JPH05326363A - 露光装置及び基板の間隔設定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プロキシミティ方式の露光装置のギャップ設
定時間を短縮する。 【構成】 複数の基板１の板厚を測定し、１枚目の基板
に対する他の基板の板厚の差を求める。１枚目の基板は
エアマイクロ１５によってマスク１６との間隔を測定
し、平行調整テーブル１３と基板移動ステージ１４とを
駆動して所定のギャップに位置決めする。他の基板は、
１枚目の基板を位置決めした位置に対して板厚の差をオ
フセットとして補正を加え、平行調整テーブル１３と基
板移動ステージ１４とを駆動して位置決めする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は露光装置及び基板の間隔
設定方法に係り、特に大型液晶基板等のパターン露光を
行うために使用されるプロキシミティ方式の露光装置及
び基板の間隔設定方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年ラップトップのワープロ、パーソナ
ルコンピュータや液晶テレビ等では表示画面の大型化や
高解像化が進んでおり、表示部分を構成する液晶ディス
プレイ基板も大型化するとともに、細密なパターン精度
も要求されるようになっている。従来この種の液晶ディ
スプレイ基板（ＬＣＤ）は、プロキシミティ方式の露光
装置によりレジストが塗布された基板を露光し、所定の
パターンを形成するようになっている。このとき形成さ
れるパターンの精度は、対象となる液晶基板により異な
り、形成されるパターン線幅は露光原板であるマスクと
レジストの塗布された液晶基板との間隔距離（以下、こ
の距離をギャップと記す）により決定される。例えば高
画質の画面を再現できるＳＴＮ型パネルの場合には、５
０μｍ程度のギャップが要求されており、プロキシミテ
ィ方式の露光装置ではマスクと基板とのギャップを精度
良く設定することが要求されている。

【０００３】このため従来から種々のギャップ設定方法
が提案され露光装置に取り入れられている。その例とし
ては、露光処理部にセットされた基板上面位置の高さを
露光処理部に装備されたエアマイクロメータユニットか
らエアフローにより非接触状態で測定する方法や、半導
体レーザ発生装置によりレーザ光をマスクと基板に斜め
に出射して各境界層からの反射光をＣＣＤイメージセン
サにより受光し、所定位置のスレショルドを測定してマ
スクと基板とのギャップを測定する方法等がある。自動
合焦機能を有する測定顕微鏡を用いてマスクと基板の夫
々を合焦し、各合焦位置からマスクと基板とのギャップ
を検出し、所定のギャップを設定するものもある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ギャップ設定方法はいずれも基板が露光処理部の露光ス
テージ上に載置され、所定のプリアライメントが終了し
た後に基板の上面の高さを測定するようになっており、
所定位置に載置された基板のそれぞれについて高さ測定
を行わねばならず、高さ測定の所要時間が１枚の基板の
露光処理に要する時間に対して大きな割合を占めること
になり、露光処理工程でのクリティカルパスとなってい
た。

【０００５】そこで、本発明の目的は上述した従来の技
術が有する問題点を解消してギャップ設定に要する時間
を短縮し、高スループットな露光装置及び基板の間隔設
定方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の発明は複数の基板の夫々を搬送する搬送部
と、該搬送部によって搬送された前記基板の夫々を載置
して原板に対して平行に、所定の間隔で位置決めする位
置決めテーブルとを備えた露光装置において、前記基板
の搬送中に該基板の所定位置の板厚を測定する板厚測定
手段と、前記基板と前記原板との間隔を測定する間隔測
定手段と、前記複数の基板のうち、前記板厚測定手段に
よって測定された第１の基板の板厚と該第１の基板以降
に測定された複数の第２の基板の板厚の夫々との差を求
める演算手段と、前記第１の基板を位置決めする際は、
前記間隔測定手段による測定値に基づいて、前記基板と
前記原板との間隔が前記所定の間隔となる第１の位置に
前記位置決めテーブルを駆動して位置決めし、前記複数
の第２の基板の夫々を位置決めする際は、前記演算手段
による演算結果の夫々に基づいて前記第１の位置を補正
することによって、前記基板と前記原板との間隔が前記
所定の間隔となる位置に前記位置決めテーブルを駆動し
て位置決めする制御手段とを備えたことを特徴とするも
のである。

【０００７】また、第２の発明は搬送経路上を搬送され
る複数の基板の夫々の所定位置の板厚を前記搬送経路上
の板厚測定手段によって測定し、前記複数の基板のう
ち、前記板厚測定手段によって第１の基板の板厚と該第
１の基板以降に測定された複数の第２の基板の板厚の夫
々との差を求め、前記第１の基板を原板に対して位置決
めする際は、前記第１の基板と前記原板との間隔を測定
することによって該間隔が所定の間隔となる第１の位置
に位置決めし、前記複数の第２の基板の夫々を原板に対
して位置決めする際は、前記差の夫々に基づいて前記第
１の位置を補正することによって、前記所定の間隔とな
る位置に位置決めすることを特徴とするものである。

【０００８】

【作用】第１の発明及び第２の発明によれば、複数の基
板の搬送中に各基板の板厚を測定しておき、複数の基板
のうちの第１の基板のみを前記間隔測定手段のよって位
置決めし、他の基板は該第１の基板を位置決めした位置
を基準として第１の基板との板厚の差だけオフセットを
与えて位置決めする構成としたので、全ての基板に対し
ての間隔測定手段による位置決めを行う必要がなくな
る。

【０００９】

【実施例】以下、第１の発明による露光装置の一実施例
を図１乃至図２を参照して説明する。図１は露光装置の
搬送部と位置決めテーブルの概略構成を示した斜視図で
ある。同図において、複数の平行に整列した２列の搬送
ローラ２は図示しない回転駆動機構により定速回転し、
搬送ローラ２上に載置された二点鎖線で示した基板１を
連続して位置決めテーブルＡに向かって搬送するように
なっている。また対向する２列の搬送ローラ２の配置間
隔は搬送される基板１の幅より僅かに狭く、基板１はそ
の端部が搬送方向に対して搬送ローラ２の外側に僅かに
張り出した状態で位置決めテーブルＡに搬送される。

【００１０】この基板の張り出した位置の搬送ローラ２
の外側には３個の位置検出センサが３、８、９が搬送方
向に所定間隔をあけて配設されている。これらの位置検
出センサ３、８、９には反射式フォトカプラが使用され
ており、搬送経路上を通過する基板１の下面での反射光
により基板の通過を確認することができる。この位置検
出センサ３と位置検出センサ８とは近接して所定距離を
あけて配置されており、両者の間には１組の光電式のデ
ジマイクロユニット６が設置されている。さらにもう１
組のデジマイクロユニット７が搬送ローラ２を挟んだ対
向位置に同様に配置されている。

【００１１】このように配置された位置検出センサ３、
８により基板１の板厚測定位置の位置出しがなされ、搬
送経路上において、デジマイクロユニット６、７により
板厚測定が行なわれるようになっている。デジマイクロ
ユニット６、７で測定された各基板の板厚は演算部ＣＬ
に出力され、演算部ＣＬで板厚の差を求めてその結果は
制御部ＣＮに出力される。制御部ＣＮでは前記板厚の差
に基づいて位置決めテーブルＡを駆動して基板の間隔を
設定する。

【００１２】一方、位置検出センサ９は搬送経路の終端
部に設置され、この位置まで搬送されてきた基板１を検
知し、搬送ローラ２を停止させる。また位置検出センサ
９の近傍には複数のプリアライメントピン１１Ａが配置
されており、基板１に対してプリアライメントピン１１
Ａが押しつけ動作を行って基板１のプリアライメントが
行われる。プリアライメントされた基板１は搬入用スラ
イダ１０によって位置決めテーブルＡに搬入される。

【００１３】次いで、位置決めテーブルＡの構成につい
て説明する。位置決めテーブルＡにおいて、符号１２は
プリアライメントピン１１Ｂによりプリアライメントさ
れた状態の基板１を載置し真空吸着保持するプレートホ
ルダを示しており、このプレートホルダ１２は平行調整
テーブル１３と基板移動ステージ１４とに階層的に支持
されている。このうち平行調整テーブル１３にはテーブ
ルの四隅に独立して駆動可能な４台のサーボモータ等の
アクチュエータが装備されている。これらのアクチュエ
ータを駆動制御することにより平行調整テーブル１３は
Ｘ軸回り及びＹ軸回りのレベリング調整動作及びヨーイ
ング調整（θ回転）動作を行える。また基板移動ステー
ジ１４はＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に独立して移動することがで
き、プレートホルダ１２と平行調整テーブル１３とを所
定位置にセットすることができる。

【００１４】一方、符号１６は露光原板であるマスクを
示しており、このマスク１６と基板１とのギャップを測
定するためにエアマイクロメータ１５が装備されてい
る。エアマイクロメータ１５は図示したようにプレート
ホルダ１２にプリアライメントされた状態の基板１の四
隅の高さを測定するために４台が所定位置に設置されて
いる。

【００１５】なお、このエアマイクロメータ１５による
高さ測定位置は上述の基板板厚測定位置に一致するよう
に設定されており、基板寸法等の関係で直接同一点を測
定できないような場合には所定量だけオフセットした測
定点を設定し、所定の補間計算により補正して板厚測定
位置の高さを算出しておくことが望ましい。符号１８は
露光処理の終了した基板１を図示しないキャリアに収納
するための搬出用スライダである。

【００１６】ここで、上述の搬送経路上での基板１の板
厚測定手段についてその詳細について図２を参照して説
明する。図２は上述のデジマイクロユニット６、７（以
下、符号６で代表して説明を行う）の詳細な構成を示し
た部分拡大断面図である。１組のデジマイクロユニット
６はプローブ６ａの伸縮方向が一直線をなすように対向
してフレームＦに固着されている。さらにプローブ６ａ
はバネＳにより伸長方向に付勢されており、規制板２１
によりその伸長速度が規制されている。すなわち低速変
速された回転駆動部４の回転軸４ａに装着されたカム５
の回転により２本のプローブ６ａはゆっくりと矢印方向
に伸長し、ソフトに基板１に両側から接触するようにな
っている。このため基板１を接触測定しても基板１の表
面を傷めることがない。

【００１７】次に、基板１の板厚測定方法について図３
を参照して説明する。同図（ａ）は基板１を示してお
り、この基板１は説明のために付した四隅の＋位置
（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）において板厚が測定される。以下、
同図（ｂ）、（ｃ）を参照して板厚測定手順について説
明する。同図（ｂ）は図示しない搬送経路上を搬送され
てきた基板１の板厚測定位置Ａ、Ｄの測定状態を示して
いる。搬送経路上を搬送されてきた基板１は位置検出セ
ンサ８を遮断し、位置検出センサ８からの遮断信号によ
り搬送ローラ２は直ちに停止する。このとき基板１の停
止位置はデジマイクロユニット６、７のプローブ６ａの
位置と板厚測定位置Ａ、Ｄとが一致するように設定され
ている。

【００１８】この状態で上述の回転駆動部４を駆動し、
カム５の回転によりデジマイクロユニット６、７のプロ
ーブ６ａ、７ａで基板１の板厚測定位置Ａ、Ｄを正確に
挟持し、基板厚さを測定する。そしてこの測定値を演算
部に出力した後にさらにカム５を回転しデジマイクロユ
ニット６、７による把持を解放し、搬送ローラ２が再び
回転し基板１は矢印方向に搬送される。

【００１９】次いで基板１が搬送され、基板１の後端が
位置検出センサ３の上方からはずれると位置検出センサ
３は遮断された状態から解放状態になる。この位置検出
センサ３は解放信号により動作するように設定されてお
り、この解放信号により搬送ローラ２は直ちに停止す
る。このときの基板１の停止位置は上述と同様にデジマ
イクロユニット６、７のプローブ位置と板厚測定位置
Ｂ、Ｃとが一致するように設定されている。この状態で
デジマイクロユニット６、７のプローブ６ａ、７ａで基
板１の板厚測定位置Ｂ、Ｃを正確に挟持し、基板の各部
の板厚を測定する。以上のサイクルにより基板の板厚測
定位置の板厚測定を行うことができる。

【００２０】ここで、位置決めテーブルＡに設置された
上述の公知のエアマイクロメータの動作について図５を
参照して説明する。同図（ａ）において、符号１５ａは
エアマイクロメータ１５の測定ノズル部分を示してお
り、この測定ノズル１５ａはマスク１６基板１との間に
挟在するように配置され、測定エアが流出口から基板１
に向けて流出するようになっている。このエアの圧力変
化を測定することにより図５（ｂ）に示したようにノズ
ル先の所定の感度範囲内にある基板１の表面とノズル先
端との微小距離を非接触により測定することができる。
このとき本実施例ではノズルのエア流出口位置と板厚測
定位置とは同一の点となるように設定されている。

【００２１】また同図（ｃ）に示したようにプレートホ
ルダ１２がマスク１６に向かい上昇する場合には測定ノ
ズル１５ａは後方に退避するように設定されており、こ
れにより基板１が載置されたプレートホルダ１２はマス
ク１６の下面近傍まで移動することができる。また退避
した状態にあるエアマイクロメータの測定ノズル１５ａ
のエア流出口の対向位置には参照台１７が設置されてい
る。この参照台１７を使用してエアマイクロメータの測
定ノズル１５ａは退避するごとにキャリブレーションを
行うようになっている。

【００２２】ここで、第１の発明の概略構成を図４に示
したブロック図により説明する。搬送経路上を搬送され
てきた基板の板厚測定位置を検知、設定する測定位置設
定手段である位置検出センサ３、８により基板が所定位
置まで搬送されたことを知らせる検出信号が制御手段Ｃ
Ｎに出力される。この基板位置の検出信号により板厚測
定手段であるデジマイクロユニット６、７による板厚測
定が行われ、基板ごとの板厚測定位置Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの
４点の測定値ＴAn、ＴBn、ＴCn、ＴDnが制御手段ＣＮに
出力される。

【００２３】制御手段ＣＮは搬送部において、基板の搬
送方向への移動を制御するために搬送ローラ駆動部Ｒに
所定の駆動信号を出力する。これにより基板を所定の測
定位置に停止させたり、次の位置決めテーブルに正しく
受け渡されるようにすることができる。

【００２４】位置決めテーブルにおいて制御手段ＣＮ
は、各基板の測定値ＴAn、ＴBn、ＴCn、ＴDnを使用して
所定の演算を行い、平行調整を行う動作指令を平行調整
テーブル１３に出力し、次いで平行調整がなされた状態
（この位置を第１の位置とする）を保持したまま、マス
クに対して所定のギャップ（間隔）が得られるように基
板を所定位置までＺ軸方向に上昇させるために基板移動
ステージ１４に動作指令を出力する。また、前述の演算
結果を利用すれば、基板をあらかじめ基板移動ステージ
１４で所定位置まで上昇させ、その後平行調整テーブル
１３で平行調整を行うこともできる。この場合前述の第
１の位置は実際に設定される基板位置に相当する。すな
わち第１の位置で、基板とマスクとの平行調整行い、間
隔設定は完了する。

【００２５】次にこれらの構成のうち、第２の発明の一
実施例としてのギャップ設定方法のうち、位置決めテー
ブルにおける基板とマスクとの平行調整動作と、平行調
整された基板がマスクに対して所定のギャップ量となる
ような基板の移動とによるギャップ設定の動作について
図５及び図６を参照して説明する。図５（ａ）は、所定
数のロットにまとめられた基板のうちの例えば第１枚目
の基板１がプレートホルダ１２上の所定位置に載置され
た状態を示している。このとき基板１の端部の上方には
エアマイクロメータ１５が延出している。この基板１は
既に搬送部において、四隅の板厚が測定されており、こ
の板厚測定値をもとに平行調整テーブル１３による予備
的な平行調整動作と基板移動ステージ１４とによるＺ軸
方向の上昇動作とが同時に行われる。これにより同図
（ｂ）に示したようにエアマイクロメータの測定ノズル
１５ａと基板１との間隔がエアマイクロメータの感度範
囲に入るように位置決めされる。基板１がエアマイクロ
メータ１５の感度範囲に入ると測定ノズル１５ａから測
定エアが流出し、基板１と測定ノズル１５ａとの間隔が
測定される。この間隔は基準ギャップ値（エアマイクロ
メータの測定値としての基準値であって、設定すべきマ
スク１６と基板１とのギャップｇに対してΔＺのオフセ
ットを有する間隔）との偏差の形で算出される。

【００２６】ここで図３に示した測定位置Ａ〜Ｄの各点
での偏差Ａn 、Ｂn 、Ｃn 、Ｄn （ｎ: 搬送された第ｎ
枚目の基板を示す）をキャンセルするために基板の各偏
差が次式の関係を有するように平行調整テーブル１３の
四隅に配置されたアクチュエータを動作させると同時に
基板移動ステージ１４のＺ軸方向のアクチュエータを動
作させる。 Ａ1 −Ｃ1 ＝０ …（式１） Ｂ1 −Ｄ1 ＝０ さらに、基板のたわみ等による点Ａと点Ｄ及び点Ｂと点
Ｃの高さのズレを補正するために Ａ1 ＋Ｃ1 ＋Ｂ1 ＋Ｄ1 ＝０ …（式２） となるように平行調整テーブル１３による微調整をを続
けて行う。以上の動作によりマスク１６と基板１とが平
行になる。

【００２７】次いで、同図（ｃ）に示したように基板１
とマスク１６とが平行調整された状態を保持して前述の
オフセットΔＺだけ基板移動ステージ１４を上昇させ
る。これによりマスク１６と基板１との間に所定のギャ
ップが設定される。このときエアマイクロメータ１５の
測定ノズル１５ａは後方に退避しており、基板移動ステ
ージ１４の上昇に支障がないようになっている。このギ
ャップ設定状態で露光処理がなされ、露光が終了すると
基板１は上述の搬出用スライダにより位置決めテーブル
から搬出される。さらに、第１枚目の基板が位置決めテ
ーブルから搬出されると同時に第２枚目の基板がプレー
トホルダ１２に受け渡される。

【００２８】次に、第２枚目以後の基板のギャップ設定
の手順について図６を参照して説明する。同図（ａ）は
第２枚目の基板がプレートホルダ１２上に載置された状
態を示している。このとき第１枚目の基板での測定ノズ
ル１５ａのエア流出口位置と基板１の板厚測定位置とが
同一の点となるように設定されていることを利用して、
エアマイクロメータによる間隔測定値と搬送部での板厚
測定値とから以下の関係を導くことができる。

【００２９】すなわち、測定点Ａ〜Ｄの各点での基準ギ
ャップ値との偏差Ａ2 、Ｂ2 、Ｃ2、Ｄ2 は、第１枚目
の基板においてマスクとの平行調整が完了した段階での
各点での偏差Ａ1 、Ｂ1 、Ｃ1 、Ｄ1 と板厚測定値ＴA
n、ＴBn、ＴCn、ＴDn（ｎ: 搬送された第ｎ枚目の基板
を示す）とを用いて、 Ａ2 ＝Ａ1 −ＴA1＋ＴA2 Ｂ2 ＝Ｂ1 −ＴB1＋ＴB2 Ｃ2 ＝Ｃ1 −ＴC1＋ＴC2 Ｄ2 ＝Ｄ1 −ＴD1＋ＴD2 と表すことができる。したがって、同図（ｂ）に示した
状態まで直接平行調整テーブル１３の四隅に配置された
アクチュエータを動作させると同時に基板移動ステージ
１４のＺ軸方向のアクチュエータを動作させ、第２枚目
の基板においても、 Ａ2 ＋Ｃ2 ＋Ｂ2 ＋Ｄ2 ＝０ という（式２）と同様の条件式を満たすことができる。

【００３０】これにより第２枚目以後においては、位置
決めテーブルにおいてエアマイクロメータ等の間隔測定
手段を使用せずにギャップ設定を行うことができる。す
なわち、第ｎ枚目の基板に対しては次式に示したように
なり、 Ａn ＝Ａ1 −ＴA1＋ＴAn Ｂn ＝Ｂ1 −ＴB1＋ＴBn Ｃn ＝Ｃ1 −ＴC1＋ＴCn Ｄn ＝Ｄ1 −ＴD1＋ＴDn 第１枚目の平行調整完了時の偏差と板厚測定値と、該当
する第ｎ枚目の基板の板厚測定値を用いて基板のマスク
に対する平行調整動作を、直接平行調整テーブル１３の
四隅に配置されたアクチュエータの動作と、基板移動ス
テージ１４のＺ軸方向のアクチュエータの動作とを同時
に行って実現することができる。このとき同図（ｂ）に
示したようにエアマイクロメータ１５を全く使用しない
でこの動作を行える。

【００３１】次いで第１枚目と同様に、同図（ｃ）に示
したように基板移動ステージ１４をマスク１６との平行
調整された状態を保持してΔＺだけ上昇させてマスク１
６と基板１とのギャップ設定が完了する。このように本
実施例では搬送部でのデジマイクロユニットからの板厚
測定値を用いることにより位置決めテーブルでのギャッ
プ設定時間を大幅に短縮することができる。

【００３２】なお、本実施例では１点の測定に対向配置
された２台（１組）のデジマイクロユニットを使用した
が、１台のデジマイクロユニットを支持体にソフトに支
持された基板１に押圧させて板厚測定を行っても良い。
また、本実施例では搬送方向に直交する方向の２カ所に
２組のデジマイクロユニット６、７を配設し、基板１を
所定量だけ搬送させて１枚の基板で２回の板厚測定を行
ったが、４組のデジマイクロユニットを所定位置に配設
し、１度で四隅の板厚測定を行うことも可能である。

【００３３】さらに図７に示したように半導体レーザに
よる非接触の板厚測定装置２０を基板の両側に配置し、
２本のレーザ光が一直線に対向するような角度でレーザ
光を光学系Ｌ１を介して斜入射させ、基板表面からの反
射光を光学系Ｌ２を経由してＣＣＤ等のイメージセンサ
で受光し、両者の測定値の平均をとって板厚を算出する
方法も使用することができる。その他、板厚測定手段と
しては測定精度が確保でき、基板の表面を傷めるもので
なければ種々の測定手段を採用できる。

【００３４】本実施例では２個の位置検出センサ３、８
を使用しているが、１個の位置検出センサを組み込み、
基板の搬送速度を考慮して前端の位置設定には所定のデ
ィレイタイムを設定して基板を停止させ、後端では解放
信号により直ちに停止させることで所定の測定位置を設
定することもできる。なお、本発明による平行調整を行
うアルゴリズムは本実施例に示した露光装置に限らずレ
ベリング動作等の水平調整動作等にも広く適用できるこ
とはいうまでもない。また、本実施例ではロットの第１
枚目の基板と第２枚目以後の基板とのギャップ設定を例
に説明したが、ロット中の任意の１枚を基準としてそれ
以後の基板に対して第ｎ枚目の基板としての取扱いを行
うこともできる。

【００３５】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、露光装置の位置決めテーブルにおけるマスク
と基板とのギャップを正確にかつ迅速に設定でき、従来
クリティカルであった工程の作業時間をきわめて短くす
ることができ、露光処理全体の所要時間を大幅に短縮す
ることができ、また基板厚さの異なるものが混入してい
てもギャップ設定に何ら影響を与えない等の効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による露光装置の一実施例を示した概略
斜視図。

【図２】図１に示した板厚測定手段を示した部分拡大
図。

【図３】図２に示した板厚測定手段による基板の板厚測
定の手順を示した説明図。

【図４】第１の発明による露光装置の概略構成ブロック
図。

【図５】位置決めテーブルにおける第１枚目の基板のギ
ャップ設定の手順を示した説明図。

【図６】位置決めテーブルにおける第ｎ（ｎ≧２）枚目
の基板のギャップ設定の手順を示した説明図。

【図７】搬送部における基板の板厚測定手段の変形例を
示した側面図。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 搬送ローラ ３，８，９ 位置検出センサ ６，７ デジマイクロユニット １２ プレートホルダ １３ 平行調整テーブル １４ 基板移動ステージ １５ エアマイクロメータ １６ マスク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｇ 8418−4Ｍ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の基板の夫々を搬送する搬送部と、該
   搬送部によって搬送された前記基板の夫々を載置して原
   板に対して平行に、所定の間隔で位置決めする位置決め
   テーブルとを備えた露光装置において、 前記基板の搬送中に該基板の所定位置の板厚を測定する
   板厚測定手段と；前記基板と前記原板との間隔を測定す
   る間隔測定手段と；前記複数の基板のうち、前記板厚測
   定手段によって測定された第１の基板の板厚と該第１の
   基板以降に測定された複数の第２の基板の板厚の夫々と
   の差を求める演算手段と；前記第１の基板を位置決めす
   る際は、前記間隔測定手段による測定値に基づいて、前
   記基板と前記原板との間隔が前記所定の間隔となる第１
   の位置に前記位置決めテーブルを駆動して位置決めし、
   前記複数の第２の基板の夫々を位置決めする際は、前記
   演算手段による演算結果の夫々に基づいて前記第１の位
   置を補正することによって、前記基板と前記原板との間
   隔が前記所定の間隔となる位置に前記位置決めテーブル
   を駆動して位置決めする制御手段とを備えたことを特徴
   とする露光装置。
2. 【請求項２】搬送経路上を搬送される複数の基板の夫々
   の所定位置の板厚を前記搬送経路上の板厚測定手段によ
   って測定し、 前記複数の基板のうち、前記板厚測定手段によって第１
   の基板の板厚と該第１の基板以降に測定された複数の第
   ２の基板の板厚の夫々との差を求め、 前記第１の基板を原板に対して位置決めする際は、前記
   第１の基板と前記原板との間隔を測定することによって
   該間隔が所定の間隔となる第１の位置に位置決めし、 前記複数の第２の基板の夫々を原板に対して位置決めす
   る際は、前記差の夫々に基づいて前記第１の位置を補正
   することによって、前記所定の間隔となる位置に位置決
   めすることを特徴とする基板の間隔設定方法。