KR20210131418A - 세정 챔버 및 세정 디바이스 - Google Patents

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KR20210131418A
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cleaned
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KR1020217031335A
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홍지아오 짱
아이빙 리
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베이징 나우라 마이크로일렉트로닉스 이큅먼트 씨오., 엘티디.
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Abstract

세정 챔버 및 세정 디바이스에 있어서, 챔버 본체(11) 및 챔버 본체(11)에 설치된 적재 장치와 분사 장치가 포함된다. 여기에서 적재 장치는 세정 대상물을 적재하는 데 사용된다. 분사 장치는 적재 장치의 상부 및 주위측에 설치되어, 세정 대상물에 세정 유체를 분사하는 데 사용된다. 해당 세정 챔버 및 세정 디바이스는 세정제의 사용량을 줄여 세정 비용을 절감시킬 수 있다.

Description

세정 챔버 및 세정 디바이스
본 발명은 반도체 제조 분야에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 세정 챔버 및 세정 디바이스에 관한 것이다.
현재 실리콘 웨이퍼 확산 공정에 있어서, 먼저 실리콘 웨이퍼를 석영 보트(quartz boat)에 넣은 후 실리콘 웨이퍼가 있는 석영 보트를 석영관 내에 넣는다. 고온 확산로에서 석영관의 꼬리부로부터 확산 소스를 함유한 가스를 주입한다. 고온 조건에서 확산 소스를 함유한 가스와 실리콘 웨이퍼의 화학 반응을 통해 확산 공정을 완료한다. 그러나 매회 확산 공정 후 석영 보트와 석영관의 표면에는 모두 해당 확산 공정 후의 미세 입자가 잔존해 있다. 석영 보트와 석영관을 세정하지 않고 재사용하면 실리콘 웨이퍼의 청결도 및 수율에 부정적인 영향을 미칠 수 있다.
종래 기술에서는 수평 세정 디바이스를 채택해 석영 보트와 석영관을 세정한다. 이러한 세정 디바이스는 공정 탱크와 물 탱크를 포함한다. 여기에서 공정 탱크에는 세정 약액이 담기며, 물 탱크에는 물이 담긴다. 사용한 석영 보트와 석영관을 공정 탱크에 넣어 석영 보트와 석영관을 세정 약액에 담가 석영 보트와 석영관에 잔존한 미세 입자를 제거한다. 그 후 다시 석영 보트와 석영관을 물 탱크에 넣어 석영 보트와 석영관을 물에 담가 석영 보트와 석영관에 남아 있는 세정 약액을 제거한다. 마지막으로 석영 보트와 석영관을 수평 세정 디바이스에서 꺼내고, 석영 보트와 석영관을 수동으로 불어 건조시켜 석영 보트와 석영관을 제거한다. 이를 통해 석영 보트와 석영관에 대한 세정을 완료한다.
그러나 종래 기술에서 석영 보트와 석영관은 세정 약액에 담겨 있다. 석영 보트와 석영관에 남아있는 미세 입자를 제거하기 위해서는 석영 보트와 석영관에 세정액을 완전히 담가야 한다. 이로 인해 세정 과정에서 세정 약액이 비교적 많이 사용되어 세정 비용이 높아진다.
본 발명의 목적은 종래 기술에 존재하는 기술적인 문제점 중 적어도 하나를 해결하기 위한 세정 챔버 및 세정 디바이스를 제공하는 데에 있다. 이는 세정 유체의 사용량을 감소시키고 세정 비용을 낮출 수 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위해 제공하는 세정 챔버는 챔버 본체 및 상기 챔버 본체에 설치된 적재 장치와 분사 장치를 포함한다.
여기에서 상기 적재 장치는 세정 대상물을 적재하는 데 사용된다.
상기 분사 장치는 상기 적재 장치를 둘러싸도록 설치되어, 상기 세정 대상물에 세정 유체를 분사하는 데 사용된다.
바람직하게는 상기 분사 장치는 유체 관로 및 이에 연결된 적어도 하나의 노즐을 포함한다.
여기에서 상기 유체 관로는 상기 노즐에 상기 세정 유체를 제공하는 데 사용된다.
상기 노즐은 상기 세정 대상물에 상기 세정 유체를 분사하는 데 사용된다.
바람직하게는 상기 노즐은 복수개이며, 위치에 따라 적어도 하나의 상부 노즐, 적어도 하나의 측부 노즐 및 적어도 하나의 하부 노즐로 나뉜다.
여기에서 상기 상부 노즐은 상기 챔버 본체의 꼭대기부에 설치되어 아래로 상기 세정 유체를 분사하는 데 사용된다.
상기 하부 노즐은 상기 챔버 본체의 바닥부에 설치되어 위로 상기 세정 유체를 분사하는 데 사용된다.
상기 측부 노즐은 상기 적재 장치의 주위를 감싸도록 설치되어 상기 세정 대상물에 상기 세정 유체를 분사하는 데 사용된다.
바람직하게는 상기 측부 노즐은 한 세트의 노즐 또는 상기 적재 장치 주위를 감싸는 복수 세트의 노즐로 나뉜다. 각 세트의 상기 노즐 중 복수개의 상기 측부 노즐은 수직 방향을 따라 이격 설치된다.
바람직하게는, 상기 측부 노즐의 분사 각도를 조절하는 데 사용되는 각도 조절 구조를 더 포함한다.
바람직하게는, 상기 세정 유체는 화학 약액, 순수(pure water) 또는 건조 가스를 포함한다.
바람직하게는, 상기 유체 관로는 복수개이다. 복수개의 상기 유체 관로에는 상기 화학 약액을 수송하기 위한 적어도 하나의 제1 관로, 및 상기 순수 또는 건조 가스를 수송하기 위한 적어도 하나의 제2 관로가 있다.
여기에서 상기 제1 관로는 적어도 하나의 상기 노즐과 연결된다. 상기 제2 관로는 적어도 하나의 상기 노즐과 연결된다.
바람직하게는, 액체 저장 장치를 더 포함한다. 상기 액체 저장 장치는 상기 챔버 본체 바닥부에 설치된 액체 저장 탱크, 및 상기 액체 저장 탱크와 상기 유체 관로에 각각 연결된 액체 수송 관로를 더 포함한다.
여기에서 상기 액체 저장 탱크는 액체 상태의 상기 세정 유체를 회수하는 데 사용된다.
상기 액체 수송 관로는 상기 액체 저장 탱크 중 액체 상태의 상기 세정 유체를 상기 유체 관로에 이송하는 데 사용된다.
바람직하게는, 상기 적재 장치는 적재 플랫폼, 회전 플랫폼 및 복수개 연결 기둥을 포함한다.
여기에서 상기 적재 플랫폼은 상기 챔버 본체의 바닥부에 설치되어, 수직 방향 상에서 상기 세정 대상물을 적재하는 데 사용된다.
상기 회전 플랫폼은 상기 적재 플랫폼에 대향하여 상기 챔버 본체의 꼭대기부에 설치된다. 복수개의 상기 연결 기둥을 통해 상기 적재 플랫폼과 연결되며, 복수개의 상기 연결 기둥을 통해 상기 적재 플랫폼이 회전하도록 구동한다.
바람직하게는, 회전 구동 메커니즘을 더 포함한다. 상기 회전 구동 메커니즘은 상기 챔버 본체의 꼭대기부에 설치된다. 또한 상기 회전 플랫폼과 연결되어 상기 회전 플랫폼이 회전하도록 구동하는 데에 사용된다.
본 발명은 세정 디바이스를 더 제공한다. 여기에는 디바이스 본체 및 상기 디바이스 본체에 설치된 미터 영역, 제어 모듈 및 복수개의 전술한 상기 세정 챔버가 포함된다. 각 상기 세정 챔버는 모두 상기 세정 대상물을 세정하는 데 사용된다. 상기 미터 영역은 복수개의 상기 세정 챔버와 전기적으로 연결되어 세정 공정의 매개변수를 모니터링 및 표시하는 데 사용된다. 상기 제어 모듈은 복수개의 상기 세정 챔버와 전기적으로 연결되어 각 상기 세정 챔버의 세정 작업을 각각 자동 제어하는 데 사용된다. 작업자는 각 상기 세정 챔버와 인간-컴퓨터 상호작용을 각각 수행한다.
본 발명의 유익한 효과는 하기와 같다.
본 발명에서 제공하는 세정 챔버는 챔버 본체 및 챔버 본체에 설치된 적재 장치와 분사 장치를 포함한다. 여기에서 적재 장치는 세정 대상물을 적재하는 데 사용된다. 분사 장치는 상기 적재 장치를 둘러싸도록 설치되어 세정 대상물에 세정 유체를 분사하는 데 사용된다. 종래 기술에 비해 본 발명에서 제공하는 세정 챔버는 세정 대상물을 세정할 때 세정 대상물을 세정 유체에 완전히 담그지 않고 분사 장치를 이용하여 세정 대상물을 세정 유체에 분사한다. 이를 통해 세정 대상물 세정에 사용되는 세정 유체의 사용량을 줄여 세정 대상물의 세정 비용을 낮춘다.
본 발명에서 제공하는 세정 디바이스는 디바이스 본체에 설치된 본 발명에 의해 제공되는 복수개의 세정 챔버를 통해 세정 유체의 사용량을 줄이고 세정 비용을 낮출 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 세정 챔버의 구조도이다.
도 2는 본 발명에 따른 세정 디바이스의 구조도이다.
첨부 도면의 부호에 대한 설명은 하기와 같다.
11은 챔버 본체, 12는 유체 관로, 131은 상부 노즐, 132는 하부 노즐, 133은 측부 노즐, 14는 액체 저장 탱크, 151은 회전 플랫폼, 152는 적재 플랫폼, 153은 연결 기둥, 16은 회전 구동 메커니즘, 171은 미터 영역, 172는 제어 모듈이다.
이하에서는 다양한 실시방식 또는 예시를 제공하였으며, 이는 본 발명에 개시한 내용의 상이한 특징을 구현하는 데 사용될 수 있다. 이하에 설명된 구성요소와 배치된 구체적인 예시는 본 발명에서 개시한 내용을 단순화하는 데 사용된다. 이러한 설명은 예시일 뿐이며 이는 본 발명에서 개시한 내용을 제한하지 않는다. 예를 들어, 이하의 설명에서 제1 특징을 제2 특징 또는 그 상방에 형성하는 것은 제1 특징과 제2 특징이 서로 직접 접촉되는 특정 실시예를 포함할 수 있다. 또한 추가적인 구성요소가 전술한 제1 특징과 제2 특징 사이에 있어 제1 특징과 제2 특징이 직접 접촉되지 않는 특정 실시예를 포함할 수도 있다. 또한 본 발명에 개시된 내용은 복수의 실시예에서 구성요소 부호 및/또는 기호를 반복 사용할 수 있다. 이러한 반복 사용은 간결함과 명료함을 위한 것이며, 그 자체는 논의된 상이한 실시예 및/또는 구성 상태 간의 관계를 나타내지 않는다.
또한 여기에서 "~ 하에", "하방", "~보다 낮게", "~ 상에", "상방" 및 이와 유사한 용어와 같이 여기에서 사용된 공간상으로 상대적인 어휘는 도면에 도시된 하나의 구성요소 또는 특징과 다른 하나 또는 복수의 구성요소 또는 특징 간의 상대적인 관계를 용이하게 설명하기 위한 것일 수 있다. 이러한 공간상으로 상대적인 어휘의 원래 의미는 도면에 도시된 방위 외에도 사용 또는 작동 중인 장치의 다양하게 상이한 방향을 더 포함한다. 상기 디바이스를 다른 방위(예를 들어 90도 회전하거나 다른 방위에 위치)에 거치할 수 있다. 이러한 공간상으로 상대적인 설명 어휘는 그에 상응하도록 해석되어야 한다.
본 출원의 비교적 넓은 범위를 확정하기 위해 사용된 수치 범위와 매개변수는 대략적인 수치이나, 여기에서는 구체적인 실시예 중 관련 수치를 가능한 정확하게 나타내었다. 그러나 임의 수치는 본질적으로 개별 테스트 방법으로 인한 표준 편차가 불가피하게 포함된다. 여기에서 "약"은 통상적으로 실제 수치가 특정 수치 또는 범위의 ±10%, 5%, 1% 또는 0.5% 이내에 있음을 의미한다. 또는 "약"은 실제 수치가 평균값의 허용 가능한 표준 오차 이내에 있음을 의미하며, 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 판단에 따라 정해진다. 실험예를 제외하고, 또는 달리 명확하게 설명되지 않는 한, 여기에서 사용된 모든 범위, 수량, 수치와 백분율(예를 들어 설명에 사용된 재료 용량, 시간 길이, 온도, 조작 조건, 수량 비율 및 기타 유사한 것)은 모두 "약"으로 수식된다. 따라서 달리 명시되지 않는 한, 본 명세서와 첨부된 특허 범위에 개시된 수치 매개변수는 모두 대략적인 수치이며 수요에 따라 변동될 수 있다. 적어도 이러한 수치 매개변수는 제시된 유효 자릿수와 일반적인 자리올림 기법을 적용하여 얻은 수치로 이해되어야 한다. 여기에서 수치 범위는 한 끝점에서 다른 끝점까지 또는 두 끝점 사이에 개재된 것으로 표현되며, 달리 명시되지 않는 한 여기에서 설명하는 수치 범위는 모두 끝점을 포함한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예는 세정 챔버를 제공한다. 여기에는 챔버 본체(11) 및 챔버 본체(11)에 설치된 적재 장치와 분사 장치가 포함된다. 여기에서 적재 장치는 세정 대상물을 적재하는 데 사용된다. 분사 장치는 적재 장치를 둘러싸도록 설치되어 세정 대상물에 세정 유체를 분사하는 데 사용된다.
종래 기술과 비교할 경우, 본 실시예에서 제공하는 세정 챔버는 세정 대상물을 세정할 때 세정 대상물을 세정 유체에 완전히 담그지 않고, 분사 장치를 통해 세정 대상물에 세정 유체를 분사한다. 이를 통해 세정 대상물 세정에 사용되는 세정 유체의 사용량을 줄여 세정 대상물의 세정 비용을 낮춘다.
본 실시예에 있어서, 세정 대상물은 웨이퍼를 담는 데 사용되는 웨이퍼 보트 또는 웨이퍼 보트를 담는 데 사용되는 석영관일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 분사 장치는 유체 관로(12) 및 이에 연결된 적어도 하나의 노즐을 포함한다. 여기에서 유체 관로(12)는 노즐에 세정 유체를 제공하는 데 사용된다. 노즐은 세정 대상물에 세정 유체를 분사하는 데 사용된다.
구체적으로 유체 관로(12)는 챔버 본체(11)에 설치된다. 또한 세정 유체가 담긴 세정 유체 소스와 연결되어 세정 유체 소스 중의 세정 유체를 노즐로 수송한다. 세정 유체는 노즐에 의해 세정 대상물에 분사되어 세정 대상물을 세정한다. 유체 관로(12)는 하나의 노즐과 연결될 수 있으며, 복수의 노즐과 연결될 수도 있다. 유체 관로(12)는 복수의 노즐과 연결되어 세정 유체의 분사 면적 및 단위 시간 내의 분사량을 향상시킴으로써 세정 효율을 개선할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 노즐은 복수개이다. 또한 위치에 따라 적어도 하나의 상부 노즐(131), 적어도 하나의 측부 노즐(133) 및 적어도 하나의 하부 노즐(132)로 나뉜다. 여기에서 상부 노즐(131)은 챔버 본체(11)의 꼭대기부에 설치되어 아래로 세정 유체를 분사하는 데 사용된다. 하부 노즐(132)은 챔버 본체(11)의 바닥부에 설치되어 위로 세정 유체를 분사하는 데 사용된다. 측부 노즐(133)은 적재 장치의 주위를 감싸도록 설치되어 세정 대상물에 상기 세정 유체를 분사하는 데 사용된다.
구체적으로, 상부 노즐(131), 측부 노즐(133) 및 하부 노즐(132)로 세정 대상물에 세정 유체를 분사한다. 이를 통해 세정 대상물을 세정할 때, 여러 상이한 방향에서 세정 대상물을 향해 세정 유체를 분사하여 세정 대상물의 상이한 위치를 세정한다. 따라서 세정 대상물 상에 사각지대가 생기는 경우를 줄여 세정 효과를 향상시킨다.
본 실시예에 있어서, 상부 노즐(131)을 통해 세정 대상물의 상방으로부터 아래를 향해 세정 유체를 분사함으로써, 세정 대상물의 꼭대기부를 세정할 수 있다. 하부 노즐(132)을 통해 세정 대상물의 하방으로부터 위를 향해 세정 유체를 분사함으로써, 세정 대상물의 바닥부를 세정할 수 있다. 측부 노즐(133)을 통해 세정 대상물의 외측으로부터 세정 대상물의 측면을 향해 세정 유체를 분사함으로써, 세정 대상물의 둘레측을 세정할 수 있다. 또한 반응 챔버가 반응관인 경우, 상부 노즐(131)과 하부 노즐(132)을 통해 반응관의 꼭대기부 관 개구와 바닥부 관 개구로부터 반응관 내부를 향해 세정 유체를 분사하여 반응관의 내부를 세정할 수 있다.
실제 응용에서 실제 세정 상황에 따라, 상부 노즐(131), 측부 노즐(133) 및 하부 노즐(132)은 모두 하나일 수도, 복수개일 수도 있으며, 일부는 하나이고 일부는 복수개일 수도 있다. 상부 노즐(131), 측부 노즐(133) 및 하부 노즐(132)의 수량을 추가하여 세정 유체의 분사 면적 및 단위 시간 내 분사량을 늘려 세정 효율을 향상시킬 수 있다. 그러나 수량이 너무 많으면 상부 노즐(131), 측부 노즐(133) 및 하부 노즐(132)을 챔버 본체(11)에 배치할 때의 난이도도 높아질 수 있다. 따라서 실제 상황에 따라 결정해야 한다.
선택적으로 측부 노즐(133)은 한 세트의 노즐 또는 적재 장치 주위를 감싸는 복수 세트의 노즐로 나뉜다. 각 세트의 노즐 중 복수개의 측부 노즐(133)은 수직 방향을 따라 이격 설치된다.
본 실시예에 있어서, 적재 장치 주위를 감싸도록 복수 세트의 노즐을 설치한다. 세정 과정에서 웨이퍼 보트 또는 반응 챔버는 적재 장치 상에 놓이며, 복수 세트의 노즐은 세정 대상물의 주위를 감싼다. 이를 통해 세정 대상물의 사방으로부터 세정 대상물을 향해 세정 유체를 분사한다. 각 세트의 노즐 중 복수개의 측부 노즐(133)은 모두 하나의 유체 관로(12)와 연결된다. 하나의 유체 관로(12)를 통과할 때마다 상기 유체 관로(12) 상의 각 측부 노즐(133)에 세정 유체를 제공한다. 각 유체 관로(12)는 수직으로 거치되며, 각 유체 관로(12) 상의 복수개 측부 노즐(133)은 유체 관로(12)의 수직 방향을 따라 이격 설치된다. 따라서 수직 방향 상에서 웨이퍼 보트 또는 반응 챔버의 측면에 세정 유체를 분사한다. 적재 장치 주위를 감싸고 수직 방향을 따라 설치된 복수 세트의 노즐을 통해 세정 대상물의 원주 방향 또는 축선 방향 상에서 이를 세정하여, 세정 대상물 상에 세정 사각지대가 발생하는 경우를 줄이고 세정 효과를 향상시킨다. 또한 세정 유체의 분사 면적 및 단위 시간 내 분사량을 증가시켜 세정 효율을 향상시킬 수 있다.
본 실시예에 있어서, 세정 디바이스는 측부 노즐(133)의 분사 각도를 조절하는 데 사용되는 각도 조절 구조를 더 포함한다. 조절 구조를 통해 세정 대상물에 대한 측부 노즐(133)의 각도를 조절함으로써, 측부 노즐(133)로부터 분출되는 세정 유체의 방향을 조절하여, 측부 노즐(133)이 분출하는 세정 유체가 세정 대상물 상에 떨어지는 위치를 바꾼다. 또한 세정 대상물 상에 세정 사각지대가 발생하는 경우를 줄여 세정 효과를 향상시킨다.
본 실시예에 있어서, 세정 유체는 화학 약액, 순수 또는 건조 가스를 포함한다. 여기에서 화학 약액은 세정 대상물 상의 오염물을 세정할 수 있다. 순수는 세정 대상물에 대한 예비 세정 및/또는 세정 대상물 상에 남은 화학 약액의 세정을 수행할 수 있다. 건조 가스는 세정 대상물 상에 남은 수분을 제거할 수 있다. 본 실시예에서 제공하는 세정 디바이스는 분사 장치로 세정 대상물 상에 건조 가스를 분사하여 세정 디바이스에서 세정 대상물을 건조시킬 수 있다. 따라서 수동 건조 작업을 없애 작업자의 작업량을 줄이고 세정 효율을 향상시킨다.
본 실시예에 있어서, 화학 약액은 산성 약액을 사용할 수 있으며, 건조 가스는 질소 가스를 사용할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 유체 관로(12)는 복수개이다. 복수개의 유체 관로(12)에는 화학 약액을 수송하기 위한 적어도 하나의 제1 관로, 및 순수 또는 건조 가스를 수송하기 위한 적어도 하나의 제2 관로가 있다. 여기에서 제1 관로는 적어도 하나의 노즐과 연결되고, 제2 관로는 적어도 하나의 노즐과 연결된다.
구체적으로 화학 약액은 제1 관로를 통해 수송하고, 순수 또는 건조 가스는 제2 관로를 통해 수송한다. 이를 통해 화학 약액과 순수가 유체 관로(12)에서 반응하는 것을 방지하고 세정 효과를 향상시킨다. 그러나 제1 관로와 제2 관로는 동일한 노즐과 연결되어, 하나의 노즐이 세정 대상물에 화학 약액, 순수 또는 건조 가스를 분사할 수 있도록 만들 수 있다.
본 실시예에 있어서, 세정 디바이스는 액체 저장 장치를 더 포함한다. 액체 저장 장치는 챔버 본체(11) 바닥부에 설치된 액체 저장 탱크(14), 및 액체 저장 탱크(14)와 유체 관로(12)에 각각 연결된 액체 수송 관로를 더 포함한다. 여기에서 액체 저장 탱크(14)는 액체 상태의 세정 유체를 회수하는 데 사용된다. 액체 수송 관로는 액체 저장 탱크(14) 중 액체 상태의 세정 유체를 유체 관로(12)에 이송하는 데 사용된다. 액체 저장 탱크(14)를 이용해 세정 유체를 회수하고, 액체 수송 관로를 통해 액체 저장 탱크(14) 중의 세정 유체를 재사용한다. 또한 세정 유체의 사용량을 줄여 세정 비용을 낮춘다.
구체적으로, 액체 저장 탱크(14)는 챔버 본체(11) 바닥부의 독립적인 영역에 설치된다. 챔버 본체(11)의 바닥부에는 액체 저장 탱크(14)와 연통된 유통홀을 설치한다. 세정 대상물 상에 분사된 세정 유체는 중력 작용 하에서 챔버 본체(11)의 바닥부로 흐르며, 유통홀을 거쳐 액체 저장 탱크(14)까지 흐른다. 액체 수송 관로 상에는 압력 펌프가 설치되어 액체 저장 탱크(14) 중의 세정 유체를 유체 관로(12)까지 추출하는 데 사용된다. 본 실시예에 있어서, 액체의 세정 유체는 화학 약액과 순수를 포함하기 때문에 유통홀에 삼방 밸브를 설치해야 한다. 분사 장치가 화학 약액을 분사할 때, 삼방 밸브를 통해 화학 약액을 액체 저장 탱크(14)로 유입시킨다. 분사 장치가 물을 분사할 때에는, 삼방 밸브를 통해 순수를 세정 디바이스에서 배출시켜 순수가 액체 저장 탱크(14)에 유입되어 화학 약액과 반응하고 화학 약액의 세정 효과에 영향을 주는 것을 방지한다. 또한 챔버 본체(11)의 바닥부에 세정 디바이스 외부와 연통된 배출홀을 독립적으로 설치하고, 배출홀과 유통홀에 온오프 밸브를 설치할 수도 있다. 화학 약액을 분사할 때, 온오프 밸브를 사용해 유통홀은 열고 배출홀은 닫아 화학 약액을 액체 저장 탱크(14)로 유입시킨다. 순수를 분사할 때에는 온오프 밸브를 사용해 유통홀은 닫고 배출홀은 열어 순수를 세정 디바이스에서 배출시킨다.
본 실시예에 있어서, 적재 장치는 적재 플랫폼(152), 회전 플랫폼(151) 및 복수개의 연결 기둥(153)을 포함한다. 여기에서 적재 플랫폼(152)은 챔버 본체(11)의 바닥부에 설치되어 수직 방향 상에서 세정 대상물을 적재하는 데 사용된다. 회전 플랫폼(151)은 적재 플랫폼(152)에 대향하여 챔버 본체(11)의 꼭대기부에 설치된다. 또한 복수개의 연결 기둥(153)을 통해 적재 플랫폼(152)에 연결되며, 복수개의 연결 기둥(153)을 통해 적재 플랫폼(152)이 회전하도록 구동한다.
본 실시예에 있어서, 적재 장치의 구조는 적재 장치가 적재하는 세정 대상물이 수직을 유지할 수 있도록 만들기에 충분하다. 이는 종래 기술에 비해 웨이퍼 보트 또는 석영관을 세정할 때 웨이퍼 보트 또는 석영관이 세정홈에 수평으로 놓이지 않고 챔버 본체(11)에 수직으로 세워지도록 만든다. 이로 인해 챔버 본체(11)는 지면에 대한 수평 방향 상에서의 길이가 비교적 짧고, 지면에 대한 수직 방향 상에서의 길이가 비교적 긴 구조가 된다. 따라서 챔버 본체(11)가 지면에서 차지하는 면적이 감소하여 챔버 본체(11)의 거치가 용이하다.
구체적으로, 적재 플랫폼(152)은 챔버 본체(11)의 바닥부에 설치된다. 하부 노즐(132)은 적재 플랫폼(152)에서 위를 향한 일면 상에 설치된다. 회전 플랫폼(151)은 챔버 본체(11)의 꼭대기부에 위치한다. 상부 노즐(131)은 회전 플랫폼(151)에서 아래를 향한 일면 상에 설치된다. 복수개의 연결 기둥(153)은 회전 플랫폼(151)과 적재 플랫폼(152) 사이에 수직으로 설치된다. 여기에서 적재 플랫폼(152)은 세정 대상물의 바닥부를 적재 및 지지하는 데 사용되어, 세정 대상물을 챔버 본체(11)에 수직으로 위치시킨다. 또한 세정 대상물은 회전 플랫폼(151)과 적재 플랫폼(152) 사이에 위치한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 있어서 연결 기둥(153)은 3개가 설치된다. 각 연결 기둥(153)의 양단은 모두 회전 플랫폼(151) 및 적재 플랫폼(152)과 연결된다. 이로 인해 회전 플랫폼(151)은 3개의 연결 기둥(153)에 의해 적재 플랫폼(152)이 회전하도록 구동한다. 그러나 연결 기둥(153)의 수량은 이에 한정되지 않는다.
본 실시예에 있어서, 세정 디바이스는 회전 구동 메커니즘(16)을 더 포함한다. 회전 구동 메커니즘(16)은 챔버 본체(11)의 꼭대기부에 설치된다. 또한 회전 플랫폼(151)과 연결되어 회전 플랫폼(151)이 회전하도록 구동하는 데 사용된다. 회전 구동 메커니즘(16)을 통해 세정 대상물을 세정하는 과정에서 회전 플랫폼(151)이 회전하도록 구동한다. 또한 회전 플랫폼(151)을 통해 적재 플랫폼(152)이 회전하도록 구동한다. 이를 통해 적재 플랫폼(152) 상에 위치한 세정 대상물이 적재 플랫폼(152)을 따라 회전하도록 만들어, 세정 대상물 상에 세정 사각지대가 발생하는 경우를 더욱 줄일 수 있다. 또한 세정 유체를 세정 대상물 상에서 더 많은 위치에 분사시켜 세정 효과를 향상시킬 수 있다.
본 실시예에 있어서, 챔버 본체(11)의 꼭대기부에 회전 구동 메커니즘(16)을 독립적으로 설치한 영역이 설치된다. 회전 구동 메커니즘(16)은 상기 영역에 설치되어 회전 플랫폼(151)과 연결된다. 따라서 회전 구동 메커니즘(16)이 화학 약액에 의해 부식되는 것을 방지한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예는 세정 디바이스를 더 제공한다. 여기에는 디바이스 본체 및 디바이스 본체에 설치된 미터 영역(171), 제어 모듈(172) 및 복수개의 본 실시예에서 제공하는 세정 챔버가 포함된다. 각 세정 챔버는 모두 세정 대상물을 세정하는 데 사용된다. 미터 영역(171)은 복수개의 세정 챔버와 전기적으로 연결되어 세정 공정의 매개변수를 모니터링 및 표시하는 데 사용된다. 제어 모듈(172)은 복수개의 세정 챔버와 전기적으로 연결되어 각 세정 챔버의 세정 작업을 각각 자동 제어하는 데 사용된다. 작업자는 각 세정 챔버와 인간-컴퓨터 상호작용을 각각 수행한다.
본 실시예에서 제공하는 세정 디바이스는 디바이스 본체에 설치된 복수개의 본 실시예에 의해 제공되는 세정 챔버를 통해 세정 유체의 사용량을 줄이고 세정 비용을 낮출 수 있다.
이하에서는 구체적으로 본 실시예의 세정 과정을 소개한다. 본 실시예에 있어서, 챔버 본체(11) 상의 상부 노즐(131)은 화학 약액을 수송하기 위한 제1 관로와 연결된다. 또한 공장측의 순수 관로와 연결되어 화학 약액 또는 순수를 분사하는 데 사용된다. 하부 노즐(132)은 화학 약액을 수송하기 위한 제1 관로와 연결된다. 또한 순수 또는 건조 가스를 수송하기 위한 제2 관로와 연결되어 화학 약액, 순수 또는 건조 가스를 분사하는 데 사용된다. 측부 노즐(133)은 두 세트로 나뉜다. 한 세트는 화학 약액을 수송하기 위한 제1 관로에 연결되어 화학 약액을 분사하는 데 사용된다. 다른 한 세트는 순수 또는 건조 가스를 수송하기 위한 제2 관로에 연결되어 순수 또는 건조 가스를 분사하는 데 사용된다.
세정 과정에서 먼저 세정 대상물을 적재 장치 상에 놓는다. 회전 구동 메커니즘(16)을 사용하여 적재 장치가 회전하도록 구동한다. 이와 동시에 순수를 분사할 수 있는 상부 노즐(131), 측부 노즐(133) 및 하부 노즐(132)이 동시에 순수를 분사하여, 웨이퍼 보트 또는 반응 챔버를 예비 세정한다. 예비 세정 완료 후, 화학 약액을 분사할 수 있는 상부 노즐(131), 측부 노즐(133) 및 하부 노즐(132)이 동시에 화학 약액을 분사한다. 회전 구동 메커니즘(16)은 계속해서 적재 장치가 회전하도록 구동을 유지하여, 세정 대상물 상의 오염물을 세정한다. 화학 약액 분사를 완료한 후, 순수를 분사할 수 있는 상부 노즐(131), 측부 노즐(133) 및 하부 노즐(132)이 동시에 순수를 분사한다. 회전 구동 메커니즘(16)은 계속해서 적재 장치가 회전하도록 구동을 유지하여, 세정 대상물 상에 남은 화학 약액을 세정한다. 화학 약액의 세정을 완료한 후, 건조 가스를 분사할 수 있는 측부 노즐(133) 및 하부 노즐(132)이 동시에 건조 가스를 분사한다. 이를 통해 세정 대상물 상에 남은 수분을 제거하고 건조 공정을 완료한다. 상기 내용은 하나의 기본적인 완전한 세정 과정이다.
본 실시예에 있어서, 챔버 본체(11)는 하나 또는 복수개이다. 각 챔버 본체(11)에는 모두 적재 장치와 분사 장치가 설치된다. 각 챔버 본체(11)는 독립적으로 세정 대상물을 세정하는 데 사용된다. 즉, 세정 디바이스에 복수개의 챔버 본체(11)가 설치되면, 세정 디바이스는 복수의 세정 대상물을 동시에 세정함으로써 세정 디바이스의 세정 효율을 향상시킬 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 있어서 세정 디바이스는 두 개의 챔버 본체(11)를 구비한다. 각각 경사 디바이스의 좌우 양측에 설치된다. 액체 저장 탱크(14)는 두 챔버 본체(11)의 하방에 설치된다. 회전 구동 메커니즘(16)도 두 개를 구비한다. 두 회전 구동 메커니즘(16)은 모두 두 챔버 본체(11) 상방의 독립적인 영역에 설치된다. 각각 두 챔버 본체(11) 중의 적재 장치가 회전하도록 구동한다. 또한 세정 디바이스 상에는 미터 영역(171)과 제어 모듈(172)이 더 설치된다. 여기에서 미터 영역(171)은 공장의 압축 건조 가스, 질소 가스 및 배출 압력을 모니터링하는 데 사용된다. 제어 모듈(172)은 작업자가 인간-컴퓨터 상호작용과 자동화 제어를 수행하는 데 사용된다.
요약하면, 본 실시예에서 제공하는 세정 챔버 및 세정 디바이스는 세정 유체의 사용량을 감소시켜 세정 비용을 줄일 수 있다. 또한 챔버 본체(11)가 지면에서 차지하는 면적을 줄여 챔버 본체(11)의 거치를 용이하게 만들 수 있다. 그 외 세정 대상물을 자동으로 건조시켜 작업자의 작업량을 줄이고 세정 효율을 향상시킬 수 있다.

Claims (11)

  1. 세정 챔버에 있어서,
    챔버 본체 및 상기 챔버 본체에 설치된 적재 장치와 분사 장치를 포함하고, 여기에서,
    상기 적재 장치는 세정 대상물을 적재하는 데 사용되고,
    상기 분사 장치는 상기 적재 장치를 둘러싸도록 설치되어, 상기 세정 대상물에 세정 유체를 분사하는 데 사용되는 것을 특징으로 하는 세정 챔버.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 분사 장치는 유체 관로 및 이에 연결된 적어도 하나의 노즐을 포함하고, 여기에서,
    상기 유체 관로는 상기 노즐에 상기 세정 유체를 제공하는 데 사용되고,
    상기 노즐은 상기 세정 대상물에 상기 세정 유체를 분사하는 데 사용되는 것을 특징으로 하는 세정 챔버.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 노즐은 복수개이며, 위치에 따라 적어도 하나의 상부 노즐, 적어도 하나의 측부 노즐 및 적어도 하나의 하부 노즐로 나뉘고, 여기에서,
    상기 상부 노즐은 상기 챔버 본체의 꼭대기부에 설치되어, 아래로 상기 세정 유체를 분사하는 데 사용되고,
    상기 하부 노즐은 상기 챔버 본체의 바닥부에 설치되어, 위로 상기 세정 유체를 분사하는 데 사용되고,
    상기 측부 노즐은 상기 적재 장치의 주위를 감싸도록 설치되어, 상기 세정 대상물에 상기 세정 유체를 분사하는 데 사용되는 것을 특징으로 하는 세정 챔버.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 측부 노즐은 한 세트의 노즐 또는 상기 적재 장치 주위를 감싸는 복수 세트의 노즐로 나뉘고, 각 세트의 상기 노즐 중 복수개의 상기 측부 노즐은 수직 방향을 따라 이격 설치되는 것을 특징으로 하는 세정 챔버.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 측부 노즐의 분사 각도를 조절하는 데 사용되는 각도 조절 구조를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 챔버.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 세정 유체는 화학 약액, 순수 또는 건조 가스를 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 챔버.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 유체 관로는 복수개이며, 복수개의 상기 유체 관로에는 상기 화학 약액을 수송하기 위한 적어도 하나의 제1 관로, 및 상기 순수 또는 건조 가스를 수송하기 위한 적어도 하나의 제2 관로가 있고, 여기에서,
    상기 제1 관로는 적어도 하나의 상기 노즐과 연결되고, 상기 제2 관로는 적어도 하나의 상기 노즐과 연결되는 것을 특징으로 하는 세정 챔버.
  8. 제2항에 있어서,
    액체 저장 장치를 더 포함하며, 상기 액체 저장 장치는 상기 챔버 본체 바닥부에 설치된 액체 저장 탱크, 및 상기 액체 저장 탱크와 상기 유체 관로에 각각 연결된 액체 수송 관로를 포함하고, 여기에서,
    상기 액체 저장 탱크는 액체 상태의 상기 세정 유체를 회수하는 데 사용되고,
    상기 액체 수송 관로는 상기 액체 저장 탱크 중의 액체 상태의 상기 세정 유체를 상기 유체 관로에 이송하는 데 사용되는 것을 특징으로 하는 세정 챔버.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 적재 장치는 적재 플랫폼, 회전 플랫폼 및 복수개의 연결 기둥을 포함하고, 여기에서,
    상기 적재 플랫폼은 상기 챔버 본체의 바닥부에 설치되어, 수직 방향 상에서 상기 세정 대상물을 적재하는 데 사용되고,
    상기 회전 플랫폼은 상기 적재 플랫폼에 대향하여 상기 챔버 본체의 꼭대기부에 설치되고, 복수개의 상기 연결 기둥을 통해 상기 적재 플랫폼과 연결되며, 복수개의 상기 연결 기둥을 통해 상기 적재 플랫폼이 회전하도록 구동하는 것을 특징으로 하는 세정 챔버.
  10. 제9항에 있어서,
    회전 구동 메커니즘을 더 포함하고, 상기 회전 구동 메커니즘은 상기 챔버 본체의 꼭대기부에 설치되고, 상기 회전 플랫폼과 연결되어 상기 회전 플랫폼이 회전하도록 구동하는 데에 사용되는 것을 특징으로 하는 세정 챔버.
  11. 세정 디바이스에 있어서,
    디바이스 본체 및 상기 디바이스 본체에 설치된 미터 영역, 제어 모듈 및 복수개의 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 세정 챔버를 포함하고, 각 상기 세정 챔버는 모두 상기 세정 대상물을 세정하는 데 사용되고, 상기 미터 영역은 복수개의 상기 세정 챔버와 전기적으로 연결되어 세정 공정의 매개변수를 모니터링 및 표시하는 데 사용되고, 상기 제어 모듈은 복수개의 상기 세정 챔버와 전기적으로 연결되어 각 상기 세정 챔버의 세정 작업을 각각 자동 제어하는 데 사용되고, 작업자는 각 상기 세정 챔버와 인간-컴퓨터 상호작용을 각각 수행하는 것을 특징으로 하는 세정 디바이스.
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