KR20210145135A - 접착체, 접착체의 조립 방법, 및 접착체의 해체 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 점착 테이프를 첩부면에 대해서 각도를 부여하여 뗄 때에도, 점착 테이프에의 부하를 저감하여 찢어짐을 방지할 수 있는 접착체를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 접착체는, 점착 테이프와, 점착 테이프의 한쪽의 표면 상에 첩부된 제1 피착체와, 점착 테이프의 다른 쪽의 표면 상에 첩부된 제2 피착체를 구비하는 것으로서, 제1 피착체는, 점착 테이프가 첩부된 제1 피착체의 제1 첩부면 중, 제1 첩부면을 획정(劃定)하는 모퉁이에 인접하는 부분에, 접촉각이 80∼180°이고, 두께가 10㎛ 이하인 이형 부분을 갖고, 점착 테이프는, 이형 부분 상에 첩부됨과 함께, 점착 테이프 중, 이형 부분에 첩부하는 부분보다도 단부측의 부분이, 제1 첩부면보다도 외측에 위치하고, 점착 테이프는, 파단 신도가 200∼3000%이고, 파단 강도가 1.5∼80MPa인 기재층과, 기재층의 양면에 점착제층을 구비하는 것을 특징으로 한다.

Description

접착체, 접착체의 조립 방법, 및 접착체의 해체 방법

본 발명은, 접착체, 접착체의 조립 방법, 및 접착체의 해체 방법에 관한 것이다.

점착 테이프는, 작업성이 우수하며, 또한, 접착신뢰성이 높으므로, 접합 수단으로서, OA 기기, IT·가전 제품, 자동차 등의 각 산업 분야에 있어서 광범위하게 사용되고 있다. 이들 분야에 있어서, 점착 테이프가 사용됨으로써, 부품 또는 제품 정보를 표시하는 라벨 등이 케이싱 등에 대해서 고정 또는 가고정(假固定)되고, 그와 같이 해서 얻어진 제품 등(접착체)이 널리 제공되고 있다(예를 들면 특허문헌 1).

일본국 특개2001-89726호 공보

그런데, 최근, 환경 보호의 관점에서, 이들 가전이나 자동차 등의 각종 산업 분야에 있어서, 사용 완료 제품의 리사이클, 리유스의 요청이 높아지고 있다. 각종 제품을 리사이클, 리유스할 때에는, 당해 사용 완료 제품을 해체하고, 제품 중의 각 부품을 분리하게 되는데, 각 부품을 분리할 때에는, 부품의 고정이나 라벨에 사용되어 있는 점착 테이프를 박리하는 작업이 필요해진다. 그러나, 당해 점착 테이프는 제품 중의 각소(各所)에 마련되어 있고, 보다 간이하게 제거 가능해짐에 의해 작업 코스트의 저감이 요망되고 있다.

구체적으로는, 최근의 고성능화에 수반하여 각종 제품에 있어서, 부품이 고밀도로 실장되도록 되어 오고 있다. 이와 같은 제품에서는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 신축성이 있는 고무 기재를 갖는 점착 테이프(42)를 사용해서, 부품(40)을 케이싱이나 다른 부품(41) 등(이하, 단순히 케이싱이라 한다)을 고정하지만, 그때, 점착 테이프를 사용해서 첩부한 당해 부품(40)에 근접해서, 다른 부품(도시는 생략)도 케이싱(41)에 부착되어 있는 경우가 있다. 그리고, 이와 같은 제품을 리사이클 등 하기 위하여 해체할 경우, 부품(40)을 분리하기 위해서는, 당해 다른 부품을 피해서 점착 테이프(42)를 떼야만 하고, 당해 점착 테이프(42)의 손잡이 부분을 첩부면에 대해서 고각도(예를 들면 60° 이상)의 방향으로 인장해서 떼게 되어 있었다. 그러나, 점착 테이프(42)를 높은 각도로 인장하면 점착 테이프(42)에 부하가 가해져, 찢어지는 경우가 있었다. 이와 같이, 종래, 점착 테이프를 용이하게 제거할 수 없음에 의해 작업 코스트를 증대시키고 있었다.

그래서, 본 발명은, 상기한 과제를 감안해서 이루어진 발명이며, 상기와 같이 당해 점착 테이프를 첩부면에 대해서 각도를 부여하여 뗄 때에도, 점착 테이프에의 부하를 저감하여 찢어짐을 방지할 수 있는, 접착체, 당해 접착체를 얻기 위한 접착체의 조립 방법, 및, 당해 접착체 중의 부품 등을 분리하기 위한 접착체의 해체 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은, 상기 종래 기술의 과제를 해결하기 위하여 예의 검토를 행한 결과, 도 4에 나타내는 바와 같이 점착 테이프(42)를 사용해서 부품(40)을 케이싱(41)에 고정한 경우에 있어서, 점착 테이프(42)를 첩부면에 대해서 각도를 부여하여 부품(40)으로부터 뗄 때, 점착 테이프(42)의 인장을 개시했을 때에, 점착 테이프(42) 중에서도 부품(40)의 모퉁이(43) 부근에 첩부하는 부분에, 그 신장 시점(始點)에 큰 힘이 가해지는 것, 부품(40)의 점착 테이프(42)측의 외표면의 모퉁이(43) 부근에, 이형하기 쉽게 하기 위한 처리를 실시하면, 점착 테이프(42)에의 부하를 저감할 수 있는 것, 또한, 한편, 부품(40)의 모퉁이(43) 부근의 외표면에 이형 처리를 실시했을 경우, 처리 부분의 두께가 두꺼우면, 처리 부분을 트리거(trigger)로 해서 점착 테이프(42)에 의한 부품(40)의 고정력이 저하할 우려가 있는 것의 지견을 얻어, 본원 발명에 이르렀다.

즉, 본원 발명은 이하와 같다.

[1] 점착 테이프와, 당해 점착 테이프의 한쪽의 표면 상에 첩부된 제1 피착체와, 당해 점착 테이프의 다른 쪽의 표면 상에 첩부된 제2 피착체를 구비하는 접착체로서,

상기 제1 피착체는, 상기 점착 테이프가 첩부된 당해 제1 피착체의 제1 첩부면 중, 당해 제1 첩부면을 획정(劃定)하는 모퉁이에 인접하는 부분에, 접촉각이 80∼180°이고, 두께가 10㎛ 이하인 이형 부분을 갖고,

상기 점착 테이프는, 상기 이형 부분 상에 첩부됨과 함께, 상기 점착 테이프 중, 당해 이형 부분에 첩부하는 부분보다도 단부측의 부분이, 상기 제1 첩부면보다도 외측에 위치하고,

상기 점착 테이프는, 파단 신도가 200∼3000%이고, 파단 강도가 1.5∼80MPa인 기재층과, 당해 기재층의 양면에 점착제층을 구비하는 것을 특징으로 하는, 접착체.

[2] 상기 이형 부분은, 당해 이형 부분에 인접하는 상기 모퉁이로부터 당해 모퉁이에 직교하는 방향을 따라 측정한 길이가 0.5∼30㎜인, 상기 [1]에 기재된 접착체.

[3] 상기 이형 부분은, 당해 이형 부분에 인접하는 상기 모퉁이를 따라 측정한 길이가 0.5㎜ 이상인, 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 접착체.

[4] 상기 이형 부분은, 실리콘 수지, 불소 수지, 고무계 수지, 폴리올레핀계 수지, 알킬화멜라민포름알데히드 수지, 장쇄 알킬 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상의 수지를 포함하는, 상기 [1]∼[3] 중 어느 하나에 기재된 접착체.

[5] 상기 [1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 접착체의 조립 방법으로서,

상기 제1 피착체와 상기 점착 테이프를, 상기 점착 테이프가 상기 이형 부분 상에 위치하도록, 첩합하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 접착체의 조립 방법.

[6] 상기 [1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 접착체의 해체 방법으로서,

상기 점착 테이프 중 당해 이형 부분에 첩부하는 부분보다도 단부측의 부분을, 첩부면에 대해서 60° 이상의 각도를 부여하여 인장하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 접착체의 해체 방법.

본 발명은, 점착 테이프를 첩부면에 대해서 각도를 부여하여 뗄 때에도, 점착 테이프에의 부하를 저감하여 찢어짐을 방지할 수 있는, 접착체, 당해 접착체를 얻기 위한 접착체의 조립 방법, 및, 당해 접착체 중의 부품 등을 분리하기 위한 접착체의 해체 방법을 제공할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 일 실시형태에 따른 접착체를 나타내는 일부 단면도.
도 2는, 도 1에 나타내는 접착체의 제1 피착체를 나타내는 사시도.
도 3의 (a), (b)는, 도 1에 나타내는 접착체에 사용할 수 있는 점착 테이프의 예를 나타내는 사시도.
도 4는, 종래의 점착 테이프를 사용해서 부품을 케이싱에 첩부한 상태를 나타내는 도면.

이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시형태(이하, 「본 실시형태」라 한다)를 상세히 설명하지만, 본 발명은 본 실시형태로 한정되는 것은 아니다.

《접착체》

본 실시형태의 접착체(1)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 점착 테이프(30)와, 당해 점착 테이프(30)의 한쪽의 표면 상에 첩부된 제1 피착체(10)와, 당해 점착 테이프(30)의 다른 쪽의 표면 상에 첩부된 제2 피착체(20)를 구비한다. 또한, 본 실시형태의 접착체(1)에 있어서, 제1 피착체(10)는, 점착 테이프(30)가 첩부된 제1 피착체(10)의 제1 첩부면(12) 중, 제1 첩부면(12)을 획정하는 모퉁이(13)에 인접하는 부분에, 접촉각이 80∼180°이고, 두께가 10㎛ 이하인 이형 부분(11)을 갖고 있다. 또한 본 실시형태의 접착체(1)에서는, 점착 테이프(30)가, 이형 부분(11) 상에 첩부됨과 함께, 점착 테이프(30) 중, 이형 부분(11)에 첩부하는 부분보다도 단부측의 부분이, 제1 첩부면(12)보다도 외측에 위치하고 있다. 또한, 본 실시형태의 접착체(1)에서는, 점착 테이프(30)가, 파단 신도가 200∼3000%이고, 파단 강도가 1.5∼80MPa인 기재층(31)과, 당해 기재층(31)의 양면에 점착제층(32)을 구비하고 있다.

따라서, 본 실시형태의 접착체(1)에 의하면, 점착 테이프(30)가 당해 이형 부분(11)에 있어서 점착하기 어려워지므로, 제1 피착체(10)를 제2 피착체(20)로부터 분리하기 위해서 점착 테이프(30)를 첩부면에 대해서 각도를 부여하여 뗄 때, 점착 테이프(30)에의 부하를 저감할 수 있으므로, 점착 테이프(30)의 찢어짐을 방지할 수 있다.

구체적으로는, 종래, 고밀도로 부품을 실장하는 기기에서는, 점착 테이프를 사용해서 첩부한 부품에 근접해서, 다른 부재도 케이싱에 부착되어 있었다. 그리고, 당해 다른 부재를 피해서 점착 테이프를 떼기 위해서는, 당해 점착 테이프의 손잡이 부분을 첩부면에 대해서 각도를 부여하여 인장해서 떼게 되고, 점착 테이프에 부하가 가해져, 찢어지는 경우가 있었다.

이에 대해서, 본 실시형태의 접착체(1)에서는, 당해 점착 테이프(30)가, 제1 피착체(10)의 제1 첩부면(12) 중, 점착하기 어려운 이형 부분(11)에 첩부되어 있으므로, 점착 테이프(30)를 첩부면에 대해서 각도를 부여하여 제1 피착체(10)로부터 뗄 때, 점착 테이프(30) 중에서도 제1 피착체(10)의 모퉁이(13) 부근에 첩부하는 부분에 대해서 가해지는, 그 신장 시점의 큰 힘을, 이형 부분(11)이 완화할 수 있다. 따라서, 점착 테이프(30)에의 부하를 저감하여 찢어짐을 방지할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 있어서 이형 부분(11)의 두께는, 10㎛ 이하이므로, 접착체(1)에 있어서의 제1 피착체(10)와 제2 피착체(20)와의 첩합을 충분히 강고하게 할 수 있다. 구체적으로는, 당해 두께가 두꺼운 경우에는, 제1 피착체(10)를 제2 피착체(20)에 첩부한 경우여도, 당해 이형 부분(11)을 트리거로 해서 점착 테이프(30)에 의한 제1 피착체(10)의 고정이 저하할 우려가 있다. 그러나, 당해 두께가 10㎛ 이하임에 의해, 제1 피착체(10)의 제1 첩부면(12)에 첩부되는 점착 테이프(30)의 점착성에의 영향을 충분히 저감할 수 있다. 따라서, 본 실시형태에 있어서, 제1 피착체(10)에 이형 부분(11)을 마련해도 충분히 접합력을 확보할 수 있다.

(제1 피착체, 제2 피착체)

제1 피착체(10) 및 제2 피착체(20)는, 특히 한정되지 않으며, 예를 들면, OA 기기, IT·가전 제품, 자동차 등의 각 산업 분야에서 사용되는 것이다. 제1 피착체(10) 및 제2 피착체(20)의 조합의 예로서는, 예를 들면, 제2 피착체(20)를, 그들 제품의 케이싱으로 하고, 제1 피착체(10)를, 그들 제품에 도입하는 전지, 전자 부품, 구조 부품 등의 부품으로 하는 경우를 들 수 있다. 그리고, 그들 제1 피착체(10) 및 제2 피착체(20)를, 점착 테이프(30)에 의해 고정 또는 가고정할 수 있다. 혹은, 제1 피착체(10) 및 제2 피착체(20)의 조합의 예로서는, 예를 들면, 제1 피착체(10)를, 제품 정보 등을 표시하는 라벨로 하고, 제2 피착체(20)를, 라벨을 표시하기 위한 표시부로 할 수도 있다.

또한, 구체적인 제1 피착체(10) 및 제2 피착체(20)의 표면을 형성하는 재료로서는, 제1 피착체(10) 및 제2 피착체(20)에 의해서 임의로 할 수 있지만, 예를 들면 수지제 또는 금속제로 할 수 있다.

또한, 도시의 예에서는, 제1 피착체(10) 중, 점착 테이프(30)가 첩부되는 제1 첩부면(12)은, 제2 피착체(20) 중, 점착 테이프(30)가 첩부되는 제2 첩부면(21)보다도 작게 되어 있다. 또한, 제2 피착체(20)의 제2 첩부면(21)은, 제1 피착체(10) 이외의 다른 부품 등이 부착되도록 되어 있다.

또한, 제1 피착체(10)의 제1 첩부면(12) 및 제2 피착체(20)의 제2 첩부면(21)은, 평활한 평면으로 할 수 있지만, 첩부면(12, 21)은 곡면이어도 된다.

본 실시형태에 있어서, 제1 피착체(10)는, 도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 점착 테이프(30)가 첩부된 제1 피착체(10)의 제1 첩부면(12) 중, 제1 첩부면(12)을 획정하는 모퉁이(13)에 인접하는 부분에, 접촉각이 80∼180°이고, 두께가 10㎛ 이하인 이형 부분(11)을 갖고 있다.

본 실시형태에 있어서, 제1 피착체(10)의 제1 첩부면(12)에 있어서 이형 부분(11)이 형성되는 부분에 인접하는 모퉁이(13)는, 특히 한정되지 않으며, 또한, 제1 피착체(10)의 제1 첩부면(12)을 획정하는 어느 모퉁이로 할 수도 있다. 당해 모퉁이(13)는, 접착체(1)의 설계(제2 피착체(20) 중의 제1 피착체(10)의 배치 등), 또는, 제1 피착체(10)에 첩합하는 점착 테이프(30)의 형상, 구체적으로는, 점착 테이프(30)를 접착체(1)로부터 떼어낼 때에 사용자가 잡는 부분으로 할 수 있는 점착 테이프(30)의 손잡이 부분의 위치 등에 의해서 임의로 선택할 수 있다. 또한, 제1 피착체(10)의 제1 첩부면(12)에 있어서, 도 2에 나타내는 바와 같이 제1 첩부면(12)을 획정하는 모퉁이 중의 하나의 모퉁이(13)에 있어서, 모퉁이(13)에 인접시켜서 이형 부분(11)을 마련해도 되지만, 본 실시형태에서는, 필요에 따라서, 제1 첩부면(12)을 획정하는 복수의 모퉁이 중의 모두 또는 일부의 모퉁이(13)에 인접시켜서 이형 부분(11)을 마련해도 된다.

또한, 본 실시형태에 있어서, 이형 부분(11)과 같은, 접촉각이 80∼180°이고, 두께가 10㎛ 이하로 되는 부분은, 제1 피착체(10)의 제1 첩부면(12) 중, 제1 첩부면(12)을 획정하는 모퉁이(13)에 인접하는 부분 이외에도 마련할 수 있으며, 예를 들면, 제1 피착체(10)의 측면, 상면에 형성해도 되고, 또한, 이형 부분(11)에 인접하는 모퉁이(13)에 인접하는 제1 피착체(10)의 측면에 있어서, 당해 모퉁이(13)에 인접시켜서 형성해도 된다.

또한, 제1 피착체(10)의 모퉁이(13)는, 도시의 예와 같이 모난 형상의 것뿐만 아니라, 예를 들면 면취(面取) 등 되어 둥근 모양을 한 형상으로 되어 있어도 된다.

여기에서, 이형 부분(11)의 두께는, 10㎛ 이하이고, 바람직하게는 7㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 5㎛ 이하이다. 한편, 당해 두께는, 점착성의 관점에서 특히 한정되지 않지만, 그 하한값은, 이형 부분(11)을 충분한 강도나 내구성으로 하는 관점에서, 0.1㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5㎛이고, 더 바람직하게는 1.0㎛이다.

당해 이형 부분(11)의 두께는, JIS K6783에 따라, 다이얼 게이지를 사용한 방법에 의해 측정할 수 있다.

본 실시형태에 있어서, 이형 부분(11)의 표면은, 상술과 같이, 접촉각이 80∼180°이다. 당해 접촉각이 80° 이상임에 의해, 점착 테이프(30)가 점착하기 어려워져, 점착 테이프(30)를 뗄 경우에, 점착 테이프(30)의 찢어짐을 유효하게 방지할 수 있다. 또한, 당해 접촉각을 180°이하로 함에 의해, 떼어짐을 방지할 수 있다.

또한, 당해 접촉각은, 90∼160°인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 100∼120°이다.

당해 이형 부분(11)의 접촉각은, JIS R3257에 따라, 정적법에 의해 측정할 수 있다. 구체적으로는, 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.

접촉각을 상기한 소정의 범위로 하는 방법으로서는, 특히 한정되지 않지만 예를 들면, 이형 부분(11)의 재료로서 소수성으로 되는 것을 사용하는 것을 들 수 있다.

이와 같은 재료로서는, 특히 한정되지 않지만 예를 들면, 실리콘 수지, 불소 수지, 고무계 수지, 폴리올레핀계 수지, 알킬화멜라민포름알데히드 수지, 장쇄 알킬 화합물을 들 수 있고, 당해 재료는, 이들 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상의 수지를 포함한다. 또한, 그 중에서도 재료로서는, 점착 테이프(30)의 찢어짐 방지의 관점에서, 실리콘 수지나 불소 수지나 장쇄 알킬 화합물이 바람직하다.

-실리콘 수지-

여기에서, 실리콘 수지란, 종래부터 실리콘계 이형제로서 일반적으로 알려져 있는 실리콘계 화합물을 가리킨다. 실리콘이란, 유기기(예를 들면 알킬기나 페닐기 등)를 갖는 규소와 산소가 교호로 결합해서 생긴 주쇄로 이루어지는 폴리머이다. 기본 골격으로서 디메틸폴리실록산을 갖는 실리콘계 화합물이 바람직하다.

-불소 수지-

불소계 수지로서는, 특히 한정되는 것은 아니며, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 등의 불소 수지나, 퍼플루오로폴리에테르 오일, 퍼플루오로알킬기로 변성된 비이온계 계면 활성제, 퍼플루오로알킬기, 퍼플루오로폴리에테르기로 변성된 (메타)아크릴레이트를 중합 단위로서 갖는 폴리(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 시판된 것을 사용해도 된다.

-고무계 수지-

고무계 수지로서는, 예를 들면, 부타디엔계, 스티렌부타디엔계, 클로로프렌계, 부틸계, 에틸렌·프로필렌계, 아크릴계의 고무를 들 수 있다.

-폴리올레핀계 수지-

상기한 이형 부분(11)의 성분인 폴리올레핀계 중합체로서는, 에틸렌, 프로필렌, 부텐, 헥센, 옥텐 등의 α-올레핀의 단독 중합체 및 공중합체를 들 수 있다. 또한, 에틸리덴노르보르넨, 노르보르넨 등과 에틸렌 등의 α-올레핀과의 공중합체도 들 수 있다. 또한, 폴리이소프렌으로 대표되는 리빙 중합으로 얻어진 디엔고무 및 그들을 수소 첨가해서 얻어진 폴리머, 환상 올레핀의 개환 중합에 의해서 얻어진 엘라스토머 등의 탄화수소계 엘라스토머도 사용할 수 있다.

환상 올레핀의 개환 중합에 의해서 얻어진 올레핀계 중합체로서는, 시클로펜텐, 시클로옥텐, 노르보르넨 등의 지환식 올레핀의 개환 중합체를 들 수 있다. 또한, 스티렌·부타디엔 공중합체의 핵수소 첨가물, 스티렌이소프렌 공중합체의 핵수소 첨가물 등의 수소 첨가에 의해서 얻어지는 폴리올레핀을 사용할 수 있다.

본 실시형태에 있어서는, 폴리올레핀계 엘라스토머, 특히 메탈로센 촉매에 의해서 중합해서 얻어진 폴리올레핀계 엘라스토머를 사용하는 것이 바람직하다. 메탈로센 촉매를 사용해서 중합하면, 분자량 분포가 좁고 저분자량 성분이 적은 폴리올레핀계 엘라스토머를 얻을 수 있다. 또한, 메탈로센 촉매를 사용하면, 균일한 공중합이 가능하고, 코모노머 함유량이 평균 조성과 현저하게 떨어진 저분자량 성분의 생성을 억제할 수 있다. 이 때문에, 이형 부분(11)(도막)으로 했을 때의 끈적임을 억제할 수 있는데다, 도막에 내약품성을 부여하기 위한 가교기의 도입을 균일하게 할 수 있고, 그 결과, 효율적인 겔화가 가능하여, 내약품성, 내열성, 도막 강도가 높은 이형 부분(11)이 얻어진다.

메탈로센 촉매의 구체예로서는, rac-이소프로필리덴비스(1-인데닐)지르코늄디클로라이드, rac-디메틸실릴비스-1-(2-메틸인데닐)지르코늄디클로라이드, rac-디메틸실릴비스-1-(2-메틸-4-페닐인데닐)지르코늄디클로라이드, rac-디메틸실릴비스-1-(2-메틸-4.5-벤조인데닐)지르코늄디클로라이드, 이소프로필리덴-9-플루오레닐시클로펜타디에닐지르코늄디클로라이드, 디메틸실릴렌비스(시클로펜타디에닐)지르코늄디클로리드 등을 들 수 있다.

메탈로센 촉매를 사용한 중합에 있어서는, 일반적으로 사용되는 조촉매류(助觸媒類), 즉, 트리에틸알루미늄, 메틸알루미녹산 등의 유기 알루미늄, 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 사용할 수 있다.

상기한 폴리올레핀계 엘라스토머는 변성 폴리올레핀계 엘라스토머여도 된다. 변성 폴리올레핀계 엘라스토머로서는, 올레핀 모노머의 단독 중합체 또는 공중합체에, 히드록시기, 아미노기, 카르복시기, 산무수물기, 에폭시기 등의 환상 에테르기, 또는, 이소시아네이트기 등의 관능기를 갖는 화합물을 반응시킨 것을 들 수 있다. 또한, 올레핀을 주된 성분으로 해서 다른 반응성 모노머와 공중합한 중합체 등도 들 수 있다.

상기한 폴리올레핀을 제조하는 모노머에 대하여, 극성기를 갖는 메타(아크릴레이트) 모노머를 공중합하거나, 또는, 상기한 폴리올레핀계 엘라스토머를 용액 중, 용융 상태, 혹은 현탁 상태에서 라디칼개시제의 존재 하에 극성기를 갖는 모노머를 반응시킴에 의해, 폴리올레핀쇄에 극성기를 도입할 수 있다.

-알킬화멜라민포름알데히드 수지-

알킬화멜라민포름알데히드 수지로서는, 탄소수 6∼20의 알킬기를 갖는 알킬화멜라민포름알데히드 수지를 들 수 있다. 이들 수지는, 예를 들면, 멜라민 모노머에 포름알데히드를 조제(助劑)로서 첨가하여, 메틸올화멜라민을 생성시키고, 생성한 메틸올기에 탄소수 6∼20의 알킬기를 도입함에 의해서 얻어진다.

-장쇄 알킬 화합물-

장쇄 알킬 화합물이란, 탄소수가 8 이상인 직쇄 혹은 분기의 알킬기(장쇄 알킬기라고도 한다)를 갖는 화합물을 가리키고, 구체적으로는, 장쇄 알킬기 함유 폴리비닐 수지, 장쇄 알킬기 함유 아크릴 수지, 장쇄 알킬기 함유 폴리에스테르 수지, 장쇄 알킬기 함유 에테르 화합물, 장쇄 알킬기 함유 아민 화합물, 장쇄 알킬기 함유 알키드 수지 등을 들 수 있다.

장쇄 알킬기의 탄소수는, 8 이상이 바람직하고, 10 이상이 보다 바람직하고, 12 이상이 특히 바람직하다. 상한의 탄소수는 30 이하가 바람직하고, 28 이하가 보다 바람직하고, 25 이하가 특히 바람직하다.

장쇄 알킬기 함유 폴리비닐 수지는, 폴리비닐알코올 중합체(폴리아세트산비닐의 부분 비누화물을 포함한다), 에틸렌-비닐알코올 중합체(에틸렌-아세트산비닐 공중합체의 부분 비누화물을 포함한다) 혹은 비닐알코올-아크릴산 공중합체(아세트산비닐-아크릴산 공중합체의 부분 비누화물을 포함한다)와, 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트 화합물을 반응시킴에 의해서 합성할 수 있다. 이 경우, 장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트 화합물의 첨가량을 조정함에 의해 중합체 중에 수산기를 함유시킬 수 있다.

장쇄 알킬기 함유 이소시아네이트 화합물로서는, 탄소수가 8 이상인 알킬기를 갖는 모노이소시아네이트 화합물을 들 수 있으며, 구체적으로는, 옥틸이소시아네이트, 노닐이소시아네이트, 데실이소시아네이트, 도데실이소시아네이트, 테트라데실이소시아네이트, 헥사데실이소시아네이트, 옥타데실이소시아네이트 등을 들 수 있다.

장쇄 알킬기 함유 아크릴 수지는, 장쇄 알킬기를 갖는 아크릴 모노머 혹은 메타크릴 모노머, 예를 들면, 아크릴산옥틸, 메타크릴산옥틸, 아크릴산라우릴, 메타크릴산라우릴, 아크릴산옥타데실, 메타크릴산옥타데실 등의 단독 중합체 혹은 공중합체를 들 수 있다.

상기 공중합체에 사용되는 다른 모노머로서는, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 스티렌 등을 들 수 있다.

장쇄 알킬기 함유 알키드 수지는, 장쇄 알킬기를 갖는 다염기산과 다가 알코올과의 축합물을 지방유나 지방산으로 변성한 것이다. 다염기산으로서는, 무수프탈산, 테레프탈산, 숙신산, 아디프산, 세바스산 등의 포화 다염기산이나, 말레산, 무수말레산, 푸마르산, 이타콘산, 무수시트라콘산 등의 불포화 다염기산, 시클로펜타디엔-무수말레산 부가물, 테르펜-무수말레산 부가물, 로진-무수말레산 부가물 등의 그 외 다염기산를 들 수 있다. 다가 알코올로서는, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 테트라메틸렌글리콜 등의 2가 알코올, 글리세린, 트리메틸올프로판 등의 3가 알코올, 디글리세린, 트리글리세린, 펜타에리트리톨, 디펜타에리트리톨, 만니톨, 소르비톨 등의 4가 이상의 알코올을 들 수 있다. 변성제로서는, 대두유, 아마인유, 오동유, 피마자유, 탈수 피마자유, 야자유, 및 이들의 지방산, 스테아르산, 올레산, 리놀산, 리놀레산, 엘레오스테아르산, 리시놀레산, 탈수 리시놀레산 등의 유지 및 유지 지방산, 로진, 코바르(kovar), 숙신, 세라믹 등의 천연 수지, 에스테르검, 페놀 수지, 요소 수지, 멜라민 수지 등의 합성 수지를 들 수 있다. 또한, 스테아르산 변성 알키드 수지 및/또는 스테아르산 변성 아크릴 수지와 아미노 수지와의 경화 수지도 도포성과 박리성의 밸런스의 관점에서 바람직하다.

그런데, 상기와 같이, 본 실시형태에 있어서의 이형 부분(11)은, 소정의 두께를 가지며, 또한, 소정의 접촉각을 갖는데, 각각을 동시에 충족시키기 위하여, 상기와 같은 재료를 사용하면서, 그 도포를, 그라비어 인쇄, 마이크로 그라비어 도공, 스크린 인쇄, 다이 도공, 콤마 도공의 방법으로 행하는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 임의의 부분에 이형 부분(11)을 마련하기 쉬운 점에서 그라비어 인쇄로 행하는 것이 바람직하다.

또한, 본 실시형태에 있어서, 제1 피착체(10)의 제1 첩부면(12) 상에 이형 부분(11)을 마련하는데 있어서는, 이접착층(易接着層)을 마련하는 것이 바람직하다. 이형 부분(11)의 내구성을 보다 향상시킬 수 있다. 또, 이접착층을 마련하는 경우에는, 이형 부분의 두께는 당해 이접착층도 포함하는 두께로 한다.

여기에서, 본 실시형태에 있어서, 이형 부분(11)은, 당해 모퉁이(13)의 연재(延在) 방향에 직교하는 방향을 따라 측정한 길이가 0.5∼30㎜인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3∼25㎜이고, 더 바람직하게는 5∼20㎜이다. 당해 길이를 0.5㎜ 이상으로 함에 의해, 점착 테이프(30)를 떼어낼 때, 점착 테이프(30)의 손잡이 부분을 각도를 부여하여 인장해도, 점착 테이프(30)에의 부하가 저감되어, 찢어짐을 유효하게 방지할 수 있다.

또한, 점착 테이프(30)의 손잡이 부분을 각도를 부여하여 인장할 때, 점착 테이프(30)의 인장을 개시했을 때에, 점착 테이프(30) 중에서도 제1 피착체(10)의 모퉁이(13) 부근에 첩부하는 부분에, 그 신장 시점에 의해 큰 힘이 가해지므로, 박리 부분의 길이는, 점착 테이프(30)의 신장 시점에 박리하기 쉽게 하는데 있어서 충분한 길이가 있으면 좋다. 그리고, 이형 부분(11)을, 모퉁이(13)의 연재 방향에 직교하는 방향을 따라 측정한 길이는 30㎜ 이하로 함에 의해, 점착 테이프(30)를 뗄 때에 점착 테이프(30)에의 부하를 충분히 저감할 수 있다. 또한, 당해 길이를 30㎜ 이하로 함에 의해, 박리 부분이 너무 커지지 않아, 점착 테이프(30)에 의한 제1 피착체(10)의 고정력에의 영향을 억제할 수 있다.

또한, 이형 부분(11)은, 당해 모퉁이(13)의 연재 방향을 따라 측정한 길이가 5㎜ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10㎜ 이상이고, 더 바람직하게는 15㎜ 이상이다.

당해 길이가, 5㎜ 이상임에 의해, 점착 테이프(30)를, 이형 부분(11)에 맞춰서 첩부하기 쉽게 할 수 있다.

또한, 당해 길이의 상한은, 제1 피착체(10)의 형상에 따라 변화하지만, 150㎜ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는, 박리 부분에 인접하는 모퉁이(13)의 모두(제1 피착체(10)의 일변의 끝으로부터 끝까지의 모두)에 마련한다. 모퉁이(13)의 연재 방향을 따라 측정한 길이가 100㎜ 이하임에 의해, 높은 접착성을 실현할 수 있다.

또한, 본 실시형태의 제1 피착체(10)에 있어서, 제1 첩부면(12) 중의, 모퉁이(13)에 인접해서 형성된 이형 부분(11) 이외의 표면에는, 접촉각이 80∼180°인 부분이 실질적으로 존재하지 않는 것이 바람직하다. 여기에서의 「실질적으로 존재하지 않는」 것이란, 접촉각이 80∼180°로 되는 부분이 약간 점재하고 있어도, 전체로서 본 발명의 효과를 손상시키지 않을 정도인 경우에는 허용되는 것으로 한다. 또한, 보다 바람직하게는, 제1 첩부면(12) 중의, 모퉁이(13)에 인접해서 형성된 이형 부분(11) 이외의 표면에는, 접촉각이 90∼160°로 되는 부분이 존재하지 않는 것이 보다 바람직하다.

또한, 본 실시형태의 제1 피착체(10)의 제1 첩부면(12)에 있어서, 이형 부분(11) 이외의 표면의 접촉각은, 0∼79°인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10∼75°이고, 더 바람직하게는 30∼70°이다. 접촉각이 이와 같은 범위에 있음에 의해, 제1 피착체(10)를 고정하기 위한 점착 테이프(30)를 양호하게 접착시킬 수 있다.

또, 이형 부분(11)은, 이형 부분(11)이 존재하는 범위에 있어서 전체가, 제1 피착체(10)를 형성하는 재료에 의해 제1 피착체(10)의 표면 상을 덮고 있는 것이 바람직하지만, 예를 들면 상술과 같이 이형 부분(11)을 인쇄에 의해 도트상으로 형성하는 등 해서, 이형 부분(11) 중에 부분적으로 덮고 있지 않은 부분이 포함되어 있어도 된다(점재하는 개소의 전체를 이형 부분(11)으로 해도 된다). 이 경우, 이형 부분(11)의 면적에 대한, 이형 부분(11) 중의 덮고 있지 않은 부분의 면적의 비율은, 70% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50% 이하이고, 더 바람직하게는 30% 이하이다.

여기에서, 본 실시형태에 있어서, 제1 피착체(10)는, 상술과 같이 특히 한정되지 않지만 예를 들면 전지로 할 수 있다. 제1 피착체(10)이 전지일 경우, 제1 피착체(10)의 표면을 형성하는 이형 부분(11) 이외의 부분은, 전지용 포장 필름으로 형성할 수 있다. 전지용 포장 필름으로서는, 특히 한정되지 않지만 예를 들면, 적어도, 기재층, 접착층, 금속층, 및 실런트층이 순차 적층된 적층 필름으로 할 수 있다. 이와 같은 구성으로 함에 의해, 전지용으로서 호적함과 함께, 다양한 형상으로 가공이 용이하고, 박형화나 경량화를 실현할 수 있다.

또, 전지용 포장 필름을 상기와 같이 구성할 경우, 기재층측이, 전지의 표면측으로 되고, 실런트층이 전지 소자측으로 되고, 조립 시에, 전지 소자의 주연(周緣)에 위치하는 실런트층끼리가 열용착해서 전지 소자를 밀봉함에 의해, 전지 소자가 봉지(封止)된다. 따라서, 전지용 포장 필름의 1쌍의 표면 중에서도, 기재층측의 표면 상에 이형 부분(11)이 형성되어 있다.

또한, 본 실시형태에 있어서, 제1 피착체(10)이 전지일 경우, 전지로서는, 일차전지, 이차전지의 어느 것이어도 되지만, 바람직하게는 이차전지이다. 이차전지의 종류로서는, 특히 제한되지 않으며, 예를 들면, 리튬이온 전지, 리튬이온 폴리머 전지, 납 축전지, 니켈·수소 축전지, 니켈·카드뮴 축전지, 니켈·철 축전지, 니켈·아연 축전지, 산화은·아연 축전지, 금속 공기 전지, 다가 양이온 전지, 콘덴서, 커패시터 등을 들 수 있다. 이들 이차전지 중에서도, 전지로서는, 리튬이온 전지 및 리튬이온 폴리머 전지를 들 수 있다.

또한 전지의 형상은 상술과 같이 임의로 할 수 있지만, 예를 들면, 두께는 0.1∼50㎜로 할 수 있고, 바람직하게는 1∼20㎜이다. 또한, 길이는 30∼300㎜로 할 수 있고, 바람직하게는 50∼150㎜이다. 또한 폭은 10∼300㎜로 할 수 있고, 바람직하게는 20∼140㎜이다.

(점착 테이프)

본 실시형태에서 사용할 수 있는 점착 테이프(30)는, 파단 신도가 200∼3000%이고, 파단 강도가 1.5∼80MPa인 기재층(31)과, 당해 기재층(31)의 양면에 점착제층(32)을 구비한다. 파단 신도 및 파단 강도가 상기한 소정의 범위임에 의해, 점착 테이프(30)가 찢어지지 않아 용이하게 뗄 수 있다.

또한, 점착 테이프(30)의 형상은, 접착체(1)의 설계나 점착 테이프(30)를 첩부하는 대상의 제1 피착체(10)에 따라서 임의로 할 수 있지만, 예를 들면, 도 3에 나타내는 바와 같이, 단부를 둘 이상 갖는 형상으로 하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 점착 테이프(30)가, 점착 테이프(30) 중의 하나의 단부를 구성하는 직사각형상 부분을, 점착 테이프(30)의 단부의 수만큼 갖고, 각각의 직사각형상 부분의 한쪽측이 점착 테이프(30)의 중앙측을 향하고, 각각의 다른 쪽측(단부로 되는 측)이 점착 테이프(30)의 외측을 향함으로써, 점착 테이프(30)를 단부를 둘 이상 갖는 형상으로 할 수 있다. 보다 구체적으로는, 점착 테이프(30)의 단부가 둘인 경우에는, 두 직사각형상 부분의 한쪽측끼리가 서로 이어짐으로써 두 직사각형 부분이 하나로 연결되어 있고, 도 3의 (a)와 같이 전체로서 직선상으로 된다(이 경우, 전체로서도 직사각형으로 된다). 또한, 단부가 셋 이상인 경우에는, 직사각형상 부분의 한쪽측을 점착 테이프(30)의 중앙 부분을 향해서 각각 잇고, 다른 쪽측을 중앙 부분으로부터 외측을 향해서 연장되는(넓어지는) 형상으로 함으로써, 예를 들면 Y자상(도 3의 (b)) 등의 형상으로 할 수 있다. 또, 점착 테이프(30)의 상기한 직사각형상 부분은, 엄밀하게 직사각형일 필요는 없으며, 전체로서 한쪽의 방향으로 긴 형상으로 되어 있으면 만곡하고 있어도 된다. 또한, 점착 테이프(30) 전체의 형상으로서도 만곡하고 있거나, 절곡하고 있어도 된다. 또한, 점착 테이프(30)의 폭은 길이 방향으로 변화해도 된다.

또한, 본 실시형태의 점착 테이프(30)는, 점착 테이프(30)의 폭을 임의로 할 수 있지만, 특히 점착 테이프(30)의 손잡이 부분으로 할 수 있는 단부는, 폭 방향을 따라 측정한 길이가 0.5∼100㎜인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10∼50㎜이다.

당해 길이가, 0.5∼100㎜임에 의해, 점착 테이프(30)의 점착성을 확보하면서 사용하기 쉬운 크기로 할 수 있다.

또한, 점착 테이프(30) 전체의 길이는, 접착체(1)의 설계나 점착 테이프(30)를 첩합하는 대상의 제1 피착체(10) 등에 의해서 임의로 할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 점착 테이프(30) 중, 이형 부분(11)에 첩부하는 부분보다도 단부측의 부분이, 제1 첩부면(12)보다도 외측에 위치하고 있다. 당해 단부측의 부분은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 제1 피착체(10)의 제1 첩부면(12)과, 제2 피착체(20)의 제2 첩부면(21) 사이에 끼워져 있지 않은 부분이고, 점착 테이프(30)를 뗄 때에 사용자가 파지(把持)하는 손잡이 부분으로 할 수 있다.

손잡이 부분은, 점착 테이프(30)의 점착제층(32)의 양측의 표면에 필름(33)(박리 처리하여 있지 않음)을 첩부하거나, 점착 테이프(30)의 점착제층(32)이 없는 것(단부측에 있어서 기재층(31)을 연장시킨 것)으로 할 수 있다.

또한, 손잡이 부분의 길이는, 접착체(1)의 설계에 의해서, 또한, 점착 테이프(30)를 첩부하는 대상인 제1 피착체(10)에 의해서 임의로 할 수 있다.

필름(33)의 재질로서는, 셀로판, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 나일론, 폴리스티렌, 폴리이미드, 폴리에스테르, 테트라플루오로에틸렌 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 염가이며 가공성이 우수한 폴리에스테르 필름이나, 미끄러짐성이 우수한 테트라플루오로에틸렌이 바람직하다.

계속해서, 점착 테이프(30)의 구성에 대하여 설명한다.

-기재층-

본 실시형태의 점착 테이프(30)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 점착제층(32)의 담체(擔體)로서의 기재층(31)을 갖고 있다.

본 실시형태에 있어서의 점착 테이프(30)의 기재층(31)은, 파단 신도가 200∼3000%이고, 파단 강도가 1.5∼80MPa이다.

본 실시형태에 있어서의 기재층(31)의 재료로서는, 기재층(31)이 상기한 파단 신도 및 파단 강도를 가지면 특히 한정되지 않지만, 예를 들면, 비닐 방향족 블록 공중합체(A)를 함유하는 것이 바람직하다. 기재층(31)의 재료에 사용할 수 있는 비닐 방향족 블록 공중합체(A)로서는, 방향족 비닐 화합물과 공역 디엔 화합물과의 블록 공중합체에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 공중합체를 사용할 수 있고, 상기 방향족 비닐 화합물이 스티렌인 스티렌계 공중합체가 바람직하다. 또한, 상기 공역 디엔 화합물로서는 이소프렌, 부타디엔, 에틸렌부틸렌, 에틸렌프로필렌이 바람직하다. 그 중에서도, 상기 블록 공중합체(A)로서는, 스티렌-이소프렌 공중합체, 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-에틸렌부틸렌 공중합체, 스티렌-에틸렌프로필렌 공중합체 등의 디블록 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체 등의 트리블록 공중합체에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 공중합체가 바람직하고, 스티렌-이소프렌 공중합체, 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-에틸렌부틸렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체, 스티렌-에틸렌부틸렌 공중합체에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 공중합체가 보다 바람직하고, 스티렌-이소프렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체가 특히 바람직하다.

본 실시형태에 있어서의 기재층(31)의 재료에 포함되는 비닐 방향족 블록 공중합체(A)의 비율은, 당해 재료를 100질량%로 할 때에, 50∼100질량%인 것이 바람직하고, 60∼100질량%인 것이 보다 바람직하고, 65∼100질량%인 것이 더 바람직하고, 70∼100질량%인 것이 한층 더 바람직하다. 당해 범위임으로써, 스티렌계 공중합체가 갖는 우수한 파단 신도나 파단 응력을 얻을 수 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서의 기재층(31)의 재료에는, 비닐 방향족 블록 공중합체(A) 이외에, 폴리올레핀이나 폴리카보네이트 등의 각종 열가소성 수지를 사용할 수 있고, 1종 또는 복수 종 동시에 사용할 수 있다.

스티렌계 공중합체로서는, 상기 스티렌-이소프렌 공중합체와 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체의 전질량에 대해서, 하기 화학식(1)으로 표시되는 구조 단위를 13질량%∼60질량%의 범위에서 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 15∼50질량%의 범위에서 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 16∼45질량%의 범위에서 갖는 것을 사용하는 것이 더 바람직하고, 17∼35질량%의 범위에서 갖는 것을 사용하는 것이 한층 더 바람직하다. 이에 의해, 파단 신도나 파단 응력이 호적한 범위에서 얻어지기 쉬워진다.

상기 스티렌계 공중합체로서는, 구조가 서로 다른 공중합체를 2종 이상 함유하는 것을 사용하고, 스티렌-이소프렌 공중합체와 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체를 조합하여 함유하는 것을 사용할 수 있다.

상기 스티렌계 공중합체는, 상기 스티렌-이소프렌 공중합체와 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체의 합계 질량에 대해서, 상기 스티렌-이소프렌 공중합체를 0질량%∼80질량%의 범위에서 함유하는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 0질량%∼70질량%의 범위에서 함유하는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 0질량%∼50질량%의 범위에서 함유하는 것을 사용하는 것이 더 바람직하고, 0질량%∼30질량%의 범위에서 사용하는 것이 한층 더 바람직하다. 상기 범위로 함으로써, 우수한 파단 신도나 파단 응력을 유지하면서 열내구성과의 양립이 가능해진다.

또한, 상기 스티렌-이소프렌 공중합체로서는, 겔 퍼미에이션 크로마토그래프(GPC)를 사용하여 표준 폴리스티렌 환산으로 측정된 중량 평균 분자량(겔 퍼미에이션 크로마토그래피, 도소샤제 SC-8020, 고분자량 칼럼 TSKgelGMHHR-H, 용매 : 테트라히드로퓨란)이 1만∼80만의 범위인 것을 사용하는 것이 바람직하고, 3만∼50만의 범위인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 5만∼30만의 범위인 것을 사용하는 것이 한층 더 바람직하다. 상기 범위임으로써, 가열유동성이나 용제 희석 시의 상용성을 확보할 수 있기 때문에 제조 공정에 있어서의 작업성이 양호하면서, 열내구성을 구비한 점착 테이프(30)를 얻는데 있어서 보다 바람직하다.

상기 스티렌계 공중합체는, 예를 들면, 선상 구조나 분기 구조 또는 다분기 구조 등의 단일 구조의 것을 사용할 수 있지만, 서로 다른 구조의 것을 혼합해서 사용하는 것도 가능하다. 선상 구조가 풍부한 스티렌계 공중합체는 본 실시형태의 점착 테이프(30)에 우수한 파단 신도를 부여한다. 한편, 분기 구조나 다분기 구조이면서 분자 말단에 스티렌 블록을 배치한 것은 의사적 가교 구조를 취할 수 있어, 우수한 응집력을 부여할 수 있다. 이 때문에, 필요한 기계 특성에 맞춰서 혼합해서 사용하는 것이 바람직하다.

상기 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체의 제조 방법은 특히 한정되는 것은 아니며, 종래 기지의 제조 방법을 적용할 수 있다. 예를 들면, 음이온 리빙 중합법에 의해 스티렌 블록 및 이소프렌 블록을 축차 중합하는 방법이나, 리빙성 활성 말단을 갖는 블록 공중합체를 제조한 후에 커플링제와 반응시켜서 커플링한 블록 공중합체를 제조하는 방법이 있다.

상기 스티렌-이소프렌 공중합체의 제조 방법은 특히 한정되는 것은 아니며, 종래 기지의 제조 방법을 적용할 수 있다. 예를 들면, 음이온 리빙 중합법에 의해 스티렌 블록 및 이소프렌 블록을 축차 중합하는 방법이 있다.

상기 스티렌-이소프렌 공중합체와 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체의 혼합물의 제조 방법은 특히 한정되는 것은 아니며, 종래 기지의 제조 방법을 적용할 수 있다. 예를 들면, 상기에서 제조한 스티렌-이소프렌 공중합체와 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체를 혼합해서 사용하는 방법이 있다. 또한, 하나의 중합 공정에서 동시에 혼합물로서 제조하는 것도 가능하다. 보다 구체적인 일 태양으로서는, 음이온 리빙 중합법에 의해, 우선, 첫째로, 중합 용매 중, 음이온 중합개시제를 사용해서 스티렌 단량체를 중합해서, 리빙성의 활성 말단을 갖는 폴리스티렌 블록을 형성한다. 이어서, 둘째로, 폴리스티렌 블록의 리빙성의 활성 말단으로부터 이소프렌을 중합해서, 리빙성의 활성 말단을 갖는 스티렌-이소프렌 디블록 공중합체를 얻는다. 계속해서, 셋째로, 당해 리빙성의 활성 말단을 갖는 스티렌-이소프렌 디블록 공중합체의 일부와 커플링제를 반응하여, 커플링한 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체를 형성한다. 그리고, 넷째로, 상기한 리빙성의 활성 말단을 갖는 스티렌-이소프렌 디블록 공중합체의 잔부를 중합정지제로, 그 리빙성의 활성 말단을 실활시켜서 스티렌-이소프렌 디블록 공중합체를 형성시킨다.

--점착 부여 수지--

또한, 본 실시형태에 있어서, 상기 기재층(31)에는, 점착제층(32)과의 밀착성을 높이거나 내열성을 높일 목적으로 점착 부여 수지를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 연화점이 80℃ 이상인 점착 부여 수지를 호적하게 사용할 수 있고, 연화점은 90℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 100℃ 이상인 것이 더 바람직하고, 110℃ 이상인 것이 한층 더 바람직하다. 상기 연화점은, JISK2207에 규정의 방법(건구식)으로 측정된 값을 가리킨다.

상기 점착 부여 수지로서는, 예를 들면 상온(23℃)에서 고체상의 것을 사용하는 것이 바람직하고, C5계 석유 수지, C5계/C9계 석유 수지, 지환족계 석유 수지 등의 석유 수지를 사용할 수 있다.

상기 석유 수지는, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체나 스티렌-이소프렌 블록-스티렌 공중합체를 구성하는 폴리이소프렌 구조와 상용하기 쉽고, 그 결과, 점착 테이프(30)의 초기 접착력과 열내구성을 한층 더 향상시킬 수 있다.

상기 C5계 석유 수지로서는, 지방족계 석유 수지를 사용할 수 있으며, 예를 들면, 에스코렛츠1202, 1304, 1401(도넨가가쿠고도가이샤제), 윙택95(굳이어·타이어·앤드·러버·컴퍼니제), 퀸톤K100, R100, F100(니혼제온가부시키가이샤제), 피코택95, 피코펠100(리카허큘레스제) 등을 사용할 수 있다.

상기 C5계/C9계 석유 수지로서는, 상기한 C5계 석유 수지와, C9계 석유 수지와의 공중합체를 사용할 수 있으며, 예를 들면, 에스코렛츠2101(토넥스제), 퀸톤G115(니혼제온제), 허코택1149(리카허큘레스제) 등을 사용할 수 있다.

상기 지환족계 석유 수지로서는, 상기한 C9계 석유 수지에 수소 첨가해서 얻어지지만, 예를 들면, 에스코렛츠5300(토넥스제), 아르콘P-100(아라카와가가쿠고교제), 리가라이트R101(리카파인테크제) 등을 사용할 수 있다.

상기 점착 부여 수지로서는, 상기 C5계 석유 수지, C5계/C9계 석유 수지, 및 지환족계 석유 수지 이외에, 예를 들면, 중합 로진계 수지, C9계 석유 수지, 테르펜계 수지, 로진계 수지, 테르펜-페놀 수지, 스티렌 수지, 쿠마론-인덴 수지, 자일렌 수지, 페놀 수지 등을 사용할 수 있다.

그 중에서도, 상기 점착 부여 수지로서는, 상기 C5계 석유 수지와 중합 로진계 수지를 조합하여 사용하는 것이, 한층 더 우수한 초기 접착성과 열내구성을 양립하는데 있어서 바람직하다.

상기 점착 부여 수지는, 상기 스티렌-이소프렌 공중합체나 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체의 전량에 대해서 0질량%∼100질량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 0질량%∼70질량%의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하고, 0질량%∼50질량%의 범위에서 사용하는 것이 더 바람직하고, 0질량%∼30질량%의 범위에서 사용하는 것이 한층 더 바람직하다. 상기 범위에서 사용함으로써, 점착제층(32)과 기재층(31)의 계면밀착성을 높이면서 점착 테이프(30)의 우수한 파단 신도나 열내구성을 양립시키기 쉬워진다.

--그 밖의 성분--

또한, 본 실시형태에 있어서, 상기 수지 기재에는, 특성을 손상시키지 않는 범위에서 필요에 따라서, 그 외의 폴리머 성분, 가교제, 노화방지제, 자외선 흡수제, 충전제, 중합금지제, 표면조정제, 대전방지제, 소포제, 점도조정제, 내광안정제, 내후안정제, 내열안정제, 산화방지제, 레벨링제, 유기 안료, 무기 안료, 안료분산제, 실리카 비드, 유기 비드 등의 첨가제; 산화규소, 산화알루미늄, 산화티타늄, 지르코니아, 오산화안티몬 등의 무기계 충전제 등을 함유하는 것을 사용할 수 있다.

--기재층의 특성--

상기 기재는, 그 두께가 10∼2490㎛인 것이 바람직하고, 30∼300㎛인 것이 보다 바람직하고, 60∼200㎛인 것이 더 바람직하고, 70㎛∼1150㎛인 것이 한층 더 바람직하다. 상기 기재의 두께가 상기 범위임으로써, 피착체의 변형에 대해서 점착 테이프(30)가 추종하기 쉬워 높은 접착 강도를 얻기 쉽고, 점착 테이프(30)를 늘리면서 박리할 때에 필요한 응력이 너무 커지지 않기 때문에 바람직하다.

또한, 상기 기재층(31)의 파단 신도는 200∼3000%이고, 650∼2800%인 것이 바람직하고, 700∼2700%인 것이 보다 바람직하고, 750∼2600%인 것이 더 바람직하다. 상기 기재층(31)의 파단 신도가 상기 범위의 하한 이상임으로써, 상기 점착 테이프(30)가 강고하게 피착체에 접착하고 있는 경우에도 점착 테이프(30)를 박리할 때의 점착 테이프(30)를 늘리기 위한 응력이 너무 커지지 않아, 떼어내기 공정에 있어서도 점착 테이프(30)가 과잉하게 너무 신장하지 않아 용이하게 떼어낼 수 있다. 또한, 상기 기재층(31)의 파단 신도가 상기 범위의 상한 이하임으로써 점착 테이프(30)를 박리할 때의 점착 테이프(30)의 늘리기 거리가 너무 길어지지 않아 작은 스페이스에서의 작업이 가능해지기 때문에 바람직하다.

또한, 상기 기재층(31)의 파단 강도는 1.5∼80MPa이고, 2.0∼60MPa인 것이 바람직하고, 2.5∼50MPa인 것이 보다 바람직하고, 3.0∼40MPa인 것이 더 바람직하다. 상기 기재층(31)의 파단 강도가 상기 범위의 하한 이상임으로써, 점착 테이프(30)를 늘려서 뗄 때에도 점착 테이프(30)가 찢어져 버리는 것을 억제할 수 있고, 점착 테이프(30)를 신장시키기 위한 하중이 너무 과잉하게 되지 않기 때문에 떼어내기에 의한 박리 작업이 용이하게 된다. 또한, 점착 테이프(30)를 늘려서 변형시킬 때에 필요한 힘은 점착 테이프(30)의 두께에도 의존하게 된다. 예를 들면, 두께가 두꺼우며 파단 강도가 높은 점착 테이프(30)를 늘려서 박리하려고 한 경우에는, 충분히 늘릴 수 없어 박리할 수 없다.

상기 기재층(31)의 25% 신장 시 응력은 0.15∼10.0MPa인 것이 바람직하고, 0.25∼7.0MPa인 것이 보다 바람직하고, 0.35∼5.0MPa인 것이 더 바람직하고, 0.45∼2.0MPa인 것이 한층 더 바람직하다. 점착 테이프(30)의 25% 신장 시 응력이 상기 범위에 있음으로써, 점착 테이프(30)에 호적한 접착 강도를 얻을 수 있고, 박리하는 공정에서도 비교적 용이하게 떼어내는 것이 가능해진다. 상기 범위를 밑도는 경우, 경질의 피착체끼리를 고정하고 있으면서 점착 테이프(30)의 전단 방향에의 하중이 발생한 경우에 점착 테이프(30)가 떼어져 버릴 우려가 발생한다. 또한, 상기 범위를 웃도는 경우에는, 점착 테이프(30)의 떼어내기 공정에 있어서, 점착 테이프(30)를 신장시키기 위해서 필요한 힘이 과대해져 버린다.

상기 기재층(31)의 50% 신장 시 응력은 0.15∼10.5MPa인 것이 바람직하고, 0.25∼7.5MPa인 것이 보다 바람직하고, 0.35∼5.0MPa인 것이 더 바람직하고, 0.5∼2.5MPa인 것이 한층 더 바람직하다. 점착 테이프(30)의 50% 신장 시 응력이 상기 범위에 있음으로써, 점착 테이프(30)에 호적한 접착 강도를 얻을 수 있고, 박리하는 공정에서도 비교적 용이하게 떼어내는 것이 가능해진다. 상기 범위를 밑도는 경우, 경질의 피착체끼리를 고정하고 있으면서 점착 테이프(30)의 전단 방향에의 하중이 발생한 경우에 점착 테이프(30)가 떼어져 버릴 우려가 발생한다. 또한, 상기 범위를 웃도는 경우에는, 점착 테이프(30)의 떼어내기 공정에 있어서, 점착 테이프(30)를 신장시키기 위해서 필요한 힘이 과대해져 버린다.

상기 기재층(31)의 50% 신장 시 응력은 25% 신장 시 응력의 100∼160%인 것이 바람직하고, 103∼150%인 것이 보다 바람직하고, 105∼140%인 것이 더 바람직하고, 110∼130%인 것이 한층 더 바람직하다.

점착 테이프(30)의 50% 신장 시 응력이 점착 테이프(30)의 25% 신장 시 응력에 대해서 상기 범위에 있음으로써, 점착 테이프(30)의 박리 시에 떼어내기 위해서 필요한 응력을 안정시키는 것이 가능해진다.

상기 기재층(31)의 저장 탄성률 E'(23℃)는 1.0×10⁴∼1.0×10⁸Pa인 것이 바람직하고, 5.0×10⁴∼5.0×10⁷Pa인 것이 보다 바람직하고, 1.0×10⁵∼1.0×10⁷Pa인 것이 더 바람직하고, 3.0×10⁵∼7.0×10⁶Pa인 것이 한층 더 바람직하다. 기재층(31)의 파단점 응력이 상기 범위에 있음으로써, 피착체의 변형 등에 대해서 추종하기 쉬운 우수한 접착 강도가 얻어지기 쉬워지고, 점착 테이프(30)의 치수안정성도 확보할 수 있기 때문에 호적한 첩부작업성이 얻어진다.

상기 기재층(31)으로서는, 점착제층(32)과의 밀착성을 한층 더 향상시키는 것을 목적으로 해서, 프라이머층이 마련된 것, 샌드 블라스트법이나 용제 처리법 등에 의한 표면의 요철화 처리, 코로나 방전 처리, 크롬산 처리, 화염 처리, 열풍 처리, 오존 처리, 자외선 조사 처리, 산화 처리 등의 표면 처리가 실시된 것을 사용할 수 있다.

상기 기재층(31)의 제조 방법으로서는, 압출 성형에 의한 캐스트법, 일축 연신법, 축차 이차 연신법, 동시 이축 연신법, 인플레이션법, 튜브법, 또한, 캘린더법, 용액법 등이 있다. 그 중에서도 압출 성형에 의한 캐스트법, 일축 연신법, 축차 이차 연신법, 동시 이축 연신법, 인플레이션법, 튜브법에 의한 제조 방법을 호적하게 사용할 수 있고, 본 실시형태의 점착 테이프(30)에 필요한 기계적 강도에 맞춰서 선택하면 좋다.

상기 기재층(31)은, 단층 구조, 2층이나 3층 또는 그 이상의 복층 구조여도 된다. 복층 구조의 경우, 적어도 하나의 층은 상기한 수지 조성을 갖는 층임으로써 필요한 기계 특성을 발휘시키기 쉽기 때문에 바람직하다. 또한, 예를 들면, 폴리프로필렌 등의 열가소성 수지와 상기 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체를 공압출하는 방법으로 3층 구조의 기재층(31)을 얻을 수 있다. 이는, 본 실시형태의 점착 테이프(30)에 대하여, 예를 들면 적당한 치수안정성이나 끈기를 갖게 하고 싶은 경우에는 호적한 구성으로서 사용할 수 있는 경우가 있다.

-점착제층-

본 실시형태에 있어서, 점착제층(32)의 점착제는, 특히 한정되지 않지만, 기재층(31)과 양호한 밀착성을 갖는 것을 사용할 수 있으며, 예를 들면, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 들 수 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 점착제층(32)의 점착제로서 수분산성의 에멀젼형 점착제도 사용할 수 있다.

본 실시형태에 있어서는, 비교적 강한 점착력을 얻기 쉬우므로 아크릴계 점착제가 바람직하다.

--아크릴계 점착제--

아크릴계 점착제로서는, 특히 한정되지 않지만 예를 들면, (메타)아크릴산알킬에스테르 단량체를 단량체 단위로서 포함하는 적어도 1종의 아크릴계 중합체를 포함한다. (메타)아크릴산알킬에스테르 단량체로서는, 예를 들면 알킬기의 탄소수가 2∼14개인 (메타)아크릴산알킬에스테르이며, 예로서는, 특히 한정되지 않지만, 아크릴산에틸, 아크릴산프로필, 아크릴산부틸, 아크릴산이소부틸, 아크릴산이소아밀, 아크릴산헥실, 아크릴산옥틸, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산이소옥틸, 아크릴산이소노닐, 아크릴산이소데실, 메타크릴산부틸, 메타크릴산헥실, 메타크릴산이소데실, 메타크릴산라우릴 등을 들 수 있다.

또, 본 명세서에 있어서, 「(메타)아크릴산알킬에스테르」란 아크릴산알킬에스테르 또는 메타크릴산알킬에스테르를 의미한다.

아크릴계 중합체에는, 측쇄에 수산기, 카르복시기, 아미노기 등의 극성기를 갖는 아크릴산에스테르나 그 외의 비닐계 단량체를 0.1∼15질량%의 범위에서 공중합하는 것이 바람직하다. 또한, 아크릴산 단위를 2∼10질량%의 범위에서 공중합하는 것이, 점착성이 우수하여 바람직하다.

이에 의해 이들 단량체 유래의 구성 단위가 아크릴계 중합체 중에서 가교점으로 되고, 점착 성분의 경도를 조정하여 목적의 점착력을 발현시킬 수 있다.

아크릴계 중합체는, 용액 중합법, 괴상 중합법, 현탁 중합법, 유화 중합법, 자외선 조사법, 전자선 조사법에 의해서 공중합시킴에 의해 얻을 수 있다. 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은 도공성과 점착 물성을 양립하기 위하여, 40만∼140만이 바람직하고, 더 바람직하게는, 60만∼120만이다. 상기 중량 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)에 의한 표준 폴리스티렌 환산이다. 측정 조건으로서, 칼럼은 TSKgel GMHXL[도소제]을 사용하고, 칼럼 온도 40℃, 용리액은 테트라히드로퓨란, 유량은 1.0mL/분으로 하고, 표준 폴리스티렌은 TSK 표준 폴리스티렌을 사용한다.

또한 점착제의 응집력을 올리기 위해서, 가교제를 첨가하는 것이 바람직하다. 가교제로서는, 예를 들면, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 특히 점착제층(32)을 마련하는 경우는, 이소시아네이트계 가교제 또는 에폭시계 가교제를 사용하는 것이 바람직하다. 가교제의 첨가량으로서는, 점착제층(32)의 겔분율이 25∼80%로 되도록 조정하는 것이 바람직하다. 더 바람직한 겔분율은, 30∼70%이다. 그 중에서도 35∼60%가 가장 바람직하다. 겔분율이 25% 이상이면 점착제가 적당한 응집력을 갖기 때문에, 타건(打鍵) 시험에서 어긋남이 발생하기 어렵다. 한편, 겔분율이 80% 이하이면 점착제가 너무 딱딱해지지 않아, 기판 등의 피착체에의 접착력이 양호하다. 겔분율은, 양생 후의 점착제층(32)의 조성물을 톨루엔 중에 침지하고, 24시간 방치 후에 남은 불용분의 건조 후의 질량을 측정하고, 원래의 질량에 대한 백분율로 나타낸다.

--고무계 점착제--

고무계 점착제로서는, 천연 고무나 그 변성물 등의 천연 고무계 중합체, 합성 고무계 중합체, 비닐 방향족 블록 공중합체(B) 등의 고무계 폴리머의 1종 또는 2종 이상을 포함한다.

또한, 고무계 점착제로서는, 비닐 방향족 블록 공중합체(B)를 함유하는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 방향족 비닐 화합물과 공역 디엔 화합물과의 블록 공중합체에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 공중합체를 사용할 수 있고, 상기 방향족 비닐 화합물이 스티렌인 스티렌계 공중합체가 바람직하다. 또한, 상기 공역 디엔 화합물로서는 이소프렌, 부타디엔, 에틸렌부틸렌, 에틸렌프로필렌이 바람직하다. 그 중에서도, 상기 블록 공중합체(B)로서는, 스티렌-이소프렌 공중합체, 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-에틸렌부틸렌 공중합체, 스티렌-에틸렌프로필렌 공중합체 등의 디블록 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체 등의 트리블록 공중합체에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 공중합체가 바람직하고, 스티렌-이소프렌 공중합체, 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-에틸렌부틸렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 공중합체가 보다 바람직하고, 스티렌-이소프렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 공중합체가 특히 바람직하다.

상기 비닐 방향족 블록 공중합체로서는, 상기 스티렌-이소프렌 공중합체와 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체의 전질량에 대해서, 하기 화학식(2)으로 표시되는 구조 단위를 10질량%∼80질량%의 범위에서 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 12∼60질량%의 범위에서 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 15∼40질량%의 범위에서 갖는 것을 사용하는 것이 더 바람직하고 17∼35질량%의 범위에서 갖는 것을 사용하는 것이 한층 더 바람직하다. 이에 의해, 우수한 접착성과 내열성을 얻을 수 있다.

상기 비닐 방향족 블록 공중합체로서는, 구조가 서로 다른 공중합체를 2종 이상 함유하는 것을 사용할 수 있고, 스티렌-이소프렌 공중합체와 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체를 조합하여 함유하는 것을 사용할 수 있다.

상기 스티렌계 수지는, 상기 스티렌-이소프렌 공중합체와 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체의 합계 질량에 대해서, 상기 스티렌-이소프렌 공중합체를 0질량%∼80질량%의 범위에서 함유하는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 0질량%∼77질량%의 범위에서 함유하는 것을 사용하는 것이 더 바람직하고, 0질량%∼75질량%의 범위에서 함유하는 것을 사용하는 것이 더 바람직하고, 0질량%∼70질량%의 범위에서 사용하는 것이 한층 더 바람직하다. 상기 범위로 함으로써, 본 실시형태의 점착 테이프(30)에 우수한 접착 성능과 열내구성을 양립시킬 수 있다.

또한, 상기 스티렌-이소프렌 공중합체로서는, 겔 퍼미에이션 크로마토그래프(GPC)를 사용하여 표준 폴리스티렌 환산으로 측정된 중량 평균 분자량(겔 퍼미에이션 크로마토그래피, 도소샤제 SC-8020, 고분자량 칼럼 TSKgelGMHHR-H, 용매 : 테트라히드로퓨란)이 1만∼80만의 범위인 것을 사용하는 것이 바람직하고, 3만∼50만의 범위인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 5만∼30만의 범위인 것을 사용하는 것이 한층 더 바람직하다. 상기 범위임으로써, 가열유동성이나 용제 희석 시의 상용성을 확보할 수 있기 때문에 제조 공정에 있어서의 작업성이 양호하면서, 열내구성을 구비한 점착 테이프(30)를 얻는데 있어서 보다 바람직하다.

상기 스티렌계 공중합체는, 예를 들면, 선상 구조나 분기 구조 또는 다분기 구조 등의 단일 구조의 것을 사용할 수 있지만, 서로 다른 구조의 것을 혼합해서 사용하는 것도 가능하다. 선상 구조가 풍부한 스티렌계 수지를 점착제층(32)에 사용했을 때는 본 실시형태의 점착 테이프(30)에 우수한 접착 성능을 부여한다. 한편, 분기 구조나 다분기 구조이면서 분자 말단에 스티렌 블록을 배치한 것은 의사적 가교 구조를 취할 수 있고, 우수한 응집력을 부여할 수 있기 때문에, 높은 유지력을 부여할 수 있다. 이들은 필요한 특성에 맞춰서 혼합해서 사용하는 것이 바람직하다.

상기 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체의 제조 방법은 특히 한정되는 것은 아니며, 종래 기지의 제조 방법을 적용할 수 있고, 상기 기재층(31)에 관한 기재와 마찬가지의 방법으로 제조할 수 있다.

--점착 부여 수지--

또한 본 실시형태에 있어서, 점착제층(32)의 점착력을 향상시키기 위하여, 점착 부여 수지를 첨가하는 것이 바람직하다. 본 실시형태의 점착 테이프(30)의 점착제층(32)에 첨가하는 점착 부여 수지는, 로진이나 로진의 에스테르화물 등의 로진계 수지; 디테르펜 중합체나 α-피넨-페놀 공중합체 등의 테르펜계 수지; 지방족계(C5계)나 방향족계(C9) 등의 석유 수지; 그 외, 스티렌계 수지, 페놀계 수지, 자일렌 수지 등을 들 수 있다. 또한, 상기 아크릴 공중합체 이외의 아크릴 수지를 점착 부여 수지로서 첨가해도 된다.

점착 부여 수지의 첨가량으로서는, 점착제 수지가 아크릴계 중합체인 경우는, 아크릴계 중합체 100질량부에 대해서 10∼60질량부를 첨가하는 것이 바람직하다. 접착성을 중시하는 경우는, 20∼50질량부를 첨가하는 것이 가장 바람직하다. 또한, 점착제 수지가 고무계의 수지인 경우는, 고무계의 수지 100질량부에 대해서, 점착 부여 수지를 80∼150질량부 첨가하는 것이 바람직하다. 또, 일반적으로 점착제 수지가 실리콘계의 수지인 경우는, 점착 부여 수지를 첨가하지 않는다.

또, 점착 테이프(30)의 점착제가 비닐 방향족 블록 공중합체(B)를 포함하는 경우에 있어서, 점착제에 함유시키는 것이 가능한 점착 부여 수지로서는, 연화점이 80℃ 이상인 점착 부여 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 우수한 초기 접착성과 열내구성을 구비한 점착제 및 점착 테이프(30)를 얻을 수 있다. 상기 연화점은, JISK2207에 규정의 방법(건구식)으로 측정된 값을 가리킨다.

점착 부여 수지로서는, 예를 들면 상온(23℃)에서 고체상인 것을 사용하는 것이 바람직하고, C5계 석유 수지, C5계/C9계 석유 수지, 지환족계 석유 수지 등의 석유 수지를 사용할 수 있다. 상기 석유 수지는, 스티렌계 수지를 구성하는 폴리이소프렌 구조와 상용하기 쉽고, 그 결과, 점착제 및 점착 테이프(30)의 초기 접착력과 열내구성을 한층 더 향상시킬 수 있다.

상기 C5계 석유 수지로서는, 지방족계 석유 수지를 사용할 수 있으며, 예를 들면, 에스코렛츠1202, 1304, 1401(도넨가가쿠고도가이샤제), 윙택95(굳이어·타이어·앤드·러버·컴퍼니제), 퀸톤K100, R100, F100(니혼제온가부시키가이샤제), 피코택95, 피코펠100(리카허큘레스제) 등을 사용할 수 있다.

상기 C5계/C9계 석유 수지로서는, 상기한 C5계 석유 수지와, C9계 석유 수지와의 공중합체를 사용할 수 있으며, 예를 들면, 에스코렛츠2101(토넥스제), 퀸톤G115(니혼제온제), 허코택1149(리카허큘레스제) 등을 사용할 수 있다.

상기 지환족계 석유 수지로서는, 상기한 C9계 석유 수지에 수소 첨가해서 얻어지지만, 예를 들면, 에스코렛츠5300(토넥스제), 아르콘P-100(아라카와가가쿠고교제), 리가라이트R101(리카파인테크제) 등을 사용할 수 있다.

상기 연화점이 80℃ 이상인 점착 부여 수지로서는, 상기 C5계 석유 수지, C5계/C9계 석유 수지, 및 지환족계 석유 수지 이외에, 예를 들면, 중합 로진계 수지, C9계 석유 수지, 테르펜계 수지, 로진계 수지, 테르펜-페놀 수지, 스티렌 수지, 쿠마론-인덴 수지, 자일렌 수지, 페놀 수지 등을 사용할 수 있다.

그 중에서도, 상기 연화점이 80℃ 이상인 점착 부여 수지로서는, 상기 C5계 석유 수지와 중합 로진계 수지를 조합하여 사용하는 것이, 한층 더 우수한 초기 접착성과 열내구성을 양립하는데 있어서 바람직하다.

상기 연화점이 80℃ 이상인 점착 부여 수지는, 상기 스티렌계 수지의 전량에 대해서 3질량%∼100질량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 5질량%∼80질량%의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하고, 5질량%∼80질량%의 범위에서 사용하는 것이, 한층 더 우수한 접착성과 우수한 열내구성을 양립한 점착제 및 점착 테이프(30)를 얻는데 있어서 보다 바람직하다.

또한, 정온 환경에서의 첩부성이나 초기 접착성을 얻을 목적으로, 상기 연화점이 80℃ 이상인 점착 부여 수지와 조합해서, 연화점이 -5℃ 이하인 점착 부여 수지를 사용할 수도 있다. 상기 유동점은, JISK2269에 규정되는 방법에 준거한 방법으로 측정된 값을 가리킨다.

상기 연화점이 -5℃ 이하인 점착 부여 수지로서는, 실온에서 액상인 점착 부여 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 실온에서 액상인 점착 부여 수지는, 공지의 상기 점착 부여 수지 중에서 선택하는 것이 바람직하다.

상기 연화점이 -5℃ 이하인 점착 부여 수지로서는, 예를 들면, 프로세스 오일, 폴리에스테르, 폴리부텐 등의 액상 고무 등을 사용할 수 있고, 그 중에서도 폴리부텐을 사용하는 것이, 한층 더 우수한 초기 접착성을 발현시키는데 있어서 바람직하다.

상기 연화점이 -5℃ 이하인 점착 부여 수지는, 상기 점착 부여 수지의 전량에 대해서 0질량%∼40질량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 0질량%∼30질량%의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하다.

상기 연화점이 -5℃ 이하인 점착 부여 수지로서는, 상기 스티렌계 수지의 전량에 대해서 0질량%∼40질량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 0질량%∼30질량%의 범위에서 사용하는 것이, 초기 접착력을 향상시켜서 양호하게 접착할 수 있으며, 또한, 충분한 열내구성을 얻을 수 있다.

상기 연화점이 80℃ 이상인 점착 부여 수지 및 상기 연화점이 -5℃ 이하인 점착 부여 수지의 질량 비율은, 5∼50의 범위인 것이 바람직하고, 10∼30의 범위인 것이, 우수한 초기 접착성과 우수한 유지력을 양립한 점착제 및 점착 테이프(30)를 얻는데 있어서 보다 바람직하다.

상기 스티렌계 수지와 상기 점착 부여 수지는, [스티렌계 수지/점착 부여 수지]로 표시되는 질량비가 0.5∼10.0으로 되는 범위에서 조합하여 사용하는 것이 바람직하고, 0.6∼9.0으로 되는 범위에서 사용하는 것이, 초기 접착력을 향상할 수 있으며, 또한, 우수한 열내구성을 얻을 수 있다. 또한, 상기 질량비[스티렌계 수지/점착 부여 수지]는, 1보다도 큰 것이, 예를 들면 피착체의 곡면부 등에 첩부했을 때에 점착 테이프(30)의 반발력에 기인한 떼어짐을 방지(내반발성)하는데 있어서 바람직하다.

--필러 입자--

본 실시형태에 있어서, 점착제층(32)의 점착제는, 필러 입자를 함유하는 것이 바람직하다.

점착제가 필러 입자를 포함함에 의해, 점착 시트를 신장했을 때에 필러 입자가 점착제층(32)으로부터 노출하고, 이에 의해 점착제층(32)과 피착체와의 접착 면적이 작아지기 때문에, 점착 시트의 신장 방향이 첩부 대상(이하, 「피착체」라 하는 경우도 있다)의 첩부면에 대해서 수직 방향(「90° 방향」이라 하는 경우도 있다) 등의 고각도여도 용이하게 신장 박리할 수 있다.

필러 입자의 종류로서는, 특히 제한은 없으며, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 적의(適宜) 선택할 수 있고, 무기 필러 입자여도 되고, 유기 필러 입자여도 된다. 이들은, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

무기 필러 입자의 구체예로서는, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 산화알루미늄, 산화규소, 산화마그네슘, 산화아연, 산화티타늄, 산화지르코늄, 산화철, 탄화규소, 질화붕소, 질화알루미늄, 질화티타늄, 질화규소, 붕소화티타늄, 카본, 니켈, 구리, 알루미늄, 티타늄, 금, 은, 수산화지르코늄, 염기성 탄산마그네슘, 돌로마이트, 하이드로탈사이트, 수산화칼슘, 수산화바륨, 산화주석, 산화주석의 수화물, 붕사, 붕산아연, 메타붕산아연, 메타붕산바륨, 탄산아연, 탄산마그네슘-칼슘, 탄산칼슘, 탄산바륨, 산화몰리브덴, 산화안티몬, 적린(赤燐), 마이카, 클레이, 카올린, 탈크, 제올라이트, 월라스토나이트, 스멕타이트, 실리카(석영, 흄드 실리카, 침강성 실리카, 무수규산, 용융 실리카, 결정성 실리카, 초미분 무정형 실리카 등), 티타늄산칼륨, 황산마그네슘, 세피올라이트, 조놀라이트, 붕산알루미늄, 황산바륨, 티타늄산바륨, 산화지르코니아, 세륨, 주석, 인듐, 탄소, 황, 테륨, 코발트, 몰리브덴, 스트론튬, 크롬, 바륨, 납, 산화주석, 산화인듐, 다이아몬드, 마그네슘, 백금, 아연, 망간, 스테인리스 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 수산화알루미늄, 니켈 등이 바람직하다.

또한, 무기 필러는, 점착제에의 분산성 향상을 위하여, 실란커플링 처리, 스테아르산 처리 등의 표면 처리를 실시한 것이어도 된다.

유기 필러 입자의 구체예로서는, 폴리스티렌계 필러, 벤조구아나민계 필러, 폴리에틸렌계 필러, 폴리프로필렌계 필러, 실리콘계 필러, 요소-포르말린계 필러, 스티렌/메타크릴산 공중합체, 실리콘계 필러, 불소계 필러, 아크릴계 필러, 폴리카보네이트계 필러, 폴리우레탄계 필러, 폴리아미드계 필러, 에폭시 수지계 필러, 열경화 수지계 중공 필러 등을 들 수 있다.

필러 입자의 형상으로서는, 특히 제한은 없으며, 목적에 따라서 적의 선택할 수 있고, 규칙적인 형상이어도 되고, 불규칙한 형상여도 된다. 필러 입자의 형상의 구체예로서는, 다각 형상, 입방체상, 타원상, 구상, 침상, 평판상, 인편상 등을 들 수 있다. 이들 형상의 필러 입자는, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 또한, 이들 형상의 필러 입자가 응집한 것이어도 된다. 이들 중에서도, 필러 입자의 형상으로서는, 타원상, 구상, 다각 형상이 바람직하다. 필러 입자 형상이, 타원상이나 구상, 다각 형상이면, 점착 시트를 신장했을 때에, 점착제층(32)의 피착체에 대한 미끄러짐이 양호하여, 점착 시트의 신장 방향이 피착체의 첩부면에 대해서 90° 방향이어도 용이하게 신장 박리할 수 있다.

필러 입자의 입도 분포(D₉₀/D₁₀)로서는, 특히 제한은 없으며, 목적에 따라서 적의 선택할 수 있지만, 2.5∼20이 바람직하고, 내충격성의 점에서, 2.5∼15가 보다 바람직하고, 2.5∼5가 더 바람직하다. 필러 입자의 입도 분포(D₉₀/D₁₀)가 상기 바람직한 범위 내이면, 점착 시트의 신장 방향이 피착체의 첩부면에 대해서 90° 방향이어도 용이하게 신장 박리할 수 있고, 점착 시트의 기재의 두께가 얇은 경우여도 찢어지기 어렵고, 또한, 내충격성, 전단 접착력, 및 할열 접착력이 우수하다. 한편, 필러 입자의 입도 분포(D₉₀/D₁₀)가, 2.5 미만이면, 점착 시트의 신장 방향이 피착체의 첩부면에 대해서 90° 방향인 경우의 신장박리성을 손상시키는 경우가 있고, 20을 초과하면, 내충격성, 전단 접착력, 할열 접착력 등의 접착 성능을 손상시키는 경우가 있다.

필러 입자의 입도 분포(D₉₀/D₁₀)는, 예를 들면, 레이저 회절 산란법을 사용한 측정기(마이크로트랙)를 사용함에 의해 상기 필러 입자의 입자경을 측정하고, 입도 분포로 환산함으로써 얻어진다.

상기 필러 입자의 체적 평균 입경으로서는, 특히 제한은 없으며, 목적에 따라서 적의 선택할 수 있지만, 3㎛∼25㎛가 바람직하고, 5㎛∼20㎛가 보다 바람직하고, 5㎛∼14㎛가 더 바람직하다. 상기 필러 입자의 체적 평균 입경이 상기 바람직한 범위 내이면, 상기 점착 시트의 신장 방향이 피착체의 첩부면에 대해서 90° 방향이어도 용이하게 신장 박리할 수 있고, 상기 점착 시트의 기재의 두께가 얇은 경우여도 찢어지기 어렵고, 또한, 내충격성, 전단 접착력, 및 할열 접착력이 우수하다. 한편, 상기 필러 입자의 체적 평균 입경이, 3㎛ 미만이면, 상기 점착 시트의 신장 방향이 피착체의 첩부면에 대해서 90° 방향인 경우에 신장 박리하기 어려워지는 경우가 있고, 25㎛를 초과하면, 내충격성, 전단 접착력, 할열 접착력 등의 접착 성능을 손상시키는 경우가 있다.

필러 입자의 체적 평균 입경은, 예를 들면, 레이저 회절 산란법을 사용한 측정기(마이크로트랙)를 사용함에 의해 측정할 수 있다.

필러 입자의 체적 평균 입경과, 후술하는 점착제층(32)의 평균 두께와의 비율로서는, 특히 제한은 없으며, 목적에 따라서 적의 선택할 수 있지만, [필러 입자의 체적 평균 입경/점착제층의 평균 두께]로 표시되는, 점착제층(32)의 평균 두께에 대한 필러 입자의 체적 평균 입경과의 비율이, 5/100 이상인 것이 바람직하고, 5/100∼95/100인 것이 보다 바람직하고, 10/100∼75/100이 더 바람직하고, 20/100∼60/100이 특히 바람직하다. 당해 비율이 바람직한 범위 내에 있으면, 점착 시트의 신장 방향이 피착체의 첩부면에 대해서 90° 방향이어도 용이하게 신장 박리할 수 있고, 점착 시트의 기재의 두께가 얇은 경우여도 찢어지기 어렵다. 또한, 당해 비율이 상기 특히 바람직한 범위 내에 있으면, 점착 시트의 신장 방향이 피착체의 첩부면에 대해서 90° 방향이어도 용이하게 신장 박리할 수 있고, 점착 시트의 기재의 두께가 얇은 경우여도 찢어지기 어렵고, 또한, 내충격성, 전단 접착력, 할열 접착력 등의 접착 성능도 보다 우수한 점에서 유리하다. 한편, 당해 비율이 5/100 미만이면, 점착 시트의 신장 방향이 피착체의 첩부면에 대해서 90° 방향인 경우의 신장박리성을 손상시키는 경우가 있고, 95/100을 초과하면, 내충격성, 전단 접착력, 할열 접착력 등의 접착 성능을 손상시키는 경우가 있다.

점착제층(32)에 있어서의 필러 입자의 함유량은, 점착제 100질량%에 대해서, 9∼50질량%인 것이 바람직하고, 13∼34질량%인 것이 보다 바람직하고, 17∼30질량%인 것이 더 바람직하다. 점착제 100질량%에 대한 필러 입자의 함유량이 9질량% 미만이면, 점착 시트의 신장 방향이 피착체의 첩부면에 대해서 90° 방향인 경우에 신장 박리할 수 없고, 또한 점착 시트의 찢어짐이 발생하고, 점착 시트가 신장하지 않아 박리할 수 없다. 또한, 점착제 100질량%에 대한 필러 입자의 함유량이 50질량%를 초과하면, 점착 시트가 신장하지 않고, 피착체에 점착제 조성물이 잔류하고, 내충격성이 나빠지고, 또한, 전단 접착력이나 할열 접착력이 약해지는 경우가 있다. 한편, 점착제 100질량%에 대한 필러 입자의 함유량이 9∼50질량%이면, 점착 시트의 신장 방향이 피착체의 첩부면에 대해서 90° 방향이어도 용이하게 신장 박리할 수 있고, 점착 시트의 기재의 두께가 얇은 경우여도 찢어지기 어렵고, 또한, 내충격성, 전단 접착력, 및 할열 접착력이 우수하다.

점착제층(32)에 있어서의 상기 필러 입자의 함유량은, 점착제를 조제할 때에, 적의 조제할 수 있다.

점착제층(32) 전체의 체적에 대한 필러 입자의 체적비는, 4%∼40%이지만, 5%∼30%가 바람직하고, 5%∼20%가 보다 바람직하고, 5%∼15%가 더 바람직하다.

필러 입자의 체적비가, 4% 미만이면, 점착 시트의 신장 방향이 피착체의 첩부면에 대해서 90° 방향인 경우에 신장 박리할 수 없고, 또한 점착 시트의 찢어짐이 발생하고, 점착 시트가 신장하지 않아 박리할 수 없다. 또한, 필러 입자의 체적비가, 40%를 초과하면, 점착 시트가 신장하지 않고, 피착체에 점착제가 잔류하고, 내충격성이 나빠지고, 또한, 전단 접착력이나 할열 접착력이 약해지는 경우가 있다. 한편, 필러 입자의 체적비가 4%∼40%이면, 점착 시트의 신장 방향이 피착체의 첩부면에 대해서 90° 방향이어도 용이하게 신장 박리할 수 있고, 점착 시트의 기재의 두께가 얇은 경우여도 찢어지기 어렵고, 또한, 내충격성, 전단 접착력, 및 할열 접착력이 우수하다.

점착제층(32)에 대한 필러 입자의 체적비는, 하기 식(1)∼(3)으로부터 산출할 수 있다.

점착제 수지^*1의 질량 A(g)/점착제 수지^*1의 밀도 A(g/㎤)=점착제 수지^*1

의 체적 A(㎤) ···식(1)

필러 입자의 질량 B(g)/필러 입자의 밀도 B(g/㎤)=필러 입자

의 체적 B(㎤) ···식(2)

필러 입자의 체적 B(㎤)/(점착제 수지^*1의 체적 A(㎤)+필러 입자의 체적 B(㎤))×100=필러 입자의 체적비(%) ···식(3)

또, 상기 식(1) 및 (3)에 있어서, ^*1로 표시되는 점착제 수지는, 필요에 따라서 그 밖의 성분을 포함하고 있어도 된다.

상기 밀도는, JIS Z 8804에 준거해서 측정한 값이다.

--점착제층의 점착제의 특성--

본 실시형태에 있어서, 점착제의 주파수 1Hz에서의 동적 점탄성 스펙트럼의 손실정접은 70℃ 하에서 0.5∼0.8인 것이 바람직하다. 더 바람직하게는, 0.55∼0.75이다. 0.5 이상이면 떼어짐 내성이 우수하고, 0.8 이하이면, 고온 시에 있어서의 점착제의 인쇄부에의 스며나옴이 적어지기 쉽다.

점착제층(32)의 두께는 특히 한정되는 것은 아니지만, 5∼100㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5∼75㎛이고, 더 바람직하게는 10∼60㎛이다. 이 범위에 있음으로써 접착성과 테이프의 박형화의 양립이 하기 쉽다.

본 실시형태의 점착 테이프(30)의 점착제층(32)은, 50% 신장 시 응력이 0.05∼10.5MPa이지만, 0.07∼7.5MPa인 것이 보다 바람직하고, 0.1∼5.5MPa인 것이 더 바람직하고, 0.15∼3.5MPa인 것이 한층 더 바람직하다. 점착제층(32)의 50% 신장 시 응력이 상기 범위에 있음으로써, 점착 테이프(30)의 우수한 접착성과 박리성을 얻을 수 있다. 즉, 피착체의 변형 등에 대해서 추종하기 쉬운 우수한 접착 강도가 얻어지기 쉽고, 점착 테이프(30)의 박리 공정에서 점착제층(32)이 피착체에 잔류해 버리는 것을 억제할 수 있다.

본 실시형태의 점착 테이프(30)의 점착제층(32)은, 저장 탄성률 G'(23℃)가 1.0×10⁵∼1.0×10⁷Pa이지만, 1.0×10⁵∼8.0×10⁶Pa가 바람직하고, 1.0×10⁵∼5.0×10⁶Pa가 보다 바람직하고, 1.0×10⁵∼4.0×10⁶Pa가 더 바람직하고, 1.0×10⁵∼3.0×10⁶Pa가 가장 바람직하다. 점착제층(32)의 저장 탄성률 G'(23℃)가 상기 범위에 있음으로써, 점착 테이프(30)의 우수한 접착성과 박리성을 얻을 수 있고, 특히, 고온이나 고습 환경 하에서 사용된 후에도 점착 테이프(30)의 박리 공정에서 점착제층(32)이 피착체에 잔류해 버리는 것을 억제할 수 있다.

상기 점착제층(32)의 두께는, 기재층(31)의 두께에 대해서 1/2∼1/500인 것이 바람직하고, 1/3∼1/300인 것이 보다 바람직하고, 1/5∼1/200인 것이 더 바람직하고, 1/10∼1/50인 것이 한층 더 바람직하다. 점착 테이프(30)의 점착제층(32)과 기재층(31)의 두께 비율이 상기 범위에 있음으로써, 점착 테이프(30)의 우수한 접착성과 박리성을 얻을 수 있다. 본 실시형태의 점착 테이프(30)는 점착제층(32)의 응집력은 기재층(31)의 응집력보다도 낮아지기 때문에, 상기 범위보다도 점착제층(32)이 두꺼운 경우에는, 점착 테이프(30)의 박리 공정에서 점착제층(32)만이 피착체에 잔존해 버릴 가능성이 있다. 또한, 상기 범위보다도 점착제층(32)이 얇은 경우에는, 피착체의 표면이 요철 형상 등인 경우에 점착제층(32)이 추종할 수 없어 현저히 접착 강도가 저하해 버릴 우려가 있다.

본 실시형태의 점착 테이프(30)에 사용하는 점착제층(32)의 파단점 응력은, 0.5∼25.0MPa인 것이 바람직하고, 0.8∼20.0MPa인 것이 보다 바람직하고, 1.0∼17.0MPa인 것이 더 바람직하고, 1.2∼15.0MPa인 것이 한층 더 바람직하다. 상기 점착제층(32)의 파단점 응력이 상기 범위에 있음으로써, 우수한 점착성을 발휘할 수 있고, 본 실시형태의 점착 테이프(30)를 늘려서 박리할 때에 피착체 상에 점착제 성분이 잔류하기 어렵기 때문에 바람직하다.

-점착 테이프의 제조 방법-

본 실시형태의 점착 테이프(30)는, 특히 한정되지 않으며 예를 들면, 공지의 방법에 의해 제조할 수 있다. 구체적으로는, 점착 테이프(30)는, 이형 필름(이형지)의 표면에 점착제를 도포하고 건조 등 함에 의해서, 점착 테이프(30)의 양면의 점착제층(32)을 형성한다. 이어서, 준비한 기재층(31)의 양 표면에 대하여, 상기한 이형 필름을 갖는 상태의 점착제층(32)을 첩합하고, 필요에 따라서 가압 등 함으로써 적층체를 얻는다. 이어서, 원하는 형상으로 잘라냄으로써 점착 테이프(30)를 얻을 수 있다.

-점착 테이프의 특성-

본 실시형태의 점착 테이프(30)는, 그 총두께가 50∼3000㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70∼500㎛이고, 100∼300㎛인 것이 더 바람직하다.

본 실시형태의 점착 테이프(30)는, 후술의 실시예에 기재된 방법에 의해 측정한 점착력이 1∼50N/20㎜인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10∼30N/20㎜이고, 더 바람직하게는 15∼25N/20㎜이다. 상기 범위로 함으로써, 해체 시의 테이프의 찢어지기 어려움과 점착성을 양립하기 쉽다.

《접착체의 조립 방법》

본 실시형태의 접착체의 조립 방법은, 상기한 본 발명의 실시형태에 따른 접착체(1)를 조립하기 위한 방법으로서, 제1 피착체(10)와 점착 테이프(30)를, 점착 테이프(30)가 이형 부분(11) 상에 위치하도록, 첩합하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

구체적으로는, 우선, 제1 피착체(10)의 제1 첩부면(12)에 대해서 점착 테이프(30)를 붙인다. 이때, 점착 테이프(30)가 이형 부분(11) 상에 위치하도록 붙인다. 또한, 점착 테이프(30) 중, 이형 부분(11)에 첩부하는 부분보다도 단부측의 부분(손잡이 부분)이, 제1 첩부면(12)보다도 외측에 위치하도록 한다. 이어서, 제1 피착체(10)를 제2 피착체(20)에 첩합함에 의해, 조립할 수 있다.

혹은, 상기한 방법 대신에, 우선, 제2 피착체(20)의 제2 첩부면(21)에 대해서 점착 테이프(30)를 붙인다. 이때, 이형 부분(11)이 위치하게 되는 제2 첩부면(21)의 위치에, 점착 테이프(30)가 위치하도록 붙인다. 보다 구체적으로는, 이형 부분(11)에 인접하는 모퉁이(13)가 위치하게 되는 제2 첩부면(21)의 위치에, 점착 테이프(30)의 손잡이 부분과 점착제층(32)의 경계가 위치하도록 붙인다. 이어서, 제1 피착체(10)를 제2 피착체(20)에 첩합함에 의해, 조립할 수 있다.

상기한 본 실시형태의 접착체의 조립 방법에 의하면, 점착 테이프(30)를 첩부면에 대해서 각도를 부여하여 제1 피착체(10)로부터 뗄 때, 점착 테이프(30)에의 부하를 저감하여 찢어짐을 방지할 수 있다.

《접착체의 해체 방법》

또한, 본 실시형태의 접착체의 해체 방법은, 상기한 본 발명의 실시형태에 따른 접착체(1)를 해체하기 위한 방법으로서, 점착 테이프(30) 중 당해 이형 부분(11)에 첩부하는 부분보다도 단부측의 부분을, 첩부면에 대해서 60° 이상의 각도를 부여하여 인장하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이와 같이, 점착 테이프(30) 중, 이형 부분(11)에 첩부하는 부분보다도 단부측의 부분(도 1에서는, 제1 피착체(10)의 측면을 따라 위치하는 부분)을, 첩부면에 대해서 60° 이상의 각도를 부여하여 인장함에 의해, 부품이 고밀도로 마련되는 접착체(1)여도, 점착 테이프(30)를 떼어내어, 제1 피착체(10)를 제2 피착체(20)로부터 분리할 수 있다. 또, 점착 테이프(30)의 단부측의 부분을 인장하는 각도가, 첩부면에 대해서 75° 이상의 각도인 경우에는, 본 실시형태의 접착체(1)가 보다 호적하게 사용된다.

본 실시형태의 접착체의 해체 방법에 있어서, 점착 테이프(30)를 인장하는 속도는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 10m/min 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5m/min 이하, 더 바람직하게는 300㎜/min 이하이다. 이와 같은 속도로 점착 테이프(30)를 인장함에 의해, 점착 테이프(30)의 찢어짐을 보다 확실히 방지할 수 있다.

이상, 도면을 참조해서 본 발명의 실시형태를 설명했지만, 본 발명의 접착체, 접착체의 조립 방법, 및, 접착체의 해체 방법은, 상기한 예로 한정되는 것은 아니며, 적의 변경을 더할 수 있다.

(실시예)

이하, 실시예에 의해 본 발명을 더 상세히 설명하지만, 본 발명은 하기의 실시예로 하등 한정되는 것은 아니다.

<측정 및 평가 방법>

각 실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 테이프의 측정 및 평가는, 다음의 방법에 의거해서 행했다.

(1) 접촉각의 측정

교와가이멘가가쿠가부시키가이샤제 전자동 접촉각계 「DM-501HI형」을 사용하여, 23℃ 및 50% RH 중에서, 이형 라이너 표면에 정제수 2μL를 착적(着滴)시킨 후, 1초 후의 접촉각을 측정했다. 본 측정에 있어서의 접촉각의 산출 방법은, JIS R3257에 기재된 시험 방법 중, 정적법에 따른다.

(2) 이형 부분의 두께의 측정

이형 부분의 두께는, NIKON사제 DIGI MICRO MFC-101을 사용해서 측정했다. 구체적으로는, 제1 피착체의 이형 부분에서의 두께를 측정하고, 이어서 제1 피착체의 이형 부분이 아닌 부분에서의 두께를 측정했다. 이형 부분의 두께는 각각의 차를 계산함으로써 얻었다.

(3) 점착 테이프의 기재층의 파단 신도

점착 테이프의 파단 신도는, 점착 테이프를 표선 길이 20㎜, 폭 10㎜의 덤벨상으로 펀칭하고, 아세트산에틸이나 알코올이나 톨루엔 등의 용제로 점착제를 팽윤시키고, 스패츌러 등으로 긁어내서 점착 테이프의 기재층만을 얻고, 추가로 드라이어로 용제를 건조시키고, 이어서, 기재층을 측정 분위기 23℃, 50% RH의 조건에서, 텐시론 인장 시험기를 사용하여, 인장 속도 300㎜/min으로 길이 방향으로 인장함으로써 측정했다.

(4) 점착 테이프의 기재층의 파단 강도

점착 테이프의 기재층의 파단 강도는, 점착 테이프를 표선 길이 20㎜, 폭 10㎜의 덤벨상으로 펀칭하고, 아세트산에틸이나 알코올이나 톨루엔 등의 용제로 점착제를 팽윤시키고, 스패츌러 등으로 긁어내서 점착 테이프의 기재층만을 얻고, 추가로 드라이어로 용제를 건조시키고, 이어서, 기재층을 측정 분위기 23℃, 50% RH의 조건에서, 텐시론 인장 시험기를 사용하여, 인장 속도 300㎜/min으로 길이 방향으로 인장함으로써 측정했다.

(5) 점착 테이프의 점착제층의 점착력

점착 테이프에 대하여, 한쪽의 점착면을, 폴리에스테르 필름(두께 25㎛)을 사용해서 백킹하고, 그 크기를 20㎜×100㎜로 해서 테이프 샘플을 얻었다. 당해 테이프 샘플의 다른 쪽의 점착면에 스테인리스판을 놓고, 2kg 롤러를 사용해서 1왕복 가압 첩부하고, 이어서, 23℃, 50% RH의 조건 하에서 1시간 방치했다. 그 후, 박리 속도 300㎜/min으로 180° 방향으로 떼어내고, 그때의 점착력(N/20㎜)을 측정했다.

(6) 점착 테이프의 기재층 및 점착제층의 두께

점착 테이프를 액체 질소 중에 1분간 침지한 후, 핀셋을 사용해서 액체 질소 중에서, 점착 테이프의 폭 방향을 접힘선으로 해서 절곡해서 나누고, 당해 점착 테이프의 두께 방향의 분할 단면 관찰용의 절편을 제작했다. 상기 절편을 데시케이터 내에서 상온으로 되돌린 후, 상기 분할 단면에 대해서 전자선이 수직으로 입사하도록 시료대에 고정하고, 전자현미경(Miniscope(등록상표) TM3030Plus, 히타치하이테크놀로지가부시키가이샤제)을 사용해서, 상기 분할 단면의 관찰을 행했다. 전자현미경의 스케일을 바탕으로, 상기 점착 테이프에 있어서의 기재층 및 점착제층의 두께를 10개소 측정하고, 그 산술 평균값을 각층의 두께로 했다. 또, 기재층 및 점착제층의 두께는, 각각의 층의 한쪽측의 표면으로부터 다른 쪽측의 표면까지를 적층 방향을 따라 측정한 길이이다.

(7) 박리성

후술의 방법으로 얻은 제1 피착체를, 후술의 방법에 의해 얻은 길이 120㎜×폭 20㎜의 점착 테이프를 사용해서, 제2 피착체로서의 스테인리스판에 고정시켜서 접착체를 얻은 후, 당해 점착 테이프의 떼기 쉬움에 대하여 평가했다. 구체적으로는, 길이 120㎜×폭 20㎜의 점착 테이프를 준비하고, 당해 점착 테이프를, 선단측의 길이 20㎜의 부분을 손잡이 부분으로서 튀어나오게 한 상태에서, 스테인리스판에 붙였다. 이어서, 제1 피착체를, 점착 테이프 상에, 점착 테이프의 길이 방향이 제1 피착체의 길이 방향으로 되는 방향으로, 제1 피착체의 제1 첩부면의 이형 부분에 인접하는 모퉁이가, 당해 점착 테이프의 손잡이 부분과 점착 부분과의 경계에 위치하도록 첩부했다. 또한, 5kg의 하중 롤러로 1왕복 압착한 후, 23℃에 1시간 또는 85℃에 500시간 방치하고, 그 후, 손잡이 부분을 잡고, 제1 피착체의 제1 첩부면에 대해서 90°의 방향(테이프면과 수직의 방향)으로 300㎜/min의 속도로 인출했다. 제1 피착체를, 고정해서 23℃에 1시간 방치한 경우, 또한 고정해서 85℃에 500시간 방치한 경우에 대하여, 10개의 시험편을 평가해서 찢어짐이 없이 뗄 수 있는지를 평가했다. 또, 박리 부분이 제1 피착체의 제1 첩부면에 형성되어 있지 않은 경우(비교예 1)도 실시예 1 등과 마찬가지의 방법으로 스테인리스판에 고정했다.

◎ : 10개 중 10개를 뗄 수 있었음

○ : 10개 중 7∼9개를 뗄 수 있었음

△ : 10개 중 1∼6개를 뗄 수 있었음

× : 10개 중 1개도 뗄 수 없었음

8) 접착성

무게 40g의 제1 피착체를, 후술의 방법에 의해 얻은 길이 120㎜×폭 20㎜의 점착 테이프를 사용해서, 제2 피착체로서의 스테인리스판에 고정시켜서 접착체를 얻은 후, 당해 점착 테이프의 접착성(접착체의 접합력의 강도)에 대하여 평가했다. 구체적으로는, 길이 120㎜×폭 20㎜의 점착 테이프를 준비하고, 당해 점착 테이프를, 선단측의 길이 10㎜의 부분을 손잡이 부분으로서 튀어나오게 한 상태에서, 스테인리스판(두께 1.5㎜, 길이 150㎜, 폭 50㎜, 무게 85g)에 붙였다. 1시간 후에 23℃에서 1.5m의 높이로부터 시험편을 콘크리트판에 자유 낙하시키고, 제1 피착체가 스테인리스판으로부터 떼어지지 않는지를 평가했다.

또, 낙하시키는 방법은 스테인리스의 평면이 콘크리트판에 떨어지도록 낙하시켰다.

◎ : 10개 중 10개 모두 떼어지지 않음

○ : 10개 중 8∼9개가 떼어지지 않음

× : 10개 중 1∼7개가 떼어졌음

계속해서, 실시예, 비교예에서 사용한 각 재료 등은 하기와 같다.

(제1 피착체)

·제1 피착체 P-1 :

제1 피착체 P-1은 하기의 방법에 의해 얻었다.

우선, 제1 피착체 P-1의 포장 필름을 다음의 방법에 의해 얻었다. 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지와 나일론 6을 T다이법에 의해 압출해서 공압출 필름을 제작하고, 축차 연신법으로 MD, TD 방향으로 이축 연신한 후, 200℃에서 열처리함에 의해, 수지 필름 A를 제조했다. 연신 배율은, 흐름 방향(MD) 3.4배, 폭 방향(TD) 3.8배의 조건으로 했다. 수지 필름 A의 적층 구조는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(5㎛)/나일론 6(20㎛)이다.

다음으로, 유리 전이점 0℃, 중량 평균 분자량 20×10³, 수산기 등량 1.2개/mol의 폴리올 화합물과 톨루엔디이소시아네이트(TDI)의 트리메틸올프로판(TMP) 어덕트체를 주성분으로 하는 방향족 이소시아네이트를 1:3의 비율로 혼합한 우레탄 수지계 접착제를 사용해서, 수지 필름 A와, 알루미늄박 20㎛(8021재, 인장 파단 강도 100MPa, 인장 파단 신도 10%, 0.2% 내력 70MPa)를 적층했다. 또, 접착제의 두께는 3㎛였다. 또한 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지층이 기재층의 실런트층과는 반대측에 위치하도록 했다.

별도로, 접착층을 구성하는 산 변성 폴리프로필렌 수지(불포화 카르복시산으로 그래프트 변성한 불포화 카르복시산 그래프트 변성 랜덤 폴리프로필렌)와, 실런트층을 구성하는 폴리프로필렌(랜덤 코폴리머)을 공압출함에 의해, 접착층과 실런트층으로 이루어지는 2층 공압출 필름을 제작했다. 이어서, 상기에서 제작한 기재층(수지 필름 A)/접착층(우레탄 수지계 접착제)/금속층(알루미늄박)으로 이루어지는 적층체의 금속층에, 상기에서 제작한 2층 공압출 필름의 접착층이 접하도록 중첩하고, 금속층이 120℃로 되도록 가열해서 써멀 라미네이션을 행함에 의해, 기재층/접착층/금속층/접착층/실런트층이 순서대로 적층된 적층체를 얻었다. 얻어진 적층체를 일단 냉각한 후에, 180℃로 될 때까지 가열하고, 1분간 그 온도를 유지해서 열처리를 실시함에 의해, 포장 필름을 얻었다.

이어서, 상술의 방법으로 제조한 이형 부분을 갖지 않는 포장 필름의 표면에, 실리콘 이형제를 그라비어 인쇄의 방법으로 도포하여 이형 부분을 형성했다. 또, 실리콘계 이형제는, 실리콘계 박리제(신에쓰가가쿠고교샤제, 제품명 「KS-847H」) 100질량부와, 백금 촉매(신에쓰가가쿠고교샤제, 제품명 「CAT-PL-50T」) 2.5질량부로 이루어지는 것을 사용했다. 이형 부분의 두께 및 접촉각은 표 1과 같았다.

또한, 얻어진 포장 필름을 소정의 형상으로 잘라내고, 알루미늄 부품을 포장했다. 포장 후의 알루미늄 부품의 형상은, 평판상이며, 두께 2.5㎜, 길이 110㎜, 폭 49㎜이고, 질량이 40g이었다. 또한, 이형 부분을, 평판의 1쌍의 평면 중 한쪽의 평면(제1 첩부면)이며, 폭 방향으로 연장되는 모퉁이(49㎜의 폭)를 따르도록 위치시켰다. 또한, 이때, 모퉁이로부터, 모퉁이의 연재 방향(폭 방향)에 직교하는 방향(길이 방향)을 따라 측정한 길이가 표 1에 나타내는 소정의 길이로 되도록 위치시켰다. 또한, 이형 부분의 모퉁이의 연재 방향(폭 방향)을 따라 측정한 길이는 49㎜였다.

·제1 피착체 P-2 :

이형 부분의 길이를 변경한 것 이외는, 제1 피착체 P-1과 마찬가지로 제조했다.

·제1 피착체 P-3 :

실리콘 이형제를 폴리에틸렌 이형제로 변경한 것 이외는, 제1 피착체 P-1과 마찬가지로 제조했다. 이형제의 두께 및 접촉각은 표 1과 같았다. 또, 폴리에틸렌계 이형제는 에틸렌프로필렌 공중합체(JSR가부시키가이샤제 「EP02P」, 에틸렌/프로필렌=80/20(몰비), 중량 평균 분자량 96700(폴리스티렌 환산), 분자량 분포 2.24, MFR=3.2g/10분) 2g을, 톨루엔, 메틸에틸케톤의 혼합 용매 100g(톨루엔/메틸에틸케톤=80/20(중량비))에 용해한 것을 사용했다.

·제1 피착체 P-4 :

이형 부분의 길이를 변경한 것 이외는, 제1 피착체 P-1과 마찬가지로 제조했다.

·제1 피착체 P-5 :

표면에 이형 부분을 형성하지 않는 것 이외는, 제1 피착체 P-1과 마찬가지로 제조했다.

(제2 피착체)

제2 피착체는, 두께 1.5㎜, 길이 150㎜, 폭 50㎜, 무게 85g의 스테인리스판을 사용했다.

(점착 테이프)

후술과 같이 제작한 점착제층, 기재층에 대하여, 표 1에 나타내는 조합으로 사용해서, 도 1에 나타내는 바와 같은 직사각형상의 점착 테이프를 제작했다. 구체적으로는, 기재층의 이형 라이너를 박리 후, 기재층의 양면에 이형지 상에 형성된 점착제층을 첩합하고, 0.2MPa로 가압하여 라미네이트함에 의해서, 점착 테이프를 제작했다. 얻어진 점착 테이프의 두께는 표 1에 나타내는 바와 같고, 길이가 120㎜, 폭이 20㎜이고, 점착 테이프의 단부의 손잡이 부분의 길이(점착 테이프의 길이 방향을 따라 측정한 길이)가 20㎜이다.

얻어진 점착 테이프에 대하여 상기한 평가를 행하고, 그 결과를 표 1에 나타낸다.

(기재층)

·기재층 S-1 :

기재층의 수지 조성물로서는, 스티렌-이소프렌 공중합체 및 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체의 혼합물(이하, 「SIS」라 하는 경우가 있다)이고, 하기 화학식(1)으로 표시되는 스티렌 유래의 구조 단위 25질량%, 및 수지 조성물(1)의 전량에 대한 스티렌-이소프렌 공중합체의 비율이 17질량%인 것을 사용했다. 다음으로, 얻어진 수지 조성물에 톨루엔을 첨가해서 균일해지는 양으로 교반하고, 어플리케이터에 의해 건조 후의 두께가 70㎛로 되도록 이형 라이너(필름바이나75E-0010GT, 후지모리고교가부시키가이샤제, 이하 마찬가지) 상에 도포하고, 60℃에서 10분간 건조시킴에 의해서 기재층 S-1을 제작했다. 얻어진 기제층의 두께는, 70㎛이고, 파단 신도가 1200%이고, 파단 강도가 26MPa이다.

·기재층 S-2 :

기재층의 수지 조성물로서, 에스테르계 폴리우레탄 화합물(모비론필름MF100T, 닛신보텍스타일가부시키가이샤제)을 사용하고, 건조 후의 두께가 100㎛로 되도록 한 것 이외는, 기재층 S-1과 마찬가지로 해서 기재층 S-2를 제작했다. 당해 기재층 S-2의 두께가 100㎛이고, 파단 신도가 720%이고, 파단 강도가 33MPa이다.

·기재층 S-3 :

폴리에틸렌테레프탈레이트제 필름(도레샤제, 루미라S10 #25)을 사용했다. 두께가 25㎛이고, 파단 신도가 160%이고, 파단 강도가 230MPa이다.

(점착제층)

·점착제층 A-1 :

점착제층의 점착제는, 다음과 같이 해서 제조했다.

교반기, 환류 냉각관, 질소 도입관, 온도계, 및 적하 깔때기를 구비한 반응 용기에, n-부틸아크릴레이트 75.94질량부, 2-에틸헥실아크릴레이트 5질량부, 시클로헥실아크릴레이트 15질량부, 아크릴산 4질량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트 0.06질량부, 및 아세트산에틸 200질량부를 투입하고, 교반 하, 질소를 불어넣으면서 75℃까지 승온시켜서 혼합물(1)을 얻었다. 다음으로, 얻어진 혼합물(1)에, 미리 아세트산에틸에 용해한 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 용액 4질량부(고형분 2.5질량%)를 첨가하고, 교반 하, 75℃에서 8시간 홀딩해서 혼합물(2)을 얻었다. 다음으로, 혼합물(2)을 아세트산에틸 98질량부로 희석하고, 200메시 금망으로 여과함에 의해서, 질량 평균 분자량 80만(폴리스티렌 환산)의 아크릴 공중합체 용액(1)을 얻었다. 다음으로, 아크릴 공중합체 용액(1) 100질량부에 대해서, 중합 로진에스테르계 점착 부여 수지(D-125, 아라카와가가쿠고교가부시키가이샤) 10질량부와 석유계 점착 부여 수지(FTR(등록상표)6125, 미쓰이가가쿠가부시키가이샤제) 15질량부를 혼합 교반한 후, 아세트산에틸을 더함에 의해서 고형분 31질량%의 점착제의 수지 용액(1)을 얻었다. 다음으로, 점착제의 수지 용액(1) 100질량부에 대하여, 가교제(버녹D-40, DIC가부시키가이샤제; 톨릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 어덕트체, 이소시아네이트기 함유율 7질량%, 불휘발분 40질량%) 1.3질량부를 첨가하고, 균일해지도록 교반 혼합한 후, 100메시 금망으로 여과함에 의해서 고형분 31.1질량%의 점착제 수지(1)를 얻었다.

다음으로, 얻어진 점착제 수지(1)의 고형분 100질량부에 대해서, 필러 1(수산화알루미늄, BW153, 니혼게이킨조쿠가부시키가이샤제, 체적 평균 입경 : 18㎛, 입도 분포(D₉₀/D₁₀) : 12.3)을 35질량부 첨가하여, 점착제(1)을 얻었다.

또, 상기 필러 입자의 입도 분포(D₉₀/D₁₀)는, 레이저 회절 산란법을 사용한 측정기(마이크로트랙)를 사용함에 의해 상기 필러 입자의 입자경을 측정하고, 입도 분포로 환산함으로써 얻어진 값이다.

계속해서, 점착제(1)를 어플리케이터에 의해 건조 후의 두께가 50㎛로 되도록 이형 라이너(필름바이나75E-0010GT, 후지모리고교가부시키가이샤제, 이하 마찬가지) 상에 도포하고, 80℃에서 3분간 건조시킴에 의해서 점착제층 A-1을 제작했다.

·점착제층 A-2 :

수지 조성물(스티렌-이소프렌 공중합체 및 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체의 혼합물, 상기 화학식(2)으로 표시되는 스티렌 유래의 구조 단위 24질량%, 상기 수지 조성물의 전량에 대한 스티렌-이소프렌 공중합체의 비율이 67질량%) 100질량부, 퀸톤G115(니혼제온가부시키가이샤제의 C5계/C9계 석유 수지, 연화점 115℃) 40질량부, 펜셀D-160(아라카와가가쿠고교가부시키가이샤제의 중합 로진에스테르 수지, 연화점 150℃∼165℃) 30질량부, 시라이시 폴리부텐HV-50(JX닛코닛세키에너지가부시키가이샤제의 폴리부텐, 유동점 -12.5℃) 5질량부 및 노화방지제(테트라키스-[메틸렌-3-(3'5'-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트]메탄) 1질량부를 혼합하고, 용매로서 톨루엔 100질량부에 용해시킴에 의해서 점착제 수지(2)을 얻었다.

다음으로, 얻어진 점착제 수지(2)의 고형분 100질량부에 대해서, 필러 1(수산화알루미늄, BW153, 니혼게이킨조쿠가부시키가이샤제, 체적 평균 입경 : 18㎛, 입도 분포(D₉₀/D₁₀) : 12.3)을 35질량부 첨가하여, 점착제(2)를 얻었다.

또, 상기 필러 입자의 입도 분포(D₉₀/D₁₀)는, 레이저 회절 산란법을 사용한 측정기(마이크로트랙)를 사용함에 의해 상기 필러 입자의 입자경을 측정하고, 입도 분포로 환산함으로써 얻어진 값이다.

계속해서, 점착제(2)를 어플리케이터에 의해 건조 후의 두께가 50㎛로 되도록 이형 라이너(필름바이나75E-0010GT, 후지모리고교가부시키가이샤제, 이하 마찬가지) 상에 도포하고, 80℃에서 3분간 건조시킴에 의해서 점착제층 A-2를 제작했다.

·점착제층 A-3 :

상기한 점착제(1)에 필러 입자를 함유시키지 않은 것 이외는, 점착제(1)와 마찬가지로 해서 점착제(3)를 얻고, 점착제층 A-1과 마찬가지로 해서 점착제층 A-3을 제작했다.

계속해서, 실시예, 비교예를 설명한다.

(실시예 1∼7, 비교예 1, 2)

상기와 같이 준비한 제1 피착체, 제2 피착체, 점착 테이프에 대하여, 표 1에 나타내는 조합으로 사용해서, 도 1에 나타내는 바와 같은 접착체를 제작했다. 구체적으로는, 제1 피착체의 제1 첩부면에 대해서 점착 테이프를 붙였다. 이때, 점착 테이프가 이형 부분 상에 위치하도록 붙였다. 또한, 점착 테이프 중, 이형 부분에 첩부하는 부분보다도 단부측의 부분(손잡이 부분)이, 제1 첩부면보다도 외측에 위치하도록 했다. 이어서, 제1 피착체를 제2 피착체에 첩합함에 의해, 접착체를 조립했다. 또, 비교예 1은, 제1 피착체가 이형 부분을 갖지 않지만, 실시예 1과 마찬가지로 되도록 접착체를 조립했다. 또한, 비교예 1의 접촉각은, 실시예 1 등으로 측정한 이형 부분의 접촉각의 측정 위치와 같은 위치에서 측정했다.

얻어진 접착체에 대하여 상기한 평가를 행하고, 그 결과를 표 1에 나타낸다.

[표 1]

표 1에 나타내는 바와 같이, 제1 피착체가 소정의 이형 부분을 갖고, 점착 테이프가 파단 신도가 200∼3000%이고, 파단 강도가 1.5∼80MPa인 기재층과, 당해 기재층의 양면에 점착제층을 구비하는 실시예 1∼7의 접착체는, 점착 테이프를 첩부면에 대해서 각도를 부여하여 뗄 때에도, 점착 테이프에의 부하를 저감하여 찢어짐을 방지할 수 있었다. 또한, 실시예 1, 4를 대비해서 알 수 있는 바와 같이, 점착제층의 점착제가 필러를 함유함으로써 보다 점착 테이프를 떼기 쉬워지는 것을 알 수 있다.

한편, 표 1에 나타내는 바와 같이, 제1 피착체가 이형 부분을 갖지 않는 비교예 1의 접착체는, 점착 테이프를 첩부면에 대해서 각도를 부여하여 뗄 때, 점착 테이프가 신장 시점 시의 부하가 커서, 점착 테이프가 찢어졌다. 또한, 점착 테이프의 기재층의 파단 신도, 파단 강도가 소정의 범위 외인 비교예 2의 접착체는, 점착 테이프를 첩부면에 대해서 각도를 부여하여 뗄 때, 점착 테이프가 신장하지 않아, 뗄 수 없었다.

본 발명에 의하면, 점착 테이프를 첩부면에 대해서 각도를 부여하여 뗄 때에도, 점착 테이프에의 부하를 저감하여 찢어짐을 방지할 수 있는, 접착체, 당해 접착체를 얻기 위한 접착체의 조립 방법, 및, 당해 접착체 중의 부품 등을 분리하기 위한 접착체의 해체 방법을 제공할 수 있다.

1 : 접착체
10 : 제1 피착체
11 : 이형 부분
12 : 제1 첩부면
13 : 모퉁이
20 : 제2 피착체
21 : 제2 첩부면
30 : 점착 테이프
31 : 기재층
32 : 점착제층
33 : 필름
40 : 부품
41 : 케이싱
42 : 점착 테이프
43 : 모퉁이

Claims (6)

1. 점착 테이프와, 당해 점착 테이프의 한쪽의 표면 상에 첩부된 제1 피착체와, 당해 점착 테이프의 다른 쪽의 표면 상에 첩부된 제2 피착체를 구비하는 접착체로서,
   상기 제1 피착체는, 상기 점착 테이프가 첩부된 당해 제1 피착체의 제1 첩부면 중, 당해 제1 첩부면을 획정(劃定)하는 모퉁이에 인접하는 부분에, 접촉각이 80∼180°이고, 두께가 10㎛ 이하인 이형 부분을 갖고,
   상기 점착 테이프는, 상기 이형 부분 상에 첩부됨과 함께, 상기 점착 테이프 중, 당해 이형 부분에 첩부하는 부분보다도 단부측의 부분이, 상기 제1 첩부면보다도 외측에 위치하고,
   상기 점착 테이프는, 파단 신도가 200∼3000%이고, 파단 강도가 1.5∼80MPa인 기재층과, 당해 기재층의 양면에 점착제층을 구비하는 것을 특징으로 하는, 접착체.
2. 제1항에 있어서,
   상기 이형 부분은, 당해 이형 부분에 인접하는 상기 모퉁이로부터 당해 모퉁이에 직교하는 방향을 따라 측정한 길이가 0.5∼30㎜인, 접착체.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 이형 부분은, 당해 이형 부분에 인접하는 상기 모퉁이를 따라 측정한 길이가 0.5㎜ 이상인, 접착체.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 이형 부분은, 실리콘 수지, 불소 수지, 고무계 수지, 폴리올레핀계 수지, 알킬화멜라민포름알데히드 수지, 장쇄 알킬 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상의 수지를 포함하는, 접착체.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 접착체의 조립 방법으로서,
   상기 제1 피착체와 상기 점착 테이프를, 상기 점착 테이프가 상기 이형 부분 상에 위치하도록, 첩합하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 접착체의 조립 방법.
6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 접착체의 해체 방법으로서,
   상기 점착 테이프 중 당해 이형 부분에 첩부하는 부분보다도 단부측의 부분을, 첩부면에 대해서 60° 이상의 각도를 부여하여 인장하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 접착체의 해체 방법.

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