KR20210110193A - 부품 운반 장치 및 처리 시스템 - Google Patents

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KR20210110193A
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가즈키 모야마
가즈야 나가세키
도시야 마츠다
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 소모 부품의 교환을 용이하게 한다.
[해결 수단] 소모 부품을 운반하는 부품 운반 장치에 있어서, 부품 수용부와, 용기와, 로봇 아암과, 이동 기구를 구비한다. 부품 수용부는 사용 전의 소모 부품 및 사용 후의 소모 부품을 수용한다. 용기는 처리 장치에 연결되는 개구부와 개구부를 개폐하는 게이트 밸브를 가지며, 부품 수용부를 수용한다. 로봇 아암은 용기 내에 마련되고, 선단에 엔드 이펙터를 가지며, 처리 장치로부터 개구부를 거쳐서 사용 후의 소모 부품을 반출하고 부품 수용부 내에 수용하며, 사용 전의 소모 부품을 부품 수용부로부터 취출하고 개구부를 거쳐서 처리 장치 내에 반입한다. 이동 기구는 동력원을 가지며, 부품 운반 장비를 이동시킨다.

Description

부품 운반 장치 및 처리 시스템{PART TRANSPORTING DEVICE AND PROCESSING SYSTEM}
본 개시의 여러 가지의 측면 및 실시형태는, 부품 운반 장치 및 처리 시스템에 관한 것이다.
기판을 처리하는 처리 장치의 내부에는, 기판의 처리가 실행됨에 따라서 소모되는 소모 부품이 있다. 이와 같은 소모 부품은, 소모량이 미리 정해진 소모량보다 커진 경우에, 사용 전의 소모 부품과 교환된다. 소모 부품의 교환에서는, 처리 장치에 있어서의 기판의 처리가 정지되고, 처리 장치의 용기가 대기 해방된다. 그리고, 수동으로 사용 후의 소모 부품이 취출되고, 사용 전의 소모 부품이 장착된다. 그리고, 다시 용기가 취출되고, 용기 내가 진공 흡인되며, 기판의 처리가 재개된다.
이와 같이, 소모 부품의 교환에서는, 처리 장치의 내부가 대기 해방되기 때문에, 소모 부품의 교환 후의 처리 장치 내의 진공 흡인이 필요하게 되어, 처리의 정지 시간이 길어져 버린다. 또한, 소모 부품 중에는 대형 부품도 존재하기 때문에, 수동에 의한 교환에 시간이 걸리는 경우가 있다.
이것을 회피하기 위해, 사용 전의 소모 부품과, 소모 부품을 교환하기 위한 교환 핸들러를 갖는 교환 스테이션이 알려져 있다(예를 들면, 하기 특허문헌 1 참조). 이와 같은 교환 스테이션에서는, 처리 장치와 교환 스테이션이 접속되고, 교환 스테이션 내가 진공 흡인된 후에 처리 장치와 교환 스테이션 사이의 차단 밸브가 개방된다. 그리고, 교환 스테이션 내의 교환 핸들러에 의해 처리 장치 내로부터 사용 후의 소모 부품이 취출되고, 교환 스테이션 내에 탑재된 사용 전의 소모 부품과 교환된다. 이에 의해, 처리 장치의 내부를 대기 해방하는 일이 없이, 소모 부품의 교환이 가능해져, 처리의 정지 시간을 단축할 수 있다. 또한, 소모 부품의 교환이 수동이 아닌 교환 핸들러에 의해 실행되기 때문에, 소모 부품의 교환을 단시간에 실행할 수 있다.
일본 특허 공개 제 2017-85072 호 공보
본 개시는 소모 부품의 교환을 용이하게 할 수 있는 부품 운반 장치 및 처리 시스템을 제공한다.
본 개시의 일 측면은 소모 부품을 운반하는 부품 운반 장치에 있어서, 부품 수용부와, 용기와, 로봇 아암과, 이동 기구를 구비한다. 부품 수용부는 사용 전의 소모 부품 및 사용 후의 소모 부품을 수용한다. 용기는 처리 장치에 접속되는 개구부와 개구부를 개폐하는 게이트 밸브를 가지며, 부품 수용부를 수용한다. 로봇 아암은 용기 내에 마련되며, 처리 장치로부터 개구부를 거쳐서 사용 후의 소모 부품을 반출하고 부품 수용부 내에 수용하며, 사용 전의 소모 부품을 부품 수용부로부터 취출하고 개구부를 거쳐서 처리 장치 내에 반입한다. 이동 기구는 동력원을 가지며, 부품 운반 장치를 이동시킨다.
본 개시의 여러 가지의 측면 및 실시형태에 의하면, 소모 부품의 교환을 용이하게 할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 처리 시스템의 일 예를 도시하는 시스템 구성도이다.
도 2는 제 1 실시형태에 있어서의 처리 장치의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 3은 하부 전극의 상면의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 4는 에지 링의 하면의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 5는 오목부의 개구부의 형상의 일 예를 도시하는 확대도이다.
도 6은 오목부 및 볼록부의 형상의 일 예를 도시하는 확대 단면도이다.
도 7은 오목부 및 볼록부의 형상의 다른 예를 도시하는 확대 단면도이다.
도 8은 오목부 및 볼록부의 형상의 다른 예를 도시하는 확대 단면도이다.
도 9는 제 1 실시형태에 있어서의 부품 운반 장치의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 10은 카세트가 취출되는 형태의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 11은 제 1 실시형태에 있어서의 처리 장치와 부품 운반 장치의 접속 부분의 일 예를 도시하는 확대 단면도이다.
도 12는 제 1 실시형태에 있어서의 처리 장치와 부품 운반 장치의 접속 부분의 일 예를 도시하는 확대 단면도이다.
도 13은 제어 장치의 일 예를 도시하는 블록도이다.
도 14는 예약 테이블의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 15는 에지 링의 교환 타이밍의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 소모 부품의 교환 대상의 처리 장치의 위치로 부품 운반 장치를 이동시킬 때의 제어 장치의 처리의 일 예를 나타내는 흐름도이다.
도 17은 소모 부품의 교환 대상의 처리 장치와 그 처리 장치에 접속되는 부품 운반 장치를 제어할 때의 제어 장치의 처리의 일 예를 나타내는 흐름도이다.
도 18은 부품 운반 장치의 처리의 일 예를 나타내는 흐름도이다.
도 19는 제 2 실시형태에 있어서의 처리 장치의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 20은 제 2 실시형태에 있어서의 부품 운반 장치의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 21은 제 2 실시형태에 있어서의 처리 장치와 부품 운반 장치의 접속 부분의 일 예를 도시하는 확대 단면도이다.
도 22는 제 3 실시형태에 있어서의 소모 부품의 교환 타이밍의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 23은 제 4 실시형태에 있어서의 에지 링의 교환 방법의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 24는 제 5 실시형태에 있어서의 부품 운반 장치의 일 예를 도시하는 도면이다.
이하에, 부품 운반 장치 및 처리 시스템의 실시형태에 대해, 도면에 근거하여 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 실시형태에 의해, 개시되는 부품 운반 장치 및 처리 시스템이 한정되는 것은 아니다.
그런데, 제품의 양산 공정에서는, 복수의 처리 장치에 의해 기판의 처리가 실행되기 때문에, 상이한 장소에 설치된 처리 장치에 있어서, 소모 부품의 교환이 실행되게 된다. 그 때문에, 사용 전의 소모 부품을 탑재한 교환 스테이션은, 소모 부품의 교환이 필요하게 된 처리 장치의 장소까지 이동할 필요가 있다.
대형 소모 부품 중에는, 수 킬로그램의 무게의 것도 존재한다. 또한, 그와 같은 대형 소모 부품의 교환을 실행하는 로봇 아암도, 전체적으로 수십 킬로그램에서 수백 킬로그램의 무게에 달하는 경우가 있다. 그 때문에, 소모 부품의 교환을 실행하기 위한 교환 스테이션 전체의 무게도, 수백 킬로그램 이상이 된다고 고려된다. 이와 같은 무게의 교환 스테이션을, 작업자가 소모 부품의 교환이 필요하게 된 처리 장치의 장소까지 이동시키는 것은 어렵다.
그래서, 본 개시는 소모 부품의 교환을 용이하게 할 수 있는 기술을 제공한다.
(제 1 실시형태)
[처리 시스템(10)의 구성]
도 1은 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 처리 시스템(10)의 일 예를 도시하는 시스템 구성도이다. 일 실시형태에 있어서, 처리 시스템(10)은 제어 장치(20)와, 복수의 처리 그룹(30)과, 복수의 부품 운반 장치(50)를 구비한다. 제어 장치(20)는 각각의 처리 그룹(30) 및 각각의 부품 운반 장치(50)와 통신하며, 각각의 처리 그룹(30) 및 각각의 부품 운반 장치(50)를 제어한다.
각각의 처리 그룹(30)은 진공 반송실(31)과, 복수의 처리 장치(40-1 내지 40-6)와, 복수의 로드록실(32)과, 대기 반송실(33)을 갖는다. 또한, 이하에서는, 복수의 처리 장치(40-1 내지 40-6)의 각각을 구별하는 일이 없이 총칭하는 경우에 처리 장치(40)라 기재한다.
진공 반송실(31)에는, 복수의 처리 장치(40) 및 복수의 로드록실(32)이 접속되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 진공 반송실(31)에는 6대의 처리 장치(40)가 접속되어 있지만, 진공 반송실(31)에는 5대 이하의 처리 장치(40)가 접속되어 있어도 좋으며, 7대 이상의 처리 장치(40)가 접속되어 있어도 좋다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 진공 반송실(31)에는 2대의 로드록실(32)이 접속되어 있지만, 진공 반송실(31)에는 1대의 로드록실(32)이 접속되어 있어도 좋으며, 3대 이상의 로드록실(32)이 접속되어 있어도 좋다.
각각의 처리 장치(40)는 기판에 대하여, 예를 들면 저압 환경하에서 에칭이나 성막 등의 처리를 실시한다. 각각의 처리 장치(40) 내에는, 기판에 대한 처리에 따라서 소모되는 소모 부품이 마련되어 있다. 각각의 처리 장치(40)와 진공 반송실(31)은 게이트 밸브(400)에 의해 구획되어 있다. 또한, 각각의 처리 장치(40)에는 사용 후의 소모 부품의 반출 및 사용 전의 소모 부품의 반입을 실행하기 위한 게이트 밸브(401)가 마련되어 있다. 각각의 처리 장치(40)는, 제조 공정 중에서 동일한 공정을 실행하는 장치여도 좋으며, 상이한 공정을 실행하는 장치여도 좋다.
각각의 로드록실(32)은 게이트 밸브(320 및 321)를 가지며, 내부의 압력을 미리 정해진 진공도의 압력으로부터 대기압으로, 또는, 대기압으로부터 미리 정해진 진공도의 압력으로 전환한다. 로드록실(32)과 진공 반송실(31)은 게이트 밸브(320)에 의해 구획되어 있다. 또한, 로드록실(32)과 대기 반송실(33)은 게이트 밸브(321)에 의해 구획되어 있다.
진공 반송실(31) 내에는 로봇 아암(310)이 배치되어 있다. 진공 반송실(31) 내는 미리 정해진 진공도로 유지되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 로봇 아암(310)은, 미리 정해진 진공도로 감압된 로드록실(32) 내로부터 처리 전의 기판을 취출하고, 어느 하나의 처리 장치(40) 내에 반송한다. 또한, 로봇 아암(310)은 처리 후의 기판을 처리 장치(40)로부터 취출하고, 다른 처리 장치(40) 또는 로드록실(32) 내에 반송한다.
로드록실(32)에는 대기 반송실(33)이 접속되어 있다. 대기 반송실(33) 내에는 로봇 아암(330)이 마련되어 있다. 또한, 대기 반송실(33)에는 처리 전 또는 처리 후의 기판을 복수 수용 가능한 용기(예를 들면, FOUP: Front Opening Unified Pod)가 접속되는 복수의 로드 포트(331)가 마련되어 있다. 로봇 아암(330)은, 로드 포트(331)에 접속된 용기로부터 처리 전의 기판을 취출하고 로드록실(32) 내에 반송한다. 또한, 로봇 아암(330)은 로드록실(32)로부터 처리 후의 기판을 취출하고 로드 포트(331)에 접속된 용기 내에 반송한다. 또한, 대기 반송실(33)에는 로드 포트(331)에 접속된 용기로부터 취출된 기판의 방향을 조정하는 얼라인먼트 유닛이 마련되어 있어도 좋다.
각각의 부품 운반 장치(50)는 내부에 사용 전의 소모 부품과 로봇 아암을 갖고 있으며, 제어 장치(20)로부터의 지시에 따라서, 교환이 필요한 소모 부품을 갖는 처리 장치(40)의 위치까지 이동한다. 그리고, 부품 운반 장치(50)는 교환이 필요한 소모 부품을 갖는 처리 장치(40)와, 게이트 밸브(401)를 거쳐서 접속된다. 그리고, 부품 운반 장치(50) 내가 진공 배기된 후, 게이트 밸브(401)가 개방되고, 로봇 아암에 의해 사용 후의 소모 부품과 사용 전의 소모 부품이 교환된다.
[처리 장치(40)의 구성]
도 2는 제 1 실시형태에 있어서의 처리 장치(40)의 일 예를 도시하는 도면이다. 본 실시형태에 있어서, 처리 장치(40)는 챔버(41), 가스 공급부(44), RF(Radio Frequency) 전력 공급부(45), 및 배기 시스템(46)을 구비한다.
챔버(41)는 지지부(42) 및 상부 전극 샤워 헤드 어셈블리(43)를 갖는다. 지지부(42)는 챔버(41) 내의 처리 공간(41s)의 하부 영역에 배치되어 있다. 상부 전극 샤워 헤드 어셈블리(43)는 지지부(42)의 상방에 배치되어 있으며, 챔버(41)의 천장판의 일부로서 기능할 수 있다.
지지부(42)는 처리 공간(41s)에 있어서 기판 W를 지지하도록 구성되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 지지부(42)는 하부 전극(421) 및 정전 척(422)을 포함한다. 하부 전극(421)은 베이스 부재의 일 예이다. 정전 척(422)은 하부 전극(421) 위(上)에 배치되어 있으며, 정전 척(422)의 상면에서 기판 W를 지지하도록 구성되어 있다. 하부 전극(421)의 주연부 상면에는 에지 링(423)이 마련되어 있다. 에지 링(423)은 하부 전극(421)의 주연부 상면에 있어서 정전 척(422) 및 기판 W를 둘러싸도록 배치되어 있다. 정전 척(422)의 상면은 탑재면의 일 예이다. 지지부(42)는 탑재대의 일 예이다. 에지 링(423)은 소모 부품의 일 예이다.
챔버(41)의 바닥부, 하부 전극(421), 및 정전 척(422)에는 리프트 핀(47)을 통과시키기 위한 관통 구멍이 형성되어 있다. 리프트 핀(47)은 기판 W의 반입시 및 반출시에 구동부(470)에 의해 승강된다. 이에 의해, 챔버(41) 내에 반입된 기판 W를 로봇 아암(310)으로부터 수취하고 정전 척(422) 위에 탑재할 수 있으며, 처리 후의 기판 W를 로봇 아암(310)에 전달하고 챔버(41) 내로부터 반출할 수 있다.
또한, 챔버(41)의 바닥부 및 하부 전극(421)에는, 리프트 핀(48)을 통과시키기 위한 관통 구멍이 형성되어 있다. 리프트 핀(48)은 에지 링(423)의 교환시에 구동부(480)에 의해 승강된다. 이에 의해, 사용 후의 에지 링(423)을 부품 운반 장치(50)의 로봇 아암에 전달하고 챔버(41) 내로부터 반출할 수 있으며, 사용 전의 에지 링(423)을 부품 운반 장치(50)의 로봇 아암으로부터 수취하고 하부 전극(421) 위에 탑재할 수 있다.
도 3은 하부 전극(421)의 상면의 일 예를 도시하는 도면이다. 하부 전극(421)의 상면(정전 척(422)이 배치되는 측의 면)의 영역(4210)에는 리프트 핀(47)이 통과하는 복수의 관통 구멍(4211)이 마련되며, 정전 척(422)이 배치된다. 영역(4210)의 주위의 영역(4212)에는, 리프트 핀(48)이 통과하는 복수의 관통 구멍(4213)과, 에지 링(423)의 위치결정에 이용되는 복수의 볼록부(4214)가 마련되며, 에지 링(423)이 배치된다. 본 실시형태에 있어서, 복수의 볼록부(4214)는 정전 척(422) 위에 탑재된 기판 W의 중심축 X를 중심으로 하는 원주 위에 배치되어 있다.
도 4는 에지 링(423)의 하면의 일 예를 도시하는 도면이다. 에지 링(423)의 하면(하부 전극(421)과 접하는 측의 면)에는, 복수의 오목부(4230)가 마련되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 복수의 오목부(4230)는 정전 척(422) 위에 탑재된 기판 W의 중심축 X를 중심으로 하는 원주 위에 배치되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 오목부(4230)는 에지 링(423)의 하면에 3개 형성되어 있다. 또한, 오목부(4230)는 에지 링(423)의 하면에 복수 형성되어 있으면, 2개 형성되어 있어도, 4개 이상 형성되어 있어도 좋다.
도 5는 오목부(4230)의 개구부의 형상의 일 예를 도시하는 확대도이다. 본 실시형태에 있어서, 오목부(4230)의 개구부의 형상은 예를 들면 도 5에 도시하는 바와 같이, 중심축 X를 중심으로 하는 원의 둘레방향으로 폭 ΔW1을 가지며, 중심축 X를 중심으로 하는 원의 직경방향으로 폭 ΔW2를 갖는 긴 구멍 형상이다. 폭 ΔW1은 중심축 X를 중심으로 하는 원의 둘레방향에 있어서의 볼록부(4214)의 폭에, 설계상의 클리어런스를 더한 폭이다. 폭 ΔW2는 폭 ΔW1보다 넓다. 본 실시형태에 있어서, 오목부(4230)는 개구부의 형상의 장축이, 중심축 X를 중심으로 하는 원의 직경방향을 따르는 방향이 되도록 에지 링(423)에 배치되어 있다.
이에 의해, 볼록부(4214)가 오목부(4230) 내에 삽입되도록, 에지 링(423)이 하부 전극(421) 위에 탑재되는 것에 의해, 에지 링(423)의 중심축과, 정전 척(422) 위에 탑재된 기판 W의 중심축 X를 대략 일치시킬 수 있다. 또한, 기판 W의 처리 중에 에지 링(423)이 열팽창한 경우여도, 에지 링(423)의 중심축과, 정전 척(422) 위에 탑재된 기판 W의 중심축 X의 어긋남을 억제할 수 있다.
또한, 오목부(4230)의 개구부에는 예를 들면 도 6에 도시하는 바와 같이 경사가 마련되어도 좋다. 도 6은 오목부(4230) 및 볼록부(4214)의 형상의 일 예를 도시하는 확대 단면도이다. 오목부(4230)에는, 오목부(4230)의 깊이방향으로 연신되는 제 1 측벽부(4230a)와, 제 1 측벽부(4230a)로부터 오목부(4230)의 개구부로 전진함에 따라서 오목부(4230)의 폭이 넓어지는 제 1 경사부(4230b)가 마련되어 있다. 이에 의해, 에지 링(423)이 하부 전극(421)에 탑재될 때에, 오목부(4230)의 위치와, 볼록부(4214)의 위치가 다소 어긋나 있어도, 볼록부(4214)가 오목부(4230) 내에 삽입되도록, 에지 링(423)을 하부 전극(421) 위에 탑재할 수 있다. 그 때문에, 에지 링(423)의 중심축과, 정전 척(422) 위에 탑재된 기판 W의 중심축 X를 용이하게 대략 일치시킬 수 있다.
또한, 경사는 예를 들어 도 7에 도시하는 바와 같이, 볼록부(4214)측에 형성되어 있어도 좋다. 도 7은 오목부(4230) 및 볼록부(4214)의 형상의 다른 예를 도시하는 확대 단면도이다. 하부 전극(421)의 볼록부(4214)에는, 볼록부(4214)의 뿌리로부터 볼록부(4214)의 돌출방향으로 연신되는 제 2 측벽부(4214b)와, 제 2 측벽부(4214b)로부터 볼록부(4214)의 선단으로 전진함에 따라서 볼록부(4214)의 폭이 좁아지는 제 2 경사부(4214a)가 마련되어 있다. 또한, 경사는 예를 들어, 도 8에 도시하는 바와 같이, 오목부(4230) 및 볼록부(4214)의 양쪽이 형성되어 있어도 좋다. 도 8은 오목부(4230) 및 볼록부(4214)의 형상의 다른 예를 도시하는 확대 단면도이다.
또한, 본 실시형태에서는 하부 전극(421)에 볼록부(4214)가 마련되며, 에지 링(423)에 오목부(4230)가 마련되지만, 개시의 기술은 이것으로 한정되지 않는다. 하부 전극(421) 및 에지 링(423)에 있어서의 대향하는 위치에서, 하부 전극(421) 및 에지 링(423)의 한쪽에 오목부, 다른쪽에 볼록부가 마련되어 있으면, 하부 전극(421)에 오목부가 마련되고, 에지 링(423)에 볼록부가 마련되어도 좋다.
또한, 본 실시형태에 있어서, 에지 링(423)에 마련되는 오목부(4230)의 개구부의 형상은 긴 구멍이지만, 개시의 기술은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 에지 링(423)에 마련되는 오목부(4230)의 개구부의 형상은, 중심축 X를 중심으로 하는 원의 직경방향으로 연장되는 홈이어도 좋다. 이 경우, 하부 전극(421)의 볼록부(4214)는 중심축 X를 중심으로 하는 원의 직경방향으로 연장되는 돌출조(突條)이며, 오목부(4230)의 개구의 형상에 대응하는 형상의 돌출조여도 좋다.
도 2로 복귀하여 설명을 계속한다. 상부 전극 샤워 헤드 어셈블리(43)는 가스 공급부(44)로부터의 1종류 이상의 가스를 처리 공간(41s) 내에 공급하도록 구성되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 상부 전극 샤워 헤드 어셈블리(43)는 전극 지지부(43d) 및 상부 전극(43e)을 구비한다. 전극 지지부(43d)는 가스 입구(43a) 및 가스 확산실(43b)을 가지며, 하면에 있어서 상부 전극(43e)을 지지한다. 가스 공급부(44)와 가스 확산실(43b)은 가스 입구(43a)를 거쳐서 유체 연통되어 있다. 전극 지지부(43d) 및 상부 전극(43e)에는, 복수의 가스 출구(43c)가 형성되어 있으며, 가스 확산실(43b)과 처리 공간(41s)은, 복수의 가스 출구(43c)를 거쳐서 유체 연통되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 상부 전극 샤워 헤드 어셈블리(43)는 1종류 이상의 가스를 가스 입구(43a)로부터 가스 확산실(43b) 및 복수의 가스 출구(43c)를 거쳐서 처리 공간(41s) 내에 공급하도록 구성되어 있다.
가스 공급부(44)는 복수의 가스 소스(440a 내지 440c), 복수의 유량 제어기(441a 내지 441c), 및 복수의 밸브(442a 내지 442c)를 갖는다. 가스 소스(440a)는 예를 들면 처리 가스의 공급원이고, 가스 소스(440b)는 예를 들면 클리닝 가스의 공급원이며, 가스 소스(440c)는 예를 들면 불활성 가스의 공급원이다. 본 실시형태에 있어서, 불활성 가스는 예를 들면 질소 가스이다. 유량 제어기(441a 내지 441c)는, 예를 들면 매스 플로우 컨트롤러 또는 압력 제어식의 유량 제어기를 포함할 수 있다. 또한, 가스 공급부(44)는 1개 이상의 처리 가스의 유량을 변조 또는 펄스화하는 1개 이상의 유량 변조 디바이스를 포함하여도 좋다.
RF 전력 공급부(45)는 RF 전력, 예를 들면 1개 이상의 RF 전력을 하부 전극(421), 상부 전극 샤워 헤드 어셈블리(43), 또는, 하부 전극(421) 및 상부 전극 샤워 헤드 어셈블리(43)의 쌍방과 같은 1개 이상의 전극에 공급하도록 구성되어 있다. 본 실시형태에 있어서, RF 전력 공급부(45)는 2개의 RF 생성부(450a, 450b), 및 2개의 정합 회로(451a, 451b)를 포함한다. 본 실시형태에 있어서의 RF 전력 공급부(45)는, 제 1 RF 전력을 RF 생성부(450a)로부터 정합 회로(451a)를 거쳐서 하부 전극(421)에 공급하도록 구성되어 있다. RF 스펙트럼은 3[㎐] 내지 3000[㎓]의 범위의 전자 스펙트럼의 일부를 포함한다. 반도체 프로세스와 같은 전자 재료 프로세스에 관하여, 플라스마 생성을 위해 이용되는 RF 스펙트럼의 주파수는 바람직하게는 100[㎑] 내지 3[㎓], 보다 바람직하게는 200[㎑] 내지 150[㎒]의 범위 내의 주파수이다. 예를 들면, 제 1 RF 전력의 주파수는 27[㎒] 내지 100[㎒]의 범위 내의 주파수여도 좋다.
또한, 본 실시형태에 있어서의 RF 전력 공급부(45)는 제 2 RF 전력을 RF 생성부(450b)로부터 정합 회로(451b)를 거쳐서 하부 전극(421)에 공급하도록 구성되어 있다. 예를 들면, 제 2 RF 전력의 주파수는 400[㎑] 내지 13.56[㎒]의 범위 내의 주파수여도 좋다. 혹은, RF 전력 공급부(45)는 RF 생성부(450b)를 대신하여, DC(Direct Current) 펄스 생성부를 갖고 있어도 좋다.
또한, 도시는 생략하지만, 여기에서는 다른 실시형태가 고려된다. 예를 들면, 대체 실시형태의 RF 전력 공급부(45)에 있어서, RF 생성부가 제 1 RF 전력을 하부 전극(421)에 공급하고, 다른 RF 생성부가 제 2 RF 전력을 하부 전극(421)에 공급하도록 구성되어도 좋다. 또한 다른 RF 생성부가 제 3 RF 전력을 상부 전극 샤워 헤드 어셈블리(43)에 공급하도록 구성되어도 좋다. 부가하여, 다른 대체 실시형태에 있어서, DC 전압이 상부 전극 샤워 헤드 어셈블리(43)에 인가되어도 좋다. 또한, 추가로, 여러 가지의 실시형태에 있어서, 1개 이상의 RF 전력(즉, 제 1 RF 전력, 제 2 RF 전력 등)의 진폭이 펄스화 또는 변조되어도 좋다. 진폭 변조는 온 상태와 오프 상태 사이, 혹은, 복수의 상이한 온 상태의 사이에서 RF 전력의 진폭을 펄스화하는 것을 포함하여도 좋다. 또한, RF 전력의 위상 정합이 제어되어도 좋으며, 복수의 RF 전력의 진폭 변조의 위상 정합은 동기화되어도 좋으며, 비동기여도 좋다.
배기 시스템(46)은 예를 들면 챔버(41)의 바닥부에 마련된 배기구(41e)에, 압력 제어 밸브(460)를 거쳐서 접속된다. 압력 제어 밸브(460)는 제 2 압력 제어부의 일 예이다. 배기 시스템(46)은 압력 밸브, 터보 분자 펌프, 러핑 진공 펌프, 또는 이들의 조합과 같은 진공 펌프를 포함하여도 좋다. 압력 제어 밸브(460)와 배기 시스템(46) 사이에는, 밸브(461a)를 거쳐서 배관(462)이 접속되어 있다. 배관(462)은 게이트 밸브(401)의 외부의 공간에 이어져 있다. 배기 시스템(46)에 의해 배기된 가스는, 배기 시스템(46)의 배기 포트로부터 배기 가스를 처리하는 배기 가스 처리 시스템으로 배기된다. 또한, 배관(462)은 밸브(461b)를 거쳐서 배기 시스템(46)의 배기 포트에 접속되어 있다.
[부품 운반 장치(50)]
도 9는 제 1 실시형태에 있어서의 부품 운반 장치(50)의 일 예를 도시하는 도면이다. 부품 운반 장치(50)는 용기(51)와, 카세트(52)와, 복수의 로봇 아암(53a 내지 53b)과, 이동 기구(54)를 구비한다. 용기(51)는 처리 장치(40)에 접속되는 개구부(511)와, 개구부(511)를 개폐하는 게이트 밸브(512)와, 덮개부(510)를 갖는다. 용기(51)는 카세트(52)와, 복수의 로봇 아암(53a 내지 53b)을 수용한다. 게이트 밸브(512)는 개폐 밸브의 일 예이다. 또한, 이하에서는, 복수의 로봇 아암(53a 내지 53b)의 각각을 구별하는 일이 없이 총칭하는 경우에 로봇 아암(53)이라 기재한다.
카세트(52)는 사용 전의 복수의 에지 링(423)을 수용한다. 카세트(52)는 부품 수용부의 일 예이다. 또한, 카세트(52)는 사용 전의 에지 링(423)과 교환된 사용 후의 에지 링(423)도 수용한다. 카세트(52)는 스테이지(521) 위에 탑재되며, 스테이지(521)는 구동부(522)에 의해 승강된다. 이에 의해, 각각의 로봇 아암(53)은 카세트(52) 내에 상하로 나열되어 수용된 에지 링(423)을 카세트(52)로부터 취출할 수 있다. 카세트(52) 내의 에지 링(423)이 전부 사용 후의 에지 링(423)으로 된 경우, 예를 들면 도 10에 도시하는 바와 같이 덮개부(510)가 개방되고, 카세트(52)가 용기(51) 내로부터 취출되고, 사용 전의 복수의 에지 링(423)이 수용된 카세트(52)와 교환된다. 도 10은 카세트(52)가 취출되는 형태의 일 예를 도시하는 도면이다.
로봇 아암(53a)은 아암의 선단에 엔드 이펙터(530a)를 가지며, 엔드 이펙터(530a)를 이용하여, 사용 전의 에지 링(423)을 카세트(52)로부터 취출한다. 또한, 로봇 아암(53b)은 그 선단에 엔드 이펙터(530b)를 가지며, 로봇 아암(53b)은 개구부(511)를 거쳐서 처리 장치(40)로부터 사용 후의 에지 링(423)을 반출하고 카세트(52)에 수용한다. 그리고, 로봇 아암(53a)은 사용 전의 에지 링(423)을 개구부(511)를 거쳐서 처리 장치(40) 내에 반입한다. 또한, 이하에서는, 엔드 이펙터(530a 및 530b)의 각각을 구별하는 일이 없이 총칭하는 경우에 엔드 이펙터(530)라 기재한다.
이와 같이, 본 실시형태에서는 사용 전의 에지 링(423)의 반송에 이용되는 엔드 이펙터(530a)와, 사용 후의 에지 링(423)의 반송에 이용되는 엔드 이펙터(530b)가 별도로 마련되어 있다. 이에 의해, 사용 후의 에지 링(423)으로부터 박리된 반응 부생성물 등에 의해 사용 전의 에지 링(423)이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
본 실시형태에서는, 사용 전의 에지 링(423)의 반송에 이용되는 엔드 이펙터(530a)와, 사용 후의 에지 링(423)의 반송에 이용되는 엔드 이펙터(530b)는 각각 다른 로봇 아암에 의해 이동된다. 그러나, 개시의 기술은 이것으로 한정되지 않는다. 사용 전의 에지 링(423)의 반송에 이용되는 엔드 이펙터와, 사용 후의 에지 링(423)의 반송에 이용되는 엔드 이펙터가 별도로 마련되어 있으면, 1개의 로봇 아암의 선단에 이들 2개의 엔드 이펙터가 마련되어 있어도 좋다.
또한, 본 실시형태에 있어서, 로봇 아암(53b)의 엔드 이펙터(530b)는 사용 후의 에지 링(423)을 처리 장치(40) 내로부터 반출할 때에, 에지 링(423)의 하면을 지지한다. 이에 의해, 에지 링(423)에 부착되어 있는 반응 부생성물 등이 엔드 이펙터(530a)에 부착되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서, 로봇 아암(53a)은 카세트(52) 내에 상하방향으로 나열되어 수용되어 있는 사용 전의 에지 링(423)을, 아래로부터 순서대로 취출한다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 로봇 아암(53b)은 사용 전의 에지 링(423)이 취출된 것에 의해 빈 카세트(52)의 수용 장소에 사용 후의 에지 링(423)을 수용한다. 이에 의해, 카세트(52) 내에 있어서, 사용 후의 에지 링(423)은 사용 전의 에지 링(423)보다 하방에 수용된다. 따라서, 사용 후의 에지 링(423)으로부터 벗겨진 반응 부생성물 등이 낙하하여 사용 전의 에지 링(423)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 카세트(52) 내에서는 수용되는 에지 링(423)마다, 에지 링(423)이 수용되는 공간이 구획되어 있어도 좋다. 이에 의해, 카세트(52) 내의 어느 수용 장소에 사용 후의 에지 링(423)이 수용되어도, 사용 후의 에지 링(423)으로부터 벗겨진 반응 부생성물 등이 낙하하여 사용 전의 에지 링(423)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이동 기구(54)는 본체(540) 및 차륜(541)을 갖는다. 본체(540) 내에는 배터리 등의 전원, 동력원, 및 스티어링 기구 등이 마련되어 있다. 차륜(541)은 본체(540) 내의 동력원에 의해 회전하고, 본체(540) 내의 스티어링 기구에 의해 제어된 방향으로 부품 운반 장치(50)를 이동시킨다. 또한, 이동 기구(54)는 부품 운반 장치(50)를 이동시킬 수 있으면, 보행형 등, 차륜(541) 이외의 방법으로 부품 운반 장치(50)를 이동시켜도 좋다.
또한, 부품 운반 장치(50)는 통신부(550), 제어부(551), 기억부(552), 센서(553), 및 배기 장치(554)를 구비한다. 배기 장치(554)는 제 1 압력 제어부의 일 예이다. 통신부(550)는 예를 들면 무선 통신 회로이며, 제어 장치(20)와 무선 통신을 실행한다. 센서(553)는 부품 운반 장치(50)의 주위를 센싱하고, 센싱의 결과를 제어부(551)로 출력한다. 본 실시형태에 있어서, 센서(553)는 예를 들면 화상 센서이며, 부품 운반 장치(50)의 주위의 화상을 촬영하고 제어부(551)로 출력한다. 센서(553)는 제 1 센서의 일 예이다.
배기 장치(554)는 밸브(556a) 및 배관(555)을 거쳐서 용기(51) 내의 공간에 접속되어 있다. 배기 장치(554)는 밸브(556a) 및 배관(555)을 거쳐서 용기(51) 내의 공간의 가스를 흡인하고, 흡인한 가스를 배기 포트(557)를 거쳐서 부품 운반 장치(50)의 외부로 배출한다. 이에 의해, 용기(51) 내를 미리 정해진 진공도까지 감압할 수 있어서, 사용 전의 에지 링(423)에 부착되는 수분 등을 저감할 수 있다. 또한, 용기(51) 내의 압력을 처리 장치(40) 내의 압력보다 낮게 할 수 있기 때문에, 부품 운반 장치(50)가 처리 장치(40)에 접속되고 게이트 밸브(512)가 개방된 경우에, 처리 장치(40) 내로부터 용기(51) 내로의 가스의 흐름을 발생시킬 수 있다. 이에 의해, 용기(51) 내의 파티클이 처리 장치(40) 내에 침입하는 것이 억제된다.
또한, 배관(555)은 밸브(556b)를 거쳐서 배기 포트(557)에 접속되어 있다. 카세트(52)를 교환하는 경우 등, 밸브(556b)가 개방되고, 용기(51) 내의 공간이 대기압으로 복귀된다.
기억부(552)는 ROM(Read Only Memory), HDD(Hard Disk Drive) 또는 SSD(Solid State Drive) 등이며, 제어부(551)에 의해 사용되는 데이터 및 프로그램등을 격납한다. 제어부(551)는 예를 들면 CPU(Central Processing Unit)나 DSP(Digital Signal Processor) 등의 프로세서이며, 기억부(552) 내의 프로그램을 판독하고 실행하는 것에 의해 부품 운반 장치(50) 전체를 제어한다.
제어부(551)는 예를 들면, 센서(553)에 의한 센싱 결과를 이용하여 이동 기구(54)를 제어하는 것에 의해, 제어 장치(20)로부터 지시받은 처리 장치(40)의 위치까지 부품 운반 장치(50)를 이동시킨다.
또한, 용기(51) 내에는, 로봇 아암(53b)의 엔드 이펙터(530b)를 클리닝하기 위한 클리닝 유닛(56)이 마련되어 있다. 클리닝 유닛(56)은 예를 들면, 고압 가스 퍼지 또는 아이스 블라스트에 의해, 사용 후의 에지 링(423)의 반송에 이용되는 엔드 이펙터(530b)를 클리닝한다. 사용 후의 에지 링(423)을 반송한 후의 엔드 이펙터(530b)가 클리닝되는 것에 의해, 사용 후의 에지 링(423)으로부터 엔드 이펙터(530b)에 부착된 파티클이 용기(51) 내의 공간에 비산하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 용기(51)의 개구부(511) 부근에는 개구부(511)를 사용 전의 에지 링(423)이 통과할 때에, 에지 링(423)의 위치의 어긋남을 검출하기 위한 위치 어긋남 검출 센서(57)가 마련되어 있다. 또한, 다른 형태로서, 위치 어긋남 검출 센서(57)는 처리 장치(40)의 게이트 밸브(401) 부근에 마련되어 있어도 좋다. 위치 어긋남 검출 센서(57)는 제 2 센서의 일 예이다. 본 실시형태에 있어서, 위치 어긋남 검출 센서(57)는 예를 들면 차광 센서이다. 위치 어긋남 검출 센서(57)에 의해 검출된 에지 링(423)의 위치의 어긋남량은 제어부(551)로 출력된다. 제어부(551)는 위치 어긋남 검출 센서(57)에 의해 검출된 어긋남을 보정하도록 로봇 아암(53a)을 제어하는 것에 의해, 에지 링(423)의 위치를 조정한다. 그리고, 제어부(551)는 위치가 조정된 에지 링(423)을 하부 전극(421)으로부터 돌출된 리프트 핀(48) 위에 두도록 로봇 아암(53a)을 제어한다. 이에 의해, 리프트 핀(48)이 하강한 경우에, 하부 전극(421)의 볼록부(4214)를 에지 링(423)의 오목부(4230) 내에 삽입시킬 수 있어서, 에지 링(423)을, 미리 정해진 처리 장치(40) 내의 위치에 정밀도 양호하게 배치할 수 있다.
[처리 장치(40)와 부품 운반 장치(50)의 접속]
도 11 및 도 12는 제 1 실시형태에 있어서의 처리 장치(40)와 부품 운반 장치(50)의 접속 부분의 일 예를 도시하는 확대 단면도이다. 본 실시형태에 있어서, 부품 운반 장치(50)가 접속되는 처리 장치(40)의 챔버(41)의 측면에는, 볼록부(410)가 마련되어 있다. 또한, 처리 장치(40)가 접속되는 부품 운반 장치(50)의 용기(51)의 측면에는, 볼록부(410)에 대응하는 형상의 오목부(513)가 마련되어 있다. 볼록부(410) 및 오목부(513)는 처리 장치(40)와 부품 운반 장치(50)가 접속되는 경우에, 예를 들면 도 12에 도시하는 바와 같이 끼워맞추는 것에 의해, 처리 장치(40)와 부품 운반 장치(50)의 위치맞춤을 서포트한다.
또한, 부품 운반 장치(50)의 용기(51)의 측면에는, 개구부(511)를 둘러싸도록 O링 등의 시일 부재(514)가 배치되어 있다. 이에 의해, 챔버(41), 게이트 밸브(401), 용기(51), 및 게이트 밸브(512)로 둘러싸인 공간(60)의 기밀성을 높일 수 있다. 처리 장치(40)와 부품 운반 장치(50)가 접속된 후, 배관(462)을 거쳐서 공간(60) 내의 가스가 배기되는 것에 의해, 공간(60) 내를 미리 정해진 진공도까지 감압할 수 있다. 공간(60) 내가 감압되는 것에 의해, 처리 장치(40)와 부품 운반 장치(50)의 접속이 보다 강고하게 된다. 또한, 처리 장치(40)와 부품 운반 장치(50)의 접속이 해제되는 경우, 처리 장치(40)의 밸브(461b)가 개방되는 것에 의해, 공간(60) 내가 대기압으로 복귀된다.
또한, 볼록부(410) 및 오목부(513)에는 하부 전극(421)의 볼록부(4214) 및 에지 링(423)의 오목부(4230)와 같이 경사부가 마련되는 것이 바람직하다.
[제어 장치(20)의 구성]
도 13은 제어 장치(20)의 일 예를 나타내는 블록도이다. 제어 장치(20)는 기억부(21), 제어부(22), 무선 통신부(23), 및 유선 통신부(24)를 구비한다. 무선 통신부(23)는 예를 들면 무선 통신 회로이며, 안테나(25)를 거쳐서 각각의 부품 운반 장치(50)와 무선 통신을 실행한다. 유선 통신부(24)는 예를 들면 NIC(Network Interface Card) 등이며, 각각의 처리 그룹(30)과 통신을 실행한다. 또한, 제어 장치(20)는 각각의 처리 그룹(30)과 무선 통신을 실행하여도 좋다.
기억부(21)는 ROM, HDD, 또는 SSD 등이며, 제어부(22)에 의해 사용되는 데이터나 프로그램 등을 격납한다. 기억부(21) 내에는, 예를 들면 도 14에 나타내는 바와 같은 예약 테이블(210)이 격납된다.
도 14는 예약 테이블(210)의 일 예를 도시하는 도면이다. 예약 테이블(210)에는 부품 ID, 처리 장치 ID, 교환 일시, RF 적산 시간, 다음 교환 시기, 및 부품 운반 장치 ID가 격납된다. 부품 ID는 각각의 에지 링(423)을 식별하는 정보이다. 처리 장치 ID는 대응하는 부품 ID로 식별되는 에지 링(423)이 장착되어 있는 처리 장치(40)를 식별하는 정보이다. 교환 일시는 에지 링(423)의 교환이 실행된 일시이다. RF 적산 시간은, RF 전력을 이용하여 처리 장치(40)에 있어서 실행된 처리의 적산 시간을 나타내는 정보이다. 다음 교환 시기는 에지 링(423)을 다음에 교환하는 일시이다. 부품 운반 장치 ID는, 대응하는 부품 ID로 식별되는 에지 링(423)의 교환을 실행하는 것이 예약되어 있는 부품 운반 장치(50)를 식별하는 정보이다.
제어부(22)는 예를 들면 CPU나 DSP 등의 프로세서이며, 기억부(21) 내의 프로그램을 판독하고 실행하는 것에 의해, 제어 장치(20) 전체를 제어한다.
[소모 부품의 교환 타이밍]
도 15는 에지 링(423)의 교환 타이밍의 일 예를 설명하기 위한 도면이다. 제어 장치(20)의 제어부(22)는 각각의 에지 링(423)의 교환 시기 t1을 추정하고, 추정된 교환 시기 t1을 예약 테이블(210) 내의 "다음 교환 시기"의 란에 등록한다. 에지 링(423)이 교환된 후, 기판 W에 대한 처리가 아직 실행되어 있지 않은 경우에는, 제어 장치(20)는 에지 링(423)의 "교환 일시"로부터 추정되는 표준적인 교환 시기 t1을 "다음 교환 시기"의 란에 등록한다.
한편, 에지 링(423)이 교환된 후, 기판 W에 대한 처리가 실행된 경우에는 제어 장치(20)는, 에지 링(423)의 "교환 일시"와 "RF 적산 시간"으로부터 추정되는 교환 시기 t1을 "다음 교환 시기"의 란에 등록한다. 제어부(22)는 예를 들면, "교환 일시"로부터의 "RF 적산 시간"의 변화의 경향으로부터 "RF 적산 시간"이 미리 정해진 값에 도달하는 일시를 추정하고, 추정된 일시를 "다음 교환 시기"의 란에 등록한다. 제어부(22)는 예를 들면 "RF 적산 시간"이 갱신될 때마다, "다음 교환 시기"를 갱신한다. 에지 링(423)의 교환 시기를 추정하는 공정은 제 1 추정 공정의 일 예이다.
본 실시형태에 있어서, 제어부(22)는 "RF 적산 시간"에 근거하여 에지 링(423)의 교환 시기 t1을 추정하지만, 개시의 기술은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 제어부(22)는 "RF 적산 시간", "RF 적산 전력", "레시피 적산 시간", "소모 부품의 중량의 변화", 및 "소모 부품의 치수의 변화" 중 적어도 어느 하나에 근거하여 에지 링(423)의 교환 시기 t1을 추정하여도 좋다. "RF 적산 전력"이란, RF 전력을 이용하여 처리 장치(40)에 있어서 실행되는 처리 시간과 그 전력의 값의 곱셈값인 "레시피 적산 시간"은, 소모 부품의 소모가 특히 많은 특정 처리 레시피의 적산 시간이다.
또한, 제어부(22)는 각각의 에지 링(423)에 대하여, "다음 교환 시기"보다 전의 기간에서 처리 장치(40)에 있어서의 기판 W의 처리가 마지막에 종료되는 타이밍 t2를 특정한다. 본 실시형태에 있어서, 제어부(22)는 기판 W의 로트 단위로 처리의 종료를 판정한다. 이에 의해, 로트 내에서의 처리 환경의 대폭적인 변화를 회피할 수 있다. 또한, 다른 예로서, 제어부(22)는 기판 W 단위로 처리의 종료를 판정하여도 좋다.
타이밍 t2에서 처리를 종료한 후, 처리 장치(40)는 준비 시간 ΔT1에서 에지 링(423)의 교환을 실행하기 위한 준비를 실행한다. 준비 시간 ΔT1은 처리 장치(40) 내의 가스의 교체, 처리 장치(40) 내의 압력의 조정, 및 에지 링(423)의 온도의 안정화 등에 필요로 하는 시간이다. 제어부(22)는 타이밍 t2로부터 준비 시간 ΔT1이 경과한 타이밍 t3를, 에지 링(423)의 교환 가능 타이밍으로서 특정한다. 교환 가능 타이밍 t3를 특정하는 공정은 특정 공정의 일 예이다.
교환 가능 타이밍 t3에서 에지 링(423)의 교환이 실행되기 위해서는, 부품 운반 장치(50)가 처리 장치(40)에 접속된 후, 에지 링(423)을 교환하기 위한 준비가 실행될 필요가 있다. 준비 시간 ΔT2는 게이트 밸브(401)와 게이트 밸브(512) 사이에 공간(60)(도 12 참조) 내가 미리 정해진 압력까지 감압되는데 필요로 하는 시간이다. 제어부(22)는 준비 시간 ΔT2를 추정한다. 준비 시간 ΔT2는 제 1 준비 시간의 일 예이다. 준비 시간 ΔT2를 추정하는 공정은 제 3 추정 공정의 일 예이다.
교환 가능 타이밍 t3에서 에지 링(423)을 교환하기 위한 준비가 완료되어 있기 위해서는, 교환 가능 타이밍 t3로부터 준비 시간 ΔT2분 거슬러 올라간 타이밍 t4에서, 처리 장치(40)의 위치로의 부품 운반 장치(50)의 이동이 완료되어 있을 필요가 있다. 이동 시간 ΔT3는 부품 운반 장치(50)가 에지 링(423)의 교환이 필요한 처리 장치(40)의 위치까지 이동하는데 필요로 하는 시간이다. 제어부(22)는 이동 시간 ΔT3를 추정한다. 이동 시간 ΔT3는 제 1 이동 시간의 일 예이다. 이동 시간 ΔT3를 추정하는 공정은 제 2 추정 공정의 일 예이다. 부품 운반 장치(50)는, 타이밍 t4로부터 이동 시간 ΔT3분 거슬러 올라간 타이밍 t5보다 전에 이동을 개시하면 좋다. 제어부(22)는 각각의 처리 장치(40)의 위치와, 각각의 부품 운반 장치(50)의 위치를 관리하고 있으며, 각각의 부품 운반 장치(50)가 각각의 처리 장치(40)의 위치까지 이동하는데 필요로 하는 시간을 추정할 수 있다.
제어부(22)는 준비 시간 ΔT2 및 이동 시간 ΔT3의 합계의 시간 만큼, 교환 가능 타이밍 t3로부터 거슬러 올라간 타이밍 t5보다 전의 타이밍 tp에서 교환 지시를 부품 운반 장치(50)로 송신하는 것에 의해, 부품 운반 장치(50)에 에지 링(423)의 교환을 지시한다. 교환 지시를 송신하는 공정은 송신 공정의 일 예이다.
또한, 교환 가능 타이밍 t3에서 에지 링(423)의 교환이 실행되기 위해서는, 부품 운반 장치(50) 내의 압력이 미리 정해진 압력까지 감압되어 있을 필요가 있다. 압력 조정 시간 ΔT4는 용기(51) 내가 미리 정해진 압력까지 감압되는데 필요로 하는 시간이다. 그 때문에, 부품 운반 장치(50)는 교환 가능 타이밍 t3로부터 압력 조정 시간 ΔT4분 거슬러 올라간 타이밍 t6보다 전에 부품 운반 장치(50) 내의 압력의 조정을 개시할 필요가 있다.
여기에서, 카세트(52)의 교환이 실행된 직후나, 에지 링(423)의 교환을 당분간 실행하지 않았던 경우에는, 부품 운반 장치(50) 내의 압력은 미리 정해진 압력보다 높은 압력으로 되어 있기 때문에, 압력 조정 시간 ΔT4는 길어진다. 한편, 에지 링(423)의 교환이 실행된 직후에는, 부품 운반 장치(50) 내는 미리 정해진 압력에 가까운 압력으로 되어 있기 때문에, 압력 조정 시간 ΔT4는 짧아진다. 그 때문에, 타이밍 t5와 t6의 전후 관계는 부품 운반 장치(50)의 상태에 따라서 상이하다.
이상으로부터, 에지 링(423)의 교환 시기보다 전의 타이밍 t5 및 t6 중, 시간적으로 빠른 쪽의 타이밍보다 전에, 부품 운반 장치(50)에 처리 장치(40)의 에지 링(423)의 교환을 지시할 필요가 있다. 따라서, 제어부(22)는 에지 링(423)의 교환 시기로부터 시간 ΔT0분 거슬러 올라간 타이밍 tp에 있어서, 타이밍 t5 및 t6보다 시간적으로 전의 타이밍인 타이밍 tp에서, 처리 장치(40)의 에지 링(423)의 교환을 부품 운반 장치(50)에 지시한다. 이에 의해, 에지 링(423)의 교환에 있어서 처리 장치(40)의 정지 기간을 짧게 할 수 있어서, 에지 링(423)의 교환에 수반하는 생산 효율의 저하를 억제할 수 있다.
[제어 장치(20)의 처리]
도 16은 소모 부품의 교환 대상의 처리 장치(40)의 위치에 부품 운반 장치(50)를 이동시킬 때의 제어 장치(20)의 처리의 일 예를 나타내는 흐름도이다. 도 16에 나타내는 처리는, 제어 장치(20)의 제어부(22)가 기억부(21)로부터 판독된 프로그램을 실행하는 것에 의해 실현된다. 제어 장치(20)는 복수의 처리 장치(40) 및 부품 운반 장치(50)를 제어한다.
우선, 제어부(22)는 예약 테이블(210)을 참조하여, 교환이 예약되어 있지 않은 에지 링(423)을 특정한다(S100). 제어부(22)는 예를 들면, 부품 운반 장치 ID가 대응지어져 있지 않은 부품 ID의 에지 링(423)을, 교환이 예약되어 있지 않은 에지 링(423)으로서 특정한다. 그리고, 제어부(22)는 특정된 에지 링(423) 중에서, 현재 시각으로부터 미리 정해진 시간 ΔT0 이내에, 교환 시기가 도래하는 에지 링(423)이 있는지의 여부를 판정한다(S101). 현재 시각으로부터 시간 ΔT0 이내에 교환 시기가 도래하는 에지 링(423)이 없는 경우(S101: 아니오), 제어부(22)는 다시 단계 S100에 나타난 처리를 실행한다.
한편, 현재 시각으로부터 시간 ΔT0 이내에 교환 시기가 도래하는 에지 링(423)이 있는 경우(S101: 예), 제어부(22)는 이동 개시 타이밍을 특정한다(S102). 이동 개시 타이밍은 타이밍 t5 및 t6 중, 시간적으로 빠른 쪽의 타이밍이다.
다음에, 제어부(22)는 에지 링(423)의 교환이 필요한 처리 장치(40)의 위치에 가장 가까운 위치에 있는 부품 운반 장치(50)를 1개 선택한다(S103). 단계 S103에서는, 처리 장치(40)와 부품 운반 장치(50)의 직선적인 거리 뿐만 아니라, 처리 장치(40)의 위치까지 부품 운반 장치(50)가 이동할 때의 이동 경로의 길이가 고려된다. 그리고, 제어부(22)는 기억부(21) 내의 예약 테이블(210)을 참조하여, 단계 S103에서 선택된 부품 운반 장치(50)의 부품 운반 장치 ID가 예약 테이블(210)에 등록되어 있는지의 여부를 판정한다(S104).
부품 운반 장치 ID가 예약 테이블(210)에 등록되어 있지 않은 경우(S104: 아니오), 제어부(22)는 다음의 처리를 실행한다. 즉, 제어부(22)는 단계 S101에서 시간 ΔT0 이내에 교환 시기가 도래한다고 판정된 에지 링(423)의 부품 ID에 대응짓고, 선택된 부품 운반 장치(50)의 부품 운반 장치 ID를 예약 테이블(210)에 등록한다(S106). 이에 의해, 단계 S101에서 시간 ΔT0 이내에 교환 시기가 도래한다고 판정된 에지 링(423)의 교환에 대하여, 선택된 부품 운반 장치(50)가 예약된다.
다음에, 제어부(22)는 에지 링(423)의 교환을 지시하는 교환 지시를, 선택된 부품 운반 장치(50)로 송신한다(S107). 교환 지시에는, 에지 링(423)의 교환이 필요한 처리 장치(40)의 위치 정보나, 에지 링(423)의 부품 ID 등의 정보가 포함되어 있다. 그리고, 제어부(22)는 다시 단계 S100에 나타난 처리를 실행한다.
한편, 부품 운반 장치 ID가 예약 테이블(210)에 이미 등록되어 있는 경우(S104: 예), 즉, 단계 S103에서 선택된 부품 운반 장치(50)가 이미 예약되어 있는 경우, 제어부(22)는 다음의 처리를 실행한다. 즉, 제어부(22)는 단계 S104에서 예약 테이블(210)에 등록되어 있다고 판정된 부품 운반 장치 ID에 대응 지어져 있는 "다음 교환 시기"를 예약 테이블(210)로부터 추출한다. 상기 부품 운반 장치 ID가 복수의 "다음 교환 시기"에 대응 지어져 있는 경우, 제어부(22)는 그 중에 시간적으로 가장 느린 "다음 교환 시기"를 추출한다.
그리고, 제어부(22)는 단계 S102에서 특정된 이동 개시 타이밍이, 추출된 "다음 교환 시기"보다 시간적으로 후인지의 여부를 판정한다(S105). 이동 개시 타이밍이 "다음 교환 시기"보다 시간적으로 후인 경우(S105: 예), 부품 운반 장치(50)는 이미 예약되어 있는 에지 링(423)의 교환이 종료된 후에, 금회의 에지 링(423)의 교환을 실행할 수 있다. 그 때문에, 제어부(22)는 단계 S106에 나타난 처리를 실행한다.
한편, 이동 개시 타이밍이 "다음 교환 시기"보다 시간적으로 전인 경우(S105: 아니오), 선택된 부품 운반 장치(50)는 다른 에지 링(423)의 교환이 끝날 때까지, 교환이 필요한 에지 링(423)을 갖는 처리 장치(40)로 이동을 개시할 수 없다. 그래서, 제어부(22)는 다른 부품 운반 장치(50) 중에서, 에지 링(423)의 교환이 필요한 처리 장치(40)의 위치에 다음에 가까운 부품 운반 장치(50)에 에지 링(423)의 교환을 지시한다.
예를 들면, 제어부(22)는 미선택의 다른 부품 운반 장치(50)가 있는지의 여부를 판정한다(S108). 미선택의 다른 부품 운반 장치(50)가 있는 경우(S108: 예), 제어부(22)는 에지 링(423)의 교환이 필요한 처리 장치(40)의 위치에 다음에 가까운 부품 운반 장치(50)를 선택한다(S109). 그리고, 제어부(22)는 다시 단계 S104에 나타난 처리를 실행한다.
한편, 전체의 부품 운반 장치(50)가 선택된 경우(S108: 아니오), 제어부(22)는 예약 테이블(210)을 참조하여, 가장 빨리 에지 링(423)의 교환이 끝나는 부품 운반 장치(50)를 선택한다(S110). 그리고, 제어부(22)는 단계 S106에 나타난 처리를 실행한다.
도 17은 소모 부품의 교환 대상의 처리 장치(40)와 그 처리 장치(40)에 접속되는 부품 운반 장치(50)를 제어할 때의 제어 장치(20)의 처리의 일 예를 나타내는 흐름도이다. 도 17에서는 소모 부품의 교환 대상인 1개의 처리 장치(40)와, 그 처리 장치(40)에 접속되는 1개의 부품 운반 장치(50)를 제어할 때의 제어 장치(20)의 처리에 대하여 예시되어 있다. 또한, 소모 부품의 교환 대상의 다른 처리 장치(40)와, 그 처리 장치(40)에 접속되는 다른 부품 운반 장치(50)를 제어할 때의 제어 장치(20)의 처리에 대해서도, 도 17에 예시된 흐름도와 마찬가지로 실행된다. 도 17에 나타내는 처리는, 제어 장치(20)의 제어부(22)가 기억부(21)로부터 판독된 프로그램을 실행하는 것에 의해 실현된다. 제어 장치(20)는 복수의 처리 장치(40) 및 부품 운반 장치(50)를 제어한다.
우선, 제어부(22)는 처리 장치(40)에 있어서, RF 전력을 이용한 처리가 실행되었는지의 여부를 판정한다(S120). RF 전력을 이용한 처리가 실행되어 있지 않은 경우(S120: 아니오), 제어부(22)는 다시 단계 S120에 나타난 처리를 실행한다.
한편, RF 전력을 이용한 처리가 실행된 경우(S120: 예), 제어부(22)는 예약 테이블(210) 내에 있어서, RF 전력을 이용한 처리가 실행된 처리 장치(40)의 처리 장치 ID에 대응지어져 있는 "RF 적산 시간"을 갱신한다(S121). 그리고, 제어부(22)는 "RF 적산 시간"이 갱신된 에지 링(423)에 대해 "다음 교환 시기"를 추정하고, 추정된 "다음 교환 시기"에서, 에지 링(423)의 "부품 ID"에 대응지어져 있는 "다음 교환 시기"를 갱신한다(S122). 이에 의해, RF 전력을 이용한 실제 처리의 시간에 따라서, 에지 링(423)에 대응하는 "다음 교환 시기"가 갱신된다.
다음에, 제어부(22)는 갱신된 "다음 교환 시기"에 근거하여, 소모 부품의 교환 시기의 전의 마지막 로트의 처리가 종료되었는지의 여부를 판정한다(S123). 처리 장치(40)에 있어서 소모 부품의 교환 시기의 전의 마지막 로트의 처리가 종료되어 있지 않는 경우(S123: 아니오), 제어부(22)는 다시 단계 S120에 나타난 처리를 실행한다.
한편, 처리 장치(40)에 있어서 소모 부품의 교환 시기의 전의 마지막 로트의 처리가 종료된 경우(S123: 예), 제어부(22)는 챔버(41) 내의 클리닝을, 로트의 처리가 종료된 처리 장치(40)에 실행시킨다(S124). 이에 의해, 사용 후의 에지 링(423)에 부착되어 있던 반응 부생성물 등이 제거되어, 에지 링(423)이 반출될 때의 반응 부생성물 등의 비산을 억제할 수 있다.
또한, 단계 S124에 있어서의 클리닝은 리프트 핀(48)에 의해 에지 링(423)을 들어올리는 것에 의해, 에지 링(423)이 장착되어 있던 하부 전극(421)으로부터 이격되도록 에지 링(423)을 이동시킨 후에 실행되어도 좋다. 이에 의해, 에지 링(423)의 상면 뿐만이 아니라, 에지 링(423)의 측면이나, 에지 링(423)이 마련되어 있던 하부 전극(421)의 상면 등에 부착된 반응 부생성물 등을 제거할 수 있다.
다음에, 로트의 처리가 종료된 처리 장치(40)의 챔버(41) 내의 압력을 조정한다(S125). 단계 S125에서는 챔버(41) 내의 가스가 배기되고, 챔버(41) 내에 불활성 가스가 공급된다. 그리고, 챔버(41) 내의 압력이 미리 정해진 압력 P1로 제어된다.
다음에, 제어부(22)는 부품 운반 장치(50)로부터 접속 통지를 수신했는지의 여부를 판정한다(S126). 또한, 도 16에 예시된 처리에 의해, 1개의 부품 운반 장치(50)가, 소모 부품의 교환 대상의 처리 장치(40)의 위치까지 이동하고 있다. 부품 운반 장치(50)로부터 접속 통지를 수신하고 있지 않는 경우(S126: 아니오), 제어부(22)는 다시 단계 S126에 나타난 처리를 실행한다.
한편, 부품 운반 장치(50)로부터 접속 통지를 수신한 경우(S126: 예), 제어부(22)는 처리 장치(40) 및 부품 운반 장치(50)의 접속 부분의 공간(60) 내의 가스를 배기시키도록, 처리 장치(40)의 배기 시스템(46) 및 밸브(461a)를 제어한다(S127). 이에 의해, 처리 장치(40)와 부품 운반 장치(50)의 접속 부분의 공간(60) 내가 미리 정해진 압력 P2까지 감압된다. 본 실시형태에 있어서, 압력 P2는 압력 P1보다 낮다. 그리고, 제어부(22)는 접속 통지의 송신원의 부품 운반 장치(50)로 상기 부품 운반 장치(50)의 게이트 밸브(512)를 개방하는 것을 요구하는 게이트 개방 요구를 송신한다(S128).
다음에, 제어부(22)는 부품 운반 장치(50)로부터 게이트 밸브(512)의 개방이 완료된 것을 나타내는 게이트 개방 통지를 수신했는지의 여부를 판정한다(S129). 게이트 개방 통지를 수신하고 있지 않은 경우(S129: 아니오), 제어부(22)는 다시 단계 S129에 나타난 처리를 실행한다.
한편, 게이트 개방 통지를 수신한 경우(S129: 예), 제어부(22)는 리프트 핀(48)에 의해 에지 링(423)을 들어올리고, 게이트 밸브(401)를 개방하도록, 처리 장치(40)를 제어한다(S130). 그리고, 제어부(22)는 에지 링(423)의 교환의 개시를 지시하는 교환 개시 지시를 부품 운반 장치(50)로 송신한다(S131).
또한, 단계 S131에 있어서 교환 개시 지시가 송신된 후는, 부품 운반 장치(50)에 의해 에지 링(423)의 교환이 실행된다. 이 때, 제어부(22)는 사용 후의 에지 링(423)이 반출되고 나서 사용 전의 에지 링(423)이 반입될 때까지의 사이에, 처리 장치(40)의 챔버(41) 내를 클리닝하도록 처리 장치(40)를 제어하여도 좋다. 이에 의해, 사용 후의 에지 링(423)이 반출될 때에 에지 링(423)으로부터 벗겨져 처리 장치(40) 내에 떨어진 반응 부생성물 등을, 사용 전의 에지 링(423)이 반입되기 전에 제거할 수 있다.
다음에, 제어부(22)는 부품 운반 장치(50)로부터 교환 완료 통지를 수신했는지의 여부를 판정한다(S132). 부품 운반 장치(50)로부터 교환 완료 통지를 수신하고 있지 않은 경우(S132: 아니오), 제어부(22)는 다시 단계 S132에서 나타난 처리를 실행한다.
한편, 부품 운반 장치(50)로부터 교환 완료 통지를 수신한 경우(S132: 예), 제어부(22)는 게이트 밸브(401)를 폐쇄하도록, 처리 장치(40)를 제어한다(S133). 그리고, 제어부(22)는 교환 확인 통지를 부품 운반 장치(50)로 송신한다(S134). 그리고, 제어부(22)는 처리 장치(40)의 배기 시스템(46) 및 밸브(461a)를 제어하는 것에 의해, 처리 장치(40)와 부품 운반 장치(50)의 접속 부분의 공간(60) 내의 가스의 배기를 정지시킨다(S135). 그리고, 제어부(22)는 처리 장치(40)의 밸브(461b)를 개방하는 것에 의해, 처리 장치(40)와 부품 운반 장치(50)의 접속 부분의 공간(60) 내를 대기압으로 복귀시킨다.
다음에, 제어부(22)는 예약 테이블(210)에 있어서, 교환된 사용 후의 에지 링(423)의 "부품 ID"를 포함하는 레코드를 삭제한다. 그리고, 제어부(22)는 사용 후의 에지 링(423)과 교환된 사용 전의 에지 링(423)의 "부품 ID"를 포함하는 레코드를 예약 테이블(210) 내에 새롭게 작성한다(S136). 새롭게 작성된 레코드에 있어서, "처리 장치 ID"의 란에는 에지 링(423)이 교환된 처리 장치(40)의 식별 정보가 등록되고, "교환 일시"의 란에는 현재의 일시가 등록되고, "RF 적산 시간"의 란에는 0이 등록된다. 또한, "부품 운반 장치 ID"의 란은 공란으로 된다.
그리고, 제어부(22)는 교환된 사용 전의 에지 링(423)의 교환 시기를 추정하고, 추정된 교환 시기를, 새롭게 작성된 레코드의 "다음의 RF 적산 시간"에 등록한다(S137). 그리고, 제어부(22)는 다시 단계 S120에 나타난 처리를 실행한다.
[부품 운반 장치(50)의 처리]
도 18은 부품 운반 장치(50)의 처리의 일 예를 나타내는 흐름도이다. 도 18에 나타내는 처리는, 제어부(551)가 기억부(552)로부터 판독된 프로그램을 실행하는 것에 의해 실현된다. 또한, 도 18에 예시된 처리와는 별도로, 제어부(551)는 통신부(550)를 거쳐서 교환환 지시를 수신하고, 수신한 교환 지시를 기억부(552)에 격납한다.
우선, 제어부(551)는 기억부(552)를 참조하여, 미처리의 교환 지시가 있는지의 여부를 판정한다(S200). 미처리의 교환 지시가 없는 경우(S200: 아니오), 제어부(551)는 다시 단계 S200에 나타난 처리를 실행한다.
미처리의 교환 지시 있는 경우(S200: 예), 제어부(551)는 교환 지시에 포함되는 위치 정보에 대응하는 처리 장치(40)의 위치까지의 부품 운반 장치(50)의 이동을 개시시킨다(S201). 단계 S201은 개시 공정의 일 예이다. 제어부(551)는 예를 들면, 센서(553)에 의한 센싱 결과를 이용하여 이동 기구(54)를 제어하는 것에의해, 교환 지시에 포함되는 위치 정보에 대응하는 처리 장치(40)의 위치까지 부품 운반 장치(50)를 이동시킨다. 또한, 제어부(551)는 배기 장치(554) 및 밸브(556a)를 제어하여, 부품 운반 장치(50)의 용기(51) 내의 가스의 배기를 개시하는 것에 의해, 용기(51) 내의 압력의 조정을 개시한다(S202).
다음에, 제어부(551)는 센서(553)에 의한 센싱 결과에 근거하여, 부품 운반 장치(50)가 처리 장치(40)에 접속했는지의 여부를 판정한다(S203). 부품 운반 장치(50)가 처리 장치(40)에 접속되어 있지 않는 경우(S203: 아니오), 제어부(551)는 다시 단계 S203에 나타난 처리를 실행한다.
한편, 부품 운반 장치(50)가 처리 장치(40)에 접속된 경우(S203: 예), 제어부(551)는 통신부(550)를 거쳐서, 접속 통지를 제어 장치(20)로 송신한다(S204). 그리고, 제어부(551)는 카세트(52)로부터 사용 전의 에지 링(423)을 취출하도록 로봇 아암(53a)을 제어한다(S205).
다음에, 제어부(551)는 통신부(550)를 거쳐서, 제어 장치(20)로부터 게이트 개방 요구를 수신했는지의 여부를 판정한다(S206). 게이트 개방 요구를 수신하고 있지 않은 경우(S206: 아니오), 제어부(551)는 다시 단계 S206에 나타난 처리를 실행한다.
한편, 게이트 개방 요구를 수신한 경우(S206: 예), 제어부(551)는 부품 운반 장치(50)의 용기(51) 내의 압력 P가, 미리 정해진 압력 P2가 되었는지의 여부를 판정한다(S207). 압력 P2는 처리 장치(40)와 부품 운반 장치(50)가 접속된 후에 조정되는 접속 부분의 공간(60)(도 12 참조) 내의 압력 P2와 동일한 압력이다. 압력 P가 압력 P2로 되어 있지 않은 경우(S207: 아니오), 제어부(551)는 다시 단계 S207에 나타난 처리를 실행한다. 단계 S207는 준비 공정의 일 예이다.
여기에서, 에지 링(423)의 교환시에는 처리 장치(40)의 챔버(41) 내는 압력 P1로 제어되고, 처리 장치(40)와 부품 운반 장치(50)의 접속 부분의 공간(60) 내 및 부품 운반 장치(50)의 용기(51) 내는, 압력 P1보다 낮은 압력 P2로 제어된다. 이에 의해, 처리 장치(40)의 게이트 밸브(401) 및 부품 운반 장치(50)의 게이트 밸브(512)가 개방된 경우에, 처리 장치(40)의 챔버(41) 내로부터 부품 운반 장치(50)의 용기(51) 내로의 가스의 흐름이 발생한다. 그 때문에, 부품 운반 장치(50) 내의 파티클이 처리 장치(40) 내에 침입하는 것이 억제된다.
또한, 처리 장치(40) 내의 압력 P1과, 처리 장치(40)와 부품 운반 장치(50)의 접속 부분 및 부품 운반 장치(50) 내의 압력 P2의 차이가 너무 작으면 부품 운반 장치(50) 내의 파티클이 처리 장치(40) 내에 침입하는 경우가 있다. 한편, 압력 P1과 압력 P2의 차이가 너무 크면, 부품 운반 장치(50) 내에서 파티클이 말려 올라가는 경우가 있다. 그 때문에, 압력 P1과 압력 P2의 차이는 예를 들면 10[㎩] 이상 104[㎩] 이하인 것이 바람직하다.
압력 P가 압력 P2로 되어 있는 경우(S207: 예), 제어부(551)는 게이트 밸브(512)를 개방한다(S208). 그리고, 제어부(551)는 통신부(550)를 거쳐서, 제어 장치(20)로부터 교환 개시 지시를 수신했는지의 여부를 판정한다(S209). 교환 개시 지시를 수신하고 있지 않은 경우(S209: 아니오), 제어부(551)는 다시 단계 S209에 나타난 처리를 실행한다.
한편, 교환 개시 지시를 수신한 경우(S209: 예), 제어부(551)는 엔드 이펙터(530b)를 처리 장치(40) 내에 삽입하고, 리프트 핀(48)이 들어올린 사용 후의 에지 링(423)을 수취하도록 로봇 아암(53b)을 제어한다(S210). 그리고, 제어부(551)는 엔드 이펙터(530b)를 부품 운반 장치(50) 내에 퇴피시키고, 사용 후의 에지 링(423)을 카세트(52) 내에 수용하도록 로봇 아암(53b)을 제어한다. 단계 S210은 수용 공정의 일 예이다.
다음에, 제어부(551)는 사용 전의 에지 링(423)이 탑재된 엔드 이펙터(530a)를 처리 장치(40) 내에 삽입하고, 사용 전의 에지 링(423)을 리프트 핀(48)에 전달하도록 로봇 아암(53a)을 제어한다(S211). 그리고, 제어부(551)는 엔드 이펙터(530a)를 부품 운반 장치(50) 내에 퇴피시키도록 로봇 아암(53a)을 제어한다. 사용 전의 에지 링(423)은 리프트 핀(48)이 하강하는 것에 의해 하부 전극(421) 위에 탑재된다. 단계 S211은 반입 공정의 일 예이다.
다음에, 제어부(551)는 게이트 밸브(512)를 폐쇄한다(S212). 단계 S212는 폐색 공정의 일 예이다. 그리고, 제어부(551)는 통신부(550)를 거쳐서, 제어 장치(20)로 교환 완료 통지를 송신한다(S213).
다음에, 제어부(551)는 엔드 이펙터(530b)가 클리닝 유닛(56)의 근방으로 이동하도록 로봇 아암(53b)을 제어하고, 엔드 이펙터(530b)를 클리닝하도록 클리닝 유닛(56)을 제어한다(S214).
다음에, 제어부(551)는 통신부(550)를 거쳐서, 제어 장치(20)로부터 교환 확인 통지를 수신했는지의 여부를 판정한다(S215). 교환 확인 통지를 수신하고 있지 않은 경우(S215: 아니오), 제어부(551)는 다시 단계 S215에 나타난 처리를 실행한다.
한편, 교환 확인 통지를 수신한 경우(S215: 예), 제어부(551)는 카세트(52) 내에 사용 전의 에지 링(423)이 남아 있는지의 여부를 판정한다(S216). 제어부(551)는 예를 들면 카세트(52) 내에 수용되는 에지 링(423)의 수와 교환 회수에 근거하여, 카세트(52) 내에 사용 전의 에지 링(423)이 남아 있는지의 여부를 판정한다.
카세트(52) 내에 사용 전의 에지 링(423)이 남아 있는 경우(S216: 예), 제어부(551)는 다시 단계 S200에 나타난 처리를 실행한다. 한편, 카세트(52) 내에 사용 전의 에지 링(423)이 남아 있지 않은 경우(S216: 아니오), 제어부(551)는 이동 기구(54)를 제어하는 것에 의해, 카세트(52)의 교환 장소까지 부품 운반 장치(50)를 이동시킨다. 그리고, 부품 운반 장치(50) 내의 카세트(52)와, 사용 전의 에지 링(423)이 수용된 카세트(52)가 교환된다(S217). 그리고, 제어부(551)는 다시 단계 S200에 나타난 처리를 실행한다.
또한, 본 실시형태에서는, 카세트(52) 내에 사용 전의 에지 링(423)이 남아 있지 않은 경우, 부품 운반 장치(50)가 카세트(52)의 교환 장소까지 이동하여 카세트(52)가 교환되지만, 개시의 기술은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, AGV(Automated Guided Vehicle) 등이, 사용 전의 에지 링(423)이 수용된 카세트(52)를 부품 운반 장치(50)의 장소까지 운반하여 카세트(52)를 교환하여도 좋다.
또한, 카세트(52)를 교환한 경우, 부품 운반 장치(50)의 용기(51) 내는 대기압으로 되어 있으며, 에지 링(423)의 교환시의 압력 P2까지 감압하는데는 시간이 걸린다. 그 때문에, 카세트(52)가 교환된 경우, 제어부(551)는 배기 장치(554)를 제어하여, 용기(51) 내의 가스를 배기하고, 에지 링(423)의 교환시의 압력 P2까지 용기(51) 내를 감압하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 제어 장치(20)로부터 교환 지시를 수신한 경우, 부품 운반 장치(50)는 보다 신속히 에지 링(423)의 교환을 개시할 수 있다.
이상, 제 1 실시형태에 대해 설명했다. 상기한 바와 같이, 본 실시형태에 있어서의 부품 운반 장치(50)는 용기(51)와, 카세트(52)와, 로봇 아암(53)과, 이동 기구(54)를 구비한다. 카세트(52)는 사용 전의 소모 부품 및 사용 후의 소모 부품을 수용한다. 용기(51)는 처리 장치(40)에 접속되는 개구부(511)와 개구부(511)를 개폐하는 게이트 밸브(512)를 가지며, 카세트(52)를 수용한다. 로봇 아암(53)은 용기(51) 내에 마련되고, 선단에 엔드 이펙터(530)를 가지며, 처리 장치(40)로부터 개구부(511)를 거쳐서 사용 후의 소모 부품을 반출하고 카세트(52) 내에 수용한다. 또한, 로봇 아암(53)은 사용 전의 소모 부품을 카세트(52)로부터 취출하고 개구부(511)를 거쳐서 처리 장치(40) 내에 반입한다. 이동 기구(54)는 동력원을 가지며, 부품 운반 장치(50)를 이동시킨다. 이에 의해, 에지 링(423)의 교환을 용이하게 할 수 있다.
또한, 상기한 실시형태에 있어서의 부품 운반 장치(50)는 통신부(550)와, 제어부(551)와, 센서(553)를 구비한다. 통신부(550)는 부품 운반 장치(50)를 제어하는 제어 장치(20)와 무선 통신을 실행한다. 센서(553)는 부품 운반 장치(50)의 주위를 센싱한다. 제어부(551)는 센서(553)에 의한 센싱 결과를 이용하여 이동 기구(54)를 제어하는 것에 의해, 제어 장치(20)로부터 지시받은 처리 장치(40)의 위치까지 부품 운반 장치(50)를 이동시킨다. 이에 의해, 부품 운반 장치(50)를 용이하게 이동시킬 수 있다.
또한, 상기한 실시형태에 있어서, 로봇 아암(53)의 선단에는, 2개의 엔드 이펙터(530a) 및 엔드 이펙터(530b)가 마련되어 있다. 한쪽의 엔드 이펙터(530a)는 사용 전의 소모 부품의 반송에 이용되고, 다른쪽의 엔드 이펙터(530b)는 사용 후의 소모 부품의 반송에 이용된다. 이에 의해, 사용 후의 소모 부품으로부터 박리된 반응 부생성물에 의해 사용 전의 소모 부품이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기한 실시형태에 있어서, 소모 부품은 에지 링(423)이며, 엔드 이펙터(530b)는 사용 후의 에지 링(423)의 하면을 지지하는 것에 의해 에지 링(423)을 반송한다. 이에 의해, 에지 링(423)에 부착되어 있는 반응 부생성물이 엔드 이펙터(530a)에 부착되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 상기한 실시형태에 있어서, 용기(51) 내에는 엔드 이펙터(530b)를 클리닝하는 클리닝 유닛(56)이 마련되어 있다. 이에 의해, 엔드 이펙터(530b)에 부착된 반응 부생성물이 파티클이 되어 부품 운반 장치(50) 내에 비산하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 상기한 실시형태에 있어서, 카세트(52)에는, 사용 전의 소모 부품 및 사용 후의 소모 부품이 상하방향으로 복수 나열되어 수용되며, 사용 후의 소모 부품은 사용 전의 소모 부품보다 하방에 수용된다. 이에 의해, 사용 후의 소모 부품으로부터 벗겨진 반응 부생성물이 낙하하여 사용 전의 소모 부품에 부착되는 것을 회피할 수 있다.
또한, 상기한 실시형태에 있어서, 카세트(52)는 소모 부품을 수용한 그대로 부품 운반 장치(50)의 용기(51) 내로부터 취출이 가능하다. 이에 의해, 사용 전의 소모 부품이 수용된 카세트(52)와, 사용 후의 소모 부품이 수용된 카세트(52)를, 카세트(52)마다 용이하게 교환할 수 있다.
또한, 상기한 실시형태에 있어서, 부품 운반 장치(50)의 개구부(511)에는, 사용 전의 소모 부품이 개구부(511)를 통과할 때에 사용 전의 소모 부품의 위치의 어긋남을 검출하는 위치 어긋남 검출 센서(57)가 마련되어 있다. 로봇 아암(53a)은 위치 어긋남 검출 센서(57)에 의해 검출된 사용 전의 소모 부품의 위치의 어긋남을 보정하도록, 사용 전의 소모 부품을 처리 장치(40) 내에 반입한다. 이에 의해, 로봇 아암(53a)은 사용 전의 소모 부품을 미리 정해진 처리 장치(40) 내의 위치에 정밀도 양호하게 배치할 수 있다.
또한, 상기한 실시형태에 있어서의 부품 운반 장치(50)에는, 용기(51) 내의 가스를 배기하는 배기 장치(554)가 마련되어 있다. 이에 의해, 용기(51) 내를 미리 정해진 진공도까지 감압할 수 있어서, 사용 전의 소모 부품에 부착되는 수분 등을 저감할 수 있다.
또한, 상기한 실시형태에 있어서의 처리 시스템(10)은 소모 부품을 가지며, 기판 W를 처리하는 처리 장치(40)와, 소모 부품을 운반하는 부품 운반 장치(50)와, 처리 장치(40) 및 부품 운반 장치(50)를 제어하는 제어 장치(20)를 구비한다. 부품 운반 장치(50)는 용기(51)와, 카세트(52)와, 로봇 아암(53)과, 이동 기구(54)를 구비한다. 카세트(52)는 사용 전의 소모 부품 및 사용 후의 소모 부품을 수용한다. 용기(51)는 처리 장치(40)에 접속되는 개구부(511)와 개구부(511)를 개폐하는 게이트 밸브(512)를 가지며, 카세트(52)를 수용한다. 로봇 아암(53)은 용기(51) 내에 마련되며, 처리 장치(40)로부터 개구부(511)를 거쳐서 사용 후의 소모 부품을 반출하고 카세트(52) 내에 수용한다. 또한, 로봇 아암(53)은 사용 전의 소모 부품을 카세트(52)로부터 취출하고, 개구부(511)를 거쳐서 처리 장치(40) 내에 반입한다. 이동 기구(54)는 동력원을 가지며, 부품 운반 장치(50)를 이동시킨다. 이에 의해, 처리 장치(40)에 있어서의 소모 부품의 교환을 용이하게 할 수 있다.
또한, 상기한 실시형태에 있어서, 처리 장치(40)는 기판 W가 탑재되는 탑재면을 갖는 지지부(42)를 갖는다. 소모 부품은 탑재면을 둘러싸도록 지지부(42)의 상면에 마련되는 에지 링(423)이다. 지지부(42)의 상면 및 에지 링(423)의 하면 중 적어도 어느 한쪽에는 오목부(4230)가 마련되며, 지지부(42)의 상면 및 에지 링(423)의 하면 중 적어도 어느 다른쪽에는, 오목부(4230)에 삽입되는 볼록부(4214)가 마련되어 있다. 이에 의해, 에지 링(423)의 오목부(4230)에 하부 전극(421)의 볼록부(4214)가 삽입되도록, 에지 링(423)을 하부 전극(421) 위에 탑재되는 것에 의해, 하부 전극(421)과 에지 링(423) 사이의 위치맞춤을 고정밀도로 실행할 수 있다.
또한, 상기한 실시예에 있어서, 오목부(4230)에는 오목부(4230)의 깊이방향으로 연신되는 제 1 측벽부(4230a)와, 제 1 측벽부(4230a)로부터 오목부(4230)의 개구부로 전진함에 따라서 오목부(4230)의 폭이 넓어지는 제 1 경사부(4230b)가 마련되어 있다. 이에 의해, 에지 링(423)을 하부 전극(421) 위에 탑재할 때에, 에지 링(423)의 오목부(4230)의 위치와 하부 전극(421)의 볼록부(4214)의 위치가 다소 어긋나 있어도, 오목부(4230)에 볼록부(4214)가 삽입된다.
또한, 상기한 실시예에서는 볼록부(4214)에는 볼록부(4214)의 뿌리로부터 돌출방향으로 연신되는 제 2 측벽부(4214b)와, 제 2 측벽부(4214b)로부터 볼록부(4214)의 선단으로 전진함에 따라서 볼록부(4214)의 폭이 좁아지는 제 2 경사부(4214a)가 마련되어 있다. 이에 의해, 에지 링(423)을 하부 전극(421) 위에 탑재할 때에, 에지 링(423) 오목부(4230)의 위치와 하부 전극(421)의 볼록부(4214)의 위치와 다소 어긋나 있어도 오목부(4230)에 볼록부(4214)가 삽입된다.
또한, 상기한 실시 예에서, 지지부(42)의 상면 및 에지 링(423)의 하면 중 적어도 어느 하나에 마련된 오목부(4230)의 총 수는 2개 이상이다. 또한 오목부(4230)의 개구부의 형상은 지지부(42)에 탑재된 대략 원판 형상의 기판 W의 중심축 X를 중심으로 하는 원의 직경방향을 따르는 장축을 갖는 긴 구멍이다. 이에 의해, 에지 링(423)이 하부 전극(421) 위에 탑재될 때에, 하부 전극(421)의 볼록부(4214)가 에지 링(423)의 오목부(4230)에 삽입된다. 그리고 에지 링(423)의 중심축과, 정전 척(422) 위에 탑재된 기판 W의 중심축 X를 대략 일치시킬 수 있다.
(제 2 실시형태)
제 1 실시형태에서는 부품 운반 장치(50) 내에 배기 장치(554)가 마련되고, 부품 운반 장비(50) 내의 가스가 배기 장치(554)에 의해 부품 운반 장치(50)의 외부로 배출되는 것에 의해, 부품 운반 장치(50) 내가 감압되었다. 이에 대하여, 본 실시형태에서는 부품 운반 장치(50) 내의 가스는 부품 운반 장치(50)가 처리 장치(40)에 접속되었을 때에, 처리 장치(40)의 배기 시스템(46)에 의해 배기된다. 이에 의해, 부품 운반 장치(50) 내에 배기 장치(554)가 불필요해져, 부품 운반 장치(50)를 소형화할 수있다. 또한, 본 실시형태에 있어서의 처리 시스템(10)의 시스템 구성은 도 1을 이용하여 설명된 제 1 실시형태에 있어서의 처리 시스템(10)의 시스템 구성과 마찬가지이므로, 설명을 생략한다.
[처리 장치(40)의 구성]
도 19는 제 2 실시형태에 있어서의 처리 장치(40)의 일 예를 도시하는 도면이다. 또한, 이하에 설명하는 점을 제외하고, 도 19에 있어서, 도 2와 동일한 부호를 부여한 구성은, 도 2에 있어서의 구성과 동일 또는 마찬가지의 기능을 갖기 때문에 설명을 생략한다.
압력 제어 밸브(460)와 배기 시스템(46) 사이에 접속된 배관(462)은 배관(462a)과 배관(462b)으로 분기되어 있다. 밸브(461a)가 개방되는 것에 의해, 배관(462a 및 462b)을 거쳐서, 배기 시스템(46)에 의해 가스를 배기할 수 있다.
또한, 게이트 밸브(401)가 마련된 측의 챔버(41)의 측면에는, 배관(443)이 마련되어 있다. 배관(443)은 밸브(442d)를 거쳐서, 밸브(442a 내지 442c)에 접속되어 있다. 밸브(442a 및 442b)가 폐쇄되고, 밸브(442c 및 442d)가 개방되는 것에 의해, 배관(443) 내에 유량 제어기(441c)에 의해 제어된 유량의 불활성 가스를 공급할 수 있다.
[부품 운반 장치(50)의 구성]
도 20은 제 2 실시형태에 있어서의 부품 운반 장치(50)의 일 예를 도시하는 도면이다. 또한, 이하에 설명하는 점을 제외하고, 도 20에 있어서, 도 9와 동일한 부호를 부여한 구성은, 도 9에 있어서의 구성과 동일 또는 마찬가지의 기능을 갖기 때문에 설명을 생략한다.
배관(555)은 게이트 밸브(512)가 마련된 측의 용기(51)의 측면과, 용기(51) 내의 공간 사이에 배치되어 있으며, 배관(555)에는 밸브(556)가 마련되어 있다. 본 실시형태에 있어서 부품 운반 장치(50) 내에는 배기 장치(554)가 마련되어 있지 않다. 배관(555)은 배기 포트의 일 예이다.
또한, 게이트 밸브(512)가 마련된 측의 용기(51)의 측면에는, 배관(560)이 마련되어 있다. 배관(560)은 클리닝 유닛(56)에 접속되어 있다. 배관(560)에는 밸브(561)가 마련되어 있다.
[처리 장치(40)와 부품 운반 장치(50)의 접속]
도 21은 제 2 실시형태에 있어서의 처리 장치(40)와 부품 운반 장치(50)의 접속 부분의 일 예를 도시하는 확대 단면도이다. 또한, 이하에 설명하는 점을 제외하고, 도 21에 있어서, 도 11과 동일한 부호를 부여한 구성은 도 11에 있어서의 구성과 동일 또는 마찬가지의 기능을 갖기 때문에 설명을 생략한다.
배관(462b)의 개구부(462c)와, 배관(555)의 개구부(555a)는 처리 장치(40)와 부품 운반 장치(50)가 접속된 경우에 대향하는 위치에 형성되어 있다. 또한, 부품 운반 장치(50)의 용기(51)의 측면에는, 개구부(555a)를 둘러싸도록 O링 등의 시일 부재(516)가 배치되어 있다. 이에 의해, 처리 장치(40)와 부품 운반 장치(50)가 접속된 경우에, 배관(462b)과 배관(555)이 기밀하게 연통된다.
처리 장치(40)와 부품 운반 장치(50)가 접속된 후에, 처리 장치(40)의 밸브(461a)가 개방되고, 배기 시스템(46)에 의해 가스가 배기되는 것에 의해, 배관(462b 및 555)을 거쳐서 부품 운반 장치(50)의 용기(51) 내의 가스를 배기할 수 있다. 이에 의해, 부품 운반 장치(50) 내에 배기 장치(554)를 마련하지 않아도 용기(51) 내를 감압할 수 있기 때문에, 부품 운반 장치(50)를 소형화할 수 있다.
또한, 배관(443)의 개구부(443a)와, 배관(560)의 개구부(560a)는 처리 장치 (40)와 부품 운반 장치(50)가 접속된 경우에 대향하는 위치에 형성되어 있다. 또한, 부품 운반 장치(50)의 용기(51)의 측면에는, 개구부(560a)를 둘러싸도록 O링 등의 시일 부재(515)가 배치되어 있다. 이에 의해, 처리 장치(40)와 부품 운반 장치(50)가 접속된 경우에, 배관(443)과 배관(560)이 기밀하게 연통된다.
에지 링(423)의 교환이 종료된 후에, 처리 장치(40)와 부품 운반 장치(50)가 접속된 상태에서 처리 장치(40)의 밸브(442a 및 442b)가 폐쇄되고, 밸브(442c 및 442d)가 개방되고, 부품 운반 장치(50)의 밸브(561)가 개방된다. 이에 의해, 부품 운반 장치(50)의 클리닝 유닛(56)에 불활성 가스가 공급된다. 클리닝 유닛(56)은, 배관(560)을 거쳐서 공급된 불활성 가스를 이용한 고압 가스 퍼지에 의해, 엔드 이펙터(530b)를 클리닝한다. 이에 의해, 부품 운반 장치(50) 내에 불활성 가스의 공급원을 마련하지 않아도 되기 때문에, 부품 운반 장치(50)를 소형화할 수 있다.
이상, 제 2 실시형태에 대해 설명했다. 상기한 바와 같이, 본 실시형태에 있어서의 부품 운반 장치(50)는, 엔드 이펙터(530a)를 퍼지에 의해 클리닝하기 위한 퍼지 가스를 클리닝 유닛(56)에 도입하기 위한 배관(560)을 구비한다. 배관(560)은 부품 운반 장치(50)가 처리 장치(40)에 접속된 경우에, 처리 장치(40)의 가스 공급부(44)에 접속된다. 이에 의해, 부품 운반 장치(50) 내에 퍼지 가스의 공급원을 마련하지 않아도 되기 때문에, 부품 운반 장치(50)를 소형화할 수 있다.
또한, 상기한 실시형태에 있어서의 부품 운반 장치(50)는 용기(51) 내의 가스를 배기하기 위한 배관(555)으로서, 부품 운반 장치(50)가 처리 장치(40)에 접속된 경우에, 처리 장치(40)의 배기 시스템(46)에 접속되는 배관(555)을 구비한다. 이에 의해, 부품 운반 장치(50) 내에 배기 장치(554)를 마련하지 않아도 용기(51) 내를 감압할 수 있기 때문에, 부품 운반 장치(50)를 소형화할 수 있다.
(제 3 실시형태)
제 1 및 제 2 실시형태에 있어서의 부품 운반 장치(50)는, 1종류의 소모 부품인 에지 링(423)을 교환한다. 이에 대하여, 본 실시형태에 있어서의 부품 운반 장치(50)는 복수 종류의 소모 부품을 교환한다. 복수 종류의 소모 부품으로서는, 예를 들면 에지 링(423) 및 상부 전극(43e) 등이 고려된다.
카세트(52)는 복수 종류의 소모 부품에 대하여, 사용 전의 소모 부품과 사용 후의 소모 부품을 수용한다. 본 실시형태에 있어서, 카세트(52) 내에서는, 소모 부품의 종류마다 소모 부품이 수용되는 공간이 구획되어 있다. 이에 의해, 특정 종류의 소모 부품의 교환이 많이 실행된 경우여도, 카세트(52) 내에서, 특정 종류의 사용 후의 소모 부품에 부착되어 있는 반응 부생성물 등이, 다른 종류의 사용 전의 소모 부품 위에 낙하하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 소모 부품은 종류마다 다른 카세트(52)에 수용되며, 부품 운반 장치(50) 내에는, 종류 마다의 다른 카세트(52)가 수용되어도 좋다.
여기에서, 상이한 종류의 소모 부품에서는, 교환 주기가 상이한 경우가 있다. 그 때문에, 상이한 종류의 소모 부품에서는, 교환 시기가 일치하지 않는 경우가 많다. 교환 시기가 일치하지 않는 경우, 처리가 정지되고 소모 부품의 교환이 실행되며, 처리가 재개된 후에, 다른 소모 부품의 교환을 위해서 단시간에 다시 처리가 정지되는 경우가 있다. 이 경우, 복수의 소모 부품의 교환 시기가 가까우면, 처리가 정지되어 있는 사이에 복수의 소모 부품의 교환이 실행된 쪽이, 처리의 정지 시간을 짧게 할 수 있어서, 생산 효율을 향상시킬 수 있다.
도 22는 제 3 실시형태에 있어서의 소모 부품의 교환 타이밍의 일 예를 설명하기 위한 도면이다. 본 실시형태에서는, 짧은 교환 주기 LTshort의 제 1 소모 부품의 교환 시기 ts와, 긴 교환 주기 LTlong의 제 2 소모 부품의 교환 시기 tl의 시간 차이 ΔLT가, 교환 주기 LTshort보다 짧은 경우, 교환 시기 ts에서 제 1 소모 부품 및 제 2 소모 부품의 양쪽이 교환된다. 교환 주기 LTshort는 제 1 교환 주기의 일 예이며, 교환 주기 LTlong은 제 2 교환 주기의 일 예이다.
예를 들면, 제어 장치(20)는 제 1 소모 부품의 교환 시기 ts와 제 2 소모 부품의 교환 시기 tl 사이의 시간 차이 ΔLT가, 교환 주기 LTshort보다 짧은 경우, 제 1 소모 부품의 교환 시기 ts에 근거하는 교환 지시에 있어서, 제 2 소모 부품의 교환도 함께 지시한다. 이에 의해, 처리의 정지 시간을 짧게 할 수 있어서, 생산 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 1회의 처리의 정지 기간에서 종류가 상이한 소모 부품을 교환하는 경우, 낮은 위치에 장착되어 있는 소모 부품보다 높은 위치에 장착되어 있는 소모 부품 쪽을 먼저 교환하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 제어 장치(20)는 제 1 소모 부품 및 제 2 소모 부품 중, 처리 장치(40) 내에 마련되어 있는 위치가 높은 쪽을 먼저 교환하도록 부품 운반 장치(50)에 지시를 내린다. 이에 의해, 사용 후의 소모 부품을 반출할 때에, 이미 교환된 사용 전의 소모 부품의 위에 사용 후의 소모 부품으로부터 벗겨진 반응 부생성물 등이 낙하하는 것을 방지할 수 있다.
(제 4 실시형태)
제 1 내지 제 3 실시형태에 있어서의 부품 운반 장치(50)는, 소모 부품의 교환이 필요한 처리 장치(40)에 접속하고, 상기 처리 장치(40) 내의 소모 부품을 교환한다. 이에 대하여, 본 실시형태에 있어서의 부품 운반 장치(50)는 복수의 처리 장치(40)에 있어서, 소모 부품의 교환 시기가 가까운 경우에는, 1대의 처리 장치(40)에 접속한 그대로, 진공 반송실(31)을 거쳐서, 다른 처리 장치(40) 내의 소모 부품의 교환을 실행한다. 이에 의해, 소모 부품의 교환에 수반하는 처리 시스템(10)의 정지 기간을 짧게 할 수 있다.
도 23은 제 4 실시형태에 있어서의 에지 링(423)의 교환 방법의 일 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 23에서는 처리 장치(40-1)를 거쳐서, 처리 장치(40-1)의 에지 링(423)의 교환과, 처리 장치(40-2)의 에지 링(423)의 교환이 실행되는 예가 도시되어 있다. 처리 장치(40-1)는 제 1 처리 장치의 일 예이며, 처리 장치(40-2)는 제 2 처리 장치의 일 예이다.
본 실시형태에 있어서, 제어 장치(20)는 처리 장치(40-1)의 위치 정보 및 부품 운반 장치(50)가 이동 가능한 경로의 정보에 근거하여, 처리 장치(40-1)의 위치로부터 처리 장치(40-2)의 위치까지 부품 운반 장치(50)가 이동하는데 필요로 하는 이동 시간을 추정한다. 처리 장치(40-1)의 위치로부터 처리 장치(40-2)의 위치까지 부품 운반 장치(50)가 이동하는데 필요로 하는 이동 시간은 제 2 이동 시간의 일 예이다.
또한, 제어 장치(20)는 처리 장치(40-2)의 위치로 이동한 부품 운반 장치(50)가 처리 장치(40-2) 내의 에지 링(423)의 교환이 가능해지는 상태가 될 때까지의 준비에 필요로 하는 준비 시간을 추정한다. 처리 장치(40-2)의 위치로 이동한 부품 운반 장치(50)가 처리 장치(40-2) 내의 에지 링(423)의 교환이 가능해지는 상태가 될 때까지의 준비에 필요로 하는 준비 시간은 제 2 준비 시간의 일 예이다.
또한, 제어 장치(20)는 처리 장치(40-1) 및 진공 반송실(31)을 거치는 처리 장치(40-2) 내의 에지 링(423)의 교환에 필요로 하는 교환 시간을 추정한다. 그리고, 제어 장치(20)는 추정된 이동 시간과 준비 시간의 합계의 시간이, 추정된 교환 시간보다 긴 경우, 처리 장치(40-1) 및 진공 반송실(31)을 거쳐서 처리 장치(40-2) 내의 에지 링(423)을 교환하도록 부품 운반 장치(50)에 지시를 내린다. 이에 의해, 소모 부품의 교환에 수반하는 처리 시스템(10)의 정지 기간을 짧게 할 수 있다.
또한, 도 23의 예에서는 진공 반송실(31)을 거쳐서 처리 장치(40-1)와 대향하는 위치에 있는 처리 장치(40-2) 내의 에지 링(423)이 처리 장치(40-1) 및 진공 반송실(31)을 거쳐서 교환되지만, 개시의 기술은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 처리 장치(40-1) 및 진공 반송실(31)을 거쳐서 에지 링(423)이 교환되는 처리 장치(40)는 처리 장치(40-4) 등, 처리 장치(40-2) 이외의 처리 장치(40)여도 좋다.
또한, 처리 장치(40)를 거쳐서 다른 처리 장치(40)의 에지 링(423)이 교환되는 경우, 부품 운반 장치(50)가 접속된 처리 장치(40)의 에지 링(423)보다, 다른 처리 장치(40)의 에지 링(423)으로 먼저 교환되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 제어 장치(20)는 추정된 이동 시간과 준비 시간의 합계의 시간이, 추정된 교환 시간보다 긴 경우, 처리 장치(40-1) 내의 에지 링(423)보다 먼저, 처리 장치(40-2) 내의 에지 링(423)을 교환하도록 부품 운반 장치(50)에 지시를 내린다. 이에 의해, 부품 운반 장치(50)가 접속된 처리 장치(40)에 장착된 사용 전의 에지 링(423) 위에, 다른 처리 장치(40)로부터 반출된 사용 후의 에지 링(423)으로부터 벗겨진 반응 부생성물 등이 낙하하는 것을 방지할 수 있다.
(제 5 실시형태)
제 1 내지 제 4 실시형태에 있어서의 부품 운반 장치(50)에서는, 소모 부품의 교환이 실행될 때, 카세트(52) 및 로봇 아암(53)이 수용되는 용기(51) 내의 가스가 배기되고 감압된다. 이에 대하여, 본 실시형태에서는, 용기(51) 내에 있어서, 로봇 아암(53)이 수용되는 공간과, 카세트(52)가 수용되는 공간이 게이트 밸브에 의해 기밀하게 구획되고, 로봇 아암(53)이 수용되는 공간 내의 가스가 배기된다. 이에 의해, 소모 부품의 교환시에 감압되는 공간을 작게 할 수 있어서, 미리 정해진 압력까지 감압하는데 필요로 하는 시간을 단축할 수 있다.
도 24는 제 5 실시형태에 있어서의 부품 운반 장치(50)의 일 예를 도시하는 도면이다. 또한, 이하에 설명하는 점을 제외하고, 도 24에 있어서, 도 9와 동일한 부호를 부여한 구성은 도 9에서의 구성과 동일 또는 마찬가지의 기능을 갖기 때문에 설명을 생략한다.
용기(51) 내에 있어서, 로봇 아암(53a 및 53b)이 수용되는 공간(51a)과, 카세트(52)가 수용되는 공간(51b)은 게이트 밸브(517)에 의해 기밀하게 구획되어 있다. 에지 링(423)의 교환이 실행되는 경우, 게이트 밸브(517)가 개방되고, 로봇 아암(53a)에 의해 사용 전의 에지 링(423)이 카세트(52)로부터 취출된다. 그리고, 로봇 아암(53a)이 공간(51a) 내에 퇴피한 후에 게이트 밸브(517)가 폐쇄된다. 그리고, 배기 장치(554)에 의해 공간(51a) 내의 가스가 배기된다. 게이트 밸브(517)가 폐쇄되는 것에 의해, 배기 장치(554)에 의해 배기되는 공간이 작아져, 미리 정해진 압력까지 감압하는데 필요로 하는 시간을 단축할 수 있다. 용기(51) 내에 있어서, 게이트 밸브(512) 및 게이트 밸브(517)에 의해 구획된 공간(51a)은 로드록실의 일 예이다.
그리고, 공간(51a) 내가 미리 정해진 압력까지 감압된 후, 게이트 밸브(512)가 개방되고, 에지 링(423)의 교환이 실행된다. 그리고, 에지 링(423)의 교환이 종료되고 게이트 밸브(512)가 폐쇄된 후, 공간(51a) 내가 대기압으로 복귀되고, 게이트 밸브(517)가 개방된다. 그리고, 로봇 아암(53b)에 의해 사용 후의 에지 링(423)이 카세트(52) 내에 수용된다.
그리고, 로봇 아암(53b)이 공간(51a) 내에 퇴피한 후에 게이트 밸브(517)가 다시 폐쇄된다. 그리고, 배기 장치(554)에 의한 공간(51a) 내의 가스의 배기와, 클리닝 유닛(56)에 의한 엔드 이펙터(530b)의 클리닝이 실행된다. 엔드 이펙터(530b)의 클리닝이 실행되고 있는 사이에 게이트 밸브(517)가 폐쇄되어 있는 것에 의해, 클리닝에 의해 비산하는 파티클이 카세트(52) 내에 수용되어 있는 사용 전의 에지 링(423)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
[그 이외]
또한, 본원에 개시의 기술은 상기한 실시형태로 한정되는 것은 아니며, 그 요지의 범위 내에서 여러 가지 변형이 가능하다.
예를 들면, 상기한 제 1 및 제 3 내지 제 5 실시형태에 있어서, 부품 운반 장치(50)는 제어 장치(20)로부터 교환 지시를 수신한 후에 용기(51) 내의 배기를 개시하지만, 개시의 기술은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 부품 운반 장치(50)는 교환 지시를 수신하기 전에 있어서도, 용기(51) 내의 압력이 미리 정해진 압력 P2가 되도록 용기(51) 내의 압력을 제어하여도 좋다. 이에 의해, 부품 운반 장치(50)는 제어 장치(20)로부터 교환 지시를 수신한 경우에, 보다 신속히 소모 부품의 교환을 개시할 수 있다.
또한, 상기한 제 1 및 제 3 내지 제 5 실시형태에 있어서, 배기 장치(554)에 의해 배기된 가스는, 배기 포트(557)를 거쳐서 부품 운반 장치(50)의 외부로 배출되지만, 개시의 기술은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 배기 포트(557)와, 부품 운반 장치(50)의 외부에 마련된 배기 가스를 처리하는 장치가 가요성의 호스에 의해 접속되어도 좋다. 이에 의해, 부품 운반 장치(50)로부터 배기된 가스의 리사이클이 촉진된다.
또한, 상기한 제 1 및 제 3 내지 제 5 실시형태에서는, 부품 운반 장치(50)의 용기(51) 내가, 부품 운반 장치(50)의 외부에 마련된 배기 장치에 가요성의 호스를 거쳐서 접속되며, 상기 배기 장치에 의해 용기(51) 내의 가스가 배기되어도 좋다. 이에 의해, 부품 운반 장치(50) 내에 배기 장치(554)를 마련하지 않아도 되기 때문에, 부품 운반 장치(50)를 소형화할 수 있다.
또한, 상기한 제 2 실시형태에서는, 부품 운반 장치(50)의 용기(51) 내의 가스가 처리 장치(40)의 배기 시스템(46)에 의해 배기되지만, 개시의 기술은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 처리 장치(40)와 부품 운반 장치(50)가 접속된 경우에, 부품 운반 장치(50)의 배기 포트(557)가 배기 시스템(46)의 배기 포트에 접속되어도 좋다. 이 경우, 부품 운반 장치(50)의 배기 장치(554)에 의해 배기된 가스가, 배기 시스템(46)의 배기 포트에 배기된다. 이에 의해, 부품 운반 장치(50)로부터 배기된 가스의 리사이클이 촉진된다.
또한, 상기한 제 5 실시형태에 있어서, 게이트 밸브(512 및 517)로 구획된 공간(51a) 내의 가스는 예를 들면 제 2 실시형태와 같이, 처리 장치(40)와 부품 운반 장치(50)가 접속된 후에 처리 장치(40) 내의 배기 시스템(46)에 의해 배기되어도 좋다.
또한, 상기한 각 실시형태에서는 소모 부품의 교환에 관하여, 제어 장치(20)가 각각의 처리 장치(40) 및 각각의 부품 운반 장치(50)를 제어하지만, 개시의 기술은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 소모 부품의 교환에 관한 제어 기능은, 복수의 부품 운반 장치(50) 중 어느 하나의 부품 운반 장치(50)가 대표 부품 운반 장치(50)로 되어 실현되어도 좋다. 이 경우, 대표 부품 운반 장치(50)는 소모 부품의 교환에 관한 각각의 처리 장치(40)의 제어나 상태의 관리 등을, 제어 장치(20)를 거쳐서 실행한다. 또한, 대표 부품 운반 장치(50)는 제어 장치(20)를 거치지 않고, 각각의 다른 부품 운반 장치(50)와 직접 통신하는 것에 의해, 각각의 다른 부품 운반 장치(50)의 제어나 상태의 관리 등을 실행하여도 좋다.
또한, 상기한 실시형태에서는, 동일한 부품 운반 장치(50)에 의해, 사용 후의 소모 부품이 처리 장치(40) 내로부터 반출되고, 사용 전의 소모 부품이 처리 장치(40) 내에 반입된다. 그러나, 개시의 기술은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 사용 후의 소모 부품을 처리 장치(40) 내로부터 반출하는 부품 운반 장치(50)와, 사용 전의 소모 부품을 처리 장치(40) 내에 반입하는 부품 운반 장치(50)가 별도로 준비되어도 좋다. 이에 의해, 부품 운반 장치(50) 내에 사용 전의 소모 부품과 사용 후의 소모 부품의 양쪽이 수용되지 않기 때문에, 사용 후의 에지 링(423)으로부터 박리된 반응 부생성물 등에 의해 사용 전의 에지 링(423)이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 이 경우, 사용 전의 소모 부품을 처리 장치(40) 내에 반입하는 부품 운반 장치(50)는, 진공 반송실(31)이나 대기 반송실(33)에 접속되어도 좋다. 진공 반송실(31)에 접속된 부품 운반 장치(50)는, 진공 반송실(31) 내의 로봇 아암(310)에 사용 전의 소모 부품을 전달한다. 로봇 아암(310)은 수취한 사용 전의 소모 부품을, 소모 부품의 교환이 필요한 처리 장치(40) 내에 반입한다. 또한, 대기 반송실(33)에 접속된 부품 운반 장치(50)는 대기 반송실(33) 내의 로봇 아암(330)에 사용 전의 소모 부품을 전달한다. 로봇 아암(330)은 사용 전의 소모 부품을 로드록실(32) 내에 반입한다. 로드록실(32) 내에 반입된 사용 전의 소모 부품은, 진공 반송실(31) 내의 로봇 아암(310)에 의해, 소모 부품의 교환이 필요한 처리 장치(40) 내에 반입된다. 부품 운반 장치(50)가 대기 반송실(33)에 접속되는 경우에는, 사용 전의 소모 부품을 운반하는 부품 운반 장치(50) 내에 배기 장치를 마련할 필요가 없어져, 부품 운반 장치(50)를 소형화할 수 있다.
또한, 상기한 각 실시형태에 있어서, 부품 운반 장치(50)는 처리 장치(40)와 접속한 경우에, 처리 장치(40)로부터의 전원 공급에 의해, 이동 기구(54) 내의 배터리를 충전하여도 좋다.
또한, 상기한 각 실시형태에 있어서, 부품 운반 장치(50)는 센서(553)에 의한 센싱 결과를 이용하여 이동 기구(54)를 제어하는 것에 의해, 제어 장치(20)로부터 지시받은 처리 장치(40)의 위치까지 부품 운반 장치(50)를 자율적으로 이동시킨다. 그러나, 개시의 기술은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 부품 운반 장치(50)는 사용자의 조종에 의해 부품 운반 장치(50)를 이동시켜도 좋다. 이 경우, 부품 운반 장치(50)는 제어 장치(20)로부터 지시받은 처리 장치(40)의 위치 및 그 이동 경로를 표시 장치 등에 표시하는 것에 의해, 사용자에게 통지하여도 좋다.
또한, 금회 개시된 실시형태는 전체의 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 고려되어야 한다. 실제로, 상기한 실시형태는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 또한, 상기의 실시형태는 첨부된 특허청구의 범위 및 그 취지를 일탈하는 일이 없이, 여러 가지 형태로 생략, 치환, 변경되어도 좋다.
W: 기판 10: 처리 시스템
20: 제어 장치 210: 예약 테이블
30: 처리 그룹 31: 진공 반송실
32: 로드록실 33: 대기 반송실
40: 처리 장치 41: 챔버
42: 지지부 421: 하부 전극
4214: 볼록부 422: 정전 척
423: 에지 링 4230: 오목부
43: 상부 전극 샤워 헤드 어셈블리 44: 가스 공급부
45: RF 전력 공급부 46: 배기 시스템
50: 부품 운반 장치 51: 용기
52: 카세트 53: 로봇 아암
530: 엔드 이펙터 54: 이동 기구
553: 센서 554: 배기 장치
56: 클리닝 유닛 57: 위치 어긋남 검출 센서

Claims (19)

  1. 소모 부품을 운반하는 부품 운반 장치에 있어서,
    사용 전의 소모 부품 및 사용 후의 소모 부품을 수용하는 부품 수용부와,
    처리 장치에 접속되는 개구부와, 상기 개구부를 개폐하는 게이트 밸브를 가지며, 상기 부품 수용부를 수용하는 용기와,
    상기 용기 내에 마련되고, 선단에 엔드 이펙터를 가지며, 상기 처리 장치로부터 상기 개구부를 거쳐서 상기 사용 후의 소모 부품을 반출하고 상기 부품 수용부 내에 수용하며, 상기 사용 전의 소모 부품을 상기 부품 수용부로부터 취출하고 상기 개구부를 거쳐서 상기 처리 장치 내에 반입하는 로봇 아암과,
    동력원을 가지며, 상기 부품 운반 장치를 이동시키는 이동 기구를 구비하는
    부품 운반 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 부품 운반 장치를 제어하는 제어 장치와 무선 통신을 실행하는 통신부와,
    상기 부품 운반 장치의 주위를 센싱하는 제 1 센서와,
    상기 제 1 센서에 의한 센싱 결과를 이용하여 상기 이동 기구를 제어하는 것에 의해, 상기 제어 장치로부터 지시받은 상기 처리 장치의 위치까지 상기 부품 운반 장치를 이동시키는 제어부를 구비하는
    부품 운반 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 로봇 아암의 선단에는, 2개의 상기 엔드 이펙터가 마련되어 있으며,
    한쪽의 상기 엔드 이펙터는 상기 사용 전의 소모 부품의 반송에 이용되고,
    다른쪽의 상기 엔드 이펙터는 상기 사용 후의 소모 부품의 반송에 이용되는
    부품 운반 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소모 부품은 에지 링이며,
    다른쪽의 상기 엔드 이펙터는, 사용 후의 상기 에지 링의 하면을 지지하는 것에 의해, 상기 에지 링을 반송하는
    부품 운반 장치.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 용기 내에는 다른쪽의 상기 엔드 이펙터를 클리닝하는 클리닝 유닛이 마련되어 있는
    부품 운반 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    다른쪽의 상기 엔드 이펙터를 퍼지에 의해 클리닝하기 위한 퍼지 가스를 상기 클리닝 유닛에 도입하기 위한 배관으로서, 상기 부품 운반 장치가 상기 처리 장치에 접속된 경우에, 상기 처리 장치의 가스 공급부에 접속되는 배관을 구비하는
    부품 운반 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부품 수용부에는, 상기 사용 전의 소모 부품 및 상기 사용 후의 소모 부품이 상하방향으로 나열되어 수용되며,
    상기 사용 후의 소모 부품은 상기 사용 전의 소모 부품보다 하방에 수용되는
    부품 운반 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 부품 수용부에는, 상이한 종류의 상기 소모 부품이 수용되며,
    상기 부품 수용부 내에서는 상기 소모 부품의 종류마다 상기 소모 부품이 수용되는 공간이 구획되어 있는
    부품 운반 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부품 수용부는 상기 소모 부품을 수용한 그대로 상기 용기 내로부터 취출 가능한
    부품 운반 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개구부에는 상기 사용 전의 소모 부품이 상기 개구부를 통과할 때에 상기 사용 전의 소모 부품의 위치의 어긋남을 검출하는 제 2 센서가 마련되어 있으며,
    상기 로봇 아암은,
    상기 제 2 센서에 의해 검출된 상기 사용 전의 소모 부품의 위치의 어긋남을 보정하도록 상기 사용 전의 소모 부품을 상기 처리 장치 내에 반입하는
    부품 운반 장치.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 용기 내의 가스를 배기하는 배기 장치가 마련되어 있는
    부품 운반 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 용기 내에는 상기 로봇 아암을 수용하는 로드록실이 마련되며,
    상기 배기 장치는 상기 로드록실 내의 가스를 배기하는
    부품 운반 장치.
  13. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 용기 내의 가스를 배출하기 위한 배기 포트로서, 상기 부품 운반 장치가 상기 처리 장치에 접속된 경우에, 상기 처리 장치의 배기 시스템에 접속되는 배기 포트를 구비하는
    부품 운반 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 용기 내에는 상기 로봇 아암을 수용하는 로드록실이 마련되며,
    상기 배기 포트는 상기 로드록실 내의 가스를 배기하는
    부품 운반 장치.
  15. 소모 부품을 가지며, 기판을 처리하는 처리 장치와,
    상기 소모 부품을 운반하는 부품 운반 장치와,
    상기 처리 장치 및 상기 부품 운반 장치를 제어하는 제어 장치를 구비하고,
    상기 부품 운반 장치는,
    사용 전의 소모 부품 및 사용 후의 소모 부품을 수용하는 부품 수용부와,
    처리 장치에 접속되는 개구부와, 상기 개구부를 개폐하는 게이트 밸브를 가지며, 상기 부품 수용부를 수용하는 용기와,
    상기 용기 내에 마련되고, 선단에 엔드 이펙터를 가지며, 상기 처리 장치로부터 상기 개구부를 거쳐서 상기 사용 후의 소모 부품을 반출하고 상기 부품 수용부 내에 수용하고, 상기 사용 전의 소모 부품을 상기 부품 수용부로부터 취출하고 상기 개구부를 거쳐서 상기 처리 장치 내에 반입하는 로봇 아암과,
    동력원을 가지며, 상기 부품 운반 장비를 이동시키는 이동 기구를 갖는
    처리 시스템.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 처리 장치는 상기 기판이 탑재되는 탑재면을 갖는 탑재대를 가지며,
    상기 소모 부품은, 상기 탑재면을 둘러싸도록 상기 탑재면의 상면에 마련되는 에지 링이며,
    상기 탑재대의 상면 및 상기 에지 링의 하면 중 적어도 어느 한쪽에는 오목부가 마련되며,
    상기 탑재대의 상면 및 상기 에지 링의 하면 중 적어도 어느 다른쪽에는 상기 오목부에 삽입되는 볼록부가 마련되어 있는
    처리 시스템.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 오목부에는 상기 오목부의 깊이방향으로 연신되는 제 1 측벽부와, 상기 제 1 측벽부로부터 상기 오목부의 개구부로 전진함에 따라서 상기 오목부의 폭이 넓어지는 제 1 경사부가 마련되는
    처리 시스템.
  18. 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,
    상기 볼록부에는 상기 볼록부의 뿌리로부터 돌출방향으로 연신되는 제 2 측벽부와, 상기 제 2 측벽부로부터 상기 볼록부의 선단으로 전진함에 따라서 상기 볼록부의 폭이 좁아지는 제 2 경사부가 마련되어 있는
    처리 시스템.
  19. 제 16 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탑재대의 상면 및 상기 에지 링의 하면 중 적어도 어느 하나에 마련된 상기 오목부의 총 수는 2개 이상이며,
    상기 오목부의 개구부의 형상은 상기 탑재대에 탑재된 대략 원판 형상의 상기 기판의 중심축을 중심으로 하는 원의 직경방향을 따르는 장축을 갖는 긴 구멍인
    처리 시스템.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023120679A1 (ja) * 2021-12-23 2023-06-29 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
WO2023228892A1 (ja) * 2022-05-23 2023-11-30 東京エレクトロン株式会社 メンテナンス装置
WO2024075592A1 (ja) * 2022-10-07 2024-04-11 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、および搬送方法
WO2024095856A1 (ja) * 2022-10-31 2024-05-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、および搬送方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017085072A (ja) 2015-10-22 2017-05-18 ラム リサーチ コーポレーションＬａｍ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 半導体プロセスモジュールからｉｎ−ｓｉｔｕで消耗部品を取り出して交換するためのシステム

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH081923B2 (ja) * 1991-06-24 1996-01-10 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法及び装置
JP2002231782A (ja) 2001-02-01 2002-08-16 Toshiba Corp 半導体ウエハの移送方法、半導体装置の製造方法およびプロセス装置
JP4104111B2 (ja) * 2002-01-29 2008-06-18 東京エレクトロン株式会社 被処理体の載置台及び被処理体の吸着方法
FR2874744B1 (fr) 2004-08-30 2006-11-24 Cit Alcatel Interface sous vide entre une boite de mini-environnement et un equipement
JP3955592B2 (ja) * 2004-11-19 2007-08-08 住友重機械工業株式会社 処理装置及び処理方法
JP2006294987A (ja) * 2005-04-13 2006-10-26 Hitachi High-Technologies Corp 試料処理装置
JP5650935B2 (ja) * 2009-08-07 2015-01-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び位置決め方法並びにフォーカスリング配置方法
JP5617708B2 (ja) 2011-03-16 2014-11-05 東京エレクトロン株式会社 蓋体開閉装置
JP6003011B2 (ja) * 2011-03-31 2016-10-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
US9846415B2 (en) * 2012-01-19 2017-12-19 Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. Efficient transfer of materials using automated guided vehicles in semiconductor manufacturing
US9285149B2 (en) 2012-05-10 2016-03-15 Lancer Corporation Integrated ice and beverage dispenser
US9881820B2 (en) * 2015-10-22 2018-01-30 Lam Research Corporation Front opening ring pod
JP6880802B2 (ja) 2017-02-13 2021-06-02 ブラザー工業株式会社 プログラム及び携帯端末
JP6812264B2 (ja) * 2017-02-16 2021-01-13 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置、及びメンテナンス装置
JP7210245B2 (ja) 2018-11-29 2023-01-23 キヤノン株式会社 ズームレンズ及び撮像装置
US11256180B2 (en) * 2019-04-29 2022-02-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Processing apparatus and method thereof
JP7378318B2 (ja) * 2020-02-28 2023-11-13 東京エレクトロン株式会社 部品交換方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017085072A (ja) 2015-10-22 2017-05-18 ラム リサーチ コーポレーションＬａｍ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 半導体プロセスモジュールからｉｎ−ｓｉｔｕで消耗部品を取り出して交換するためのシステム

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