KR20210121572A - Fpcb용 세정 장치 - Google Patents

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KR20210121572A KR1020200038475A KR20200038475A KR20210121572A KR 20210121572 A KR20210121572 A KR 20210121572A KR 1020200038475 A KR1020200038475 A KR 1020200038475A KR 20200038475 A KR20200038475 A KR 20200038475A KR 20210121572 A KR20210121572 A KR 20210121572A
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Abstract

본 발명은 FPCB용 세정 장치에 관한 것이다. FPCB용 세정 장치는 다수 개의 FPCB(flexible Printed Circuit Board)가 고정된 스테이지 지그(SJ)의 로딩을 위한 로딩 모듈(11); 스테이지 지그(SJ)에 고정된 다수 개의 FPCB에 약액을 공급하면서 면 접촉 방식으로 오염 물질을 분리시키는 디핑 모듈(12); 디핑 모듈(12)에 의하여 분리 가능한 상태가 된 오염 물질을 회전 브러시에 의하여 제거하는 적어도 하나의 브러시 모듈(13); 브러시 모듈(13)에 세정이 된 다수 개의 FPCB를 건조시키는 에어나이프 모듈(14); 및 다수 개의 FPCB가 세정이 된 스테이지 지그(SJ)를 배출시키는 배출 모듈(15)을 포함한다.

Description

FPCB용 세정 장치{A Cleaning Apparatus for a Flexible Printed Circuit Board}
본 발명은 FPCB용 세정 장치에 관한 것이고, 구체적으로 패널에서 분리된 FPCB로부터 접착제를 제거하여 재사용이 가능하도록 하는 FPCB용 세정 장치에 관한 것이다.
연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)은 회로기판의 유연성 및 얇은 기판이 필요한 전자기기에 사용될 수 있고, 예를 들어 DVD, 하드 디스크 드라이버의 광 픽업용 커넥터, LCD 커넥터 또는 디스플레이 장치에 사용되고 있다. 연성 인쇄 회로 기판은 휴대용 전자기기의 패널에 결합되어 다양한 전자기기에 적용될 수 있다. 다양한 전자기기의 패널에 부착된 FPCB는 재생을 위하여 패널로부터 분리될 필요가 있고, 분리된 FPCB는 재사용이 가능하도록 세정이 될 필요가 있다. FPCB의 세정과 관련된 선행기술에 해당하는 특허공개번호 10-2008-0108212는 점착식 클리닝 롤러 및/또는 습식 클리닝 공정을 이용해 플렉시블 기판을 효과적으로 세정하는 플렉시블 기판의 세정 방법에 대하여 개시한다. 특허등록번호 10-1261431은 플렉시블 필름이 부착된 캐리어 기판의 배면 세정 장치에 대하여 개시한다. 그러나 선행기술은 플렉시블 기판에 부착된 예를 들어 접착제와 같은 점착성 물질의 제거가 가능한 세정 기술에 대하여 개시하지 않는다.
본 발명은 선행기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다.
특허문헌 1: 특허공개번호 10-2008-0108212(한국전자통신연구원, 2008.12.12. 공개) 플렉시블 기판의 세정 방법 특허문헌 2: 특허등록번호 10-1261431((주디바이스이엔지, 2013.05.10. 공고) 플렉시블 필름이 부착된 캐리어 기판의 배면 세정 장치
본 발명의 목적은 패널로부터 분리된 FPCB의 재사용을 위한 FPCB용 세정 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, FPCB용 세정 장치는 다수 개의 FPCB(flexible Printed Circuit Board)가 고정된 스테이지 지그의 로딩을 위한 로딩 모듈; 스테이지 지그(SJ)에 고정된 다수 개의 FPCB에 약액을 공급하면서 면 접촉 방식으로 오염 물질을 분리시키는 디핑 모듈; 디핑 모듈에 의하여 분리 가능한 상태가 된 오염 물질을 회전 브러시에 의하여 제거하는 적어도 하나의 브러시 모듈; 브러시 모듈에 의하여 세정이 된 다수 개의 FPCB를 건조시키는 에어나이프 모듈; 및 다수 개의 FPCB가 세정이 된 스테이지 지그를 배출시키는 배출 모듈을 포함한다.
본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 디핑 모듈은 한쪽 방향 또는 다른 쪽 방향으로 이동되면서 다수 개의 FPCB의 각각의 한쪽 표면에 접촉되는 면 접촉 수단을 포함한다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 적어도 하나의 브러시 모듈은 회전 롤러; 회전 롤러에 의하여 회전되는 다수 개의 브러시; 및 각각의 FPCB에 세정액을 공급하는 다수 개의 노즐을 포함한다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 에어나이프 모듈은 서로 마주보면서 건조 공기를 분무하는 한 쌍의 에어나이프 모듈로 이루어진다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 배출 모듈은 스테이지 지그를 정해진 위치로 이동시키는 지그 클램프; 및 지그 클램프로부터 이동된 스테이지 지그(SJ)를 이송시키는 컨베이어 유닛으로 이루어진다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, FPCB의 세정 방법은 FPCB를 전자 부픔으로부터 분리하여 스테이지 지그에 고정하는 단계; 스테이지 지그를 이동시켜 약액을 공급하면서 디핑을 시켜 오염 물질을 제거 가능한 상태로 만드는 단계; 적어도 하나의 회전 브러시에 의하여 FPCB로부터 오염 물질을 제거하는 단계; 오염 물질이 제거된 FPCB를 건조시키는 단계; 및 건조된 FPCB가 고정된 스테이지 지그를 배출시키는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 FPCB용 세정 장치는 패널 또는 이와 유사한 전자부품 부품 또는 기판으로부터 분리된 FPCB로부터 접착제를 비롯한 다양한 오염 물질이 효과적으로 제거되도록 한다. 이에 의하여 FPCB의 재사용이 가능하도록 하면서 재사용 과정에서 성능 저하가 방지되도록 한다. 본 발명에 따른 세정 장치는 다수 개의 FPCB가 동시에 세정되는 구조에 의하여 작업 효율이 향상되도록 한다. 본 발명에 따른 세정 장치는 재사용을 위한 FPCB의 세정을 비롯한 다양한 목적의 FPCB의 세정에 적용될 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
도 1은 본 발명에 따른 세정 장치의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 세정 장치에 적용되는 로딩 모듈 및 디핑 모듈의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 세정 장치에 적용되는 브러시 모듈 및 에어나이프 모듈의 실시 예를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 세정 장치에 적용되는 배출 모듈의 실시 예를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 세정 장치에 의한 FPCB의 세정 과정의 실시 예를 도시한 것이다.
아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 아래의 설명에서 서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호를 가지는 구성요소는 유사한 기능을 가지므로 발명의 이해를 위하여 필요하지 않는다면 반복하여 설명이 되지 않으며 공지의 구성요소는 간략하게 설명이 되거나 생략이 되지만 본 발명의 실시 예에서 제외되는 것으로 이해되지 않아야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 세정 장치의 실시 예를 도시한 것이다.
도 1을 참조하면, FPCB용 세정 장치는 다수 개의 FPCB(flexible Printed Circuit Board)가 고정된 스테이지 지그(SJ)의 로딩을 위한 로딩 모듈(11); 스테이지 지그(SJ)에 고정된 다수 개의 FPCB에 약액을 공급하면서 면 접촉 방식으로 오염 물질을 분리시키는 디핑 모듈(12); 디핑 모듈(12)에 의하여 분리 가능한 상태가 된 오염 물질을 회전 브러시에 의하여 제거하는 적어도 하나의 브러시 모듈(13); 브러시 모듈(13)에 의하여 세정이 된 다수 개의 FPCB를 건조시키는 에어나이프 모듈(14); 및 다수 개의 FPCB가 세정이 된 스테이지 지그(SJ)를 배출시키는 배출 모듈(15)을 포함한다.
연성 인쇄 회로 기판(FPCB)은 예를 들어 디스플레이용 패널과 같은 다양한 전자 부품에 결합될 수 있고, 세정을 위하여 패널로부터 분리될 수 있다. 전자 부품으로부터 분리된 FPCB에 접착제 성분을 비롯한 다양한 형태의 오염 물질이 부착될 수 있고, 이와 같은 오염 물질은 화학적 방법과 물리적 방법이 결합되어 제거될 수 있다. 전자 부품으로부터 분리된 다수 개의 FPCB가 스테이지 지그(SJ)에 고정될 수 있다. 스테이지 지그(SJ)는 FPCB가 고정될 수 있는 다수 개의 고정 셀을 포함하고, 세정 장치의 유도 프레임(GF1, GF2)를 따라 이동 가능한 구조를 가질 수 있다. 다수 개의 FPCB가 고정된 스테이지 지그(SJ)가 로딩 모듈(11)에 로딩이 되면 세정 과정이 개시될 수 있다. 로딩 모듈(11)은 스테이지 지그(SJ)의 이동을 위한 이동 유닛(111) 및 스테이지 지그(SJ)의 이동을 유도하는 이동 가이드(112)를 포함할 수 있다. 이동 유닛(111)의 작동에 의하여 스테이지 지그(SJ)가 이동 가이드(112)를 따라 디핑 모듈(12)로 이동될 수 있다. 디핑 모듈(12)에 의하여 FPCB에 부착된 점착성 오염 물질이 분리 가능한 상태가 될 수 있다. 디핑 모듈(12)은 예를 들어 접착제와 같은 유기성 접착제 성분이 FPCB의 표면으로부터 분리될 수 있도록 하는 화합물을 FPCB에 공급하는 기능을 가질 수 있다. 디핑 모듈(12)은 고정 기판(121) 및 고정 기판(121)에 배치된 면 접촉 유닛(122)을 포함한다. 고정 기판(121)은 스테이지 지그(SJ)의 이동 방향에 대하여 수직이 되는 방향으로 연장되는 판 형상이 되면서 면 접촉 유닛(122)을 고정시킬 수 있는 구조가 될 수 있다. 예를 들어 면 접촉 유닛(122)은 두 개의 릴에 감긴 무진천(lint free wiper)와 같은 것이 될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 면 접촉 유닛(122)에 예를 들어 접착제와 같은 오염 물질의 접착력을 약화시킬 수 있는 화합물 또는 약제가 공급될 수 있다. 면 접촉 유닛(122)은 각각의 FPCB의 한쪽 면에 접촉되어 약액을 공급하여 오염 물질이 FPCB로부터 분리 가능한 상태가 되도록 한다. 이와 같이 오염 물질이 면 접촉 유닛(122)에 의하여 분리 가능한 상태가 되면 스테이지 지그(SJ)가 브러시 모듈(13)로 이동될 수 있다. 그리고 브러시 모듈(13)에 의하여 FPCB의 표면에 부착된 오염 물질이 제거될 수 있다. 브러시 모듈(13)은 FPCB의 표면으로부터 오염 물질을 분리시키는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어 제1, 2 브러시 모듈(13a, 13b)와 같은 두 개의 브러시 모듈(13a, 13b)이 연속하여 배치될 수 있고, 각각의 브러시 모듈(13a, 13b)에 의하여 FPCB의 표면 세정이 이루어질 수 있다. 두 개의 브러시 모듈(13a, 13b)은 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있고, 예를 들어 회전하는 브러시에 의하여 각각의 FPCB의 표면에 부착된 오염 물질을 제거할 수 있다. 제1, 2 브러시 모듈(13a, 13b)에 의하여 오염 물질이 제거되면 스테이지 지그(SJ)는 에어나이프 모듈(14)로 이동될 수 있다. 에어나이프 모듈(14)은 건조 공기로 FPCB를 건조시키는 기능을 가질 수 있고, 에어나이프 모듈(14)에 의하여 FPCB가 건조되면 스테이지 지그(SJ)는 배출 모듈(15)로 이동될 수 있다. 배출 모듈(15)은 세정이 완료된 스테이지 지그(SJ)를 정해진 경로를 따라 배출시키는 기능을 가질 수 있다. 구체적으로 배출 모듈(15)은 스테이지 지그(SJ)를 이동시키는 클램프(151) 및 클램프(151)에 의하여 이동된 스테이지 지그(SJ)를 이송시키는 컨베이어 유닛(152)로 이루어질 수 있다. 배출 모듈(15)은 스테이지 지그(SJ)를 정해진 위치로 이동시켜 이송시킬 수 있는 다양한 구조를 가질 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
위에서 설명된 디핑 과정 또는 브러시 세정 과정에서 화합물 또는 약제가 공급될 수 있고, 약제는 공급 용기(16)에 의하여 공급될 수 있다. 공급 용기(16)는 공급 선반(161)에 고정될 수 있고, 공급 용기(16)를 통하여 약액이 노즐로 공급될 수 있다. 한 쌍 또는 다수 개의 세정 장치가 서로 나란히 배치되어 작동될 수 있고, 각각의 세정 장치에 의하여 스테이지 지그(SJ)에 고정된 FPCB가 세정될 수 있다. 세정 장치는 다양한 구조로 만들어질 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
도 2는 본 발명에 따른 세정 장치에 적용되는 로딩 모듈 및 디핑 모듈의 실시 예를 도시한 것이다.
디핑 모듈(12)은 한쪽 방향 또는 다른 쪽 방향으로 이동되면서 다수 개의 FPCB의 각각의 한쪽 표면에 접촉되는 면 접촉 수단(122)을 포함한다. 로딩 모듈(11)에 의하여 스테이지 지그(21)가 이동될 수 있고, 스테이지 지그(21)는 지그 몸체(211) 및 지그 몸체(211)에 형성된 다수 개의 고정 셀(21_1 내지 21_N)로 이루어질 수 있다. 지그 몸체(211)는 전체적으로 사각 판 형상이 될 수 있고, 지그 몸체(211)의 폭 방향을 따라 홈 형상의 다수 개의 고정 셀(21_1 내지 21_N)이 형성될 수 있다. 각각의 고정 셀(21_1 내지 21_N)에 FPCB가 고정될 수 있다. 다수 개의 고정 셀(21_1 내지 21_N)에 세정이 되어야 하는 FPCB가 고정되면 스테이 지그(21)가 로딩 모듈(11)에 적재될 수 있다. 로딩 모듈(11)은 이동 유닛(111); 이동 유닛(111)에 의하여 이동되는 지그 운반 모듈(22); 및 지그 운반 모듈(22)의 이동을 유도하는 운반 가이드(22a, 22b)를 포함할 수 있다. 이동 유닛(111)는 평판 형상의 베이스 유닛(111a) 및 베이스 유닛(111a)에 설치되는 작동 유닛(111b)을 포함할 수 있다. 그리고 지그 운반 모듈(23)은 위쪽 면에 스테이지 지그(SJ)가 고정되는 스테이션 유닛(231); 이동 유닛(111)의 작동에 의하여 이동되는 이동 플레이트(232); 및 베이스 유닛(111a)의 양쪽 부분에 이동 방향을 따라 설치되는 운반 가이드(233a, 233b); 및 스테이션 유닛(231)과 이동 플레이트(232)를 상하로 결합시키면서 상하 방향으로 작용하는 충격 또는 진동을 흡수하는 수직 연결 유닛(234)을 포함할 수 있다. 로딩 모듈(11)에 로딩이 된 스테이지 지그(SJ)는 이동 유닛(111)의 작동에 따라 이동 가이드(22a, 22b)를 따라 이동되어 디핑 모듈(12)로 이동될 수 있다. 디핑 모듈(12)은 고정 기판(121) 및 고정 기판(121)에 결합된 면 접촉 유닛(122)으로 이루어질 수 있다. 고정 기판(121)은 수직 방향으로 연장되는 사각 판 형상이 될 수 있고, 면 접촉 유닛(122)은 고정 기판(121)에 서로 분리되어 배치된 한 쌍의 조절 릴(123a, 123b)에 감길 수 있다. 한 쌍의 조절 릴(123a, 123b)은 각각 모터와 같은 구동 수단에 의하여 한쪽 방향 또는 다른 쪽 방향으로 회전될 수 있다. 면 접촉 유닛(122)은 한쪽 조절 릴(123a)로부터 다른 조절 릴(123b)로 연장될 수 있고, 한 쌍의 장력 조절 롤러(125a, 125b)에 의하여 장력이 조절될 수 있다. 또한 면 접촉 유닛(122)은 폭 설정 롤러(126a, 126b)에 의하여 스테이지 지그(SJ)와 접촉되는 부위의 길이가 설정될 수 있고, 폭 설정 롤러(126a, 126b)에 의하여 평면 방향을 따라 연장되는 접촉 부위(122a)가 형성될 수 있다. 접촉 부위(122a)의 위쪽 면에 스테이지 지그(21)에 고정된 각각의 FPCB의 위치와 대응되도록 다수 개의 액 분무 노즐(24_1 내지 24_N)이 배치될 수 있다. 각각의 노즐(24_1 내지 24_N)을 통하여 각각의 FPCB에 부착된 오염 물질의 제거를 위한 약액이 접촉 부위(122a)에 분무될 수 있고, 면 접촉 유닛(122)이 좌우 방향으로 이동되면서 접촉 부위(122a)가 FPCB의 표면에 접촉되어 오염 물질이 분리 가능한 상태가 될 수 있다. 접촉 부위(122a)의 접촉에 의하여 오염 물질이 분리 가능한 상태가 되면, 스테이지 지그(21)가 브러시 모듈로 이동될 수 있고, 면 접촉 유닛(122)은 한 쪽 방향으로 감겨 새로운 접촉 부위(122a)가 형성될 수 있다. 면 접촉 유닛(surface contacting unit)(122)은 극세사, 초극세사 또는 무진천과 같은 소재로 만들어질 수 있지만 이에 제한되지 않는다.
도 3은 본 발명에 따른 세정 장치에 적용되는 브러시 모듈 및 에어나이프 모듈의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3을 참조하면, 적어도 하나의 브러시 모듈(13)은 회전 롤러(131); 회전 롤러(131)에 의하여 회전되는 다수 개의 브러시(32_1 내지 32_N); 및 각각의 FPCB에 세정액을 공급하는 다수 개의 노즐(31_1 내지 31_N)을 포함한다. 스테이지 지그가 브러시 모듈(13a)로 이동되면 FPCB의 표면에 분리 가능한 상태로 만들어진 오염 물질이 브러시(32_1 내지 32_N)에 의하여 제거될 수 있다. 브러시 모듈(13a)은 작동 프레임(33)에 양쪽 끝이 연장된 실린더 형상의 회전 롤러(131); 회전 롤러(131)에 결합되어 회전되는 다수 개의 브러시(32_1 내지 32_N); 및 각각의 브러시(32_1 내지 32_N)에 세정액을 분무하는 세정액 분무 노즐(31_1 내지 31_N)을 포함할 수 있다. 세정액은 예를 들어 증류수 또는 이와 유사한 액체가 될 수 있고, 브러시(32_1 내지 32_N)에 의하여 제거되는 오염 물질을 세척하는 기능을 가질 수 있다. 회전 롤러(131)가 회전되면서 브러시(32_1 내지 32_N)가 회전되면서 각각의 FPCB의 표면에 접촉되어 오염 물질을 제거할 수 있고, 이와 함께 노즐(31_1 내지 31_N)으로부터 세정액의 분무되어 각각의 FPCB가 세척될 수 있다. 한 쌍의 브러시 모듈(13a, 13b)이 연속되어 배치될 수 있고, 각각의 FPCB가 연속적으로 세척이 되면서 오염 물질이 완전하게 제거될 수 있다. 이와 같은 방법으로 각각의 FPCB로부터 오염 물질이 완전히 제거되면 스테이지 지그가 에어나이프 모듈(14a, 14b)로 이송되어 건조될 수 있다.
에어나이프 모듈(14a, 14b)은 서로 마주보면서 배치되는 한 쌍의 에어나이프 모듈(14a, 14b)로 이루어질 수 있고, 스테이지 지그는 한 쌍의 에어나이프 모듈(14a, 14b)의 사이로 유도될 수 있다. 각각의 에어나이프 모듈(14a, 14b)은 작동 프레임(143)에 고정되는 한 쌍의 고정 브래킷(145a, 145b)에 결합되는 에어나이프 몸체(141); 에어나이프 몸체(141)의 앞쪽 끝에 형성되어 건조 공기를 분무시키는 에어 갭(142); 및 에어나이프 몸체(141)의 내부로 건조 공기를 유도하는 공급 노즐(35_1 내지 35_N)으로 이루어질 수 있다. 건조 공기의 온도가 조절될 수 있고, 각각의 공급 노즐(35_1 내지 35_N)으로 압축 건조 공기가 공급되어 에어나이프 몸체(141)를 경유하여 에어 갭(142)을 통하여 분무될 수 있다. 고온 건조 공기에 의하여 각각의 FPCB가 건조될 수 있고, 이에 의하여 세정 공정이 마무리가 될 수 있다. 그리고 건조가 된 스테이지 지그가 배출 모듈로 이송될 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 세정 장치에 적용되는 배출 모듈의 실시 예를 도시한 것이다.
도 4를 참조하면, 배출 모듈(15)은 스테이지 지그(21)를 정해진 위치로 이동시키는 지그 클램프(151); 및 지그 클램프(151)로부터 이동된 스테이지 지그(21)를 이송시키는 컨베이어 유닛(152)으로 이루어질 수 있다. 건조가 된 스테이지 지그(21)가 배출 모듈(15)로 이송되면 지그 클램프(151)에 의하여 스테이지 지그(21)가 컨베이어 유닛(152)으로 이동될 수 있다. 스테이지 지그(21)의 스테이지 몸체(211)의 양쪽 끝 부분에 체결 훅(212)이 형성될 수 있고, 각각의 고정 셀(21_1 내지 21_N)에 작동 탭(213)이 형성될 수 있다. 작동 탭(213)에 의하여 FPCB가 각각의 고정 셀(21_1 내지 12_N)에 고정될 수 있고, 작동 탭(213)은 가압 탄성 구조를 가질 수 있다. 지그 클램프(151)는 체결 훅(212)과 스토퍼에 결합되는 부위를 가진 핸드 유닛(42); 및 핸드 유닛(42)을 이동시키는 위치 설정 유닛(41)으로 이루어질 수 있다. 위치 설정 유닛(41)과 핸드 유닛(42)의 작동에 의하여 스테이지 지그(21)가 분리되어 컨베이어 유닛(152)으로 이동될 수 있다. 컨베이어 유닛(152)은 모터와 같은 구동 수단(44) 및 회전 가이드(43)에 의하여 회전되는 판 형상의 벨트 구조가 될 수 있지만 이에 제한되지 않는다.
스테이지 지그(21)는 다양한 방법으로 배출될 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
도 5는 본 발명에 따른 세정 장치에 의한 FPCB의 세정 과정의 실시 예를 도시한 것이다.
도 5를 참조하면, FPCB의 세정 방법은 FPCB를 전자 부픔으로부터 분리하여 스테이지 지그(SJ)에 고정하는 단계(P51); 스테이지 지그(SJ)를 이동시켜 약액을 공급하면서 디핑을 시켜 오염 물질을 제거 가능한 상태로 만드는 단계(P52); 적어도 하나의 회전 브러시에 의하여 FPCB로부터 오염 물질을 제거하는 단계(P53); 오염 물질이 제거된 FPCB를 건조시키는 단계(P54); 및 건조된 FPCB가 고정된 스테이지 지그(SJ)를 배출시키는 단계(P55)를 포함한다. 스테이지 지그에 패널과 같은 전자 부품으로부터 분리된 다수 개의 FPCB가 고정될 수 있고, FPCB는 스테이지 지그에 고정된 상태로 세정 장치로 투입될 수 있다(P51). 스테이지 지그가 투입되면, FPCB에 점착된 접착제 성분과 같은 오염 물질이 분리 가능한 상태가 되도록 약액이 공급될 수 있고, 약액은 예를 들어 무진천, 극세사, 면 섬유 또는 이와 유사한 소재로 만들어져 FPCB의 한쪽 표면과 접촉될 수 있는 면 접촉 유닛(surface contacting unit)에 분무될 수 있다. 그리고 면 접촉 유닛에 의하여 각각의 FPCB가 디핑이 될 수 있다(P52). 디핑 공정에 의하여 오염 물질이 분리 가능한 상태로 만들어지면 회전 브러시에 의하여 오염 물질이 FPCB의 표면으로부터 제거될 수 있다(P53). 두 개의 브러시 모듈이 연속적으로 배치될 수 있고, 각각의 브러시 모듈에 배치된 다수 개의 브러시가 각각의 FPCB의 표면에 접촉되어 오염 물질을 제거할 수 있다(P53). 이와 같은 방법으로 오염 물질이 제거되면, 에어나이프 모듈에 의하여 스테이지 지그가 건조될 수 있다(P54). 이후 건조된 스테이지 지그가 배출되면서(P55) 세정 공정이 완료될 수 있다. FPCB에 대한 세정 공정은 다양한 방법으로 이루어질 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.
11: 로딩 모듈 12: 디핑 모듈
13: 브러시 모듈 14: 에어나이프 모듈
15: 배출 모듈 21: 스테이지 지그
31_1 내지 32_N: 노즐 32_1 내지 32_N: 브러시
121: 고정 기판 122: 면 접촉 유닛
131: 회전 롤러 151: 지그 클램프
152: 컨베이어 유닛

Claims (6)

  1. 다수 개의 FPCB(flexible Printed Circuit Board)가 고정된 스테이지 지그(SJ)의 로딩을 위한 로딩 모듈(11);
    스테이지 지그(SJ)에 고정된 다수 개의 FPCB에 약액을 공급하면서 면 접촉 방식으로 오염 물질을 분리시키는 디핑 모듈(12);
    디핑 모듈(12)에 의하여 분리 가능한 상태가 된 오염 물질을 회전 브러시에 의하여 제거하는 적어도 하나의 브러시 모듈(13);
    브러시 모듈(13)에 의하여 세정이 된 다수 개의 FPCB를 건조시키는 에어나이프 모듈(14); 및
    다수 개의 FPCB가 세정이 된 스테이지 지그(SJ)를 배출시키는 배출 모듈(15)을 포함하는 FPCB용 세정 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 디핑 모듈(12)은 한쪽 방향 또는 다른 쪽 방향으로 이동되면서 다수 개의 FPCB의 각각의 한쪽 표면에 접촉되는 면 접촉 수단(122)을 포함하는 FPCB용 세정 장치.
  3. 청구항 1에 있어서, 적어도 하나의 브러시 모듈(13)은 회전 롤러(131); 회전 롤러(131)에 의하여 회전되는 다수 개의 브러시(32_1 내지 32_N); 및 각각의 FPCB에 세정액을 공급하는 다수 개의 노즐(31_1 내지 31_N)을 포함하는 FPCB용 세정 장치.
  4. 청구항 1에 있어서, 에어나이프 모듈(14)은 서로 마주보면서 건조 공기를 분무하는 한 쌍의 에어나이프 모듈(14a, 14b)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 FPCB용 세정 장치.
  5. 청구항 1에 있어서, 배출 모듈(15)은 스테이지 지그(SJ)를 정해진 위치로 이동시키는 지그 클램프(151); 및 지그 클램프(151)로부터 이동된 스테이지 지그(SJ)를 이송시키는 컨베이어 유닛(152)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 FPCB용 세정 장치.
  6. FPCB를 전자 부픔으로부터 분리하여 스테이지 지그에 고정하는 단계;
    스테이지 지그를 이동시켜 약액을 공급하면서 디핑을 시켜 오염 물질을 제거 가능한 상태로 만드는 단계;
    적어도 하나의 회전 브러시에 의하여 FPCB로부터 오염 물질을 제거하는 단계;
    오염 물질이 제거된 FPCB를 건조시키는 단계; 및
    건조된 FPCB가 고정된 스테이지 지그를 배출시키는 단계를 포함하는 FPCB의 세정 방법.
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