KR20210128067A - 기판 처리용 배기장치 - Google Patents

기판 처리용 배기장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20210128067A
KR20210128067A KR1020200045725A KR20200045725A KR20210128067A KR 20210128067 A KR20210128067 A KR 20210128067A KR 1020200045725 A KR1020200045725 A KR 1020200045725A KR 20200045725 A KR20200045725 A KR 20200045725A KR 20210128067 A KR20210128067 A KR 20210128067A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
internal
unit
external
fluid
cup
Prior art date
Application number
KR1020200045725A
Other languages
English (en)
Inventor
김남진
백승대
김성엽
Original Assignee
주식회사 제우스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 제우스 filed Critical 주식회사 제우스
Priority to KR1020200045725A priority Critical patent/KR20210128067A/ko
Priority to CN202110410487.0A priority patent/CN113539890A/zh
Publication of KR20210128067A publication Critical patent/KR20210128067A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 처리용 배기장치에 관한 것으로, 챔버부와, 챔버부에 장착되는 베이스부와, 베이스부에 장착되는 스핀들부와, 스핀들부에 장착되어 회전 가능하고 안착된 기판을 회전시키는 테이블부와, 베이스부에 장착되고 기판에 분사되는 약액을 성분별로 분리 수거하도록 유도하는 컵부와, 스핀들부와 컵부 사이에 배치되어 유체를 배출하는 내부배기부를 포함하여, 부유물질에 의한 기판 손상을 방지할 수 있다.

Description

기판 처리용 배기장치{EXHAUST DEVICE FOR SUBSTRATE PROCESSING DEVICE}
본 발명은 기판 처리용 배기장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 챔버 내부의 기체를 신속하게 배출하여 기판 오염을 방지할 수 있는 기판 처리용 배기장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 가공 공정에는 감광액 도포 공정(Photoresist Coating), 현상 공정(Develop & Bake), 식각 공정(Etching), 화학기상증착 공정(Chemical Vapor Deposition), 애싱 공정(Ashing) 등이 있다.
상술한 여러 단계의 공정을 수행하는 과정에서 기판에 부착된 각종 오염물을 제거하기 위한 공정으로 약액(Chemical) 또는 순수(DI water, Deionized Water)를 이용한 세정 공정(Wet Cleaning Process)이 있다.
또한, 세정 공정을 진행하고 난 후, 반도체 기판 표면에 잔류하는 약액 또는 순수를 건조시키기 위한 건조(Drying) 공정이 있다. 건조 공정을 수행하기 위하여 사용되는 기판 건조 장치는 기계 역학적인 회전력을 이용하여 반도체 기판을 건조시키는 스핀 건조 장치(Spin dry)와, IPA(이소프로필 알코올, isopropyl alcohol)의 화학적 반응을 이용하여 반도체 기판을 건조시키는 IPA 건조 장치가 사용된다.
종래에는 각각의 공정을 수행하면서 기체가 부유하게 되며, 부유하는 기체 중에 포함된 이물질이 기판에 부착되어 기판을 오염시키는 문제점이 있다. 따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제2019-0011472호(2019.02.07. 공개, 발명의 명칭 : 웨이퍼 건조 장치 및 방법)에 게시되어 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 챔버 내부의 기체를 신속하게 배출하여 기판 오염을 방지할 수 있는 기판 처리용 배기장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 기판 처리용 배기장치는: 챔버부; 상기 챔버부에 장착되는 베이스부; 상기 베이스부에 장착되는 스핀들부; 상기 스핀들부에 장착되어 회전 가능하고, 안착된 기판을 회전시키는 테이블부; 상기 베이스부에 장착되고, 상기 기판에 분사되는 약액을 성분별로 분리 수거하도록 유도하는 컵부; 및 상기 스핀들부와 상기 컵부 사이에 배치되어 유체를 배출하는 내부배기부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 처리용 배기장치는: 상기 컵부의 외측에 배치되어 유체를 배출하는 외부배기부;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 베이스부는 상기 챔버부에 결합되고, 상기 베이스상판부의 하방에 배치되고, 상기 내부배기부가 장착되는 베이스하판부; 및 상기 챔버부에 결합되고, 상기 외부배기부가 장착되는 베이스상판부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 내부배기부는 상기 스핀들부의 외측을 둘러싸도록 형성되고, 상기 컵부와 상기 스핀들부 사이에 존재하는 유체가 유입되는 내부흡입부; 상기 내부흡입부에 연결되고, 상기 내부흡입부에 유입된 유체를 안내하는 내부안내부; 및 상기 내부안내부와 연통되고, 상기 내부안내부에 의해 이동된 유체를 외부로 배출하는 내부배출부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 내부배출부는 상기 베이스부에 연결되어 상기 내부안내부와 연통되는 내부덕트부; 상기 내부덕트부를 개폐하는 내부개폐부; 상기 내부개폐부를 작동시키는 내부모터부; 상기 챔버부에 장착되고, 상기 챔버부의 내부 압력을 측정하는 내부측정부; 및 상기 내부측정부의 측정신호를 수신하여 상기 내부모터부를 제어하는 내부제어부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 외부배기부는 상기 컵부의 외측을 둘러싸도록 형성되고, 상기 챔버부와 상기 컵부 사이에 존재하는 유체가 유입되는 외부흡입부; 상기 외부흡입부에 연결되고, 상기 외부흡입부에 유입된 유체를 안내하는 외부안내부; 및 상기 외부안내부와 연통되고, 상기 외부안내부에 의해 이동된 유체를 외부로 배출하는 외부배출부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 외부흡입부는 링 형상을 하여 상기 컵부의 외측을 감싸도록 배치되고, 내부에는 유체가 이동 가능한 공간이 형성되며, 상기 베이스부에 장착되는 제1외부흡입부; 및 상기 제1외부흡입부의 외측에 형성되고, 유체가 유입 가능한 홀을 형성하는 제2외부흡입부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 외부배출부는 상기 베이스부에 연결되고, 상기 외부안내부와 연통되는 제1외부배출부; 상기 제1외부배출부와 연결되고 좌우 양측이 개방된 제2외부배출부; 상기 제2외부배출부와 연결되고, 성상별로 분리 배출하는 분리배출부로 유체를 안내하는 제3외부배출부; 및 상기 제3외부배출부에 형성되어 유체 배출량을 조절하는 제4외부배출부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 처리용 배기장치는 내부배기부가 컵부 내부에서 부유하는 물질을 신속하게 제거하고, 외부배기부가 챔버부 내부에서 부유하는 물질을 신속하게 제거할 수 있다. 이로 인해 부유물질에 의한 기판 오염 및 기판 오염에 의한 기판 손상을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리용 배기장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 내부배기부를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 내부배기부가 장착되는 컵부를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 내부배출부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 외부배기부를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 외부흡입부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 외부배출부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 기판 처리용 배기장치의 실시예를 설명한다. 이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리용 배기장치를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리용 배기장치(1)는 챔버부(10)와, 베이스부(20)와, 스핀들부(30)와, 테이블부(40)와, 컵부(50)와, 내부배기부(60)를 포함한다. 이러한 기판 처리용 배기장치(1)는 외부배기부(70)를 더 포함할 수 있다.
챔버부(10)는 내부에 작업 공간을 형성하고, 도어가 개폐되어 기판(100)의 출입이 가능하다. 챔버부(10)에는 베이스부(20)가 장착된다. 이러한 베이스부(20)는 챔버부(20)의 내부에 배치될 수 있다.
스핀들부(30)는 베이스부(20)에 장착되고, 테이블부(40)는 스핀들부(30)에 장착되어 회전 가능하다. 이러한 테이블부(40)는 스핀들부(30)가 구동됨에 따라 회전되면서 안착된 기판(100)을 회전시킬 수 있다.
컵부(50)는 베이스부(20)에 장착되고, 기판(100)에 분사되는 약액을 성분별로 분리하여 수거하도록 유도한다. 일예로, 컵부(50)는 3개의 컵 중 어느 하나가 상방 이동되면서 기판(100)을 감싸고, 알칼리성 약액, 산성 약액, 유기성 약액이 분리 배출되도록 유도할 수 있다.
내부배기부(60)는 스핀들부(30)와 컵부(50) 사이에 배치되어 유체를 배출한다. 일예로, 내부배기부(60)는 스핀들부(30)와 컵부(50) 사이에 존재하는 기체 및 기체에 함유된 물질을 강제로 외부에 배출할 수 있다. 이러한 내부배기부(60)는 스핀들부(30)와 컵부(50) 사이를 떠도는 내부 물질을 균일하고 신속하게 흡입함으로써, 오염 물질로 인한 기판(100) 손상을 방지할 수 있다.
외부배기부(70)는 컵부(50)의 외측에 배치되어 유체를 배출한다. 일예로, 외부배기부(70)는 컵부(50)와 챔버부(10) 사이에 존재하는 기체 및 기체에 함유된 물질을 강제로 외부에 배출할 수 있다. 이러한 외부배기부(70)는 챔버부(10)의 내부 물질을 균일하고 신속하게 흡입함으로써, 오염 물질로 인한 기판(100) 손상을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 챔버부(10)는 하부챔버부(11)와 상부챔버부(12)를 포함한다. 하부챔버부(11)는 베이스부(20)의 하부를 커버하고, 상부챔버부(12)는 베이스부(20)의 상부를 커버할 수 있다. 이때, 하부챔버부(11)는 기판(100)을 처리하기 위한 각종 기계설비들이 배치되는 기계실(90)을 커버할 수 있다. 그리고, 상부챔버부(12)는 스핀들부(30)와, 테이블부(40)와, 컵부(50)를 감싸고 필요에 따라 이들이 내장되도록 밀폐시켜 기판(100)의 작업 환경을 일정하게 유지시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 베이스부(20)는 베이스하판부(21)와 베이스상판부(22)를 포함한다.
베이스하판부(21)는 챔버부(10)에 결합되고, 내부배기부(60)가 장착된다. 일예로, 베이스하판부(21)는 스핀들부(30)가 장착되는 하판받침부(211)와, 하판받침부(211)에서 상방으로 연장되는 하판지지부(212)를 포함할 수 있다. 하판받침부(211)는 하부챔버부(11)에 결합되고, 별도의 구조물에 의해 지지될 수 있으며, 하방에는 기계실(90)이 형성될 수 있다.
베이스상판부(22)는 챔버부(10)에 결합되고, 외부배기부(70)가 장착된다. 일예로, 베이스상판부(22)는 하판받침부(211)의 상방에 배치되고, 하판지지부(212)에 의해 지지될 수 있다. 이러한 베이스상판부(22)의 측면부는 상부챔버부(12)에 의해 커버될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 내부배기부를 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 내부배기부가 장착되는 컵부를 개략적으로 나타내는 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 내부배출부를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 내부배기부(60)는 내부흡입부(61)와, 내부안내부(62)와, 내부배출부(63)를 포함한다.
내부흡입부(61)는 스핀들부(30)의 외측을 둘러싸도록 형성되고, 컵부(50)와 스핀들부(30) 사이에 존재하는 유체가 유입된다. 일예로, 내부흡입부(61)는 컵부(50)에 장착될 수 있다.
보다 구체적으로, 컵부(50)는 하판받침부(211)에 장착되는 컵베이스부(51)와, 컵베이스부(51)에 장착되고 상하 이동 가능한 3개의 컵커버부(52)를 포함할 수 있다.
그리고, 컵베이스부(51)는 하판받침부(211)에 안착되는 제1컵베이스부(511)와, 제1컵베이스부(511)의 내주면에서 상방으로 연장되고 스핀들부(30)가 관통되는 제2컵베이스부(512)와, 제1컵베이스부(511)의 외주면에서 상방으로 연장되어 컵커버부(52)를 감싸는 제3컵베이스부(513)를 포함할 수 있다. 이때, 내부흡입부(61)는 제2컵베이스부(512)를 감싸도록 배치되며, 제1컵베이스부(511)에는 내부흡입부(61)의 내측으로 돌출되는 제4컵베이스부(514)가 형성될 수 있다.
보다 구체적으로, 내부흡입부(61)는 제1내부흡입부(611)와, 제2내부흡입부(612)와, 제3내부흡입부(613)를 포함할 수 있다.
제1내부흡입부(611)는 하단부가 하판받침부(211)에 밀착되고, 내측면에 제4컵베이스부(514)가 접촉되도록 제2컵베이스부(512)를 감쌀 수 있다.
제2내부흡입부(612)는 제1내부흡입부(611)의 상단부에서 내측 방향으로 연장되어 제2컵베이스부(512)의 외주면과 밀착될 수 있다.
제3내부흡입부(613)는 제1내부흡입부(611)의 원주방향으로 복수개가 형성되고, 유체가 통과 가능한 홀을 형성할 수 있다. 이러한 제3내부흡입부(613)는 균일한 이격거리를 갖도록 배치될 수 있으며, 필요에 따라 복수개가 집중 배치되거나 홀의 크기가 다르게 설계될 수 있다.
내부안내부(62)는 내부흡입부(62)에 연결되고, 내부흡입부(61)에 유입된 유체를 안내한다. 일예로, 내부안내부(62)는 제1내부흡입부(611)의 외주면 일부에서 연장되고, 제1컵베이스부(511)에 형성되어 유체를 외부로 배출하는 홀 형상을 하는 제5컵베이스부(515)로 유체를 안내할 수 있다. 이러한 내부안내부(62)는 제1컵베이스부(511)에 하단부가 밀착되고, 내측면에는 제4컵베이스부(514)가 마주보도록 배치될 수 있다.
내부배출부(63)는 내부안내부(62)와 연통되고, 내부안내부(62)에 의해 이동된 유체를 외부로 배출한다. 일예로, 내부배출부(63)는 제1컵베이스부(511)와 직접 연결되거나 베이스부(20)에 연결되고, 제5컵베이스부(515)와 연통되어 유체의 이동을 유도할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 내부배출부(63)은 내부덕트부(631)와, 내부개폐부(632)와, 내부모터부(633)와, 내부측정부(634)와, 내부제어부(635)를 포함한다.
내부덕트부(631)는 베이스부(20)에 연결되어 내부안내부(62)와 연통된다. 이러한 내부덕트부(631)는 내부안내부(62)로 이동된 유체를 내부로 배출한다. 일예로, 내부덕트부(631)는 일단부가 베이스하판부(21)의 저면과 연결되고, 타단부가 분리배출부(200)에 연통될 수 있다. 한편, 컵커버부(52)는 성상별로 상하 이동되고, 알카리성 유체와, 산성 유체와, 유기성 유체는 분리배출부(200)에서 성상별로 분리 배출될 수 있다. 이때, 분리배출부(200)는 컵커버부(52)의 작동 상태를 감지하여 성상 분리를 실시할 수 있다.
내부개폐부(632)는 내부덕트부(631)를 개폐한다. 일예로, 내부덕트부(631)는 원통 형상을 한다. 그리고, 내부개폐부(632)는 원판 형상을 하고 내부덕트부(631)에 회전 가능하도록 장착되어 내부덕트부(631)를 개폐할 수 있다.
내부모터부(633)는 내부개폐부(632)를 작동시킨다. 일예로, 내부모터부(633)는 내부덕트부(631)의 외측에 장착되고, 내부개폐부(632)의 회전축과 연결되어 회전축을 회전시킬 수 있다.
내부측정부(634)는 챔버부(10)에 장착되고, 챔버부(10)의 내부 압력을 측정한다. 일예로, 내부측정부(634)는 챔버부(10)의 내측에 장착되되, 필요에 따라 복수개가 챔버부(10)의 상하부에 골고루 배치될 수 있으며, 컵부(50)의 내부에 배치될 수 있다. 이러한 내부측정부(634)는 챔버부(10) 내부의 온도와 습도 등 다양한 대기 환경을 측정할 수 있다.
내부제어부(635)는 내부측정부(54)의 측정신호를 수신하여 내부모터부(633)를 제어한다. 이러한 내부제어부(635)에 의해 챔버부(10)의 내부 압력이 설정구간을 벗어나면 내부모터부(633)가 구동되어 챔버부(10)의 내부 압력이 설정구간을 유지하도록 유도할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 외부배기부를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 외부배기부(70)는 외부흡입부(71)와, 외부안내부(72)와, 외부배출부(73)를 포함한다.
외부흡입부(71)는 컵부(50)의 외측을 둘러싸도록 형성되고, 챔버부(10)와 컵부(50) 사이에 존재하는 유체가 유입된다. 일예로, 외부흡입부(71)는 베이스상판부(22)에 장착될 수 있다.
외부안내부(72)는 외부흡입부(71)에 연결되고, 외부흡입부(71)에 유입된 유체를 안내한다. 일예로, 외부안내부(72)는 외부흡입부(71)의 외주면 일부에서 연장되고, 베이스상판부(22)에 형성되는 홀과 연통될 수 있다.
외부배출부(73)는 외부안내부(72)와 연통되고, 외부안내부(72)에 의해 이동된 유체를 외부로 배출한다. 일예로, 외부배출부(73)는 베이스상판부(22)의 저면에 결합될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 외부흡입부를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 외부흡입부(71)는 제1외부흡입부(711)와, 제2외부흡입부(712)를 포함한다.
제1외부흡입부(711)는 링 형상을 하여 컵부(50)의 외측을 감싸도록 배치되고, 내부에는 유체가 이동 가능한 공간이 형성되며, 베이스부(20)에 장착된다. 일예로, 제1외부흡입부(711)는 단면이 폐구간을 형성하는 덕트 형상을 하거나 하단부가 개방되고 베이스상판부(22)의 상측면에 장착될 수 있다.
제2외부흡입부(712)는 제1외부흡입부(711)의 외측에 형성되고, 유체가 유입 가능한 홀을 형성한다. 이러한 제2외부흡입부(712)는 균일한 이격거리를 갖도록 배치될 수 있으며, 필요에 따라 복수개가 집중 배치되거나 홀의 크기가 다르게 설계될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 외부배출부를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 외부배출부(73)는 제1외부배출부(731)와, 제2외부배출부(732)와, 제3외부배출부(733)와, 제4외부배출부(734)를 포함할 수 있다.
제1외부배출부(731)는 베이스부(20)에 연결되고, 외부안내부(72)와 연통된다. 일예로, 제1외부배출부(731)는 베이스상판부(22)의 저면에 결합되고, 베이스하판부(21)를 통과하여 기계실(90) 까지 연장될 수 있다.
제2외부배출부(732)는 제1외부배출부(731)와 연결되고 좌우 양측이 개방된다. 일예로, 제2외부배출부(732)는 3방향으로 유체를 안내하기 위한 파이프 형상을 하되, 상부는 제1외부배출부(731)와 연결되고, 좌측단부는 개방되어 기계실(90) 내부 유체를 외부로 배출할 수 있다.
제3외부배출부(733)는 제2외부배출부(732)와 연결되고, 성상별로 분리 배출하는 분리배출부(200)로 유체를 안내한다. 일예로, 컵커버부(52)는 성상별로 상하 이동되고, 알카리성 유체와, 산성 유체와, 유기성 유체는 분리배출부(200)에서 성상별로 분리 배출될 수 있다. 이때, 분리배출부(200)는 컵커버부(52)의 작동 상태를 감지하여 성상 분리를 실시할 수 있다.
제4외부배출부(734)는 제3외부배출부(733)에 형성되어 유체 배출량을 조절한다. 일예로, 제4외부배출부(734)는 제3외부배출부(733)를 통과하는 유체량을 조절할 수 있는 밸브가 될 수 있다. 이러한 제4외부배출부(734)는 챔버부(10)의 내부 상태 또는 분리배출부(200)의 상태를 감지하여 자동으로 배출량을 조절할 수 있다.
상기한 구성을 갖는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리용 배기장치를 설명하면 다음과 같다.
스핀들(30)의 구동으로 테이블부(40)가 회전되면, 테이블부(40)에 로딩된 기판(100)이 회전되며, 각종 분사노즐을 통해 기판(100)에 약액이 분사되어 기판(100) 처리 공정이 실시된다.
이때, 기판(100)은 컵부(50)의 내부에 배치되고, 기판(100)에 분사되는 약액은 알칼리성 약액, 산성 약액, 유기성 약액으로 구분될 수 있다.
한편, 내부배기부(60)는 스핀들부(30)와 컵부(50) 사이에 배치된다. 이러한 내부배기부(60)는 내부흡입부(61)의 둘레를 따라 복수개의 홀이 형성되므로, 스핀들부(30)와 컵부(50) 사이를 떠다니는 부유물질을 균일하고 신속하게 흡입함으로써, 오염 물질의 부유로 인한 기판(100)의 손상을 방지할 수 있다. 그리고, 약액의 성상별로 진행되는 공정 신호에 따라 약액, 산성 약액, 유기성 약액을 포함하는 부유물질을 구분하여 수거할 수 있다.
그리고, 외부배기부(70)는 컵부(50)의 외측에 배치된다. 이러한 외부배기부(70)는 컵부(50)의 둘레를 따라 복수개의 홀이 형성되므로, 챔버부(10)의 내부에서 떠다니는 부유물질을 균일하고 신속하게 흡입함으로써, 오염 물질의 부유로 인한 기판(100)의 손상을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리용 배기장치(1)는 내부배기부(60)가 컵부(50) 내부에서 부유하는 물질을 신속하게 제거하고, 외부배기부(70)가 챔버부(10) 내부에서 부유하는 물질을 신속하게 제거할 수 있다. 이로 인해 부유물질에 의한 기판(100) 오염 및 기판(100) 오염에 의한 기판 손상을 방지할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10 : 챔버부 20 : 베이스부
21 : 베이스하판부 22 : 베이스상판부
30 : 스핀들부 40 : 테이블부
50 : 컵부 60 : 내부배기부
61 : 내부흡입부 62 : 내부안내부
63 : 내부배출부 70 : 외부배기부
71 : 외부흡입부 72 : 외부안내부
73 : 외부배출부 100 : 기판

Claims (8)

  1. 챔버부;
    상기 챔버부에 장착되는 베이스부;
    상기 베이스부에 장착되는 스핀들부;
    상기 스핀들부에 장착되어 회전 가능하고, 안착된 기판을 회전시키는 테이블부;
    상기 베이스부에 장착되고, 상기 기판에 분사되는 약액을 성분별로 분리 수거하도록 유도하는 컵부; 및
    상기 스핀들부와 상기 컵부 사이에 배치되어 유체를 배출하는 내부배기부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 배기장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 컵부의 외측에 배치되어 유체를 배출하는 외부배기부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 배기장치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 베이스부는
    상기 챔버부에 결합되고, 상기 베이스상판부의 하방에 배치되고, 상기 내부배기부가 장착되는 베이스하판부; 및
    상기 챔버부에 결합되고, 상기 외부배기부가 장착되는 베이스상판부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 배기장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 내부배기부는
    상기 스핀들부의 외측을 둘러싸도록 형성되고, 상기 컵부와 상기 스핀들부 사이에 존재하는 유체가 유입되는 내부흡입부;
    상기 내부흡입부에 연결되고, 상기 내부흡입부에 유입된 유체를 안내하는 내부안내부; 및
    상기 내부안내부와 연통되고, 상기 내부안내부에 의해 이동된 유체를 외부로 배출하는 내부배출부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 배기장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 내부배출부는
    상기 베이스부에 연결되어 상기 내부안내부와 연통되는 내부덕트부;
    상기 내부덕트부를 개폐하는 내부개폐부;
    상기 내부개폐부를 작동시키는 내부모터부;
    상기 챔버부에 장착되고, 상기 챔버부의 내부 압력을 측정하는 내부측정부; 및
    상기 내부측정부의 측정신호를 수신하여 상기 내부모터부를 제어하는 내부제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 배기장치.
  6. 제 2항에 있어서, 상기 외부배기부는
    상기 컵부의 외측을 둘러싸도록 형성되고, 상기 챔버부와 상기 컵부 사이에 존재하는 유체가 유입되는 외부흡입부;
    상기 외부흡입부에 연결되고, 상기 외부흡입부에 유입된 유체를 안내하는 외부안내부; 및
    상기 외부안내부와 연통되고, 상기 외부안내부에 의해 이동된 유체를 외부로 배출하는 외부배출부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 배기장치.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 외부흡입부는
    링 형상을 하여 상기 컵부의 외측을 감싸도록 배치되고, 내부에는 유체가 이동 가능한 공간이 형성되며, 상기 베이스부에 장착되는 제1외부흡입부; 및
    상기 제1외부흡입부의 외측에 형성되고, 유체가 유입 가능한 홀을 형성하는 제2외부흡입부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 배기장치.
  8. 제 6항에 있어서, 상기 외부배출부는
    상기 베이스부에 연결되고, 상기 외부안내부와 연통되는 제1외부배출부;
    상기 제1외부배출부와 연결되고 좌우 양측이 개방된 제2외부배출부;
    상기 제2외부배출부와 연결되고, 성상별로 분리 배출하는 분리배출부로 유체를 안내하는 제3외부배출부; 및
    상기 제3외부배출부에 형성되어 유체 배출량을 조절하는 제4외부배출부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 배기장치.
KR1020200045725A 2020-04-16 2020-04-16 기판 처리용 배기장치 KR20210128067A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200045725A KR20210128067A (ko) 2020-04-16 2020-04-16 기판 처리용 배기장치
CN202110410487.0A CN113539890A (zh) 2020-04-16 2021-04-16 基板处理用排气装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200045725A KR20210128067A (ko) 2020-04-16 2020-04-16 기판 처리용 배기장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210128067A true KR20210128067A (ko) 2021-10-26

Family

ID=78124329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200045725A KR20210128067A (ko) 2020-04-16 2020-04-16 기판 처리용 배기장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20210128067A (ko)
CN (1) CN113539890A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240085513A (ko) * 2022-12-08 2024-06-17 주식회사 앤아이윈 균일배기를 위한 에어 컨트롤 시스템

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3587776B2 (ja) * 2000-10-10 2004-11-10 東京エレクトロン株式会社 塗布装置及び塗布方法
JP4531998B2 (ja) * 2001-02-21 2010-08-25 Okiセミコンダクタ株式会社 廃液分離回収システム及び廃液分離回収方法
JP6461617B2 (ja) * 2015-01-20 2019-01-30 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
KR20180066951A (ko) * 2016-12-09 2018-06-20 주식회사 제우스 기판 처리장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240085513A (ko) * 2022-12-08 2024-06-17 주식회사 앤아이윈 균일배기를 위한 에어 컨트롤 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
CN113539890A (zh) 2021-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1848024B1 (en) Liquid processing apparatus
KR101779240B1 (ko) 웨이퍼 습식 프로세싱을 위한 폐쇄형 챔버
KR100816740B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
US6928751B2 (en) Megasonic cleaner and dryer system
KR101934661B1 (ko) 기판 처리 장치
US8479753B2 (en) Liquid processing apparatus and method
TWI424462B (zh) 基板處理設備及維持該設備的方法
TW202139332A (zh) 基板處理方法及基板處理裝置
US11656557B2 (en) Apparatus for treating substrate
JP2010226043A (ja) 基板処理装置
JP2019012823A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR20210128067A (ko) 기판 처리용 배기장치
JP4832176B2 (ja) 液処理装置および液処理方法
JP2023012524A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
KR20220153502A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP4804407B2 (ja) 液処理装置
JP2011204933A (ja) 基板処理装置
JP3894141B2 (ja) 塗布装置
KR20210128519A (ko) 기판 처리용 분리배출장치
KR102522960B1 (ko) 기판 처리 장치
JP4298840B2 (ja) スピン処理装置およびスピン処理方法
KR20210128062A (ko) 기판처리장치
JP2002329704A (ja) 半導体ウエハなどの乾燥機
KR100771096B1 (ko) 기판 처리 장치
JP4751927B2 (ja) スピン処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal