KR20210100657A - 높은 처리량으로 판형 작업물을 노출시키기 위한 장치 - Google Patents

높은 처리량으로 판형 작업물을 노출시키기 위한 장치 Download PDF

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KR20210100657A
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스테판 뤼커
우베 클로우스키
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레이저 이미징 시스템스 게엠베하
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Abstract

본 발명에 의해 해결되는 문제는 판형 작업물(6)을 처리하기 위한 새로운 옵션을 제공하는 것으로, 단지 하나의 처리 유닛(4)을 이용하여 높은 처리량 및 향상된 정확도가 획득될 수 있다. 본 발명에 따르면 이동가능한 테이블 시스템(2)이 검출 유닛(3) 및 처리 유닛(4) 아래에 선형 레일 영역을 갖는 공통 레일 구성(23) 상의 2개의 동일한 테이블(21, 22)을 포함하고, 따라서 테이블(21, 22)이 검출 유닛(3) 및 처리 유닛(4)의 완전히 아래에서 동일한 테이블 이동 방향으로 공통 레일 구성(23)을 따라 직선으로 교대로 이동될 수 있으며 컴퓨터 유닛(5)에 의해 독립적으로 제어될 수 있다는 점에서 문제가 해결된다.

Description

높은 처리량으로 평면 작업물을 노출시키기 위한 디바이스
본 발명은 특히 전도성 트랙 또는 전자 회로의 후속 에칭을 위해 회로 보드 또는 웨이퍼 상에 감광성 코팅을 직접 노출하는 동안 처리량을 증가시키기 위한, 높은 작업물 처리량으로 판형 작업물을 처리하기 위한 장치에 관한 것이다.
직접 노출 설비는 회로 보드 및 웨이퍼 생산에 점점 더 많이 사용되고 있다. 제조 프로세스는 고도로 자동화되었다. 직접 노출 설비에 있어서 중요한 생산 파라미터는 달성가능한 처리량이다. 기계 고유의 주기 시간이 짧을수록, 시스템이 보다 효율적으로 사용될 수 있다.
기계 고유의 주기 시간은 일반적으로 핸들링 시간, 노출 시간 및 비생산 시간의 합으로 주어진다. 비생산 시간은 처리 테이블로의 작업물 운반, 타깃 등록, 작업물 정렬 및 기계 조정과 같은 프로세스가 포함된다.
예를 들어 직접 노출 설비에서 실제 처리 동작은 예로서 레지스트-코팅된 기판과 같은 작업물 노출이며, 여기서 노출 시간은 예를 들어 레지스트 감도와 같은 재료 특성 및 이용가능한 노출 에너지에 의해서 실질적으로 사전결정된다. 이렇게 함으로써, 재료 처리량을 증가시키기 위해서 오직 핸들링 시간 및 비생산 시간만이 감소될 수 있다.
종래 기술은 레이저 빔 또는 전자 빔 또는 입자 빔을 이용하여 주로 가시 범위 또는 자외선 스펙트럼 범위 내에 있는 전자기 복사를 통해 사전결정된 패턴으로 작업물을 노출시킬 수 있는 판형 작업물을 위한 노출 시스템을 개시한다. 자신의 위에 위치된 마킹(타깃 마크 또는 타깃)을 갖는 작업물과 노출 디바이스에 저장된 사전결정된 패턴 사이에 정확한 위치 관계를 생성하기 전까지 노출은 진행되지 않는다. 이를 위해서, 작업물 상에 위치된 타깃이 카메라에 의해 획득되고 작업물과 노출 패턴이 노출 영역 이전에 또는 노출 영역에서 서로 정렬된다.
회로 보드 또는 웨이퍼와 같은 판형 작업물 상에 전도성 트랙 또는 초소형 전자 구조물을 생산하기 위해, 높은 공간 정밀도로 수행되어야 하는 노출 프로세스, 그리고 이를 위해 필요한 판형 작업물을 핸들링하고 정렬하기 위한 시간이 작업물의 처리량을 증가시키기 위한 제한 요소이다. 이러한 이유로, 핸들링 단계 및 노출 단계를 오버랩핑 방식으로 또는 동시에 수행하고, -만약 전면 및 후면의 노출이 요구된다면- 노출 프로세스의 비생산 시간을 감소시키기 위해 작업물을 뒤집음으로써 동일한 디바이스에서 수행하도록 노력한다. 이러한 솔루션은, 예를 들어 문서 EP 0 951 054 A1, EP 0 722 123 B1, US 6,806,945 B2 및 JP 2010-181519 A에 개시되어 있다.
이들 시스템은 자신들 사이에 위치된 플립 디바이스를 갖는 2개의 노출 디바이스 또는 상단과 하단의 동시 노출을 위한 2개의 노출 디바이스이어야 한다는 점에서 불리하다.
양 측면의 동시 노출을 위한 개별 광원을 이용한 솔루션이 JP 2009-092723 A로부터 알려졌으며, 여기서 2개의 빔 경로가 빔스플리터를 통해서 생성되고 미러 콜리메이터를 통해 개별 광마스크를 통과하는 반대 방향의 평행한 빔 번들이 기판의 양 측면을 노출시키도록 사용되지만, 사실상 접촉식 노출이 요구되고 이러한 목적을 위해 필요한 마스크는 노출 패턴에서 필요한 변화의 경우에 거의 적응가능하지 않기 때문에 매우 비용이 높다.
본 발명의 목적은 특히 높은 처리량과 향상된 정확도가 오직 하나의 처리 유닛으로 획득되는, 판형 작업물을 처리하기 위한 새로운 가능성을 제공하는 것이다. 확장된 목적으로서, 작업물의 양 측면을 처리하는 것은 중간 저장을 필요로 하지 않고 동일한 처리 유닛으로 가능할 수 있으며, 동일한 처리량을 갖는 기계에 대해 전체 처리 기계가 필요로 하는 공간의 감소가 달성될 수 있다.
본 발명에 따르면, 판형 작업물을 처리하기 위한 장치는 판형 작업물을 수용하기 위한 이동가능한 테이블 시스템 및 타깃을 획득하기 위한 이동가능한 테이블 시스템 위의 등록 유닛, 작업물의 처리를 위한 제어가능한 처리 경로를 갖는 처리 유닛 및 처리 유닛과 작업물 사이의 정렬 제어 및 등록된 타깃에 기초하여 결정된 작업물의 위치에 따라 사전결정된 처리의 공간적 구별을 위한 컴퓨터 유닛을 구비하며, 이동가능한 테이블 시스템은 등록 유닛 및 처리 유닛 아래에 선형 레일 영역을 갖는 공통 레일 구성 상에 2개의 동일한 테이블을 구비하여 테이블이 등록 유닛과 처리 유닛 완전히 아래의 공모 테이블 이동 방향으로 공통 레일 구성을 따라 직선으로 교대로 이동가능하며 테이블이 컴퓨터 유닛에 의해 서로로부터 독립적으로 제어가능한 점에서 전술된 목적이 만족된다.
컴퓨터 유닛은 바람직하게는 처리 하우징 밖으로 완전히 전출된 각각의 테이블의 로딩과 언로딩 및 타깃의 결정된 위치에 따른 바깥방향 이동 중의 라인 단위 처리 및 안쪽방향 이동 중의 타깃의 등록을 위해 레일 구성의 2개의 대향하는 측면들로부터 판형 작업물을 공급하도록 판형 작업물의 로딩 및 언로딩을 위해서 테이블 이동의 방향, 속도 및 테이블의 교번하는 안쪽방향 및 바깥방향 이동에 대해 2개의 테이블을 독립적으로 제어하기 위한 수단을 포함한다.
등록 유닛은 바람직하게는 테이블 이동 방향을 가로지르는 선형 배향을 가지고, 등록 유닛 하의 테이블 중 하나의 통과 중에 판형 작업물 또는 테이블의 적어도 횡방향 에지 영역에서 위치 마크를 공간적으로 검출하기 위한 적어도 2개의 센서 영역을 갖는다.
처리 유닛은 바람직하게는 등록 유닛에 평행하게 배치되고 판형 작업물의 라인 단위 처리를 수행하도록 테이블 이동 방향을 가로지르는 제어가능한 처리 경로를 갖는다.
작업물의 위치가 컴퓨터 유닛 및 작업물 치수의 사전설정에 의해서 검출될 수 있도록 등록 유닛은 유리하게는 판형 작업물의 타깃의 위치를 검출하기 위한 카메라를 포함하며, 전입 이동을 종료하고 사전결정된 처리를 수행하도록 테이블 중 하나의 전출 이동을 도입하기 위한 신호가 생성될 수 있다.
컴퓨터 유닛은 유리하게는 둘 중 어느 것이 나중에 통과했는지에 따라 처리 유닛의 처리 경로를 넘어 또는 등록 유닛의 검출 영역을 넘어 판형 작업물의 후방 에지가 사라졌을 때 등록 유닛과 처리 유닛 사이의 거리에 따라 방향의 반전이 먼저 트리거될 수 있게 하는, 전입 이동의 방향을 테이블의 전출 이동의 방향으로 반전시키기 위한 지연 디바이스를 구비한다.
컴퓨터 유닛이 등록 유닛의 감지 속도 및 처리 유닛의 사전정의된 처리 속도에 적응되는 테이블의 전출 이동에 대한 전입 이동을 위한 상이한 속도 방법을 포함하고, 전입 이동의 평균 속도는 전출 이동의 평균 속도보다 더 빠르게 선택되는 것이 유리함이 밝혀졌다.
등록 유닛은 유리하게는 타깃 감지를 테이블 또는 타깃이 예상되는 판형 작업물이 위치된 영역으로 제한하기 위한 플래시 조명을 갖는다.
테이블 중 하나가 등록 유닛에 의한 타깃 감지를 위한 전입 이동 중에, 그리고 처리 유닛에 의한 라인 단위 처리를 위한 전출 이동 중에 처리 하우징 내부에 제공되고, 다른 테이블은 처리 하우징 외부의 전출 상태에서 작업물의 로딩 및 언로딩으로 동시에 가이드될 때 특히 유리함이 밝혀졌다.
테이블 이동 방향에 가로지르게 병렬로 작업하는 2개의 그리퍼가 바람직하게는 레일 구성의 각각의 출구 측에서 테이블 중 하나를 각각 로딩 및 언로딩하기 위해 처리 하우징 밖에 제공된다.
본 발명에 따른 장치는 유리하게는 처리 하우징의 외부 및 외부 기계 하우징의 내부에 제공된 양 측면 상의 처리를 위한 판형 작업물을 제공하기 위한 이송 시스템을 포함하고, 일 측면 상에서 처리된 이송 시스템 작업물은 레일 구성의 일 출구 측으로부터 플립 이동에 의해 동반되는 레일 구성의 다른 출구 측으로 이송가능하다.
제 1 바람직한 실시예에서, 2개의 관절식 암 로봇이 이송 시스템으로서 제공되고, 관절식 암 로봇은 완전히 처리된 작업물을 제거하고 아직 완료되지 않은 작업물을 디파짓하기 위한 그리퍼 헤드의 회전에 의해 구성되는 양면 회전가능한 그리퍼 헤드를 구비하며, 관절식 암 로봇은 일 측면 상에서 하나의 관절식 암 로봇으로부터 다른 관절식 암 로봇으로 처리되는 작업물의 이송에 의한 고유의 플립 이동을 위해 제공된다.
대안적으로, 제 2 바람직한 실시예에서, 롤러 컨베이어가 이송 시스템으로서 제공되고, 롤러 컨베이어는 공통 레일 구성에 인접하게 배치되며 완전히 처리된 작업물을 제거하고 아직 완료되지 않은 작업물을 디파짓하도록 테이블 이동을 가로질러 이동가능한 그리퍼의 이중 구성에 의해 완성된다.
플립 디바이스가 유리하게는 롤러 컨베이어에 통합되고, 롤러 컨베이어의 롤러 평면에 있는 턴오버 플랩의 길이방향 측에서 회전이능한 포크형 턴오버 플랩으로서 형성되고, 판형 작업물은 포크형 턴오버 플랩의 포크 개구부 내로 그리고 롤러 컨베이어의 운반 롤러에 의한 턴오버 플랩의 회전 운동 이후 포크 개구부 밖으로 이동가능하다.
플립 디바이스는 바람직하게는 롤러 평면 내의 자신의 길이방향 측에서 회전이능하고 컨베이어 평면에 대해서 90°에 고정가능한 방식으로 포크형 턴오버 플랩으로서 형성되고, 판형 작업물은 플립 없이 포크형 턴오버 플랩의 포크 요소와 회전이능한 길이방향 측 사이의 슬롯을 통해 롤러 컨베이어의 운반 롤러에 의해서 이동가능하다.
유리하게는, 각각의 전출된 테이블을 로딩 및 언로딩하기 위해 테이블 이동 방향을 가로질러 이동가능한 그리퍼가 테이블 시스템의 레일 구성의 각 출구 측에서 처리 하우징의 외부에 제공되고, 그리퍼는 처리된 작업물을 제거하고 병렬로 동작되는 그리퍼의 이중 구성과 같은 레일 구성의 출구 측에서 처리되었거나 완전히 처리되지 않은 작업물을 배치하도록 형성된다.
또한, 등록 유닛 및 처리 유닛은 바람직하게는 각각의 경우에 하나의 동일한 등록 유닛 및 처리 유닛을 가지고 양측으로부터 2개의 테이블을 감지 및 처리하도록 테이블 시스템의 레일 구성 위의 중심에 서로 직접 인접하여 평행한 이중 유닛으로서 배치되고, 테이블의 전입 이동 중에 즉석 등록 및 처리 방법에서 검출되고 템플릿 처리 패턴으로부터 벗어나는 타깃의 위치가 테이블의 전출 이동 중에 즉시 고려되어 처리 패턴의 데이터의 편차를 허용함으로써 처리 패턴의 정렬을 위해 타깃 위치의 편차를 조정한다.
대안적으로, 등록 유닛이 처리 유닛의 양 측면에 배치된 2개의 등록 디바이스로 분할되어 즉석 등록 및 처리의 방법이 동시에, 그러나 두 테이블에 대해 교대로 구현될 수 있다.
또한, 타깃 감지를 위한 등록 유닛은 바람직하게는 테이블 이동 방향을 가로지르는 라인 상에 배치된 적어도 2개의 카메라를 가지며, 라인에 따른 위치는 작업물 상의 타깃의 예상 위치에 따라 조정가능하다. 카메라에는 바람직하게는 짧은 셔터 시간을 갖는 빠른 테이블 이동 중에 이미지 캡처를 가능하게 하는 플래시 디바이스가 장착된다. 선택적으로, 카메라에는 길이방향으로의 빠른 테이블 이동 중에 짧은 셔터 시간을 가지고, 추가로 복수의 타깃이 테이블 또는 작업물의 에지 영역에 배치되지 않은 경우 및 다른 테이블이 처리 방법에 있는 경우에 느린 테이블 이동 또는 테이블 이동 중단 중에 테이블 이동을 가로지르는 이미지 캡처가 제공되는 플래시 디바이스가 장착된다.
처리 유닛은 바람직하게는 노출 패턴을 갖는 감광층을 제공하기 위한 라인 단위 스캐닝 노출 유닛으로서 형성된다.
노출 유닛은 바람직하게는 예를 들어 다각형 미러에 의해 제어된 스캔된 레이저 빔으로 작업물을 노출시키기 위한 제어가능한 광원을 포함한다.
또한, 처리 유닛은 유리하게는 레이저 절제 또는 레이저 절단에 의해서 제어된 레이저 빔에 의해 작업물을 처리하기 위한 레이저 처리 유닛으로서 형성될 수 있다.
다른 바람직한 실시예에서, 처리 유닛은 바람직하게는 제어된 재료 도포에 의해서 작업물을 처리하기 위한 재료 디파짓 유닛으로서 형성된다. 이러한 목적을 위해서, 처리 유닛은 바람직하게는 제어된 레이저-유도 순방향 전달을 통해 작업물에 코팅 패턴으로서 도너층(donor layer) 기판의 고체 재료를 도포하기 위한 LIFT 기술에 따른 레이저 처리 유닛으로서 형성될 수 있다. 또는 처리 유닛은 제어가능한 노즐에 의한 작업물로의 코팅 패턴으로서 일시적인 액체 재료를 도포하도록 잉크젯 유닛으로서 형성된다.
본 발명은 처리 유닛이 예를 들어 노출 프로세스와 같은 원하는 처리 동작에 의해 사실상 연속적으로 최대로 활용될 때 고정된 프로세스 파라미터 하의 작업물 처리 동안의 처리량이 오직 증가될 수 있으며, 타깃 등록 및 처리 패턴에 대한 작업물의 정렬이 처리 동작과 동시에 연속적으로 유사하게 수행되며 작업물 교체로 인한 처리의 중단이 가능한 한 짧은 시간에 이루어진다는 점에서 핸들링 시간 및 비생산 시간은 단축된다는 기본적인 고려사항에 기초한다. 본 발명에 따르면, 처리 유닛을 통과하는 동안 작업물 변경 시간을 테이블 변경 시간으로 감소시키기 위해 2개의 테이블이 공통 선형 가이드 시스템의 평면 상에 배치된다는 점에서 언급된 목적이 충족된다. 2개의 테이블은 선형 가이드 시스템의 동일한 가이드 레일을 따라 서로 독립적으로 이동하고 이동 중에 사전결정된 최소 거리까지 서로 접근할 수 있으며, 동일한 속도 또는 다른 속도로 동일한 또는 반대 이동 방향으로 이동할 수 있다.
바람직하게는 레이저 스캐너를 이용하여 라인 단위로 전파하는 테이블 이동 방향을 가로질러 수행되는 처리 경로는 원하는 처리 동작을 위해 사용되며, 여기서 필요한 정밀도를 보장하기 위해 예를 들어 원형 타깃 또는 관통 구멍으로 형성된 작업물 또는 그 위에 위치한 타깃의 위치를 획득하도록 등록 유닛이 필요하다. 등록 유닛은 작업물의 에지 또는 타깃을 임의의 선택적인 위치에서 획득할 수 있도록 테이블 이동 방향을 가로질러 이동가능한 카메라(영역 센서 또는 선형 센서가 있는 둘 이상의 카메라)를 포함한다. 이러한 방식으로, 스트립 형태의 타깃 캡처를 통한 등록 시간은 검증된 라인 단위 처리, 바람직하게는 스캔된 레이저 라인을 이용한 노출에 적응될 수 있다. 타깃을 획득하기 위한 전체 작업물에 대한 전체 프레임 평가를 피할 수 있으며, 타깃 등록을 통해 검출된 작업물의 위치와 처리 패턴의 정렬이 처리 데이터의 전자 정렬에 의해서 생성될 수 있다. 또한, 카메라는 테이블 이동(y-방향) 중에 작업물을 간격 없이 획득할 수 있게 하는 동적 특성(높은 이미지 캡처 속도)을 가져야만 하며, 따라서 즉시 연속적인 처리 동작을 위한 테이블 이동의 실행 동작에서 즉시 타깃 획득을 가능하게 한다("즉석" 등록).
예를 들어 직사각형 작업물, 예컨대 회로 보드로 테이블을 충전하기 때문에, 테이블 좌표와 매우 정밀한 정렬을 가능하게 하며, 이러한 경우 타깃 등록은 이미지 데이터의 추가 중간 저장 없이 ("즉석" 정렬) 처리 패턴의 전자식으로 조정된 정렬을 계산하는 데 직접 사용할 수 있다. 따라서, 임의의 기계적 테이블 수정 또는 작업물 위치 수정이 제거되고 정렬을 위한 비생산 시간이 실제로 절약되며 실행중인 데이터 스트림 준비와 결합된다.
또한, 2개의 개별적으로 제어가능한 테이블이 교대로 통과하는 두 측면으로부터 처리 유닛이 완전히 활용된다는 점에 있어서 처리 유닛의 기계적 처리량이 증가된다.
또한 기계 효율성과 작업물 처리량을 최대화하기 위해 두 테이블의 이동 거리를 감소시키는 것이 또한 편리하다. 시스템의 전체 길이는 4개의 테이블 길이와 안전 거리, 전체 시스템의 중앙에 배치된 등록 디바이스 및 처리 디바이스의 구역에 의해 주어진다. 모든 작업물은 초기에 허용가능한 등록 속도에서의 처리 동작 동안 등록 유닛과 처리 유닛을 완전히 통과하고(순서는 테이블 진입 측에 따라 다름), 방향 반전 이후에 사전결정된 처리 속도에서 복귀 경로 상에서 처리/노출이 발생한다. 처리 속도는 예를 들어 감광성 저항 코팅의 노출 동안 위에서 언급된 사전결정된 노출 시간에 의해서 결정된다. y-방향의 등록 디바이스 및 처리 디바이스의 치수는 테이블의 총 이동 거리에 결정적인 영향을 갖는다.
오프셋 DMD 헤드를 가진 적어도 2개 열의 x-y 이동을 필요로 하고 일반적으로 120mm보다 큰 노출 구역의 상당한 y-치수를 갖는 알려진 DMD 기반의 노출 시스템(디지털 마이크로미러 디바이스)에서, 본 발명은 y-방향의 치수가 0.5mm 미만이고 따라서 필요한 테이블 이동 거리에 최소한의 영향만을 갖는 빔 번들을 가진 바람직하게 사용되는 다각형 스캐너에 비교하여 더욱 긴 테이블의 이동 거리를 고려해야만 한다. 예로서 페인트, 니스, 접착제, 저항제 및 납땜 정지 마커 등 잉크젯 기술을 이용하여 재료를 도포할 때, 액체 또는 드롭릿 제트를 사용하는 다른 처리 유닛에 대한 테이블의 이동 거리에 대한 증가된 요구는 유사한 방식으로 평가되어야만 한다.
또한, 동일한 처리 장비를 통해 작업물 흐름에서 작업물의 양면 처리를 수행하는 것이 장치에 적응된 서로 다른 핸들링 시스템에 의해 가능하다. 양면에서 처리 유닛을 충전하는 것은 고유의 회전으로 일 측면 상에서 처리된 작업물의 테이블로부터 테이블로의 이송을 구현하는 바람직하게는 기계 하우징 내부에 장착된 핸들링 유닛을 사용함으로써 이러한 목적을 위해 특히 유리한 방식으로 활용될 수 있는 한편, 동시에 추가 작업물이 두 측면에서 충전가능한 장치의 일 측면 상에 로딩 및 처리된다.
본 발명을 이용하여, 공통 레일 구성 상의 반대 방향으로 동작되는 2개의 개별 테이블에 의해서 하나의 처리 유닛을 이용해 특히 높은 처리량이 획득되는 방식으로 예를 들어 회로 보드 또는 웨이퍼와 같은 판형 작업물의 처리를 보다 효율적으로 만드는 것이 가능하다. 이러한 방식으로, 동일한 공통 레일 구성의 이용으로 인해 처리량 뿐만 아니라 두 테이블의 처리 정밀도 또한 향상된다. 조정된 핸들링 시스템을 이용하여, 중간 저장 또는 제 2 하류 처리 유닛이 필요하지 않도록 단일 작업물 흐름을 갖는 동일한 처리 디바이스를 이용하는 특히 효율적인 방식으로 작업물의 양 측면의 처리가 가능하며, 동일한 처리량을 갖는 기계와 비교하여 전체 처리 기계에 필요한 공간 감소가 획득된다.
본 발명은 실시예를 참조하여 아래에서 보다 완전하게 설명될 것이다. 도면들에서:
도 1은 판형 작업물을 양면 교대로 충전하는 본 발명에 따른 처리 장치의 2개의 개략적인 도면으로, 여기서 하위 도면 a)는 좌측면 상에서의 작업물의 등록 및 처리와 우측면 상에서의 작업물의 충전을 도시하며 하위 도면 b)는 좌측면 상에서의 작업물의 등록 및 처리와 우측면 상에서의 작업물의 충전을 도시하고;
도 2는 작업물 처리의 개략적인 프로세스 흐름 및 두 개의 관절식 암 로봇에 의한 동시 작업물 핸들링을 도시한 8개 부분의 다이어그램(하위 도면 a) 내지 h))이고;
도 3은 등록 및 처리의 흐름과 후면 처리를 위해 작업물을 회전시키는 테이블에서 테이블로의 이송에 대한 타이밍 다이어그램이고;
도 4는 롤러 컨베이어에 의한 도 2와 비교되는 대안적인 작업물 핸들링의 개략적인 흐름의 2개 부분의 다이어그램(하위 도면 a) 및 b))이고;
도 5는 이동 흐름을 나타내는 화살표가 있는 플립 디바이스의 상세한 도면이고;
도 6은 플립 디바이스가 플립하지 않고 작업물의 대안적인 통로를 위해 회전 경로를 통해 중간에 정지될 때 관통-개구부를 갖는 플립 디바이스의 유리한 실시예 형태를 도시하고;
도 7은 도 1에 대해 수정된 처리 동작의 두 모습으로, 여기서 하위 도면 a)는 좌측면 상에서의 작업물의 등록 및 처리와 우측면 상에서의 작업물의 충전을 도시하고 하위 도면 b)는 좌측면 상에서의 작업물의 등록 및 처리와 우측면 상에서의 작업물의 충전을 도시하며, 하나의 테이블에서의 등록이 다른 테이블 상에서의 처리와 동시에 수행될 수 있도록 처리 하우징 내의 레일 구성의 각 출구측 상에 작업물의 타깃을 위한 별개의 등록 디바이스가 존재한다;
도 8은 작업물 에지를 따라 2개의 스트립형 영역에서 타깃을 캡처하기 위한 등록 유닛의 유리한 실시예의 다이어그램이고;
도 9는 테이블 이동으로 인한 타깃 왜곡을 나타내는 세부사항과 함께 즉석 타깃 등록을 위한 타이밍 스키마를 도시하고;
도 10은 3개의 스트립형 영역에서 타깃을 캡처하기 위한 등록 유닛의 다른 유리한 실시예의 다이어그램을 도시하며;
도 11은 2개의 그리퍼가 병렬로 가이드되는 유리한 실시예에서 도 4에 도시된 구성에 따른 2개의 테이블의 로딩 및 언로딩 프로세스를 나타내는 2개 부분의 다이어그램(하위 도면 a) 및 b))이다.
도 1에 개략적으로 도시된 바와 같이, 판형 작업물(6)를 처리하기 위한 본 발명에 따른 처리 디바이스(1)는 작업물(6)를 수용하고 이동시키기 위한 이동가능한 테이블 시스템(2) 및 이동가능한 테이블 시스템(2) 위에, 타깃(33)을 획득하기 위한 등록 유닛(3)(도 8 및 10에만 도시됨) 및 테이블 이동 방향을 가로질러 라인 단위로 작업물(6)을 스캔하는 처리 스테이션으로서 형성된 처리 디바이스(4)를 포함하며, 처리 유닛(4)과 작업물(6) 간의 정렬 및 등록된 타깃(33)에 기초하여 결정된 작업물(6)의 위치에 따라 사전결정된 처리의 공간적 차이를 제어하기 위한 컴퓨터 장치(5)를 포함한다.
이동가능한 테이블 시스템(2)은 바람직하게는 등록 유닛(3) 및 처리 유닛(4) 아래에 2개의 레일에 의해 형성된 선형 레일 영역을 갖는 (공통 선형 가이드 시스템의 측면에서) 공통 레일 구성(23) 상의 2개의 동일한 테이블(21, 22)을 가지며, 그에 따라 테이블(21, 22)은 등록 유닛(3) 및 처리 유닛(4) 아래에서 완전히 공모하는 테이블 이동 방향(y 방향)으로 공통 레일 구성(23)을 따라 직선으로 교대로 이동가능하다.
등록 유닛(3)은 테이블 이동 방향을 가로지르는 선형 배향을 가지며, 등록 유닛(3) 아래의 테이블(21, 22) 중 하나의 통과 중에 후자에 위치된 테이블(21, 22)의 또는 작업물(6)의 적어도 측방향 에지 영역에서 위치 마크를 공간적으로 검출하기 위한 적어도 2개의 센서 영역을 갖는다. 센서 영역은 예를 들어 영역 카메라 또는 라인 카메라일 수 있는 컴팩트 카메라(31)에 의해서 형성되는 것이 바람직하다.
처리 유닛(4)은 유리하게는 등록 유닛(3)에 평행하게 구성되고 판형 작업물(6)의 라인 단위 처리를 수행하기 위해 바람직하게는 스캔 처리 빔의 형태로 테이블 이동 방향을 가로지르는 제어가능한 처리 경로를 갖는 처리 스테이션으로서 형성된다. 특히 선형 스캔된 레이저 빔뿐만 아니라 제어가능한 처리 경로를 위해 전자 빔 또는 입자 빔도 고려될 수 있다. 이들은 직접 노출을 위해 라인 단위 스캐닝 노출 유닛(41)(도 2 또는 4 참조)에서 특히 바람직한 방식으로 사용될 수 있다. 그러나 대안적으로, 처리 유닛(4)은 또한 레이저 절단 디바이스 또는 예를 들어 레이저 절제 유닛 또는 LIFT 시스템, 즉 레이저 유도 전방 이송 시스템(도시되지 않음, https://www.hiperlam.eu/technologies 참조) 또는 잉크젯 유닛(42)(도 7에만 도시됨) 또는 다른 재료 디파짓 시스템과 같은 다른 레이저 처리 시스템과 같이 선형으로 그리고 라인별로 제어가능한 다른 처리 스테이션을 가질 수 있다.
컴퓨터 유닛(5)에는 안쪽으로 이동하는 동안 타깃(33)의 등록 및 바깥쪽으로 이동하는 동안 라인 단위 처리를 위한 레일 구성(23)의 두 대향하는 측면으로부터 판형 작업물(6)을 공급하기 위해 로딩 및 언로딩을 위해 테이블 이동의 방향, 속도 및 테이블(21, 22)의 안쪽 및 바깥쪽으로의 교번하는 이동에 대해 2개의 테이블(21, 22)을 독립적으로 제어하기 위한 수단이 장착된다. 처리는 처리 유닛(4)과 작업물(6) 사이의 정렬에 따라 그리고 등록된 타깃(33)에 기초하여 결정된 작업물(6)의 위치에 따라 컴퓨터 유닛(5)에 의해 사전결정된 처리 패턴에 따른 공간적 차이로 제어된다. 또한, 컴퓨터 유닛(5)은 처리 하우징(7) 밖으로 교대로 완전히 이동하는 테이블(21, 22) 중 하나의 로딩 및 언로딩을 제공한다. 처리 하우징(7)은 클린룸 조건이 장착되고 레인 구성(23)의 개별 출구 영역까지 양방향으로 연장하는 적어도 하나의 테이블 길이의 공간뿐 아니라 중심에 등록 유닛(3) 및 처리 유닛(4)을 갖는 처리 디바이스(1)를 포함하는 공간을 둘러싼다. 도 1에 도시된 작업의 변형에서, 처리 하우징(7)은 작업물(6)의 표면을 세척하기 위해 테이블(21, 22)의 두 대향하는 출구 영역에 세척 요소(세척기(71))를 갖는다.
본 발명에 따른, 처리 디바이스(1)에서의 병렬 작업물 처리는 이제 도 1의 2개의 하위 도면을 참조하여 설명될 것이다. 하위 도면 a)는 제 1 테이블(21)에 미처리된 작업물(61)이 이미 로딩되어 레일 구성(23)을 따라 처리 하우징(7)으로 들어가, 세척기(71)를 통과하고 처음에는 등록 유닛(3)을 완전히 가로지르고 그 직후에는 큰 점선으로 도시된 이동 방향을 따라 처리 유닛(4)을 가로지르는 프로세스를 도시한다. 미처리 작업물(61)은 유닛(3, 4)를 모두 통과해야 하고 미처리 작업물(61)의 적어도 모든 부분은 등록 유닛(3)과 처리 유닛(4)을 빠져나왔어야 하지만, 미처리 작업물(61) 및 테이블(21)의 작은 점선 실루엣에 의해 도시된 바와 같이 테이블(21)이 미처리 작업물(61)보다 큰 표면적을 가질 때 테이블(21)이 완전히 통과되지 않을 수 있다. 이는 테이블(21)과 작업물(61) 사이의 표면적 차이가 클수록 귀중한 시간을 절약할 수 있다.
등록 유닛(3)을 통과하는 동안, 미처리 작업물(61)은 그 위에 구성된 타깃 마크(33), 바람직하게는 타깃 또는 관통 구멍에 대해 이미 검출되었다. 이를 위해, 등록 유닛(3)은 미처리 작업물(61) 상의 임의의 선택적 위치를 획득하기 위해 x-방향으로 이동가능한 카메라(31)(영역 센서 또는 선형 센서가 있는 둘 이상의 카메라)를 포함한다. 그러나 규칙적인 동작 중에 미처리 작업물(61), 미처리 작업물(61)의 치수 및 그 위에 위치된 타깃(33)의 수량이 정확히 알려져 있으므로, 카메라(31)는 이동가능하면서 실제 작업물 충전의 타깃을 감지하기 위해 고정적으로 사전 조정된다. 카메라(31)의 이동은 또한 영역 카메라 또는 라인 카메라의 조합이 테이블(21, 22)의 전체 폭을 갭 없이 획득할 수 있을 때 생략될 수 있다.
타깃(33)이 통과시 즉시 (즉석에서) 감지되기 위해서, 카메라(31)가 동적 특성(높은 프레임 캡처 속도)을 가져야 하며, 이는 테이블 이동 방향(y-방향)으로의 이동 중에 미처리 작업물의 갭 없는 획득을 허용한다. 본 명세서에서 사용되는 "즉석" 등록은 타깃(33)의 위치 데이터 및 이에 따라 처리 유닛(4) 내의 처리를 위해 처리 데이터를 채택함으로써 처리 패턴과 미처리 작업물(61) 사이의 정렬을 위해 컴퓨터 유닛(5)에 의해 직접 처리됨을 의미한다.
미처리 작업물(61)의 모든 부분이 등록 유닛(3) 및 처리 유닛(4)을 통과한 것으로 제 1 테이블(21)이 안쪽을 향한 이동을 종료하면, 컴퓨터 유닛(5)은 제 1 테이블(21)의 이동 방향을 반전시키고 큰 점선 이동에 의해 도시된 바와 같이 처리 유닛(4) 및 등록 유닛(3)을 통해 후방으로 통과한다. 미처리 작업물(61)의 라인 단위 처리는 처리 유닛(4)에서 수행된다.
병렬 시간 세그먼트에서, 일 측 상에서 처리된 작업물(62)은 하위 도면 a)의 우측면 상에 있는 제 2 테이블(22)로부터 언로딩되고 새로운 미처리 작업물(61)이 제 2 테이블(22) 상에 로딩되었다.
따라서, 제 2 테이블(22)은 제 1 테이블(21)이 처리 하우징(7)을 빠져나가기 전에도 처리 준비가 되어있으며, 제 1 테이블(21)이 처리를 진행하는 동안에도 이미 처리 하우징(7)으로 이동하여 세척기(71)를 통과하여 최소 거리에서 테이블(21)을 따를 수 있다. 이러한 프로세스는 도 1의 하위 도면 b)에 도시되었다.
제 2 테이블(22)은 처리 하우징(7) 내로 큰 점선 이동 라인을 따라 이동하며, 처음에는 처리되지 않고 처리 유닛(4)을 통과하고 후속하여 등록 유닛(3)을 통과하는 동안 타깃(33)의 위치에 대해 "즉석에서" 감지된다. 테이블(22)은 미처리된 작업물(61)이 등록 유닛(3)을 완전히 (그의 모든 부분을) 빠져나갈 때까지 등록 유닛(3)을 통해 다시 이동해야 한다. 그 다음 테이블(21)의 이동 방향이 반전되고 컴퓨터 유닛(5)은 처리 유닛(4)에서 처리 패턴의 채택되고 정렬된 처리를 제공한다.
제 2 테이블(22)이 이동함에 따라, 제 1 테이블(21)은 동시에 반대측에서 처리 하우징(7)을 빠져 나가고, 일 측에서 처리된 작업물(62)은 그로부터 언로딩되며 새로운 미처리 작업물(61)이 로딩되고, 그에 따라 제 1 테이블(21)이 다시 이동할 준비가 되며, 이는 제 2 테이블(22)이 방향을 반전한 후 처리 유닛(4)에서 라인 단위 처리를 통과할 때 정확하게 시작한다. 제 2 테이블(22)에 대한 처리가 끝나면, 도 1의 하위 도면 a)에 따른 절차가 다시 발생하고, 하위 도면 b)에 따른 프로세스가 계속되는 식으로 이어진다.
테이블 교환 시간을 최대한 줄이기 위해, 2개의 테이블(21, 22)은 공통 레일 구성(23)의 평면에서 가능한 한 서로 가깝게 이동된다. 두 테이블(21, 22)은 레일 구성(23)의 두 단부들 중 하나로부터 y-방향으로 각각의 경우에 서로 독립적으로 이동하며 사전결정된 최소 거리까지의 테이블 이동 중에 서로 접근할 수 있고, 동일한 속도 또는 다른 속도로 그리고 동일한 이동 방향 또는 다른 이동 방향으로 이동할 수 있다.
작업물(6) 처리의 프로세스 흐름 -이 경우에는, 예를 들어 회로 보드 노출- 은, 도 1에 도시된 바와 같은 병렬 처리 변형에 더하여 처리 디바이스(1)가 작업물(6)의 전면 및 후면의 처리를 위해 활용되도록 하는 연관 핸들링 시스템(8)을 갖는 8개의 하위 도면 a) 내지 h)로 도 2에 도시되었다.
도 2에서, 모든 하위 도면은 -모든 적용가능한 처리 동작에 대한 일반성을 잃지 않고- 처리 디바이스(4)가 작업물(6)의 노출을 위한 제어가능한 광원을 갖는, 바람직하게는 다각형 미러에 의해 스캔되는 레이저 빔을 갖는 노출 장치(41)로서 형성되는 변형에서 도 1에 도시된 처리 디바이스(1)를 포함하며, 여기서 레일 구성(23)은 도 1에 도시된 바와 같이 테이블(21, 22)의 교번하는 로딩 및 언로딩을 허용하도록 처리 하우징(7)의 외부로 연장한다.
이러한 실시예에서, 핸들링 시스템(8)은 동일한 양면에 작업물 충전을 위해 처리 하우징(7)의 외부에 제공되고, 핸들링 시스템(8)은 돌출 레일 구성(23)을 가지고 테이블 시스템(2)을 포함하는 처리 디바이스(1)를 둘러싸는 외부 기계 하우징(9) 내에 하우징되며 테이블(21, 22) 중 하나와 각각 연관되고 테이블(21, 22) 상의 새로운 비노출 작업물(61)의 로딩 및 일 측면 상의 노출된 작업물(62)의 언로딩을 보장하는 2개의 관절식 암 로봇(81)을 포함한다.
이러한 특정 예에서, 핸들링 시스템(8)은 2개의 동일한 관절식 암 로봇(81)을 포함하며, 이들 각각은 레일 구성(23)의 각각의 단부에서 각각의 밖으로 이동된 테이블(21, 22)에 작업물(6)를 로딩 또는 언로딩할 수 있다.
각각의 관절식 암 로봇(81)은 (바람직하게는 다단면의) 관절식 암(811) 및 반대편 표면에 배치되고 예를 들어 진공 시스템을 포함하는 2개의 그리퍼(84)가 장착된 회전가능한 양면 헤드(812)를 갖는다. 관절식 암 로봇(81)은 각각의 경우에 연관된 테이블(21, 22)에 접근할 수 있고 다른 관절식 암 로봇(81)과 접촉할 수 있도록 구성된다. 2개의 관절식 암 로봇(81)이 서로 접촉하면, 하나의 관절식 암 로봇(81)이 양면 헤드(812)에 배치된 그리퍼(84)에 의해 다른 관절식 암 로봇(81)으로부터 거리의 절반에 있는 중간 위치에서 한 면이 처리된 작업물(62)을 이송할 수 있는 반면, 다른 관절식 암 로봇(81)은 작업물을 "미러 정렬"에서 인수할 수 있다. 처리 및 핸들링 작업은 도 2의 8개의 하위 도면에 대해 아래에 설명된 바와 같이 수행되며, 여기서 문자 A는 전면을 표시하고 B는 각 작업물(6)의 후면을 표시하도록 사용되고, 전체 문자는 보이는 상부면을 마킹하고 속이 빈 문자는 작업물(6)의 보이지 않는 바닥면을 표시한다. 또한, 작업물 스택(64)은 일반적으로 외부 핸들링 디바이스에 의해 제공됨에도 불구하고, 단지 보다 조밀한 단순화된 묘사를 위해 모든 하위 도면에서 기계 하우징(9) 내부에 항상 도시되어 있음에 유의해야 한다.
하위 도면 a)는 기계 하우징(9) 내부의 처리 디바이스(1)의 스냅샷을 도시하며, 여기서 (하나의 측면 상에) 노출된 작업물(62)이 레일 구성(23)을 따라 제 1 테이블(21) 상의 처리 하우징(7)을 빠져나갔다. 도 2의 하위 도면 a)에 도시된 바와 같이, 새로운 비노출 작업물(61)이 양면 헤드(812)의 일 표면에 수용되고, 헤드(812)가 회전하고 제 1 테이블(21) 위로 회전한다. 동시에, 일 측면 상에 노출되는 작업물(62)은 중공 화살표에 의해 표시된 이동 방향으로 표적(33)의 감지를 수행하도록 등록 유닛(3) 및 노출 유닛(4)을 통해 제 2 테이블(22) 상에서 이동된다. 또한, 관절식 암 로봇(81)은 작업물 스택(64) 내의 양 측면 상에 노출된 작업 물(63)을 디파짓하고, 이러한 작업물(63)은 직전에 제 2 테이블(22)로부터 제거된다. 이러한 관절식 암 로봇(81)은 이어서 하위 도면 b)의 우측에 도시된 바와 같이 제 1 테이블(21)의 관절식 암 로봇(81)으로부터의 거리의 절반에서 중간 위치로 회전한다.
제 1 테이블(21)에 있는 관절식 로봇(81)은 하위 도면 b)에 도시된 바와 같이 제 1 테이블(21) 위에 멈춰있고, 양면 헤드(812)의 상부 표면 상에 노출되지 않은 작업물(61)을 운반하며, 일 측면 상에 이미 노출된 제 1 테이블(21)로부터 작업물(62)을 수용하기 위한 바닥면에 의해 제 1 테이블(21) 상으로 내려진다. 라인 단위 노출은 테이블(22)의 이탈 방향으로 제 2 테이블(22) 상에서 동시에 진행된다.
도 2의 하위 도면 c)에서, 제 2 테이블(22)에 대한 노출이 종료되고, 테이블(22)이 처리 하우징(7)으로부터 더 높은 속도로 이탈된다. 일 측면에 노출된 작업물(62)이 수용된 후, 제 1 테이블(21)에 있는 관절식 암 로봇(81)은 다시 한 번 헤드(812)를 180°회전시킨 다음, 노출되지 않은 작업물(61)을 테이블(21) 상에 배치한다.
하위 도면 d)에 따르면, 관절식 암(811)은 일 측면 상에 노출되고 양면 헤드(812)의 다른 표면에 위치되는 작업물(62)과 제 1 테이블(21)로부터 로딩하지 않고 대기하는 다른 관절식 암 로봇(81)으로부터의 거리의 절반에 있는 중간 위치까지 회전하며, 일 측면이 노출된 작업물(62)을 이송하도록 양면 헤드(812)의 이용가능한 표면에 도킹한다. 한편, 양면이 노출되어 제 2 테이블(22)에 놓인 작업물(63)은 처리 하우징(7)을 빠져나가고, 제 1 테이블(21)은 다른 측면으로부터 등록 유닛(3)으로 처리 하우징(7) 내부로 이동한다.
하위 도면 e)에 도시된 바와 같이, 제 2 테이블(22)과 연관된 관절식 암 로봇(81)은 제 2 테이블(22)의 양면에 노출된 작업물(63)로 피벗하고, 그렇게 함으로써 헤드(812)를 회전시켜 헤드의 자유 표면이 양 측면에서 노출되는 작업물(63)을 수용할 수 있다. 동시에, 노출되지 않은 작업물(61)이 배치된 제 1 테이블(21)은 처리 하우징(7) 내의 등록 유닛(3)을 통과하고 거의 노출 유닛(41)을 통과했으며, 여기서 타깃(33)의 등록은 등록 유닛(3)에서 수행되었다.
하위 도면 f)에 도시된 바와 같이, 제 1 테이블(21)은 적어도 노출되지 않은 작업물(61)이 노출 유닛(41)을 완전히 통과한 후 이동 방향을 반전시키고, 이탈 이동 중에 노출 유닛(4)에서 노출 프로세스를 시작한다. 동시에, 연관된 관절식 암 로봇(81)은 제 2 테이블(22)에서 양측에 노출된 작업물(63)을 수용하고 그 후에 -하위 도면 g)에서 볼 수 있는 바와 같이- 일 측면 상에 노출되고 제 2 테이블(22) 상에서 제 1 테이블(21)의 관절식 로봇(81)에 의해 인계되는 작업물(62)을 디파짓하도록 관절식 로봇(81)이 헤드(812)를 180°회전시킨다. 이러한 시간 동안, 하위 도면 g)에서 제 1 테이블(21)에 대한 노출 절차가 종료되고 제 1 테이블(21)이 이어서 증가된 속도로 이탈한다.
도 2의 하위 도면 h)에서, 제 1 테이블(21)에 있는 관절식 암 로봇(81)은 -하위 도면 a) 및 b)를 참조하여 이미 설명된 바와 같이- 일 측면 상에 노출되고 노출되지 않은 작업물(61)을 위한 처리 하우징(7) 밖으로 이동한 작업물(62)을 후속하여 교환하기 위해 작업물 스택(64)으로부터 새로운 노출되지 않은 작업물(61)을 수용한다. 동시에, 제 2 테이블(22)에 있는 관절식 암 로봇(81)은 대응하는 작업물 스택(64)의 양면에 노출된 이미 수용된 작업물(63)을 디파짓하였으며, 제 2 테이블(22)은 일 측면 상에 노출된 이미 디파짓된 작업물(62)을 가능한 최대 등록 속도로 등록 유닛(3)에 등록하기 위해 처리 하우징(7)으로 이동하기 시작한다. 그 다음 하위 도면 a) 이후의 전체 프로세스가 반복된다.
전술된 흐름은 검정색 지그재그 실선으로 도시된 테이블(21, 22)의 이동에 대한 엄격한 제어를 설명하기 위해 위치-시간 스키마로서 도 3에 다시 도시되었다. 시간 축(t)은 등록 유닛(3) 및 처리 유닛(4)의 공간 중심선을 따라 수직으로 그려지고 테이블(21, 22)의 상이한 속도가 식별될 수 있게 한다. 등록은 가파른 상승 중에, 즉 보다 높은 테이블 속도에서 수행되는 반면, 노출은 더 평평한 영역, 즉 더 느린 속도에서 수행된다. 테이블(21, 22)은 처리 하우징(7)의 외부에서 (단조식으로) 정지한다.
도 3의 흐름도는 작업물(6)의 양면 상의 (노출) 처리를 위해 (예를 들어 도 2의 하위 도면 d)에 따른 2개의 관절식 암 로봇(81)의 양면 헤드(812) 사이의 작업물 이송으로서, 또는 도 4 및 5에 따른 포크 형태의 턴오버 플랩(831)을 통해) 플립 디바이스(83)에 의한 작업물의 회전 및 예를 들어 (도 2에 따른) 관절식 암 로봇(81) 또는 (도 4에 따른) 롤러 컨베이어(82)에 의해 핸들링 시스템(8)으로 수행되는 테이블에서 테이블로의 이송을 스타일적으로 단순화된 방식으로 구부러진 화살표 선으로 도시한다. 2개의 작업물(6)에 대한 이러한 등록 및 노출 절차는 전면(A) 및 후면(B)에 대해 실선 숫자(1, 2)를 가지고 도 3에 전체적으로 도시되었다. 속이 빈 숫자(3, 4)가 있는 작업물(6)은 다음 작업물(6)에 대한 동시 실행 프로세스를 도시한다. 참조번호(61, 62 및 63)으로 지정된 작업물은 비노출 작업물(61), 일 측면 상에 노출된 작업물(62) 및 양 측면 상에 노출된 작업물(63) 사이의 구별을 나타낸다.
도 4의 다이어그램은 도 2의 대안으로 사용될 수 있는 롤러 컨베이어(82) 형태의 핸들링 시스템(8)을 도시하는 2개의 하위 도면 a) 및 b)를 갖는다.
이러한 예에서, 처리 디바이스(1)는 도 1에서와 동일한 방식으로 구성되지만, 처리 디바이스(4)는 다시 일반성을 잃지 않고 노출 유닛(41)으로서 형성된다. 완전한 핸들링 시스템(8)은 중간 적층 없이 일 측면이 노출된 작업물(62)을 동일한 처리 디바이스(1)의 후면 노출로 공급하기 위해 도 2에서 사용되는 것에 대안으로서 처리 디바이스(1)와 함께 사용될 수 있는 외부 기계 하우징(9)에서 처리 디바이스(1) 둘레에 배치된다.
이러한 실시예에서, 핸들링 시스템(8)은 일 측면 상에 노출된 작업물(62)을 제 1 테이블(21)에서 제 2 테이블(22)로 이송하는 롤러 컨베이어(82), 각각의 테이블(21, 22)의 병렬식 로딩 및 언 로딩을 각각 수행하는 2개의 그리퍼(85, 86)의 두 이중 구성 및 일 측면 상에 노출된 작업물(62)의 테이블로부터 테이블로의 이동 중에 노출된 상부면을 아래로 회전시키고 따라서 처리 디바이스(1)를 2회 이용함으로써 하나의 기계 흐름에서 양 측면 상에 작업물(6)을 노출시키도록 롤러 컨베이어(82)를 따르는 길에 제공된 플립 디바이스(83)를 포함한다.
도 4에 따른 본 발명의 이러한 실시예에서, 하위 도면 a)는 제 1 테이블(21) 및 제 2 테이블(22)에 대해 동시에 실행되는 프로세스를 도시한다. 일 측면 상에 노출된 작업물(62)이 처리 하우징(7) 밖으로 전출된 제 1 테이블(21) 상의 노출되지 않은 작업물(61)에 대해 교환되는 동안, 노출 프로세스는 제 2 테이블(22) 상에서 동시에 발생하고, 제 2 테이블(22)은 등록 유닛(3) 내의 (도 8에만 도시된) 타깃(33)의 감지를 가능하게 하는 전출 이동 중에 제 1 테이블(21)의 뒤를 근접하게 따라간다.
제 1 테이블(21)의 언로딩 및 로딩은 2개의 그리퍼(85, 86)가 평행으로(x-방향) 이동하면서 발생한다. 그리퍼(85)는 작업물 스택(64)으로부터 롤러 컨베이어(82)에서 미리 이용가능하게 된 노출되지 않은 작업물(61)을 수용하고 (예를 들어, 공압식으로) 들어올리며, 이와 동시에 그리퍼(86)는 유사한 방식으로 일 측면 상에 노출되고 제 1 테이블(21) 상에 놓인 작업물(62)을 수용하고 들어올린다. 그리퍼(85)가 테이블(21) 상의 정확한 위치에 노출되지 않은 작업물(61)을 디파짓시키고 그리퍼(86)가 일 측면 상에 노출된 작업물(62)을 테이블(21)의 다른 측면 상의 롤러 컨베이어(82)로 이송할 수 있을 때까지 두 그리퍼(85, 86)가 모두 (테이블 이동 방향을 가로지르는) x-방향으로 이동한다. 이러한 교환 절차 동안, 제 2 테이블(22)은 이미 노출 유닛(41)을 통해 이동하고 처리 하우징(7)을 빠져나가는 것으로 전출 이동을 종료한다. 이러한 상태는 도 4의 하위 도면 b)에서 도달된다. 그러나 제 1 테이블(21)은 이미 제 2 테이블(22)의 전출 이동 바로 뒤를 따르며, 그렇게 할 때에 등록 유닛(3) 및 노출 유닛(41)을 가로지르고, 등록 유닛(3)은 타깃 편차에 적응되도록 컴퓨터 유닛(5) 내에서 계산된 노출 패턴이 제 1 테이블(21)의 방향 반전 후에 노출 유닛(41)에서 수행될 노출에 대해 이용가능하게 만들어지도록 "즉석에서" 타깃을 감지하는 자신의 업무를 독점적으로 충족시킨다.
이러한 기간 내에, 양 측면 상에 노출된 작업물(63)의 제거와 일 측면 상에서 노출되고 롤러 컨베이어(82)를 통해 제 1 테이블(21)로부터 이송되며 제 2 테이블(22)로 가는 길에 턴오버되는 작업물(62)의 동시 배치가 전출되는 제 2 테이블(22)에서 발생한다. 일 측면 상에 노출된 작업물(62)의 회전은 분할된 롤러들의 간격에서 롤러 컨베이어(82) 내에 통합되는 플립 디바이스(83)에 의해 수행되며 일 길이방향 측에서 회전되는 포크형 턴오버 플랩(831)으로서 형성된다. 이러한 바람직한 실시예의 확대된 세부사항이 도 5에 도시되었으며 아래에서 보다 정확하게 기술될 것이다.
제 1 테이블(21)의 측면 상에서와 같이 x-방향으로 평행하게 이동가능하고 바람직하게는 공압 요소가 장착된 2개의 그리퍼(85, 86)가 제 2 테이블(22)을 언 로딩 및 로딩하기 위해 다시 제공된다. 그리퍼(86)는 양 측면 상에 노출된 작업물(62)를 수용하고 그리퍼(85)는 롤러 컨베이어(82)로부터 일 측면 상에 노출된 작업물(62)를 들어올리며, 일 측면 상에 노출된 작업물(62)이 제 2 테이블(22) 상의 정확한 자리에 디파짓될 수 있고 양 측면 상에 노출된 작업물(63)이 롤러 컨베이어(82)의 개별 세그먼트 상에 디파짓되며 그에 따라 두 작업물(62, 63)이 디파짓되고 도 4의 하위 도면 a)에 도시된 바와 같이 다음 사이클을 시작할 때까지 이들 모두가 동일한 방향(x-방향)으로 이동된다.
도 5는 도 4를 참조하여 언급된 플립 디바이스(83)의 바람직한 실시예를 도시한다. 이러한 플립 디바이스(83)는 롤러 컨베이어(82)의 평면에서 연장하는 회전축(832) 둘레에서 180°만큼 회전될 수 있는 포크형 턴오버 플랩(831)로서 형성된다. 수평 상태에서, 포크형 턴오버 플랩(831)은 롤러 컨베이어(82)의 분할된 롤러의 간격 내로 절반으로 낮아져 일 측면 상에 노출된 도착 작업물(62)이 턴오버 플랩(831)의 개방된 포크 내로 이어질 수 있다. 이때, 유사하게 롤러 컨베이어(82)의 분할된 롤러 사이에 존재하는 간격들로 연속된 롤러 컨베이어(82) 상에서 턴오버 플랩(831)이 진입할 때까지 포크형 턴오버 플랩(831)은 회전축(832)을 갖는 일 길이방향 에지 둘레로 회전되며, 일 측면 상에 노출된 -이제 노출된 면이 아래를 향하는- 작업물(62)은 다시 롤러 컨베이어(82)의 롤러 상에 디파짓되고 자유롭게 떨어질 수 있다. 이러한 방식의 작업물 회전 방식은 일 측면 상에 노출된 작업물(62)이 회전 프로세스 동안 회전축(832)의 위치에 머무르지 않고 오히려 회전 중에 사실상 동일한 템포로 추가로 이동된다는 결정적인 이점을 갖는다. 따라서, 후면 노출을 위해 테이블을 변경하는 프로세스에서 일 측면 상에 노출된 작업물(62)을 턴오버함으로써 핸들링 시간이 길어지지 않도록 이송 지연이 존재하지 않는다. 추가의 작업물(62)이 이러한 시간 간격 동안 턴오버 플랩(831)의 영역으로 들어가지 않을 수 있기 때문에, 회전될 작업물(62)의 처리량에 대한 이러한 플립 디바이스(83)의 유일한 제한 인자는 작업물(62)을 회전하고 작업물 없이 뒤로 스윙하는 시간 간격이다. 그러나 이러한 시간 간격은 이 경우에 이송 경로에 영향을 갖지 않도록 노출 프로세스 지속시간 동안에만 개방된 채로 유지된다.
도 6은 턴오버 없이 작업물(62)의 추가 이송을 허용하기 위한 턴오버 플랩(831)의 또 다른 변형을 도시한다. 이를 위해, 롤러 컨베이어(82)의 롤러 상단의 평면에서 정확히 연장하는 연속적인 슬롯(833)이 길이방향 회전축(832)과 포크형 턴오버 플랩(831) 사이에 통합된다. 턴오버 없이 작업물(62)의 추가 이송을 위해서, 턴오버 플랩(831)은 90°만큼만 회전될 필요가 있으므로 수직으로 위로 향하게된다. 이러한 방식으로, 슬롯(833)이 비워지고 작업물(62)이 방해 또는 변경 없이 플립 디바이스(83)를 통과할 수 있다.
도 7은 도 1과 유사한 프로세스 묘사에서 도 1과 비교하여 수정된 처리 디바이스(1)를 도시한다. 도 7의 수정은 등록 유닛(3)이 각각 처리 하우징(7)의 출구와 직접 연관된 2개의 개별 등록 디바이스(34)를 포함하는 동시에, 처리 유닛(4)이 이전의 예에서와 같이 처리 디바이스(1)의 중간에 놓이지만 이러한 실시예에서는 처리 유닛(4)이 페인트 또는 다른 제어된 재료 코팅에 의해서 잉크젯 유닛(42)으로서 형성되며, 예를 들어 LIFT 디파짓 또한 구현될 수 있다. 테이블(21, 22)의 언로딩 및 로딩은 도 1을 참조하여 설명된 것과 동일한 시간 순서로 수행된다. 등록 유닛(3)이 두 부분으로 분할되기 때문에, 테이블(21, 22) 각각에 대해 별도의 등록 디바이스(34)가 전입 운동이 시작될 때 즉시 동작한다. 따라서, 예를 들어, 하위 도면 a)에서 점선으로 도시된 바와 같이 제 1 테이블(21)은 타깃(33)을 이미 수용할 수 있는 반면 제 2 테이블(22)은 여전히 처리 동작에 있다. 점선으로 표시된 제 1 테이블(21)의 시작 위치와 실선으로 표시된 제 1 테이블(21)의 전진 위치 사이의 차이는 제 2 테이블(22)의 처리가 시작되는 즉시 제 1 테이블(21)의 더 빠른 시작 시간으로 인해 발생하는 비생산 시간의 절약에 대략 상응한다. 그러나 제 2 테이블(22)의 처리 속도에 비해 더 높은 제 1 테이블(21)의 처리 속도로 등록이 발생하기 때문에 실제로는 다소 느리므로 제 1 테이블(21)의 실제 시작 시간은 더 이후이고 제 1 테이블(21)은 처리 중에 제 2 테이블(22)을 따라잡지 않는다.
그러나 제 1 테이블(21)의 더 이른 시작 시간의 결과로 등록이 재조직화될 수 있으며 그에 따라 타깃(33)이 (각각 작업물(6)의 에지에서) 2를 초과하는 열로 배치되는 경우에 타깃(33)의 더 느린 감지 또는 심지어 제 1 테이블(21)의 정지 또한 가능할 수 있다. 이러한 경우, 제 1 테이블(21)은 이용가능한 모든 타깃(33)이 캡처될 수 있도록 조정 장치를 따라 x-방향으로 하나 또는 두 개의 카메라(31)를 이동시키기 위해서도 정지될 수 있다.
이러한 유형의 상황은 개별적인 복수의(예컨대 4, 8 또는 16개의) 회로 보드가 하나의 작업물(6) 상에서 처리되고 각각의 경우에 4개의 타깃(33)이 상응하는 부분 상에 배치되는 회로 보드 패널이 작업물(6)로서 생성될 때에 실제로 발생한다. 이러한 경우, 타깃(33)은 테이블 이동의 일부 y-위치에서 x-방향으로 복수의 위치에서 검출되어야만 하며 추가의 비생산 시간을 발생시키는 추가 교차 감지 없이 (등록 중 이동가능한) 하나 또는 두 개의 카메라(31)에 의해 감지될 수 있다.
제 1 테이블(21)이 제 2 테이블(22)을 따르는 시간을 단축함으로써 비생산 시간을 줄이는 것에 관한 상기 언급은 도 7의 하위 도면 b)에 따른 반전 성좌에도 동일하게 적용되지만, 이러한 테이블 연속 이동은 하위 도면 a)와 동일한 방식으로 도시되지 않는다.
도 8 및 9는 등록 유닛(3)의 바람직한 동작 원리를 개략적으로 도시한다. 이러한 예에서, 타깃(33)은 테이블 이동 방향(y-방향)으로 작업물 에지를 따라 2개의 트랙에서만 작업물(6)에 존재하여 등록 작업이 두 대의 카메라(31)에 의해 수행될 수 있다고 가정한다. 카메라(31)는 작업물(6)의 치수 및 배치된 타깃(33)의 임의의 선택적인 위치에 대해 테이블 이동 방향, 즉 x-방향을 가로지르게 조정가능하도록 카메라 조정 디바이스(32) 상에 장착된다. 일반적으로, 각각의 작업물 또는 처리 작업에 대해 한 번의 조정만이 필요하며 등록 프로세스 동안 조정은 변경되지 않고 유지된다.
영역 센서 또는 선형 센서를 갖는 둘 이상의 카메라(31)는 타깃(33)의 트랙 수에 따라 등록 유닛(3)에서 감지 또는 검출 유닛으로서 사용된다.
오직 2개의 카메라(31)만을 갖는 변형에 대한 도 8에 도시된 바람직한 실시예에서, 카메라(31)와 함께 위치-트리거 캡처 프로세스가 사용되며, 즉 이동 중에 제 1 테이블(21)의 사전결정된 위치에서 카메라 이미지를 "고정"시키는 조명 플래시가 생성된다. 일반적인 플래시 시간은 5㎲ 미만이다. 다음으로, 이미지 데이터가 판독되고 새로운 기록이 준비된다.
바람직하게는, 원형 마크 또는 관통 구멍이 타깃(33)으로서 사용된다. 고려해야 할 타깃 이미징의 타이밍과 왜곡이 도 9에 도시되었다. 카메라(31)의 센서의 선택된 통합 시간이 너무 짧지 않은 한 테이블 이동으로 인한 타깃 왜곡이 허용되어야 한다. 통합 시간은 상응하는 플래시 지속 시간을 통해 조정된다. 이를 위해서, 신호의 트리거링은 다음과 같이 수행된다.
눈금(A)("눈금자")는 제 1 및 제 2 테이블(21, 22)의 위치결정 시스템의 일부이다. 위치 획득을 위한 제어 전자기기는 외부 트리거 신호(테이블(21, 22)의 위치결정 시스템의 클록 신호, 눈금(A)에 따른 위치(Ⅰ), (Ⅱ), (Ⅲ))에 의해 이동하는 동안 테이블(21, 22)의 현재 위치를 기록할 수 있다.
작업물(6)이 등록 유닛(3) 아래에 배치된 테이블(21, 22)을 통과하는 동안 트리거 신호 "측정 요청"이 예상 타깃 위치에서 생성되고(타깃(33)은 각각의 카메라(31)의 시야(FOV)에 위치됨) 위치(Ⅰ)는 위치 캡처 신호(B)에 저장된다. 동일한 트리거 신호가 이미지 판독 신호(C)로서 카메라 전자기기(프레임그래버)에 전송된다. 그에 의해 카메라(31)는 셔터 신호(E)를 수용하고 후속하여 이미지 캡처를 위해 셔터를 개방한다. 이러한 목적을 위해 소위 글로벌 셔터를 갖는 카메라(31)가 바람직하게 사용된다. 또한, 작업물(6)의 타깃(33)을 비추기 위한 짧은 광 플래시는 플래시 제어 신호(D)에 의해 셔터 신호(E)의 상승 에지까지 짧은 시간 지연으로 트리거된다. 플래시 제어 신호(D)의 상승 에지는 테이블 위치(Ⅱ)를 저장하는 제 2 트리거 신호를 생성한다. 플래시 제어 신호(D)의 하강 에지는 최종적으로 테이블 위치(Ⅲ)를 저장하는데 사용되는 제 3 트리거 신호를 생성한다.
카메라(31)의 통합 시간(E)은 항상 플래시 제어 신호(D)의 가능한 최대 플래시 지속시간보다 길게 설정된다. 작업물(6) 상에 제공된 타깃(33)의 이미지 캡처는, 테이블(21 22)이 병렬 이동하기 때문에 전체 프로세스 동안 일시적이고 기하학적으로 왜곡된다. 내부 신호 전파 시간에 의한 시간적 위치 차이: 위치(Ⅱ) - 위치(Ⅰ) 및 플래시 시간의 길이에 의한 카메라(31) 내의 이미지의 기하학적 왜곡: 위치(Ⅲ) - 위치(Ⅱ)이 발생된다.
작업물(6) 상의 타깃(33)의 위치에 제공된 실제 타깃 위치는 다음과 같이 계산된다:
타깃 위치 = "시야에서 결정된 위치" - 플래시 트리거링의 시간 지연 + 플래시 지속시간의 절반의 타깃 중간 변위로부터 발생한 총 왜곡
ZP = [Pos.Ⅱ - Pos.Ⅰ] + [(Pos.Ⅲ - Pos.Ⅱ)/2]
일반적으로 발생하는 바람직한 회로 보드 레이아웃에 대해 도 10에 개략적으로 도시된 바와 같이, 전체 작업물(6)은 4개의 사분면으로 분할되며, 각각은 그 자체로 복수의 개별 회로 보드을 포함할 수 있으며 16개의 타깃(33)이 처리에 사용된다. 이들 타깃(33)은 각각의 경우에 각 사분면의 모서리에 배치된다. 이러한 성좌에서, 3개의 영역 카메라(31)는 도 10에 따라 사용되며, 이에 따라 중간 카메라(31)는 이들 타깃(33)이 모든 사분면의 솔기에서 서로 옆에 있을 때 대응하는 넓은 시야(FOV) 내에서 4개의 타깃(33)을 동시에 획득할 수 있어야만 한다. 여기서 등록 방식은 2줄 변형의 경우와 동일하게 타깃(33)의 3줄에서 수행된다. 4개의 사분면이 있는 바람직한 회로 보드 레이아웃의 경우, 카메라(31) 아래에 완전한 회로 보드 패널이 있는 테이블(21)의 이동 중에 총 9개의 이미지 구역이 획득되어야 한다. 이를 위해 제공되는 3개의 카메라(31) 각각의 목적은 1-2-1, 2-4-2 및 1-2-1의 성좌에 포함된 타깃(33)과 함께 각각 3개의 이미지 구역을 연속적으로 획득하는 것이다. 이와 관련하여, 전체 회로 보드 기판이 간격 없이 획득될 필요는 없다. 따라서, 테이블(21)의 속도는 카메라(31)의 프레임 속도에 의해 초기에 결정된 것보다 더 높을 수 있다. 이러한 유형의 등록 방법은 회사 Orbotech에 의한 직접 노출 설비에서 오랫동안 사용되어왔다. 타깃 획득 후 수행되는 데이터 처리의 원리는 예를 들어 WO 2003/094582 A2 및 US 7,508,515 B2에 기술되었다.
롤러 컨베이어(82)에 기초하여 프로세스 사이클과 관련해 도 4를 참조하여 이미 기술된 핸들링 시스템(8)에 사용되는 서로 인접하여 이동하는 2개의 그리퍼(85, 86)의 구성이 도 11에 상세하게 도시되었다. 테이블(21, 22)을 언로딩 및 로딩하는 영역에서 핸들링의 원하는 최소화는 그리퍼(85, 86)가 x-방향(테이블 이동 방향에 대해 횡방향)을 따라 이동가능하고 이동 길이가 테이블 폭보다 크게 설계되는 방식으로 조직된다. 아래에는 제 1 테이블(21)의 언로딩 및 로딩 프로세스만을 설명한다. 이 프로세스는 제 2 테이블(22)에 대해서도 유사하다.
일 측면 상에서 처리된 작업물(62)을 테이블(21)로부터 언로딩할 때, 독립적으로 이동가능하지만 바람직하게는 커플링된 방식으로 가이드되는 2개의 그리퍼(85, 86)의 평행한 동일선상 이동을 통해, 도 11의 하위 도면 a)에 도시된 바와 같이 일 측면 상에서 처리된 작업물(62)이 테이블(21)로부터 수용되는 것과 동시에 롤러 컨베이어(82)의 공급 영역으로부터 미처리된 작업물(61)이 들어올려진다. 2개의 그리퍼(85, 86)는 제 1 테이블(21)을 지나 x-방향으로 동시에 이동된다. 이렇게 함으로써, 일 측면 상에서 처리된 작업물(62)은 테이블 영역을 빠져나가 롤러 컨베이어(82)를 통해 변위되는 동시에, 미처리 작업물(61)은 테이블(21) 상의 사전결정된 위치로 이동되어 바람직하게는 일 측면 상에서 처리된 작업물(62)과 동시에 다시 그곳에 디파짓된다. 이러한 방식으로 그리퍼 구성을 두 배로 함으로써, 2개의 테이블(21, 22)의 언로딩 및 로딩 동안의 핸들링은 추가의 비생산 시간이 발생하지 않도록 병렬화된다.
앞의 설명은 작업물(6)이 양 측면 상에서 처리되는 경우에, 양 측면 상에서 처리된 작업물(63)이 언로딩되며 제 2 테이블(22)이 일 측면 상에서 처리된 작업물(62)과 로딩된다는 단순한 차이점을 가지고 동일한 방식으로 제 2 테이블(22)에 적용된다. 그리퍼(85, 86)의 이동 프로세스는 제 1 테이블(21)의 이동 프로세스와 완전히 동일하다.
본 명세서에 기술된 회로 보드의 바람직한 처리 외에도, 본 발명에 따른 처리 디바이스(1)는 처리 경로에 대한 작업물(6)의 타깃(33)에 의해 지원되는 정렬, 또는 정렬의 제어를 통한 테이블 이동 방향을 가로지르는 라인 단위 선형 처리 경로가 제공되는 한 판형 작업물(6)의 모든 다른 처리 동작을 포괄하며, 공통 레일 구성(23) 상의 2-테이블 솔루션에 의해서 처리 디바이스(1)의 작업물 처리량을 증가시키도록, 동일한 처리 디바이스(1)를 통한 양면 작업물 처리를 위해 테이블로부터 테이블로의 이송을 이용한 핸들링 시간 및 비생산 시간의 최소화를 통해서 처리 동작의 효율성 증가가 획득된다.
1 (판형 작업물을 위한) 처리 디바이스
2 (이동가능한) 테이블 시스템
21 (제 1) 테이블
22 (제 2) 테이블
23 (공통) 레일 구성
3 등록 유닛
31 카메라
32 카메라 조정 디바이스
33 타깃
34 (별개의) 등록 디바이스
4 처리 유닛
41 노출 유닛
42 잉크젯 유닛
5 컴퓨터 유닛
6 작업물
61 비처리/비노출된 작업물
62 처리/한쪽 면 노출된 작업물
63 처리/양쪽 면 노출된 작업물
64 작업물 스택
7 처리 하우징
71 세척기
8 핸들링 시스템
81 관절식 암 로봇
811 관절식 암
812 (양면) 헤드
82 롤러 컨베이어
83 플립 디바이스
831 (포크형) 턴오버 플랩
832 (길이방향) 회전축
833 슬롯
84 (관절식 암 로봇(81)의) 그리퍼
85, 86 (병렬 동작되는) 그리퍼
9 기계 하우징

Claims (27)

  1. 판형 작업물을 처리하기 위한 장치로서,
    판형 작업물을 수용하기 위한 이동가능한 테이블 시스템 및 타깃을 획득하기 위한 상기 이동가능한 테이블 시스템 위의 등록 유닛, 작업물의 처리를 위한 제어가능한 처리 경로를 갖는 처리 유닛 및 상기 처리 유닛과 작업물 사이의 정렬 제어 및 등록된 타깃에 기초하여 결정된 작업물의 위치에 따라 사전결정된 처리의 공간적 구별을 위한 컴퓨터 유닛을 구비하며,
    상기 이동가능한 테이블 시스템(2)은 등록 유닛(3) 및 처리 유닛(4) 아래에 선형 레일 영역을 갖는 공통 레일 구성(23) 상에 2개의 동일한 테이블(21, 22)을 구비하여 상기 테이블(21, 22)이 등록 유닛(3)과 처리 유닛(4) 완전히 아래의 공모 테이블 이동 방향으로 공통 레일 구성(23)을 따라 직선으로 교대로 이동가능하며 상기 테이블(21, 22)이 컴퓨터 유닛(5)에 의해 서로로부터 독립적으로 제어가능한 것으로 특징지어지는, 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 컴퓨터 유닛(5)은 처리 하우징(7) 밖으로 완전히 전출된 각각의 테이블(21, 22)의 로딩과 언로딩 및 타깃(33)의 결정된 위치에 따른 바깥방향 이동 중의 라인 단위(line-by-line) 처리 및 안쪽방향 이동 중의 타깃(33)의 등록을 위해 공통 레일 구성(23)의 2개의 대향하는 측면들로부터 판형 작업물(6)을 공급하도록 판형 작업물(6)의 로딩 및 언로딩을 위해서 테이블 이동의 방향, 속도 및 테이블(21, 22)의 교번하는 안쪽방향 및 바깥방향 이동에 대해 2개의 테이블(21, 22)을 독립적으로 제어하기 위한 수단을 포함하는 것으로 특징지어지는, 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 등록 유닛(3)은 테이블 이동 방향을 가로지르는 선형 배향을 가지고, 등록 유닛(3) 하의 테이블(21, 22) 중 하나의 통과 중에 판형 작업물(6) 또는 테이블(21, 22)의 적어도 횡방향 에지 영역에서 위치 마크를 공간적으로 검출하기 위한 적어도 2개의 센서 영역을 갖는 것으로 특징지어지는, 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리 유닛(4)은 등록 유닛(3)에 평행하게 배치되고 판형 작업물(6)의 라인 단위 처리를 수행하도록 제어가능한 처리 경로를 갖는 것으로 특징지어지는, 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 작업물(6)의 위치가 컴퓨터 유닛(5) 및 작업물 치수의 사전설정에 의해서 검출될 수 있도록 상기 등록 유닛(3)은 판형 작업물(6)의 타깃(33)의 위치를 검출하기 위한 카메라(31)를 포함하며, 전입 이동을 종료하고 사전결정된 처리를 수행하도록 테이블(21, 22) 중 하나의 전출 이동을 도입하기 위한 신호가 생성될 수 있는 것으로 특징지어지는, 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 컴퓨터 유닛(5)은 둘 중 어느 것이 나중에 통과했는지에 따라 처리 유닛(4)의 처리 경로를 넘어 또는 등록 유닛(3)의 검출 영역을 넘어 판형 작업물(6)의 후방 에지가 사라졌을 때 등록 유닛(3)과 처리 유닛(4) 사이의 거리에 따라 방향의 반전이 먼저 트리거될 수 있게 하는, 전입 이동의 방향을 전출 이동의 방향으로 반전시키기 위한 지연 디바이스를 구비하는 것으로 특징지어지는, 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 컴퓨터 유닛(5)은 등록 유닛(3)의 감지 속도 및 처리 유닛(4)의 사전정의된 처리 속도에 적응되는 테이블(21, 22)의 전출 이동에 대한 전입 이동을 위한 상이한 속도 방법을 포함하고, 전입 이동의 평균 속도는 전출 이동의 평균 속도보다 더 빠르게 선택되는 것으로 특징지어지는, 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 등록 유닛(3)은 타깃 감지를 테이블(21, 22) 또는 타깃(33)이 예상되는 판형 작업물(6)이 위치된 영역으로 제한하기 위한 플래시 조명을 갖는 것으로 특징지어지는, 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테이블(21, 22) 중 하나가 등록 유닛(3)에 의한 타깃(33) 감지를 위한 전입 이동 중에, 그리고 처리 유닛(4)에 의한 라인 단위 처리를 위한 전출 이동 중에 처리 하우징(7) 내부에 제공되고, 다른 테이블(21, 22)은 처리 하우징(7) 외부의 전출 상태에서 작업물(6)의 로딩 및 언로딩으로 가이드되는 것으로 특징지어지는, 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    테이블 이동에 가로지르게 병렬로 작업하는 2개의 그리퍼(84; 85, 86)가 공통 레일 구성(23)의 각각의 출구 측에서 테이블(21, 22)을 각각 로딩 및 언로딩하기 위해 처리 하우징(7) 밖에 제공되는 것으로 특징지어지는, 장치.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    양 측면 상의 처리를 위한 판형 작업물(6)을 제공하기 위한 이송 시스템이 상기 처리 하우징(7)의 외부 및 외부 기계 하우징의 내부에 제공되고, 일 측면 상에서 처리된 이송 시스템 작업물(62)은 공통 레일 구성(23)의 일 출구 측으로부터 플립 이동에 의해 동반되는 공통 레일 구성(23)의 다른 출구 측으로 이송가능한 것으로 특징지어지는, 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    2개의 관절식 암 로봇(81)이 이송 시스템으로서 제공되고, 상기 관절식 암 로봇(81)은 처리된 작업물(62; 63)을 제거하고 아직 완전히 처리되지 않은 작업물(61; 62)을 디파짓하기 위한 헤드(812)의 회전에 의해 구성되는 양면 회전가능한 헤드(812)를 구비하며, 상기 관절식 암 로봇(81)은 일 측면 상에서 하나의 관절식 암 로봇(81)으로부터 다른 관절식 암 로봇(81)으로 처리되는 작업물(62)의 이송에 의한 고유의 플립 이동을 위해 제공되는 것으로 특징지어지는, 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    롤러 컨베이어(82)가 이송 시스템으로서 제공되고, 상기 롤러 컨베이어(82)는 공통 레일 구성(23)에 인접하며 처리된 작업물(62; 63)을 제거하고 아직 완전히 처리되지 않은 작업물(61; 62)을 디파짓하도록 테이블 이동을 가로질러 이동가능한 그리퍼(85, 86)의 이중 구성에 의해 완성되는 것으로 특징지어지는, 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    플립 디바이스(83)가 롤러 컨베이어(82)에 통합되고, 상기 플립 디바이스(83)는 롤러 컨베이어(82)의 롤러 평면에 있는 턴오버 플랩(831)의 길이방향 측에서 회전이능한 포크형 턴오버 플랩(831)으로서 형성되고, 상기 판형 작업물(6)은 포크형 턴오버 플랩(831)의 포크 개구부 내로 그리고 롤러 컨베이어(82)의 운반 롤러에 의한 회전 운동 이후 포크 개구부 밖으로 이동가능한 것으로 특징지어지는, 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 플립 디바이스(83)는 롤러 평면 내의 자신의 길이방향 측에서 회전이능하고 컨베이어 평면에 대해서 90°에 고정가능한 방식으로 포크형 턴오버 플랩(831)으로서 형성되고, 상기 판형 작업물(6)은 플립 없이 포크형 턴오버 플랩(831)의 포크 요소와 회전이능한 길이방향 측 사이의 슬롯(833)을 통해 롤러 컨베이어(82)의 운반 롤러에 의해서 이동가능한 것으로 특징지어지는, 장치.
  16. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    각각의 전출된 테이블(21, 22)을 로딩 및 언로딩하기 위해 테이블 이동 방향을 가로질러 이동가능한 그리퍼(85, 86)가 테이블 시스템(2)의 공통 레일 구성(23)의 각 출구 측에서 처리 하우징(7)의 외부에 제공되고, 상기 그리퍼(85, 86)는 처리된 작업물(62, 63)을 제거하고 동시에 각각의 경우에 병렬(85, 86)로 동작되는 그리퍼의 이중 구성과 같은 공통 레일 구성(23)의 출구 측에서 처리되었거나 완전히 처리되지 않은 작업물(61)을 배치하도록 형성되는 것으로 특징지어지는, 장치.
  17. 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 등록 유닛(3) 및 상기 처리 유닛(4)은 각각의 경우에 하나의 동일한 등록 유닛(3) 및 처리 유닛(4)을 가지고 양측으로부터 2개의 테이블(21, 22)을 감지 및 처리하도록 테이블 시스템(2)의 공통 레일 구성(23) 위의 중심에 서로 직접 인접하여 평행한 이중 유닛으로서 배치되고, 테이블의 전입 이동 중에 즉석 등록 및 처리 방법에서 검출되고 템플릿 처리 패턴으로부터 벗어나는 타깃(33)의 위치가 테이블의 전입 이동 중에 즉시 고려되어 처리 패턴의 데이터의 편차를 허용함으로써 처리 패턴의 정렬을 위해 타깃(33)의 위치에 대한 노출 패턴의 정렬을 조정하는 것으로 특징지어지는, 장치.
  18. 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 등록 유닛(3)이 상기 처리 유닛(4)의 양 측면에 배치된 2개의 등록 디바이스(34)로 분할되어 즉석 등록 및 처리의 방법이 동시에, 그러나 두 테이블(21, 22)에 대해 교대로 구현될 수 있는, 장치.
  19. 제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    타깃 감지를 위한 등록 유닛(3)은 테이블의 이동 방향을 가로지르는 라인 상에 배치된 적어도 2개의 카메라(31)를 가지며, 라인에 따른 위치는 작업물(6) 상의 타깃(33)의 예상 위치에 따라 조정가능한, 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 카메라(31)는 짧은 셔터 시간을 갖는 빠른 테이블 이동 중에 이미지 캡처를 가능하게 하는 플래시 디바이스가 장착되는 것으로 특징지어지는, 장치.
  21. 제 19 항에 있어서,
    상기 카메라(31)는 길이방향으로의 빠른 테이블 이동 중에 짧은 셔터 시간을 갖는 이미지 캡처를 가능하게 하고, 추가로 복수의 타깃(33)이 하나의 테이블(21; 22) 또는 작업물(6)의 에지 영역에 배치되지 않는 경우 및 다른 테이블(21, 22)이 처리 방법에 있는 경우에 느린 테이블 이동 또는 테이블 이동 중단 중에 테이블 이동을 가로지르는 이미지 캡처를 가능하게 하는 플래시 디바이스가 장착되는 것으로 특징지어지는, 장치.
  22. 제 1 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리 유닛(4)은 노출 패턴을 갖는 감광층을 제공하기 위한 라인 단위 스캐닝 노출 유닛(41)으로서 형성되는 것으로 특징지어지는, 장치.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 노출 유닛(41)은 다각형 미러에 의해 스캔된 레이저 빔으로 작업물(6)을 노출시키기 위한 제어가능한 광원을 갖는 것으로 특징지어지는, 장치.
  24. 제 1 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리 유닛(4)은 레이저 절제 또는 레이저 절단에 의해서 제어된 레이저 빔에 의해 작업물(6)을 처리하기 위한 레이저 처리 유닛으로서 형성되는 것으로 특징지어지는, 장치.
  25. 제 1 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리 유닛(4)은 제어된 재료 도포에 의해서 작업물(6)을 처리하기 위한 재료 디파짓 유닛으로서 형성되는 것으로 특징지어지는, 장치.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 처리 유닛(4)은 제어된 레이저-유도 순방향 전달을 통해 작업물(6)에 코팅 패턴으로서 도너층(donor layer) 기판의 고체 재료를 도포하기 위한 LIFT 기술에 따른 레이저 처리 유닛으로서 형성되는 것으로 특징지어지는, 장치.
  27. 제 25 항에 있어서,
    상기 처리 유닛(4)은 제어가능한 노즐에 의해서 작업물(6)에 코팅 패턴으로서 액체 재료를 도포하기 위한 잉크젯 유닛(42)으로서 형성되는 것으로 특징지어지는, 장치.
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