흐름을 형성한다.

연마 테이프(31)는, 미리 연마 헤드(50)에 공급되어 있다. 동작 제어부(180)는 연마구 공급 회수 기구(41)를 구동하고, 소정의 텐션을 가하면서 연마 테이프(31)를 압박 기구(52)의 단부면과 평행한 방향으로 진행시킨다.

웨이퍼(W)의 표면에 액체를 공급하면서, 또한 연마 테이프(31)를 회전하는 웨이퍼(W)의 베벨부에 접촉시키면서, 웨이퍼(W)의 베벨부를 연마한다. 헤드 세정 장치(200)는 웨이퍼(W)의 연마 중에, 세정액을 연마 헤드(50)에 공급해도 된다.

틸트 기구(81)에 의해 연마 헤드(50)의 웨이퍼(W)에 대한 각도를 변화시키면서, 웨이퍼(W)의 주연부를 연마하는 경우, 동작 제어부(180)는 연마 헤드(50)가 웨이퍼(W)의 하방에 배치되었을 때, 개폐 밸브(205)를 개방하여, 세정액을 연마 헤드(50)에 공급하고, 연마 헤드(50)가 웨이퍼(W)의 상방에 배치되었을 때, 개폐 밸브(205)를 폐쇄해도 된다.

동작 제어부(180)는 미리 설정된 시간이 경과된 후, 회전 보유 지지 기구(10), 연마 헤드(50) 및 연마구 공급 회수 기구(41)의 동작을 정지시키고, 연마를 종료한다. 헤드 세정 장치(200)는 웨이퍼(W)의 연마 후에, 세정액을 연마 헤드(50)에 공급해도 된다. 동작 제어부(180)는 세정액을 연마 헤드(50)에 공급한 후에, 연마 헤드(50)의 경사 각도를 연속적으로 변화시켜서 세정액을 제거하는 틸트 공정을 틸트 기구(81)에 실행시켜도 된다.

동작 제어부(180)는 세정액을 연마 헤드(50)에 공급한 후에, 연마 헤드(50)를 진동시켜서, 세정액을 제거하는 진동 공정을 진동 장치(210)에 실행시켜도 된다. 동작 제어부(180)는 세정액을 연마 헤드(50)에 공급한 후에, 가압 기체를 연마 헤드(50)에 분사하여, 세정액을 제거하는 분사 공정을 기체 분사 장치(215)에 실행시켜도 된다. 동작 제어부(180)는 세정액을 연마 헤드(50)에 공급한 후에, 연마 헤드(50)에 부착된 세정액을 흡인하여, 세정액을 제거하는 흡인 공정을 흡인 장치(220)에 실행시켜도 된다. 동작 제어부(180)는 세정액을 연마 헤드(50)에 공급한 후에, 연마 헤드(50)를 원운동시켜서, 세정액을 제거하는 원운동 공정을 원운동 기구(61)에 실행시켜도 된다.

상술한 복수의 실시 형태는, 적절히 조합해도 된다. 특히, 상술한 실시 형태에서는, 연마 헤드(50)에 부착된 세정액을 제거하기 위한 복수의 공정에 대해서 설명했지만, 이들 복수의 공정은, 가능한 한, 조합되어도 된다.

상술한 실시 형태는, 본 발명이 속하는 기술 분야에 있어서의 통상의 지식을 갖는 사람이 본 발명을 실시할 수 있는 것을 목적으로 하여 기재된 것이다. 상기 실시 형태의 다양한 변형예는, 당업자라면 당연히 이룰 수 있는 것이며, 본 발명의 기술적 사상은 다른 실시 형태에도 적용할 수 있는 것이다. 따라서, 본 발명은 기재된 실시 형태에 한정되지 않고, 특허 청구의 범위에 의해 정의되는 기술적 사상에 따른 가장 넓은 범위로 해야만 한다.

4 보유 지지 스테이지
5 샤프트
7 보유 지지 스테이지 구동 기구
10 회전 보유 지지 기구
28 액체 공급 노즐
31 연마 테이프
41 연마구 공급 회수 기구
43 공급 릴
44 회수 릴
50 연마 헤드
52 압박 기구
52a 압박 패드
52b 에어 실린더
53a 내지 53h 가이드 롤러
61 원운동 기구
62 모터
63 회전축
63a 축심
65 편심 회전체
67 베어링
69 테이블
70 크랭크
71 기대
72 제1 축체
72a 축심
73 제2 축체
73a 축심
75 베어링
77 베어링
79 지지 부재
81 틸트 기구
82 회전 구동 장치
85 크랭크 암
89 보유 지지 부재
100 격벽
105 연마 헤드 이동 기구
180 동작 제어부
180a 기억 장치
180b 처리 장치
200 헤드 세정 장치
201 세정 암
201a 세정액 라인
202 세정 노즐
205 개폐 밸브
210 진동 장치
215 기체 분사 장치
216 분사 암
217 분사 노즐
218 개폐 밸브
219 기체 유로
220 흡인 장치
221 헤드 커버
221a 홈
221b 흡인 구멍
222 흡인 라인
223 개폐 밸브

Claims

기판을 보유 지지하여 회전시키는 회전 보유 지지 기구와,
연마구를 상기 기판의 주연부에 압박하여, 상기 기판의 주연부를 연마하는 연마 헤드와,
상기 기판의 연마 중 및/또는 연마 후에 있어서, 세정액을 상기 연마 헤드에 공급하여, 상기 연마 헤드를 세정하는 헤드 세정 장치를 구비하고 있는, 기판 처리 장치.
제1항에 있어서,
상기 기판 처리 장치는, 상기 연마 헤드를 경사지게 하는 틸트 기구를 구비하고 있고,
상기 헤드 세정 장치는, 상기 틸트 기구에 의해, 상기 연마 헤드가 상기 기판의 하방에 배치되었을 때, 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급하는, 기판 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기판 처리 장치는, 상기 연마 헤드를 경사지게 하는 틸트 기구를 구비하고 있고,
상기 틸트 기구는, 상기 헤드 세정 장치가 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급한 후에, 상기 연마 헤드의 경사 각도를 연속적으로 변화시켜서, 상기 세정액을 제거하는, 기판 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 헤드 세정 장치는, 1매의 기판이 연마될 때마다, 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급하는, 기판 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 헤드 세정 장치는, 상기 연마 헤드의 상방에 배치되어 있고, 상기 연마 헤드의 바로 위로부터 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급하는, 기판 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 세정액은, 순수, 도전성 물 및 계면 활성제 용액 중 어느 하나인 기판 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기판 처리 장치는, 상기 연마 헤드를 진동시키는 진동 장치를 구비하고 있고,
상기 진동 장치는, 상기 헤드 세정 장치가 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급한 후에, 상기 연마 헤드를 진동시켜서, 상기 세정액을 제거하는, 기판 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기판 처리 장치는, 상기 연마 헤드에 가압 기체를 분사하는 기체 분사 장치를 구비하고 있고,
상기 기체 분사 장치는, 상기 헤드 세정 장치가 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급한 후에, 가압 기체를 상기 연마 헤드에 분사하여, 상기 세정액을 제거하는, 기판 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기판 처리 장치는, 상기 연마 헤드에 부착된 세정액을 흡인하는 흡인 장치를 구비하고 있고,
상기 흡인 장치는, 상기 헤드 세정 장치가 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급한 후에, 상기 연마 헤드에 부착된 세정액을 흡인하여, 상기 세정액을 제거하는, 기판 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기판 처리 장치는, 상기 연마 헤드를 원운동시키는 원운동 기구를 구비하고 있고,
상기 원운동 기구는, 상기 헤드 세정 장치가 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급한 후에, 상기 연마 헤드를 원운동시켜서, 상기 세정액을 제거하는, 기판 처리 장치.
기판을 보유 지지한 상태에서 상기 기판을 회전시키는 기판 회전 공정과,
연마구를 상기 기판의 주연부에 압박하여, 상기 기판의 주연부를 연마하는 연마 공정과,
상기 기판의 연마 중 및/또는 연마 후에 있어서, 세정액을 상기 연마 헤드에 공급하여, 상기 연마 헤드를 세정하는 헤드 세정 공정을 구비하고 있는, 기판 처리 방법.
제11항에 있어서,
상기 헤드 세정 공정은, 상기 연마 헤드가 상기 기판의 하방에 배치되었을 때, 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급하는 공정을 포함하는, 기판 처리 방법.
제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 기판 처리 방법은, 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급한 후에, 상기 연마 헤드의 경사 각도를 연속적으로 변화시켜서, 상기 세정액을 제거하는, 틸트 공정을 포함하는, 기판 처리 방법.
제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 헤드 세정 공정은, 1매의 기판이 연마될 때마다 행해지는, 기판 처리 방법.
제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 헤드 세정 공정은, 상기 연마 헤드의 바로 위로부터 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급하는 공정을 포함하는, 기판 처리 방법.
제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 세정액은, 순수, 도전성 물 및 계면 활성제 용액 중 어느 하나인, 기판 처리 방법.
제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 기판 처리 방법은, 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급한 후에, 상기 연마 헤드를 진동시켜서, 상기 세정액을 제거하는, 진동 공정을 포함하는, 기판 처리 방법.
제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 기판 처리 방법은, 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급한 후에, 가압 기체를 상기 연마 헤드에 분사하여, 상기 세정액을 제거하는, 분사 공정을 포함하는, 기판 처리 방법.
제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 기판 처리 방법은, 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급한 후에, 상기 연마 헤드에 부착된 세정액을 흡인하여, 상기 세정액을 제거하는, 흡인 공정을 포함하는, 기판 처리 방법.
제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 기판 처리 방법은, 상기 세정액을 상기 연마 헤드에 공급한 후에, 상기 연마 헤드를 원운동시켜서, 상기 세정액을 제거하는, 원운동 공정을 포함하는, 기판 처리 방법.