WO2021111918A1 - 異物検査装置、異物検査方法、処理装置および物品製造方法 - Google Patents

異物検査装置、異物検査方法、処理装置および物品製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2021111918A1
WO2021111918A1 PCT/JP2020/043560 JP2020043560W WO2021111918A1 WO 2021111918 A1 WO2021111918 A1 WO 2021111918A1 JP 2020043560 W JP2020043560 W JP 2020043560W WO 2021111918 A1 WO2021111918 A1 WO 2021111918A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
light
foreign matter
matter inspection
region
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/043560
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
雄一 藤田
真一郎 平井
Original Assignee
キヤノン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by キヤノン株式会社 filed Critical キヤノン株式会社
Priority to KR1020227021396A priority Critical patent/KR20220112793A/ko
Publication of WO2021111918A1 publication Critical patent/WO2021111918A1/ja
Priority to US17/827,050 priority patent/US20220291144A1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/47—Scattering, i.e. diffuse reflection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/59—Transmissivity
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501—Semiconductor wafers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8809—Adjustment for highlighting flaws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process

Definitions

  • the present invention relates to a foreign matter inspection device, a foreign matter inspection method, a processing device, and an article manufacturing method.
  • Articles having a fine structure such as semiconductor devices and MEMS can be manufactured by using molding devices such as projection exposure devices and imprint devices.
  • molding devices such as projection exposure devices and imprint devices.
  • the presence of foreign matter on the substrate can lead to defects in the manufactured article.
  • the imprinting apparatus since the imprinting material is formed by bringing the imprinting material on the substrate into contact with the mold, foreign matter existing on the substrate damages the mold or shortens the life of the mold. Or something.
  • a foreign matter inspection device that inspects foreign matter on the substrate can be used.
  • the foreign matter inspection device detects foreign matter by irradiating the substrate with light and receiving the scattered light from the foreign matter with a light receiver.
  • a very sensitive receiver such as a photomultiplier tube, can be used to enable detection of fine foreign matter, such as tens of nanometers.
  • the electrons generated at the photocathode due to the incident light are accelerated by a high voltage and then collide with a multi-stage dynode that generates secondary electrons.
  • the current accumulated before passing through the final stage dynode is collected at the anode as an amplified signal.
  • the foreign matter inspection device that inspects foreign matter on the substrate detects the presence or absence of foreign matter by irradiating the substrate with laser light at oblique incidence and receiving the scattered light radiated on the foreign matter with a receiver.
  • the method is common.
  • it is required to distinguish between scattered light due to a structure such as a mark or pattern on a substrate and scattered light due to a foreign substance, and to detect only the scattered light due to a foreign substance. This is because structures such as marks and patterns are erroneously detected as foreign matter.
  • Patent Document 1 includes a mechanism for separating scattered light generated on a substrate into P-polarized light and S-polarized light using a polarizing element and receiving each polarized light with a different detector, and the intensity of each polarized component is provided.
  • a foreign matter inspection method for distinguishing a foreign matter from a pattern is described by comparing the above.
  • Patent Document 2 since the substrate structure is periodic, the scattered light is regularly distributed on the pupil surface of the detection optical system, and the scattered light of foreign matter is distinguished from the scattered light from the substrate structure.
  • a foreign matter inspection device that detects light is described.
  • the present invention provides a foreign matter inspection device that detects foreign matter by distinguishing between scattered light due to a structure such as a mark or pattern on a substrate and scattered light of a foreign matter without forming a complicated detector or control system.
  • the purpose is.
  • the foreign matter inspection device of the present invention is a foreign matter inspection device that detects foreign matter on a patterned substrate, and is a floodlight that projects light onto the surface of the substrate and a receiver that receives scattered light from the surface.
  • the region on the surface of the substrate of the light projected by the floodlight without changing the light amount of the light projected by the floodlight and the detection unit including the first region and the second region narrower than the first region.
  • the change mechanism is changed to, the first amount of light received by the receiver when light is projected onto the surface of the substrate in the first region, and the light is projected onto the surface of the substrate in the second region. It is characterized by including a control unit that detects foreign matter based on the amount of second light received by the light receiver in the case.
  • a foreign matter inspection device that detects foreign matter by distinguishing between scattered light due to a structure such as a mark or pattern on a substrate and scattered light of a foreign matter without forming a complicated detector or control system. be able to.
  • FIG. 1 and 2 illustrate the configuration of the foreign matter inspection device 1 according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a side view and FIG. 2 is a plan view.
  • the configuration of the foreign matter inspection device 1 will be described according to the XYZ coordinate system in which the plane parallel to the surface of the substrate 3 is the XY plane.
  • the XY plane is a horizontal plane and the Z axis is vertical.
  • the foreign matter inspection device 1 is configured to perform a foreign matter detection process for detecting a foreign matter 8 existing on the surface of the substrate 3.
  • the foreign matter inspection device 1 may include a detection unit 25, a scanning mechanism 22, and a control unit 10.
  • the detection unit 25 may include a floodlight 4 that projects light onto the surface of the substrate 3, a receiver 9 that receives the scattered light 52 from the surface of the substrate 3, and an adjustment mechanism 11 that adjusts the irradiation region.
  • the scanning mechanism 22 scans a position on the surface of the substrate 3 on which the light is projected by the floodlight 4 (the position where the light is incident on the substrate 3).
  • the floodlight 4 may include, for example, a light source 5 and a floodlight optical system 7.
  • the light source 5 generates light (irradiation light 51) that is projected onto the surface of the substrate 3.
  • the light source 5 may include, for example, a laser light source.
  • a wavelength that does not expose the photosensitive material to the light can be used as the wavelength of the light generated by the light source 5.
  • the light used by the imprinting apparatus to cure the photosensitive material (imprinting material) can be UV light.
  • the wavelength of the light generated by the light source 5 is 400 nm or more (light having a wavelength different from that of the cured light). ). It is desirable that the light source 5 can change the intensity of the generated light according to the applied process conditions (for example, the reflectance of the surface of the substrate 3 at the wavelength of the light generated by the light source 5).
  • the light source 5 can change the intensity of the generated light according to the applied process conditions (for example, the reflectance of the surface of the substrate 3 at the wavelength of the light generated by the light source 5).
  • the floodlight optical system 7 may include, for example, an f ⁇ lens.
  • the floodlight 4 may include an adjustment mechanism 11 (spot diameter adjustment mechanism).
  • the adjusting mechanism 11 may include an adjusting lens 11a and an adjusting lens driving mechanism 11b. By driving the adjusting lens 11a by the adjusting lens driving mechanism 11b, the irradiation region (spot diameter) on the surface of the substrate 3 of the irradiation light 51 passing through the adjusting lens 11a is changed without changing the amount of light emitted to the substrate 3. can do.
  • the adjusting mechanism 11 is a changing mechanism capable of changing the irradiation region on the surface of the substrate into a first region (first spot diameter) and a second region (second spot diameter) narrower than the first region.
  • the adjusting mechanism 11 may be changed to an arbitrary irradiation region by moving the adjusting lens 11a in the optical axis direction of the irradiation light 51, or the adjusting lens 11a may be arranged or excluded on the optical path of the irradiation light 51.
  • the irradiation area may be changed by moving the lens in the same manner.
  • the adjustment mechanism 11 of the present embodiment has described the embodiment of changing the irradiation area before the irradiation light 51 emitted from the light source 5 is reflected by the polygon mirror unit 6, it may be arranged in another place. .. It suffices if at least the irradiation light 51 from the light source 5 can be changed before the substrate 3 is irradiated.
  • the receiver 9 is composed of, for example, a light receiving element that receives scattered light 52 from the surface of the substrate 3 or a foreign substance on the substrate 3, and may include a photomultiplier tube. Further, the light receiver 9 may include an optical element for guiding the scattered light 52 to the light receiving element.
  • the scanning mechanism 22 may include, for example, a polygon mirror unit 6 (scanning optical system) and a stage driving mechanism 17 (stage scanning mechanism).
  • the polygon mirror unit 6 has a polygon mirror, and scans the irradiation light 51 by rotating the polygon mirror at an arbitrary speed at a constant speed.
  • the stage drive mechanism 17 drives (scans) the stage 2 (board holding portion) holding the board 3 in at least the Y-axis direction.
  • the stage drive mechanism 17 may further drive the stage 2 in other directions, such as in the X-axis direction and / or with respect to rotation about the Z-axis.
  • the scanning mechanism 22 scans in the X-axis direction by the polygon mirror unit 6 and scans in the Y-axis direction by the stage drive mechanism 17.
  • scanning in both the X-axis direction and the Y-axis direction may be performed by an optical system including the polygon mirror unit 6 or by a stage drive mechanism 17.
  • the irradiation light 51 emitted from the light source 5 is applied to the polygon mirror of the polygon mirror unit 6 and reflected by the polygon mirror. Since the polygon mirror needs to rotate at a speed of, for example, 10,000 to 30,000 rotations / minute, an air bearing having excellent durability can be used for the bearing supporting the polygon mirror.
  • the light reflected by the polygon mirror can be projected onto the substrate 3 via the projection optical system 7. Thereby, the constant velocity rotational motion of the polygon mirror can be converted into the constant velocity linear motion of the spot moving on the focal plane of the substrate 3.
  • the f ⁇ lens of the projection optical system 7 a telecentric type capable of irradiating light perpendicular to the focal plane can be used.
  • the optical scanning direction 13 shows a scanning direction converted into a constant velocity linear motion and its trajectory.
  • the stage scanning direction 21 indicates the scanning direction of the stage 2 and its trajectory.
  • the optical scanning direction 13 is orthogonal to the stage scanning direction 21.
  • the foreign matter 8 adhering to the surface of the substrate 3 can be, for example, a partition having a minimum particle size of several + nm or more.
  • the receiver 9 may be arranged to detect backward reflections from the foreign matter 8 or lateral reflections from the foreign matter 8.
  • Glass, ceramics, metal, semiconductors, resins and the like are used for the substrate, and if necessary, a member made of a material different from the substrate may be formed on the surface thereof.
  • the substrate includes a silicon wafer, a compound semiconductor wafer, quartz glass and the like.
  • the control unit 10 can perform, for example, positioning control of the stage 2 (control of the stage drive mechanism 17), on / off control of the light source 5, control of the polygon mirror unit 6, control of the adjustment mechanism 11, and the like.
  • the control unit 10 can also perform digital signal processing after converting the continuous analog electric signal output from the receiver 9 into a digital signal.
  • the digital signal processing may include, for example, a process of obtaining the position of the center of gravity of the light intensity signal of the Gaussian distribution obtained by the scattered light 52 from the foreign matter 8.
  • the center coordinates (0) of the substrate 3 are obtained from the position of the center of gravity, the number of times the light is scanned by the polygon mirror unit 6 corresponding to the position of the stage 2, and the number of data samples taken from the light scanning start position. , 0) may include processing to calculate the coordinates of each foreign object.
  • the number of scans of light corresponds to the position in the Y-axis direction, and the number of data samples from the scan start position of light corresponds to the position in the X-axis direction.
  • the digital signal processing may include a process of obtaining the particle size of the foreign matter 8 from the peak value and width of the obtained intensity distribution. In this way, the control unit 10 can perform a surface inspection based on the output from the receiver 9.
  • the control unit 10 is, for example, a PLD (abbreviation for Programmable Logic Device) such as FPGA (abbreviation for Field Programmable Gate Array), or an ASIC (Application Specific Integrated Circuit) general-purpose computer or a computer-incorporated computer. , Or a combination of all or part of these.
  • the control unit 10 may be provided in the foreign matter inspection device 1, or may be installed in a place different from the foreign matter inspection device 1 and controlled remotely.
  • the foreign matter inspection device 1 may include a measuring unit 12 (alignment scope) for measuring the position of the alignment mark on the substrate 3. Further, the foreign matter inspection device 1 may include a measuring unit for measuring the height of the surface of the substrate 3. The measuring unit for measuring the height of the surface of the substrate 3 may include a non-contact sensor, for example, a reflective laser displacement meter capable of measuring a mirror surface.
  • FIG. 3 is a flowchart showing a foreign matter inspection method using the foreign matter inspection apparatus of the present embodiment.
  • the operation of the inspection process of the foreign matter inspection device 1 can be controlled by the control unit 10.
  • the foreign matter inspection device 1 starts the sequence control of foreign matter inspection from step S301.
  • the substrate 3 is carried into the foreign matter inspection device 1 by using a substrate transport device (not shown) in step S302, and the substrate 3 is mounted on the stage 2.
  • the substrate 3 may be capable of positioning a desired rotation angle and center position with respect to the stage 2 by a position detecting device or a positioning device (not shown) before being carried into the foreign matter inspection device 1. This positioning can be performed by measuring the outer shape of the substrate 3, a notch (not shown) provided on the outer peripheral portion, an orientation flat, or a positioning mark provided on the substrate 3.
  • the substrate 3 mounted on the stage 2 moves to a position where the irradiation light 51 irradiates the surface of the substrate 3, and is in a measurement standby state.
  • the polygon mirror unit 6 is rotating at a constant velocity, but the light source 5 is in a stopped or standby state, and the irradiation light 51 is not actually irradiated on the substrate 3.
  • step S303 the adjustment mechanism 11 is used to adjust the irradiation light 51 so that it has the first spot diameter d1 as the first irradiation region.
  • the adjustment of the first spot diameter d1 by the driving and adjusting mechanism 11 of the polygon mirror in step S303 may be performed in parallel with the loading of the substrate in step S302.
  • step S304 the first measurement is started using the irradiation light 51 adjusted to the first irradiation region.
  • the scanning drive of the stage 2 is started at the same time as the output of the laser beam of the light source 5 is started.
  • the stage scanning direction 21 is a direction orthogonal to the optical scanning direction 13.
  • the drive speed of the stage 2 is set to a speed that advances a distance equal to or less than the spot diameter (width of the irradiation region) of the irradiation light 51 on the surface of the substrate 3 with respect to the time during which the scanning by the laser beam is cycled.
  • the surface of 3 can be inspected without gaps.
  • the light intensity of the scattered light detected by the light receiver 9 at the time of the first measurement in step S304 is recorded together with the irradiation position of the irradiation light 51 on the substrate 3 calculated from the position of the stage 2.
  • step S305 the adjustment mechanism 11 is used in step S305 to adjust the irradiation region of the irradiation light 51 so that the irradiation region has a second spot diameter d2 different from the first spot diameter d1.
  • the second spot diameter d2 is smaller than the first spot diameter d1
  • the second spot diameter d2 may be larger than the first spot diameter d1.
  • step S306 the second measurement is started using the irradiation light 51 adjusted to the second irradiation region in the same manner as the first measurement in step S304.
  • the first measurement in step S304 and the second measurement in step S306 irradiate the same area on the surface of the substrate 3.
  • the scanning drive of the stage 2 is started at the same time as the output of the laser beam of the light source 5 is started.
  • the light intensity of the scattered light detected by the light receiver 9 at the time of the second measurement in step S306 is recorded together with the irradiation position of the irradiation light 51 on the substrate 3 calculated from the position of the stage 2.
  • step S307 the foreign matter is detected by comparing the light intensity of the scattered light measured at the time of the first measurement of the step S304 with the light intensity of the scattered light measured at the time of the second measurement of the step S306.
  • the control unit 10 of the foreign matter inspection device 1 detects foreign matter by distinguishing whether the scattered light detected by the light receiver 9 is due to the foreign matter 8 or the pattern 14.
  • the irradiation region of the irradiation light 51 irradiated on the surface of the substrate 3 is the spot diameter d1
  • the irradiation light irradiated on the surface of the substrate 3 is the spot diameter d1
  • the irradiation light irradiated on the surface of the substrate 3 has a spot diameter d2.
  • the total amount of light emitted from the irradiation light 51 irradiated on the surface of the substrate 3 is constant regardless of the size of the spot diameter. Therefore, the larger the spot diameter, the wider the irradiation area, and the smaller the illuminance per unit area.
  • d1> d2 in relation to the spot diameter d1 and the spot diameter d2 as in the present embodiment, (illuminance per unit area of the spot diameter d1) ⁇ (illuminance per unit area of the spot diameter d2).
  • 4A and 4B schematically show the state of the substrate 3 at the time of the first measurement in step S304 and the state of the substrate 3 at the time of the second measurement of step S306 in a state where there is no foreign matter 8 on the surface of the substrate 3, respectively. It is a figure shown in. Patterns 14 and marks (not shown) having a line width of several nm to several hundred nm are formed on the surface of the substrate 3, and the scattered light generated at this time depends on the structure such as the pattern 14. It is a thing.
  • the irradiation area is also narrowed, and the number of structures such as the pattern 14 that generates scattered light is reduced.
  • the illuminance per unit area is increasing, the scattered light per unit area is also increasing. Therefore, when the scattered light due to the structure such as the pattern 14 is detected in the state where the foreign matter 8 is not present on the surface of the substrate 3, the light intensity of the detected scattered light is the size of the spot diameter. It is constant regardless.
  • 5A and 5B schematically show the state of the substrate 3 at the time of the first measurement in step S304 and the state of the substrate 3 at the time of the second measurement of step S306 in a state where the foreign matter 8 is attached to the surface of the substrate 3, respectively. It is a figure shown as a target.
  • the size of the foreign matter 8 adhering to the surface of the substrate 3 is several tens of nm to several hundreds nm in diameter, which is sufficiently small compared to the spot diameter of several tens of ⁇ m to several hundreds of ⁇ m.
  • the spot diameter d1 of the irradiation light 51 irradiated on the surface of the substrate 3 is reduced to the spot diameter d2, the illuminance per unit area increases, so that the intensity of the scattered light generated from the foreign matter also increases. Become.
  • step S307 it is detected whether or not foreign matter is attached to the surface of the substrate 3 based on the measurement result of the first measurement in step S304 and the measurement result of the second measurement in step S306.
  • the foreign matter inspection method of the present embodiment changes the light intensity of the scattered light detected by the pattern 14 and the foreign matter 8 when the spot diameter of the irradiation region on the surface of the substrate 3 of the irradiation light 51 is changed and measured. Foreign matter is distinguished by utilizing the difference.
  • the amount of scattered light does not change between different irradiation regions even if the irradiation region on the surface of the substrate 3 is changed.
  • the amount of scattered light increases as the irradiation area becomes smaller when the irradiation area on the surface of the substrate 3 is changed.
  • the substrate 3 on which the foreign matter is detected is carried out from the foreign matter inspection device 1 by a substrate transfer device (not shown) in step S308. Further, the results of the first measurement and the second measurement in the step S307 may be compared and data processing may be performed in parallel with the removal of the substrate in the step S308.
  • FIG. 6 is a diagram showing the foreign matter inspection device 1 of the second embodiment.
  • the foreign matter inspection device 1 irradiates the surface of the substrate 3 with the irradiation light 51, detects the scattered light by the light receiver 9, and detects the presence or absence of the foreign matter 8 based on the detection result. It has the same configuration as the foreign matter inspection device of the first embodiment.
  • a Z drive mechanism 15 is configured on the stage 2 as a mechanism for changing the irradiation region (spot diameter) on the surface of the substrate 3 of the irradiation light 51.
  • the Z drive mechanism 15 drives the stage 2 holding the substrate 3 in the Z direction (direction perpendicular to the surface of the substrate 3) in FIG. 6, and places the surface of the substrate 3 at a position deviated from the best focus position of the irradiation light 51. Can be moved.
  • foreign matter can be detected by changing the size of the irradiation region of the irradiation light 51 on the surface of the substrate 3.
  • the Z drive mechanism 15 can adjust the spot diameter of the irradiation light 51 formed on the surface of the substrate 3 by moving the substrate 3 up and down.
  • the Z drive mechanism 15 functions as an adjustment mechanism for adjusting the irradiation region of the irradiation light 51 on the surface of the substrate 3.
  • the pattern 14 and the foreign matter 8 can be distinguished as described in the first embodiment.
  • the irradiation light 51 is obliquely incident on the surface of the substrate 3, when the substrate 3 is moved in the Z direction by the Z drive mechanism 15, the irradiation position of the irradiation light 51 is on the surface of the substrate 3.
  • This amount of misalignment can be geometrically obtained from the oblique incident angle of the irradiation light 51, the position of the substrate 3 in the Z direction, the amount of movement of the substrate 3 in the Z direction, and the like.
  • the amount of misalignment is taken into consideration.
  • FIG. 7 shows the configuration of the processing device 1000 according to the embodiment of the present invention.
  • the processing device 1000 may include a foreign matter inspection device 1 and a molding device 100.
  • the molding apparatus 100 may be configured to perform a molding process for molding the composition on the substrate 3.
  • the molding apparatus 100 is an imprinting apparatus for molding a composition (imprint material) on a substrate 3 using a mold having a pattern, in other words, a composition having a pattern on the substrate 3 on the substrate 3. It can be configured as an imprinting device to transfer to.
  • the imprinting apparatus can form a pattern composed of the cured composition on the substrate 3 by curing the composition in a state where the composition on the substrate 3 is in contact with the mold.
  • the molding apparatus 100 can be configured as a flattening apparatus for flattening the composition on the substrate 3 by using a mold (blank template) having a flat portion having no uneven pattern.
  • the flattening apparatus cures the composition in a state where the flat portion of the mold is in contact with the composition on the substrate 3, thereby forming a film composed of the cured composition and having a flat upper surface on the substrate 3. Can form.
  • the molding device 100 is in a state where the positioning mechanism 101 for positioning the substrate 3 and the composition on the substrate 3 are in contact with the mold, and the composition is subjected to curing energy (for example, UV light).
  • curing energy for example, UV light
  • a transport chamber 103 can be connected to the molding apparatus 100.
  • An auxiliary device 106 such as a coater / developer may be connected to the transport chamber 103.
  • the auxiliary device 106 is a device for arranging the composition on the substrate 3.
  • the auxiliary device 106 can supply the substrate 3 on which the composition is arranged to the station 104 in the transfer chamber 103.
  • the transport mechanism 105 can transport the substrate 3 supplied to the station 104 to the stage 2 of the foreign matter inspection device 1.
  • the foreign matter inspection device 1 performs a foreign matter detection process for detecting foreign matter existing on the surface of the substrate 3.
  • the substrate determined by the foreign matter inspection device 1 to be free of foreign matter can be conveyed to the substrate positioning mechanism 101 of the molding apparatus 100 by the conveying mechanism 105.
  • the substrate determined by the foreign matter inspection device 1 to be present with foreign matter can be returned to the auxiliary device 106 by the transport mechanism 105 or discharged through a discharge port (not shown).
  • FIG. 7 shows a processing device 1000 in which one molding device 100 is connected to one foreign matter inspection device 1, but a plurality of molding devices may be connected. It may be a so-called cluster type processing device 1000 in which a plurality of molding devices 100 are connected to one transport chamber 103 (foreign matter inspection device 1).
  • the processing result (detection result) of the foreign matter detection process in which the foreign matter is detected by the foreign matter inspection device 1 can be transmitted to the molding device 100 to which the substrate is conveyed.
  • Each molding apparatus 100 can perform the molding process using the information on the position and size of the foreign matter adhering on the substrate by acquiring the processing result (detection result) obtained by the foreign matter inspection device 1. it can.
  • FIG. 8 shows a configuration example of the station 104.
  • the station 104 can function as a measuring unit having a function of measuring an error regarding the position and rotation of the substrate 3 based on the outer shape of the substrate 3.
  • the station 104 may include, for example, a drive mechanism 104a that drives the substrate 3 with respect to rotation about the X-axis, Y-axis, and Z-axis, and a substrate edge detector 104b.
  • the substrate edge detector 104b is for detecting the edge position of the substrate 3, and may include, for example, a line sensor.
  • the orientation (notch position) of the substrate 3 and the outer shape of the substrate 3 can be obtained by detecting the edge position of the substrate 3 with the substrate edge detector 104b while rotating the substrate 3 by the drive mechanism 104a. Further, the center position of the substrate 3 is calculated based on the outer shape of the substrate 3, and the positions (X, Y, Qz) of the substrate 3 are offset so that the transport mechanism 105 can always receive the substrate 3 at the same position.
  • the transfer mechanism 105 can transfer the substrate 3 with high position accuracy.
  • the error regarding the position and rotation of the substrate 3 measured based on the outer shape of the substrate 3 at the station 104 functioning as the measuring unit is used to identify the area to be irradiated with light in the measurement process of the step S304 or the step S306. May be good.
  • the position of the substrate 3 can be accurately determined without depending on the variation in the outer shape and arrangement of the substrate 3.
  • the outer shape of the substrate 3 is measured at the station 104, but a function for rotating the stage 2 and a substrate edge detector for detecting the edge of the substrate 3 rotating together with the stage 2 may be provided. Good.
  • the pattern of the cured product formed by using the molding apparatus is used permanently for at least a part of various articles or temporarily when producing various articles.
  • the article is an electric circuit element, an optical element, a MEMS, a recording element, a sensor, a mold, or the like.
  • the electric circuit element include volatile or non-volatile semiconductor memories such as DRAM, SRAM, flash memory, and MRAM, and semiconductor elements such as LSI, CCD, image sensor, and FPGA.
  • Examples of the optical element include a microlens, a light guide, a waveguide, an antireflection film, a diffraction grating, a polarizing element, a color filter, a light emitting element, a display, and a solar cell.
  • Examples of MEMS include DMDs, microchannels, electromechanical conversion elements, and the like.
  • Examples of the recording element include optical disks such as CDs and DVDs, magnetic disks, magneto-optical disks, and magnetic heads.
  • Examples of the sensor include a magnetic sensor, an optical sensor, a gyro sensor and the like.
  • Examples of the mold include a mold for imprinting.
  • the pattern of the cured product is used as it is as a constituent member of at least a part of the above-mentioned article, or is temporarily used as a resist mask.
  • the resist mask is removed after etching, ion implantation, or the like in the substrate processing process.
  • a substrate 1y made of quartz glass or the like is prepared, and subsequently, an imprint material 3y is applied to the surface of the substrate 1y by an inkjet method or the like. If necessary, a layer of another material such as a metal or a metal compound may be provided on the surface of the substrate 1y. It is assumed that the foreign matter inspection device 1 has inspected the substrate 1y for foreign matter on the substrate in advance, and if the foreign matter is attached, the location is specified. The method for manufacturing an article described here is performed on a region to which no foreign matter is attached as a result of inspection.
  • the imprint mold 4y is opposed to the imprint material 3y on the substrate with the side on which the uneven pattern is formed facing.
  • the substrate 1y to which the imprint material 3y is applied is brought into contact with the mold 4y, and pressure is applied.
  • the imprint material 3y is filled in the gap between the mold 4y and the substrate 1y.
  • Articles include a step of exposing a substrate (wafer, glass substrate, etc.) coated with a photosensitizer using the above-mentioned exposure apparatus, a step of developing the substrate (photosensitizer), and the developed substrate.
  • a substrate wafer, glass substrate, etc.
  • a photosensitizer a photoensitizer
  • the developed substrate a substrate coated with a photosensitizer using the above-mentioned exposure apparatus
  • Photosensitizer photosensitizer
  • Manufactured by processing in a well-known process Other well-known steps include etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging and the like. According to this article manufacturing method, it is possible to manufacture an article of higher quality than before.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

本発明の異物検査装置は、パターンが形成された基板の上の異物を検出する異物検査装置であって、基板の表面に光を投光する投光器および前記表面からの散乱光を受光する受光器を含む検出部と、前記投光器によって投光される光の光量を変えずに、前記投光器によって投光される光の基板の表面における領域を第１領域と前記第１領域よりも狭い第２領域に変更する変更機構と、前記第１領域で前記基板の表面に光を投光した場合に前記受光器によって受光した第１光量と、前記第２領域で前記基板の表面に光を投光した場合に前記受光器によって受光した第２光量とに基づいて異物の検出を行う制御部と、を備えることを特徴とする。

Description

異物検査装置、異物検査方法、処理装置および物品製造方法
　本発明は、異物検査装置、異物検査方法、処理装置および物品製造方法に関する。
　半導体デバイスやＭＥＭＳなどのように微細構造を有する物品は、投影露光装置およびインプリント装置のような成形装置を利用して製造されうる。このような成形装置において、基板の上に異物が存在すると、製造される物品の不良をもたらしうる。また、インプリント装置では、基板の上のインプリント材と型とを接触させてインプリント材が成形されるので、基板の上に存在する異物は、型を破損させたり、型の寿命を縮めたりする。
　そこで、基板の上の異物を検査する異物検査装置が使用されうる。異物検査装置は、基板上に光を照射し、異物からの散乱光を受光器で受光することで異物を検出する。例えば数十ｎｍのような微細な異物の検出を可能にするために、非常に高感度な受光器、例えば光電子増倍管などが用いられうる。光電子増倍管では、光の入射によって光電陰極で生成された電子が高電圧により加速した後に２次電子を生成する複数段のダイノードに衝突させる。最終段のダイノードを通過するまでに蓄積された電流が、増幅された信号としてアノードに集められる。
　このように、基板の上の異物を検査する異物検査装置は、基板上に斜入射でレーザー光を照射し、異物に照射された散乱光を受光器で受光することで異物の有無を検出する方式が一般的である。散乱光を検出する方式では、基板上のマークやパターンなどの構造による散乱光と異物による散乱光を区別して、異物による散乱光のみを検出することが要求される。これは、マークやパターンなどの構造を異物として誤検出してしまうためである。
　そのため、特許文献１には、基板上で発生した散乱光を、偏光素子を用いてＰ偏光とＳ偏光に分離し、各偏光成分を異なる検出器で受光する機構を備え、各偏光成分の強度を比較することで、異物とパターンを区別する異物検査方法が記載されている。特許文献２には、基板構造は周期的であることから、散乱光が検出光学系の瞳面において規則的な分布となることに基づいて、基板構造からの散乱光と区別して異物の散乱光を検出する異物検査装置が記載されている。
特開昭６２－２６１０４４ 特許３２１８７２７号
　しかし、特許文献１の異物検査方法では、散乱光をＰ偏光とＳ偏光に分岐する偏光素子や複数の検出器を構成する必要があり、コストや配置スペースが増大する恐れがある。また、Ｐ偏光とＳ偏光の強度を比較するため、複数の検出器の同期演算処理を行うために複雑な制御系を構成する必要がある。さらに、特許文献２の異物検査装置は、基板上の構造には非周期的なものも存在するため、それらからの散乱光は異物の散乱光と区別できない恐れがあった。
　そこで、本発明は、複雑な検出器や制御系を構成することなく、基板上のマークやパターンなどの構造による散乱光と異物の散乱光を区別して、異物を検出する異物検査装置を提供することを目的とする。
　本発明の異物検査装置は、パターンが形成された基板の上の異物を検出する異物検査装置であって、基板の表面に光を投光する投光器および前記表面からの散乱光を受光する受光器を含む検出部と、前記投光器によって投光される光の光量を変えずに、前記投光器によって投光される光の基板の表面における領域を第１領域と前記第１領域よりも狭い第２領域に変更する変更機構と、前記第１領域で前記基板の表面に光を投光した場合に前記受光器によって受光した第１光量と、前記第２領域で前記基板の表面に光を投光した場合に前記受光器によって受光した第２光量とに基づいて異物の検出を行う制御部と、を備えることを特徴とする。
　本発明によれば、複雑な検出器や制御系を構成することなく、基板上のマークやパターンなどの構造による散乱光と異物の散乱光を区別して、異物を検出する異物検査装置を提供することができる。
第１実施形態の異物検査装置を例示した側面図である。 第１実施形態の異物検査装置を例示した平面図である。 第１実施形態の異物検査方法を示したフローチャートである。 基板の表面に照射光を照射している状態を模式的に示した図である。 基板の表面に照射光を照射している状態を模式的に示した図である。 基板の表面に照射光を照射している状態を模式的に示した図である。 基板の表面に照射光を照射している状態を模式的に示した図である。 第２実施形態の異物検査装置を例示した側面図である。 本発明の一実施形態の処理装置を示す図である。 ステーションの構成例を示す図である。 物品の製造方法を示す図である。 物品の製造方法を示す図である。 物品の製造方法を示す図である。 物品の製造方法を示す図である。 物品の製造方法を示す図である。 物品の製造方法を示す図である。
　以下、本発明の好ましい実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
　（第１実施形態）
　図１、図２には、本発明の一実施形態の異物検査装置１の構成が例示的に示されている。図１は側面図、図２は平面図である。以下では、基板３の表面に平行な面をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系に従って異物検査装置１の構成を説明する。典型的には、ＸＹ平面は水平面であり、Ｚ軸は、鉛直方向である。
　異物検査装置１は、基板３の表面に存在する異物８を検出する異物検出処理を行うように構成される。異物検査装置１は、検出部２５と、走査機構２２と、制御部１０とを備えうる。検出部２５は、基板３の表面に光を投光する投光器４と、基板３の表面からの散乱光５２を受光する受光器９と、照射領域を調整する調整機構１１とを含みうる。走査機構２２は、投光器４によって光が投光される基板３の表面における位置（基板３への光の入射位置）を走査する。
　投光器４（照射光学系）は、例えば、光源５と、投光光学系７とを含みうる。光源５は、基板３の表面に投光させる光（照射光５１）を発生する。光源５は、例えば、レーザー光源を含みうる。異物検査装置１が、感光材が塗布された基板３の表面を検査する装置として使用される場合、光源５が発生する光の波長として、感光材を感光させない波長が使われうる。例えば、インプリント装置が感光材（インプリント材）を硬化させるために使用する光は、ＵＶ光でありうる。よって、異物検査装置１がインプリント装置に組み込まれる場合、又は、インプリント装置のために使用される場合、光源５が発生する光の波長は、４００ｎｍ以上（硬化さる光とは異なる波長の光）とされうる。光源５は、適用されるプロセス条件（例えば、光源５が発生する光の波長における基板３の表面の反射率）に応じて、発生する光の強度を変更可能であることが望ましい。光源５として、半導体レーザーを用いることで、例えば、１００ＭＨｚ以上の周波数でオンオフ制御が可能になりうる。投光光学系７は、例えば、ｆθレンズを含みうる。
　また、投光器４には、調整機構１１（スポット径調整機構）を含みうる。調整機構１１は、調整レンズ１１ａと、調整レンズ駆動機構１１ｂとを含みうる。調整レンズ駆動機構１１ｂにより調整レンズ１１ａを駆動することにより、基板３に照射される光量は変えずに、調整レンズ１１ａを通過する照射光５１の基板３の表面における照射領域（スポット径）を変更することができる。調整機構１１は、基板の表面における照射領域を第１領域（第１スポット径）と、第１領域よりも狭い第２領域（第２スポット径）とに変更可能な変更機構である。調整機構１１は、調整レンズ１１ａを照射光５１の光軸方向に動かすことで任意の照射領域に変更する方式でもよいし、調整レンズ１１ａを照射光５１の光路上に配置したり除外したりするように動かすことで照射領域を変更する方式でもよい。
　本実施形態の調整機構１１は、光源５から照射された照射光５１がポリゴンミラーユニット６に反射される前に照射領域を変更する実施形態について説明したが、他の場所に配置してもよい。少なくとも光源５からの照射光５１が基板３に照射される前に変更することができればよい。
　受光器９は、例えば、基板３の表面や基板３上の異物からの散乱光５２を受光する受光素子からなり、光電子増倍管を含みうる。また、受光器９は、散乱光５２を受光素子に導くための光学素子を備えていてもよい。
　走査機構２２は、例えば、ポリゴンミラーユニット６（走査光学系）と、ステージ駆動機構１７（ステージ走査機構）とを含みうる。ポリゴンミラーユニット６は、ポリゴンミラーを有し、該ポリゴンミラーを任意の速度で等速回転させることによって照射光５１を走査する。ステージ駆動機構１７は、基板３を保持したステージ２（基板保持部）を少なくともＹ軸方向に駆動（走査）する。ステージ駆動機構１７は、更に、ステージ２を他の方向、例えば、Ｘ軸方向、および／または、Ｚ軸周りの回転に関して駆動してもよい。走査機構２２は、この例では、Ｘ軸方向に関する走査をポリゴンミラーユニット６で行い、Ｙ軸方向に関する走査をステージ駆動機構１７によって行う。しかしながら、例えば、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の双方の走査をポリゴンミラーユニット６を含む光学系によって行ってもよいし、ステージ駆動機構１７によって行ってもよい。
　光源５から射出された照射光５１は、ポリゴンミラーユニット６のポリゴンミラーに照射され、ポリゴンミラーで反射される。ポリゴンミラーは、例えば、１００００～３００００回転／分のような速度で回転する必要があるため、ポリゴンミラーを支持する軸受には、耐久性に優れたエアー軸受けが使われうる。ポリゴンミラーで反射された光は、投光光学系７を介して基板３に投光されうる。これにより、ポリゴンミラーの等速回転運動は、基板３の焦点平面上を動くスポットの等速直線運動に変換されうる。また、投光光学系７のｆθレンズとしては、焦点平面に対して光を垂直に照射できるテレセントリックタイプが使用されうる。図２において、光走査方向１３は、等速直線運動に変換された走査方向とその軌跡を示している。また、図２において、ステージ走査方向２１は、ステージ２の走査方向とその軌跡を示している。光走査方向１３は、ステージ走査方向２１と直交している。
　基板３の表面に付着した異物８は、例えば、最小粒径が数＋ｎｍ以上であるパーティルでありうる。投光器４によって異物８に対して光が照射されると、異物８から散乱光５２が発生する。受光器９は、異物８からの後方反射または異物８からの側方反射を検出するように配置されうる。基板には、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂などが用いられ、必要に応じて、その表面に基板とは別の材料からなる部材が形成されていてもよい。具体的には、基板は、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスなどを含む。
　制御部１０は、例えば、ステージ２の位置決め制御（ステージ駆動機構１７の制御）、光源５のオンオフ制御、ポリゴンミラーユニット６の制御、調整機構１１の制御などを行いうる。制御部１０は、また、受光器９から出力された連続的なアナログ電気信号をデジタル信号に変換した後にデジタル信号処理を行いうる。デジタル信号処理は、例えば、異物８からの散乱光５２によって得られたガウス分布の光強度信号の重心位置を求める処理を含みうる。また、デジタル信号処理は、該重心位置と、ステージ２の位置に相当するポリゴンミラーユニット６による光の走査回数と、光の走査開始位置からのデータサンプリング数とから、基板３の中心座標（０，０）に対応した各異物の座標を算出する処理を含みうる。光の走査回数は、Ｙ軸方向の位置に対応し、光の走査開始位置からのデータサンプリング数は、Ｘ軸方向の位置に対応する。また、デジタル信号処理は、得られた強度分布のピーク値と幅から異物８の粒径を求める処理を含みうる。このようにして、制御部１０は、受光器９からの出力に基づき表面検査を行うことができる。
　制御部１０は、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ　Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ　ＧａｔｅＡｒｒａｙの略。）などのＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ　Ｌｏｇｉｃ　Ｄｅｖｉｃｅの略。）、又は、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ　Ｓｐｅｃｉｆｉｃ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔの略。）、又は、プログラムが組み込まれた汎用コンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。制御部１０は、異物検査装置１内に設けてもよいし、異物検査装置１とは別の場所に設置し遠隔で制御しても良い。
　異物検査装置１は、基板３のアライメントマークの位置を計測する計測部１２（アライメントスコープ）を備えうる。また、異物検査装置１は、基板３の表面の高さを計測する計測部を備えうる。基板３の表面の高さを計測する計測部は、非接触型センサ、例えば、鏡面を計測できる反射型レーザー変位計を含みうる。
　以下、図３を参照しながら異物検査装置１の動作を例示的に説明する。図３は、本実施形態の異物検査装置による異物検査方法を示すフローチャートである。異物検査装置１の検査処理の動作は、制御部１０によって制御されうる。
　異物検査装置１は工程Ｓ３０１から異物検査のシーケンス制御を開始する。異物検査装置１は、異物検査が開始されると工程Ｓ３０２で不図示の基板搬送装置を用いて異物検査装置１に基板３が搬入され、ステージ２に基板３が搭載される。基板３は異物検査装置１に搬入される前に不図示の位置検出装置や位置決め装置によって、ステージ２に対し所望の回転角度や中心位置を位置決めできるようにしておいてもよい。この位置決めは基板３の外形や外周部に設けられた不図示のノッチやオリエンテーションフラット、或いは基板３に設けられた位置決めマークを計測して行うことができる。その後、ステージ２に搭載された基板３は、照射光５１が基板３表面に照射される位置まで移動し、計測待機状態となる。この時、ポリゴンミラーユニット６は等速回転しているが、光源５は停止または待機状態であり、実際には照射光５１は基板３に照射されていないことが望ましい。
　次に工程Ｓ３０３にて、調整機構１１を用いて照射光５１を第１照射領域として第１のスポット径ｄ１となるように調整する。ここで、工程Ｓ３０３のポリゴンミラーの駆動および調整機構１１による第１のスポット径ｄ１の調整は、工程Ｓ３０２の基板搬入と平行して行われてもよい。
　次に工程Ｓ３０４にて、第１照射領域に調整された照射光５１を用いて第１計測を開始する。工程Ｓ３０４の第１計測では、光源５のレーザー光の出力開始とともにステージ２の走査駆動も開始する。ステージ走査方向２１は、光走査方向１３に直交した方向である。なお、ステージ２の駆動速度は、レーザー光による走査が１周期する時間に対し、基板３表面上の照射光５１のスポット径（照射領域の幅）以下の距離を進む速度にすることで、基板３の表面を隙間なく検査することができる。工程Ｓ３０４の第１計測の時に、受光器９で検出された散乱光は、ステージ２の位置から算出される基板３上の照射光５１の照射位置とともに光強度が記録される。
　工程Ｓ３０４の第１計測が終了すると、工程Ｓ３０５にて調整機構１１を用いて照射光５１の照射領域を第１のスポット径ｄ１とは異なる第２のスポット径ｄ２になるよう調整する。以下の本実施形態では、第１のスポット径ｄ１よりも第２のスポット径ｄ２が小さい場合について説明するが、第１のスポット径ｄ１よりも第２のスポット径ｄ２が大きくてもよい。
　その後、工程Ｓ３０４の第１計測と同様に工程Ｓ３０６にて、第２照射領域に調整された照射光５１を用いて第２計測を開始する。工程Ｓ３０４の第１計測と工程Ｓ３０６の第２測定は、基板３の表面上の同じ領域を照射する。工程Ｓ３０６の第２計測では、光源５のレーザー光の出力開始とともにステージ２の走査駆動を開始する。工程Ｓ３０６の第２計測の時に、受光器９で検出された散乱光は、ステージ２の位置から算出される基板３上の照射光５１の照射位置とともに光強度が記録される。
　そして、工程Ｓ３０７にて、工程Ｓ３０４の第１計測の時に計測した散乱光の光強度と工程Ｓ３０６の第２計測の時に計測した散乱光の光強度とを比較することで、異物検出を行う。散乱光の光強度の比較は、工程Ｓ３０４と工程Ｓ３０６で計測された散乱光のうち、基板３の表面上の同じ場所からの散乱光の光量を比較する。工程Ｓ３０７では、異物検査装置１の制御部１０で、受光器９で検出された散乱光が異物８によるものかパターン１４によるものかを区別することで異物検出を行う。
　工程Ｓ３０７の異物検出で行われる異物を区別する方法について詳細に説明する。工程Ｓ３０４の第１計測では、基板３の表面上に照射される照射光５１の照射領域は、スポット径ｄ１であり、工程Ｓ３０６の第２計測では、基板３の表面上に照射される照射光５１の照射領域は、スポット径ｄ２である。この時、基板３の表面上に照射される照射光５１の合計の光量はスポット径のサイズにかかわらず一定である。そのため、スポット径が大きいほど、照射面積が広くなるため、単位面積当たりの照度は小さくなる。本実施形態のようにスポット径ｄ１とスポット径ｄ２の関係でｄ１＞ｄ２であるとすると、（スポット径ｄ１の単位面積当たりの照度）＜（スポット径ｄ２の単位面積当たりの照度）となる。
　ここで、図４を参照して基板３の表面上に異物８が無い状態で照射光５１が照射された場合のスポット径の違いによる散乱光の光強度の違いについて説明する。図４Ａおよび図４Ｂはそれぞれ基板３の表面上に異物８が無い状態における、工程Ｓ３０４の第１計測の時の基板３の状態と工程Ｓ３０６の第２計測の時の基板３の状態を模式的に示した図である。基板３の表面上には数ｎｍから数百ｎｍの線幅をもったパターン１４やマーク（不図示）などが形成されており、この時発生する散乱光は、このパターン１４などの構造物によるものである。基板３の表面上に照射される照射光５１のスポット径ｄ１をスポット径ｄ２に小さくしたとき、照射面積も狭くなる分、散乱光を発生させるパターン１４などの構造物も減る。一方で、単位面積当たりの照度は増加しているため、単位面積当たりの散乱光も増加することになる。したがって、基板３の表面上に異物８が無い状態であるところの、パターン１４などの構造物による散乱光を検出している場合は、検出される散乱光の光強度はスポット径の大きさにかかわらず一定である。
　次に、図５を参照して基板３の表面上に異物８が付着している状態で照射光５１が照射された場合のスポット径の違いによる散乱光の光強度の違いについて説明する。図５Ａおよび図５Ｂはそれぞれ基板３の表面上に異物８が付着した状態における、工程Ｓ３０４の第１計測の時の基板３の状態と工程Ｓ３０６の第２計測の時の基板３の状態を模式的に示した図である。基板３の表面上に付着する異物８のサイズは直径で数十ｎｍから数百ｎｍであり、スポット径が数十μｍから数百μｍであるのに対して十分に小さい。基板３の表面上に照射される照射光５１のスポット径ｄ１をスポット径ｄ２に小さくしたとき、単位面積当たりの照度は増加しているため、異物から発生する散乱光の強度も増加することになる。
　このように、工程Ｓ３０７では、工程Ｓ３０４における第１計測の計測結果と、工程Ｓ３０６における第２計測の計測結果に基づき、基板３の表面上に異物が付着しているか否かを検出する。本実施形態の異物検査方法は、照射光５１の基板３の表面上における照射領域のスポット径を変えて計測した時に、パターン１４と異物８とで、検出される散乱光の光強度の変化に差があることを利用して、異物の区別を行う。本実施形態の異物検査方法は、異物が無い場合は基板３の表面上における照射領域を変えても互いに異なる照射領域間で散乱光の光量に変化はない。一方で、異物が有る場合は基板３の表面上における照射領域を変えると照射領域が小さいほど散乱光の光量が増加する。
　異物検出が行われた基板３は、工程Ｓ３０８で不図示の基板搬送装置によって異物検査装置１から搬出される。また、工程Ｓ３０８の基板搬出と平行して工程Ｓ３０７の第１計測と第２計測の結果の比較や、データ処理を行ってもよい。
　このように、基板３の表面上に照射される照射光５１の照射領域の大きさを変えて照射光を照射したときの散乱光を検出した検出結果を用いることで、基板３の表面に付着した異物を検出することができる。
　（第２実施形態）
　図６を参照して第２実施形態の異物検査装置１について説明する。図６は第２実施形態の異物検査装置１を示した図である。異物検査装置１は、照射光５１を基板３の表面上の照射し、受光器９で散乱光を検出し、その検出結果に基づいて異物８の有無を検出するための基本的な構成は、第１実施形態の異物検査装置と同様の構成である。
　本実施形態の異物検査装置１では、照射光５１の基板３の表面上における照射領域（スポット径）を変更するための機構として、ステージ２にＺ駆動機構１５を構成している。Ｚ駆動機構１５は、基板３を保持したステージ２を図６のＺ方向（基板３の表面に垂直な方向）に駆動させ、照射光５１のベストフォーカス位置から外れた位置に基板３の表面を移動させることができる。これにより、基板３の表面上における照射光５１の照射領域の大きさを変えて異物を検出することができる。
　Ｚ駆動機構１５が、基板３を上下に移動させることにより、基板３の表面上で形成される照射光５１のスポット径を調整することができる。Ｚ駆動機構１５は、基板３の表面上における照射光５１の照射領域を調整する調整機構として機能する。照射光５１の異なるスポット径で散乱光５２を検出することにより、第１実施形態で説明したように、パターン１４と異物８とを区別することができる。基板３の表面がベストフォーカス位置にあった時と比較して、基板３の表面がベストフォーカス位置からずれた位置にあると、基板３の表面上における照射光５１の照射領域は大きくなる。
　また、照射光５１は基板３の表面に対し、斜入射で照射されることから、Ｚ駆動機構１５により基板３がＺ方向に移動した場合、照射光５１の照射位置が基板３の表面上で位置ずれを起こす。この位置ずれ量は、照射光５１の斜入射角度や、基板３のＺ方向の位置、基板３がＺ方向に移動した移動量などから幾何学的に求めることが可能であり、異物の検出時に散乱光が検出された位置を記録する際には、位置ずれ量を考慮して行われる。
　（成形装置と異物検査装置）
　図７には、本発明の一実施形態の処理装置１０００の構成が示されている。処理装置１０００は、異物検査装置１と、成形装置１００とを備えうる。成形装置１００は、基板３の上の組成物を成形する成形処理を行うように構成されうる。一例において、成形装置１００は、パターンを有する型を用いて、基板３の上の組成物（インプリント材）を成形するインプリント装置、換言すると、型が有するパターンを基板３の上の組成物に転写するインプリント装置として構成されうる。インプリント装置は、基板３の上の組成物と型とを接触させた状態で該組成物を硬化させることによって、硬化した組成物からなるパターンを基板３の上に形成しうる。他の例において、成形装置１００は、凹凸パターンがない平面部を有する型（ブランクテンプレート）を用いて、基板３の上に組成物を平坦化する平坦化装置として構成されうる。平坦化装置は、基板３の上の組成物に型の平坦部を接触させた状態で該組成物を硬化させることによって、硬化した組成物からなり平坦な上面を有する膜を基板３の上に形成しうる。
　処理装置１０００は、成形装置１００は、基板３を位置決めする位置決め機構１０１と、基板３の上の組成物と型とを接触させた状態で該組成物に硬化用のエネルギー（例えば、ＵＶ光）を照射することによって該組成物を硬化させる成形部１０２とを含みうる。
　成形装置１００には、搬送室１０３が連結されうる。搬送室１０３には、コータ／デベロッパのような補助装置１０６が連結されうる。補助装置１０６は、基板３の上に組成物を配置する装置である。補助装置１０６は、組成物が配置された基板３を搬送室１０３内のステーション１０４に供給しうる。搬送機構１０５は、ステーション１０４に供給された基板３を異物検査装置１のステージ２に搬送しうる。異物検査装置１は、基板３の表面に存在する異物を検出する異物検出処理を行う。異物検査装置１によって異物が存在しないと判断された基板は、搬送機構１０５によって、成形装置１００の基板位置決め機構１０１に搬送されうる。一方、異物検査装置１によって異物が存在すると判断された基板は、搬送機構１０５によって、補助装置１０６に戻されるか、不図示の排出ポートを通して排出されうる。
　図７には、一つの異物検査装置１に対して成形装置１００が一つ連結された処理装置１０００を示しているが、複数の成形装置が連結されていてもよい。一つの搬送室１０３（異物検査装置１）に対して複数の成形装置１００が連結されている、いわゆるクラスター型の処理装置１０００であってもよい。この場合、異物検査装置１で異物を検出した異物検出処理の処理結果（検出結果）を基板が搬送される成形装置１００に伝えうる。それぞれの成形装置１００は、異物検査装置１で得られた処理結果（検出結果）を取得することによって、基板の上に付着した異物の位置や大きさの情報を用いて成形処理を行うことができる。
　（ステーションの構成）
　図８には、ステーション１０４の構成例が示されている。ステーション１０４は、基板３の外形に基づいて基板３の位置および回転に関する誤差を計測する機能を有する計測部として機能しうる。ステーション１０４は、例えば、基板３をＸ軸、Ｙ軸、および、Ｚ軸周りの回転に関して駆動する駆動機構１０４ａと、基板エッジ検出器１０４ｂとを含みうる。基板エッジ検出器１０４ｂは、基板３のエッジ位置を検出するためのものであり、例えば、ラインセンサを含みうる。駆動機構１０４ａによって基板３を回転させながら、基板エッジ検出器１０４ｂによって基板３のエッジ位置を検出することによって基板３のオリエンテーション（ノッチ位置）および基板３の外形を求めることができる。また、基板３の外形に基づいて基板３の中心位置を算出し、搬送機構１０５が基板３を常に同じ位置で受け取りできるように基板３の位置（Ｘ，Ｙ，Ｑｚ）をオフセットさせることで、搬送機構１０５によって基板３を高い位置精度で搬送することができる。
　計測部として機能するステーション１０４で基板３の外形に基づいて計測された基板３の位置および回転に関する誤差は、工程Ｓ３０４や工程Ｓ３０６の計測工程において光を照射する領域を特定するために使用されてもよい。これにより、基板３の外形や配置のばらつきに依存することなく、基板３の位置が正確に決定することができる。この例では、基板３の外形の計測がステーション１０４で行われるが、ステージ２を回転させる機能を設けるとともに、ステージ２とともに回転している基板３のエッジを検出する基板エッジ検出器を設けてもよい。
　（物品の製造について）
　成形装置（インプリント装置）を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。光学素子としては、マイクロレンズ、導光体、導波路、反射防止膜、回折格子、偏光素子、カラーフィルタ、発光素子、ディスプレイ、太陽電池等が挙げられる。ＭＥＭＳとしては、ＤＭＤ、マイクロ流路、電気機械変換素子等が挙げられる。記録素子としては、ＣＤ、ＤＶＤのような光ディスク、磁気ディスク、光磁気ディスク、磁気ヘッド等が挙げられる。センサとしては、磁気センサ、光センサ、ジャイロセンサ等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
　硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。
　次に、物品の製造方法について説明する。図９Ａに示すように、石英ガラス等の基板１ｙを用意し、続いて、インクジェット法等により、基板１ｙの表面にインプリント材３ｙを付与する。必要に応じて、基板１ｙの表面に金属や金属化合物等の別の材料の層を設けても良い。基板１ｙは、事前に異物検査装置１で基板上の異物の検査が行われており、異物が付着している場合には場所が特定されているものとする。ここで説明する物品の製造方法は、検査の結果、異物が付着していない領域に対して行われる。
　図９Ｂに示すように、インプリント用の型４ｙを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材３ｙに向け、対向させる。図９Ｃに示すように、インプリント材３ｙが付与された基板１ｙと型４ｙとを接触させ、圧力を加える。インプリント材３ｙは型４ｙと基板１ｙとの隙間に充填される。この状態で光を型４ｙを透して照射すると、インプリント材３は硬化する。
　図９Ｄに示すように、インプリント材３ｙを硬化させた後、型４ｙと基板１ｙを引き離すと、基板１ｙ上にインプリント材３ｙの硬化物のパターンが形成される。こうして硬化物のパターンを構成部材として有する物品が得られる。なお、図９Ｄの状態で硬化物のパターンをマスクとして、基板１ｙをエッチング加工すれば、型４ｙに対して凹部と凸部が反転した物品、例えば、インプリント用の型を得ることもできる。
　次に、異物検査装置１によって検査された基板を露光装置によって露光する工程を経て物品（半導体ＩＣ素子、液晶表示素子、ＭＥＭＳ等）を製造する製造方法を説明する。物品は、前述の露光装置を使用して、感光剤が塗布された基板（ウェハ、ガラス基板等）を露光する工程と、その基板（感光剤）を現像する工程と、現像された基板を他の周知の工程で処理することにより製造される。他の周知の工程には、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等が含まれる。本物品製造方法によれば、従来よりも高品位の物品を製造することができる。
　以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
　本願は、２０１９年１２月５日提出の日本国特許出願特願２０１９－２２０７６０を基礎として優先権を主張するものであり、その記載内容の全てをここに援用する。

Claims (13)

  1. 　パターンが形成された基板の上の異物を検出する異物検査装置であって、
    　前記基板の表面に光を投光する投光器および前記表面からの散乱光を受光する受光器を含む検出部と、
    　前記投光器によって投光される光の光量を変えずに、前記投光器によって投光される光の前記基板の表面における領域を第１領域と前記第１領域よりも狭い第２領域に変更する変更機構と、
    　前記第１領域で前記基板の表面に光を投光した場合に前記受光器によって受光した第１光量と、前記第２領域で前記基板の表面に光を投光した場合に前記受光器によって受光した第２光量とに基づいて異物の検出を行う制御部と、を備えることを特徴とする異物検査装置。
  2. 　前記投光器によって光が投光される前記基板の表面の位置を走査する走査機構を備えることを特徴とする請求項１に記載の異物検査装置。
  3. 　前記制御部は、前記基板の表面に光が投光されるように前記走査機構による走査に応じて前記投光器による投光を制御することを特徴とする請求項２に記載の異物検査装置。
  4. 　前記投光器は光源を含み、
    　前記変更機構は前記光源から照射された照射光の光路に配置され、照射領域の大きさを調整する調整レンズを含むことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の異物検査装置。
  5. 　前記変更機構は前記調整レンズを前記照射光の光軸に沿った方向に駆動する駆動機構を含むことを特徴とする請求項４に記載の異物検査装置。
  6. 　前記変更機構は前記基板の高さを変えることによって前記投光器によって投光される光の前記基板の表面における領域を変更することを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の異物検査装置。
  7. 　前記制御部は、前記基板の表面の同じ場所からの前記第１光量と前記第２光量とを比較することによって、異物を検出することを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載の異物検査装置。
  8. 　前記制御部は、前記第１光量と前記第２光量を比較し、前記第２光量が前記第１光量よりも大きい場合に前記基板の上の異物が存在すると判断することを特徴とする請求項７に記載の異物検査装置。
  9. 　基板を処理する処理装置であって、
    　前記基板の上の異物を検出するように構成された請求項１乃至８の何れか１項に記載の異物検査装置と、
    　前記異物検査装置の異物検出の結果を用いて前記基板の上の組成物を成形する成形処理を行う成形装置と、
    　を備えることを特徴とする処理装置。
  10. 　前記異物検査装置に対して複数の前記成形装置を備えることを特徴とする請求項９に記載の処理装置。
  11. 　前記異物検査装置で異物検出が行われた前記基板の上の異物の位置に応じて、前記成形装置で前記基板の上の組成物を成形することを特徴とする請求項９または１０に記載の処理装置。
  12. 　請求項９乃至１１の何れか１項に記載の処理装置によって前記基板の上の異物検出を行い、前記基板の上の前記組成物を成形する成形工程と、
    　前記成形工程を経た前記基板を加工する加工工程と、
    　を含むことを特徴とする物品製造方法。
  13. 　パターンが形成された基板の上の異物を検出する異物検査方法であって、
    　前記基板の表面に第１領域で光を投光し、前記表面からの散乱光である第１光量を受光する工程と、
    　前記基板の表面に前記第１領域で光を投光する場合と光量を変えずに、第１領域よりも狭い第２領域で光を投光し、前記表面からの散乱光である第２光量を受光する工程と、
    　前記第１光量と、前記第２光量とに基づいて異物を検出する工程と、を含むことを特徴とする異物検査方法。
PCT/JP2020/043560 2019-12-05 2020-11-24 異物検査装置、異物検査方法、処理装置および物品製造方法 WO2021111918A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020227021396A KR20220112793A (ko) 2019-12-05 2020-11-24 이물 검사 장치, 이물 검사 방법, 처리 장치 및 물품 제조 방법
US17/827,050 US20220291144A1 (en) 2019-12-05 2022-05-27 Foreign matter inspection apparatus, foreign matter inspection method, processing apparatus, and article manufacturing method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-220760 2019-12-05
JP2019220760A JP7422458B2 (ja) 2019-12-05 2019-12-05 異物検査装置、異物検査方法、処理装置および物品製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/827,050 Continuation US20220291144A1 (en) 2019-12-05 2022-05-27 Foreign matter inspection apparatus, foreign matter inspection method, processing apparatus, and article manufacturing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021111918A1 true WO2021111918A1 (ja) 2021-06-10

Family

ID=76219984

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/043560 WO2021111918A1 (ja) 2019-12-05 2020-11-24 異物検査装置、異物検査方法、処理装置および物品製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20220291144A1 (ja)
JP (1) JP7422458B2 (ja)
KR (1) KR20220112793A (ja)
WO (1) WO2021111918A1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63285449A (ja) * 1987-05-18 1988-11-22 Nikon Corp 異物検査装置
JPH06186168A (ja) * 1992-12-16 1994-07-08 Nikon Corp 欠陥検査方法及び装置
JPH06347414A (ja) * 1993-06-08 1994-12-22 Nec Corp 異物検査装置および異物検査方法
US6208750B1 (en) * 1998-07-07 2001-03-27 Applied Materials, Inc. Method for detecting particles using illumination with several wavelengths
JP2001525919A (ja) * 1994-12-21 2001-12-11 テンカー、インスツルメンツ 可変スポットサイズ走査装置
JP2013178231A (ja) * 2012-02-01 2013-09-09 Canon Inc 検査装置、検査方法、リソグラフィ装置及びインプリント装置
JP2019164070A (ja) * 2018-03-20 2019-09-26 キヤノン株式会社 異物検査装置、成形装置および物品製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62261044A (ja) 1986-05-06 1987-11-13 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 異物検査装置
US6122047A (en) * 1999-01-14 2000-09-19 Ade Optical Systems Corporation Methods and apparatus for identifying the material of a particle occurring on the surface of a substrate
US20050105791A1 (en) * 2003-10-29 2005-05-19 Lee Ken K. Surface inspection method
US7433031B2 (en) * 2003-10-29 2008-10-07 Core Tech Optical, Inc. Defect review system with 2D scanning and a ring detector
WO2018049578A1 (zh) 2016-09-14 2018-03-22 深圳鹏汇功能材料有限公司 手机保护壳及其隔磁片
US11047806B2 (en) * 2016-11-30 2021-06-29 Kla-Tencor Corporation Defect discovery and recipe optimization for inspection of three-dimensional semiconductor structures

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63285449A (ja) * 1987-05-18 1988-11-22 Nikon Corp 異物検査装置
JPH06186168A (ja) * 1992-12-16 1994-07-08 Nikon Corp 欠陥検査方法及び装置
JPH06347414A (ja) * 1993-06-08 1994-12-22 Nec Corp 異物検査装置および異物検査方法
JP2001525919A (ja) * 1994-12-21 2001-12-11 テンカー、インスツルメンツ 可変スポットサイズ走査装置
US6208750B1 (en) * 1998-07-07 2001-03-27 Applied Materials, Inc. Method for detecting particles using illumination with several wavelengths
JP2013178231A (ja) * 2012-02-01 2013-09-09 Canon Inc 検査装置、検査方法、リソグラフィ装置及びインプリント装置
JP2019164070A (ja) * 2018-03-20 2019-09-26 キヤノン株式会社 異物検査装置、成形装置および物品製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220112793A (ko) 2022-08-11
JP7422458B2 (ja) 2024-01-26
US20220291144A1 (en) 2022-09-15
JP2021089243A (ja) 2021-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102563536B1 (ko) 이물 검사 장치, 처리 장치, 및 물품 제조 방법
US10365211B2 (en) Systems and methods for metrology beam stabilization
TWI414783B (zh) 確認於基板中的缺陷之方法及用於在微影處理中曝露基板之裝置
TWI435182B (zh) 角度分辨散射計及檢查方法
US8687183B2 (en) Imprint apparatus, detection method, article manufacturing method, and foreign particle detection apparatus
JP2023540684A (ja) 同軸透視検査システム
US11061335B2 (en) Information processing apparatus, storage medium, lithography apparatus, lithography system, and article manufacturing method
US20010023918A1 (en) Alignment apparatus, alignment method, exposure apparatus and exposure method
JP4392914B2 (ja) 面位置検出装置、露光装置、およびデバイス製造方法
WO2021111918A1 (ja) 異物検査装置、異物検査方法、処理装置および物品製造方法
JP4922270B2 (ja) 基板キャリア及びリソグラフィ装置
KR20170126992A (ko) 다중 빔 리소그래피에서의 개개의 빔 패턴 배치 검증
US11175239B2 (en) Foreign substance inspection apparatus, processing apparatus, and article manufacturing method
WO2020203104A1 (ja) 計測装置、パターン形成装置および物品の製造方法
JP2019096697A (ja) インプリント装置および物品製造方法
JP2022029829A (ja) 検査装置、検査方法、成形システム、及び物品の製造方法
JP6606620B2 (ja) リソグラフィ装置内での基板処理方法および基板処理装置
JP6528994B2 (ja) ナノインプリント用構造体の検査方法およびその製造方法
JP2020016586A (ja) 検査装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法
TW202226427A (zh) 基板處理方法、基板保持裝置、模製裝置及物品製造方法
JP2024062787A (ja) 露光装置および物品製造方法
KR20030006829A (ko) 반도체 웨이퍼 레벨링 장치 및 그것을 구비하는 노광 장치
KR20230088255A (ko) 계측 장치, 리소그래피 장치, 및 물품 제조 방법
JP2001015409A (ja) 露光装置
JP2001338858A (ja) 位置合わせ方法、露光方法、及びデバイス製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20895320

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20227021396

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20895320

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1