KR20210143894A

KR20210143894A - 트렁크 보드

Info

Publication number: KR20210143894A
Application number: KR1020217035018A
Authority: KR
Inventors: 켄지 이와사키; 쇼 나카지마; 요시타카 마츠바라; 유키 하라사와
Original assignee: 교라꾸 가부시끼가이샤
Priority date: 2019-04-26
Filing date: 2020-04-23
Publication date: 2021-11-29
Also published as: US20220212604A1; CN113710456A; WO2020218394A1; US11981291B2; KR20230154481A; KR102598813B1

Abstract

개폐 조작 시에 확실하게 완충작용을 얻을 수 있고, 이로 인해 개폐에 따라 충격이 가해지지 않는 트렁크 보드를 제공한다.
수지제의 트렁크 보드 본체(2)를 가지고 개폐 조작 가능한 트렁크 보드(1)이다. 예를 들면 트렁크 보드 본체(2)에는 개폐 조작 시에 회동 중심으로 되는 회동 중심선과 거의 직교하는 2변에 따라 테이프 형상의 완충재(부직포)(20)가 부착되고, 각 부직포(20)의 적어도 한쪽의 단부(20a)에 있어서, 트렁크 보드 본체(2)의 부직포 부착면에 오목부(30)가 마련되며, 부직포(20)의 단부(20a)가 오목부(30) 내로 들어가는 형태로 부착되어 있다. 오목부(30)는 부직포(20)의 단부(20a)로 향함에 따라 깊이가 점점 깊어지도록 형성되어 있고, 부직포(20)의 단부(20a)에 있어서의 오목부(30)의 깊이는 부직포(20)의 두께와 거의 동일하거나 혹은 부직포의 두께보다 깊게 되어 있다. 오목부(30)는 부직포(20)의 회동 중심선 측의 단부에 마련되어 있다.

Description

트렁크 보드

본 발명은 완충재를 부착한 트렁크 보드에 관한 것이고, 특히 완충재의 박리를 방지하는 기술에 관한 것이다.

예를 들면, 카고 플로어 패널(Cargo floor panel)(자동차 트렁크 뚜껑 패널 또는 러기지(luggage) 보드), 리어 파슬 셸프(Rear parcel shelf) 등의 자동차용 내장품으로서는, 수지제의 트렁크 보드가 알려져 있다. 그 중에서도, 열가소성수지를 블로우 성형함으로써 제조되는 중공 성형체의 표면에 섬유 시트를 부착한 표피 부착 중공 성형체는 경량이고 강도가 뛰어날 뿐만 아니라, 외관이나 촉감도 뛰어나기 때문에, 이 종류의 트렁크 보드로서 널리 이용되고 있다.

예를 들면, 특허문헌 1에는, 트렁크 보드 본체에 스트랩(strap)을 설치하여 이루어지는 트렁크 보드가 개시되어 있고, 해당 트렁크 보드에서는, 상기 스트랩을 이용하여 개폐 조작을 실시하는 것이 가능하다. 또한, 특허문헌1에 기재된 트렁크 보드 본체는 수지제의 중공 성형체를 주체로 하는 것이며, 그 표면에 카펫 등의 표피재가 부착되어 있다.

일본 공개특허 2018-103903호 공보

그런데, 상기 트렁크 보드에서는, 통상, 사용자 측에 향하는 표면(상면)에는 표피재가 붙여져 있지만, 이것과는 반대측의 면(이면)에는 표피재는 붙여지지 않고 있다. 따라서, 트렁크 보드의 개폐 조작을 했을 때에, 표피재가 붙여지지 않고 있는 수지제의 트렁크 보드 본체가 차량 트렁크에 마련되어진 개구부의 주변부분에 직접 당접하게 되고, 충격에 의해 수지제의 트렁크 보드 본체나 차량의 개구부 주변이 파손되거나, 충격음이 발생하는 등의 문제가 생기고 있다.

본 발명은 이러한 종래의 실정을 감안하여 제안된 것이며, 개폐 조작 시에 확실하게 완충 작용을 얻을 수 있고, 이로 인해 개폐에 따라 충격이 가해지지 않는 트렁크 보드를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본원의 제1 발명의 트렁크 보드는, 수지제의 트렁크 보드 본체를 가지고 개폐 조작 가능한 트렁크 보드로서, 상기 트렁크 보드 본체에는 테이프 형상의 완충재가 부착되고, 상기 완충재의 적어도 한쪽의 단부에 있어서, 트렁크 보드 본체의 완충재 부착면에 오목부가 마련되고, 상기 완충재의 단부가 상기 오목부 내로 들어가는 형태로 부착되어 있는 것을 특징으로 한다.

수지제의 트렁크 보드 본체가 차량의 개구부의 주변 부분에 직접 당접하면, 개폐 조작 시에 충격이 가해지게 된다. 본 발명의 트렁크 보드에서는, 트렁크 보드 본체의 이면에 테이프 형상의 완충재(예를 들면 부직포)가 부착되어 있고, 해당 부직포가 완충재의 역할을 하여 트렁크 보드를 개폐할 때의 충격이 완화된다.

또한, 테이프 형상의 부직포를 부착한 트렁크 보드에 있어서는, 완충재의 단부에 의도하지 않은 어떠한 힘이 가해지면, 여기에서 말림이 생겨 박리되어 버리는 우려가 있지만, 본 발명의 트렁크 보드에서는, 완충재의 단부에 있어서, 트렁크 보드 본체의 완충재 부착면에 오목부가 마련되고, 상기 완충재의 단부가 상기 오목부 내로 들어가는 형태로 부착되어 있다. 그 때문에, 테이프 형상의 완충재의 단면이 노출되지 않아 완충재의 의도하지 않은 박리가 확실하게 억제된다.

본원의 제2 발명은, 수지 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 수지제의 외피재의 내부에 발포 수지로 이루어지는 심재를 수용하고, 일정한 강도를 갖는 수지 패널이 알려져 있었다. 예를 들면, 일본 공개특허2005-297220호 공보에는, 섬유 보강 페놀 수지 패널 형상의 외피재의 내부에 페놀 수지 발포체로 이루어지는 심재를 내포한 수지 패널이 기재되어 있다.

그러나, 종래의 수지 패널은 심재가 균일하게 배치되는 구조를 갖는 수지 패널로 되어 있었다. 그래서, 상기와 같은 기술에 기초하여, 본 개시에서는 여러가지 실시 형태에 의해 다양한 구조를 갖는 수지 패널 및 그 제조 방법을 제공한다.

본원의 제2 발명의 1태양에 의하면, "심재와, 상기 심재를 내부에 수용하기 위한 중공을 형성하는 제1표측(表側)층 및 제1이측(裏側)층을 구비하는 제1영역과, 제2표측층 및 제2이측층을 구비하고, 상기 심재를 수용하지 않고 소정의 강성을 갖는 제2영역과, 제3표측층과 제3이측층을 구비하고, 상기 제1영역과 상기 제2영역을 연결하기 위한 제3영역을 포함하고, 상기 제1영역, 상기 제2영역 및 상기 제3영역은 수지에 의해 일체 성형된, 수지 패널"이 제공된다.

본원의 제2 발명의 1태양에 의하면, "심재를 수용하기 위한 중공을 구비하는 제1영역과 심재를 수용하지 않고 소정의 강성을 갖는 제2영역을 포함하는 수지 패널의 제조 방법으로서, 그 적어도 한쪽에 상기 제1영역에 대응하는 제1캐비티와 상기 제2영역에 대응하는 제2캐비티를 모두 포함하고, 서로 대향하여 배치되고 몰드 클램핑 위치와 개방 위치의 사이에서 상대 이동이 가능한 한쌍의 분할 금형의 사이에, 2장의 용융 상태의 수지 시트를 배치하는 단계와, 상기 제1캐비티와 상기 제2캐비티가 형성된 적어도 한쪽의 분할 금형에 따라 상기 용융 상태의 수지 시트 중의 적어도 한쪽의 수지 시트를 부형(賦形)하는 단계와, 상기 한쌍의 분할 금형을 상기 개방 위치로부터 상기 몰드 클램핑 위치로 상대 이동시킴으로써, 부형된 상기 적어도 한쪽의 수지 시트의 주연(周緣)과 다른 한쪽의 수지 시트의 주연을 서로 일체화하는 단계를 포함하는, 수지 패널의 제조 방법"이 제공된다.

본원의 제1 발명에 의하면, 개폐 조작 시에 확실하게 완충 작용을 얻을 수 있고, 이로 인해 개폐에 따라 충격이 가해지지 않는 트렁크 보드를 제공하는 것이 가능하다.

본원의 제2 발명에 의하면, 다양한 구조를 갖는 수지 패널 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.

한편, 상기 효과는 설명의 편의를 위한 예시적인 것인 것에 지나치지 않고, 한정적인 것이 아니다. 상기 효과 이외에 또는 상기 효과를 대신하여 본 개시 중에 기재된 어떠한 효과나 당업자에게 자명한 효과를 나타내는 것도 가능하다.

도1은 차량의 트렁크에 설치된 트렁크 보드를 나타내는 요부 개략 사시도이다.
도2는 트렁크 보드를 표면측에서 본 개략 평면도이다.
도3은 트렁크 보드의 개폐 조작을 나타내는 도면이다.
도4는 트렁크 보드 본체에 부착된 부직포의 단부 근방을 이면측에서 본 요부 개략 사시도이다.
도5는 트렁크 보드 본체에 부착된 부직포의 단부 근방의 요부 개략 단면도이다.
도6은 트렁크 보드를 성형하는 공정을 설명하는 도면이고, 용융 수지 시트를 수하한 상태를 나타내는 도면이다.
도7은 트렁크 보드를 성형하는 공정을 설명하는 도면이고, 심재를 삽입한 상태를 나타내는 도면이다.
도8은 요부의 형성에 의한 심재의 압축을 설명하는 도면이고, (A)는 압축 전의 상태, (B)는 압축 후의 상태를 각각 나타낸다.
도9는 본원의 제2 발명의 여러가지 실시 형태에 따른 수지 패널(101)의 사용의 일례를 나타내는 도면이다.
도10은 본원의 제2 발명의 제1실시 형태에 따른 수지 패널(110)의 상면의 구성을 나타내는 전체도이다.
도11은 본원의 제2 발명의 제1실시 형태에 따른 수지 패널(110)의 측면의 구성을 나타내는 측면도이다.
도12는 본원의 제2 발명의 제1실시 형태에 따른 수지 패널(110)의 제3영역(170) 근방의 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도13은 본원의 제2 발명의 제1실시 형태에 따른 수지 패널(110)의 제2영역(140)의 단부의 하면측의 확대 사시도이다.
도14a는 본원의 제2 발명의 제1실시 형태에 따른 수지 패널(110)의 제조 방법을 개념적으로 나타내는 도면이다.
도14b는 본원의 제2 발명의 제1실시 형태에 따른 수지 패널(110)의 제조 방법을 개념적으로 나타내는 도면이다.
도14c는 본원의 제2 발명의 제1실시 형태에 따른 수지 패널(110)의 제조 방법을 개념적으로 나타내는 도면이다.
도14d는 본원의 제2 발명의 제1실시 형태에 따른 수지 패널(110)의 제조 방법을 개념적으로 나타내는 도면이다.
도14e는 본원의 제2 발명의 제1실시 형태에 따른 수지 패널(110)의 제조 방법을 개념적으로 나타내는 도면이다.
도14f는 본원의 제2 발명의 제1실시 형태에 따른 수지 패널(110)의 제조 방법을 개념적으로 나타내는 도면이다.

이하, 본 발명을 차량용의 트렁크 보드에 적용한 실시 형태에 대해 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

(제1 발명의 실시 형태)

본 실시 형태의 트렁크 보드(1)는 도1에 나타낸 바와 같이, 자동차(10)의 트렁크(11)에 설치되는 트렁크 보드로서 사용되는 것이다. 자동차(10)의 후부 좌석(12)의 후방에는 트렁크(11)가 설치되어 있고, 트렁크(11)의 개구부(11a)를 가로막는 형태로 트렁크 보드(1)를 설치함으로써 한층 높은 바닥면이 구성된다.

또한, 본 실시 형태의 트렁크 보드(1)는 그 일단 가장자리에 스트랩(13)이 설치되어 있고, 트렁크(11)의 개구부(11a)에 설치된 트렁크 보드(1)는 상기 스트랩(13)을 길게 당김으로써 용이하게 개폐 조작하는 것이 가능하다.

트렁크 보드(1)는 도2에 나타낸 바와 같이, 트렁크(11)의 개구부(11a)의 형상에 대응한 형상을 갖는 판상의 부재이고, 스트랩(13)을 당겨 조작함으로써, 도3에 나타낸 바와 같이, 개폐 조작이 실시된다. 즉, 트렁크 보드(1)는 그 한변을 회동 중심으로 하여 개폐 조작이 실시된다. 따라서, 본 실시 형태의 경우, 트렁크 보드(1)의 회동 중심으로 되는 회동 중심선(도2에 있어서의 x-x선)은 트렁크 보드(1)의 한변(1A)과 거의 일치하다.

트렁크 보드(1)는 상기한 바와 같이 트렁크(11)의 개구부(11a)를 가로막는 형태로 장착되는 것이고, 도2에 나타낸 바와 같이, 개구부(11a)의 주변 부분에는 개구부(11a)를 따라 트렁크 보드(1)의 두께만큼 낮아진 받침부(11b)가 형성되어 있다. 트렁크 보드(1)를 장착했을 때는 이 받침부(11b)에 의해 트렁크 보드(1)의 이면이 지지된다.

이어서, 트렁크 보드(1)의 구성에 대해 설명하면, 트렁크 보드(1)는 도4 및 도5에 나타낸 바와 같이, 수지제의 판상 중공 성형체로 이루어지는 트렁크 보드 본체(2)와, 표면에 부착된 표피재(3)로 구성되어 있다. 또한, 판상 중공 성형체로 이루어지는 트렁크 보드 본체(2) 내에는 심재(4)가 삽입되어 있다.

트렁크 보드 본체(2)는 예를 들면 표면벽과 이면벽으로 이루어지는 것이고, 트렁크 보드 본체(2)를 형성하기 위한 수지 재료로서는, 폴리올레핀계 수지 등을 이용할 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 폴리프로필렌 수지나 폴리에틸렌 수지 등을 들 수 있고, 멜트 플로우 레이트(melt flow rate)가 다른 장쇄 분기 구조를 갖는 프로필렌 단독중합체와 직쇄 구조를 갖는 프로필렌 단독중합체의 혼합물을 이용하는 것도 바람직하다.

물론, 폴리올레핀 수지에 한정되는 것이 아니고, 임의의 수지 재료, 예를 들면 아크릴계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리나프탈렌 테레프탈레이트(PEN) 수지 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리스티렌계 수지, 아크릴로니트릴·부타디엔·스티렌(ABS) 수지, 아크릴로니트릴·스티렌(AS) 수지, 폴리 염화비닐리덴 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리비닐알코올 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT) 수지 및 이들의 수지를 혼합한 수지 등도 사용할 수 있다.

또한, 트렁크 보드 본체(2)를 구성하는 열가소성 플라스틱으로서, 상술한 폴리올레핀계 수지에 예를 들면 SBS 수지(스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체), SEBS 수지(스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 공중합체) 등을 배합해도 되고, 이로 인해 트렁크 보드(1)의 내충격성을 향상할 수 있다. 또한, 트렁크 보드 본체(2)는 발포 수지에 의해 성형되어 있어도 된다.

트렁크 보드 본체(2)를 구성하는 중공 성형체의 중공부 내에는, 보강재가 매입되어 있어도 되고, 표면벽이나 이면벽에 보강 리브가 형성되어 있어도 된다. 중공부 내에는 이면벽으로부터 표면벽에 달하는 이너 리브(inner rib)를 형성한 보강 구조로 할 수도 있다.

트렁크 보드 본체(2)의 표면에 부착되는 표피재(3)에 관련하여, 예를 들면, 소위 기모 타입의 비교적 두께가 두터운 표피재(예를 들면 타프트 카펫(Tuft Carpet) 등)를 사용할 수 있다. 타프트 카펫은 기포(基布)에 루프(roof) 형상 혹은 컷(cut) 형상의 파일 실을 찔러 넣고, 파일 실이 빠지지 않도록 이면에 접착제를 코팅하여 파일 실을 고정한 것이다.

혹은 면, 아마사, 양모, 비단 등의 천연 섬유, 비스코스 레이온(viscose rayon), 동암모니아 레이온 등의 재생 섬유, 아세테이트, 레이온 등의 반 합성 섬유, 나일론, 폴리에스테르, 아크릴, 비닐론(vinylon), 폴리프로필렌, 폴리우레탄 등의 합성 섬유 및 이들의 혼합 섬유를 가공하여 얻어지는 편물, 직물, 부직포 등의 섬유 시트 등도 사용할 수 있다.

심재(4)는 예를 들면 열가소성수지를 이용하여 형성되는 발포체이다. 심재(4)를 구성하는 수지 재료는 한정되지 않지만, 예를 들면 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀이나, 폴리아미드, 폴리스티렌, 폴리염화비닐 등의 아크릴 유도체의 임의의 것이나 또는 2종 이상의 혼합물을 포함한다. 심재(4)로 사용하는 발포체의 발포 배율은 특별히 한정하는 것은 아니지만 예를 들면 1.5~60배 정도이다.

여기에서, 상기 표피재(3)는 트렁크 보드 본체(2)의 한쪽의 면(상면)에만 부착되어 있다. 도4에서는, 표리(表裏)를 반대로 하여 트렁크 보드(1)가 도시되어 있기 때문에, 표피재(3)가 하면에 부착된 형태로 되어 있지만, 표피재(3)가 부착되어 있는 것은 트렁크 보드(1)의 사용 형태에서 상면이다. 따라서, 트렁크 보드(1)를 트렁크(11)의 개구부(11a)를 덮도록 설치했을 때에, 한층 높은 바닥면이 표피재(3)로 피복된 형태로 되고, 트렁크 보드(1)에 의해 구성되는 바닥면에 충격 완충 작용이 부가되는 동시에 외관의 고급감 등도 부가된다.

다만, 트렁크 보드 본체(2)의 표면(상면)에만 표피재(3)를 부착하는 구성으로 했을 경우, 트렁크 보드(1)의 개폐 조작 시에 트렁크 보드(1)의 이면에 노출한 수지제의 트렁크 보드 본체(2)가 상기 개구부(11a)의 주변에 형성된 받침부(11b)와 직접 당접하게 된다. 수지제의 트렁크 보드 본체(2)는 단단하고, 쿠션성을 갖고 있지 않기 때문에, 이것이 직접 맞부딪치면 충격이 가해지게 되어 충격음이 발생하거나, 극단적일 경우, 파손이 생기는 등 지장을 초래하는 우려가 있다.

그래서, 본 실시 형태의 트렁크 보드(1)에서는, 트렁크 보드(1)의 이면에 있어서, 트렁크 보드 본체(2)에 테이프 형상의 부직포(20)를 부착하고, 이것을 완충재로서 이용하는 것으로 한다. 테이프 형상의 부직포(20)는 도2에 나타낸 바와 같이, 트렁크(11)의 개구부(11a)의 주위에 형성되는 받침부(11b)와 대향하는 위치에 부착되고, 본 실시 형태에서는, 트렁크 보드(1)의 회동 중심으로 되는 회동 중심선(트렁크 보드(1)의 변(1A), 도2에 있어서의 x-x선)과 직교하는 2변에 따라 부착되어 있다.

테이프 형상의 부직포(20)는 면, 아마사, 양모, 비단 등의 천연섬유, 비스코스 레이온, 동암모니아 레이온 등의 재생 섬유, 아세테이트, 레이온 등의 반 합성 섬유, 나일론, 폴리에스테르, 아크릴, 비닐론, 폴리프로필렌, 폴리우레탄 등의 합성 섬유 및 이들의 혼합 섬유 등을 가공하여 얻을 수 있는 것이며, 섬유의 시트이기 때문 양호한 쿠션성을 갖는다.

상기 테이프 형상의 부직포(20)는 트렁크 보드 본체(2)에 접착제 등을 이용하여 부착되지만, 테이프 형상이고 또한 트렁크 보드 본체(2)로부터 돌출된 상태이기 때문에, 외압의 영향을 받기 쉽고, 그 단부로부터 말려서 박리되기 쉬운 문제가 있다. 테이프 형상의 부직포(20)의 단부에 의도하지 않은 어떠한 힘이 가해지면, 점착력이나 접착력을 초과하여 박리되는 계기로 되어 그로 인해 부직포(20)가 박리되어 버린다. 특히, 회동 중심선과 직교하는 2변에 따라 테이프 형상의 부직포(20)를 부착했을 경우, 회동 중심선측의 단부(20a)에서 의도하지 않은 힘이 가해질 가능성이 높고, 여기에서 말려서 박리되어 버리는 현상이 발생한다.

이러한 문제를 해소하기 위해, 본 실시 형태의 트렁크 보드(1)에서는, 도4 및 도5에 나타낸 바와 같이, 상기 트렁크 보드 본체(2)에 있어서, 부직포(20)의 회동 중심선측의 단부(20a)에 대응하는 위치에 오목부(30)를 마련하고, 이 오목부(30) 내에 부직포(20)의 단부(20a)가 들어가는 형태로 부착하도록 하고 있다. 상기 오목부(30)는 트렁크 보드 본체(2)를 형성할 때에, 금형 형상을 적절하게 설계함으로써 간단히 성형할 수 있다.

상기 오목부(30)는 테이프 형상의 부직포(20)의 폭보다도 약간 넓은 폭을 가지도록 형성되어 있고, 부직포(20)의 단부(20a)를 향해 깊이가 점점 깊어지도록 형성되어 있다. 따라서, 오목부(30)의 저면(30a)은 경사면이다.

또한, 도5에 나타낸 바와 같이, 부직포(20)의 단부(20a)에 있어서의 상기 오목부(30)의 깊이(d)는 부직포(20)의 두께(t)와 거의 동일하게 되어 있고, 상기 오목부(30)의 내벽(30b)이 부직포(20)의 단면과 대향하는 형태로 되어 외압의 영향을 받기 어려워지고, 부직포(20)의 단부(20a)가 돌출됨으로써 말리는 문제를 확실하게 해소할 수 있다.

한편, 본 실시 형태에서는, 테이프 형상의 부직포(20)의 회동 중심선측의 단부(20a)에 대응하는 위치에만 오목부(30)를 마련하도록 했지만, 부직포(20)의 양쪽의 단부에 대응하는 위치에 오목부(30)를 마련하도록 해도 된다. 부직포(20)의 양쪽의 단부에 대응하여 오목부(30)를 마련함으로써, 부직포(20)의 단부에 있어서의 말림을 확실하게 방지할 수 있다. 한편, 외압의 영향을 받기 쉬운 것은 회동 중심선측의 단부(20a)이며, 해당 측에만 오목부(30)를 형성함으로써, 외압의 영향을 받기 쉬운 위치에서의 말림을 확실하게 방지할 수 있고, 또한 다른 한쪽의 단부는 부직포(20)가 돌출된 형태로 되기 때문에, 완충 효과를 최대한으로 얻을 수 있다는 메리트가 있다.

상기 오목부(30)의 형성은 오목부(30) 주변에 있어서의 강도를 향상하는 면에서도 유효하다. 오목부(30)를 형성함으로써, 트렁크 보드 본체(2) 내에 삽입된 심재(4)가 압축되고, 발포체인 심재(4)의 발포 배율이 저하되어 그 강도가 증가하기 때문이다. 이하, 트렁크 보드(1)의 성형 방법을 기초로 그 이유를 설명한다.

도6, 7은 각각 본 실시 형태의 트렁크 보드(1)의 트렁크 보드 본체(2)를 성형하는 공정을 설명하는 도면이다.

도6을 참조하면, 몰드 클램핑 장치(40)는 압출 장치(도시하지 않음)로부터 연직 하방으로 압출된 용융 수지 시트(P, P)에 대해 거의 직교하는 방향으로 개(開) 위치와 폐(閉) 위치와의 사이에서 이동하는 한쌍의 분할 금형(41A, 41B)을 갖는다. 한쌍의 분할 금형(41A, 41B)은 각각에 대응하는 형성면(42A, 42B)을 대향시킨 상태로 배치된다. 형성면(42A, 42B)은 트렁크 보드(1)의 표면 및 이면에 대응한 형상으로 되어 있고, 이면에 대응하는 형성면(42A)에는 상기 오목부(30)를 성형하기 위한 볼록부(46)가 형성되어 있다.

한쌍의 분할 금형(41A, 41B)의 각각에 있어서, 각각에 대응하는 형성면(42A, 42B)의 상하단 근방에는 핀치 오프부(44A, 44B)가 형성되어 있다. 이 핀치 오프부(44A, 44B)는 각각 형성면(42A, 42B)의 주위에 환상으로 형성되고 대향하는 분할 금형(41B, 41A)을 향해 돌출한다. 따라서, 한쌍의 분할 금형(41A, 41B)을 몰드 클램핑할 때, 각각의 핀치 오프부(44A, 44B)의 선단부가 당접하고, 용융 수지 시트(P, P)의 주연(周緣)에 파팅 라인(parting line)이 형성되도록 되어 있다.

한쌍의 분할 금형(41A, 41B)에는 형성면(42A, 42B)의 주위에 있어서, 형성면(42A, 42B)으로부터 돌출 가능하도록 접동부(45A, 45B)가 마련되어 있다. 접동부(45A, 45B)는 형성면(42A, 42B)으로부터 돌출한 상태에서, 그 단면을 용융 수지 시트(P, P)에 접촉시키고 그것에 의해 용융 수지 시트(P, P)와 한쌍의 분할 금형(41A, 41B)의 형성면(42A, 42B)의 사이에 밀폐 공간을 형성하기 위해 마련되어 있다.

한쌍의 분할 금형(41A, 41B)에는 진공 챔버(도시하지 않음)가 내장되어 있다. 진공 챔버는 진공 펌프 및 진공 탱크(모두 도시하지 않음)와 접속되어 있다. 진공 챔버와 형성면(42A, 42B)의 사이에는 진공 흡인을 위한 연통로(도시하지 않음)가 마련되어 있다.

한쌍의 분할 금형(41A, 41B)은 금형 구동장치(도시하지 않음)에 의해, 개 위치와 폐 위치의 사이를 이동 가능하도록 구동된다. 개 위치에서는, 한쌍의 분할 금형(41A, 41B)의 사이에, 2장의 연속된 용융 수지 시트(P, P)를 서로 간격을 사이에 두고 배치 가능하도록 되어 있다. 2장의 용융 수지 시트(P, P)는 성형 후에, 트렁크 보드(1)에 있어서의 트렁크 보드 본체(2)로 된다. 폐 위치에서는, 한쌍의 분할 금형(41A, 41B)의 핀치 오프부(44A, 44B)가 당접한다.

트렁크 보드(1)를 성형하기 위해서는, 먼저 도6에 나타낸 바와 같이, 압출 장치로부터 용융 수지 시트(P, P)를 연직 하방으로 압출하여 한쌍의 분할 금형(41A, 41B)의 형성면(42A, 42B)의 사이에 공급한다. 이 시점에서, 한쌍의 분할 금형(41A, 41B)은 개 위치에 있다.

이어서, 형성면(42A, 42B)의 주위에 있는 접동부(45A, 45B)를 돌출시키고 그 단면을 용융 수지 시트(P, P)에 접촉시킨다. 이로 인해, 용융 수지 시트(P, P)와 한쌍의 분할 금형(41A, 41B)의 형성면(42A, 42B)의 사이에 밀폐 공간이 형성된다. 그리고, 진공 챔버와 형성면(42A, 42B)의 사이에 마련된 연통로에 의해, 밀폐 공간 내의 공기를 흡인한다. 이 흡인에 의해, 2장의 용융 수지 시트(P, P)가 각각 한쌍의 분할 금형(41A, 41B)의 형성면(42A, 42B)에 가압되어 도7에 나타낸 바와 같이 형성면(42A, 42B)에 따른 형상, 즉 트렁크 보드 본체(2)의 대략적인 외형으로 부형(형성)된다.

한편, 이 때, 한쪽의 분할 금형(41B)측에 있어서는, 용융 수지 시트(P)와 분할 금형(41B)의 형성면(42B)의 사이에 표피재(3)를 삽입하고 트렁크 보드 본체(2)의 한쪽의 면(표면)에 부착하도록 하고 있다.

이어서, 매니퓰레이터(도시하지 않음)를 이용하여 한쌍의 분할 금형(41A, 41B)의 사이에, 심재(4)를 위치 결정하고, 도7에 나타낸 바와 같이, 측면으로부터 한쪽의 분할 금형(도7에서는, 분할 금형(41B))에 가압하도록 하여 삽입한다. 이로 인해, 심재(4)가 한쪽의 용융 수지 시트(P)에 용착되고 형성면(42A, 42B)에 가압된 한쌍의 용융 수지 시트(P)의 사이에 심재(4)가 배치된다.

그 후, 한쌍의 분할 금형(41A, 41B)을 개 위치부터 폐 위치까지 이동시키고 몰드 클램핑을 실시한다. 이로 인해, 한쪽의 용융 수지 시트P(도면 우측)에 대해 용착되어 있었던 심재(4)는 다른 한쪽의 용융 수지 시트P(도면 좌측)에 대해서도 용착된다. 또한, 한쌍의 분할 금형(41A, 41B)의 핀치 오프부(44A, 44B)에 있어서, 한쌍의 용융 수지 시트(P, P)의 주연이 용착되어 파팅 라인(PL)이 형성된다.

마지막으로, 한쌍의 분할 금형(41A, 41B)을 다시 개 위치에 이동시키고, 성형한 트렁크 보드(1)를 형성면(42A, 42B)으로부터 이간(離間)시켜 파팅 라인(PL) 주위에 형성된 버(burr)를 커터 등으로 절단하여 제거한다. 이상으로, 트렁크 보드(1)가 완성된다. 한편, 상술한 트렁크 보드(1)의 성형방법으로는, 흡인에 의해 용융 수지 시트(P)를 한쌍의 분할 금형(41A, 41B)의 형성면(42A, 42B)에 가압하는 경우에 대해 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 용융 수지 시트(P)에 공기 등의 유체를 내뿜으로써 용융 수지 시트(P)를 한쌍의 분할 금형(41A, 41B)의 형성면(42A, 42B)에 가압하도록 해도 된다(블로우 성형).

이상의 성형방법에 의해 성형되는 트렁크 보드(1)에서는, 분할 금형(41A)의 형성면(42A)에 오목부(30)를 성형하기 위한 볼록부(46)가 형성되어 있고, 성형 시에 이 볼록부(46)(이 볼록부(46)로 성형된 용융 수지 시트(P))에 의해 심재(4)가 압축되는 형태로 된다. 도8(A)은 성형 전의 상태, 도8(B)는 성형 후의 상태이다. 도8(B)에 나타낸 바와 같이, 성형 후에는 심재(4)가 볼록부(46)(이 볼록부(46)로 성형된 용융 수지 시트(P))에 의해 압축되어 있다. 따라서, 이 부분에서 발포체인 심재(4)의 발포 배율이 저하되고, 그 결과 심재(4)의 강도가 향상되어 오목부(30) 주변의 강도 향상이 실현된다. 또한, 오목부(30)의 주변의 강도가 향상함으로써, 부직포(20)를 오목부(30)에 부착하기 쉬워지고, 부착한 후에는 박리되기 어려워진다.

상술한 바와 같이, 본 실시 형태의 트렁크 보드(1)에서는, 트렁크 보드 본체(2)의 이면에 테이프 형상의 부직포(20)가 부착되어 있기 때문에, 해당 부직포(20)가 완충재의 역할을 하여 트렁크 보드(1)를 개폐할 때의 충격을 완화할 수 있다. 또한, 각 부직포(20)의 단부(20a)에서, 트렁크 보드 본체(2)의 부직포(20) 부착면에 오목부(30)가 마련되고 부직포(20)의 단부(20a)가 상기 오목부(30) 내에 들어가는 형태로 부착되어 있기 때문에 테이프 형상의 부직포(20)의 말림에 의한 박리를 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 오목부(30)의 형성은, 트렁크 보드(1)의 강도 향상에도 유효하다.

(제2 발명의 실시 형태)

<제2 발명에 따른 수지 패널>

본 개시는 수지 패널에 관한 것이다. 그 일례로서는, 내부에 심재가 수용된 제1영역과, 심재를 수용하지 않고 소정의 강성을 갖는 제2영역과, 해당 제1영역 및 제2영역을 연결하는 제3영역을 적어도 포함하는 수지 패널이다.

도9는 본 개시의 여러가지 실시 형태에 따른 수지 패널(101)의 사용의 일례를 나타내는 도면이다. 구체적으로는, 도9에는 내부에 심재가 수용된 제1영역(102)과, 내부에 심재가 수용되지 않은 제2영역(104)과, 제1영역(102) 및 제2영역(104)을 연결하는 제3영역(107)으로부터 구성된 수지 패널(101)이 기재되어 있다.

수지 패널(101)은 일례로서는, 차량용의 트렁크 보드로서 이용할 수 있다. 도9에 의하면, 차량(108)의 후부에 배치되는 트렁크를 피복하도록 수지 패널(101)이 배치된다. 이 때, 예를 들면 트렁크에 형성된 수용 공간(103)을 피복하는 위치에 내부에 심재가 수용된 제1영역(102)을 배치한다. 제1영역(102)에는 내부에 심재가 수용되어 있기 때문에, 중력 방향에 대해 용이하게 하중을 지지하는 것이 가능하다. 또한, 수용 공간(103) 이외의 영역, 즉 트렁크 바닥면이 형성된 영역을 피복하는 위치에는 제2영역(104)을 배치한다. 제2영역(104)은 심재를 포함하지 않고 소정의 강성을 갖고 있기 때문에, 보다 얇아 화장 패널로서의 기능을 할 수 있다. 또한, 제3영역(107)을 힌지로서 기능시킴으로써, 제1영역(102)을 상방으로 전개할 수 있는 뚜껑으로서 기능시킬 수 있다.

한편, 도9는 수지 패널(101)을 차량 트렁크 보드로서 이용하는 예를 나타냈지만, 수지 패널의 용도는 이것에 제한되지 않는다. 예를 들면, 수지 패널(101)은 승용차, 트럭, 철도, 항공기, 선박 등의 수송기, 가옥, 빌딩, 기타의 건축물 등의 건조물, 개인용 장난감, 점포용 어뮤즈먼트기, 스포츠 용품, 레저 용품 등의 양산품 등의 내장재, 외장재, 보강재, 화장재, 장식재, 단열재 등 여러가지 용도로 이용할 수 있다.

<제2 발명의 제1실시 형태>

[수지 패널(110)의 구성]

1.수지 패널(110)의 구성의 개요

도10은 본 개시의 제1실시 형태에 따른 수지 패널(110)의 상면의 구성을 나타내는 전체도이다. 또한, 도11은 본 개시의 제1실시 형태에 따른 수지 패널(110)의 측면의 구성을 나타내는 측면도이다. 도10 및 도11에 의하면, 수지 패널(110)은 제1영역(120)과, 제2영역(140)과, 제1영역(120) 및 제2영역(140)을 연결하는 제3영역(170)과, 이들의 각 영역을 피복하도록 적층된 표피재(180)를 포함한다. 제1영역(120)은 그 내부에 형성된 수용 공간(123)의 거의 전체 영역에 걸쳐 심재(122)가 수용되어 있다. 또한, 제2영역(140)은 그 내부에 심재를 수용하는 것을 대신하여, 거의 전체 영역에 걸쳐 소정의 형상을 한 보강 구조(오목부(142))를 갖고 있다. 제3영역(170)은 일단이 제1영역(120)에 타단이 제2영역(140)에 각각 접속되어 있고, 제1영역(120)과 제2영역(140)을 연결한다. 본 실시 형태에서는, 제3영역(170)은 다른 영역에 비해 얇게 형성되어 있고, 해당 영역에서 수지 패널(110)을 절곡 가능하도록 한다.

본 실시 형태에 있어서는, 제1영역(120), 제2영역(140) 및 제3영역(170)은 수지에 의해 일체적으로 성형되어 있다. 즉, 예를 들면 용융된 수지재료를 이용하여 사출 성형 등의 방법에 의해, 제1영역(120), 제2영역(140) 및 제3영역(170)이 연속적으로 형성된 상태를 가진다. 각 영역을 일체적으로 성형하기 위한 수지로서는, 폴리올레핀 등의 열가소성수지를 이용할 수 있다. 열가소성수지로는 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 아세트산 비닐 공중합체, 폴리염화비닐, ABS, 폴리아미드, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 변성 폴리페닐렌 에테르 등을, 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 이용할 수 있다. 또한, 이들의 주성분 이외에, 유리섬유, 카본 섬유, 탄산 칼슘, 탈크, 마이카, 안정화제, 착색제, 대전 방지제, 난연제 등의 첨가제를 적당히 가하는 것도 가능하다.

2. 제1영역(120)의 구성

도12는 본 개시의 제1실시 형태에 따른 수지 패널(110)의 제3영역(170) 부근의 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다. 구체적으로 도12는 도11에 있어서의 점선A로 둘러싼 부분의 단면 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도12에 의하면, 제1영역(120)은 제1표측층(121a)과 제1이측층(121b)이 서로 대향하여 배치되어 있다. 제1표측층(121a)과 제1이측층(121b)은 모두 수지에 의해 구성되고 각 주연부가 용착되는 것에 의해 일체적으로 형성된다. 그리고, 각 주연부가 용착됨으로써, 제1표측층(121a)과 제1이측층(121b)의 사이에 수용 공간(123)이 형성된다. 해당 수용 공간(123)에는, 심재(122)가 수용되고 제1영역에 강성을 부여한다.

여기에서, 일례로서, 제1영역(120)의 제1표측층(121a)의 외표면과 제1이측층(121b)의 외표면을 잇는 두께t1은 제2영역(140)의 제2표측층(141a)의 외표면과 제2이측층(141b)의 외표면을 잇는 두께t2 및 제3영역(170)의 표면(171a)과 이면(171b)을 잇는 두께t3의 어느 하나보다도 두껍게 형성된다. 구체적으로는, 두께t1은 두께t2에 대해 1.1배~5배의 두께로, 바람직하게는 1.2배~3배의 두께로, 보다 바람직하게는 1.3배~2배의 두께로 형성된다. 한편, 두께t1은 도9의 트렁크 보드로서 이용할 경우에는 상기 두께로 형성하는 것이 가능하지만, 수지 패널의 용도, 부여하는 강성의 정도, 수지 원재료, 심재(122)의 원재료 등에 따라 적당히 조정하는 것도 가능하다.

심재(122)에는 주로 발포체를 사용할 수 있다. 본 실시 형태에서는 심재(122)로서 상면과, 상면에 대향하는 하면과, 상면 및 하면을 접속하는 측면을 포함하는 형태로 성형된 발포체를 이용할 수 있고 해당 발포체가 제1표측층(121a)과 제1이측층(121b)에 의해 형성된 수용 공간(123)의 전체 영역에 균등하게 수용되어 있다. 한편, 특별히 도시하지 않지만, 두께 방향 또는 중력 방향에서의 하중에 대해 보다 높은 지지 기능을 부여하기 위해, 심재(122)로서, 두께 방향 또는 중력 방향으로 패임(오목부)을 마련한 것이나, 구멍을 갖는 벌집 구조를 이용한 것 등 원하는 형상으로 가공한 것을 이용하는 것도 가능하다. 또한, 심재(122) 이외에 각종 보강재나 보강 구조체를 수용 공간(123)에 배치하는 것도 가능하다.

한편, 심재(122)로서 사용할 수 있는 재료로서는, 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌펜텐, 메틸펜텐 등의 단독 중합체 또는 공중합체인 폴리올레핀, 폴리아미드, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리아크릴로니트릴, 아크릴 유도체, 폴리카보네이트, 아세트산 비닐 공중합체, 이오노머, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체, ABS, 폴리페닐렌옥시드, 폴리아세탈, 열가소성 폴리이미드 등 열가소성 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄, 열변화성 폴리이미드 등의 열경화성 수지 등을 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 또한, 심재(122)에는 이들 수지 재료 이외에, 유리 섬유, 카본 섬유, 탄산 칼슘, 탈크, 마이카, 안정화제, 착색제, 대전 방지제, 난연제 등의 첨가제를 적당히 가하는 것도 가능하다. 또한, 심재(122)는 상기 수지 재료 등으로 형성되지만 발포제를 첨가하여 발포체로서 성형하는 것도 가능하다.

3. 제2영역(140)의 구성

도12에 의하면, 제2영역(140)은 제2표측층(141a)과 제2이측층(141b)이 서로 대향하여 배치되어 있다. 제2표측층(141a)과 제2이측층(141b)은 모두 수지에 의해 구성되고, 적어도 각 주연이 용착됨으로써 일체적으로 형성된다. 여기에서, 제2이측층(141b)은 소정의 간격으로 복수의 개구(143)를 갖는다. 그리고, 각 개구(143)에는, 각 개구(143)로부터 제2표측층(141a)을 향해 형성된 오목부(142)가 형성된다. 각 오목부(142)는 제2이측층(141b)의 개구(143)로부터 소정의 거리만큼 격리하여 형성된 정부(頂部, 142b)와, 개구(143)와 정부(142b)를 접속하는 벽부(142a)를 포함한다. 따라서, 해당 벽부(142a)를 갖는 오목부(142)에 의해, 제2표측층(141a)과 제2이측층(141b)을 잇는 두께 방향에서의 하중에 대해 소정의 강성을 부여할 수 있다.

본 실시 형태에서는, 개구(143) 및 정부(142b)는 거의 원형으로 형성되고, 개구(143)의 면적이 정부(142b)의 면적보다 크게 형성되어 있다. 따라서, 개구(143)와 정부(142b)를 잇는 벽부(142a)는 경사면을 이루고, 오목부(142)의 단면은 거꾸로 된 절구 형상을 하고 있다. 여기에서, 벽부(142a)의 경사각θ1(여기에서는, 정부(142b)와 벽부(142a)가 이루는 각도를 말한다.)은 90도~135도, 바람직하게는 90도~125도, 보다 바람직하게는 90도~110도가 되도록 형성된다. 그러나, 해당 형상에 제한되지 않고, 개구(143)에 대해 정부(142b)의 면적을 크게 하고, 오목부(142)의 단면이 사발 형상으로 되도록 형성해도 된다. 또한, 개구(143)와 정부(142b)의 면적을 거의 같이 하고, 오목부(142)의 단면이 직방형으로 되도록 형성해도 된다.

제2표측층(141a)과 제2이측층(141b)의 주연 이외에, 오목부(142)의 정부(142b)도 제2표측층(141a)에 용착되어 있다. 따라서, 정부(142b)가 용착되어 있는 영역의 두께는 제2표측층(141a)의 다른 영역의 두께보다 두껍게 형성되어 있다. 또한, 제2영역(140)은 제2표측층(141a)의 정부(142b)가 용착되어 있는 영역을 제외하는 영역과, 제2이측층(141b)과 벽부(142a)에 의해 형성된 중공(144)을 갖는다. 본 실시 형태에서는, 상술한 바와 같이, 제2영역(140), 벽부(142a)를 갖는 오목부(142)가 형성되어 있다. 따라서, 중공(144)에는 특히 심재 등의 내용물이 수납되어 있지 않지만, 제2영역(140)에 대해 제2표측층(141a)과 제2이측층(141b)을 잇는 두께 방향에서의 하중에 대해 소정의 강성을 부여하는 것이 가능해진다.

또한, 제2영역(140)의 제2표측층(141a)의 외표면과 제2이측층(141b)의 외표면을 잇는 두께t2는 제1영역(120)의 제1표측층(121a)의 외표면과 제1이측층(121b)의 외표면을 잇는 두께t1보다 얇고, 제3영역(170)의 표면(171a)과 이면(171b)을 잇는 두께t3보다 두껍게 형성된다. 구체적으로는, 두께t2는 두께t1이 두께t2에 대해 1.1배~5배의 두께로, 바람직하게는 1.2배로부터 3배의 두께로, 보다 바람직하게는 1.3배로부터 2배의 두께가 되도록 형성된다. 한편, 두께t2는 도9의 트렁크 보드로서 이용할 경우에는 상기 두께로 형성하는 것이 가능하지만, 수지 패널의 용도, 부여하는 강성의 정도, 수지 원재료 등에 따라 적당히 조정할 수도 있다.

여기에서, 도13은 본 개시의 제1실시 형태에 따른 수지 패널(110)의 제2영역(140)의 단부의 하면측의 확대 사시도이다. 구체적으로는, 도13은 도11에 있어서의 점선B로 둘러싼 부분을 하측으로부터 보았을 경우의 확대 사시도이다. 도13에 의하면, 각 개구(143)는 인접하는 다른 개구(143)에 대해 소정의 간격(s1 및s2)으로, 제2영역(140)의 제2이측층(141b)의 거의 전체 영역에 형성된다. 그리고, 각 개구(143)로부터 제2표측층(141a)을 향해 오목부(142)가 형성된다. 각 개구(143) 및 각 오목부(142)의 정부(142b)의 형상은 본 실시 형태에서는 원형으로 형성되어 있다. 그러나, 해당 형상에 제한되지 않고, 6각형이나 8각형 등의 다각형상으로 형성하는 것도 가능하다. 또한, 개구(143)와 정부(142b)의 형상이 반드시 대응할 필요는 없고, 개구(143)와 정부(142b)가 각각 다른 형상을 갖고 있어도 된다.

또한, 본 실시 형태에서, 복수의 오목부(142)는 좌우 방향에서는 s1만큼 격리하고 깊이 방향에는 s2만큼 격리하여 각각 등간격으로 배치했다. 그러나, 예를 들면 수지 패널의 제2영역(140)의 중심부를 향해 복수의 오목부(142)의 간격을 좁게 하거나 반대로 외연부를 향해 복수의 오목부(142)의 간격을 좁게 하거나 하는 등 그 배치의 간격은 필요에 따라 조정할 수도 있다.

4. 제3영역(170)의 구성

도12에 의하면, 제3영역(170)은 표면(171a)과 이면(171b)을 갖는 수지에 의해 형성된다. 제3영역(170)의 일단은 제1영역(120)의 제1표측층(121a)과 제1이측층(121b)이 용착된 주연부 부근에 접속되어 있다. 또한, 제3영역(170)의 타단은 제2영역(140)의 제2표측층(141a)과 제2이측층(141b)이 용착된 주연부 부근에 접속되어 있다. 따라서, 제3영역(170)은 그 일단 및 타단에서, 제1영역(120)과 제2영역(140)을 접속한다.

이 때, 제1영역(120)의 제1이측층(121b)은 제3영역(170)의 이면(171b)을 향해 소정의 경사를 이루며 접속된다. 또한, 제2영역(140)의 제2이측층(141b)은 제3영역(170)의 이면(171b)을 향해 소정의 경사를 이루며 접속된다. 제1영역(120)의 제1이측층(121b)과 제3영역(170)의 이면(171b)이 이루는 각도θ2 및 제2영역(140)의 제2이측층(141b)과 제3영역(170)의 이면(171b)이 이루는 각도θ3는 각각 90도~160도, 바람직하게는 90도~135도, 보다 바람직하게는 90도~120도로 되도록 형성된다.

여기에서, 제3영역(170)은 제1영역(120)과 제2영역(140)을 서로 절곡 가능하도록 하기 위한 힌지로서 기능시키는 것도 가능하다. 이 경우, 제3영역(170)의 표면(171a)과 이면(171b)을 잇는 두께t3은 제1영역(120)의 제1표측층(121a)의 외표면과 제1이측층(121b)의 외표면을 잇는 두께t1 및 제2영역(140)의 제2표측층(141a)의 외표면과 제2이측층(141b)의 외표면을 잇는 두께t2의 어느 하나보다도 얇게 형성된다. 또한, 두께t3은 제1영역(120)의 제1표측층(121a)의 두께 및 제2영역(140)의 제2표측층(141a)의 두께의 어느 하나보다도 얇게 형성된다. 이로 인해, 제3영역(170)을 힌지로서 기능시켜 제1영역(120)과 제2영역(140)을 서로 절곡 가능하도록 한다.

한편, 제3영역(170)의 두께t3은 제1영역(120)의 제1표측층(121a)의 두께t4에 대해, 0.9배 이하, 바람직하게는 0.5배 이하, 보다 바람직하게는 0.2배 이하가 되도록 형성된다. 한편, 해당 두께t3은 수지 원재료, 표피재의 유무 및 그 재료의 절곡 가능한 정도 등에 따라 적당히 조정할 수 있다.

5. 표피재(180)의 구성

표피재(180)는 제1영역(120), 제2영역(140) 및 제3영역(170)을 피복하도록 각 영역에 적층되고, 수지 패널(110)의 최외표면에 형성되는 부재이다. 일반적으로는, 해당 표피재(180)는 외관성이나 장식성의 향상이나, 수지 패널(110)에 대해 원하는 표면 특성의 부여(내화성 등), 수지 패널(110)과 접촉하는 물품의 보호 등을 목적으로서 사용된다. 따라서, 표피재(180)는 수지 패널(110)의 전체 면에 걸쳐 형성될 필요는 없고 일부만을 피복하도록 형성해도 된다. 또한, 반드시 표피재(180)를 마련할 필요는 없다. 또한, 수지 패널(110)은 표피재(180)와 각 영역의 사이에 원하는 특성을 부여하는 목적으로 다른 층을 포함할 수도 있다.

표피재(180)에는 섬유 표피재, 시트 형상 표피재, 필름 형상 표피재의 원하는 형상의 표피재를 이용할 수 있다. 또한, 그 재료도 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리아미드, 폴리우레탄, 아크릴, 비닐론 등의 합성 섬유, 아세테이트, 레이온 등의 반 합성 섬유, 비스코스 레이온, 동암모니아 레이온 등의 재생 섬유, 면, 아마사, 양모, 비단 등의 천연 섬유 또는 이들의 복합 섬유로부터 적당히 선택할 수 있다. 또한, 그 형태로서도 부직포, 직물, 뜨개질, 이들을 기모(起毛)한 천 등의 형태를 사용할 수 있다.

[수지 패널(110)의 제조 방법]

1.제조 방법의 개요

본 실시 형태에서는, 상기한 바와 같이, 수지 패널(110)은 심재(122)가 내부에 수용된 제1영역(120), 심재를 수용하지 않고 소정의 강성을 갖는 제2영역(140) 및 제1영역(120)과 제2영역(140)을 연결하는 제3영역(170)이 수지에 의해 일체적으로 성형된 형상을 갖는다. 해당 수지 패널(110)은 일례로서는,

[공정1] 그 적어도 한쪽에 제1영역(120)에 대응하는 제1캐비티와 제2영역(140)에 대응하는 제2캐비티를 모두 포함하고, 서로 대향하여 배치되며, 몰드 클램핑 위치와 개방 위치의 사이에서 상대 이동이 가능한 한쌍의 분할 금형의 사이에 2장의 용융 상태의 수지 시트를 배치하는 단계와,

[공정2] 제1캐비티와 제2캐비티가 형성된 적어도 한쪽의 분할 금형에 따라 용융 상태의 수지 시트 중의 적어도 한쪽의 수지 시트를 부형하는 단계와,

[공정3] 한쌍의 분할 금형을 개방 위치로부터 몰드 클램핑 위치로 상대 이동시킴으로써, 부형된 적어도 한쪽의 수지 시트의 주연과 다른 한쪽의 수지 시트의 주연을 서로 일체화하는 단계

를 포함하는 방법에 의해 제조된다.

한편, 공정2는 제1캐비티 및 제2캐비티와 적어도 한쪽의 수지 시트의 사이에서 밀폐 공간을 형성하고, 해당 밀폐 공간으로부터 흡인하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 공정3 후에, 제2영역(140)에 대해 공기를 불어넣는 단계를 더 포함할 수도 있다.

2.성형기(200)의 구성

도14a는 본 개시의 제1실시 형태에 따른 수지 패널(110)의 제조 방법을 개념적으로 나타내는 도면이다. 구체적으로는, 공정1에서, 제1영역(120)에 대응하는 제1캐비티(301) 및 제2영역(140)에 대응하는 제2캐비티(501)를 포함하는 제1금형(210)과, 제1금형(210)에 대해 대향하도록 배치되고, 몰드 클램핑 위치와 개방 위치의 사이에서 상대 이동이 가능한 제2금형(220)의 사이에서 2장의 용융 상태의 수지 시트(P1) 및 P2가 배치된 상태를 나타내는 도면이다.

도14a에 의하면, 성형기(200)는 수지 패널(110)의 원재료로 되는 수지를 투입하기 위한 호퍼, 투입된 원재료를 가열하여 용융하기 위한 히터, 용융된 수지를 혼련하기 위한 스크류, 혼련된 용융 상태의 수지를 제1금형(210) 및 제2금형(220)의 방향으로 압출하기 위한 실린더 등을 갖는 압출기(113)를 갖는다.

또한, 성형기(200)는 서로 몰드 클램핑 위치와 개방 위치의 사이에서 상대 이동이 가능한 한쌍의 분할 금형인 제1금형(210)과 제2금형(220)을 갖는다. 제1금형(210)은 수지 패널(110)의 제1영역(120)의 제1이측층(121b)를 부형하기 위해 입벽(立壁)(302a)과 돌기(802)로 둘러싸여진 제1캐비티(301)와, 수지 패널(110)의 제2영역(140)의 제2이측층(141b)을 부형하기 위해 입벽(502a)과 돌기(802)로 둘러싸여진 제2캐비티(501)와, 제1캐비티(301)와 제2캐비티(501)의 사이에 두 캐비티를 구획하도록 형성된 돌기(802)를 갖는다. 여기에서, 제1캐비티(301)는 수지 패널(110)의 제1영역(120)의 중공의 수용 공간(123)을 형성하기 때문에 그 내부에 돌출 형상의 구조는 형성되지 않는다. 한편, 제2캐비티(501)는 제2영역(140)의 복수의 오목부(142)의 위치에 대응하여 복수의 볼록부(503)를 갖는다.

제2금형(220)은 수지 패널(110)의 제1영역(120)의 제1표측층(121a), 제2영역(140)의 제2표측층(141a) 및 제3영역(170)의 표면(171a)을 부형하기 위해 입벽(302b)과 입벽(502b)으로 둘러싸여진 제3캐비티(901)를 갖는다.

여기에서, 수지 패널(110)의 제1영역(120)의 제1표측층(121a)의 외표면과 제1이측층(121b)의 외표면을 잇는 두께t1은 제2영역(140)의 제2표측층(141a)의 외표면과 제2이측층(141b)의 외표면을 잇는 두께t2보다 두껍게 형성된다(도12). 따라서, 제1영역(120)에 대응하는 제1캐비티(301)의 깊이는 제2영역(140)에 대응하는 제2캐비티(501)의 깊이보다 깊게 형성되어 있다.

3.공정1에 관하여

공정1에 있어서는, 도14a에 나타낸 바와 같이, 압출기(113)로부터 수하되는 용융 상태의 수지 시트(P1) 및 수지 시트(P2)를 사이에 두고 서로 대향하는 위치에 제1금형(210)과 제2금형(220)을 배치한다. 이 때, 수하되는 용융 상태의 수지의 양은 성형 후의 수지 패널의 두께에 따라 적당히 조정할 수 있다. 또한, 표피재(180)에 의해 각 영역을 피복할 경우에는, 제2금형(220)측의 수지 시트(P2)와 제2금형(220)의 사이에 표피재(180)를 배치한다.

수지 시트(P1) 및 수지 시트(P2)의 원재료로는 폴리올레핀 등의 열가소성 수지를 이용할 수 있다. 열가소성수지로는, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 아세트산 비닐 공중합체, 폴리염화비닐, ABS, 폴리아미드, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 변성 폴리페닐렌 에테르 등을, 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 또한, 이들의 주성분 이외에, 유리 섬유, 카본 섬유, 탄산 칼슘, 탈크, 마이카, 안정화제, 착색제, 대전 방지제, 난연제 등의 첨가제를 적당히 가하는 것도 가능하다.

4.공정 2에 관하여

도14b 및 도14c는 본 개시의 제1실시 형태에 따른 수지 패널(110)의 제조 방법을 개념적으로 나타내는 도면이다. 구체적으로는, 도14b는 공정 2에서 제1캐비티(301)와 제2캐비티(501)가 형성된 제1금형(210)과 수지 시트(P1)의 사이에서 그리고 제3캐비티(901)가 형성된 제2금형(220)과 수지 시트(P2)과의 사이에서 각각 밀폐 공간을 형성하는 상태를 나타내는 도면이다. 또한, 도14c는 공정 2에서 제1캐비티(301)와 제2캐비티(501)가 형성된 제1금형(210) 및 제3캐비티(901)가 형성된 제2금형(220)의 각각에 따라 용융 상태의 수지 시트(P1) 및 수지 시트(P2)를 부형한 상태를 나타내는 도면이다.

공정 2에서는, 먼저 도14b에 나타낸 바와 같이 입벽(302a)과 입벽(502a)이 수지 시트(P1)에 접하도록 제1금형(210)을 이동시킨다. 이 때, 수지 시트(P1)의 하단을 예를 들면 클립 형상의 부재를 사용하여 제1금형(210)의 입벽(502a) 측에 가압하도록 하고, 입벽(302a), 제1캐비티(301), 돌기(802), 제2캐비티(501), 입벽(502a) 및 수지 시트(P1)에 의해 밀폐 공간(710)을 형성한다. 또한, 마찬가지로, 입벽(302b)과 입벽(502b)이 수지 시트(P2)에 접하도록 제2금형(220)을 이동시키고, 입벽(302b), 제3캐비티(901), 입벽(502b) 및 수지 시트(P2)에 의해 밀폐 공간(902)을 형성한다. 한편, 본 실시 형태에서는 표피재(180)를 사용하고 있기 때문에, 수지 시트(P2)와 제2금형(220)의 사이에 표피재(180)를 개재시켜 밀폐 공간(902)이 형성된다.

여기에서, 도14b에 의하면, 제1금형(210)은 형성된 밀폐 공간(710)으로부터 내부의 공기를 감압 흡인하기 위한 진공흡인실(700)과 복수의 흡인공(701a) 및 복수의 흡인공(701b)를 더 구비한다. 또한, 특별히 도시하지 않지만, 제2금형(220)도 동일하게 진공 흡인실과 복수의 흡인공을 구비한다.

이어서, 도14c에 나타낸 바와 같이, 형성된 밀폐 공간(710)에 충만된 공기를 제1금형(210)의 흡인공(701a) 및 흡인공(701b)으로부터 감압 흡인하여 제1캐비티(301), 돌기(802) 및 제2캐비티(501)에 따른 형상으로 부형한다. 구체적으로는, 수지 패널(110)의 제1영역(120)의 수용 공간(123)을 형성하는 제1이측층(121b)이 제1캐비티(301)에 따라 형성된다. 또한, 수지 패널(110)의 제2영역(140)을 형성하는 제2이측층(141b)이 제2캐비티(501)에 따라 형성된다. 한편, 이 때, 제2캐비티(501)는 복수의 볼록부(503)를 갖는다. 이 복수의 볼록부(503)에 따라 부형됨으로써, 각 볼록부(503)에 대응하는 위치에 벽부(142a)와 정부(142b)로 이루어지는 오목부(142)가 형성된다.

또한, 마찬가지로, 형성된 밀폐 공간(902)에 충만된 공기를 제2금형(220)의 흡인공으로부터 감압 흡인하여 제3캐비티(901)에 따른 형상으로 부형한다. 이 때, 표피재(180)는 수지 시트(P2)에 의해 제2금형(220)에 가압되고, 수지 시트(P2)에 일체적으로 형성된다. 구체적으로는, 표피재(180)를 수지 시트(P2)에 용착시키거나 표피재(180)에 수지 시트(P2)의 수지가 스며듦으로써, 표피재(180)와 수지 시트(P2)가 서로 일체화된다.

5.공정 3에 관하여

도14d~도14f는 본 개시의 제1실시 형태에 따른 수지 패널(110)의 제조 방법을 개념적으로 나타내는 도면이다. 구체적으로는, 도14d는 공정 3에서, 서로 개방 위치에 있는 제1금형(210)과 제2금형(220)의 사이에 심재(122)를 배치한 상태를 나타내는 도면이다. 도14e는 공정 3에서 한쌍의 제1금형(210) 및 제2금형(220)을 개방 위치로부터 몰드 클램핑 위치로 상대 이동시킴으로써, 부형된 수지 시트(P1)의 주연과 수지 시트(P2)의 주연을 서로 일체화한 상태를 나타낸다. 도14f는 공정 3에서, 몰드 클램핑 위치에 있는 제1금형(210)과 제2금형(220)으로 성형된 성형체를 취출하고 용착된 주연부의 버를 제거함으로써 수지 패널(110)이 얻어진 상태를 나타내는 도면이다.

공정 3에서는, 먼저 도14d에 나타낸 바와 같이, 서로 개방 위치에 있는 제1금형(210)과 제2금형(220)의 사이에 유지 도구(도시하지 않음)에 의해 심재(122)를 배치한다. 그리고, 유지 도구에 의해 심재(122)를 제2금형(220)의 방향으로 이동시키고, 수지 시트(P2)에 용착시킨다. 심재(122)는 수지 패널(110)의 제1영역(120)에 형성되는 수용 공간(123)에 배치되기 때문에 수용 공간(123)에 대응하는 위치에 용착된다.

한편, 심재(122)는 제2금형(220) 측으로 이동시켜 수지 시트(P2)에 용착시켰지만, 제1금형(210) 측으로 이동시켜 수지 시트(P1)에 용착시켜도 된다. 또한, 바람직하게는, 용융 상태의 수지 시트(P2)의 열에 의해, 심재(122)의 표면이 용융됨으로써, 심재(122)와 수지 시트(P2)가 용착된다. 따라서, 심재(122)의 원재료에는 수지 시트(P2)의 열에 의해 용융할 수 있는 재료를 선택하는 것이 더 바람직하다.

이어서, 도14e에 나타낸 바와 같이, 개방 위치에 있는 제1금형(210) 및 제2금형(220)을 몰드 클램핑 위치에 상대 이동시키고, 제1금형(210) 및 제2금형(220)을 몰드 클램핑한다. 구체적으로는, 입벽(302a)과 입벽(302b), 입벽(502a)과 입벽(502b)가 서로 당접될 때까지, 제1금형(210) 및 제2금형(220)을 이동한다. 이 때, 입벽(302a)과 입벽(302b), 입벽(502a)과 입벽(502b)이 서로 당접되기 때문, 수지 시트(P1) 및 수지 시트(P2)의 주연끼리 서로 용착 고정되어 일체화된다. 일체화된 후에, 특별히 도시하지 않지만, 수지 시트(P1) 및 수지 시트(P2)가 일체화하여 형성된 성형체의 내부, 특히 수지 패널(110)의 제2영역(140)이 형성된 영역에 공기를 불어넣어 이 불어넣는 압력에 의해 부형한다. 이로 인해, 복수의 볼록부(503)에 의해 복잡한 형상을 갖는 제2캐비티(501)에 더 정확한 형상으로 수지를 부형할 수 있게 된다. 공기는 심재(122)가 적층된 제1영역(102)에는 배기용 바늘을 관통시켜 그 불어넣기를 실시하지 않고, 심재(122)를 구비하지 않는 중공(144)이 형성된 제2영역(104)만에 불어넣는 것이 바람직하다. 제1영역(102)은 적층체이기 때문에 수용 공간(103)에 수용된 심재(122)의 수축이나 표피재(180)의 용착 불량을 야기하는 우려가 있는 한편, 제2영역(104)은 중공이기 때문에 각 금형에의 전사성이 향상되고, 또한 냉각 효율도 향상된다. 한편, 공기의 불어넣기를 실시하지 않을 경우에는, 수지 시트의 냉각 효율이 저하되기 때문에, 냉각 시간을 길게 할 필요가 있다.

여기에서, 제1캐비티(301)와 제2캐비티(501)를 구획하는 돌기(802)의 높이는 입벽(302a) 및 입벽(502a)의 높이보다 낮고 또한 볼록부(503)의 높이보다 높게 형성되어 있다. 따라서, 제1금형(210)과 제2금형(220)을 몰드 클램핑했을 때에 제3영역(170)에 대응하는 부분의 두께(도12의 t3)는 돌기(802)에 의해 수지가 압축되어 제1영역(120)이나 제2영역(140)을 형성하는 수지의 두께(도12의 t4)에 비해 희미해지지만, 완전히는 분단되지는 않는다. 이로 인해, 돌기(802)에 대응하여 형성되는 제3영역(170)이 힌지로서 기능할 수 있게 된다.

또한, 상기한 바와 같이, 볼록부(503)의 높이는 도14b에도 나타내지는 바와 같이, 입벽(302a) 및 입벽(502a)의 높이보다 낮고 또한 돌기(802)의 높이보다 낮게 형성되어 있다. 따라서, 몰드 클램핑했을 때, 제2영역(140)의 정부(142b)에 대응하는 부분의 두께(도12의 t5)는 볼록부(503)의 높이가 낮게 형성된만큼, 수지 시트1장의 두께(도12의 t4)보다 두껍게 형성된다.

이어서, 도14f에 나타낸 바와 같이, 제1금형(210) 및 제2금형(220)을 몰드 오프닝하여, 형성된 성형체를 취출한다. 그 후, 용착 고정된 수지 시트(P1) 및 수지 시트(P2)의 주연의 외측에 형성된 버를 제거함으로써 원하는 수지 패널(110)이 얻어진다. 해당 수지 패널(110)에는, 도10~도13로 설명한 바와 같이, 심재(122)가 내부에 수용된 제1영역(120), 심재를 수용하지 않고 소정의 강성을 갖는 제2영역(140) 및 제1영역(120)과 제2영역(140)을 연결하는 제3영역(170)이 수지에 의해 일체적으로 성형된 형상을 갖는다.

이상, 도14a ~도14f에 나타내는 제조 방법에 의해, 각 영역이 일체화된 수지 패널을 일체적으로 제조할 수 있다. 한편, 본 실시 형태에서는, 각 공정의 구체예를 들어 설명했지만, 해당 공정 이외의 공정을 포함할 수도 있다. 또한, 경우에 따라서는 몇가지의 공정을 생략하는 것도 가능하다. 또한, 상기 제조 방법은 각 영역이 일체적으로 형성된 수지 패널(110)의 제조 방법의 일례이다. 따라서, 수지 패널(110)은 도10~도13에서 설명한 구조를 갖고 있으면 어떠한 제조 방법에 의해 제조해도 된다.

이상, 본 실시 형태에서는, 수지 패널(110)은 제1영역(120), 제2영역(140) 및 제3영역(170)이 일체 성형된 형상을 갖는다. 따라서, 복수의 다른 특성을 갖는 영역(심재(122)를 구비하는 제1영역(120)과 심재를 구비하지 않은 제2영역(140))을 한번의 성형으로 일체적으로 형성할 수 있다. 또한, 제2영역에 오목부(142)를 형성함으로써, 두께 방향의 하중에 대해 소정의 강성을 부여할 수 있게 된다. 또한, 제3영역(170)의 두께를 다른 영역의 수지의 두께보다 얇게 형성함으로써, 제1영역(120) 및 제2영역(140)을 서로 절곡 가능한 힌지로서 기능할 수 있게 된다.

또한, 본 실시 형태에서는, 수지 패널(110)의 제조 방법에 있어서는, 수지 패널(110)의 제1영역(120)에 대응하는 제1캐비티(301)와 제2영역(140)에 대응하는 제2캐비티(501)와 이들을 구획하는 돌기(802)를 포함하는 금형을 사용한다. 따라서, 제1영역(120), 제2영역(140) 및 제3영역(170)을 일체적으로 성형할 수 있게 된다.

<제2 발명의 기타의 실시 형태>

제1실시 형태에서는, 제3영역(170)에 의해, 두 개의 영역(제1영역(120) 및 제2영역(140))이 연결되었을 경우에 대해 설명했다. 그러나, 이것에 제한되지 않고, 제1영역(120), 제3영역(170), 제2영역(140), 제3영역(170), 제1영역(120), 제3영역(170), 제2영역(140)의 순서로 형성하는 등 다단계로 영역을 조합한 수지 패널로 할 수도 있다.

또한, 제1실시 형태에서는, 각 영역과 표피재(180)가 적층된 수지 패널(110)에 대해 설명했다. 그러나, 이것에 제한되지 않고, 표피재(180)를 포함하지 않는 수지 패널로 하거나, 다른 기능 재료를 더 적층한 수지 패널로 하거나 할 수도 있다.

또한, 제1실시 형태에서는, 거의 평판 형상의 수지 패널(110)에 대해 설명했다. 그러나, 이것에 제한되지 않고, 원하는 입체 형상을 갖는 수지 패널을 형성할 수도 있다.

또한, 제1실시 형태에서는, 심재(122)를 내부에 수용한 제1영역(120)을 갖는 수지 패널(110)에 대해 설명했다. 그러나, 제1영역(120)에는 심재(122)에 이외에, 강성을 부여하기 위한 다른 구조체(예를 들면 오목부) 등을 포함하는 구조를 이용하는 것도 가능하고, 심재(122)를 대신하여 상기 구조체만으로 형성할 수도 있다.

또한, 제1실시 형태에서는, 수지 패널(110)의 제조 방법(도14a ~도14f)에 있어서, 제1영역(102)을 압출기(113) 측에 형성하고 제2영역(104)을 제1영역(102)의 하부에 형성하는 경우에 대해 설명했다. 그러나, 이것에 제한되지 않고, 제2영역(104) 측을 압출기(113) 측에 형성하고, 제1영역(102)을 제2영역(104)의 하부에 형성하도록 해도 된다.

한편, 각 실시 형태에서 설명한 각 요소를 적당히 조합시키거나, 이들을 치환하여 시스템을 구성할 수도 있다.

이상, 본 발명을 적용한 실시 형태에 대해 설명했지만, 본 발명이 상술한 실시 형태에 한정되는 것이 아닌 것은 말할 필요도 없고, 본 발명의 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러가지 변경을 가할 수도 있다.

Claims

수지제의 트렁크 보드 본체를 가지고 개폐 조작 가능한 트렁크 보드로서,
상기 트렁크 보드 본체에는 테이프 형상의 완충재가 부착되고,
상기 완충재의 적어도 한쪽의 단부에 있어서, 상기 트렁크 보드 본체의 완충재 부착면에 오목부가 마련되고, 상기 완충재의 단부가 상기 오목부 내로 들어가는 형태로 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 트렁크 보드.
제1항에 있어서,
상기 오목부는, 상기 완충재의 단부로 향함에 따라 깊이가 점점 깊어지도록 형성되어 있고, 상기 완충재의 단부에 있어서의 상기 오목부의 깊이는 상기 완충재의 두께와 거의 동일하거나 혹은 상기 완충재의 두께보다 깊게 되어 있는 것을 특징으로 하는 트렁크 보드.
제1항에 있어서,
상기 개폐 조작 시에 회동 중심으로 되는 회동 중심선과 거의 직교하는 2변에 따라 테이프 형상의 완충재가 부착되고,
상기 각 완충재의 회동 중심선 측의 단부에 상기 오목부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 트렁크 보드.
심재와, 상기 심재를 내부에 수용하기 위한 중공을 형성하는 제1표측층 및 제1이측층을 구비하는 제1영역과,
제2표측층 및 제2이측층을 구비하고, 상기 심재를 수용하지 않고 소정의 강성을 갖는 제2영역과,
표면과 이면을 구비하고, 상기 제1영역과 상기 제2영역을 연결하기 위한 제3영역,
을 포함하고,
상기 제1영역, 상기 제2영역 및 상기 제3영역은 수지에 의해 일체 성형된,
수지 패널.
제4항에 있어서,
상기 제2영역은, 상기 제2표측층 및 상기 제2이측층에 의해 형성된 중공을 구비하는, 수지 패널.
제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 제2영역은, 상기 제2표측층 및 상기 제2이측층의 적어도 어느 한쪽의 층으로부터 다른 한쪽의 층을 향해 형성된 복수의 오목부를 포함하는, 수지 패널.
제6항에 있어서,
상기 복수의 오목부는, 상기 제2표측층과 상기 제2이측층을 연결하는 두께 방향에서의 하중에 대해 상기 소정의 강성을 부여하는, 수지 패널.
제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2표측층과 상기 제2이측층을 잇는 상기 제2영역의 두께는 상기 제1표측층과 상기 제1이측층을 잇는 상기 제1영역의 두께보다 얇은, 수지 패널.
제4항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제3영역은, 상기 제1표측층과 상기 제1이측층을 잇는 상기 제1영역의 두께 및 상기 제2표측층과 상기 제2이측층을 잇는 상기 제2영역의 두께의 어느 하나보다 얇은, 수지 패널.
제4항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제3영역은 힌지로서 기능하는, 수지 패널.
심재를 수용하기 위한 중공을 구비하는 제1영역과 심재를 수용하지 않고 소정의 강성을 갖는 제2영역을 포함하는 수지 패널의 제조 방법으로서,
그 적어도 한쪽에 상기 제1영역에 대응하는 제1캐비티와 상기 제2영역에 대응하는 제2캐비티를 모두 포함하고, 서로 대향하여 배치되고 몰드 클램핑 위치와 개방 위치의 사이에서 상대 이동이 가능한 한쌍의 분할 금형의 사이에, 2장의 용융 상태의 수지 시트를 배치하는 단계와,
상기 제1캐비티와 상기 제2캐비티가 형성된 적어도 한쪽의 분할 금형에 따라 상기 용융 상태의 수지 시트 중의 적어도 한쪽의 수지 시트를 부형하는 단계와,
상기 한쌍의 분할 금형을 상기 개방 위치로부터 상기 몰드 클램핑 위치로 상대 이동시킴으로써, 부형된 상기 적어도 한쪽의 수지 시트의 주연과 다른 한쪽의 수지 시트의 주연을 서로 일체화하는 단계,
를 포함하는, 수지 패널의 제조 방법.
제11항에 있어서,
상기 제2캐비티는, 상기 제2영역에 형성되는 복수의 오목부에 대응하여 복수의 볼록부를 갖는, 제조 방법.
제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 제1캐비티의 깊이는 상기 제2캐비티의 깊이보다 깊은, 제조 방법.
제11항 내지 제13항 중의 어느 한 항에 있어서,
상기 제1캐비티 및 상기 제2캐비티를 포함하는 적어도 한쪽의 분할 금형은, 상기 제1캐비티와 상기 제2캐비티를 구획하도록 상기 용융 상태의 수지 시트의 방향으로 연장되는 돌기를 포함하는, 제조 방법.
제11항 내지 제14항 중의 어느 한 항에 있어서,
상기 수지 시트를 부형하는 단계는, 상기 제1캐비티 및 상기 제2캐비티와 상기 적어도 한쪽의 수지 시트의 사이에서 밀폐 공간을 형성하고, 상기 밀폐 공간으로부터 흡인하는 단계를 포함하는, 제조 방법.
제11항 내지 제15항 중의 어느 한 항에 있어서,
상기 일체화하는 단계 후에, 상기 제2영역에 대해 공기를 불어넣는 단계를 더 포함하는, 제조 방법.
제11항 내지 제16항 중의 어느 한 항에 있어서,
상기 일체화하는 단계는, 상기 개방 위치에 있는 상기 한쌍의 분할 금형 사이에 상기 심재를 배치하는 단계를 포함하는, 제조 방법.