CN114078731A - 运送装置、运送系统和末端执行器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供运送装置、运送系统和末端执行器，其目的在于能够削减含运送装置在内的系统全体的空间量，运送装置是用于同时或分别运送晶片和具有圆形的外形的消耗品的运送装置，其包括末端执行器、机械臂和控制装置，消耗品能够配置在晶片处理模块内，消耗品的外径比晶片的外径大，在末端执行器以同时或分别载置晶片和消耗品的方式构成，机械臂以使末端执行器移动的方式构成，控制装置在运送消耗品的情况下，控制机械臂，以使得消耗品以消耗品的重心与第一位置一致的方式载置在末端执行器上，此外，控制装置在运送晶片的情况下，控制机械臂，以使得晶片以晶片的重心与第一位置和末端执行器的前端之间的第二位置一致的方式载置在末端执行器上。

Description

运送装置、运送系统和末端执行器
技术领域
本发明涉及本发明的各个方面和实施方式涉及运送装置。运送系统和末端执行器。
背景技术
例如，在下述专利文献1中，公开有不仅运送晶片，而且还运送处理装置内的消耗品的运送装置。由此，能够不将处理装置的腔室大气开放地进行消耗品的交換，因此能够缩短以低压进行处理的处理装置的停止时间。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2020-96149号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明提供能够削减含运送装置在内的系统全体的空间量的运送装置、运送系统和末端执行器(end effector、末端效应器)。
用于解决问题的方式
本发明的一个方面为用于同时或分别运送晶片和具有圆形的外形的消耗品的运送装置，其包括末端执行器、机械臂和控制装置。消耗品能够配置在晶片处理模块内，消耗品的外径比晶片的外径大。在末端执行器以同时或分别载置晶片和消耗品的方式构成。机械臂以使末端执行器移动的方式构成。控制装置在运送消耗品的情况下，控制机械臂，以使得消耗品以消耗品的重心与第一位置一致的方式载置在末端执行器上。此外，控制装置在运送晶片的情况下，控制机械臂，以使得晶片以晶片的重心与第一位置和末端执行器的前端之间的第二位置一致的方式载置在末端执行器上。
发明的效果
根据本发明的各个方面和实施方式，能够削减含运送装置在内的系统全体的空间量。
附图说明
图1是表示一个实施方式的处理系统的一个例子的俯视图。
图2是表示处理模块的一个例子的概略截面图。
图3是表示灰化模块的一个例子的图。
图4是表示第一实施方式中的末端执行器的一个例子的俯视图。
图5是表示第一实施方式中的末端执行器的一个例子的侧面图。
图6是表示被载置在真空运送模块内的末端执行器时的晶片与边环的位置关系的一个例子的平面图。
图7是表示第一实施方式中，运送晶片时的末端执行器的一个例子的俯视图。
图8是表示第一实施方式中，运送晶片时的末端执行器的一个例子的侧面图。
图9是表示比较例中，晶片被运入灰化模块内时的末端执行器与灰化模块的位置关系的一个例子的图。
图10是表示本实施方式中，晶片被运入灰化模块内时的末端执行器与灰化模块的位置关系的一个例子的图。
图11是表示第一实施方式中，运送边环时的末端执行器的一个例子的俯视图。
图12是表示第一实施方式中，运送边环时的末端执行器的一个例子的侧面图。
图13是表示第一实施方式中的运送方法的一个例子的流程图。
图14是表示被载置在大气运送模块内的末端执行器时的晶片与边环的位置关系的一个例子的平面图。
图15是表示第二实施方式中的末端执行器的其它例子的侧面图。
图16是表示第二实施方式中、同时运送晶片和边环的情况下的末端执行器的一个例子的侧面图。
图17是表示第二实施方式中、同时运送晶片和边环的情况下的晶片与边环的位置关系的一个例子的平面图。
具体实施方式
以下，基于附图，对运送装置、运送系统和末端执行器的实施方式进行详细说明。另外，所公开的运送装置、运送系统和末端执行器并不由以下的实施方式限定。
顺便地，在运送晶片及消耗品的情况下，晶片及消耗品以使得其基重心成为设置在机器臂的前端的末端执行器预先确定的位置的方式，载置在末端执行器上。在消耗品为边环等那样大于晶片的环状的零部件的情况下，当使载置消耗品的位置靠近末端执行器的前端侧时，存在伴随着末端执行器的移动而消耗品从末端执行器掉下的情况。因此，载置消耗品的位置需要不靠近末端执行器的前端侧。由此，消耗品以使得消耗品的重心成为从末端执行器的前端离开的位置的方式载置在末端执行器上。
另一方面，在运送外形比消耗品小的晶片的情况下，当以使得运送消耗品时的消耗品的重心与晶片的重心成为相同的位置的方式在末端执行器上载置晶片时，末端执行器的前端会从晶片的下方的区域突出。如果从晶片的下方的区域突出的末端执行器的部分大，则在向不能确保容纳消耗品的空间的装置内运送晶片时，末端执行器成为障碍，难以将晶片运入至装置内的预先确定的位置。
为了使得末端执行器不成为障碍地将晶片运入至装置内的预先确定的位置，还考虑将不能确保容纳消耗品的空间的装置内的空间扩大。但是在这种情况下，那样的装置的空间量变大，系统全体的空间量会变大。
因此，本发明提供能够削减含运送装置在内的系统全体的空间量的技术。
(第一实施方式)
[处理系统1的结构]
图1是表示一个实施方式的处理系统1的结构的一个例子的俯视图。在图1中，为了便于说明以透视一部分装置的内部的结构要素的方式来图示。处理系统1包括装置主体10和控制装置主体10的控制装置100。
装置主体10包括真空运送模块11、多个处理模块12、多个灰化模块13、多个负载锁定模块14和大气运送模块15。在真空运送模块11的侧壁，经由闸阀G1连接有多个处理模块12。处理模块12是处理装置的一个例子。另外，在图1的例子中，在真空运送模块11连接有8个处理模块12，与真空运送模块11连接的处理模块12的个数也可以为7个以下，还可以为9个以上。各个处理模块12是第一晶片处理模块的一个例子。
各个处理模块12对作为处理对象的晶片W实施蚀刻和成膜等处理。图2是表示处理模块12的一个例子的概略截面图。处理模块12包括腔室120、RF(Radio Frequency：无线电射频)电力供给部123、气体供给部124和排气系统125。
在腔室120的侧壁形成有开口，该开口由闸阀G1开闭。腔室120具有支承部121和上部喷淋头集合部122。支承部121配置在腔室120内的处理空间120S的下部区域。上部喷淋头集合部122配置在支承部121的上方，能够作为腔室120的顶板的一部分发挥作用。
支承部121以在处理空间120S支承晶片W的方式构成。在本实施方式中，支承部121包括边环ER、静电吸盘121a和下部电极121b。静电吸盘121a配置在下部电极121b上，以在静电吸盘121a的上表面支承晶片W的方式构成。在本实施方式中，静电吸盘121a的外形为圆形。静电吸盘121a是消耗品的一个例子。边环ER呈环状形成，设置在下部电极121b的周缘部上表面。边环ER以在下部电极121b的周缘部上表面包围静电吸盘121a和晶片W的方式配置。在本实施方式中，边环ER的外形为圆形。边环ER是消耗品的一个例子，是环状的零部件的一个例子。
上部喷淋头集合部122以向处理空间120S内供给来自气体供给部124的1种以上的气体的方式构成。在上部喷淋头集合部122的下表面，可拆卸地设置有覆盖部件122d。在本实施方式中，覆盖部件122d的外形为圆形。覆盖部件122d是消耗品的一个例子。在本实施方式中，上部喷淋头集合部122具有气体入口122a和气体扩散室122b。在上部喷淋头集合部122形成有多个气体出口122c，气体扩散室122b与处理空间120S经由多个气体出口122c流体连通。在本实施方式中，上部喷淋头集合部122以将1种以上的气体从气体入口122a经由气体扩散室122b和多个气体出口122c向处理空间120S内供给的方式构成。
气体供给部124具有气源124a和流量控制器124b。气源124a是蚀刻气体或成膜气体等处理气体的供给源。流量控制器124b例如能够包含质量流量控制器或压力控制式的流量控制器。此外，气体供给部124也可以包含对1种以上的处理气体的流量进行调制或进行脉冲化的1个以上的流量调制器件。
RF电力供给部123例如以将1个以上的RF电力向下部电极121b、上部喷淋头集合部122或者下部电极121b和上部喷淋头集合部122的双方那样的1个以上的电极供给的方式构成。在本实施方式中，RF电力供给部123包含2个RF生成部123a、123b，和2个匹配器123c、123d。本实施方式中的RF电力供给部123以将第一RF电力从RF生成部123a经由匹配器123c向下部电极121b供给的方式构成。RF光谱包含3[Hz]～3000[GHz]的范围的电磁光谱的一部分。关于半导体工艺那样的电子材料工艺，用于等离子体生成的RF光谱的频率优选为100[kHz]～3[GHz]，更优选为200[kHz]～150[MHz]的范围内的频率。例如，第一RF电力的频率为27[MHz]～100[MHz]的范围内的频率。
此外，本实施方式中的RF电力供给部123以将第二RF电力从RF生成部123b经由匹配器123d下向部电极121b供给的方式构成。例如，第二RF电力的频率也可以为400[kHz]～13.56[MHz]的范围内的频率。或者，RF电力供给部123也可以取代RF生成部123b，具有DC(Direct Current：直流电)脉冲生成部。
进一步，虽然省略图示，但是此处考虑其它实施方式。例如，也可以在代替实施方式的RF电力供给部123，也可以以RF生成部向下部电极121b供给第一RF电力、其它RF生成部向下部电极121b供给第二RF电力的方式构成。进一步，也可以以其它RF生成部向上部喷淋头集合部122供给第三RF电力的方式构成。不仅如此，在其它代替实施方式中，也可以向上部喷淋头集合部122施加DC电压。此外，进一步，在各种实施方式中，也可以1个以上的RF电力(即，第一RF电力、第二RF电力等)的振幅脉冲化或被调制。调幅也可以包含在接通状态与断开状态之间、或者多个不同的接通状态之间将RF电力的振幅脉冲化。此外，也可以控制RF电力的相位匹配，多个RF电力的调幅的相位匹配既可以同步化，也可以非同步。
排气系统125例如与设置在腔室120的底部的排气口120e连接。排气系统125也可以包含压力阀、涡轮分子泵、粗抽泵或者它们的组合那样的真空泵。
返回图1继续进行说明。在真空运送模块11的其它侧壁，经由闸阀G2连接有多个灰化模块13。各个灰化模块13是第二晶片处理模块的一个例子。灰化模块13将残留在由处理模块12进行处理后的晶片W的掩模通过灰化而除去。在灰化模块13内，例如如图3所示那样，设置有载置晶片W的载置台130。载置台130的重心为位置P0。在晶片W被运入灰化模块13内的情况下，以使得晶片W的重心配置在载置台130的位置P0的位置的方式在载置台130上载置晶片W。另外，在图1的例子中，在真空运送模块11连接有2个灰化模块13，而与真空运送模块11连接的灰化模块13的个数也可以为1个，还可以为3个以上。
在真空运送模块11的其它侧壁，经由闸阀G3连接有多个负载锁定模块14。在图1的例子中，在真空运送模块11连接有2个负载锁定模块14，而与真空运送模块11连接的负载锁定模块14的个数也可以为1个，还可以为3个以上。另外，2个负载锁定模块14的至少任一个能够容纳晶片W和边环ER。
在真空运送模块11内，配置有运送机器人20a。运送机器人20a具有末端执行器21a和机械臂22a。在末端执行器21a，载置晶片W和边环ER。机械臂22a使末端执行器21a移动。运送机器人20a沿设置在真空运送模块11内的导轨110在真空运送模块11内移动，在处理模块12、灰化模块13与负载锁定模块14之间运送晶片W。另外，运送机器人20a也可以采用固定在真空运送模块11内的预先确定的位置，而不在真空运送模块11内移动的结构。运送机器人20a是运送装置和真空运送机器人的一个例子。真空运送模块11内保持在低于大气压的压力气氛。
在各个负载锁定模块14的1个侧壁，经由闸阀G3连接有真空运送模块11，在另1个侧壁，经由闸阀G4连接有大气运送模块15。在经由闸阀G4从大气运送模块15向负载锁定模块14内运入了晶片W的情况下，闸阀G4关闭，负载锁定模块14内的压力从大气压降至预先确定的压力。然后，闸阀G3打开，负载锁定模块14内的晶片W由运送机器人20a向真空运送模块11内运出。
此外，在负载锁定模块14内车位低于大气压的压力的状态下，由运送机器人20a经由闸阀G3从真空运送模块11向负载锁定模块14内运入晶片W，闸阀G3关闭。然后，负载锁定模块14内的压力升至大气压。然后，闸阀G4打开，负载锁定模块14内的晶片W向大气运送模块15内运出。边环ER的运入和运出也一样。
在与设置有闸阀G4的大气运送模块15的侧壁相反侧的大气运送模块15的侧壁，设置有多个装载口16。在各个装载口16，连接能够容纳多个晶片W的FOUP(Front OpeningUnified Pod：前开式晶片传送盒)等容器。另外，在大气运送模块15，也可以设置有变更晶片W的朝向的对准器模块等。此外，在多个装载口16的中的任一个，连接能够容纳边环ER的容器。
在大气运送模块15内，设置有运送机器人20b，运送机器人20b具有末端执行器21b和机械臂22b。运送机器人20b是大气运送机器人的一个例子，运送机器人20b具有的末端执行器21b是追加的末端执行器的一个例子。大气运送模块15内的压力为大气压。大气运送模块15内的运送机器人20b沿导轨150在大气运送模块15内移动，在负载锁定模块14和与装载口16连接的容器之间运送晶片W及边环ER。另外，运送机器人20b也可以采用固定在大气运送模块15内的预先确定的位置，而不在大气运送模块15内移动的结构。在大气运送模块15的上部，设置有FFU(Fbn Filter Unit：风机过滤单元)等，从上部向大气运送模块15内供给除去颗粒等后的空气，在大气运送模块15内形成下行流。另外，在本实施方式中，大气运送模块15内为大气压气氛，作为其它方式，大气运送模块15内的压力也可以以成为阳压的方式来控制。由此，能够抑制颗粒等从外部向大气运送模块15内的侵入。
控制装置100具有存储器、处理器和入输出接口。在存储器内，存储技术处理方案等数据及程序等。存储器例如为RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)、ROM(ReadOnly Memory：只读存储器)、HDD(Hard Disk Drive：硬盘)或者SSD(Solid State Drive：固态硬盘)等。处理器通过执行从存储器读出的程序，基于存储在存储器内的技术处理方案等数据，经由输入输出接口控制主体10的各部。处理器CPU(Central Processing Unit：中央处理器)或者DSP(Digital Signal Processor：数字信号处理器)等。
[末端执行器21a的详细情况]
图4是表示第一实施方式中的末端执行器21a的一个例子的平面图。在图4中例示运送机器人20a具有的末端执行器21a，运送机器人20b具有的末端执行器21b也为同样的结构。末端执行器21a包括具有上表面的主体210、配置在主体210的上表面的多个第一保持部211a～211c和配置在主体210的上表面的多个第二保持部212a～212c。第一保持部211a～211c例如分别由橡胶等弹性部件形成，保持边环ER。第二保持部212a～212c例如分别由橡胶等弾性部件形成，保持晶片W。多个第一保持部211a～211c分别是消耗品支承垫的一个例子。多个第二保持部212a～212c分别是晶片支承垫的一个例子。
主体210具有区域R1、区域R2和区域R3。区域R1和区域R2从图4所示的方向D看相互重复。第一保持部211a和第二保持部212a配置在区域R1内，第一保持部211b和第二保持部212b配置在区域R2内，第一保持部211c和第二保持部212c配置在区域R3内。区域R1是第一前端区域的一个例子，区域R2是第二前端区域的一个例子，区域R3是后端区域的一个例子。距离d是第一方向的一个例子。第一保持部211a是第一消耗品支承垫的一个例子，第一保持部211b是第二消耗品支承垫的一个例子，第一保持部211c是第三消耗品支承垫的一个例子。此外，第二保持部212a是第一晶片支承垫的一个例子，第二保持部212b是第二晶片支承垫的一个例子，第二保持部212c是第三晶片支承垫的一个例子。
另外，在设置在大气运送模块15内的运送机器人20b，第一保持部211a～211c和第二保持部212a～212c也可以分别是通过吸引空气而部件进行吸附保持的真空垫。
图5是表示第一实施方式中的末端执行器21a的一个例子的侧面图。在图5中例示运送机器人20a具有的末端执行器21a，运送机器人20b具有的末端执行器21b也可以为同样的结构。自主体210的上表面起的第一保持部211a～211c的高度为h2，自主体210的上表面起的第二保持部212a～212c的高度为h1。在本实施方式中，h1比h2高。h1是第一高度的一个例子，h2是第二高度的一个例子。
在运送边环ER的情况下，有时在运送的边环ER附着有反应副产物(所谓的沉积物)。因此，在运送附着有沉积物的边环ER的情况下，存在附着在边环ER的沉积物成为颗粒而掉在第一保持部211a～211c及末端执行器21a等上的情况。
当在第一保持部211a～211c、以在第一保持部211a～211c附着有颗粒的状态保持晶片W时，存在晶片W被掉在第一保持部211的颗粒污染的情况。与此相对，在本实施方式中，在保持边环ER的第一保持部211a～211c，不保持晶片W，因此能够抑制晶片W的污染。
此外，在第二保持部212a～212c的高度h1与第一保持部211a～211c的高度h2相等或更低的情况下，存在在运送晶片W时，从边环ER掉在第一保持部211a～211c及末端执行器21a的颗粒再次附着在晶片W的情况。与此相对，在本实施方式中，保持晶片W的第二保持部212a～212c的高度h1比保持边环ER的第一保持部211a～211c的高度h2高，因此能够抑制第一保持部211a～211c及末端执行器21a上的颗粒再次附着在晶片W。
图6是表示被载置于真空运送模块11内的末端执行器21a时的晶片W与边环ER的位置关系的第一个例子的俯视图。在边环ER载置在末端执行器21a上的情况下，边环ER的外形的位置例如成为图6的圆C1那样。圆C1的重心为位置P1。即，在边环ER载置在末端执行器21a上的情况下，边环ER以使得边环ER的重心成为位置P1的方式载置在末端执行器21a上。位置P1是第一位置的一个例子。
在晶片W载置在末端执行器21a上的情况下，晶片W的外形的位置例如成为图6的圆C2那样。圆C2的重心为位置P2。即，在晶片W载置在末端执行器21a上的情况下，晶片W以使得晶片W的重心成为位置P2的方式载置在末端执行器21a上。位置P2是第二位置的一个例子。此外，如图6例示的那样，晶片W的一部分从末端执行器21a的前端突出的尺寸与边环ER的一部分从末端执行器21a的前端突出的尺寸相同。
在本实施方式中，从末端执行器21a的前端到位置P1的距离d1比从末端执行器21a的前端到位置P2的距离d2长。即，在运送边环ER的情况下，以使得边环ER的重心与位置P1一致的方式，在末端执行器21a上载置边环ER。此外，在晶片W的情况下，以使得晶片W的重心与位置P1和末端执行器21a的前端之间的位置P2一致的方式，在末端执行器21a上载置晶片W。
此外，在运送晶片W的情况下，晶片W例如如图7和图8所示那样载置在末端执行器21a上。图7是表示第一实施方式中、运送晶片W时的末端执行器21a的一个例子的俯视图，图8是表示第一实施方式中、运送晶片W时的末端执行器21a的一个例子的侧面图。例如如图7所示，末端执行器21a的宽度比晶片W的外形小。此外，运送晶片W的情况下，晶片W以末端执行器21a的宽度方向上的晶片W的端部位于末端执行器21a的区域外的方式载置在末端执行器21a上。在图7的例子中，以在末端执行器21a的宽度方向上，晶片W的端部从末端执行器21a的区域突出与距离d3相应的量的方式载置在末端执行器21a上。
此外，在运送晶片W的情况下，晶片W以与末端执行器21a的宽度方向交叉的方向上的晶片W的端部位于末端执行器21a的区域外的方式载置在末端执行器21a上。即，以晶片W的一部分从末端执行器21a的前端突出的方式在末端执行器21a上载置晶片W。在图7的例子中，在与末端执行器21a的宽度方向交叉的方向(例如图7的上下方向)上，晶片W以晶片W的端部与末端执行器21a的前端相距距离d4的方式载置在末端执行器21a上。
此处，作为比较例考虑以晶片W的重心与和边环ER载置在末端执行器21a时的边环ER的重心的位置相同的位置P1一致的方式，在末端执行器21a上载置晶片W的情况。在这种情况下，例如如图9所示，末端执行器21a的前端210e碰撞灰化模块13的侧壁，因此难以以使晶片W的重心与载置台130的中心位置P0一致的方式将晶片W运入灰化模块13内。除灰化模块13以外，在仅容纳晶片W的负载锁定模块14等容器中，也由于末端执行器21a的前端210e成为障碍，所以也难以将晶片W运入至容器内的预先确定的位置。另外，在利用运送机器人20b的末端执行器21b将晶片W运入FOUP内的情况下，也由于末端执行器21b的前端210e成为障碍，所以难以将晶片W运入至FOUP内的预先确定的位置。
与此相对，在本实施方式中，晶片W以与作为运送边环ER时的边环ER的重心的位置的位置P1相比、晶片W的重心的位置成为位置P1与末端执行器21a的前端之间的位置P2的方式载置在末端执行器21a上。由此，例如如图10所示，能够以使晶片W的重心与作为载置台130的重心的位置P0一致的方式将晶片W运入灰化模块13内。此外，除灰化模块13以外，在仅容纳晶片W的负载锁定模块14及FOUP等容器中，也能够将晶片W运入至容器内的预先确定的位置。此外，在本实施方式中，在利用运送机器人20b的末端执行器21b将晶片W运入FOUP内的情况下，也能够将晶片W运入至FOUP内的预先确定的位置。
另外，在运送边环ER的情况下，边环ER例如如图11和图12所示那样载置在末端执行器21a上。图11是表示第一实施方式中、运送边环ER时的末端执行器21a的一个例子的俯视图。图12是表示第一实施方式中、运送边环ER时的末端执行器21a的一个例子的侧面图。例如在图11和图12中，例示运送机器人20a具有的末端执行器21a，而运送机器人20b具有的末端执行器21b也一样。例如如图11和图12所示，在边环ER载置在末端执行器21a上的状态下，边环ER的一部分从末端执行器21a的前端突出。在本实施方式中，由于边环ER是环状的部件，所以难以载置在处理模块12的前端侧。因此，在本实施方式中，边环ER以与作为运送晶片W时的晶片W的重心的位置的位置P2相比、边环ER的重心的位置成为离末端执行器21a的前端更远的位置P1的方式载置在末端执行器21a上。由此，末端执行器21a能够稳定地运送边环ER。
[运送方法]
图13是表示第一实施方式中的运送方法的一个例子的流程图。图13的流程图中例示的处理通过例如控制装置100控制主体10的各部而实现。
首先，控制装置100判定是否运送边环ER(S10)。在运送边环ER的情况下(S10：是(Yes))，控制装置100以使得边环ER的重心与位置P1一致的方式将边环ER载置于末端执行器21a(S11)。例如，控制装置100以使得边环ER的重心与位置P1一致而边环ER载置在末端执行器21a的方式，控制运送机器人20a的机械臂22a。步骤S11是工序a)的一个例子。然后，控制装置100执行步骤S14所示的处理。
另一方面，在不运送边环ER的情况下(S10：否(No))，控制装置100判定是否运送晶片W(S12)。在不运送晶片W的情况下(S12：否)，控制装置100执行步骤S14所示的处理。
另一方面，在运送晶片W的情况下(S12：是)，控制装置100以使得晶片W的重心与位置P2一致的方式将晶片W载置在末端执行器21a(S13)。例如，控制装置100控制运送机器人20a的机械臂22a，以使得晶片W以晶片W的重心与位置P2一致的方式载置在末端执行器21a。步骤S13是工序b)的一个例子。
而且，控制装置100判定是否完成了预先确定的数量的晶片W的处理(S14)。在未完成预先确定的数量的晶片W的处理的情况下(S14：否)，再次执行步骤S10所示的处理。另一方面，在完成了预先确定的数量的晶片W的处理的情况下(S14：是)，本流程图所示的运送方法结束。
另外，在上述的实施方式中，主要说明了在末端执行器21a载置晶片W和边环ER的情况，而本发明的技术并不限定于此，在末端执行器21b也载置晶片W和边环ER。图14是表示被载置在大气运送模块15内的末端执行器21b时的晶片W与边环ER的位置关系的一个例子的平面图。在边环ER载置在末端执行器21b上的情况下，边环ER的外形的位置例如如图14的圆C3所示那样。圆C3的重心为位置P3。即，在末端执行器21b上载置边环ER的情况下，边环ER以边环ER的重心成为位置P3的方式载置在末端执行器21b上。位置P3是第三位置的一个例子。
在末端执行器21b上载置晶片W的情况下，晶片W的外形的位置例如如图14的圆C4所示那样。圆C4的重心为位置P4。即，在末端执行器21b上载置晶片W的情况下，晶片W以晶片W的重心成为位置P4的方式载置在末端执行器21b上。位置P4是第四位置的一个例子。
此外，从末端执行器21b的前端到位置P3的距离d5比从末端执行器21b的前端到位置P4的距离d6长。即，在运送边环ER的情况下，以使得边环ER的重心与位置P3一致的方式，在末端执行器21b上载置边环ER。此外，在运送晶片W的情况下，以使得晶片W的重心与位置P3和末端执行器21b的前端之间的位置P4一致的方式在末端执行器21b上载置晶片W。
以上，说明了实施方式。如上所述，本实施方式中的运送机器人20运送晶片W和作为具有圆形的外形的消耗品的一个例子的边环ER。运送机器人20包括末端执行器21、机械臂22和控制装置100。边环ER能够配置在处理模块12内，边环ER的外径大于晶片W的外径。末端执行器21以载置晶片W和边环ER的方式构成。机械臂22以使末端执行器21移动的方式构成。控制装置100在运送边环ER的情况下，控制机械臂22，以使得边环ER以边环ER的重心与位置P1一致的方式载置在末端执行器21上。此外，控制装置100在运送晶片W的情况下，控制机械臂22，以使得晶片W以晶片W的重心与位置P1和末端执行器21的前端之间的位置P2一致的方式载置在末端执行器21上。由此，能够将晶片W运入不具有容纳边环ER的空间的灰化模块13等，能够将灰化模块13等小型化。由此，能够削减处理系统1全体的空间量。
此外，在上述的实施方式中，末端执行器21的宽度比晶片W的外形小。此外，在运送晶片W的情况下，以使得晶片W的一部分从末端执行器21的前端突出的方式在末端执行器21上载置晶片W。由此，末端执行器21能够将晶片W运入不具有容纳边环ER的空间的灰化模块13等。
此外，在上述的实施方式中，运送边环ER的情况下，以使得边环ER的一部分从末端执行器21的前端突出的方式在末端执行器21上载置边环ER。由此，能够削减运入边环ER的处理模块12的进深。
此外，在上述的实施方式中，晶片W的一部分从末端执行器21的前端突出的尺寸与边环ER的一部分从末端执行器21的前端突出的尺寸相同。
此外，在上述的实施方式中，作为消耗品的一个例子的边环ER是环状的部件。末端执行器21包括具有上表面的主体210、配置在主体210的上表面的多个第一保持部211a～211c和第二保持部212a～212c。第二保持部212a～212c的自主体210的上表面起的高度h1比第一保持部211a～211c的自主体210的上表面起的高度h2高。由此，能够抑制附着在第一保持部211a～211c和末端执行器21上的颗粒再附着在晶片W。
此外，上述的实施方式中的处理系统1包括真空运送模块11、至少1个处理模块12、至少1个灰化模块13和运送机器人20a。处理模块12和灰化模块13与真空运送模块11连接。运送机器人20a配置在真空运送模块11内，在真空气氛下运送晶片W和作为具有圆形的外形的消耗品的一个例子的边环ER。边环ER能够在至少1个处理模块12内配置。边环ER的外径大于晶片W的外径。运送机器人20a包括以载置晶片W和边环ER的方式构成的末端执行器21a。末端执行器21a按照以边环ER的重心与位置P1一致的方式在末端执行器21a上载置边环ER的方式构成。此外，末端执行器21a按照以晶片W的重心与位置P1和末端执行器21a的前端210e之间的位置P2一致的方式在末端执行器21a上载置晶片W的方式构成。由此，能够将晶片W运入不具有容纳边环ER的空间的灰化模块13等，能够将灰化模块13等小型化。由此，能够削减处理系统1全体的空间量。
此外，在上述的实施方式中，边环ER是环状的零部件。末端执行器21a包括主体210、多个第一保持部211a～211c和第二保持部212a～212c。主体210包括具有区域R1、区域R2和区域R3的上表面。区域R1和区域R2从距离d看相互重复。配置在第二保持部212a区域R1内，第二保持部212b配置在区域R2内，第二保持部212c配置在区域R3内。第二保持部212a～212c的高度为h1。第一保持部211a在区域R1内配置在第二保持部212a与末端执行器21a的前端210e之间，第一保持部211b在区域R2内配置在第二保持部212b与末端执行器21a的前端210e之间，第一保持部211c在区域R3内配置在第二保持部212c与末端执行器21a的后端之间。第一保持部211a～211c的高度为低于h1的h2。由此，能够抑制附着在第一保持部211a～211c和末端执行器21a上的颗粒再附着在晶片W。
此外，上述的实施方式的处理系统1还包括至少1个负载锁定模块14、大气运送模块15和运送机器人20b。负载锁定模块14与真空运送模块11连接，大气运送模块15与负载锁定模块14连接。运送机器人20b配置在大气运送模块15内，在大气压气氛下运送晶片W和作为消耗品的一个例子的边环ER。运送机器人20b包括以载置晶片W和边环ER的方式构成的末端执行器21b。末端执行器21b按照以边环ER的重心与位置P3一致的方式在边环ER载置在末端执行器21b上的方式构成。此外，末端执行器21b按照以晶片W的重心与位置P3和末端执行器21b的前端之间的位置P4一致的方式将晶片W载置在末端执行器21b上的方式构成。由此，能够将晶片W运入不具有容纳边环ER的空间的FOUP等容器。
此外，上述的实施方式中的末端执行器21a载置晶片W和作为具有圆形的外形的消耗品的一个例子的边环ER。边环ER的外径大于晶片W的外径。末端执行器21a包括主体210、多个第一保持部211a～211c和第二保持部212a～212c。主体210包括具有区域R1、区域R2和区域R3的上表面。区域R1和区域R2从距离d看相互重复。第二保持部212a配置在区域R1内，第二保持部212b配置在区域R2内，第二保持部212c配置在区域R3内。第二保持部212a～212c的高度为h1。第一保持部211a在区域R1内配置在第二保持部212a与末端执行器21a的前端210e之间，第一保持部211b在区域R2内在第二保持部212b与末端执行器21a的前端210e之间配置，第一保持部211c在区域R3内配置在第二保持部212c与末端执行器21a的后端之间。第二保持部212a～212c的高度h1与第一保持部211a～211c的高度h2为不同的高度。末端执行器21a按照在运送边环ER的情况下，以使得边环ER的重心位置P1一致的方式将边环ER载置在末端执行器21a上的方式构成。此外，按照运送在晶片W的情况下，以使得晶片W的重心与位置P1和末端执行器21a的前端210e之间的位置P2一致的方式将晶片W载置在末端执行器21a上的方式构成。由此，能够抑制附着在第一保持部211a～211c和末端执行器21a上的颗粒再附着在晶片W。
此外，在上述的实施方式中，边环ER为环状的部品，第二保持部212a～212c的高度h1比第一保持部211a～211c的高度h2高。由此，能够抑制附着在第一保持部211a～211c和末端执行器21a上的颗粒再附着在晶片W。
(第二实施方式)
第一实施方式的运送机器人20a和运送机器人20b分别运送晶片W和作为消耗品的一个例子的边环ER。与此相对，本实施方式的运送机器人20a和运送机器人20b能够同时运送晶片W和边环ER。以下，以与第一实施方式的不同点为中心进行说明。
图15是表示第二实施方式中的末端执行器21a的其它例子的侧面图。在图15中，例示运送机器人20a具有的末端执行器21a，不过运送机器人20b具有的末端执行器21b也为相同的结构。在本实施方式中，自主体210的上表面起的第二保持部212a～212c的高度h1例如如图15所示那样，比自主体210的上表面起的第一保持部211a～211c的高度h2低。由此，例如能够如图16所示那样，将像腔室120的覆盖部件122d和静电吸盘121a那样不是环状(中空)的消耗品与晶片W相互不干扰地，同时载置在末端执行器21a的上。另外，在本实施方式中的末端执行器21a，还能够同时运送边环ER等环状的消耗品和晶片W。
另外，在本实施方式的末端执行器21a，例如如图17所示那样，支承消耗品的第一保持部211a和第一保持部211b配置在表示晶片W的外形的位置的圆C2的外侧。由此，能够使得第一保持部211a和第一保持部211b与晶片W不相干渉地，末端执行器21a同时载置晶片W和消耗品。
[其它]
另外，本申请公开的技术并不被上述的实施方式限定，而能够在其主旨的范围内进行各种变形。
例如，在上述的各实施方式中，消耗品的外形为圆形，而本发明的技术并不限定于此，消耗品的外形也可以为矩形、多角形、一部分为圆弧形等圆形以外的形状。
另外，应该认为本次公开的实施方式在所有方面均为例示而不具限制性。实际上，上述的实施方式能够以多种方式实现。此外，上述的实施方式也可以不脱离所附的权利请求的范围及其主旨地以各种各样的方式省略、替换、变更。
附图标记的说明
ER 边环
W 晶片
1 处理系统
100 控制装置
11 真空运送模块
12 处理模块
120 腔室
121 支承部
121a 静电吸盘
121b 下部电極
122 上部喷淋头集合部
123 RF电力供给部
124 气体供给部
125 排气系统
13 灰化模块
130 载置台
14 负载锁定模块
15 大气运送模块
16 装载口
20 运送机器人
21 末端执行器(end effector)
211 第一保持部
212 第二保持部
22 机械臂。

Claims (14)

1.一种运送装置，其用于同时或分别运送晶片和具有圆形的外形的消耗品，所述消耗品能够配置在晶片处理模块内，所述消耗品的外径大于所述晶片的外径，该运送装置的特征在于，包括：
以同时或分别载置所述晶片和所述消耗品的方式构成的末端执行器；
以使所述末端执行器移动的方式构成的机械臂；和
以控制所述机械臂的方式构成的控制装置，
所述控制装置构成为：
在运送所述消耗品的情况下，控制所述机械臂，以使得所述消耗品以所述消耗品的重心与第一位置一致的方式载置在所述末端执行器上，
在运送所述晶片的情况下，控制所述机械臂，以使得所述晶片以所述晶片的重心与所述第一位置和所述末端执行器的前端之间的第二位置一致的方式载置在所述末端执行器上。
2.如权利要求1所述的运送装置，其特征在于：
所述末端执行器的宽度比所述晶片的外形小。
3.如权利要求1或2所述的运送装置，其特征在于：
在运送所述晶片的情况下，以使得所述晶片的一部分从所述末端执行器的前端突出的方式在所述末端执行器上载置所述晶片。
4.如权利要求3所述的运送装置，其特征在于：
在运送所述消耗品的情况下，以使得所述消耗品的一部分从所述末端执行器的前端突出的方式在所述末端执行器上载置所述消耗品。
5.如权利要求4所述的运送装置，其特征在于：
所述晶片的一部分从所述末端执行器的前端突出的尺寸，与所述消耗品的一部分从所述末端执行器的前端突出的尺寸相同。
6.如权利要求1～5中的任一项所述的运送装置，其特征在于：
所述消耗品是环状的零部件，
所述末端执行器包括：
具有上表面的主体；
配置在所述主体的上表面的多个晶片支承垫；和
配置在所述主体的上表面的多个消耗品支承垫，
所述晶片支承垫的自所述主体的上表面起的高度，比所述消耗品支承垫的自所述主体的上表面起的高度高。
7.如权利要求1～5中的任一项所述的运送装置，其特征在于：
所述消耗品是设置在喷淋头的下部的覆盖部件或静电吸盘，
所述末端执行器包括：
具有上表面的主体；
配置在所述主体的上表面的多个晶片支承垫；和
配置在所述主体的上表面的多个消耗品支承垫，
所述晶片支承垫的自所述主体的上表面起的高度，比所述消耗品支承垫的自所述主体的上表面起的高度低。
8.一种运送系统，其特征在于，包括：
真空运送模块；
与所述真空运送模块连接的至少1个第一晶片处理模块；
与所述真空运送模块连接的至少1个第二晶片处理模块；和
真空运送机器人，其配置在所述真空运送模块内，是用于在真空气氛下同时或分别运送晶片和圆形的消耗品的真空运送机器人，所述消耗品能够配置在至少1个所述第一晶片处理模块内，所述消耗品的外径大于所述晶片的外径，所述真空运送机器人包括以同时或分别载置所述晶片和所述消耗品的方式构成的末端执行器，所述末端执行器以使得所述消耗品的重心与第一位置一致的方式将所述消耗品载置在所述末端执行器上，按照以使得所述晶片的重心与所述第一位置和所述末端执行器的前端之间的第二位置一致的方式将所述晶片载置在所述末端执行器上。
9.如权利要求8所述的运送系统，其特征在于：
所述消耗品是环状的零部件，
所述末端执行器包括：
具有上表面的主体，该上表面具有第一前端区域、第二前端区域和后端区域，所述第一前端区域和所述第二前端区域从第一方向看相互重复；
配置在所述第一前端区域内，具有第一高度的第一晶片支承垫；
配置在所述第二前端区域内，具有所述第一高度的第二晶片支承垫；
配置在所述后端区域内，具有所述第一高度的第三晶片支承垫；
在所述第一前端区域内配置在所述第一晶片支承垫与所述末端执行器的前端之间，具有比所述第一高度低的第二高度的第一消耗品支承垫；
在所述第二前端区域内配置在所述第二晶片支承垫与所述末端执行器的前端之间，具有所述第二高度的第二消耗品支承垫；和
在所述后端区域内配置在所述第三晶片支承垫与所述末端执行器的后端之间，具有所述第二高度的第三消耗品支承垫。
10.如权利要求8所述的运送系统，其特征在于：
所述消耗品是设置在喷淋头的下部的覆盖部件或静电吸盘，
所述末端执行器包括：
具有上表面的主体，该上表面具有第一前端区域、第二前端区域和后端区域，所述第一前端区域和所述第二前端区域从第一方向看相互重复；
配置在所述第一前端区域内，具有第一高度的第一晶片支承垫；
配置在所述第二前端区域内，具有所述第一高度的第二晶片支承垫；
配置在所述后端区域内，具有所述第一高度的第三晶片支承垫；
在所述第一前端区域内配置在所述第一晶片支承垫与所述末端执行器的前端之间，具有比所述第一高度高的第二高度的第一消耗品支承垫；
在所述第二前端区域内配置在所述第二晶片支承垫与所述末端执行器的前端之间，具有所述第二高度的第二消耗品支承垫；和
在所述后端区域内配置在所述第三晶片支承垫与所述末端执行器的后端之间，具有所述第二高度的第三消耗品支承垫。
11.如权利要求8～10中的任一项所述的运送系统，其特征在于，包括：
与所述真空运送模块连接的至少1个负载锁定模块；
与所述至少1个负载锁定模块连接的大气运送模块；和
大气运送机器人，其配置在所述大气运送模块内，是用于在大气压气氛下同时或分别运送所述晶片和所述消耗品的大气运送机器人，所述大气运送机器人包括以同时或分别载置所述晶片和所述消耗品的方式构成的追加的末端执行器，所述追加的末端执行器以使得所述消耗品的重心与第三位置一致的方式将所述消耗品载置在所述追加的末端执行器上，以使得所述晶片的重心与所述第三位置和所述追加的末端执行器的前端之间的第四的位置一致的方式将所述晶片载置在所述追加的末端执行器上。
12.一种末端执行器，其用于同时或分别载置晶片和具有圆形的外形的消耗品，所述消耗品的外径大于所述晶片的外径，该末端执行器的特征在于，构成为，包括：
具有上表面的主体，该上表面具有第一前端区域、第二前端区域和后端区域，所述第一前端区域和所述第二前端区域从第一方向看相互重复；
配置在所述第一前端区域内，具有第一高度的第一晶片支承垫；
配置在所述第二前端区域内，具有所述第一高度的第二晶片支承垫；
配置在所述后端区域内，具有所述第一高度的第三晶片支承垫；
在所述第一前端区域内配置在所述第一晶片支承垫与所述末端执行器的前端之间，具有与所述第一高度不同的第二高度的第一消耗品支承垫；
在所述第二前端区域内配置在所述第二晶片支承垫与所述末端执行器的前端之间，具有所述第二高度的第二消耗品支承垫；和
在所述后端区域内配置在所述第三晶片支承垫与所述末端执行器的后端之间，具有所述第二高度的第三消耗品支承垫，
在运送所述消耗品的情况下以使得所述消耗品的重心与第一位置一致的方式将所述消耗品载置在所述末端执行器上，在运送所述晶片的情况下以使得所述晶片的重心与所述第一位置和所述末端执行器的前端之间的第二位置一致的方式将所述晶片载置在所述末端执行器上。
13.如权利要求12所述的末端执行器，其特征在于：
所述消耗品是环状的零部件，
所述第一高度比所述第二高度高。
14.如权利要求12所述的末端执行器，其特征在于：
所述消耗品是设置在喷淋头的下部的覆盖部件或静电吸盘，
所述第一高度比所述第二高度低。
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