KR20210137400A - Debonding equipment, automatic debonding system and debonding method for electrostatic chuck - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a debonding device, an automatic debonding system and a debonding method for electrostatic chuck. The present invention is capable of improving adhesion efficiency, meeting high-precision manufacturing process requirements, and satisfying need of automated manufacturing of a substrate. The debonding device comprises: a frame; a static electricity generating unit; and a substrate moving unit.

Description

정전척에 사용되는 탈착 기기, 자동 탈착 시스템 및 그 탈착 방법{DEBONDING EQUIPMENT, AUTOMATIC DEBONDING SYSTEM AND DEBONDING METHOD FOR ELECTROSTATIC CHUCK}DEBONDING EQUIPMENT, AUTOMATIC DEBONDING SYSTEM AND DEBONDING METHOD FOR ELECTROSTATIC CHUCK}

본 발명은 정전척의 자동 탈착 기술에 관한 것이고, 구체적으로 정전척에 사용되는 탈착 기기, 자동 탈착 시스템 및 그 탈착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic detachment technology for an electrostatic chuck, and more particularly, to a detachment device used for an electrostatic chuck, an automatic detachment system, and a detachment method thereof.

최근 반도체 제조 공정의 소형화 발전에 따라, 실리콘 웨이퍼의 두께는 100 마이크로미터 이하로 압축되었다. 또한 핸드폰 카메라 렌즈에 사용되는 초박형 블루 글라스 필터의 두께는 200 μm, 100 μm에 가깝고 심지어 50 μm보다 작다. 그러나 이러한 박형화된 기판의 면적이 클 수록, 특히 직경이 6 인치 이상이고, 두께가 300 um 이하일 경우, 상기 박형화된 기판들은 아주 유연하고 탄성을 구비하여 뒤틀림 현상이 발생한다. 기판이 제조 공정에서 뒤틀리면 평평하지 못하고 응력이 생성되어, 필름 코팅 시 두께가 불균일한 제조 불량이 발생하고, 심각하면 기판의 뒤틀림 문제로 인해 검측할 시 효과적으로 초점을 맞추지 못하여 검측 오류가 발생하거나 검측 시간이 지연되어, 불량품의 검측에 직접적으로 영향을 주며, 기판의 운송 및 조립 과정에도 저장량이 적고, 깨지기 쉬우며 취약한 등 문제가 존재한다. 따라서 기판이 뒤틀림 문제는 제조 공정의 신뢰도에 심각한 악영향을 미치고, 제조 원가 및 불량율이 높아진다.With the recent development of miniaturization of the semiconductor manufacturing process, the thickness of the silicon wafer has been compressed to 100 micrometers or less. In addition, the thickness of ultra-thin blue glass filters used in cell phone camera lenses is close to 200 μm, 100 μm, and even smaller than 50 μm. However, as the area of the thinned substrate increases, in particular, when the diameter is 6 inches or more and the thickness is 300 um or less, the thinned substrates are very flexible and elastic, so that distortion occurs. If the substrate is warped in the manufacturing process, it is not flat and stress is generated, resulting in manufacturing defects with non-uniform thickness during film coating. Delayed time directly affects the detection of defective products, and there are problems such as a small amount of storage, brittleness, and weakness in the process of transporting and assembling the substrate. Therefore, the warpage of the substrate has a serious adverse effect on the reliability of the manufacturing process, and the manufacturing cost and defect rate are increased.

기판이 평평함을 유지하면서 제조 공정에 진입할 수 있도록, 현재 기판은 임시 본딩(Temporary bonding) 프로세스를 수행하여, 기판의 장력을 강화하고, 임시 본딩 프로세스는 주로 다층 폴리머의 본딩 재료를 이용하여 기판을 가역적으로 캐리어에 장착하며, 제조 공정이 진행된 후에 또 박리를 진행할 필요가 있고, 이 처럼 본딩과 박리 사이에서 모두 기판 자체의 수율을 유지해야 하는 동시에 사용하는 본딩 재료의 열팽창 계수(CTE)도 매칭되지 않는 현상이 존재하며, 제조 환경이 본딩 재료의 산, 염기에 대한 문제는 모두 임시 본딩 프로세스를 진행함에 있어서 당면한 문제이다.In order for the substrate to enter the manufacturing process while keeping it flat, the current substrate performs a temporary bonding process to strengthen the tension of the substrate, and the temporary bonding process mainly uses a bonding material of a multilayer polymer to bond the substrate. It is reversibly mounted on a carrier, and it is necessary to proceed with peeling after the manufacturing process has progressed. There is a phenomenon that does not exist, and the problem of acid and base of the bonding material in the manufacturing environment is a problem facing in the temporary bonding process.

현재의 개선 방식은 무선 정전척(E-Chuck 또는 Supporter)을 사용하여 기판을 접착하고, 기판이 제조 작업을 진행하도록 한다. 그러나 현재 정전척이 기판을 접착할 시 수동 방식으로 진행되므로, 속도가 느리고 접착 품질 및 효율이 부진한 문제가 존재하며, 심지어 어긋나거나 미끄러짐 또는 압접이 불균일하여 균열 또는 파손이 발생할 수 있다.The current improvement method uses a wireless electrostatic chuck (E-Chuck or Supporter) to bond the substrate and allow the substrate to proceed with the manufacturing operation. However, since the current electrostatic chuck proceeds in a manual method when bonding a substrate, there are problems in that the speed is slow and the bonding quality and efficiency are poor, and even there may be a crack or breakage due to misalignment, slippage, or non-uniform pressure welding.

따라서, 본 발명의 주요한 목적은 접착 효율을 높이고, 접착 실패율을 대폭 낮추며, 균열 또는 파손의 발생을 감소할 수 있는 정전척에 사용되는 탈착 기기를 제공하는 것이다.Accordingly, a main object of the present invention is to provide a detachable device for use in an electrostatic chuck capable of increasing adhesion efficiency, significantly lowering adhesion failure rate, and reducing occurrence of cracks or breakage.

또한, 본 발명의 다른 주요한 목적은 자동 클리닝, 베이킹 및 사전 정렬 후, 높은 정밀도의 제조 공정 요구에 부합될 수 있고, 자동화 접착을 진행하여, 기판의 자동화 제조 요구를 만족하는 정전척에 사용되는 자동 탈착 시스템을 제공하는 것이다.In addition, another main object of the present invention is that after automatic cleaning, baking and pre-alignment, it is possible to meet the requirements of a high-precision manufacturing process, and to proceed with automatic adhesion, an automatic electrostatic chuck used for the automatic manufacturing of substrates. It is to provide a desorption system.

또한, 본 발명의 또 다른 주요한 목적은 빠르고 정확하게 정전척과 기판을 자동 접착하고, 정전척이 기판을 접착하여 후속되는 제조 공정에서 응용될 수 있도록 하여, 기판의 제조 공정 수율을 대폭적으로 높이고, 원가를 낮추며 이윤을 증가하는 정전척에 사용되는 탈착 방법을 제공하는 것이다.In addition, another main object of the present invention is to quickly and accurately automatically bond the electrostatic chuck and the substrate, and to enable the electrostatic chuck to be applied in the subsequent manufacturing process by bonding the substrate, thereby significantly increasing the yield of the substrate manufacturing process and reducing the cost. It is to provide a detachment method used in electrostatic chucks that lowers and increases profits.

이에 기반하여, 본 발명은 주요하게 아래와 같은 기술수단을 통해, 상술한 목적 및 효과를 구체적으로 실현한다. Based on this, the present invention mainly realizes the above-described object and effect in detail through the following technical means.

정전척과 기판의 자동 접착 및 접착 후의 자동 분리에 사용되고, 상기 정전척 저면에는 전기를 전도하여 정전기장을 생성 또는 방출하는 극(pole)이 구비되며, 상기 정전척 및 상기 기판 주연에 방위를 결정하는 포지셔닝 절개구가 구비되는 상기 자동 탈착 시스템은,It is used for automatic bonding between the electrostatic chuck and the substrate and automatic separation after bonding, and a pole that conducts electricity to generate or emit an electrostatic field is provided on the bottom surface of the electrostatic chuck, and the orientation is determined around the electrostatic chuck and the substrate. The automatic detachment system provided with a positioning incision,

적어도 하나의 기판 재료 투입부 및 적어도 하나의 트레이 재료 투입부가 포함되는 본체;a body comprising at least one substrate material input and at least one tray material input;

상기 본체에 설치되고, 기판을 베이킹하기 위한 적어도 하나의 제1 베이커 및 정전척을 베이킹하기 위한 적어도 하나의 제2 베이커를 포함하는 적어도 하나의 베이킹 장치;at least one baking device installed on the main body and including at least one first baker for baking a substrate and at least one second baker for baking an electrostatic chuck;

상기 본체에 설치되고, 상기 정전척 및 상기 기판이 포지셔닝 절개구를 이용하여 지정 방위를 사전 결정하도록 하는 적어도 하나의 사전 정렬 장치;at least one pre-alignment device installed on the main body and configured to pre-determine a predetermined orientation between the electrostatic chuck and the substrate using a positioning cutout;

정전척을 흡착하기 위한 정전기 생성부 및 기판을 흡착하기 위한 기판 이동부를 포함하고, 상기 기판 이동부는 상기 정전기 생성부에 대해 선형 변위하여, 기판을 상기 정전기 생성부의 정전척 표면에 대응되게 압접하고, 상기 정전척을 작동 또는 방출하여 정전기장을 생성하며, 상기 정전척 및 상기 기판이 동일한 지정 방위로 접착 또는 분리되도록 하는 적어도 하나의 탈착 기기; 및and a static electricity generating unit for adsorbing the electrostatic chuck and a substrate moving unit for adsorbing the substrate, wherein the substrate moving unit linearly displaces with respect to the static generating unit to press-contact the substrate to correspond to the electrostatic chuck surface of the electrostatic generating unit; at least one detachment device for activating or releasing the electrostatic chuck to generate an electrostatic field, the electrostatic chuck and the substrate are adhered or separated in the same predetermined orientation; and

상기 본체에 설치되고, 기판 또는 정전척을 클램핑하여 기판 재료 투입부 및 트레이 재료 투입부와 대응되는 베이킹 장치의 제1 베이커 및 제2 베이커, 사전 정렬 장치와 탈착 기기 사이에서 이동할 수 있도록 하는 적어도 하나의 이송 장치를 포함한다.At least one installed on the main body and capable of clamping a substrate or an electrostatic chuck so as to be movable between the substrate material input unit and the tray material input unit and the first and second bakers of the baking apparatus corresponding to the pre-aligning unit and the detachable device includes a transport device.

도 1은 본 발명의 자동 탈착 시스템의 아키텍처 모식도이다.
도 2는 본 발명의 자동 탈착 시스템의 동작 모식도이다.
도 3은 본 발명의 탈착 기기의 외관 모식도이다.
도 4는 본 발명의 탈착 기기의 측면 모식도이다.
도 5는 본 발명의 탈착 기기 중 트레이 정전기 생성부의 외관 모식도이다.
도 6은 본 발명의 탈착 기기 중 트레이 정전기 생성부의 부분적 평면 모식도이다.
도 7은 본 발명의 탈착 기기 중 트레이 정전기 생성부의 측면 모식도이다.
도 8은 본 발명의 탈착 기기 중 트레이 정전기 생성부의 측면 동작 모식도이다.
도 9는 본 발명의 탈착 기기 중 트레이 정전기 생성부의 다른 측면 동작 모식도이다.
도 10은 본 발명의 탈착 기기 중 기판 이동부의 외관 모식도이다.
도 11은 본 발명의 탈착 기기 중 기판 이동부의 부분적 저면 모식도이다.
도 12는 본 발명의 탈착 방법의 흐름 아키텍처 모식도이다.1 is an architectural schematic diagram of an automatic detachment system of the present invention.
2 is a schematic diagram of the operation of the automatic detachment system of the present invention.
3 is a schematic diagram of the appearance of the detachable device of the present invention.
4 is a schematic side view of the detachable device of the present invention.
5 is a schematic diagram of the appearance of the tray static electricity generating unit among the detachable device of the present invention.
6 is a partial plan schematic view of a tray static electricity generating unit among the detachable device of the present invention.
7 is a schematic side view of a tray static electricity generating unit among the detachable device of the present invention.
8 is a schematic view of the side operation of the tray static electricity generating unit among the detachable device of the present invention.
9 is a schematic diagram of another side operation of the tray static electricity generating unit among the detachable device of the present invention.
10 is a schematic diagram of the appearance of a substrate moving unit among the detachable device of the present invention.
11 is a partial bottom schematic view of a substrate moving part of the detachable device of the present invention.
12 is a flow architecture schematic diagram of the desorption method of the present invention.

본 발명의 정전척에 사용되는 자동 탈착 시스템에 있어서, 도 1에 도시된 바와 같이, 무선 정전척(100)(E-Chuck 또는 Supporter)과 큰 사이즈의 박형화된 기판(200)(직경이 6 인치 이상이고, 두께가 300 um 이하인 기판)의 자동 접착 및 분리에 사용되고, 상기 기판(200)은 반도체 웨이퍼 또는 유리 시트 또는 플라스틱 시트일 수 있으며, 상기 자동 탈착 시스템은 본체(10), 적어도 하나의 이송 장치(20), 적어도 하나의 베이킹 장치(30), 적어도 하나의 사전 정렬 장치(40) 및 적어도 하나의 탈착 기기(50)를 포함한다. In the automatic detachment system used for the electrostatic chuck of the present invention, as shown in FIG. 1 , a wireless electrostatic chuck 100 (E-Chuck or Supporter) and a large-sized thinned substrate 200 (diameter of 6 inches) or more and used for automatic bonding and separation of a substrate having a thickness of 300 um or less), the substrate 200 may be a semiconductor wafer or a glass sheet or a plastic sheet, and the automatic detachment system includes the main body 10, at least one transfer a device ( 20 ), at least one baking device ( 30 ), at least one pre-alignment device ( 40 ) and at least one detachment device ( 50 ).

상기 자동 탈착 시스템의 바람직한 실시예의 상세한 구성은 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 본체(10)에 적어도 하나의 제1 재료 투입부(16) 및 적어도 하나의 제2 재료 투입부(18)가 구비되고, 상기 제1 재료 투입부(16) 및 상기 제2 재료 투입부(18)는 전형적인 SEMI 표준의 웨이퍼 캐리어 박스(FOUP)의 재료 투입부이며, 상기 정전척(100) 및 상기 기판(200)의 자동 재료 출입에 사용되고, 상기 적어도 하나의 이송 장치(20)는 정전척(100) 또는 기판(200)을 클램핑하여 본체(10)의 각 제1 재료 투입부(16) 또는 제 2 재료 투입부(18) 및 베이킹 장치(30), 사전 정렬 장치(40) 및 탈착 기기(50) 사이에서 이동 및 안착하도록 할 수 있으며, 상기 적어도 하나의 이송 장치(20)는 선형, 6축 또는 7축의 기계 팔일 수 있고, 일부 실시예에서, 상기 본체(10)에 레일 기구(15)가 구비되고, 상기 적어도 하나의 이송 장치(20)는 상기 레일 기구(15)에 슬라이드 설치되며, 상기 적어도 하나의 이송 장치(20)가 상기 레일 기구(15)에서 선택적으로 슬라이딩할 수 있도록 한다.1 and 2 for a detailed configuration of a preferred embodiment of the automatic detachment system, at least one first material input unit 16 and at least one second material input unit 18 are provided in the main body 10 . The first material input unit 16 and the second material input unit 18 are material inputs of a typical SEMI standard wafer carrier box (FOUP), the electrostatic chuck 100 and the substrate 200 ), the at least one transfer device 20 clamps the electrostatic chuck 100 or the substrate 200 to each first material input unit 16 or the second material input unit 16 of the main body 10 It is capable of being moved and seated between the portion 18 and the baking device 30 , the pre-aligning device 40 and the detaching device 50 , wherein the at least one transport device 20 is linear, 6-axis or 7-axis. It may be a mechanical arm, and in some embodiments, the body 10 is provided with a rail mechanism 15 , the at least one transport device 20 is slidably installed on the rail mechanism 15 , and the at least one It allows the transport device 20 to selectively slide on the rail mechanism 15 .

또한, 상기 적어도 하나의 베이킹 장치(30)는 본체(10) 내부에 설치되고, 상기 베이킹 장치(30)는 기판(200)을 수용하여 베이킹하기 위한 적어도 하나의 제1 베이커(31) 및 정전척(100)을 수용하여 베이킹하기 위한 적어도 하나의 제2 베이커(35)를 포함한다. 다른 일부 실시예에서, 상기 본체(10)의 제2 재료 투입부(18)에 대응되는 일측에 클리닝 장치(38)가 구비되고, 정전척(100)이 베이킹을 수행하기 전에 먼저 클리닝을 진행할 수 있으며, 상기 클리닝 장치(38)는 세척, 닦기 또는 비접촉식 미립자 제거 기술일 수 있다. 또한 상기 적어도 하나의 사전 정렬 장치(40)는 본체(10) 내에 설치되고, 상기 사전 정렬 장치(40)는 상기 정전척(100) 또는 상기 기판(200)의 포지셔닝 절개구(101, 201)(예를 들어 웨이퍼의 Notch, V형 절개구 또는 평평하게 자른 가장자리)를 검출하여, 상기 정전척(100) 및 상기 기판(200)이 지정 방위로 상기 적어도 하나의 탈착 기기(50)에 진입할 수 있도록 하고, 상기 정전척(100) 및 상기 기판(200)이 동일한 지정 방위에서 접착될 수 있도록 한다. 일부 실시예에 따르면, 상기 본체(10)에 적어도 하나의 재료 임시 보관부(45)가 구비되고, 접착 작업을 준비하는 정전척(100) 또는 기판(200)을 잠시 보관하여, 자동 작업 효율을 높인다. In addition, the at least one baking device 30 is installed inside the body 10 , and the baking device 30 includes at least one first baker 31 for receiving and baking the substrate 200 and an electrostatic chuck. and at least one second baker (35) for receiving and baking (100). In some other embodiments, a cleaning device 38 is provided on one side corresponding to the second material input unit 18 of the main body 10 , and cleaning may be performed first before the electrostatic chuck 100 performs baking. and the cleaning device 38 may be a cleaning, wiping or non-contact particulate removal technique. In addition, the at least one pre-alignment device 40 is installed in the body 10 , and the pre-alignment device 40 includes the positioning cutouts 101 and 201 of the electrostatic chuck 100 or the substrate 200 ( For example, by detecting a notch, a V-shaped incision, or a flat cut edge of the wafer), the electrostatic chuck 100 and the substrate 200 can enter the at least one detachment device 50 in a designated orientation. and the electrostatic chuck 100 and the substrate 200 may be adhered in the same designated orientation. According to some embodiments, at least one material temporary storage unit 45 is provided on the main body 10 , and the electrostatic chuck 100 or the substrate 200 for preparing the bonding operation is temporarily stored to increase automatic operation efficiency. elevate

상기 본체(10) 내에 설치되는 상기 적어도 하나의 탈착 기기(50)에 있어서, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 적어도 하나의 탈착 기기(50)는 상대적으로 변위하는 흡착 정전척(100)을 흡착하는 정전기 생성부(60) 및 기판(200)을 흡착하는 기판 이동부(80)를 포함하고, 상기 탈착 기기(50)는 본체(10)에 고정 설치되는 프레임을 구비하고, 프레임은 하부 프레임(51) 및 상부 프레임(52)을 포함하며, 상기 정전기 생성부(60)는 하부 프레임(51)의 최상부에 설치되고, 상기 기판 이동부(80)는 승강 기구(82)를 이용하여 상기 상부 프레임(52)의 상기 정전기 생성부(60)와 대응되는 상부에 설치되며, 상기 기판 이동부(80)가 상기 정전기 생성부(60)에 대해 기판(200)을 흡착 또는 기판(200)을 움직여 상기 정전기 생성부(60) 최상면의 정전척(100) 표면에 대응하여 압접되도록 한다. In the at least one desorption device 50 installed in the main body 10 , as shown in FIGS. 3 and 4 , the at least one desorption device 50 includes a relatively displaced adsorption electrostatic chuck 100 . ) includes a static electricity generating unit 60 for adsorbing and a substrate moving unit 80 for adsorbing the substrate 200 , wherein the desorption device 50 has a frame that is fixedly installed on the main body 10 , and the frame includes It includes a lower frame 51 and an upper frame 52 , the static electricity generating unit 60 is installed on the top of the lower frame 51 , and the substrate moving unit 80 is moved using a lifting mechanism 82 . It is installed on the upper portion of the upper frame 52 corresponding to the static electricity generation unit 60 , and the substrate moving unit 80 adsorbs the substrate 200 against the static electricity generation unit 60 or the substrate 200 . to correspond to the surface of the electrostatic chuck 100 of the uppermost surface of the static electricity generating unit 60 and press-contact.

상기 정전기 생성부(60)는 도 5, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 메인 프레임판(61) 및 상기 메인 프레임판(61) 양측 가장자리에 피봇 설치되는 옆 날개판(65)이 구비되고, 상기 메인 프레임판(61) 및 양측의 옆 날개판(65)에 정전척(100)을 평평하게 안착시키는 작업 평면이 구비되며, 상기 작업 평면의 메인 프레임판(61)에 감지 부재(610)가 구비되고, 상기 정전척(100) 또는 기판(200)의 존재 여부를 감지하며, 다른 상기 메인 프레임판(61) 내에 재료 지지 부재(62)가 구비되고, 상기 재료 지지 부재(62)는 작업 평면 및 비교적 높은 재료 수신 평면 사이에서 위치 이동할 수 있으며(도 8에 도시된 바와 같음), 이송 장치(20), 예를 들어 기계 팔의 집게발이 관통하여 정전척(100) 또는 기판(200)을 안착 또는 클램핑하기 편리하고, 상기 재료 지지 부재(62)는 적어도 세 개의 동시에 승강할 수 있는 받침 바 또는 승강 할 수 있는 받침판으로 구성될 수 있으며, 양측 옆 날개판(65)은 메인 프레임판(61)과 다르게 외측 바닥 가장자리 센터와 하부 프레임(51) 사이에 신축 실린더(70)가 구비되고, 옆 날개판(65) 외측 가장자리를 선택적으로 작동시켜 아래로 기울게 하고 양측의 옆 날개판(65)의 상이한 외측 가장자리가 선택적으로 아래로 기울어질 수 있도록 하며(도 9에 도시된 바와 같음), 상기 정전척(100)과 접합된 기판(200)을 바깥 가장자리에서 상대적으로 박리하고, 상기 메인 프레임판(61) 및 상기 옆 날개판(65)에 각각 정전척(100) 저면과 대응되는 흡착 부재(64)(예를 들어 진공 척)가 설치되며, 정전척(100)을 메인 프레임판(61) 및 옆 날개판(65)의 작업 평면에 선택적으로 고정하고, 상기 메인 프레임판(61)에 두 개 또는 2의 배수개의 극(63)이 구비되며, 정전척(100)의 저면 플러스 마이너스 극(105)과 대응되어, 전력을 제공하고 정전척(100) 표면이 기판(200)에 대해 정전기장을 생성 또는 방출하도록 하며, 정전척(100)이 기판(200)과 접착 또는 분리되도록 하고, 양측의 옆 날개판(65)에 가이드 로드(66)가 구비되며, 상기 가이드 로드(66)는 정전척(100) 외주연을 둘러싸며 적어도 두 개의 고정 가이드 로드(660) 및 적어도 하나의 이동 가이드 로드(665)를 포함하고, 본 발명은 두 개의 고정 가이드 로드(660) 및 두 개의 이동 가이드 로드(665)를 주요 실시예로 하며, 상기 두 개의 이동 가이드 로드(665)는 정전척(100)을 상기 두 개의 고정 가이드 로드(660)의 수평 정위치에 밀어 위치 결정시킬 수 있고, 상기 두 개의 고정 가이드 로드(660) 및 상기 두 개의 이동 가이드 로드(665)의 최상단 주연에 경사형 가이드 면(661,666)이 형성되며, 상기 재료 지지 부재(62)가 하강할 시 상기 정전척(100) 또는 기판(200)이 작업 평면의 정확한 범위 내에 가이드되도록 하고, 상기 정전기 생성부(60)의 정전척(100) 외주연과 대응되는 곳에 터치 감지부(67) 및 광학 감지부(68)가 각각 설치되며, 상기 터치 감지부(67)는 신축 가능하고 정전척(100) 외주연을 둘러싸는 적어도 두 개의 터치형 돌출 기둥(670) 및 적어도 하나의 앞뒤로 이동 가능한 교정형 돌출 기둥(675)을 포함하고, 상기 교정형 돌출 기둥(675)은 상기 정전척(100) 또는 기판(200)의 포지셔닝 절개구(101, 201)와 대응될 수 있으며, 상기 교정형 돌출 기둥(675)이 상기 정전척(100) 또는 기판(200)의 포지셔닝 절개구(101, 201)를 이용하여 그가 축선을 중심으로 회전하여 교정할 수 있도록 하고, 나아가 정전척(100) 또는 기판(200)이 바로 놓이지 못하여 임의의 하나의 터치형 돌출 기둥(670)을 터치할 시 경보를 트리거할 수 있으며, 상기 광학 감지부(68)는 정전척(100) 외주연을 둘러싸는 적어도 세 개의 광전 부재(680)를 포함하고, 정전척(100) 또는 기판(200)이 바로 놓이지 못하여 임의의 하나의 광전 부재(680)를 커버하면 경보를 트리거할 수 있으며, 정전척(100) 및 기판(200)의 위치가 정확하게 대응되도록 보장한다. 또한 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 정전기 생성부(60)의 하부 프레임과 대응되는 양측 옆 날개판(65)에 블로잉 유닛(69)이 각각 설치되고, 상기 블로잉 유닛(69)에 정전척(100) 외주연에 대응되고 축의 중심 방향으로 연장되는 분사 노즐(690)이 구비되며, 정전척(100)이 작동하여 분리되고 양측 옆 날개판(65)에 의해 기판(200)과 박리될 시, 고속 기체를 불어 넣어 정전척(100)과 기판(200)이 효과적으로 분리될 수 있도록 한다. As shown in FIGS. 5, 6 and 7, the static electricity generating unit 60 includes a main frame plate 61 and side wing plates 65 pivotally installed on both edges of the main frame plate 61. and a working plane for mounting the electrostatic chuck 100 flat on the main frame plate 61 and the side wing plates 65 on both sides is provided, and a sensing member 610 is provided on the main frame plate 61 of the working plane. ) is provided, the presence of the electrostatic chuck 100 or the substrate 200 is detected, and a material support member 62 is provided in the other main frame plate 61 , and the material support member 62 is It can be moved between a working plane and a relatively high material receiving plane (as shown in FIG. 8 ), through which the transport device 20 , for example the claws of a mechanical arm, penetrates into the electrostatic chuck 100 or the substrate 200 . It is convenient to seat or clamp the 61), the expansion cylinder 70 is provided between the center of the outer bottom edge and the lower frame 51, and the outer edge of the side wing plate 65 is selectively operated to tilt downward, and the side wing plate 65 on both sides to selectively tilt down different outer edges of the electrostatic chuck 100 (as shown in FIG. 9), and relatively peel the substrate 200 bonded to the electrostatic chuck 100 from the outer edge, and the main frame plate A suction member 64 (eg, a vacuum chuck) corresponding to the bottom surface of the electrostatic chuck 100 is installed on the 61 and the side wing plate 65 , respectively, and the electrostatic chuck 100 is attached to the main frame plate 61 . And selectively fixed to the working plane of the side blade plate 65, the main frame plate 61 is provided with two or a multiple of two poles 63, the bottom surface of the electrostatic chuck 100 plus and minus poles ( 105 ) to provide power and the electrostatic chuck 100 surface to be positive with respect to the substrate 200 . To generate or emit an electric field, the electrostatic chuck 100 is adhered to or separated from the substrate 200, and guide rods 66 are provided on the side wing plates 65 on both sides, and the guide rods 66 The electrostatic chuck 100 surrounds the outer periphery and includes at least two fixed guide rods 660 and at least one moving guide rod 665 , and the present invention includes two fixed guide rods 660 and two moving guide rods. 665 as a main embodiment, the two moving guide rods 665 can push the electrostatic chuck 100 into the horizontal position of the two fixed guide rods 660 to position them, and the two Inclined guide surfaces 661 and 666 are formed on the uppermost periphery of the fixed guide rod 660 and the two moving guide rods 665 , and when the material supporting member 62 is lowered, the electrostatic chuck 100 or the substrate 200 is guided within the precise range of the working plane, and a touch sensing unit 67 and an optical sensing unit 68 are installed at locations corresponding to the outer periphery of the electrostatic chuck 100 of the electrostatic generating unit 60, respectively, , the touch sensing unit 67 includes at least two touch-type protruding pillars 670 and at least one movable back-and-forth protruding protrusion pillar 675 that is stretchable and surrounds the outer periphery of the electrostatic chuck 100, The orthodontic protrusion pole 675 may correspond to the positioning cutouts 101 and 201 of the electrostatic chuck 100 or the substrate 200 , and the orthodontic protrusion pole 675 is the electrostatic chuck 100 . Alternatively, by using the positioning incisions 101 and 201 of the substrate 200 so that it can be rotated about the axis and corrected, furthermore, the electrostatic chuck 100 or the substrate 200 cannot be placed directly, so that any one touch An alarm may be triggered when the type protruding pillar 670 is touched, and the optical sensing unit 68 includes at least three photoelectric members 680 surrounding the outer periphery of the electrostatic chuck 100 , and the electrostatic chuck ( 100) or the substrate 200 Covering any one of the photoelectric members 680 by not being placed on the surface may trigger an alarm, ensuring that the positions of the electrostatic chuck 100 and the substrate 200 correspond accurately. Also, as shown in FIG. 9, the blowing units 69 are respectively installed on the wing plates 65 on both sides corresponding to the lower frame of the static electricity generating unit 60, and the electrostatic chucks ( 100) A spray nozzle 690 corresponding to the outer periphery and extending in the central direction of the axis is provided, and when the electrostatic chuck 100 is operated and separated and separated from the substrate 200 by the wing plates 65 on both sides, The high-speed gas is blown so that the electrostatic chuck 100 and the substrate 200 can be effectively separated.

또한 상기 기판 이동부(80)는 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 기판(200)을 선택적으로 흡착할 수 있는 프레임 베이스(81)로 구성되고, 상기 프레임 베이스(81)는 승강 기구(82)에 의해 상하로 선형 작동될 수 있으며, 기판(200)을 하부의 정전척(100)에 대해 선택적으로 압접하며, 상기 프레임 베이스(81) 표면에 감지 부재(810)가 구비되고, 상기 기판(200)의 존재 여부를 감지하며, 상기 프레임 베이스(81)에 흡착 표면이 구비되고, 상기 프레임 베이스(81)의 흡착 표면에 복수개의 흡착 부재(83)가 구비되며, 기판(200) 범위 내에 대응되는 표면 흡착 부재(830) 또는 기판(200) 가장자리에 인접하는 가장자리 흡착 부재(835)가 구비되고, 표면 흡착 부재(830)는 베르누이 법칙(Bernoulli)의 흡착 기술일 수 있으며, 흡착 과정에서 기판(200)에 손상을 입히는 것을 감소한다. 또한 상기 기판 이동부(80)의 기판(200) 외주연에 대응되는 곳에 광학 감지부(85)가 구비되며, 상기 광학 감지부(85)는 기판(200) 외주연을 둘러싸는 적어도 세 개의 광전 부재(850)를 포함하고, 기판(200)이 바로 놓이지 못하여 임의의 하나의 광전 부재(850)를 커버하면 경보가 트리거되며, 기판(200)의 위치가 정확하게 대응되도록 보장한다. 또 다른 일부 실시예에 따르면, 상기 기판 이동부(80) 주연에 선택적으로 신축 가능한 추락 방지 부재(86)가 구비되고, 그 인출 시 둘러싸는 범위는 기판(200)의 외경보다 작으며, 기판(200)이 기판 이동부(80)에 진입되어 표면을 흡착할 시, 추락 방지 부재(86)를 인출하여, 기판(200)이 효과적으로 흡착되지 못하여 추락되는 것을 방지하고, 기판(200)이 기판 이동부(80)에 의해 효과적으로 흡착된 것을 확인 후 축소하여 돌아오게 할 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 상기 기판 이동부(80)는 정전기 생성부(60)에 대해 기판(200)을 클램핑할 수 있는 기계 팔일 수 있다. In addition, as shown in FIGS. 10 and 11 , the substrate moving unit 80 includes a frame base 81 capable of selectively adsorbing the substrate 200, and the frame base 81 includes a lifting mechanism ( 82), the substrate 200 is selectively pressed against the electrostatic chuck 100 below, and a sensing member 810 is provided on the surface of the frame base 81, the substrate The presence or absence of 200 is sensed, the frame base 81 is provided with an adsorption surface, and a plurality of adsorption members 83 are provided on the adsorption surface of the frame base 81 , and within the range of the substrate 200 . A corresponding surface adsorption member 830 or an edge adsorption member 835 adjacent to the edge of the substrate 200 is provided, and the surface adsorption member 830 may be an adsorption technique of Bernoulli's law, and in the adsorption process, the substrate Reduces damage to (200). In addition, an optical sensing unit 85 is provided at a position corresponding to the outer periphery of the substrate 200 of the substrate moving unit 80 , and the optical sensing unit 85 includes at least three photoelectric cells surrounding the outer periphery of the substrate 200 . It includes a member 850 , and if the substrate 200 is not placed directly to cover any one photoelectric member 850 , an alarm is triggered, ensuring that the position of the substrate 200 corresponds accurately. According to some other embodiments, a selectively stretchable fall prevention member 86 is provided on the periphery of the substrate moving unit 80, and the surrounding range when withdrawing is smaller than the outer diameter of the substrate 200, and the substrate ( When the 200) enters the substrate moving unit 80 and adsorbs the surface, the fall prevention member 86 is drawn out to prevent the substrate 200 from falling due to not being effectively adsorbed, and the substrate 200 moves the substrate. After confirming that it is effectively adsorbed by the part 80, it can be reduced and returned. According to some embodiments, the substrate moving unit 80 may be a mechanical arm capable of clamping the substrate 200 with respect to the static electricity generating unit 60 .

이로써, 정전척(100)과 기판(200)이 자동 접착 및 자동 분리될 수 있는 자동 탈착 시스템을 구성할 수 있다.Accordingly, an automatic detachment system in which the electrostatic chuck 100 and the substrate 200 can be automatically attached and separated can be configured.

또한 도 12는 정전척의 자동 탈착 방법의 흐름도이고, 정전척(100)과 기판(200)의 자동 접착 및 접착 후의 자동 분리에 사용되고, 상기 기판(200)은 반도체 웨이퍼 또는 유리 시트 또는 플라스틱 시트일 수 있으며, 상기 정전척(100) 저면에는 전기를 전도하여 정전기장을 생성하는 극(105)이 구비되고, 상기 정전척(100) 및 상기 기판(200) 주연에 방위를 결정하는 포지셔닝 절개구(101, 201)가 구비된다. 상기 탈착 방법의 흐름은 아래와 같은 단계를 포함한다.(도 1, 도 2 및 도 3을 함께 참조하기 바람)12 is a flowchart of an automatic detachment method of the electrostatic chuck, which is used for automatic bonding and automatic separation after bonding between the electrostatic chuck 100 and the substrate 200, and the substrate 200 may be a semiconductor wafer, a glass sheet, or a plastic sheet A pole 105 for generating an electrostatic field by conducting electricity is provided on a bottom surface of the electrostatic chuck 100 , and a positioning cutout 101 for determining an orientation around the periphery of the electrostatic chuck 100 and the substrate 200 . , 201) are provided. The flow of the desorption method includes the following steps. (Please refer to FIGS. 1, 2 and 3 together)

정전척 및 기판을 제공하는 단계: 자동 탈착 시스템의 본체(10)의 하나의 이송 장치(20)를 통해 제2 재료 투입부(18)로 기판(100)을 얻고, 다른 하나의 이송 장치(20)를 통해 상기 제1 재료 투입부(16)로 정전척(100)을 얻는다. Providing the electrostatic chuck and the substrate: obtaining the substrate 100 into the second material input section 18 through one transfer device 20 of the main body 10 of the automatic detachment system, and the other transfer device 20 ) to obtain the electrostatic chuck 100 through the first material input unit 16 .

정전척 표면을 클리닝하는 단계:　상기 정전척(100)을 선택적으로 세척하여 표면 클리닝을 진행할 수 있으며,　세척은 세척제 헹굼 또는 닦기 또는 그 접착 효과를 향상시키기 위해 상기 정전척(100)의 접착 표면의 미립자를 제거하는 비접촉 방식에서 선택된다.Cleaning the surface of the electrostatic chuck: 　 The surface cleaning may be performed by selectively washing the electrostatic chuck 100, and 　 cleaning is performed by rinsing or wiping with a cleaning agent or cleaning the adhesive surface of the electrostatic chuck 100 in order to improve the adhesion effect thereof. It is selected in a non-contact manner to remove particulates.

상기 정전척 및 상기 기판을 각각 베이킹하여 표면을 건조하게 유지하는 단계: 상기 정전척(100) 및 기판(200)을 각각 얻은 후, 하나의 이송 장치(20)는 상기 정전척(100)을 대응되는 베이킹 장치(30)의 제2 베이커(35)에 안착할 수 있고, 다른 이송 장치(20)는 상기 기판(200)을 대응되는 베이킹 장치(30)의 제1 베이커(31)에 안착할 수 있으며, 각각 베이킹하여 표면이 건조하게 유지한다.Baking each of the electrostatic chuck and the substrate to keep the surface dry: After obtaining the electrostatic chuck 100 and the substrate 200 respectively, one transfer device 20 corresponds to the electrostatic chuck 100 . It can be seated on the second baker 35 of the baking apparatus 30 being and bake each to keep the surface dry.

상기 정전척 및 상기 기판을 각각 지정 방위에 사전 정렬하는 단계: 상기 정전척(100) 및 상기 기판(200)의 베이킹 건조 작업이 완료된 후, 상기 적어도 하나의 이송 장치(20)는 상기 정전척(100) 및 상기 기판(200)을 대응되는 사전 정렬 장치(40)에 각각 이동하고, 상기 정전척(100) 및 상기 기판(200)이 포지셔닝 절개구(101, 201)를 이용하여 동일한 지정 방위에 위치하도록 하며, 상기 정전척(100) 및 상기 기판(200)이 동일한 지정 방위에서 완전히 중첩 접합되어, 후속되는 제조 공정 가공에 유리하도록 한다.Pre-aligning the electrostatic chuck and the substrate in a predetermined orientation: After the baking and drying operations of the electrostatic chuck 100 and the substrate 200 are completed, the at least one transfer device 20 transfers the electrostatic chuck ( 100) and the substrate 200 are respectively moved to the corresponding pre-alignment device 40, and the electrostatic chuck 100 and the substrate 200 are positioned in the same designated orientation using the positioning cutouts 101 and 201. position, and the electrostatic chuck 100 and the substrate 200 are completely overlapped and bonded in the same designated orientation, so that it is advantageous for subsequent manufacturing process processing.

상기 무선 정전척 및 상기 기판을 각각 상기 동일한 지정 방위로 두 개의 대응되는 표면에 고정하는 단계:　상기 사전 정렬이 완료된 후,　도　5에 도시된 바와 같이,　상기 이송 장치(20)는 먼저 기판(200)을 상기 정전기 생성부(60)의 메인 프레임판(61)과 옆 날개판(65)의 작업 평면에 안착하고,　가이드 로드(66)를 이용하여 상기 기판(200)을 정전기 생성부(60)　작업 평면의 정위치에 교정하며,　상기 터치 감지부(67)　및 상기 광학 감지부(68)를 통해 상기 정전척(100)이 지정 방위로 정확하게 위치 결정되도록 보장한 후,　상기 기판 이동부(80)를 하강하고,　상기 기판 이동부(80)의 흡착 부재(83)를 이용하여 상기 기판(200)을 흡착 평면의 정위치에 흡착하며,　다음 상기 기판 이동부(80)를 상승하는 동시에 상기 기판(200)을 상기 정전기 생성부(60)의 작업 평면에서 분리하고,　뒤이어 상기 적어도 하나의 이송 장치(20)는 다시 정전척(100)을 상기 정전기 생성부(60)의 메인 프레임판(61)　및 옆 날개판(65)의 작업 평면에 안착하며,　가이드 로드(66)를 이용하여 상기 정전척(100)을 정전기 생성부(60)　작업 평면의 정위치에 교정하고,　상기 터치 감지부(67)　및 상기 광학 감지부(68)를 통해 상기 정전척(100)이 지정 방위로 정확하게 위치 결정되도록 보장한 후,　상기 정전기 생성부(60)는 흡착 부재(64)를 이용하여 상기 정전척(100)을 고정함으로써,　상기 기판(200)과 상기 정전척(100)이 동일한 지정 방위에서 대응되도록 한다.Fixing the wireless electrostatic chuck and the substrate to two corresponding surfaces in the same specified orientation, respectively: After the pre-alignment is completed, as shown in FIG. 5, the transfer device 20 first moves the substrate 200 ) is seated on the working plane of the main frame plate 61 and the side wing plate 65 of the static electricity generator 60, and the substrate 200 is moved to the static electricity generator 60 using a guide rod 66. After correcting in the correct position on the working plane, 　 ensuring that the electrostatic chuck 100 is accurately positioned in a specified orientation through the touch sensing unit 67 and the optical sensing unit 68, 　 the substrate moving unit 80 ), and 　 using the suction member 83 of the substrate moving unit 80 to adsorb the substrate 200 to a fixed position on the suction plane, 200 is separated from the working plane of the static electricity generator 60 , and then the at least one transfer device 20 attaches the electrostatic chuck 100 again to the main frame plate 61 of the static electricity generator 60 . And seated on the working plane of the side wing plate 65, 　 using a guide rod 66 to calibrate the electrostatic chuck 100 in place on the static electricity generating unit 60 　 the working plane, 　 the touch sensing unit 67 ) and after ensuring that the electrostatic chuck 100 is accurately positioned in a specified orientation through the optical sensing unit 68 , the static electricity generating unit 60 uses the adsorption member 64 to ), so that the substrate 200 and the electrostatic chuck 100 correspond in the same designated orientation.

상기 두 개의 표면에 각각 안착되는 상기 정전척 및 상기 기판을 선형적 상대 변위 방식으로 접합하는 단계: 정전척(100) 및 기판(200)이 동일한 지정 방위로 대응되는 표면에 고정된 후, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(200)은 상기 기판 이동부(80)에 의해 상기 정전기 생성부(60)의 정전척(100)에 대해 선형 변위하고, 상기 기판(200)이 동일한 지정 방위에서 상기 정전척(100) 표면과 접합되며, 양자의 외주연은 완전히 중첩된다. Bonding the electrostatic chuck and the substrate respectively seated on the two surfaces in a linear relative displacement manner: After the electrostatic chuck 100 and the substrate 200 are fixed to the corresponding surfaces in the same specified orientation, FIG. 3 And as shown in FIG. 4 , the substrate 200 is linearly displaced with respect to the electrostatic chuck 100 of the static electricity generating unit 60 by the substrate moving unit 80 , and the substrate 200 has the same designation. It is bonded to the surface of the electrostatic chuck 100 in orientation, and the outer periphery of both of them completely overlaps.

상기 정전척이 상기 기판에 대해 서로 접착될 수 있는 정전기장을 생성하도록 하는 단계: 상기 정전척(100)과 상기 기판(200)의 접합이 완료된 후, 상기 정전기 생성부(60)는 상기 정전척(100)에 전기를 통하게 하여, 상기 정전척(100)이 상기 기판(200)에 대해 정전기장을 생성하도록 하며, 상기 정전척(100)이 정전기에 의해 상기 기판(200)과 접합되는 작업을 완료한다.allowing the electrostatic chuck to generate an electrostatic field capable of being adhered to the substrate: After bonding of the electrostatic chuck 100 and the substrate 200 is completed, the electrostatic generating unit 60 generates the electrostatic chuck The electrostatic chuck 100 generates an electrostatic field with respect to the substrate 200 by passing electricity through the electrostatic chuck 100, and the electrostatic chuck 100 is bonded to the substrate 200 by static electricity. complete

상기 기판이 접착된 상기 정전척을 꺼내는 단계: 마지막으로 상기 정전척(100)과 상기 기판(200)이 접착이 완료된 후, 상기 기판 이동부(80)와 상기 정전기 생성부(60)를 선형 변위 방식으로 서로 분리하고, 하나의 이송 장치(20)를 이용하여 상기 기판(200)이 접착된 정전척(100)을 꺼내며, 순차적으로 대응되는 제1 재료 투입부(16) 또는 제2 재료 투입부(18) 내에 잠시 보관하여 전체 접착 작업을 완료하고, 후속되는 제조 공정에 사용할 수 있도록 한다.Taking out the electrostatic chuck to which the substrate is adhered: Finally, after the adhesion of the electrostatic chuck 100 and the substrate 200 is completed, the substrate moving unit 80 and the static electricity generating unit 60 are linearly displaced separated from each other in this way, and using a single transfer device 20 to take out the electrostatic chuck 100 to which the substrate 200 is adhered, sequentially corresponding first material input units 16 or second material input units Temporarily stored within (18) to complete the entire gluing operation and ready for use in the subsequent manufacturing process.

또한, 상기 접착된 기판(200)과 정전척(100)은 분리될 수도 있고, 이송 장치(20)를 통해 상기 기판(200)이 접착된 정전척(100)을 상기 정전기 생성부(60)에 안착하여 흡착 고정하며, 상기 기판 이동부(80)를 선형 변위하여 상기 기판(200)의 정전척(100)과 다른 일측 표면에 흡착 고정하고, 다음 상기 정전기 생성부(60)가 상기 정전척(100)의 정전기장을 방출하도록 하며, 상기 정전척(100)의 정전기가 방출되도록 하여, 상기 기판(200)이 분리될 수 있도록 하고, 상기 기판 이동부(80)가 반대방향으로 변위하여 상기 기판(200)과 상기 정전척(100)이 서로 분리되도록 하며, 마지막으로 상대적 이송 장치(20)를 이용하여 상기 정전척(100) 및 상기 기판(200)을 대응되는 제2 재료 투입부(18) 및 제1 재료 투입부(16)에 각각 안착한다. 일부 실시예에 따르면, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 정전척(100)이 정전기를 방출한 후, 상기 정전척(100) 외주연을 아래로 작동하고, 상기 정전척(100) 외주연이 상기 기판(200)에 대해 사전 박리되어 개구를 형성하며, 블로잉 유닛(69)의 분사 노즐(690)을 통해 고속 기체를 정전척(100) 외주연으로부터 불어넣어, 상기 정전척(100)과 상기 기판(200)이 효과적으로 분리되도록 한다.In addition, the bonded substrate 200 and the electrostatic chuck 100 may be separated, and the electrostatic chuck 100 to which the substrate 200 is adhered is transferred to the static electricity generator 60 through a transfer device 20 . It is seated and fixed by adsorption, and the substrate moving unit 80 is linearly displaced to adsorb and fix the substrate 200 on the other surface of the electrostatic chuck 100 and the other side surface, and then the static electricity generating unit 60 generates the electrostatic chuck ( The electrostatic field of the electrostatic chuck 100 is discharged, the electrostatic chuck 100 is discharged, so that the substrate 200 can be separated, and the substrate moving part 80 is displaced in the opposite direction to the substrate The electrostatic chuck 200 and the electrostatic chuck 100 are separated from each other, and finally, the electrostatic chuck 100 and the substrate 200 are transferred to the corresponding second material input unit 18 using a relative transfer device 20 . and the first material input unit 16, respectively. According to some embodiments, as shown in FIG. 9 , after the electrostatic chuck 100 discharges static electricity, the outer periphery of the electrostatic chuck 100 is operated downward, and the outer periphery of the electrostatic chuck 100 is The substrate 200 is pre-peeled to form an opening, and a high-speed gas is blown from the outer periphery of the electrostatic chuck 100 through the injection nozzle 690 of the blowing unit 69, and the electrostatic chuck 100 and the The substrate 200 is effectively separated.

100: 정전척 101: 포지셔닝 절개구 105: 극(pole)
200: 기판 201: 포지셔닝 절개구 10: 본체
15: 레일 기구 16: 제1 재료 투입부 18: 제2 재료 투입부
20: 이송 장치 30: 베이킹 장치 31: 제1 베이커
32: 제2 베이커 38: 클리닝 장치 40: 사전 정렬 장치
45: 재료 임시 보관부 50: 탈착 기기
51: 하부 프레임 52: 상부 프레임 60: 정전기 생성부
61: 메인 프레임판 62: 재료 지지 부재 620: 감지 부재
63: 극(pole) 64: 흡착 부재 65: 옆 날개판
66: 가이드 로드 660: 고정 가이드 로드 661: 경사형 가이드 면
665: 이동 가이드 로드 666: 경사형 가이드 면
67: 터치 감지부 670: 터치형 돌출 기둥 675: 교정형 돌출 기둥
68: 광학 감지부 680: 광전 부재 69: 블로잉 유닛
690: 분사 노즐 70: 신축 실린더 80: 기판 이동부
81: 프레임 베이스 810: 감지 부재 82: 승강 기구
83: 흡착 부재 830: 표면 흡착 부재 835: 가장자리 흡착 부재
85: 광학 감지부 850: 광전 부재 86: 추락 방지 부재100: electrostatic chuck 101: positioning incision 105: pole (pole)
200: substrate 201: positioning incision 10: body
15: rail mechanism 16: 1st material input part 18: 2nd material input part
20: transfer device 30: baking device 31: first baker
32: second baker 38: cleaning device 40: pre-alignment device
45: material temporary storage unit 50: detachable device
51: lower frame 52: upper frame 60: static electricity generating unit
61: main frame plate 62: material support member 620: sensing member
63: pole 64: adsorption member 65: side blade plate
66: guide rod 660: fixed guide rod 661: inclined guide surface
665: moving guide rod 666: inclined guide surface
67: touch sensing unit 670: touch-type protruding pole 675: corrective protruding pole
68: optical sensing unit 680: photoelectric member 69: blowing unit
690: injection nozzle 70: expansion cylinder 80: substrate moving part
81: frame base 810: sensing member 82: elevating mechanism
83: adsorption member 830: surface adsorption member 835: edge adsorption member
85: optical sensing unit 850: photoelectric member 86: fall prevention member

Claims (10)

정전척과 기판의 접착 또는 분리에 사용되고, 상기 정전척 저면에는 전기를 전도하여 정전기장을 생성 또는 방출하는 극(pole)이 구비되는, 정전척에 사용되는 탈착 기기에 있어서,
프레임;
상기 프레임에 설치되고, 정전척이 선택적으로 고정되도록 하는 작업 평면이 구비되며, 상기 작업 평면에 정전척의 플러스 마이너스 극과 대응하여 접촉되는 극이 구비되고, 상기 작업 평면 상기 정전척 또는 상기 기판을 정위치에 위치시킬 수 있는 정전기 생성부; 및
상기 프레임에 설치되고 상기 정전기 생성부와 마주하며, 정위치에 위치하는 기판을 흡착하여 상기 정전기 생성부에 대해 변위를 발생하는 기판 이동부를 포함하고,
상기 기판 이동부는 기판과 정전척이 압접된 후, 상기 정전기 생성부를 작동시켜 정전척이 정전기장을 생성하도록 하여, 상기 기판을 접착하는 정전척에 사용되는 탈착 기기.A detachment device used for an electrostatic chuck, wherein the electrostatic chuck is used for bonding or separating a substrate, and a pole for generating or emitting an electrostatic field by conducting electricity is provided on a bottom surface of the electrostatic chuck,
frame;
A working plane installed on the frame and selectively fixed to the electrostatic chuck is provided, the working plane is provided with poles corresponding to positive and negative poles of the electrostatic chuck, and the working plane is fixed to the electrostatic chuck or the substrate. a static electricity generator capable of being positioned; and
and a substrate moving unit installed in the frame and facing the static electricity generating unit, and adsorbing a substrate positioned at a fixed position to generate displacement with respect to the static generating unit;
The substrate moving unit is used in an electrostatic chuck for bonding the substrate by pressing the substrate and the electrostatic chuck, then operating the electrostatic generating unit to generate an electrostatic field in the electrostatic chuck. 제1항에 있어서, 상기 작업 평면에 가이드 로드부가 구비되고, 상기 가이드 로드부는 정전척 외주연을 둘러싸며 트레이 가로 위치를 제한하는 적어도 두 개의 고정 가이드 로드 및 트레이를 밀어 고정 가이드 로드와 치합되고 상기 정전척 또는 상기 기판이 작업 평면의 정위치에 위치되도록 하는 적어도 하나의 이동 가이드 로드를 포함하는 정전척에 사용되는 탈착 기기.According to claim 1, wherein a guide rod portion is provided on the working plane, the guide rod portion surrounding the outer periphery of the electrostatic chuck and at least two fixed guide rods limiting the horizontal position of the tray and pushing the tray to engage the fixed guide rod and A detachment device for use in an electrostatic chuck comprising an electrostatic chuck or at least one moving guide rod for positioning the substrate in position on a working plane. 제1항에 있어서, 상기 작업 평면은 메인 프레임판 및 상기 메인 프레임판 양측 가장자리에 피봇 설치되는 옆 날개판으로 구성되고, 양측 옆 날개판은 메인 프레임판 일단과 다르게 선택적으로 하향 이동할 수 있는 정전척에 사용되는 탈착 기기.The electrostatic chuck according to claim 1, wherein the working plane comprises a main frame plate and side wing plates pivotally installed on both edges of the main frame plate, and the side wing plates are selectively movable downward from one end of the main frame plate. Desorption device used for 제3항에 있어서, 상기 정전기 생성부의 양측 옆 날개판에 대응되는 곳에 각각 블로잉 유닛이 구비되고, 상기 블로잉 유닛에 정전척 외주연에 대응되고 축의 중심 방향으로 연장되며 고속 기체를 불어 넣어 정전척과 기판이 효과적으로 분리될 수 있도록 하는 분사 노즐이 구비되는 정전척에 사용되는 탈착 기기.The electrostatic chuck and the substrate according to claim 3, wherein each blowing unit is provided at a location corresponding to the wing plates on both sides of the static electricity generating unit, the blowing unit corresponds to the outer periphery of the electrostatic chuck and extends in the central direction of the axis, and high-speed gas is blown into the electrostatic chuck and the substrate A detachment device used in an electrostatic chuck provided with a spray nozzle to enable effective separation. 제1항에 있어서, 상기 기판 이동부에 프레임 베이스가 구비되고, 상기 프레임 베이스 표면에 복수개의 흡착 부재가 구비되며, 이는 기판 범위 내에 대응되는 표면 흡착 부재 또는 기판 가장자리에 인접하는 가장자리 흡착 부재를 포함할 수 있고, 표면 흡착 부재는 베르누이 법칙의 흡착 기술일 수 있는 정전척에 사용되는 탈착 기기.According to claim 1, wherein the substrate moving unit is provided with a frame base, and a plurality of adsorption members are provided on the surface of the frame base, which includes a surface adsorption member corresponding to within the range of the substrate or an edge adsorption member adjacent to the edge of the substrate and the surface adsorption member is a desorption device used in an electrostatic chuck, which may be an adsorption technique of Bernoulli's law. 정전척과 기판의 자동 접착 및 접착 후의 자동 분리에 사용되고, 상기 정전척 저면에는 전기를 전도하여 정전기장이 생성되는 극(pole)이 구비되며, 상기 정전척 및 상기 기판 주연에 방위를 결정하는 포지셔닝 절개구가 구비되는 정전척에 사용되는 자동 탈착 시스템에 있어서,
적어도 하나의 기판 재료 투입부 및 적어도 하나의 트레이 재료 투입부가 포함되는 본체;
상기 본체에 설치되고, 기판을 베이킹하기 위한 적어도 하나의 제1 베이커 및 정전척을 베이킹하기 위한 적어도 하나의 제2 베이커를 포함하는 적어도 하나의 베이킹 장치;
상기 본체에 설치되고, 상기 정전척 및 상기 기판이 포지셔닝 절개구를 이용하여 지정 방위를 사전 결정하도록 하는 적어도 하나의 사전 정렬 장치;
상기 정전척을 작동 또는 방출하여 정전기장을 생성하도록 하고, 상기 정전척 및 상기 기판이 동일한 지정 방위로 접착 또는 분리되도록 하는 적어도 하나의 제1항에 따른 탈착 기기; 및
상기 본체에 설치되고, 기판 또는 정전척을 클램핑하여 기판 재료 투입부 및 트레이 재료 투입부와 대응되는 베이킹 장치의 제1 베이커 및 제2 베이커, 사전 정렬 장치와 탈착 기기 사이에서 이동할 수 있도록 하는 적어도 하나의 이송 장치를 포함하는 정전척에 사용되는 자동 탈착 시스템.It is used for automatic bonding between the electrostatic chuck and the substrate and automatic separation after bonding, and a pole that conducts electricity to generate an electrostatic field is provided on the bottom surface of the electrostatic chuck, and a positioning cutout for determining the orientation around the electrostatic chuck and the substrate In the automatic detachment system used for the electrostatic chuck provided with,
a body comprising at least one substrate material input and at least one tray material input;
at least one baking device installed on the main body and including at least one first baker for baking a substrate and at least one second baker for baking an electrostatic chuck;
at least one pre-alignment device installed on the main body and configured to pre-determine a predetermined orientation between the electrostatic chuck and the substrate using a positioning cutout;
at least one detachment device according to claim 1 for actuating or releasing said electrostatic chuck to generate an electrostatic field, said electrostatic chuck and said substrate are adhered or separated in the same predetermined orientation; and
At least one installed on the main body and capable of clamping a substrate or an electrostatic chuck so as to be movable between the substrate material input unit and the tray material input unit and the first and second bakers of the baking apparatus corresponding to the pre-aligning unit and the detachable device An automatic detachment system used for electrostatic chucks including a transfer device of 제6항에 있어서, 상기 본체에 클리닝 장치가 구비되고, 상기 클리닝 장치는 이송 장치가 클램핑하여 이동하는 범위 내에서, 상기 정전척 또는 상기 기판의 접착 표면을 선택적으로 클리닝하는 정전척에 사용되는 자동 탈착 시스템.The automatic chuck according to claim 6, wherein the main body is provided with a cleaning device, and the cleaning device is used in an electrostatic chuck for selectively cleaning the adhesive surface of the electrostatic chuck or the substrate within a range in which the transport device is clamped and moved. desorption system. 제1항에 있어서, 상기 본체에 레일 기구가 구비되고, 상기 적어도 하나의 이송 장치는 상기 레일 기구에 슬라이드 설치되어, 상기 적어도 하나의 이송 장치의 활동 범위를 증가하는 정전척에 사용되는 자동 탈착 시스템.The automatic detachment system according to claim 1, wherein a rail mechanism is provided on the main body, and the at least one transfer device is slide-installed on the rail mechanism, and is used in an electrostatic chuck to increase an activity range of the at least one transfer device. . 정전척과 기판의 자동 접착 및 접착 후의 자동 분리에 사용되고, 상기 정전척 저면에는 전기를 전도하여 정전기장을 생성하는 극(pole)이 구비되고, 상기 정전척 및 상기 기판 주연에 지정 방위를 결정하는 구성이 구비되는 정전척에 사용되는 탈착 방법에 있어서,
정전척 및 기판을 준비하는 단계;
상기 정전척 및 상기 기판을 각각 베이킹하여 표면을 건조하게 유지하는 단계;
상기 정전척 및 상기 기판을 각각 지정 방위에 사전 정렬하는 단계;
상기 정전척 및 상기 기판을 각각 상기 동일한 지정 방위로 두 개의 대응되는 표면에 고정하는 단계;
상기 두 개의 표면에 각각 안착되는 상기 정전척 및 상기 기판을 선형적 상대 변위 방식으로 접합하는 단계;
상기 정전척이 상기 기판에 대해 서로 접착될 수 있는 정전기장을 생성하도록 하는 단계; 및
상기 기판이 접착된 상기 정전척을 꺼내는 단계를 포함하는 정전척에 사용되는 탈착 방법.It is used for automatic bonding between the electrostatic chuck and the substrate and automatic separation after bonding, and a pole that conducts electricity to generate an electrostatic field is provided on the bottom surface of the electrostatic chuck, and a specified orientation is determined on the periphery of the electrostatic chuck and the substrate In the detachment method used in the provided electrostatic chuck,
preparing an electrostatic chuck and a substrate;
baking each of the electrostatic chuck and the substrate to keep a surface dry;
pre-aligning the electrostatic chuck and the substrate to a predetermined orientation, respectively;
fixing the electrostatic chuck and the substrate to two corresponding surfaces in the same specified orientation, respectively;
bonding the electrostatic chuck and the substrate respectively seated on the two surfaces in a linear relative displacement manner;
causing the electrostatic chuck to create an electrostatic field capable of adhering to the substrate; and
and taking out the electrostatic chuck to which the substrate is adhered. 제9항에 있어서, 상기 베이킹을 수행하기 전에, 접착의 유효성을 높이기 위해 상기 정전척의 표면을 클리닝하는 단계를 추가하는 정전척에 사용되는 탈착 방법.The method of claim 9 , further comprising cleaning a surface of the electrostatic chuck to increase adhesion effectiveness before performing the baking.
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