JP7422458B2 - 異物検査装置、異物検査方法、処理装置および物品製造方法 - Google Patents
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Description
図1、図2には、本発明の一実施形態の異物検査装置1の構成が例示的に示されている。図1は側面図、図2は平面図である。以下では、基板3の表面に平行な面をXY平面とするXYZ座標系に従って異物検査装置1の構成を説明する。典型的には、XY平面は水平面であり、Z軸は、鉛直方向である。
図6を参照して第2実施形態の異物検査装置1について説明する。図6は第2実施形態の異物検査装置1を示した図である。異物検査装置1は、照射光51を基板3の表面上の照射し、受光器9で散乱光を検出し、その検出結果に基づいて異物8の有無を検出するための基本的な構成は、第1実施形態の異物検査装置と同様の構成である。
図7には、本発明の一実施形態の処理装置1000の構成が示されている。処理装置1000は、異物検査装置1と、成形装置100とを備えうる。成形装置100は、基板3の上の組成物を成形する成形処理を行うように構成されうる。一例において、成形装置100は、パターンを有する型を用いて、基板3の上の組成物(インプリント材)を成形するインプリント装置、換言すると、型が有するパターンを基板3の上の組成物に転写するインプリント装置として構成されうる。インプリント装置は、基板3の上の組成物と型とを接触させた状態で該組成物を硬化させることによって、硬化した組成物からなるパターンを基板3の上に形成しうる。他の例において、成形装置100は、凹凸パターンがない平面部を有する型(ブランクテンプレート)を用いて、基板3の上に組成物を平坦化する平坦化装置として構成されうる。平坦化装置は、基板3の上の組成物に型の平坦部を接触させた状態で該組成物を硬化させることによって、硬化した組成物からなり平坦な上面を有する膜を基板3の上に形成しうる。
図8には、ステーション104の構成例が示されている。ステーション104は、基板3の外形に基づいて基板3の位置および回転に関する誤差を計測する機能を有する計測部として機能しうる。ステーション104は、例えば、基板3をX軸、Y軸、および、Z軸周りの回転に関して駆動する駆動機構104aと、基板エッジ検出器104bとを含みうる。基板エッジ検出器104bは、基板3のエッジ位置を検出するためのものであり、例えば、ラインセンサを含みうる。駆動機構104aによって基板3を回転させながら、基板エッジ検出器104bによって基板3のエッジ位置を検出することによって基板3のオリエンテーション(ノッチ位置)および基板3の外形を求めることができる。また、基板3の外形に基づいて基板3の中心位置を算出し、搬送機構105が基板3を常に同じ位置で受け取りできるように基板3の位置(X,Y,Qz)をオフセットさせることで、搬送機構105によって基板3を高い位置精度で搬送することができる。
成形装置(インプリント装置)を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。光学素子としては、マイクロレンズ、導光体、導波路、反射防止膜、回折格子、偏光素子、カラーフィルタ、発光素子、ディスプレイ、太陽電池等が挙げられる。MEMSとしては、DMD、マイクロ流路、電気機械変換素子等が挙げられる。記録素子としては、CD、DVDのような光ディスク、磁気ディスク、光磁気ディスク、磁気ヘッド等が挙げられる。センサとしては、磁気センサ、光センサ、ジャイロセンサ等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
4 投光器
9 受光器
10 制御部
11 調整機構
Claims (11)
- 基板の上の異物を検出する異物検査装置であって、
基板の表面に光を投光する投光器および前記表面からの散乱光を受光する受光器を含む検出部と、
前記投光器によって投光される光の光量を変えずに、前記投光器によって投光される光の基板の表面における領域を第1領域と前記第1領域よりも狭い第2領域に変更する変更機構と、
前記第1領域で前記基板の表面に光を投光した場合に前記受光器によって受光した第1光量と、前記第2領域で前記基板の表面に光を投光した場合に前記受光器によって受光した第2光量とに基づいて異物の検出を行う制御部と、を備え、
前記制御部は、前記基板の表面の同じ場所からの前記第1光量と前記第2光量とを比較し、前記第2光量が前記第1光量よりも大きい場合に前記基板の上の異物が存在すると判断することを特徴とする異物検査装置。 - 前記投光器によって光が投光される前記基板の表面の位置を走査する走査機構を備えることを特徴とする請求項1に記載の異物検査装置。
- 前記制御部は、前記基板の表面に光が投光されるように前記走査機構による走査に応じて前記投光器による投光を制御することを特徴とする請求項2に記載の異物検査装置。
- 前記投光器は光源を含み、
前記変更機構は前記光源から照射された照射光の光路に配置され、照射領域の大きさを調整する調整レンズを含むことを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の異物検査装置。 - 前記変更機構は前記調整レンズを前記照射光の光軸に沿った方向に駆動する駆動機構を含むことを特徴とする請求項4に記載の異物検査装置。
- 前記変更機構は前記基板の高さを変えることによって前記投光器によって投光される光の前記基板の表面における領域を変更することを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の異物検査装置。
- 基板を処理する処理装置であって、
前記基板の上の異物を検出するように構成された請求項1乃至6の何れか1項に記載の異物検査装置と、
前記異物検査装置の異物検出の結果を用いて前記基板の上の組成物を成形する成形処理を行う成形装置と、
を備えることを特徴とする処理装置。 - 前記異物検査装置に対して複数の前記成形装置を備えることを特徴とする請求項7に記載の処理装置。
- 前記異物検査装置で異物検出が行われた前記基板の上の異物の位置に応じて、前記成形装置で前記基板の上の組成物を成形することを特徴とする請求項7または8に記載の処理装置。
- 請求項7乃至9の何れか1項に記載の処理装置によって前記基板の上の異物検出を行い、前記基板の上の前記組成物を成形する成形工程と、
前記成形工程を経た前記基板を加工する加工工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。 - 基板の上の異物を検出する異物検査方法であって、
前記基板の表面に第1領域で光を投光し、前記表面からの散乱光である第1光量を受光する工程と、
前記基板の表面に前記第1領域で光を投光する場合と光量を変えずに、第1領域よりも狭い第2領域で光を投光し、前記表面からの散乱光である第2光量を受光する工程と、
前記基板の表面の同じ場所からの前記第1光量と前記第2光量とを比較し、前記第2光量が前記第1光量よりも大きい場合に前記基板の上の異物が存在すると判断する工程と、を含むことを特徴とする異物検査方法。
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