KR20210116417A - 자성부재용 난연성분말 및 폴리머 조성물 - Google Patents
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- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 90
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 23
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 11
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 18
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000009689 gas atomisation Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910008458 Si—Cr Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910018125 Al-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021364 Al-Si alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018520 Al—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009692 water atomization Methods 0.000 description 1
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- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
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- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
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- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
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- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/20—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
- H01F1/22—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
- H01F1/24—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated
- H01F1/26—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated by macromolecular organic substances
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- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
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- Dispersion Chemistry (AREA)
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- Electromagnetism (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract
본 발명에 따르면, 포화자속밀도가 높고, 또한 난연성이 뛰어난 분말이 제공된다. 이러한 분말은, 자성부재용 난연성분말이고, 복수의 편평입자로 이루어진다. 이들 입자는, 7질량% 이상 12질량% 이하의 Si를 함유하는 Fe-Si계 합금으로 구성된다. 이러한 합금에 있어서의 Si의 질량함유율 P(Si)와, 난연성 파라미터 PNF는, 하기 수식 (I) 및 (II): (-0.97×P(Si)+13.0)＜PNF≤10 (I) PNF=D50×TD/ρ (II) (식 중, D50는 분말의 메디안 지름을 나타내고, TD는 분말의 탭 밀도를 나타내며, ρ는 분말의 참밀도를 나타냄)을 만족한다.
Description
본 발명은, 자성부재용 난연성분말 및 폴리머 조성물에 관한 것이다. 상세하게는, 전자파 흡수시트 등의 부재 중에 분산되는 분말, 및 그 분말을 포함하는 폴리머 조성물에 관한 것이다.
퍼스널 컴퓨터, 휴대전화기 등의 전자기기는, 회로를 가지고 있다. 이러한 회로에 장착되는 전자부품으로부터 방사되는 전파노이즈에 기인하여, 각 전자부품 사이의 전파간섭, 및 각 전자회로 사이의 전파간섭이 발생한다. 전파간섭은, 전자기기의 오작동을 초래한다. 오작동을 제어할 목적으로, 전자기기에 전자파 흡수시트가 삽입된다.
최근 정보통신에서는, 통신속도의 고속화가 도모되고 있다. 이러한 고속통신에는, 고주파의 전파가 사용된다. 따라서, 고주파역에서의 사용에 적합한 전자파 흡수시트가 요망되고 있다.
전자부품의 발열은, 전자기기 내부의 온도상승을 초래한다. 따라서, 전자파 흡수시트에는 난연성이 필요하다.
특허문헌 1(일본특허공개공보 2001-332413호)에는, 금속분말, 난연제 및 기재수지를 포함하는 복합자성체가 개시되어 있다. 이러한 금속분말은, Fe-Cr-Si 합금으로 구성된다.
특허문헌 2(일본특허공개공보 2005-353686호)에는, 유기 매트릭스와, 이 매트릭스에 분산되는 분말과, 난연제를 포함하는 전파흡수체가 개시되어 있다. 이러한 분말은, Fe-Si-Cr계 합금 또는 Fe-Al-Si계 합금으로 구성된다.
특허문헌 3(일본특허공개공보 2018-170330호)에는, Fe-Si-Cr계 합금으로 구성되는 자성분말, 및 Fe-Al-Si계 합금으로 구성되는 자성분말이 개시되어 있다. 이러한 분말의 입자는, 산화피막을 가진다. 이러한 산화피막은, 난연성에 기여할 수 있다.
고주파역에서 자성분말이 사용되면, 자성의 공명현상에 의하여 투자율이 손상된다. 따라서, 이러한 분말에는 높은 포화자속밀도가 요구된다. 종래의 난연성분말의 포화자속밀도는 충분하지 않다.
본 발명의 목적은, 포화자속밀도가 높으며, 또한 난연성이 뛰어난 자성부재용 분말의 제공에 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 자성부재용 난연성분말은, 복수(또는 다수)의 편평입자로 이루어진다. 이들 입자는, 7질량% 이상 12질량% 이하의 Si를 함유하는 Fe-Si계 합금으로 구성된다. 이러한 합금에 있어서의 Si의 질량함유율 P(Si)와, 난연성파라미터 PNF는, 하기 수식 (I) 및 (II):
(-0.97×P(Si)+13.0)＜PNF≤10 (I)
PNF=D50×TD/ρ (II)
(식 중, D50은 분말의 메디안 지름을 나타내고, TD는 분말의 탭 밀도를 나타내며, ρ는 분말의 참밀도를 나타냄)을 만족한다.
바람직하게는, 난연성분말의 포화자속밀도는, 1.3T 이상이다.
본 발명의 다른 일 실시형태에 따른 자성부재용 폴리머 조성물은, 기재폴리머와, 이 기재폴리머 중에 분산되는 난연성분말을 포함한다. 이 난연성분말은, 복수(또는 다수)의 편평입자로 이루어진다. 이들 입자는, 7질량% 이상 12질량% 이하의 Si를 함유하는 Fe-Si계 합금으로 구성된다. 이러한 합금에 있어서의 Si의 질량함유율 P(Si)와, 분말에 있어서의 난연성 파라미터 PNF는, 하기 수식 (I) 및 (II):
(-0.97×P(Si)+13.0)＜PNF≤10 (I)
PNF=D50×TD/ρ (II)
(식 중, D50은 분말의 메디안 지름을 나타내고, TD는 분말의 탭 밀도를 나타내며, ρ는 분말의 참밀도를 나타냄)을 만족한다.
본 발명에 따른 분말의 포화자속밀도는 크다. 더욱이 이러한 분말은, 난연성이 뛰어나다.
도 1은, 본 발명의 일 실시형태에 따른 난연성분말의 입자가 나타난 모식적인 단면도이다.
도 2는, 난연성분말에 있어서의 Si의 함유율과 난연성 파라미터와의 관계가 나타난 그래프이다.
도 2는, 난연성분말에 있어서의 Si의 함유율과 난연성 파라미터와의 관계가 나타난 그래프이다.
이하, 적절히 도면을 참조하면서, 바람직한 실시형태에 근거하여 본 발명을 상세하게 설명한다.
[입자형상]
본 발명에 따른 난연성분말은, 복수 내지 다수의 입자의 집합이다. 도 1에, 1개의 입자의 단면이 나타나 있다. 도 1에 있어서, 부호 L로 나타나 있는 것은 입자의 긴 축의 길이이고, 부호 T로 나타나 있는 것은 입자의 두께이다. 길이(L)는, 두께(T)보다 크다. 바꿔 말하면, 이 입자는 편평하다.
이러한 분말의 어스펙트비는, 1.5 이상 100 이하가 바람직하다. 어스펙트비가 1.5 이상인 분말이 이용된 자성부재에서는, 고주파역에서의 실부투자율 μ' 및 허부투자율 μ''이 충분히 크다. 이러한 관점에서, 어스펙트비는 ５ 이상이 특히 바람직하다. 어스펙트비가 100 이하인 분말이 이용된 자성부재에서는, 분말끼리 접촉하는 부분이 억제되고, 와전류에 의한 손실이 억제된다. 이러한 관점에서, 어스펙트비는 80 이하가 특히 바람직하다.
어스펙트비의 측정에는, 편평분말의 두께방향을 관찰할 수 있는 수지매립시료가 이용된다. 이 시료가 연마되어, 연마면이 주사형 전자현미경(SEM)에 의하여 관찰된다. 관찰시의 화상의 배율은 500배이다. 이러한 화상의 해석에서는, 화상데이터가 2값화된다. 이러한 해석에 의하여 각 입자의 어스펙트비가 측정되고, 이들의 데이터가 상가평균되어, 분말의 어스펙트비가 산출된다. 한편, 각 입자의 어스펙트비는, 2값화 화상이 타원에 근사되었을 때의 '긴 축의 길이(L)/짧은 축의 길이(T)'이다.
[조성]
본 발명자는 Fe에 다양한 원소를 첨가하여, 난연성 및 포화자속밀도를 평가하였다. 이 결과가, 하기 표 1에 나타나 있다.
[표 1] 난연성과 포화자속밀도
표 1의 결과로부터, Cr, Mo, W, V 및 Co보다도 Si 및 Al이 난연성에 기여하는 것이 판명되었다. 더욱이, 함유되는 원자백분율이 같은 경우, Al보다 Si 쪽이 포화자속밀도에 기여하는 것이 판명되었다. 표 1의 결과에 근거하여 본 발명자는, 입자의 합금원소로서 Si를 선정하였다.
입자는 Fe-Si계 합금으로 구성된다. Si를 포함하는 입자의 표면에는, 그 조성이 SiO2인 산화피막이 생성된다. 이 산화피막은, Fe와 산소와의 접촉을 억제하고, 따라서 Fe의 산화반응을 억제한다. 이러한 산화피막을 가지는 입자를 포함하는 분말은 난연성이 뛰어나다. Si를 포함하는 분말은 더욱이, 결정자기이방성, 자외상수 및 보자력이 낮다. 이러한 관점에서, Si의 함유율은 7질량% 이상이 바람직하고, 8질량% 이상이 특히 바람직하다. Si를 과잉으로 포함하는 분말의 포화자속밀도는 낮다. 포화자속밀도의 관점에서, Si의 함유율은 12질량% 이하가 바람직하고, 11질량% 이하가 보다 바람직하며, 10질량% 이하가 특히 바람직하다.
이러한 합금의 Si의 잔부는, 바람직하게는, Fe 및 불가피적 불순물이다.
[난연성 파라미터]
본 명세서에서는, 하기의 수식 (II):
PNF=D50×TD/ρ (II)
에 의하여, 난연성 파라미터 PNF가 산출된다. 이러한 수식 (II)에 있어서, D50은 분말의 메디안 지름을 나타내고, TD는 분말의 탭 밀도를 나타내며, ρ는 분말의 참밀도를 나타낸다. 참밀도는, 건조밀도계(시마즈 제작소 제품, 모델 아큐픽 1330)로 측정된다.
이 파라미터 PNF는, 하기 수식 (I):
(-0.97×P(Si)+13.0)＜PNF≤10 (I)
를 만족하다. 이러한 수식에 있어서 P(Si)는, Fe-Si계 합금에 있어서의 Si의 질량함유율이다.
파라미터 PNF가 (-0.97×P(Si)+13.0)의 값보다 큰 분말은 난연성이 뛰어나다. 이러한 관점에서, 파라미터 PNF는 (-0.97×P(Si)+14.5)의 값 이상이 보다 바람직하고, (-0.97×P(Si)+15.0)의 값 이상이 특히 바람직하다. 파라미터 PNF가 10 이하인 분말로부터, 균질하면서 표면이 평활한 자성부재가 얻어질 수 있다. 이러한 관점에서, 파라미터 PNF는 8 이하가 보다 바람직하고, 6 이하가 특히 바람직하다.
[포화자속밀도 Bs]
포화자속밀도 Bs가 큰 분말에서는, 자성의 공명현상이 고주파역에서 발생한다. 이러한 관점에서, 분말의 포화자속밀도 Bs는 1.3T 이상이 바람직하고, 1.4T 이상이 보다 바람직하며, 1.5T 이상이 특히 바람직하다. 포화자속밀도 Bs는, 2.0T 이하가 바람직하다.
포화자속밀도 Bs는, 진동시료형 자력계(VSM)로 측정된다. 측정조건은, 이하와 같다.
최대인가자기장: 1204kA/m
분말의 질량: 약 70mg
[보자력 Hc]
보자력 Hc가 큰 분말에서는, 자기공명주파수가 높다. 이러한 관점에서, 분말의 보자력 Hc는, 500A/m 이상이 바람직하고, 550A/m 이상이 보다 바람직하며, 600A/m 이상이 특히 바람직하다. 보자력 Hc는, 1600A/m 이하가 바람직하다.
보자력은, 자화된 자성체를 자화되지 않은 상태로 되돌리기 위하여 필요한 외부자기장의 강도이다. 보자력은, 예를 들어, Qumano사의 보자력 미터 'HC801'로 측정될 수 있다. 측정시의 최대인가자기장은, 144kA/m이다.
[메디안 지름 D50]
난연성의 관점에서, 분말의 메디안 지름 D50은 20μm 이상이 바람직하고, 25μm 이상이 보다 바람직하며, 30μm 이상이 특히 바람직하다. 균질하고 표면이 평활한 자성부재가 얻어질 수 있다는 관점에서, 메디안 지름 D50은 90μm 이하가 바람직하고, 80μm 이하가 보다 바람직하며, 70μm 이하가 특히 바람직하다.
메디안 지름 D50은, 분말의 전체 체적을 100%로 하여서 누적커브가 구해질 때, 그 누적커브가 50%가 되는 점의 입자직경이다. 메디안 지름 D50은, 예를 들어, 닛키소사의 레이저 회절·산란식 입자직경 분포측정장치 '마이크로트랙 MT3000'에 의하여 측정된다. 이 장치의 셀 내에, 분말이 순수한 물과 함께 유입되어, 입자의 광산란 정보에 근거하여, 메디안 지름 D50이 검출된다.
[탭 밀도 TD]
난연성의 관점에서, 분말의 탭 밀도 TD는 0.6g/cm3 이상이 바람직하고, 0.7g/cm3 이상이 보다 바람직하며, 0.8g/cm3 이상이 특히 바람직하다. 균질하고 표면이 평활한 자성부재가 얻어질 수 있다는 관점에서, 탭 밀도 TD는 1.7g/cm3 이하가 바람직하고, 1.5g/cm3 이하가 보다 바람직하며, 1.3g/cm3 이하가 특히 바람직하다.
탭 밀도 TD는, 'JIS Z 2512'의 규정에 준거하여 측정된다. 측정에서는, 약20g의 분말이, 용적이 100cm3인 실린더에 충전된다. 측정조건은, 이하와 같다.
낙하 높이: 10mm
탭 횟수: 200
[분말의 제조]
본 발명에 따른 분말은, 원료분말에 편평가공이 실시됨으로써 얻어진다. 원료분말은, 가스 애토마이즈법, 워터 애토마이즈법, 디스크 애토마이즈법, 분쇄법 등에 의하여 얻어질 수 있다. 가스 애토마이즈법 및 디스크 애토마이즈법이 바람직하다.
가스 애토마이즈법에서는, 원료금속이 가열되고 용해되어, 용탕이 얻어진다. 이러한 용탕이, 노즐로부터 유출된다. 이러한 용탕에, 가스(아르곤가스, 질소가스 등)이 분사된다. 이 가스의 에너지에 의하여, 용탕은 분화되어 액적이 되고, 낙하되면서 냉각된다. 이러한 액적이 응고되어, 입자가 형성된다. 이러한 가스 애토마이즈법에서는, 용탕이 순간적으로 액적화되고, 이것과 동시에 냉각되므로, 균일한 미세조직이 얻어진다. 더욱이, 연속적으로 액적이 형성되므로, 입자간의 조성차가 매우 작다.
디스크 애토마이즈법에서는, 원료금속이 가열되고 용해되어, 용탕이 얻어진다. 이러한 용탕이, 노즐로부터 유출된다. 이러한 용탕이, 고속으로 회전하는 디스크 상에 떨어진다. 용탕은 급랭되어 응고되며, 입자가 얻어진다.
이 원료분말에 편평가공이 실시된다. 전형적인 편평가공은, 아트리터에 의하여 이루어진다.
분급에 의하여 원료분말이 얻어질 수 있다. 원료분말에는, 필요에 따라서 열처리가 실시된다. 편평분말에는, 필요에 따라서, 열처리, 분급 등의 처리가 실시된다.
[자성부재의 성형]
이러한 분말로부터 자성부재를 얻기 위하여는, 우선, 분말을 수지 및 고무와 같은 기재폴리머와 혼련하고, 폴리머 조성물을 얻는다. 혼련에는, 이미 알려진 방법이 채용될 수 있다. 예를 들어, 밀폐식 혼련기, 오픈롤 등에 의하여 혼련이 이루어질 수 있다.
다음으로, 이러한 폴리머 조성물로부터, 자성부재가 성형된다. 성형에는, 이미 알려진 방법이 채용될 수 있다. 압축성형법, 사출성형법, 압출성형법, 압연법 등에 의하여 성형이 이루어질 수 있다. 전형적인 자성부재의 형성은, 시트 형상이다. 링 형상, 입방체 형상, 직방체 형상, 원통 형상 등의 형상이, 자성부재에 채용될 수 있다. 본 발명에 따른 분말을 포함하는 자성부재는, 300MHz 이상의 주파수역에 있어서의 사용에 특히 적합하다.
기재폴리머에, 분말과 함께 다양한 약품이 혼련될 수 있다. 약품으로서, 윤활재 및 바인더와 같은 가공조제가 예시된다. 폴리머 조성물이, 난연제를 함유하여도 좋다. 분말이 난연성에 기여하므로, 다량의 난연제의 첨가는 불필요하다.
실시예
이하, 실시예에 의하여 본 발명의 효과가 명확해지는데, 이러한 실시예의 기재에 근거하여 본 발명이 한정적으로 해석되는 것은 아니다.
[실시예 1]
가스 애토마이즈, 분급 및 습식 아트리터에 의한 편평가공에 의하여, 하기의 표 2에 나타난 조성을 가지는 실시예 1의 분말을 제작하였다. 이러한 분말의 메디안 지름 D50, 탭 밀도 TD, 난연성 파라미터 PNF, 포화자속밀도 Bs 및 보자력 Hc가, 하기의 표 2에 나타나 있다.
[실시예 2~5 및 비교예 1~5]
조성을 하기의 표 2에 나타나는 바와 같이 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여서, 실시예 2~5 및 비교예 1~5의 분말을 제작하였다.
[난연성의 평가]
분말이, 소방법에 정해지는 제2류 제1종 가연성 고체에 해당하는지 여부를, 소가스염착화 시험에 의하여 판정하였다. 판정기준은, 이하과 같이:
A: 하기 B에 해당하지 않음.
B: 3초 이내에 착화하고, 또한 연소가 계속됨.
이다. 판정이 A인 분말은, 제1종 가연성 고체가 아니라고 간주된다. 판정이 B인 분말은, 제1종 가연성 고체라고 간주된다. 이 결과가, 하기의 표 2에 나타나 있다.
[표 2] 평가결과
도 2의 그래프에 나타난 직선 L2의 방정식은,
PNF=-0.97×P(Si)+13.0
이다. 실시예 1~5의 분말은, 이 그래프에 있어서, 직선 L2보다 위에 위치한다. 바꿔 말하면, 실시예 1~5의 분말은, 하기 수식을 구비한다.
(-0.97×P(Si)+13.0)＜PNF
이 평가결과로부터, 본 발명의 우위성은 명확하다.
본 발명에 따른 분말은, 다양한 자성부재에 적합하다.
Claims (3)
- 복수의 편평입자로 이루어지고,
상기 편평입자가, 7질량% 이상 12질량% 이하의 Si를 함유하는 Fe-Si계 합금으로 구성되며,
상기 합금에 있어서의 Si의 질량함유율 P(Si)와, 난연성 파라미터 PNF가, 하기 수식 (I) 및 (II):
(-0.97×P(Si)+13.0)＜PNF≤10 (I)
PNF=D50×TD/ρ (II)
(식 중, D50은 상기 분말의 메디안 지름을 나타내고, TD는 상기 분말의 탭 밀도를 나타내며, ρ는 상기 분말의 참밀도를 나타냄)
을 만족하는, 자성부재용 난연성분말. - 제 1 항에 있어서,
상기 난연성분말의 포화자속밀도가, 1.3T 이상인, 난연성분말. - 기재폴리머와, 상기 기재폴리머 중에 분산되는 난연성분말을 포함하고,
상기 난연성분말이, 복수의 편평입자로 이루어지며,
상기 편평입자가, 7질량% 이상 12질량% 이하의 Si를 함유하는 Fe-Si계 합금으로 구성되고,
상기 합금에 있어서의 Si의 질량함유율 P(Si)와, 상기 분말에 있어서의 난연성 파라미터 PNF가, 하기 수식 (I) 및 (II):
(-0.97×P(Si)+13.0)＜PNF≤10 (I)
PNF=D50×TD/ρ (II)
(식 중, D50은 상기 분말의 메디안 지름을 나타내고, TD는 상기 분말의 탭 밀도를 나타내며, ρ는 상기 분말의 참밀도를 나타냄)
을 만족하는, 자성부재용 폴리머 조성물.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019007663A JP7257150B2 (ja) | 2019-01-21 | 2019-01-21 | 磁性部材用の難燃性粉末 |
| JPJP-P-2019-007663 | 2019-01-21 | ||
| PCT/JP2019/049422 WO2020153050A1 (ja) | 2019-01-21 | 2019-12-17 | 磁性部材用の難燃性粉末及びポリマー組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210116417A true KR20210116417A (ko) | 2021-09-27 |
| KR102620616B1 KR102620616B1 (ko) | 2024-01-03 |
Family
ID=71735697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020217008803A KR102620616B1 (ko) | 2019-01-21 | 2019-12-17 | 자성부재용 난연성분말 및 폴리머 조성물 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220119713A1 (ko) |
| JP (1) | JP7257150B2 (ko) |
| KR (1) | KR102620616B1 (ko) |
| CN (1) | CN112868071A (ko) |
| WO (1) | WO2020153050A1 (ko) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2018127647A (ja) * | 2017-02-06 | 2018-08-16 | 山陽特殊製鋼株式会社 | 軟磁性扁平粉末 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4683178B2 (ja) | 2001-03-12 | 2011-05-11 | 株式会社安川電機 | 軟質磁性材料およびその製造方法 |
| JP2005236219A (ja) | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Daido Steel Co Ltd | 複合磁性シート |
| JP2006147959A (ja) | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Daido Steel Co Ltd | 圧粉磁芯および圧粉磁芯の製造方法 |
| KR20090051096A (ko) | 2006-08-14 | 2009-05-20 | 타이코 일렉트로닉스 레이켐 케이. 케이. | 안테나 소자 및 그 제조 방법 |
| JP2011029678A (ja) | 2007-11-20 | 2011-02-10 | Tyco Electronics Raychem Kk | アンテナ素子およびその製造方法 |
| JP2011222897A (ja) | 2010-04-14 | 2011-11-04 | Daido Steel Co Ltd | 圧粉磁心、圧粉磁心用磁性粉体及び圧粉磁心の製造方法 |
| JP5822455B2 (ja) | 2010-11-12 | 2015-11-24 | 小松精練株式会社 | 磁性シート及びその製造方法 |
| JP6071211B2 (ja) | 2011-02-22 | 2017-02-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 低磁歪高磁束密度複合軟磁性材とその製造方法 |
-
2019
- 2019-01-21 JP JP2019007663A patent/JP7257150B2/ja active Active
- 2019-12-17 WO PCT/JP2019/049422 patent/WO2020153050A1/ja active Application Filing
- 2019-12-17 US US17/424,225 patent/US20220119713A1/en active Pending
- 2019-12-17 CN CN201980068874.1A patent/CN112868071A/zh active Pending
- 2019-12-17 KR KR1020217008803A patent/KR102620616B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112868071A (zh) | 2021-05-28 |
| KR102620616B1 (ko) | 2024-01-03 |
| US20220119713A1 (en) | 2022-04-21 |
| JP2020119932A (ja) | 2020-08-06 |
| JP7257150B2 (ja) | 2023-04-13 |
| WO2020153050A1 (ja) | 2020-07-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A201 | Request for examination | ||
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