KR20210112731A - Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages - Google Patents

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Abstract

A vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages is disclosed. The vacuum table includes a vacuum panel in which vacuum holes for vacuum-adsorbing semiconductor packages are formed; a vacuum providing part disposed under the vacuum panel and providing a vacuum to the vacuum holes for vacuum adsorption of the semiconductor packages; a plurality of clamps for fixing the vacuum panel on the vacuum providing part; and a clamp driving part for opening and closing the clamps.

Description

반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블{Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages}Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들의 절단 및 분류 공정에서 상기 반도체 패키지들을 핸들링하기 위하여 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하는 진공 테이블에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a vacuum table for vacuum adsorbing semiconductor packages. More particularly, it relates to a vacuum table for vacuum adsorbing the semiconductor packages in order to handle the semiconductor packages in a cutting and sorting process of the semiconductor packages.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above are formed on a plurality of semiconductors through a dicing process, a die bonding process, and a molding process. It can be manufactured as a semiconductor strip of packages.

상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 세척 및 건조된 후 비전 모듈에 의해 검사될 수 있다. 또한, 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.The semiconductor strip manufactured as described above may be individualized into a plurality of semiconductor packages through a cutting and sorting process, and may be classified according to determination of good or defective products. For example, the semiconductor strip may be loaded onto a chuck table and then individualized into a plurality of semiconductor packages using a cutting blade, and the individualized semiconductor packages may be cleaned and dried and then inspected by a vision module. . Also, it may be classified into a good product and a defective product according to the inspection result by the vision module.

예를 들면, 상기 척 테이블 상에서 개별화된 상기 반도체 패키지들은 건조 공정 및 검사 공정을 수행하기 위한 버퍼 테이블과 상기 반도체 패키지들의 반전을 위한 반전 테이블 및 분류를 위한 팔레트 테이블 등을 경유하여 양품 및 불량품 트레이들로 각각 이송될 수 있다.For example, the semiconductor packages individualized on the chuck table are transferred to good and defective trays via a buffer table for performing a drying process and an inspection process, an inversion table for inversion of the semiconductor packages, and a pallet table for sorting. can be transferred to each.

상기 테이블들은 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 진공 패널을 포함할 수 있다. 상기 진공 패널 상에는 상기 반도체 패키지들을 안정적으로 진공 흡착하기 위하여 유연성을 갖는 물질, 예를 들면, 합성 고무, 실리콘 수지 등으로 이루어진 진공 패드가 배치될 수 있다. 상기 진공 패널의 하부에는 상기 진공홀들에 진공을 제공하기 위한 진공 제공부가 배치될 수 있으며, 상기 진공 제공부는 대략 사각 블록 형태의 진공 챔버를 포함할 수 있다.The tables may include vacuum panels in which vacuum holes for vacuum adsorbing the semiconductor packages are formed. A vacuum pad made of a flexible material, for example, synthetic rubber, silicone resin, or the like, may be disposed on the vacuum panel to stably vacuum-adsorb the semiconductor packages. A vacuum providing unit for providing a vacuum to the vacuum holes may be disposed under the vacuum panel, and the vacuum providing unit may include a vacuum chamber having a substantially rectangular block shape.

한편, 반도체 패키지들의 종류가 변경되는 경우 이에 대응하기 위하여 상기 진공 패널의 교체가 요구될 수 있다. 최근, 다양한 크기의 반도체 패키지들에 대응하기 위하여 상대적으로 진공홀들의 밀도가 높은 새로운 형태의 진공 테이블들이 개발되고 있다. 예를 들면, 대한민국 등록특허공보 제10-1684802호 및 제10-1684803호에는 하나의 반도체 패키지를 진공 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들이 사용되도록 구성된 진공 패널과 상기 진공 패널 상의 반도체 패키지들을 상기 진공 패널로부터 분리시키기 위한 이젝터 핀들을 포함하는 진공 테이블이 개시되어 있다.Meanwhile, when the types of semiconductor packages are changed, replacement of the vacuum panel may be required in order to cope with the change. Recently, a new type of vacuum table having a relatively high density of vacuum holes has been developed to correspond to semiconductor packages of various sizes. For example, in Korean Patent Publication Nos. 10-1684802 and 10-1684803, a vacuum panel configured to use a plurality of vacuum holes to vacuum adsorb one semiconductor package and the semiconductor packages on the vacuum panel are described as the vacuum panel. A vacuum table comprising ejector pins for disengagement from the vacuum table is disclosed.

상기와 같이 다양한 구조의 진공 테이블들이 개발되고 있음에도 불구하고 반도체 패키지들의 크기 변화에 대응하기 위하여 여전히 상기 진공 패널의 교체가 요구되는 경우들이 있다. 일반적으로, 상기 진공 패널은 복수의 고정 볼트들에 의해 상기 진공 챔버 상에 결합되기 때문에 상기 진공 패널의 교체에는 상당한 시간이 소요될 수 있으며, 이에 따라 상기 진공 패널의 교체를 용이하게 할 수 있는 새로운 구조의 진공 테이블이 요구되고 있다.Although vacuum tables having various structures as described above have been developed, there are cases in which replacement of the vacuum panel is still required in order to cope with a change in the size of semiconductor packages. In general, since the vacuum panel is coupled to the vacuum chamber by a plurality of fixing bolts, it may take a considerable time to replace the vacuum panel, and accordingly, a new structure that can facilitate replacement of the vacuum panel of vacuum table is required.

대한민국 등록특허공보 제10-1684802호 (등록일자 2016년 12월 02일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1684802 (Registration date December 02, 2016) 대한민국 등록특허공보 제10-1684803호 (등록일자 2016년 12월 02일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1684803 (Registration date December 02, 2016)

본 발명의 실시예들은 진공 패널의 교체를 용이하게 할 수 있는 진공 테이블을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY Embodiments of the present invention provide a vacuum table capable of facilitating replacement of a vacuum panel.

본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블은, 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 진공 패널과, 상기 진공 패널의 하부에 배치되며 상기 진공홀들에 상기 반도체 패키지들의 진공 흡착을 위해 진공을 제공하는 진공 제공부와, 상기 진공 패널을 상기 진공 제공부 상에 고정시키기 위한 복수의 클램프들과, 상기 클램프들을 개폐하기 위한 클램프 구동부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a vacuum table for vacuum adsorbing semiconductor packages includes a vacuum panel in which vacuum holes for vacuum adsorbing semiconductor packages are formed, and a lower portion of the vacuum panel, wherein the vacuum holes are disposed in the semiconductor packages. It may include a vacuum providing unit for providing a vacuum for vacuum adsorption of packages, a plurality of clamps for fixing the vacuum panel on the vacuum providing unit, and a clamp driving unit for opening and closing the clamps.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 제공부는 상기 진공 패널의 하부에 배치되는 진공 챔버를 포함하며, 상기 진공 챔버와 상기 진공 패널 사이에는 상기 진공을 상기 진공홀들에 전달하기 위한 전달 챔버가 구비되고, 상기 진공 챔버는 상기 전달 챔버와 연결되는 관통홀을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vacuum providing unit includes a vacuum chamber disposed under the vacuum panel, and a transfer chamber for transferring the vacuum to the vacuum holes is provided between the vacuum chamber and the vacuum panel. provided, and the vacuum chamber may have a through hole connected to the transfer chamber.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 패널의 양쪽 측면 부위들에는 상기 클램프들이 삽입되는 고정홈들이 구비되고, 상기 클램프들의 하부면이 상기 고정홈들의 바닥면에 밀착됨으로써 상기 진공 패널이 상기 진공 제공부 상에 고정될 수 있다.According to embodiments of the present invention, fixing grooves into which the clamps are inserted are provided on both side portions of the vacuum panel, and the lower surfaces of the clamps are in close contact with the bottom surfaces of the fixing grooves, so that the vacuum panel is vacuumed. It may be fixed on the provision unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 클램프 구동부는, 상기 클램프들을 서로 마주하는 방향으로 이동시킴으로써 상기 진공 패널을 고정시키고, 상기 클램프들을 서로 멀어지는 방향으로 이동시킴으로써 상기 진공 패널의 고정 상태를 해제할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the clamp driving unit may fix the vacuum panel by moving the clamps in opposite directions, and release the fixed state of the vacuum panel by moving the clamps away from each other. have.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 클램프 구동부는, 상기 클램프들을 이동시키기 위한 한 쌍의 랙 기어들과, 상기 랙 기어들 사이에 배치되는 피니언 기어와, 상기 랙 기어들 중 하나를 왕복 이동시키기 위한 공압 실린더를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the clamp driving unit, a pair of rack gears for moving the clamps, a pinion gear disposed between the rack gears, and reciprocating one of the rack gears It may include a pneumatic cylinder for

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 클램프 구동부는, 상기 클램프들을 이동시키기 위한 한 쌍의 랙 기어들과, 상기 랙 기어들 사이에 배치되는 피니언 기어와, 상기 피니언 기어를 회전시키기 위한 모터를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the clamp driving unit includes a pair of rack gears for moving the clamps, a pinion gear disposed between the rack gears, and a motor for rotating the pinion gear can do.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 클래프 구동부는, 상기 랙 기어들과 상기 클램프들을 연결하기 위한 연결 부재들을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the clamp driving unit may further include connecting members for connecting the rack gears and the clamps.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 클램프들의 하부면과 상기 고정홈들의 바닥면은 소정 각도 경사지도록 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the lower surfaces of the clamps and the bottom surfaces of the fixing grooves may be formed to be inclined at a predetermined angle.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 테이블은, 상기 진공 제공부 상에 배치되며 상기 진공 패널을 감지하기 위한 센서를 더 포함하며, 상기 클램프 구동부는 상기 센서에 의해 상기 진공 패널이 감지된 후 상기 진공 패널을 고정시키기 위하여 상기 클램프들을 동작시킬 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vacuum table is disposed on the vacuum providing unit and further includes a sensor for detecting the vacuum panel, and the clamp driving unit is provided after the vacuum panel is sensed by the sensor. The clamps may be operated to secure the vacuum panel.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 테이블은, 상기 진공 제공부 상에 배치되며 상기 진공 패널의 고정 위치를 결정하기 위한 정렬핀들을 더 포함하며, 상기 진공 패널에는 상기 정렬핀들이 삽입되는 정렬홀들이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vacuum table is disposed on the vacuum providing unit and further includes alignment pins for determining a fixed position of the vacuum panel, and the alignment pins are inserted into the vacuum panel. Holes may be provided.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 패널의 오장착을 방지하기 위하여 상기 진공 제공부의 일측과 타측에 각각 배치되는 정렬핀들의 개수는 서로 다르게 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the number of alignment pins respectively disposed on one side and the other side of the vacuum providing unit may be configured differently to prevent erroneous mounting of the vacuum panel.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 테이블은, 상기 진공 패널과 상기 진공 제공부 사이에 배치되는 밀봉 부재를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vacuum table may further include a sealing member disposed between the vacuum panel and the vacuum providing unit.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 제공부 상의 상기 진공 패널은 상기 클램프들에 의해 고정될 수 있다. 특히, 상기 클램프들은 클램프 구동부에 의해 자동으로 개폐될 수 있으며, 이에 따라 상기 진공 패널의 교체가 매우 용이하게 이루어질 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the vacuum panel on the vacuum providing unit may be fixed by the clamps. In particular, the clamps may be automatically opened and closed by the clamp driving unit, and thus the replacement of the vacuum panel may be made very easily.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 테이블을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 진공 테이블을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 클램프 구동부를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 클램프들의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 2에 도시된 진공 패널과 진공 제공부를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 진공 제공부를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view for explaining a vacuum table according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are schematic cross-sectional views for explaining the vacuum table shown in FIG. 1 .
4 is a schematic bottom view for explaining the clamp driving unit shown in FIGS. 2 and 3 .
5 is a schematic cross-sectional view for explaining the operation of the clamps shown in FIG.
6 is a schematic cross-sectional view illustrating the vacuum panel and the vacuum providing unit shown in FIG. 2 .
7 is a schematic plan view for explaining the vacuum providing unit shown in FIG. 6 .

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. could be Alternatively, where one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the relevant art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, eg, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 테이블을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 진공 테이블을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이며, 도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 클램프 구동부를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.1 is a schematic plan view for explaining a vacuum table according to an embodiment of the present invention. 2 and 3 are schematic cross-sectional views for explaining the vacuum table shown in FIG. 1 , and FIG. 4 is a schematic bottom view for explaining the clamp driving unit shown in FIGS. 2 and 3 .

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 테이블(100)은 절단 공정을 통해 반도체 스트립으로부터 개별화된 반도체 패키지들(10)을 지지하기 위해 사용될 수 있다. 특히, 상기 반도체 패키지들(10)은 상기 절단 공정에 의해 복수의 행과 열을 갖도록 배열될 수 있으며, 상기 진공 테이블(100) 상에 로드된 후 진공압에 의해 상기 진공 테이블(100) 상에 진공 흡착될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 테이블(100)은 절단 및 분류 공정에서 건조 및 검사 테이블, 반전 테이블, 팔레트 테이블 등으로 사용될 수 있다. 또한, 상기와 다르게 상기 진공 테이블(100)은 상기 반도체 패키지들(10)을 픽업하기 위한 피커로서 사용될 수도 있다.1 to 4 , a vacuum table 100 according to an embodiment of the present invention may be used to support individualized semiconductor packages 10 from a semiconductor strip through a cutting process. In particular, the semiconductor packages 10 may be arranged to have a plurality of rows and columns by the cutting process, and are loaded onto the vacuum table 100 and then loaded onto the vacuum table 100 by vacuum pressure. It can be vacuum adsorbed. The vacuum table 100 according to an embodiment of the present invention may be used as a drying and inspection table, an inversion table, a pallet table, and the like in a cutting and sorting process. Also, unlike the above, the vacuum table 100 may be used as a picker for picking up the semiconductor packages 10 .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공 테이블(100)은 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(112)이 형성된 진공 패널(110)과, 상기 진공 패널(110)의 하부에 배치되며 상기 진공홀들(112)에 상기 반도체 패키지들(10)의 진공 흡착을 위해 진공을 제공하는 진공 제공부(120)와, 상기 진공 패널(110)을 상기 진공 제공부(120) 상에 고정시키기 위한 복수의 클램프들(130)과, 상기 클램프들(140)을 개폐하기 위한 클램프 구동부(140)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the vacuum table 100 includes a vacuum panel 110 having vacuum holes 112 for vacuum adsorbing the semiconductor packages 10 , and the vacuum panel 110 . The vacuum providing unit 120 is disposed below and provides a vacuum to the vacuum holes 112 for vacuum adsorption of the semiconductor packages 10 , and the vacuum panel 110 is connected to the vacuum providing unit 120 . It may include a plurality of clamps 130 for fixing the clamps 130 , and a clamp driving unit 140 for opening and closing the clamps 140 .

상기 진공 패널(110)은 대략 사각 플레이트 형태를 가질 수 있다. 도시된 바에 의하면, 상기 진공홀들(112)이 복수의 행과 열의 형태로 배열되고 있으나, 상기 진공 테이블(110)이 팔레트 테이블로서 사용되는 경우 상기 진공홀들(112)은 행방향 및 열방향으로 교대로 배치될 수도 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 진공 패널(110) 상에는 상기 반도체 패키지들(10)을 안정적으로 진공 흡착하기 위하여 유연성을 갖는 물질, 예를 들면, 합성 고무, 실리콘 수지 등으로 이루어진 진공 패드(미도시)가 배치될 수도 있다.The vacuum panel 110 may have a substantially rectangular plate shape. As shown, the vacuum holes 112 are arranged in the form of a plurality of rows and columns, but when the vacuum table 110 is used as a pallet table, the vacuum holes 112 are arranged in the row and column directions. may be alternately placed. In addition, although not shown, a vacuum pad (not shown) made of a flexible material, for example, synthetic rubber, silicone resin, etc., on the vacuum panel 110 to stably vacuum-adsorb the semiconductor packages 10 . ) may be placed.

상기 진공 제공부(120)는 상기 진공 패널(110)의 하부에 배치되는 진공 챔버(122)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 진공 챔버(122)는 대략 사각 블록 형태를 가질 수 있으며, 상기 진공 챔버(122) 상에 상기 진공 패널(110)이 장착될 수 있다. 일 예로서, 도시되지는 않았으나, 상기 진공 챔버(122) 내에는 압축 공기의 흐름을 이용하여 진공압을 발생시키는 진공 이젝터(미도시)가 배치될 수 있다. 다른 예로서, 상기 진공 챔버(122)는 외부의 별도 진공 펌프와 연결될 수도 있다.The vacuum providing unit 120 may include a vacuum chamber 122 disposed under the vacuum panel 110 . For example, the vacuum chamber 122 may have a substantially rectangular block shape, and the vacuum panel 110 may be mounted on the vacuum chamber 122 . As an example, although not shown, a vacuum ejector (not shown) for generating vacuum pressure using a flow of compressed air may be disposed in the vacuum chamber 122 . As another example, the vacuum chamber 122 may be connected to a separate external vacuum pump.

상기 진공 챔버(122)와 상기 진공 패널(110) 사이에는 상기 진공을 사기 진공홀들(112)에 전달하기 위한 전달 챔버(114)가 구비될 수 있으며, 상기 진공 챔버(122)는 상기 전달 챔버(114)와 연결되는 관통홀(124)을 가질 수 있다. 일 예로서, 도시된 바와 같이 상기 진공 패널(110)의 하부면에는 상기 진공홀들(112)과 연결되는 리세스가 형성될 수 있으며, 상기 전달 챔버(114)는 상기 리세스와 상기 진공 챔버(122)의 상부면에 의해 한정될 수 있다. 그러나, 상기와 다르게 상기 진공 챔버(122)의 상부면 부위에 상기 전달 챔버(114)를 형성하기 위한 리세스가 구비될 수도 있다.A transfer chamber 114 for transferring the vacuum to the vacuum holes 112 may be provided between the vacuum chamber 122 and the vacuum panel 110 , and the vacuum chamber 122 is the transfer chamber. It may have a through hole 124 connected to the 114 . As an example, as illustrated, recesses connected to the vacuum holes 112 may be formed on a lower surface of the vacuum panel 110 , and the transfer chamber 114 may be formed between the recess and the vacuum chamber ( 122) can be defined by the upper surface. However, differently from the above, a recess for forming the transfer chamber 114 may be provided on the upper surface of the vacuum chamber 122 .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공 패널(110)의 양쪽 측면 부위들에는 상기 클램프들(130)이 삽입되는 고정홈들(116)이 구비될 수 있으며, 상기 클램프들(130)의 하부면이 상기 고정홈들(116)의 바닥면에 밀착됨으로써 상기 진공 패널(110)이 상기 진공 제공부(120) 상에 고정될 수 있다. 특히, 상기 클램프들(130)의 하부면과 상기 고정홈들(116)의 바닥면은 소정 각도 경사지도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 클램프들(130)은 경사진 하부면을 갖는 쐐기 형태를 가질 수 있으며, 상기 고정홈들(116)의 바닥면은 상기 클램프들(130)의 하부면과 동일한 각도로 경사질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, fixing grooves 116 into which the clamps 130 are inserted may be provided in both side portions of the vacuum panel 110 , and the lower portions of the clamps 130 . The vacuum panel 110 may be fixed on the vacuum providing unit 120 by being in close contact with the bottom surface of the fixing grooves 116 . In particular, the lower surfaces of the clamps 130 and the bottom surfaces of the fixing grooves 116 may be formed to be inclined at a predetermined angle. For example, the clamps 130 may have a wedge shape having inclined lower surfaces, and the bottom surfaces of the fixing grooves 116 are inclined at the same angle as the lower surfaces of the clamps 130 . can

상기 클램프 구동부(140)는 상기 클램프들(130)을 서로 마주하는 방향으로 이동시킴으로써 상기 진공 패널(110)을 상기 진공 제공부(120) 상에 고정시키고, 상기 클램프들(130)을 서로 멀어지는 방향으로 이동시킴으로써 상기 진공 패널(110)의 고정 상태를 해제할 수 있다.The clamp driving unit 140 fixes the vacuum panel 110 on the vacuum providing unit 120 by moving the clamps 130 in a direction facing each other, and moves the clamps 130 away from each other. By moving to , the fixed state of the vacuum panel 110 may be released.

도 5는 도 3에 도시된 클램프들의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view for explaining the operation of the clamps shown in FIG.

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 클램프 구동부(140)는 상기 진공 제공부(120)의 하부에 배치될 수 있으며, 상기 클램프들(130)을 이동시키기 위한 한 쌍의 랙 기어들(142)과, 상기 랙 기어들(142) 사이에 배치되는 피니언 기어(144)와, 상기 랙 기어들(142) 중 하나를 왕복 이동시키기 위한 공압 실린더(146)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 공압 실린더(146)의 동작에 의해 상기 랙 기어들(142)이 서로 반대 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 의해 상기 클램프들(130)의 개폐 동작이 이루어질 수 있다. 이때, 상기 클램프 구동부(140)는 상기 랙 기어들(142)과 상기 클램프들(130)을 서로 연결하기 위한 연결 부재들(148)을 포함할 수 있다.4 and 5 , the clamp driving unit 140 may be disposed under the vacuum providing unit 120 , and a pair of rack gears 142 for moving the clamps 130 . And, it may include a pinion gear 144 disposed between the rack gears 142, and a pneumatic cylinder 146 for reciprocating one of the rack gears 142. That is, the rack gears 142 may be moved in opposite directions by the operation of the pneumatic cylinder 146 , thereby opening and closing the clamps 130 may be performed. In this case, the clamp driving unit 140 may include connecting members 148 for connecting the rack gears 142 and the clamps 130 to each other.

다른 예로서, 도시되지는 않았으나, 상기 클램프 구동부(140)는 상기 공압 실린더(146)를 대신하여 상기 피니언 기어(144)를 회전시키기 위한 모터를 포함할 수도 있다. 또 다른 예로서, 상기 클램프들(130)은 두 개의 공압 실린더들에 의해 서로 반대 방향으로 이동되도록 구성될 수도 있다.As another example, although not shown, the clamp driving unit 140 may include a motor for rotating the pinion gear 144 in place of the pneumatic cylinder 146 . As another example, the clamps 130 may be configured to be moved in opposite directions by two pneumatic cylinders.

도 6은 도 2에 도시된 진공 패널과 진공 제공부를 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 7은 도 6에 도시된 진공 제공부를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining the vacuum panel and the vacuum providing unit shown in FIG. 2 , and FIG. 7 is a schematic plan view for explaining the vacuum providing unit shown in FIG. 6 .

도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 진공 테이블(100)은 상기 진공 패널(110)을 감지하기 위한 센서(150)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 센서(150)는 상기 진공 제공부(120) 상에 배치될 수 있으며, 상기 클램프 구동부(140)는 상기 센서(150)에 의해 상기 진공 패널(110)이 감지된 후 상기 진공 패널(110)을 고정시키기 위하여 상기 클램프들(130)을 이동시킬 수 있다. 상기 센서(150)로는 광 센서, 접촉 감지 센서, 근접 센서 등이 사용될 수 있다.6 and 7 , the vacuum table 100 may include a sensor 150 for detecting the vacuum panel 110 . As an example, the sensor 150 may be disposed on the vacuum providing unit 120 , and the clamp driving unit 140 may perform the vacuum after the vacuum panel 110 is sensed by the sensor 150 . The clamps 130 may be moved to fix the panel 110 . As the sensor 150 , an optical sensor, a touch sensor, a proximity sensor, or the like may be used.

상기 진공 패널(110)의 교체가 필요한 경우, 도시되지는 않았으나, 상기 클램프들(130)은 별도의 동작 스위치(미도시)에 의해 개방될 수 있으며, 이어서 상기 진공 패널(110)이 상기 진공 제공부(120)로부터 제거될 수 있다. 상기 진공 패널(110)의 제거는 별도의 패널 이송 로봇(미도시)에 의해 이루어질 수 있으며, 상기 진공 패널(110)이 제거된 후 새로운 진공 패널(110)이 상기 패널 이송 로봇에 의해 상기 진공 제공부(120) 상으로 이송될 수 있다. 상기 진공 패널(110)이 상기 진공 제공부(120) 상에 로드된 후 상기 센서(150)는 상기 진공 패널(110)을 감지할 수 있으며, 상기 클램프 구동부(140)는 상기 진공 패널(110)의 고정을 위해 상기 클램프들(130)을 이동시킬 수 있다.When replacement of the vacuum panel 110 is necessary, although not shown, the clamps 130 may be opened by a separate operation switch (not shown), and then the vacuum panel 110 is It can be removed from the study 120 . The vacuum panel 110 may be removed by a separate panel transfer robot (not shown), and after the vacuum panel 110 is removed, a new vacuum panel 110 is removed by the panel transfer robot. It may be transferred onto the study 120 . After the vacuum panel 110 is loaded onto the vacuum providing unit 120 , the sensor 150 may sense the vacuum panel 110 , and the clamp driving unit 140 may be configured to operate the vacuum panel 110 . The clamps 130 may be moved to fix the .

또한, 상기 진공 제공부(120) 상에는 상기 진공 패널(110)의 고정 위치를 결정하기 위한 정렬핀들(152)이 구비될 수 있으며, 이에 대응하여 상기 진공 패널(110)에는 상기 정렬핀들(152)이 각각 삽입되는 정렬홀들(118)이 구비될 수 있다. 특히, 상기 진공 패널(110)의 오장착을 방지하기 위하여 상기 진공 제공부(120)의 일측 및 타측에 각각 배치되는 정렬핀들(152)의 개수를 서로 다르게 할 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 진공 제공부(120)의 일측에는 하나의 정렬핀(152)이 배치되고, 타측에는 복수의 정렬핀들(152)이 배치될 수 있다. 추가적으로, 도시되지는 않았으나, 상기 진공 패널(110)과 상기 진공 제공부(120) 사이에는 진공 누설을 방지하기 위한 링 형태의 밀봉 부재(미도시)가 배치될 수 있다.In addition, alignment pins 152 for determining a fixing position of the vacuum panel 110 may be provided on the vacuum providing unit 120 , and the alignment pins 152 are provided on the vacuum panel 110 correspondingly. Alignment holes 118 into which these are respectively inserted may be provided. In particular, in order to prevent erroneous mounting of the vacuum panel 110 , the number of alignment pins 152 respectively disposed on one side and the other side of the vacuum providing unit 120 may be different from each other. For example, as shown, one alignment pin 152 may be disposed on one side of the vacuum providing unit 120 , and a plurality of alignment pins 152 may be disposed on the other side of the vacuum providing unit 120 . Additionally, although not shown, a ring-shaped sealing member (not shown) for preventing vacuum leakage may be disposed between the vacuum panel 110 and the vacuum providing unit 120 .

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 제공부(120) 상의 상기 진공 패널(110)은 상기 클램프들(130)에 의해 고정될 수 있다. 특히, 상기 클램프들(130)은 클램프 구동부(140)에 의해 자동으로 개폐될 수 있으며, 이에 따라 상기 진공 패널(110)의 교체가 매우 용이하게 이루어질 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the vacuum panel 110 on the vacuum providing unit 120 may be fixed by the clamps 130 . In particular, the clamps 130 may be automatically opened and closed by the clamp driving unit 140 , and thus the vacuum panel 110 may be replaced very easily.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

10 : 반도체 패키지 100 : 진공 테이블
110 : 진공 패널 112 : 진공홀
114 : 전달 챔버 116 : 고정홈
118 : 정렬홀 120 : 진공 제공부
122 : 진공 챔버 124 : 관통홀
130 : 클램프 140 : 클램프 구동부
142 : 랙 기어 144 : 피니언 기어
146 : 공압 실린더 148 : 연결 부재
150 : 센서 152 : 정렬핀10: semiconductor package 100: vacuum table
110: vacuum panel 112: vacuum hole
114: transfer chamber 116: fixed groove
118: alignment hole 120: vacuum supply unit
122: vacuum chamber 124: through hole
130: clamp 140: clamp driving unit
142: rack gear 144: pinion gear
146: pneumatic cylinder 148: connecting member
150: sensor 152: alignment pin

Claims (12)

반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 진공 패널;
상기 진공 패널의 하부에 배치되며 상기 진공홀들에 상기 반도체 패키지들의 진공 흡착을 위해 진공을 제공하는 진공 제공부;
상기 진공 패널을 상기 진공 제공부 상에 고정시키기 위한 복수의 클램프들; 및
상기 클램프들을 개폐하기 위한 클램프 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 테이블.a vacuum panel in which vacuum holes for vacuum adsorbing semiconductor packages are formed;
a vacuum providing unit disposed under the vacuum panel and providing a vacuum to the vacuum holes for vacuum adsorption of the semiconductor packages;
a plurality of clamps for fixing the vacuum panel on the vacuum providing unit; and
A vacuum table comprising a clamp driving unit for opening and closing the clamps. 제1항에 있어서, 상기 진공 제공부는 상기 진공 패널의 하부에 배치되는 진공 챔버를 포함하며,
상기 진공 챔버와 상기 진공 패널 사이에는 상기 진공을 상기 진공홀들에 전달하기 위한 전달 챔버가 구비되고,
상기 진공 챔버는 상기 전달 챔버와 연결되는 관통홀을 갖는 것을 특징으로 하는 진공 테이블.According to claim 1, wherein the vacuum providing unit comprises a vacuum chamber disposed under the vacuum panel,
A transfer chamber for transferring the vacuum to the vacuum holes is provided between the vacuum chamber and the vacuum panel,
The vacuum table, characterized in that it has a through-hole connected to the transfer chamber. 제1항에 있어서, 상기 진공 패널의 양쪽 측면 부위들에는 상기 클램프들이 삽입되는 고정홈들이 구비되고,
상기 클램프들의 하부면이 상기 고정홈들의 바닥면에 밀착됨으로써 상기 진공 패널이 상기 진공 제공부 상에 고정되는 것을 특징으로 하는 진공 테이블.According to claim 1, wherein both side portions of the vacuum panel are provided with fixing grooves into which the clamps are inserted,
The vacuum table is characterized in that the lower surfaces of the clamps are in close contact with the bottom surfaces of the fixing grooves so that the vacuum panel is fixed on the vacuum providing unit. 제3항에 있어서, 상기 클램프 구동부는,
상기 클램프들을 서로 마주하는 방향으로 이동시킴으로써 상기 진공 패널을 고정시키고,
상기 클램프들을 서로 멀어지는 방향으로 이동시킴으로써 상기 진공 패널의 고정 상태를 해제하는 것을 특징으로 하는 진공 테이블.The method of claim 3, wherein the clamp driving unit,
fixing the vacuum panel by moving the clamps in opposite directions;
The vacuum table, characterized in that the fixed state of the vacuum panel is released by moving the clamps away from each other. 제4항에 있어서, 상기 클램프 구동부는,
상기 클램프들을 이동시키기 위한 한 쌍의 랙 기어들과,
상기 랙 기어들 사이에 배치되는 피니언 기어와,
상기 랙 기어들 중 하나를 왕복 이동시키기 위한 공압 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 테이블.The method of claim 4, wherein the clamp driving unit,
a pair of rack gears for moving the clamps;
a pinion gear disposed between the rack gears;
and a pneumatic cylinder for reciprocating one of the rack gears. 제4항에 있어서, 상기 클램프 구동부는,
상기 클램프들을 이동시키기 위한 한 쌍의 랙 기어들과,
상기 랙 기어들 사이에 배치되는 피니언 기어와,
상기 피니언 기어를 회전시키기 위한 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 테이블.The method of claim 4, wherein the clamp driving unit,
a pair of rack gears for moving the clamps;
a pinion gear disposed between the rack gears;
A vacuum table comprising a motor for rotating the pinion gear. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 클래프 구동부는,
상기 랙 기어들과 상기 클램프들을 연결하기 위한 연결 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 테이블.The method of claim 5 or 6, wherein the clap driving unit comprises:
Vacuum table, characterized in that it further comprises connecting members for connecting the rack gears and the clamps. 제3항에 있어서, 상기 클램프들의 하부면과 상기 고정홈들의 바닥면은 소정 각도 경사지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 테이블.The vacuum table according to claim 3, wherein lower surfaces of the clamps and bottom surfaces of the fixing grooves are formed to be inclined at a predetermined angle. 제1항에 있어서, 상기 진공 제공부 상에 배치되며 상기 진공 패널을 감지하기 위한 센서를 더 포함하며,
상기 클램프 구동부는 상기 센서에 의해 상기 진공 패널이 감지된 후 상기 진공 패널을 고정시키기 위하여 상기 클램프들을 동작시키는 것을 특징으로 하는 진공 테이블.The method of claim 1, further comprising a sensor disposed on the vacuum supply unit to detect the vacuum panel,
The clamp driver operates the clamps to fix the vacuum panel after the vacuum panel is sensed by the sensor. 제1항에 있어서, 상기 진공 제공부 상에 배치되며 상기 진공 패널의 고정 위치를 결정하기 위한 정렬핀들을 더 포함하며,
상기 진공 패널에는 상기 정렬핀들이 삽입되는 정렬홀들이 구비되는 것을 특징으로 하는 진공 테이블.The method of claim 1, further comprising alignment pins disposed on the vacuum supply unit and configured to determine a fixing position of the vacuum panel,
The vacuum table, characterized in that the vacuum panel is provided with alignment holes into which the alignment pins are inserted. 제10항에 있어서, 상기 진공 패널의 오장착을 방지하기 위하여 상기 진공 제공부의 일측과 타측에 각각 배치되는 정렬핀들의 개수가 서로 다른 것을 특징으로 하는 진공 테이블.The vacuum table according to claim 10, wherein the number of alignment pins respectively disposed on one side and the other side of the vacuum supply unit is different from each other in order to prevent erroneous mounting of the vacuum panel. 제1항에 있어서, 상기 진공 패널과 상기 진공 제공부 사이에 배치되는 밀봉 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 테이블.The vacuum table according to claim 1, further comprising a sealing member disposed between the vacuum panel and the vacuum providing unit.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20180108066A (en) * 2017-03-24 2018-10-04 주식회사 미코 Bonding head and apparatus for bonding chips having the bonding head
KR20180136146A (en) * 2017-06-14 2018-12-24 주식회사 케이씨텍 Substrate heating apparatus and substrate treating system having the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101684802B1 (en) 2015-10-12 2016-12-08 세메스 주식회사 Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages
KR101684803B1 (en) 2015-10-13 2016-12-08 세메스 주식회사 Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages
KR20180108066A (en) * 2017-03-24 2018-10-04 주식회사 미코 Bonding head and apparatus for bonding chips having the bonding head
KR20180136146A (en) * 2017-06-14 2018-12-24 주식회사 케이씨텍 Substrate heating apparatus and substrate treating system having the same

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