KR20210148123A - 낮은 열 팽창을 갖는 충전된 폴리카르보네이트 조성물 - Google Patents

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KR20210148123A
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Abstract

본 발명은 A) 방향족 폴리카르보네이트 및 B) Ba) 강화 섬유 및/또는 Bb) 제3 주족, 제4 주족 및/또는 제4 부족의 금속 또는 준금속의 산화물의 구형 입자를 포함하는 열가소성 조성물에 관한 것이다. 조성물은 추가로 C) PMMI 공중합체 및 D) 포스파이트 안정화제 및/또는 포스핀 안정화제를 포함한다. 또한, 각 경우에 조성물의 총 중량을 기준으로, B)의 비율은 ≥ 35 중량% 내지 ≤ 40 중량%이고, C)의 비율은 > 0.1 중량%이다.
본 발명은 추가로 기판 층, 및 기판 층과 구별되고 기판 층을 적어도 부분적으로 덮는 반사 층을 포함하며, 여기서 반사 층은 380 nm 내지 750 nm의 파장 범위의 광을 적어도 부분적으로 반사하는 것인 층 어셈블리; 광원 및 반사기를 포함하며, 반사기는 광원에 의해 방출된 광의 적어도 일부가 반사기에 의해 반사되도록 배열된 조명 장치; 및 성형체의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

낮은 열 팽창을 갖는 충전된 폴리카르보네이트 조성물
본 발명은 A) 방향족 폴리카르보네이트 및 B) Ba) 강화 섬유 및/또는 Bb) 제3 주족, 제4 주족 및/또는 제4 전이족의 금속 또는 준금속의 산화물의 구형 입자를 포함하는 열가소성 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 추가로 기판 층, 및 기판 층과 구별되고 기판 층을 적어도 부분적으로 덮는 반사 층을 포함하며, 여기서 반사 층은 380 nm 내지 750 nm의 파장 범위의 광을 적어도 부분적으로 반사하는 것인 적층 배열물, 광원 및 반사기를 포함하며, 여기서 반사기는 광원에 의해 방출된 광의 적어도 일부가 반사기에 의해 반사되도록 배열된 것인 조명 장치, 및 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.
(코)폴리카르보네이트 조성물은 사출 성형에 의해 가공가능하기 때문에, 예를 들어 반사 표면 또는 렌즈와 같은 광학 소자용 캐리어의 제조에 관심이 있다. 이러한 적용에서, 구성요소의 치수 안정성은 작동 동안 열 팽창으로 인해 주의깊게 발달된 시스템의 광학 특성을 무효화하지 않기 위해 특히 중요하다.
캐리어 물질은 낮지만 또한 이상적으로는 등방성 열 팽창(선형 열 팽창 계수, CLTE)을 가져야 한다. 이는 구형 충전제를 사용하여 달성될 수 있다.
고도로 충전된 폴리카르보네이트 시스템에서의 충전제의 추가의 부류는 강화 섬유이다. 이들은 물질에 추가의 유리한 기계적 특성을 부여하는데 사용될 수 있다. 열 거동은 바람직하게는 1차원 또는 2차원에서 감소된 변형이 일어나도록 하는 것이다. 이러한 강화된 폴리카르보네이트 시스템의 적용은 특히 전자 부품을 위한 경량 하우징이다.
또한, 캐리어 물질은 그의 유리한 특성이 사출 성형 공정에 의해 감소되지 않도록 하기 위해 우수한 가공 안정성을 나타내야 한다.
WO 2013/079555 A1에는 높은 표면 품질을 갖는 열가소성 성형품 뿐만 아니라 열가소성 성형 물질 및 성형품의 제조 방법이 개시되어 있다. 열가소성 조성물은 A) 30.0 내지 100.0 중량부의 적어도 하나의 방향족 폴리카르보네이트; B) 0.0 중량부 내지 50.0 중량부의 고무-개질된 그라프트 중합체 및/또는 비닐 공중합체; C) 0.00 내지 50.00 중량부의 폴리에스테르; D) 5.0 내지 50.0 중량부의 구형/입방형, 관형/원반형 및 슬래브형 기하구조를 포함하는 군으로부터 선택된 입자 형상을 갖는 적어도 하나의 무기 충전제 및 E) 0.00 내지 5.00 중량부의 추가의 통상의 첨가제를 포함하며, 여기서 성분 A) 내지 E)의 중량부의 합은 100 중량부이다.
출원 번호 PCT/EP2018/084599 및 2017년 12월 20일의 우선일을 갖는 국제 특허 출원(현재 WO 2019/121253 A1로서 공개됨)은 배합 동안 활석-함유 폴리카르보네이트 조성물에서 방향족 폴리카르보네이트의 분자량 저하를 감소시키기 위한 적어도 하나의 PMMI 공중합체의 용도에 관한 것이다. 한 청구된 조성물은 A) 68 중량% 이상의 방향족 폴리카르보네이트; B) 10 중량% 내지 30 중량%의 활석; C) 0.2 중량% 내지 6 중량%의 PMMI 공중합체 및 D) 임의로, 난연제, 적하방지제, 충격 개질제, 성분 B와 구별되는 충전제, 대전방지제, 착색제, 안료, 카본 블랙, 윤활제 및/또는 이형제, 열 안정화제, 블렌드 파트너, 상용화제, UV 흡수제 및/또는 IR 흡수제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 추가의 첨가제로 이루어진다. 그러나, 포스파이트 안정화제의 사용은 여기에 기재되어 있지 않다.
출원 번호 PCT/EP2018/084543 및 2017년 12월 20일의 우선일을 갖는 국제 특허 출원(현재 WO 2019/121229 A1로서 공개됨)은 배합 동안 제3 주족, 제4 주족 및/또는 제4 전이족의 금속 또는 준금속의 하나 이상의 산화물을 함유하는 폴리카르보네이트 조성물에서 방향족 폴리카르보네이트의 분자량 저하를 감소시키기 위한 적어도 하나의 PMMI 공중합체의 용도에 관한 것이다. 한 청구된 조성물은 A) 60 중량% 이상의 방향족 폴리카르보네이트 B) 10 중량% 내지 30 중량%의 제3 또는 제4 주족 또는 제4 전이족의 금속 또는 준금속의 하나 이상의 산화물; C) 0.2 중량% 내지 6 중량%의 PMMI 공중합체 및 D) 임의로, 난연제, 적하방지제, 충격 개질제, 충전제, 대전방지제, 착색제, 안료, 카본 블랙, 윤활제 및/또는 이형제, 열 안정화제, 블렌드 파트너, 상용화제, UV 흡수제 및/또는 IR 흡수제로 이루어진 군으로부터 선택된, 성분 B 및 C와 구별되는 1종 이상의 추가의 첨가제로 이루어진다. 포스파이트 안정화제의 사용은 또한 여기에 기재되어 있지 않다.
본 발명의 목적은, 열 응력(배합 및 사출 성형)에 2배 적용된 후에도 가능한 가장 낮은 분자량 저하를 나타내는, 높은 함량의 구형 충전제 또는 강화 섬유(목적하는 열 팽창 거동에 따름)를 갖는 열가소성 성형 물질을 제공하는 것이다. 이는 특히 폴리카르보네이트에 대해 이례적으로 높은, 특히 280 ℃ 내지 300 ℃, 바람직하게는 290 ℃ 내지 300 ℃, 임의로 심지어 330 ℃ 내지 350 ℃의 사출 성형 용융 온도에 적용되고, 고도로 충전된 성형 물질의 가공을 용이하게 한다. 본 발명의 추가의 목적은 이들 성형 물질에 기반한 하류 생성물 및 상응하는 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라,
A) 방향족 폴리카르보네이트 및
B) Ba) 강화 섬유
및/또는
Bb) 제3 주족, 제4 주족 및/또는 제4 전이족의 금속 또는 준금속의 산화물의 구형 입자
를 포함하고,
C) PMMI 공중합체 및
D) 포스파이트 안정화제 및/또는 포스핀 안정화제를 추가로 포함하며,
또한 각 경우에 조성물의 총 중량을 기준으로 하여 B)의 비율은 ≥ 35 중량% 내지 ≤ 60 중량%이고, C)의 비율은 > 0.1 중량%인 것을 특징으로 하는 열 가소성 조성물에 의해 달성된다.
이는 적층 배열물의 구성성분일 수 있으며, 여기서 적층 배열물은 이러한 조성물을 포함하는 기판 층 및 기판 층을 적어도 부분적으로 덮는 기판 층과 구별되는 반사 층을 포함하며, 여기서 반사 층은 380 nm 내지 750 nm의 파장 범위의 광을 적어도 부분적으로 반사한다. 이러한 적층 배열물은 광원 및 반사기를 포함하는 조명 장치의 구성성분일 수 있으며, 여기서 반사기는 광원에 의해 방출된 광의 적어도 일부가 반사기에 의해 반사되도록 배열되고, 여기서 반사기는 상기 기재된 적층 배열물을 함유한다. 청구항 15에 청구된 바와 같은 제조 방법은 본 발명에 따른 조성물을 사용한다. 이러한 제조 방법은 열가소성 조성물을 열의 영향 하에 성형품으로 성형하는 성형품을 제조하는데 사용된다. 유리한 발전이 종속항에 포함되어 있다. 문맥으로부터 반대로 명백하지 않은 한, 이들은 필요에 따라 조합될 수 있다.
놀랍게도, 높은 함량의 구형 충전제 및/또는 강화 섬유를 갖는 폴리카르보네이트 조성물에서, 특정 최소 함량의 PMMI 공중합체 및 포스파이트 안정화제 및/또는 포스핀 안정화제의 군으로부터 선택된 인-함유 안정화제의 조합물이 존재하는 경우에, 배합 후 사출 성형 단계 동안에도 가공 안정성이 증가될 수 있는 것으로 밝혀졌다.
폴리카르보네이트 단독중합체의 우수한 가공 안정성에 대한 기준은 특히 폴리카르보네이트의 수-평균 분자량 Mw가 배합(충전제-함유 성형 물질을 제조하기 위함) 전이지만 사출 성형 전의 출발 상태에 비해 5% 미만 더 낮고, 동시에 사출 성형 후의 출발 상태에 비해 7% 미만 더 낮은 경우일 수 있다.
폴리카르보네이트 공중합체, 예컨대 단량체 비스페놀 A 및 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산을 기재로 하는 코폴리카르보네이트의 경우에, 제2 기준은 "사출 성형 전의 출발 상태에 비해 10% 미만 더 낮아짐"이 된다.
성분 A
성분 A)는 적어도 하나의 방향족 폴리카르보네이트이다. 따라서, 성분 A)로서 혼합물을 사용하는 것이 또한 가능하다. 본 발명의 목적상, 폴리카르보네이트는 호모폴리카르보네이트 또는 코폴리카르보네이트이고; 폴리카르보네이트는 공지된 바와 같이 선형 또는 분지형일 수 있다. 폴리카르보네이트는 디히드록시아릴 화합물, 탄산 유도체, 및 임의로 사슬 종결제 및 분지화제로부터 공지된 방식으로 제조된다.
바람직한 디히드록시아릴 화합물은 4,4'-디히드록시비페닐, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판 (비스페놀 A), 2,4-비스(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)-p-디이소프로필벤젠, 2,2-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)프로판, 디메틸비스페놀 A, 비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)메탄, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판, 비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)술폰, 2,4-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,1-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)-p-디이소프로필벤젠 및 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산의 군으로부터의 적어도 하나로부터 선택된다.
적합한 탄산 유도체의 예는 포스겐 또는 디페닐 카르보네이트이다. 본 발명에 따라 사용되는 폴리카르보네이트의 제조에 사용될 수 있는 적합한 사슬 종결제는 모노페놀이다. 적합한 모노페놀은 예를 들어 페놀 그 자체, 알킬페놀, 예컨대 크레졸, p-tert-부틸페놀, 큐밀페놀 및 그의 혼합물이다. 적합한 분지화제는 폴리카르보네이트 화학에서 공지된 삼관능성 또는 삼관능성 초과의 화합물, 특히 3개 또는 3개 초과의 페놀계 OH 기를 갖는 것들이다.
폴리카르보네이트 A)는 바람직하게는 비스페놀 A를 기재로 하는 호모폴리카르보네이트, 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산을 기재로 하는 호모폴리카르보네이트, 단량체 비스페놀 A 및 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산을 기재로 하는 코폴리카르보네이트 또는 상기 언급된 중합체 중 적어도 2개의 혼합물이다.
성분 B
본 발명에 따르면 조성물은 성분 Ba 강화 섬유로서 및/또는 성분 Bb로서 제3 또는 제4 주족 또는 제4 전이족의 금속 또는 준금속의 적어도 하나의 산화물을 함유한다. 적합한 강화 섬유는 예를 들어 유리 섬유 또는 탄소 섬유 또는 그의 혼합물이다. 섬유는 바람직하게는 ≥ 2 mm 내지 ≤ 5 mm의 절단 길이 및/또는 ≥ 1:1 내지 ≤ 2:1의 단면 비를 갖는다.
제3 또는 제4 주족 또는 제4 전이족의 금속 또는 준금속의 산화물은 단독으로 또는 혼합물로 사용될 수 있다. 이산화티타늄 및/또는 이산화규소 코팅을 제외하고는, 이산화티타늄, 이산화규소 및/또는 산화알루미늄, 특히 바람직하게는 이산화티타늄 및/또는 이산화규소, 매우 특히 바람직하게는 이산화티타늄, 특히 제3 또는 제4 주족 또는 제4 전이족의 금속 또는 준금속의 추가의 산화물이 없는 것이 바람직하게 사용된다. 따라서, 성분 Bb는 바람직하게는 상기 언급된 제한된 군으로부터 선택된다.
성분 B는 성분 Ba 및 Bb의 비율의 합이다. 성분 B는 Ba를 단독으로, Bb를 단독으로, 또는 Ba 및 Bb의 혼합물을 함유할 수 있다. 성분 B는 바람직하게는, 각 경우에 총 조성물을 기준으로 하여, ≥ 36 중량% 내지 ≤ 55 중량%, 보다 바람직하게는 ≥ 37 중량% 내지 ≤ 50 중량%, 보다 더 바람직하게는 ≥ 38 중량% 내지 ≤ 45 중량%, 특히 바람직하게는 ≥ 39 중량% 내지 ≤ 40 중량%의 양으로 본 발명에 따른 조성물에 존재한다.
이산화규소는 바람직하게는 자연 발생 또는 합성 제조된 석영 또는 용융 실리카이다.
본 발명에 따른 조성물에 사용되는 입자는 구형 입자 형상을 갖는다. 본 발명에서, 용어 "구형"은 이상적인 구체 형상 뿐만 아니라, 공통의 기점으로부터 출발하여 공간 내로 배향된 동일한 길이의 축에 의해 기재된 입자를 포괄하는 것으로 이해되어야 하며, 여기서 축은 모든 공간 방향에서 입자의 반경을 한정하고, 각각은 서로 독립적으로 20% 이하(바람직하게는 10% 이하)의 구체의 이상적인 상태로부터 축 길이의 편차를 가질 수 있다.
석영은 바람직하게는 ISO 13320:2009에 따라 결정된 2 내지 10 μm, 보다 바람직하게는 2.5 내지 8.0 μm, 보다 더 바람직하게는 3 내지 5 μm의 중앙 직경 d50을 특징으로 하며, 여기서 ISO 13320:2009에 따라 결정된 상응하게 6 내지 34 μm, 보다 바람직하게는 6.5 내지 25.0 μm, 보다 더 바람직하게는 7 내지 15 μm, 특히 바람직하게는 10 μm의 최대 직경 d95가 바람직하다.
석영은 바람직하게는 0.4 내지 8.0 m2/g, 보다 바람직하게는 2 내지 6 m2/g, 특히 바람직하게는 4.4 내지 5.0 m2/g의, ISO 9277:2010에 따라 질소 흡착에 의해 결정된 BET 비표면적을 갖는다.
보다 바람직한 석영은 단지 3 중량% 이하의 2차 구성성분을 포함하며, 여기서 Al2O3의 함량은 < 2.0 중량%이고, Fe2O3은 < 0.05 중량%이고, (CaO + MgO)는 < 0.1 중량%이고, (Na2O + K2O)는 < 0.1 중량%(각 경우에 석영 또는 실리케이트의 총 중량을 기준으로 함)인 것이 바람직하다.
수성 현탁액에서 ISO 10390:2005에 따라 측정된 pH가 6 내지 9, 보다 바람직하게는 6.5 내지 8.0 범위인 석영을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 석영은 바람직하게는 DIN EN ISO 787-5:1995-10에 따른 오일 흡수가가 바람직하게는 20 내지 30 g/100 g이다.
바람직한 실시양태에서, 성분 Bb는 철-무함유 밀링과 후처리된 석영 모래로부터의 후속 공기 체질에 의해 제조된 미분된 석영 가루로부터 선택된다.
용융 및 재고화된 이산화규소인 용융 실리카, 즉 용융 석영을 성분 Bb로서 사용하는 것이 특히 바람직하다.
표면 상에 사이즈를 갖는 석영 또는 용융 석영이 사용될 수 있고, 에폭시-개질된, 폴리우레탄-개질된 및 비개질된 실란 화합물, 메틸실록산 및 메타크릴로일실란 사이즈 또는 상기 언급된 실란 화합물의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다. 에폭시실란 사이즈가 특히 바람직하다. 이산화규소의 사이징은 당업자에게 공지된 일반적인 방법에 의해 수행된다.
그러나, 본 발명에 따른 조성물에 사용되는 이산화규소는 사이징되지 않는 것이 바람직하다.
적합한 이산화티타늄은 바람직하게는 염화물 공정에 의해 제조되고, 소수성화되고, 특별히 후처리되고, 폴리카르보네이트에 사용하기에 적합한 것들, 예를 들어 상업적으로 입수가능한 제품 크로노스(Kronos) 2230(크로노스 티탄(Kronos Titan))이다.
이산화티타늄의 가능한 표면 개질은 무기 및 유기 개질을 포함한다. 이들은 예를 들어 알루미늄- 또는 폴리실록산-기재 표면 개질을 포함한다. 무기 코팅은 0 중량% 내지 5 중량%의 이산화규소 및/또는 산화알루미늄을 함유할 수 있다. 유기-기재 개질은 0 중량% 내지 3 중량%의 소수성 습윤제를 함유할 수 있다.
이산화티타늄은 바람직하게는 DIN EN ISO 787-5:1995-10에 따라 결정된, 이산화티타늄 100 g 당 12 내지 18 g, 보다 바람직하게는 이산화티타늄 100 g 당 13 내지 17 g, 특히 바람직하게는 이산화티타늄 100 g 당 13.5 내지 15.5 g의 오일 흡수가를 갖는다.
알루미늄 및/또는 규소 화합물로 안정화되고 96.0 중량% 이상의 이산화티타늄 함량을 갖는, DIN EN ISO 591-1:2001-8, 파트 1에 따른 표준 명칭 R2를 갖는 이산화티타늄이 특히 바람직하다. 이러한 이산화티타늄은 상표명 크로노스® 2233 및 크로노스® 2230으로 입수가능하다.
산화알루미늄이 성분 Bb로서 사용되는 경우에, 이는 바람직하게는 수성 현탁액 중에서 ISO 10390:2005에 따라 측정된 7.0 내지 7.4의 pH를 갖는다. 이는 바람직하게는 사이징되지 않는다.
각 경우에 성분 Bb에 대해 명시된 양은 임의의 사이즈/표면 개질을 비롯한 사용된 산화물의 총 중량에 관한 것이다.
각 경우에 ISO 13320:2009에 따라 결정된 ≥ 3 μm 내지 ≤ 5 μm의 평균 직경 d50 및 ≥ 10 μm 내지 ≤ 15 μm의 평균 직경 d98을 갖는 구형 석영 Bb) 및/또는 ≥ 2 mm 내지 ≤ 5 mm의 절단 길이 및 ≥ 1:1 내지 ≤ 2:1의 단면 비를 갖는 유리 섬유 Ba)가 성분 B)로서 바람직하게 사용된다.
성분 C
성분 C는 PMMI 공중합체로부터 선택된다. 이들은 부분적으로 이미드화된 메타크릴 중합체인 열가소성 물질이다. PMMI 공중합체는 특히 PMMA와 메틸아민을 분산액으로 또는 반응기에서 용융물로 반응시킴으로써 수득된다. 적합한 방법은, 예를 들어 DE 1 077 872 A1에 기재되어 있다. 반응 정도에 따라 메타크릴산 무수물 및 유리 메타크릴산 관능기를 또한 형성하면서, 중합체 쇄를 따라 이미드 구조가 생성된다. 공중합체 중 이미드 관능기의 비율은 그의 내열성을 결정한다. 반응 정도는 구체적으로 조정가능하다.
PMMI 공중합체는 메틸 메타크릴레이트(MMA), 메틸메타크릴이미드(MMI), 메틸메타크릴산(MMS) 및 메틸메타크릴산 무수물 단위(MMAH)를 갖는다. PMMI 공중합체의 총 중량을 기준으로 바람직하게는 적어도 90 중량%, 보다 바람직하게는 적어도 95 중량%의 PMMI 공중합체는 MMA, MMI, MMS 및 MMAH 단위로부터 선택된다. PMMI 공중합체가 이들 단위로 이루어진 것이 특히 바람직하다.
PMMI 공중합체 중 단위 및 그의 비율은 특히 R' 신호의 명확한 화학적 이동에 기초하여 정량적 1H NMR 분광분석법에 의해 결정될 수 있다. 산 및 무수물 단량체 단위의 신호는 분명하게 할당될 수 없고, 따라서 이들 단위의 집합적 고려가 권장된다.
PMMI 공중합체는 바람직하게는 PMMI 공중합체의 총 중량을 기준으로 30 중량% 이상, 바람직하게는 35 중량% 이상, 보다 바람직하게는 35 중량% 내지 96 중량%, 특히 바람직하게는 36 중량% 내지 95 중량%의 MMI의 MMI 비율을 갖는다.
공중합체의 MMA 함량은 PMMI 공중합체의 총 중량을 기준으로 바람직하게는 3 중량% 내지 65 중량%, 바람직하게는 4 중량% 내지 60 중량%, 특히 바람직하게는 4.0 중량% 내지 55 중량%이다.
MMS 및 MMAH의 비율은 합하여 PMMI 공중합체의 총 중량을 기준으로 바람직하게는 15 중량% 이하, 보다 바람직하게는 12 중량% 이하, 특히 바람직하게는 0.5 중량% 내지 12 중량%이다.
DIN 53240-1:2013-06에 따라 결정된 PMMI 공중합체의 산가는 바람직하게는 15 내지 50 mg KOH/g, 보다 바람직하게는 20 내지 45 mg KOH/g, 보다 더 바람직하게는 22 내지 42 mg KOH/g이다.
매우 특히 바람직한 PMMI 공중합체는 각 경우에 PMMI 공중합체의 총 중량을 기준으로 하여 1H NMR 분광분석법에 의해 결정된 36.8 중량%의 MMI 비율, 51.7 중량%의 MMA 비율 및 11.5 중량%의 MMS+MMAH 비율, 및 DIN 53240-1:2013-06에 따라 결정된 22.5 mg KOH/g의 산가를 갖는다.
대안적으로 매우 특히 바람직한 PMMI 공중합체는 각 경우에 PMMI 공중합체의 총 중량을 기준으로 하여 1H NMR 분광분석법에 의해 결정된 83.1 중량%의 MMI 비율, 13.6 중량%의 MMA 비율 및 3.3 중량%의 MMS+MMAH 비율 및 DIN 53240-1:2013-06에 따라 결정된 22.5 mg KOH/g의 산가를 갖는다.
마찬가지로 대안적으로 매우 특히 바람직한 PMMI 공중합체는 각 경우에 PMMI 공중합체의 총 중량을 기준으로 하여 1H NMR 분광분석법에 의해 결정된 94.8 중량%의 MMI 비율, 4.6 중량%의 MMA 비율 및 0.6 중량%의 MMS+MMAH 비율 및 DIN 53240-1:2013-06에 따라 결정된 41.5 mg KOH/g의 산가를 갖는다.
적합한 PMMI는, 예를 들어, "플렉시미드(PLEXIMID)®" 브랜드 하에 에보닉 인더스트리즈 아게(Evonik Industries AG)로부터 입수가능하다.
PMMI 공중합체 C)의 비율이 > 0.1 중량%인 것이 본 발명에 따라 제공된다. PMMI 공중합체 C)의 비율은 또한 바람직하게는 조성물의 총 중량을 기준으로 ≤ 0.5 중량%이다. C)의 비율은 바람직하게는 조성물의 총 중량을 기준으로 ≥ 0.2 중량% 내지 ≤ 0.5 중량%이다.
20 ℃/분의 가열 속도에서 DIN EN ISO 11357-2:2014-07에 따라 결정된 PMMI 공중합체 C)의 유리 전이 온도가 ≥ 120 ℃ 내지 ≤ 170 ℃, 바람직하게는 ≥ 130 ℃ 내지 ≤ 150 ℃인 것이 바람직하다. 따라서, PMMI 공중합체는 고온-안정성 폴리카르보네이트 공중합체를 비롯한 폴리카르보네이트에 대해 통상적인 가공 조건 하에 안정하다.
성분 D
포스파이트 및/또는 포스핀 안정화제는 단독으로 또는 혼합물의 구성성분으로서 사용될 수 있다. D)가 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트(이르가포스(Irgafos)® 168), 비스(2,4-디쿠밀페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트(도버포스(Doverphos)® S-9228), 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트(ADK STAB PEP-36), 트리페닐포스핀 또는 상기 언급된 화합물 중 적어도 하나를 함유하는 혼합물인 경우가 바람직하다.
D)의 비율이 조성물의 총 중량을 기준으로 ≥ 0.01 중량% 내지 ≤ 0.5 중량%인 것이 바람직하다. 함량은 바람직하게는 ≥ 0.04 중량% 내지 ≤ 0.1 중량%이다.
본 발명에 따른 조성물은 성분 E로서 추가의 통상의 첨가제, 예컨대 난연제, 점적방지제, 충격 개질제, 대전방지제, 착색제, 안료, 카본 블랙, 윤활제 및/또는 이형제, 블렌드 파트너, 상용화제, UV 흡수제, IR 흡수제 등을 함유할 수 있다.
추가 실시양태에서, 조성물은 구형 입자 Bb)를 함유하고, ≥ 20 ppm/K 내지 ≤ 50 ppm/K의, DIN 53752:1980-12에 따라 결정되고 23-60 ℃의 온도 범위에서 측정된 선형 열 팽창 계수(CLTE)를 갖는다. 시험 시편의 종방향에서의 CLTE 값은 시험 시편의 횡방향에서의 CLTE 값으로부터 바람직하게는 4 ppm/K 이하, 보다 바람직하게는 3 ppm/K 이하만큼 벗어났다.
추가의 실시양태에서, 조성물은 강화 섬유 Ba)를 함유하고, ≥ 10 ppm/K 내지 ≤ 30 ppm/K의, DIN 53752:1980-12에 따라 결정되고 섬유의 종방향에 상응하는 시험 시편의 방향으로 23-60 ℃의 온도 범위에서 측정된 선형 열 팽창 계수(CLTE)를 갖는다. 섬유의 횡방향에 상응하는 시험 시편의 방향으로의 CLTE가 ≥ 50 ppm/K 내지 ≤ 70 ppm/K인 것이 바람직하다.
추가의 실시양태에서, 조성물은 조성물의 총 중량을 기준으로, ≥ 55 중량% 내지 ≤ 65 중량%, 바람직하게는 54.79 중량% 내지 64.79 중량%의 A), ≥ 35 중량% 내지 ≤ 45 중량%의 B), ≥ 0.2 중량% 내지 ≤ 0.5 중량%의 C) 및 ≥ 0.01 중량% 내지 ≤ 0.1 중량%의 D)를 포함하며, 여기서 중량%부의 합은 ≤ 100 중량%이다.
조성물은 바람직하게는 조성물의 총 중량을 기준으로 하여 하기를 포함하며, 여기서 중량%부의 합은 ≤ 100 중량%이다:
A) ≥ 55 중량% 내지 ≤ 65 중량%, 바람직하게는 54.79 중량% 내지 64.79 중량%의, 비스페놀 A를 기재로 하는 호모폴리카르보네이트, 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산을 기재로 하는 호모폴리카르보네이트, 단량체 비스페놀 A 및 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산을 기재로 하는 코폴리카르보네이트 또는 상기 언급된 중합체 중 적어도 2개의 혼합물.
B) 각 경우에 ISO 13320:2009에 따라 결정된 ≥ 3 μm 내지 ≤ 5 μm의 평균 직경 d50 및 ≥ 10 μm 내지 ≤ 15 μm의 평균 직경 d98을 갖는 ≥ 35 중량% 내지 ≤ 45 중량%의 구형 석영 Bb) 및/또는 ≥ 2 mm 내지 ≤ 5 mm의 절단 길이 및 ≥ 1:1 내지 ≤ 2:1의 단면 비를 갖는 유리 섬유 Ba),
C) 20 ℃/분의 가열 속도에서 DIN EN ISO 11357-2:2014-07에 따라 결정된 유리 전이 온도가 ≥ 120 ℃ 내지 ≤ 170 ℃인 PMMI 공중합체 0.2 중량% 내지 ≤ 0.5 중량%, 및
D) ≥ 0.01 중량% 내지 ≤ 0.1 중량%의, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 비스(2,4-디쿠밀페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 트리페닐포스핀 또는 상기 언급된 화합물 중 적어도 하나를 함유하는 혼합물.
난연제, 적하방지제, 충격 개질제, 대전방지제, 착색제, 안료, 카본 블랙, 윤활제 및/또는 이형제, 블렌드 파트너, 상용화제, UV 흡수제, IR 흡수제의 군으로부터 선택된 추가의 첨가제 이외에 추가의 성분이 존재하지 않는 것이 보다 바람직하다. 본 발명에 따른 조성물이 단지 성분 A) 내지 D) 및 임의로 이형제로 이루어진 것이 바람직하다.
본 발명은 또한 기판 층 및 기판 층과 구별되고 기판 층을 적어도 부분적으로 덮는 반사 층을 포함하며, 여기서 반사 층은 380 nm 내지 750 nm의 파장 범위의 광을 적어도 부분적으로 반사하고, 기판 층은 본 발명에 따른 조성물을 함유하는 것인 적층 배열물에 관한 것이다. 이는 바람직하게는 기판 층의 부분영역 또는 전체 기판 층이 본 발명에 따른 조성물로부터 제조됨을 의미한다. 기판 층이 본 발명에 따른 조성물로 이루어진 것이 바람직하다. 따라서, 반사 층은 가시광을 반사하며, 여기서 다른 파장(UV, IR)의 광은 배제되지 않는다. 기판 층은 바람직하게는 구형 입자 Bb)를 함유하는 본 발명에 따른 조성물이거나 또는 이를 함유한다. 기판 층은 보다 바람직하게는 ≥ 20 ppm/K 내지 ≤ 50 ppm/K의 DIN 53752:1980-12에 따라 결정된 선형 열 팽창 계수(CLTE)를 갖는다. 기판 층에서 CLTE 값을 결정하기 위한 시험 시편의 종방향에서의 CLTE 값이 시험 시편의 횡방향에서의 CLTE 값으로부터 바람직하게는 4 ppm/K 이하, 보다 바람직하게는 3 ppm/K 이하만큼 벗어나는 것이 보다 더 바람직하다.
적층 배열물의 한 실시양태에서, 반사 층은 금속 층이다. 이는 예를 들어 알루미늄 층 또는 귀금속 층일 수 있다. 층은 화학적 공정, 특히 화학적 증착(CVD) 또는 아연도금에 의해, 또는 물리적 공정, 특히 물리적 증착(PVD) 또는 스퍼터링에 의해 적용될 수 있다.
적층 배열물의 추가 실시양태에서, 반사 층은 ≥ 10 nm 내지 ≤ 100 nm, 바람직하게는 ≥ 30 nm 내지 ≤ 80 nm의 두께를 갖는다.
적층 배열물은 평면일 수 있고, 따라서 단순한 거울로서 작용할 수 있다. 그러나, 추가 실시양태에서 적층 배열물은 평면이 아니다. 이는 이어서 수렴 또는 발산 거울로서 작용할 수 있다. 적층 배열물은 예를 들어 회전 포물면의 형태일 수 있다.
본 발명은 광원 및 반사기를 포함하는 조명 장치를 추가로 제공하며, 여기서 반사기는 광원에 의해 방출된 광의 적어도 일부가 반사기에 의해 반사되도록 배열되고, 여기서 반사기는 본 발명에 따른 적층 배열물을 함유한다. 이러한 조명 장치의 한 예는 자동차에서 전조등으로서 이용되는 헤드라이트이다.
본 발명은 추가로 열가소성 조성물을 열의 영향 하에 성형하여 성형품을 제공하며, 여기서 열가소성 조성물은 본 발명에 따른 조성물인, 성형품을 제조하는 방법에 관한 것이다.
실시예
본 발명은 하기 실시예를 참조하여 보다 구체적으로 설명되지만, 이에 제한되지는 않는다.
중합체:
A1: 19 cm3/10 min의 MVR(300 ℃/1.2 kg, ISO 1133-1:2011) 및 145 ℃의 연화 온도(VST/B 120; ISO 306:2013)를 갖는 비스페놀 A를 기재로 하는 상업적으로 입수가능한 폴리카르보네이트(코베스트로 도이칠란트 아게(Covestro Deutschland AG)로부터의 마크롤론(Makrolon)® 2408). 분자량 Mw는 대략 23,887 g/mol이었다.
A2: 18 cm3/10 min의 MVR(330 ℃/2.16 kg, ISO 1133-1:2011) 및 183 ℃의 연화 온도(VST/B 120; ISO 306:2013)를 갖는, 비스페놀 A 및 비스페놀 TMC를 기재로 하는 상업적으로 입수가능한 코폴리카르보네이트(코베스트로 도이칠란트 아게로부터의 아펙(Apec)® 1895). 분자량 Mw는 대략 27 855 g/mol이었다.
충전제:
B1: 상표명 아모실(Amosil) FW600(D50 = 4 μm, D98 = 13 μm, 사이징되지 않음) 하에 입수가능한 콰르츠베르케 게엠베하(Quarzwerke GmbH)(독일 50226 프레헨(Frechen))로부터의 구형 용융 석영. 이는 약 1.5/10 μm의 D10/D90 비 및 DIN ISO 9277(DIN-ISO 9277:2014-01)에 따라 결정된 약 6 m2/g의 비표면적을 갖는 소성 이산화규소이다.
B2: 상표명 CSG 3PA-830하에 입수가능한 니토보(Nittobo)(2-4-1, 코지마치 (Kojimachi), 치요다-쿠(Chiyoda-ku), 도쿄(Tokyo) 102-8489, 일본)로부터의 유리 섬유. 이는 3 mm 절단 길이 및 1.4의 단면 비를 갖는 편평한 유리 섬유이다.
안정화제:
C1: 130 ℃의 연화 온도(VST/B 50; ISO 306:2013)를 갖는 폴리메타크릴로일메틸이미드(플렉시미드(Pleximid)® 8803)를 기재로 하는 상업적으로 입수가능한 공중합체.
C2: 150 ℃의 연화 온도(VST/B 50; ISO 306:2013))를 갖는 폴리메타크릴로일메틸이미드(플렉시미드® TT50)를 기재로 하는 상업적으로 입수가능한 공중합체.
D1: 상표명 ADK-Stab-Pep36(CAS 번호 80693-00-1; 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트) 하에 입수가능한 아데카(Adeka)로부터의 포스파이트.
D2: 바스프(BASF)로부터의 트리페닐포스핀(CAS 번호 603-35-0).
D3: 안정화제 혼합물(80 % 이르가포스(Irgafos)168; s. D4) + 20 % 이르가녹스(Irganox)1076; 페놀계 항산화제(CAS No. 2082-79-3)(바스프(루드빅샤펜)로부터 상표명 이르가녹스 B900 하에 상업적으로 입수가능함).
D4: 상표명 이르가포스 168(CAS 번호 31570-04-4) 하에 입수가능한 바스프로부터의 포스파이트.
D5: 상표명 도버포스(Doverphos) S9228(CAS 번호 154862-43-8) 하에 입수가능한 도버 케미칼 코포레이션(Dover Chemical Corporation)으로부터의 포스파이트.
이형제:
E1: PETS(펜타에리트리톨 테트라스테아레이트)
제조 조건:
방법 A: 부스(BUSS) 혼련기, 용융 온도: 280-300 ℃, 속도: 350 rpm, 처리량: 75 kg/h, 토크: 30%, 측면 압출기를 통한 충전제 첨가.
방법 B: 베르스토르프(Berstorff)로부터의 ZE 25 AX 40D-UTX 트윈-스크류 압출기, 압출기 용융 온도: 300 ℃(중합체 A2의 경우 320 ℃), 압출기 속도: 225 rpm, 처리량: 20 kg/h, 토크: 50-60%, 하우징 5 상의(9의) 측면 압출기를 통한 충전제 첨가.
절차:
폴리카르보네이트 조성물의 제조는 BUSS 혼련기(방법 A) 또는 트윈 스크류 압출기(방법 B)를 사용하여 수행하였다. 장치에 따라, 가공 온도는 225 분-1 또는 350 분-1의 속도에서 280-300 ℃였다. 사용된 충전제는 측면 압출기를 통해 공급되었고, 폴리카르보네이트 및 모든 추가의 첨가제를 함유하는 분말 예비혼합물은 주요 공급부를 통해 첨가되었다.
과립의 충분한 건조 후에, 290-330 ℃의 용융물의 가공 온도 및 아펙®함유 성형 물질의 경우 310-350 ℃에서 사출 성형에 의해 시험 시편을 제조하였다.
10 mm x 10 mm x 4 mm의 치수를 갖는 시험 시편 상에서 실온 내지 60 ℃의 범위에서 DIN 53752:1980-12에 따라 열기계적 분석(TMA)에 의해 CLTE 값을 결정하였다.
분자량 Mw는 하기와 같이 측정하였다: 디클로로메탄을 용리액으로서 사용하여, 비스페놀 A 폴리카르보네이트 표준물에 대해 보정된 겔 투과 크로마토그래피. 독일 소재의 PSS 폴리머 스탠다즈 서비스 게엠베하(PSS Polymer Standards Service GmbH)로부터의 공지된 몰 질량 분포의 선형 폴리카르보네이트(비스페놀 A 및 포스겐으로부터 형성됨)를 사용한 보정, 레버쿠젠 소재의 쿠렌타 게엠베하 & 코. 오하게(Currenta GmbH & Co. OHG)로부터의 방법 2301-0257502-09D(2009, 독일어)에 의한 보정. 용리액은 디클로로메탄이다. 가교된 스티렌-디비닐벤젠 수지의 칼럼 조합. 분석 칼럼의 직경: 7.5 mm; 길이: 300 mm. 칼럼 물질의 입자 크기: 3 μm 내지 20 μm. 용액의 농도: 0.2 중량%. 유량: 1.0 ml/분, 용액의 온도: 30 ℃. 주입 부피: 100 μl. UV 검출기에 의한 검출.
보고된 조성물은 연속적으로 넘버링된다. "V"는 비교 실시예를 나타내고, "E"는 본 발명의 실시예를 나타낸다.
방법 A 에 따른 배합 및 포스파이트/PMMI를 사용한 후속 사출 성형 실험:
Figure pct00001
<표 1> 상이한 용융 온도에서 배합 후 및 사출 성형 후에 측정된 폴리카르보네이트의 분자량 변화. 1배합 전의 폴리카르보네이트와 330 ℃에서의 사출 성형에 의한 가공 후의 각각의 조성물의 분자량 사이의 차이. 2330 ℃에서의 레올로지 측정 후 중합체 스트랜드 상에서 측정됨. 3배합 전후의 폴리카르보네이트의 분자량 차이
표 1로부터, 처음에 폴리카르보네이트의 분자량은 D1(조성물 1-3)의 함량이 증가함에 따라 배합 공정에서 덜 심하게 감소된다는 것이 명백하다. 그러나, 0.15 % 초과의 성분 D1은 더 이상 큰 차이가 없다. 가공 안정화제로서 D2를 생략하는 것은 분자량에 영향을 미치지 않는다(V-3/V-4 참조). C1의 첨가는 배합 동안 분자량 저하를 감소시킨다(E-5와 V-2 참조). C-1 함량의 증가는 포스파이트 양을 추가로 감소시킨다(E-6과 V-1 참조). 또 다른 통상의 공정 안정화제(D3)의 사용은 훨씬 더 심각한 분자량 저하를 나타낸다(V-7과 V-1 및 V-8과 V-3 참조).
하류 공정(사출 성형)에서의 가공 안정성의 관점에서, 차이는 훨씬 더 명백하다. 따라서, 포스파이트 및 PMMI 둘 다를 함유하는 조성물 E-6은 단지 포스파이트만을 함유하는 조성물 V-3보다 분자량 저하에 대해 현저히 더 안정하다. 안정성은 매우 넓고 이 물질과 관련된 온도 범위에 걸쳐 입증된다(높은 충전제 함량은 유동성을 보장하기 위해 보다 높은 용융 온도를 필요로 함).
따라서, 결과는 포스파이트 및 PMMI의 상승작용적 효과를 나타낸다.
방법 B 에 따른 배합 및 포스파이트/PMMI를 사용한 후속 사출 성형 실험:
Figure pct00002
<표 2> 상이한 용융 온도에서 배합 후 및 사출 성형 후에 측정된 폴리카르보네이트의 분자량 변화. 1배합 전의 폴리카르보네이트와 330 ℃에서의 가공 후 각각의 조성물의 분자량 사이의 차이. 2배합 전후의 폴리카르보네이트의 분자량 차이.
표 2의 데이터로부터, 공정 안정화와 관련하여 포스파이트/포스핀 및 PMMI의 상승작용적 효과가 존재함이 명백하다. 이는 일련의 상이한 P-기반 열 안정화제에 적용된다(D4는 활성 P 종의 분자량에 의해 측정된 최고 유효성을 나타냄). 0.2 중량%의 C1 함량에서의 차이는 낮지만, PMMI의 부재가 5.9 %에서 11.3 %로의 ΔMw의 현저한 열화를 초래한다는 것이 특히 나타났다(예를 들어 V-13과 E-9 참조). 압출 후 분자량을 비교하면, 포스파이트 및 PMMI 둘 다를 함유하는 조성물이 조성물 V-13 및 V-14보다 덜 심각하게 손상된다는 것이 명백해진다. V-14에 대한 Mw의 유사한 백분율 감소에도 불구하고, 각각의 가공 온도에서의 최종 값은 따라서 본 발명의 조성물에 대한 것보다 낮다. 포스파이트 함량의 증가(V-15)는 또한 흥미롭게도 V-13에 비해 현저한 열화를 초래한다.
PMMI 농도의 효과에 대한 조사:
Figure pct00003
<표 3> 상이한 용융 온도에서 배합 후 및 사출 성형 후에 측정된 폴리카르보네이트의 분자량 변화. 실시예 V-13 및 E-9는 비교 목적을 위해 다시 보고된다. 1배합 전의 폴리카르보네이트와 330 ℃에서의 가공 후 각각의 조성물의 분자량 사이의 차이. 2배합 전후의 폴리카르보네이트의 분자량 차이.
표 3의 데이터로부터, C1/C2의 농도의 증가가 가공 안정성(ΔMw)과 관련하여 현저한 개선을 유발한다는 것이 명백하다. 0.5 중량%의 PMMI 함량에서, 폴리카르보네이트 화합물의 분자량은 단지 1%만큼 떨어졌다(최적 상한은 0.5 중량%임). 이 효과는 또한 실시예 E-18에서 C2를 사용하는 경우에 명백하다.
충전제 함량의 효과: + 추가의 충전제 (유리 섬유, 30-50% SiO 2 ); 방법 B 에 따른 제조:
Figure pct00004
<표 4> 상이한 용융 온도에서 배합 후 및 사출 성형 후에 측정된 폴리카르보네이트의 분자량 변화. 실시예 E-9는 비교 목적을 위해 다시 보고된다. 1배합 전의 폴리카르보네이트와 330 ℃에서의 가공 후 각각의 조성물의 분자량 사이의 차이. 2배합 전후의 폴리카르보네이트의 분자량 차이. C는 0.16 중량%의 카본 블랙을 포함한다. *320 ℃의 용융 온도에서 사출 성형 후 측정된 차이.
코폴리카르보네이트에서의 효과:
Figure pct00005
<표 5> 상이한 용융 온도에서 배합 후 및 사출 성형 후에 측정된 (코)폴리카르보네이트의 분자량 변화. 1a 배합 전의 폴리카르보네이트와 330 ℃에서의 가공 후 각각의 조성물의 분자량 사이의 차이. 1b배합 전의 폴리카르보네이트의 분자량과 350 ℃에서의 가공 후 각각의 조성물의 분자량 사이의 차이. 2배합 동안의 용융 온도는 320 ℃였다. 3배합 전후의 폴리카르보네이트의 분자량 차이.
효과는 마찬가지로 A2(아펙®)에서 명백하게 드러난다. 안정화제 D1의 함량의 증가는 단지 350 ℃의 가공 온도에서 분자량 저하의 약간의 개선을 나타내었지만(V-31 및 V-30 참조), 상기 저하는 E-29에서보다 여전히 현저히 더 높았다.

Claims (15)

  1. A) 방향족 폴리카르보네이트 및
    B) Ba) 강화 섬유
    및/또는
    Bb) 제3 주족, 제4 주족 및/또는 제4 전이족의 금속 또는 준금속의 산화물의 구형 입자
    를 포함하고,
    C) PMMI 공중합체 및
    D) 포스파이트 안정화제 및/또는 포스핀 안정화제를 추가로 포함하며,
    또한, 각 경우에 조성물의 총 중량을 기준으로 하여 B)의 비율은 ≥ 35 중량% 내지 ≤ 60 중량%이고, C)의 비율은 > 0.1 중량%인 것을 특징으로 하는 열가소성 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 방향족 폴리카르보네이트 A)가 비스페놀 A를 기재로 하는 호모폴리카르보네이트, 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산을 기재로 하는 호모폴리카르보네이트, 단량체 비스페놀 A 및 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산을 기재로 하는 코폴리카르보네이트 또는 상기 언급된 중합체 중 적어도 2개의 혼합물인 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 각 경우에 ISO 13320:2009에 따라 결정된 ≥ 3 μm 내지 ≤ 5 μm의 평균 직경 d50 및 ≥ 10 μm 내지 ≤ 15 μm의 평균 직경 d98을 갖는 구형 석영 Bb) 및/또는 ≥ 2 mm 내지≤ 5 mm의 절단 길이 및 ≥ 1:1 내지 ≤ 2:1의 단면 비를 갖는 유리 섬유 Ba)가 성분 B)로서 사용되는 것인 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, C)의 비율이 또한 조성물의 총 중량을 기준으로 ≤ 0.5 중량%인 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 20 ℃/분의 가열 속도에서 DIN EN ISO 11357-2:2014-07에 따라 결정된 PMMI 공중합체 C)의 유리 전이 온도가 ≥ 120 ℃ 내지 ≤ 170 ℃인 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, D)가 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 비스(2,4-디쿠밀페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 트리페닐포스핀 또는 상기 언급된 화합물 중 적어도 하나를 함유하는 혼합물인 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, D)의 비율이 조성물의 총 중량을 기준으로 ≥ 0.01 중량% 내지 ≤ 0.5 중량%인 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 구형 입자 Bb)를 함유하고, ≥ 20 ppm/K 내지 ≤ 50 ppm/K의, DIN 53752:19080-12에 따라 결정되고 23-60 ℃의 온도 범위에서 측정된 선형 열 팽창 계수(CLTE)를 갖는 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 조성물의 총 중량을 기준으로 하여,
    ≥ 55 중량% 내지 ≤ 65 중량%의 A),
    ≥ 35 중량% 내지 ≤ 45 중량%의 B),
    ≥ 0.2 중량% 내지 ≤ 0.5 중량%의 C), 및
    ≥ 0.01 중량% 내지 ≤ 0.1 중량%의 D)를 포함하며, 여기서 중량%부의 합은 ≤ 100 중량%인 조성물.
  10. 기판 층 및 기판 층과 구별되고 기판 층을 적어도 부분적으로 덮는 반사 층을 포함하며, 여기서 반사 층은 380 nm 내지 750 nm의 파장 범위의 광을 적어도 부분적으로 반사하고, 기판 층이 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 청구된 바와 같은 조성물을 함유하는 것을 특징으로 하는 적층 배열물.
  11. 제10항에 있어서, 반사 층이 금속 층인 적층 배열물.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서, 반사 층이 ≥ 10 nm 내지 ≤ 100 nm의 두께를 갖는 것인 적층 배열물.
  13. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 평면이 아닌 적층 배열물.
  14. 광원 및 반사기를 포함하며, 여기서 반사기는 광원에 의해 방출된 광의 적어도 일부가 반사기에 의해 반사되도록 배열되고, 반사기가 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 청구된 바와 같은 적층 배열물을 함유하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  15. 열가소성 조성물을 열의 영향 하에 성형하여 성형품을 제공하며, 열가소성 조성물은 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 청구된 바와 같은 조성물인 것을 특징으로 하는 성형품의 제조 방법.
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