KR20210068337A - workpiece processing device and workpiece conveying system - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 워크의 위치 결정을 수행하는 워크(workpiece; 가공물) 처리 장치 등에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention [0001] The present invention relates to a workpiece processing apparatus and the like that perform positioning of a workpiece.
종래의 기술로는, 웨이퍼를 회전시켜 그 에지(edge) 위치를 회전 각도에 대응시켜 검출 저장하고, 검출 신호의 최대값, 최소값에 의해 웨이퍼 위치의 편심량 및 방향을 산출하고, 이 편심 데이터에 의해 웨이퍼의 센터링을 수행하도록 한 것으로서, 웨이퍼에 형성된 평탄부 등의 시작점 및 끝점에서 다른 부분보다 에지 위치의 변화가 급격하므로 에지 위치 데이터의 변화율이 일정 이상이 된 곳을 산출함으로써, 이 평탄부 등을 반송 장치 등의 다른 단계에 대하여 특정한 위치가 되도록 동일한 장비에서 실시하도록 한 것이 알려져 있다. (예를 들어, 특허 문헌 1 참조)In the prior art, the wafer is rotated to detect and store the edge position corresponding to the rotation angle, and the eccentricity and direction of the wafer position are calculated from the maximum and minimum values of the detection signal, and by this eccentricity data As the centering of the wafer is performed, by calculating a place where the rate of change of the edge position data becomes more than a certain level at the start point and end point of the flat portion etc. formed on the wafer, the change in the edge position is more rapid than in other portions. It is known that it is carried out in the same equipment so as to be in a specific position with respect to other steps such as a conveying device. (See, for example, Patent Document 1)
예를 들어, 상기와 같은 종래의 장치를 이용하여 위치 결정된 워크를 워크 반송 장치에 의해, CVD(Chemical Vapordeposition)이나 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 등을 수행하는 장치로 반송함으로써 워크에 대한 소정의 처리를 적절히 수행할 수 있다. For example, by transferring the workpiece positioned using the conventional apparatus as described above to an apparatus that performs CVD (Chemical Vapordeposition) or CMP (Chemical Mechanical Polishing) by means of a workpiece transfer device, a predetermined processing for the workpiece is performed. can be done appropriately.
버(burr)나 치핑(chipping) 등이 에지에 존재하는 웨이퍼 등의 워크에 대해 CVD나 연마 등의 처리를 실시한 경우, 워크에 주어진 열이나 압력 등에 의해 워크가 파손될 우려가 있다. 이 때문에 워크에 대해서 처리를 실시하기 전에 버나 치핑 등의 결함 부분의 유무를 검출하기 위한 검사를 실시하는 것이 바람직하며, 이를 위해서는 먼저 상술한 것과 같은 종래의 기술을 이용하여 워크의 위치 결정 전에 워크의 결함 부분의 검사를 실시하는 것이 바람직하다. When a process such as CVD or polishing is performed on a workpiece such as a wafer having burrs or chipping at the edge, the workpiece may be damaged by heat or pressure applied to the workpiece. For this reason, it is desirable to conduct an inspection to detect the presence or absence of defective parts such as burrs and chipping before processing the workpiece. It is desirable to conduct an inspection of the defective part.
그러나 워크의 결함 부분을 검사하는 경우, 일단 워크를 워크 반송 장치에서 결함 부분을 검사하기 위한 장치로 반송하여 결함 부분의 검사를 실시하고, 검사 후, 워크를 워크 반송 장치에서 워크 위치 결정 장치에 반송하여 위치 결정을 수행할 필요가 있으며, 워크에 대한 검사나 검사를 실시하는 장치로 워크를 반송하는데 시간이 걸리는 문제가 있었다. However, when inspecting a defective part of a workpiece, once the workpiece is transferred from the workpiece conveying device to the device for inspecting the defective part, the defective part is inspected, and after inspection, the workpiece is transferred from the workpiece conveying device to the workpiece positioning device Therefore, it is necessary to perform positioning, and there is a problem in that it takes time to transport the workpiece to an apparatus for inspecting or inspecting the workpiece.
또한, 위치 결정 장치 외에도 검사를 수행하는 장치를 설치할 필요가 있고, 비용이 높아지는 동시에 워크의 반송로에 검사 장치의 설치 장소를 확보하여야 하며, 공간 절약을 도모하는 것이 어렵다는 문제가 있었다. In addition, in addition to the positioning device, it is necessary to install a device for performing the inspection, and at the same time as the cost is high, it is necessary to secure an installation place for the inspection device in the conveyance path of the workpiece, and there was a problem that it is difficult to achieve space saving.
이 결과, 종래의 기술에서는 워크 결함의 검출을 적절히 수행하지 못하는 문제가 있었다. As a result, in the prior art, there was a problem in that it was not possible to properly detect a workpiece defect.
본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위한 것이며, 워크의 결함 검출을 적절히 수행할 수 있는 워크 처리 장치 등을 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a work processing apparatus and the like capable of appropriately performing defect detection of a work.
본 발명의 워크 처리 장치는 원형의 워크를 회전시킨 경우의 회전 각도와 회전 각도에 대응하는 워크의 회전 중심에서 에지까지의 거리 정보인 제 1 거리 정보를 대응시켜 갖는 정보인 복수의 제 1 회전 거리 정보가 저장되는 제 1 회전 거리 정보 저장부, 제 1 회전 거리 정보 저장부에 축적되어 있는 복수의 제 1 회전 거리 정보를 이용하여 워크를 정렬하기 위한 정보, 워크의 방향을 특정하기 위한 정보, 및 워크 에지의 결함 부분에 관한 정보를 획득하는 획득부, 및 획득부가 획득한 워크를 정렬하기 위한 정보, 워크 방향을 특정하기 위한 정보, 및 결함 부분에 관한 정보를 출력하는 출력부를 구비한 워크 처리 장치이다. The workpiece processing apparatus of the present invention relates to a plurality of first rotation distances that are information having a rotation angle when a circular workpiece is rotated and first distance information that is distance information from a rotation center to an edge of the workpiece corresponding to the rotation angle. A first rotation distance information storage unit in which information is stored, information for aligning the work using the plurality of first rotation distance information accumulated in the first rotation distance information storage unit, information for specifying the direction of the work, and A work processing apparatus comprising: an obtaining unit which obtains information on a defective portion of a work edge; and an output unit for outputting information for aligning the work acquired by the obtaining unit, information for specifying a work direction, and information on the defective portion; to be.
이러한 구성에 의해, 워크의 위치와 방향을 맞출 때, 워크의 에지 결함 검출을 수행할 수 있으며, 워크의 결함 검출을 적절히 수행할 수 있다. With this configuration, when the position and orientation of the work are aligned, edge defect detection of the work can be performed, and defect detection of the work can be appropriately performed.
또한, 본 발명의 워크 처리 장치는 상기 워크 처리 장치에 있어서, 출력부가 출력하는 워크의 에지 결함 부분에 관한 정보를 이용하여 워크의 에지 결함 부분이 미리 지정된 영역인 촬상 영역 내에 배치되도록 워크를 이동시키는 이동부, 및 촬상 영역 내에 배치된 워크의 에지 결함 부분을 촬상하는 촬상부, 촬상부가 촬상한 화상을 출력하는 화상 출력부를 더 구비한 워크 처리 장치이다. In addition, the work processing apparatus of the present invention, in the work processing apparatus, by using the information on the edge defective portion of the work output by the output unit to move the work so that the edge defective portion of the work is placed in the imaging area that is a predetermined area It is a work processing apparatus which further comprises a moving part, and an imaging part which images the edge defect part of the workpiece|work arrange|positioned in the imaging area, and an image output part which outputs the image picked up by the imaging part.
이러한 구성에 의해, 워크의 에지 결함 부분을 쉽게 확인할 수 있다. With this configuration, the edge defect portion of the work can be easily confirmed.
또한, 본 발명의 워크 반송 시스템은 상기 워크 처리 장치 및 워크 처리 장치에 워크를 전달하는 워크 반송 장치를 구비한 워크 반송 시스템이다. Moreover, the work conveying system of this invention is a work conveying system provided with the said work processing apparatus and the work conveying apparatus which delivers a workpiece|work to the work processing apparatus.
이러한 구성에 의해, 워크의 위치와 방향을 맞추는 처리 및 결함 부분을 검출하는 처리를 반송 중에 워크 처리 장치에서 한꺼번에 수행할 수 있고, 워크의 위치와 방향을 맞추는 처리 및 결함 부분을 검출하는 처리에 필요한 시간을 단축할 수 있다. 또한, 반송시의 워크의 이동을 최소화 할 수 있다. With this configuration, the processing for aligning the position and orientation of the workpiece and the processing for detecting the defective part can be performed at once in the workpiece processing device during transport, and necessary for the processing for aligning the position and orientation of the workpiece and processing for detecting the defective part time can be shortened. In addition, the movement of the workpiece during transport can be minimized.
본 발명에 따른 워크 처리 장치 등에 의하면 워크의 결함 검출을 적절히 수행할 수 있다. According to the work processing apparatus and the like according to the present invention, it is possible to appropriately detect defects in the work.
도 1은 본 발명의 실시예 1의 워크 처리 장치의 블록도이다.
도 2(a)는 동 워크 처리 장치에서 이용되는 원형 워크의 일례를 설명하기 위한 개략도이다.
도 2(b)는 동 워크 처리 장치의 보정 정보를 획득하는 처리를 설명하기 위한 개략도이다.
도 3은 동 워크 처리 장치의 에지 위치 검출기의 일례를 나타내는 개략도이다.
도 4는 동 워크 처리 장치를 구비한 워크 반송 시스템의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 5는 동 워크 처리 장치가 이용하는 관계식을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 동 워크 처리 장치의 동작을 설명하는 흐름도이다.
도 7은 동 워크 처리 장치를 구비한 워크 반송 시스템의 동작을 설명하는 흐름도이다.
도 8은 동 워크 처리 장치의 제1 회전 거리 정보 관리 테이블을 나타내는 도면이다.
도 9는 동 워크 처리 장치의 제1 회전 거리 정보를 설명하기 위한 그래프이다.
도 10(a)는 동 워크 처리 장치의 제1 회전 거리 정보의 회전 각도가 0도 이상 90도 미만인 범위의 그래프이다.
도 10(b)는 동 워크 처리 장치의 제1 회전 거리 정보의 회전 각도가 90도 이상 180도 미만인 범위의 그래프이다.
도 10(c)는 동 워크 처리 장치의 제1 회전 거리 정보의 회전 각도가 180도 이상 270도 미만인 범위의 그래프이다.
도 10(d)는 동 워크 처리 장치의 제1 회전 거리 정보의 회전 각도가 270도 이상 360도 미만인 범위의 그래프이다.
도 10(e)는 동 워크 처리 장치의 제1 회전 거리 정보를 합성한 그래프이다.
도 10(f)는 동 워크 처리 장치의 제1 회전 거리 정보의 변화가 작은 부분의 그래프이다.
도 11은 동 워크 처리 장치의 합성 거리 정보 관리 테이블을 나타내는 도면이다.
도 12는 동 워크 처리 장치의 제2 회전 거리 정보관리 테이블을 나타내는 도면이다.
도 13은 동 워크 처리 장치의 복수의 제2 회전 거리 정보를 나타내는 도면이다.
도 14는 동 워크 처리 장치의 거리 차이 정보 관리 테이블을 나타내는 도면이다.
도 15(a)는 동 워크 처리 장치가 획득한 거리 차이 정보와 회전 각도와의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 15(b)는 동 워크 처리 장치의 절결 검출 수단이 실행하는 처리를 설명하기 위한 그래프이다.
도 15(c)는 동 워크 처리 장치의 결함 검출 수단이 실행하는 처리를 설명하기 위한 그래프이다.
도 16은 동 워크 처리 장치의 출력 예를 나타내는 도면이다.
도 17은 실시예 2의 워크 처리 장치의 블록도이다.
도 18은 동 워크 처리 장치의 일례를 나타내는 개략도(도 18(a)) 및 동 워크 처리 장치의 에지 위치 검출기의 일례를 나타내는 개략도(도 18(b))이다.
도 19는 동 워크 처리 장치의 결함 부분을 촬상 영역 내로 이동시키는 처리를 설명하기 위한 회전 전 도면(도 19(a)) 및 회전 후 도면(도 19(b))이다.
도 20은 동 워크 처리 장치의 동작을 설명하는 흐름도이다.
도 21은 동 워크 처리 장치의 화상 관리 테이블의 일례를 나타내는 도면이다.
도 22는 동 워크 처리 장치의 표시 예를 나타내는 도면이다.
도 23은 동 워크 처리 장치의 화상 상황 정보 관리 테이블의 일례를 나타내는 도면이다.
도 24는 동 워크 처리 장치의 표시 예를 나타내는 도면이다.
도 25는 실시예 1에서 워크 처리 장치의 다른 예를 나타내는 블록도이다. 1 is a block diagram of a work processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 2(a) is a schematic diagram for explaining an example of a circular work used in the work processing apparatus.
Fig. 2(b) is a schematic diagram for explaining a process of obtaining correction information of the work processing apparatus.
It is a schematic diagram which shows an example of the edge position detector of the same work processing apparatus.
It is a top view which shows an example of the workpiece|work conveyance system provided with the same workpiece processing apparatus.
5 is a diagram for explaining a relational expression used by the work processing apparatus.
6 is a flowchart for explaining the operation of the work processing apparatus.
It is a flowchart explaining the operation|movement of the workpiece|work conveyance system provided with the same workpiece processing apparatus.
8 is a diagram illustrating a first rotation distance information management table of the work processing apparatus.
9 is a graph for explaining first rotation distance information of the work processing apparatus.
Fig. 10(a) is a graph of a range in which the rotation angle of the first rotation distance information of the work processing apparatus is 0 degrees or more and less than 90 degrees.
Fig. 10(b) is a graph of a range in which the rotation angle of the first rotation distance information of the work processing apparatus is 90 degrees or more and less than 180 degrees.
10( c ) is a graph of a range in which the rotation angle of the first rotation distance information of the work processing apparatus is 180 degrees or more and less than 270 degrees.
10( d ) is a graph of a range in which the rotation angle of the first rotation distance information of the work processing apparatus is 270 degrees or more and less than 360 degrees.
Fig. 10(e) is a graph in which first rotation distance information of the work processing apparatus is synthesized.
10(f) is a graph of a portion in which the change of the first rotation distance information of the work processing apparatus is small.
11 is a diagram showing a combined distance information management table of the work processing device.
12 is a diagram illustrating a second rotation distance information management table of the work processing apparatus.
It is a figure which shows the some 2nd rotation distance information of the same work processing apparatus.
14 is a diagram illustrating a distance difference information management table of a work processing device.
15 (a) is a graph showing the relationship between the distance difference information and the rotation angle obtained by the work processing apparatus.
Fig. 15(b) is a graph for explaining the processing executed by the notch detection means of the work processing apparatus.
Fig. 15(c) is a graph for explaining the processing executed by the defect detecting means of the work processing apparatus.
Fig. 16 is a diagram showing an example of output of the work processing apparatus.
Fig. 17 is a block diagram of a work processing apparatus according to the second embodiment.
Fig. 18 is a schematic diagram (Fig. 18(a)) showing an example of the same work processing apparatus, and a schematic diagram (Fig. 18(b)) showing an example of an edge position detector of the same work processing apparatus.
Fig. 19 is a view before rotation (Fig. 19(a)) and a view after rotation (Fig. 19(b)) for explaining a process for moving a defective part of the workpiece processing apparatus into an imaging area.
20 is a flowchart for explaining the operation of the work processing apparatus.
Fig. 21 is a diagram showing an example of an image management table of the work processing apparatus.
Fig. 22 is a diagram showing a display example of the work processing apparatus.
Fig. 23 is a diagram showing an example of an image condition information management table of the work processing apparatus.
Fig. 24 is a diagram showing a display example of the work processing apparatus.
Fig. 25 is a block diagram showing another example of the work processing apparatus in the first embodiment.
다음 워크 처리 장치 등의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 실시예에서 같은 부호를 붙인 구성 요소는 유사한 동작을 수행하므로, 재차 설명하는 것을 생략하는 경우가 있다. Examples of the following work processing apparatus and the like will be described with reference to the drawings. In addition, since components with the same reference numerals perform similar operations in the embodiments, a description thereof may be omitted.
도 1은 본 실시예의 워크 처리 장치(1)의 블록도이다. 1 is a block diagram of a
워크 처리 장치(1)는 제1 회전 거리 정보 저장부(101), 에지 위치 검출기(102), 획득부(103), 출력부(104), 평가 관련 정보 수신부(105), 및 설정부(106)를 구비한다. The
획득부(103)는 예를 들어, 합성 수단(1031), 합성 처리 수단(1032), 보정 정보 획득 수단(1033), 제2 거리 정보 획득 수단(1034), 산출 수단(1035), 절결 검출 수단(1036), 및 결함 검출 수단(1037)을 구비한다. The acquiring
도 2는 본 실시예의 제1 회전 거리 정보의 획득 대상이 되는 원형의 워크의 일례를 설명하기 위한 개략도(도 2(a)) 및 워크의 보정 정보를 획득하는 처리를 설명하기 위한 개략도(도 2(b))이다. Fig. 2 is a schematic diagram (Fig. 2(a)) for explaining an example of a circular work as an object of obtaining first rotation distance information in this embodiment (Fig. 2(a)) and a schematic view for explaining a process for obtaining correction information of the work (Fig. 2) (b)).
도 3은 본 실시예의 에지 위치 검출기(102)의 일례를 나타내는 개략도이다. 3 is a schematic diagram showing an example of the
도 4는 본 실시예의 워크 처리 장치(1)를 구비한 워크 반송 시스템(1000)의 일례를 나타내는 평면도이다. 4 : is a top view which shows an example of the workpiece|work
워크 처리 장치(1)는 예를 들어, 원형 워크(이하, 간단히 워크라고도 함)(10)에 대해 워크(10)의 위치와 방향을 맞추기 위한 정보를 획득하는 처리, 및 에지의 결함 부분을 검출하는 처리를 수행하는 장치이다. 워크(10)의 위치와 방향을 맞추기 위한 정보는 예를 들어, 워크(10)를 미리 지정된 위치에 미리 지정된 방향으로 배치할 수 있도록 하기 위해 이용되는 정보이다. The
원형 워크(10)는 예를 들어, 원형의 반도체 웨이퍼(이하 웨이퍼라고 함)나 보강용 원형의 웨이퍼 테이블 등에 부착된 웨이퍼나 원형의 유리 기판 등의 기판이다. 원형 워크의 재질(예를 들어 웨이퍼의 재질)은 불문한다. 또한, 원형 워크(10)는 완전한 원형이 아니어도 되고, 예를 들어, 에지(11)의 일부에 오리엔테이션 플랫부(orientation flat)(17)와 노치부(미도시) 등의 절결부(notch, cut out)를 가지고 있어도 좋다. 워크(10)는 2 이상의 절결부를 가지고 있어도 좋다. 워크(10)의 에지(11)란 예를 들어, 워크(10)의 주변부이다. The
제1 회전 거리 정보 저장부(101)에는 복수의 제1 회전 거리 정보가 저장된다. 제1 회전 거리 정보는 원형 워크(10), 예를 들어, 워크(10)의 하나의 점을 회전 중심(O)으로 하여 회전시킨 경우의 회전 각도와 이 회전 각도에 대응한 제1 거리 정보를 대응시켜 갖는 정보이다. 워크(10)의 회전 중심에서 에지까지의 거리에 관한 정보이다. 워크(10)의 회전 중심(O)은 반드시 워크(10)의 중심(Q)과 일치해야 하는 것은 아니다. A plurality of first rotation distance information is stored in the first rotation distance
제1 거리 정보는 워크(10)의 회전 중심(O)에서 워크(10)의 에지(11)까지의 거리에 관한 정보이다. 제1 거리 정보는 예를 들어, 워크(10)의 회전 중심(O)을 일단으로 하는 미리 지정된 선분이 워크(10)의 에지(11)와 겹치는 위치까지의 거리에 관한 정보이다. 제1 거리 정보는 예를 들어, 워크(10)의 회전 중심(O)에서 에지(11)까지의 거리이다. 제1 거리 정보는 예를 들어, 도 2와 같이 워크(10)의 회전 중심(O)을 일단으로 하는 미리 지정된 선분(14) 상에, 이 선분을 따라 배치된 라인 센서 등의 센서(15)를 이용하여 획득한 에지(11)의 위치에 대한 측정값이나 그 측정값을 이용하여 획득한 값이다. The first distance information is information about a distance from the rotation center O of the
이하, 본 실시예에서, 제1 거리 정보가 센서(15)에 의해 획득된 워크(10)의 에지(11) 위치를 나타내는 정보로부터 획득된 워크(10)의 회전 중심(O)에서 에지(11)까지의 거리(r)인 경우를 예로 들어 설명한다. Hereinafter, in the present embodiment, the
또한, 제1 거리 정보는 실질적으로 워크(10)의 회전 중심(O)에서 워크(10)의 에지(11)까지의 거리에 대응하는 값을 나타내는 정보이면 좋고, 제1 거리 정보는 예를 들어, 센서(15)의 기준이 되는 위치(예를 들어, 0점) 등에서 에지(11)까지의 거리를 나타내는 정보여도 좋다. 또한, 센서(15)의 에지(11)를 검출한 부분, 예를 들어, 에지(11)를 검출한 소자나 그 배열 위치 등을 나타내는 정보여도 좋다. In addition, the first distance information may be substantially any information indicating a value corresponding to the distance from the rotation center O of the
회전 각도는 예를 들어, 회전 전이나 제1 거리 정보의 획득을 개시한 상황 등 미리 지정된 상황 값을 0도 등의 초기 값으로 한 경우의 워크(10)를 회전시킨 각도의 값이다. The rotation angle is, for example, a value of the angle at which the
제1 회전 거리 정보 저장부(101)에 저장되어 있는 복수의 제1 회전 거리 정보는 예를 들어, 워크(10)를 미리 지정된 각도씩 순차적으로 회전시킨 경우에 획득하는 수 있는 제1 거리 정보 및 그 회전 각도를 갖는 정보이다. 복수의 제1 회전 거리 정보는 예를 들어, 미리 지정된 각도 간격으로 연속하는 회전 각도를 갖고 있다. 미리 지정된 각도란, 일정한 각도이며, 예를 들어, 워크(10)를 회전시켜 제1 거리 정보를 획득할 때의 회전 각도의 최소 단위이다. 미리 지정된 각도는 예를 들어, 360도를 4의 배수로 나눈 값이 바람직하다. 미리 지정된 각도는 예를 들어, 360도를 1000이나 10000 등으로 분할한 값, 예를 들어, 0.36도나 0.036도 등이다. 또한, 회전 각도의 단위 등은 불문한다. A plurality of first rotation distance information stored in the first rotation distance
제1 회전 거리 정보 저장부(101)는 예를 들어, 1 또는 2 이상의 워크(10)에 대해 각각 획득된 복수의 제1 회전 거리 정보가 저장된다. 예를 들어, 각 워크(10)에 대응하는 복수의 제1 회전 거리 정보는 이 워크(10)의 식별자인 워크 식별자와 대응시켜 저장된다. The first rotation distance
제1 회전 거리 정보 저장부(101)에는 예를 들어, 적어도 1 회전 분의 복수의 회전 각도, 구체적으로는 0에서 360도 까지 범위의 복수의 회전 각도에 대응한 복수의 제1 회전 거리 정보가 저장된다. 단, 1 회전에 못 미치는 복수의 회전 각도에 대응하는 복수의 제1 회전 거리 정보가 저장되어 있어도 좋다. 예를 들어, 1 회전 보다 회전 각도의 최소 단위보다 적은 각도만큼 적은 회전 분에 대응하는 복수의 제1 회전 거리 정보가 저장되어 있어도 좋다. 또한, 1 회전 보다 많은 회전수 분의 복수의 회전 각도, 예를 들어, 1.5 회전 분이나 2 회전 분의 복수의 회전 각도에 대응한 복수의 제 1 회전 거리 정보가 저장되어 있어도 좋다. In the first rotation distance
본 실시예에서는 일례로, 제1 회전 거리 정보 저장부(101)에 에지 위치 검출기(102)가 획득한 복수의 제1 회전 거리 정보가 축적되는 경우에 대해 설명한다. 단, 제 1 회전 거리 정보 저장부(101)에 어떻게 복수의 제1 회전 거리 정보가 축적되는지에 대해서는 불문한다. 예를 들어, 미도시의 수신부 등이 저장 매체나 통신 회선 등을 통해 수신한 복수의 제1 회전 거리 정보를 제1 회전 거리 정보 저장부(101)에 축적되도록 하고 있다. In this embodiment, as an example, a case in which a plurality of first rotation distance information acquired by the
또한, 여기서의 저장은 임시 저장도 포함하는 개념이다. 예를 들어, 에지 위치 검출기(102)가 워크에 대하여 획득한 복수의 제1 회전 거리 정보가 임시 저장되는 것도 여기에서는 저장으로 간주해도 된다. In addition, storage here is a concept including temporary storage. For example, temporary storage of a plurality of first rotation distance information acquired by the
제1 회전 거리 정보 저장부(101)는 비 휘발성 기록 매체가 바람직하지만, 휘발성 기록 매체에서도 실현 가능하다. 이는 다른 저장부에 있어서도 마찬가지이다. The first rotation distance
에지 위치 검출기(102)는 워크(10)에 대해 복수의 제1 회전 거리 정보를 획득한다. 에지 위치 검출기(102)는 구체적으로는 워크(10)의 에지 위치를 검출하여 워크에 대해 복수의 제1 회전 거리 정보를 획득한다. 에지 위치 검출기(102)는 획득한 복수의 제1 회전 거리 정보를 제1 회전 거리 정보 저장부(101)에 축적한다. The
에지 위치 검출기(102)는 예를 들어, 라인 센서 등의 센서(15), 재치된 워크(10)를 회전시키는 턴테이블(52) 등을 구비하고 있으며, 워크(10)를 미리 지정된 회전 각도만큼 회전시킬 때마다 측정한 에지의 위치를 나타내는 측정값, 예를 들어, 워크(10)의 회전 중심에서 에지까지의 거리의 측정값 등을 이용하여 제1 거리 정보와 회전 각도를 순차적으로 획득한다. 워크(10)의 회전 중심은, 예를 들어, 워크(10)를 회전시키는 턴테이블의 회전 중심이다. The
에지 위치 검출기(102)는 후술하는 출력부(104)가 출력하는 워크(10)를 정렬하기 위한 정보, 예를 들어, 보정 정보를 이용하여 워크(10)의 중심이 미리 지정된 위치에 위치하도록 턴테이블(52) 등의 위치를 이동시키는 이동 수단(미도시)을 구비하여도 좋다. 또한, 에지 위치 검출기(102)는 후술하는 출력부(104)가 출력하는 워크(10)의 방향을 특정하는 정보, 예를 들어, 절결부를 나타내는 정보를 이용하여 워크(10)가 미리 지정된 방향을 향하도록 턴테이블(52)을 회전시키는 제어 수단(미도시) 등을 구비하여도 좋다. The
에지 위치 검출기(102)는 예를 들어, 각 워크를 획득한 복수의 제1 회전 거리 정보를 각 워크의 워크 식별자와 대응시켜서 제1 회전 거리 정보 저장부(101)에 축적한다. The
획득부(103)는 제 1 회전 거리 정보 저장부(101)에 저장되어 있는 하나의 워크에 대응하는 복수의 제1 회전 거리 정보를 이용하여 워크(10)를 정렬하기 위한 정보, 워크(10)의 방향을 특정하기 위한 정보, 및 워크(10) 에지(11)의 결함 부분에 관한 정보를 획득한다.
워크(10)를 정렬하기 위한 정보는 예를 들어, 워크(10)를 미리 지정된 위치에 배치하기 위해 이용되는 정보이다. 워크(10)를 정렬하기 위한 정보는 예를 들어, 워크(10)가 본래 배치되는 위치와 워크(10)가 실제로 배치되는 위치와의 차이를 나타내는 정보나 보정 정보이다. 보정 정보는 예를 들어, 보정 정보 획득 수단(1033)이 획득하는 보정 정보이다. 획득부(103)는 어떠한 방법으로든 워크(10)를 정렬하기 위한 정보를 획득해도 좋다. 예를 들어, 획득부(103)는 상술한 바와 같은 종래의 기술을 이용하여 정렬을 위한 정보를 획득해도 좋다. 또한, 본 실시예에 있어서, 구체적인 예로서 보정 정보 획득 수단(1033)이 정렬하기 위한 정보를 획득하는 처리를 후술한다. The information for aligning the
워크(10)의 방향을 특정하기 위한 정보는 예를 들어, 워크를 미리 지정된 방향을 향해 배치하기 위해 이용되는 정보이며, 예를 들어, 워크의 방향을 특정하기 위한 오리엔테이션 플랫부나 노치부 등의 절결부를 나타내는 정보이다. 절결부를 나타내는 정보는 예를 들어, 절결부의 위치를 나타내는 정보이다. 또한, 절결부의 크기 등에 관한 정보를 더 가지고 있어도 좋다. 이 절결부를 나타내는 정보는 예를 들어, 절결 검출 수단(1036)에 의해 획득된다. 획득부(103)는 어떻게 하든 워크(10)를 정렬하기 위한 정보를 획득해도 좋다. 예를 들어, 획득부(103)는 상술한 바와 같은 종래의 기술을 이용하여 워크의 방향을 특정하기 위한 정보를 획득해도 좋다. The information for specifying the direction of the
예를 들어, 획득부(103)는 절결부의 크기에 대한 1 또는 2 이상의 임계치를 이용하여 절결부의 검출을 수행하고, 검출된 경우에는 절결부를 나타내는 정보를 획득한다. 절결부의 크기에 대한 1 또는 2 이상의 임계치는 예를 들어, 절결부의 폭과 에지로부터의 거리 중 적어도 1 이상에 대한 임계치이다. 예를 들어, 절결부의 크기에 대한 임계치는 절결부의 에지로부터의 거리에 대한 하한값을 나타내는 임계치나 절결부 폭의 하한값와 상한값을 각각 나타내는 임계치이다. 절결부의 에지로부터의 거리에 대한 하한값은 예를 들어, 절결부의 에지로부터의 거리가 큰 부분, 예를 들어 가장 거리가 큰 부분의 절결부가 없는 경우의 본래의 에지 위치로부터의 거리의 하한값이다. For example, the acquiring
예를 들어, 획득부(103)는 복수의 제1 회전 거리 정보를 이용하여 워크(10)의 에지(11)에서 워크(10) 내측을 향해 오목한 연속 영역을 검출하고, 이 오목한 영역 내에 에지로부터의 깊이, 즉 에지로부터의 거리가 절결부의 에지로부터의 거리의 하한값인 임계치 이상인 부분이 있는지 여부를 판단하고, 임계치 이상인 부분이 있으면, 이 오목한 영역을 절결부라고 판단하여, 이 영역의 위치를 나타내는 정보, 예를 들어, 회전 각도 범위의 정보를 절결부를 나타내는 정보로서 획득하여도 좋다. For example, the
또한, 연속 영역은 예를 들어, 제1 거리 정보가 획득한 순서가 연속하는 부분이나 제1 거리 정보의 대응하는 회전 각도가 연속하는 부분이다. 예를 들어, 획득부(103)는 제 1 회전 거리 정보와 워크(10)의 반경 또는 워크(10)의 회전 중심에서 에지까지의 거리의 차이에서 연속된 오목부나 연속된 볼록부를 검출할 수 있다. 또한, 워크(10)의 에지(11)에 존재하는 오목한 부분이나 볼록한 부분의 양 끝을, 예를 들어, 연속된 제 1 거리 정보에 대하여 2계 미분함으로써 검출해도 좋다. 그리고 이와 같이 검출한 부분에 끼워진 영역 내의 제1 회전 거리 정보 값이나 상기와 같은 워크(10)의 반경 등과의 차이를 통해 이 검출된 영역이 오목한지 볼록한지를 판단할 수 있다. 그리고 이와 같이 오목하다고 판단된 워크(10)의 에지(11)의 영역이 절결부인지 여부를 상기와 같이 임계치를 이용하여 판단하는 것으로, 획득부(103)는 절결부를 검출해도 좋다. 또한, 이와 같이 2계 미분 등을 실시하는 것으로 에지(11)의 절결부나 결함 부분을 검출하는 처리는 공지이므로 여기에서는 상세한 설명을 생략한다. Further, the continuous region is, for example, a portion in which the order in which the first distance information is acquired is continuous or a portion in which a corresponding rotation angle of the first distance information is continuous. For example, the
또한, 복수의 제1 회전 거리 정보를 이용하는 것은 복수의 제1 회전 거리 정보를 이용하여 획득한 정보, 예를 들어, 후술하는 거리 차이 정보 등을 이용하는 것도 포함하는 개념이다. In addition, using the plurality of first rotation distance information is a concept including using information obtained by using the plurality of first rotation distance information, for example, distance difference information to be described later.
또한, 획득부(103)는 예를 들어, 복수의 제1 회전 거리 정보를 이용하여 워크(10)의 에지(11)에 있어서 워크(10) 내측으로 오목한 연속 영역을 검출하고, 이 오목한 영역의 폭이 절결부의 폭의 하한값와 상한값을 각각 나타내는 임계치의 범위 내에 있는지 여부를 판단하고, 범위 내라면 이 오목한 영역을 절결부로 판단하여 이 영역의 위치를 나타내는 정보, 예를 들어, 회전 각도 범위의 정보를 절결부를 나타내는 정보로서 획득하도록 하여도 좋다. In addition, the acquiring
또는, 상기의 에지로부터의 거리에 따른 판단과 폭에 따른 판단을 결합하여, 에지로부터의 거리가 임계치 이상이며 또한, 폭이 임계치가 나타내는 범위 내인 경우에는 연속 영역을 절결부로 판단하도록 하여도 좋다. Alternatively, by combining the judgment based on the distance from the edge and the judgment based on the width, when the distance from the edge is greater than or equal to the threshold and the width is within the range indicated by the threshold, the continuous area may be judged as a cutout. .
또한, 본 실시예에 있어서는, 획득부(103)가 방향을 특정하기 위한 정보를 획득하는 처리의 구체적인 예로서, 절결 검출 수단(1036)이 절결부를 나타내는 정보를 획득하는 처리를 후술한다. Incidentally, in the present embodiment, as a specific example of the processing in which the acquiring
결함 부분에 관한 정보는 예를 들어, 워크(10)의 결함 부분이 존재하는 위치, 구체적으로는 회전 각도나 결함 부분이 존재하는 영역의 범위를 나타내는 정보(예를 들어, 회전 각도의 범위를 나타내는 정보)이다. 또한, 결함 부분에 관한 정보는 결함 부분의 크기, 예를 들어, 에지로부터의 거리, 구체적으로는 결함 부분의 깊이, 높이, 결함 부분의 폭을 나타내는 정보이다. 결함 부분에 관한 정보는 결함 부분을 식별하는 식별자나 워크(10)의 식별자를 더 가지고 있어도 좋다. 결함 부분은 예를 들어, 워크(10)의 에지(11)의 버, 치핑, 먼지 등이다. 또한, 결함 부분에 관한 정보는 결함 부분이 있는지 여부를 나타내는 정보여도 좋다. 또한, 결함 부분에 관한 정보는 결함 부분이 워크(10)의 에지(11)의 오목부인지 볼록부인지를 나타내는 정보여도 좋다. 예를 들어, 결함 부분에 관한 정보는 결함 검출 수단(1037)이 획득하는 결함 부분에 관한 정보이다. Information on the defective portion includes, for example, information indicating a position at which a defective portion of the
획득부(103)는 예를 들어, 결함 부분의 크기에 대한 1 또는 2 이상의 임계치를 이용하여 결함 부분의 검출을 수행하고, 검출된 경우에는 결함 부분에 관한 정보를 획득한다. 결함 부분의 크기에 대한 1 또는 2 이상의 임계치란 예를 들어, 결함 부분의 폭과 에지로부터의 거리 중 적어도 1 이상에 대한 1 또는 2 이상의 임계치이다. The
획득부(103)는 예를 들어, 복수의 제1 회전 거리 정보에 대해 에지(11)에 결함 부분이 없는 경우의 워크(10)의 회전 중심에서 에지까지의 거리(또는 워크(10)의 반경)와의 차이를 나타내는 거리를 산출하고, 그 거리가 결함 부분의 거리의 하한값 이상인 제1 회전 거리 정보를 검출하고, 검출한 경우에는 결함 부분에 관한 정보를 획득한다. 예를 들어, 획득부(103)는 제1 회전 거리 정보를 갖는 회전 각도 정보 등을 결함 부분에 관한 정보로서 획득한다. 또한, 제1 회전 거리 정보를 검출하는 것은 제 1 회전 거리 정보가 갖는 제1 거리 정보를 검출하거나 회전 각도를 검출하는 것도 포함하는 개념이다. The
또한, 획득부(103)는 예를 들어, 복수의 제1 회전 거리 정보를 이용하여 워크(10)의 에지(11)에서 워크(10) 내측으로 오목한 연속 영역 또는 워크(10)의 외측으로 볼록한 연속 영역을 검출하고, 이 오목한 영역 또는 볼록한 영역 내에서 에지로부터의 거리가 결함 부분의 에지로부터의 거리의 하한값인 임계치 이상인 부분이 있는지 여부를 판단하고, 임계치 이상의 부분이 있으면,이 오목한 영역 또는 볼록한 영역을 결함 부분이라고 판단하여 이 결함 부분에 관한 정보, 예를 들어, 회전 각도 범위의 정보를 획득하여도 좋다. In addition, the
또한, 여기서 에지로부터의 거리는 예를 들어 결함이나 절결부가 없는 경우의 에지로부터의 거리나 결함이나 절결부가 없는 이상적인 워크의 에지를 기준으로 한 거리이다. 여기서 에지로부터의 거리는 예를 들어, 워크(10) 에지에서 워크(10)의 회전 중심을 향하는 방향의 거리나 에지에서 워크(10)의 회전 중심의 반대 방향으로 향하는 방향의 거리이다. 예를 들어, 여기서 에지로부터의 거리는 워크에 절결부나 결함 부분이 없는 경우의 에지에서 절결부까지의 거리나 에지에서 결함 부분까지의 거리이다. 여기서 에지로부터의 거리는 에지의 오목한 영역의 깊이나 볼록한 영역의 높이라고 간주해도 된다. 여기서 에지로부터의 거리는 에지로부터의 거리의 크기나 절결부나 결함 부분의 깊이나 높이의 크기나 절대값으로 간주해도 좋다. 이는 이하도 마찬가지이다. Here, the distance from the edge is, for example, the distance from the edge in the case where there are no defects or cutouts, or the distance based on the edge of an ideal workpiece without defects or cutouts. Here, the distance from the edge is, for example, a distance in a direction from the edge of the
워크(10)의 에지(11)에 존재하는 오목한 부분과 볼록한 부분의 양단은 상술한 바와 같이, 예를 들어, 연속된 제 1 거리 정보에 대하여 2계 미분을 함으로써 검출하여도 좋다. Both ends of the concave portion and the convex portion present at the
그리고 이와 같이 검출한 부분에 끼워진 워크(10)의 에지(11) 영역을 상기의 임계치를 이용하여 결함 부분인지 여부를 판단하는 것으로, 획득부(103)는 결함 부분을 검출하여도 좋다. And by judging whether or not the
또한, 획득부(103)는 예를 들어, 복수의 제1 회전 거리 정보를 이용하여 워크(10)의 에지(11)에서 워크(10) 내측으로 오목한 연속 영역 또는 워크(10)의 외측으로 볼록한 연속 영역을 검출하고, 이 오목한 영역 또는 볼록한 영역의 폭이 결함 부분의 폭의 하한값인 임계치 이상인지 여부를 판단하고, 하한값 이상이면 이 오목한 영역 또는 볼록한 영역을 결함부로 판단하고, 이 결함 부분에 관한 정보를 획득하도록 하여도 좋다. 또한, 하한값인 임계값으로서 연속 영역이 오목한 경우와 볼록한 경우로 서로 다른 임계치를 이용해도 좋고, 같은 임계치를 이용해도 좋다. In addition, the
또는 상기 에지로부터의 거리에 따른 판단과 폭에 의한 판단과 결합하여 에지로부터의 거리가 임계치 이상이어야 하며, 또한, 폭이 임계치 이상인 경우에는 연속 영역을 결함 부분으로 판단하도록 하여도 좋다. or In combination with the judgment based on the distance from the edge and the judgment based on the width, the distance from the edge should be greater than or equal to a threshold value, and if the width is greater than or equal to the threshold, the continuous area may be determined as a defective part.
또한, 획득부(103)는 복수의 제1 회전 거리 정보를 이용하여 검출한 워크의 방향을 특정하기 위한 절결부의 수와 워크(10)에 원래 설치되어 있는 절결부의 수를 비교하여 , 양자의 수가 다른 경우에는 에지에 결함이 있음을 나타내는 결함 부분에 관한 정보를 획득하도록 하여도 좋다.In addition, the
또한, 획득부(103)는 결함 부분을 검출할 때, 워크의 방향을 특정하기 위한 절결부가 배치되는 영역을 제외하고 검출을 수행하도록 하여도 좋고, 또는 검출된 결함 부분이 절결부가 배치되어 있는 영역 내에 있는 경우, 이 검출된 결함 부분에 관한 정보를 획득하지 않도록 하여도 좋다. In addition, when detecting the defective part, the
또한, 본 실시예에 있어서, 특히 획득부(103)가 합성 수단(1031), 합성 처리 수단(1032), 보정 정보 획득 수단(1033), 제2 거리 정보 획득 수단(1034), 산출 수단(1035), 절결 검출 수단(1036), 결함 검출 수단(1037)을 구비하는 경우를 예로 들어 설명한다. Further, in this embodiment, in particular, the acquiring
합성 수단(1031)은 복수의 제1 회전 거리 정보에 포함되는 제1 거리 정보 중 대응하는 회전 각도가 90도씩 다른 복수의 제1 거리 정보를 합성한다. 여기서 복수의 제1 회전 거리 정보는 예를 들어, 제1 회전 거리 정보 저장부(101)에 저장되어 있는 처리 대상이 되는 하나의 워크(10)에 대한 복수의 제1 회전 거리 정보이다. The synthesizing means 1031 synthesizes a plurality of pieces of first distance information having corresponding rotation angles different by 90 degrees from among the first distance information included in the plurality of pieces of first rotation distance information. Here, the plurality of pieces of first rotation distance information is, for example, a plurality of pieces of first rotation distance information stored in the first rotation distance
회전 각도가 90도씩 다른 복수의 제1 거리 정보를 합성한다는 것은 예를 들어, 대응하는 회전 각도의 차이가 90도인 정수배(intergermultiple)인 복수의 제1 거리 정보의 쌍을 각각 합성하는 것으로 간주해도 된다. 90도의 정수배는 예를 들어, 90도, 180도, 270도 등이다. Synthesizing a plurality of first distance information having different rotation angles by 90 degrees may be regarded as, for example, synthesizing a plurality of pairs of first distance information whose corresponding rotation angle difference is an integer multiple of 90 degrees. . An integer multiple of 90 degrees is, for example, 90 degrees, 180 degrees, 270 degrees, or the like.
합성 수단(1031)은 예를 들어, 복수의 제1 회전 거리 정보에 포함되는 제1 거리 정보 중 대응하는 회전 각도가 90도씩 다른 4 개의 제1 거리 정보를 각각 합성하여, 복수의 합성 거리 정보를 획득하는 이것은 예를 들어, 대응하는 회전 각도의 차이가 90도의 n(n은 1에서 3까지의 정수)배인 복수의 제1 거리 정보 쌍을 각각 합성하는 것으로 간주해도 된다. The synthesizing means 1031 synthesizes, for example, four pieces of first distance information each having a corresponding rotation angle of 90 degrees different from each other among the first distance information included in the plurality of pieces of first rotation distance information to generate a plurality of combined distance information. Acquisition may be regarded as, for example, synthesizing each of a plurality of first distance information pairs in which a difference in corresponding rotation angle is n (n is an integer from 1 to 3)
복수의 제1 거리 정보를 합성한 제1 거리 정보를 여기에서는 합성 거리 정보라고 한다. 합성 수단(1031)은 일반적으로 복수의 합성 거리 정보를 획득한다. 여기서 합성이란 예를 들어, 한 쌍의 복수의 제1 거리 정보를 합쳐 하나로 만드는 것이다. 여기서 합성이란 예를 들어, 복수의 제1 거리 정보의 평균값을 획득하는 것이어도 좋고, 복수의 제1 거리 정보를 가산하는 것이어도 좋다. 또한, 복수의 제1 거리 정보의 차이의 평균을 산출하는 것이어도 좋다. 예를 들어, 합성 수단(1031)은 복수의 제1 회전 거리 정보에 포함되는 제1 거리 정보 중 대응하는 회전 각도가 θ0, θ0 + 90도, θ0 + 180도, 및 θ0 + 270도인 복수의 제1 거리 정보의 쌍을 합성하여 합성 거리 정보를 획득한다. The first distance information obtained by synthesizing a plurality of first distance information is referred to herein as combined distance information. The synthesizing means 1031 generally acquires a plurality of synthesizing distance information. Here, the synthesis refers to, for example, combining a plurality of pairs of first distance information into one. Here, the synthesis may be, for example, obtaining an average value of a plurality of pieces of first distance information, or adding a plurality of pieces of first distance information. Alternatively, an average of differences between a plurality of pieces of first distance information may be calculated. For example, the synthesizing means 1031 may determine that the corresponding rotation angles among the first distance information included in the plurality of first rotation distance information are θ 0 , θ 0 + 90 degrees, θ 0 + 180 degrees, and θ 0 + 270 . Composite distance information is obtained by synthesizing a plurality of pairs of first distance information.
합성 수단(1031)은 어떻게든 대응하는 회전 각도가 90도씩 다른 복수의 제1 거리 정보를 서로 각각 합성하도록 하여도 좋다. 예를 들어, 합성 수단(1031)은 대응하는 회전 각도 값이 연속하는 복수의 제1 회전 거리 정보를, 회전 각도 값의 범위가 90도가 되도록 복수의 쌍으로 분할해가고, 분할한 각 쌍의 배열 순서가 같은 제1 회전 거리 정보가 갖는 제1 거리 정보를 서로 합성함으로써 상기와 같은 합성을 수행하여도 좋다. The synthesizing means 1031 may somehow synthesize a plurality of pieces of first distance information each having a corresponding rotation angle of 90 degrees each with each other. For example, the synthesizing means 1031 divides a plurality of pieces of first rotation distance information in which the corresponding rotation angle values are continuous into a plurality of pairs so that the range of the rotation angle values is 90 degrees, and an arrangement of each divided pair The above synthesis may be performed by synthesizing the first distance information included in the first rotation distance information in the same order.
회전 각도 값이 연속한다는 것은 예를 들어, 제1 거리 정보를 획득할 때마다 워크(10)를 회전시킬 때의 회전 각도 단위마다 회전 각도 값이 연속하고 있는 것을 의미한다. 회전 각도 값이 연속하는 것을 여기에서는 적절하게 회전 각도가 연속하고 있다고 칭한다. The continuous rotation angle value means that, for example, the rotation angle value is continuous for each rotation angle unit when the
여기에서의 배열 순서는 예를 들어, 분할된 각 쌍의 제1 회전 거리 정보를 제1 회전 거리 정보의 각각이 갖는 회전 각도 오름차순 또는 내림차순을 따라 배열하는 경우의 배열 순서이다. The arrangement order here is, for example, an arrangement order in the case of arranging the divided first rotation distance information of each pair in ascending or descending order of rotation angles of each of the first rotation distance information.
예를 들어, 워크를 1 회전시키는 등을 통해 획득된 0도 이상 360도 미만의 회전 각도를 갖는 복수의 제1 회전 거리 정보가 제1 회전 거리 정보 저장부(101)에 저장되어 있는 것이라 하면, 합성 수단(1031)은 우선 대응하는 회전 각도의 범위가 0도 이상 90 미만, 90도 이상 180도 미만, 180도 이상, 270도 미만, 270도 이상 360도 미만이 되도록 제1 회전 거리 정보를 4 분할한다. 그리고 합성 수단(1031)은 분할된 각 범위의 제1 회전 거리 정보가 갖는 제1 거리 정보의 값을, 회전 각도의 배열 순서 마다, 예를 들어, 회전 각도의 오름차순이나 내림차순으로 합성하여 연속하는 복수의 합성 거리 정보를 획득한다. 이로 인해 대응하는 회전 각도가 90도씩 다른 4 개의 제1 거리 정보를 서로 각각 합성 할 수 있다. 또한, 분할할 때의 회전 각도의 범위는 0도에서 시작될 필요는 없고, 예를 들어, 15도 등부터 90도 마다 회전 각도의 범위를 설정하여도 좋다. For example, if a plurality of first rotation distance information having a rotation angle of 0 degrees or more and less than 360 degrees obtained through rotating the work by one rotation is stored in the first rotation distance
또한, 회전 각도의 범위가 90도 범위 내인 연속된 복수의 제1 회전 거리 정보에서 하나씩 제1 회전 거리 정보를 순차적으로 획득하고, 획득한 제1 회전 거리 정보마다 그 회전 각도에 대해 90도, 180도 및 270도를 각각 가산한 회전 각도를 갖는 제1 회전 거리 정보를 검출하여, 획득한 제1 회전 거리 정보와 검출된 제 1 회전 거리 정보가 각각 갖는 제1 거리 정보를 합성해 나가도록 해도 좋다. 이로 인해 상기와 같은 대응하는 회전 각도가 90도씩 다른 4 개의 제1 거리 정보를 서로 순차적으로 합성할 수 있다. In addition, the first rotation distance information is sequentially acquired one by one from a plurality of consecutive first rotation distance information in which the range of the rotation angle is within the range of 90 degrees, and 90 degrees, 180 degrees for each of the obtained first rotation distance information The first rotation distance information having a rotation angle added by degrees and 270 degrees may be detected, and the obtained first rotation distance information and the first distance information each of the detected first rotation distance information may be synthesized. . For this reason, it is possible to sequentially synthesize the four pieces of first distance information each having a corresponding rotation angle of 90 degrees as described above.
이와 같이 회전 각도가 90도씩 다른 복수의, 바람직하게는 4 개의 제1 거리 정보의 쌍을 순차적으로 합성함으로써, 예를 들어, 워크(10)의 회전 중심(O)이 워크(10)의 중심(Q)에서 벗어남으로써 발생하는 제1 거리 정보의 증감을 없앨 수 있다. By sequentially synthesizing a plurality of pairs of first distance information having different rotation angles by 90 degrees in this way, for example, the rotation center O of the
또한, 합성하여 얻어진 각 합성 거리 정보에는 예를 들어, 합성 전의 복수의 제1 거리 정보에 대응하는 복수의 회전 각도 쌍을 대응시켜 저장한다. 또는 그 회전 각도의 쌍 중 일부, 예를 들어, 대응하는 복수의 회전 각도에서 가장 값이 작은 회전 각도를 대응시켜 저장하도록 하여도 좋다. In addition, a plurality of pairs of rotation angles corresponding to a plurality of pieces of first distance information before synthesis are stored in association with each combined distance information obtained by combining, for example. Alternatively, a portion of the pair of rotation angles, for example, a rotation angle with the smallest value among a plurality of corresponding rotation angles may be stored in correspondence with each other.
합성 처리 수단(1032)은 합성 수단(1031)이 제1 거리 정보를 합성하여 획득한 정보인 복수의 합성 거리 정보에서 대응하는 회전 각도가 연속하고 있는 복수의 합성 거리 정보이며, 값의 크기 변화가 작은 복수의 합성 거리 정보를 검출한다. 그리고 합성 처리 수단(1032)은 검출한 복수의 합성 거리 정보 중 1 이상에 대응하는 합성 전의 복수의 제1 거리 정보 및 합성 전의 복수의 제1 거리 정보 중 1 이상의 제1 거리 정보에 대응하는 회전 각도를 획득한다. The synthesis processing means 1032 is a plurality of combined distance information in which the corresponding rotation angles are continuous in the plurality of combined distance information, which is information obtained by the combining means 1031 by synthesizing the first distance information. A plurality of small pieces of combined distance information is detected. Then, the synthesis processing means 1032 is configured to configure a plurality of pieces of first distance information before synthesis corresponding to at least one of the detected pieces of combined distance information and a rotation angle corresponding to at least one first distance information from among a plurality of pieces of first distance information before synthesis. to acquire
합성 거리 정보 값의 크기는 예를 들어, 합성 거리 정보의 절대 값이다. 값의 크기 변화가 작은 복수의 합성 거리 정보는 예를 들어, 값 크기의 변화량의 최대값 등이, 다른 연속하는 복수의 합성 거리 정보보다 작은 연속된 합성 거리 정보이다. 연속된 복수의 합성 거리 정보란 미리 지정된 2 이상의 수 이상으로 연속하는 합성 거리 정보이다. 여기서 연속은 합성 거리 정보에 대응하는 1 이상의 회전 각도의 1이상이 연속하고 있는 것을 의미한다. 상술한 바와 같이, 합성 거리 정보에서는 워크(10)의 회전 중심(O)이 워크(10)의 중심(Q)에서 벗어남으로써 발생하는 제1 거리 정보의 증감은 상쇄되어 있기 때문에, 크기 변화가 큰 부분의 합성 거리 정보는 예를 들어, 워크(10)의 에지(11)의 요철이 있는 부분이다. 에지(11)의 요철이란 오리엔테이션 플랫부(17), 노치부 등의 절결부, 워크(10)의 버나 치핑, 먼지 등이다. 치핑은 예를 들어, 워크(10)의 에지의 조각이나 파편 등의 결손 부이다. 크기 변화가 작은 부분의 합성 거리 정보는 예를 들어, 요철 없거나 혹은 작은 부분이며,이 부분의 크기 변화는 예를 들어, 측정 시의 오차 등에 의한 것이다. The magnitude of the synthesized distance information value is, for example, an absolute value of the synthesized distance information. The plurality of pieces of combined distance information having a small change in value is, for example, continuous combined distance information in which the maximum value of the amount of change in the value is smaller than other consecutive pieces of combined distance information. A plurality of continuous combined distance information is combined distance information that is continuous in a number of 2 or more specified in advance. Here, continuation means that one or more of the one or more rotation angles corresponding to the combined distance information are continuous. As described above, in the composite distance information, since the increase or decrease of the first distance information generated by the rotation center O of the
합성 처리 수단(1032)은 값의 크기 변화가 작은 복수의 합성 거리 정보로, 예를 들어, 값 크기의 변화량이 큰 합성 거리 정보를 제외하고 남은 합성 거리 정보 중 대응하는 회전 각도가 연속된 합성 거리 정보를 획득한다. The synthesis processing means 1032 is a plurality of combined distance information with a small change in value, for example, a combined distance in which a corresponding rotation angle is continuous among the remaining combined distance information except for the combined distance information with a large change in value size. get information
합성 처리 수단(1032)은 예를 들어, 합성 수단(1031)이 합성한 복수의 합성 거리 정보에서 값이 큰 순서로 1 이상의 합성 거리 정보를 검출하는 제1 처리와 값이 작은 것부터 1 이상의 합성 거리 정보를 검출하는 제2 처리 중 적어도 하나를 1 회 이상 실행한다. 또한, 제1 처리 및 제2 처리에서 검출되지 않고 남은 합성 거리 정보가 합성 처리 수단(1032)이 검출한 값의 크기 변화가 작은 복수의 합성 거리 정보에 해당한다. 또한, 여기서의 합성 거리 정보의 검출은 제외 대상의 합성 거리 정보의 검출로 간주해도 좋다. The synthesis processing means 1032 includes, for example, a first process of detecting composite distance information equal to or greater than 1 in the order of increasing values from a plurality of pieces of combined distance information synthesized by the combining means 1031, and a combined distance from the smallest value to one or more. At least one of the second processing for detecting information is executed one or more times. Further, the combined distance information remaining undetected in the first and second processes corresponds to a plurality of pieces of combined distance information in which the magnitude change of the value detected by the combining processing means 1032 is small. In addition, the detection of the combined distance information here may be regarded as the detection of the combined distance information of an exclusion target.
제1 처리는 예를 들어, 합성 수단(1031)이 합성한 복수의 합성 거리 정보에 대해 최대값의 합성 거리 정보를 검출하는 처리이다. 구체적으로는 검출되지 않은 합성 거리 정보 중에서 최대값의 합성 거리 정보를 검출하는 처리이다. 또한, 제2 처리는 예를 들어, 합성 수단(1031)이 합성한 복수의 합성 거리 정보에 대해 최소값의 합성 거리 정보를 검출하는 처리이다. 구체적으로는 검출되지 않은 합성 거리 정보 중에서 최소값의 합성 거리 정보를 검출하는 처리이다. The first process is a process of detecting, for example, the combined distance information of the maximum value for a plurality of pieces of combined distance information synthesized by the synthesizing means 1031 . Specifically, it is processing for detecting the maximum value of combined distance information among undetected combined distance information. In addition, the second process is, for example, a process of detecting the minimum value of combined distance information for a plurality of combined distance information synthesized by the combining
합성 처리 수단(1032)은 제1 처리와 제2 처리를 각각 복수회 실행하는 것이 바람직하다. 복수회의 제1 처리와 복수회의 제2 처리를 어떠한 순서로 복수회 실행하도록 하여도 좋다. 예를 들어, 제1 처리와 제2 처리를 교대로 한 번씩 실행해도 좋다. 또한, 복수회의 제1 처리가 종료된 후 복수회 제2 처리를 실행하도록 하여도 좋다. 또한, 제1 처리와 제2 처리 중 하나를 처음에 실행해도 좋다. The synthesis processing means 1032 preferably executes the first processing and the second processing a plurality of times, respectively. The plurality of times of the first processing and the plurality of times of the second processing may be executed a plurality of times in any order. For example, the first processing and the second processing may be alternately executed once. In addition, after the first processing is completed a plurality of times, the second processing may be executed a plurality of times. Also, one of the first processing and the second processing may be performed first.
또한, 제1 처리를 반복하는 경우, 직전까지의 처리에서 이미 검출된 합성 거리 정보는 검출 대상에서 제외한다. 예를 들어, 검출한 합성 거리 정보에 대해서는 검출 완료를 나타내는 플래그 등의 정보를 대응시키도록 하고, 이 플래그 등의 정보가 대응된 합성 거리 정보는 이후의 검출 처리에서는 검출하지 않도록 한다. 이는 제2 처리를 반복하는 경우에도 마찬가지이다. In addition, when the first process is repeated, the synthesized distance information already detected in the process up to immediately preceding is excluded from the detection target. For example, information such as a flag indicating completion of detection is made to correspond to the detected combined distance information, and combined distance information to which information such as this flag is associated is not detected in subsequent detection processing. This is also the case in the case of repeating the second process.
또한, 합성 처리 수단(1032)은 제1 처리와 제2 처리 등에서 검출한 합성 거리 정보를 순차적으로 삭제하거나, 검출한 것에 대해 삭제된 것을 나타내는 플래그 등의 정보를 부여해도 좋다. 이 경우 예를 들어, 합성 처리 수단(1032)은 제1 처리에서 삭제되지 않은 합성 거리 정보로부터 최대값의 합성 거리 정보를 검출하도록 하여도 좋다. 또한, 예를 들어, 합성 처리 수단(1032)은 제2 처리에서 삭제되지 않은 합성 거리 정보로부터 최소값의 합성 거리 정보를 검출하도록 하여도 좋다. In addition, the combining processing means 1032 may sequentially delete the synthesized distance information detected in the first process and the second process or the like, or may provide information such as a flag indicating that the detected object has been deleted. In this case, for example, the combining processing means 1032 may be made to detect the combined distance information of the maximum value from the combined distance information not deleted in the first process. Further, for example, the combining processing means 1032 may be configured to detect the minimum combined distance information from the combined distance information not deleted in the second process.
또한, 제1 처리를 반복 실행하는 경우에는 합성 처리 수단(1032)은 예를 들어, 미리 지정된 조건을 충족할 때까지 제1 처리를 반복 실행한다. 예를 들어, 미리 지정된 조건을 충족할 때까지 합성 거리 정보를 검출한다는 것은, 미리 지정된 수에 도달할 때까지 합성 거리 정보를 검출하는 것이다. 또한, 미리 지정된 조건은 검출되지 않고 남은 합성 거리 정보의 최대값과 최소값의 차이가 미리 지정된 임계치 이하가 되는 것 등이어도 좋다. 이는 제2 처리에 있어서도 마찬가지이다. In the case where the first process is repeatedly executed, the synthesis processing means 1032 repeatedly executes the first process until, for example, a predetermined condition is satisfied. For example, detecting the combined distance information until a predetermined condition is satisfied means detecting the combined distance information until a predetermined number is reached. Further, the predetermined condition may be that the difference between the maximum value and the minimum value of the combined distance information remaining undetected is equal to or less than a predetermined threshold value or the like. This is also the case in the second process.
제1 처리의 반복 및 제 2 처리의 반복에 대해 상술한 미리 지정된 조건이 횟수인 경우, 제1 처리 조건인 횟수와 제2 처리 조건인 횟수는 다른 횟수여도 좋다. 예를 들어, 합성 거리 정보가 워크(10)의 회전 중심에서 에지까지의 거리를 나타내는 제1 거리 정보를 합성한 것인 경우, 일반적으로 오리엔테이션 플랫부나 노치부 등의 절결부에서 획득한 제1 거리 정보를 포함하는 복수의 제1 거리 정보를 합성한 합성 거리 정보는 다른 부분에서 획득한 합성 거리 정보보다 값이 작고, 더욱이 이러한 절결부가 존재하는 회전 각도의 범위는 넓은 것을 미루어 볼 때 이러한 절결부에 대응한 합성 거리 정보를 변화가 큰 부분으로서 검출하기 위해서는 합성 거리 정보의 값이 작은 것을 검출하는 수는 값이 큰 것을 검출하는 수보다 많은 숫자가 되도록 설정하는 것이 바람직하다. 따라서 이러한 상황에서는 제2 처리에 대한 미리 지정된 조건인 반복 횟수 값을 제1 처리에 대한 미리 지정된 조건인 반복 횟수 값보다 큰 값으로 설정하는 것이 바람직하다. When the predetermined condition described above for the repetition of the first processing and the repetition of the second processing is the number of times, the number of times as the first processing condition and the number of times as the second processing condition may be different times. For example, when the synthesized distance information is a synthesis of first distance information indicating the distance from the rotation center of the
합성 처리 수단(1032)은 예를 들어, 제1 처리 및 제2 처리에서 검출되지 않고 남은 합성 거리 정보 중 미리 지정된 수 이상의 연속하는 복수의 합성 거리 정보 중 1 이상에 대응하는 합성 전의 복수의 제1 거리 정보 및 복수의 제1 거리 정보 중 1 이상에 대응하는 회전 각도를 획득한다. 미리 지정된 숫자는 2 이상의 수이다. The combining processing means 1032 may include, for example, a plurality of pre-combination first pieces of combined distance information remaining undetected in the first processing and second processing, corresponding to 1 or more, among a plurality of consecutive pieces of combined distance information equal to or greater than a predetermined number. Distance information and acquire a rotation angle corresponding to one or more of the plurality of first distance information. The predetermined number is a number greater than or equal to two.
혹은 합성 처리 수단(1032)은 예를 들어, 제1 처리 및 제2 처리에서 검출되지 않고 남은 합성 거리 정보 중, 연속하는 숫자가 가장 많은 복수의 합성 거리 정보 중 1 이상에 대응하는 합성 전의 복수의 제1 거리 정보 및 복수의 제1 거리 정보 중 1 이상에 대응하는 회전 각도를 획득한다. Alternatively, the synthesis processing means 1032 may include, for example, among the combined distance information remaining undetected in the first and second processes, a plurality of pieces of pre-synthesis distance information corresponding to one or more of the plurality of pieces of combined distance information having the largest number in succession. A rotation angle corresponding to at least one of the first distance information and the plurality of first distance information is acquired.
합성 처리 수단(1032)은 예를 들어, 대응하는 회전 각도가 연속하는 복수의 합성 거리 정보이며, 값의 크기 변화가 작은 복수의 합성 거리 정보를 검출하고, 검출한 복수의 합성 거리 정보 중 1에 대응하는 합성 전의 4 개의 제1 거리 정보 및 합성 전의 복수의 제1 거리 정보 중 하나의 제1 거리 정보에 대응하는 회전 각도를 획득한다. 합성 전의 4 개의 제1 거리 정보는 대응하는 회전 각도가 90도씩 다른 4 개의 제1 거리 정보이다. 이 4 개의 제1 거리 정보는 회전 중심을 지나는 직교하는 두 직선이 워크(10)의 에지와 만나는 4 점으로, 워크의 회전 중심과의 거리를 나타내고 있다. The combining processing means 1032 detects, for example, a plurality of pieces of combined distance information with corresponding rotation angles that are continuous, and a plurality of pieces of combined distance information having a small change in the value, and assigns it to one of the detected pieces of combined distance information. A rotation angle corresponding to one of the corresponding four pieces of first distance information before synthesis and one piece of first distance information from among a plurality of pieces of first distance information before synthesis is obtained. The four pieces of first distance information before synthesis are four pieces of first distance information whose corresponding rotation angles differ by 90 degrees. The four first distance information is four points where two orthogonal straight lines passing through the center of rotation meet the edge of the
합성 전의 복수의 제1 거리 정보 중 1 이상의 제1 거리 정보에 대응하는 회전 각도로서, 1 또는 2 이상의 어떤 제1 거리 정보에 대응하는 회전 각도를 획득하는지는, 예를 들어, 후술하는 보정 정보 획득 수단(1033)이 보정 정보를 획득할 때 어떤 회전 각도를 이용하는지에 따라 결정된다. 예를 들어, 하나의 합성 거리 정보가 회전 각도가 90도씩 다른 4 개의 제1 거리 정보를 합성한 것 인 경우, 합성 처리 수단(1032)은 값의 크기 변화가 작은 복수의 합성 거리 정보를 검출하고, 검출한 복수의 합성 거리 정보 중 하나에 대응하는 합성 전의 4 개의 제1 거리 정보에 대응하는 회전 각도이며, 실질적으로 값이 가장 작은 회전 각도를 획득한다. 또는 검출된 복수의 합성 거리 정보 중 하나에 대응하는 합성 전의 4 개의 제1 거리 정보에 대응하는 회전 각도이며, 0에서 90도까지의 범위 내의 하나의 회전 각도를 획득하도록 하여도 좋다. 또한, 예를 들어, 360도+D도(D는 양의 값)의 회전 각도는 실질적으로 D도 간주해도 좋다. 또한, -D도는 실질적으로 360도-D로 간주해도 좋다. As a rotation angle corresponding to one or more first distance information among a plurality of first distance information before synthesis, whether a rotation angle corresponding to any first distance information equal to or greater than 1 or 2 is obtained, for example, obtaining correction information to be described later It is determined according to which rotation angle the
또한, 합성 처리 수단(1032)은 상술한 바와 같은 오리엔테이션 플랫부(17)에 대응하는 합성 거리 정보를 검출하기 위해 합성 거리 정보의 평균값보다 작은 복수의 합성 거리 정보를 함께 검출하도록 하여도 좋다. In addition, in order to detect the combined distance information corresponding to the orientation
또한, 상기의 합성 처리 수단(1032)은 예를 들어, 값이 큰 합성 거리 정보와 값이 작은 합성 거리 정보를 검출하고 이들을 제외함으로써 값의 크기 변화가 작은 연속된 복수의 합성 거리 정보를 검출하도록 했지만, 본 발명에서 합성 처리 수단(1032)이 어떻게 하든 값의 크기 변화가 작은 연속된 합성 거리 정보를 검출하도록 하여도 좋다. In addition, the synthesis processing means 1032 detects, for example, synthesized distance information with a large value and synthesized distance information with a small value, and excludes them, so as to detect a plurality of consecutive synthesized distance information with a small change in the value. However, in the present invention, the synthesis processing means 1032 may detect continuous synthesis distance information with a small change in the magnitude of the ? value.
예를 들어, 합성 처리 수단(1032)은 연속된 합성 거리 정보에 대해 미분이나 2계 미분 등을 수행하여 획득한 값을 이용하여, 값의 크기 변화가 큰 연속된 합성 거리 정보를 검출하고 이들을 제외함으로써 값의 크기 변화가 작은 연속된 합성 거리 정보를 검출하도록 하여도 좋다. 예를 들어, 합성 처리 수단(1032)은 연속된 합성 거리 정보에 대해 2계 미분 등을 수행하여 획득한 값에서 미리 지정된 임계치 이상의 값을 검출하고, 임계치 이상의 값이 검출된 회전 각도에서 다음으로 임계치 이상의 값이 검출된 회전 각도까지의 사이의 합성 거리 정보를 값의 크기 변화가 큰 합성 거리 정보로 검출하고, 검출된 합성 거리 정보를 제외한 합성 거리 정보 중 연속된 합성 거리 정보를 값의 크기 변화가 작은 연속된 합성 거리 정보로 검출하도록 하여도 좋다. For example, the synthesis processing means 1032 uses a value obtained by performing differentiation or second-order differentiation on the continuous synthesized distance information to detect continuous synthesized distance information having a large change in value, and excludes them. Accordingly, continuous combined distance information with a small change in the magnitude of the value may be detected. For example, the synthesis processing means 1032 detects a value equal to or greater than a predetermined threshold value from a value obtained by performing second-order differentiation or the like on the continuous combined distance information, and the next threshold value from the rotation angle at which a value equal to or greater than the threshold value is detected The synthesized distance information between the rotation angle at which the above value is detected is detected as the synthesized distance information with a large change in the value, and continuous synthesized distance information among the synthesized distance information excluding the detected synthesized distance information has a large change in the value. The detection may be made with small continuous combined distance information.
보정 정보 획득 수단(1033)은 합성 처리 수단(1032)이 획득한 복수의 제1 거리 정보와 회전 각도를 이용하여 워크(10)를 정렬하기 위한 정보로서 워크(10)의 회전 중심을 워크(10)의 중심에 맞추기 위한 보정 정보를 획득한다. 보정 정보는 워크(10)의 회전 중심을 워크(10)의 중심으로 이동시키기 위한 정보나 위치 이탈의 방향과 크기를 나타내는 정보로 간주해도 좋다. 보정 정보는 예를 들어, 회전 중심의 이동 방향을 나타내는 정보, 예를 들어, 미리 지정된 방향에 대한 각도와 이동 거리의 조합이다. 또한, 보정 정보는 워크(10)의 중심의 이동 방향과 이동 거리를 나타내는 벡터 등이어도 좋다. 또한, 보정 정보는 워크(10)의 중심과 워크(10)의 회전 중심을 직교 좌표계에 배치한 경우의 워크(10)의 회전 중심을 워크(10)의 중심에 이동시키기 위한 각 좌표축에 따른 이동량을 나타내는 정보여도 좋다. The correction
보정 정보 획득 수단(1033)은 예를 들어, 합성 처리 수단(1032)이 획득한 대응하는 회전 각도가 90도씩 다른 4 개의 제1 거리 정보와 그 중 하나에 대응하는 회전 각도를 이용하여 워크(10) 회전 중심을 워크(10)의 중심으로 이동시키기 위한 보정 정보를 획득한다. The correction
이하, 보정 정보의 획득 처리의 일례를 도 2(b)를 이용하여 설명한다. 또한, 도 2(b)에서 제1 거리 정보(ra, rb, rc, rd)는 합성 처리 수단(1032)이 하나의 합성 거리 정보에 대해 획득한 대응하는 회전 각도가 90도씩 다른 4개의 제1 거리 정보이며, 각각에 대응하는 회전 각도는 θ, θ+90, θ+180, θ+270이라고 한다. 단, θ는 임의의 값이라고 한다. 여기에서는 예를 들어, θ는 0에서 90도까지 범위의 각도라고 한다. 점(Pa, Pb, Pc 및 Pd)는 제 1 거리 정보(ra, rb, rc 및 rd)에 대응한 워크(10)의 에지(11)상의 점이며, 회전 중심(O)와 점(Pa, Pb, Pc 및 Pd)를 각각 연결하는 선분의 거리가 제1 거리 정보(ra, rb, rc 및 rd)이다. 점(Pa)와 점(Pc)를 연결하는 선분 및 점(Pb)와 점(Pd)를 연결하는 선분은 회전 중심(O)에서 직교하고 있다. 여기에서는 설명의 편의상 워크(10)의 회전 중심(O)을 xy 좌표의 원점에 배치하고 있다. 여기에서는 워크(10)의 회전 방향이 시계 방향이라고 한다. 제1 거리 정보 ra에 대응하는 선분과 x축이 이루는 각도가 회전 각도(θ)이며, 반시계 방향이 양의 값이라고 한다. 워크(10)의 회전 중심(O)과 워크(10)의 중심(Q)을 연결하는 선분이 x축과 이루는 각도(θ)가 보정 정보 중 이동 방향을 나타내는 정보이며, 반시계 방향이 여기에서는 양의 값이라고 한다. 또한, 워크(10)의 회전 중심(O)과 워크(10)의 중심(Q)을 연결하는 선분의 길이(h)가 보정 정보 중 이동량(이동 거리)를 나타내는 정보이다. 제1 거리 정보를 획득하기 위한 센서(미도시)는 예를 들어, y축 상에, y축을 따라서 배치된다. Hereinafter, an example of the acquisition process of correction information is demonstrated using FIG.2(b). In addition, in FIG. 2B , the first distance information r a , r b , r c , r d has a corresponding rotation angle obtained by the combining processing means 1032 for one piece of combined distance information by 90 degrees. Four pieces of first distance information, and rotation angles corresponding to each are θ, θ+90, θ+180, and θ+270. However, it is said that θ is an arbitrary value. Here, for example, θ is said to be an angle ranging from 0 to 90 degrees. Points (P a, P b, P c and P d) is a point on the
도 2(b)에서 워크(10)의 중심(Q)에 대해 점(Pa)와 점(Pc)를 연결하는 선분 및 점(Pb)와 점(Pd)를 연결하는 선분에 대칭하는 선분을 그으면, 보정 정보인 이동 방향을 나타내는 정보(α)와 이동량을 나타내는 길이(h)는 다음 식에서 구할 수 있다. Also symmetrical to the line connecting the point (P a) and the point (P c), the segment and points (P b) and the point (P d) to connect to the center (Q) of the
또한, 상기 식에서, ra-rc 및 rb-rd는 거리의 차이이기 때문에 상기 식은 제 1 거리 정보가 센서 등의 판독 값이나 센서의 기준점 등으로부터의 거리인 경우에도 성립하는 것을 알 수 있다. In addition, in the above equation, since r a -r c and r b -r d are distance differences, it can be seen that the above equation holds even when the first distance information is a reading value of a sensor or the like or a distance from a reference point of the sensor. have.
또한, 상기에서 보여준 보정 정보의 획득 처리는 일례이며, 본 발명은 어떻게 합성 처리 수단(1032)이 획득한 제1 거리 정보와 회전 각도의 쌍에서 어떻게 보정 정보를 획득하는지는 불문한다. Incidentally, the acquisition processing of the correction information shown above is an example, and the present invention is irrespective of how the synthesis processing means 1032 acquires the correction information from the obtained pair of the first distance information and the rotation angle.
또한, 상기의 보정 정보 획득 수단(1033)이 합성 처리 수단(1032)이 획득한 하나의 합성 거리 정보에 대해 획득한 4 개의 제1 거리 정보와 하나의 회전 각도를 이용하여 보정 정보를 획득하도록 했지만, 합성 처리 수단(1032)이 복수의 합성 거리 정보에 대해 각각 획득한 복수의 제1 거리 정보와 회전 각도의 쌍에 대해 각각 상기와 같이 보정 정보를 검출하고 각 쌍에 대해 획득한 보정 정보 평균값을 최종 보정 정보로서 획득하도록 할 수 있다. In addition, the above correction
제2 거리 정보 획득 수단(1034)은 보정 정보 획득 수단(1033)이 획득한 보정 정보를 이용하여 워크(10)가 에지(11)에 요철을 갖지 않는 원형인 경우의 회전 각도와 회전 각도에 따른 제2 거리 정보와의 관계를 나타내는 관계식을 획득한다. 제2 거리 정보는 에지(11)에 요철을 갖지 않는 워크(10)의 회전 중심에서 에지(11)까지의 거리 정보이다. 그리고 획득한 관계식에 제1 회전 거리 정보 저장부(101)에 저장되어 있는 복수의 제1 회전 거리 정보에 대응하는 복수의 회전 각도를 각각 대입하여 제2 거리 정보를 획득한다. The second distance
제2 거리 정보는 예를 들어, 제1 거리 정보와 유사한 정보이다. 제2 거리 정보는 예를 들어, 에지(11)에 요철을 갖지 않는 원형 워크를 워크(10) 대신에 둔 경우에 획득되는 제 1 거리 정보에 상당하는 거리의 정보이다. The second distance information is, for example, information similar to the first distance information. The second distance information is, for example, distance information corresponding to the first distance information obtained when a circular work having no unevenness on the
에지(11)에 요철을 갖지 않는 원형 워크는 예를 들어, 오리엔테이션 플랫부, 노치부, 버, 치핑, 먼지를 에지에 포함하지 않는 원형 워크이고, 워크(10)와 같은 크기의 이상적인 형상의 워크로 간주해도 좋다. The circular workpiece which does not have irregularities on the
관계식은 예를 들어, 에지(11)에 요철을 갖지 않는 원형 워크(10)를 회전시킨 경우의 회전 각도와 회전 각도에 따른 제2 거리 정보와의 관계를 나타내는 식이다. 여기에서의 관계식은 워크(10)의 회전 각도와 회전 각도에 따른 회전 중심에서 에지까지의 거리와의 관계를 나타내는 이상적인 곡선을 나타내는 식으로 간주해도 좋다. 또한, 제2 거리 정보도 이상적인 워크(10)의 회전 중심에서 에지까지의 거리라고 간주해도 좋다. 또한, 관계식은 에지(11)에 요철을 갖지 않는 원형 워크(10)를 회전시킨 경우의 회전 각도와 회전 각도에 따른 제2 거리 정보와의 관계를 근사한 근사식이어도 좋다. The relational expression is, for example, an expression showing the relationship between the rotation angle and the second distance information according to the rotation angle when the
여기에서의 관계식의 획득이란, 미도시의 저장 매체 등에 미리 저장되어 있는 관계식을 읽어내거나, 읽어낸 관계식의 계수값 등을 결정하거나, 계수값을 대입하는 것도 포함하는 개념이다. Here, the acquisition of the relational expression is a concept including reading the relational expression stored in advance in a storage medium (not shown) or the like, determining the coefficient value of the read relational expression, or substituting the coefficient value.
제2 거리 정보 획득 수단(1034)은 예를 들어, 보정 정보인 이동 방향을 나타내는 각도 및 이동량을 나타내는 길이뿐만 아니라, 또한 워크(10)의 반경을 이용하여 관계식을 획득하여도 좋다. 워크(10)의 반경은 미리 미도시의 저장부 등에 저장하여 두도록 하여 적절히 읽어내도록 하면 된다. The second distance
이하, 관계식의 일례를 들어 설명한다. Hereinafter, an example of a relational expression will be given and demonstrated.
도 5는 제2 거리 정보를 얻는 데 이용하는 관계식을 설명하기 위한 개략도이다. 도면에서 도 2(b)와 동일한 부호는 동일하거나 상당하는 부분을 나타내고 있다. 단, 도 5에서는 도 2(b)와 달리 워크(10)는 에지에 요철이 없는 반경(a)의 워크로 한다. 또한, 도 5에서는 설명의 편의상 워크(10)의 회전 중심이 워크 이외의 장소에 위치하고 있는 예를 나타내고 있다. 단, 워크 상에 회전 중심이 위치하고 있어도 좋다. 5 is a schematic diagram for explaining a relational expression used to obtain second distance information. In the drawings, the same reference numerals as in Fig. 2(b) indicate the same or equivalent parts. However, in Fig. 5, unlike Fig. 2 (b), the
도 5에 나타내는 바와 같이, 회전 중심(O)이 중심(Q)에서 벗어난 원형의 워크(10)의 에지를 극좌표로 나타내면 다음 식과 같다. As shown in FIG. 5, when the edge of the
이 식을 ri에 대해 전개하면, 다음 식과 같다. Expanding this expression for r i , we get the following expression:
이 수학식 3이 에지(11)에 요철을 갖지 않는 원형 워크(10)를 회전시킨 경우의 회전 각도와 회전 각도에 따른 제2 거리 정보와의 관계를 나타내는 식이다. 예를 들어, 미도시의 저장부에 수학식 3을 미리 저장하도록 하고, 제2 거리 정보 획득 수단(1034)이 이 식을 읽어내어, 이 수학식 3에 상기 수학식 1 및 수학식 2를 이용하여 획득한 보정 정보, 구체적으로는 이동 방향을 나타내는 정보인 각도(α)의 값, 이동량을 나타내는 정보인 길이(h)의 값, 및 워크(10)의 반경(a)를 대입함으로써 워크(10)가 에지(11)에 요철을 갖지 않는 원형인 경우의 회전 각도(θ)와 회전 각도에 따른 제2 거리 정보(ri)와의 관계를 나타내는 관계식을 획득한다. 이하, 상기 α와 길이(h)의 값을 대입한 관계식을 이상곡선식(理想曲線式)이라 한다. This formula (3) is an expression showing the relationship between the rotation angle and the second distance information according to the rotation angle when the
또한, 여기에 나타낸 이상곡선식을 획득하는 것이 가장 바람직하지만, 관계식으로서 다른 근사식, 예를 들어, 사인곡선 등을 이용하여 만든 근사식 등을 획득하도록 하여도 좋다. In addition, it is most preferable to obtain the ideal curve equation shown here, but other approximation equations, for example, an approximation equation made using a sinusoid, etc., may be obtained as a relational equation.
또한, 상기의 보정 정보 획득 수단(1033)이 수학식 1 및 수학식 2에서 합성 처리 수단(1032)이 획득한 복수의 제1 거리 정보와 회전 각도와의 1 이상의 쌍을 가지고 보정 정보를 획득하도록 했다. 그러나, 본 발명에서는 보정 정보 획득 수단(1033)이 상기 수학식 3에 합성 처리 수단(1032)이 1 이상의 합성 거리 정보에 대해 획득한 복수의 제1 거리 정보 및 이 복수의 제1 거리 정보의 각각에 대응하는 회전 각도의 복수의 쌍을 각각 대입하여 연립 방정식을 만들고, 이 연립 방정식을 풀어서 보정 정보를 획득하도록 하여도 좋다. 또한, 이 방정식에 대하여 적절하게 워크(10)의 반경을 적절히 대입하도록 하여도 좋다. 이는 다른 근사식을 이용한 경우에도 마찬가지이다. In addition, the correction
제2 거리 정보 획득 수단(1034)은 획득한 관계식, 예를 들어, 이상곡선식에 제1 회전 거리 정보 저장부(101)에 저장되어 있는 복수의 제1 회전 거리 정보에 대응하는 복수의 회전 각도를 각각 대입하여 제2 거리 정보를 획득한다. 또한, 복수의 제1 회전 거리 정보에 대응하는 복수의 회전 각도는 반드시 제1 회전 거리 정보 저장부(101)에서 읽어 낸 것일 필요는 없고, 복수의 제1 회전 거리 정보가 갖는 복수의 회전 각도와 실질적으로 동일한 복수의 회전 각도이면 된다. 예를 들어, 실질적으로 동일한 복수의 회전 각도를 획득하여 이용하여도 좋다. 예를 들어, 워크(10)에서 하나의 제1 거리 정보를 획득할 때마다 워크(10)를 회전시키는 각도값 등을 이용하여, 예를 들어, 이 각도값을 순차적으로 가산하는 등에 의해 복수의 제1 회전 거리 정보가 갖는 복수의 회전 각도와 실질적으로 동일한 복수의 회전 각도를 획득하여도 좋다. The second distance
제2 거리 정보 획득 수단(1034)은 관계식에 복수의 회전 각도를 순차적으로 대입하여 획득한 제2 거리 정보는 예를 들어, 제2 거리 정보(ri)를 회전 각도와 대응시켜 미도시의 저장부 등에 축적한다. 여기에서의 축적은 임시 저장이어도 된다. 제2 거리 정보 획득 수단(1034)이 획득하여 축적한 제2 거리 정보와 회전 각도의 쌍을 각각 여기에서는 제2 회전 거리 정보라고 부른다. 또한, 제2 거리 정보 획득 수단(1034)이 제2 회전 거리 정보를 획득한다고 간주해도 좋다. The second distance information obtained by sequentially substituting a plurality of rotation angles in the relational expression for the second distance
산출 수단(1035)은 제 1 회전 거리 정보 저장부(101)에 저장되어 있는 복수의 제1 회전 거리 정보와 제2 거리 정보 획득 수단(1034)이 획득한 복수의 제2 거리 정보를 이용하여 동일한 회전 각도에 대응되는 제1 거리 정보와 제2 거리 정보와의 차이를 획득한다. 예를 들어, 산출 수단(1035)은 동일한 회전 각도에 대응되는 제1 거리 정보와 제2 거리 정보와의 차이를 순차적으로 획득한다. 여기에서의 차이는 제 1 거리 정보 값에서 제2 거리 정보 값을 감산한 값이어도, 그 반대의 값이어도 좋다. 또한, 단순히 에지 결함이 있는 부분을 검출하는 것 뿐이라면, 여기에서 차이는 차이의 크기, 예를 들어, 차이의 절대값이어도 좋다. 또한, 제1 거리 정보와 제2 거리 정보와의 차이를 여기에서는 거리 차이 정보라고 부른다. The calculation means 1035 uses a plurality of pieces of first rotation distance information stored in the first rotation distance
산출 수단(1035)은 예를 들어, 획득한 거리 차이 정보와 회전 각도를 대응시켜 미도시의 저장부 등에 축적한다. 여기에서의 축적은 임시 저장이어도 된다. The calculation means 1035 stores the obtained distance difference information and rotation angle in correspondence with each other, for example, in a storage unit (not shown). The accumulation here may be temporary storage.
절결 검출 수단(1036)은 산출 수단(1035)이 산출한 거리 차이 정보를 이용하여 워크(10)의 방향을 특정하는 정보로서 워크(10)의 절결부를 나타내는 정보를 획득한다. 절결부는 상술한 바와 같이 워크(10)의 에지(11)에 마련된 워크(10)의 방향을 특정하기 위한 오리엔테이션 플랫부나 노치부 등의 부분이다. 절결부를 나타내는 정보는 예를 들어, 워크(10)의 절결부가 설치된 부분을 나타내는 회전 각도의 범위를 나타내는 정보나 절결부에 대해 획득한 복수의 제1 거리 정보를 나타내는 정보이다. The notch detection means 1036 acquires information indicating the notch of the
절결 검출 수단(1036)은 예를 들어, 산출 수단(1035)이 산출한 거리 차이 정보와 절결부의 크기에 관한 1 이상의 임계치를 이용하여 워크(10)의 에지(11)에 마련된 절결부를 검출하고, 검출한 절결부를 나타내는 정보를 획득하도록 하여도 좋다. The notch detection means 1036 detects the notch provided in the
절결부의 크기에 관한 1 이상의 임계치는 상술한 바와 같이 절결부의 에지로부터의 거리에 대한 임계치나 절결부의 폭에 대한 임계치이다. The at least one threshold for the size of the cutout is a threshold for the distance from the edge of the cutout or a threshold for the width of the cutout, as described above.
절결 검출 수단(1036)은 예를 들어, 산출 수단(1035)이 산출한 거리 차이 정보를 이용하여 에지(11)가 워크(10) 내측으로 오목한 연속 영역이며, 미리 지정된 절결부의 에지로부터의 거리의 하한값을 나타내는 임계치 이상의 거리 차이 정보를 가지고, 또한, 그 폭이 미리 지정된 절결부의 폭의 하한값과 상한값을 각각 나타내는 임계치의 범위 내인 영역을 검출한다. 그리고 검출된 영역에 대응하는 위치를 나타내는 정보, 예를 들어, 회전 각도나 검출 된 영역에 대해 획득된 복수의 제1 거리 정보를 나타내는 정보를 워크(10)의 에지(11)에 마련된 절결부를 나타내는 정보로서 획득한다. The notch detection means 1036 is, for example, a continuous area in which the
에지(11)가 워크(10) 내측으로 오목한 연속 영역은, 예를 들어, 제1 거리 정보를 나타내는 위치가 제2 거리 정보를 나타내는 위치보다 워크의 내측에 위치하는 것을 나타내는 거리 차이 정보에 대응되는 연속 영역을 검출함으로써 검출할 수 있다. 예를 들어, 제1 거리 정보가 워크(10)의 회전 중심에서 에지(11)까지의 거리이며, 거리 차이 정보가 제2 거리 정보에서 제1 거리 정보를 감산한 값인 경우, 에지(11) 의 거리 차이 정보가 양의 값인 연속 영역을 오목한 연속 영역으로서 검출할 수 있다. 또한, 거리 차이 정보의 크기가 측정 오차 등의 값을 고려하여 미리 설정된 임계치보다 큰 연속 영역을 하나의 연속 영역으로 검출할 수 있다. 이 경우, 임계치는 예를 들어, 0 전후의 값으로 설정된다. 이는 에지(11) 결함 부분을 검출할 때에도 마찬가지이다. 또한, 이는 연속된 볼록한 영역을 검출할 때에도 마찬가지이다. The continuous region in which the
또한, 상기 절결부의 에지로부터의 거리의 하한값을 나타내는 임계치 대신 에지로부터의 거리의 하한값과 상한값을 각각 나타내는 임계치를 이용하여, 연속 영역의 거리 차이 정보의 최대값 또는 그 전후의 값 등이 이 임계치를 나타내는 범위 내의 값인지 여부를 판단하고, 범위 내의 값인 경우를 절결부의 에지로부터의 거리의 하한을 나타내는 임계치 이상의 거리 차이 정보를 갖는 영역을 나타내는 판단 결과 대신에 이용해도 좋다. 마찬가지로 폭의 하한값과 상한값을 각각 나타내는 임계치 대신에 폭의 하한값을 나타내는 임계치를 이용하여, 연속 영역의 폭이 폭의 하한값 이상인 경우를 절결부의 폭이 하한값과 상한값을 각각 나타내는 임계치의 범위 내인 경우의 판단 결과 대신으로 이용해도 좋다. 또한, 연속 영역이 절결부인지 여부를 판단할 때에 에지로부터의 거리와 폭을 판단하는 대신에 에지로부터의 거리만이나 폭만을 판단하도록 하여도 좋다. 또한, 이들의 조합은 적절하게 변경 가능하다. 이는 에지(11) 결함 부분을 검출할 때에도 마찬가지이다. In addition, instead of the threshold value indicating the lower limit value of the distance from the edge of the cutout, threshold values indicating the lower limit value and the upper limit value of the distance from the edge are used, and the maximum value of the distance difference information in the continuous region or the value before and after this threshold value It may be determined whether or not a value is within a range indicating , and a value within the range may be used instead of the determination result indicating an area having distance difference information equal to or greater than a threshold indicating the lower limit of the distance from the edge of the notch. Similarly, by using a threshold value indicating the lower limit value of the width instead of the threshold value indicating the lower limit value and the upper limit value respectively, the case where the width of the continuous area is equal to or greater than the lower limit value You may use it instead of a judgment result. Further, in judging whether or not the continuous area is a cut-out portion, instead of determining the distance and width from the edge, only the distance or width from the edge may be determined. In addition, combinations thereof can be appropriately changed. This is also the case when detecting the
또한, 절결 검출 수단(1036)은 산출 수단(1035)이 산출한 제1 거리 정보와 제2 거리 정보의 차이, 즉 거리 차이 정보에서 값의 크기가 미리 지정된 제1 임계치보다 큰 부분을 검출하고 검출된 부분에 대응하는 회전 각도를 나타내는 정보를 워크(10)의 절결부를 나타내는 정보로서 획득하도록 하여도 좋다. 워크(10)가 요철이 없는 원형이라고 하는 경우의 절결부의 에지로부터의 거리는 일반적으로 워크(10)의 에지에 존재할 수 있는 치핑 등의 거리보다 깊다. 또한, 절결부의 깊이(에지로부터의 거리)는 이미 알려진 값이다. 이 때문에 제1 임계치를 치핑 등의 깊이(에지로부터의 거리)보다 크고 또한, 이미 알려진 절결부의 깊이(에지로부터의 거리)보다 작은 값으로 설정함으로써 절결부에 대응하는 1 이상의 거리 차이 정보를 검출할 수 있고, 절결부를 나타내는 정보를 획득할 수 있다. Further, the notch detection means 1036 detects and detects a difference between the first distance information and the second distance information calculated by the calculation means 1035, that is, a portion in the distance difference information in which the magnitude of the value is greater than a predetermined first threshold. The information indicating the rotation angle corresponding to the cut portion may be acquired as information indicating the cutout portion of the
제1 임계치는 예를 들어, 값의 크기의 임계치여도 된다. 값의 크기가 제1 임계치보다 큰 거리 차이 정보를 검출한다는 것은 예를 들어, 제1 임계치보다 절대 값이 큰 거리 차이 정보를 검출하는 것이어도 좋다. 이는 후술하는 제2 임계치에 대해서도 마찬가지이다. The first threshold may be, for example, a threshold of the magnitude of the value. Detecting the distance difference information in which the magnitude of the value is larger than the first threshold value may mean, for example, detecting distance difference information whose absolute value is larger than the first threshold value. This also applies to a second threshold value, which will be described later.
또한, 절결부에 대응하는 거리 차이 정보의 값이 양의 값이 되거나 음의 값이 될 지의 여부는 제1 거리 정보에서 제2 거리 정보를 감산하여 거리 차이 정보를 획득하거나 제2 거리 정보에서 제1 거리 정보를 감산하여 거리 차이 정보를 획득하는지에 따라 다르다. In addition, whether the value of the distance difference information corresponding to the cutout becomes a positive value or a negative value is determined by subtracting the second distance information from the first distance information to obtain the distance difference information or from the
절결 검출 수단(1036)은 제1 임계치보다 값의 크기가 큰 복수의 거리 차이 정보로서 대응하는 회전 각도가 연속하는 복수의 거리 차이 정보를 검출한 경우, 이 복수의 회전 각도를 그룹화하여도 좋다. 그리고 절결 검출 수단(1036)은 이 그룹을 나타내는 정보를 더 갖는 절결부를 나타내는 정보를 획득하도록 하여도 좋다. 그룹을 나타내는 정보는 예를 들어, 대응하는 회전 각도의 범위를 나타내는 정보, 대응하는 회전 각도의 집합, 대응하는 회전 각도에 부여된 그룹 식별자 등이다. 이는 후술하는 결함 부분의 그룹을 나타내는 정보에 대해서도 마찬가지이다. 또한, 이 경우 회전 각도의 하나의 그룹은 예를 들어, 하나의 절결부 상의 복수의 위치에 대응하는 복수의 회전 각도나 절결부의 범위를 나타내는 정보로 간주해도 좋다. The notch detection means 1036 may group the plurality of rotation angles when detecting a plurality of distance difference information in which corresponding rotation angles are continuous as a plurality of distance difference information whose values are larger than the first threshold value. And the notch detection means 1036 may be made to acquire information indicating the notch portion further having information indicating this group. The information indicating the group is, for example, information indicating the range of the corresponding rotation angle, a set of the corresponding rotation angle, a group identifier assigned to the corresponding rotation angle, and the like. The same applies to information indicating a group of defective parts, which will be described later. In this case, one group of rotation angles may be regarded as information indicating, for example, a plurality of rotation angles corresponding to a plurality of positions on one cutout or the range of the cutout.
또한, 절결 검출 수단(1036)은 제1 임계치보다 값의 크기가 큰 복수의 거리 차이 정보이며, 대응하는 회전 각도가 미리 지정된 2 이상의 수 이상으로 연속하는 복수의 거리 차이 정보를 갖는 영역을 절결부로서 검출하도록 하여도 좋다. 일반적으로 절결부는 워크(10)의 에지 상에 넓은 범위로 설정되기 때문에 이와 같이 검출함으로써 보다 확실히 절결부를 검출할 수 있다. In addition, the notch detection means 1036 is a plurality of distance difference information whose value is larger than the first threshold, and defines a region having a plurality of distance difference information consecutive with a corresponding rotation angle of 2 or more or more. It may be detected as In general, since the cutout is set in a wide range on the edge of the
절결 검출 수단(1036)은 하나의 워크(10)에 대해 복수의 절결부를 검출할 수 있다. The cutout detection means 1036 may detect a plurality of cutouts for one
결함 검출 수단(1037)은 산출 수단(1035)이 산출한 제1 거리 정보와 제2 거리 정보의 차이, 즉 거리 차이 정보를 이용하여 워크(10)의 에지(11)의 결함 부분에 관한 정보를 획득한다. The defect detection means 1037 uses the difference between the first distance information and the second distance information calculated by the calculation means 1035 , that is, the distance difference information, to obtain information about the defect portion of the
예를 들어, 결함 검출 수단(1037)은 산출 수단(1035)이 산출한 제1 거리 정보와 제2 거리 정보의 차이 및 결함 부분의 크기에 관한 1 이상의 임계치를 이용하여 워크(10)의 에지(11)의 결함 부분을 검출하고, 검출된 결함 부분에 관한 정보를 획득한다. For example, the defect detecting means 1037 uses the difference between the first distance information and the second distance information calculated by the calculating means 1035 and one or more thresholds related to the size of the defective portion to the edge ( 11) detects the defective part, and obtains information about the detected defective part.
예를 들어, 결함 검출 수단(1037)은 예를 들어, 산출 수단(1035)이 산출한 거리 차이 정보에서 값의 크기가 결함 부분의 에지로부터의 거리의 하한값을 나타내는 임계치 이상인 거리 차이 정보를 검출하고, 검출한 경우에는 결함 부분에 관한 정보를 획득한다. 또한, 결함 부분의 에지로부터의 거리에 대한 하한값을 임계치로 이용하는 대신에 결함 부분의 깊이의 하한값을 나타내는 임계치 및 결함 부분의 높이의 하한값을 나타내는 임계치를 이용하여, 값이 결함 부분의 깊이의 하한값을 나타내는 임계치 및 결함 부분의 높이의 하한값을 나타내는 임계치 사이의 값이 아닌 거리 차이 정보를 검출하도록 하여도 좋다. For example, the
또한, 결함 검출 수단(1037)은 예를 들어, 산출 수단(1035)이 산출한 거리 차이 정보를 이용하여 워크(10)의 에지(11)에서 워크(10)의 내측으로 오목한 연속 영역 또는 워크(10)의 외측으로 볼록한 연속 영역을 검출하고, 이 오목한 영역 또는 볼록한 영역 내에 거리 차이 정보의 값의 크기가 결함 부분의 에지로부터의 거리의 하한값을 나타내는 임계치 이상인 부분이 있는지 여부를 판단하여, 임계치 이상의 부분이 있으면, 이 오목한 영역 또는 볼록한 영역을 결함 부분이라고 판단하고, 이 결함 부분에 관한 정보, 예를 들어, 회전 각도 범위 정보를 획득하여도 좋다. In addition, the defect detection means 1037 is, for example, using the distance difference information calculated by the calculation means 1035, from the
또한, 결함 검출 수단(1037)은 예를 들어, 산출 수단(1035)이 산출한 거리 차이 정보를 이용하여 워크(10)의 에지(11)에서 워크(10)의 내측으로 오목한 연속 영역 또는 워크(10)의 외측으로 볼록한 연속 영역을 검출하고, 이 오목한 영역 또는 볼록한 영역의 폭이 결함 부분의 폭의 하한값인 임계치 이상인지 여부를 판단하여, 하한값 이상인 경우에는 이 오목한 영역 또는 볼록한 영역을 결함부분이라고 판단하고, 이 결함 부분에 관한 정보를 획득하도록 하여도 좋다. In addition, the defect detection means 1037 is, for example, using the distance difference information calculated by the calculation means 1035, from the
또한, 상술한 바와 같은 연속 영역이 결함 부분인지 여부를 검출하기 위해 이용되는 1 이상의 임계치는 연속 영역이 오목한 경우와 볼록한 경우로 서로 다른 임계치를 이용해도 되고, 같은 임계치를 이용해도 된다. In addition, one or more threshold values used for detecting whether the continuous area as described above is a defective part may use different threshold values for the case where the continuous area is concave and convex, or the same threshold value may be used.
또는, 상기의 깊이에 의한 판단과 폭에 의한 판단을 결합하여 에지로부터의 거리가 임계치 이상이며, 또한, 폭이 임계치 이상인 경우에는 연속 영역을 결함 부분으로 판단해도 좋다. Alternatively, when the distance from the edge is equal to or greater than the threshold value by combining the determination by the depth and the determination by the width, and the width is equal to or greater than the threshold, the continuous area may be determined as a defective part.
또한, 결함 검출 수단(1037)은 예를 들어, 산출 수단(1035)이 산출한 제1 거리 정보와 제2 거리 정보와의 차이, 즉 거리 차이 정보에서 값의 크기가 미리 지정된 제2 임계치보다 큰 부분을 검출한다. 그리고 검출한 부분에 관한 정보를 워크(10)의 에지(11) 결함 부분에 관한 정보로서 획득하도록 하여도 좋다. In addition, the
제2 임계치는 워크(10)의 에지(11)에서 결함이 존재하지 않는 부분과 워크(10)의 에지(11)의 결함 부분을 판별하기 위한 임계치이다. 예를 들어, 워크(10)의 에지(11)의 결함이 존재하지 않는 부분에서는 제1 거리 정보와 제2 거리 정보의 값의 차이는 제 1 거리 정보를 획득할 때의 측정 오차 정도의 차이가 된다. 한편, 결함이 존재하는 부분에서는 이 차이는 측정 오차보다 충분히 큰 차이가 된다. 따라서 제2 임계치를, 예를 들어, 측정 오차보다 큰 값으로 설정함으로써 워크(10)의 에지(11)의 결함 부분을 검출할 수 있다. The second threshold value is a threshold value for discriminating a defect-free portion at the
검출한 부분에 관한 정보, 즉, 검출한 거리 차이 정보에 관한 정보는 예를 들어, 검출 거리 차이 정보에 대응하는 회전 각도를 나타내는 정보나, 검출한 거리 차이 정보 및 대응하는 회전 각도를 나타내는 정보의 쌍이다. 예를 들어, 검출된 거리 차이 정보는 결함 부분의 깊이와 높이를 나타내는 정보로 간주 할 수 있다. Information about the detected part, that is, information about the detected distance difference information, includes, for example, information indicating a rotation angle corresponding to the detected distance difference information, information indicating a rotation angle corresponding to the detected distance difference information and is a pair For example, the detected distance difference information may be regarded as information indicating the depth and height of the defective part.
또한, 결함 부분이 버처럼 워크(10)의 외부로 볼록한 것인지, 치핑과 같이 워크(10) 내측으로 오목한 것인지를, 예를 들어, 제1 거리 정보 기준점 등과 거리 차이 정보의 부호에 의해 판단할 수 있기 때문에 결함 검출 수단(1037)은 거리 차이 정보의 부호에 의해 결함 부분이 외측으로 볼록한 형상인지 여부를 판단하도록 하여도 좋다. 그리고 결함 검출 수단(1037)은 이 검출 결과를 더 포함하는 결함 부분에 관한 정보를 획득하도록 하여도 좋다. In addition, whether the defective part is convex to the outside of the
또한, 결함 검출 수단(1037)은 값의 크기가 제 2 임계치보다 큰 복수의 거리 차이 정보로서, 대응하는 회전 각도가 연속된 복수의 거리 차이 정보를 검출한 경우, 이 복수의 거리 차이 정보 또는 복수의 회전 각도를 그룹화하여도 좋다. 그리고 결함 검출 수단(1037)은 이 그룹을 나타내는 정보를 더 갖는 결함 부분에 관한 정보를 획득하여도 좋다. 이 경우의 거리 차이 정보의 하나의 그룹은 예를 들어, 하나의 결함 부분 상의 복수의 위치에 대한 거리 차이 정보로 간주해도 된다. 또한, 이 경우 회전 각도의 하나의 그룹은 예를 들어, 하나의 결함 부분 상의 복수의 위치를 나타내는 복수의 회전 각도나 결함 부분의 범위를 나타내는 정보로 간주해도 된다. In addition, when the
또한, 상기와 같은 처리의 경우, 워크(10)의 오리엔테이션 플랫부 등의 절결부도 결함 부분으로서 검출되게 된다. 절결부가 결함 부분으로 검출되어도 문제가 없는 경우에는, 상기의 처리가 바람직하지만, 절결부를 결함 부분으로 검출하지 않게 하는 경우, 절결부를 결함 부분으로서 검출하지 않거나 또는 결함 부분에서 제외할 필요가 있다. Moreover, in the case of the above processing, cutouts, such as an orientation flat part of the workpiece|
따라서 예를 들어, 결함 검출 수단(1037)은 제2 임계치를 이용하여 검출한 거리 차이 정보에서 대응하는 회전 각도가 2 이상의 소정 수 이상 연속하는 복수의 거리 차이 정보를 검출한다. 이 소정 수는, 예를 들어, 워크(10)에 설치된 절결부의 길이, 즉, 회전 각도에 따른 수로 설정한다. 그리고 이렇게 검출한 복수의 거리 차이 정보를 결함 부분에서 제외함으로써 절결부를 제외하고 정밀하게 결함 부분을 검출할 수 있다. Therefore, for example, the defect detection means 1037 detects a plurality of distance difference information in which the corresponding rotation angle is continuous by a predetermined number of two or more from the distance difference information detected using the second threshold value. This predetermined number is set to the number corresponding to the length of the cutout provided in the workpiece|
또는 절결 검출 수단(1036)이 획득한 절결부를 나타내는 회전 각도를 제외한 회전 각도에 대응하는 거리 차이 정보에 대해서만 상기와 같은 제2 임계치를 이용한 결함 부분의 검출 처리를 수행하도록 하여도 좋다. Alternatively, the notch detection means 1036 may perform the detection processing of the defective portion using the second threshold value as described above only on the distance difference information corresponding to the rotation angle excluding the rotation angle indicating the notch.
또는, 결함 검출 수단(1037)은 산출 수단(1035)이 산출한 제1 거리 정보와 제2 거리 정보의 차이, 즉 거리 차이 정보에서 값의 크기가 미리 지정된 제1 임계치보다 작고, 또한, 이 제1 임계치보다 값의 크기가 작은 제2 임계치보다 큰 부분을 검출하도록 하여도 좋다. 그리고 검출한 부분에 관한 정보를 워크(10)의 에지(11) 결함 부분에 관한 정보로서 획득한다. 또한, 결함 검출 수단(1037)은 값의 크기가 제1 임계치와 동일한 거리 차이 정보도 검출하도록 하여도 좋다. 제1 임계치는 예를 들어, 상술한 바와 같은 워크(10)의 절결부를 검출하기 위한 임계치이다. 제2 임계치는 상기와 같다. 이렇게 함으로써 제1 임계치보다 큰 거리 차이 정보를 검출하지 않도록 하여 절결부를 포함하지 않도록 정밀하게 결함 부분을 검출할 수 있다. Alternatively, the
출력부(104)는 획득부(103)가 획득한 워크를 정렬하기 위한 정보를 출력한다. 또한, 출력부(104)는 획득부(103)가 획득한 워크의 방향을 특정하기 위한 정보를 출력한다. 또한, 출력부(104)는 획득부(103)가 획득한 결함 부분에 관한 정보를 출력한다. 예를 들어, 출력부(104)는 획득부(103)가 획득한 워크를 정렬하기 위한 정보인 보정 정보를 출력한다. 또한, 출력부(104)는 획득부(103)가 획득한 워크의 방향을 특정하기 위한 정보인 절결부를 나타내는 정보를 출력한다. 이러한 출력은 워크(10)의 식별자를 가지고 있어도 좋다. The
여기에서의 출력이란, 디스플레이 표시, 프로젝터를 이용한 투영, 사운드 출력, 경고등의 점등, 프린터 인쇄, 외부 장치로의 전송, 기록 매체 축적, 기타 처리 장치 및 기타 프로그램 등의 처리 결과의 인도 등을 포함하는 개념이다. 출력부(104)는 예를 들어, 출력 장치와 출력 장치의 드라이버 등에 의해 실현된다. 이는 후술하는 거리 차이 관련 출력 수단(1039) 등에서도 마찬가지이다. Output here includes display display, projection using a projector, sound output, warning light lighting, printer printing, transfer to an external device, recording media accumulation, delivery of processing results from other processing devices and other programs, etc. Concept. The
예를 들어, 출력부(104)는 워크(10)를 정렬하기 위한 정보와 워크(10)의 방향을 특정하기 위한 정보를 후술하는 워크 반송 장치(2)에 출력해도 좋다. 그리고 워크 반송 장치(2)는 이러한 정보를 이용하여 워크(10)를 에지 위치 검출기(102)로부터 꺼내거나, 워크(10)를 반송하거나, 워크(10)를 소정의 장소에 재치할 때, 워크(10)의 방향이나 위치를 보정함으로써 워크(10)를 적절한 위치에 적절한 방향을 향해 재치할 수 있다. For example, the
또한, 예를 들어, 출력부(104)가 워크(10)를 정렬하기 위한 정보와 워크(10)의 방향을 특정하기 위한 정보를 에지 위치 검출기(102) 등에 송신하도록 하여도 좋다. 이러한 정보를 이용하여 예를 들어, 에지 위치 검출기(102)가 워크(10)의 위치 나 방향을 적절한 위치나 방향으로 변경하여, 워크 반송 장치(2)에 워크(10)를 전달함으로써 워크 반송 장치(2)가 워크(10)를 적절한 위치에 적절한 방향을 향해 재치할 수 있다. Further, for example, the
예를 들어, 출력부(104)가 보정 정보를 출력함으로써,이 보정 정보를 수신한 워크 반송 장치(2) 등이 워크(10)를 이용할 때, 워크(10)의 회전 중심이 워크(10)의 중심이 되도록 워크(10)의 위치를 적절하게 보정하는 것이 가능해진다. 예를 들어, 보정 정보를 워크(10)를 반송하는 워크 반송 장치(2) 등에 출력함으로써 워크 반송 장치(2) 등이 워크(10)의 회전 중심을 워크(10)의 중심으로 보정하여 워크(10)를 반송하도록 하여도 좋다. 또한, 워크(10)의 위치를 보정하기 위한 이동 수단(미도시) 등이 갖는 에지 위치 검출기(102) 등에 보정 정보를 출력함으로써 에지 위치 검출기(102) 등이 턴테이블(52)을 이동시키거나 회전시키거나 하여 워크 반송 장치(2)에 워크(10)를 전달할 때, 워크(10)의 위치를 회전 중심이 워크(10)의 중심이 되도록 이동시키도록 하여도 좋다. For example, when the
또한, 출력부(104)가 워크의 절결부를 나타내는 정보를 출력함으로써 이 보정 정보를 수신한 워크 반송 장치(2)나 에지 위치 검출기(102) 등이 워크(10)의 방향이 미리 지정된 방향이 되도록 워크(10)의 방향을 적절하게 보정하는 것이 가능해진다. In addition, the
출력부(104)는 획득부(103)가 획득한 결함 부분에 관한 정보에 따라 이상 출력을 더 출력하도록 하여도 좋다. 이상 출력은 워크(10)의 에지(11)에 이상이 있는 경우의 출력이다. 이상 출력은 워크(10)의 에지(11)에 이상이 있음을 나타내는 출력이어도 좋고, 이상에 대응하는 동작을 수행하는 지시의 외부 장비로의 출력이어도 좋다. The
이상 출력은 예를 들어, 이상이 발생한 것을 나타내는 경고 등의 출력이다. 경고의 출력이란 예를 들어, 경고음의 출력이나 모니터 등의 경고 표시, 경고 등의 점등 등이다. 경고의 출력은 결함 부분이 검출된 워크(10)의 식별자 등을 가지고 있어도 좋다. The abnormal output is, for example, an output such as a warning indicating that an abnormality has occurred. The output of a warning is, for example, output of a warning sound, warning display on a monitor, etc., lighting of a warning, etc. etc. The output of the warning may have the identifier of the workpiece|
또한, 이상 출력은 워크(10)에 대한 조작을 정지하는 지시의 출력이어도 좋다. 워크(10)에 대한 조작이란 워크(10) 워크 반송 장치(2)에서 반송하거나, 워크(10)에 대해 에지 위치 검출기(102) 등이 위치 결정 등을 수행하는 것이나, 워크(10)에 대해 워크 반송 장치(2)의 반송처가 미리 지정된 처리 등을 수행하는 것이다. 출력부(104)는 예를 들어, 조작을 정지하는 지시를 워크 반송 장치(2)나 에지 위치 검출기(102)나 워크(10)에 대해 처리를 수행하는 처리 장치(미도시) 등에 출력한다. 이로 인해 에지에 이상이 있는 워크(10)에 대한 조작을 정지할 수 있다. In addition, the abnormal output may be the output of the instruction|indication which stops the operation with respect to the workpiece|
또한, 이상 출력은 예를 들어, 이상이 검출된 워크(10)를 회수시키는 지시의 출력이어도 좋다. 여기에서의 회수는 예를 들어, 미리 지정된 회수용 장소로 이동시키는 것이나 워크(10)를 통상의 처리 루트에서 제외하는 것이나, 대피시키는 것이나, 반송로에서 삭제하는 것 등이다. 예를 들어, 출력부(104)는 워크 반송 장치(2) 등에 이상이 검출된 워크(10)를 회수시키는 지시를 출력한다. 워크 반송 장치(2)가 이 지시에 따라 워크를 미리 지정된 회수용 장소 등에 워크(10)를 반송함으로써 이상이 검출된 워크에 대해 이후의 작업이나 처리 등을 실시하지 않도록 할 수 있다. 또한, 회수한 워크에 대해 결함 검사 등을 수행하는 것이 가능해진다. In addition, the abnormal output may be the output of the instruction|indication which collect|recovers the workpiece|
출력부(104)는 예를 들어, 획득부(103)가 하나의 결함 부분에 관한 정보를 획득한 경우에 이상 출력하도록 하여도 좋다. 또한, 출력부(104)는 획득부(103)가 획득한 결함 부분에 관한 정보가 미리 지정된 조건을 충족하는 경우에 이상 출력하도록 하여도 좋다. 예를 들어, 획득부(103)가 획득한 결함 부분에 관한 정보로부터 획득부(103)가 미리 지정된 k(k는 2 이상의 정수) 이상의 결함 부분을 검출했는지 여부를 판단하고, k 이상의 결함 부분을 검출하고 있다고 판단된 경우, 이상 출력을 수행하도록 하여도 좋다. 또한, 획득부(103)가 획득한 결함 부분에 관한 정보 속에 에지로부터의 거리의 최대값이 미리 지정된 값 이상인 결함 부분을 나타내는 정보가 포함되어 있는 경우, 이상 출력하도록 하여도 좋다. The
평가 관련 정보 수신부(105)는 1 또는 2 이상의 워크(10)의 에지(11)의 결함 부분에 대한 평가에 관련된 정보인 평가 관련 정보를 수신한다. 평가 관련 정보 수신부(105)는 복수의 워크(10)에 대한 평가 관련 정보를 수신하는 것이 바람직하다. The evaluation-related
평가 관련 정보란 예를 들어, 결함 부분을 검출하는 처리에 이용된 1 이상의 임계치를 평가하기 위해 이용되는 정보이다. 결함 부분을 검출하는 처리에 이용된 1 이상의 임계치는 예를 들어, 결함 부분의 크기에 관한 1 이상의 임계치이다. The evaluation-related information is, for example, information used to evaluate one or more thresholds used in a process for detecting a defective part. The one or more thresholds used in the process for detecting the defective portion are, for example, one or more thresholds relating to the size of the defective portion.
평가 관련 정보는 예를 들어, 워크 처리 장치(1)에서 결함 부분이 없다고 판단된 워크(10)(예를 들어, 획득부(103)가 결함 부분에 관한 정보를 획득하지 않은 워크(10))에 실제로 결함이 있었는지 여부를 나타내는 정보를 포함하는 정보이다. 또한, 평가 관련 정보는 예를 들어, 워크 처리 장치(1)에서 결함 부분이 있다고 판단된 워크(10), 예를 들어, 획득부(103)가 결함 부분에 관한 정보를 획득한 워크(10)에 실제로 결함이 있었는지 여부, 또는 있었다고 평가되었는지 여부를 나타내는 정보를 포함하는 정보이다. 예를 들어, 실제로 결함이 있었는지 여부를 나타내는 정보는 워크(10)가 워크 처리 장치(1)에 의한 처리 후의 처리 공정에서 정상적으로 이용할 수 있었는지 여부를 나타내는 정보, 예를 들어, 파손하지 않았는지 여부를 나타내는 정보여도 좋고, 결함 부분이 검출된 워크(10)에 대해 결함 부분을 검출하기 위해 수행된 재검사(육안 등도 포함) 결과를 나타내는 정보여도 좋다. 결함 부분이 검출된 워크(10)는 이상 출력에 의해 회수된 워크(10)여도 좋다. The evaluation-related information includes, for example, the
또한, 평가 관련 정보는 예를 들어, 결함 부분의 검출의 오류 정정을 나타내는 오류 정정 정보를 포함하는 정보도 좋다. 오류 정정 정보는 워크 처리 장치(1)의 결함 부분의 검출 결과가 옳은 것이었는지 여부를 나타내는 정보이다. 예를 들어, 획득부(103)가 결함 부분에 관한 정보를 획득하지 않은 워크(10)에 실제로 결함이 있었는지 여부를 평가하고, 결함이 없으면, 평가 관련 정보에는 획득부(103)의 결함 부분의 검출이 옳았던 것을 나타내는 오류 정정 정보가 저장되고, 결함이 있으면 결함 부분의 검출이 잘못되었다는 오류 정정 정보가 저장된다. 또한, 예를 들어, 획득부(103)가 결함 부분에 관한 정보를 획득한 워크(10)에 실제로 결함이 있었는지 여부를 평가하고, 결함이 없으면, 평가 관련 정보는 획득부(103)의 결함 부분의 검출이 잘못된 것을 나타내는 오류 정정 정보가 저장되고, 결함이 있으면 결함 부분의 검출이 옳았다는 것을 나타내는 오류 정정 정보가 저장된다. 결함 부분의 검출의 오류 정정은 예를 들어, 상술한 바와 같은 워크(10)의 재검사 결과나 이후의 처리에서 워크(10)가 정상적으로 이용할 수 있었는지 여부를 나타내는 정보를 통해 판단된다. Further, the evaluation-related information may be information including, for example, error correction information indicating error correction of detection of a defective part. The error correction information is information indicating whether or not the detection result of the defective part of the
또한, 평가 관련 정보는 워크 처리 장치(1)의 후공정 처리에 관한 정보를 더 가지고 있어도 좋다. 예를 들어, 1 또는 2 이상의 후공정의 처리 유형(예를 들어, 열처리, CVD, CMP, 에칭 등)을 나타내는 정보, 처리에 이용되는 장치의 식별자, 그 처리의 처리 시간이나 압력, 온도 등의 파라미터, 처리에 이용하는 가스의 종류나 농도, 처리에 이용하는 액체의 종류나 농도 등을 가지고 있어도 좋다. In addition, the evaluation-related information may further have information regarding the post-processing of the
또한, 평가 관련 정보는 워크(10)의 크기나 워크의 재료계나 구성 등의 워크(10)에 관한 정보를 가지고 있어도 좋다. In addition, the evaluation-related information may have information about the workpiece|
또한, 평가 관련 정보는 획득부(103)가 획득한 결함 부분에 관한 정보, 예를 들어, 결함 부분의 크기에 관한 정보나 워크(10)의 재검사 등에서 획득된 유사한 결함 부분에 관한 정보 등을 가지고 있어도 좋다. In addition, the evaluation-related information includes information about the defective part acquired by the acquiring
또한, 평가 관련 정보는 결함 부분을 검출하는 처리에 이용된 결함 부분의 크기에 관한 1 이상의 임계치를 가지고 있어도 좋다. 단, 현재 획득부(103)가 이용하고 있는 1 이상의 임계치를 평가하는 경우이며, 이 현재의 임계치에 의해 결함 부분의 검출 처리가 실시된 워크(10)에 대한 평가 관련 정보를 이용하는 경우에는 평가 관련 정보는 임계치를 가지고 있지 않아도 된다. Further, the evaluation-related information may have one or more threshold values relating to the size of the defective portion used in the process for detecting the defective portion. However, in the case of evaluating one or more threshold values currently used by the acquiring
수신이란 키보드나 마우스, 터치 패널 등의 입력 장치로부터 입력된 정보의 수신, 유선 또는 무선의 통신 회선을 통해 송신된 정보의 수신, 광디스크나 자기 디스크, 반도체 메모리 등의 기록 매체에서 읽어 낸 정보의 수신 등을 포함하는 개념이다. Reception means reception of information input from input devices such as a keyboard, mouse, or touch panel, reception of information transmitted through a wired or wireless communication line, reception of information read from a recording medium such as an optical disk, magnetic disk, or semiconductor memory. It is a concept that includes
평가 관련 정보 수신부(105)가 수신한 평가 관련 정보는 예를 들어, 미도시의 저장부 등에 축적된다. The evaluation-related information received by the evaluation-related
평가 관련 정보 수신부(105)는 입력 장치의 드라이버나 메뉴 화면의 제어 소프트웨어나 수신 수단 등으로 실현될 수 있다. The evaluation-related
설정부(106)는 평가 관련 정보를 이용하여 획득부(103)가 결함 부분의 검출에 이용하는 크기에 관한 1 또는 2 이상의 임계치를 획득한다. 그리고 획득한 임계치를 이용하여 획득부(103)가 결함 부분의 검출에 이용하는 크기에 관한 임계치를 설정한다. 여기에서의 설정은 예를 들어, 디폴트 등이나 사용자 등에 의해 구성된 획득부(103)가 결함 부분의 검출에 이용하는 1 또는 2 이상의 임계치의 갱신, 예를 들어, 덮어쓰기 등도 포함하는 개념이다. The
예를 들어, 획득부(103)가 결함 부분의 에지(11)로부터의 거리에 대한 하나의 임계치를 이용하여 워크(10)에 대해 결함 부분의 검출을 수행한 경우에 있어서, 결함 부분이 검출되지 않았다고 판단된 1 또는 2 이상의 소정 수 이상의 워크(10)에 실제로 결함 부분이 있었다고 판단된 워크(10)가 있었다는 것을 나타내는 정보를 포함하는 평가 관련 정보를 평가 관련 정보 수신부(105)가 수신된 경우에 설정부(106)는 획득부(103)가 이용하고 있던 결함 부분의 에지(11)로부터의 거리에 대한 하나의 임계치보다 결함 부분을 검출하기 쉬운 임계치, 예를 들어, 작은 값의 임계치를 획득하여, 이 임계치에서 획득부(103)가 이용하고 있는 에지(11)로부터의 거리에 대한 임계치를 갱신한다. 이로 인해 에지(11)로부터의 거리의 변화가 보다 작은 부분도 결함 부분으로 검출할 수 있어, 결함 부분의 검출 누락을 감소시킬 수 있다. For example, in the case where the acquiring
또한, 이 경우 재검사 등으로 획득된 결함 부분의 에지(11)로부터의 거리를 나타내는 정보를 더 갖는 평가 관련 정보를 수신하도록 하여 결함 부분은 검출되지 않았지만, 실제로는 결함 부분이 있었던 워크(10)의 결함 부분의 에지(11)로부터의 거리를 나타내는 정보를 이용하여 이 결함 부분이 검출되는 것과 같은 임계치를 획득하도록 하여도 좋다. In addition, in this case, evaluation-related information having more information indicating the distance from the
또한, 예를 들어, 결함 부분이 검출된 1 또는 2 이상의 소정 수의 워크(10)에 재검사 등에서 실제로는 결함 부분이 검출되지 않았음을 나타내는 정보를 포함하는 평가 관련 정보를 평가 관련 정보 수신부(105)가 수신한 경우, 설정부(106)는 에지로부터의 거리에 대한 임계치로서 획득부(103)가 이용하고 있던 결함 부분의 에지(11)로부터의 거리에 대한 하나의 임계치의 값보다 결함 검출이 어려워지는 임계치, 예를 들어, 큰 값의 임계치를 획득하여, 이 임계치에서 획득부(103)가 이용하고 있는 에지(11)로부터의 거리에 대한 임계치를 갱신하도록 하여도 좋다. Further, for example, the evaluation-related
또한, 설정부(106)는 오류 정정 정보와 임계치를 갖는 평가 관련 정보를 이용하여 기계 학습을 실시하고 결함 부분의 크기에 대한 1 이상의 임계치를 획득하여도 좋다. 예를 들어, 설정부(106)는 평가 관련 정보 수신부(105)가 수신된 복수의 워크에 대한 평가 관련 정보의 오류 정정 정보, 결함 부분의 크기에 관한 1 이상의 임계치, 및 상술한 워크 처리 장치(1)의 후공정 처리에 관한 정보나 워크(10)에 관한 정보(예를 들어, 워크의 종류 등의 정보)나 결함 부분에 관한 정보 등 중 1 이상의 정보의 조합을 학습 데이터로 이용하여 학습을 실시한다. 그리고 예를 들어, 워크 처리 장치(1)가 1 이상의 워크(10)에 대해 처리를 수행하는 때에 있어서 결함 검출을 위한 임계치를 설정할 때에 이 워크(10)에 관하여 상기에서 학습시킨 것과 유사한 워크 처리 장치(1)의 후공정 처리에 관한 정보나 워크(10)에 관한 정보나 결함 부분에 관한 정보 등 중 1 이상의 정보와 결함 부분의 크기에 관한 1 이상의 임계치(예를 들어, 에지로부터의 거리에 대한 임계치나 폭에 대한 임계치)에 대해 미리 준비한 복수의 임계치 각각과의 쌍을 상술한 평가 관련 정보 수신부(105) 등을 통해 입력함으로써 각각의 쌍을 학습 결과를 이용하여 평가시킨다. 그리고 결함 부분에 대해 옳게 판단할 수 있음을 나타내는 오류 정정 정보를 갖는 평가 결과가 얻어진 경우의 상기 조합에 포함되는 임계치 중 하나(예를 들어, 가장 큰 임계치 등)을 결함 부분의 크기에 대한 1 이상의 임계치로서 획득하도록 하여도 좋다. 그리고 이 임계치를 결함 부분을 검출하기 위한 임계치로서 설정하도록 하여도 좋다. In addition, the
이렇게 함으로써 후공정 처리나 워크의 종류 등에 따른 적절한 임계치를 이용하여 워크(10)의 에지(11)의 결함 부분을 정밀하게 검출할 수 있다. In this way, the defect portion of the
학습 데이터를 이용한 학습에 대해서는 SVR등의 학습 모델이 공지 기술로서 이용 가능하다. 이 경우 학습 데이터는 교사 데이터로 간주해도 좋다. For learning using learning data, a learning model such as SVR can be used as a known technique. In this case, the learning data may be regarded as teacher data.
또한, 오류 정정 정보는 평가 관련 정보가 가지는 하나의 워크(10)의 결함 부분에 관한 정보와 실제로 워크(10)의 에지(11)에 결함 부분이 있었는지 여부를 나타내는 정보에서 설정부(106)가 적절하게 획득하도록 하여도 좋다. In addition, the error correction information is information about the defective part of one
또한, 상기에서 오류 정정 정보 대신에 워크(10)의 처리 결과, 예를 들어, 워크(10)가 파손되었는지 여부 등을 학습시켜, 임계치 대신에 워크(10)의 결함 부분의 에지(11)로부터의 거리를 학습 시키도록 하여도 좋고, 이 경우, 워크 처리 장치(1)의 후공정 처리에 관한 정보나 워크(10)에 관한 정보나 결함 부분에 관한 정보 등 중 1 이상의 정보와 결함 부분의 에지로부터의 복수의 거리의 각각을 갖는 복수의 쌍을 학습 결과에 입력함으로써 후공정에서 파손 등이 발생하지 않는 결함 부분의 에지로부터의 거리를 획득할 수 있고, 예를 들어,이 거리를 임계치로 이용하여 적절하게 결함 부분을 검출하는 것이 가능해진다. 또한, 이들 이외의 기계 학습을 실시하는 것으로, 결함 검출 시 이용되는 크기에 관한 임계치를 설정해도 되는 것은 물론이다. In addition, instead of the error correction information in the above, the processing result of the
또한, 설정부(106)는 평가 관련 정보에 포함되는 과거에 이용한 임계치와 후공정 처리나 워크의 종류 등에서 얻는 파라미터 등의 조합으로부터 다중 회귀 분석 등을 이용하여 임계치의 예측식을 만들고, 이 예측식에 의해 후공정 처리나 워크의 종류 등에 따른 적절한 임계치를 산출하여, 산출한 임계치를 설정하도록 하여도 좋다. In addition, the
다음으로 에지 위치 검출기(102)의 일례를 도 3을 이용하여 설명한다. Next, an example of the
에지 위치 검출기(102)는 워크(10)가 재치되는 턴테이블(52)을 회전시키기 위한 턴테이블 회전 기구(53)를 구비하고 있어, 턴테이블 회전 기구(53)는 전동기(54)에 의해 구동된다. 워크(10)의 에지 위치를 검출하는 에지 검출부(55)는 투광기(55a) 및 센서(55b)를 포함한다. 센서(55b)는 예를 들어, 광 센서이다. 센서(55b)는 수광량에 따라 출력이 특정 관계를 유지하면서 연속적으로 변화하는 것이며, CCD(전하 결합 소자)나 PSD(Position Sensitive Detector, 상품명)라고 불리는 입사 광량에 대해 출력이 직선적으로 변화하는 것이 이용된다. 센서(55b)는 예를 들어, 도 2(a)의 센서(15)에 해당한다. 에지 검출부(55)의 센서(55b)는 투광기(55a)에서 출사되고, 직하하는 워크(10)에 의해 감량되어 도달하는 빛의 양에 따른 출력을 발생시킨다. 이 출력이 워크(10)의 에지 위치를 나타내는 것이 된다. 인코더(56)는 턴테이블(52)의 회전 각도에 해당하는 전동기(54)의 회전량을 검출하고 디지털 신호를 출력한다. 축적부(57)는 센서(55b)의 출력과 인코더(56)의 출력을 1쌍의 데이터로서 턴테이블(52)의 일정 회전 각도마다 축적한다. 또한, 축적부(57)는 센서(55b)의 출력을 워크(10)의 회전 중심에서 에지(11)까지의 거리로 환산하여 출력하여도 좋다. 이 구체예에서는 이 축적부(57)가 회전 각도와 센서(55b)의 출력을 워크(10)의 회전 중심에서 에지(11)까지의 거리로 환산한 제1 거리 정보의 쌍을 제1 회전 거리 정보로서 제1 회전 거리 정보 저장부(101)에 축적한다. 또한, 센서(55b)의 출력이 아날로그 신호인 경우에는 축적부(57)와 센서(55b) 사이에 A/D 변환기 등을 설치해 두면 좋다. The
또한, 여기서 언급한 에지 위치 검출기(102)는 일례로서, 본 발명에서는 에지 위치 검출기(102)와 유사한 워크(10)에 대해 복수의 제1 회전 거리 정보를 획득할 수 있는 것이라면, 다른 에지 위치 검출기(102)를 이용하도록 하여도 좋다. In addition, the
또한, 여기에서는 에지 위치 검출기(102)가 워크 처리 장치(1)의 일부인 경우에 대해 나타내고 있지만, 에지 위치 검출기(102)를, 예를 들어, 워크 처리 장치(1)와는 다른 장치로 하여도 좋다. In addition, although the case where the
다음으로, 도 4를 이용하여 본 실시예의 워크 반송 시스템의 일례에 대해 설명한다. Next, an example of the work conveyance system of this embodiment is demonstrated using FIG.
워크 반송 시스템(1000)은 워크 처리 장치(1), 워크 반송 장치(2)를 구비하고 있다. 워크 반송 시스템(1000)의 반송로(1001)는 예를 들어, 미도시의 커버 등으로 덮여있다. The
워크 반송 장치(2)는 워크(10)의 반송을 행하는 장치이다. 예를 들어, 워크 반송 장치(2)는 수평 방향이나 수직 방향으로 이동시킬 수 있는 암(arm) 등을 구비하고 있어, 워크(10)를 재치한 상황에서 이 암을 움직여서 워크(10)를 반송한다. 워크 반송 장치(2) 자신이 수평 방향이나 수직 방향으로 이동 가능한 구조를 가지고 있어도 좋다. 단, 워크 반송 장치(2)의 구조 등은 불문한다. The
워크 반송 장치(2)는 워크 처리 장치(1)에 대해 워크(10)의 전달을 수행한다. 워크 처리 장치(1)에 대해 워크(10)의 전달을 수행한다는 것은 예를 들어, 워크(10)의 운송 중에 워크 처리 장치(1)까지 워크(10)를 반송하여 워크를 워크 처리 장치(1)에 전달한 다음 워크 처리 장치(1)에서 워크(10)를 받고 다른 지점으로 반송하는 것이다. The
워크 반송 장치(2)는 예를 들어, 제1 지점에서 워크 처리 장치(1)까지의 반송 및 워크 처리 장치(1)에서 제2 지점까지의 반송을 수행하는 장치이다. 제1 지점은 반송 대상이 되는 워크(10)가 배치되어 있는 지점이다. 제2 지점은 반송 대상이 되는 워크(10)의 반송처가 되는 지점이다. 또한, 워크 반송 장치(2)는 더욱이 워크 처리 장치(1)에서 회수용 워크(10)가 재치되는 지점인 제3 지점까지 반송하도록 하여도 좋다. 예를 들어, 워크 반송 장치(2)는 외부 등으로부터 입력되는 지시 등에 따라 워크(10)를 제2 지점 또는 제3 지점 중 어느 한쪽으로 반송하도록 하여도 좋다. The
여기에서는 일례로, 워크 반송 장치(2)가 제1 지점인 용기(4)에 수용되어 있는 워크(10)를 워크 처리 장치(1)의 턴테이블(52) 위까지 반송하여, 워크 처리 장치(1)의 턴테이블(52) 위에 재치된 워크(10)를 제2 지점인 미리 지정된 처리를 수행하는 장치(미도시)의 재치대(6) 또는 제3 지점인 회수용 용기(5) 내까지 반송하는 경우를 예로 들어 설명한다. 이 경우 예를 들어, 워크 반송 장치(2)는 워크 처리 장치(1)의 출력부(104)가 출력하는 이상 출력을 미도시의 수신부 등을 통해 수신하고, 이상 출력을 수신한 경우에는 워크 처리 장치(1)의 턴테이블(52) 위에 재치된 워크(10)를 제3 지점인 회수용 용기(5) 내까지 반송하여 워크(10)를 회수하도록 하고, 이상 출력을 수신하지 않는 경우에는 워크 처리 장치(1)의 턴테이블(52) 위에 재치된 워크(10)를 제2 지점인 미리 지정된 처리를 수행하는 장치(미도시)의 재치대(6)까지 반송하도록 한다. Here, as an example, the
또한, 워크 반송 장치(2)는 워크 처리 장치(1)의 출력부(104)가 출력하는 보정 정보 등의 워크를 정렬하기 위한 정보를 수신하여, 워크(10)의 위치를 보정하는 수단이나 워크 처리 장치(1)의 출력부(104)가 출력하는 절결부를 나타내는 정보 등의 워크 방향을 특정하는 정보를 수신하여 워크(10)의 방향을 보정하는 수단을 구비하고 있어도 좋다. In addition, the
또한, 워크 반송 장치(2)는 워크 처리 장치(1)의 출력부(104)가 출력하는 이상 출력을 수신하여 수신한 이상 출력에 따라 워크(10)의 반송을 정지하는 수단 등을 구비하고 있어도 좋다. Moreover, even if the
또한, 워크 반송 장치(2)의 구성에 대해서는 공지 기술이므로 여기에서는 상세한 설명은 생략한다. In addition, since it is a well-known technique about the structure of the
재치대(6)는 워크(10)에 대해 미리 지정된 처리를 수행하는 장치(미도시)의 처리 대상이 되는 워크(10)를 재치하기 위한 대(台)이다. 재치대(6)는 상술한 제2 지점에 해당한다. 미리 지정된 처리를 수행하는 장치는 CVD 장비나 표면 연마 장치 등 어떠한 장치여도 무관하다. 예를 들어, 이 재치대(6)에 재치된 워크(10)에 대해 미리 지정된 처리가 수행된다. The mounting table 6 is a table for placing the
용기(4)는 1 또는 2 이상의 워크(10)를 수용하여 반송하기 위한 용기이다. 용기(4)는 상술한 제 1 지점에 해당한다. 용기(4)는 상술한 미도시의 장치의 처리 대상이 되는 워크 (10)가 수용된다. 용기(4)에는 워크 반송 장치(2)에 의해 반송된 재치대(6)에 배치되는 워크(10)가 수용된다. 용기(4)는 예를 들어, 1 또는 2 이상의 워크(10)를 수용하고 반송하는 카세트이다. 용기(4)는 예를 들어, 이른바 FOUP(front open unified pod)이다. 용기(4)는 반송로(1001)의 미도시의 커버에 대해 설치 및 삭제가 가능하다. 반송로(1001)의 커버에는 예를 들어, 용기(4)를 설치하기 위한 도어(미도시) 등이 설치되어 있다. The
용기(5)는 1 또는 2 이상의 워크(10)를 수용하여 반송하는 용기이다. 용기(5)는 상술한 제3 지점에 해당한다. 용기(5)는 출력부(104)가 출력하는 이상 출력에 따라 회수되는 워크 (10)가 수용되는 용기이다. 용기(5)에는 이상 출력에 따라 워크 반송 장치(2)에 의해 반송된 워크(10)가 수용된다. 용기(5)의 기타 구성 등에 대해서는 용기(4)와 동일하다. The
또한, 여기에서는 제1 지점이 용기(4), 제2 지점이 재치대(6), 제3 지점이 용기(5) 인 경우에 대해 설명했지만, 각각의 지점은 어떠한 지점이어도 좋다. 예를 들어, 제1 지점이 워크에 대해 소정의 처리를 수행하는 장치의 재치대 등이어도 좋다. 또한, 제2 지점이 용기(4)와 유사한 용기여도 된다. 또한, 제3 지점이 워크의 검사를 실시하는 검사 장치(미도시)의 재치대 등이어도 좋다. In addition, although the 1st point demonstrated the case where the
다음으로, 워크 처리 장치(1)의 동작의 일례에 대해 도 6의 흐름도를 이용하여 설명한다. 또한, 에지 위치 검출기(102)가 제1 회전 거리 정보를 획득하는 처리에 대해서는 공지이므로 여기에서는 설명을 생략한다. 또한, 에지 위치 검출기(102)가 워크(10)에 대해 획득한 복수의 제1 회전 거리 정보를 제1 회전 거리 정보 저장부(101)에 축적하는 처리에 대해서도 여기에서는 설명을 생략한다. 또한, 여기에서는 설정부(106)가 기계 학습을 이용하지 않고 결함 부분의 크기에 관한 임계치를 획득하는 경우를 예로 들어 설명한다. Next, an example of the operation|movement of the
워크 처리 장치(1)는 보정 정보, 절결부를 나타내는 정보, 및 결함 부분에 관한 정보를 출력하는 타이밍인지 여부를 판단한다(단계 S100). 예를 들어, 워크 처리 장치(1)는 제 1 회전 거리 정보 저장부(101)에 하나의 워크(10)에 대해 획득된 워크(10)의 일주에 해당하는 복수의 제1 회전 거리 정보가 저장되어 있는지 여부를 판단하고, 저장된 경우, 상기의 정보를 출력하는 타이밍이라고 판단하고, 저장되어 있지 않은 경우, 출력하는 타이밍이 아니라고 판단한다. 또는, 에지 위치 검출기(102)에 의한 하나의 워크(10)에 대한 복수의 제1 회전 거리 정보를 획득하는 처리가 종료된 경우에는 출력하는 타이밍이라고 판단하도록 하여도 좋다. 출력하는 경우, 단계 S101로 진행하고, 출력하지 않는 경우, 단계 S120으로 진행한다. The
합성 수단(1031)은 하나의 워크(10)에 대응하는 복수의 제1 회전 거리 정보에 포함되는 복수의 제1 거리 정보 중 대응하는 회전 각도의 차이가 90도씩 다른 4 개의 제1 거리 정보를 각각 합성하여 복수의 합성 거리 정보를 획득한다(단계 S101). 예를 들어, 합성 수단(1031)은 회전 각도 값이 연속된 복수의 제1 회전 거리 정보를, 회전 각도 값의 범위가 90도가 되도록 복수의 쌍으로 분할하고, 분할한 각 쌍의 배열 순서가 같은 제1 회전 거리 정보를 갖는 제1 거리 정보끼리를 합성한다. 여기에서의 합성은 예를 들어, 평균값의 산출이다. 합성 수단(1031)은 획득한 합성 거리 정보와 합성한 4 개의 제1 거리 정보에 각각 대응하는 4 개의 회전각도를 대응시켜 미도시의 저장부에 축적한다. The synthesizing means 1031 is configured to generate four pieces of first distance information each having a difference of 90 degrees from among a plurality of pieces of first distance information included in a plurality of pieces of first rotation distance information corresponding to one
합성 처리 수단(1032)은 카운터(p)의 값으로 1을 대입한다(단계 S102).The synthesis processing means 1032
합성 처리 수단(1032)은 단계 S102에서 합성된 합성 거리 정보에서 값이 작은 것으로부터 세어 p번째의 합성 거리 정보를 검출한다(단계 S103). 합성 처리 수단(1032)은 예를 들어, 검출한 합성 거리 정보에 대해 검출한 것을 나타내는 플래그나 삭제하는 것을 나타내는 플래그 등의 정보를 부여한다. 또한, p번째 합성 거리 정보를 검출하는 대신 최소값을 나타내는 합성 거리 정보를 검출하고 삭제하도록 하여도 좋다. 삭제하는 경우, 다음이 삭제되지 않고 남은 합성 거리 정보에서 다시 최소값을 나타내는 합성 거리 정보를 검출하고 삭제하도록 한다. The combining processing means 1032 detects the p-th combined distance information counting from the smallest value in the combined distance information synthesized in step S102 (step S103). The combining processing means 1032 gives information such as a flag indicating detection and a flag indicating deletion, for example, to the detected combined distance information. Also, instead of detecting the p-th combined distance information, the combined distance information representing the minimum value may be detected and deleted. In the case of deletion, the combined distance information representing the minimum value is detected again from the remaining combined distance information that is not deleted and then deleted.
합성 처리 수단(1032)은 카운터(p)의 값을 1 증가시킨다(단계 S104).The synthesis processing means 1032 increments the value of the counter p by 1 (step S104).
합성 처리 수단(1032)은 카운터(p) 값이 미리 지정된 소정 수 이상인지 여부를 판단한다(단계 S105). 소정 수 이상이면, 단계 S106로 진행하고, 소정 수 이상이 아니면 단계 S103로 돌아온다. The synthesis processing means 1032 determines whether the value of the counter p is equal to or greater than a predetermined number (step S105). If it is equal to or greater than the predetermined number, the flow advances to step S106. If it is not equal to or greater than the predetermined number, the flow returns to step S103.
합성 처리 수단(1032)은 카운터(q)의 값으로 1을 대입한다(단계 S106).The synthesis processing means 1032
합성 처리 수단(1032)은 단계 S102에서 합성된 합성 거리 정보에서 값이 큰 것부터 세어 q번째의 합성 거리 정보를 검출한다(단계 S107). 합성 처리 수단(1032)은 예를 들어, 검출한 합성 거리 정보에 대해 검출한 것을 나타내는 플래그 및 삭제하는 것을 나타내는 플래그 등의 정보를 부여한다. 또한, q 번째 합성 거리 정보를 검출하는 대신 최대값을 나타내는 합성 거리 정보를 검출하고 삭제하도록 해도 좋다. 삭제하는 경우, 다음이 삭제되지 않고 남은 합성 거리 정보에서 다시 최대값을 나타내는 합성 거리 정보를 검출하고 삭제하도록 한다. The combining processing means 1032 detects the q-th combined distance information counting from the largest value in the combined distance information synthesized in step S102 (step S107). The combining processing means 1032 provides information such as a flag indicating detection and a flag indicating deletion to the detected combined distance information. Also, instead of detecting the q-th combined distance information, the combined distance information indicating the maximum value may be detected and deleted. In the case of deletion, the synthesized distance information indicating the maximum value is detected again from the remaining synthesized distance information that is not deleted and deleted.
합성 처리 수단(1032)은 카운터(q)의 값을 1 증가시킨다(단계 S108).The synthesis processing means 1032 increments the value of the counter q by one (step S108).
합성 처리 수단(1032)은 카운터(q)의 값이 소정 수 이상인지 여부를 판단한다(단계 S109). 소정 수 이상이면, 단계 S110로 진행하고, 소정 수 이상이 아니면 단계 S107로 돌아온다. The synthesis processing means 1032 determines whether the value of the counter q is equal to or greater than a predetermined number (step S109). If it is equal to or greater than the predetermined number, the flow advances to step S110. If it is not equal to or greater than the predetermined number, the flow returns to step S107.
합성 처리 수단(1032)은 단계 S103 및 단계 S107에서 검출되지 않은 (또는 삭제되지 않은) 합성 거리 정보이며, 미리 지정된 수 이상으로 연속하는 합성 거리 정보를 검출한다(단계 S110). The combining processing means 1032 detects combined distance information that is not detected (or not deleted) in steps S103 and S107, and continuous combined distance information equal to or greater than a predetermined number (step S110).
합성 처리 수단(1032)은 단계 S110에서 검출한 연속하는 합성 거리 정보에서 하나의 합성 거리 정보, 예를 들어, 중앙의 순서의 합성 거리 정보를 검출하고, 검출한 합성 거리 정보의 합성원이 되는 4 개의 제1 거리 정보와 이 제1 거리 정보 중 하나에 대응하는 회전 각도를 획득한다(단계 S111). 예를 들어, 하나의 회전 각도로서 4 개의 제1 거리 정보에 대응하는 회전 각도 중 값이 가장 작은 것을 획득한다. The combining processing means 1032 detects one piece of combined distance information, for example, the combined distance information in the center order, from the continuous combined distance information detected in step S110, and 4 that becomes a synthesis source of the detected combined distance information. Acquire first distance information and a rotation angle corresponding to one of the first distance information (step S111). For example, as one rotation angle, the smallest value among the rotation angles corresponding to the four pieces of first distance information is acquired.
보정 정보 획득 수단(1033)은 단계 S111에서 획득한 4 개의 제1 거리 정보와 하나의 회전 각도를 이용하여 워크(10)의 회전 중심을 워크(10)의 중심으로 이동시키기 위한 보정 정보를 획득한다(단계 S112). 예를 들어, 상술한 수학식 1 및 수학식 2를 이용하여 보정 정보를 획득한다. 그리고 획득한 보정 정보를 미도시의 저장부에 임시 저장한다. The correction
제2 거리 정보 획득 수단(1034)은 단계 S112에서 획득된 보정 정보를 이용하여 워크(10)가 에지(11)에 요철을 갖지 않는 원형인 경우의 회전 각도와 회전 각도에 따른 제2 거리 정보와의 관계를 나타내는 관계식을 획득한다(단계 S113). 예를 들어, 상술한 수학식 3의 계수에 보정 정보를 대입하여 이상곡선식을 획득한다. The second distance
제2 거리 정보 획득 수단(1034)은 단계 S113에서 획득한 관계식에 상술한 하나의 워크(10)에 대응하는 복수의 제1 회전 거리 정보에 대응하는 복수의 회전 각도를 각각 대입하여, 회전 각도마다 제2 거리 정보를 획득한다(단계 S114). 그리고, 회전 각도와 제2 거리 정보를 갖는 복수의 제2 회전 거리 정보를 미도시의 저장부에 축적한다. The second distance
산출 수단(1035)은 동일한 회전 각도에 대응되는 제1 거리 정보와 제2 거리 정보와의 차이를 나타내는 복수의 거리 차이 정보를 획득한다(단계 S115). The calculating means 1035 acquires a plurality of distance difference information indicating a difference between the first distance information and the second distance information corresponding to the same rotation angle (step S115).
절결 검출 수단(1036)은 복수의 거리 차이 정보와 제1 임계치를 이용하여 절결부를 나타내는 정보를 획득한다(단계 S116).The notch detection means 1036 acquires information indicating the notch by using the plurality of distance difference information and the first threshold (step S116).
결함 검출 수단(1037)은 복수의 거리 차이 정보와 제2 임계치를 이용하여 결함 부분에 관한 정보를 획득하는 처리를 수행한다(단계 S117).The
출력부(104)는 결함 부분에 관한 정보에 따라 이상 출력한다(단계 S118). 또한, 결함 부분에 관한 정보에 따라 이상 출력을 한다는 것은, 결함 부분에 관한 정보에 따라서는 이상 출력을 하지 않는 것이나, 결함 부분에 관한 정보를 획득하지 않은 경우에 있어서는 이상 출력을 하지 않는 것도 포함하는 개념이다. The
출력부(104)는 보정 정보, 절결부를 나타내는 정보 및 결함 부분에 관한 정보를 출력한다(단계 S119). 그리고 단계 S100로 돌아온다. 또한, 단계 S118에서 이상 출력을 하고 있는 경우, 출력부(104)는 보정 정보나 절결부를 나타내는 정보를 출력하지 않도록 하여도 좋다. 또한, 출력부(104)는 결함 검출 수단(1037)이 결함 부분에 관한 정보를 획득하지 않은 경우, 결함 부분에 관한 정보를 출력하지 않아도 된다. The
평가 관련 정보 수신부(105)는 평가 관련 정보를 수신했는지 여부를 판단한다(단계 S120). 수신한 경우는 단계 S121로 진행하고, 수신하지 않은 경우는 단계 S122로 진행한다. The evaluation-related
평가 관련 정보 수신부(105)는 단계 S120에서 수신한 평가 관련 정보를 미도시의 저장부에 축적한다(단계 S121). 그리고 단계 S100로 돌아온다. The evaluation-related
설정부(106)는 결함 부분의 크기에 관한 1 이상의 임계치를 설정하는 타이밍인지 여부를 판단한다(단계 S122). 예를 들어, 사용자로부터 미도시의 수신부 등을 통해 임계치를 설정하는 지시를 수신한 경우는 설정하는 타이밍이라고 판단하고, 수신하지 않은 경우는 타이밍이 아니라고 판단한다. 또한, 단계 S120에서 평가 관련 정보를 수신한 경우나, 단계 S121에서 미리 지정된 수의 평가 관련 정보를 수신한 경우에 설정하는 타이밍이라고 판단하여도 좋다. 타이밍인 경우, 단계 S123로 진행하고, 타이밍이 아닌 경우, 단계 S100로 돌아온다. The
설정부(106)는 단계 S121에서 축적한 평가 관련 정보를 이용하여 결함 부분의 크기에 관한 1 이상의 임계치를 획득한다(단계 S123).The
설정부(106)는 단계 S123에서 획득한 임계치를 획득부(103)가 결함 부분을 검출하는 때에 이용하는 임계치로 설정한다(단계 S124). 예를 들어, 임계치를 미도시의 저장부에 축적한다. 또한, 단계 S123에서 획득한 임계치에 대응하는 임계치, 예를 들어, 동일한 처리에 이용되는 임계치가 이미 설정되어 있는 경우, 예를 들어, 디폴트 임계치가 설정되어 있는 경우에 설정부(106)는 이 임계치를 갱신한다. 이 갱신을 설정이라고 간주해도 좋다. 그리고 단계 S100로 돌아온다. The
또한, 도 6에서 설정부(106)가 기계 학습을 이용하지 않고 임계치를 획득하는 경우에 대해 설명했지만, 설정부(106)가 기계 학습을 이용하여 임계치를 획득하는 경우, 예를 들어, 단계 S121에서 축적한 평가 관련 정보를 이용하여 설정부(106)가 학습을 실시하도록 하여, 단계 S123에서 임계치를 획득하기 전에 학습시킨 평가 관련 정보와 유사한 워크 처리 장치(1)의 후공정 처리에 관한 정보나 워크(10)에 관한 정보나 결함 부분에 관한 정보 등 중 1 이상의 정보와 결함 부분의 크기에 관한 1 이상의 임계치 (예를 들어, 에지로부터의 거리에 대한 임계치 및 폭에 대한 임계치)에 대해 미리 준비한 복수의 임계치의 각각과의 쌍을 상술한 평가 관련 정보 수신부(105) 등을 통해 수신하도록 하고 설정부(106)가 단계 S123에서 수신된 이러한 정보를 학습 결과에서 임계치를 획득하도록 하면 된다. 또한, 미리 준비한 복수의 임계치는 디폴트 등으로 미리 도시하지 않은 저장부 등에 저장되어 있는 것을 이용하도록 하여도 좋다. In addition, although the case where the
또한, 도 6의 흐름도에서 전원 종료나 처리 완료의 인터럽트에 의해 처리는 종료된다. In addition, in the flowchart of Fig. 6, the processing is terminated by the power supply shutting down or by the interruption of processing completion.
다음으로 워크 반송 시스템(1000)의 동작의 일례를 도 7의 흐름도를 이용하여 설명한다. 또한, 여기에서는 일례로서, 워크 처리 장치(1)의 에지 위치 검출기(102)의 턴테이블(52) 위에 워크(10)가 재치된 경우, 에지 위치 검출기(102)가 이 워크(10)에 대해 복수의 제1 회전 거리 정보를 획득하고, 획득한 회전 거리 정보를 제1 회전 거리 정보 저장부(101)에 축적하는 경우를 예로 들어 설명한다. Next, an example of the operation|movement of the
워크 반송 장치(2)는 제 1 지점의 워크(10), 예를 들어, 용기(4)에 수용되어 있는 하나의 워크(10)를 꺼내어, 워크 처리 장치(1)까지 반송한다(단계 S201). 구체적으로는 에지 위치 검출기(102)의 턴테이블(52) 위에 재치된다. The
에지 위치 검출기(102)는 턴테이블(52)에 재치된 워크에 대해 복수의 제1 회전 거리 정보를 획득하고 획득한 제1 회전 거리 정보를 제1 회전 거리 정보 저장부(101)에 축적한다(단계 S202).The
워크 처리 장치(1)는 워크(10)에 대한 보정 정보, 절결부를 나타내는 정보, 결함 부분에 관한 정보를 획득하여 출력하는 처리나 이상 출력의 처리를 수행한다(단계 S203). 또한, 이 처리는 예를 들어, 도 6의 흐름도에서 단계 S100부터 단계 S119에 나타낸 워크 처리 장치(1)의 처리에 해당한다. The
워크 반송 장치(2)는 워크 처리 장치(1)의 출력부(104)에서 이상 출력을 수신했는지 여부를 판단한다(단계 S204). 수신한 경우, 단계 S207로 진행하고, 수신하지 않은 경우, 단계 S205으로 진행한다. The
워크 반송 장치(2)는 에지 위치 검출기(102)의 턴테이블(52) 위에 재치된 워크를 출력부(104)가 출력하는 보정 정보 및 절결부를 나타내는 정보를 이용하여 위치 및 방향이 소정의 위치 및 방향이 되도록 보정하여 들어 올린다(단계 S205). 이 보정은 워크 반송 장치(2)가 워크(10)를 들어올릴 때 워크를 지탱하는 위치 나 방향을 변경하는 것 등에 의해 수행하여도 좋고, 에지 위치 검출기(102)의 턴테이블의 위치나 방향을 변경하는 것에 의해 수행하여도 좋다. The
워크 반송 장치(2)는 워크(10)를 제2 지점, 예를 들어 재치대(6)에 반송하여 배치한다(단계 S206). 그리고 반송 처리를 종료한다. The
워크 반송 장치(2)는 워크(10)를 에지 위치 검출기(102)의 턴테이블에서 들어올려, 회수용 제3 지점, 여기에서는 회수용 용기(5)까지 반송하여 용기(5) 내에 워크를 수용한다(단계 S207). 그리고 반송 처리를 종료한다. The
이하, 본 실시예에 있어서 워크 반송 시스템(1000)의 구체적인 동작의 일례에 대해 설명한다. 여기에서는 에지 위치 검출기(102)는 출력부(104)가 출력하는 보정 정보나 절결부를 나타내는 정보에 따라 턴테이블(52)의 위치나 방향을 변경하는 수단 등을 구비하고 있는 경우에 대해 설명한다. 또한, 여기에서는 워크(10)가 웨이퍼(10)인 경우를 예로 들어 설명한다. Hereinafter, an example of the specific operation|movement of the
워크 반송 장치(2)는 용기(4)에 저장되어 있는 하나의 웨이퍼(10)를 꺼내 워크 처리 장치(1)까지 반송하여, 도 3에 나타낸 바와 같은 에지 위치 검출기(102)의 턴테이블(52) 위에 재치한다. The
턴테이블(52)에 웨이퍼(10)가 배치되면 에지 위치 검출기(102)는 웨이퍼(10)를 회전시키면서 회전 각도와 제1 거리 정보를 획득하고, 축적부(57)가 회전 각도와 제1 거리 정보의 쌍을 갖는 복수의 제1 회전 거리 정보를 제1 회전 거리 정보 저장부(101)에 축적한다. When the
도 8은 제 1 회전 거리 정보 저장부(101)에 저장되어 있는 제1 회전 거리 정보를 관리하는 제1 회전 거리 정보 관리 테이블을 나타내는 도면이다. 이 제1 회전 거리 정보는 상술한 바와 같이, 도 3에 나타낸 에지 위치 검출기(102)를 이용하여 획득된 것으로 한다. 여기에서는 설명의 편의상, 웨이퍼(10)를 1 회전시킨 경우, 0.036 도마다 순차적으로 획득된 제1 회전 거리 정보가 저장되어 있는 경우를 예로 들어 설명한다. 즉, 하나의 웨이퍼에 대해 10000 레코드의 제1 회전 거리 정보가 저장되어 있는 것으로 한다. 8 is a diagram illustrating a first rotation distance information management table for managing the first rotation distance information stored in the first rotation distance
제1 회전 거리 정보 관리 테이블은 '웨이퍼 ID', '회전', '제1 거리 정보' 라는 속성을 가지고 있다. '웨이퍼 ID'는 웨이퍼의 식별 정보이다. '회전 각도'는 웨이퍼의 회전 각도이다. '제1 거리 정보'는 웨이퍼의 회전 중심에서 웨이퍼의 에지까지의 거리이다. 또한, '제1 거리 정보'의 rm(m은 1에서 10000까지의 정수)은 대응하는 회전 각도가 0.036×m(도)인 제 1 거리 정보인 것으로 한다. rm의 값은 임의의 값이라 한다. 제1 회전 거리 정보 관리 테이블에서 각 행(레코드)이 각각 제1 회전 거리 정보를 나타내고 있다. The first rotation distance information management table has attributes such as 'wafer ID', 'rotation', and 'first distance information'. The 'wafer ID' is identification information of the wafer. The 'rotation angle' is the rotation angle of the wafer. The 'first distance information' is the distance from the rotation center of the wafer to the edge of the wafer. In addition, it is assumed that r m (m is an integer from 1 to 10000) of 'first distance information' is first distance information whose corresponding rotation angle is 0.036 × m (degrees). The value of r m is said to be an arbitrary value. In the first rotation distance information management table, each row (record) represents first rotation distance information, respectively.
도 9는 제 1 회전 거리 정보의 회전 각도와 제1 거리 정보와의 관계를 설명하기 위한 그래프이다. 이 그래프는 '웨이퍼 ID'가 'W001'인 웨이퍼(이하 웨이퍼 W001이라고 함)에 대한 제1 회전 거리 정보의 회전 각도와 제1 거리 정보와의 관계를 나타내는 그래프이다. 웨이퍼 회전 중심이 웨이퍼의 중심에서 벗어나 있다고 하면, 도 9에 나타낸 바와 같이, 그래프 전체는 예를 들어, 360도를 1 주기로 한 곡선의 파형을 그린 것이 된다. 도면에서 오목부(20)는 웨이퍼(10)의 오리엔테이션 플랫부에 대응하는 부분이다. 또한, 오목부(21 및 22)는 웨이퍼(10)의 치핑에 대응하는 부분이다. 또한, 볼록부(23)는 웨이퍼(10)의 버에 대응하는 부분이다. 9 is a graph for explaining a relationship between a rotation angle of first rotation distance information and first distance information. This graph is a graph showing the relationship between the rotation angle of the first rotation distance information and the first distance information for a wafer having a 'wafer ID' of 'W001' (hereinafter referred to as wafer W001). Assuming that the rotation center of the wafer is deviated from the center of the wafer, as shown in FIG. 9 , the entire graph is, for example, a curved waveform with 360 degrees as one period. In the drawing, the
우선, 사용자 등이 예를 들어, 웨이퍼 W001을 보정 등의 획득 대상으로 지정하는 조작을 수행한다. First, a user or the like performs an operation for designating, for example, the wafer W001 as an acquisition target such as correction.
도 10은 합성 수단(1031)이 제1 회전 거리 정보에 대해 수행하는 처리를 설명하기 위한 제1 회전 거리 정보의 회전 각도와 제1 거리 정보와의 관계를 나타내는 그래프이고, 도 10(a)는 회전 각도가 0도 이상 90도 미만의 범위 그래프, 도 10(b)는 회전 각도가 90도 이상 180도 미만의 범위 그래프, 도 10(c)는 회전 각도가 180도 이상 270도 미만의 범위 그래프, 도 10(d)는 회전 각도가 270도 이상 360도 미만의 범위 그래프, 도 10(e)는 도 10(a)에서 도 10(d)까지의 그래프를 회전 각도의 배열 순서에 따라 합성한 그래프이다. 도 10(f)는 도 10(e)의 그래프에서 값의 변화가 큰 부분을 삭제한 상황을 나타내는 그래프이다. 10 is a graph showing the relationship between the rotation angle of the first rotation distance information and the first distance information for explaining the processing performed by the synthesizing means 1031 on the first rotation distance information, FIG. A range graph in which the rotation angle is 0 degrees or more and less than 90 degrees, Fig. 10 (b) is a graph of a range in which the rotation angle is 90 degrees or more and less than 180 degrees, and Fig. 10 (c) is a graph of a range in which the rotation angle is 180 degrees or more and less than 270 degrees , Fig. 10 (d) is a graph of a range in which the rotation angle is 270 degrees or more and less than 360 degrees, and Fig. 10 (e) is a graph from FIGS. 10 (a) to 10 (d) synthesized according to the arrangement order of the rotation angle. It is a graph. FIG. 10(f) is a graph illustrating a situation in which a portion having a large change in value is deleted from the graph of FIG. 10(e).
합성 수단(1031)은 도 8에 나타낸 제 1 회전 거리 정보 관리 테이블에서 '웨이퍼 ID'가 'W001' 인 레코드를 획득하고 획득한 레코드를 '회전각도'를 90도마다 4 개로 분할한다. 구체적으로는 '회전각도'가 0도 이상 90도 미만의 레코드 쌍, '회전각도'가 90도 이상 180도 미만의 레코드 쌍, '회전각도'가 180도 이상 270도 미만의 레코드 쌍, 및 '회전각도'가 270도 이상 360도 미만의 레코드 쌍으로 분할한다. 각 쌍의 레코드를 그래프로 나타낸 것이 도 10(a) 내지 도 10(d)에 나타낸 그래프이다. The synthesizing means 1031 obtains a record of 'W001' in the 'wafer ID' from the first rotation distance information management table shown in FIG. 8, and divides the acquired record into four 'rotation angles' every 90 degrees. Specifically, a pair of records with a 'rotation angle of 0 degrees or more and less than 90 degrees, a record pair with a 'rotation angle' of 90 degrees or more and less than 180 degrees, a pair of records with a 'rotation angle' of 180 degrees or more and less than 270 degrees, and ' It is divided into pairs of records whose 'rotation angle' is greater than or equal to 270 degrees and less than 360 degrees. A graph showing each pair of records is a graph shown in FIGS. 10(a) to 10(d).
그리고 합성 수단(1031)은 분할한 각 쌍의 배열 순서가 같은 제1 회전 거리 정보를 갖는 제1 거리 정보끼리 합성한다. 여기에서 합성은 평균값의 산출이다. 예를 들어, 합성 수단(1031)은 각 쌍의 레코드를 회전 각도 값이 작은 것부터 순서대로 배열한 경우의 첫 번째 레코드, 즉 '회전각도'가 '0', '90', '180' 및 '270'인 레코드의 '제1 거리 정보'의 값 'r1', 'r2501', 'r5001' 및 'r7501'의 평균값 R1을 첫 번째 합성 거리 정보로서 획득하고, 이러한 회전 각도와 대응시켜 미도시의 저장부에 축적한다. 또한, R1=(r1+ r2501+ r5001+ r7501)/4이다. Then, the synthesizing means 1031 combines the first distance information having the first rotation distance information in the same arrangement order of each divided pair. Here, the synthesis is the calculation of the average value. For example, the synthesizing means 1031 arranges each pair of records in order from the smallest rotation angle value to the first record, that is, the 'rotation angle' is '0', '90', '180' and ' The average value R 1 of the values 'r 1 ', 'r 2501 ', 'r 5001 ' and 'r 7501 ' of the 'first distance information' of the record of 270' is obtained as the first composite distance information, and this rotation angle and Correspondingly, it is accumulated in a storage unit not shown. Also, R 1 =(r 1 + r 2501 + r 5001 + r 7501 )/4.
또한, 마찬가지로 각 쌍의 두 번째 레코드, 즉 '회전각도'가 '0.036', '90.036', '180.036' 및 '270.036'인 레코드의 '제1 거리 정보'의 값 'r2', 'r2502', 'r5002' 및 'r7502'의 평균값 R2를 두 번째 합성 거리 정보로서 획득하고, 이러한 회전 각도와 대응시켜 미도시의 저장부에 축적한다. 세 번째 이후의 레코드에 대해서도 같은 처리를 한다. Also, similarly, the values 'r2', 'r2502', 'r2', 'r2502' of the 'first distance information' of the second record of each pair, i.e., the records where the 'rotation angle' is '0.036', '90.036', '180.036' and '270.036', The average value R 2 of 'r5002' and 'r7502' is acquired as second combined distance information, and is stored in a storage unit (not shown) in correspondence with this rotation angle. The same processing is performed for the third and subsequent records.
도 11은 합성 수단(1031)이 획득한 합성 거리 정보를 관리하는 합성 거리 정보 관리 테이블이다. 합성 거리 정보 관리 테이블은 '회전각도'와 '합성 거리'라는 속성을 가지고 있다. '회전 각도'는 합성한 4 개의 제1 거리 정보에 각각 대응하고 있는 회전 각도이다. '합성 거리'는 합성 거리 정보이다. 또한, Rm=(rm+ rm+2500+ rm+5000+ rm+7500)/4 라고 한다. 11 is a combined distance information management table in which the combining means 1031 manages the obtained combined distance information. The composite distance information management table has properties of 'rotation angle' and 'composite distance'. The 'rotation angle' is a rotation angle corresponding to each of the four pieces of synthesized first distance information. The 'composite distance' is synthesized distance information. Also, it is said that R m =(r m + r m+2500 + r m+5000 + r m+7500 )/4.
도 10(e)는 합성 수단(1031)이 획득한 합성 거리 정보를 그래프로 나타낸 것이다. 또한, 여기에서는 수평축으로 각 '회전각도' 중 값이 가장 작은 각도를 나타내고 있다. 도 10(e)와 같이 회전 각도가 90도씩 다른 제1 거리 정보를 합성하여, 도 9에 나타낸 바와 같은 회전 중심이 웨이퍼의 중심에서 벗어나 있음으로 인해 일어나는 파형은 상쇄되어 그래프 전체가 직선형이 된다. 단, 합성 전의 연속된 복수의 제1 거리 정보에 존재하고 있던 치핑이나 버 등의 결함 부분이나 오리엔테이션 플랫부 등의 절결부에 대응되는 오목부(20, 21 및 22)나 볼록부(23)는 합성에 의해 값은 변화하지만, 상쇄되는 것은 아니므로 남아있다. 10(e) is a graph showing the combined distance information obtained by the combining
다음으로 합성 처리 수단(1032)은 도 11에 나타낸 합성 수단(1031)이 합성한 복수의 합성 거리 정보에 대해, 최소값의 합성 거리 정보를 검출하고 삭제하는 처리를 미리 지정된 횟수에 도달할 때 까지 반복한다. 여기서 삭제는 삭제한 것을 나타내는 플래그 정보를 합성 거리 정보에 부여하는 것이어도 좋다. 이를 통해 예를 들어, 도 10(e)에서 다른 부분에 대해 값의 크기 변화가 큰 오리엔테이션 플랫부에 대응하는 오목부(20)의 복수의 합성 거리 정보부터 순차적으로 삭제되고, 더욱이 오리엔테이션 플랫부에 이어서 다른 부분에 대한 값의 크기 변화가 큰 치핑에 대응하는 오목부(21, 22)의 합성 거리 정보가 순차적으로 삭제되게 된다. Next, the combining processing means 1032 repeats the process of detecting and deleting the minimum combined distance information with respect to the plurality of combined distance information synthesized by the combining means 1031 shown in Fig. 11 until a predetermined number of times is reached. do. Here, the deletion may include adding flag information indicating the deletion to the combined distance information. Through this, for example, in FIG. 10(e) , a plurality of combined distance information of the
다음으로 합성 처리 수단(1032)은 미리 지정된 횟수만큼 최소값을 삭제함으로써 남은 복수의 합성 거리 정보에서 최대값의 합성 거리 정보를 검출하고 삭제하는 처리를 미리 지정된 횟수에 도달할 때까지 상기와 같이 반복한다. 이를 통해 예를 들어, 도 10(e)에서 다른 부분에 대해 값의 크기 변화가 큰 버에 대응하는 볼록부 (23)의 합성 거리 정보가 순차적으로 삭제되게 된다. 또한, 상기 각각의 삭제 횟수는 실험 등을 반복해서 결정하는 것이 바람직하다. 또한, 예를 들어, 오리엔테이션 플랫부 등의 절결부가 존재하는 측의 검출 및 삭제 횟수 (여기에서는 최소값의 검출 및 삭제 횟수)는 오리엔테이션 플랫부 등의 절결부가 존재하지 않는 측의 검출 및 삭제 횟수(여기에서는 최대값의 검출 및 삭제 횟수)보다 많은 횟수로 하는 것이 바람직하다. Next, the combining processing means 1032 repeats the process of detecting and deleting the combined distance information of the maximum value from the remaining plurality of combined distance information by deleting the minimum value by a predetermined number of times as described above until the predetermined number of times is reached. . Through this, for example, the combined distance information of the
이를 통해 도 11에 나타낸 합성 거리 정보에서 값의 크기 변화의 큰 부분을 검출하고 삭제할 수 있고, 검출되지 않고 남은 합성 거리 정보, 즉 삭제되지 않고 남은 합성 거리 정보는 도 10(f)와 같이 된다. 이 검출되지 않고 남은 합성 거리 정보 중 2 이상의 연속하는 합성 거리 정보가 변화가 작은 복수의 합성 거리 정보이다. Through this, it is possible to detect and delete a large part of a change in the magnitude of a value in the combined distance information shown in FIG. 11, and the undetected combined distance information, that is, the remaining combined distance information that is not deleted, becomes as shown in FIG. 10(f). Among the undetected combined distance information, two or more consecutive combined distance information is a plurality of pieces of combined distance information having a small change.
다음으로 합성 처리 수단(1032)은 검출되지 않고(여기에서는 삭제되지 않고) 남은 연속된 합성 거리 정보에서 하나의 합성 거리 정보를 검출한다. 여기에서는 연속된 합성 거리 정보의 수를 연속하는 복수의 합성 거리 정보마다 검출하고, 연속하는 숫자가 가장 큰 부분의 배열 순서가 중앙이 되는 하나의 합성 거리 정보를 검출한다. 여기에서는 예를 들어, 회전 각도(θ)가 θ600에서 θ1200인 범위의 합성 거리 정보, 구체적으로는 도 10(f)의 영역(25)의 합성 거리 정보가 연속함과 동시에 그 연속 수가 다른 연속하는 부분보다 많았다고 하면, 합성 처리 수단(1032)은 이 범위의 중간에 위치하는 합성 거리 정보, 구체적으로는 대응하는 회전 각도가 θ900인 합성 거리 정보를 검출한다. 또한, θm은(m은 1에서 10000까지의 정수) 예를 들어, 웨이퍼 W001를 0.036 도씩 600 회 회전 이동시킨 경우의 회전 각도, 즉 회전 각도 0.036×m(도)를 나타낸다. θ600은 예를 들어, 웨이퍼 W001를 0.036×600(도) 회전 시켰을 때의 회전 각도이다. Next, the combining processing means 1032 detects one piece of combined distance information from the remaining continuous combined distance information that is not detected (not deleted here). Here, the number of consecutive combined distance information is detected for each of a plurality of consecutive pieces of combined distance information, and one piece of combined distance information in which the arrangement order of the part having the largest consecutive number is the center is detected. Here, for example, the combined distance information in the range of the rotation angle θ of θ 600 to θ 1200 , specifically, the combined distance information of the region 25 in FIG. Assuming that there are more than continuous portions, the combining processing means 1032 detects combined distance information located in the middle of this range, specifically, combined distance information whose corresponding rotation angle is θ 900 . In addition, θ m (m is an integer from 1 to 10000) represents, for example, a rotation angle when the wafer W001 is rotated 600 times by 0.036 degrees, that is, a rotation angle of 0.036 × m (degrees). θ 600 is, for example, a rotation angle when wafer W001 is rotated by 0.036×600 (degrees).
또한, 합성 처리 수단(1032)은 검출한 합성 거리 정보의 합성 전의 4 개의 제1 거리 정보에 대응하는 4 개의 회전 각도를 도 11에 나타낸 합성 거리 정보 관리 테이블로부터 획득한다. 예를 들어, 도 11에 나타낸 합성 거리 정보 관리 테이블에서 '회전각도'의 값으로 상기에서 검출한 합성 거리 정보에 대응하는 회전 각도 θ도를 포함하는 레코드를 검출하고, 이 레코드에 포함된 모든 '회전각도'의 값을 획득한다. 또는 회전 각도(θ900)에 90도, 180도, 270도를 순차적으로 가산하여 4 개의 합성 전의 회전 각도를 획득한다. 여기에서는 회전 각도로 θ900, θ900+90도, θ900+180도, θ900+270 도가 획득된 것으로 한다. 그리고 합성 처리 수단(1032)은 획득한 4 개의 회전 각도에 각각 대응하는 4 개의 제1 거리 정보(r900, r3400, r5900 및 r8400)를도 8에 나타낸 제 1 회전 거리 정보 관리 테이블에서 획득한다. Further, the combining processing means 1032 obtains four rotation angles corresponding to the four first distance information before combining the detected combined distance information from the combined distance information management table shown in Fig. 11 . For example, in the combined distance information management table shown in FIG. 11, a record including a rotation angle θ corresponding to the synthesized distance information detected above is detected as a value of 'rotation angle', and all ' Get the value of 'rotation angle'. Alternatively, 90 degrees, 180 degrees, and 270 degrees are sequentially added to the rotation angle θ 900 to obtain four rotation angles before synthesis. Here, it is assumed that θ 900 , θ 900 +90 degrees, θ 900 +180 degrees, and θ 900 +270 degrees are obtained as rotation angles. In addition, the synthesis processing means 1032 records the four first distance information (r 900 , r 3400 , r 5900 and r 8400 ) corresponding to the obtained four rotation angles in the first rotation distance information management table shown in FIG. 8 . acquire
이렇게 획득한 4 개의 제1 거리 정보는 웨이퍼의 절결부, 버, 치핑 등이 존재하지 않는 에지에 대해 획득한 제1 거리 정보이므로 절결부나 결함 부분의 영향이 적은 웨이퍼의 회전 중심에서 에지까지의 거리가 된다. The four first distance information obtained in this way is the first distance information obtained for the edge where there are no cutouts, burrs, chippings, etc. of the wafer. become a distance
보정 정보 획득 수단(1033)은 상술한 수학식 1 및 수학식 2를 예를 들어, 미도시의 저장부 등에서 읽어 내고, 합성 처리 수단(1032)이 획득한 4 개의 제1 거리 정보와 이 제1 거리 정보에 대응하는 회전 각도의 하나, 여기에서는 상기에서 획득한 가장 값이 작은 회전 각도(θ900)를 수학식 1 및 수학식 2에 대입하여 웨이퍼 W001의 회전 중심을 웨이퍼 W001의 중심으로 이동시키기 위한 보정 정보, 즉 이동 방향을 나타내는 정보인 각도와 이동량인 길이를 산출한다. 여기에서는 각도(α1)와 길이(h1)를 보정 정보로서 획득한 것으로 한다. 보정 정보 획득 수단(1033)은 획득한 보정 정보를, 예를 들어, 미도시의 저장부 등에 임시 저장한다. The correction
보정 정보를 수신한 제2 거리 정보 획득 수단(1034)은 미도시의 저장부로부터 상술한 수학식 3을 읽어 내고, 수학식 3에 보정 정보인 각도(α1)와 길이(h1)를 대입하여 이상곡선식을 획득한다. The second distance
제2 거리 정보 획득 수단(1034)은 획득한 이상곡선식에 복수의 제1 회전 거리 정보에 대응하는 복수의 회전 각도를 순차적으로 대입하여 제2 거리 정보를 순차적으로 획득한다. 구체적으로는 0도에서 0.036 도씩 360도의 직전까지 값을 순차적으로 증가시킨 경우의 각각의 회전 각도를 이상곡선식에 대입하여 제2 거리 정보를 순차적으로 산출한다. 그리고 대입한 회전 각도와 획득한 제2 거리 정보를 갖는 제2 회전 거리 정보를 미도시의 저장부에 축적해 나간다. The second distance
도 12는 제2 거리 정보 획득 수단(1034)이 획득하고 축적한 제2 회전 거리 정보를 관리하는 제2 회전 거리 정보관리 테이블을 나타내는 도면이다. 제2 회전 거리 정보 관리 테이블은 '회전각도'와 '제2 거리 정보'를 갖는다. '제2 거리 정보'는 제2 거리 정보이며, 예를 들어, 웨이퍼 W001가 에지에 요철을 갖지 않는 이상적인 원형의 웨이퍼인 경우의 회전 각도에 따른 웨이퍼 W001의 회전 중심에서 에지까지의 거리이다. 또한, '제 2 거리 정보'의 rim(m은 1에서 10000까지의 정수)은 대응하는 회전 각도가 0.036×m(도) 인 제 2 거리 정보인 것으로 한다. 12 is a diagram illustrating a second rotation distance information management table for managing the second rotation distance information acquired and accumulated by the second distance
도 13은 제2 거리 정보 획득 수단(1034)이 획득한 복수의 제2 회전 거리 정보의 회전 각도와 제2 거리 정보와의 관계를 나타내는 그래프이다. 수평축은 회전 각도(θ)를 나타내고, 수직축은 제2 거리 정보(ri)를 나타낸다. 13 is a graph illustrating a relationship between a rotation angle of a plurality of pieces of second rotation distance information obtained by the second distance
산출 수단(1035)은 제 1 회전 거리 정보에 저장되어 있는 복수의 제1 거리 정보와 제2 거리 정보 획득 수단(1034)이 획득한 복수의 제2 거리 정보에서 동일한 회전 각도에 대응되는 제1 거리 정보와 제2 거리 정보와의 차이를 순차적으로 획득한다. 여기에서는 일례로서, 산출 수단(1035)은 제2 거리 정보에서 제1 거리 정보를 감산한 값을 획득한다. 예를 들어, 회전 각도 '0 도'에 대응하는 제2 거리 정보 'ri1'에서 회전 각도 '0'에 대응하는 제 1 거리 정보 'r1'을 빼고, 회전 각도 '0 도'에 대응하는 거리 차이 정보 'ri1-r1'를 획득한다. 또한, 예를 들어, 회전 각도 '0.036도'에 대응하는 제2 거리 정보 'ri2'에서 회전 각도 '0.036'에 대응하는 제 1 거리 정보 'r2'를 빼고, 회전 각도 '0.036 도'에 대응하는 거리 차이 정보 'ri2-r2'를 획득한다. 동일한 처리를 다른 회전 각도로 행한다. 산출 수단(1035)은 획득한 값을 거리 차이 정보로서, 회전 각도와 대응시켜 미도시의 저장부에 축적한다. The calculating means 1035 is a first distance corresponding to the same rotation angle in a plurality of pieces of first distance information stored in the first rotation distance information and a plurality of pieces of second distance information obtained by the second distance
도 14는 산출 수단(1035)이 획득한 거리 차이 정보를 관리하는 거리 차이 정보 관리 테이블이다. 거리 차이 정보 관리 테이블은 '회전각도'와 '거리 차이'라는 속성을 가지고 있다. '거리 차이'란 거리 차이 정보이다. 14 is a distance difference information management table in which the calculating means 1035 manages the acquired distance difference information. The distance difference information management table has properties of 'rotation angle' and 'distance difference'. The 'distance difference' is distance difference information.
도 15는 산출 수단(1035)이 획득한 거리 차이 정보와 회전 각도와의 관계를 나타내는 그래프(도 15(a)), 절결 검출 수단(1036)이 실행하는 처리를 설명하기 위한 그래프 (도 15(b)) 및 결함 검출 수단(1037)이 실행하는 처리를 설명하기 위한 그래프 (도 15(c))이다. 도면에서 수평축은 회전 각도를 나타내고, 수직축은 거리 차이 정보의 값을 나타낸다. 또한, 여기에서는 설명을 위해 예를 들어, 도 15의 그래프의 수직축 스케일(scale)로서, 도 9와 도 13 등의 수직축 스케일보다 큰 스케일을 이용하고 있다. Fig. 15 is a graph showing the relationship between the distance difference information and the rotation angle obtained by the calculation means 1035 (Fig. 15(a)), and a graph for explaining the processing executed by the cutout detection unit 1036 (Fig. 15((a)). b)) and a graph (Fig. 15(c)) for explaining the processing executed by the
산출 수단(1035)이 획득한 거리 차이 정보를 그래프로 나타내면 도 15(a)와 같은 그래프가 된다. 이 그래프는 예를 들어, 도 9에 나타낸 오리엔테이션 플랫부, 버, 치핑 등을 갖는 실측값 등인 제1 거리 정보 그래프의 수직축 방향의 값을 도 13에 나타낸 에지에 요철을 갖지 없는 웨이퍼를 회전시킨 경우의 이상적인 그래프의 수직축 방향의 값에서 뺀 그래프이다. 이 때문에 웨이퍼 W001의 에지의 요철 없는 부분에서 획득된 거리 차이 정보에 대해서 값은 거의 0에 가까운 일정한 값이 되고, 요철 부분만 다른 부분과는 다른 크기의 양 또는 음의 값으로서 그래프에 나타난다. 예를 들어, 도 15에 나타낸 그래프에서는 오리엔테이션 플랫부에 대응하는 볼록부(20a), 치핑에 대응하는 볼록부(21a, 22a), 버에 대응하는 오목부(23a)가 값의 크기에 변화가 있는 부분으로 나타나고, 다른 부분은 거의 x축에 평행한 직선에 가까운 형태가 된다. When the distance difference information obtained by the calculation means 1035 is expressed as a graph, it becomes a graph as shown in FIG. 15(a). This graph is, for example, when the value in the vertical axis direction of the first distance information graph, which is an actual measured value, etc. having an orientation flat portion, burrs, chipping, etc., shown in FIG. 9 is rotated by a wafer having no irregularities on the edge shown in FIG. 13 It is a graph subtracted from the value in the vertical axis direction of the ideal graph. For this reason, for the distance difference information obtained from the uneven portion of the edge of the wafer W001, the value becomes a constant value close to 0, and only the uneven portion appears in the graph as a positive or negative value different from the other portions. For example, in the graph shown in Fig. 15, the
절결 검출 수단(1036)은 산출 수단(1035)이 획득한 거리 차이 정보에서 미리 지정된 제1 임계치(TH1)보다 크기가 큰 거리 차이 정보를 검출한다. 제1 임계치(TH1)는 웨이퍼의 에지에 일반적으로 발생하는 치핑의 깊이보다 긴 길이이며, 오리엔테이션 플랫부의 깊이보다 충분히 짧은 길이를 나타내는 양의 값에 미리 설정되어 있는 것으로 한다. 이 제1 임계치(TH1)는 예를 들어, 크기에 대한 임계치이다. 여기에서는 제1 임계치(TH1)보다 크기가 큰 양 또는 음의 거리 차이 정보를 검출하기 위해 TH1보다 큰 거리 차이 정보, 또는 -TH1보다 값이 작은 거리 차이 정보를 검출한다. The notch detection means 1036 detects distance difference information having a magnitude greater than a predetermined first threshold T H1 from the distance difference information obtained by the calculation means 1035 . It is assumed that the first threshold T H1 is a length longer than the depth of chipping generally occurring at the edge of the wafer, and is preset to a positive value indicating a length sufficiently shorter than the depth of the orientation flat portion. This first threshold T H1 is, for example, a threshold for magnitude. Here, in order to detect positive or negative distance difference information having a magnitude greater than the first threshold value T H1 , distance difference information greater than T H1 or distance difference information having a value smaller than -T H1 is detected.
제1 임계치(TH1)를 거리 차이 정보와 회전 각도와의 관계를 나타내는 그래프로 나타내면 도 15(b)와 같다. When the first threshold value T H1 is expressed as a graph representing the relationship between the distance difference information and the rotation angle, it is shown in FIG. 15( b ).
또한, 거리 차이 정보가 제2 거리 정보에서 제1 거리 정보를 뺀 값임을 알고 있는 경우, 오리엔테이션 플랫부에 대응하는 거리 차이 정보의 값은 양의 값이 되므로 -TH1보다 값이 작은 거리 차이 정보를 검출하는 처리는 생략해도 좋다. In addition, when it is known that the distance difference information is a value obtained by subtracting the first distance information from the second distance information, the value of the distance difference information corresponding to the orientation flat part becomes a positive value, so the distance difference information having a value smaller than -T H1 The processing for detecting ? may be omitted.
절결 검출 수단(1036)은 제1 임계치(TH1)보다 크기가 큰 거리 차이 정보를 검출하고 검출한 거리 차이 정보에 대응하는 회전 각도를 획득한다. 예를 들어, 절결 검출 수단(1036)은 도 15(b)의 오리엔테이션 플랫부에 대응하는 볼록부(20a)의 TH1보다 값이 큰 거리 차이 정보를 검출한다. 그리고 절결 검출 수단(1036)은 검출한 거리 차이 정보에 대응하는 회전 각도의 최소값과 최대값을 웨이퍼 W001의 절결부인 오리엔테이션 플랫부의 위치를 나타내는 정보로서 획득한다. 예를 들어, 절결 검출 수단(1036)가 획득한 최소값이 θ3800, 최대값이 θ4400였던 것으로 한다. 절결 검출 수단(1036)은 획득한 최소값(θ3800)과 최대값(θ4400)을 미도시의 저장부에 축적한다. The notch detection means 1036 detects distance difference information having a magnitude greater than the first threshold T H1 , and obtains a rotation angle corresponding to the detected distance difference information. For example, the notch detection means 1036 is the
결함 검출 수단(1037)은 산출 수단(1035)이 획득한 거리 차이 정보에서 미리 지정된 제2 임계치(TH2)보다 크기가 큰 거리 차이 정보를 검출한다. 단, 여기에서는 상술한 제1 임계치(TH1)보다 크기가 큰 거리 차이 정보는 검출하지 않는 것으로 한다. 제2 임계치(TH2)는 제1 임계치(TH1)보다 크기가 작은 값이며, 0보다 큰 값으로 설정된다. 또한, 거리 차이 정보는 제 1 거리 정보 측정 오차 등에 의해 0 이외의 값도 얻을 수 있기 때문에 제2 임계치(TH2)는 이 측정 오차의 분 값을 고려한 값으로 설정한다. 이 제2 임계치(TH2)는 예를 들어, 에지 결함 부분을 검출하기 위한 크기에 대한 임계치이다. 여기에서는 제2 임계치(TH2)보다 크기가 큰 양 또는 음의 거리 차이 정보를 검출하기 위해 TH2보다도 큰 거리 차이 정보, 또는 -TH2보다도 값이 작은 거리 차이 정보를 검출한다. The
제2 임계치(TH2)를 거리 차이 정보와 회전 각도와의 관계를 나타내는 그래프로 나타내면 도 15(c)와 같다. When the second threshold value T H2 is expressed as a graph representing the relationship between the distance difference information and the rotation angle, it is shown in FIG. 15( c ).
또한, 여기에서는 상기와 마찬가지로 -TH2보다 값이 작은 거리 차이 정보를 검출하는 처리는 생략해도 좋다. Here, similarly to the above, the process of detecting distance difference information having a value smaller than -T H2 may be omitted.
결함 검출 수단(1037)은 제2 임계치(TH2)보다 값이 큰 거리 차이 정보를 검출하고, 검출한 거리 차이 정보에 대응하는 회전 각도를 획득한다. 예를 들어, 결함 검출 수단(1037)은 도 15(c)의 결함 부분에 대응하는 볼록부(21a, 22a)의 TH2보다 값이 큰 부분과 결함 부분에 대응하는 오목부(23a)의 -TH2보다 값이 작은 부분을 검출한다. 그리고 결함 검출 수단(1037)은 검출 거리 차이 정보에서 대응하는 회전 각도가 연속하는 거리 차이 정보를 검출하고, 연속하는 거리 차이 정보에 대응하는 회전 각도의 최소값과 최대값을 각각 웨이퍼 W001의 결함 부분의 위치를 나타내는 정보로서 획득한다. 예를 들어, 볼록부(21a)에 대해서는, 회전 각도의 최소값(θ550)과 최대값(θ558)을 획득한 것으로 한다. 또한, 예를 들어, 볼록부(22a)에 대해서는. 회전 각도의 최소값(θ7446)과 최대값(θ7450)을 획득한 것으로 한다. 또한, 예를 들어, 오목부(23a)에 대해서는, 회전 각도의 최소값(θ8738)과 최대값(θ8743)을 획득한 것으로 한다. The defect detection means 1037 detects distance difference information having a value greater than the second threshold value T H2 , and obtains a rotation angle corresponding to the detected distance difference information. For example, the defect detecting means 1037 includes a portion having a value greater than T H2 of the
또한, TH2보다 큰 부분으로 검출된 거리 차이 정보, 즉 볼록부(21a, 22a)에 각각 대응하는 회전 각도의 최소값과 최대값에 대해서는, 거듭 치핑임을 나타내는 정보를 결함 부분의 종류를 나타내는 정보로서 획득한다. 또한, -TH2보다 작은 부분으로 검출된 거리 차이 정보에 대응하는 회전 각도, 즉 오목부(23a)에 대응하는 최소값과 최대값에 대해서는, 거듭 버임을 나타내는 정보를 결함 부분의 종류를 나타내는 정보로서 획득한다. In addition, with respect to the distance difference information detected as a part larger than T H2 , that is, the minimum and maximum values of the rotation angles respectively corresponding to the
또한, 결함 검출 수단(1037)은 회전 각도가 연속하는 거리 차이 정보의 절대값의 최대값을 결함 부분의 크기, 예를 들어, 버의 높이나 치핑의 깊이를 나타내는 정보로서 획득한다. 예를 들어, 회전 각도가 θ8738에서 θ8743의 범위 내의 거리 차이 정보의 절대값의 최대값이 ri8741-r8741 였다고 하면, 결함 검출 수단(1037)은 이 최대값을 결함 부분의 크기를 나타내는 정보로서 획득한다. Further, the
그리고 결함 검출 수단(1037)은 획득한 결함 부분에 관한 정보, 즉 결함 부분의 범위를 나타내는 회전 각도, 결함 부분의 종류를 나타내는 정보, 및 결함 부분의 크기를 나타내는 정보를 미도시의 저장부에 축적한다. And the
출력부(104)는 결함 검출 수단(1037)이 획득한 결함 부분에 관한 정보에 따라 이상 출력한다. 출력부(104)는 여기에서는 결함 검출 수단(1037)이 1 이상의 결함 부분을 검출하고 있기 때문에 이상 출력한다. 또한, 결함 검출 수단(1037)이 결함 부분을 검출한 것을 나타내는 결함 부분에 관한 정보를 출력하는 경우에 출력부(104)는 이상 출력을 하도록 하여도 좋다. 출력부(104)는 구체적으로는 이상 출력으로서 이상이 검출된 것을 나타내는 정보를 워크 반송 장치(2)로 전송한다. The
또한, 출력부(104)는 결함 검출 수단(1037)이 검출한 결함 부분에 관한 정보를 출력한다. 예를 들어, 출력부(104)는 결함 검출 수단(1037)이 검출한 결함 부분에 관한 정보 중, 회전 각도의 범위를 나타내는 정보를 결함이 있는 부분을 나타내는 정보로서 출력한다. 또한, 출력부(104)는 결함 부분의 종류를 나타내는 정보를 이 결함 부분의 종류를 나타내는 정보로서 출력한다. 또한, 출력부(104)는 결함 부분의 크기를 나타내는 정보를 출력한다. 예를 들어, 회전 각도가 θ8738에서 θ8743의 범위에 높이가 ri8741-r8741 인 버가 존재하는 것을 나타내는 정보를 출력한다. 예를 들어, 출력부(104)는 미리 지정된 저장부 등에 결함 부분에 관한 정보를 웨이퍼(10)의 식별자와 대응시켜 축적한다. 이 축적되는 결함 부분에 관한 정보는 예를 들어, 워크 처리 장치(1)의 처리를 나타내는 로그 정보여도 된다. In addition, the
또한, 여기에서는 설명을 생략하고 있지만, 도 9에 나타낸 제 1 거리 정보와 회전 각도의 그래프 등의 결함 부분에 관한 정보가 나타내는 회전 각도의 범위에 대응하는 범위의 배경을 다른 것과 차이나는 배경색으로 한 그래프를 모니터 등에 표시하도록 하여도 좋다. 또한, 이 때, 치핑과 버에 대해서도 서로 다른 배경색으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 각 회전 각도의 범위에 결함 부분의 크기를 나타내는 값 등을 표시할 수 있다. In addition, although the description is omitted here, the background of the range corresponding to the range of the rotation angle indicated by the information about the defective part such as the first distance information and the graph of the rotation angle shown in FIG. 9 is set as the background color that is different from other things The graph may be displayed on a monitor or the like. In addition, at this time, it is preferable to use different background colors for chipping and burr. In addition, a value indicating the size of the defective portion may be displayed in the range of each rotation angle.
워크 반송 장치(2)는 워크 처리 장치(1)의 출력부(104)에서 이상이 있었던 것을 나타내는 정보를 수신하면, 에지 위치 검출기(102)의 턴테이블(52)에 배치된 웨이퍼(10)를 들어 올려, 회수용 용기(5)의 지점까지 이동시켜, 용기(5) 내에 웨이퍼(10)를 수용한다. 이를 통해, 이상이 있다고 판단된 웨이퍼(10)를 후처리 공정으로 돌리지 않고 용기(5)에서 회수할 수 있다. When the
여기에서, 만일 결함 검출 수단(1037)이 1 이상의 결함 부분을 검출하지 않고, 결함 부분에 관한 정보를 획득하지 않았다고 한다. Here, it is assumed that the
출력부(104)는 결함 검출 수단(1037)이 1 이상의 결함 부분을 검출하고 있지 않다고 판단하여 이상 출력을 하지 않는다. The
그리고 출력부(104)는 보정 정보 획득 수단(1033)이 획득한 보정 정보를 에지 위치 검출기(102)에 출력한다. And the
또한, 출력부(104)는 절결 검출 수단(1036)에서 검출한 절결부를 나타내는 정보를 에지 위치 검출기(102)에 출력한다. 예를 들어, 출력부(104)는 절결 검출 수단(1036)이 검출한 회전 각도의 범위 θ3800에서 θ4400까지, 오리엔테이션 플랫부가 설치된 장소를 나타내는 정보로서 출력한다. In addition, the
에지 위치 검출기(102)가 출력부(104)에서 보정 정보를 수신하면, 보정 정보에 따라 턴테이블(52)을 수평 방향으로 이동시켜, 웨이퍼(10)의 중심이 이동 전의 턴테이블(52)(이동 전의 웨이퍼(10))의 회전 중심에 위치하도록 웨이퍼(10)를 이동시킨다. When the
또한, 에지 위치 검출기(102)가 절결부를 나타내는 정보를 수신하면, 이 절결부가 미리 지정된 방향을 향하도록 턴테이블(52)을 수평 방향으로 이동 또는 회전 이동시킨다. Further, when the
워크 반송 장치(2)는 턴테이블(52)을 이동시킴으로써 배치나 방향이 변경된 웨이퍼(10)를 턴테이블(52)에서 들어 올려, 다음 재치처인 재치대(6) 위에 반송하여 재치한다. The
이와 같이 보정 정보 및 절결부를 나타내는 정보에 의해 위치 및 방향을 보정한 웨이퍼(10)를 워크 반송 장치(2)에 전달함으로써 워크 반송 장치(2)는 웨이퍼(10)를 적절한 위치에 적절한 방향을 향해 다음 반송처인 재치대(6)에 재치할 수 있다. 이 결과, 결함 부분이 없는 웨이퍼에 대해서는, 웨이퍼(10)의 위치를 결정할 수 있다. In this way, by transferring the
또한, 여기에서는 에지 위치 검출기(102)가 웨이퍼(10)의 위치나 방향을 변경하도록 했지만, 출력부(104)가 보정 정보 및 절결부를 나타내는 정보를 워크 반송 장치(2)로 전송하도록 하여, 이 워크 반송 장치(2)가 웨이퍼(10)의 위치나 방향을 변경하도록 하여도 된다. In addition, here, the
또한, 출력부(104)는 절결부를 나타내는 정보와 결함 검출 수단(1037)이 검출한 결함 부분에 관한 정보를 미도시의 모니터 등에 출력하도록 하여도 좋다. In addition, the
도 16은 출력부(104)에 의한 절결부를 나타내는 정보와 결함 부분에 관한 정보의 출력 예를 나타내는 도면이다. 16 : is a figure which shows the output example of the information which shows the cutout part by the
이러한 출력부(104)의 출력에 의해 예를 들어, 사용자는 웨이퍼 W001의 에지의 어디에 오리엔테이션 플랫부가 있는지 또는 어디에 어떤 결함이 있는지를 쉽게 알 수 있게 된다. 또한, 이러한 오리엔테이션 플랫부의 위치나 결함부의 위치나 종류를 나타내는 정보를 다른 장치(미도시)에 출력한 경우, 다른 장치에서는 예를 들어, 오리엔테이션 플랫부와 결함부의 위치를 고려한 처리를 수행할 수 있게 된다. By the output of this
여기서 만일 워크 반송 시스템(1000)에 의해 재치대(6)에 반송된 하나의 웨이퍼(10)에 처리를 실시한 결과, 웨이퍼(10)의 에지(11)의 치핑에서 유래한 균열이 웨이퍼(10)에 발생했다고 한다. 이는 워크 처리 장치(1)의 결함 검출 처리에서 검출하지 못한 결함 부분이 있었던 것으로 생각된다. 따라서 예를 들어, 사용자가 평가 관련 정보 수신부(105)에 대해 현재의 결함 검출 처리에서 검출하지 못한 결함 부분이 있음을 나타내는 정보를 포함하는 평가 관련 정보를 입력했다고 한다. Here, as a result of processing one
평가 관련 정보 수신부(105)가 검출하지 못한 결함 부분이 있음을 나타내는 정보를 포함하는 평가 관련 정보를 수신하면, 설정부(106)는 결함 검출에 이용되는 임계치보다 더 작은 결함 부분이 검출될 수 있는 임계치를 획득한다. 구체적으로는 상기 결함 부분의 검출에 이용된 제2 임계치(TH2)의 값을 현재의 값보다 미리 지정된 값 만큼 작은 값으로 변경한 임계치를 획득한다. 예를 들어, 현재의 제2 임계치(TH2)의 값에서 미리 지정된 값을 뺀 값을 새로운 제2 임계치로서 획득한다. 여기서 빼는 값은 극히 적은 값으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 감산 후의 제2 임계치의 크기가 0 이하로 되지 않도록 하는 것이 바람직하다. When the evaluation-related
그리고 설정부(106)는 획득한 새로운 제2 임계치에서 결함 검출 수단(1037)이 이용하고 있던 제2 임계치를 갱신한다. Then, the
이를 통해 결함 부분의 검출 결과를 피드백시켜, 갱신 전의 임계치를 이용한 경우보다 미세한 결함 부분을 검출할 수 있고, 결함 검출의 누설을 줄일 수 있다. Through this, by feeding back the detection result of the defective portion, it is possible to detect a finer defective portion than in the case where the threshold value before updating is used, and the leakage of defect detection can be reduced.
(변형예 1)(Modification 1)
이하, 상기 구체예에서 설정부(106)가 기계 학습을 이용하여 결함 부분을 검출하는 때에 임계치를 획득하는 경우의 일례에 대해 설명한다. Hereinafter, an example of a case in which the
여기에서는 예를 들어, 워크 반송 시스템(1000)의 반송처가 CVD 장치(미도시)이며 재치대(6)가 CVD 장치의 재치대인 것으로 한다. Here, for example, it is assumed that the transport destination of the
평가 관련 정보 수신부(105)는 웨이퍼(10)에 대해 결함 부분의 검출을 실시했을 때에 이용한 제2 임계치와 이 웨이퍼(10)의 반송처인 CVD 장치에서 수행되는 처리의 처리 온도와 처리 시간을 워크 처리 장치(1)에 의한 결함 부분의 검출 결과가 옳은 지의 여부를 나타내는 오류 정정 정보와 대응시켜 갖는 복수의 평가 관련 정보를 수신하고, 미도시의 저장부에 축적한다. The evaluation-related
설정부(106)는 수신한 복수의 평가 관련 정보에 포함되는 제2 임계치, 처리 온도, 처리 시간, 및 오류 정정 정보를 교사 데이터로서 순차적으로 학습한다. The
그리고 사용자가 동일한 CVD 장치를 이용하여 하나의 웨이퍼(10)에 대해 하나의 처리 조건으로 처리할 경우, 처리 중에 균열 등의 문제가 발생하는 결함 부분을 검출할 수 있는 임계치를 획득하기 위해, 이 하나의 처리 조건의 처리 온도 및 처리 시간과 제2 임계치의 후보가 되는 복수의 값을 각각 대응시킨 복수의 쌍을 각각 학습 결과에 대해 입력하고, 각 쌍에 포함되는 제2 임계치에서 결함 부분을 검출한 경우의 검출 결과가 옳은지 여부의 판단 결과를 획득한다. 이를 통해 입력된 처리 온도, 처리 시간, 및 제2 임계치의 조합에 대해, 이 제2 임계치를 이용하여 결함 검출을 수행하는 것이 적절한 지 여부를 판단할 수 있다. 제2 임계치의 후보가 되는 복수의 값은 예를 들어, 미리 지정된 값을 사이에 두는 복수의 값이다. 제2 임계치의 후보가 되는 복수의 값은 예를 들어, 디폴트용으로 이용되는 제2 임계치 등 주변의 복수의 값이다. And when the user uses the same CVD apparatus to process one
그리고 옳다고 판단된 판단 결과에 대응하는 제2 임계치 중 하나, 예를 들어, 값이 가장 큰 것을 획득한다. 그리고 이 제2 임계치를 결함 검출 수단(1037)이 결함 검출에 이용하는 제2 임계치로 설정한다. Then, one of the second threshold values corresponding to the judgment result determined to be correct, for example, the one having the largest value is acquired. Then, the second threshold value is set as a second threshold value used by the defect detection means 1037 for defect detection.
이로 인해, 학습 결과를 이용하여 후행정의 CVD 처리에서 문제가 되는 결함 부분을구비한 웨이퍼(10)를 적절히 검출할 수 있는 한편, 후행정에서 문제가 되지 않는 요철을 에지에 구비한 웨이퍼(10)는 검출하지 않도록 할 수 있는 제2 임계치를 획득할 수 있다. 이 결과, 예를 들어, 웨이퍼(10)의 선별을 정밀하게 할 수 있게 된다. For this reason, using the learning results, it is possible to appropriately detect the
이상, 본 실시예에 의하면, 워크 반송시에 워크의 위치와 방향을 맞출 때, 워크 에지 결함 부분의 검출을 할 수 있고, 워크의 결함 검출을 적절히 수행할 수 있다. As mentioned above, according to this embodiment, when the position and direction of the workpiece are aligned during transport of the workpiece, the workpiece edge defect portion can be detected, and the workpiece defect detection can be performed appropriately.
또한, 본 실시예에 의하면, 회전 각도가 90도씩 다른 복수의 제1 거리 정보를 합성한 합성 거리 정보에서 변화가 작은 연속된 합성 거리 정보를 검출하고, 검출된 복수의 합성 거리 정보 중 하나의 합성 거리 정보에 대응하는 합성원의 복수의 제1 거리 정보를 이용하여, 워크의 회전 중심을 워크의 중심으로 이동시키기 위한 보정 정보를 획득함으로써 워크 에지의 요철이 적은 부분에서 획득한 제1 거리 정보를 이용하여 정밀한 보정 정보를 적절히 획득할 수 있다. In addition, according to the present embodiment, continuous combined distance information with a small change is detected from the combined distance information obtained by synthesizing a plurality of first distance information having different rotation angles by 90 degrees, and one of the detected combined distance information is synthesized. Using the first distance information of the composite circle corresponding to the distance information, the first distance information obtained from the part with few irregularities of the edge of the work is obtained by obtaining correction information for moving the rotation center of the work to the center of the work. Accurate correction information can be properly obtained by using
또한, 본 실시예에 의하면, 상기 보정 정보를 이용하여 워크가 요철이 없는 원형인 경우의 회전 각도와 에지까지의 거리와의 관계를 나타내는 관계식을 획득하고 획득한 관계 관계식에서 획득한 제2 거리 정보와 제1 거리 정보와의 차이를 이용하여 워크의 절결부를 나타내는 정보나 워크의 결함 부분에 관한 정보를 획득함으로써 워크 에지의 요철을 적절히 나타낼 수 있다. 예를 들어, 워크의 절결부의 위치를 적절하게 나타낼 수 있다. 또한, 워크 에지 결함 부분의 위치와 그 유형을 적절히 나타낼 수 있다. In addition, according to the present embodiment, a relational expression indicating a relationship between a rotation angle and a distance to an edge when a work is circular without irregularities is obtained using the correction information, and second distance information obtained from the obtained relational expression The unevenness of the edge of the work may be appropriately represented by obtaining information indicating the cutout portion of the work or information regarding the defective portion of the work by using the difference between the ? and the first distance information. For example, the position of the cut-out portion of the work can be appropriately indicated. In addition, the position and type of the workpiece edge defect portion can be appropriately indicated.
또한, 본 출원에서는 도 25에 나타내는 워크 처리 장치(5)와 같이, 상기 실시예에서 설명한 워크 처리 장치에 있어서, 제1 회전 거리 정보 저장부(101), 합성 수단(1031), 합성 처리 수단(1032), 보정 정보 획득 수단(1033), 제2 거리 정보 획득 수단(1034), 산출 수단(1035), 절결 검출 수단(1036), 및 결함 검출 수단(1037) 이외의 구성을 적절히 생략하도록 하고, 더욱이 보정 정보 획득 수단(1033)이 획득한 보정 정보를 출력하는 보정 정보 출력 수단(1038), 산출 수단(1035)이 획득한 제1 거리 정보와 제2 거리 정보와의 차이에 관한 정보, 및 결함 검출 수단(1037)에서 검출한 결함 부분에 관한 정보를 출력하는 거리 차이 관련 출력 수단(1039)을 설치하고, 제2 거리 정보 획득 수단(1034)이 보정 정보 출력 수단(1038)이 출력한 보정 정보를 이용하여 제2 거리 정보를 획득하도록 하여도 좋다. In the present application, like the
보정 정보 출력 수단(1038)은 보정 정보 획득 수단(1033)이 획득한 보정 정보를 출력한다. 여기에서의 출력은 예를 들어, 워크의 얼라이너(aligner)(미도시) 등의 외부 장치로 전송, 내부 처리 수단 등으로의 인도, 기록 매체 축적, 모니터(미도시)에 표시, 기타 처리 장치나 기타 프로그램 등의 처리 결과 등의 인도 등을 포함하는 개념이다. The correction information output means 1038 outputs the correction information obtained by the correction information acquisition means 1033 . The output here is, for example, transferred to an external device such as an aligner (not shown) of the work, delivered to an internal processing means, etc., accumulated on a recording medium, displayed on a monitor (not shown), and other processing devices. It is a concept that includes delivery of processing results, etc., of other programs, etc.
예를 들어, 보정 정보 출력 수단(1038)은 보정 정보 획득 수단(1033)이 획득한 보정 정보를 제2 거리 정보 획득 수단(1034) 등에 출력하기 위한 인터페이스나 보정 정보를 제2 거리 정보 획득 수단(1034)이 액세스 할 수 있는 메모리(미도시) 등의 저장 매체에 임시 저장하기 위한 수단이다. 예를 들어, 제2 거리 정보 획득 수단(1034)은 보정 정보 출력 수단(1038)이 출력하는 보정 정보를 수신하고, 수신한 보정 정보를 이용하여 제2 거리 정보를 획득한다. 또한, 제2 거리 정보 획득 수단(1034)은 예를 들어, 제2 거리 정보 획득 수단(1034)이 저장 매체에 축적된 보정 정보를 읽어 내고, 읽어 낸 보정 정보를 이용하여 제2 거리 정보를 획득한다. For example, the correction information output means 1038 may provide an interface for outputting the correction information acquired by the correction
거리 차이 관련 출력 수단(1039)은 산출 수단(1035)이 산출한 동일한 회전 각도와 대응되는 거리 차이 정보에 관한 정보를 출력한다. 차이에 관한 정보는 예를 들어, 거리 차이 정보 스스로를 포함하는 정보여도 좋고, 1 또는 2 이상의 거리 차이 정보에 대응하는 회전 각도여도 좋고, 거리 차이 정보와 회전 각도의 조합이어도 좋다. 예를 들어, 출력부(104)는 거리 차이 정보와 회전 각도를 대응시켜 가지는 정보를 미도시의 저장부에 축적하여도 좋고, 거리 차이 정보와 회전 각도와의 관계를 나타내는 그래프를 출력, 예를 들어 표시하여도 좋다. The distance difference related output means 1039 outputs information about the distance difference information corresponding to the same rotation angle calculated by the calculation means 1035 . The information about the difference may be, for example, distance difference information and information including itself, a rotation angle corresponding to one or more distance difference information, or a combination of distance difference information and rotation angle. For example, the
거리 차이 정보에 관한 정보는 거리 차이 정보를 이용하여 획득되는 정보도 포함하는 개념이다. 예를 들어, 거리 차이 관련 출력 수단(1039)은 절결 검출 수단(1036)이 거리 차이 정보를 이용하여 획득한 워크(10)의 절결부를 나타내는 정보를 산출 수단(1035)이 산출한 차이에 관한 정보로서 출력해도 좋다. 절결부를 나타내는 정보를 출력함으로써 워크(10)의 어떤 부분에 절결부가 존재하는지를 사용자 및 기타 장치 등이 인식 가능해진다. 거리 차이 관련 출력 수단(1039)는 절결부를 나타내는 정보의 출력으로서 예를 들어, 거리 차이 정보와 회전 각도와의 관계를 나타내는 그래프상에서 절결부를 나타내는 회전 각도에 대응하는 부분을 다른 것과 차이 나는 양태, 예를 들어, 그래프의 절결부를 나타내는 회전 각도에 대응하는 범위의 배경을 다른 것과 차이 나는 색이나 패턴으로 표시하여도 좋다. The information on the distance difference information is a concept that also includes information obtained by using the distance difference information. For example, the distance difference related output means 1039 relates to the difference calculated by the calculation means 1035 information indicating the cutouts of the
또한, 거리 차이 관련 출력 수단(1039)은 산출 수단(1035)이 산출한 거리 차이 정보에 관한 정보를 이용하여 결함 검출 수단(1037)가 획득한 결함 부분에 관한 정보를 산출 수단(1035)이 산출한 거리 차이 정보에 관한 정보로 출력하도록 하여도 좋다. 결함 부분을 나타내는 정보는 결함 부분의 위치(예를 들어, 회전 각도)와 그 위치에서 거리 차이 정보를 갖는 정보이기 때문에 워크(10)의 어느 부분에 어떤 크기의 결함 부분이 있는지를 사용자 및 기타 장치 등이 인식할 수 있다. 결함 부분을 나타내는 정보가 더욱이 결함 부분이 웨이퍼(10)의 외측으로 볼록한지 여부를 나타내는 정보를 가지고 있는 경우, 결함 부분이 버인지 치핑인지 인식하는 것도 가능해진다. 거리 차이 관련 출력 수단(1039)은 결함 부분을 나타내는 정보의 출력으로서 예를 들어, 거리 차이 정보와 회전 각도와의 관계를 나타내는 그래프상에서 결함 부분을 나타내는 회전 각도에 대응하는 부분을 절결부의 경우와 마찬가지로, 다른 것과 차이 나는 양태로 표시하여도 좋다. In addition, the distance difference related output means 1039 calculates the information on the defective part obtained by the defect detection means 1037 by using the distance difference information calculated by the calculation means 1035 , the calculating means 1035 calculates the information about the defective part. You may make it output as information about one distance difference information. Since the information indicating the defective part is information having the position (eg, rotation angle) of the defective part and the distance difference information at that position, the user and other devices can determine which part of the
워크 처리 장치(5)에서, 예를 들어, 워크에 대해 이상적인 에지를 갖는 경우의 회전 중심에서 에지까지의 거리와 실제 에지까지의 거리와의 차이를 획득하여 출력할 수 있고, 워크(예를 들어, 웨이퍼)의 에지의 요철을 정밀하게 나타낼 수 있다. 이로 인해, 예를 들어, 거리 차이 관련 출력 수단(1039)의 출력에 의해, 워크의 절결부의 위치를 적절하게 나타낼 수 있다. 또한, 결함 정보를 획득하여 출력함으로써 워크의 에지 결함 부분에 관한 적절한 정보를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 결함 부분의 위치나 그 유형을 적절히 나타낼 수 잇다. In the
또한, 상기의 워크 처리 장치(5)는 예를 들어, 다음과 같은 워크 처리 장치이다. 즉, 워크를 회전시킨 경우의 회전 각도, 해당 회전각도에 대응하는 하나의 워크의 회전 중심에서 에지까지의 거리 정보인 제 1 거리 정보를 대응시켜 가지는 정보인복수의 제1 회전 거리 정보가 저장되는 제 1 회전 거리 정보 저장부, 상기 복수의 제1 회전 거리 정보에 포함되는 제1 거리 정보 중 대응하는 회전 각도가 90도씩 다른 복수의 제1 거리 정보를 합성하는 합성 수단, 상기 합성 수단이 제1 거리 정보를 합성하여 획득한 정보인 복수의 합성 거리 정보에서 대응하는 회전 각도가 연속하는 복수의 합성 거리 정보이며, 값 크기의 변화가 작은 복수의 합성 거리 정보를 검출하고 검출한 복수의 합성 거리 정보 중 1 이상에 대응하는 합성 전의 복수의 제1 거리 정보와 합성 전의 1 이상의 제1 거리 정보에 대응하는 회전 각도를 획득하는 합성 처리 수단, 상기 합성 처리 수단이 획득한 복수의 제1 거리 정보와 회전 각도를 이용하여 상기 워크의 회전 중심을 상기 워크의 중심에 맞추기 위한 보정 정보를 획득하는 보정 정보 획득 수단, 상기 보정 정보 획득 수단이 획득한 보정 정보를 출력하는 보정 정보 출력 수단, 상기 보정 정보 출력 수단이 출력하는 보정 정보를 이용하여 상기 워크가 에지에 요철을 갖지 않는 원형인 경우의 회전 각도와 회전 각도에 따라 워크의 에지까지의 거리에 관한 정보인 제 2 거리 정보와의 관계를 나타내는 관계식을 획득하고, 해당 획득한 관계식에 상기 복수의 제1 회전 거리 정보에 대응하는 복수의 회전 각도를 각각 대입하여 제2 거리 정보를 획득하는 제2 거리 정보 획득 수단, 상기 복수의 제1 회전 거리 정보와 상기 제2 거리 정보 획득 수단이 획득한 복수의 제2 거리 정보를 이용하여 동일한 회전 각도와 대응되는 상기 제1 거리 정보와 제2 거리 정보와의 차이를 획득하는 산출 수단, 및 상기 산출 수단이 산출한 차이에 관한 정보를 출력하는 거리 차이 관련 출력 수단을 구비한 워크 처리 장치이다. In addition, said
또한, 상기 워크 처리 장치에서, 상기 결함 검출 수단이 상기 산출 수단이 산출한 상기 제1 거리 정보와 제2 거리 정보의 차이와 결함 부분의 크기에 관한 1 이상의 임계치를 이용하여 상기 워크의 에지 결함 부분을 검출하고, 해당 검출한 결함 부분에 관한 정보를 획득하는 워크 처리 장치이다. Further, in the work processing apparatus, the defect detecting means uses the difference between the first distance information and the second distance information calculated by the calculation means and one or more thresholds relating to the size of the defective portion, the edge defect portion of the work is a work processing apparatus that detects and acquires information on the detected defective part.
또한, 상기의 워크 처리 장치(5)에서 제2 거리 정보 획득 수단(1034), 산출 수단(1035), 절결 검출 수단(1036), 결함 검출 수단(1037), 및 거리 차이 관련 출력 수단(1039)을 더 생략하여도 좋다. 이를 통해 얻을 수 있는 워크 처리 장치는, 예를 들어, 워크의 보정 정보 등을 획득하기 위한 장치이다. Further, in the above-described
이러한 구성에 의해, 회전 각도가 90도씩 다른 에지의 거리 정보를 합성함으로써 회전 중심이 웨이퍼의 중심과 달라서 발생하는 에지의 거리 정보의 변동을 삭제한 정보에서 에지의 요철 없는 부분의 거리 정보를 획득하고, 워크의 회전 중심을 워크의 중심에 맞추기 위한 보정 정보를 획득할 수 있기 때문에 정밀한 보정 정보를 획득할 수 있는 효과가 있다. With this configuration, by synthesizing the distance information of the edges with different rotation angles by 90 degrees, the distance information of the irregular portion of the edge is obtained from the information from which the fluctuation of the distance information of the edge caused by the rotation center is different from the center of the wafer is deleted, , since it is possible to obtain correction information for aligning the rotational center of the work with the center of the work, there is an effect of obtaining precise correction information.
이로 인해, 예를 들어, 보정 정보를 이용하여 워크를 정렬하는 장치(미도시)가 워크의 회전 중심이 워크의 중심이 되도록 워크의 위치를 적절하게 보정할 수 있다. For this reason, for example, an apparatus (not shown) for aligning the work using the correction information can properly correct the position of the work so that the rotation center of the work becomes the center of the work.
또한, 이 워크 처리 장치는 예를 들어, 다음과 같은 워크 처리 장치이다. 즉, 워크를 회전시킨 경우의 회전 각도와 해당 회전각도에 대응하는 워크의 회전 중심에서 에지까지의 거리 정보인 제 1 거리 정보와 대응시켜 가지는 정보인 복수의 제1 회전 거리 정보가 저장되는 제 1 회전 거리 정보 저장부, 상기 복수의 제1 회전 거리 정보에 포함된 제1 거리 정보 중 대응하는 회전 각도가 90도씩 다른 복수의 제1 거리 정보를 합성하는 합성 수단, 상기 합성 수단이 제1 거리 정보를 합성하여 획득한 정보인 복수의 합성 거리 정보에서 대응하는 회전 각도가 연속하는 복수의 합성 거리 정보이며, 값 크기의 변화가 작은 복수의 합성 거리 정보를 검출하고, 검출한 복수의 합성 거리 정보 중 1 이상에 대응하는 합성 전의 복수의 제1 거리 정보와 합성 전의 1 이상의 제1 거리 정보에 대응하는 회전 각도를 획득하는 합성 처리 수단, 상기 합성 처리 수단이 획득한 복수의 제1 거리 정보와 회전 각도를 이용하여 상기 워크의 회전 중심을 상기 워크의 중심에 맞추기 위한 보정 정보를 획득하는 보정 정보 획득 수단, 및 상기 보정 정보 획득 수단이 획득한 보정 정보를 출력하는 보정 정보 출력 수단을 구비한 워크 처리 장치이다. In addition, this work processing apparatus is the following work processing apparatus, for example. That is, a plurality of first rotation distance information that is information having a rotation angle when the workpiece is rotated and the first distance information that is distance information from the rotation center to the edge of the workpiece corresponding to the rotation angle corresponding to the rotation angle is stored. A rotation distance information storage unit, a synthesizing unit for synthesizing a plurality of first distance information having corresponding rotation angles different by 90 degrees from among the first distance information included in the plurality of first rotation distance information, wherein the synthesizing unit includes the first distance information A plurality of pieces of combined distance information in which a corresponding rotation angle is continuous from a plurality of pieces of combined distance information, which is information obtained by synthesizing , is detected, and a plurality of pieces of combined distance information with a small change in value size are detected, and among the detected pieces of combined distance information Combination processing means for obtaining a plurality of pieces of first distance information before synthesis corresponding to one or more and a rotation angle corresponding to one or more pieces of first distance information before synthesis, the plurality of first distance information and rotation angles obtained by the synthesis processing means A work processing apparatus comprising: correction information obtaining means for obtaining correction information for aligning the rotational center of the work with the center of the work by using, and correction information outputting means for outputting the correction information obtained by the correction information obtaining means to be.
본 발명의 실시예 2는 상기 실시예 1에서 워크 에지 결함 부분을 촬상한 화상을 출력하도록 한 것이다. In
도 17은 본 실시예의 워크 처리 장치(3)의 블록도이다. Fig. 17 is a block diagram of the
워크 처리 장치(3)는 제1 회전 거리 정보 저장부(101), 획득부(103), 출력부(104), 평가 관련 정보 수신부(105), 설정부(106), 에지 위치 검출기(301), 촬상부(303), 보정 결함 위치 획득부(304), 화상 출력부(305), 검출부(306), 평가부(307), 평가 결과 출력부(308), 상황 수신부(309), 화상 상황 정보 저장부(310), 및 화상 상황 정보 저장부(311)를 구비한다. 에지 위치 검출기(301)는 이동부(302)를 구비하고 있다The
획득부(103)는 예를 들어, 합성 수단(1031), 합성 처리 수단(1032), 보정 정보 획득 수단(1033), 제2 거리 정보 획득 수단(1034), 산출 수단(1035), 절결 검출 수단(1036), 결함 검출 수단(1037)을 구비한다. The acquiring
제1 회전 거리 정보 저장부(101), 획득부(103), 출력부(104), 평가 관련 정보 수신부(105), 및 설정부(106)나 획득부(103)를 구성하는 합성 수단(1031), 합성 처리 수단(1032), 보정 정보 획득 수단(1033), 제2 거리 정보 획득 수단(1034), 산출 수단(1035), 절결 검출 수단(1036), 및 결함 검출 수단(1037) 등에 대한 구성 및 동작 등에 대해서는 상기 실시예 1와 동일하며, 여기에서는 상세한 설명은 생략한다. The first rotation distance
도 18은 실시예의 워크 처리 장치(3)의 일례를 나타내는 사시도(도 18(a)) 및 본 실시예에 있어서 에지 위치 검출기(301)의 일례를 나타내는 개략도(도 18(b))이다. 워크 처리 장치(3)는 워크(10)를 재치하기 위한 대이다. 재치대(3021)와 재치대(3021)에 재치한 워크(10)의 에지 결함 부분을 촬상하기 위한 촬상부(303)를 구비하고 있다. 커버(3025)의 내부에는 에지 검출부(55)가 설치되어 있다. 18 : is a perspective view (FIG. 18(a)) which shows an example of the
에지 위치 검출기(301)는 워크(10)에 대해 복수의 제1 회전 거리 정보를 획득한다. 구체적으로는 에지 위치 검출기(301)는 워크(10)의 에지 위치를 검출하여 워크(10)에 대해 복수의 제1 회전 거리 정보를 획득하고, 제1 회전 거리 정보 저장부(101)에 축적한다. The
에지 위치 검출기(301)는 예를 들어, 워크(10)의 에지 위치를 검출하는 에지 검출부(55), 이동부(302), 인코더(56), 축적부(57)를 구비하고 있다. 에지 검출부(55)는 투광기(55a) 및 센서(55b)를 가진다. 에지 검출부(55), 인코더(56), 및 축적부(57)의 구성이나 처리 등에 대해서는 도 3에 나타낸 에지 위치 검출기(102)와 동일하므로 설명은 생략한다. The
이동부(302)는 워크(10)를 이동시킨다. 이동부(302)는 예를 들어 재치대(3021)에 재치된 워크(10)를 이동시킨다. 이동부(302)에 의한 워크(10)의 이동은 예를 들어, 워크(10)를 회전시키는 이동이나 워크(10)를 평행하게 이동시키는 이동이다. 워크(10)를 평행하게 이동시킨다는 것은, 예를 들어, 워크(10)를 워크(10)의 표면을 포함 하는 평면 내에서 이동시키는 것이다. The moving
이동부(302)는 워크(10)를 회전시킨다. 이동부(302)는 예를 들어 재치대(3021)을 중심 축을 회전축으로 회전시키는 회전기구(3022)를 갖고 있다. 그리고 예를 들어, 회전기구(3022)에 의해 재치대(3021)를 그 재치면이 동일한 평면에 위치하도록 회전시킴으로써 재치대(3021)에 재치된 워크(10)를 회전시킨다. 회전기구(3022)는 회전을 재치대(3021)에 전달하는 전동기(미도시) 등을 가지고 있다. 워크(10)가 재치되는 재치대(3021)의 상면에는 예를 들어, 재치되는 워크(10)를 흡착하기 위한 흡착면을 구비한 이른바 흡착 베이스(미도시) 등이 설치되어 있다. 인코더(56)는 예를 들어, 워크(10)의 회전 각도에 해당하는 회전기구(3022)가 갖는 전동기(미도시)의 회전량을 검출하고 디지털 신호를 출력한다. The moving
에지 위치 검출기(301)는 예를 들어, 이동부(302)가 워크(10)를 미리 지정된 회전 각도만큼 회전시킬 때마다 에지 위치를 나타내는 측정값을 획득한다. 그리고 이 회전 각도와 측정값을 이용하여 제1 거리 정보와 회전 각도를 순차적으로 획득한다. 에지 위치를 나타내는 측정값은 예를 들어, 워크(10)의 회전 중심에서 에지까지의 거리의 측정값 등이다. 에지 위치 검출기(301)는 예를 들어, 다른 워크에 대해서 제1 회전 거리 정보를 획득한 경우, 각 워크에 대해 획득한 복수의 제1 회전 거리 정보를 각 워크의 워크 식별자와 대응시켜 제1 회전 거리 정보 저장부(101)에 축적한다. The
이동부(302)는 또한, 재치대(3021)에 재치된 워크(10)를 워크(10)의 표면에 평행한 방향으로 이동시키는 구조를 가지고 있다. 여기에서의 평행은 거의 평행인 것도 포함하는 개념이다. 워크(10)의 표면에 평행한 방향은 워크(10)가 재치되는 재치대(3021)의 재치대에 대하여 평행이 되는 방향으로 생각해도 좋다. 이동부(302)는 예를 들어, 워크(10)를 수평 방향으로 이동시킨다. 예를 들어, 이동부(302)는 워크(10)를 워크(10)의 표면에 평행인 직교하는 2축 방향으로 각각 이동시키는 구성을 가지고 있다. 이동부(302)는 예를 들어, 이 2축의 각 방향으로의 이동의 조합에 의해, 워크(10)를 평행하게 이동시킨다. 여기에서는 이 2축을 편의상 x축 방향, y축 방향이라고 부른다. 구체적으로는 이동부(302)는 회전기구(3022)를 x축 방향으로 이동시키는 x축 이동기구(3023)과 x축 이동기구(3023)을 y축 방향으로 이동시키는 y축 이동기구 (3024)를 구비하고 있다. 예를 들어, x축 이동기구(3023) 및 y축 이동기구(3024)는 각각 x축 방향과 y축 방향으로 연장하도록 설치된 볼 스크류와 전동기 등의 조합 등으로 구성되어 있다. 그러나 이동부(302)가 재치대(3021)에 재치된 워크(10)를 워크(10)의 표면에 평행한 방향으로 이동시키기 위한 구성 등은 불문한다. The moving
이동부(302)는 예를 들어, 상기 실시예 1에서 설명한 출력부(104)가 출력하는 워크(10)를 정렬하기 위한 보정 정보 등의 정보를 이용하여 워크(10)의 중심이 미리 지정된 위치에 위치하도록 워크(10)를 이동시킨다. 이동부(302)는 예를 들어, 워크(10)가 재치된 재치대(3021)를 재치대(3021)의 재치면에 평행한 방향으로 이동시키는 이동과 재치대(3021)를 회전시키는 이동을 적절히 조합함으로써, 상기와 같이 워크(10)를 이동시킨다. The moving
이동부(302)는 출력부(104)가 출력하는 워크(10)의 에지 결함 부분에 관한 정보를 이용하여, 이 워크(10)의 에지 결함 부분이 촬상 영역 내에 배치되도록 워크(10)를 이동시킨다. 촬상 영역은 미리 지정된 영역이며, 구체적으로는 촬상부(303)가 촬상 가능한 영역이다. 촬상 영역은 촬상부(303)가 촬상 가능한 범위라고 간주해도 된다. 이동부(302)는 워크(10)의 에지 결함 부분이 촬상 영역 내에서 미리 지정된 위치, 예를 들어, 중앙 등에 위치하도록 워크(10)를 이동시키는 것이 바람직하다. The moving
예를 들어, 이동부(302)는 에지의 결함 부분에 관한 정보인 결함 부분의 위치를 나타내는 정보, 예를 들어, 워크(10)의 회전 중심에 대한 결함 부분의 각도를 나타내는 정보 등을 이용하여, 이 결함 부분의 위치가 촬상 영역 내에 위치하도록 워크(10)를 이동시킨다. 여기에서의 이동은 워크(10)를 회전시키는 이동(이하, 회전 이동이라 함)과 워크(10)를 워크(10)의 표면에 평행하게 이동시키는 이동(이하, 평행 이동이라 함)의 적어도 1 이상의 조합이다. For example, the moving
이하, 이동부(302)가 결함 부분의 위치를 촬상 영역 내로 이동시키는 처리에 대해 예를 들어 설명한다. Hereinafter, the process in which the moving
[1] 워크의 중심이 미리 지정된 위치에 배치되도록 이동시키는 경우[1] When moving the center of the work so that it is placed in a pre-specified position
이동부(302)는 예를 들어, 워크(10)의 중심이 미리 지정된 위치에 배치되고, 또한, 워크(10)의 에지 결함 부분이 촬상 영역 내에 배치되도록 워크(10)를 이동시킨다. 미리 지정된 위치는 예를 들어, 워크(10)의 중심이 배치될 위치나 워크(10)를 정렬할 때 기준이 되는 위치이며, 구체적인 예를 들자면, 상기 실시예 1에서 설명한 워크 반송 장치(2) 등에 워크(10)를 전달할 때 워크(10)의 중심이 배치되는 위치이다. 워크(10)는 예를 들어, 이동부(302)의 재치대(3021)의 회전의 중심이 이 미리 지정된 위치에 배치되어 있는 상황에서 워크 반송 장치(2) 등에 의해, 이 재치대(3021) 위에 재치된다. 이동부(302)는 예를 들어, 회전 이동과 평행 이동을 적절히 조합함으로써 워크(10)를 상기와 같은 위치로 이동시킨다.The moving
이동부(302)는 예를 들어, 출력부(104)가 출력하는 워크(10)를 정렬하기 위한 정보 및 결함 부분에 관한 정보를 이용하여 상기와 같이 이동한다. 예를 들어, 이동부(302)는 출력부(104)가 출력하는 워크(10)의 회전 중심을 워크(10)의 중심에 맞추기 위한 보정 정보와 워크(10)의 에지 결함 부분을 나타내는 회전 각도 정보(예를 들어, 결함 부분의 범위를 나타내는 각도 정보)를 이용하여 워크(10)의 중심이 미리 지정된 위치에 배치되고, 또한, 워크(10)의 에지 결함 부분이 촬상 영역 내에 배치되도록 워크(10)를 이동시킨다. The moving
도 19는 워크(10)의 결함 부분을 촬상 영역 내로 이동시키기 위한 처리의 일례를 설명하기 위한 워크(10)를 회전시키기 이전의 상황을 나타내는 도면(도 19(a)) 및 회전시킨 후의 도면(도 19(b))이다. 도면에서 도 2와 동일한 부호는 동일하거나 해당하는 부분을 나타내고 있다. Fig. 19 is a view showing a situation before rotating the work 10 (Fig. 19(a)) and a view after rotating (Fig. 19(a)) for explaining an example of processing for moving a defective portion of the
도면에서 xy좌표는 워크 처리 장치(3)의 에지 위치 검출기(301)에 대해 미리 설정되어 있는 좌표계이고, 원점(O)은 워크(10)의 중심이 배치될 위치인 것으로 한다. 워크(10)가 재치되는 재치대(3021)의 회전 중심은 예를 들어, 워크(10)가 재치될 때에 이 원점(O)과 일치하는 위치에 있는 것으로 한다. 워크(10)가 재치된 시점에서는 원점(O)에 워크(10)의 중심(Q)이 위치하지 않고, 워크(10)는 원점(O)의 위치를 회전 중심으로서 회전한다. 워크(10)의 중심은 원점에서 각도(α)의 방향으로 거리(h)만큼 떨어진 위치에 배치되어 있는 것으로 한다. In the drawing, the xy coordinate is a coordinate system preset with respect to the
점(P1)은 촬상 영역(AP1)의 1 점, 예를 들어, 중심점이며, 원점(O)에 대해 미리 지정된 회전 각도의 위치이며, 워크(10)의 반경과 같은 거리만큼 떨어진 위치에 설정되어 있다. 이로 인해, 워크(10)의 중심이 원점(O)에 배치된 경우, 워크(10)의 에지 상에 점(P1)이 위치하게 된다. The point P 1 is a point, for example, the center point, of the imaging area AP 1 , a position of a predetermined rotation angle with respect to the origin O, and a distance equal to the radius of the
또한, 도 19에서는 x축의 양의 범위에서 워크(10)의 에지가 x축과 교차하는 위치와 원점인 워크(10)의 회전 중심(O)을 연결하는 선분의 위치가 회전 각도가 0°의 위치이며, 회전 각도는 반시계 방향으로 값이 증가하는 것으로 한다. In addition, in FIG. 19, in the positive range of the x-axis, the position of the line segment connecting the position where the edge of the
이하, 구체적인 예를 도 19를 이용하여 설명한다. 도 19(a)에 나타낸 상황에서 이동부(302)는 상기 실시예 1에서 설명한 보정 정보를 나타내는 워크(10)의 회전 중심을 워크(10)의 중심에 맞추기 위한 각도(α)의 기준이 되는 선(여기에서는 x축)에 직교하는 선(여기에서는 y축)과 촬상 영역 내로의 이동 대상이 되는 하나의 결함 부분(1901)의 양단을 연결한 선이 이루는 각도(θt)를 획득한다. 이 각도(θt)를 편위 각도로 간주해도 좋다. 예를 들어, 미도시의 저장부 등에 미리 저장되어 있는 워크(10)의 반경 등의 정보와 결함 부분(1901)의 양단(A, B)의 회전 각도를 이용함으로써 결함 부분(1901)의 양단(A, B)의 좌표 등을 산출할 수 있기 때문에, 이 양단(A, B)의 좌표 등을 이용하여 각도(θt)를 산출할 수 있다. 이 각도(θt)는 결함 부분(1901)의 양단(A, B)을 연결하는 선 상의 중점(M)과 워크(10)의 중심을 연결하는 선(QM)이 상기 기준이 되는 선(예를 들어, x축)과 이루는 각도에 해당한다. Hereinafter, a specific example will be described with reference to FIG. 19 . In the situation shown in Fig. 19 (a), the moving
다음으로, 결함 부분(1901)의 양단을 연결하는 선상의 중점(M)과 워크(10)의 중심을 연결하는 선(QM)이 선(OP1)과 평행이 되면, 나머지는 워크(10)를 수평 방향, 예를 들어, x축 방향과 y축 방향으로 이동시킴으로써 결함 부분(1901)의 양단을 연결하는 선상의 중점(M)과 워크(10)의 중심을 연결하는 선(QM)을 선분(OP1)과 겹칠 수 있다. 이로 인해, 결함 부분(1901)의 양단을 연결하는 선상의 중점(M)과 워크(10)의 중심을 연결하는 선(QM)이 선분(OP1)과 평행이 되도록 워크(10)를 회전 중심인 원점(O)을 중심으로 회전시키기 위한 회전 각도(γ)를 산출한다. 이 회전 각도(γ)는 예를 들어, 촬상 영역의 중심점(P1)과 원점(O)을 연결하는 직선(OP1)이 상기의 기준이 되는 선(예를 들어, x축)과 이루는 각을 β라 하면, β-θt가 된다.Next, when the midpoint M on the line connecting both ends of the
이 회전 각도(γ)에 의해, 워크(10)를 원점(O)을 중심으로 회전시킴으로써, 도 19(b)에 나타낸 바와 같이, 결함 부분(1901)의 양단을 연결하는 선 상의 중점(M)과 워크(10)의 중심을 연결하는 선(QM)이 선분(OP1)과 평행하게 된다. By rotating the
이 때 워크(10)의 중심(Q)은 워크(10)가 γ회전함으로써 원점(O)에 대해 각도(α+γ)의 방향으로 거리(h)가 떨어진 위치가 된다. 따라서, 워크(10)의 중심(Q)이 원점(O)과 겹치도록 워크(10)를 이동시키는, 즉 각도(α+γ)의 반대 방향으로 거리(h)만큼 워크(10)를 이동시킴으로써, 선분(QM)이 중심(Q)이 원점(O)과 겹치도록 평행 이동하여, 선분(OP1)과 겹치고, 결함 부분(1901)의 중점(M)이 촬상 영역(AP1)에 배치된다. 또한, 여기에서는 촬상 영역(AP1)의 중심점(P1)과 워크(10)의 중심이 배치 될 위치이다 원점(O)을 연결하는 직선 상에 결함 부분(1901)의 중점(M)이 위치하게 된다. At this time, the center Q of the
따라서, 상기와 같이 촬상의 대상이 되는 각 결함 부분에 대해, 결함 부분을 나타내는 정보와 촬상 영역(AP1)의 위치를 나타내는 정보(예를 들어 중심점(P1)을 나타내는 정보 등)를 이용하여, 결함 부분의 양단을 연결하는 선분의 중점이 각도의 기준이 되는 선에 직교하는 선에 대해 이루는 각도(θt)를 산출하고,이 각도(θt)를 이용하여 워크(10)의 회전 중심을 중심으로서 회전시키는 회전 각도(γ)를 산출하고, 또한, 보정 정보가 나타내는 워크(10)의 회전 중심을 중심으로 이동시키기 위한 이동 방향을 나타내는 각도(α)를 이용하여, 각도(γ)를 회전시킨 워크(10)의 중심을 미리 지정된 위치에 이동시키기 위한 이동 방향을 나타내는 각도(α+γ)를 산출한다. 그리고 각 결함 부분을 촬상함에 있어서, 워크(10)를 재치대(3021)에 재치된 초기 상황에서 각 결함 부분을 회전 각도(γ)로 회전시켜, 각도(α+γ)가 나타내는 방향의 반대 방향으로 보정 정보가 나타내는 이동량(h) 만큼 수평 방향으로 이동시킨다. Therefore, as described above, for each defective portion to be imaged, information indicating the defective portion and information indicating the position of the imaging area AP1 (for example, information indicating the central point P1, etc.) Calculate the angle θt formed by the midpoint of the line segment connecting both ends of the part with respect to the line orthogonal to the line serving as the standard of the angle, and use this angle θt to rotate the
이로 인해, 워크(10)의 중심이 미리 지정된 위치에 배치되고, 또한, 결함 부분(1901)이 촬상 영역(AP1)내에 배치되도록 할 수 있다. Due to this, the center of the
또한, 워크(10)의 중심이 미리 지정된 위치에 배치된 상황에서 결함 부분을 촬상할 수 있기 때문에, 예를 들어, 워크(10)가 원형 형상 등인 경우, 촬상에 의해 얻어진 화상의 워크(10)의 에지 위치를 거의 같은 위치에 정렬할 수 있고, 복수의 화상을 비교할 때 등에 보기 쉽고 편리성이 높은 화상을 제공할 수 있게 된다. In addition, since the defective part can be imaged in a situation where the center of the
또한, 상기 회전 이동과 수평 이동의 순서 등은 불문한다. In addition, the order of the said rotational movement and horizontal movement, etc. is not questionable.
또한, 상기에서 이용한 산출식 등은 일례로서, 본 발명에서는 실질적으로 유사한 값을 획득할 수 있는 것이면 다른 산출식 등을 이용해도 좋다. 또한, 상기에서 이용한 각도 등은 실질적으로 유사한 값을 획득할 수 있는 것이면 워크(10)의 회전 방향, 0°가 되는 위치, 기준이 되는 선의 설정 등에 따라 적절하게 수정하여 이용해도 좋다. In addition, the calculation formulas and the like used above are examples, and in the present invention, other calculation formulas and the like may be used as long as substantially similar values can be obtained. In addition, the angle used above may be appropriately modified and used according to the rotation direction of the
또한, 미리 지정된 x축 등의 직선이나 선분은 반드시 워크(10)의 회전 중심을 워크(10)의 중심으로 이동시키기 위한 방향을 나타내는 회전 각도(α)의 기준이 되는 직선이나 선이 아니어도 좋고, 이 경우 예를 들어, 회전 각도(α)의 기준이 되는 직선과 미리 지정된 x축 등의 선이나 선분과의 기울기 등의 차이 만큼 워크(10)를 이동시킬 때 획득하는 이동 방향, 이동 거리, 회전 각도를 적절히 보정하도록 하면 된다. 또한, 워크(10)의 중심이 배치되어야 할 미리 지정된 위치는 이동부(302)에 워크(10)가 재치될 때의 워크의 회전 중심이 위치하는 위치가 아니어도 좋고, 이 경우에도 재치되는 때의 회전 중심이 위치하는 위치와 워크(10)가 재치되는 미리 지정된 위치와의 위치 관계에 따라 워크(10)를 이동시킬 때 획득하는 이동 방향, 이동 거리, 회전 각도를 적절히 보정하도록 하면 된다. In addition, the pre-specified straight line or line segment such as the x-axis may not necessarily be a straight line or line serving as a reference for the rotation angle α indicating a direction for moving the rotation center of the
또한, 상기의 처리는 주로 각도 등에 의해 이동 방향을 나타냈지만, 각도 대신 각도와 이동량 등에서 획득한 좌표 등을 이용하도록 하여도 좋다. Note that, in the above processing, the direction of movement is mainly indicated by an angle or the like, but coordinates obtained from an angle, a movement amount, etc. may be used instead of the angle.
또한, 상기 처리는 일례이며, 실질적으로 동일한 회전 각도(γ)나 회전 중심의 이동 방향 등을 획득할 수 있다면, 본 발명에서는 다른 방법을 이용하여도 좋다. In addition, the above processing is an example, and if substantially the same rotation angle γ, the movement direction of the rotation center, etc. can be obtained, another method may be used in the present invention.
[2] 워크를 수평 방향에서 이동시키지 않는 경우[2] When the workpiece is not moved in the horizontal direction
이동부(302)는 예를 들어, 제1 회전 거리 정보를 얻기 위해 재치대(3021)에 재치한 상황의 워크(10)에 대해 회전 이동만을 수행하여, 결함 부분을 촬상 영역으로 이동시켜도 좋다. 구체적으로는 이동부(302)는 출력부(104)가 출력하는 결함 부분의 위치를 나타내는 회전 각도에 따라 워크(10)를 회전시킴으로써 결함 부분을 촬상 영역에 적절히 배치 할 수 있다. 예를 들어, 결함 부분의 양단의 위치를 나타내는 각도의 평균 각도를 산출하고, 이 각도가 회전 중심과 미리 지정된 기준선을 기준으로 한 촬상 영역의 중심점의 방향을 나타내는 각도와 일치하도록 워크(10)를 회전시킴으로써 결함 부분의 중심이 거의 촬상 영역의 중심에 위치하도록 워크(10)를 이동시킬 수 있다. The moving
[3] 워크의 중심을 워크를 회전시키는 재치대의 회전축과 맞추는 경우[3] When aligning the center of the workpiece with the axis of rotation of the mounting table that rotates the workpiece
예를 들어, 이동부(302)가 워크(10)를 재치대(3021)에서 들어올린 후 수평 방향으로 이동시켜, 다시 워크(10)를 재치대(3021) 위에 재치하는 리프트 수단(미도시) 등을 설치하도록 하고, 출력부(104)가 출력하는 보정 정보를 이용하여 이 리프트 수단에 의해 워크(10)를 재치대(3021)에서 들어올려, 출력부(104)가 출력하는 보정 정보를 이용하여 워크(10)의 중심이 워크(10)를 회전 시키는 재치대(3021)의 회전 중심과 겹치도록 이동시키고, 워크(10)를 재치대(3021) 위에 재치한다. 그리고 상기에서 설명한 바와 같이, 결함 부분에서 획득한 결함 부분의 위치를 나타내는 각도(θt)를 이용하여 결함 부분을 회전 각도(γ)로 회전시키고, 결함 부분을 촬상 영역 내로 이동시키도록 하여도 좋다. For example, the moving
또한, 재치대(3021) 상에서 워크(10)의 위치가 이동 가능한 경우라면, 상기 리프트 수단 이외의 수단을 이용해도 좋다. In addition, if the position of the workpiece|
또한, 이하 본 실시예에서는 상기의 [1]의 처리에 의해 이동부(302)가 워크(10)를 이동시키는 경우를 예로 들어 설명한다. In addition, in this embodiment, the case where the moving
이동부(302)는 하나의 워크(10)의 에지에 복수의 결함 부분이 존재하는 경우, 각 결함 부분을 순차적으로 촬상 영역으로 이동시키도록 하여도 좋다. 예를 들어, 이동부(302)는 촬상 영역으로 이동시킨 결함 부분에 대해서 촬상부(303)에 의한 촬상이 끝날 때마다 다음의 결함 부분을 촬상 영역으로 이동시킨다. When a plurality of defective portions exist at the edge of one
또한, 이동부(302)는 하나의 워크(10)의 에지에 존재하는 복수의 결함 부분 중 근접하여 위치하는 복수의 결함 부분을 정리하여, 같은 촬상 영역으로 이동시켜도 좋다. 근접하여 위치하는 결함 부분이란 예를 들어, 미리 지정된 범위 내에 위치하는 결함 부분이며, 구체적인 예를 들자면, 결함 부분의 위치를 나타내는 회전 각도가 미리 지정된 범위 내인 결함 부분이다. 미리 지정된 범위는 예를 들어, 워크(10) 에지의 한번에 촬상 영역에 들어가는 범위 이하의 범위이다. 예를 들어, 이동부(302)는 근접하여 에지에 위치하는 복수의 결함 부분 중 양단의 결함 부분의 위치를 2등분하는 위치가 촬상 영역의 중앙에 위치하도록 워크(10)를 이동시켜도 좋다. 이 경우, 근접한 복수의 결함 부분을 하나의 결함 부분으로 간주하여, 그 양단의 위치를 나타내는 회전 각도 등을 이용하여 근접한 복수의 결함 부분을 촬상 영역 내로 이동시키도록 하면 된다. 이 처리는 근접한 결함 부분을 그룹화하여 이동시키는 처리로 간주해도 좋다. In addition, the moving
이동부(302)는 워크(10)의 에지 결함 부분 중 검출부(306)가 검출한 1 이상의 결함 부분만을 촬상 영역으로 이동시키도록 하여도 좋다. 검출부(306)가 검출한 결함 부분이란 워크(10)의 에지의 다른 결함 부분에 비해 크기가 큰 1 이상의 결함 부분이다. 검출부(306)의 처리 등에 대해서는 후술한다. The moving
또한, 이동부(302)는 하나의 워크(10)에 대한 1 이상의 결함 부분의 촬상이 종료된 경우, 예를 들어, 정렬한 상황의 워크(10)를 후단의 워크 반송 장치(2) 등에 전달할 수 있도록 하기 위해, 출력부(104)가 출력하는 워크(10)를 정렬하기 위한 정보나 워크(10)의 방향을 특정하기 위한 정보 등을 이용하여, 워크(10)의 중심이 상술한 바와 같은 미리 지정된 위치에 배치되고, 또한, 워크(10)의 방향이 미리 지정된 방향이 되도록 워크(10)를 이동시키도록 하여도 좋다. In addition, when the imaging of one or more defective parts for one
또한, 이동부(302)는 하나의 워크(10)에 결함 부분이 없는 경우, 상기와 같은 결함 부분을 촬상 영역으로 이동시키는 처리는 실시하지 않도록 하여도 좋다. 예를 들어, 출력부(104)가 출력하는 결함 부분에 관한 정보가 워크(10)에 결함이 없는 것을 나타내는 경우, 상기와 같은 결함 부분을 촬상 영역으로 이동시키는 처리는 실시하지 않도록 하여도 좋다. In addition, when there is no defective part in one workpiece|work 10, the moving
또한, 이동부(302)는 상기에서 설명한 것 이외의 상기 실시예 1에서 설명한 턴테이블(52), 턴테이블 회전기구(53), 전동기(54) 등과 유사한 동작 등을 적절히 실시하도록 해도 좋다. Further, the moving
이동부(302)는 이동 거리나 회전 각도 등의 정보를 산출하기 위한 MPU나 메모리 등의 구성을 가지고 있어도 좋다. 이동 거리나 회전 각도 등을 산출하기 위한 처리 순서 등은 일반적으로 소프트웨어에서 실현되고, 해당 소프트웨어는 ROM 등의 기록 매체에 기록된다. 단, 하드웨어(전용 회로)로 실현해도 좋다. The moving
또한, 여기에서는 이동부(302)가 에지 위치 검출기(301)의 일부를 구성하는 경우를 예로 들어 설명했지만, 이동부(302)는 에지 위치 검출기(301)의 일부가 아닌 것으로 간주해도 좋다. In addition, although the case where the moving
촬상부(303)는 촬상 영역 내에 배치된 워크 에지의 결함 부분을 촬상한다. 결함 부분을 촬상하는 것은 예를 들어, 결함 부분이 배치된 촬상 영역 내를 촬상하는 것이다. 촬상부(303)는 CCD나 CMOS 등의 화상 센서를 구비한 카메라이다. 촬상부(303)는 예를 들어, 그 촬상 영역이 중심이 미리 지정된 위치에 배치되도록 배치한 상황의 워크(10)의 에지의 일부와 그 주변을 포함하는 영역이 되도록 배치되어 있다. 촬상부(303)는 일반적으로 그 광축이 워크(10)의 표면에 수직이 되도록 설치된다. 촬상부(303)의 설치 위치는 워크(10)의 크기에 따라 촬상 영역이 변경되도록 수평 방향으로 이동 가능한 것이 바람직하다. 촬상부(303)는 예를 들어, 워크 처리 장치(3)에 지그 등으로 설치된다. 이 경우, 이동부(302)가 워크(10)를 이동시켜도, 촬상부(303)의 위치는 이동하지 않도록 한다. The
촬상부(303)는 일반적으로 촬상 대상의 빛을 화상 센서의 수광면에 결상시키기 위한 광학계를 가지고 있다. 또한, 촬상부(303)는 촬상 영역이나 그 주변을 조명하기 위한 조명기구, 예를 들어, 링 조명 등을 구비하여도 좋다. 촬상부(303)로는 고해상도의 결함 부분의 화상을 촬상할 수 있는 것을 이용하는 것이 바람직하다. 촬상부(303)의 일례로는 예를 들어, 시야각이 3mm 각이고, 화소 수가 35 만 화소인CCD 카메라 등이 이용된다. 또한, 촬상부(303)로서 예를 들어, 민간용 디지털 카메라를 이용하는 것도 가능하다. 촬상부(303)가 촬상하는 화상은 컬러 화상도, 그레이 스케일 화상도 좋다. 화상의 색채도 등은 불문한다. 촬상부(303)가 촬상하는 화상은 일반적으로 정지 화상이지만, 동영상이어도 무관하다. 촬상부(303)는 고정 초점으로 촬상해도 좋고, 자동 초점으로 촬상해도 좋다. 촬상부(303)가 획득하는 화상의 데이터 형식 등은 불문한다. 또한, 촬상부(303)로서 라인 센서를 주사하여 촬상하는 이른바 스캐너 등을 이용해도 좋다. The
촬상부(303)는 예를 들어, 이동부(302)가 하나의 결함 부분 또는 하나의 근접한 결함 부분의 쌍을 촬상 영역으로 이동시킨 경우, 결함 부분을 촬상한다. 단, 미도시의 수신부 등이 수신하는 사용자 등의 지시에 따라 촬상하도록 하여도 좋다. The
촬상부(303)는 워크(10)의 에지 결함 부분 중 후술하는 검출부(306)가 검출한 결함 부분만을 촬상하도록 하여도 좋다. 이로 인해, 워크(10) 에지의 복수의 결함 부분 중 다른 결함 부분에 비해 크기가 큰 1 이상의 결함 부분만을 선택적으로 촬상할 수 있다. The
또한, 워크 처리 장치(3)는 복수의 촬상부(303)를 구비하여도 좋다. 예를 들어, 다른 촬상 영역 또는 부분적으로 겹치는 촬상 영역을 구비한 복수의 촬상부(303)를 제공할 수 있다. 복수의 촬상부(303)는 예를 들어, 중심을 미리 지정된 위치에 배치한 워크의 에지를 따라 배치 영역을 각각 갖는 복수의 촬상부이다. 이 복수의 촬상부(303)는 예를 들어, 실질적으로 하나의 촬상부와 동일하게, 동시에 촬상 등을 실시하도록 하여도 좋다. 이렇게 하면 동시에 넓은 범위에 존재하는 복수의 결함 부분의 쌍을 동시에 촬상할 수 있어, 촬상이나 촬상을 위한 이동 시간을 단축할 수 있다. Further, the
보정 결함 위치 획득부(304)는 출력부(104)가 출력하는 워크(10)를 정렬하기 위한 정보, 워크(10)의 방향을 특정하기 위한 정보, 및 워크(10)의 에지 결함 부분에 관한 정보를 이용하여 워크(10)의 중심과 이 워크에 대해 특정되는 방향을 기준으로 하여, 상기 워크의 결함 부분의 위치를 나타내는 정보인 보정 결함 위치 정보를 획득한다. 보정 결함 위치 정보는 예를 들어, 워크(10)의 중심이 이 워크에 대해 특정되는 방향을 기준으로 보정된 결함의 위치 정보이다. 워크(10)의 방향을 특정하기 위한 정보는 예를 들어, 오리엔테이션 플랫면 등의 워크(10)의 절결부의 위치를 나타내는 정보이다. 절결부의 위치를 나타내는 정보는 예를 들어, 절결부의 양단을 연결하는 선분의 중점 위치를 나타내는 정보이다. 절결부의 위치를 나타내는 정보는 예를 들어, 절결부의 양단을 연결하는 선의 중점과 워크(10)의 중심을 잇는 선분의 회전 각도이다. 보정 결함 위치 정보는 예를 들어, 워크(10)의 중심과 절결부의 위치에 의해 특정되는 위치를 기준으로 하여 워크(10)의 에지 결함의 위치를 나타내는 정보이다. 구체적으로는 보정 결함 위치 정보는 절결부의 위치를 나타내는 점과 워크(10)의 중심을 연결하는 선분과 워크(10)의 에지 결함 부분을 나타내는 점과 워크(10)의 중심을 연결하는 선이 이루는 각도이다. 절결부의 위치를 나타내는 점은 예를 들어, 절결부의 양단을 연결하는 선분의 중점이다. 결함 부분의 위치를 나타내는 점은 예를 들어, 결함부분의 양단을 연결하는 선분의 중점이다. The correction defect
워크(10)의 중심과 이 워크에 대해 특정되는 방향을 기준으로 한다는 것은, 이 특정되는 방향을 회전 각도의 기준, 예를 들어, 0°에 해당하는 위치에 설정하여도, 0°이외의 원하는 회전 각도로 설정하는 것이어도 좋고, 또한, 이 방향을 따라 특정되는 방향을 회전 각도의 기준 등에 설정하는 것이어도 좋다. To refer to the center of the
상기에서 도 19를 이용하여 설명한 바와 같이, 결함 부분의 양단의 중점과 워크(10)의 중심을 연결하는 선분이 미리 지정된 직선에 직교하는 직선(예를 들어, 도 19의 y축 등)이 이루는 각도는 결함 부분의 양단을 연결하는 직선이 미리 지정된 직선(예를 들어, 도 19의 x축)과 이루는 각도와 같고, 이 각도는 결함 부분의 양단의 위치를 나타내는 정보로부터 획득할 수 있다. 따라서 각 결함 부분에 대해 이 각도를 획득함으로써, 결함 부분의 양단의 중점의 워크(10)의 중심을 회전 중심으로 한 경우의 회전 각도를 산출할 수 있다. 동일한 회전 각도를 출력부(104) 등이 출력하는 절결부의 양단의 위치 정보를 이용하여 절결부에 대해서도 산출할 수 있다. 그리고 이렇게 산출한 각 결함 부분의 회전 각도에서 절결부의 회전 각도를 감산하여 절결부와 워크(10)의 중심을 연결하는 선을 기준으로 한 각 결함 부분의 회전 각도인 보정 결함 위치 정보를 획득할 수 있다. As described above with reference to FIG. 19, the line segment connecting the midpoint of both ends of the defective part and the center of the
또한, 보정 결함 위치 획득부(304)는 보정 결함 위치 정보를 획득할 때에 이동부(302)가 워크(10)를 이동시킬 때 산출한 결함 부분의 중점과 워크(10)의 중심을 연결하는 직선의 회전 각도 정보 등을 적절하게 이용하도록 하여도 좋다. 이와 같이, 출력부(104)가 출력하는 워크(10)를 정렬하기 위한 정보, 워크(10)의 방향을 특정하기 위한 정보, 및 워크(10)의 에지 결함 부분에 관한 정보를 직접 이용하여 보정 결함 위치 정보를 획득하는 것도, 이동부(302) 등이 이러한 정보를 이용하여 획득한 정보를 이용하여 보정 결함 위치 정보를 획득하는 것도, 여기에서는 출력부(104)가 출력하는 워크(10)를 정렬하기 위한 정보, 워크(10)의 방향을 특정하기 위한 정보, 및 워크(10)의 에지 결함 부분에 관한 정보를 이용하여 보정 결함 위치 정보를 획득하는 것으로 간주한다. In addition, the corrected defect
화상 출력부(305)는 촬상부(303)가 촬상한 화상을 출력한다. 여기에서의 출력은 예를 들어, 모니터 화면 표시, 프로젝터를 이용한 투영, 프린터 인쇄, 외부 장치로 전송, 기록 매체 축적, 기타 처리 장치나 기타 프로그램 등의 처리 결과의 인도 등을 포함하는 개념이다. The
화상 출력부(305)는 예를 들어, 촬상부(303)가 촬상한 화상을 이 화상에 대응하는 워크(10)의 식별자와 결함 부분의 식별자 중 적어도 어느 한쪽과 대응시켜 출력한다. 워크(10)의 식별자는 워크(10)에 개별적으로 할당된 코드 등이어도 좋고, 촬상 대상이 되는 워크를 포함하는 복수의 워크로 구성되는 워크 그룹의 로트(lot)를 나타내는 식별자(예를 들어, 코드 등)과 그 로트 내의 촬상 대상이 되는 워크 순서를 나타내는 정보(예를 들어, 몇 장째 등의 정보)와의 조합이어도 좋다. 결함 부분의 식별자는 결함 부분에 할당된 번호 등의 코드이다. 화상에 대응하는 워크(10)의 식별자는 화상의 촬상 대상이 된 워크(10)의 식별자이다. 또한, 화상에 대응하는 결함 부분의 식별자란 화상의 촬상 대상이 된 1 이상의 결함 부분의 식별자이다. 화상 출력부(305)는 또한, 화상 촬상 대상이 된 결함 부분에 대해 보정 결함 위치 획득부(304)가 획득한 보정 결함 위치 정보를 화상과 대응시켜 출력하도록 할 수 있다. The
화상 출력부(305)가 화상을 표시하는 경우에는 미도시의 수신부 등을 통해 수신하는 사용자 등의 지시에 따라 표시되는 화상의 확대, 축소, 표시 범위의 이동 등이 행해지도록 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 확대를 가능하게 하여, 촬상부(303)가 촬상하는 화상이 고해상도라면 에지 결함 부분을 확대 표시할 수 있고, 육안으로 확인하기 어려운 에지 결함 부분의 형상 등을 쉽게 확인할 수 있다. When the
또한, 화상을 표시할 때 화상의 비율을 나타내는 정보, 예를 들어, 스케일이나 눈금 등을 화상과 겹쳐서 표시하도록 하여도 좋다. 이를 통해 결함 부분의 크기를 쉽게 파악할 수 있다. 또한, 화상의 비율을 나타내는 정보가 표시되는 위치 등은 사용자의 지시에 따라 변경할 수 있도록 하여도 좋다. 또한, 스케일이나 눈금 등은 촬상부(303)의 해상도나 촬상부(303)에서 워크(10)까지의 거리 등에 따라 적절히 산출하거나, 해상도나 거리에 따라 미도시의 저장부 등에서 미리 지정된 스케일이나 눈금 등을 획득하도록 하면 된다. 촬상부(303)에서 워크(10)까지의 거리 등은 예를 들어, 거리 측정 센서(미도시) 등을 이용하여 획득하도록 하여도 좋다. In addition, when an image is displayed, information indicating the proportion of the image, for example, a scale or a scale, may be displayed overlaid with the image. Through this, the size of the defective part can be easily identified. In addition, the position where information indicating the ratio of the image is displayed may be changed according to a user's instruction. In addition, the scale or scale is appropriately calculated according to the resolution of the
화상 출력부(305)는 디스플레이, 프린터, 통신 수단, 축적 수단 등의 출력 장치를 포함한다고 간주해도, 포함 없다고 간주해도 좋다. 화상 출력부(305)는 출력 장치의 드라이버 소프트웨어 또는 출력 장치의 드라이버 소프트웨어와 출력 장치 등으로 실현될 수 있다. The
검출부(306)는 출력부(104)가 출력하는 워크(10)의 에지 결함 부분에 관한 정보를 이용하여 워크(10)의 에지 결함 부분 중 결함 부분의 크기가 큰 1 이상의 결함 부분을 검출한다. 크기가 큰 1 이상의 결함 부분이란 크기에 대한 미리 지정된 조건을 충족할 정도로 큰 결함 부분이라고 생각해도 좋다. The
검출부(306)는 예를 들어, 출력부(104)가 출력하는 결함 부분에 관한 정보인 결함 부분의 회전 각도의 범위를 나타내는 정보를 이용하여 1 이상의 결함 부분을 검출한다. 검출부(306)는 예를 들어, 회전 각도의 범위가 미리 지정된 회전 각도 범위에 관한 임계치 이상인 결함 부분을 결함 부분의 크기가 큰 1 이상의 결함 부분으로 검출한다. 또한, 결함 부분의 크기가 큰 1 이상의 결함 부분으로서 하나의 워크(10)의 결함 부분에서 회전 각도의 범위가 큰 것부터 순서대로 미리 지정된 수의 결함 부분을 검출하여도 좋다. The
또한, 검출부(306)는 예를 들어, 출력부(104)가 출력하는 결함 부분에 관한 정보인 거리 차이 정보에 관한 정보를 이용하여 1 이상의 결함 부분을 검출한다. 검출부(306)는 예를 들어, 미리 결함 부분에 대응시킨 거리 차이 정보의 최대값이 임계치 이상인 결함 부분을 결함 부분의 크기가 큰 1 이상의 결함 부분으로 검출한다. 또한, 결함 부분의 크기가 큰 1 이상의 결함 부분으로서 하나의 워크(10)의 결함 부분에서 대응시킨 거리 차이 정보의 값이 큰 것부터 순서대로 미리 지정된 수의 결함 부분을 검출하여도 좋다. 결함 부분에 대응되는 거리 차이 정보는 결함 부분의 깊이나 높이를 나타내는 정보로 간주해도 좋다. In addition, the
또한, 검출부(306)는 상기 회전 각도의 범위를 나타내는 정보와 거리 차이 정보에 관한 정보와의 조합에 따라 결함 부분의 크기가 큰 1 이상의 결함 부분으로 검출하도록 하여도 좋다. 예를 들어, 회전 각도의 범위가 임계치 이상이며, 또한, 거리 차이 정보의 값이 임계치 이상인 결함 부분을 검출하여도 좋다. 또한, 회전 각도 범위의 크기 순위와 거리 차이 정보의 크기 순위가 모두 소정의 순위 이내인 결함 부분을 검출하여도 좋다. In addition, the
또한, 검출부(306)는 상기 이외의 조건을 충족하는 결함 부분을 결함 부분의 크기가 큰 1 이상의 결함 부분으로 검출하여도 좋다. In addition, the
평가부(307)는 화상 출력부(305)가 출력하는 화상을 이용하여, 이 화상이 나타내는 결함 부분을 평가한다. 결함 부분을 평가한다는 것은 예를 들어, 결함 부분이 워크(10)에 미치는 영향을 평가하는 것이다. 예를 들어, 결함 부분이 검출된 워크(10)를 그 이후의 행정에서 사용한 경우에 그 결함 부분이 워크(10)에 대해 영향을 미치는 것인지의 여부나 어떠한 영향을 미치는지를 평가하는 것이다. 결함 부분을 평가한다는 것은 예를 들어, 결함 부분에 기인하여 그 결함 부분을 갖는 워크(10)에 후행정 등에서 균열 등의 파손이 일어날 가능성이 높은지 여부를 평가하는 것이어도 좋다. 결함 부분을 평가한다는 것은 워크(10)가 이상이 있는 워크인지 여부를 평가하는 것이어도 좋다. The
예를 들어, 평가부(307)는 패턴 매칭에 의해 화상이 나타내는 결함 부분을 평가한다. 예를 들어, 미리 미도시의 저장부 등에 화상 패턴과 결함 부분에 대한 평가 결과를 대응시켜 가지는 정보인 1 이상의 평가 패턴 관리 정보를 저장하여 둔다. 그리고 화상 출력부(305)가 출력하는 화상이 각 평가 패턴 관리 정보가 갖는 화상 패턴과 매칭하는지 여부를 판단하고, 매칭하는 경우, 그 화상 패턴과 대응되는 평가 결과를 획득한다. 화상 패턴은 예를 들어, 화상의 특징점 정보이다. 화상의 특징점이란 예를 들어, 결함 부분의 모서리의 수, 모서리의 위치, 결함 부분의 폭이나 깊이 등을 나타내는 정보이다. 화상의 패턴이 나타내는 특징점과 일치한다고 판단되는 특징점을 갖는 화상이 화상의 패턴과 일치하는 화상이라고 판단된다. 평가부(307)는 패턴 매칭을 하기 전에 화상 출력부(305)가 출력하는 화상에 대해 이진화 등의 화상 처리를 실시하여도 좋다. For example, the
또한, 화상에 행해지는 패턴 매칭의 처리에 대해서는 공지 기술이기 때문에 여기에서는 상세한 설명은 생략한다. In addition, since it is a well-known technique about the process of pattern matching performed on an image, detailed description is abbreviate|omitted here.
또한, 평가부(307)는 예를 들어, 화상의 유사 검색을 실시함으로써 화상이 나타내는 결함 부분의 평가를 실시하도록 하여도 좋다. 예를 들어, 미리 미도시의 저장부 등에 평가용의 화상과 결함 부분에 대한 평가 결과를 대응시켜 가지는 정보인 1 이상의 평가 화상 관리 정보를 저장하여 둔다. 그리고 화상 출력부(305)가 출력하는 화상과 각 평가용 화상과의 유사도를 획득하여, 그 유사도가 미리 지정된 임계치 이상인 경우에 평가부(307)는 그 평가용 화상과 대응되는 평가 결과를 획득한다. 평가용 화상은 예를 들어, 촬상부(303)가 촬상한 화상의 1 이상이다. 평가용 화상은 컬러 화상이어도, 그레이 스케일 화상이어도, 이진화 화상이어도 좋다. 화상 간의 유사도는 예를 들어, 화상을 구성하는 화소 값의 평균 비교, 화소 값의 히스토그램, 화상에서 산출한 주파수마다의 편차 폭의 비교 등이어도 좋고, 이진화 화상 간에 일치하는 화소의 비율 등이어도 좋다. In addition, you may make the
또한, 평가부(307)는 화상의 유사 검색으로 평균 제곱 오차를 이용한 유사 화상 검색 등의 기타 공지된 유사 화상 검색을 이용해도 좋다. In addition, the
또한, 화상에 대해 행해지는 유사 검색이나 화상 간의 유사도 등을 획득하는 처리 등은 공지 기술이기 때문에 여기에서는 상세한 설명은 생략한다. In addition, since the similarity search performed with respect to an image, the process of acquiring the similarity between images, etc. are well-known techniques, detailed description is abbreviate|omitted here.
평가 결과는 예를 들어, 결함 부분에 관련된 평가 결과를 나타내는 정보라면 어떤 정보도 좋고, 예를 들어, 워크(10)의 파손으로 이어질 가능성이 높은 결함 부분인지 여부를 나타내는 정보나 파손의 발생률 범위, 예를 들어 50% 이상 등을 나타내는 정보여도 좋다. 또한, 어떤 이상이 발생하는지를 나타내는 정보도 좋고, 또한, 워크(10)가 파손되는 것을 나타내는 정보여도 좋다. 또한, 이들의 2 이상의 조합이어도 좋다. As the evaluation result, for example, any information may be sufficient as long as it is information indicating the evaluation result related to the defective part, for example, information indicating whether it is a defective part with a high probability of leading to damage to the
또한, 평가부(307)는 후술하는 화상 상황 정보 저장부(310)에 저장된 화상 상황 정보를 이용하여 화상 출력부(305)가 출력하는 화상이 나타내는 결함 부분을 평가하여도 좋다. 예를 들어, 화상 상황 정보가 갖는 촬상부(303)가 촬상한 결함 부분의 화상에 관한 정보와 화상 상황 정보가 갖는 화상이 나타내는 워크(10)에 대한 워크 상황 정보를 이용하여 결함 부분을 평가하여도 좋다. 워크 상황 정보에 대해서는 후술한다. 화상 상황 정보가 갖는 결함 부분의 화상에 관한 정보란 결함 부분의 화상 자체여도 좋고, 결함 부분의 화상으로부터 획득한 특징점의 정보여도 좋다. In addition, the
예를 들어, 결함 부분의 화상에 관한 정보가 결함 부분의 화상인 경우, 평가부(307)는 화상 출력부(305)가 출력하는 화상에 대해, 화상 상황 정보가 갖는 화상을 이용하여 상기와 같은 유사 검색을 실시하고, 화상 상황 정보에서 유사한 것으로 판단된 화상에 대응되는 워크 상황 정보를 평가 결과로서 획득한다. 이 경우 화상 상황 정보는 상술한 평가 화상 관리 정보라고 간주해도 좋다. For example, when the information about the image of the defective part is the image of the defective part, the
또한, 예를 들어, 결함 부분의 화상에 관한 정보가 결함 부분의 화상의 특징점 정보인 경우, 평가부(307)는 화상 출력부(305)가 출력하는 화상에 대해 화상 상황 정보가 갖는 화상의 특징점의 정보를 이용하여 상기와 같은 패턴 매칭을 실시하고, 화상 상황 정보에서 매칭하는 것으로 판단된 특징점 정보와 대응되는 워크 상황 정보를 평가 결과로서 획득한다. 이 경우 화상 상황은 상술한 평가 패턴 관리 정보로 간주해도 좋다. Further, for example, when the information about the image of the defective part is characteristic point information of the image of the defective part, the
또한, 평가부(307)는 후술하는 화상 상황 정보 저장부(310)에 축적된 화상 상황 정보를 이용하여 기계 학습을 실시하고, 그 기계 학습의 결과를 이용하여 화상 출력부(305)가 출력하는 화상 평가를 실시하도록 하여도 좋다. 예를 들어, 화상 상황 정보가 갖는 화상의 특징점과 그 화상이 나타내는 결함 부분에 대한 워크 상황 정보와의 1 또는 2 이상의 쌍을 학습시켜, 그 학습 결과를 이용하여 화상 출력부(305)가 출력하는 화상에서 획득되는 특징점에 대응하는 워크 상황 정보를 평가 결과로서 획득할 수 있다. 또한, 기계 학습의 구성이나 처리에 대해서는, 상기 실시예 1와 동일하므로 여기에서는 상세한 설명은 생략한다. In addition, the
평가 결과 출력부(308)는 평가부(307)가 획득한 평가 결과를 출력한다. 평가 결과 출력부(308)는 예를 들어, 평가 결과를 이 평가 결과의 평가 대상이 된 화상이 대응되는 워크 식별자, 결함 부분의 식별자, 보정 결함 위치 정보와 대응시켜 출력하여도 좋다. The evaluation
여기에서의 출력은 예를 들어, 모니터 화면 표시, 프로젝터를 이용한 투영, 프린터 인쇄, 외부 장치로 전송, 기록 매체 축적, 기타 처리 장치 및 기타 프로그램 등으로의 처리 결과 인도 등을 포함하는 개념이다. Output here is a concept including, for example, display on a monitor screen, projection using a projector, printing on a printer, transfer to an external device, storage on a recording medium, and delivery of processing results to other processing devices and other programs.
평가 결과 출력부(308)는 디스플레이나 프린터나 통신 수단이나 축적 수단 등의 출력 장치를 포함한다고 간주해도, 포함 없다고 간주해도 좋다. 화상 출력부(305)는 출력 장치의 드라이버 소프트웨어 또는 출력 장치의 드라이버 소프트웨어와 출력 장치 등으로 실현될 수 있다. The evaluation
상황 수신부(309)는 촬상부(303)가 결함 부분을 촬상한 워크(10)에 대한 결함 부분을 촬상한 후의 상황이며, 이 워크(10)에 대해 미리 지정된 1 또는 2 이상의 처리를 실시한 후의 상황을 나타내는 정보인 워크 상황 정보를 수신한다. 예를 들어, 상황 수신부(309)는 사용자 등으로부터 워크 상황 정보를 수신한다. The
미리 지정된 처리란 예를 들어, 워크(10)에 대해 수행되는 처리이다. 미리 지정된 처리는 워크(10)가 반도체 웨이퍼라면 예를 들어, 반도체 제조 프로세스를 구성하는 1 이상의 처리이다. The predetermined processing is, for example, processing performed on the
워크(10)의 상황이란 워크(10)의 상태로 간주해도 좋고, 예를 들어, 워크(10)에 파손 등의 이상이 생겼는지 여부나 그 이상이 어떠한 이상인지에 대한 것이다. 어떠한 이상이라는 것은 예를 들어, 이상이 파손인 경우, 깨지거나 또는 금이 간 등, 어떻게 파손되었는지를 의미하는 것이다. 워크(10)의 상황은 워크(10)에 존재하는 하나의 결함 부분에 기인하는 워크(10)의 상황이어도 좋다. 워크(10)에 존재하는 하나의 결함 부분에 기인하는 워크(10)의 상황이란, 예를 들어, 워크(10)의 하나의 결함 부분에 대응하는 위치에 이 결함 부분부터 금이 간 것을 말한다. The condition of the
워크 상황 정보는 상기와 같은 워크(10)의 상황을 나타내는 정보이다. 워크 상황 정보는 예를 들어, 워크(10)가 촬상 후의 처리에서 정상이었는지 여부를 나타내는 정보이다. 또는 촬상 후 처리로 워크(10)에 어떠한 이상이 발생했는지를 나타내는 정보여도 좋다. 또한, 워크 상황 정보는 촬상 후의 처리가 종료된 워크(10)를 평가하는 값이나 지표 등 이어도 좋다. The work condition information is information indicating the condition of the
예를 들어, 상황 수신부(309)는 워크(10)의 식별자나 결함 부분의 식별자와 대응되는 워크 상황 정보를 수신한다. 예를 들어, 하나의 워크(10)에 대해 촬상 후의 후행정에서 이상이 검출된 경우, 이 워크(10)의 식별자와 함께 워크 상황 정보를 수신한다. For example, the
여기에서 수신이란, 예를 들어, 입력 수단으로부터의 수신, 다른 기기에서 전송되는 입력 신호의 수신, 기록 매체 등의 정보 읽기 등이다. 워크 상황 정보를 수신하기 위한 입력 수단은 숫자 키패드, 키보드, 마우스, 메뉴 화면에 의한 것 등 무엇이든 좋다. 상황 수신부(309)는 숫자 키패드나 키보드 등의 입력 수단의 장치 드라이버나 메뉴 화면의 제어 소프트웨어 등으로 실현될 수 있다. Here, the reception means, for example, reception from an input means, reception of an input signal transmitted from another device, reading of information such as a recording medium, and the like. Any input means for receiving the work status information may be used, such as a numeric keypad, a keyboard, a mouse, or a menu screen. The
화상 상황 정보 저장부(310)에는 화상 출력부(305)가 출력하는 결함 부분의 화상에 관한 정보와 워크 상황 정보를 갖는 정보인 화상 상황 정보가 저장된다. 결함 부분의 화상에 관한 정보는 예를 들어, 패턴 매칭이나 화상의 유사 검색에 이용되는 화상으로부터 획득되는 정보이다. 결함 부분의 화상에 관한 정보는 예를 들어, 결함 부분의 화상 자체여도 좋고, 결함 부분의 화상에 대해 이진화 등의 화상 처리된 화상이어도 좋고, 결함 부분의 화상으로부터 획득된 특징점 정보여도 좋고, 결함 부분의 화상에 대해 필터 처리 등의 미리 지정된 처리를 수행하여 획득한 정보여도 좋다. 또한, 결함 부분의 화상에 관한 정보는 이러한 정보 중 2 이상을 갖는 정보여도 좋다. 화상 상황 정보 저장부(310)에 저장되는 워크 상황 정보는 예를 들어, 상황 수신부(309)가 수신한 상황 정보이다. The image condition
화상 상황 정보 축적부(311)는 화상 출력부(305)가 출력하는 결함 부분의 화상에 관한 정보와 상황 수신부(309)이 수신한 결함 부분에 대한 워크 상황 정보를 갖는 화상 상황 정보를 화상 상황 정보 저장부(310)에 축적한다. 예를 들어, 화상 상황 정보 저장부(311)는 화상 출력부(305)가 출력하는 결함 부분의 화상과 그 결함 부분에 대한 워크 상황 정보를 갖는 화상 상황 정보를 축적한다. 또한, 예를 들어, 화상 상황 정보 저장부(311)는 화상 출력부(305)가 출력하는 결함 부분의 화상에서 상술한 바와 같은 이 화상에 관한 정보를 획득하고, 획득한 화상에 관한 정보와 이 결함 부분에 대한 워크 상황 정보를 갖는 화상 상황 정보를 축적하여도 좋다. The image condition information accumulating unit 311 stores image condition information having the work condition information on the defective portion received by the
결함 부분에 대한 워크 상황 정보는 하나의 결함 부분에 대한 워크 상황 정보여도 좋고, 하나의 결함 부분을 갖는 워크에 대한 워크 상황 정보여도 좋다. 화상 상황 정보 축적부(311)는 예를 들어, 1 이상의 결함 부분의 화상을 지정하는 정보와 이러한 화상이 나타내는 결함 부분에 대한 하나의 워크 상황 정보를 수신한 경우에 이 결함 부분의 화상에 관한 정보와 수신한 워크 상황 정보를 대응시켜 화상 상황 정보 저장부(310)에 축적한다. The work status information for the defective part may be the work status information for one defective part, or the work status information for the work having one defective part. The image status information accumulating unit 311 receives, for example, information specifying an image of one or more defective parts and one piece of work status information for a defective part indicated by these images, information about the image of this defective part. and the received work condition information are stored in the image condition
예를 들어, 상황 수신부(309)가 워크 식별자와 그 워크의 결함 부분의 식별자와 대응되는 워크 상황 정보를 수신한 경우, 화상 상황 정보 축적부(311)는 화상 출력부(305)가 출력하는 결함 부분의 화상 내의 이 워크 식별자와 일치하는 워크 식별자와 대응되어 있으며, 또한, 이 결함 부분의 식별자와 일치하는 결함 부분의 식별자와 대응되는 1 이상의 결함 부분의 화상과 수신한 워크 상황 정보를 대응시켜 가지는 화상 상황 정보를 화상 상황 정보 저장부(310)에 축적하도록 하여도 좋다. For example, when the
예를 들어, 상황 수신부(309)가 워크 식별자와 대응되는 워크 상황 정보를 수신한 경우, 화상 상황 정보 축적부(311)는 화상 출력부(305)가 출력하는 결함 부분의 화상 내의 이 워크 식별자와 일치하는 워크 식별자와 대응되는 1 이상의 결함 부분의 화상과 수신한 워크 상황 정보와 대응시켜 가지는 화상 상황 정보를 화상 상황 정보 저장부 (310)에 축적하도록 하여도 좋다. For example, when the
또한, 본 실시예의 워크 처리 장치(3)와 상기 실시예 1에서 설명한 워크 반송 장치(2)에 따라 워크 반송 시스템을 구성하여도 좋다. 예를 들어, 워크 반송 시스템은 도 4 등에 나타낸 상기 실시예 1의 워크 반송 시스템(1000)에서 워크 처리 장치(1) 대신 워크 처리 장치(3)를 설치한 워크 반송 시스템이다. In addition, according to the
다음으로, 본 실시예의 워크 처리 장치(3)의 동작을 도 20의 흐름도를 이용하여 설명한다. 본 실시예의 워크 처리 장치(3)의 처리는 도 6에 나타낸 상기 실시예 1의 워크 처리 장치(1)와 동일한 처리를 실시하는 동시에, 도 6에 나타낸 처리의 단계 S119에서 단계 S100 으로 돌아가기까지의 처리로서 다음의 도 20에 나타내는 처리를 수행하는 것이다. 구체적으로는,도 6의 단계 S119의 다음으로, 도 20의 처리를 시작하고, 도 20의 처리가 종료된 경우에 도 6의 단계 S100으로 돌아가도록 한다. 또한, 도 6에 나타낸 처리에 대한 설명은 여기에서는 생략한다. Next, the operation of the
이동부(302)는 출력부(104)가 출력하는 결함 부분에 관한 정보에서 워크(10)의 에지에 1 이상의 결함 부분이 있는지 여부를 판단한다(단계 S301). 있는 경우에는 단계 S302로 진행하고, 없는 경우에는 단계 S314로 진행한다. The moving
검출부(306)는 결함 부분 중에서 크기가 큰 1 이상의 결함 부분을 검출한다(단계 S302). 또한, 결함 부분이 1 개 밖에 없는 경우에는 이 처리를 생략하여도 좋다. 또한, 크기가 큰 결함 부분을 검출하지 못한 경우, 단계 S314로 진행하도록 하여도 좋다. The
이동부(302)는 카운터 k에 1을 대입한다(단계 S303). The moving
이동부(302)는 k 번째 결함 부분의 회전 각도 등의 위치를 나타내는 정보를 이용하여, 워크(10)의 중심을 미리 지정된 위치로 이동시키고, 또한, k 번째 결함 부분을 촬상 영역으로 이동시킬 때 필요한 워크(10)를 회전시키는 각도를 획득한다(단계 S304).The moving
이동부(302)는 상기와 같은 위치에 워크(10) 및 k 번째 결함 부분을 이동시킬 때 필요한 워크(10)의 수평 방향의 이동량을 획득한다(단계 S305). 수평 방향의 이동량이란, 수평 방향으로 워크(10)를 이동시키기 위한 거리나 각도나 이동 방향, x축 방향의 이동 거리, y축 방향의 이동 거리 등의 정보이다. The moving
이동부(302)는 단계 S304 및 단계 S305에서 획득한 회전시키는 각도의 정보와 수평 방향의 이동량에 따라 워크(10)를 이동시키고, k 번째 결함 부분을 촬상 영역으로 이동시킨다(단계 S306).The moving
촬상부(303)는 워크(10)의 k 번째 결함 부분을 촬상한다(단계 S307).The
보정 결함 위치 획득부(304)는 k 번째 결함 부분에 대한 보정 결함 위치 정보를 획득한다(단계 S308). 예를 들어, k 번째 결함 부분과 절결 부분에 대해 각각 워크(10)의 중심을 회전 중심으로 한 경우의 회전 각도를 획득하고, 그 차이를 보정 결함 위치 정보로서 획득한다. The corrected defect
화상 출력부(305)는 촬상부(303)가 촬상한 화상을 출력한다(단계 S309). 예를 들어, 화상 출력부(305)는 화상을 워크(10)의 식별자나 k 번째 결함 부분의 식별자나 단계 308에서 획득한 k 번째 결함 부분에 대한 보정 결함 위치 정보 등과 대응시켜 출력한다. 예를 들어, 화상 출력부(305)는 화상을 미도시의 저장부에 축적한다. 또한, 화상 출력부(305)는 화상을 모니터 등에 표시하여도 좋다. The
평가부(307)는 단계 S309에서 축적한 화상을 이용하여, 이 화상에 표시된 k 번째 결함 부분의 평가를 실시한다(단계 S310). 예를 들어, 화상 상황 정보 저장부 (310)에 저장되어 있는 화상 상황 정보가 갖는 화상 패턴 중에서 패턴 매칭에 의해, k 번째 결함 부분의 화상과 매칭되는 화상 패턴을 검출하고, 검출한 패턴에 대응되는 워크 상황 정보를 평가 결과로서 획득한다. The
평가 결과 출력부(308)는 평가 결과를 출력한다(단계 S311). 예를 들어, 모니터 등에 표시한다. The evaluation
이동부(302)는 카운터 k 값을 1 증가시킨다(단계 S312).The moving
이동부(302)는 k 번째 결함 부분이 있는지 여부를 판단한다(단계 S313). 있는 경우에는 단계 S304으로 돌아가고, 없는 경우에는 단계 S314으로 진행한다. The moving
이동부(302)는 절결부를 미리 지정된 방향으로 이동시켜 워크(10)의 중심을 미리 지정된 위치로 이동시킬 때 필요한 워크(10)를 회전시키는 각도를 획득한다(단계 S314). The moving
이동부(302)는 절결부를 미리 지정된 방향으로 이동시켜, 워크(10)의 중심을 미리 지정된 위치로 이동시킬 때 필요한 워크(10)의 수평방향 이동량을 획득한다(단계 S315).The moving
이동부(302)는 단계 S314에서 획득한 회전 각도와 단계 S315에서 획득한 이동량에 따라 워크(10)를 이동시킨다(단계 S316). 이 이동은 예를 들어, 워크(10)를 워크 반송 장치(2) 등에 정렬하고 전달할 수 있도록 하기 위한 이동이다. 그리고 처리를 종료한다. 이 처리가 완료되면 도 6 의 단계 S100로 돌아온다. The moving
또한, 본 실시예의 워크 처리 장치(3)에서는 도 6에 나타낸 흐름도의 단계 S122에서 임계치를 설정하는 타이밍이 아니라고 판단된 후에 더욱이 상황 수신부(309)가 워크 상황 정보를 수신하였는지 여부를 확인하는 처리를 수행하도록 하고, 워크 상황 정보를 수신한 경우는 수신한 워크 상황 정보와 이 워크 상황 정보에 대응하는 결함 부분의 화상에 관한 정보를 갖는 화상 상황 정보를 화상 상황 정보 축적부(311)가 화상 상황 정보 저장부(310)에 축적하고 단계 S100로 돌아오며, 수신하지 않은 경우에는 단계 S100으로 돌아 가도록 하여도 좋다. Further, in the
또한, 도 20에 나타낸 흐름도에서 단계 S316에서 이동부(302)가 워크(10)를 이동시킨 후, 워크(10)는 예를 들어, 워크 반송 장치(2) 등에 따라 워크 처리 장치(3)에서 다른 장치 등으로 반송된다. 또한, 여기에서는 설명을 생략하고 있지만, 워크 반송 장치(2)가 워크를 이동부(302)의 재치대(3021) 등에 둔 경우, 예를 들어, 워크 처리 장치(3)는 일반적으로 이른바 얼라이너 등과 마찬가지로 워크(10)를 회전시켜 워크(10)에 대한 제1 회전 거리 정보를 획득하여, 제1 회전 거리 정보 저장부(101)에 축적하도록 하여도 좋다. In addition, in the flowchart shown in FIG. 20, after the moving
또한, 도 20에서 단계 S310이나 단계 S311 등의 처리나 화상 출력부(305)가 결함 부분의 화상을 출력, 예를 들어 표시하는 처리는 사용자 등의 지시에 따라 적절하게 수행하도록 하여도 좋다. Further, in Fig. 20, the processing such as step S310 or S311 or the processing in which the
또한, 도 20에 나타낸 흐름도에서 단계 S314 및 단계 S315의 처리를 단계 S301의 직전에 실시하도록 하여, 단계 S301에서 결함 부분이 없다고 판단된 경우, 단계 S316로 진행하도록 하고, 단계 S313에서 k 번째 결함 부분이 없다고 판단된 경우, 단계 S316로 진행하여 단계 S314 및 단계 S315에서 획득한 정보를 이용하여 워크(10)를 이동시키도록 하여도 좋다. Further, in the flowchart shown in Fig. 20, the processing of steps S314 and S315 is performed immediately before step S301, and when it is determined in step S301 that there is no defective part, the process proceeds to step S316, and in step S313, the k-th defective part is performed. If it is determined that there is no , the process proceeds to step S316 and the
다음으로, 본 실시예의 워크 처리 장치(3)의 구체적인 예에 대해 설명한다. 또한, 여기에서는 워크 처리 장치(3)와 워크 반송 장치(2)가 워크 반송 시스템을 구성하는 경우를 예로 들어 설명한다. 또한, 이 워크 처리 장치(3) 등은 예를 들어, 상기 실시예 1에서 설명한 구체적인 예와 같은 처리를 할 수 있는 것이지만, 여기에서는 이 처리 등에 대한 상세한 설명은 생략한다. Next, a specific example of the
상기 실시예 1의 구체적인 예와 마찬가지로 워크 처리 장치(3)가 하나의 워크(10)에 대해 워크를 정렬하기 위한 정보인 보정 정보, 결함 부분에 관한 정보, 및 워크의 방향을 특정하기 위한 정보를 획득하고, 이러한 정보를 출력부(104)가 출력한 것으로 한다. 출력부(104)가 출력한 보정 정보는 이동 방향을 나타내는 회전 각도(α1)와 이동하는 길이(h1)이었다고 한다. 또한, 출력부(104)가 출력한 결함 부분에 관한 정보는 예를 들어, 도 16에 나타낸 것과 같은 복수의 결함 부분에 대한 결함 부분의 범위를 나타내는 회전 각도의 범위와 결함 부분의 크기의 최대값과의 쌍이나 워크(10)의 회전 중심에서 각 결함 부분의 양단까지의 길이 등을 갖는 정보였다고 한다. 또한, 출력부(104)가 출력한 워크의 방향을 특정하기 위한 정보는 도 16에 나타낸 것과 유사한 오리엔테이션 플랫의 범위를 나타내는 회전 각도의 범위인 것으로 한다. As in the specific example of the first embodiment, the
이동부(302)는 상기와 같은 정보를 출력부(104)에서 수신하면, 먼저 워크(10)에 결함 부분이 있는지 여부를 판단한다. 여기에서는 결함 부분에 관한 정보가 결함 부분이 있음을 나타내기 때문에, 결함 부분이 있다고 판단한다. When the moving
이동부(302)에 의해 워크(10)에 결함 부분이 있다고 판단되었기 때문에, 검출부(306)는 이 결함 부분 중에서 크기가 큰 결함 부분을 검출한다. 여기에서는 결함 부분의 크기의 절대값이 임계치 이상인 결함 부분을 검출한다. 여기에서는 예를 들어, 모든 결함 부분의 크기가 임계치 이상이라고 판단되었다고 한다. Since it was judged by the moving
이동부(302)는 검출부(306)가 검출한 결함 부분 중 제1 결함 부분에 대해 결함 부분의 양단을 연결하는 선분의 중점을 촬상부(303)의 촬상 범위에 위치시키고, 또한, 워크(10) 중심이 미리 지정된 워크(10)를 워크 반송 장치(2)에 전달할 때 워크(10)의 중심을 배치 할 위치로 하도록 워크(10)를 이동시키기 위한 회전 이동의 회전 각도와 수평 이동의 이동량의 조합을 다음과 같이 획득한다. The moving
구체적으로는 제1 결함 부분의 범위를 나타내는 회전 각도의 범위를 나타내는 정보나 워크(10)의 회전 중심에서 이 결함 부분의 양단까지의 길이 등을 이용하여 결함 부분의 양단의 좌표 등을 획득하고, 이 결함 부분의 양단을 통과하는 선분이 회전 각도가 90°인 선분에 대해 이루는 각도를 획득한다. 여기서 회전 각도가 90°가 되는 선분은 상기의 회전 각도(α1)를 획득했을 때의 0°를 나타내는 직선에 대해 이루는 각도가 90도인 선분이며,이 각도가 도 19 의 θt에 해당한다. Specifically, the coordinates of both ends of the defective portion are obtained using information indicating the range of rotation angles indicating the range of the first defective portion or the length from the rotation center of the
다음으로 이동부(302)는 미도시의 저장부 등에 미리 저장되어 있는 촬상 영역 내의 중심 위치를 나타내는 회전 각도를 읽어내고, 이 각도에서 상기에서 획득한 결함 부분의 양단을 통과하는 선분이 회전 각도가 90°인 선분에 대해 이루는 각도를 감산한다. 이를 통해 얻어진 각도가 워크(10)를 회전시킬 때 이용하는 회전 각도이고, 도 19의 각도(γ)에 해당한다. Next, the moving
또한, 이동부(302)는 보정 정보가 갖는 회전 각도(α1)에 상기에서 획득한 결함 부분의 양단을 통과하는 선분이 회전 각도가 90°인 선에 대해 이루는 각도를 더한 값을 워크(10)를 이동시킬 때의 회전 각도로서 획득하고, 보정 정보가 있는 길이(h1)를 워크(10)의 이동 거리로서 획득한다. 단, 여기에서 획득한 회전 각도는 워크(10)의 회전 중심을 워크(10)의 중심에 겹치기 위한 이동 방향을 나타내는 각도이므로 워크(10)를 이동시킬 때에는 이 획득한 회전 각도의 반대 방향, 즉 180°회전시킨 방향으로 이동시키는 것으로 한다. In addition, the moving
이동부(302)는 상기에서 획득한 회전 각도가 나타내는 각도만큼 워크(10)를 워크(10)의 회전 중심을 중심으로 회전시켜 상기에서 획득한 회전 각도가 가리키는 방향의 반대 방향으로 길이(h1)만큼 워크(10)를 이동시킨다. The moving
촬상부(303)는 이러한 이동을 통해 촬상 영역에 위치하게 된 워크(10)의 제1 결함 부분을 촬상한다. The
또한, 보정 결함 위치 획득부(304)는 출력부(104)가 출력하는 보정 정보가 갖는 오리엔테이션 플랫의 범위를 나타내는 회전 각도 등을 이용하여 상술한 이동부(302)와 같은 처리를 실시하고, 오리엔테이션 플랫의 양단을 잇는 직선이 회전 각도가 90°인 선분에 대해 이루는 각도를 획득하여, 상기에서 이동부(302)가 획득한 제1 결함 부분의 양단을 통과하는 선분이 회전 각도가 90°인 선분에 대해 이루는 각도에서 감산하고, 감산하여 획득한 값을 제1 결함 부분에 대한 보정 결함 위치 정보로서 획득한다. 이 보정 결함 위치 정보는 워크(10)의 중심을 회전 중심으로 한 경우의, 오리엔테이션 플랫의 회전 각도를 기준, 즉 0°로 한 경우의 제1 결함 부분의 회전 각도이다. Further, the correction defect
화상 출력부(305)는 촬상부(303)가 촬상한 제1 결함 부분을 촬상한 화상을 워크(10)의 식별자(예를 들어, 워크(10)에 할당된 코드), 결함 부분의 ID(예를 들어, 결함 부분의 번호 등), 보정 결함 위치 정보, 촬상 일시, 출력부(104)가 출력하는 결함 부분의 깊이(높이), 및 출력부(104)가 출력하는 결함 부분의 범위를 길이로 환산한 값인 결함 부분의 폭을 대응시켜 미도시의 저장부에 축적하는 동시에 촬상한 화상을 이러한 정보와 대응시켜 미도시의 모니터 등에 표시한다. The
도 21은 화상 출력부(305)가 축적한 결함 부분의 화상을 관리하는 화상 관리 테이블이다. 화상 관리 테이블은 '화상', '워크 ID', '결함 ID', '보정 결함 위치', '일시', '높이', '너비'를 갖고 있다. '화상'은 결함 부분의 화상이며, 여기에서는 화상 파일 이름을 보여주고 있다. '워크 ID'는 워크의 식별자이다. '결함 ID'는 워크(10) 내의 결함 부분의 식별자이며, 여기에서는 검출부(306)가 검출한 결함 부분에 회전 각도가 작은 것부터 순서대로 오름차순이 되도록 할당된 번호인 것으로 한다. '보정 결함 위치'는 보정 결함 위치 획득부(304)가 획득한 보정 결함 위치 정보이다. '일시'는 미도시의 시계 등으로부터 획득한 화상 촬상 일시이다. '높이'는 결함 부분의 높이 또는 깊이이며, '폭'은 결함 부분의 폭이다. Fig. 21 is an image management table in which the
도 22는 화상 출력부(305)가 출력하는 결함 부분의 화상 표시 예를 나타내는 도면이다. 도에서 영역(211)에는 결함 부분의 화상이 표시된다. 화상 출력부(305)는 영역(212)에 미리 준비된 결함 부분이 없는 워크(10)를 나타내는 화상의 보정 결함 위치 정보가 나타내는 회전 각도가 가리키는 방향의 에지 상의 위치에 결함 부분이 있음을 나타내는 마크를 배치한 화상을 표시한다. 영역(213)에는 결함 부분의 화상에 대응하는 워크의 식별자가 표시된다. 영역(214)에는 결함 부분의 화상에 대응하는 보정 결함 위치 정보가 나타내는 회전 각도와 결함 부분의 폭과 깊이 등이 표시된다. 영역(215)에는 촬상 일시가 표시된다. 또한, 영역 (211)에 표시되는 화상은 사용자 등의 지시에 따라 확대, 축소, 표시 범위의 이동 등이 가능하다. 22 : is a figure which shows the image display example of the defect part which the
도 23은 화상 상황 정보 저장부(310)에 저장되어 있는 화상 상황 정보를 관리하는 화상 상황 정보 관리 테이블을 나타내는 도면이다. 화상 상황 정보 관리 테이블은 '패턴'과 '상황'이라는 속성을 가지고 있다. '패턴'은 결함 부분의 화상에서 획득한 결함 부분의 특징량의 패턴이다. '상황'은 '패턴'에 대응하는 결함 부분을 갖는 워크에 대한 워크 상황 정보이다. 23 is a diagram illustrating an image context information management table for managing image context information stored in the image context
평가부(307)는 화상 출력부(305)가 출력한 제1 결함 부분의 화상에 대해 도 23에 나타낸 화상 상황 정보를 이용하여 평가를 실시한다. 구체적으로는 평가부(307)는 도 23의 화상 상황 정보 관리 테이블의 각 레코드(행)에서 '패턴'의 속성 값을 순차적으로 획득하고, 획득한 속성 값이 나타내는 화상의 패턴이 제1 결함 부분의 화상과 매칭되는지 여부를 순차적으로 판단한다. 매칭되는 경우, 매칭하는 속성 값에 대응하는 '상황'의 속성 값을 평가 결과로서 획득한다. 또한, 하나의 레코드의 패턴이 매칭된 시점에서 처리를 종료해도 좋고, 모든 레코드에 대해 처리를 수행하도록 하여도 좋다. 이 경우 복수의 '상황'의 속성 값을 평가 결과로 획득하여도 좋다. 또한, 매칭되는 패턴이 없는 경우, 평가부(307)는 디폴트 등으로 지정된 평가 결과, 예를 들어, '이상 없음' 등의 평가 결과를 획득한다. 여기에서는 예를 들어, 제1 결함 부분을 촬상한 화상이 '패턴' 중 '패턴 2'와 매칭되었기 때문에 '워크 균열이 큼'이라는 평가 결과를 획득한다. The
그리고 평가 결과 출력부(308)는 평가부(307)가 획득한 평가 결과를 화상과 대응시켜 축적하고 또한, 미도시의 모니터 등에 표시한다. Then, the evaluation
도 24는 평가 결과 출력부(308)에 의한 평가 결과의 출력 예를 나타내는 도면이다. 24 : is a figure which shows the example of the output of the evaluation result by the evaluation
이 출력에 의해 사용자는 이 결함 부분이 후행정에서 큰 워크 균열을 발생시킬 가능성이 있는 결함 부분임을 인식할 수 있다. By this output, the user can recognize that this defective portion is a defective portion that is likely to cause a large workpiece crack in the post-stroke.
또한, 검출부(306)가 검출한 다른 결함 부분에 대해서도 상기와 같은 처리를 반복한다. Further, the same processing as described above is repeated for other defective portions detected by the
그리고 검출부(306)가 검출한 모든 결함 부분에 대한 처리가 종료된 경우, 이동부(302)는 결함 부분을 촬상 영역으로 이동시키는 경우와 마찬가지로 워크(10)의 오리엔테이션 플랫을 미리 지정된 방향으로 배치되고, 또한, 워크(10)의 중심이 미리 지정된 위치에 배치되도록 하기 위한 워크(10)의 회전 각도와 수평 방향의 이동량을 획득하고, 획득한 회전 각도와 수평 방향의 이동량을 이용하여 워크(10)를 이동시킨다. 이를 통해 워크(10)를 소정의 위치에 소정의 방향을 향해 배치할 수 있다. And when the processing for all the defective parts detected by the
워크 반송 장치(2)는 이렇게 하여 위치와 방향을 맞춘 워크(10)를 들어 올려 반송한다. 워크 반송 장치(2)에 의한 반송 등은 상기 실시예 1의 구체적인 예와 동일하므로 여기에서는 설명을 생략한다. The
또한, 화상 출력부(305) 예를 들어, 미도시의 수신부 등을 통해 사용자로부터 하나의 결함 부분의 화상을 표시하는 지시 등을 수신한 경우에 도 21과 같이 지정된 결함 부분의 화상을 표시하도록 하여도 좋다. In addition, when an instruction to display an image of one defective part is received from the user through the
여기서 예를 들어, 사용자가 후행정에 있어서, 하나의 워크(10)에서 식별자가 'W001'인 워크 균열 등의 이상이 발생한 것을 검출했다고 한다. 그리고 사용자가 미도시의 입력 인터페이스 등을 이용하여, 이 균열이 발생한 워크(10)의 식별자와 이 균열에 대한 워크 상황 정보를 입력하면 상황 수신부(309)는 이러한 정보를 수신한다. 예를 들어, 워크(10)의 식별자인 'W001'과 워크 상황 정보인 '워크 균열'을 수신했다고 한다. Here, for example, it is assumed that the user detects that an abnormality such as a crack in the work whose identifier is 'W001' has occurred in one
그리고 화상 상황 정보 축적부(311)는 수신한 워크(10)의 식별자 'W001'와 대응되는 모든 화상, 구체적으로는 'img1001'에서 'img1005'를 도 21에 나타낸 화상 관리 테이블에서 읽어내고, 각각의 화상에서 특징점을 획득하여 각 화상에 대해 결함 부분의 특징점의 패턴 정보를 획득한다. 그리고 각 패턴의 정보와 상황 수신부(309)가 수신한 워크 상황 정보를 대응시켜 화상 상황 정보 저장부(310)에 축적한다. 이를 통해 도 23에 나타낸 화상 상황 정보 관리 테이블에 레코드(행)가 5개 추가되게 된다. 이로 인해 결함 부분의 화상에 관한 정보와 결함 부분이 워크(10)에 미치는 영향 등을 대응시켜 축적할 수 있고, 결함 부분의 화상을 이용하여 결함 부분의 평가 등을 실시할 때의 정밀도를 향상시킬 수 있다. Then, the image situation information accumulation unit 311 reads all images corresponding to the identifier 'W001' of the received
또한, 워크 균열의 원인이 되는 결함 부분을 특정할 수 있는 경우, 이상이 발생한 워크(10)를 지정하여 워크 상황 정보를 입력하는 대신, 워크(10)의 결함 부분을 예를 들어, 워크의 식별자 및 결함 부분 식별자와의 조합 등에 의해 지정하도록 하여도 좋다. 또는, 도 22에 나타낸 표시 화면의 영역(212)에 표시된 화상에서 결함 부분의 지정을 수신하도록 하여도 좋다. In addition, if it is possible to specify the defective part that causes cracking of the work, instead of specifying the
또한, 워크(10)에 대한 후행정의 이상 검출과 이상 상황을 나타내는 워크 상황 정보의 획득을 미도시의 이상 검출 장치 등을 이용하여 자동화하여도 좋다. 이 경우, 이 장비 등이 출력하는 균열이 발생한 워크(10)의 식별자와 워크 상황 정보를 이 장치가 상황 수신부(309)에 입력하도록 한다. In addition, the abnormal detection of the post-stroke for the
이상, 본 실시예에 의하면, 워크 에지 결함 부분을 촬상 영역 내로 이동시키고, 이 결함 부분을 촬상하도록 함으로써 화상에 의해 워크의 에지를 쉽게 확인할 수 있다. As mentioned above, according to this embodiment, the edge of a workpiece|work can be easily confirmed by an image by moving a workpiece|work edge defect part into an imaging area, and making this defective part image.
또한, 촬상 화상에서 에지의 결함 부분을 출력함으로써 에지 결함 부분을 쉽게 확대할 수 있고, 육안으로 확인하기 어려운 결함 부분의 형상 등을 쉽게 확인할 수 있다. In addition, by outputting the defective portion of the edge from the captured image, the edge defective portion can be easily enlarged, and the shape of the defective portion that is difficult to confirm with the naked eye can be easily confirmed.
또한, 본 발명에 따르면, 이동부(302)에 의해 워크(10)의 중심이 미리 지정된 위치 (예를 들어, 워크(10)를 워크 반송 장치(2)에 전달할 때에 워크(10)의 중심을 배치해야 할 위치)에 배치되고, 또한, 결함 부분이 촬상부(303)의 촬상 범위에 배치되도록 워크(10)를 이동시켜, 결함 부분의 촬상을 수행하도록 함으로써 동일한 크기의 워크(10)의 다른 결함 부분에 대해 촬상한 화상 간에 화상 내의 워크(10)의 결함 부분의 위치나 결함 부분 이외의 에지의 위치를 같은 위치에 유지할 수 있다. 이를 통해 화상 간의 비교가 쉬워지고, 더욱이 화상에서 특징점을 획득하거나 화상의 유사도를 판단할 때, 정밀한 처리가 가능해진다. Further, according to the present invention, the center of the
또한, 상기 각 실시예에서 각 처리(기능)는 단일 장치(시스템)에 의해 집중 처리됨으로써 실현되어도 좋고, 또는 복수의 장치에 의해 분산 처리됨으로써 실현되어도 좋다. Further, in each of the above embodiments, each processing (function) may be realized by centralized processing by a single device (system), or may be realized by distributed processing by a plurality of devices.
또한, 상기 각 실시예에서 각 구성 요소는 전용 하드웨어에 의해 구성 되어도 좋고, 혹은 소프트웨어에 의해 실현 가능한 구성 요소에 대해서는 프로그램을 실행함으로써 실현되어도 좋다. 예를 들어, 하드 디스크나 반도체 메모리 등의 기록 매체에 기록된 소프트웨어 프로그램을 CPU 등의 프로그램 실행부가 읽어내어 실행함으로써 각 구성 요소가 실현될 수 있다. 실행 시 프로그램 실행 부는 저장부(예를 들어, 하드 디스크나 메모리 등의 기록 매체)에 액세스하면서 프로그램을 실행하여도 좋다. 또한, 상기 실시예의 워크 처리 장치를 소프트웨어에 의해 실현하도록 하여도 좋다. Further, in each of the above embodiments, each component may be configured by dedicated hardware, or a component that can be realized by software may be realized by executing a program. For example, each component can be realized by reading and executing a software program recorded on a recording medium such as a hard disk or a semiconductor memory by a program execution unit such as a CPU. During execution: The program execution unit may execute the program while accessing the storage unit (eg, a recording medium such as a hard disk or a memory). Further, the work processing apparatus of the above embodiment may be realized by software.
본 발명은 이상의 실시예에 한정되지 않고, 다양한 변경이 가능하며, 그들도 본 발명의 범위에 포함되는 것은 당연하다. The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible, and it is natural that they are also included in the scope of the present invention.
이상과 같이 본 발명에 따른 워크 처리 장치 등은 워크를 처리하는 장치 등으로 적합하며, 특히 워크의 위치 결정 등을 수행하는 장치로서 유용하다. As described above, the work processing apparatus and the like according to the present invention are suitable as an apparatus for processing a work, and in particular, it is useful as an apparatus for positioning a work and the like.
Claims (13)
상기 복수의 제1 회전 거리 정보에 포함되는 제1 거리 정보 중, 대응하는 회전 각도가 90도씩 다른 복수의 제1 거리 정보를 합성하는 합성 수단;
상기 합성 수단이 제1 거리 정보를 합성하여 획득한 정보인 복수의 합성 거리 정보에서, 대응하는 회전 각도가 연속된 복수의 합성 거리 정보이며, 값의 크기 변화가 작은 복수의 합성 거리 정보를 검출하고, 검출한 복수의 합성 거리 정보 중 1 이상에 대응하는 합성 전 복수의 제1 거리 정보 및 합성 전의 1 이상의 제1 거리 정보에 대응하는 회전 각도를 획득하는 합성 처리 수단;
상기 합성 처리 수단이 획득한 복수의 제1 거리 정보와 회전 각도를 이용하여, 상기 워크의 회전 중심을 상기 워크의 중심에 맞추기 위한 보정 정보를 획득하는 보정 정보 획득 수단; 및
상기 보정 정보 획득 수단이 획득한 보정 정보를 출력하는 보정 정보 출력 수단을 구비한 워크 처리 장치.A plurality of first rotation distance information, which is information having a rotation angle when the circular work is rotated, and the first distance information, which is information about the distance from the rotation center to the edge of the work corresponding to the rotation angle, are stored. a first rotation distance information storage unit;
synthesizing means for synthesizing a plurality of pieces of first distance information having corresponding rotation angles different by 90 degrees from among the first distance information included in the plurality of pieces of first rotation distance information;
In the plurality of combined distance information, which is information obtained by synthesizing the first distance information by the synthesizing means, a plurality of combined distance information having a corresponding rotation angle is continuous and a plurality of combined distance information having a small change in value is detected, , synthesis processing means for acquiring a plurality of pieces of first distance information before synthesis corresponding to at least one of the detected pieces of combined distance information and a rotation angle corresponding to the one or more pieces of first distance information before synthesis;
correction information obtaining means for obtaining correction information for aligning the rotation center of the work with the center of the work by using the plurality of first distance information and the rotation angle obtained by the synthesis processing means; and
and correction information output means for outputting the correction information acquired by the correction information acquiring means.
상기 보정 정보 출력 수단이 출력하는 보정 정보를 이용하여, 상기 워크가 에지에 요철을 갖지 않는 원형인 경우의 회전 각도와, 회전 각도에 따른 워크의 에지까지의 거리에 관한 정보인 제2 거리 정보와의 관계를 나타내는 관계식을 획득하고, 해당 획득한 관계식에 상기 복수의 제1 회전 거리 정보에 대응하는 복수의 회전 각도를 각각 대입하여 제2 거리 정보를 획득하는 제2 거리 정보 획득 수단;
상기 복수의 제1 회전 거리 정보 및 상기 제2 거리 정보 획득 수단이 획득한 복수의 제2 거리 정보를 이용하여, 동일한 회전 각도와 대응된 상기 제1 거리 정보와 제2 거리 정보와의 차이를 획득하는 산출 수단; 및
상기 산출 수단이 산출한 차이에 관한 정보를 출력하는 거리 차이 관련 출력 수단을 구비한 워크 처리 장치.According to claim 1,
Using the correction information output by the correction information output means, the rotation angle when the workpiece has a circular shape without irregularities on the edge, and second distance information that is information about the distance to the edge of the workpiece according to the rotation angle; a second distance information obtaining means for obtaining a relational expression representing a relationship of , and substituting a plurality of rotation angles corresponding to the plurality of first rotational distance information into the obtained relational expression to obtain second distance information;
A difference between the first distance information and the second distance information corresponding to the same rotation angle is obtained by using the plurality of pieces of first rotation distance information and the plurality of pieces of second distance information obtained by the second distance information obtaining means. calculation means; and
and a distance difference related output means for outputting information on the difference calculated by the calculation means.
상기 합성 처리 수단은 상기 복수의 합성 거리 정보에서 값이 큰 순으로 1 이상의 합성 거리 정보를 검출하는 제1 처리, 및 값이 작은 순으로 1 이상의 합성 거리 정보를 검출하는 제2 처리 중 적어도 하나를 1회 이상 실행하고, 해당 제1 처리 및 제2 처리에서 검출되지 않고 남은 합성 거리 정보 중 대응하는 회전 각도가 미리 지정된 숫자 이상 연속된 합성 거리 정보의 1 이상에 대응하는 합성 전의 복수의 제1 거리 정보 및 합성 전의 1 이상의 제1 거리 정보에 대응하는 회전 각도의 쌍을 획득하는 워크 처리 장치. According to claim 1,
The combining processing means performs at least one of a first process of detecting one or more pieces of combined distance information in an order of increasing value from the plurality of combined distance information, and a second process of detecting one or more pieces of combined distance information in an order of decreasing values. A plurality of first distances before synthesis corresponding to one or more pieces of combined distance information in which a corresponding rotation angle is a predetermined number or more consecutively among combined distance information remaining undetected in the first and second processes after being executed one or more times A work processing apparatus for acquiring a pair of rotation angles corresponding to the information and the at least one first distance information before synthesis.
상기 합성 처리 수단은 상기 복수의 합성 거리 정보에서 값이 큰 순으로 1 이상의 합성 거리 정보를 검출하는 제1 처리, 및 값이 작은 순으로 1 이상의 합성 거리 정보를 검출하는 제2 처리 중 적어도 하나를 1회 이상 실행하고, 해당 제1 처리 및 제2 처리에서 검출되지 않고 남은 합성 거리 정보 중 대응하는 회전 각도가 미리 지정된 숫자 이상 연속된 합성 거리 정보의 1 이상에 대응하는 합성 전의 복수의 제1 거리 정보 및 합성 전의 1 이상의 제1 거리 정보에 대응하는 회전 각도의 쌍을 획득하는 워크 처리 장치. 3. The method of claim 2,
The combining processing means performs at least one of a first process of detecting one or more pieces of combined distance information in an order of increasing value from the plurality of combined distance information, and a second process of detecting one or more pieces of combined distance information in an order of decreasing values. A plurality of first distances before synthesis corresponding to one or more pieces of combined distance information in which a corresponding rotation angle is a predetermined number or more consecutively among combined distance information remaining undetected in the first and second processes after being executed one or more times A work processing apparatus for acquiring a pair of rotation angles corresponding to the information and the at least one first distance information before synthesis.
상기 합성 처리 수단은 상기 제1 처리와, 상기 제2 처리 각각을 1회 이상 실행하는 워크 처리 장치.4. The method of claim 3,
The composition processing means executes each of the first processing and the second processing one or more times.
상기 합성 처리 수단은 상기 제1 처리와, 상기 제2 처리 각각을 1회 이상 실행하는 워크 처리 장치.5. The method of claim 4,
The composition processing means executes each of the first processing and the second processing one or more times.
상기 산출 수단이 산출한 제1 거리 정보와 제2 거리 정보의 차이를 이용하여, 상기 워크의 방향을 특정하는 정보로서, 해당 워크의 방향을 특정하기 위한 절결부를 나타내는 정보를 획득하는 절결 검출 수단을 더 구비하며,
상기 거리 차이 관련 출력 수단은 해당 절결 검출 수단이 획득한 절결부를 나타내는 정보를, 상기 산출 수단이 산출한 차이에 관한 정보로서 출력하는 워크 처리 장치.3. The method of claim 2,
Cutout detection means for obtaining information for specifying the direction of the work by using the difference between the first distance information and the second distance information calculated by the calculation means, and for obtaining information indicating a cutout for specifying the direction of the work provide more,
The distance difference related output means outputs the information indicating the cutouts obtained by the cutout detecting means as information about the difference calculated by the calculating means.
상기 절결 검출 수단은 상기 산출 수단이 산출한 상기 제1 거리 정보와 제2 거리 정보의 차이 및 절결부의 크기에 관한 1 이상의 임계치를 이용하여, 상기 워크의 에지에 설치된 절결부를 검출하고, 해당 절결부를 나타내는 정보를 획득하는 워크 처리 장치. 8. The method of claim 7,
The notch detection means detects the notch provided at the edge of the work by using the difference between the first distance information and the second distance information calculated by the calculation means and one or more thresholds related to the size of the notch, A work processing device for acquiring information indicating a cutout.
상기 산출 수단이 산출한 상기 제1 거리 정보와 제2 거리 정보의 차이를 이용하여, 상기 워크의 에지의 결함 부분에 관한 정보를 획득하는 결함 검출 수단을 더 구비하고,
상기 거리 차이 관련 출력 수단은 해당 결합 검출 수단이 획득한 결함 부분에 관한 정보를, 상기 산출 수단이 산출한 차이에 관한 정보로서 출력하는 워크 처리 장치.3. The method of claim 2,
Further comprising defect detection means for obtaining information on a defective portion of the edge of the work by using the difference between the first distance information and the second distance information calculated by the calculation means,
The distance difference related output means outputs the information on the defective part obtained by the joint detection means as information about the difference calculated by the calculation means.
상기 결함 검출 수단은 상기 산출 수단이 산출한 상기 제1 거리 정보와 제2 거리 정보의 차이 및 결함 부분의 크기에 관한 1 이상의 임계치를 이용하여, 상기 워크의 에지의 결함 부분을 검출하고, 해당 검출한 결함 부분에 관한 정보를 획득하는 워크 처리 장치. 10. The method of claim 9,
The defect detecting means detects a defective portion of the edge of the work by using the difference between the first distance information and the second distance information calculated by the calculating means and one or more thresholds related to the size of the defective portion, and the detection A work processing device that acquires information about a defective part.
상기 합성 수단은 상기 복수의 제1 회전 거리 정보에 포함되는 제1 거리 정보 중 대응하는 회전 각도가 90도씩 다른 4개의 제1 거리 정보를 각각 합성하여 복수의 합성 거리 정보를 획득하는 워크 처리 장치. According to claim 1,
The synthesizing unit obtains a plurality of combined distance information by synthesizing four pieces of first distance information each having a corresponding rotation angle of 90 degrees from among the first distance information included in the plurality of first rotation distance information.
상기 합성 수단은 상기 복수의 제1 회전 거리 정보에 포함되는 제1 거리 정보 중 대응하는 회전 각도가 90도씩 다른 4개의 제1 거리 정보를 각각 합성하여 복수의 합성 거리 정보를 획득하는 워크 처리 장치. 3. The method of claim 2,
The synthesizing unit obtains a plurality of combined distance information by synthesizing four pieces of first distance information each having a corresponding rotation angle of 90 degrees from among the first distance information included in the plurality of first rotation distance information.
해당 워크 처리 장치에 워크를 전달하는 워크 반송 장치를 구비한 워크 반송 시스템.The work processing apparatus according to any one of claims 1 to 12;
A work conveying system provided with a work conveying device that delivers a work to the work processing apparatus.
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