KR20210117190A - 필름상 접착제 및 다이싱 다이 본딩 시트 - Google Patents

Abstract

경화성 필름상 접착제(13)로서, 복수장의 필름상 접착제(13)의 적층물이며, 두께가 200㎛인 제1 시험편에 대해, JIS K7128-3에 준거하여, 제1 시험편을 잡아 고정하는 1쌍의 그리퍼 간의 거리를 60㎜로 하고, 인열 속도를 200㎜/min로 하여 직각형 인열법에 의해 인열 시험을 행했을 때, 제1 시험편의 인열 강도가 최대가 되고 나서부터, 제1 시험편이 파단할 때까지의, 제1 시험편의 인열 방향에 있어서의 변위량이 15㎜ 이하인 필름상 접착제(13).

Description

필름상 접착제 및 다이싱 다이 본딩 시트{FILM ADHESIVE AND DICING DIE BONDING SHEET}

본 발명은 필름상 접착제 및 다이싱 다이 본딩 시트에 관한 것이다. 본원은 2020년 3월 18일에 일본에 출원된 특허출원 2020-048261호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

반도체 칩은 통상, 그 이면에 형성된 필름상 접착제(「다이 본딩 필름」이라고 칭해지는 경우도 있다)에 의해, 기판의 회로 형성면에 다이 본딩된다. 그 후, 필요에 따라 이 반도체 칩에 추가로 반도체 칩을 1개 이상 적층하고, 와이어 본딩을 행한 후, 얻어진 것 전체를 수지에 의해 봉지함으로써, 반도체 패키지가 제작된다. 그리고, 이 반도체 패키지를 사용하여, 목적으로 하는 반도체 장치가 제작된다.

이면에 필름상 접착제를 구비한 반도체 칩은 예를 들면, 이면에 필름상 접착제를 구비한 반도체 웨이퍼를 분할함과 함께, 필름상 접착제도 절단됨으로써 제작된다. 이와 같이 반도체 웨이퍼를 반도체 칩으로 분할하는 방법으로는 예를 들면, 다이싱 블레이드를 사용하여, 반도체 웨이퍼를 필름상 접착제마다 다이싱하는 방법이 널리 이용되고 있다. 이 경우, 절단 전의 필름상 접착제는 다이싱시에 반도체 웨이퍼를 고정하기 위해 사용되는 지지 시트(「다이싱 시트」라고 칭해지는 경우도 있다)에 적층되어, 일체화된 다이싱 다이 본딩 시트로서 사용된다.

다이싱 종료 후, 이면에 절단 후의 필름상 접착제를 구비한 반도체 칩(필름상 접착제가 형성된 반도체 칩)은 지지 시트로부터 분리되어 픽업된다.

픽업시에는, 필름상 접착제가 반도체 칩과 함께, 지지 시트로부터 양호하게 분리될 수 있는 것이 필요하다. 예를 들면, 필름상 접착제의 지지 시트에 대한 접착력이 지나치게 강하면, 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩의 픽업이 곤란해져, 필름상 접착제가 반도체 칩으로부터 박리되어 지지 시트 상에 잔존한다. 이러한 필름상 접착제의 잔존 빈도가 높으면, 공정 트러블을 일으킬 뿐만 아니라, 반도체 장치의 제조 비용도 상승한다.

이에 대해, 기재층, 점착층, 접착층(상기 필름상 접착제에 상당한다)이 순차적으로 적층된 구성으로 이루어지고, 전자선, 자외선, 또는 가시광선의 조사 전후에 있어서의 점착층의 파단 신장률이 특정 범위로 조절된 다이싱·다이 본딩 일체형 테이프(상기 다이싱 다이 본딩 시트에 상당한다)가 개시되어 있다(특허문헌 1 참조). 이 다이싱·다이 본딩 일체형 테이프를 사용함으로써, 반도체 칩에 대해 픽업시에 가하는 힘을 작게 해도, 양호하게 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩을 픽업할 수 있다고 되어있다.

일본 공개특허공보 2015-126217호

그러나, 특허문헌 1에 기재된 다이싱 다이 본딩 시트(다이싱·다이 본딩 일체형 테이프)는 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩의 픽업 적성을 향상시키기 위해, 지지 시트로서 필름상 접착제와 직접 접촉시키기 위한 점착제층을 구비한 것의 사용이 필수가 되어, 지지 시트의 선택지가 한정된다.

본 발명은 지지 시트와 적층함으로써, 다이싱 다이 본딩 시트를 구성 가능하고, 필름상 접착제와 직접 접촉시키기 위한 점착제층을 구비한 지지 시트를 필수로 하지 않더라도, 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩의 픽업시, 지지 시트에 있어서의 필름상 접착제의 잔존을 억제할 수 있는 필름상 접착제와, 상기 필름상 접착제를 구비한 다이싱 다이 본딩 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 경화성 필름상 접착제로서, 복수장의 상기 필름상 접착제의 적층물이며, 두께가 200㎛인 제1 시험편에 대해, JIS K7128-3에 준거하여, 상기 제1 시험편을 잡아 고정하는 1쌍의 그리퍼 간의 거리를 60㎜로 하고, 인열 속도를 200㎜/min로 하여 직각형 인열법에 의해 인열 시험을 행했을 때, 상기 제1 시험편의 인열 강도가 최대가 되고 나서부터, 상기 제1 시험편이 파단할 때까지의, 상기 제1 시험편의 인열 방향에 있어서의 변위량이 15㎜ 이하인 필름상 접착제를 제공한다.

본 발명의 필름상 접착제에 있어서는, 크기가 2㎜×2㎜이고 두께가 20㎛인 상기 필름상 접착제의 경화물과, 상기 경화물의 한쪽 면의 전면에 형성된 두께가 500㎛인 구리판과, 상기 경화물의 다른 쪽 면의 전면에 형성된 두께가 350㎛인 실리콘 칩을 구비하고 있고, 상기 경화물의 측면과 상기 실리콘 칩의 측면이 정렬되어 구성된 제2 시험편을 제작하여, 상기 구리판을 고정한 상태로, 상기 제2 시험편 중의 상기 경화물의 측면과 상기 실리콘 칩의 측면의 정렬된 부위에 대해, 동시에, 상기 경화물의 한쪽 면에 대해 평행한 방향으로, 200㎛/sec의 속도로 힘을 가했을 때, 상기 경화물이 파괴되거나, 상기 경화물이 상기 구리판으로부터 박리되거나, 또는, 상기 경화물이 상기 실리콘 칩으로부터 박리될 때까지 가해진 상기 힘의 최대값이 100N/2㎜□ 이상인 것이 바람직하다.

본 발명은 지지 시트와, 상기 지지 시트의 한쪽 면 상에 형성된 필름상 접착제를 구비하고, 상기 필름상 접착제가 상술한 본 발명의 필름상 접착제인 다이싱 다이 본딩 시트를 제공한다.

본 발명의 다이싱 다이 본딩 시트에 있어서는, 상기 지지 시트가 기재만으로 이루어지는 것이 바람직하다.

본 발명에 의하면, 지지 시트와 적층함으로써, 다이싱 다이 본딩 시트를 구성 가능하고, 필름상 접착제와 직접 접촉시키기 위한 점착제층을 구비한 지지 시트를 필수로 하지 않더라도, 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩의 픽업시, 지지 시트에 있어서의 필름상 접착제의 잔존을 억제할 수 있는 필름상 접착제와, 상기 필름상 접착제를 구비한 다이싱 다이 본딩 시트가 제공된다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 필름상 접착제를 사용하여 제작한 제1 시험편을 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 필름상 접착제의 경화물의 접착력의 측정 방법을 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 필름상 접착제의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 다이싱 다이 본딩 시트의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 다이싱 다이 본딩 시트의 다른 예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시형태에 따른 다이싱 다이 본딩 시트를 사용한 경우의 반도체 장치의 제조 방법의 일례를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시형태에 따른 다이싱 다이 본딩 시트를 사용한 경우의 반도체 장치의 제조 방법의 일례를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 6c는 본 발명의 일 실시형태에 따른 다이싱 다이 본딩 시트를 사용한 경우의 반도체 장치의 제조 방법의 일례를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 6d는 본 발명의 일 실시형태에 따른 다이싱 다이 본딩 시트를 사용한 경우의 반도체 장치의 제조 방법의 일례를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시형태에 따른 필름상 접착제를 사용한 경우의 반도체 장치의 제조 방법의 일례를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 7b는 본 발명의 일 실시형태에 따른 필름상 접착제를 사용한 경우의 반도체 장치의 제조 방법의 일례를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 7c는 본 발명의 일 실시형태에 따른 필름상 접착제를 사용한 경우의 반도체 장치의 제조 방법의 일례를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 7d는 본 발명의 일 실시형태에 따른 필름상 접착제를 사용한 경우의 반도체 장치의 제조 방법의 일례를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 7e는 본 발명의 일 실시형태에 따른 필름상 접착제를 사용한 경우의 반도체 장치의 제조 방법의 일례를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.

◇필름상 접착제

본 발명의 일 실시형태에 따른 필름상 접착제는 경화성 필름상 접착제로서, 복수장의 상기 필름상 접착제의 적층물이며, 두께가 200㎛인 제1 시험편에 대해, JIS K7128-3에 준거하여, 상기 제1 시험편을 잡아 고정하는 1쌍의 그리퍼 간의 거리를 60㎜로 하고, 인열 속도를 200㎜/min로 하여 직각형 인열법에 의해 인열 시험을 행했을 때, 상기 제1 시험편의 인열 강도가 최대가 되고 나서부터, 상기 제1 시험편이 파단할 때까지의, 상기 제1 시험편의 인열 방향에 있어서의 변위량(본 명세서에 있어서는 「D₀」라고 칭하는 경우도 있다)이 15㎜ 이하이다.

본 실시형태의 필름상 접착제는 지지 시트 또는 다이싱 시트와 적층함으로써, 다이싱 다이 본딩 시트를 구성할 수 있다.

또한, 본 실시형태의 필름상 접착제는 이러한 인열 특성을 가짐으로써, 필름상 접착제와 직접 접촉시키기 위한 점착제층을 구비한 지지 시트 또는 다이싱 시트를 사용하지 않더라도, 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩의 픽업시, 지지 시트 또는 다이싱 시트에 있어서의 필름상 접착제의 잔존을 억제할 수 있다. 그리고, 이에 의해, 공정 트러블의 발생을 억제할 수 있어, 반도체 장치의 제조 비용도 저감할 수 있다.

본 실시형태의 필름상 접착제는 경화성을 갖고, 열경화성 및 에너지선 경화성 중 어느 것이어도 되며, 열경화성 및 에너지선 경화성의 양쪽의 특성을 갖고 있어도 된다. 상기 필름상 접착제가 열경화성 및 에너지선 경화성의 양쪽의 특성을 갖는 경우, 그 경화에 대해, 열경화의 기여가 에너지선 경화의 기여보다도 큰 경우에는, 상기 필름상 접착제를 열경화성의 것으로서 취급한다. 반대로, 그 경화에 대해, 에너지선 경화의 기여가 열경화의 기여보다도 큰 경우에는, 상기 필름상 접착제를 에너지선 경화성의 것으로서 취급한다. 예를 들면, 필름상 접착제에 대해 에너지선을 조사하지 않고, 필름상 접착제를 가열함으로써, 필름상 접착제를 경화시키는 경우에는, 이 필름상 접착제는 열경화성의 것으로서 취급한다.

본 명세서에 있어서, 「에너지선」이란, 전자파 또는 전하 입자선 중에서 에너지 양자를 갖는 것을 의미한다. 에너지선의 예로는, 자외선, 방사선, 전자선 등을 들 수 있다. 자외선은 예를 들면, 자외선원으로서 고압 수은 램프, 퓨전 램프, 크세논 램프, 블랙 라이트, 또는 LED 램프 등을 사용함으로써 조사할 수 있다. 전자선은 전자선 가속기 등에 의해 발생시킨 것을 조사할 수 있다.

본 명세서에 있어서, 「에너지선 경화성」이란, 에너지선을 조사함으로써 경화하는 성질을 의미하고, 「비에너지선 경화성」이란, 에너지선을 조사해도 경화하지 않는 성질을 의미한다.

상기 필름상 접착제는 열경화성을 갖는 경우에는, 감압 접착성을 갖는 것이 바람직하다. 열경화성 및 감압 접착성을 함께 갖는 필름상 접착제는 미경화 상태에서는 각종 피착체에 가볍게 가압함으로써 첩부할 수 있다. 또한, 필름상 접착제는 가열하여 연화시킴으로써 각종 피착체에 첩부할 수 있는 것이어도 된다. 필름상 접착제는 경화에 의해 최종적으로는 내충격성이 높은 경화물이 되고, 이 경화물은 혹독한 고온·고습도 조건하에 있어서도 충분한 접착 특성을 유지할 수 있다.

상기 필름상 접착제의 경화물의 실사용시에 있어서, 필름상 접착제를 경화시켜 경화물을 형성할 때의 경화 조건은 상기 경화물의 경화도가 충분히 높아지는 한, 특별히 한정되지 않고, 필름상 접착제의 종류에 따라 적절히 선택하면 된다.

열경화성 필름상 접착제의 열경화시의 가열 온도는 100∼200℃인 것이 바람직하고, 예를 들면, 125∼185℃ 및 150∼170℃ 중 어느 하나여도 된다. 그리고, 상기 열경화시의 가열 시간은 0.5∼5시간인 것이 바람직하고, 예를 들면, 0.5∼4시간 및 0.5∼3시간 중 어느 하나여도 된다.

에너지선 경화성 필름상 접착제의 에너지선 경화시에 있어서의, 에너지선의 조도는 60∼320mW/cm²인 것이 바람직하다. 그리고, 상기 에너지선 경화시에 있어서의 에너지선의 광량은 100∼1000mJ/cm²인 것이 바람직하다.

＜＜D₀＞＞

D₀의 측정 대상인 상기 제1 시험편은 예를 들면, 두께가 200㎛ 미만인 본 실시형태의 복수장의 필름상 접착제를 사용하여 이들을 적층하고, 합계 두께가 200㎛인 적층 시트를 제작한 후, JIS K7128-3에 준거하여 인열 강도를 측정할 수 있도록, 이 적층 시트를 규정된 형상 및 사이즈로 절단함으로써 제작할 수 있다.

제1 시험편의 평면도를 그 사이즈와 함께 도 1에 나타낸다. 도 1 중의 제1 시험편(99)에 있어서, 길이를 나타내는 수치의 단위는 「㎜」이다.

제1 시험편 및 상기 적층 시트를 구성하는 복수장의 상기 필름상 접착제의 두께는, 모두 동일해도 되고, 모두 상이해도 되며, 일부만 동일해도 된다. 단, 제1 시험편 및 상기 적층 시트를 보다 용이하게 제작할 수 있다는 점에서는, 복수장의 상기 필름상 접착제의 두께는 모두 동일한 것이 바람직하다.

제1 시험편 및 상기 적층 시트를 구성하는 상기 필름상 접착제의 장수는, 2장 이상이면 특별히 한정되지 않고, 각각의 필름상 접착제의 두께에 따라 임의로 선택할 수 있다.

예를 들면, 복수장의 상기 필름상 접착제의 두께를 모두 동일하게 하는 경우에는, 1장의 필름상 접착제의 제작이 보다 용이한 점도 고려하면, 두께가 20㎛인 10장의 필름상 접착제를 사용함으로써, 제1 시험편 및 상기 적층 시트를 보다 용이하게 제작할 수 있다. 단, 이는 일례이며, 사용하는 필름상 접착제의 장수와 두께는 이에 한정되지 않는다.

제1 시험편에 대해 행하는 상기 「직각형 인열법」은 JIS K7128-3으로 규정되고 있는 「플라스틱-필름 및 시트의 인열 강도 시험 방법, 제3부：직각형 인열법」이다.

제1 시험편을 그리퍼에 의해 잡아 고정할 때, 1쌍의 그리퍼 간의 거리를 60㎜로 한다고 하는 것은 인열 시험을 행했을 때, 제1 시험편의 인열 방향 에 있어서, 제1 시험편의 신장할 수 있는 부분의 길이가 인열 시험을 행하기 전의 단계에서 60㎜인 것을 의미하고, 이 길이는 제1 시험편의 인열 시험의 대상 부분의 길이이다.

상기 인열 시험을 행했을 때, 제1 시험편은 그 인열 방향에 있어서 신장하고, 그 신장에 동반하여 제1 시험편의 인열 강도가 증대한다. 그리고, 제1 시험편의 인열 강도가 최대가 된 후, 제1 시험편은 더욱 신장하고, 어느 하나의 단계에서 제1 시험편은 파단한다.

상기 인열 시험을 행했을 때의 제1 시험편의 인열 방향에 있어서의 변위량이란, 인열 시험 중 어느 하나의 시점에서의 상기 그리퍼 간의 거리에서, 이보다도 전의 어느 하나의 시점에서의 상기 그리퍼 간의 거리를 뺀 수치이며, 이들 상이한 타이밍에서의 제1 시험편의 인열 방향에 있어서의 제1 시험편의 길이의 차이에 해당한다. 그리고, D₀은 제1 시험편의 인열 강도가 최대가 된 후에, 제1 시험편이 파단했을 때의 상기 그리퍼 간의 거리 S_b에서, 제1 시험편의 인열 강도가 최대가 되었을 때의 상기 그리퍼 간의 거리 S_m을 뺀 수치(S_b－S_m)이다.

본 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, D₀은 15㎜ 이하이며, 상술한 지지 시트에 있어서의 필름상 접착제의 잔존 억제 효과가 보다 높아진다는 점에서는, 14.5㎜ 이하인 것이 바람직하고, 예를 들면, 13㎜ 이하, 및 10㎜ 이하 중 어느 하나여도 된다.

D₀의 하한값은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, D₀이 5㎜ 이상인 상기 필름상 접착제는 보다 용이하게 제조할 수 있다.

D₀은 상술한 하한값과, 어느 하나의 상한값을 임의로 조합하여 설정되는 범위내의 어느 하나여도 된다. 예를 들면, 일 실시형태에 있어서, D₀은 5∼15㎜인 것이 바람직하고, 5∼14.5㎜인 것이 보다 바람직하며, 예를 들면, 5∼13㎜ 및 5∼10㎜ 중 어느 하나여도 된다. 단, 이들은 D₀의 일례이다.

D₀은 필름상 접착제의 함유 성분의 종류 또는 양 등을 조절함으로써 조절할 수 있다. 예를 들면, 필름상 접착제의 상온에서 고형인 성분, 가교제 등의 종류 또는 양 등을 조절함으로써, D₀을 폭넓은 범위로 조절할 수 있다. 열경화성 필름상 접착제의 경우에는, 후술하는 중합체 성분(a), 상온에서 고형인 에폭시 수지(b1), 가교제(f) 등의 종류 또는 양 등을 조절함으로써, D₀을 폭넓은 범위로 조절할 수 있다.

본 명세서에 있어서, 「상온」이란, 특별히 냉각하거나 가열하지 않은 온도, 즉, 평상의 온도를 의미하고, 예를 들면, 15∼25℃의 온도 등을 들 수 있다.

＜＜필름상 접착제의 경화물의 접착력＞＞

본 실시형태의 필름상 접착제를 사용하여 제작된 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩은, 그 중의 필름상 접착제에 의해, 기판의 회로 형성면에 접착(다이 본딩)된다. 또한, 필름상 접착제는 최종적으로 에너지선의 조사에 의해 경화된다.

따라서, 상기 필름상 접착제의 경화물은 그의 접착 대상물에 대해, 충분한 접착력을 갖는 것이 요구된다.

상기 필름상 접착제의 경화물의 접착력의 정도는 예를 들면, 크기가 2㎜×2㎜이고 두께가 20㎛인 상기 필름상 접착제의 경화물과, 상기 경화물의 한쪽 면의 전면에 형성된 두께가 500㎛인 구리판과, 상기 경화물의 다른 쪽 면의 전면에 형성된 두께가 350㎛인 실리콘 칩을 구비하고 있고, 상기 경화물의 측면과 상기 실리콘 칩의 측면이 정렬되어 구성된 제2 시험편을 제작하여, 상기 구리판을 고정한 상태로, 상기 제2 시험편 중의 상기 경화물의 측면과 상기 실리콘 칩의 측면의 정렬된 부위에 대해, 동시에, 상기 경화물의 한쪽 면에 대해 평행한 방향으로, 200㎛/sec의 속도로 힘을 가했을 때, 상기 경화물이 파괴되거나, 상기 경화물이 상기 구리판으로부터 박리되거나, 또는, 상기 경화물이 상기 실리콘 칩으로부터 박리될 때까지 가해진 상기 힘(즉, 접착력)의 최대값을 지표로 함으로써 판단할 수 있다.

상기 제2 시험편에 있어서, 상기 경화물과 상기 실리콘 칩은 두께 이외의 사이즈가 서로 동일해도 되고, 또한 서로의 모든 측면이 정렬되어 있어도 된다. 이러한 제2 시험편은 실시예에서 후술하는 바와 같이 제작이 용이하다.

도 2는 상기 필름상 접착제의 경화물의 상기 접착력의 측정 방법을 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.

한편, 이하의 설명에서 사용하는 도면은 본 발명의 특징을 알기 쉽게 하기 위해, 편의상, 요부가 되는 부분을 확대하여 나타내고 있는 경우가 있고, 각 구성 요소의 치수 비율 등이 실제와 동일하다고는 한정되지 않는다.

또한, 도 2 이후의 도면에 있어서, 이미 설명된 도면에 나타내는 것과 동일한 구성 요소에는, 그 설명된 도면의 경우와 동일한 부호를 부여하고, 그 상세한 설명은 생략한다.

상기 접착력의 측정시에는, 제2 시험편(9)을 제작한다.

제2 시험편(9)은 필름상 접착제의 경화물(90)과, 상기 경화물(90)의 한쪽 면(본 명세서에 있어서는, 「제2 면」이라고 칭하는 경우가 있다)(90b)의 전면에 형성된 구리판(91)과, 상기 경화물(90)의 다른 쪽 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」이라고 칭하는 경우가 있다)(90a)의 전면에 형성된 실리콘 칩(92)을 구비하여 구성되어 있다.

필름상 접착제의 경화물(90)은 본 실시형태의 필름상 접착제의 경화물이다. 상기 경화물(90)의 상기 제1 면(90a) 및 제2 면(90b)의 평면 형상은 직사각형(정방형)이다.

상기 경화물(90)의 크기(상기 제1 면(90a) 및 제2 면(90b)의 크기)는 2㎜×2㎜이고, 상기 경화물(90)의 두께는 20㎛이다.

구리판(91)의 두께는 500㎛이고, 실리콘 칩(92)의 두께는 350㎛이다.

제2 시험편(9)에 있어서, 필름상 접착제의 경화물(90)의 측면(90c)과 실리콘 칩(92)의 측면(92c)은 정렬되어 있고, 예를 들면, 이 단면에서는 필름상 접착제(90)의 제1 면(90a) 또는 제2 면(90b)에 대해 평행한 방향에 있어서, 필름상 접착제(90)의 측면(90c)의 위치와 실리콘 칩(92)의 측면(92c)의 위치는 일치하고 있다.

실리콘 칩(92)의 측면(92c)에 있어서는, 적어도 필름상 접착제의 경화물(90)의 측면(90c)과 정렬되어 있는 부위가 평면인 것이 바람직하다.

실리콘 칩(92)의 상기 경화물(90)과의 접촉면의 크기는 상기 경화물(90)의 제1 면(90a)의 크기에 대해, 동등 이상이면 되고, 동일해도 된다.

실리콘 칩(92)의 상기 경화물(90)과의 접촉면의 평면 형상은 직사각형인 것이 바람직하고, 예를 들면, 정방형이어도 되며, 상기 경화물(90)의 제1 면(90a)의 평면 형상과 동일한 것이 바람직하다.

실시예에서 후술하는 바와 같이, 필름상 접착제(도시 생략)의 절단 및 경화에 의해 상기 경화물(90)을 형성하고, 실리콘 웨이퍼(도시 생략)의 분할에 의해 실리콘 칩(92)을 형성할 때, 이들 절단 및 분할을 연속적으로 행하는 프로세스를 채용 가능하며, 그 경우에는, 실리콘 칩(92)의 상기 경화물(90)과의 접촉면과 상기 경화물(90)의 제1 면(90a)을 서로 동일한 크기로, 또한 동일한 형상으로 하는 것이 가능하고, 추가로, 상기 경화물(90)의 측면(90c)과 실리콘 칩(92)의 측면(92c)의 정렬도 용이하다.

구리판(91)의 필름상 접착제의 경화물(90)과의 접촉면의 크기는 상기 경화물(90)의 제2 면(90b)의 크기에 대해, 동등 이상이면 되고, 큰 것이 바람직하다.

구리판(91)의 상기 경화물(90)과의 접촉면의 평면 형상은 구리판(91)이 상기 경화물(90)의 제2 면(90b)의 전면을 덮는 것이 가능하면, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 직사각형이어도 된다.

상기 접착력의 측정시에는, 구리판(91)을 고정한 상태로, 제2 시험편(9) 중의 필름상 접착제의 경화물(90)의 측면(90c)과 실리콘 칩(92)의 측면(92c)의 정렬된 부위에 대해, 동시에, 상기 경화물(90)의 한쪽 면(상기 제1 면(90a) 또는 제2 면(90b))에 대해 평행한 방향으로, 200㎛/sec의 속도로 힘(P)을 가한다. 여기에서는, 가압 수단(8)을 이용하여, 상술한 정렬 부위에 대해 힘(P)을 가하는 경우에 대해 나타내고 있다.

상기 접착력을 보다 고정밀도로 측정할 수 있다는 점에서, 가압 수단(8)의 힘을 가하는 부위는 평면인 것이 바람직하고, 가압 수단(8)은 플레이트 형상인 것이 보다 바람직하다.

가압 수단(8)의 구성 재료로는 예를 들면, 금속 등을 들 수 있다.

상기와 같이, 필름상 접착제의 경화물(90) 및 실리콘 칩(92)에 대해, 동시에 힘(P)을 가할 때에는, 가압 수단(8)을 구리판(91)에 접촉시키지 않는 것이 바람직하다.

본 실시형태에 있어서는, 이와 같이, 필름상 접착제의 경화물(90)의 측면(90c)과 실리콘 칩(92)의 측면(92c)의 정렬된 부위에 대해, 힘(P)을 가하고, 상기 경화물(90)이 파괴되거나, 상기 경화물(90)이 구리판(91)으로부터 박리되거나, 또는, 상기 경화물(90)이 실리콘 칩(92)으로부터 박리될 때까지 가해진 힘(P)의 최대값을 상기 경화물(90)의 접착력으로서 채용한다.

필름상 접착제의 경화물의 상기 접착력은 100N/2㎜□ 이상인 것이 바람직하고, 110N/2㎜□ 이상인 것이 보다 바람직하며, 예를 들면, 125N/2㎜□ 이상, 및 140N/2㎜□ 이상 중 어느 하나여도 된다.

상기 접착력의 상한값은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 상기 접착력이 300N/2㎜□ 이하가 되는 상기 필름상 접착제는 보다 용이하게 제조할 수 있다.

상기 접착력은 상술한 어느 하나의 하한값과, 상한값을 임의로 조합하여 설정되는 범위 내의 어느 하나여도 된다. 예를 들면, 일 실시형태에 있어서, 상기 접착력은 100∼300N/2㎜□인 것이 바람직하고, 110∼300N/2㎜□인 것이 보다 바람직하며, 예를 들면, 125∼300N/2㎜□ 및 140∼300N/2㎜□ 중 어느 하나여도 된다. 단, 이들은 상기 접착력의 일례이다.

본 실시형태에 있어서, 상기 접착력을 규정하는 제2 시험편 중의 필름상 접착제의 경화물은 열경화성 필름상 접착제를 160℃에서 1시간 가열 처리함으로써 얻어진 열경화물이다. 상기 경화물에는, 열경화성 및 에너지선 경화성을 함께 갖는 필름상 접착제의 경화물도 포함된다. 이러한 경화물에는 예를 들면, 열경화 전의 필름상 접착제에 대해, 에너지선을 조사함으로써 얻어진, 완전히는 경화하고 있지 않은 반경화물을 추가로 160℃에서 1시간 가열 처리함으로써 얻어진 열경화물도 포함된다.

본 명세서에 있어서, 단위 「N/2㎜□」는 「N/(2㎜×2㎜)」와 동일한 의미이다.

상기 접착력은 필름상 접착제의 함유 성분의 종류 또는 양 등을 조절함으로써 조절할 수 있다. 예를 들면, 필름상 접착제가 함유하는 중합체 성분, 경화성 성분, 충전재, 및 커플링제 등의 종류 또는 양 등을 조절함으로써, 상기 접착력을 폭넓은 범위로 조절할 수 있다. 열경화성 필름상 접착제의 경우에는, 후술하는 중합체 성분(a), 열경화성 성분(b), 충전재(d), 및 커플링제(e) 등의 종류 또는 양 등을 조절함으로써, 상기 접착력을 폭넓은 범위로 조절할 수 있다.

＜＜ΔT＞＞

본 실시형태의 필름상 접착제는 이하에 나타내는 ΔT(N/㎜)가 특정 범위임으로써, 상술한 지지 시트에 있어서의 필름상 접착제의 잔존 억제 효과가 보다 높아진다.

상기 ΔT는 이하에 나타내는 방법으로 산출할 수 있다.

즉, 복수장의 상기 필름상 접착제의 적층물이며, 두께가 200㎛인 제1 시험편에 대해, JIS K7128-3에 준거하여, 상기 제1 시험편을 잡아 고정하는 1쌍의 그리퍼 간의 거리를 60㎜로 하고, 인열 속도를 200㎜/min로 하여 직각형 인열법에 의해 인열 시험을 행하며, 상기 제1 시험편의 인열 강도가 최대값 T_max를 나타내는 경우의 상기 제1 시험편의 인열 방향에 있어서의 변위량을 D₁로 하고, 상기 변위량이 0.6D₁인 경우의 상기 인열 강도를 T₁로 했을 때, 하기 식：

ΔT＝(T₁／0.6)－T_max

에 의해 산출된다.

ΔT의 산출시에 사용하는 상기 제1 시험편은 앞서 설명한 D₀의 측정시에 사용하는 제1 시험편과 동일하고, ΔT의 산출시에 행하는 상기 인열 시험은 앞서 설명한 D₀의 측정시에 행하는 인열 시험과 동일하다. 즉, ΔT의 산출과 D₀의 측정은 동시에 행할 수 있다.

한쪽의 좌표축(세로축)으로서 제1 시험편의 인열 강도 T를 취하고, 상기 한쪽의 좌표축으로 직교하는 다른 쪽의 좌표축(가로축)으로서 제1 시험편의 인열 방향에 있어서의 변위량 D를 취함으로써 T-D 평면을 생각한다.

상기 식 중의 「T₁／0.6」은 상기 T-D 평면에 있어서, 원점(0, 0)과 좌표(0.6D₁, T₁)의 2점을 통과하는 직선：

T＝(T₁／0.6D₁)D

에 있어서, D＝D₁일 때의 T의 값이다.

상기 T-D 평면에 있어서, 제1 시험편의 T 및 D를 플롯함으로써, 곡선이 얻어진다. 이 곡선이 T가 증대하는 방향에 대해 볼록 형상을 갖는 경우에는, 하기 식：

T₁／0.6＞T_max

즉, (T₁／0.6)－T_max＞0의 관계가 성립되고, 이와는 반대로, T가 감소하는 방향에 대해 볼록 형상을 갖는 경우에는, 하기 식：

T₁／0.6＜T_max

즉, (T₁／0.6)－T_max＜0의 관계가 성립된다.

본 실시형태의 필름상 접착제에 있어서는, 상기 곡선의 형상이 어느 경우여도, 「(T₁／0.6)」 과 「T_max」의 차가 10N/㎜ 이하인 것, 즉, ΔT의 절대값(｜ΔT｜)이 10N/㎜ 이하인(-10N/㎜≤ΔT≤10N/㎜인) 것이 바람직하다. 이러한 조건을 만족함으로써, 상술한 지지 시트에 있어서의 필름상 접착제의 잔존 억제 효과가 보다 높아진다.

｜ΔT｜는 상술한 효과가 더욱 높아진다는 점에서는 예를 들면, 7N/㎜ 이하, 5N/㎜ 이하, 및 3N/㎜ 이하 중 어느 하나여도 된다.

｜ΔT｜의 하한값은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, ｜ΔT｜가 1N/㎜ 이상이 되는 상기 필름상 접착제는 보다 용이하게 제조할 수 있다.

｜ΔT｜는 상술한 하한값과, 어느 하나의 상한값을 임의로 조합하여 설정되는 범위 내의 어느 하나여도 된다. 예를 들면, 일 실시형태에 있어서, ｜ΔT｜는 1∼10N/㎜ 이하인 것이 바람직하고, 예를 들면, 1∼7N/㎜, 1∼5N/㎜, 및 1∼3N/㎜ 중 어느 하나여도 된다. 단, 이들은 ｜ΔT｜의 일례이다.

｜ΔT｜는 필름상 접착제의 함유 성분의 종류 또는 양 등을 조절함으로써 조절할 수 있다. 예를 들면, 필름상 접착제의 상온에서 고형인 성분, 가교제 등의 종류 또는 양 등을 조절함으로써, ｜ΔT｜를 폭넓은 범위로 조절할 수 있다. 열경화성 필름상 접착제의 경우에는, 후술하는 중합체 성분(a), 상온에서 고형인 에폭시 수지(b1), 가교제(f) 등의 종류 또는 양 등을 조절함으로써, ｜ΔT｜를 폭넓은 범위로 조절할 수 있다.

도 3은 본 실시형태의 필름상 접착제의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

여기에 나타내는 필름상 접착제(13)는 그 한쪽 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」이라고 칭하는 경우가 있다)(13a) 상에 제1 박리 필름(151)을 구비하고, 상기 제1 면(13a)과는 반대측의 다른 쪽 면(본 명세서에 있어서는, 「제2 면」이라고 칭하는 경우가 있다)(13b) 상에 제2 박리 필름(152)을 구비하고 있다.

이러한 필름상 접착제(13)는 예를 들면, 롤 형상으로 하여 보관하는데 바람직하다.

필름상 접착제(13), 또는 필름상 접착제(13)와 동일한 조성의 필름상 접착제를 사용하여 제작한 제1 시험편의 D₀은 15㎜ 이하이다.

필름상 접착제(13), 또는 필름상 접착제(13)와 동일한 조성의 필름상 접착제를 사용하여 제작한 제1 시험편의 ｜ΔT｜는 10N/㎜ 이하인 것이 바람직하다.

필름상 접착제(13), 또는 필름상 접착제(13)와 동일한 조성의 필름상 접착제를 사용하여 제작한 제2 시험편 중의 상기 경화물의 접착력은 100N/2㎜□ 이상인 것이 바람직하다.

제1 박리 필름(151) 및 제2 박리 필름(152)은 모두 공지의 것이어도 된다. 제1 박리 필름(151) 및 제2 박리 필름(152)은 서로 동일한 것이어도 되고, 예를 들면, 필름상 접착제(13)로부터 박리시킬 때 필요한 박리력이 서로 상이한 등, 서로 상이한 것이어도 된다.

도 1에 나타내는 필름상 접착제(13)에 있어서는, 제1 박리 필름(151) 및 제2 박리 필름(152)이 모두 제거되어 생긴 노출면의 한쪽이 반도체 웨이퍼에 대한 첩부면이 되고, 다른 쪽이 기판에 대한 첩부면(접착면)이 된다. 예를 들면, 상기 제1 면(13a)이 반도체 웨이퍼에 대한 첩부면인 경우에는, 상기 제2 면(13b)이 기판에 대한 첩부면이 된다.

도 1에 있어서는, 박리 필름이 필름상 접착제(13)의 양면(제1 면(13a), 제2 면(13b))에 형성되어 있는 예를 나타내고 있지만, 박리 필름은 필름상 접착제(13)의 어느 한쪽 면에만, 즉, 제1 면(13a)에만, 또는 제2 면(13b)에만 형성되어 있어도 된다.

본 실시형태의 필름상 접착제는 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 되며, 복수층으로 이루어지는 경우, 이들 복수층은 서로 동일해도 상이해도 되고, 이들 복수층의 조합은 특별히 한정되지 않는다.

한편, 본 명세서에 있어서는, 필름상 접착제의 경우에 한하지 않고, 「복수층이 서로 동일해도 상이해도 된다」란, 「모든 층이 동일해도 되고, 모든 층이 상이해도 되며, 일부 층만이 동일해도 된다」는 것을 의미하며, 또한 「복수층이 서로 상이하다」란, 「각 층의 구성 재료 및 두께의 적어도 한쪽이 서로 상이하다」는 것을 의미한다.

상기 필름상 접착제의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 2∼100㎛인 것이 바람직하고, 2∼70㎛인 것이 보다 바람직하며, 예를 들면, 2∼40㎛이어도 된다. 필름상 접착제의 두께가 상기 하한값 이상임으로써, 필름상 접착제의 접착력이 보다 높아진다. 필름상 접착제의 두께가 상기 상한값 이하인 경우에는, 예를 들면, 후술하는 접착제 조성물을 필요로 되는 두께로 도공할 때의 적성이 보다 높은 등, 필름상 접착제의 제조 적성이 보다 높다.

여기서, 「필름상 접착제의 두께」란, 필름상 접착제 전체의 두께를 의미하고, 예를 들면, 복수층으로 이루어지는 필름상 접착제의 두께란, 필름상 접착제를 구성하는 모든 층의 합계 두께를 의미한다.

상기 필름상 접착제는 그 구성 재료를 함유하는 접착제 조성물을 사용하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 필름상 접착제의 형성 대상면에 접착제 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조시킴으로써, 목적으로 하는 부위에 필름상 접착제를 형성할 수 있다. 열경화성 필름상 접착제는 열경화성 접착제 조성물을 사용하여 형성할 수 있고, 에너지선 경화성 필름상 접착제는 에너지선 경화성 접착제 조성물을 사용하여 형성할 수 있다.

접착제 조성물 중의 상온에서 기화하지 않는 성분끼리의 함유량의 비율은, 통상, 필름상 접착제의 상기 성분끼리의 함유량의 비율과 동일해진다.

접착제 조성물의 도공은 공지의 방법으로 행하면 되고, 예를 들면, 에어 나이프 코터, 블레이드 코터, 바 코터, 그라비아 코터, 롤 코터, 롤 나이프 코터, 커튼 코터, 다이 코터, 나이프 코터, 스크린 코터, 메이어바 코터, 키스 코터 등의 각종 코터를 이용하는 방법을 들 수 있다.

접착제 조성물의 건조 조건은 특별히 한정되지 않지만, 접착제 조성물은 후술하는 용매를 함유하고 있는 경우, 가열 건조시키는 것이 바람직하다. 용매를 함유하는 접착제 조성물은 예를 들면, 70∼130℃에서 10초∼5분의 조건으로 건조시키는 것이 바람직하다.

이하, 필름상 접착제 및 접착제 조성물의 함유 성분에 대해, 상세하게 설명한다.

＜＜열경화성 접착제 조성물＞＞

열경화성 접착제 조성물로는 예를 들면, 중합체 성분(a) 및 열경화성 성분(b)을 함유하는 것(본 명세서에 있어서는, 「조성물(III-1)」이라고 약기하는 경우가 있다)을 들 수 있다. 이하, 각 성분에 대해 설명한다.

＜중합체 성분(a)＞

중합체 성분(a)은 필름상 접착제에 조막성이나 가요성 등을 부여하기 위한 중합체 화합물이다. 중합체 성분(a)은 열가소성을 갖고, 열경화성을 갖지 않는다. 한편, 본 명세서에 있어서 중합체 화합물에는, 중축합 반응의 생성물도 포함된다.

조성물(III-1) 및 필름상 접착제가 함유하는 중합체 성분(a)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

중합체 성분(a)으로는 예를 들면, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 페녹시 수지, 실리콘 수지, 포화 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 중합체 성분(a)은 아크릴 수지인 것이 바람직하다.

중합체 성분(a)에 있어서의 상기 아크릴 수지로는, 공지의 아크릴 중합체를 들 수 있다.

아크릴 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은 10000∼2000000인 것이 바람직하고, 100000∼1500000인 것이 보다 바람직하며, 예를 들면, 500000∼1000000이어도 된다. 아크릴 수지의 중량 평균 분자량이 이러한 범위 내임으로써, 필름상 접착제와 피착체 사이의 접착력을 바람직한 범위로 조절하는 것이 용이해진다.

한편, 아크릴 수지의 중량 평균 분자량이 상기 하한값 이상임으로써, 필름상 접착제의 형상 안정성(보관시의 경시 안정성)이 향상된다. 또한, 아크릴 수지의 중량 평균 분자량이 상기 상한값 이하임으로써, 피착체의 요철면에 필름상 접착제가 추종하기 쉬워져, 피착체와 필름상 접착제 사이에서 보이드 등의 발생이 보다 억제된다.

본 명세서에 있어서, 「중량 평균 분자량」이란, 특별히 언급이 없는 한, 겔·퍼미에이션·크로마토그래피(GPC) 법에 의해 측정되는 폴리스티렌 환산값이다.

아크릴 수지의 유리 전이 온도(Tg)는 -60∼70℃인 것이 바람직하고, -45∼50℃인 것이 보다 바람직하며, 예를 들면, -35∼30℃여도 된다. 아크릴 수지의 Tg가 상기 하한값 이상임으로써, 필름상 접착제와 피착체 사이의 접착력이 억제되고, 픽업시에 있어서, 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩의 후술하는 지지 시트로부터의 분리가 보다 용이해진다. 아크릴 수지의 Tg가 상기 상한값 이하임으로써, 필름상 접착제와 반도체 칩 사이의 접착력이 향상된다.

아크릴 수지가 2종 이상의 구성 단위를 갖는 경우에는, 그 아크릴 수지의 유리 전이 온도(Tg)는 Fox의 식을 이용하여 산출할 수 있다. 이 때 이용하는 상기 구성 단위를 유도하는 모노머의 Tg로는, 고분자 데이터·핸드북 또는 점착 핸드북에 기재되어 있는 값을 사용할 수 있다.

아크릴 수지를 구성하는 상기 (메타)아크릴산에스테르로는 예를 들면, (메타)아크릴산메틸, (메타)아크릴산에틸, (메타)아크릴산n-프로필, (메타)아크릴산이소프로필, (메타)아크릴산n-부틸, (메타)아크릴산이소부틸, (메타)아크릴산sec-부틸, (메타)아크릴산tert-부틸, (메타)아크릴산펜틸, (메타)아크릴산헥실, (메타)아크릴산헵틸, (메타)아크릴산2-에틸헥실, (메타)아크릴산이소옥틸, (메타)아크릴산n-옥틸, (메타)아크릴산n-노닐, (메타)아크릴산이소노닐, (메타)아크릴산데실, (메타)아크릴산운데실, (메타)아크릴산도데실((메타)아크릴산라우릴), (메타)아크릴산트리데실, (메타)아크릴산테트라데실((메타)아크릴산미리스틸), (메타)아크릴산펜타데실, (메타)아크릴산헥사데실((메타)아크릴산팔미틸), (메타)아크릴산헵타데실, (메타)아크릴산옥타데실((메타)아크릴산스테아릴) 등의 알킬에스테르를 구성하는 알킬기가 탄소수가 1∼18의 사슬형 구조인 (메타)아크릴산알킬에스테르;

(메타)아크릴산이소보르닐, (메타)아크릴산디시클로펜타닐 등의 (메타)아크릴산시클로알킬에스테르;

(메타)아크릴산벤질 등의 (메타)아크릴산아랄킬에스테르;

(메타)아크릴산디시클로펜테닐에스테르 등의 (메타)아크릴산시클로알케닐에스테르;

(메타)아크릴산디시클로펜테닐옥시에틸에스테르 등의 (메타)아크릴산시클로알케닐옥시알킬에스테르;

(메타)아크릴산 이미드;

(메타)아크릴산글리시딜 등의 글리시딜기 함유 (메타)아크릴산에스테르;

(메타)아크릴산히드록시메틸, (메타)아크릴산2-히드록시에틸, (메타)아크릴산2-히드록시프로필, (메타)아크릴산3-히드록시프로필, (메타)아크릴산2-히드록시부틸, (메타)아크릴산3-히드록시부틸, (메타)아크릴산4-히드록시부틸 등의 수산기 함유 (메타)아크릴산에스테르;

(메타)아크릴산N-메틸아미노에틸 등의 치환 아미노기 함유 (메타)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다. 여기서, 「치환 아미노기」란, 아미노기의 1개 또는 2개의 수소 원자가 수소 원자 이외의 기로 치환된 구조를 갖는 기를 의미한다.

본 명세서에 있어서, 「(메타)아크릴산」이란, 「아크릴산」 및 「메타크릴산」의 양쪽을 포함하는 개념으로 한다. (메타)아크릴산과 유사한 용어에 대해서도 동일하다.

아크릴 수지는 예를 들면, 상기 (메타)아크릴산에스테르 이외에, (메타)아크릴산, 이타콘산, 초산비닐, 아크릴로니트릴, 스티렌, 및 N-메틸올아크릴아미드 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 모노머가 공중합하여 얻어진 수지여도 된다.

아크릴 수지를 구성하는 모노머는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

아크릴 수지는 상술한 수산기 이외에, 비닐기, (메타)아크릴로일기, 아미노기, 카르복시기, 이소시아네이트기 등의 다른 화합물과 결합 가능한 관능기를 갖고 있어도 된다. 아크릴 수지의 수산기를 비롯한 이들 관능기는 후술하는 가교제(f)를 개재하여 다른 화합물과 결합하고 있어도 되고, 가교제(f)를 개재하지 않고 다른 화합물과 직접 결합하고 있어도 된다. 아크릴 수지가 상기 관능기에 의해 다른 화합물과 결합함으로써, 필름상 접착제의 응집력이 향상되어, 필름상 접착제의 물리적 안정성이 향상된다.

본 발명에 있어서는, 중합체 성분(a)으로서 아크릴 수지 이외의 열가소성 수지(이하, 단순히 「열가소성 수지」라고 약기하는 경우가 있다)를 아크릴 수지를 사용하지 않고 단독으로 사용해도 되고, 아크릴 수지와 병용해도 된다. 상기 열가소성 수지를 사용함으로써, 픽업시에 있어서, 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩의 후술하는 지지 시트로부터의 분리가 보다 용이해지거나, 피착체의 요철면에 필름상 접착제가 추종하기 쉬워져, 피착체와 필름상 접착제 사이에서 보이드 등의 발생이 보다 억제되는 경우가 있다.

상기 열가소성 수지의 중량 평균 분자량은 1000∼100000인 것이 바람직하고, 3000∼80000인 것이 보다 바람직하다.

상기 열가소성 수지의 유리 전이 온도(Tg)는 -30∼150℃인 것이 바람직하고, -20∼120℃인 것이 보다 바람직하다.

상기 열가소성 수지로는 예를 들면, 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 페녹시 수지, 폴리부텐, 폴리부타디엔, 폴리스티렌 등을 들 수 있다.

조성물(III-1) 및 필름상 접착제가 함유하는 상기 열가소성 수지는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

조성물(III-1)에 있어서, 용매 이외의 모든 성분의 총 함유량에 대한 중합체 성분(a)의 함유량의 비율(즉, 필름상 접착제에 있어서의 필름상 접착제의 총 질량에 대한 중합체 성분(a)의 함유량의 비율)은 중합체 성분(a)의 종류에 상관없이, 5∼40질량％인 것이 바람직하고, 6∼30질량％인 것이 보다 바람직하며, 예를 들면, 7∼25질량％ 등이어도 된다. 필름상 접착제의 구조가 보다 안정화된다. 상기 비율이 상기 상한값 이하임으로써, 중합체 성분(a)을 사용함에 의한 효과와, 중합체 성분(a) 이외의 성분을 사용함에 의한 효과의 밸런스를 폭넓게 조절할 수 있다.

조성물(III-1) 및 필름상 접착제에 있어서, 중합체 성분(a)의 총 함유량에 대한 아크릴 수지의 함유량의 비율은 25∼100질량％인 것이 바람직하고, 예를 들면, 50∼100질량％, 70∼100질량％, 및 90∼100질량％ 중 어느 하나여도 된다. 상기 함유량의 비율이 상기 하한값 이상임으로써, 필름상 접착제의 보존 안정성이 보다 높아진다.

중합체 성분(a)의 중량 평균 분자량과, 필름상 접착제에 있어서의 중합체 성분(a)의 함유량을 조절함으로써, D₀ 및 ｜ΔT｜를 보다 용이하게 조절할 수 있다. 예를 들면, 중량 평균 분자량이 큰 중합체 성분(a)을 사용하는 것, 중량 평균 분자량이 큰 중합체 성분(a)의 필름상 접착제에 있어서의 함유량을 증대시킴으로써, D₀ 및 ｜ΔT｜를 보다 용이하게 작게 할 수 있다.

＜열경화성 성분(b)＞

열경화성 성분(b)은 열경화성을 갖고, 필름상 접착제를 열경화시키기 위한 성분이다.

접착제 조성물 및 필름상 접착제가 함유하는 열경화성 성분(b)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

열경화성 성분(b)으로는 예를 들면, 에폭시계 열경화성 수지, 폴리이미드 수지, 불포화 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 열경화성 성분(b)은 에폭시계 열경화성 수지인 것이 바람직하다.

·에폭시계 열경화성 수지

에폭시계 열경화성 수지는 에폭시 수지(b1) 및 열경화제(b2)로 이루어진다.

접착제 조성물 및 필름상 접착제가 함유하는 에폭시계 열경화성 수지는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

[에폭시 수지(b1)]

에폭시 수지(b1)로는 공지의 것을 들 수 있고, 예를 들면, 다관능계 에폭시 수지, 비페닐 화합물, 비스페놀A 디글리시딜에테르 및 그 수첨물, 오쏘크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페닐렌 골격형 에폭시 수지 등, 2관능 이상의 에폭시 화합물을 들 수 있다.

에폭시 수지(b1)는 불포화 탄화수소기를 갖는 에폭시 수지여도 된다. 불포화 탄화수소기를 갖는 에폭시 수지는 불포화 탄화수소기를 갖지 않는 에폭시 수지보다도 아크릴 수지와의 상용성이 높다. 이 때문에, 불포화 탄화수소기를 갖는 에폭시 수지(b1)를 사용함으로써, 필름상 접착제를 사용하여 얻어진 패키지의 신뢰성이 향상된다.

불포화 탄화수소기를 갖는 에폭시 수지로는 예를 들면, 다관능계 에폭시 수지의 에폭시기의 일부가 불포화 탄화수소기를 갖는 기로 변환된 구조를 갖는 화합물을 들 수 있다. 이러한 화합물은 예를 들면, 에폭시기에 (메타)아크릴산 또는 그 유도체를 부가 반응시킴으로써 얻어진다.

본 명세서에 있어서 「유도체」란, 특별히 언급이 없는 한, 원래의 화합물의 1개 이상의 기가 그 이외의 기(치환기)로 치환된 구조를 갖는 것을 의미한다. 여기서, 「기」란, 복수개의 원자가 결합하여 구성된 원자단뿐만 아니라, 1개의 원자도 포함하는 것으로 한다.

또한, 불포화 탄화수소기를 갖는 에폭시 수지로는 예를 들면, 에폭시 수지를 구성하는 방향환 등에 불포화 탄화수소기를 갖는 기가 직접 결합된 화합물 등을 들 수 있다.

불포화 탄화수소기는 중합성을 갖는 불포화기이며, 그 구체적인 예로는, 에테닐기(비닐기), 2-프로페닐기(알릴기), (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴아미드기 등을 들 수 있고, 아크릴로일기가 바람직하다.

에폭시 수지(b1)의 수평균 분자량은 특별히 한정되지 않지만, 필름상 접착제의 경화성, 그리고 필름상 접착제의 경화물의 강도 및 내열성의 점에서, 300∼30000인 것이 바람직하고, 400∼10000인 것이 보다 바람직하며, 500∼3000인 것이 특히 바람직하다.

에폭시 수지(b1)의 에폭시 당량은 100∼1000g/eq인 것이 바람직하고, 예를 들면, 150∼650g/eq 및 150∼300g/eq 중 어느 하나여도 되며, 450∼1000g/eq 및 700∼1000g/eq 중 어느 하나여도 된다.

에폭시 수지(b1)로서 상온에서 고형인 것을 선택하고, 그 필름상 접착제에 있어서의 함유량을 조절함으로써, D₀ 및 ｜ΔT｜를 보다 용이하게 조절할 수 있다. 예를 들면, 상온에서 고형인 에폭시 수지(b1)의 필름상 접착제에 있어서의 함유량을 증대시킴으로써, D₀ 및 ｜ΔT｜를 보다 용이하게 작게 할 수 있다.

조성물(III-1) 및 필름상 접착제가 함유하는 에폭시 수지(b1)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

[열경화제(b2)]

열경화제(b2)는 에폭시 수지(b1)에 대한 경화제이다.

열경화제(b2)로는 예를 들면, 1분자 중에 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 2개 이상 갖는 화합물을 들 수 있다. 상기 관능기로는 예를 들면, 페놀성 수산기, 알코올성 수산기, 아미노기, 카르복시기, 산기가 무수물화된 기 등을 들 수 있고, 페놀성 수산기, 아미노기, 또는 산기가 무수물화된 기인 것이 바람직하며, 페놀성 수산기 또는 아미노기인 것이 보다 바람직하다.

열경화제(b2) 중, 페놀성 수산기를 갖는 페놀계 경화제로는 예를 들면, 다관능 페놀 수지, 비페놀, 노볼락형 페놀 수지, 디시클로펜타디엔형 페놀 수지, 아랄킬형 페놀 수지 등을 들 수 있다.

열경화제(b2) 중, 아미노기를 갖는 아민계 경화제로는 예를 들면, 디시안디아미드(DICY) 등을 들 수 있다.

열경화제(b2)는 불포화 탄화수소기를 갖고 있어도 된다.

불포화 탄화수소기를 갖는 열경화제(b2)로는 예를 들면, 페놀 수지의 수산기의 일부가 불포화 탄화수소기를 갖는 기로 치환되어 이루어지는 화합물, 페놀 수지의 방향환에 불포화 탄화수소기를 갖는 기가 직접 결합하여 이루어지는 화합물 등을 들 수 있다.

열경화제(b2)에 있어서의 상기 불포화 탄화수소기는, 상술한 불포화 탄화수소기를 갖는 에폭시 수지에 있어서의 불포화 탄화수소기와 동일하다.

열경화제(b2)로서 페놀계 경화제를 사용하는 경우에는, 필름상 접착제의 접착력을 조절하는 것이 용이해진다는 점에서, 열경화제(b2)는 연화점 또는 유리 전이 온도가 높은 것이 바람직하다.

열경화제(b2) 중, 예를 들면, 다관능 페놀 수지, 노볼락형 페놀 수지, 디시클로펜타디엔형 페놀 수지, 아랄킬형 페놀 수지 등의 수지 성분의 수평균 분자량은, 300∼30000인 것이 바람직하고, 400∼10000인 것이 보다 바람직하며, 500∼3000인 것이 특히 바람직하다.

열경화제(b2) 중, 예를 들면, 비페놀, 디시안디아미드 등의 비수지 성분의 분자량은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 60∼500인 것이 바람직하다.

조성물(III-1) 및 필름상 접착제가 함유하는 열경화제(b2)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

조성물(III-1) 및 필름상 접착제에 있어서, 열경화제(b2)의 함유량은 에폭시 수지(b1)의 함유량 100질량부에 대해, 1∼60질량부인 것이 바람직하고, 예를 들면, 1∼35질량부 및 1∼10질량부 중 어느 하나여도 되며, 20∼60질량부 및 40∼60질량부 중 어느 하나여도 된다. 열경화제(b2)의 상기 함유량이 상기 하한값 이상임으로써, 필름상 접착제의 경화가 보다 진행되기 쉬워진다. 열경화제(b2)의 상기 함유량이 상기 상한값 이하임으로써, 필름상 접착제의 흡습률이 저감되고, 필름상 접착제를 사용하여 얻어진 패키지의 신뢰성이 보다 향상된다.

조성물(III-1) 및 필름상 접착제에 있어서, 열경화성 성분(b)의 함유량(예를 들면, 에폭시 수지(b1) 및 열경화제(b2)의 총 함유량)은 중합체 성분(a)의 함유량 100질량부에 대해, 20∼1000질량부인 것이 바람직하고, 20∼700질량부인 것이 보다 바람직하며, 예를 들면, 50∼500질량부, 100∼450질량부, 및 200∼400질량부 중 어느 하나여도 된다. 열경화성 성분(b)의 상기 함유량이 이러한 범위임으로써, 필름상 접착제와 후술하는 지지 시트 사이의 접착력을 조절하는 것이 보다 용이해진다. 또한, 열경화성 성분(b)의 상기 함유량이 이러한 범위임으로써, D₀ 및 ｜ΔT｜를 보다 용이하게 조절할 수 있다.

조성물(III-1) 및 필름상 접착제는 필름상 접착제의 각종 물성을 개량하기 위해, 중합체 성분(a) 및 열경화성 성분(b) 이외에, 추가로 필요에 따라, 이들에 해당하지 않는 다른 성분을 함유하고 있어도 된다.

조성물(III-1) 및 필름상 접착제가 함유하는 다른 성분으로는 예를 들면, 경화 촉진제(c), 충전재(d), 커플링제(e), 가교제(f), 에너지선 경화성 수지(g), 광중합 개시제(h), 착색제(i), 범용 첨가제(j) 등을 들 수 있다.

＜경화 촉진제(c)＞

경화 촉진제(c)는 조성물(III-1) 및 필름상 접착제의 경화 속도를 조절하기 위한 성분이다.

바람직한 경화 촉진제(c)로는 예를 들면, 트리에틸렌디아민, 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 디메틸아미노에탄올, 트리스(디메틸아미노메틸)페놀 등의 3차 아민; 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸 등의 이미다졸류(1개 이상의 수소 원자가 수소 원자 이외의 기로 치환된 이미다졸); 트리부틸포스핀, 디페닐포스핀, 트리페닐포스핀 등의 유기 포스핀류(1개 이상의 수소 원자가 유기기로 치환된 포스핀); 테트라페닐포스포늄테트라페닐보레이트, 트리페닐포스핀테트라페닐보레이트 등의 테트라페닐보론염; 상기 이미다졸류를 게스트 화합물로 하는 포접 화합물 등을 들 수 있다.

조성물(III-1) 및 필름상 접착제가 함유하는 경화 촉진제(c)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

경화 촉진제(c)를 사용하는 경우, 조성물(III-1) 및 필름상 접착제에 있어서, 경화 촉진제(c)의 함유량은 열경화성 성분(b)의 함유량 100질량부에 대해, 0.01∼5질량부인 것이 바람직하고, 0.1∼3질량부인 것이 보다 바람직하다. 경화 촉진제(c)의 상기 함유량이 상기 하한값 이상임으로써, 경화 촉진제(c)를 사용함에 의한 효과가 보다 현저히 얻어진다. 경화 촉진제(c)의 함유량이 상기 상한값 이하임으로써, 예를 들면, 고극성의 경화 촉진제(c)가 고온·고습도 조건하에서 필름상 접착제 중에 있어서, 피착체와의 접착 계면측으로 이동하여 편석하는 것을 억제하는 효과가 높아져, 필름상 접착제를 사용하여 얻어진 패키지의 신뢰성이 보다 향상된다.

＜충전재(d)＞

필름상 접착제는 충전재(d)를 함유함으로써, 그 열팽창 계수의 조정이 용이해지고, 이 열팽창 계수를 필름상 접착제의 첩부 대상물에 대해 최적화함으로써, 필름상 접착제를 사용하여 얻어진 패키지의 신뢰성이 보다 향상된다. 또한, 필름상 접착제가 충전재(d)를 함유함으로써, 필름상 접착제의 경화물의 흡습률을 저감하거나, 방열성을 향상시킬 수도 있다.

충전재(d)는 유기 충전재 및 무기 충전재 중 어느 것이어도 되지만, 무기 충전재인 것이 바람직하다.

바람직한 무기 충전재로는 예를 들면, 실리카, 알루미나, 탤크, 탄산칼슘, 티탄 화이트, 벵갈라, 탄화규소, 질화붕소 등의 분말; 이들 무기 충전재를 구형화한 비즈; 이들 무기 충전재의 표면 개질품; 이들 무기 충전재의 단결정 섬유; 유리 섬유 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 무기 충전재는 실리카, 알루미나, 또는 이들의 표면 개질품인 것이 바람직하다.

충전재(d)의 평균 입자 직경은 특별히 한정되지 않지만, 10㎚∼5㎛인 것이 바람직하고, 예를 들면, 10∼800㎚, 10∼600㎚, 20∼300㎚, 및 30∼150㎚ 중 어느 하나여도 된다. 충전재(d)의 평균 입자 직경이 이러한 범위임으로써, 충전재(d)를 사용함에 의한 효과를 충분히 얻을 수 있음과 함께, 필름상 접착제의 보존 안정성이 보다 높아진다.

본 명세서에 있어서 「평균 입자 직경」이란, 특별히 언급이 없는 한, 레이저 회절 산란법에 따라 구해진 입도 분포 곡선에 있어서의 적산값 50％에서의 입자 직경(D₅₀)의 값을 의미한다.

조성물(III-1) 및 필름상 접착제가 함유하는 충전재(d)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

충전재(d)를 사용하는 경우, 조성물(III-1)에 있어서, 용매 이외의 모든 성분의 총 함유량에 대한 충전재(d)의 함유량의 비율(즉, 필름상 접착제에 있어서의 필름상 접착제의 총 질량에 대한 충전재(d)의 함유량의 비율)은, 5∼60질량％인 것이 바람직하고, 10∼45질량％인 것이 보다 바람직하며, 예를 들면, 10∼20질량％여도 된다. 충전재(d)의 함유량이 이러한 범위임으로써, 상기 열팽창 계수의 조정이 보다 용이해진다.

＜커플링제(e)＞

필름상 접착제는 커플링제(e)를 함유함으로써, 피착체에 대한 접착성 및 밀착성이 향상된다. 또한, 필름상 접착제가 커플링제(e)를 함유함으로써, 그 경화물은 내열성을 저해하지 않고 내수성이 향상된다. 커플링제(e)는 무기 화합물 또는 유기 화합물과 반응 가능한 관능기를 갖는다.

커플링제(e)는 중합체 성분(a), 열경화성 성분(b) 등이 갖는 관능기와 반응 가능한 관능기를 갖는 화합물인 것이 바람직하고, 실란 커플링제인 것이 보다 바람직하다.

바람직한 상기 실란 커플링제로는 예를 들면, 3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필트리에톡시실란, 3-글리시딜옥시메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-(2-아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란, 3-(2-아미노에틸아미노)프로필메틸디에톡시실란, 3-(페닐아미노)프로필트리메톡시실란, 3-아닐리노프로필트리메톡시실란, 3-우레이도프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필메틸디메톡시실란, 비스(3-트리에톡시실릴프로필)테트라설판, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 이미다졸실란, 올리고머형 또는 폴리머형 오르가노실록산 등을 들 수 있다.

조성물(III-1) 및 필름상 접착제가 함유하는 커플링제(e)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

커플링제(e)를 사용하는 경우, 조성물(III-1) 및 필름상 접착제에 있어서, 커플링제(e)의 함유량은 중합체 성분(a) 및 열경화성 성분(b)의 총 함유량 100질량부에 대해, 0.03∼20질량부인 것이 바람직하고, 0.05∼10질량부인 것이 보다 바람직하며, 0.1∼5질량부인 것이 특히 바람직하다. 커플링제(e)의 상기 함유량이 상기 하한값 이상임으로써, 충전재(d)의 수지에 대한 분산성의 향상이나, 필름상 접착제의 피착체와의 접착성의 향상 등, 커플링제(e)를 사용함에 의한 효과가 보다 현저히 얻어진다. 커플링제(e)의 상기 함유량이 상기 상한값 이하임으로써, 아웃 가스의 발생이 보다 억제된다.

＜가교제(f)＞

중합체 성분(a)으로서, 상술한 아크릴 수지 등의 다른 화합물과 결합 가능한 비닐기, (메타)아크릴로일기, 아미노기, 수산기, 카르복시기, 이소시아네이트기 등의 관능기를 갖는 것을 사용하는 경우, 조성물(III-1) 및 필름상 접착제는 상기 관능기를 다른 화합물과 결합시켜 가교하기 위한 가교제(f)를 함유하고 있어도 된다. 가교제(f)를 사용하여 가교함으로써, 필름상 접착제의 초기 접착력 및 응집력을 조절할 수 있다.

또한, 가교제(f)를 사용함으로써, D₀ 및 ｜ΔT｜를 보다 용이하게 조절할 수 있다.

가교제(f)로는 예를 들면, 유기 다가 이소시아네이트 화합물, 유기 다가 이민 화합물, 금속 킬레이트계 가교제(금속 킬레이트 구조를 갖는 가교제), 아지리딘계 가교제(아지리디닐기를 갖는 가교제) 등을 들 수 있다.

상기 유기 다가 이소시아네이트 화합물로는 예를 들면, 방향족 다가 이소시아네이트 화합물, 지방족 다가 이소시아네이트 화합물, 및 지환족 다가 이소시아네이트 화합물(이하, 이들 화합물을 포괄하여 「방향족 다가 이소시아네이트 화합물 등」이라고 약기하는 경우가 있다); 상기 방향족 다가 이소시아네이트 화합물 등의 3량체, 이소시아누레이트체, 및 어덕트체; 상기 방향족 다가 이소시아네이트 화합물 등과 폴리올 화합물을 반응시켜 얻어지는 말단 이소시아네이트우레탄 프리폴리머 등을 들 수 있다. 상기 「어덕트체」는 상기 방향족 다가 이소시아네이트 화합물, 지방족 다가 이소시아네이트 화합물, 또는 지환족 다가 이소시아네이트 화합물과, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 트리메틸올프로판, 또는 피마자유 등의 저분자 활성 수소 함유 화합물과의 반응물을 의미한다. 상기 어덕트체의 예로는, 후술하는 트리메틸올프로판의 톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물 등을 들 수 있다. 또한, 「말단 이소시아네이트우레탄 프리폴리머」란, 우레탄 결합을 가짐과 함께, 분자의 말단부에 이소시아네이트기를 갖는 프리폴리머를 의미한다.

상기 유기 다가 이소시아네이트 화합물로서, 보다 구체적으로는, 예를 들면, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트; 2,6-톨릴렌디이소시아네이트; 1,3-자일릴렌디이소시아네이트; 1,4-자일렌디이소시아네이트; 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트; 디페닐메탄-2,4'-디이소시아네이트; 3-메틸디페닐메탄디이소시아네이트; 헥사메틸렌디이소시아네이트; 이소포론디이소시아네이트; 디시클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트; 디시클로헥실메탄-2,4'-디이소시아네이트; 트리메틸올프로판 등의 폴리올의 전부 또는 일부의 수산기에 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 및 자일릴렌디이소시아네이트 중 어느 1종 또는 2종 이상이 부가된 화합물; 리신디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

상기 유기 다가 이민 화합물로는 예를 들면, N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복시아미드), 트리메틸올프로판-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, 테트라메틸올메탄-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복시아미드)트리에틸렌멜라민 등을 들 수 있다.

가교제(f)로서 유기 다가 이소시아네이트 화합물을 사용하는 경우, 중합체 성분(a)으로는, 수산기 함유 중합체를 사용하는 것이 바람직하다. 가교제(f)가 이소시아네이트기를 갖고, 중합체 성분(a)이 수산기를 갖는 경우, 가교제(f)와 중합체 성분(a)의 반응에 의해, 필름상 접착제에 가교 구조를 간편히 도입할 수 있다.

조성물(III-1) 및 필름상 접착제가 함유하는 가교제(f)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

가교제(f)를 사용하는 경우, 접착제 조성물에 있어서, 가교제(f)의 함유량은 중합체 성분(a)의 함유량 100질량부에 대해, 0.01∼20질량부인 것이 바람직하고, 0.1∼10질량부인 것이 보다 바람직하며, 0.3∼5질량부인 것이 특히 바람직하다. 가교제(f)의 상기 함유량이 상기 하한값 이상임으로써, 가교제(f)를 사용함에 의한 효과가 보다 현저히 얻어진다. 가교제(f)의 상기 함유량이 상기 상한값 이하임으로써, 가교제(f)의 과잉 사용이 억제된다. 또한, 가교제(f)의 상기 함유량이 이러한 범위임으로써, D₀ 및 ｜ΔT｜를 보다 용이하게 조절할 수 있다. 예를 들면, 가교제(f)의 상기 함유량을 증대시킴으로써, D₀ 및 ｜ΔT｜를 보다 용이하게 작게 할 수 있다.

가교제(f)를 사용하지 않는 경우, 즉, 가교제(f)의 상기 함유량이 0질량부인 경우에는, 필름상 접착제를 형성 후에, 가교제(f)의 작용에 의한 가교 반응이 완료할 때까지의 시간을 형성할 필요가 없고, 공정을 시간 단축할 수 있다는 점에서 유리하다.

＜에너지선 경화성 수지(g)＞

필름상 접착제는 에너지선 경화성 수지(g)를 함유함으로써, 에너지선의 조사에 의해 특성을 변화시킬 수 있다.

에너지선 경화성 수지(g)는 에너지선 경화성 화합물로부터 얻어진다.

상기 에너지선 경화성 화합물로는 예를 들면, 분자 내에 적어도 1개의 중합성 이중 결합을 갖는 화합물을 들 수 있고, (메타)아크릴로일기를 갖는 아크릴레이트계 화합물이 바람직하다.

상기 아크릴레이트계 화합물로는 예를 들면, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨모노히드록시펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트 등의 사슬형 지방족 골격 함유 (메타)아크릴레이트; 디시클로펜타닐디(메타)아크릴레이트 등의 고리형 지방족 골격 함유 (메타)아크릴레이트; 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트 등의 폴리알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트; 올리고에스테르(메타)아크릴레이트; 우레탄(메타)아크릴레이트 올리고머; 에폭시 변성 (메타)아크릴레이트; 상기 폴리알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트 이외의 폴리에테르(메타)아크릴레이트; 이타콘산 올리고머 등을 들 수 있다.

에너지선 경화성 수지(g)의 중량 평균 분자량은 100∼30000인 것이 바람직하고, 300∼10000인 것이 보다 바람직하다.

조성물(III-1)이 함유하는 에너지선 경화성 수지(g)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

에너지선 경화성 수지(g)를 사용하는 경우, 조성물(III-1)에 있어서, 조성물(III-1)의 총 질량에 대한 에너지선 경화성 수지(g)의 함유량의 비율은 1∼95질량％인 것이 바람직하고, 예를 들면, 1∼50질량％, 1∼25질량％, 및 1∼10질량％ 중 어느 하나여도 된다.

＜광중합 개시제(h)＞

조성물(III-1) 및 필름상 접착제는 에너지선 경화성 수지(g)를 함유하는 경우, 에너지선 경화성 수지(g)의 중합 반응을 효율적으로 진행하기 위해, 광중합 개시제(h)를 함유하고 있어도 된다.

상기 광중합 개시제(h)로는 예를 들면, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤조인벤조산, 벤조인벤조산메틸, 벤조인디메틸케탈 등의 벤조인 화합물; 아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 등의 아세토페논 화합물; 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드 화합물; 벤질페닐설파이드, 테트라메틸티우람모노설파이드 등의 설파이드 화합물; 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 등의 α-케톨 화합물; 아조비스이소부티로니트릴 등의 아조 화합물; 티타노센 등의 티타노센 화합물; 티옥산톤 등의 티옥산톤 화합물; 퍼옥사이드 화합물; 디아세틸 등의 디케톤 화합물; 벤질; 디벤질; 벤조페논; 2,4-디에틸티옥산톤; 1,2-디페닐메탄; 2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판온; 1-클로로안트라퀴논, 2-클로로안트라퀴논 등의 퀴논 화합물 등을 들 수 있다.

또한, 광중합 개시제(h)로는 예를 들면, 아민 등의 광증감제 등도 들 수 있다.

조성물(III-1) 및 필름상 접착제가 함유하는 광중합 개시제(h)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

광중합 개시제(h)를 사용하는 경우, 조성물(III-1)에 있어서, 광중합 개시제(h)의 함유량은 에너지선 경화성 수지(g)의 함유량 100질량부에 대해, 0.1∼20질량부인 것이 바람직하고, 1∼10질량부인 것이 보다 바람직하며, 2∼5질량부인 것이 특히 바람직하다.

＜착색제(i)＞

착색제(i)는 필름상 접착제 및 그 경화물에 있어서, 각종 파장의 광투과율을 조절 가능한 성분이다.

착색제(i)로는 예를 들면, 무기계 안료, 유기계 안료, 유기계 염료 등 공지의 것을 들 수 있다.

상기 유기계 안료 및 유기계 염료로는 예를 들면, 알루미늄계 색소, 시아닌계 색소, 메로시아닌계 색소, 크로코늄계 색소, 스쿠아릴륨계 색소, 아즈레늄계 색소, 폴리메틴계 색소, 나프토퀴논계 색소, 피릴륨계 색소, 프탈로시아닌계 색소, 나프탈로시아닌계 색소, 나프토락탐계 색소, 아조계 색소, 축합 아조계 색소, 인디고계 색소, 페리논계 색소, 페릴렌계 색소, 디옥사진계 색소, 퀴나크리돈계 색소, 이소인돌리논계 색소, 퀴노프탈론계 색소, 피롤계 색소, 티오인디고계 색소, 금속 착체계 색소(금속 착염 염료), 디티올 금속 착체계 색소, 인돌페놀계 색소, 트리알릴메탄계 색소, 안트라퀴논계 색소, 디옥사진계 색소, 나프톨계 색소, 아조메틴계 색소, 벤즈이미다졸계 색소, 피란트론계 색소, 및 스렌계 색소 등을 들 수 있다.

상기 무기계 안료로는 예를 들면, 카본 블랙, 코발트계 색소, 철계 색소, 크롬계 색소, 티탄계 색소, 바나듐계 색소, 지르코늄계 색소, 몰리브덴계 색소, 루테늄계 색소, 백금계 색소, ITO(인듐 주석 옥사이드)계 색소, ATO(안티몬 주석 옥사이드)계 색소 등을 들 수 있다.

조성물(III-1) 및 필름상 접착제가 함유하는 착색제(i)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

착색제(i)를 사용하는 경우, 조성물(III-1) 및 필름상 접착제의 착색제(i)의 함유량은 예를 들면, 착색제(i)의 종류 등에 따라 적절히 조절할 수 있다. 통상, 조성물(III-1)에 있어서, 용매 이외의 모든 성분의 총 함유량에 대한 착색제(i)의 함유량의 비율(즉, 필름상 접착제에 있어서의 필름상 접착제의 총 질량에 대한 착색제(i)의 함유량의 비율)은, 착색제(i)의 종류에 상관없이, 0.01∼10질량％인 것이 바람직하다. 상기 비율이 상기 하한값 이상임으로써, 착색제(i)를 사용함에 의한 효과가 보다 현저히 얻어진다. 상기 비율이 상기 상한값 이하임으로써, 착색제(i)의 과잉 사용이 억제된다.

＜범용 첨가제(j)＞

범용 첨가제(j)는 공지의 것이어도 되고, 목적에 따라 임의로 선택할 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다. 바람직한 범용 첨가제(j)로는 예를 들면, 가소제, 대전 방지제, 산화 방지제, 게터링제, 소포제, 레벨링제 등을 들 수 있다.

조성물(III-1) 및 필름상 접착제가 함유하는 범용 첨가제(i)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

조성물(III-1) 및 필름상 접착제의 범용 첨가제(i)의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 범용 첨가제(i)의 종류에 따라 적절히 선택할 수 있다.

＜용매＞

조성물(III-1)은 추가로 용매를 함유하는 것이 바람직하다. 용매를 함유하는 조성물(III-1)은 취급성이 양호해진다.

상기 용매는 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 것으로는 예를 들면, 톨루엔, 자일렌 등의 탄화수소; 메탄올, 에탄올, 2-프로판올, 이소부틸알코올(2-메틸프로판-1-올), 1-부탄올 등의 알코올; 초산에틸 등의 에스테르; 아세톤, 메틸에틸케톤 등의 케톤; 테트라히드로푸란 등의 에테르; 디메틸포름아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드(아미드 결합을 갖는 화합물) 등을 들 수 있다.

조성물(III-1)이 함유하는 용매는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

조성물(III-1)이 함유하는 용매는 조성물(III-1) 중의 함유 성분을 보다 균일하게 혼합할 수 있다는 점에서, 메틸에틸케톤 등인 것이 바람직하다.

조성물(III-1)의 용매의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 용매 이외의 성분의 종류에 따라 적절히 선택하면 된다.

＜＜에너지선 경화성 접착제 조성물＞＞

에너지선 경화성 접착제 조성물로는 예를 들면, 에너지선 경화성 성분을 함유하는 것(본 명세서에 있어서는, 「조성물(III-2)」라고 약기하는 경우가 있다)을 들 수 있고, 예를 들면, 에너지선 경화성 성분과, 에너지선 경화성기를 갖지 않는 중합체와, 광중합 개시제를 함유하는 것이어도 된다.

상기 에너지선 경화성 성분으로는 예를 들면, 아크릴로일기 등의 에너지선 중합성 불포화기(에너지선 중합성기)와, 글리시딜기 등의 다른 화합물과 반응 가능한 기를 갖는 수지 등을 들 수 있다.

앞서 설명한 조성물(III-1)에 있어서의 에폭시 수지(b1) 중에, 상기 에너지선 경화성 성분에 해당하는 것이 있다.

상기 에너지선 경화성기를 갖지 않는 중합체로는, 아크릴 수지, 페녹시 수지, 우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 고무계 수지, 아크릴우레탄 수지 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 에너지선 경화성기를 갖지 않는 중합체는 아크릴 수지인 것이 바람직하다.

앞서 설명한 (III-1)에 있어서의 중합체 성분(a) 중에, 상기 에너지선 경화성기를 갖지 않는 중합체에 해당하는 것이 있다.

상기 광중합 개시제로는 예를 들면, 앞서 설명한 조성물(III-1)에 있어서의 광중합 개시제(h)와 동일한 것을 들 수 있다.

조성물(III-2)에 있어서의 상기 에너지선 경화성 성분, 에너지선 경화성기를 갖지 않는 중합체, 및 광중합 개시제의 함유량은, 이들 성분의 종류에 따라 적절히 조절하면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 상기 에너지선 경화성 성분과, 상기 에너지선 경화성기를 갖지 않는 중합체와, 상기 광중합 개시제 중 어느 하나의 성분에 조성물(III-1)에 있어서의 어느 하나의 함유 성분에 해당하는 것이 있는 경우에는, 그 성분의 조성물(III-2)에 있어서의 함유량은 조성물(III-1)에 있어서의 그 해당 성분의 함유량과 동일하게 할 수 있다.

조성물(III-2)는 목적에 따라, 상기 에너지선 경화성 성분과, 상기 에너지선 경화성기를 갖지 않는 중합체와, 상기 광중합 개시제 중 어느 하나에도 해당하지 않는 다른 성분을 함유하고 있어도 된다.

상기 다른 성분으로는 예를 들면, 에폭시 수지, 열경화제, 충전재, 커플링제, 가교제, 착색제, 범용 첨가제, 및 용매로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 들 수 있다.

조성물(III-2)에 있어서의 상기 에폭시 수지, 열경화제, 충전재, 커플링제, 가교제, 착색제, 범용 첨가제, 및 용매로는, 각각, 조성물(III-1)에 있어서의 에폭시 수지(b1), 열경화제(b2), 충전재(d), 커플링제(e), 가교제(f), 착색제(i), 범용 첨가제(j), 및 용매와 동일한 것을 들 수 있다.

조성물(III-2)에 있어서의 상기 에폭시 수지, 열경화제, 충전재, 커플링제, 가교제, 착색제, 범용 첨가제, 및 용매의 함유량은, 목적에 따라 적절히 조절하면 되고, 특별히 한정되지 않는다.

본 실시형태의 바람직한 경화성 필름상 접착제의 다른 예로는, 경화성 필름상 접착제로서, 상기 필름상 접착제는 중합체 성분, 열경화성 성분, 경화 촉진제, 및 커플링제를 함유하고, 상기 중합체 성분은 아크릴 수지를 포함하며, 상기 열경화성 성분은 에폭시계 열경화성 수지를 포함하고, 상기 에폭시계 열경화성 수지는 에폭시 수지 및 열경화제로 이루어지며, 상기 필름상 접착제에 있어서의 상기 중합체 성분의 함유량의 비율은 상기 필름상 접착제의 총 질량에 대해, 5∼40질량％이고, 상기 필름상 접착제에 있어서의 상기 아크릴 수지의 함유량의 비율은 상기 중합체 성분의 총 함유량에 대해, 25∼100질량％이며, 상기 필름상 접착제에 있어서의 상기 열경화성 성분의 함유량의 비율은 상기 중합체 성분의 함유량 100질량부에 대해, 20∼1000질량부이고, 상기 필름상 접착제에 있어서의 상기 열경화제의 함유량은 상기 에폭시 수지의 함유량 100질량부에 대해, 1∼60질량부이며, 복수장의 상기 필름상 접착제의 적층물이고, 두께가 200㎛인 제1 시험편에 대해, JIS K7128-3에 준거하여, 상기 제1 시험편을 잡아 고정하는 1쌍의 그리퍼 간의 거리를 60㎜로 하고, 인열 속도를 200㎜/min로 하여 직각형 인열법에 의해 인열 시험을 행했을 때, 상기 제1 시험편의 인열 강도가 최대가 되고 나서부터, 상기 제1 시험편이 파단할 때까지의, 상기 제1 시험편의 인열 방향에 있어서의 변위량이 15㎜ 이하인 필름상 접착제를 들 수 있다.

＜＜접착제 조성물의 제조 방법＞＞

접착제 조성물(열경화성 접착제 조성물, 에너지선 경화성 접착제 조성물)은 이를 구성하기 위한 각 성분을 배합함으로써 얻어진다.

각 성분의 배합시에 있어서의 첨가 순서는 특별히 한정되지 않고, 2종 이상의 성분을 동시에 첨가해도 된다.

용매를 사용하는 경우에는, 용매를 용매 이외 중 어느 하나의 배합 성분과 혼합하여 이 배합 성분을 미리 희석해둠으로써 사용해도 되고, 용매 이외 중 어느 하나의 배합 성분을 미리 희석해두지 않고, 용매를 이들 배합 성분과 혼합함으로써 사용해도 된다.

배합시에 각 성분을 혼합하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 교반자 또는 교반 날개 등을 회전시켜 혼합하는 방법; 믹서를 이용하여 혼합하는 방법; 초음파를 가하여 혼합하는 방법 등, 공지의 방법으로부터 적절히 선택하면 된다.

각 성분의 첨가 및 혼합시의 온도, 그리고 시간은 각 배합 성분이 열화하지 않는 한 특별히 한정되지 않고, 적절히 조절하면 되지만, 온도는 15∼30℃인 것이 바람직하다.

◇다이싱 다이 본딩 시트

본 발명의 일 실시형태에 따른 다이싱 다이 본딩 시트는 지지 시트와, 상기 지지 시트의 한쪽 면 상에 형성된 필름상 접착제를 구비하고 있고, 상기 필름상 접착제가 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 필름상 접착제이다.

본 실시형태의 다이싱 다이 본딩 시트는 예를 들면, 다이싱에 의해 반도체 웨이퍼를 반도체 칩으로 분할함으로써, 앞서 설명한 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩을 제조하기 위한 시트로서 사용할 수 있다. 즉, 상기 다이싱 다이 본딩 시트 중의 지지 시트는 다이싱 시트로서 사용할 수 있다.

＜＜지지 시트＞＞

상기 지지 시트는 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 된다. 지지 시트가 복수층으로 이루어지는 경우, 이들 복수층의 구성 재료 및 두께는 서로 동일해도 상이해도 되고, 이들 복수층의 조합은 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한, 특별히 한정되지 않는다.

상기 지지 시트로는 예를 들면, 기재만으로 이루어지는 것; 기재와, 상기 기재의 한쪽 면 상에 형성된 점착제층을 구비한 것; 기재와, 상기 기재의 한쪽 면 상에 형성된 점착제층 이외의 기능층을 구비한 것 등을 들 수 있다.

지지 시트가 상기 기재 및 점착제층을 구비하고 있는 경우, 상기 다이싱 다이 본딩 시트에 있어서는, 점착제층이 기재와 상기 필름상 접착제 사이에 배치된다.

지지 시트가 상기 기재 및 기능층을 구비하고 있는 경우, 상기 다이싱 다이 본딩 시트에 있어서는, 기능층은 기재의 필름상 접착제측에 배치되어 있어도 되고, 기재의 필름상 접착제측과는 반대측에 배치되어 있어도 된다.

본 실시형태에 있어서는, 기재의 필름상 접착제측에 배치되어 있는 기능층을 「중간층」이라고 칭하고, 기재의 필름상 접착제측과는 반대측에 배치되어 있는 기능층을 「배면층」이라고 칭한다. 상기 중간층은 기재의 필름상 접착제측에 배치됨으로써, 지지 시트 또는 다이싱 다이 본딩 시트에 점착성 이외의 새로운 기능을 부여한다. 상기 배면층은 기재의 필름상 접착제측과는 반대측에 배치됨으로써, 지지 시트 또는 다이싱 다이 본딩 시트에 점착성 이외의 새로운 기능을 부여한다. 배면층으로는 예를 들면, 지지 시트 또는 다이싱 다이 본딩 시트의 대전을 방지하기 위한 대전 방지층; 지지 시트 또는 다이싱 다이 본딩 시트를 중첩하여 보존할 때, 지지 시트끼리 또는 다이싱 다이 본딩 시트끼리의 접착, 혹은 지지 시트 또는 다이싱 다이 본딩 시트의 흡착 테이블에 대한 접착을 방지하기 위한 접착 방지층 등을 들 수 있다.

기재만으로 이루어지는 상기 지지 시트는 다이싱 시트로서 뿐만 아니라, 캐리어 시트로서도 바람직하다. 이러한 기재만으로 이루어지는 지지 시트를 구비한 다이싱 다이 본딩 시트는, 필름상 접착제의 지지 시트(즉, 기재)를 구비하고 있는 측과는 반대측 면(즉, 상기 제1 면)이 반도체 웨이퍼의 한쪽 면에 첩부되어 사용된다.

기재만으로 이루어지는 지지 시트를 사용한 경우에는, 저비용으로 다이싱 다이 본딩 시트를 제조할 수 있다.

기재 및 점착제층을 구비한 상기 지지 시트, 그리고 기재 및 기능층을 구비한 상기 지지 시트는 다이싱 시트로서 바람직하다. 이러한 지지 시트를 구비한 다이싱 다이 본딩 시트도, 필름상 접착제의 지지 시트를 구비하고 있는 측과는 반대측 면(제1 면)이 반도체 웨이퍼의 한쪽 면에 첩부되어 사용된다.

기재 및 점착제층을 구비한 지지 시트를 사용한 경우에는, 다이싱 다이 본딩 시트에 있어서, 지지 시트와 필름상 접착제 사이의 점착력 또는 밀착성을 용이하게 조절할 수 있다.

기재 및 기능층을 구비한 지지 시트를 사용한 경우에는, 지지 시트 또는 다이싱 다이 본딩 시트가 기능층의 특성에 따른 점착성 이외의 기능을 발현한다.

본 실시형태의 다이싱 다이 본딩 시트가 상기 필름상 접착제를 구비함으로써, 지지 시트가 필름상 접착제와 직접 접촉하고 있는 점착제층을 구비하고 있지 않더라도, 상기 다이싱 다이 본딩 시트를 사용하여 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩을 제작하고, 이를 픽업할 때에는, 지지 시트에 있어서의 필름상 접착제의 잔존을 억제할 수 있다.

즉, 기재만으로 이루어지는 지지 시트에 필름상 접착제가 형성되어 있는 다이싱 다이 본딩 시트나, 기재와, 상기 기능층을 구비한 다이싱 다이 본딩 시트 등, 점착제층과 필름상 접착제가 직접 접촉하고 있지 않은 구성을 갖는 상기 다이싱 다이 본딩 시트를 사용한 경우, 본 발명의 효과가 가장 현저히 발휘된다.

단, 본 실시형태의 다이싱 다이 본딩 시트는 필름상 접착제와 직접 접촉하고 있는 점착제층을 구비하고 있어도 되고, 그 경우에는, 필름상 접착제의 작용과 점착제층의 작용에 의해, 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩을 픽업할 때, 지지 시트에 있어서의 필름상 접착제의 잔존을 보다 용이하게 억제할 수 있다.

다이싱 다이 본딩 시트의 사용 방법은 추후 상세하게 설명한다.

이하, 지지 시트를 구성하는 각 층에 대해 설명한다.

＜기재＞

상기 기재는 시트상 또는 필름상이며, 그 구성 재료로는 예를 들면, 각종 수지를 들 수 있다.

상기 수지로는 예를 들면, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 직쇄 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 등의 폴리에틸렌; 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리부타디엔, 폴리메틸펜텐, 노르보르넨 수지 등의 폴리에틸렌 이외의 폴리올레핀; 에틸렌-초산비닐 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산 에스테르 공중합체, 에틸렌-노르보르넨 공중합체 등의 에틸렌계 공중합체(모노머로서 에틸렌을 사용하여 얻어진 공중합체); 폴리염화비닐, 염화비닐 공중합체 등의 염 화비닐계 수지(모노머로서 염화비닐을 사용하여 얻어진 수지); 폴리스티렌; 폴리 시클로올레핀; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈렌디카르복시레이트, 모든 구성 단위가 방향족 고리형기를 갖는 전방향족 폴리에스테르 등의 폴리에스테르; 2종 이상의 상기 폴리에스테르의 공중합체; 폴리(메타)아크릴산 에스테르; 폴리우레탄; 폴리우레탄아크릴레이트; 폴리이미드; 폴리아미드; 폴리카보네이트; 불소 수지; 폴리아세탈; 변성 폴리페닐렌옥사이드; 폴리페닐렌설파이드; 폴리설폰; 폴리에테르케톤 등을 들 수 있다.

또한, 상기 수지로는 예를 들면, 상기 폴리에스테르와 그 이외의 수지의 혼합물 등의 폴리머 알로이도 들 수 있다. 상기 폴리에스테르와 그 이외의 수지의 폴리머 알로이는 폴리에스테르 이외의 수지의 양이 비교적 소량인 것이 바람직하다.

또한, 상기 수지로는 예를 들면, 여기까지 예시한 상기 수지의 1종 또는 2종 이상이 가교된 가교 수지; 여기까지 예시한 상기 수지의 1종 또는 2종 이상을 사용한 아이오노머 등의 변성 수지도 들 수 있다.

기재의 구성 재료인 상기 수지는 이들 중에서도, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 이외의 폴리올레핀, 에틸렌계 공중합체 등의 올레핀으로부터 유도된 구성 단위를 갖는 올레핀계 수지인 것이 바람직하다. 기재에 대해, 상기 필름상 접착제가 직접 접촉하여 구성된 다이싱 다이 본딩 시트 중에서도, 기재의 필름상 접착제와의 접촉면이 이러한 수지를 함유하는 다이싱 다이 본딩 시트는, 상술한 지지 시트(다시 말하면, 기재)에 있어서의 필름상 접착제의 잔존 억제 효과가 보다 높아진다.

또한, 기재의 구성 재료인 상기 수지는 카르복시기, 카르보닐기, 수산기 등의 극성기를 갖지 않는 것이 바람직하다. 기재의 필름상 접착제와의 접촉면이 이러한 수지를 함유하는 다이싱 다이 본딩 시트도, 상술한 지지 시트(다시 말하면, 기재)에 있어서의 필름상 접착제의 잔존 억제 효과가 보다 높아진다.

기재를 구성하는 수지는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

기재는 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 되며, 복수층으로 이루어지는 경우, 이들 복수층은 서로 동일해도 상이해도 되고, 이들 복수층의 조합은 특별히 한정되지 않는다.

기재의 두께는 50∼300㎛인 것이 바람직하고, 60∼150㎛인 것이 보다 바람직하다. 기재의 두께가 이러한 범위임으로써, 다이싱 다이 본딩 시트의 가요성과, 반도체 웨이퍼에 대한 첩부성이 보다 향상된다.

여기서, 「기재의 두께」란, 기재 전체의 두께를 의미하고, 예를 들면, 복수층으로 이루어지는 기재의 두께란, 기재를 구성하는 모든 층의 합계 두께를 의미한다.

기재는 상기 수지 등의 주된 구성 재료 이외에, 충전재, 착색제, 대전 방지제, 산화 방지제, 유기 윤활제, 촉매, 연화제(가소제) 등의 공지의 각종 첨가제를 함유하고 있어도 된다.

기재는 투명이어도 되고, 불투명이어도 되며, 목적에 따라 착색되어 있어도 되고, 다른 층이 증착되어 있어도 된다.

기재는 그 위에 형성되는 층(예를 들면, 점착제층, 필름상 접착제 등)과의 밀착성을 향상시키기 위해, 샌드 블라스트 처리, 용제 처리 등에 의한 요철화 처리; 코로나 방전 처리, 전자선 조사 처리, 플라즈마 처리, 오존·자외선 조사 처리, 화염 처리, 크롬산 처리, 열풍 처리 등의 산화 처리 등이 표면에 실시되어 있어도 된다.

또한, 기재는 그 표면이 프라이머 처리되어 있어도 된다.

또한, 기재는 그 표면에 박리 처리층을 갖고 있어도 된다. 상기 박리 처리층은 공지의 각종 박리제를 사용하고, 기재의 표면을 박리 처리함으로써 형성할 수 있다.

또한, 기재는 특정 범위의 성분(예를 들면, 수지 등)을 함유함으로써, 적어도 그 한쪽 면에 있어서, 점착성을 갖고 있어도 된다.

지지 시트가 기재만으로 이루어지는 경우나, 지지 시트가 기재의 노출면을 갖는 경우 등, 지지 시트의 필름상 접착제측의 최표층이 기재인 경우에는, 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩의 픽업시, 지지 시트(다시 말하면, 기재)에 있어서의 필름상 접착제의 잔존을 억제하는 효과가 보다 높아진다는 점에서는, 기재의 필름상 접착제측의 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」이라고 칭하는 경우가 있다)은 상기 산화 처리, 상기 프라이머 처리 등의 표면 처리가 실시되지 않은 것이 바람직하다.

기재는 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 수지를 함유하는 기재는, 상기 수지를 함유하는 수지 조성물을 성형함으로써 제조할 수 있다.

＜점착제층＞

상기 점착제층은 시트상 또는 필름상이고, 점착제를 함유한다.

상기 점착제로는 예를 들면, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 고무계 수지, 실리콘 수지, 에폭시계 수지, 폴리비닐에테르, 폴리카보네이트, 폴리에스테르 수지 등의 점착성 수지를 들 수 있다.

본 명세서에 있어서, 「점착성 수지」에는, 점착성을 갖는 수지와 접착성을 갖는 수지의 양쪽이 포함된다. 예를 들면, 상기 점착성 수지에는, 수지 자체가 점착성을 갖는 것뿐만 아니라, 첨가제 등의 다른 성분과의 병용에 의해 점착성을 나타내는 수지나, 열 또는 물 등의 트리거의 존재에 의해 접착성을 나타내는 수지 등도 포함된다.

점착제층은 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 되며, 복수층으로 이루어지는 경우, 이들 복수층은 서로 동일해도 상이해도 되고, 이들 복수층의 조합은 특별히 한정되지 않는다.

점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 1∼100㎛인 것이 바람직하고, 예를 들면, 1∼60㎛ 및 1∼30㎛ 중 어느 하나여도 된다.

여기서, 「점착제층의 두께」란, 점착제층 전체의 두께를 의미하고, 예를 들면, 복수층으로 이루어지는 점착제층의 두께란, 점착제층을 구성하는 모든 층의 합계 두께를 의미한다.

점착제층은 에너지선 경화성 점착제를 사용하여 형성된 것이어도 되고, 비에너지선 경화성 점착제를 사용하여 형성된 것이어도 된다. 즉, 점착제층은 에너지선 경화성 및 비에너지선 경화성 중 어느 것이어도 된다. 에너지선 경화성의 점착제층은 그 경화 전 및 경화 후에서의 물성을 용이하게 조절할 수 있다.

점착제층은 점착제를 함유하는 점착제 조성물을 사용하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 점착제층의 형성 대상면에 점착제 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조시킴으로써, 목적으로 하는 부위에 점착제층을 형성할 수 있다. 점착제 조성물에 있어서의 상온에서 기화하지 않는 성분끼리의 함유량의 비율은 통상, 점착제층에 있어서의 상기 성분끼리의 함유량의 비율과 동일해진다.

점착제 조성물은 상술한 접착제 조성물의 경우와 동일한 방법으로 도공할 수 있다.

점착제층이 에너지선 경화성인 경우, 에너지선 경화성의 점착제 조성물로는 예를 들면, 비에너지선 경화성의 점착성 수지(I-1a)(이하, 「점착성 수지(I-1a)」라고 약기하는 경우가 있다)와, 에너지선 경화성 화합물을 함유하는 점착제 조성물(I-1); 상기 점착성 수지(I-1a)의 측쇄에 불포화기가 도입된 에너지선 경화성의 점착성 수지(I-2a)(이하, 「점착성 수지(I-2a)」라고 약기하는 경우가 있다)를 함유하는 점착제 조성물(I-2); 상기 점착성 수지(I-2a)와, 에너지선 경화성 화합물을 함유하는 점착제 조성물(I-3) 등을 들 수 있다.

점착제층이 비에너지선 경화성인 경우, 비에너지선 경화성의 점착제 조성물로는 예를 들면, 상기 점착성 수지(I-1a)를 함유하는 점착제 조성물(I-4) 등을 들 수 있다.

점착제 조성물(I-1)∼(I-4) 등의 점착제 조성물은 배합 성분이 상이한 점 이외에는, 상술한 접착제 조성물의 경우와 동일한 방법으로 제조할 수 있다.

＜기능층＞

상기 기능층은 시트상 또는 필름상이고, 수지를 함유하는 것이 바람직하다.

기능층은 수지로 이루어지는 것이어도 되고, 수지와, 수지 이외의 성분을 함유하는 것이어도 된다.

수지를 함유하는 기능층은 예를 들면, 상기 수지 또는 상기 수지를 함유하는 기능층 형성용 조성물을 성형함으로써 형성할 수 있다. 또한, 기능층은 기능층의 형성 대상면에 기능층 형성용 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조시키는 것으로도 형성할 수 있다.

상기 기능층 형성용 조성물의 상기 수지의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 10∼90질량％로 할 수 있지만, 이는 일례이다.

기능층은 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 되며, 복수층으로 이루어지는 경우, 이들 복수층은 서로 동일해도 상이해도 되고, 이들 기능층의 조합은 특별히 한정되지 않는다.

기능층의 두께는 특별히 한정되지 않고, 그 종류에 따라 적절히 설정할 수 있다.

여기서, 「기능층의 두께」란, 기능층 전체의 두께를 의미하고, 예를 들면, 복수층으로 이루어지는 기능층의 두께란, 기능층을 구성하는 모든 층의 합계 두께를 의미한다.

이어서, 본 실시형태의 다이싱 다이 본딩 시트의 예를, 도면을 참조하면서 설명한다.

도 4는 본 실시형태의 다이싱 다이 본딩 시트의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

여기에 나타내는 다이싱 다이 본딩 시트(101)는 지지 시트(10)를 구비하고, 지지 시트(10)의 한쪽 면(제1 면)(10a) 상에 필름상 접착제(13)를 구비하고 있다. 지지 시트(10)는 기재(11)만으로 이루어지고, 다이싱 다이 본딩 시트(101)는 다시 말하면, 기재(11)의 한쪽 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」이라고 칭하는 경우가 있다)(11a) 상에 필름상 접착제(13)가 적층된 구성을 갖는다. 또한, 다이싱 다이 본딩 시트(101)는 추가로 필름상 접착제(13) 상에 박리 필름(15)을 구비하고 있다.

다이싱 다이 본딩 시트(101)에 있어서는, 기재(11)의 제1 면(11a)에 필름상 접착제(13)가 적층되어 필름상 접착제(13)의 기재(11)를 구비하고 있는 측과는 반대측 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」이라고 칭하는 경우가 있다)(13a)의 일부, 즉, 주연부 근방의 영역에 지그용 접착제층(16)이 적층되고, 필름상 접착제(13)의 제1 면(13a) 중 지그용 접착제층(16)이 적층되어 있지 않은 면과, 지그용 접착제층(16) 중 필름상 접착제(13)와 접촉하고 있지 않은 면(16a)(상면 및 측면)에 박리 필름(15)이 적층되어 있다.

기재(11)의 제1 면(11a)은 지지 시트(10)의 제1 면(10a)과 동일하다.

필름상 접착제(13)는 앞서 설명한 것이다.

박리 필름(15)은 도 3에 나타내는 제1 박리 필름(151) 또는 제2 박리 필름(152)과 동일한 것이다.

지그용 접착제층(16)은 예를 들면, 접착제 성분을 함유하는 단층 구조여도 되고, 심재가 되는 시트의 양면에 접착제 성분을 함유하는 층이 적층된 복수층 구조여도 된다.

다이싱 다이 본딩 시트(101)는 박리 필름(15)이 제거된 상태로, 필름상 접착제(13)의 제1 면(13a)에 반도체 웨이퍼(도시 생략)의 이면이 첩부되고, 또한 지그용 접착제층(16)의 면(16a) 중 상면이, 링 프레임 등의 지그에 첩부되어 사용된다.

도 5는 본 실시형태의 다이싱 다이 본딩 시트의 다른 예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

여기에 나타내는 다이싱 다이 본딩 시트(102)는 지그용 접착제층(16)을 구비하고 있지 않은 점 이외에는, 도 4에 나타내는 다이싱 다이 본딩 시트(101)와 동일하다. 즉, 다이싱 다이 본딩 시트(102)에 있어서는, 기재(11)의 제1 면(11a)(지지 시트(10)의 제1 면(10a))에 필름상 접착제(13)가 적층되고, 필름상 접착제(13)의 제1 면(13a)의 전면에 박리 필름(15)이 적층되어 있다.

다시 말하면, 다이싱 다이 본딩 시트(102)는 기재(11), 필름상 접착제(13), 및 박리 필름(15)이 이 순서로 이들 두께 방향에 있어서 적층되어 구성되어 있다.

도 5에 나타내는 다이싱 다이 본딩 시트(102)는 박리 필름(15)이 제거된 상태에서, 필름상 접착제(13)의 제1 면(13a) 중, 필름상 접착제(13)의 폭 방향에 있어서의 중앙측의 일부의 영역에, 반도체 웨이퍼(도시 생략)의 이면이 첩부되고, 또한 필름상 접착제(13)의 주연부 근방의 영역이 링 프레임 등의 지그에 첩부되어 사용된다.

본 실시형태의 다이싱 다이 본딩 시트는 도 4∼도 5에 나타내는 것으로 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위 내에 있어서, 도 4∼도 5에 나타내는 것의 일부의 구성이 변경 또는 삭제된 것이나, 지금까지 설명한 것에 추가로 다른 구성이 추가된 것이어도 된다.

예를 들면, 도 4∼도 5에 나타내는 다이싱 다이 본딩 시트는 기재와, 필름상 접착제와, 박리 필름 중 어느 것에도 해당하지 않는 다른 층이 임의의 개소에 형성되어 있어도 된다.

상기 다른 층으로는 예를 들면, 앞서 설명한 점착제층, 기능층(중간층, 배면층) 등을 들 수 있다. 점착제층은 기재(11)와 필름상 접착제(13) 사이에 형성된다. 기능층 중 중간층도, 기재(11)와 필름상 접착제(13) 사이에 형성된다. 기능층 중 배면층은 기재(11)의 제1 면(11a)과는 반대측 면 상에 형성되고, 다이싱 다이 본딩 시트에 있어서의 최표층이어도 된다.

도 4∼도 5에 나타내는 다이싱 다이 본딩 시트에 있어서는, 박리 필름과, 이 박리 필름과 직접 접촉하고 있는 층 사이에, 일부 간극이 발생하고 있어도 된다.

도 4∼도 5에 나타내는 다이싱 다이 본딩 시트에 있어서는, 각 층의 크기나 형상은 목적에 따라 임의로 조절할 수 있다.

◇다이싱 다이 본딩 시트의 제조 방법

상기 다이싱 다이 본딩 시트는 상술한 각 층을 대응하는 위치 관계가 되도록 적층하고, 필요에 따라, 일부 또는 모든 층의 형상을 조절함으로써 제조할 수 있다. 각 층의 형성 방법은 앞서 설명한 바와 같다.

예를 들면, 지지 시트를 제조할 때, 기재 상에 점착제층을 적층하는 경우에는, 기재 상에 상술한 점착제 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조시키면 된다.

또한, 박리 필름 상에 점착제 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조시킴으로써, 박리 필름 상에 점착제층을 형성해두고, 이 점착제층의 노출면을 기재의 한쪽 면과 첩합하는 방법으로도, 기재 상에 점착제층을 적층할 수 있다. 이 때, 점착제 조성물은 박리 필름의 박리 처리면에 도공하는 것이 바람직하다.

여기까지는, 기재 상에 점착제층을 적층하는 경우를 예로 들었지만, 상술한 방법은 예를 들면, 기재 상에 앞서 설명한 기능층 등의 다른 층을 적층하는 경우; 기재 상에 상기 필름상 접착제를 적층하는 경우에도 적용할 수 있다. 상기 필름상 접착제를 적층하는 경우에는, 상기 접착제 조성물을 사용한다.

한편, 예를 들면, 기재 상에 적층된 최상층(이하, 「제1 층」이라고 약기한다) 상에, 추가로 새로운 층(이하, 「제2 층」이라고 약기한다)을 적층하는 경우에는, 상기 제2 층을 형성하기 위한 조성물을 사용하여, 박리 필름 상에 미리 제2 층을 형성해두고, 이 형성된 제2 층의 상기 박리 필름과 접촉하고 있는 측과는 반대측의 노출면을 기재 상의 상기 제1 층의 노출면과 첩합함으로써, 연속하는 2층의 적층 구조(다시 말하면, 제1 층 및 제2 층의 적층 구조)를 형성할 수 있다. 이 때, 상기 조성물은 박리 필름의 박리 처리면에 도공하는 것이 바람직하다. 박리 필름은 적층 구조의 형성 후, 필요에 제거하면 된다. 상기 제2 층이 상기 필름상 접착제인 경우에는, 제2 층을 형성하기 위한 조성물로서 상기 접착제 조성물을 사용한다.

이와 같이, 다이싱 다이 본딩 시트를 구성하는 기재 이외의 층은 모두, 박리 필름 상에 미리 형성해두고, 목적으로 하는 층의 표면에 첩합하는 방법으로 적층할 수 있기 때문에, 필요에 따라 이러한 공정을 채용하는 층을 적절히 선택하고, 다이싱 다이 본딩 시트를 제조하면 된다.

한편, 다이싱 다이 본딩 시트는 통상, 그 지지 시트측과는 반대측의 최표층(예를 들면, 필름상 접착제)의 표면에 박리 필름이 첩합된 상태로 보관된다. 따라서, 이 박리 필름(바람직하게는, 그 박리 처리면) 상에, 상기 접착제 조성물 등의 최표층을 구성하는 층을 형성하기 위한 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조시킴으로써, 박리 필름 상에 최표층을 구성하는 층을 형성해두고, 이 층의 박리 필름과 접촉하고 있는 측과는 반대측의 노출면 상에 나머지 각 층을 상술한 어느 하나의 방법으로 적층하여, 박리 필름을 제거하지 않고 첩합된 상태인 채로 함으로써, 박리 필름이 형성된 다이싱 다이 본딩 시트가 얻어진다.

◇반도체 장치의 제조 방법(다이싱 다이 본딩 시트의 사용 방법)

＜＜제조 방법(1)＞＞

상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 다이싱 다이 본딩 시트는 반도체 장치의 제조시에 사용할 수 있다.

이 경우의 반도체 장치의 제조 방법으로는 예를 들면,

상기 다이싱 다이 본딩 시트를 사용하여 반도체 웨이퍼를 구비하고, 상기 반도체 웨이퍼의 이면에 상기 다이싱 다이 본딩 시트 중의 상기 필름상 접착제에 의해, 상기 다이싱 다이 본딩 시트가 첩부되어 구성된 적층체(1)를 제작하는 적층(1) 공정과,

상기 적층체(1) 중의 상기 반도체 웨이퍼를 분할함으로써, 반도체 칩을 제작하고, 상기 반도체 웨이퍼의 분할 개소에 따라 상기 필름상 접착제를 절단함으로써, 상기 반도체 칩과, 상기 반도체 칩의 이면에 형성된 절단 후의 상기 필름상 접착제를 구비한 복수개의 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩이 상기 지지 시트상에서 유지되어 구성된, 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩 집합체(1)를 제작하는 분할/절단 공정과,

상기 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩 집합체(1) 중의 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩을 상기 지지 시트로부터 분리하여 픽업함으로써, 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩을 취득하는 픽업(1) 공정과,

취득한 상기 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩 중의 반도체 칩을, 상기 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩 중의 필름상 접착제에 의해, 기판의 회로 형성면에 다이 본딩하는 다이 본딩 공정을 갖는 제조 방법(본 명세서에 있어서는, 「제조 방법(1)」이라고 칭하는 경우가 있다)을 들 수 있다.

제조 방법(1)에서는, 종래의 다이싱 다이 본딩 시트 대신에, 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 다이싱 다이 본딩 시트를 사용하는 점을 제외하면, 종래의 방법과 동일한 방법으로 반도체 장치를 제조할 수 있다.

＜적층(1) 공정＞

상기 적층(1) 공정에 있어서는, 예를 들면, 상기 다이싱 다이 본딩 시트 중의 상기 필름상 접착제 중, 상기 지지 시트측과는 반대측 면(즉, 제1 면)을 반도체 웨이퍼의 이면에 첩부함으로써 적층체(1)를 제작한다.

본 공정은 종래의 다이싱 다이 본딩 시트 대신에, 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 다이싱 다이 본딩 시트를 사용하는 점을 제외하면, 다이싱 다이 본딩 시트를 반도체 웨이퍼의 이면에 첩부하는 종래의 방법과 동일한 방법으로 행할 수 있다.

＜분할/절단 공정＞

상기 분할/절단 공정에 있어서는, 적층체(1) 중의 반도체 웨이퍼의 분할(반도체 칩의 제작)과 적층체(1) 중의 필름상 접착제의 절단을 행하는 순서는 특별히 한정되지 않고, 반도체 웨이퍼의 분할 및 필름상 접착제의 절단의 순서로 행해도 되며, 필름상 접착제의 절단 및 반도체 웨이퍼의 분할의 순서로 행해도 되고, 반도체 웨이퍼의 분할 및 필름상 접착제의 절단을 동시에 행해도 된다. 또한, 반도체 웨이퍼의 분할 및 필름상 접착제의 절단을 동시에 행하지 않는 경우에는, 반도체 웨이퍼의 분할 및 필름상 접착제의 절단을 연속적으로 행해도 되고, 단계적으로 행해도 된다.

반도체 웨이퍼의 분할 및 필름상 접착제의 절단은 모두 공지의 방법으로 행할 수 있다.

예를 들면, 블레이드 다이싱, 레이저 조사에 의한 레이저 다이싱, 또는 연마 제를 포함하는 물의 분사에 의한 워터 다이싱 등의 각 다이싱에 의해, 반도체 웨이퍼의 분할 및 필름상 접착제의 절단을 연속적으로 행할 수 있다. 단, 이는 반도체 웨이퍼의 분할 방법 및 필름상 접착제의 절단 방법의 일례이다.

필름상 접착제의 절단은 반도체 웨이퍼의 분할 개소에 따라 행하지만, 이 경우, 반도체 웨이퍼의 분할 후에 필름상 접착제를 절단하는 경우에는, 필름상 접착제의 절단은 반도체 웨이퍼의 분할된 개소, 즉, 반도체 칩의 주연부에 따라 행한다. 한편, 반도체 웨이퍼의 분할 전에 필름상 접착제를 절단하는 경우, 및 반도체 웨이퍼의 분할과 동시에 필름상 접착제를 절단하는 경우에는, 필름상 접착제의 절단은 반도체 웨이퍼의 분할 예정 개소에 따라 행한다.

본 공정에서 제작되는 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩 집합체(1)에 있어서는, 상기 다이싱 다이 본딩 시트를 구성하고 있던 1장의 상기 지지 시트 상에서, 복수개의 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩이 정렬된 상태로 유지(고정)되고 있다.

＜픽업(1) 공정＞

상기 픽업(1) 공정에 있어서는, 공지의 방법으로, 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩 집합체(1) 중의 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩을 지지 시트로부터 분리하여 픽업할 수 있다.

본 공정에 있어서는, 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 필름상 접착제(다이싱 다이 본딩 시트)를 사용함으로써, 필름상 접착제와 직접 접촉시키기 위한 점착제층을 지지 시트가 구비하고 있지 않더라도, 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩의 픽업시, 지지 시트에 있어서의 필름상 접착제의 잔존을 억제할 수 있다.

＜다이 본딩 공정＞

상기 다이 본딩 공정에 있어서는, 공지의 방법으로, 픽업 후의 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩을 그 중의 필름상 접착제에 의해, 기판의 회로 형성면에 다이 본딩할 수 있다.

상기 다이 본딩 공정 후에도, 종래의 방법과 동일한 방법으로 반도체 패키지 및 반도체 장치를 제조할 수 있다. 예를 들면, 필요에 따라 이 다이 본딩된 반도체 칩에 추가로 반도체 칩을 1개 이상 적층한 후, 와이어 본딩을 행한다. 이어서, 필름상 접착제를 열경화시켜, 추가로 얻어진 것 전체를 수지에 의해 봉지한다. 이들 공정을 거침으로써, 반도체 패키지를 제작할 수 있다. 그리고, 이 반도체 패키지를 사용하여, 목적으로 하는 반도체 장치를 제조할 수 있다.

도 6은 제조 방법(1)을 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다. 여기에서는, 도 4에 나타내는 다이싱 다이 본딩 시트(101)를 사용한 경우의 제조 방법(1)에 대해 나타내고 있다.

도 6a는 적층(1) 공정에서 얻어지는 적층체(1)(119A)를 나타내고 있다. 적층체(1)(119A)는 반도체 웨이퍼(9)와, 반도체 웨이퍼(9)의 이면(9b)에 형성된 다이싱 다이 본딩 시트(101)를 구비하고 있다.

도 6b는 분할/절단 공정에서 얻어지는 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩 집합체(1)(119B)를 나타내고 있다. 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩 집합체(1)(119B)는 반도체 칩(9')과, 반도체 칩(9')의 이면(9b')에 형성된 절단 후의 필름상 접착제(130)를 구비한 복수개의 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩(139')이, 지지 시트(10) 상에서 유지되어 구성되어 있다.

도 6c는 픽업(1) 공정에 있어서, 분리 수단(7)을 사용하고, 화살표(I) 방향으로 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩(139')을 지지 시트(10)로부터 분리하여 픽업하고 있는 상태를 나타내고 있다. 분리 수단(7)으로는, 진공 콜렛 등을 들 수 있다. 한편, 여기에서는, 분리 수단(7)은 단면 표시하고 있지 않다. 지지 시트(10)의 제1 면(10a)에 있어서는, 필름상 접착제(130)의 잔존이 억제된다.

도 6d는 다이 본딩 공정에 있어서, 반도체 칩(9')을 필름상 접착제(130)에 의해, 기판(5)의 회로 형성면(5a)에 다이 본딩한 상태를 나타내고 있다.

도 6에서는, 다이싱 다이 본딩 시트(101)를 사용한 경우의 제조 방법(1)에 대해 나타내고 있지만, 다른 다이싱 다이 본딩 시트를 사용한 경우에도, 동일한 것이 얻어진다.

＜＜제조 방법(2)＞＞

상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 필름상 접착제는 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 다이싱 다이 본딩 시트를 구성하기 전에, 반도체 웨이퍼에 첩부함으로써, 반도체 장치의 제조시에 사용할 수도 있다.

이 경우의 반도체 장치의 제조 방법으로는 예를 들면,

상기 필름상 접착제를 사용하여, 반도체 웨이퍼와, 상기 반도체 웨이퍼의 이면에 형성된 상기 필름상 접착제를 구비한 적층체(21)를 제작하는 적층(21) 공정과,

상기 적층체(21) 중의 상기 필름상 접착제의 상기 반도체 웨이퍼측과는 반대측 면(즉, 제2 면)에 다이싱 시트를 첩부함으로써, 상기 다이싱 시트 및 적층체(21)이 이 순서로 적층되어 구성된(다시 말하면, 상기 다이싱 시트, 필름상 접착제, 및 반도체 웨이퍼가 이 순서로 이들 두께 방향에 있어서 적층되어 구성된) 적층체(22)를 제작하는 적층(22) 공정과,

상기 적층체(22) 중의 상기 반도체 웨이퍼를 분할함으로써, 반도체 칩을 제작하고, 상기 반도체 웨이퍼의 분할 개소에 따라 상기 필름상 접착제를 절단함으로써, 상기 반도체 칩과, 상기 반도체 칩의 이면에 형성된 절단 후의 상기 필름상 접착제를 구비한 복수개의 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩이 상기 다이싱 시트 상에서 유지되어 구성된, 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩 집합체(2)를 제작하는 분할/절단 공정과,

상기 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩 집합체(2) 중의 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩을 상기 다이싱 시트로부터 분리하여 픽업함으로써, 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩을 취득하는 픽업(2) 공정과,

취득한 상기 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩 중의 반도체 칩을, 상기 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩 중의 필름상 접착제에 의해, 기판의 회로 형성면에 다이 본딩하는 다이 본딩 공정을 갖는 제조 방법(본 명세서에 있어서는, 「제조 방법(2)」라고 칭하는 경우가 있다)을 들 수 있다.

제조 방법(2)에서는, 종래의 필름상 접착제 대신에, 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 필름상 접착제를 사용하는 점을 제외하면, 종래의 방법과 동일한 방법으로 반도체 장치를 제조할 수 있다.

＜적층(21) 공정＞

상기 적층(21) 공정에 있어서는, 상기 필름상 접착제의 한쪽 면(즉, 제1 면)을 반도체 웨이퍼의 이면에 첩부함으로써, 적층체(21)를 제작한다.

본 공정은 종래의 필름상 접착제 대신에, 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 필름상 접착제를 사용하는 점을 제외하면, 필름상 접착제를 반도체 웨이퍼의 이면에 첩부하는 종래의 방법과 동일한 방법으로 행할 수 있다.

＜적층(22) 공정＞

상기 적층(22) 공정에 있어서는, 상기 적층체(21) 중의 필름상 접착제의 노출면(즉, 제2 면)에 다이싱 시트를 첩부함으로써, 적층체(22)를 제작할 수 있다.

본 공정에서 사용하는 다이싱 시트는 공지의 것이어도 되고, 필름상 접착제에 대한 다이싱 시트의 첩부는 공지의 방법으로 행할 수 있다.

상기 다이싱 시트는 제조 방법(1)에서 사용하는 다이싱 다이 본딩 시트 중의 지지 시트와 실질적으로 동일하다. 따라서, 본 공정에서 얻어지는 적층체(22)는 제조 방법(1)에서 얻어지는 적층체(1)와 실질적으로 동일하다.

＜분할/절단 공정＞

상기 분할/절단 공정에 있어서는, 적층체(22) 중의 반도체 웨이퍼의 분할(반도체 칩의 제작), 및 적층체(22) 중의 필름상 접착제의 절단은, 제조 방법(1)에 있어서의, 적층체(1) 중의 반도체 웨이퍼의 분할, 및 적층체(1) 중의 필름상 접착제의 절단의 경우와 동일한 내용으로 행할 수 있다.

본 공정에서 제작되는 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩은 제조 방법(1)의 분할/절단 공정에서 제작되는 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩과 동일하다.

본 공정에서 제작되는 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩 집합체(2)에 있어서는, 상기 다이싱 시트 상에서 복수개의 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩이 정렬된 상태로 유지(고정)되고 있다. 그리고, 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩 집합체(2)는 제조 방법(1)의 분할/절단 공정에서 제작되는 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩 집합체(1)와 실질적으로 동일하다.

＜픽업(2) 공정＞

상기 픽업(2) 공정에 있어서는, 공지의 방법으로 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩 집합체(2) 중의 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩을 다이싱 시트로부터 분리하여 픽업할 수 있다.

픽업(2) 공정은 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩 집합체(1) 대신에, 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩 집합체(2)를 사용하는 점을 제외하면, 제조 방법(1)에 있어서의 픽업(1) 공정의 경우와 동일한 방법으로 행할 수 있다.

본 공정에 있어서는, 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 필름상 접착제를 사용함으로써, 필름상 접착제와 직접 접촉시키기 위한 점착제층을 다이싱 시트가 구비하고 있지 않더라도, 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩의 픽업시, 다이싱 시트에 있어서의 필름상 접착제의 잔존을 억제할 수 있다.

＜다이 본딩 공정＞

상기 다이 본딩 공정은 제조 방법(1)에 있어서의 다이 본딩 공정과 동일하다.

상기 다이 본딩 공정 후에도, 제조 방법(1)의 경우와 동일한 방법에 의해, 반도체 패키지 및 반도체 장치를 제조할 수 있다.

도 7은 제조 방법(2)를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다. 여기에서는, 도 3에 나타내는 필름상 접착제(13)를 사용한 경우의 제조 방법(2)에 대해 나타내고 있다.

도 7a는 적층(21) 공정에서 얻어지는 적층체(21)(129A)를 나타내고 있다. 적층체(21)(129A)는 반도체 웨이퍼(9)와, 반도체 웨이퍼(9)의 이면(9b)에 형성된 필름상 접착제(13)를 구비하고 있다.

도 7b는 적층(22) 공정에서 얻어지는 적층체(22)(129B)를 나타내고 있다. 적층체(22)(129B)는 다이싱 시트(20), 필름상 접착제(13), 및 반도체 웨이퍼(9)가 이 순서로 이들 두께 방향에 있어서 적층되어 구성되어 있다.

도 7c는 분할/절단 공정에서 얻어지는 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩 집합체(2)(129C)를 나타내고 있다. 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩 집합체(2)(129C)는 반도체 칩(9')과, 반도체 칩(9')의 이면(9b')에 형성된 절단 후의 필름상 접착제(130)를 구비한 복수개의 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩(139')이, 다이싱 시트(20) 상에서 유지되어 구성되어 있다.

도 7d는 픽업(2) 공정에 있어서, 분리 수단(7)을 사용하고, 화살표(I) 방향으로 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩(139')을 다이싱 시트(20)로부터 분리하여 픽업하고 있는 상태를 나타내고 있다. 다이싱 시트(20)의 제1 면(20a)에 있어서는, 필름상 접착제(130)의 잔존이 억제된다.

도 7e는 다이 본딩 공정에 있어서, 반도체 칩(9')을 필름상 접착제(130)에 의해, 기판(5)의 회로 형성면(5a)에 다이 본딩한 상태를 나타내고 있다.

실시예

이하, 구체적 실시예에 의해, 본 발명에 대해 보다 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하에 나타내는 실시예로 한정되는 것은 전혀 아니다.

＜수지의 제조 원료＞

본 실시예 및 비교예에 있어서, 약기하고 있는 수지의 제조 원료의 정식 명칭을 이하에 나타낸다.

BA： 아크릴산n-부틸

MA： 아크릴산메틸

GMA： 메타크릴산글리시딜

HEA： 아크릴산2-히드록시에틸

MMA： 메타크릴산메틸

AA： 아크릴산

＜＜접착제 조성물의 제조 원료＞＞

접착제 조성물의 제조에 사용한 원료를 이하에 나타낸다.

[중합체 성분(a)]

(a)-1： BA(55질량부), MA(10질량부), GMA(20질량부), 및 HEA(15질량부)를 공중합하여 얻어진 아크릴 수지(중량 평균 분자량 800000, 유리 전이 온도 -28℃).

(a)-2： BA(84질량부), MMA(8질량부), AA(3질량부), 및 HEA(5질량부)를 공중합하여 얻어진 아크릴 수지(중량 평균 분자량 800000, 유리 전이 온도 -42℃).

(a)-3： 중량 평균 분자량 700000의 아크릴 수지.

[에폭시 수지(b1)]

(b1)-1： 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 및 아크릴 고무 미립자의 혼합물(닛폰 쇼쿠바이사 제조 「BPA328」, 에폭시 당량 235g/eq)

(b1)-2： 비스페놀 A형 에폭시 수지(미츠비시 케미컬사 제조 「jER1055」, 연화점 93℃, 에폭시 당량 800∼900g/eq)

(b1)-3： o-크레졸 노볼락형 에폭시 수지(닛폰 화약사 제조 「EOCN-104S」, 연화점 90∼94℃, 에폭시 당량 213∼223g/eq)

(b1)-4： 액상 비스페놀 F형 에폭시 수지(미츠비시 케미컬사 제조 「YL983U」, 에폭시 당량 165∼175g/eq)

(b1)-5： o-크레졸 노볼락형 에폭시 수지(닛폰 화약사 제조 「EOCN-102S」, 연화점 55∼77℃, 에폭시 당량 205∼217g/eq)

(b1)-6： 트리페닐렌형 에폭시 수지(닛폰 화약사 제조 「EPPN-502H」, 연화점 54℃, 에폭시 당량 167g/eq)

(b1)-7： 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지(미츠비시 케미컬사 제조 「jER828」, 에폭시 당량 184∼194g/eq)

(b1)-8： o-크레졸 노볼락형 에폭시 수지(닛폰 화약사 제조 「EOCN-103S」, 연화점 81∼85℃, 에폭시 당량 209∼219g/eq)

(b1)-9： 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지(닛폰 화약사 제조 「XD-1000」, 연화점 68∼78℃, 에폭시 당량 245∼260g/eq)

(b1)-10： 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지(DIC사 제조 「에피클론 HP-7200HH」, 연화점 88∼98℃, 에폭시 당량 274∼286g/eq)

[열경화제(b2)]

(b2)-1： 디시안디아미드(ADEKA사 제조 「아데카하드너 EH-3636AS」, 고체 분산형 잠재성 경화제, 연화점 209℃, 활성 수소량 21g/eq)

(b2)-2： o-크레졸 노볼락 수지(DIC사 제조 「페놀라이트 KA-1160」, 연화점 80℃, 수산기 당량 117g/eq)

[경화 촉진제(c)]

(c)-1： 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸(시코쿠 화성 공업사 제조 「큐아졸 2PHZ-PW」)

[충전재(d)]

(d)-1： 에폭시기로 수식된 구형 실리카(아드마텍스사 제조 「아드마나노 YA050C-MKK」, 평균 입자 직경 50㎚)

[커플링제(e)]

(e)-1： 3-글리시독시프로필트리메톡시실란을 부가시킨 실리케이트 화합물(미츠비시 케미컬사 제조 「MKC 실리케이트 MSEP-2」)

(e)-2： 에폭시기, 메틸기, 및 메톡시기를 갖는 올리고머형 실란 커플링제(신에츠 실리콘사 제조 「X-41-1056」, 에폭시 당량 280g/eq)

[가교제(f)]

(f)-1： 트리메틸올프로판의 톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(토소사 제조 「코로네이트 L」)

[에너지선 경화성 수지(g)]

(g)-1： 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트(6관능 자외선 경화성 화합물, 분자량 578) 및 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트(5관능 자외선 경화성 화합물, 분자량 525)의 혼합물(닛폰 화약사 제조 「KAYARAD DPHA」)

(g)-2： 트리시클로데칸디메틸올디아크릴레이트(닛폰 화약사 제조 「KAYARAD R-684」, 분자량 304)

[광중합 개시제(h)]

(h)-1： 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(BASF사 제조 「IRGACURE(등록상표) 184」)

[실시예 1]

＜＜필름상 접착제의 제조＞＞

＜접착제 조성물의 제조＞

중합체 성분(a)-1(20질량부), 에폭시 수지(b1)-1(25질량부), 에폭시 수지(b1)-2(35질량부), 에폭시 수지(b1)-3(8질량부), 열경화제(b2)-1(1.5질량부), 경화 촉진제(c)-1(1.5질량부), 커플링제(e)-1(0.6질량부), 가교제(f)-1(0.2질량부), 에너지선 경화성 수지(g)-1(8질량부), 및 광중합 개시제(h)-1(0.2질량부)을 메틸에틸케톤에 용해 또는 분산시키고, 23℃에서 교반함으로써, 용매 이외의 모든 성분의 합계 농도가 50질량％인 열경화성의 접착제 조성물을 제조했다. 한편, 여기에 나타내는 상기 용매 이외의 성분의 배합량은 모두 용매를 포함하지 않는 목적물의 배합량이다.

＜필름상 접착제의 제조＞

폴리에틸렌테레프탈레이트제 필름의 편면이 실리콘 처리에 의해 박리 처리된 박리 필름(린텍사 제조 「SP-PET381031」, 두께 38㎛)을 사용하여, 그 상기 박리 처리면에 상기에서 얻어진 접착제 조성물을 도공하고, 100℃에서 1분 건조시킴으로써, 두께 20㎛의 열경화성 필름상 접착제를 제조했다.

＜＜다이싱 다이 본딩 시트의 제조＞＞

폴리프로필렌(PP)으로 이루어지는 층과, 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMAA)로 이루어지는 층이 적층되어 구성된 적층 기재(아킬레스사 제조 「HUSL1302」, 두께 100㎛, 이하, 「PP/EMAA 적층 기재」라고 칭하는 경우가 있다)를 기재로서 사용하고, 그 폴리프로필렌으로 이루어지는 층의 표면에 상기에서 얻어진 필름상 접착제의 박리 필름을 구비하고 있는 측과는 반대측의 노출면을 첩합함으로써, 다이싱 다이 본딩 시트를 제조했다. 이 다이싱 다이 본딩 시트는 기재만으로 이루어지는 지지 시트와, 필름상 접착제와, 박리 필름이 이 순서로 이들 두께 방향에 있어서 적층되어 구성된, 박리 필름이 형성된 다이싱 다이 본딩 시트이다.

＜＜필름상 접착제의 평가＞＞

＜D₀의 측정＞

[제1 시험편의 제작]

상기와 동일한 방법으로, 한쪽 면에 박리 필름을 구비한 필름상 접착제를 2장 제조했다.

이어서, 자외선 조사 장치(린텍사 제조 「RAD-2000 m/12」)를 이용하여, 조도 230mW/cm², 광량 120mJ/cm²의 조건으로, 이들 2장의 필름상 접착제에 자외선을 조사했다.

이어서, 자외선을 조사한 이들 2장의 필름상 접착제의 노출면끼리를 첩합함으로써, 두께가 40㎛이며, 양면에 박리 필름을 구비한 2장의 필름상 접착제의 적층물(1차 적층물)을 제작했다. 그리고, 이 1차 적층물을 2장 제작했다.

이어서, 이들 2장의 1차 적층물의 한쪽 면으로부터 박리 필름을 제거하고, 새로 생긴 필름상 접착제의 노출면끼리를 첩합함으로써, 두께가 80㎛이며, 양면에 박리 필름을 구비한 4장의 필름상 접착제의 적층물(2차 적층물)을 제작했다. 그리고, 이 2차 적층물을 2장 제작했다.

이어서, 이들 2장의 2차 적층물의 한쪽 면으로부터 박리 필름을 제거하고, 새로 생긴 필름상 접착제의 노출면끼리를 첩합함으로써, 두께가 160㎛이며, 양면에 박리 필름을 구비한 8장의 필름상 접착제의 적층물(3차 적층물)을 제작했다.

이어서, 이 3차 적층물과 별도로 제작한 상기 1차 적층물을 사용하여 이들 한쪽 면으로부터 박리 필름을 제거하고, 새로 생긴 필름상 접착제의 노출면끼리를 첩합함으로써, 두께가 200㎛이며, 양면에 박리 필름을 구비한 10장의 필름상 접착제의 적층물(4차 적층물)을 제작했다.

덤벨 커터(덤벨사 제조 「SDBK-1000」)를 이용하여, JIS K7128-3으로 규정되고 있는 시험편과 동일한 형상 및 치수로, 상기에서 얻어진 4차 적층물을 펀칭함으로써, 제1 시험편(두께 200㎛)을 제작했다.

[D₀의 측정]

만능 인장 시험기(시마즈 제작소사 제조 「AG-IS」)를 이용하여 JIS K7128-3에 준거하여, 상기에서 얻어진 제1 시험편에 대해 인열 시험을 행하여 D₀을 측정했다. 이 때, 제1 시험편에서의 그리퍼 간의 거리를 60㎜로 하고, 인열 속도를 200㎜/min로 하며, 샘플링 시간을 10ms로 했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

＜｜ΔT｜의 산출＞

상기 D₀의 측정시, 동시에, T_max, D₁, 및 0.6D₁을 측정하고, 이들 값으로부터 ｜ΔT｜를 산출했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

＜픽업시에 있어서의 필름상 접착제의 잔존 억제 효과의 평가＞

[필름상 접착제가 형성된 실리콘 칩의 제조]

상기에서 얻어진 다이싱 다이 본딩 시트 중의 필름상 접착제로부터 박리 필름을 제거했다.

테이프 마운터(린텍사 제조 「Adwill RAD2500」)를 이용하여 이면이 ＃2000 연마면으로 되어 있는 실리콘 웨이퍼(직경 200㎜, 두께 350㎛)의 상기 연마면에, 박리 필름을 제거한 후의 다이싱 다이 본딩 시트 중의 필름상 접착제의 노출면을 첩합했다. 그리고, 다이싱 다이 본딩 시트를 웨이퍼 다이싱용 링 프레임에 고정했다.

이어서, 자외선 조사 장치(린텍사 제조 「RAD-2000 m/12」)를 이용하여, 조도 230mW/cm², 광량 120mJ/cm²의 조건으로, 필름상 접착제에 자외선을 조사했다.

이어서, 다이싱 장치(디스코사 제조 「DFD6361」)를 이용하여 다이싱함으로써, 실리콘 웨이퍼의 분할과 필름상 접착제의 절단을 연속적으로 행하여, 크기가 2㎜×2㎜인 실리콘 칩을 얻었다. 이 때의 다이싱은 다이싱 블레이드의 이동 속도를 30㎜/sec, 다이싱 블레이드의 회전수를 30000rpm으로 하여, 다이싱 다이 본딩 시트에 대해, 그 기재의 필름상 접착제의 첩부면으로부터 20㎛ 깊이의 영역까지(즉, 필름상 접착제의 두께 방향의 전체 영역과, 기재의 필름상 접착제측의 면으로부터 20㎛ 깊이의 영역까지) 다이싱 블레이드로 절입함으로써 행했다. 다이싱 블레이드로는, 디스코사 제조 「Z05-SD2000-D1-90 CC」를 이용했다.

이상에 의해, 다이싱 다이 본딩 시트를 이용하여, 실리콘 칩과, 상기 실리콘 칩의 이면에 형성된 필름상 접착제를 구비하여 구성된, 복수개의 필름상 접착제가 형성된 실리콘 칩이 상기 필름상 접착제에 의해, 기재 상에 정렬된 상태로 고정되어 있는 필름상 접착제가 형성된 실리콘 칩 군을 제조했다.

[픽업시에 있어서의 필름상 접착제의 잔존 억제 효과의 평가]

픽업·다이 본딩 장치(캐논 머시너리사 제조 「BESTEM D-02」)를 이용하여, 상기에서 얻어진 필름상 접착제가 형성된 실리콘 칩 군 중의 필름상 접착제가 형성된 실리콘 칩을 기재로부터 분리하여 픽업했다. 이 픽업은 100개의 필름상 접착제가 형성된 실리콘 칩에 대해 행하고, 1개의 필름상 접착제가 형성된 실리콘 칩을 그 필름상 접착제측으로부터 1개의 핀에 의해 밀어올리는 방식으로 행했다.

이어서, 디지털 현미경(키엔스사 제조 「VHX-1000」)을 이용하여, 지지 시트(기재) 상의 픽업 개소를 관찰하고, 100㎛ 이상의 길이의 필름상 접착제가 잔존하고 있는 개소를 세어, 하기 기준에 따라, 픽업시에 있어서의 필름상 접착제의 잔존 억제 효과를 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다. 표 1 중, 해당하는 란 내의 괄호 안의 수치는 상술한 필름상 접착제가 잔존하고 있던 개소의 수이다.

(평가 기준)

A： 필름상 접착제의 잔존 개소가 5개소 이하이다.

B： 필름상 접착제의 잔존 개소가 6개소 이상이다.

＜필름상 접착제의 경화물의 접착력의 측정＞

[필름상 접착제가 형성된 실리콘 칩의 제조]

상술한 「픽업시에 있어서의 필름상 접착제의 잔존 억제 효과의 평가」의 경우와 동일한 방법으로, 필름상 접착제가 형성된 실리콘 칩 군을 제조했다.

[제2 시험편의 제작]

이어서, 필름상 접착제가 형성된 실리콘 칩 군 중의 필름상 접착제가 형성된 실리콘 칩을 기재로부터 분리하여 픽업했다. 그리고, 매뉴얼 다이본더(CAMMAX Precima사 제조 「EDB65」)를 이용하여, 이 필름상 접착제가 형성된 실리콘 칩 중의 필름상 접착제의 노출면(실리콘 칩측과는 반대측 면) 전면을 구리판(두께 500㎛)의 표면에 압착함으로써, 필름상 접착제가 형성된 실리콘 칩을 상기 구리판상에 다이 본딩했다. 이 때의 다이 본딩은 125℃로 가열한 필름상 접착제가 형성된 실리콘 칩에 대해, 그 상기 구리판에 대한 접촉면에 대해 직교하는 방향으로, 2.45N(250gf)의 힘을 3초 가함으로써 행했다.

이어서, 다이 본딩 후의 구리판을 160℃에서 1시간 가열함으로써, 이 구리판상의 필름상 접착제를 열경화시켰다.

이상에 의해, 구리판과, 필름상 접착제의 경화물과, 실리콘 칩이 이 순서로 이들 두께 방향에 있어서 적층되어 구성된 제2 시험편을 제작했다.

[필름상 접착제의 열경화물의 접착력의 측정]

본드 테스터(Dage사 제조 「Series 4000」)를 이용하여, 상기에서 얻어진 제2 시험편 중의, 필름상 접착제의 경화물의 측면과 실리콘 칩의 측면의 정렬된 부위에 대해, 동시에, 상기 경화물의 한쪽 면에 대해 평행 방향으로 200㎛/sec의 속도로 힘을 가했다. 이 때, 힘을 가하기 위한 가압 수단으로는, 스테인리스강제의 플레이트 형상인 것을 이용하여, 가압 수단의 구리판측의 선단의 위치를 구리판의 실리콘 칩을 탑재하고 있는 측의 표면으로부터 7㎛의 높이가 되도록 조절함으로써, 가압 수단을 구리판에 접촉시키지 않도록 했다. 그리고, 상기 경화물이 파괴되거나, 상기 경화물이 구리판으로부터 박리되거나, 또는, 상기 경화물이 실리콘 칩으로부터 박리될 때까지 가해진 힘의 최대값을 측정하여, 그 측정값을 상기 경화물의 접착력(N/2㎜□)으로서 채용했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

＜＜필름상 접착제의 제조, 다이싱 다이 본딩 시트의 제조, 및 필름상 접착제의 평가＞＞

[실시예 2, 비교예 1∼2]

접착제 조성물의 함유 성분의 종류 및 함유량이 표 1에 나타내는 바가 되도록, 접착제 조성물의 제조시에 있어서의, 배합 성분의 종류 및 배합량 중 어느 한쪽 또는 양쪽을 변경한 점 이외에는, 실시예 1의 경우와 동일한 방법으로 필름상 접착제 및 다이싱 다이 본딩 시트를 제조하고, 필름상 접착제를 평가했다. 단, 접착제 조성물이 에너지선 경화성 수지(g)를 함유하고 있지 않는 실시예 2 및 비교예 1에 있어서는, 제1 시험편의 제작시와 필름상 접착제가 형성된 실리콘 칩의 제조시, 필름상 접착제로의 자외선의 조사는 행하지 않고, 또한 기재로는, PP/EMAA 적층 기재 대신에, 폴리프로필렌(PP)제 기재(군제사 제조 「펑크레어 LLD＃80」, 두께 80㎛)를 이용했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

한편, 표 1 중의 함유 성분의 란의 「-」라는 기재는 접착제 조성물이 그 성분을 함유하고 있지 않는 것을 의미한다.

상기 결과로부터 명확한 바와 같이, 실시예 1∼2에 있어서는, 필름상 접착제와 직접 접촉하는 점착제층을 지지 시트가 구비하고 있지 않더라도, 필름상 접착제가 형성된 실리콘 칩의 픽업시, 지지 시트에 있어서의 필름상 접착제의 잔존을 억제할 수 있었다. 실시예 1∼2에 있어서는, D₀이 14.2㎜ 이하였다.

또한, 실시예 1∼2에 있어서는, 필름상 접착제의 경화물의 접착력이 111N/2㎜□ 이상이며, 충분한 접착력을 갖고 있었다. 한편, 이들 실시예에 있어서는, 상기 접착력의 측정시, 상기 경화물이 실리콘 칩으로부터 박리되는 경우는 없었다.

한편, 실시예 1∼2에 있어서는, ｜ΔT｜가 2.3 이하였다.

이에 대해, 비교예 1∼2에 있어서는, 필름상 접착제가 형성된 실리콘 칩의 픽업시, 지지 시트에 있어서의 필름상 접착제의 잔존을 억제할 수 없었다. 비교예 1∼2에 있어서는, D₀이 27.5㎜ 이상이었다.

또한, 비교예 2에 있어서는, 필름상 접착제의 경화물의 접착력이 57N/2㎜□이며, 접착력이 불충분했다.

한편, 비교예 2에 있어서는, ｜ΔT｜가 10.2이며, 컸다.

본 발명은 반도체 장치의 제조에 이용 가능하다.

10…지지 시트, 10a…지지 시트의 제1 면, 11…기재, 13…필름상 접착제, 101, 102…다이싱 다이 본딩 시트, 90…필름상 접착제의 경화물, 90a…필름상 접착제의 경화물의 제1 면, 90b…필름상 접착제의 경화물의 제2 면, 90c…필름상 접착제의 경화물의 측면, 91…구리판, 92…실리콘 칩, 92c…실리콘 칩의 측면, 99…제1 시험편

Claims (4)

1. 경화성 필름상 접착제로서,
   복수장의 상기 필름상 접착제의 적층물이며, 두께가 200㎛인 제1 시험편에 대해, JIS K7128-3에 준거하여, 상기 제1 시험편을 잡아 고정하는 1쌍의 그리퍼 간의 거리를 60㎜로 하고, 인열 속도를 200㎜/min로 하여 직각형 인열법에 의해 인열 시험을 행했을 때, 상기 제1 시험편의 인열 강도가 최대가 되고 나서부터, 상기 제1 시험편이 파단할 때까지의, 상기 제1 시험편의 인열 방향에 있어서의 변위량이 15㎜ 이하인 필름상 접착제.
2. 제 1 항에 있어서,
   크기가 2㎜×2㎜이고 두께가 20㎛인 상기 필름상 접착제의 경화물과, 상기 경화물의 한쪽 면의 전면에 형성된 두께가 500㎛인 구리판과, 상기 경화물의 다른 쪽 면의 전면에 형성된 두께가 350㎛인 실리콘 칩을 구비하고 있고, 상기 경화물의 측면과 상기 실리콘 칩의 측면이 정렬되어 구성된 제2 시험편을 제작하여, 상기 구리판을 고정한 상태로, 상기 제2 시험편 중의 상기 경화물의 측면과 상기 실리콘 칩의 측면의 정렬된 부위에 대해, 동시에, 상기 경화물의 한쪽 면에 대해 평행한 방향으로, 200㎛/sec의 속도로 힘을 가했을 때, 상기 경화물이 파괴되거나, 상기 경화물이 상기 구리판으로부터 박리되거나, 또는, 상기 경화물이 상기 실리콘 칩으로부터 박리될 때까지 가해진 상기 힘의 최대값이 100N/2㎜□ 이상인 필름상 접착제.
3. 지지 시트와, 상기 지지 시트의 한쪽 면 상에 형성된 필름상 접착제를 구비하고,
   상기 필름상 접착제가 제 1 항 또는 제 2 항의 필름상 접착제인 다이싱 다이 본딩 시트.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 지지 시트가 기재만으로 이루어지는 다이싱 다이 본딩 시트.

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