JP6348789B2 - Work processing equipment, work transfer system - Google Patents
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Description
本発明は、ワークの位置決めを行うワーク処理装置等に関するものである。 The present invention relates to a workpiece processing apparatus for positioning a workpiece.
従来の技術として、ウエハを回転させてそのエッジ位置を回転角度に対応させて検出記憶し、検出信号の最大値、最小値によってウエハ位置の偏心量と方向とを算出し、この偏心データによってウエハのセンタ合せを行うようにしたものであって、ウエハに設けられた平坦部等の開始点および終了点においては他の部分よりもエッジ位置の変化が急になるのでエッジ位置データの変化率が一定以上となったところを算出することによって、この平坦部等を搬送装置等の他のステージに対して特定の位置となるように同一の装置で行うようにしたものが知られていた(例えば、特許文献1参照)。 As a conventional technique, the wafer is rotated and its edge position is detected and stored in correspondence with the rotation angle, and the eccentric amount and direction of the wafer position are calculated from the maximum and minimum values of the detection signal. Since the edge position changes more rapidly than the other parts at the start point and end point of the flat portion provided on the wafer, the rate of change of the edge position data is increased. It has been known that the flat portion or the like is calculated by the same device so that the flat portion or the like is located at a specific position with respect to another stage such as a transport device by calculating a place where the value exceeds a certain value (for example, , See Patent Document 1).
例えば、上記のような従来の装置を用いて位置決めされたワークを、ワーク搬送装置により、CVD(Chemical Vapor Deposition:化学蒸着)やCMP(Chemical Mechanical Polishing:化学機械研磨)等を行う装置に搬送することで、ワークに対して所望の処理を適切に行うことが可能となる。 For example, a workpiece positioned using a conventional apparatus as described above is transferred to a device that performs CVD (Chemical Vapor Deposition), CMP (Chemical Mechanical Polishing), or the like by a workpiece transfer device. Thus, it is possible to appropriately perform desired processing on the workpiece.
ここで、バリやチッピング等がエッジに存在しているウエハ等のワークに対して、CVDや、研磨等の処理を行った場合、ワークに与えられる熱や、圧力等により、ワークが破損してしまう恐れがある。このため、ワークに対して処理を行う前に、バリやチッピング等の欠陥部分の有無を検出するための検査を行うことが好ましく、このためには、まず、上述したような従来の技術を用いてワークの位置決めを行う前にワークの欠陥部分の検査を行うことが望まれる。 Here, when processing such as CVD or polishing is performed on a workpiece such as a wafer where burrs, chipping, etc. are present at the edge, the workpiece is damaged by heat, pressure, etc. applied to the workpiece. There is a risk. For this reason, it is preferable to perform an inspection for detecting the presence or absence of defective parts such as burrs and chipping before processing the workpiece. For this purpose, first, the conventional technique as described above is used. Therefore, it is desired to inspect the defective part of the workpiece before positioning the workpiece.
しかしながら、ワークの欠陥部分の検査を行う場合、一旦、ワークをワーク搬送装置で欠陥部分を検査するための装置に搬送して欠陥部分の検査を行い、検査後に、ワークをワーク搬送装置でワークの位置決めを行う装置に搬送して位置決めを行う必要があり、ワークに対する検査や、検査を行う装置に対するワークの搬送に時間がかかる、という問題があった、 However, when inspecting a defective part of a work, the work is once transported to an apparatus for inspecting the defective part by a work transporting device, and the defective part is inspected. There is a problem that it takes time to inspect the workpiece and to convey the workpiece to the inspection device, because it needs to be transferred to the positioning device and positioned.
また、位置決めを行う装置に加えて、検査を行う装置を設ける必要があり、コストが高くなるとともに、ワークの搬送路に、検査を行う装置の設置場所を確保しなければならず、省スペース化を図ることが難しい、という問題があった。 Moreover, it is necessary to provide an inspection device in addition to the positioning device, which increases the cost and requires a space for installation of the inspection device in the workpiece conveyance path, thus saving space. There was a problem that it was difficult to plan.
この結果、従来の技術においては、ワークの欠陥の検出を適切に行うことができない、という課題があった。 As a result, the conventional technique has a problem that it is not possible to appropriately detect the defect of the workpiece.
本発明は、上記のような課題を解消するためになされたものであり、ワークの欠陥の検出を適切に行うことができるワーク処理装置等を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a workpiece processing apparatus and the like that can appropriately detect a workpiece defect.
本発明のワーク処理装置は、円形状のワークを回転させた場合の、回転角度と、回転角度に対応したワークの回転中心からエッジまでの距離に関する情報である第一距離情報とを対応づけて有する情報である複数の第一回転距離情報が格納される第一回転距離情報格納部と、第一回転距離情報格納部に格納されている複数の第一回転距離情報を用いて、ワークを位置あわせするための情報と、ワークの向きを特定するための情報と、ワークのエッジの欠陥部分に関する情報とを取得する取得部と、取得部が取得したワークを位置あわせするための情報と、ワークの向きを特定するための情報と、欠陥部分に関する情報とを出力する出力部とを備えたワーク処理装置である。 The workpiece processing apparatus according to the present invention associates a rotation angle when rotating a circular workpiece with first distance information that is information on a distance from the rotation center to the edge of the workpiece corresponding to the rotation angle. The first rotation distance information storage unit storing a plurality of first rotation distance information, which is information having, and the plurality of first rotation distance information stored in the first rotation distance information storage unit are used to position the workpiece. Information for aligning, information for identifying the orientation of the workpiece, information regarding the defective portion of the workpiece edge, information for aligning the workpiece acquired by the acquisition portion, and workpiece It is a work processing apparatus provided with the output part which outputs the information for pinpointing information, and the information regarding a defective part.
かかる構成により、ワークの位置と向きを合わせる際に、ワークのエッジの欠陥の検出を行うことができ、ワークの欠陥の検出を適切に行うことができる。 With this configuration, when aligning the position and orientation of the workpiece, it is possible to detect a defect on the edge of the workpiece, and to appropriately detect a defect on the workpiece.
また、本発明のワーク処理装置は、前記ワーク処理装置において、取得部は、欠陥部分の大きさに関する1以上の閾値を用いて欠陥部分の検出を行い、欠陥部分が検出された場合に、欠陥部分に関する情報を取得するワーク処理装置である。 In the work processing apparatus of the present invention, in the work processing apparatus, the acquisition unit detects a defective part using one or more threshold values related to the size of the defective part, and when the defective part is detected, the defect is detected. This is a work processing apparatus that acquires information about a part.
かかる構成により、ワークのエッジの欠陥を大きさによって判断することができる。 With this configuration, it is possible to determine the defect of the edge of the workpiece based on the size.
また、本発明のワーク処理装置は、前記ワーク処理装置において、出力部は、取得部が取得した欠陥部分に関する情報に応じて、ワークのエッジに異常がある場合の出力である異常出力を更に行うワーク処理装置である。 Further, in the work processing apparatus according to the present invention, in the work processing apparatus, the output unit further performs an abnormal output, which is an output when there is an abnormality in the edge of the work, according to the information regarding the defective portion acquired by the acquisition unit. It is a work processing device.
かかる構成により、ワークに欠陥が検出された場合に、適切な対応を行うことができる。 With this configuration, when a defect is detected in the workpiece, an appropriate response can be performed.
また、本発明のワーク処理装置は、前記ワーク処理装置において、ワークのエッジの欠陥部分についての評価に関連した情報である評価関連情報を受け付ける評価関連情報受付部と、評価関連情報を用いて、取得部が欠陥部分の検出に用いる大きさに関する1以上の閾値を取得し、取得した閾値を用いて、取得部が欠陥部分の検出に用いる大きさに関する1以上の閾値を設定する設定部と、を更に備えたワーク処理装置である。 Further, the work processing apparatus of the present invention uses an evaluation related information receiving unit and an evaluation related information receiving unit that receives evaluation related information that is information related to the evaluation of the defective part of the edge of the work in the work processing apparatus, A setting unit that acquires one or more thresholds related to the size used by the acquisition unit for detection of the defective portion, and sets one or more thresholds related to the size used by the acquisition unit for detection of the defective portion using the acquired threshold; Is a work processing apparatus.
かかる構成により、エッジの欠陥検出結果を評価して、評価を閾値にフィードバックすることができ、エッジの欠陥検出の精度をワークに対して行われる処理に合わせて最適化することができる。 With this configuration, the edge defect detection result can be evaluated, and the evaluation can be fed back to the threshold value, and the edge defect detection accuracy can be optimized in accordance with the processing performed on the workpiece.
また、本発明のワーク処理装置は、前記ワーク処理装置において、取得部は、複数の第一回転距離情報に含まれる第一距離情報のうちの、対応する回転角度が90度ずつ異なる複数の第一距離情報を合成する合成手段と、合成手段が第一距離情報を合成して取得した情報である複数の合成距離情報において、対応する回転角度が連続している複数の合成距離情報であって、値の大きさの変化が小さい複数の合成距離情報を検出し、検出した複数の合成距離情報のうちの1以上に対応する合成前の複数の第一距離情報と、合成前の一以上の第一距離情報に対応する回転角度とを取得する合成処理手段と、合成処理手段が取得した複数の第一距離情報と回転角度とを用いて、ワークを位置あわせするための情報として、ワークの回転中心をワークの中心に合わせるための補正情報を取得する補正情報取得手段と、補正情報取得手段が取得した補正情報を用いて、ワークがエッジに凹凸を有さない円形である場合の、回転角度と、回転角度に応じたワークのエッジまでの距離に関する情報である第二距離情報との関係を示す関係式を取得し、取得した関係式に、複数の第一回転距離情報に対応する複数の回転角度をそれぞれ代入して第二距離情報を取得する第二距離情報取得手段と、複数の第一回転距離情報と、第二距離情報取得手段が取得した複数の第二距離情報とを用いて、同じ回転角度と対応づけられた第一距離情報と第二距離情報との差を取得する算出手段と、算出手段が算出した第一距離情報と第二距離情報との差を用いて、ワークの向きを特定する情報として、ワークの向きを特定するための切り欠き部を示す情報を取得する切り欠き検出手段と、算出手段が算出した第一距離情報と第二距離情報との差を用いて、ワークのエッジの欠陥部分に関する情報を取得する欠陥検出手段とを備えたワーク処理装置である。 In the work processing apparatus according to the present invention, in the work processing apparatus, the acquisition unit may include a plurality of first distance information in which the corresponding rotation angle is different by 90 degrees among the first distance information included in the plurality of first rotation distance information. Combining means for combining one distance information, and a plurality of combined distance information that is information acquired by combining the first distance information by the combining means, and a plurality of combined distance information in which corresponding rotation angles are continuous. , Detecting a plurality of combined distance information with a small change in value magnitude, a plurality of first distance information before combining corresponding to one or more of the detected plurality of combined distance information, and one or more before combining As the information for aligning the workpiece using the combination processing means for acquiring the rotation angle corresponding to the first distance information, and the plurality of first distance information and rotation angles acquired by the combination processing means, Work center of rotation Using the correction information acquisition means for acquiring correction information for alignment with the center, and the correction information acquired by the correction information acquisition means, the rotation angle and the rotation angle when the workpiece is a circle having no irregularities on the edge To obtain a relational expression indicating the relationship with the second distance information, which is information related to the distance to the edge of the workpiece according to each of the plurality of rotation angles corresponding to the plurality of first rotational distance information, respectively. The same rotation angle using the second distance information acquisition means for substituting and acquiring the second distance information, the plurality of first rotation distance information, and the plurality of second distance information acquired by the second distance information acquisition means The direction of the work is specified using the calculation means for acquiring the difference between the first distance information and the second distance information associated with the first distance information and the second distance information calculated by the calculation means. Direction of work as information Using the difference between the first distance information and the second distance information calculated by the notch detection means for acquiring information indicating the notch portion for identification and the calculation means, information on the defective portion of the workpiece edge is obtained. And a defect processing means.
かかる構成により、回転角度が90度ずつ異なるエッジの距離に関する情報を合成することで、回転中心がウエハの中心とは異なることによって発生するエッジの距離に関する情報の変動を除去した情報から、エッジの凹凸のない部分の距離に関する情報を取得して、補正情報を取得することができるため、ウエハの回転中心を補正するための情報を適切に取得することができる。また、理想的なエッジの距離に関する情報との差を用いて、ウエハのエッジの凹凸に関する情報を精度良く取得して出力することができ、これにより、精度よく切り欠き部を示す情報と、欠陥部分に関する情報とを取得することができる。 With this configuration, by combining information on edge distances with different rotation angles by 90 degrees, it is possible to remove edge fluctuation information from information obtained by removing fluctuations in information about edge distances that occur when the rotation center is different from the wafer center. Since the correction information can be acquired by acquiring information regarding the distance between the portions having no unevenness, the information for correcting the rotation center of the wafer can be appropriately acquired. Also, by using the difference from the information about the ideal edge distance, it is possible to accurately acquire and output information about the wafer edge irregularities, thereby accurately displaying the information indicating the notch and the defect. Information about the part can be obtained.
また、本発明のワーク処理装置は、前記ワーク処理装置において、合成処理手段は、複数の合成距離情報において、値の大きいものから順に一以上の合成距離情報を検出する第一処理と、値の小さいものから順に一以上の合成距離情報を検出する第二処理と、の少なくとも一方を1回以上実行し、第一処理及び第二処理で検出されずに残った合成距離情報のうちの、対応する回転角度が予め指定された数以上連続している合成距離情報の一以上に対応する合成前の複数の第一距離情報と、合成前の一以上の第一距離情報に対応する回転角度との組を取得するワーク処理装置である。 Further, the work processing apparatus of the present invention is characterized in that, in the work processing apparatus, the synthesis processing means detects a first process of detecting one or more combined distance information in descending order of the plurality of composite distance information, At least one of the second process for detecting one or more combined distance information in order from the smallest one is executed once or more, and the correspondence among the remaining combined distance information not detected in the first process and the second process A plurality of first distance information before combining corresponding to one or more of the combined distance information in which at least a predetermined number of rotation angles are continuous, and a rotation angle corresponding to one or more first distance information before combining It is a work processing device which acquires a set of.
かかる構成により、エッジの切り欠き部や欠陥部分等の凹凸を除いた部分のエッジの距離に関する情報を用いて、精度良く回転中心を補正するための情報を取得することができる。 With such a configuration, it is possible to acquire information for accurately correcting the center of rotation using information on the edge distance of a portion excluding irregularities such as a notch portion and a defective portion of the edge.
また、本発明のワーク処理装置は、前記ワーク処理装置において、切り欠き検出手段は、算出手段が算出した第一距離情報と第二距離情報との差と、切り欠き部の大きさに関する1以上の閾値とを用いて、ワークのエッジに設けられた切り欠き部を検出し、切り欠き部を示す情報を取得するワーク処理装置である。 In the work processing apparatus of the present invention, in the work processing apparatus, the notch detection means is one or more related to a difference between the first distance information and the second distance information calculated by the calculation means and a size of the notch. This is a workpiece processing apparatus that detects a notch provided on the edge of the workpiece using the threshold value and acquires information indicating the notch.
かかる構成により、切り欠き部の位置を適切に示すことができる。 With this configuration, it is possible to appropriately indicate the position of the notch.
また、本発明のワーク処理装置は、前記ワーク処理装置において、欠陥検出手段は、算出手段が算出した第一距離情報と第二距離情報との差と、欠陥部分の大きさに関する1以上の閾値とを用いて、ワークのエッジの欠陥部分を検出し、検出した欠陥部分に関する情報を取得するワーク処理装置である。 In the work processing apparatus according to the present invention, in the work processing apparatus, the defect detection means may include one or more threshold values relating to the difference between the first distance information and the second distance information calculated by the calculation means and the size of the defect portion. Is used to detect a defect portion at the edge of the workpiece and acquire information on the detected defect portion.
かかる構成により、欠陥部分に関する適切な情報を示すことができる。 With this configuration, it is possible to show appropriate information regarding the defective portion.
また、本発明のワーク処理装置は、前記ワーク処理装置において、合成手段は、複数の第一回転距離情報に含まれる第一距離情報のうちの、対応する回転角度が90度ずつ異なる4つの第一距離情報をそれぞれ合成して複数の合成距離情報を取得するワーク処理装置である。 In the workpiece processing apparatus according to the present invention, in the workpiece processing apparatus, the combining means includes four first rotation information different from each other by 90 degrees in the first distance information included in the plurality of first rotation distance information. This is a work processing apparatus that obtains a plurality of combined distance information by combining one distance information.
かかる構成により、回転中心がウエハの中心とは異なることによって発生するエッジの距離に関する情報の変動を除去した情報を利用して、精度良く回転中心を補正するための情報と、切り欠き部を示す情報と、欠陥部分に関する情報とを取得することができる。 With such a configuration, information for correcting the rotation center with high accuracy using the information obtained by removing the fluctuation of the information on the edge distance generated when the rotation center is different from the center of the wafer, and the notch are shown. Information and information regarding the defective portion can be acquired.
また、本発明のワーク処理装置は、前記ワーク処理装置において、出力部が出力するワークのエッジの欠陥部分に関する情報を用いて、ワークのエッジの欠陥部分が予め指定された領域である撮像領域内に配置されるよう、ワークを移動させる移動部と、撮像領域内に配置されたワークのエッジの欠陥部分を撮像する撮像部と、撮像部が撮像した画像を出力する画像出力部とを、更に備えたワーク処理装置である。 In the work processing apparatus according to the present invention, in the work processing apparatus, the defect portion of the workpiece edge is an area in which the defect portion of the workpiece edge is designated in advance using information on the defect portion of the workpiece edge output from the output unit. A moving unit that moves the workpiece, an imaging unit that images a defective portion of the edge of the workpiece arranged in the imaging region, and an image output unit that outputs an image captured by the imaging unit, A workpiece processing apparatus provided.
かかる構成により、ワークのエッジの欠陥部分を容易に確認することができる。 With this configuration, it is possible to easily confirm the defective portion of the workpiece edge.
また、本発明のワーク処理装置は、前記ワーク処理装置において、移動部は、ワークの中心が予め指定された位置に配置され、かつ、ワークのエッジの欠陥部分が撮像部の撮像領域内に配置されるようワークを移動させるワーク処理装置である。 In the work processing apparatus of the present invention, in the work processing apparatus, the moving unit is arranged at a position where the center of the work is specified in advance, and a defective portion of the edge of the work is arranged in the imaging region of the imaging unit. It is a work processing apparatus which moves a work so that it may be carried out.
かかる構成により、欠陥部分を撮像した画像において、エッジの欠陥部分の位置を揃えることができる。これにより、例えば、欠陥部分の比較が容易になる。 With this configuration, it is possible to align the positions of the defective portions of the edges in the image obtained by capturing the defective portions. Thereby, for example, a comparison of a defective part becomes easy.
また、本発明のワーク処理装置は、前記ワーク処理装置において、出力部が出力するワークを位置あわせするための情報と、ワークの向きを特定するための情報と、ワークのエッジの欠陥部分に関する情報とを用い、ワークの中心とワークについて特定される向きとを基準として、ワークの欠陥部分の位置を示す情報である補正欠陥位置情報を取得する補正欠陥位置取得部を更に備え、画像出力部は、撮像部が撮像した画像を、画像に撮像された欠陥部分に対応する補正欠陥位置情報と対応づけて出力するワーク処理装置である。 In the work processing apparatus of the present invention, in the work processing apparatus, information for aligning the work output by the output unit, information for specifying the direction of the work, and information on a defective portion of the edge of the work And a correction defect position acquisition unit that acquires correction defect position information, which is information indicating the position of the defect portion of the workpiece, with reference to the center of the workpiece and the orientation specified for the workpiece, and the image output unit The work processing apparatus outputs an image captured by the imaging unit in association with corrected defect position information corresponding to a defect portion captured in the image.
かかる構成により、エッジの欠陥部分の位置を、特定の向きを基準として示すことができ、欠陥部分の位置を容易に示すことができる。 With this configuration, the position of the defective portion of the edge can be indicated with reference to a specific direction, and the position of the defective portion can be easily indicated.
また、本発明のワーク処理装置は、前記ワーク処理装置において、出力部が出力するワークのエッジの欠陥部分に関する情報を用いて、ワークのエッジの、欠陥部分の大きさが大きい1以上の欠陥部分を検出する検出部を更に備え、移動部は、検出部が検出したワークのエッジの欠陥部分を撮像領域に移動させ、撮像部は、検出部が検出したワークのエッジの欠陥部分を撮像するワーク処理装置である。 In the workpiece processing apparatus according to the present invention, in the workpiece processing device, one or more defective portions having a large size of the defective portion of the workpiece edge using information on the defective portion of the workpiece edge output from the output unit. And a moving unit moves a defective part of the edge of the workpiece detected by the detecting unit to the imaging region, and the imaging unit picks up a workpiece that detects the defective part of the edge of the workpiece detected by the detecting unit. It is a processing device.
かかる構成により、大きな欠陥部分だけを選択的に撮像することができる。これにより、例えば、品質等に影響の少ない小さな欠陥部分等の画像を出力しないようにすることができる。 With such a configuration, only a large defect portion can be selectively imaged. Thereby, for example, it is possible to prevent an image such as a small defect portion having little influence on quality or the like from being output.
また、本発明のワーク処理装置は、前記ワーク処理装置において、画像出力部が出力する画像を用いて、画像が示す欠陥部分を評価する評価部と、評価部の評価結果を出力する評価結果出力部とを更に備えたワーク処理装置である。 The work processing apparatus of the present invention is an evaluation unit that evaluates a defect portion indicated by an image using an image output from the image output unit and an evaluation result output that outputs an evaluation result of the evaluation unit. A work processing apparatus further comprising a section.
かかる構成により、画像を用いて欠陥部分を評価することができる。 With this configuration, it is possible to evaluate a defective portion using an image.
また、本発明のワーク処理装置は、前記ワーク処理装置において、撮像部が欠陥部分を撮像したワークについての、欠陥部分を撮像した後の状況であって、予め指定された処理を行った後の状況を示す情報であるワーク状況情報を受け付ける状況受付部と、画像出力部が出力する欠陥部分の画像に関する情報と、ワーク状況情報とを有する情報である画像状況情報が格納される画像状況情報格納部と、画像出力部が出力する欠陥部分の画像に関する情報と、状況受付部が受け付けた欠陥部分についてのワーク状況情報とを有する画像状況情報を、画像状況情報格納部に蓄積する画像状況情報蓄積部とを備え、評価部は、画像状況情報格納部に格納された画像状況情報を用いて、欠陥部分を評価するワーク処理装置である。 Further, the work processing apparatus of the present invention is the situation after the imaging of the defective part of the work in which the imaging unit has imaged the defective part in the work processing apparatus, after performing the process specified in advance. Image status information storage that stores image status information that is information including a status reception unit that receives work status information that is status information, information on an image of a defect portion output by the image output unit, and work status information Status information storage for storing, in the image status information storage unit, image status information including information on the image of the defective portion output by the image output unit and the work status information on the defective portion received by the status reception unit The evaluation unit is a work processing apparatus that evaluates a defective portion using image state information stored in the image state information storage unit.
かかる構成により、欠陥部分の画像に関する情報と、この欠陥部分を有するワークの状況とを対応づけて蓄積することができる。これにより、例えば、欠陥部分の画像と、欠陥部分がワーク10に与える影響等を対応づけて蓄積することとなり、欠陥部分の画像を利用して欠陥部分の評価等を行う際の精度を向上させることができる。
With this configuration, it is possible to accumulate information relating to the image of the defective portion and the state of the workpiece having the defective portion in association with each other. As a result, for example, the image of the defective part and the influence of the defective part on the
また、本発明のワーク処理装置は、前記ワーク処理装置において、ワーク処理装置と、ワーク処理装置に対してワークの受け渡しを行うワーク搬送装置とを備えたワーク搬送システムである。 The work processing apparatus according to the present invention is a work transfer system including the work processing apparatus and a work transfer apparatus that delivers the work to the work processing apparatus.
かかる構成により、ワークの位置と向きを合わせる処理と、欠陥部分を検出する処理とを、搬送中に、ワーク処理装置においてまとめて行うことができ、ワークの位置と向きを合わせる処理と、欠陥部分を検出する処理とに要する時間を短縮することができる。また、搬送時のワークの移動を最小限に抑えることができる。 With this configuration, the processing for aligning the position and orientation of the workpiece and the processing for detecting the defective portion can be performed together in the workpiece processing apparatus during conveyance. It is possible to reduce the time required for the process of detecting In addition, the movement of the workpiece during conveyance can be minimized.
本発明によるワーク処理装置等によれば、ワークの欠陥の検出を適切に行うことができる。 According to the workpiece processing apparatus and the like according to the present invention, it is possible to appropriately detect a workpiece defect.
以下、ワーク処理装置等の実施形態について図面を参照して説明する。なお、実施の形態において同じ符号を付した構成要素は同様の動作を行うので、再度の説明を省略する場合がある。 Hereinafter, embodiments of a work processing apparatus and the like will be described with reference to the drawings. In addition, since the component which attached | subjected the same code | symbol in embodiment performs the same operation | movement, description may be abbreviate | omitted again.
(実施の形態1)
図1は、本実施の形態におけるワーク処理装置1のブロック図である。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a block diagram of a
ワーク処理装置1は、第一回転距離情報格納部101、エッジ位置検出器102、取得部103、出力部104、評価関連情報受付部105、及び設定部106を備える。
The
取得部103は、例えば、合成手段1031、合成処理手段1032、補正情報取得手段1033、第二距離情報取得手段1034、算出手段1035、切り欠き検出手段1036、欠陥検出手段1037を備える。
The
図2は、本実施の形態の第一回転距離情報の取得対象となる円形状のワークの一例を説明するための模式図(図2(a))、及びワークの補正情報を取得する処理を説明するための模式図(図2(b))である。 FIG. 2 is a schematic diagram (FIG. 2A) for explaining an example of a circular workpiece that is an acquisition target of the first rotation distance information according to the present embodiment, and a process of acquiring workpiece correction information. It is a schematic diagram (FIG.2 (b)) for demonstrating.
図3は、本実施の形態のエッジ位置検出器102の一例を示す模式図である。
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating an example of the
図4は、本実施の形態におけるワーク処理装置1を備えたワーク搬送システム1000の一例を示す平面図である。
FIG. 4 is a plan view illustrating an example of a
ワーク処理装置1は、例えば、円形状のワーク(以下、単にワークとも称す)10に対して、ワーク10の位置と向きとを合わせるための情報を取得する処理と、エッジの欠陥部分を検出する処理とを行う装置である。ワーク10の位置と向きとを合わせるための情報とは、例えば、ワーク10を予め指定された位置に予め指定された方向に向けて配置できるようにするために用いられる情報である。
The
円形状のワーク10は、例えば、円形状の半導体ウエハ(以下、ウエハと称す)や、補強用の円形状のウエハ台等に貼り付けられたウエハや、円形状のガラス基板等の基板である。円形状のワークの材質(例えばウエハの材質)は問わない。なお、円形状のワーク10は、完全な円形でなくてもよく、例えば、エッジ11の一部にオリフラ(オリエンテーションフラット)部17や、ノッチ部(図示せず)等の切り欠き部を有していても良い。ワーク10は、2以上の切り欠き部を有していてもよい。ワーク10のエッジ11とは、例えば、ワーク10の周縁部である。
The
第一回転距離情報格納部101には、複数の第一回転距離情報が格納される。第一回転距離情報は、円形状のワーク10を、例えばワーク10上の一点を回転中心Oとして回転させた場合の、回転角度と、この回転角度に対応した第一距離情報とを対応づけて有する情報である。ワーク10の回転中心からエッジまでの距離に関する情報である。ワーク10の回転中心Oは、必ずしもワーク10の中心Qとは一致していなくてもよい。
The first rotation distance
第一距離情報は、ワーク10の回転中心Oからワーク10のエッジ11までの距離に関する情報である。第一距離情報は、例えば、ワーク10の回転中心Oを一端とした予め指定された線分が、ワーク10のエッジ11と重なる位置までの距離に関する情報である。第一距離情報は、例えば、ワーク10の回転中心Oからエッジ11までの距離である。第一距離情報は、例えば、図2に示すように、ワーク10の回転中心Oを一端とした予め指定された線分14上に、この線分に沿って配置されたラインセンサ等のセンサ15を用いて取得されたエッジ11の位置に関する測定値や、その測定値を用いて取得された値である。
The first distance information is information related to the distance from the rotation center O of the
以下、本実施の形態においては、第一距離情報が、センサ15により取得されたワーク10のエッジ11の位置を示す情報から取得されたワーク10の回転中心Oからエッジ11までの距離rである場合を例に挙げて説明する。
Hereinafter, in the present embodiment, the first distance information is the distance r from the rotation center O of the
なお、第一距離情報は、実質的に、ワーク10の回転中心Oからワーク10のエッジ11までの距離に対応した値を示す情報であればよく、第一距離情報は、例えば、センサ15の基準となる位置(例えば、0点)等から、エッジ11までの位置を示す情報であっても良い。また、センサ15の、エッジ11を検出した部分、例えば、エッジ11を検出した素子やその配列位置等を示す情報であってもよい。
Note that the first distance information may be information indicating a value corresponding to the distance from the rotation center O of the
回転角度とは、例えば、回転前や、第一距離情報の取得を開始した状態等の予め指定された状態の値を0度等の初期値とした場合の、ワーク10を回転させた角度の値である。第一回転距離情報格納部101に格納されている複数の第一回転距離情報は、例えば、ワーク10を予め指定された角度ずつ順次回転させた場合に得られる第一距離情報と、その回転角度とを有する情報である。複数の第一回転距離情報は、例えば、予め指定された角度間隔で連続している回転角度を有している。予め指定された角度とは、一定の角度であり、例えば、ワーク10を回転させて第一距離情報を取得する際の、回転角度の最小単位である。予め指定された角度は、例えば、360度を4の倍数で分割した値であることが好ましい。予め指定された角度は、例えば、360度を、1000や、10000等で分割した値、例えば、0.36度や、0.036度等である。なお、回転角度の単位等は問わない。
The rotation angle is, for example, an angle at which the
第一回転距離情報格納部101には、例えば、1または2以上のワーク10についてそれぞれ取得された複数の第一回転距離情報が格納される。例えば、各ワーク10に対応する複数の第一回転距離情報は、このワーク10の識別子であるワーク識別子と対応づけて格納される。
The first rotation distance
第一回転距離情報格納部101には、例えば、少なくとも1回転分の複数の回転角度、具体的には0から360度までの範囲の複数の回転角度に対応した複数の第一回転距離情報が格納される。ただし、1回転に満たない複数の回転角度に対応した複数の第一回転距離情報が格納されていてもよい。、例えば一回転よりも回転角度の最小単位よりも少ない角度だけ少ない回転分に対応した複数の第一回転距離情報が格納されていてもよい。また、1回転よりも多い回転数分の複数の回転角度、例えば、1.5回転分や、2回転分の複数の回転角度に対応した複数の第1回転距離情報が格納されていてもよい。
In the first rotation distance
本実施の形態においては、一例として、第一回転距離情報格納部101に、エッジ位置検出器102が取得した複数の第一回転距離情報が蓄積される場合について説明する。ただし、第一回転距離情報格納部101にどのように複数の第一回転距離情報が蓄積されるかについては問わない。例えば、図示しない受付部等が記憶媒体や通信回線等を介して受け付けた複数の第一回転強情報が第一回転距離情報格納部101に蓄積されるようにしてもよい。
In the present embodiment, as an example, a case where a plurality of pieces of first rotation distance information acquired by the
なお、ここでの格納は一時記憶も含む概念である。例えば、エッジ位置検出器102がワークについて取得した複数の第一回転距離情報が一時記憶されることも、ここでは、格納と考えてよい。
The storage here is a concept including temporary storage. For example, temporarily storing a plurality of pieces of first rotation distance information acquired for the workpiece by the
第一回転距離情報格納部101は、不揮発性の記録媒体が好適であるが、揮発性の記録媒体でも実現可能である。かかることは、他の格納部についても同様である。
The first rotation distance
エッジ位置検出器102は、ワーク10について複数の第一回転距離情報を取得する。エッジ位置検出器102は、具体的には、ワーク10のエッジ位置を検出して、ワークについて複数の第一回転距離情報を取得する。エッジ位置検出器102は、取得した複数の第一回転距離情報を第一回転距離情報格納部101に蓄積する。
The
エッジ位置検出器102は、例えば、ラインセンサ等のセンサ15と、載置されたワーク10を回転させるターンテーブル52等を備えており、ワーク10を予め指定された回転角度だけ回転させる毎に測定したエッジの位置を示す測定値、例えば、ワーク10の回転中心からエッジまでの距離の測定値等を用いて、第一距離情報と回転角度とを順次取得する。ワーク10の回転中心は、例えば、ワーク10を回転させるターンテーブルの回転中心である。
The
エッジ位置検出器102は、後述する出力部104が出力するワーク10を位置あわせするための情報、例えば、補正情報を用いて、ワーク10の中心が、予め指定された位置に位置するように、ターンテーブル52等の位置を移動させる移動手段(図示せず)を備えていてもよい。また、エッジ位置検出器102は、、後述する出力部104が出力するワーク10の向きを特定する情報、例えば、切り欠き部を示す情報を用いて、ワーク10予め指定された方向を向くように、ターンテーブル52を回転させる制御手段(図示せず)等を備えていてもよい。
The
エッジ位置検出器102は、例えば、異なるワークについて第一回転距離情報を取得した場合、各ワークについて取得した複数の第一回転距離情報を、各ワークのワーク識別子と対応づけて、第一回転距離情報格納部101に蓄積する。
For example, when the
エッジ位置検出器102の具体例については後述する。
A specific example of the
取得部103は、第一回転距離情報格納部101に格納されている一のワークに対応する複数の第一回転距離情報を用いて、ワーク10を位置あわせするための情報と、ワーク10の向きを特定するための情報と、ワーク10のエッジ11の欠陥部分に関する情報とを取得する。
The
ワーク10を位置あわせするための情報とは、例えば、ワーク10を予め指定された位置に配置するために用いられる情報である。ワーク10を位置あわせするための情報とは、例えば、ワーク10が本来配置される位置と、ワーク10が実際に配置されている位置とのずれを示す情報である。また、ワーク10を位置あわせするための情報とは、例えば、補正情報である。この補正情報は、例えば、補正情報取得手段1033が取得する補正情報である。補正情報については後述する。取得部103がどのようにワーク10を位置あわせするための情報を取得しても良い。例えば、取得部103は、上述したような従来の技術を用いて、位置あわせのための情報を取得しても良い。なお、本実施の形態においては、取得部103が位置あわせするための情報を取得する処理の具体例として、補正情報取得手段1033が位置あわせするための情報を取得する処理を後述する。
The information for aligning the
ワーク10の向きを特定するための情報とは、例えば、ワークを予め指定された向きに向けて配置するために用いられる情報である。ワークの10の向きを特定するための情報は、例えば、ワークの向きを特定するためのオリフラ部やノッチ部等の切り欠き部を示す情報である。切り欠き部を示す情報は、例えば、切り欠き部の位置を示す情報である。また、切り欠き部を示す情報は、切り欠き部のサイズ等の情報をさらに有していてもよい。この切り欠き部を示す情報は、例えば、切り欠き検出手段1036により取得される。取得部103がどのようにワーク10の向きを特定するための情報を取得しても良い。例えば、取得部103は、上述したような従来の技術を用いて、ワークの向きを特定するための情報を取得しても良い。
The information for specifying the direction of the
例えば、取得部103は、切り欠き部の大きさに関する1または2以上の閾値を用いて切り欠き部の検出を行い、切り欠き部が検出された場合に、切り欠き部を示す情報を取得する。切り欠き部の大きさに関する1または2以上の閾値とは、例えば、切り欠き部の幅及びエッジからの距離のうちの少なくとも1以上についての1または2以上の閾値である。例えば、切り欠き部の大きさに関する1または2以上の閾値とは、切り欠き部のエッジからの距離についての下限値を示す閾値や、切り欠き部の幅の下限値と上限値とをそれぞれ示す閾値である。切り欠き部のエッジからの距離についての下限値は、例えば、切り欠き部の、エッジからの距離が大きい部分、例えば最も距離が大きい部分の、切り欠き部がない場合の本来のエッジの位置からの距離の下限値である。
For example, the
例えば、取得部103は、複数の第一回転距離情報を用いて、ワーク10のエッジ11におけるワーク10の内側に向かって凹である連続した領域を検出し、この凹である領域内に、エッジからの深さ、即ちエッジからの距離が、切り欠き部のエッジからの距離の下限値である閾値以上である部分があるか否かを判断し、閾値以上の部分があれば、この凹である領域を切り欠き部と判断して、この領域の位置を示す情報、例えば、回転角度の範囲の情報を切り欠き部を示す情報として取得してもよい。
For example, the
なお、連続した領域とは、例えば、第一距離情報の取得した順番が連続している部分や、第一距離情報の対応する回転角度が連続している部分である。例えば、取得部103は、第一回転距離情報と、ワーク10の半径、あるいはワーク10の回転中心からエッジまでの距離との差から、連続した凹部や連続した凸部を検出することが可能である。また、ワーク10のエッジ11に存在する凹である部分や凸である部分の両端を、例えば、連続した第一距離情報に対して2階微分を行うことにより検出してもよい。そして、このようにして検出した部分に挟まれた領域内の第一回転距離情報の値や、上記と同様のワーク10の半径等との差から、この検出した領域が、凹であるか凸であるかを判断することができる。そして、このようにして凹であると判断されたワーク10のエッジ11の領域が切り欠き部であるか否かを上記のように閾値を用いて判断することで、取得部103は、切り欠き部を検出してもよい。なお、このようにして2階微分等を行うことで、エッジ11の切り欠き部や欠陥部分を検出する処理は公知であるので、ここでは詳細な説明は省略する。
In addition, a continuous area | region is a part in which the order which the 1st distance information acquired is continuous, for example, and the rotation angle which the 1st distance information respond | corresponds. For example, the
なお、複数の第一回転距離情報を用いるということは、複数の第一回転距離情報を用いて得られる情報、例えば、後述する距離差情報等を用いることも含む概念である。 Note that using a plurality of pieces of first rotation distance information is a concept including using information obtained by using a plurality of pieces of first rotation distance information, for example, distance difference information described later.
また、取得部103は、例えば、複数の第一回転距離情報を用いて、ワーク10のエッジ11におけるワーク10の内側に向かって凹である連続した領域を検出しこの凹である領域の幅が、切り欠き部の幅の下限値と上限値とをそれぞれ示す閾値の範囲内であるか否かを判断し、範囲内であれば、この凹である領域を切り欠き部と判断して、この領域の位置を示す情報、例えば、回転角度の範囲の情報を切り欠き部を示す情報として取得するようにしてもよい。
Further, the
あるいは、上記のエッジからの距離による判断と幅による判断とを組み合わせて、エッジからの距離が閾値以上であり、かつ、幅が閾値が示す範囲内である場合に、連続した領域を切り欠き部と判断するようにしてもよい。 Alternatively, by combining the determination based on the distance from the edge and the determination based on the width described above, when the distance from the edge is equal to or greater than the threshold and the width is within the range indicated by the threshold, the continuous region is cut out. You may make it judge.
なお、本実施の形態においては、取得部103が向きを特定するための情報を取得する処理の具体例として、切り欠き検出手段1036が切り欠き部を示す情報を取得する処理を後述する。
In the present embodiment, as a specific example of the process in which the
欠陥部分に関する情報とは、例えば、ワーク10の欠陥部分が存在する位置、具体的には回転角度や、欠陥部分が存在する領域の範囲を示す情報(例えば、回転角度の範囲を示す情報)である。また、欠陥部分に関する情報は、欠陥部分の大きさ、例えばエッジからの距離、具体的には欠陥部分の深さや高さや、欠陥部分の幅を示す情報である。欠陥部分に関する情報は、さらに、欠陥部分を識別する識別子や、ワーク10の識別子を有していてもよい。欠陥部分とは、例えば、ワーク10のエッジ11のバリや、チッピング、ゴミ等である。また、欠陥部分に関する情報は、欠陥部分があるか否かを示す情報であってもよい。また、欠陥部分に関する情報は、欠陥部分がワーク10のエッジ11の凹部であるか、凸部であるかを示す情報であってもよい。例えば、欠陥部分に関する情報は、欠陥検出手段1037が取得する欠陥部分に関する情報である。
The information regarding the defective part is, for example, information indicating a position where the defective part of the
取得部103は、例えば、欠陥部分の大きさに関する1または2以上の閾値を用いて欠陥部分の検出を行い、欠陥部分が検出された場合に、欠陥部分に関する情報を取得する。欠陥部分の大きさに関する1または2以上の閾値とは、例えば、欠陥部分の幅及びエッジからの距離のうちの少なくとも1以上についての1または2以上の閾値である。
For example, the
取得部103は、例えば、複数の第一回転距離情報について、エッジ11に欠陥部分がない場合のワーク10の回転中心からエッジまでの距離(あるいは、ワーク10の半径)との差を示す距離を算出し、その距離が、欠陥部分の距離の下限値以上である第一回転距離情報を検出し、検出した場合に、欠陥部分に関する情報を取得する。例えば、取得部103は、この第一回転距離情報が有する回転角度の情報等を、欠陥部分に関する情報として取得する。なお、第一回転距離情報を検出することは、第一回転距離情報が有する第一距離情報を検出することや、回転角度を検出することも含む概念である。
For example, for the plurality of pieces of first rotation distance information, the
また、取得部103は、例えば、複数の第一回転距離情報を用いて、ワーク10のエッジ11におけるワーク10の内側に向かって凹である連続した領域、またはワーク10の外側に向かって凸である連続した領域を検出し、この凹である領域または凸である領域内に、エッジからの距離が、欠陥部分のエッジからの距離の下限値である閾値以上である部分があるか否かを判断し、閾値以上の部分があれば、この凹である領域または凸である領域を欠陥部分と判断して、この欠陥部分に関する情報、例えば、回転角度の範囲の情報を取得してもよい。
Moreover, the
なお、ここでのエッジからの距離とは、例えば、欠陥や切り欠き部がなかった場合のエッジからの距離や、欠陥や切り欠き部のない理想的なワークのエッジを基準とした距離である。ここでのエッジからの距離とは、例えば、ワーク10のエッジからワーク10の回転中心に向かう方向の距離や、エッジからワーク10の回転中心とは逆方向に向かう方向の距離である。例えば、ここでのエッジからの距離は、ワークに切り欠き部や欠陥部分がないとした場合のエッジから切り欠き部までの距離や、エッジから欠陥部分までの距離である。ここでのエッジからの距離は、エッジの凹である領域の深さや、凸である領域の高さと考えてよい。ここでのエッジからの距離は、エッジからの距離の大きさや、切り欠き部や欠陥部分の深さや高さの大きさや絶対値と考えてもよい。かかることは、以下においても同様である。
The distance from the edge here is, for example, a distance from the edge when there is no defect or notch, or a distance based on an ideal workpiece edge without a defect or notch. . Here, the distance from the edge is, for example, a distance in a direction from the edge of the
ワーク10のエッジ11に存在する凹である部分や凸である部分の両端は、上述したように、例えば、連続した第一距離情報に対して2階微分を行うことにより検出してもよい。そして、このようにして検出した部分に挟まれたワーク10のエッジ11の領域を上記のような閾値を用いて欠陥部分であるか否か判断することで、取得部103は、欠陥部分を検出してもよい。
As described above, both ends of the concave portion and the convex portion existing on the
また、取得部103は、例えば、複数の第一回転距離情報を用いて、ワーク10のエッジ11におけるワーク10の内側に向かって凹である連続した領域、またはワーク10の外側に向かって凸である連続した領域を検出し、この凹である領域または凸である領域の幅が、欠陥部分の幅の下限値である閾値以上であるか否かを判断し、下限値以上であれば、この凹である領域または凸である領域を切り欠き部と判断して、この欠陥部分に関する情報を取得するようにしてもよい。なお、下限値である閾値として、連続した領域が凹である場合と凸である場合とで異なる閾値を用いてもよいし、同じ閾値を用いてもよい。
Moreover, the
あるいは、上記のエッジからの距離による判断と幅による判断とを組み合わせて、エッジからの距離が閾値以上であり、かつ、幅が閾値以上である場合に、連続した領域を欠陥部分と判断するようにしてもよい。 Alternatively, the determination based on the distance from the edge and the determination based on the width are combined, and when the distance from the edge is equal to or larger than the threshold and the width is equal to or larger than the threshold, the continuous area is determined as the defective portion. It may be.
なお、取得部103は、複数の第一回転距離情報を用いて検出したワークの向きを特定するための切り欠き部の数と、ワーク10に本来設けられている切り欠き部の数とを比較し、両者の数が異なる場合に、エッジに欠陥があることを示す欠陥部分に関する情報を取得するようにしても良い。
The
また、取得部103は、欠陥部分を検出する際には、ワークの向きを特定するための切り欠き部が配置されている領域を除外して検出を行うようにしてもよく、あるいは、検出した欠陥部分が、切り欠き部が配置されている領域内にある場合、この検出した欠陥部分に関する情報を取得しないようにしてもよい。
Further, when detecting the defective portion, the
取得部103は、通常、MPUやメモリ等から実現され得る。取得部103の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはROM等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア(専用回路)で実現しても良い。
The
なお、本実施の形態においては、特に、取得部103が、合成手段1031、合成処理手段1032、補正情報取得手段1033、第二距離情報取得手段1034、算出手段1035、切り欠き検出手段1036、欠陥検出手段1037を備えている場合を例に挙げて説明する。
In the present embodiment, in particular, the
合成手段1031は、複数の第一回転距離情報に含まれる第一距離情報のうちの、対応する回転角度が90度ずつ異なる複数の第一距離情報を合成する。ここでの複数の第一回転距離情報は、第一回転距離情報格納部101に格納されている一のワーク10についての複数の第一回転距離情報である。
The
回転角度が90度ずつ異なる複数の第一距離情報を合成するということは、例えば、対応する回転角度の差が90度の整数倍である複数の第一距離情報の組をそれぞれ合成することと考えてもよい。90度の整数倍とは、例えば90度、180度、270度等である。 Combining a plurality of first distance information having different rotation angles by 90 degrees means, for example, combining a pair of a plurality of first distance information whose corresponding rotation angle difference is an integer multiple of 90 degrees. You may think. The integer multiple of 90 degrees is, for example, 90 degrees, 180 degrees, 270 degrees, or the like.
合成手段1031は、例えば、複数の第一回転距離情報に含まれる第一距離情報のうちの、対応する回転角度が90度ずつ異なる4つの第一距離情報をそれぞれ合成して複数の合成距離情報を取得するこのことは、例えば、対応する回転角度の差が90度のn(nは1から3までの整数)倍である複数の第一距離情報の組をそれぞれ合成することと考えてもよい。
The
複数の第一距離情報を合成した第一距離情報を、ここでは、合成距離情報と称す。合成手段1031は、通常、複数の合成距離情報を取得する。ここでの合成とは、例えば、一の組の複数の第一距離情報をあわせて一つにすることである。ここでの合成は、例えば、複数の第一距離情報の平均値を取得することであっても良いし、複数の第一距離情報を加算することであってもよい。また、複数の第一距離情報の差の平均を算出することであってもよい。例えば、合成手段1031は、複数の第一回転距離情報に含まれる第一距離情報のうちの、対応する回転角度がθ0、θ0+90度、θ0+180度、及びθ0+270度である複数の第一距離情報の組を合成して、合成距離情報を取得する。
Here, the first distance information obtained by combining a plurality of pieces of first distance information is referred to as combined distance information. The combining
合成手段1031は、どのようにして、対応する回転角度が90度ずつ異なる複数の第一距離情報同士をそれぞれ合成するようにしてもよい。例えば、合成手段1031は、対応する回転角度の値が連続している複数の第一回転距離情報を、回転角度の値の範囲が90度となるよう複数の組に分割していき、分割した各組の、配列順が同じである第一回転距離情報が有する第一距離情報同士を合成することにより、上記のような合成を行っても良い。
The
回転角度の値が連続しているということは、例えば、第一距離情報を取得する毎にワーク10を回転させる際の回転角度の単位毎に、回転角度の値が連続していることを意味する。回転角度の値が連続していることを、ここでは、適宜、回転角度が連続していると称している。
That the value of the rotation angle is continuous means that, for example, the value of the rotation angle is continuous for each unit of rotation angle when the
ここでの配列順とは、例えば、分割した各組の第一回転距離情報を、第一回転距離情報のそれぞれが有する回転角度の昇順または降順に沿って配列した場合の配列順である。 Here, the order of arrangement is, for example, the order of arrangement when the divided sets of first rotation distance information are arranged in ascending or descending order of rotation angles of the first rotation distance information.
例えば、ワークを1回転させること等により取得された、0度以上360度未満の回転角度を有する複数の第一回転距離情報が第一回転距離情報格納部101に格納されているものとすると、合成手段1031は、まず、対応する回転角度の範囲が、0度以上90未満、90度以上180度未満、180度以上、270度未満、270度以上360度未満となるように、第一回転距離情報を4分割する。そして、合成手段1031は、分割した各範囲の第一回転距離情報が有する第一距離情報の値を、回転角度の配列順ごと、例えば、回転角度の昇順や降順で、合成して、連続した複数の合成距離情報を取得する。これにより、対応する回転角度が90度ずつことなる4つの第一距離情報同士をそれぞれ合成することができる。なお、分割する際の回転角度の範囲は、0度から始まる必要はなく、例えば、15度等から90度毎に、回転角度の範囲を設定しても良い。
For example, assuming that a plurality of pieces of first rotation distance information having a rotation angle of 0 degree or more and less than 360 degrees acquired by rotating the workpiece once, etc. are stored in the first rotation distance
また、回転角度の範囲が90度の範囲内である連続した複数の第一回転距離情報から、1つずつ第一回転距離情報を順次取得し、取得した第一回転距離情報ごとに、その回転角度に対して、90度、180度、及び270度をそれぞれ加算した回転角度を有する第一回転距離情報を検出し、取得した第一回転距離情報と検出した第一回転距離情報とがそれぞれ有する第一距離情報を合成していくようにしてもよい。これにより、上記のような対応する回転角度が90度ずつ異なる4つの第一距離情報同士を順次合成することができる。 Further, the first rotation distance information is sequentially acquired one by one from a plurality of continuous first rotation distance information whose rotation angle range is within a range of 90 degrees, and the rotation is performed for each acquired first rotation distance information. First rotation distance information having a rotation angle obtained by adding 90 degrees, 180 degrees, and 270 degrees to the angle is detected, and the acquired first rotation distance information and the detected first rotation distance information respectively have You may make it synthesize | combine 1st distance information. As a result, the four pieces of first distance information whose corresponding rotation angles are different from each other by 90 degrees can be sequentially combined.
このように回転角度が90度ずつ異なる複数、好ましくは4つの第一距離情報の組を順次合成することにより、例えば、ワーク10の回転中心Oが、ワーク10の中心Qからずれていることにより発生する第一距離情報の増減を打ち消すことができる。
In this way, by sequentially combining a plurality of, preferably four, sets of first distance information whose rotation angles are different by 90 degrees, for example, the rotation center O of the
なお、合成して得られた各合成距離情報には、例えば、合成前の複数の第一距離情報に対応する複数の回転角度の組を対応づけて格納する。または、その回転角度の組のうちの一部、例えば、対応する複数の回転角度の最も値の小さい回転角度を対応づけて格納するようにしてもよい。 In addition, each synthetic | combination distance information obtained by synthesize | combining is matched and stored the group of the some rotation angle corresponding to the some 1st distance information before a synthesis | combination, for example. Alternatively, a part of the set of rotation angles, for example, the rotation angle having the smallest value among the corresponding rotation angles may be stored in association with each other.
合成手段1031は、通常、MPUやメモリ等から実現され得る。合成手段1031の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはROM等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア(専用回路)で実現しても良い。
The
合成処理手段1032は、合成手段1031が第一距離情報を合成して取得した情報である複数の合成距離情報において、対応する回転角度が連続している複数の合成距離情報であって、値の大きさの変化が小さい複数の合成距離情報を検出する。そして、合成処理手段1032は、検出した複数の合成距離情報のうちの1以上に対応する合成前の複数の第一距離情報と、合成前の複数の第一距離情報のうちの1以上の第一距離情報に対応する回転角度とを取得する。
The
合成距離情報の値の大きさとは、例えば、合成距離情報の絶対値である。値の大きさの変化が小さい複数の合成距離情報とは、例えば、値の大きさの変化量の最大値等が他の連続している複数の合成距離情報よりも小さい連続した複数の合成距離情報である。連続した複数の合成距離情報とは、予め指定された二以上の数以上連続している合成距離情報である。ここでの連続とは、合成距離情報に対応する一以上の回転角度の一以上が連続していることを意味する。上述したように、合成距離情報においては、ワーク10の回転中心Oが、ワーク10の中心Qからずれていることにより発生する第一距離情報の増減は打ち消されているため、大きさの変化が大きい部分の合成距離情報は、例えば、ワーク10のエッジ11の凹凸のある部分である。エッジ11の凹凸とは、オリフラ部17やノッチ部等の切り欠き部や、ワーク10のバリやチッピング、ゴミ等である。チッピングとは、例えば、ワーク10のエッジの割れや欠け等の欠損部である。大きさの変化が小さい部分の合成距離情報は、例えば、凹凸のない、もしくは小さい部分であり、この部分における大きさの変化は、例えば、測定時の誤差等によるものである。
The magnitude of the value of the combined distance information is, for example, the absolute value of the combined distance information. A plurality of composite distance information with a small change in value size is, for example, a plurality of continuous composite distances in which the maximum value of the value magnitude change amount is smaller than other continuous composite distance information Information. The plurality of continuous composite distance information is composite distance information that is continuous two or more numbers specified in advance. Here, “continuous” means that one or more rotation angles corresponding to the combined distance information are continuous. As described above, in the combined distance information, the increase or decrease in the first distance information that occurs when the rotation center O of the
合成処理手段1032は、値の大きさの変化が小さい複数の合成距離情報として、例えば、値の大きさの変化量が大きい合成距離情報を除外して残った合成距離情報のうちの、対応する回転角度が連続した複数の合成距離情報を取得する。
The
合成処理手段1032は、例えば、合成手段1031が合成した複数の合成距離情報において、値の大きいものから順に一以上の合成距離情報を検出する第一処理と、値の小さいものから順に一以上の合成距離情報を検出する第二処理と、の少なくとも一方を1回以上実行する。なお、第一処理及び第二処理で検出されずに残った合成距離情報が、合成処理手段1032が検出した値の大きさの変化が小さい複数の合成距離情報に相当する。なお、ここでの合成処理情報の検出は、除外対象の合成処理情報の検出と考えてもよい。
The
第一の処理は、例えば、合成手段1031が合成した複数の合成距離情報について、最大値の合成距離情報を検出する処理である。具体的には、未検出の合成距離情報の中から、最大値の合成距離情報を検出する処理である。また、第二の処理は、例えば、合成手段1031が合成した複数の合成距離情報について、最小値の合成距離情報を検出する処理である。具体的には、未検出の合成距離情報の中から、最小値の合成距離情報を検出する処理である。
The first process is, for example, a process for detecting the maximum combined distance information for a plurality of combined distance information combined by the combining
合成処理手段1032は、第一の処理と第二の処理とをそれぞれ複数回実行することが好ましい。複数回の第一の処理と複数回の第二の処理とを、どのような順番で複数回実行するようにしても良い。例えば、第一の処理と第二の処理とを交互に一回ずつ実行しても良い。また、複数回の第一の処理が終了した後に、複数回の第二の処理を実行するようにしてもよい。また、第一の処理と第二の処理とのいずれを最初に実行してもよい。
The
なお、第一の処理を繰り返す場合、直前までの処理で既に検出されている合成距離情報は、検出対象から除外する。例えば、検出した合成距離情報に対しては、検出済みであることを示すフラグ等の情報を対応づけるようにし、このフラグ等の情報が対応づけられている合成距離情報は、その後の検出処理では検出しないようにする。かかることは、第二の処理を繰り返す場合においても同様である。 When the first process is repeated, the combined distance information that has already been detected in the process up to immediately before is excluded from the detection target. For example, information such as a flag indicating that detection has been performed is associated with the detected combined distance information, and the combined distance information associated with the information such as the flag is not detected in the subsequent detection process. Do not detect. The same applies to the case where the second process is repeated.
また、合成処理手段1032は、第一処理や第二処理等において検出した合成距離情報を順次削除したり、検出したものに対して、削除されたことを示すフラグ等の情報を付与したりしても良い。この場合、例えば、合成処理手段1032は、第一の処理において、削除されていない合成距離情報から、最大値の合成距離情報を検出するようにしてもよい。また、例えば、合成処理手段1032は、第二の処理において、削除されていない合成距離情報から、最小値の合成距離情報を検出するようにしてもよい。
In addition, the
また、第一の処理を繰り返し実行する場合においては、合成処理手段1032は、例えば、予め指定された条件を満たすまで、第一の処理を繰り返し実行する。予め指定された条件とは、例えば、予め指定された数である。例えば、予め指定された条件を満たすまで合成距離情報を検出するということは、予め指定された数に達するまで合成距離情報を検出することである。また、予め指定された条件は、検出されずに残った合成距離情報の最大値と最小値との差が、予め指定された閾値以下となること等であってもよい。かかることは、第二の処理においても同様である。
In the case where the first process is repeatedly executed, the
第一の処理の繰り返し、及び第二の処理の繰り返しについての上述した予め指定された条件が回数である場合、第一の処理の条件である回数と、第二の処理の条件である回数とは、異なる回数としても良い。例えば、合成距離情報が、ワーク10の回転中心からエッジまでの距離を示す第一距離情報を合成したものである場合、通常、オリフラ部やノッチ部等の切り欠き部で取得された第一距離情報を含む複数の第一距離情報を合成した合成距離情報は、他の部分で取得された合成距離情報よりも値が小さく、なおかつ、このような切り欠き部が存在する回転角度の範囲は広いことから、このような切り欠き部に対応した合成距離情報を変化の大きい箇所として検出するためには、合成距離情報の値の小さいものを検出する数は、値の大きいものを検出する数よりも多い数となるよう設定することが好ましい。このため、このような状況においては、第二の処理についての予め指定された条件である繰り返しの回数の値を、第一の処理についての予め指定された条件である繰り返しの回数の値よりも小さい値に設定することが好ましい。
When the above-described predesignated condition for the repetition of the first process and the repetition of the second process is the number of times, the number of times that is the condition of the first process and the number of times that is the condition of the second process May be a different number of times. For example, when the composite distance information is obtained by combining the first distance information indicating the distance from the rotation center of the
合成処理手段1032は、例えば、第一処理及び第二処理で検出されずに残った合成距離情報のうちの、予め指定された数以上連続している複数の合成距離情報のうちの一以上に対応する合成前の複数の第一距離情報と、この複数の第一距離情報のうちの1以上に対応する回転角度とを取得する。予め指定された数は、2以上の数である。
The
あるいは、合成処理手段1032は、例えば、第一処理及び第二処理で検出されずに残った合成距離情報のうちの、連続している数が最も多い複数の合成距離情報のうちの一以上に対応する合成前の複数の第一距離情報と、この複数の第一距離情報のうちの1以上に対応する回転角度とを取得する。
Alternatively, the
合成処理手段1032は、例えば、対応する回転角度が連続している複数の合成距離情報であって、値の大きさの変化が小さい複数の合成距離情報を検出し、検出した複数の合成距離情報のうちの一つに対応する合成前の4つの第一距離情報と、合成前の複数の第一距離情報のうちの一の第一距離情報に対応する回転角度とを取得する。合成前の4つの第一距離情報は、対応する回転角度が90度ずつ異なる4つの第一距離情報である。この4つの第一合成距離は、回転中心を通る直交する2つの直線がワーク10のエッジと交わる4点と、ワークの回転中心との距離を示している。
The
合成前の複数の第一距離情報のうちの一以上の第一距離情報に対応する回転角度として、一または二以上のどの第一距離情報に対応する回転角度を取得するかは、例えば、後述する補正情報取得手段1033が補正情報を取得する際に、どのような回転角度を用いるかに応じて決定される。例えば、一の合成距離情報が、回転角度が90度ずつ異なる4つの第一距離情報を合成したものである場合、合成処理手段1032は、値の大きさの変化が小さい複数の合成距離情報を検出し、検出した複数の合成距離情報のうちの一つに対応する合成前の4つの第一距離情報に対応する回転角度であって、実質的に値の最も小さい回転角度を取得する。あるいは、検出した複数の合成距離情報のうちの一つに対応する合成前の4つの第一距離情報に対応する回転角度であって、0から90度までの範囲内の一の回転角度を取得するようにしても良い。なお、例えば、360度+D度(Dは正の値)の回転角度は、実質的にD度と考えてもよい。また、−D度は、実質的に360度−D度と考えてもよい。
For example, one or two or more of the first distance information to be acquired as the rotation angle corresponding to one or more first distance information of the plurality of first distance information before the synthesis is described later. When the correction
なお、合成処理手段1032は、上述したようなオリフラ部17に対応した合成距離情報を検出するために、合成距離情報の平均値よりも小さい複数の合成距離情報をまとめて検出するようにしても良い。
In order to detect the composite distance information corresponding to the orientation
また、上記においては、合成処理手段1032は、例えば、値の大きい合成距離情報や値の小さい合成距離情報を検出してこれらを除外することで、値の大きさの変化が小さい連続した複数の合成距離情報を検出するようにしたが、本発明においては、合成処理手段1032が、どのように値の大きさの変化が小さい連続した複数の合成距離情報を検出するようにしてもよい。
In the above, the
例えば、合成処理手段1032は、連続した合成距離情報に対して微分や、2階微分等を行うことで得られた値を用いて、値の大きさの変化が大きい連続した合成距離情報を検出してこれらを除外することで、値の大きさの変化が小さい連続した複数の合成距離情報を検出するようにしてもよい。例えば、合成処理手段1032は、連続した合成距離情報に対して2階微分等を行うことで得られた値において、予め指定された閾値以上の値を検出し、閾値以上の値が検出された回転角度から、次に閾値以上の値が検出された回転角度までの間の合成距離情報を、値の大きさの変化が大きい合成距離情報として検出して、検出された合成距離情報を除いた合成距離情報のうちの連続している合成距離情報を、値の大きさの変化が小さい連続した複数の合成距離情報として検出するようにしてもよい。
For example, the
合成処理手段1032は、通常、MPUやメモリ等から実現され得る。合成処理手段1032の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはROM等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア(専用回路)で実現しても良い。
The
補正情報取得手段1033は、合成処理手段1032が取得した複数の第一距離情報と回転角度とを用いて、ワーク10を位置あわせするための情報として、ワーク10の回転中心を、ワーク10の中心に合わせるための補正情報を取得する。補正情報は、ワーク10の回転中心を、ワーク10の中心に移動させるため情報や、位置ずれの方向や大きさを示す情報と考えてもよい。補正情報は、例えば、回転中心の移動方向を示す情報、例えば、予め指定された方向に対する角度と、移動距離との組み合わせである。また、補正情報は、ワーク10の中心の移動方向と移動距離とを示すベクトル等であっても良い。また、補正情報は、ワーク10の中心と、ワーク10の回転中心とを直交座標系に配置した場合の、ワーク10の回転中心をワーク10の中心上に移動させるための、各座標軸に沿った移動量を示す情報であっても良い。
The correction
補正情報取得手段1033は、例えば、合成処理手段1032が取得した対応する回転角度が90度ずつ異なる4つの第一距離情報と、その一つに対応する回転角度とを用いて、ワーク10の回転中心を、ワーク10の中心に移動させるための補正情報を取得する。
The correction
以下、補正情報の取得処理の一例について、図2(b)を用いて説明する。なお、図2(b)において、第一距離情報ra、rb、rc、rdは、合成処理手段1032が一の合成距離情報について取得した、対応する回転角度が90度ずつ異なる4つの第一距離情報であり、それぞれに対応する回転角度は、θ、θ+90、θ+180、θ+270であるとする。ただし、θは任意の値であるとする。ここでは、例えば、θは、0から90度までの範囲の角度であるとする。点Pa、Pb、Pc、及びPdは、第一距離情報ra、rb、rc、及びrdに対応したワーク10のエッジ11上の点であり、回転中心Oと点Pa,Pb、Pc、及びPdをそれぞれ結んだ線分の距離が、第一距離情報ra、rb、rc、及びrdである。点Paと点Pcとを結ぶ線分と、点Pbと点Pdとを結ぶ線分とは回転中心Oにおいて直交している。ここでは、説明の便宜上、ワーク10の回転中心Oをxy座標の原点に配置している。ここでは、ワーク10の回転方向が時計回りであるとする。第一距離情報raに対応する線分とx軸とがなす角度が回転角度θであり、反時計回り方向が正の値であるとする。ワーク10の回転中心Oとワーク10の中心Qとを結ぶ線分がx軸となす角度αが、補正情報のうちの移動方向を示す情報であり、反時計回り方向が、ここでは正の値であるとする。また、ワーク10の回転中心Oとワーク10の中心Qとを結ぶ線分の長さhが、補正情報のうちの移動量(移動距離)を示す情報である。第一距離情報を取得するためのセンサ(図示せず)は、例えば、y軸上に、y軸に沿って配置される。
Hereinafter, an example of the correction information acquisition process will be described with reference to FIG. Incidentally, in FIG. 2 (b), the first distance information r a, r b, r c , r d the
図2(b)において、ワーク10の中心Qに対して点Paと点Pcとを結ぶ線分、及び点Pbと点Pdとを結ぶ線分に対称な線分を引くと、補正情報である移動方向を示す情報αと、移動量を示す長さhは、以下の式から求まる。
なお、上記の式において、ra−rc、及び、rb−rdは、距離の差であるため、上記の式は、第一距離情報がセンサ等の読み取り値や、センサの基準点等からの距離である場合にも成立することがわかる。 In the above equation, since r a −r c and r b −r d are the difference in distance, the above equation indicates that the first distance information is a reading value of a sensor or the like, or a reference point of the sensor. It can be seen that it is also established when the distance is from the same.
なお、上記において示した補正情報の取得処理は一例であり、本発明は、どのように合成処理手段1032が取得した第一距離情報と、回転角度との組から、どのようにして補正情報を取得するかは問わない。
The correction information acquisition process described above is merely an example, and in the present invention, how the correction information is obtained from the combination of the first distance information acquired by the
また、上記においては、補正情報取得手段1033が、合成処理手段1032が取得した一の合成距離情報について取得した4つの第一距離情報と一の回転角度とを用いて補正情報を取得するようにしたが、合成処理手段1032が複数の合成距離情報についてそれぞれ取得した複数の第一距離情報と回転角度との組について、それぞれ上記と同様に補正情報を取得し、各組について取得した補正情報の平均値を、最終的な補正情報として取得するようにしてもよい。
In the above description, the correction
補正情報取得手段1033は、通常、MPUやメモリ等から実現され得る。補正情報取得手段1033の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはROM等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア(専用回路)で実現しても良い。
The correction
第二距離情報取得手段1034は、補正情報取得手段1033が取得した補正情報を用いて、ワーク10がエッジ11に凹凸を有さない円形である場合の、回転角度と、回転角度に応じた第二距離情報との関係を示す関係式を取得する。第二距離情報は、エッジ11に凹凸を有さないワーク10の回転中心からエッジ11までの距離に関する情報である。そして、取得した関係式に、第一回転距離情報格納部101に格納されている複数の第一回転距離情報に対応する複数の回転角度をそれぞれ代入して第二距離情報を取得する。
The second distance
第二距離情報は、例えば、第一距離情報と同様の情報である。第二距離情報は、例えば、エッジ11に凹凸を有さない円形であるワークを、ワーク10の代わりにおいた場合に取得される第一距離情報に相当する距離の情報である。
The second distance information is information similar to the first distance information, for example. The second distance information is, for example, distance information corresponding to the first distance information acquired when a circular workpiece having no irregularities on the
エッジ11に凹凸を有さない円形のワークとは、例えば、オリフラ部やノッチ部や、バリや、チッピングやゴミをエッジに有さない円形のワークであり、ワーク10と同じサイズの、理想的な形状のワークと考えてもよい。
The circular workpiece having no irregularities on the
関係式は、例えば、エッジ11に凹凸を有さない円形であるワーク10を回転させた場合の、回転角度と、回転角度に応じた第二距離情報との関係を示す式である。ここでの関係式は、ワーク10の回転角度と回転角度に応じた回転中心からエッジまでの距離との関係を示す理想曲線を表す式と考えてもよい。また、第二距離情報も理想的なワーク10の回転中心からエッジまでの距離と考えてもよい。なお、関係式は、エッジ11に凹凸を有さない円形であるワーク10を回転させた場合の、回転角度と、回転角度に応じた第二距離情報との関係を近似した近似式であっても良い。
The relational expression is, for example, an expression showing the relation between the rotation angle and the second distance information corresponding to the rotation angle when the
ここでの関係式の取得とは、図示しない記憶媒体等に予め格納されている関係式を読み出すことや、読み出した関係式の係数の値等を決定したり、係数の値を代入したりすることも含む概念である。 The acquisition of the relational expression here refers to reading a relational expression stored in advance in a storage medium (not shown), determining a coefficient value or the like of the read relational expression, or substituting the coefficient value. It is a concept that includes things.
第二距離情報取得手段1034は、例えば、補正情報である移動方向を示す角度及び移動量を示す長さに加えて、更に、ワーク10の半径を用いて関係式を取得してもよい。ワーク10の半径は、予め図示しない格納部等に格納しておくようにして、適宜読み出すようにすればよい。
For example, the second distance
以下、関係式の一例について説明する。 Hereinafter, an example of the relational expression will be described.
図5は、第二距離情報を取得する際に利用する関係式を説明するための模式図である。図において、図2(b)と同一符号は、同一または相当する部分を示している。ただし、図5においては、図2(b)とは異なり、ワーク10は、エッジに凹凸のない半径aのワークであるとする。また、図5においては、説明の便宜上、ワーク10の回転中心がワーク上以外の場所に位置している例を示している。ただし、ワーク上に回転中心が位置していても良い。
FIG. 5 is a schematic diagram for explaining a relational expression used when acquiring the second distance information. In the figure, the same reference numerals as those in FIG. 2B indicate the same or corresponding parts. However, in FIG. 5, unlike FIG.2 (b), the workpiece |
図5に示すような、回転中心Oが中心Qからずれている円形のワーク10のエッジを極座標で表すと、次式のようになる。
この式を、riについて展開すると、次式のようになる。
この式(3)が、エッジ11に凹凸を有さない円形であるワーク10を回転させた場合の、回転角度と、回転角度に応じた第二距離情報との関係を示す式である。例えば、図示しない格納部に式(3)を予め格納しておくようにし、第二距離情報取得手段1034が、この式を読み出して、この式(3)に、上記の式(1)及び式(2)を用いて取得した補正情報、具体的には移動方向を示す情報である角度αの値と、移動量を示す情報である長さhの値と、ワーク10の半径aとを代入することで、ワーク10がエッジ11に凹凸を有さない円形である場合の、回転角度θと、回転角度に応じた第二距離情報riとの関係を示す関係式を取得する。以下、このαと長さhの値とを代入した関係式を、理想曲線式と称す。
This expression (3) is an expression showing the relationship between the rotation angle and the second distance information corresponding to the rotation angle when the
なお、ここで示した理想曲線式を取得することが最も好ましいが、関係式としては、他の近似式、例えば、正弦曲線等を用いて作成した近似式等を取得するようにしても良い。 It is most preferable to obtain the ideal curve equation shown here, but as a relational expression, another approximate expression, for example, an approximate expression created using a sine curve or the like may be acquired.
なお、上記においては、補正情報取得手段1033が、式(1)、及び式(2)から、合成処理手段1032が取得した複数の第一距離情報と回転角度との1以上の組を用いて補正情報を取得するようにした。しかしながら、本発明においては、補正情報取得手段1033が、上記の式(3)に、合成処理手段1032が一以上の合成距離情報について取得した複数の第一距離情報と、この複数の第一距離情報のそれぞれに対応する回転角度との複数の組をそれぞれ代入して連立方程式を作成し、この連立方程式を解くことにより、補正情報を取得するようにしても良い。また、この連立方程式に対して、適宜、ワーク10の半径を適宜代入するようにしても良い。かかることは、他の近似式を用いた場合においても同様である。
In the above, the correction
第二距離情報取得手段1034は、取得した関係式、例えば理想曲線式に、第一回転距離情報格納部101に格納されている複数の第一回転距離情報に対応する複数の回転角度をそれぞれ代入して第二距離情報を取得する。なお、複数の第一回転距離情報に対応する複数の回転角度は、必ずしも、第一回転距離情報格納部101から読み出したものである必要はなく、複数の第一回転距離情報が有する複数の回転角度と実質的に同じ複数の回転角度であればよい。例えば、実質的に同じ複数の回転角度を取得して用いても良い。例えばワーク10から一の第一距離情報を取得するごとにワーク10を回転させる角度の値等を用いて、例えば、この角度の値を順次加算すること等により、複数の第一回転距離情報が有する複数の回転角度と実質的に同じ複数の回転角度を取得しても良い。
The second distance
第二距離情報取得手段1034は、関係式に複数の回転角度を順次代入して取得した第二距離情報、例えば、第二距離情報riを、回転角度と対応づけて、図示しない格納部等に蓄積する。ここでの蓄積は一時記憶であってもよい。第二距離情報取得手段1034が取得して蓄積した第二距離情報と回転角度との組のそれぞれを、ここでは、第二回転距離情報と呼ぶ。なお、第二距離情報取得手段1034が、第二回転距離情報を取得すると考えてもよい。
The second distance information acquisition means 1034 associates the second distance information acquired by sequentially substituting a plurality of rotation angles into the relational expression, for example, the second distance information r i with the rotation angle, a storage unit (not shown), etc. To accumulate. The accumulation here may be temporary storage. Each set of second distance information and rotation angle acquired and accumulated by the second distance information acquisition means 1034 is referred to as second rotation distance information here. Note that the second distance
第二距離情報取得手段1034は、通常、MPUやメモリ等から実現され得る。第二距離情報取得手段1034の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはROM等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア(専用回路)で実現しても良い。
The second distance
算出手段1035は、第一回転距離情報格納部101に格納されている複数の第一回転距離情報と、第二距離情報取得手段1034が取得した複数の第二距離情報とを用いて、同じ回転角度と対応づけられた第一距離情報と第二距離情報との差を取得する。例えば、算出手段1035は、同じ回転角度と対応づけられた第一距離情報と、第二距離情報とをそれぞれ、第一回転距離情報及び第二距離情報取得手段1034が図示しない格納部に蓄積した第二回転距離情報から順次呼出し、その差を取得する。ここでの差は、第一距離情報の値から第二距離情報の値を減算した値であっても良いし、その逆の値であっても良い。また、単にエッジの欠陥のある箇所を検出するだけであれば、ここでの差は、差の大きさ、例えば、差の絶対値であっても良い。なお、第一距離情報と第二距離情報との差を、ここでは、距離差情報と呼ぶ。
The
算出手段1035は、例えば、取得した距離差情報と、回転角度とを対応づけて、図示しない格納部等に蓄積する。ここでの蓄積は一時記憶であってもよい。
For example, the
算出手段1035は、通常、MPUやメモリ等から実現され得る。算出手段1035の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはROM等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア(専用回路)で実現しても良い。 The calculation means 1035 can be usually realized by an MPU, a memory, or the like. The processing procedure of the calculation means 1035 is usually realized by software, and the software is recorded on a recording medium such as a ROM. However, it may be realized by hardware (dedicated circuit).
切り欠き検出手段1036は、算出手段1035が算出した第一距離情報と第二距離情報との差、即ち距離差情報を用いて、ワーク10の向きを特定する情報として、ワーク10の切り欠き部を示す情報を取得する。切り欠き部は、上述したようにワーク10のエッジ11に設けられた、ワーク10の向きを特定するためのオリフラ部やノッチ部等の部分である。切り欠き部を示す情報は、例えば、ワーク10の、切り欠き部が設けられた部分を表す回転角度の範囲を示す情報や、切り欠き部について取得された複数の第一距離情報を示す情報である。
The notch detection means 1036 uses the difference between the first distance information and the second distance information calculated by the calculation means 1035, that is, the distance difference information as information for specifying the orientation of the
切り欠き検出手段1036は、例えば、算出手段1035が算出した第一距離情報と第二距離情報との差、即ち距離差情報と、切り欠き部の大きさに関する1以上の閾値とを用いて、ワーク10のエッジ11に設けられた切り欠き部を検出し、検出した切り欠き部を示す情報を取得するようにしてもよい。
The
切り欠き部の大きさに関する1以上の閾値とは、上述したように切り欠き部のエッジからの距離に関する閾値や、切り欠き部の幅に関する閾値である。 As described above, the one or more threshold values regarding the size of the notch are a threshold value regarding the distance from the edge of the notch portion and a threshold value regarding the width of the notch portion.
切り欠き検出手段1036は、例えば、算出手段1035が算出した距離差情報を用いて、エッジ11がワーク10の内側に向かって凹である連続した領域であって、予め指定された切り欠き部のエッジからの距離の下限値を示す閾値以上の距離差情報を有し、かつその幅が、予め指定された切り欠き部の幅の下限値と上限値とをそれぞれ示す閾値の範囲内である領域を検出する。そして、検出した領域に対応する位置を示す情報、例えば、回転角度や検出した領域について取得された複数の第一距離情報を示す情報を、ワーク10のエッジ11に設けられた切り欠き部を示す情報として取得する。
The notch detection means 1036 is, for example, a continuous region in which the
エッジ11がワーク10の内側に向かって凹である連続した領域は、例えば、第一距離情報が示す位置が、第二距離情報が示す位置よりもワークの内側に位置することを示す距離差情報に対応づけられた連続した領域を検出することで、検出できる。例えば、第一距離情報が、ワーク10の回転中心からエッジ11までの距離であり、距離差情報が、第二距離情報から第一距離情報を減算した値である場合、エッジ11の距離差情報が正の値である連続した領域を、凹である連続した領域として検出することができる。なお、第一距離情報の測定誤差等を考慮する場合、エッジ11の測定差情報の値が、凹となる領域を検出するための、測定誤差等の値を考慮して予め設定された閾値以上である連続した領域を、凹である連続した領域として検出してもよい。この場合の閾値は、例えば、0前後の値に設定される。かかることは、エッジ11の欠陥部分を検出する際においても同様である。また、かかることは、連続した凸となる領域を検出する際においても同様である。
For example, the continuous region in which the
なお、上記においては、切り欠き部のエッジからの距離の下限値を示す閾値の代わりに、エッジからの距離の下限値と上限値とをそれぞれ示す閾値を用い、連続した領域の距離差情報の最大値、あるいは、その前後の値等が、この閾値が示す範囲内の値であるか否かを判断し、範囲内の値である場合を、切り欠き部のエッジからの距離の下限値を示す閾値以上の距離差情報を有する場合の判断結果の代わりに用いてもよい。同様に、幅の下限値と最大値とをそれぞれ示す閾値の代わりに、幅の下限値を示す閾値を用い、連続した領域の幅が、幅の下限値以上である場合を、切り欠き部の幅の下限値と上限値とをそれぞれ示す閾値の範囲内である領域の判断結果の代わりに用いてもよい。また、連続した領域が欠陥部分であるか否かを判断する際において、エッジからの距離と幅とを判断する代わりに、エッジからの距離のみや幅のみを判断するようにしてもよい。なお、これらの組み合わせは適宜変更可能である。 In the above, instead of the threshold value indicating the lower limit value of the distance from the edge of the notch, the threshold value indicating the lower limit value and the upper limit value of the distance from the edge is used, and It is determined whether the maximum value or the values before and after the value are within the range indicated by the threshold value. If the value is within the range, the lower limit value of the distance from the edge of the notch is set. You may use instead of the judgment result in case it has distance difference information more than the threshold value to show. Similarly, instead of the threshold value indicating the lower limit value and the maximum value of the width, the threshold value indicating the lower limit value of the width is used, and when the width of the continuous region is equal to or larger than the lower limit value of the width, You may use it instead of the determination result of the area | region which is in the range of the threshold value which respectively shows the lower limit value and upper limit value of a width | variety. Further, when determining whether or not a continuous area is a defective portion, only the distance from the edge or only the width may be determined instead of determining the distance and width from the edge. These combinations can be changed as appropriate.
また、切り欠き検出手段1036は、算出手段1035が算出した第一距離情報と第二距離情報との差、即ち距離差情報において、値の大きさが予め指定された第一の閾値よりも大きい部分を検出し、検出した部分に対応する回転角度を示す情報を、ワーク10の切り欠き部を示す情報として取得するようにしてもよい。ワーク10が凹凸のない円形であるとした場合の切り欠き部のエッジからの距離は、通常、ワーク10のエッジに存在しうるチッピング等の距離よりも深い。また、切り欠き部の深さ(エッジからの距離)は、既知の値である。このため、第一の閾値を、チッピング等の深さ(エッジからの距離)よりも大きく、かつ、既知の切り欠き部の深さ(エッジからの距離)よりも小さい値に設定することで、切り欠き部に対応する一以上の距離差情報を検出することができ、切り欠き部を示す情報を取得することができる。
Further, the
第一の閾値は、例えば、値の大きさの閾値である。値の大きさが第一の閾値よりも大きい距離差情報を検出するということは、例えば、距離差情報の絶対値と、値の大きさを示す閾値(あるいは値の閾値の絶対値)とを比較して、絶対値の値が大きい距離差情報を検出することである。かかることは、後述する第二の閾値についても同様である。 The first threshold is, for example, a value magnitude threshold. Detecting distance difference information whose value magnitude is larger than the first threshold means, for example, that the absolute value of the distance difference information and the threshold value indicating the magnitude of the value (or the absolute value of the value threshold value) In comparison, distance difference information having a large absolute value is detected. The same applies to the second threshold value described later.
また、値の大きさが第一の閾値よりも大きい距離差情報を検出するということは、例えば、絶対値が第一の閾値と同じ値となる負の値を閾値として、この閾値よりも小さい値である距離差情報(即ち、負の値であって、絶対値が、第一の閾値の絶対値よりも大きい距離差情報)を検出することであっても良い。かかることは、後述する第二の閾値についても同様である。 Further, detecting distance difference information whose value is larger than the first threshold is, for example, a negative value whose absolute value is the same as the first threshold, and is smaller than this threshold. It is also possible to detect distance difference information that is a value (that is, distance difference information that is a negative value and whose absolute value is larger than the absolute value of the first threshold value). The same applies to the second threshold value described later.
また、値の大きさが第一の閾値よりも値の大きさが大きい距離差情報を検出するということは、例えば、絶対値が第一の閾値と同じ値となる正の値を閾値として、この閾値よりも小さい値である距離差情報(即ち、正の値であって、絶対値が、第一の閾値の絶対値よりも大きい距離差情報)を検出することであっても良い。かかることは、後述する第二の閾値についても同様である。 Further, detecting distance difference information in which the magnitude of the value is larger than the first threshold is, for example, using a positive value whose absolute value is the same as the first threshold as a threshold, Distance difference information that is a value smaller than this threshold value (that is, distance difference information that is a positive value and whose absolute value is larger than the absolute value of the first threshold value) may be detected. The same applies to the second threshold value described later.
なお、切り欠き部に対応する距離差情報の値が、正の値になるか負の値になるか否かは、第一距離情報から、第二距離情報を減算して距離差情報を取得するか、第二距離情報から、第一距離情報を減算して距離差情報を取得するかによって異なる。 Whether the value of the distance difference information corresponding to the notch is a positive value or a negative value is obtained by subtracting the second distance information from the first distance information. It depends on whether the distance information is obtained by subtracting the first distance information from the second distance information.
切り欠き検出手段1036は、第一の閾値よりも値の大きさが大きい複数の距離差情報であって、対応する回転角度が連続している複数の距離差情報を検出した場合、この複数の回転角度をグループ化してもよい。そして、切り欠き検出手段1036は、このグループを示す情報を更に有する切り欠き部を示す情報を取得するようにしてもよい。グループを示す情報は、例えば、対応する回転角度の範囲を示す情報や、対応する回転角度の集合や、対応する回転角度に付与されたグループ識別子等である。かかることは、後述する、欠陥部分のグループを示す情報についても同様である。なお、この場合の回転角度の一のグループは、例えば、一の切り欠き部上の複数の位置に対応する複数の回転角度や、切り欠き部の範囲を示す情報と考えてもよい。
When the
なお、切り欠き検出手段1036は、第一の閾値よりも値の大きさが大きい複数の距離差情報であって、対応する回転角度が予め指定された二以上の数以上連続している複数の距離差情報を検出するようにしてもよい。通常、切り欠き部は、ワーク10のエッジ上に広い範囲に設定されるため、このようにして検出することで、より確実に切り欠き部を検出することができる。
The notch detection means 1036 is a plurality of pieces of distance difference information whose magnitude is larger than the first threshold value, and the corresponding rotation angles are a plurality of consecutive two or more specified numbers. You may make it detect distance difference information. Usually, the notch is set in a wide range on the edge of the
切り欠き検出部1036は、一のワーク10について複数の切り欠き部を検出してもよい。
The
切り欠き検出手段1036は、通常、MPUやメモリ等から実現され得る。切り欠き検出手段1036の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはROM等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア(専用回路)で実現しても良い。 The notch detection means 1036 can be usually realized by an MPU, a memory, or the like. The processing procedure of the notch detection means 1036 is usually realized by software, and the software is recorded on a recording medium such as a ROM. However, it may be realized by hardware (dedicated circuit).
欠陥検出手段1037は、算出手段1035が算出した第一距離情報と第二距離情報との差、即ち距離差情報を用いて、ワーク10のエッジ11の欠陥部分に関する情報を取得する。
The
例えば、欠陥検出手段1037は、算出手段1035が算出した第一距離情報と第二距離情報との差と、欠陥部分の大きさに関する1以上の閾値とを用いて、ワーク10のエッジ11の欠陥部分を検出し、検出した欠陥部分に関する情報を取得する。
For example, the
例えば、欠陥検出手段1037は、例えば、算出手段1035が算出した距離差情報において、値の大きさが、欠陥部分のエッジからの距離の下限値を示す閾値以上である距離差情報を検出し、検出した場合に欠陥部分に関する情報を取得する。なお、欠陥部分のエッジからの距離についての下限値を閾値として用いる代わりに、欠陥部分の深さの下限値を示す閾値と、欠陥部分の高さの下限値を示す閾値とを用いて、値が、欠陥部分の深さの下限値を示す閾値と、欠陥部分の高さの下限値を示す閾値との間の値でない距離差情報を検出するようにしてもよい。
For example, the
また、欠陥検出手段1037は、例えば、算出手段1035が算出した距離差情報を用いて、ワーク10のエッジ11におけるワーク10の内側に向かって凹である連続した領域、またはワーク10の外側に向かって凸である連続した領域を検出し、この凹である領域または凸である領域内に、距離差情報の値の大きさが、欠陥部分のエッジからの距離の下限値を示す閾値以上である部分があるか否かを判断し、閾値以上の部分があれば、この凹である領域または凸である領域を欠陥部分と判断して、この欠陥部分に関する情報、例えば、回転角度の範囲の情報を取得してもよい。
Further, the
また、欠陥検出手段1037は、例えば、算出手段1035が算出した距離差情報を用いて、ワーク10のエッジ11におけるワーク10の内側に向かって凹である連続した領域、またはワーク10の外側に向かって凸である連続した領域を検出し、この凹である領域または凸である領域の幅が、欠陥部分の幅の下限値である閾値以上であるか否かを判断し、下限値以上であれば、この凹である領域または凸である領域を切り欠き部と判断して、この欠陥部分に関する情報を取得するようにしてもよい。
Further, the
なお、上述したような連続した領域が欠陥部分であるか否かを検出するために用いられる1以上の閾値としては、連続した領域が凹である場合と凸である場合とで異なる閾値を用いてもよいし、同じ閾値を用いてもよい。 In addition, as one or more threshold values used for detecting whether or not a continuous region as described above is a defective portion, different threshold values are used depending on whether the continuous region is concave or convex. Alternatively, the same threshold value may be used.
あるいは、上記の深さによる判断と幅による判断とを組み合わせて、エッジからの距離が閾値以上であり、かつ、幅が閾値以上である場合に、連続した領域を欠陥部分と判断するようにしてもよい。 Alternatively, by combining the determination based on the depth and the determination based on the width, if the distance from the edge is equal to or larger than the threshold and the width is equal to or larger than the threshold, the continuous area is determined as the defective portion. Also good.
また、欠陥検出手段1037は、例えば、算出手段1035が算出した第一距離情報と第二距離情報との差、即ち距離差情報において、値の大きさが予め指定された第二の閾値よりも大きい部分を検出する。そして、検出した部分に関する情報を、ワーク10のエッジ11の欠陥部分に関する情報として取得するようにしてもよい。
Further, the
第二の閾値は、ワーク10のエッジ11における欠陥が存在しない部分と、ワーク10のエッジ11の欠陥部分とを判別するための閾値である。例えば、ワーク10のエッジ11の欠陥が存在しない部分においては第一距離情報と第二距離情報との値の差は、第一距離情報を取得する際の測定誤差程度の差となる。一方で、欠陥が存在する部分においては、この差は、測定誤差よりも十分に大きい差となる。このため、第二の閾値を、例えば、測定誤差よりも大きい値に設定することで、ワーク10のエッジ11の欠陥部分を検出することができる。
The second threshold value is a threshold value for discriminating between a portion where no defect exists on the
検出した部分に関する情報、即ち、検出した距離差情報に関する情報とは、例えば、検出した距離差情報に対応する回転角度を示す情報や、検出した距離差情報と、対応する回転角度を示す情報との組である。例えば、検出された距離差情報は、欠陥部分の深さや高さを示す情報と考えることができる。 Information on the detected part, that is, information on the detected distance difference information includes, for example, information indicating the rotation angle corresponding to the detected distance difference information, information on the detected distance difference information, and information indicating the corresponding rotation angle. It is a pair. For example, the detected distance difference information can be considered as information indicating the depth and height of the defective portion.
なお、欠陥部分が、バリのようにワーク10の外側に凸であるものであるか、チッピングのようにワーク10の内側に向かってへこんでいる部分であるかは、例えば、第一距離情報の基準点等と、距離差情報の符号により判断可能であるため、欠陥検出手段1037は、距離差情報の符号により、欠陥部分が、外側に凸の形状であるか否かを判断するようにしてもよい。そして、欠陥検出手段1037は、この検出結果を更に有する欠陥部分に関する情報を取得するようにしても良い。
In addition, whether the defective part is a convex part on the outside of the
また、欠陥検出手段1037は、値の大きさが第二の閾値よりも大きい複数の距離差情報であって、対応する回転角度が連続している複数の距離差情報を検出した場合、この複数の距離差情報、あるいは複数の回転角度をグループ化してもよい。そして、欠陥検出手段1037は、このグループを示す情報を更に有する欠陥部分に関する情報を取得しても良い。この場合の距離差情報の一のグループは、例えば、一の欠陥部分上の複数の位置についての距離差情報と考えてもよい。また、この場合の回転角度の一のグループは、例えば、一の欠陥部分上の複数の位置を示す複数の回転角度や、欠陥部分の範囲を示す情報と考えてもよい。
In addition, when the
なお、上記のような処理の場合、ワーク10のオリフラ部等の切り欠き部も、欠陥部分として検出されることとなる。切り欠き部が欠陥部分として検出されても問題がない場合においては、上記の処理でよいが、切り欠き部を欠陥部分として検出しないようにする場合、切り欠き部を、欠陥部分として検出しない、あるいは、欠陥部分から除外する必要がある。
In the case of the above processing, a cutout portion such as an orientation flat portion of the
このため、例えば、欠陥検出手段1037は、第二の閾値を用いて検出した距離差情報において、対応する回転角度が、二以上の所定数以上連続している複数の距離差情報を検出する。この所定数は、例えば、ワーク10に設けられた切り欠き部の長さ、即ち回転角度に応じた数に設定する。そして、このように検出した複数の距離差情報を欠陥部分から除外することで、切り欠き部を除いて精度良く欠陥部分を検出することができる。
For this reason, for example, the defect detection means 1037 detects a plurality of distance difference information in which the corresponding rotation angle is continuous for a predetermined number of two or more in the distance difference information detected using the second threshold. This predetermined number is set, for example, to a number corresponding to the length of the notch provided in the
または、切り欠き検出手段1036が取得した切り欠き部を示す回転角度を除外した回転角度に対応する距離差情報のみについて、上記と同様の第二の閾値を用いた欠陥部分の検出処理を行うようにしても良い。
Alternatively, only the distance difference information corresponding to the rotation angle excluding the rotation angle indicating the notch acquired by the
あるいは、欠陥検出手段1037は、算出手段1035が算出した第一距離情報と第二距離情報との差、即ち距離差情報において、値の大きさが予め指定された第一の閾値よりも小さく、かつ、この第一の閾値よりも値の大きさが小さい第二の閾値よりも大きい部分を検出するようにしてもよい。そして、検出した部分に関する情報を、ワーク10のエッジ11の欠陥部分に関する情報として取得する。なお、欠陥検出手段1037は、値の大きさが第一の閾値と同じである距離差情報も検出するようにしても良い。第一の閾値は、例えば、上述したようなワーク10の切り欠き部を検出するための閾値である。第二の閾値は、上記と同様である。このようにすることで、第一の閾値よりも大きい距離差情報を検出しないようにして、切り欠き部を含まないように精度良く欠陥部分を検出することができる。
Alternatively, the
欠陥検出手段1037は、通常、MPUやメモリ等から実現され得る。欠陥検出手段1037の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはROM等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア(専用回路)で実現しても良い。 The defect detection means 1037 can be usually realized by an MPU, a memory, or the like. The processing procedure of the defect detection means 1037 is usually realized by software, and the software is recorded on a recording medium such as a ROM. However, it may be realized by hardware (dedicated circuit).
出力部104は、取得部103が取得したワークを位置あわせするための情報を出力する。また、出力部104は、取得部103が取得したワークの向きを特定するための情報を出力する。また、出力部104は、取得部103が取得した欠陥部分に関する情報とを出力する。例えば、出力部104は、取得部103が取得したワークを位置あわせするための情報である補正情報を出力する。また、出力部104は、取得部103が取得したワークの向きを特定するための情報である切り欠き部を示す情報を出力する。これらの出力は、ワーク10の識別子を有していてもよい。
The
ここでの出力とは、ディスプレイへの表示、プロジェクターを用いた投影、音出力、警告灯の点灯、プリンタへの印刷、外部の装置への送信、記録媒体への蓄積、他の処理装置や他のプログラムなどへの処理結果の引渡しなどを含む概念である。 Output here means display on a display, projection using a projector, sound output, lighting of a warning light, printing on a printer, transmission to an external device, accumulation in a recording medium, other processing devices, etc. This is a concept that includes delivery of processing results to other programs.
例えば、出力部104は、ワーク10を位置あわせするための情報と、ワーク10の向きを特定するための情報とを、後述するワーク搬送装置2に対して出力してもよい。そして、ワーク搬送装置2は、これらの情報を用いて、ワーク10をエッジ位置検出器102から取り出したり、ワーク10を搬送したり、ワーク10を所定の場所に載置したりする際に、ワーク10の向きや、位置を補正することで、ワーク10を適切な位置に、適切な方向を向けて載置することができる。
For example, the
また、例えば、出力部104が、ワーク10を位置あわせするための情報と、ワーク10の向きを特定するための情報とを、エッジ位置検出器102等に送信するようにしてもよい。これらの情報を用いて、例えば、エッジ位置検出器102がワーク10の位置や方向を適切な位置や方向に変更して、ワーク搬送装置2に対してワーク10に渡すことで、ワーク搬送装置2が、ワーク10を適切な位置に適切な方向を向けて載置することができる。
Further, for example, the
例えば、出力部104が、補正情報を出力することで、この補正情報を受け付けたワーク搬送装置2等が、ワーク10を利用する際にワーク10の回転中心がワーク10の中心となるようにワーク10の位置を適宜補正することが可能となる。例えば、補正情報を、ワーク10を搬送するワーク搬送装置2等に出力することで、ワーク搬送装置2等が、ワーク10の回転中心をワーク10の中心に補正してワーク10を搬送するようにしても良い。また、ワーク10の位置を修正するための移動手段(図示せず)等を有するエッジ位置検出器102等に、補正情報を出力することで、エッジ位置検出器102等が、ターンテーブル52を移動させたり回転させたりすることで、ワーク搬送装置2にワーク10を渡す際に、ワーク10の位置を回転中心がワーク10の中心となるように移動させるようにしてもよい。
For example, when the
また、出力部104が、ワークの切り欠き部を示す情報を出力することで、この補正情報を受け付けたワーク搬送装置2や、エッジ位置検出器102等が、ワーク10の向きが予め指定された向きとなるようにワーク10の向きを適宜補正することが可能となる。
Further, the
出力部104は、取得部103が取得した欠陥部分に関する情報に応じて、異常出力を更に行うようにしてもよい。異常出力とは、ワーク10のエッジ11に異常がある場合の出力である。異常出力は、ワーク10のエッジ11に異常があることを示す出力であってもよく、異常に対応する動作を行う指示の外部の装置等への出力であってもよい。
The
異常出力とは、例えば、異常が発生したことを示す警告等の出力である。警告の出力とは、例えば、警告音の出力や、モニタ等への警告表示、警告灯の点灯等である。警告の出力は、欠陥部分が検出されたワーク10の識別子等を有していてもよい。
The abnormal output is, for example, an output such as a warning indicating that an abnormality has occurred. The warning output includes, for example, output of a warning sound, warning display on a monitor or the like, lighting of a warning lamp, and the like. The warning output may include an identifier of the
また、異常出力は、ワーク10に対する操作を停止する指示の出力であってもよい。ワーク10に対する操作とは、ワーク10をワーク搬送装置2で搬送することや、ワーク10に対して、エッジ位置検出器102等が位置決め等を行うことや、ワーク10に対してワーク搬送装置2の搬送先が予め指定された処理等を行うことである。出力部104は、例えば、操作を停止する指示を、ワーク搬送装置2や、エッジ位置検出器102や、ワーク10に対して処理を行う処理装置(図示せず)等に出力する。これにより、エッジに異常があるワーク10に対する操作を停止することができる。
The abnormal output may be an output of an instruction to stop the operation on the
また、異常出力は、例えば、異常が検出されたワーク10を回収させる指示の出力であってもよい。ここでの回収とは、例えば、予め指定された回収用の場所に移動させることや、ワーク10を通常の処理ルートから除外することや、待避させることや、搬送路から取り除くこと等である。例えば、出力部104は、ワーク搬送装置2等に、異常が検出されたワーク10を回収させる指示を出力する。ワーク搬送装置2が、この指示に従って、ワークを、予め指定された回収用の場所等にワーク10を搬送することで、異常が検出されたワークに対して、その後の操作や処理等を行わないようにすることができる。また、回収したワークに対して、欠陥の検査等を行うことが可能となる。
The abnormal output may be, for example, an instruction output for collecting the
出力部104は、例えば、取得部103が一の欠陥部分に関する情報を取得した場合に、異常出力を行うようにしてもよい。また、出力部104は、取得部103が取得した欠陥部分に関する情報が予め指定された条件を満たす場合に、異常出力を行うようにしてもよい。例えば、取得部103が取得した欠陥部分に関する情報から、取得部103が予め指定されたk(kは2以上の整数)以上の欠陥部分を検出したか否かを判断し、k以上の欠陥部分を検出していると判断された場合に、異常出力を行うようにしてもよい。また、取得部103が取得した欠陥部分に関する情報の中に、エッジからの距離の最大値が予め指定された値以上である欠陥部分を示す情報が含まれている場合に、異常出力を行うようにしてもよい。
For example, the
評価関連情報受付部105は、1または2以上のワーク10のエッジ11の欠陥部分についての評価に関連した情報である評価関連情報を受け付ける。評価関連情報受付部105は、複数のワーク10についての評価関連情報を受け付けることが好ましい。
The evaluation related
評価関連情報とは、例えば、欠陥部分を検出する処理に用いられた1以上の閾値を評価するために用いられる情報である。欠陥部分を検出する処理に用いられた1以上の閾値は、例えば、欠陥部分の大きさに関する1以上の閾値である。 The evaluation related information is information used for evaluating one or more threshold values used in the process of detecting a defective portion, for example. The one or more threshold values used in the process of detecting the defective portion are, for example, one or more threshold values related to the size of the defective portion.
評価関連情報は、例えば、ワーク処理装置1において欠陥部分がないと判断されたワーク10、例えば、取得部103が欠陥部分に関する情報を取得しなかったワーク10に、実際に欠陥があったか否かを示す情報を有する情報である。また、評価関連情報は、例えば、ワーク処理装置1において欠陥部分があると判断されたワーク10、例えば、取得部103が欠陥部分に関する情報を取得したワーク10に、実際に欠陥があったか否か、あるいはあったと評価されたか否かを示す情報を有する情報である。例えば、実際に欠陥があったか否かを示す情報は、ワーク10が、ワーク処理装置1による処理の後の処理工程において正常に利用できたか否かを示す情報、例えば、破損しなかったか否かを示す情報であってもよく、欠陥部分が検出されたワーク10に対して欠陥部分を検出するために行われた再検査(目視等も含む)の結果を示す情報であってもよい。欠陥部分が検出されたワーク10は、異常出力によって回収されたワーク10であってもよい。
The evaluation related information is, for example, whether or not the workpiece 10 that is determined to have no defective portion in the
また、評価関連情報は、例えば、欠陥部分の検出の正誤を示す正誤情報を含む情報であってもよい。正誤情報は、ワーク処理装置1における欠陥部分の検出結果が、正しいものであったか否かを示す情報である。例えば、取得部103が欠陥部分に関する情報を取得しなかったワーク10に、実際に欠陥があったか否かを評価し、欠陥がなければ、評価関連情報には、取得部103の欠陥部分の検出が正しかったことを示す正誤情報が格納され、欠陥があれば、欠陥部分の検出が正しくなかったことを示す正誤情報が格納される。また、例えば、取得部103が欠陥部分に関する情報を取得したワーク10に、実際に欠陥があったか否かを評価し、欠陥がなければ、評価関連情報には、取得部103の欠陥部分の検出が正しくなかったことを示す正誤情報が格納され、欠陥があれば、欠陥部分の検出が正しかったことを示す正誤情報が格納される。欠陥部分の検出の正誤は、例えば、上述したようなワーク10の再検査の結果や、その後の処理においてワーク10が正常に利用できたか否かを示す情報から判断される。
Further, the evaluation related information may be information including correct / incorrect information indicating correct / incorrect detection of the defective portion, for example. Correct / incorrect information is information indicating whether or not the detection result of the defective portion in the
また、評価関連情報は、ワーク処理装置1の後工程の処理に関する情報を更に有していてもよい。例えば、1または2以上の後工程の処理の種類(例えば、熱処理、CVD、CMP、エッチング等)を示す情報や、処理に用いられる装置の識別子や、その処理の処理時間や圧力、温度等のパラメータや、処理に利用するガスの種類や濃度、処理に利用する液体の種類や濃度等を有していてもよい。
In addition, the evaluation related information may further include information related to the subsequent process of the
また、評価関連情報は、ワーク10のサイズや、ワークの材料系や組成等のワーク10に関する情報を有していてもよい。
Further, the evaluation related information may include information about the
また、評価関連情報は、取得部103が取得した欠陥部分に関する情報、例えば欠陥部分の大きさに関する情報や、ワーク10の再検査等で取得された同様の欠陥部分に関する情報等を有していてもよい。
The evaluation related information includes information on the defect portion acquired by the
また、評価関連情報は、欠陥部分を検出する処理に用いられた欠陥部分の大きさに関する1以上の閾値を有していてもよい。ただし、現在、取得部103が利用している1以上の閾値を評価する場合であって、この現在の閾値により欠陥部分の検出処理が行われたワーク10についての評価関連情報を用いる場合においては、評価関連情報は、閾値を有していなくてもよい。
Further, the evaluation related information may have one or more threshold values related to the size of the defect portion used in the process of detecting the defect portion. However, in the case where one or more threshold values currently used by the
受け付けとは、キーボードやマウス、タッチパネルなどの入力デバイスから入力された情報の受け付け、有線もしくは無線の通信回線を介して送信された情報の受信、光ディスクや磁気ディスク、半導体メモリなどの記録媒体から読み出された情報の受け付けなどを含む概念である。 Acceptance refers to accepting information input from an input device such as a keyboard, mouse, or touch panel, receiving information transmitted via a wired or wireless communication line, and reading from a recording medium such as an optical disk, magnetic disk, or semiconductor memory. It is a concept that includes accepting information that has been issued.
評価関連情報受付部105が受け付けた評価関連情報は、例えば、図示しない格納部等に蓄積される。
The evaluation related information received by the evaluation related
評価関連情報受付部105は、テンキーやキーボード等の入力手段のデバイスドライバーや、メニュー画面の制御ソフトウェアや、受信手段等で実現され得る。
The evaluation related
設定部106は、評価関連情報を用いて、取得部103が欠陥部分の検出に用いる大きさに関する1または2以上の閾値を取得する。そして、取得した閾値を用いて、取得部103が欠陥部分の検出に用いる大きさに関する閾値を設定する。ここでの設定は、例えば、デフォルト等やユーザ等により設定された、取得部103が欠陥部分の検出に用いる1または2以上の閾値の更新、例えば上書き等も含む概念である。
The
例えば、取得部103が、欠陥部分のエッジ11からの距離についての一の閾値を用いてワーク10に対して欠陥部分の検出を行った場合において、欠陥部分が検出されなかったと判断された1または2以上の所定数以上のワーク10に、実際には欠陥部分があったと判断されたワーク10があったことを示す情報を有する評価関連情報を評価関連情報受付部105が受け付けた場合に、設定部106は、取得部103が用いていた欠陥部分のエッジ11からの距離についての一の閾値の値よりも欠陥部分を検出しやすい閾値、例えば、小さい値の閾値を取得し、この閾値で、取得部103が利用しているエッジ11からの距離ついての閾値を更新する。これにより、エッジ11からの距離の変化がより小さい部分も欠陥部分として検出することができ、欠陥部分の検出漏れを低減させることができる。なお、この場合、再検査等で取得された欠陥部分のエッジ11からの距離を示す情報を更に有する評価関連情報を受け付けるようにして、欠陥部分は検出されなかったが、実際には欠陥部分があったワーク10の欠陥部分のエッジ11からの距離を示す情報を用いて、この欠陥部分が検出されるような閾値を取得するようにしてもよい。
For example, when the
また、例えば、欠陥部分が検出された1または2以上の所定数のワーク10に、再検査等において、実際には、欠陥部分が検出されなかったことを示す情報を含む評価関連情報を評価関連情報受付部105が受け付けた場合、設定部106は、エッジからの距離についての閾値として、取得部103が用いていた欠陥部分のエッジ11からの距離についての一の閾値の値よりも欠陥が検出しにくくなる閾値、例えば、大きい値の閾値を取得し、この閾値で、取得部103が利用しているエッジ11からの距離ついての閾値を更新するようにしてもよい。これにより、欠陥部分のないワーク10が、回収されることとなることを防ぐことが可能となる。
In addition, for example, evaluation related information including information indicating that a defective portion has not been actually detected in a reinspection or the like on one or two or more predetermined number of
また、設定部106は、正誤情報と閾値とを有する評価関連情報を用いて機械学習を行って、欠陥部分の大きさについての1以上の閾値を取得しても良い。例えば、設定部106は、評価関連情報受付部105が受け付けた複数のワークについて評価関連情報の正誤情報と、欠陥部分の大きさに関する1以上の閾値と、上述したようなワーク処理装置1の後工程の処理に関する情報や、ワーク10に関する情報や、欠陥部分に関する情報等のうちの1以上の情報との組み合わせを学習データとして用いて学習を行う。そして、例えば、ワーク処理装置1が1以上のワーク10について処理を行う際等において、欠陥検出のための閾値を設定する際に、このワーク10に関して、上記で学習させたものと同様の、ワーク処理装置1の後工程の処理に関する情報や、ワーク10に関する情報や、欠陥部分に関する情報等のうちの1以上の情報と、欠陥部分の大きさに関する1以上の閾値(例えばエッジからの距離についての閾値や幅についての閾値)について予め用意した複数の閾値のそれぞれとの組みを、上述した評価関連情報受付部105等を介して入力することで、それぞれの組みを学習結果を用いて評価させる。そして、欠陥部分について正しく判断できることを示す正誤情報を有する評価結果が得られた場合の上記の組みに含まれる閾値のうちの一つ(例えば、最も大きい閾値等)を、欠陥部分の大きさについての1以上の閾値として取得するようにしてもよい。そして、この閾値を、欠陥部分を検出するための閾値として設定するようにしてもよい。
The
このようにすることで、後工程の処理や、ワークの種類等に応じた適切な閾値を用いて、ワーク10のエッジ11の欠陥部分を精度よく検出することができる。
By doing in this way, the defective part of the
学習データを用いた学習については、SVR等の学習モデルが、公知技術として利用可能である。この場合、学習データは教師データと考えてもよい。 For learning using learning data, a learning model such as SVR can be used as a known technique. In this case, the learning data may be considered as teacher data.
なお、正誤情報は、評価関連情報が有する一のワーク10の欠陥部分に関する情報と、実際にワーク10のエッジ11に欠陥部分があったか否かを示す情報から、設定部106が適宜取得するようにしても良い。
Note that the correctness / incorrectness information is appropriately acquired by the
また、上記において、正誤情報の代わりに、ワーク10の処理結果、例えば、ワーク10が破損したか否か等を学習させ、閾値の代わりに、ワーク10の欠陥部分のエッジ11からの距離を学習させるようにしてもよく、この場合、ワーク処理装置1の後工程の処理に関する情報や、ワーク10に関する情報や、欠陥部分に関する情報等のうちの1以上の情報と、欠陥部分のエッジからの複数の距離のそれぞれとを有する複数の組みを学習結果に入力することで、後行程で破損等が発生しない欠陥部分のエッジからの距離を取得することができ、例えば、この距離を閾値として用いることで、適切に欠陥部分を検出することが可能となる。なお、これら以外の機械学習を行うことで、欠陥検出時に用いられるサイズに関する閾値を設定するようにしてもよいことは言うまでもない。
In the above, instead of correct / incorrect information, the processing result of the
また、設定部106は、評価関連情報に含まれる過去に利用した閾値と、後工程の処理や、ワークの種類等から得られるパラメータ等との組み合わせから、重回帰分析等を用いて閾値の予測式を作成し、この予測式により、後工程の処理や、ワークの種類等に応じた適切な閾値を算出し、算出した閾値を設定するようにしてもよい。
In addition, the
設定部106は、通常、MPUやメモリ等から実現され得る。設定部106の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはROM等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア(専用回路)で実現しても良い。
The
次に、エッジ位置検出器102の一例について、図3を用いて説明する。
Next, an example of the
エッジ位置検出器102は、ワーク10が載置されるターンテーブル52を回転させるためのターンテーブル回転機構53を備えており、ターンテーブル回転機構53は、電動機54により駆動される。ワーク10のエッジ位置を検出するエッジ検出部55は、投光器55a及びセンサ55bを有する。センサ55bは、例えば光センサである。センサ55bは受光量に応じて出力が特定の関係を保ちながら連続的に変化するものであり、CCD(電荷結合素子)やPSD(Position Sensitive Detector:商品名)とよばれる入射光量に対して出力が直線的に変化するものが用いられる。センサ55bは、例えば、図2(a)のセンサ15に相当する。エッジ検出部55のセンサ55bは、投光器55aから出射され、直下のワーク10によって減量されて到達する光の量に応じた出力を発生する。この出力が、ワーク10のエッジ位置を示すものとなる。エンコーダ56は、ターンテーブル52の回転角度に相当する電動機54の回転量を検出しデジタル信号を出力する。蓄積部57はセンサ55bの出力とエンコーダ56の出力とを1対のデータとしてターンテーブル52の一定回転角度毎に蓄積する。なお、蓄積部57はセンサ55bの出力を、ワーク10の回転中心からエッジ11までの距離に換算して出力しても良い。この具体例においては、この蓄積部57が、回転角度とセンサ55bの出力を、ワーク10の回転中心からエッジ11までの距離に換算した第一距離情報との対を第一回転距離情報として、第一回転距離情報格納部101に蓄積するものとする。なお、センサ55bの出力がアナログ信号である場合には蓄積部57とセンサ55bとの間にA/D変換器等を設けておけばよい。
The
なお、ここで挙げたエッジ位置検出器102は一例であって、本発明においては、エッジ位置検出器102と同様の、ワーク10について複数の第一距離回転情報を取得可能なものであれば、他のエッジ位置検出器102を用いるようにしてもよい。
In addition, the
なお、ここでは、エッジ位置検出器102が、ワーク処理装置1の一部である場合について示しているが、エッジ位置検出器102を、例えば、ワーク処理装置1とは異なる装置としてもよい。
Here, although the case where the
次に、図4を用いて、本実施の形態におけるワーク搬送システムの一例について説明する。 Next, an example of the workpiece transfer system in the present embodiment will be described with reference to FIG.
ワーク搬送システム1000は、ワーク処理装置1、ワーク搬送装置2を備えている。ワーク搬送システム1000の、搬送路1001は、例えば、図示しないカバー等で覆われている。
The
ワーク搬送装置2は、ワーク10の搬送を行う装置である。例えば、ワーク搬送装置2は、水平方向や、垂直方向に移動させることが可能なアーム等を備えており、ワーク10を載置した状態でこのアームを動かすことにより、ワーク10を搬送する。ワーク搬送装置2自身が、水平方向や、垂直方向に移動可能な構造を有していてもよい。ただし、ワーク搬送装置2の構造等は問わない。
The
ワーク搬送装置2は、ワーク処理装置1に対してワーク10の受け渡しを行う。ワーク処理装置1に対してワーク10の受け渡しを行う、ということは、例えば、ワーク10の搬送中に、ワーク処理装置1までワーク10を搬送してワークをワーク処理装置10に渡し、その後、ワーク処理装置1からワーク10を受け取って他の地点に搬送することである。
The
ワーク搬送装置2は、例えば、第一の地点からワーク処理装置1までの搬送、及びワーク処理装置1から第二の地点までの搬送を行う装置である。第一の地点は、搬送対象となるワーク10が配置されている地点である。第二の地点は、搬送対象となるワーク10の搬送先となる地点である。なお、ワーク搬送装置2は、更に、ワーク処理装置1から回収用のワーク10が載置される地点である第三の地点までの搬送を行うようにしてもよい。例えば、ワーク搬送装置2は、外部等から入力される指示等に応じてワーク10を、第二の地点または第三の地点のいずれか一方に搬送するようにしてもよい。
The
ここでは、一例として、ワーク搬送装置2が、第一の地点である容器4に収容されているワーク10をワーク処理装置1のターンテーブル52上まで搬送し、ワーク処理装置1のターンテーブル52上に載置されたワーク10を、第二の地点である予め指定された処理を行う装置(図示せず)の載置台6、または第三の地点である回収用の容器5内まで搬送する場合を例に挙げて説明する。この場合、例えば、ワーク搬送装置2は、ワーク処理装置1の出力部104が出力する異常出力を図示しない受信部等を介して受信し、異常出力を受信した場合には、ワーク処理装置1のターンテーブル52上に載置されたワーク10を、第三の地点である回収用の容器5内まで搬送してワーク10を回収するようにし、異常出力を受信していない場合には、ワーク処理装置1のターンテーブル52上に載置されたワーク10を、第二の地点である予め指定された処理を行う装置(図示せず)の載置台6まで搬送するようにする。
Here, as an example, the
なお、ワーク搬送装置2は、ワーク処理装置1の出力部104が出力する補正情報等のワークを位置あわせするための情報を受信して、ワーク10の位置を補正する手段や、ワーク処理装置1の出力部104が出力する切り欠き部を示す情報等のワークの向きを特定する情報を受信して、ワーク10の向きを補正する手段を備えていてもよい。
The
また、ワーク搬送装置2は、ワーク処理装置1の出力部104が出力する異常出力を受信して、受信した異常出力に応じてワーク10の搬送を停止する手段等を備えていてもよい。
Further, the
なお、ワーク搬送装置2の構成については、公知技術であるので、ここでは詳細な説明は省略する。
Note that the configuration of the
載置台6は、ワーク10に対して予め指定された処理を行う装置(図示せず)の、処理対象となるワーク10を載置するための台である。載置台6は、上述した第二の地点に相当する。予め指定された処理を行う装置は、CVD装置や、表面研磨装置等、どのような装置であってもよい。例えば、この載置台6に載置されたワーク10に対して予め指定された処理が行われる。
The mounting table 6 is a table for mounting the
容器4は、1または2以上のワーク10を収容して搬送するための容器である。容器4は、上述した第二の地点に相当する。容器4には、上述した図示しない装置の処理対象となるワーク10が収容される。容器4には、ワーク搬送装置2により搬送され、載置台6に載置されるワーク10が収容される。容器4は、例えば、1または2以上のワーク10を収容して搬送するカセットである。容器4は、例えば、いわゆるFOUP(front open unified pod)である。容器4は、搬送路1001の図示しないカバーに対して取り付け及び取り外しが可能である。搬送路1001のカバーには、例えば、容器4を取り付けるためのドア(図示せず)等が設けられている。
The
容器5は、1または2以上のワーク10を収容して搬送するための容器である。容器5は、上述した第三の地点に相当する。容器5は、出力部104が出力する異常出力に応じて回収されるワーク10が収容される容器である。容器5には、異常出力に応じて、ワーク搬送装置2により搬送されたワーク10が収容される。容器5のその他の構成等については、容器4と同様である。
The
なお、ここでは、第一の地点が容器4、第二の地点が載置台6、第三の地点が容器5である場合について説明したが、それぞれの地点は、どのような地点であってもよい。例えば、第一の地点が、ワークに対して所定の処理を行う装置の載置台等であってもよい。また、第二の地点が、容器4と同様の容器であってもよい。また、第三の地点が、ワークの検査を行う検査装置(図示せず)の載置台等であってもよい。
Here, the case where the first point is the
次に、ワーク処理装置1の動作の一例について図6のフローチャートを用いて説明する。なお、エッジ位置検出器102が、第一回転距離情報を取得する処理については公知であるのでここでは説明は省略する。また、エッジ位置検出器102がワーク10について取得した複数の第一回転距離情報を、第一回転距離情報格納部101に蓄積する処理についてもここでは説明を省略する。また、ここでは、設定部106が機械学習を利用せずに欠陥部分のサイズに関する閾値を取得する場合を例に挙げて説明する。
Next, an example of operation | movement of the workpiece | work
(ステップS100)ワーク処理装置1は、補正情報、切り欠き部を示す情報、及び欠陥部分に関する情報を出力するタイミングであるか否かを判断する。例えば、ワーク処理装置1は、第一回転距離情報格納部101に、一のワーク10について取得された、ワーク10の一周に相当する複数の第一回転距離情報が格納されているか否かを判断し、格納されている場合、上記の情報を出力するタイミングであると判断し、格納されていない場合、出力するタイミングでないと判断する。あるいは、エッジ位置検出器102による一のワーク10についての複数の第一回転距離情報を取得する処理が終了した場合に、出力するタイミングであると判断するようにしてもよい。出力する場合、ステップS101に進み、出力しない場合、ステップS120に進む。
(Step S100) The
(ステップS101)合成手段1031は、一のワーク10に対応する複数の第一回転距離情報に含まれる複数の第一距離情報のうちの、対応する回転角度の差が90度ずつ異なる4つの第一距離情報をそれぞれ合成して、複数の合成距離情報を取得する。例えば、合成手段1031は、回転角度の値が連続している複数の第一回転距離情報を、回転角度の値の範囲が90度となるよう複数の組に分割していき、分割した各組の、配列順が同じである第一回転距離情報が有する第一距離情報同士を合成する。ここでの合成は、例えば平均値の算出である。合成手段1031は、取得した合成距離情報と、合成した4つの第一距離情報にそれぞれ対応する4つの回転角度を対応づけて図示しない格納部に蓄積する。
(Step S101) The
(ステップS102)合成処理手段1032は、カウンターpの値として1を代入する。
(Step S102) The composition processing means 1032
(ステップS103)合成処理手段1032は、ステップS102で合成された合成距離情報において、値の小さいものから数えてp番目の合成距離情報を検出する。合成処理手段1032は、例えば、検出した合成距離情報に対して、検出したことを示すフラグや削除することを示すフラグ等の情報を付与する。なお、p番目の合成距離情報を検出する代わりに、最小値を示す合成距離情報を検出し、削除するようにしてもよい。削除する場合、次回は削除されずに残った合成距離情報から、再度最小値を示す合成距離情報を検出し削除を行うようにする。
(Step S103) The synthesis processing means 1032 detects the p-th synthesized distance information counted from the smallest value in the synthesized distance information synthesized in Step S102. For example, the
(ステップS104)合成処理手段1032は、カウンターpの値を1インクリメントする。
(Step S104) The
(ステップS105)合成処理手段1032は、カウンターpの値が予め指定された所定数以上であるか否かを判断する。所定数以上であれば、ステップS106に進み、所定数以上でなければ、ステップS103に戻る。
(Step S105) The
(ステップS106)合成処理手段1032は、カウンターqの値として1を代入する。
(Step S106) The
(ステップS107)合成処理手段1032は、ステップS102で合成された合成距離情報において、値の大きいものから数えてq番目の合成距離情報を検出する。合成処理手段1032は、例えば、検出した合成距離情報に対して、検出したことを示すフラグや削除することを示すフラグ等の情報を付与する。なお、q番目の合成距離情報を検出する代わりに、最大値を示す合成距離情報を検出し、削除するようにしてもよい。削除する場合、次回は削除されずに残った合成距離情報から、再度最大値を示す合成距離情報を検出し削除を行うようにする。
(Step S107) The composition processing means 1032 detects the qth composite distance information counted from the composite distance information synthesized in Step S102 from the largest value. For example, the
(ステップS108)合成処理手段1032は、カウンターqの値を1インクリメントする。
(Step S108) The
(ステップS109)合成処理手段1032は、カウンターqの値が所定数以上であるか否かを判断する。所定数以上であれば、ステップS107に戻り、所定数以上でなければ、ステップS110に進む。
(Step S109) The
(ステップS110)合成処理手段1032は、ステップS103及びステップS107で検出されていない(あるいは削除されていない)合成距離情報であって、予め指定された数以上連続している合成距離情報を検出する。 (Step S110) The composition processing means 1032 detects composition distance information that has not been detected (or has not been deleted) in Steps S103 and S107 and is continuous for a predetermined number or more. .
(ステップS111)合成処理手段1032は、ステップS110で検出した連続している合成距離情報から、一の合成距離情報、例えば、中央の順番の合成距離情報を検出し、検出した合成距離情報の合成元となる4つの第一距離情報と、この第一距離情報のうちの1つに対応する回転角度とを取得する。例えば、一の回転角度として、4つの第一距離情報に対応する回転角度のうちの値の最も小さいものを取得する。
(Step S111) The
(ステップS112)補正情報取得手段1033は、ステップS111で取得した4つの第一距離情報と、一の回転角度とを用いて、ワーク10の回転中心を、ワーク10の中心に移動させるための補正情報を取得する。例えば、上述した式(1)及び式(2)を用いて補正情報を取得する。そして、取得した補正情報を、図示しない格納部に一時記憶する。
(Step S112) The correction
(ステップS113)第二距離情報取得手段1034は、ステップS112で取得された補正情報を用いて、ワーク10がエッジ11に凹凸を有さない円形である場合の、回転角度と、回転角度に応じた第二距離情報との関係を示す関係式を取得する。例えば、上述した式(3)の係数に補正情報を代入して理想曲線式を取得する。
(Step S113) The second distance
(ステップS114)第二距離情報取得手段1034は、ステップS113で取得した関係式に、上述した一のワーク10に対応する複数の第一回転距離情報に対応する複数の回転角度をそれぞれ代入して、回転角度毎に、第二距離情報を取得する。そして、回転角度と第二距離情報とを有する複数の第二回転距離情報を、図示しない格納部に蓄積する。
(Step S114) The second distance
(ステップS115)算出部115は、同じ回転角度と対応づけられた第一距離情報と第二距離情報との差を示す複数の距離差情報を取得する。
(Step S115) The
(ステップS116)切り欠き検出手段1036は、複数の距離差情報と、第一の閾値とを用いて、切り欠き部を示す情報を取得する。 (Step S116) The notch detection means 1036 acquires information indicating the notch using the plurality of distance difference information and the first threshold value.
(ステップS117)欠陥検出部108は、複数の距離差情報と、第二の閾値とを用いて、欠陥部分に関する情報を取得する処理を行う。
(Step S <b> 117) The
(ステップS118)出力部104は、欠陥部分に関する情報に応じて、異常出力を行う。なお、欠陥部分に関する情報に応じて異常出力を行うということは、欠陥部分に関する情報によっては、異常出力を行わないことや、欠陥部分に関する情報を取得していない場合においては、異常出力を行わないことも含む概念である。
(Step S <b> 118) The
(ステップS119)出力部104は、補正情報、切り欠き部を示す情報、及び欠陥部分に関する情報を出力する。そして、ステップS100に戻る。なお、ステップS118で異常出力を行っている場合、出力部104は、補正情報や切り欠き部を示す情報を出力しないようにしてもよい。また、出力部104は、欠陥検出部108が欠陥部分に関する情報を取得していない場合、欠陥部分に関する情報を出力しなくてよい。
(Step S119) The
(ステップS120)評価関連情報受付部105は、評価関連情報を受け付けたか否かを判断する。受け付けた場合、ステップS121に進み、受け付けていない場合、ステップS122に進む。
(Step S120) The evaluation related
(ステップS121)評価関連情報受付部105は、ステップS120で受け付けた評価関連情報を、図示しない格納部に蓄積する。そして、ステップS100に戻る。
(Step S121) The evaluation related
(ステップS122)設定部106は、欠陥部分のサイズに関する1以上の閾値を設定するタイミングであるか否かを判断する。例えば、ユーザから、図示しない受付部等を介して、閾値を設定する指示を受け付けた場合に、設定するタイミングであると判断し、受け付けていない場合、タイミングでないと判断する。また、ステップS120で評価関連情報を受け付けた場合や、ステップS121において、予め指定された数の評価関連情報を受けつけた場合に、設定するタイミングであると判断してもよい。タイミングである場合、ステップS123に進み、タイミングでない場合、ステップS100に戻る。
(Step S122) The
(ステップS123)設定部106は、ステップS121で蓄積した評価関連情報を用いて、欠陥部分のサイズに関する1以上の閾値を取得する。
(Step S123) The
(ステップS124)設定部106は、ステップS123で取得した閾値を、取得部103が欠陥部分を検出する際に利用する閾値に設定する。例えば、閾値を図示しない格納部に蓄積する。なお、ステップS123で取得した閾値に対応する閾値、例えば、同じ処理に用いられる閾値が既に設定されている場合、例えば、デフォルトの閾値が設定されている場合においては、設定部106は、この閾値を更新する。この更新を設定と考えてよい。そして、ステップS100に戻る。
(Step S124) The
なお、図6においては、設定部106が機械学習を利用せずに閾値を取得する場合について説明したが、設定部106が機械学習を利用して閾値を取得する場合、例えば、ステップS121で蓄積した評価関連情報を用いて、設定部106が学習を行うようにし、ステップS123で閾値を取得する前に、学習させた評価関連情報と同様の、ワーク処理装置1の後工程の処理に関する情報や、ワーク10に関する情報や、欠陥部分に関する情報等のうちの1以上の情報と、欠陥部分の大きさに関する1以上の閾値(例えばエッジからの距離についての閾値や幅についての閾値)について予め用意した複数の閾値のそれぞれとの組みを、上述した評価関連情報受付部105等を介して受け付けるようにし、設定部106が、ステップS123において、受け付けたこれらの情報を学習結果とから、閾値を取得するようにすればよい。なお、予め用意した複数の閾値は、デフォルト等で予め図示しない格納部等に格納されているものを利用するようにしてもよい。
In FIG. 6, the case where the
なお、図6のフローチャートにおいて、電源オフや処理終了の割り込みにより処理は終了する。 In the flowchart of FIG. 6, the process ends when the power is turned off or the process ends.
次に、ワーク搬送システム1000の動作の一例について図7のフローチャートを用いて説明する。なお、ここでは、一例として、ワーク処理装置1のエッジ位置検出器102のターンテーブル52上にワーク10が載置された場合、エッジ位置検出器102が、このワーク10について複数の第一回転距離情報を取得し、取得した回転距離情報を、第一回転距離情報格納部101に蓄積する場合を例に挙げて説明する。なお、
Next, an example of operation | movement of the
(ステップS201)ワーク搬送装置2は、第一の地点のワーク10、例えば、容器4に収容されている一のワーク10を取り出し、ワーク処理装置1まで搬送する。具体的には、エッジ位置検出器102のターンテーブル52上に載置する。
(Step S <b> 201) The
(ステップS202)エッジ位置検出器102は、ターンテーブル52に載置されたワークについて複数の第一回転距離情報を取得し、取得した第一回転距離情報を、第一回転距離情報格納部101に蓄積する。
(Step S202) The
(ステップS203)ワーク処理装置1は、ワーク10について補正情報、切り込み部を示す情報、欠陥部分に関する情報を取得して出力する処理や、異常出力の処理を行う。なお、この処理は、例えば、図6のフローチャートにおいてステップS100から、ステップS119に示したワーク処理装置1の処理に相当する。
(Step S <b> 203) The
(ステップS204)ワーク搬送装置2は、ワーク処理装置1の出力部104から異常出力を受信したか否かを判断する。受信した場合、ステップS207に進み、受信していない場合、ステップS205に進む。
(Step S204) The
(ステップS205)ワーク搬送装置2は、エッジ位置検出器102のターンテーブル52上に載置されたワークを、出力部104が出力する補正情報および切り欠き部を示す情報を用いて位置及び方向が所定の位置及び方向となるように補正して取り上げる。この補正は、ワーク搬送装置2が、ワーク10を取り上げる際に、ワークを支える位置や方向を変更することと等により行ってもよいし、エッジ位置検出器102のターンテーブルの位置や方向を変更することにより行ってもよい。
(Step S205) The
(ステップS206)ワーク搬送装置2は、ワーク10を、第二の地点、例えば、載置台6に搬送して載置する。そして搬送処理を終了する。
(Step S206) The
(ステップS207)ワーク搬送装置2は、ワーク10をエッジ位置検出器102のターンテーブルから取り上げ、回収用の第三の地点、ここでは、回収用の容器5まで搬送して、容器5内にワークを収容する。そして搬送処理を終了する。
(Step S207) The
以下、本実施の形態におけるワーク搬送システム1000の具体的な動作の一例について説明する。ここでは、エッジ位置検出器102は、出力部104が出力する補正情報や切り欠き部を示す情報の応じて、ターンテーブル52の位置や方向を変更する手段等を備えている場合について説明する。また、ここでは、ワーク10がウエハ10である場合を例に挙げて説明する。
Hereinafter, an example of a specific operation of the
ワーク搬送装置2は、容器4に格納されている一のウエハ10を取り出し、取り出したウエハ10を、ワーク処理装置1まで搬送して、図3に示したようなエッジ位置検出器102のターンテーブル52上に載置する。
The
ターンテーブル52にウエハ10が載置されると、エッジ位置検出器102は、ウエハ10を回転させながら、回転角度と第一距離情報とを取得して、蓄積部57が、回転角度と第一距離情報との組みを有する複数の第一回転距離情報を第一回転距離情報格納部101に蓄積する。
When the
図8は、第一回転距離情報格納部101に格納されている第一回転距離情報を管理する第一回転距離情報管理表を示す図である。この第一回転距離情報は、上述したように、図3に示すようなエッジ位置検出器102を用いて取得されたものであるとする。ここでは、説明の便宜上、ウエハ10を、一回転させた場合において、0.036度毎に順次取得された第一回転距離情報が格納されている場合を例に挙げて説明する。即ち、一のウエハについて、10000レコードの第一回転距離情報が格納されているものとする。
FIG. 8 is a diagram showing a first rotation distance information management table for managing the first rotation distance information stored in the first rotation distance
第一回転距離情報管理表は、「ウエハID」と、「回転角度」と、「第一距離情報」という属性を有している。「ウエハID」は、ウエハの識別情報である。「回転角度」は、ウエハの回転角度である。「第一距離情報」は、ウエハの回転中心から、ウエハのエッジまでの距離である。なお、「第一距離情報」のrm(mは1から10000までの整数)は、対応する回転角度が0.036×m(度)である第一距離情報であるとする。rmの値は、任意の値であるとする。第一回転距離情報管理表において、各行(レコード)が、それぞれ第一回転距離情報を示している。 The first rotation distance information management table has attributes of “wafer ID”, “rotation angle”, and “first distance information”. “Wafer ID” is identification information of a wafer. “Rotation angle” is the rotation angle of the wafer. “First distance information” is a distance from the rotation center of the wafer to the edge of the wafer. Note that r m (m is an integer from 1 to 10000) of “first distance information” is first distance information whose corresponding rotation angle is 0.036 × m (degrees). The value of r m is assumed to be an arbitrary value. In the first rotation distance information management table, each row (record) indicates the first rotation distance information.
図9は、第一回転距離情報の、回転角度と第一距離情報との関係を説明するためのグラフである。このグラフは、「ウエハID」が「W001」であるウエハ(以下、ウエハW001と称す)についての第一回転距離情報の、回転角度と第一距離情報との関係を示すグラフである。ウエハ回転中心がウエハの中心からずれているとすると、図9に示しているように、グラフ全体は、例えば、360度を一周期とした曲線状の波形を描いたものとなる。図において、凹部20は、ウエハ10のオリフラ部に対応する部分である。また、凹部21及び22は、ウエハ10のチッピングに対応する部分である。また、凸部23は、ウエハ10のバリに対応する部分である。
FIG. 9 is a graph for explaining the relationship between the rotation angle and the first distance information in the first rotation distance information. This graph is a graph showing the relationship between the rotation angle and the first distance information of the first rotation distance information for the wafer whose “wafer ID” is “W001” (hereinafter referred to as wafer W001). Assuming that the center of rotation of the wafer is deviated from the center of the wafer, as shown in FIG. 9, the entire graph has a curved waveform with one cycle of 360 degrees, for example. In the drawing, the
まず、ユーザ等が、例えば、ウエハW001を補正情報等の取得対象として指定する操作を行ったとする。 First, for example, it is assumed that the user or the like performs an operation of designating the wafer W001 as an acquisition target of correction information or the like.
図10は、合成手段1031が第一回転距離情報について行う処理を説明するための、第一回転距離情報の回転角度と第一距離情報との関係を示すグラフであり、図10(a)は、回転角度が0度以上90度未満の範囲のグラフ、図10(b)は、回転角度が90度以上180度未満の範囲のグラフ、図10(c)は、回転角度が180度以上270度未満の範囲のグラフ、図10(d)は、回転角度が270度以上360度未満の範囲のグラフ、図10(e)は、図10(a)から、図10(d)までのグラフを、回転角度の配列順に応じて合成したグラフである。図10(f)は、図10(e)のグラフから、値の変化の大きい部分を削除した状態を示すグラフである。
FIG. 10 is a graph showing the relationship between the rotation angle of the first rotation distance information and the first distance information for explaining the processing performed by the
合成手段1031は、図8に示した第一回転情報管理表から、「ウエハID」が「W001」であるレコードを取得し、取得したレコードを「回転角度」を90度毎に4つに分割する。具体的には、「回転角度」が0度以上90度未満のレコードの組と、「回転角度」が90度以上180度未満のレコードの組と、「回転角度」が180度以上270度未満のレコードの組と、「回転角度」が270度以上360度未満のレコードの組とに分割する。それぞれの組のレコードをグラフで示したものが、図10(a)から図10(d)に示したグラフである。
The
そして、合成手段1031は、分割した各組の、配列順が同じである第一回転距離情報が有する第一距離情報同士を合成する。ここでの合成は、平均値の算出である。例えば、合成手段1031は、それぞれの組のレコードを、回転角度の値の小さいものから順番に配列した場合における一番目のレコード、即ち「回転角度」が「0」、「90」、「180」、及び「270」であるレコードの「第一距離情報」の値「r1」、「r2501」、「r5001」、及び「r7501」の平均値R1を、1番目の合成距離情報として取得し、これらの回転角度と対応づけて、図示しない格納部に蓄積する。なお、R1=(r1+r2501+r5001+r7501)/4である。
Then, the
また、同様に、それぞれの組の二番目のレコード、即ち「回転角度」が「0.036」、「90.036」、「180.036」、及び「270.036」であるレコードの「第一距離情報」の値「r2」、「r2502」、「r5002」、及び「r7502」の平均値R2を、2番目の合成距離情報として取得し、これらの回転角度と対応づけて、図示しない格納部に蓄積する。三番目以降のレコードについても同様の処理を行う。 Similarly, the second record of each set, that is, the “first” of the record whose “rotation angle” is “0.036”, “90.036”, “180.036”, and “270.036”. The average value R 2 of the values “r 2 ”, “r 2502 ”, “r 5002 ”, and “r 7502 ” of the “one distance information” is acquired as the second combined distance information, and is associated with these rotation angles. And stored in a storage unit (not shown). The same processing is performed for the third and subsequent records.
図11は、合成手段1031が取得した合成距離情報を管理する合成距離情報管理表である。合成距離情報管理表は、「回転角度」と、「合成距離」という属性を有している。「回転角度」は、合成した4つの第一距離情報にそれぞれ対応していた回転角度である。「合成距離」は合成距離情報である。なお、Rm=(rm+rm+2500+rm+5000+rm+7500)/4であるとする。
FIG. 11 is a combined distance information management table for managing the combined distance information acquired by the combining
図10(e)は、合成手段1031が取得した合成距離情報をグラフで示したものである。なお、ここでは、横軸として、各「回転角度」のうちの、値の最も小さい角度を示している。図10(e)に示すように、回転角度が90度ずつ異なる第一距離情報を合成することにより、図9に示したような回転中心が、ウエハの中心からずれていることにより起こる波形は打ち消されてグラフ全体が直線状になっている。ただし、合成前の連続した複数の第一距離情報に存在していたチッピングやバリ等の欠陥部分や、オリフラ部等の切り欠け部に対応した凹部20,21,及び22や凸部23は、合成によって値は変化するが、打ち消されることはないため、残っている。
FIG. 10E is a graph showing the combined distance information acquired by the combining
次に、合成処理手段1032は、図11に示した合成手段1031が合成した複数の合成距離情報において、最小値の合成距離情報を検出して削除する処理を、予め指定された回数に達するまで繰り返す。この削除は、削除したことを示すフラグの情報を、合成距離情報に付与することであっても良い。これにより、例えば、図10(e)において、他の部分に対して値の大きさの変化が大きいオリフラ部に対応する凹部20の複数の合成距離情報から順番に削除され、更に、オリフラ部に次いで他の部分に対する値の大きさの変化が大きいチッピングに対応する凹部21,22の合成距離情報が順番に削除されることとなる。
Next, the
次に、合成処理手段1032は、予め指定された回数だけ最小値を削除したことにより残った複数の合成距離情報において、最大値の合成距離情報を検出して削除する処理を、予め指定された回数に達するまで上記と同様に繰り返す。これにより、例えば、図10(e)において、他の部分に対して値の大きさの変化が大きいバリに対応する凹部21,22の合成距離情報が順番に削除されることとなる。なお、上記のそれぞれの削除の回数は、実験等を繰り返すことによって決定することが好ましい。また、例えば、オリフラ部等の切り欠き部が存在する側の検出及び削除回数(ここでは最小値の検出及び削除回数)は、オリフラ部等の切り欠き部が存在しない側の検出及び削除回数(ここでは最大値の検出及び削除回数)よりも多い回数とすることが好ましい。
Next, the
これにより、図11に示した合成距離情報から、値の大きさの変化の大きい部分を検出して削除することができ、検出されずに残った合成距離情報、即ち削除されずに残った合成距離情報は、図10(f)のようになる。この検出されずに残った合成距離情報のうちの二以上の連続している合成距離情報が、変化の小さい複数の合成距離情報である。 Accordingly, it is possible to detect and delete a portion having a large change in the magnitude of the value from the composite distance information shown in FIG. 11. The composite distance information that remains without being detected, that is, the composite that remains without being deleted. The distance information is as shown in FIG. Two or more continuous composite distance information among the composite distance information remaining without being detected is a plurality of composite distance information with small changes.
つぎに、合成処理手段1032は、検出されずに(ここでは、削除されずに)残った連続している合成距離情報から一の合成距離情報を検出する。ここでは、連続している合成距離情報の数を、連続している複数の合成距離情報毎に検出し、連続している数が最も多い部分の、配列順番が中央となる一の合成距離情報を検出する。ここでは、例えば、回転角度θがθ600から、θ1200の範囲の合成距離情報、具体的には図10(f)の領域25の合成距離情報が連続しているとともに、その連続数が他の連続している部分よりも多かったとすると、合成処理手段1032は、この範囲の中央に位置する合成距離情報、具体的には、対応する回転角度がθ900である合成距離情報を検出する。なお、θm(mは1から10000までの整数)は、例えば、ウエハW001を、0.036度ずつ600回回転移動させた場合の回転角度、即ち回転角度0.036×m(度)を示す。θ600は、例えば、ウエハW001を、0.036×600(度)回転させた際の回転角度である。
Next, the
更に、合成処理手段1032は、検出した合成距離情報の合成前の4つの第一距離情報に対応する4つの回転角度を、図11に示した合成距離情報管理表から取得する。例えば、図11に示した合成距離情報管理表において、「回転角度」の値として、上記で検出した合成距離情報に対応する回転角度θ度を含むレコードを検出し、このレコードに含まれる全ての「回転角度」の値を取得する。あるいは、回転角度θ900に、90度と、180度と、270度とを順次加算して、4つの合成前の回転角度を取得する。ここでは、回転角度として、θ900と、θ900+90度と、θ900+180度と、θ900+270度とが取得されたとする。そして、合成処理手段1032は、取得した4つの回転角度にそれぞれ対応する4つの第一距離情報r900,r3400,r5900,及びr8400を、図8に示した第一回転距離情報管理表から取得する。
Further, the
このようにして取得された4つの第一距離情報は、ウエハの切り欠き部や、バリや、チッピング等の存在しないエッジについて取得した第一距離情報であるため、切り欠き部や欠陥部分の影響の少ないウエハの回転中心からエッジまでの距離となる。 The four pieces of first distance information acquired in this way are the first distance information acquired for a notch portion of a wafer, an edge that does not have burrs, chipping, etc., and therefore the influence of the notch portion and the defect portion. The distance from the rotation center of the wafer to the edge is small.
補正情報取得手段1033は、上述した式(1)及び式(2)を、例えば、図示しない格納部等から読み出して、合成処理手段1032が取得した4つの第一距離情報と、この第一距離情報に対応する回転角度の一つ、ここでは、上記で取得した最も値の小さい回転角度θ900とを、式(1)及び式(2)に代入して、ウエハW001の回転中心を、ウエハW001の中心に移動させるための補正情報、即ち、移動方向を示す情報である角度と、移動量である長さとを算出する。ここでは、角度α1と長さh1とを補正情報として取得したとする。補正情報取得手段1033は、取得した補正情報を、例えば、図示しない格納部等に一時記憶する。
The correction
補正情報を受け取った第二距離情報取得手段1034は、図示しない格納部から上述した式(3)を読出し、この式(3)に補正情報である角度α1と長さh1とを代入して理想曲線式を取得する。
The second distance
第二距離情報取得手段1034は、取得した理想曲線式に、複数の第一回転距離情報に対応した複数の回転角度を順次代入して、第二距離情報を順次取得する。具体的には、0度から、0.036度ずつ、360度の直前まで値を順次増加させた場合のそれぞれの回転角度を、理想曲線式に代入して第二距離情報を順次算出する。そして、代入した回転角度と、取得した第二距離情報とを有する第二回転距離情報を図示しない格納部に蓄積していく。
The second distance
図12は、第二距離情報取得手段1034が取得して蓄積した第二回転距離情報を管理する第二回転距離情報管理表を示す図である。第二回転距離情報管理表は、「回転角度」と、「第二距離情報」とを有する。「第二距離情報」は、第二距離情報であり、例えば、ウエハW001がエッジに凹凸を有さない理想的な円形のウエハである場合の、回転角度に応じたウエハW001の回転中心からエッジまでの距離である。なお、「第二距離情報」のrim(mは1から10000までの整数)は、対応する回転角度が0.036×m(度)である第二距離情報であるとする。
FIG. 12 is a diagram showing a second rotation distance information management table for managing the second rotation distance information acquired and accumulated by the second distance
図13は、第二距離情報取得手段1034が取得した複数の第二回転距離情報の、回転角度と、第二距離情報との関係を示すグラフである。横軸は回転角度θを示し、縦軸は第二距離情報riを示す。
FIG. 13 is a graph showing the relationship between the rotation angle and the second distance information of the plurality of second rotation distance information acquired by the second distance
算出手段1035は、第一回転距離情報に格納されている複数の第一距離情報と、第二距離情報取得手段1034が取得した複数の第二距離情報とにおいて、同じ回転角度と対応づけられた第一距離情報と第二距離情報との差を順次取得する。ここでは、一例として、算出手段1035は、第二距離情報から、第一距離情報を減算した値を取得する。例えば、回転角度「0度」に対応した第二距離情報「ri1」から、回転角度「0」に対応した第一距離情報「r1」を減算して、回転角度「0度」に対応した距離差情報「ri1−r1」を取得する。また、例えば、回転角度「0.036度」に対応した第二距離情報「ri2」から、回転角度「0」に対応した第一距離情報「r2」を減算して、回転角度「0度」に対応した距離差情報「ri1−r1」を取得する。同様の処理を他の回転角度についても行う。算出手段1035は、取得した値を、距離差情報として、回転角度と対応づけて、図示しない格納部に蓄積する。
The calculation means 1035 is associated with the same rotation angle in the plurality of first distance information stored in the first rotation distance information and the plurality of second distance information acquired by the second distance information acquisition means 1034. The difference between the first distance information and the second distance information is sequentially acquired. Here, as an example, the
図14は、算出手段1035が取得した距離差情報を管理する距離差情報管理表である。距離差情報管理表は、「回転角度」と「距離差」という属性を有している。「距離差」は距離差情報である。
FIG. 14 is a distance difference information management table for managing the distance difference information acquired by the
図15は、算出手段1035が取得した距離差情報と回転角度との関係を示すグラフ(図15(a))、切り欠き検出手段1036が実行する処理を説明するためのグラフ(図15(b))、及び、欠陥検出手段1037が実行する処理を説明するためのグラフ(図15(c))である。図において、横軸は回転角度を示し、縦軸は距離差情報の値を示す。なお、ここでは、説明のため、例えば、図15のグラフの縦軸のスケールとして、図9や図13等の縦軸のスケールよりも拡大したスケールを用いている。 FIG. 15 is a graph showing the relationship between the distance difference information acquired by the calculation means 1035 and the rotation angle (FIG. 15A), and a graph for explaining the processing executed by the notch detection means 1036 (FIG. 15B). )) And a graph (FIG. 15C) for explaining the processing executed by the defect detection means 1037. In the figure, the horizontal axis indicates the rotation angle, and the vertical axis indicates the value of the distance difference information. Here, for the sake of explanation, for example, as the scale of the vertical axis of the graph of FIG. 15, a scale that is larger than the scale of the vertical axis of FIG. 9 or FIG.
算出手段1035が取得した距離差情報をグラフで示すと、図15(a)のようなグラフになる。このグラフは、例えば、図13に示したオリフラ部やバリやチッピング等を有する実測値等である第一距離情報のグラフの縦軸方向の値から、図9に示したエッジに凹凸を有さないウエハを回転させた場合の理想的なグラフの縦軸方向の値を減算したグラフとなる。このため、ウエハW001のエッジの凹凸のない部分において取得された第一距離情報については、値はほぼ0に近い一定の値となり、凹凸の部分だけが、他の部分とは異なる大きさの正または負の値としてグラフに現れる。例えば、図15に示したグラフにおいては、オリフラ部に対応した凸部20a、チッピングに対応した凸部21a、22a、バリに対応した凹部23aが値の大きさに変化がある部分として現れ、他の部分は、ほぼx軸に平行な直線に近い形状となる。
If the distance difference information acquired by the calculation means 1035 is shown in a graph, a graph as shown in FIG. This graph has unevenness on the edge shown in FIG. 9 from the value in the vertical axis direction of the graph of the first distance information, which is an actual measured value having an orientation flat part, burrs, chipping, etc. shown in FIG. This graph is obtained by subtracting the value in the vertical axis direction of an ideal graph when a non-wafer is rotated. For this reason, the value of the first distance information acquired in the edge-uneven portion of the wafer W001 is a constant value that is almost close to 0, and only the uneven portion has a positive size different from that of the other portions. Or appear in the graph as a negative value. For example, in the graph shown in FIG. 15, the
切り欠き検出手段1036は、算出手段1035が取得した距離差情報において、予め指定された第一の閾値TH1よりも大きさの大きい距離差情報を検出する。第一の閾値TH1は、ウエハのエッジに通常発生するチッピングの深さよりも長い長さであって、オリフラ部の深さよりも十分に短い長さを示す正の値に予め設定されているものとする。この第一の閾値TH1は、例えば、大きさについての閾値である。ここでは、第一の閾値TH1よりも値が大きい正または負の距離差情報を、検出するために、TH1よりも大きい距離差情報、あるいは、−TH1よりも値が小さい距離差情報を検出する。
The
第一の閾値TH1を距離差情報と回転角度との関係を示すグラフに示すと、図15(b)のようになる。 FIG. 15B shows the first threshold TH1 on a graph showing the relationship between the distance difference information and the rotation angle.
なお、距離差情報が、第二距離情報から第一距離情報を減算した値であることがわかっている場合、オリフラ部に対応する距離差情報の値は正の値となることから、−TH1よりも値が小さい距離差情報を検出する処理は省略しても良い。 In addition, when it is known that the distance difference information is a value obtained by subtracting the first distance information from the second distance information, the value of the distance difference information corresponding to the orientation flat portion is a positive value. The process of detecting distance difference information whose value is smaller than H1 may be omitted.
切り欠き検出手段1036は、第一の閾値TH1以上の距離差情報を検出し、検出した距離差情報に対応する回転角度を取得する。例えば、切り欠き検出手段1036は、図15(b)のオリフラ部に対応する凸部20aの、TH1より値の大きい距離差情報を検出する。そして、切り欠き検出手段1036は、検出した距離差情報に対応する回転角度の最小値と最大値とを、ウエハW001の切り欠き部であるオリフラ部の位置を示す情報として取得する。例えば、切り欠き検出手段1036が取得した最小値がθ3800,最大値がθ4400であったとする。切り欠き検出手段1036は、取得した最小値θ3800と最大値θ4400とを、図示しない格納部に蓄積する。
The
欠陥検出手段1037は、算出手段1035が取得した距離差情報において、予め指定された第二の閾値TH2よりも大きさの大きい距離差情報を検出する。ただし、ここでは、上述した第一の閾値TH1よりも大きさの大きい距離差情報は検出しないものとする。第二の閾値TH2は、第一の閾値TH1よりも大きさの小さい値であって、0よりも大きい値に設定される。なお、距離差情報は、第一距離情報の測定誤差等によって、0以外の値も取り得るため、第二の閾値TH2この測定誤差の分の値を考慮した値に設定する。この第二の閾値TH2は、例えば、エッジの欠陥部分を検出するための大きさについての閾値である。ここでは、第二の閾値TH2よりも値が大きい正または負の距離差情報を、検出するために、TH2よりも大きい距離差情報、あるいは、−TH2よりも値が小さい距離差情報を検出する。
Defect detecting
第二の閾値TH2を距離差情報と回転角度との関係を示すグラフに示すと、図15(c)のようになる。 FIG. 15C shows the second threshold T H2 in a graph showing the relationship between the distance difference information and the rotation angle.
また、ここでは、上記と同様に、−TH1よりも値が小さい距離差情報を検出する処理は省略しても良い。 Further, here, in the same manner as described above, the process of detecting the distance difference information to a value smaller than -T H1 may be omitted.
欠陥検出手段1037は、第二の閾値TH2以上の距離差情報を検出し、検出した距離差情報に対応する回転角度を取得する。例えば、欠陥検出手段1037は、図15(c)の欠陥部分に対応する凸部21a、22aの、TH2より値の大きい部分と、欠陥部分に対応する凹部23aの、TH2よりも値の小さい部分とを検出する。そして、切り欠き検出手段1036は、検出した距離差情報において、対応する回転角度が連続している距離差情報を検出し、連続している距離差情報に対応する回転角度の最小値と最大値とを、それぞれ、ウエハW001の欠陥部分の位置を示す情報として取得する。例えば、凸部21aについては、回転角度の最小値θ550と最大値θ558とを取得したとする。また、例えば、凸部22aについては、回転角度の最小値θ7446と最大値θ7450とを取得したとする。また、例えば、凹部23aについては、回転角度の最小値θ8738と最大値θ8743とを取得したとする。
The defect detection means 1037 detects distance difference information that is equal to or greater than the second threshold TH 2 and acquires a rotation angle corresponding to the detected distance difference information. For example, the defect detection means 1037, the
また、TH2よりも大きい部分として検出された距離差情報、即ち凸部21a、22aにそれぞれ対応する回転角度の最小値と最大値については、更にチッピングであることを示す情報を欠陥部分の種類を示す情報として取得する。また、−TH2よりも小さい部分として検出された距離差情報に対応する回転角度、即ち凹部23aに対応する最小値と最大値については、更にバリであることを示す情報を欠陥部分の種類を示す情報として取得する。
Further, T distance difference information detected as a large portion than H2, i.e.
また、欠陥検出手段1037は、回転角度が連続している距離差情報の絶対値の最大値を、欠陥部分の大きさ、例えば、バリの高さや、チッピングの深さを示す情報として取得する。例えば、回転角度がθ8738からθ8743の範囲内の距離差情報の絶対値の最大値がri8741−r8741であったとすると、欠陥検出手段1037は、この最大値を欠陥部分の大きさを示す情報として取得する。 Further, the defect detection means 1037 acquires the maximum absolute value of the distance difference information with continuous rotation angles as information indicating the size of the defect portion, for example, the height of burrs and the chipping depth. For example, if the maximum value of the absolute value of the distance difference information within the range of the rotation angle θ 8738 to θ 8743 is r i8741 −r 8741 , the defect detection means 1037 uses this maximum value as the size of the defect portion. It is acquired as information to show.
そして、欠陥検出手段1037は、取得した欠陥部分に関する情報、即ち欠陥部分の範囲を示す回転角度と、欠陥部分の種類を示す情報と、欠陥部分の大きさを示す情報とを図示しない格納部に蓄積する。 Then, the defect detection means 1037 stores information on the acquired defect portion, that is, a rotation angle indicating the range of the defect portion, information indicating the type of the defect portion, and information indicating the size of the defect portion in a storage unit (not shown). accumulate.
出力部104は、欠陥検出手段1037が取得した欠陥部分に関する情報に応じて、異常出力を行う。出力部104は、欠陥検出手段1037が1以上の欠陥部分を検出しているか否かを判断し、欠陥部分を検出している場合に、異常出力を行う。ここでは、欠陥検出手段1037が1以上の欠陥部分を検出しているため、異常出力を行う。なお、欠陥検出手段1037が欠陥部分を検出したことを示す欠陥部分に関する情報を出力した場合に、出力部104は、異常出力を行うようにしてもよい。出力部104は、具体的には、異常出力として、異常が検出されたことを示す情報をワーク搬送装置2に送信する。
The
また、出力部104は、欠陥検出手段1037が検出した欠陥部分に関する情報を出力する。例えば、出力部104は、欠陥検出手段1037が検出した欠陥部分に関する情報のうちの、回転角度の範囲を示す情報を、欠陥がある箇所を示す情報として出力する。また、出力部104は、欠陥部分の種類を示す情報をこの欠陥部分の種類を示す情報として出力する。また、出力部104は、欠陥部分の大きさを示す情報を出力する。例えば、回転角度がθ8738からθ8743の範囲に、高さがri8740−r8740であるバリが存在することを示す情報を出力する。例えば、出力部104は、予め指定された格納部等に、欠陥部分に関する情報を、ウエハ10の識別子と対応づけて蓄積する。この蓄積される欠陥部分に関する情報は、例えば、ワーク処理装置1の処理を示すログ情報であってもよい。
Further, the
なお、ここでは説明を省略しているが、図9に示した第一距離情報と回転角度とのグラフ等の、欠陥部分に関する情報が示す回転角度の範囲に対応する範囲の背景を、他と異なる背景色としたグラフをモニタ等に表示するようにしてもよい。なお、このとき、チッピングとバリについても異なる背景色とすることが好ましい。また、各回転角度の範囲に、欠陥部分の大きさを示す値等を表示してもよい。 Although explanation is omitted here, the background of the range corresponding to the range of the rotation angle indicated by the information about the defective portion, such as the graph of the first distance information and the rotation angle shown in FIG. A graph with a different background color may be displayed on a monitor or the like. At this time, it is preferable to use different background colors for chipping and burrs. In addition, a value indicating the size of the defective portion may be displayed in each rotation angle range.
ワーク搬送装置2は、ワーク処理装置1の出力部104から、異常があったことを示す情報を受信すると、エッジ位置検出器102のターンテーブル52に載置されているウエハ10を取り上げ、回収用の容器5の地点まで移動させ、容器5内にウエハ10を収容する。これにより、異常があると判断されたウエハ10を、その後の処理工程に回さずに容器5で回収することができる。
When the
ここで、仮に、欠陥検出手段1037が、一以上の欠陥部分を検出せず、欠陥部分に関する情報を取得しなかったとする。
Here, it is assumed that the
出力部104は、欠陥検出手段1037が1以上の欠陥部分を検出していないと判断し、異常出力を行わない。
The
そして、出力部104は、補正情報取得手段1033が取得した補正情報を、エッジ位置検出器102に出力する。
Then, the
また、出力部104は、切り欠き検出手段1036が検出した切り欠き部を示す情報をエッジ位置検出器102に出力する。例えば、出力部104は、切り欠き検出手段1036が検出した回転角度の範囲θ3800からθ4400までを、オリフラ部が設けられた場所を示す情報として出力する。
Further, the
エッジ位置検出器102が、出力部104から補正情報を受け付けると、補正情報に応じて、ターンテーブル52を水平方向に移動させて、ウエハ10の中心が、移動前のターンテーブル52(移動前のウエハ10)の回転中心に位置するようにウエハ10を移動させる。
When the
また、エッジ位置検出器102が、切り欠き部を示す情報を受け付けると、この切り欠き部が予め指定された方向を向くように、ターンテーブル52を水平方向に移動、あるいは回転移動させる。
In addition, when the
ワーク搬送装置2は、ターンテーブル52を移動させることにより配置や向きが変更されたウエハ10を、ターンテーブル52から取り上げ、次の載置先である載置台6上に搬送し、載置台6上に載置する。
The
このように補正情報及び切り欠き部を示す情報により位置及び向きを補正したウエハ10を、ワーク搬送装置2に対してウエハ10に渡すことで、ワーク搬送装置2は、ウエハ10を適切な位置に適切な方向を向けて次の搬送先である載置台6に載置することができる。この結果、欠陥部分のないウエハについては、ウエハ10の位置決めを行うことができる。
By passing the
なお、ここでは、エッジ位置検出器102がウエハ10の位置や向きを変更するようにしたが、出力部104が補正情報及び切り欠き部を示す情報をワーク搬送装置2に送信するようにし、このワーク搬送装置2が、ウエハ10の位置や向きを変更するようにしてもよい。
Here, the
また、出力部104は、切り欠き部を示す情報と、欠陥検出手段1037が検出した欠陥部分に関する情報とを図示しないモニタ等に出力するようにしてもよい。
Further, the
図16は、出力部104による切り欠き部を示す情報と、欠陥部分に関する情報の出力例を示す図である。
FIG. 16 is a diagram illustrating an example of information output by the
このような出力部104の出力により、例えば、ユーザは、ウエハW001のエッジのどこにオリフラ部があるか、あるいはどこにどのような欠陥があるかを、容易に知ることが可能となる。また、このようなオリフラ部の位置や、欠陥部の位置や種類を示す情報を他の装置(図示せず)に出力した場合、他の装置においては、例えば、オリフラ部や欠陥部の位置に考慮した処理を行うことが可能となる。
By such an output of the
ここで、仮にワーク搬送システム1000により載置台6に搬送された一のウエハ10に対して処理を行った結果、ウエハ10のエッジ11のチッピングに由来した割れが、ウエハ10に発生したとする。このことは、ワーク処理装置1の欠陥検出処理で、検出できなかった欠陥部分があったと考えられる。このため、例えば、ユーザ、評価関連情報受付部105に対して、現在の欠陥検出処理で検出できなかった欠陥部分があることを示す情報を有する評価関連情報を入力したとする。
Here, it is assumed that cracks derived from chipping of the
評価関連情報受付部105が、検出できなかった欠陥部分があることを示す情報を有する評価関連情報を受け付けると、設定部106は、欠陥検出に用いられている閾値よりも、より小さい欠陥部分が検出できる閾値を取得する。具体的には、上記で欠陥部分の検出に用いられた第二の閾値TH2の値を、現在の値よりも、予め指定された値だけ小さい値に変更した閾値を取得する。例えば、現在の第二の閾値TH2の値から予め指定された値を減算した値を新たな第二の閾値として取得する。ここで減算する値は微少な値とすることが好ましい。また、減算後の第二の閾値の大きさが、0以下とならないようにすることが好ましい。
When the evaluation-related
そして、設定部106は、取得した新たな第二の閾値で、欠陥検出手段1037が利用していた第二の閾値を更新する。
And the setting
これにより、更新前の閾値を用いた場合よりも細かい欠陥部分を検出することが可能となり、欠陥部分の検出結果をフィードバックさせて、欠陥検出の漏れを低減させていくことができる。 As a result, it becomes possible to detect a defect portion finer than when the threshold value before update is used, and to feed back the detection result of the defect portion, thereby reducing defect detection leakage.
(変形例1)
以下、上記の具体例において、設定部106が、機械学習を用いて欠陥部分を検出する際の閾値を取得する場合の一例について説明する。
(Modification 1)
Hereinafter, in the specific example described above, an example in which the
ここでは、例えば、ワーク搬送システム1000の搬送先が、CVD装置(図示せず)であり、載置台6が、このCVD装置の載置台であるとする。
Here, for example, it is assumed that the transfer destination of the
評価関連情報受付部105は、ウエハ10に対して欠陥部分の検出を行った際に用いた第二の閾値と、このウエハ10の搬送先のCVD装置で行われる処理の処理温度と、処理時間とを、ワーク処理装置1による欠陥部分の検出結果が正しかったか否かを示す正誤情報と対応づけて有する複数の評価関連情報を受信し、図示しない格納部に蓄積する。
The evaluation related
設定部106は、受信した複数の評価関連情報に含まれる第二の閾値と、処理温度と、処理時間と、正誤情報とを教師データとして順次学習する。
The
そして、ユーザが、同じCVD装置を用いて、一のウエハ10に対して一の処理条件で処理を行う場合において、処理中に割れ等の問題が発生する欠陥部分を検出できるような閾値を取得するために、この一の処理条件の処理温度と処理時間と、第二の閾値の候補となる複数の値とをそれぞれ対応づけた複数の組みをそれぞれ学習結果に対して入力し、それぞれの組に含まれる第二の閾値で欠陥部分を検出した場合の検出結果が正しいか否かの判断結果を取得する。これにより、入力された処理温度と、処理時間と、第二の閾値との組み合わせに対して、この第二の閾値を用いて欠陥検出を行うことが適切であるか否かを判断することができる。第二の閾値の候補となる複数の値は、例えば、予め指定された値を隔てた複数の値である。第二の閾値の候補となる複数の値は、例えば、デフォルトで用いられる第二の閾値等の周辺の複数の値である。
Then, when the user performs processing on one
そして、正しいと判断された判断結果に対応する第二の閾値のうちの一つ、例えば、値の最も大きいものを取得する。そして、この第二の閾値を欠陥検出手段1037が欠陥検出に利用する第二の閾値に設定する。 Then, one of the second threshold values corresponding to the determination result determined to be correct, for example, the one having the largest value is acquired. Then, the second threshold value is set as a second threshold value used by the defect detection means 1037 for defect detection.
これにより、学習結果を利用して、後行程のCVD処理において問題となる欠陥部分を備えたウエハ10を適切に検出することができるとともに、後行程において問題とならない凹凸をエッジに備えたウエハ10は検出しないようにすることができる第二の閾値を取得することができる。この結果、例えば、ウエハ10の選別を精度よく行うことが可能となる。
As a result, the
以上、本実施の形態によれば、ワークの搬送時において、ワークの位置と向きを合わせる際に、ワークのエッジの欠陥部分の検出を行うことができ、ワークの欠陥の検出を適切に行うことができる。 As described above, according to the present embodiment, when aligning the position and orientation of the workpiece during the conveyance of the workpiece, it is possible to detect the defective portion of the edge of the workpiece and appropriately detect the defect of the workpiece. Can do.
また、本実施の形態によれば、回転角度が90度ずつ異なる複数の第一距離情報を合成した合成距離情報において、変化の小さい連続した複数の合成距離情報を検出して、検出した複数の合成距離情報のうちの一の合成距離情報に対応する合成元の複数の第一距離情報を用いて、ワークの回転中心をワークの中心に移動させるための補正情報を取得することにより、ワークのエッジの凹凸が少ない部分から取得した第一距離情報を用いて精度の高い補正情報を適切に取得することができる。 Further, according to the present embodiment, in the combined distance information obtained by combining a plurality of first distance information whose rotation angles are different by 90 degrees, a plurality of continuous combined distance information with a small change is detected, By obtaining correction information for moving the rotation center of the workpiece to the center of the workpiece using the plurality of first distance information of the synthesis source corresponding to the one of the synthesis distance information of the synthesis distance information, It is possible to appropriately acquire highly accurate correction information using the first distance information acquired from a portion with few edge irregularities.
また、本実施の形態によれば、上記の補正情報を用いてワークが凹凸のない円形である場合の、回転角度と、エッジまでの距離との関係を示す関係式を取得し、取得した関係式から取得した第二距離情報と第一距離情報との差を用いてワークの切り欠き部を示す情報や、ワークの欠陥部分に関する情報を取得することにより、ワークのエッジの凹凸を適切に示すことができる。例えば、ワークの切り欠き部の位置を適切に示すことができる。また、ワークのエッジの欠陥部分の位置やその種類を適切に示すことができる。 Further, according to the present embodiment, using the correction information described above, a relational expression indicating the relation between the rotation angle and the distance to the edge when the workpiece is a circular shape without unevenness is obtained, and the obtained relation By using the difference between the second distance information obtained from the equation and the first distance information, information indicating the notch portion of the workpiece and information regarding the defective portion of the workpiece, the unevenness of the edge of the workpiece is appropriately indicated. be able to. For example, the position of the notch portion of the workpiece can be appropriately indicated. In addition, the position and type of the defective portion of the workpiece edge can be appropriately indicated.
(実施の形態2)
本発明の実施の形態2は、上記実施の形態1において、ワークのエッジの欠陥部分を撮像した画像を出力するようにしたものである。
(Embodiment 2)
In the second embodiment of the present invention, an image obtained by imaging a defective portion of the edge of the workpiece in the first embodiment is output.
図17は、本実施の形態におけるワーク処理装置3のブロック図である。
FIG. 17 is a block diagram of the
ワーク処理装置3は、第一回転距離情報格納部101、取得部103、出力部104、評価関連情報受付部105、設定部106、エッジ位置検出器301、撮像部303、補正欠陥位置取得部304、画像出力部305、検出部306、評価部307、評価結果出力部308、状況受付部309、画像状況情報格納部310、及び画像状況情報蓄積部311を備える。エッジ位置検出器301は、移動部302を備えている。
The
取得部103は、例えば、合成手段1031、合成処理手段1032、補正情報取得手段1033、第二距離情報取得手段1034、算出手段1035、切り欠き検出手段1036、欠陥検出手段1037を備える。
The
第一回転距離情報格納部101、取得部103、出力部104、評価関連情報受付部105、及び設定部106や、取得部103を構成する合成手段1031、合成処理手段1032、補正情報取得手段1033、第二距離情報取得手段1034、算出手段1035、切り欠き検出手段1036、及び欠陥検出手段1037等についての構成及び動作等については、上記実施の形態1と同様であり、ここでは詳細な説明は省略する。
First rotation distance
図18は、実施の形態のワーク処理装置3の一例を示す斜視図(図18(a)、及び本実施の形態におけるエッジ位置検出器301の一例を示す模式図(図18(b)である。ワーク処理装置3はワーク10を載置するための台である載置台3021と、載置台3021に載置したワーク10のエッジの欠陥部分を撮像するための撮像部303とを備えている。カバー3025の内部には、エッジ検出部55が設けられている。
FIG. 18 is a perspective view (FIG. 18A) showing an example of the
エッジ位置検出器301は、ワーク10について複数の第一回転距離情報を取得する。具体的には、エッジ位置検出器301は、ワーク10のエッジ位置を検出して、ワーク10について複数の第一回転距離情報を取得して、第一回転距離情報格納部101に蓄積する。
The
エッジ位置検出器301は、例えば、ワーク10のエッジ位置を検出するエッジ検出部55と、移動部302と、エンコーダ56と、蓄積部57とを備えている。エッジ検出部55は、投光器55aとセンサ55bとを有している。エッジ検出部55、エンコーダ56、及び蓄積部57の構成や処理等については、図3に示したエッジ位置検出器102と同様であるため、説明は省略する。
The
移動部302は、ワーク10を移動させる。移動部302は、例えば、載置台3021に載置されたワーク10を移動させる。移動部302によるワーク10の移動は、例えば、ワーク10を回転させる移動や、ワーク10を平行に移動させる移動である。ワーク10を平行に移動させるということは、例えば、ワーク10をワーク10の表面を含む平面内において移動させることである。
The moving
移動部302は、ワーク10を回転させる。移動部302は、例えば、載置台3021を中心軸を回転軸として回転させる回転機構3022とを有している。そして、例えば、回転機構3022により、載置台3021をその載置面が同一平面内に位置するよう回転させることで、載置台3021上に載置されたワーク10を回転させる。回転機構3022は、回転を載置台3021に伝達する電動機(図示せず)等を有している。ワーク10が載置される載置台3021の上面には、例えば、載置されるワーク10を吸着するための吸着面を備えたいわゆる吸着ベース(図示せず)等が設けられている。エンコーダ56は、例えば、ワーク10の回転角度に相当する回転機構3022が有する電動機(図示せず)の回転量を検出しデジタル信号を出力する。
The moving
エッジ位置検出器301は、例えば、移動部302がワーク10を予め指定された回転角度だけ回転させる毎にエッジの位置を示す測定値を取得する。そして、この回転角度と、測定値を用いて、第一距離情報と回転角度とを順次取得する。エッジの位置を示す測定値は、例えば、ワーク10の回転中心からエッジまでの距離の測定値等である。エッジ位置検出器301は、例えば、異なるワークについて第一回転距離情報を取得した場合、各ワークについて取得した複数の第一回転距離情報を、各ワークのワーク識別子と対応づけて、第一回転距離情報格納部101に蓄積する。
For example, the
移動部302は、更に、載置台3021に載置されたワーク10を、ワーク10の表面に対して平行な方向に移動させる構造を有している。ここでの平行は、略平行も含む概念である。ワーク10の表面に平行な方向は、ワーク10が載置される載置台3021の載置面に対して平行となる方向と考えてもよい。移動部302は、例えば、ワーク10を水平方向に移動させる。例えば、移動部302は、ワーク10を、ワーク10の表面に対して平行である直交する二軸方向にそれぞれ移動させる構成を有している。移動部302は、例えば、この二軸のそれぞれの方向への移動の組み合わせにより、ワーク10を、平行に移動させる。ここでは、この二軸を便宜上、x軸方向、y軸方向と呼ぶ。具体的には、移動部302は、回転機構3022をx軸方向に移動させるx軸移動機構3023と、x軸機構3023をy軸方向に移動させるy軸移動機構3024とを備えている。例えば、x軸移動機構3023及びy軸移動機構3024は、それぞれ、x軸方向やy軸方向に伸びるように設けられたボールネジと電動機等の組み合わせ等で構成されている。ただし、移動部302が、載置台3021に載置されたワーク10を、ワーク10の表面に対して平行な方向に移動させるための構成等は問わない。
The moving
移動部302は、例えば、上記実施の形態1において説明した出力部104が出力するワーク10を位置あわせするための補正情報等の情報を用いて、ワーク10の中心が、予め指定された位置に位置するようワーク10を移動させる。移動部302は、例えば、ワーク10が載置された載置台3021を、載置台3021の載置面に平行な方向への移動させる移動と、載置台3021を回転させる移動とを適宜組合わせることで、上記のようにワーク10を移動させる。
The moving
移動部302は、出力部104が出力するワーク10のエッジの欠陥部分に関する情報を用いて、このワーク10のエッジの欠陥部分が撮像領域内に配置されるよう、ワーク10を移動させる。撮像領域は、予め指定された領域であり、具体的には、撮像部303が撮像可能な領域である。撮像領域は、撮像部303が撮像可能な範囲と考えてもよい。移動部302は、ワーク10のエッジの欠陥部分が撮像領域内の予め指定された位置、例えば中央等に位置するようにワーク10を移動させることが好ましい。
The moving
例えば、移動部302は、エッジの欠陥部分に関する情報である欠陥部分の位置を示す情報、例えば、ワーク10の回転中心に対する欠陥部分の角度を示す情報等を用いて、この欠陥部分の位置が、撮像領域内に位置するようにワーク10を移動させる。ここでの移動は、ワーク10を回転させる移動(以下、回転移動と称す)と、ワーク10をワーク10の表面に対して平行に移動させる移動(以下、平行移動と称す)との少なくとも1以上を組合わせである。
For example, the moving
以下、移動部302が、欠陥部分の位置を撮像領域内に移動させる処理について例を挙げて説明する。
Hereinafter, an example of the process in which the moving
(1)ワークの中心が、予め指定された位置に配置されるよう移動させる場合
移動部302は、例えば、ワーク10の中心が予め指定された位置に配置され、かつ、ワーク10のエッジの欠陥部分が撮像領域内に配置されるようワーク10を移動させる。予め指定された位置とは、例えば、ワーク10の中心が配置されるべき位置や、ワーク10を位置あわせする際の基準となる位置であり、具体例を挙げると、上記実施の形態1において説明したワーク搬送装置2等にワーク10を渡す際に、ワーク10の中心が配置される位置である。ワーク10は、例えば、移動部302の載置台3021の回転の中心が、この予め指定された位置に配置されている状態において、ワーク搬送装置2等により、この載置台3021上に載置される。移動部302は、例えば、回転移動と平行移動とを適宜組合わせることでワーク10を上記のような位置に移動させる。
(1) When moving so that the center of the workpiece is arranged at a predesignated position The moving
移動部302は、例えば、出力部104が出力するワーク10を位置あわせするための情報と、欠陥部分に関する情報とを用いて上記のような移動を行う。例えば、移動部302は、出力部104が出力するワーク10の回転中心をワーク10の中心に合わせるための補正情報と、ワーク10のエッジの欠陥部分を示す回転角度の情報(例えば、欠陥部分の範囲を示す角度の情報)とを用いて、ワーク10の中心が予め指定された位置に配置され、かつ、ワーク10のエッジの欠陥部分が撮像領域内に配置されるようワーク10を移動させる。
The moving
図19は、ワーク10の欠陥部分を撮像領域内に移動させるための処理の一例を説明するための、ワーク10を回転させる前の状態を示す図(図19(a))、及び回転させた後の図(図19(b))である。図において図2と同一符号は同一または相当する部分を示している。
FIG. 19 is a diagram (FIG. 19A) showing a state before the
図において、xy座標は、ワーク処理装置3のエッジ位置検出器301に対して予め設定されている座標系であり、原点Oは、ワーク10の中心が配置されるべき位置であるとする。ワーク10が載置される載置台3021の回転中心は、例えばワーク10が載置される際に、この原点Oと一致する位置にあるとする。ワーク10が、載置された時点では、原点Oに、ワーク10の中心Qが位置しておらず、ワーク10は、この原点Oの位置を回転中心として回転する。ワーク10の中心は、原点から角度αの方向に、距離hだけ離れた位置に位置しているものとする。
In the figure, the xy coordinate is a coordinate system set in advance with respect to the
点P1は、撮像領域AP1内の1点、例えば中心点であり、原点Oに対して、予め指定された回転角度の位置であって、ワーク10の半径と同じ距離だけ離れた位置に設定されている。これにより、ワーク10の中心が原点O上に載置された場合、ワーク10のエッジ上に、点P1が位置することとなる。
The point P 1 is one point in the imaging area AP 1 , for example, a center point, and is a position of a rotation angle specified in advance with respect to the origin O and is located at the same distance as the radius of the
なお、図19においては、x軸の正の範囲において、ワーク10のエッジがx軸と交わる位置と、原点であるワーク10の回転中心Oとを結ぶ線分の位置が回転角度が0°の位置であり、回転角度は反時計回りに値が増加するものとする。
In FIG. 19, in the positive range of the x-axis, the position of the line segment connecting the position where the edge of the
以下、具体的な例を、図19を用いて説明する。図19(a)に示す状態において、移動部302は、上記実施の形態1において説明した補正情報が示す、ワーク10の回転中心をワーク10の中心に合わせるための角度αの基準となる線(ここでは、x軸)に直交する線(ここでは、y軸)と、撮像領域内への移動対象となる一の欠陥部分1901の、両端を結んだ線とがなす角度θtを取得する。この角度θtを偏位角度と考えてもよい。例えば、図示しない格納部等に予め格納されているワーク10の半径等の情報と、欠陥部分1901の両端A,Bの回転角度とを用いることで、欠陥部分1901の両端A,Bの座標等を算出することが可能であるため、この両端の座標A,B等を用いて、角度θtを算出することができる。この角度θtは、欠陥部分1901の両端A,Bを結ぶ線上の中点Mと、ワーク10の中心とを結ぶ線QMが、上記の基準となる線(例えば、x軸)となす角度に相当する。
Hereinafter, a specific example will be described with reference to FIG. In the state shown in FIG. 19A, the moving
次に、欠陥部分1901の両端を結ぶ線上の中点Mと、ワーク10の中心とを結ぶ線QMが、線分OP1と平行となれば、あとは、ワーク10を水平方向、例えば、x軸方向やy軸方向に移動させることで、欠陥部分1901の両端を結ぶ線上の中点Mとワーク10の中心とを結ぶ線QMを、線分OP1と重ねることができる。このため、欠陥部分1901の両端を結ぶ線上の中点Mと、ワーク10の中心とを結ぶ線QMが、線分OP1と平行となるように、ワーク10を、回転中心である原点Oを中心として回転させるための回転角度γを算出する。この回転角度γは、例えば、撮像領域の中心点P1と原点Oとを結ぶ直線OP1が、上記の基準となる線(例えば、x軸)とのなす角をβとすると、β−θtとなる。
Next, the midpoint M of the line connecting both ends of the
この回転角度γにより、ワーク10を原点Oを中心として回転させることで、図19(b)に示すように、欠陥部分1901の両端を結ぶ線上の中点Mと、ワーク10の中心とを結ぶ線QMが、線分OP1と平行になる。
By rotating the
このとき、ワーク10の中心Qは、ワーク10がγ回転したことにより、原点Oに対して、角度α+γの方向に、距離h離れた位置となる。このため、このワーク10の中心Qが、原点Oと重なるように、ワーク10を移動させる、即ち角度α+γの反対方向に、距離hだけワーク10を移動させることにより、線分QMが、中心Qが原点Oと重なるように平行移動して、線分OP1と重なり、欠陥部分1901の中点Mが、撮像領域AP1内に配置される。更に、ここでは、撮像領域AP1の中心点P1とワーク10の中心が配置されるべき位置である原点Oとを結ぶ直線上に、欠陥部分1901の中点Mが位置するようになる。
At this time, the center Q of the
従って、上記のように、撮像の対象となる各欠陥部分について、欠陥部分を示す情報と、撮像領域AP1の位置を示す情報(例えば中心点P1を示す情報等)とを用いて、欠陥部分の両端を結ぶ線分の中点が角度の基準となる線に対して直交する線に対してなす角度θtを算出し、この角度θtを用いて、ワーク10の回転中心を中心として回転させる回転角度γを算出し、更に、補正情報が示すワーク10の回転中心を中心に移動させるための移動方向を示す角度αを用いて、角度γ回転させたワーク10の中心を、予め指定された位置に移動させるための移動方向を示す角度α+γを算出する。そして、各欠陥部分を撮像するにあたって、ワーク10を、載置台3021に載置された初期状態から、各欠陥部分を、回転角度γで回転させ、角度α+γが示す方向の逆方向に、補正情報が示す移動量hだけ水平方向に移動させる。
Therefore, as described above, for each defect portion to be imaged, information indicating the defect portion and information indicating the position of the imaging region AP 1 (for example, information indicating the center point P 1 ) are used. An angle θt formed by a midpoint of a line segment connecting both ends of the portion with respect to a line orthogonal to a line serving as a reference of the angle is calculated, and the rotation center of the
これによりワーク10の中心が予め指定された位置に配置され、かつ、欠陥部分1901が、撮像領域AP1内に配置されるようにすることができる。
Thus it is arranged at a position where the center of the
また、ワーク10の中心が、予め指定された位置に配置した状態で、欠陥部分の撮像を行うことができるため、例えば、ワーク10が円形形状等である場合、撮像により得られた画像におけるワーク10のエッジの位置をほぼ同じ位置に揃えることができ、複数の画像を比較する際等に見やすく、利便性の高い画像を提供することが可能となる。
Further, since the defect portion can be imaged in a state where the center of the
なお、上記の回転移動と、水平方向の移動の順番等は問わない。 The order of the rotational movement and the horizontal movement is not limited.
また、上記において利用した算出式等は、一例であって、本発明においては、実質的に同様の値が得られるものであれば、他の算出式等を用いてもよい。また、上記で利用した角度等は、実質的に同様の値が得られるものであれば、ワーク10の回転方向や、0°となる位置や基準となる線の設定等により、適宜変更して用いてもよい。
Further, the calculation formulas used in the above are examples, and other calculation formulas may be used in the present invention as long as substantially the same value can be obtained. In addition, the angle and the like used above may be appropriately changed depending on the rotation direction of the
また、予め指定されたx軸等の直線や線分は、必ずしも、ワーク10の回転中心をワーク10の中心に移動させるための方向を示す回転角度αの基準となる直線や線分で無くてもよく、この場合、例えば、この回転角度αの基準となる直線と、予め指定されたx軸等の直線や線分との傾き等の違いの分だけ、ワーク10を移動させる際に取得する移動方向や、移動距離や、回転角度を、適宜補正するようにすればよい。また、ワーク10の中心が配置されるべき予め指定された位置は、移動部302にワーク10が載置される際のワークの回転中心が位置する位置でなくてもよく、この場合も、載置される際の回転中心が位置する位置と、ワーク10が載置される予め指定された位置との位置関係に応じて、ワーク10を移動させる際に取得する移動方向や、移動距離や、回転角度を適宜補正するようにすればよい。
In addition, the straight line or line segment such as the x axis designated in advance is not necessarily a straight line or line segment serving as a reference for the rotation angle α indicating the direction for moving the rotation center of the
また、上記の処理は、主として角度等により移動方向を示したが、角度の代わりに、角度と移動量等とかから取得した座標等を用いるようにしてもよい。 In the above processing, the movement direction is mainly indicated by an angle or the like. However, instead of the angle, coordinates acquired from the angle and the movement amount or the like may be used.
また、上記の処理は、一例であって、実質的に同様の回転角度γや、回転中心の移動方向等を取得できれば、本発明においては、他の方法を用いてもよい。 Further, the above processing is an example, and other methods may be used in the present invention as long as a substantially similar rotation angle γ, movement direction of the rotation center, and the like can be acquired.
(2)ワークを水平方向において移動させない場合
移動部302は、例えば、第一回転距離情報を取得するために載置台3021に載置した状態のワーク10に対して、回転移動だけを行うことによって、欠陥部分を撮像領域に移動させてもよい。具体的には、移動部302は、出力部104が出力する欠陥部分の位置を示す回転角度に応じて、ワーク10を回転させることで、欠陥部分を、撮像領域内に適切に配置することができる。例えば、欠陥部分の両端の位置を示す角度の平均の角度を算出し、この角度が、回転中心と予め指定された基準線とを基準とした撮像領域の中心点の方向を示す角度と一致するよう、ワーク10を回転させることで、欠陥部分の中心が、ほぼ撮像領域の中心に位置するよう、ワーク10を移動させることができる。
(2) When the workpiece is not moved in the horizontal direction The moving
(3)ワークの中心を、ワークを回転させる載置台の回転軸と合わせる場合
例えば、移動部302が、ワーク10を載置台3021から持ち上げた後、水平方向に移動させて、再度ワーク10を載置台3021上に載置するリフト手段(図示せず)等を設けるようにし、出力部104が出力する補正情報を利用して、このリフト手段によりワーク10を載置台3021から持ち上げて、出力部104が出力する補正情報を利用して、ワーク10の中心が、ワーク10を回転させる載置台3021の回転中心と重なるよう移動させ、ワーク10を載置台3021上に載置する。その上で、上記で説明したように、欠陥部分から取得した欠陥部分の位置を示す角度θtを利用して、欠陥部分を回転角度γ回転させて、欠陥部分を撮像領域内に移動させるようにしてもよい。
(3) When the center of the workpiece is aligned with the rotation axis of the mounting table for rotating the workpiece. For example, after the moving
なお、載置台3021上においてワーク10の位置を移動可能であれば、上記のリフト手段以外の手段を用いてもよい。
Note that means other than the lift means described above may be used as long as the position of the
なお、以下、本実施の形態においては、上記の(1)の処理により、移動部302がワーク10を移動させる場合を例に挙げて説明する。
Hereinafter, in the present embodiment, a case where the moving
移動部302は、一のワーク10のエッジに複数の欠陥部分が存在する場合、各欠陥部分を順次、撮像領域に移動させるようにしてもよい。例えば、移動部302は、撮像領域に移動させた欠陥部分についての、撮像部303による撮像が終わる毎に、次の欠陥部分を撮像領域に移動させる。
When there are a plurality of defective portions on the edge of one
また、移動部302は、一のワーク10のエッジに存在する複数の欠陥部分のうちの、近接して位置する複数の欠陥部分をまとめて、同じ撮像領域に移動させてもよい。近接して位置する欠陥部分とは、例えば、予め指定された範囲内に位置する欠陥部分であり、具体例を挙げると、欠陥部分の位置を示す回転角度が、予め指定された範囲内である欠陥部分である。予め指定された範囲は、例えば、ワーク10のエッジの、一度に撮像領域内に収まる範囲以下の範囲である。例えば、移動部302は、近接してエッジに位置する複数の欠陥部分のうちの両端の欠陥部分の位置を二等分する位置が、撮像領域の中央に位置するように、ワーク10を移動させてもよい。この場合、近接した複数の欠陥部分を一の欠陥部分と考えて、その両端の位置を示す回転角度等を用いて、近接した複数の欠陥部分を撮像領域内に移動させるようにすればよい。この処理は、近接した欠陥部分をグループ化して移動させる処理と考えてもよい。
Further, the moving
移動部302は、ワーク10のエッジの欠陥部分のうちの、検出部306が検出した1以上の欠陥部分だけを撮像領域に移動させるようにしてもよい。検出部306が検出した欠陥部分とは、ワーク10のエッジの、他の欠陥部分に対して大きさが大きい1以上の欠陥部分である。検出部306の処理等については、後述する。
The moving
なお、移動部302は、一のワーク10についての1以上の欠陥部分の撮像が終了した場合、例えば、位置あわせをした状態のワーク10を後段のワーク搬送装置2等に渡せるようにするために、出力部104が出力するワーク10を位置あわせするための情報や、ワーク10の向きを特定するための情報等を用いて、ワーク10の中心が、上述したような予め指定された位置に配置され、かつ、ワーク10の向きが、予め指定された向きとなるように、ワーク10を移動させるようにしてもよい。
Note that the moving
また、移動部302は、一のワーク10に欠陥部分がない場合、上記のような欠陥部分を撮像領域に移動させる処理は行わないようにしてよい。例えば、出力部104が出力する欠陥部分に関する情報が、ワーク10に欠陥が無いことを示す場合、上記のような欠陥部分を撮像領域に移動させる処理は行わないようにしてよい。
Further, the moving
なお、移動部302は、上記で説明した以外の、上記実施の形態1において説明したターンテーブル52や、ターンテーブル回転機構53や、電動機54等と同様の動作等を適宜、行うようにしてもよい。
The moving
移動部302は、移動距離や回転角度等の情報を算出するための、MPUやメモリ等の構成を有していてもよい。移動距離や回転角度等を算出するための処理手順等は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはROM等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア(専用回路)で実現しても良い。
The moving
なお、ここでは、移動部302が、エッジ位置検出器301の一部を構成する場合を例に挙げて説明したが、移動部302は、エッジ位置検出器301の一部でないと考えてもよい。
Here, the case where the moving
撮像部303は、撮像領域内に配置されたワークのエッジの欠陥部分を撮像する。欠陥部分を撮像するということは、例えば、欠陥部分が配置された撮像領域内を撮像することである。撮像部303は、CCDやCMOS等のイメージセンサを備えたカメラである。撮像部303は、例えば、その撮像領域が、中心が予め指定された位置に配置されるように配置した状態のワーク10のエッジの一部とその周辺を含む領域となるように、配置されている。撮像部303は、通常、その光軸が、ワーク10の表面に対して垂直となるよう設置される。撮像部303の設置される位置は、ワーク10のサイズに応じて、撮像領域が変更されるよう、水平方向に移動可能なものであることが好ましい。撮像部303は、例えば、ワーク処理装置3に治具等で取り付けられる。この場合、移動部302が、ワーク10を移動させても、撮像部303の位置は移動しないようにする。
The
撮像部303は、通常、撮像対象からの光をイメージセンサの受光面に結像させるための光学系を有している。また、撮像部303は、撮像領域やその周辺を照明するための照明器具、例えば、リング照明等を備えていてもよい。撮像部303としては、高解像度の欠陥部分の画像が撮像できるものを用いることが好ましい。撮像部303の一例としては、例えば、視野角が3mm角で、画素数が35万画素のCCDカメラ等が用いられる。なお、撮像部303としては、例えば、民生用のデジタルカメラを用いることも可能である。撮像部303が撮像する画像は、カラー画像であってもグレースケール画像であってもよい。画像の色深度等は問わない。撮像部303が撮像する画像は、通常は静止画像であるが、動画像であってもよい。撮像部303は、固定焦点で撮像を行ってもよく、オートフォーカスで撮像を行ってもよい。撮像部303が取得する画像のデータ形式等は問わない。なお、撮像部303として、ラインセンサを走査させることで撮像を行ういわゆるスキャナ等を用いてもよい。
The
撮像部303は、例えば、移動部302が、一の欠陥部分、あるいは一の近接した欠陥部分の組を撮像領域に移動させた場合に、欠陥部分の撮像を行う。ただし、図示しない受付部等が受け付けるユーザ等の指示に応じて、撮像を行うようにしてもよい。
For example, when the moving
撮像部303は、ワーク10のエッジの欠陥部分のうちの、後述する検出部306が検出した欠陥部分だけを撮像するようにしてもよい。これにより、ワーク10のエッジの複数の欠陥部分のうちの、他の欠陥部分に対して大きさが大きい1以上の欠陥部分だけを選択的に撮像することができる。
The
なお、ワーク処理装置3は、複数の撮像部303を備えていてもよい。例えば、異なる撮像領域、あるいは、部分的に重なる撮像領域を備えた複数の撮像部303を備えていてもよい。複数の撮像部303は、例えば、中心を予め指定された位置に配置したワークのエッジに沿った配置領域をそれぞれ有する複数の撮像部である。この複数の撮像部303は、例えば、実質的に一の撮像部と同様に、同時に撮像等を行うようにしてよい。このようにすることで、同時に広い範囲に存在する複数の欠陥部分の組を同時に撮像することができ、撮像や撮像のための移動にかかる時間を短縮することができる。
Note that the
補正欠陥位置取得部304は、出力部104が出力するワーク10を位置あわせするための情報と、ワーク10の向きを特定するための情報と、ワーク10のエッジの欠陥部分に関する情報とを用いて、ワーク10の中心とこのワークについて特定される向きを基準として、前記ワークの欠陥部分の位置を示す情報である補正欠陥位置情報を取得する。ワーク10の向きを特定するための情報は、例えば、オリフラ面等のワーク10の切り欠き部の位置を示す情報である。切り欠き部の位置を示す情報は、例えば、切り欠き部の両端を結ぶ線分の中点の位置を示す情報である。切り欠き部の位置を示す情報は、切り欠き部の両端を結ぶ線分の中点と、ワーク10の中心とを結ぶ線分の回転角度である。補正欠陥位置情報は、例えば、ワーク10の中心と、切り欠き部の位置とにより特定される位置を基準として、ワーク10のエッジの欠陥の位置を表す情報である。具体的には、補正欠陥位置情報は、切り欠き部の位置を示す点と、ワーク10の中心とを結ぶ線分と、ワーク10のエッジの欠陥部分を示す点とワーク10の中心とを結ぶ線がなす角度である。切り欠き部の位置を示す点は、例えば、切り欠き部の両端を結ぶ線分の中点である。欠陥部分の位置を示す点は、例えば、欠陥部分の両端を結ぶ線分の中点である。
The corrected defect
ワーク10の中心とこのワークについて特定される向きを基準とするということは、この特定される向きを回転角度の基準、例えば0°に相当する位置に設定することであっても、0°以外の所望の回転角度に設定することであってもよく、また、この向きに応じて特定される向きを、回転角度の基準等に設定することであってもよい。
The use of the center of the
上記において図19を用いて説明したように、欠陥部分の両端の中点と、ワーク10の中心とを結ぶ線分が、予め指定された直線に直交する直線(例えば、図19のy軸等)とがなす角度は、欠陥部分の両端を結ぶ直線が、予め指定された直線(例えば、図19のx軸)となす角度と同じであり、この角度は、欠陥部分の両端の位置を示す情報から取得可能である。このため、各欠陥部分についてこの角度を取得することで、欠陥部分の両端の中点の、ワーク10の中心を回転中心とした場合の回転角度を算出することができる。同様の回転角度を、出力部104等が出力する切り欠き部の両端の位置の情報を用いることで、切り欠き部についても算出することができる。そして、このように算出した各欠陥部分の回転角度から、切り欠き部の回転角度を減算することで、切り欠き部とワーク10の中心とを結ぶ線を基準とした、各欠陥部分の回転角度である補正欠陥位置情報を取得することができる。
As described above with reference to FIG. 19, a line connecting the midpoint of both ends of the defective portion and the center of the
なお、補正欠陥位置取得部304は、補正欠陥位置情報を取得する際に、移動部302がワーク10を移動させる際に算出した欠陥部分の中点と、ワーク10の中心とを結ぶ直線の回転角度の情報等を適宜利用するようにしてもよい。このように、出力部104が出力するワーク10を位置あわせするための情報と、ワーク10の向きを特定するための情報と、ワーク10のエッジの欠陥部分に関する情報とを直接用いて、補正欠陥位置情報を取得することも、移動部302等が、これらの情報を用いて取得した情報を用いて補正欠陥位置情報を取得することも、ここでは、出力部104が出力するワーク10を位置あわせするための情報と、ワーク10の向きを特定するための情報と、ワーク10のエッジの欠陥部分に関する情報とを用いて、補正欠陥位置情報を取得することと考える。
The correction defect
画像出力部305は、撮像部303が撮像した画像を出力する。ここでの出力とは、例えば、モニタ画面への表示、プロジェクターを用いた投影、プリンタへの印字、外部の装置への送信、記録媒体への蓄積、他の処理装置や他のプログラム等への処理結果の引渡し等を含む概念である。
The
画像出力部305は、例えば、撮像部303が撮像した画像を、この画像に対応するワーク10の識別子と、欠陥部分の識別子との少なくとも一方と対応づけて出力する。ワーク10の識別子は、ワーク10に個別に割り当てられたコード等であってもよく、撮像対象となるワークを含む複数のワークで構成されるワーク群のロットを示す識別子(例えば、コード等)と、そのロット内の撮像対象となるワークの順番を示す情報(例えば、何枚目等の情報)との組合わせであってもよい。欠陥部分の識別子は、欠陥部分に割り当てられた番号等のコードである。画像に対応するワーク10の識別子とは、画像の撮像対象となったワーク10の識別子である。また、画像に対応する欠陥部分の識別子とは、画像の撮像対象となった1以上の欠陥部分の識別子である。画像出力部305は、更に、画像の撮像対象となった欠陥部分について補正欠陥位置取得部304が取得した補正欠陥位置情報を、画像と対応づけて出力するようにしてもよい。
For example, the
画像出力部305が、画像を表示する場合においては、図示しない受け付け部等を介して受け付けるユーザ等の指示に応じて、表示される画像の拡大や、縮小、表示範囲の移動等が行えるようにすることが好ましい。このように、拡大を可能とすることで、撮像部303が撮像する画像が高解像であれば、エッジの欠陥部分を拡大表示することができ、肉眼では確認しにくいエッジの欠陥部分の形状等を容易に確認することができる。
When the
また、画像を表示する際には、画像の縮尺を示す情報、例えば、スケールや、目盛り等を、画像と重ねて表示するようにしてもよい。このようにすることで、欠陥部分のサイズを容易に把握することができる。また、画像の縮尺を示す情報の表示される位置等は、ユーザの指示に応じて変更できるようにしてもよい。なお、スケールや、目盛り等は、撮像部303の解像度や、撮像部303からワーク10までの距離等に応じて適宜算出したり、解像度や距離に応じて、図示しない格納部等から予め指定されたスケールや目盛り等を取得するようにすればよい。撮像部303からワーク10までの距離等は、例えば、測距用のセンサ(図示せず)等を用いて取得するようにしても良い。
Further, when displaying an image, information indicating the scale of the image, for example, a scale, a scale, or the like, may be displayed so as to overlap the image. By doing in this way, the size of a defective part can be grasped easily. Further, the position where information indicating the scale of the image is displayed may be changed according to a user instruction. Note that the scale, scale, and the like are appropriately calculated according to the resolution of the
画像出力部305は、ディスプレイやプリンタや通信手段や蓄積手段等の出力デバイスを含むと考えても含まないと考えても良い。画像出力部305は、出力デバイスのドライバーソフトウェアまたは、出力デバイスのドライバーソフトウェアと出力デバイス等で実現され得る。
The
検出部306は、出力部104が出力するワーク10のエッジの欠陥部分に関する情報を用いて、ワーク10のエッジの欠陥部分のうちの、欠陥部分の大きさが大きい1以上の欠陥部分を検出する。大きさが大きい1以上の欠陥部分とは、大きさについての予め指定された条件を満たすほど大きい欠陥部分と考えてもよい。
The
検出部306は、例えば、出力部104が出力する欠陥部分に関する情報である欠陥部分の回転角度の範囲を示す情報を用いて、1以上の欠陥部分を検出する。検出部306は、例えば、回転角度の範囲が、予め指定された回転角度の範囲に関する閾値以上である欠陥部分を、欠陥部分の大きさが大きい1以上の欠陥部分として検出する。また、欠陥部分の大きさが大きい1以上の欠陥部分として、一のワーク10の欠陥部分から回転角度の範囲が大きいものから順に予め指定された数の欠陥部分を検出してもよい。
For example, the
また、検出部306は、例えば、出力部104が出力する欠陥部分に関する情報である距離差情報に関する情報を用いて、1以上の欠陥部分を検出する。検出部306は、例えば、予め欠陥部分に対応づけられた距離差情報の最大値が閾値以上である欠陥部分を、欠陥部分の大きさが大きい1以上の欠陥部分として検出する。また、欠陥部分の大きさが大きい1以上の欠陥部分として、一のワーク10の欠陥部分から対応づけられた距離差情報の値が大きいものから順に予め指定された数の欠陥部分を検出してもよい。欠陥部分に対応づけられた距離差情報は、欠陥部分の深さや高さを示す情報と考えてもよい。
For example, the
また、検出部306は、上記の回転角度の範囲を示す情報と、距離差情報に関する情報との組合わせに応じて、欠陥部分の大きさが大きい1以上の欠陥部分として検出するようにしてもよい。例えば、回転角度の範囲が閾値以上であり、かつ距離差情報の値が、閾値以上である欠陥部分を検出してもよい。また、回転角度の範囲の大きさの順位と、距離差情報の大きさの順位とが、いずれも、所定の順位以内である欠陥部分を検出してもよい。
In addition, the
なお、検出部306は、上記以外の条件を満たす欠陥部分を、欠陥部分の大きさが大きい1以上の欠陥部分として検出してもよい。
Note that the
評価部307は、画像出力部305が出力する画像を用いて、この画像が示す欠陥部分を評価する。欠陥部分を評価するとは、例えば、欠陥部分がワーク10に与える影響の評価することである。例えば、欠陥部分が検出されたワーク10をその後の行程において使用した場合に、その欠陥部分が、ワーク10に対して、影響を与えるものであるか否かや、どのような影響を与えるかを評価することである。欠陥部分を評価するとは、例えば、欠陥部分に起因して、その欠陥部分を有するワーク10に、後行程等において割れ等の破損が起こる可能性が高いか否かを評価することであってもよい。欠陥部分を評価することは、ワーク10が、異常があるワークであるか否かを評価することであってもよい。
The
例えば、評価部307は、パターンマッチングにより、画像が示す欠陥部分の評価を行う。例えば、予め、図示しない格納部等に、画像のパターンと、欠陥部分に対する評価結果とを対応づけて有する情報である1以上の評価パターン管理情報を格納しておく。そして、画像出力部305が出力する画像が、各評価パターン管理情報が有する画像のパターンとマッチするか否かを判断し、マッチする場合、その画像のパターンと対応づけられた評価結果を取得する。画像のパターンとは、例えば、画像の特徴点の情報である。画像の特徴点とは、例えば、欠陥部分の角の数や、角の位置、欠陥部分の幅や深さ等を示す情報である。画像のパターンが示す特徴点と一致すると判断される特徴点を有する画像が、画像のパターンにマッチする画像であると判断される。評価部307は、パターンマッチングを行う前に、画像出力部305が出力する画像に対して、二値化等の画像処理を行ってもよい。
For example, the
なお、画像について行われるパターンマッチングの処理については、公知技術であるため、ここでは詳細な説明は省略する。 Note that the pattern matching process performed on the image is a known technique, and thus a detailed description thereof is omitted here.
また、評価部307は、例えば、画像の類似検索を行うことで、画像が示す欠陥部分の評価を行うようにしてもよい。例えば、予め、図示しない格納部等に、評価用の画像と、欠陥部分に対する評価結果とを対応づけて有する情報である1以上の評価画像管理情報を格納しておく。そして、画像出力部305が出力する画像と、各評価用の画像との類似度を取得し、その類似度が予め指定された閾値以上である場合に、評価部307は、その評価用の画像と対応づけられた評価結果を取得する。評価用の画像は、例えば、撮像部303が撮像した画像の1以上である。評価用の画像は、カラー画像であっても、グレースケール画像であっても、二値化画像であってもよい。画像間の類似度は、例えば、画像を構成する画素値の平均の比較や、画素値のヒストグラムや、画像から算出した周波数ごとの振れ幅の比較等であってもよく、二値化した画像同士の一致する画素の比率等であってもよい。
In addition, the
また、評価部307は、画像の類似検索として、平均2乗誤差を利用した類似画像検索等のその他の公知の類似画像検索を用いてもよい。
Further, the
なお、画像について行われる類似検索や、画像間の類似度等を取得する処理等は、公知技術であるため、ここでは詳細な説明は省略する。 In addition, since the similarity search performed about an image, the process which acquires the similarity between images, etc. are well-known techniques, detailed description is abbreviate | omitted here.
評価結果は、例えば、欠陥部分に関連した評価結果を示す情報であればどのような情報であってもよく、例えば、ワーク10の破損につながる可能性が高い欠陥部分であるか否かを示す情報や、破損の発生率の範囲、例えば50%以上等を示す情報であってもよい。また、どのような異常が発生するかを示す情報であってもよく、また、ワーク10が破損することを示す情報であってもよい。また、これらの2以上の組み合わせであってもよい。
The evaluation result may be any information as long as it is information indicating the evaluation result related to the defective portion, for example, indicating whether or not the defective portion is likely to lead to breakage of the
なお、評価部307は、後述する画像状況情報格納部310に格納された画像状況情報を用いて、画像出力部305が出力する画像が示す欠陥部分を評価してもよい。例えば、画像状況情報が有する撮像部303が撮像した欠陥部分の画像に関する情報と、画像状況情報が有するその画像が示すワーク10についてのワーク状況情報とを用いて、欠陥部分を評価してもよい。ワーク状況情報については後述する。画像状況情報が有する欠陥部分の画像に関する情報とは、欠陥部分の画像そのものであってもよく、欠陥部分の画像から取得した特徴点の情報であってもよい。
Note that the
例えば、欠陥部分の画像に関する情報が、欠陥部分の画像である場合、評価部307は、画像出力部305が出力する画像に対して、画像状況情報が有する画像を用いて上記と同様の類似検索を行い、画像状況情報から類似すると判断された画像に対応づけられたワーク状況情報を評価結果として取得する。この場合の画像状況情報は、上述した評価画像管理情報と考えてもよい。
For example, when the information related to the image of the defective part is the image of the defective part, the
また、例えば、欠陥部分の画像に関する情報が、欠陥部分の画像の特徴点の情報である場合、評価部307は、画像出力部305が出力する画像に対して、画像状況情報が有する画像の特徴点の情報を用いて上記と同様のパターンマッチングを行い、画像状況情報からマッチすると判断された特徴点の情報と対応づけられたワーク状況情報を評価結果として取得する。この場合の画像状況は、上述した評価パターン管理情報と考えてもよい。
Further, for example, when the information related to the image of the defective portion is the information about the feature points of the image of the defective portion, the
なお、評価部307は、後述する画像状況情報格納部310に蓄積された画像状況情報を用いて、機械学習を行って、その機械学習の結果を用いて、画像出力部305が出力する画像の評価を行うようにしてもよい。例えば、画像状況情報が有する画像の特徴点と、その画像が示す欠陥部分に対するワーク状況情報との1または2以上の組を学習させ、その学習結果を用いて、画像出力部305が出力する画像から取得される特徴点に対応するワーク状況情報を評価結果として取得することが可能となる。なお、機械学習の構成や処理については、上記実施の形態1と同様であるので、ここでは詳細な説明は省略する。
Note that the
評価結果出力部308は、評価部307が取得した評価結果を出力する。評価結果出力部308は、例えば、評価結果を、この評価結果の評価対象となった画像が対応づけられたワークの識別子や、欠陥部分の識別子や、補正欠陥位置情報と対応づけて出力してもよい。
The evaluation
ここでの出力とは、例えば、モニタ画面への表示、プロジェクターを用いた投影、プリンタへの印字、外部の装置への送信、記録媒体への蓄積、他の処理装置や他のプログラム等への処理結果の引渡し等を含む概念である。 The output here is, for example, display on a monitor screen, projection using a projector, printing on a printer, transmission to an external device, accumulation in a recording medium, other processing device or other program, etc. It is a concept including delivery of processing results.
評価結果出力部308は、ディスプレイやプリンタや通信手段や蓄積手段等の出力デバイスを含むと考えても含まないと考えても良い。画像出力部305は、出力デバイスのドライバーソフトウェアまたは、出力デバイスのドライバーソフトウェアと出力デバイス等で実現され得る。
The evaluation
状況受付部309は、撮像部303が欠陥部分を撮像したワーク10についての、欠陥部分を撮像した後の状況であって、このワーク10に対して予め指定された1または2以上の処理を行った後の状況を示す情報であるワーク状況情報を受け付ける。例えば、状況受付部309は、ユーザ等からワーク状況情報を受け付ける。
The
予め指定された処理とは、例えば、ワーク10に対して行われる処理である。予め指定された処理は、ワーク10が半導体ウエハであれば、例えば、半導体製造プロセスを構成する1以上の処理である。
The process designated in advance is, for example, a process performed on the
ワーク10の状況とは、ワーク10の状態と考えてもよく、例えば、ワーク10に破損等の異常が生じたか否かということや、その異常がどのような異常かということである。どのような異常かということは、例えば、異常が破損である場合、割れた、あるいはひびが入った等の、どのように破損したかということである。ワーク10の状況は、ワーク10に存在する一の欠陥部分に起因するワーク10の状況であってもよい。ワーク10に存在する一の欠陥部分に起因するワーク10の状況とは、例えば、ワーク10の一の欠陥部分に対応した位置に、この欠陥部分からひびが入っていることである。
The state of the
ワーク状況情報は、上記のようなワーク10の状況を示す情報である。ワーク状況情報は、例えば、ワーク10が撮像後の処理においても正常であったか否かを示す情報である。あるいは、撮像後の処理でワーク10にどのような異常が発生したかを示す情報であってもよい。また、ワーク状況情報は、撮像後の処理が終了したワーク10を評価する値や指標等であってもよい。
The workpiece status information is information indicating the status of the
例えば、状況受付部309は、ワーク10の識別子や、欠陥部分の識別子と対応づけられたワーク状況情報を受け付ける。例えば、一のワーク10に対して撮像後の後行程において異常が検出された場合、このワーク10の識別子とともにワーク状況情報を受け付ける。
For example, the
ここでの受付とは、例えば、入力手段からの受付や、他の機器等から送信される入力信号の受信や、記録媒体等からの情報の読み出し等である。ワーク状況情報を受け付けるための入力手段は、テンキーやキーボードやマウスやメニュー画面によるもの等、何でも良い。状況受付部309は、テンキーやキーボード等の入力手段のデバイスドライバーや、メニュー画面の制御ソフトウェア等で実現され得る。
Here, reception is, for example, reception from an input unit, reception of an input signal transmitted from another device, reading of information from a recording medium, or the like. The input means for receiving the work status information may be anything such as a numeric keypad, a keyboard, a mouse, or a menu screen. The
画像状況情報格納部310には、画像出力部305が出力する欠陥部分の画像に関する情報と、ワーク状況情報とを有する情報である画像状況情報が格納される。欠陥部分の画像に関する情報は、例えば、パターンマッチングや画像の類似検索に利用される画像から取得される情報である。欠陥部分の画像に関する情報は、例えば、欠陥部分の画像そのものであってもよく、欠陥部分の画像に対して、二値化等の画像処理が行われた画像であってもよく、欠陥部分の画像から取得された特徴点の情報であってもよく、欠陥部分の画像に対してフィルタ処理等の予め指定された処理を行って得られた情報であってもよい。また、欠陥部分の画像に関する情報は、これらの情報のうちの2以上を有する情報であってもよい。画像状況情報格納部310に格納されるワーク状況情報は、例えば、状況受付部309が受け付けた状況情報である。
The image status
画像状況情報蓄積部311は、画像出力部305が出力する欠陥部分の画像に関する情報と、状況受付部309が受け付けたこの欠陥部分についてのワーク状況情報とを有する画像状況情報を、画像状況情報格納部310に蓄積する。例えば、画像状況情報蓄積部311は、画像出力部305が出力する欠陥部分の画像と、この欠陥部分についてのワーク状況情報とを有する画像状況情報を蓄積する。また、例えば、画像状況情報蓄積部311は、画像出力部305が出力する欠陥部分の画像から上述したようなこの画像に関する情報を取得し、取得した画像に関する情報と、この欠陥部分についてのワーク状況情報とを有する画像状況情報を蓄積してもよい。
The image status
欠陥部分についてのワーク状況情報とは、一の欠陥部分についてのワーク状況情報であってもよく、一の欠陥部分を有するワークについてのワーク状況情報であってもよい。画像状況情報蓄積部311は、例えば、一以上の欠陥部分の画像を指定する情報と、これらの画像が示す欠陥部分についての一のワーク状況情報を受け付けた場合に、この欠陥部分の画像に関する情報と、受け付けたワーク状況情報とを対応づけて画像状況情報格納部310に蓄積する。
The workpiece status information regarding the defective portion may be workpiece status information regarding one defective portion, or may be workpiece status information regarding a workpiece having one defective portion. For example, when the image status
例えば、状況受付部309が、ワークの識別子とそのワークの欠陥部分の識別子と対応づけられたワーク状況情報を受け付けた場合、画像状況情報蓄積部311は、画像出力部305が出力する欠陥部分の画像の内の、このワークの識別子と一致するワークの識別子と対応づけられており、かつ、この欠陥部分の識別子と一致する欠陥部分の識別子と対応づけられた1以上の欠陥部分の画像と、受け付けたワーク状況情報とを対応づけて有する画像状況情報を、画像状況情報格納部310に蓄積するようにしてもよい。
For example, when the
例えば、状況受付部309が、ワークの識別子と対応づけられたワーク状況情報を受け付けた場合、画像状況情報蓄積部311は、画像出力部305が出力する欠陥部分の画像の内の、このワークの識別子と一致するワークの識別子と対応づけられた1以上の欠陥部分の画像と、受け付けたワーク状況情報とを対応づけて有する画像状況情報を、画像状況情報格納部310に蓄積するようにしてもよい。
For example, when the
なお、本実施の形態のワーク処理装置3と、上記実施の形態1において説明したワーク搬送装置2とにより、ワーク搬送システムを構成していてもよい。例えば、このワーク搬送システムは、図4等に示した上記実施の形態1のワーク搬送システム1000において、ワーク処理装置1の代わりに、ワーク処理装置3を設けたワーク搬送システムである。
Note that a workpiece transfer system may be configured by the
次に、本実施の形態のワーク処理装置3の動作について図20のフローチャートを用いて説明する。本実施の形態のワーク処理装置3の処理は、図6に示した上記実施の形態1のワーク処理装置1と同様の処理を行うとともに、図6に示した処理の、ステップS119から、ステップS100に戻るまでの間の処理として、以下の図20に示す処理を行うものである。具体的には、図6のステップS119の次に、図20の処理を開始し、図20の処理が終了した場合に、図6のステップS100に戻るようにする。なお、図6に示した処理についての説明は、ここでは省略する。
Next, operation | movement of the workpiece | work
(ステップS301)移動部302は、出力部104が出力する欠陥部分に関する情報から、ワーク10のエッジに1以上の欠陥部分があるか否かを判断する。ある場合、ステップS302に進み、ない場合、ステップS314に進む。
(Step S <b> 301) The moving
(ステップS302)検出部306は、欠陥部分の中から、大きさが大きい1以上の欠陥部分を検出する。なお、欠陥部分が1つしかない場合は、この処理を省略してもよい。また、大きさが大きい欠陥部分が検出できない場合、ステップS314に進むようにしてもよい。
(Step S302) The
(ステップS303)移動部302は、カウンターkに1を代入する。
(Step S303) The moving
(ステップS304)移動部302は、k番目の欠陥部分の回転角度等の位置を示す情報を用いて、ワーク10の中心を予め指定された位置に移動させ、かつk番目の欠陥部分を撮像領域に移動させる際に必要となるワーク10を回転させる角度を取得する。
(Step S <b> 304) The moving
(ステップS305)移動部302は、上記と同様の位置にワーク10及びk番目の欠陥部分を移動させる際に必要となるワーク10の水平方向の移動量を取得する。水平方向の移動量とは、水平方向にワーク10を移動させるための距離や角度や、移動方向、x軸方向の移動距離、y軸方向の移動距離等の情報である。
(Step S305) The moving
(ステップS306)移動部302は、ステップS304及びステップS305で取得した回転させる角度の情報と、水平方向の移動量とに従って、ワーク10を移動させて、k番目の欠陥部分を、撮像領域に移動させる。
(Step S306) The moving
(ステップS307)撮像部303は、ワーク10のk番目のエッジを撮像する。
(Step S307) The
(ステップS308)補正欠陥位置取得部304は、k番目の欠陥部分について補正欠陥位置情報を取得する。例えば、k番目の欠陥部分と、切り込み部分とについて、それぞれ、ワーク10の中心を回転の中心とした場合の回転角度を取得し、その差を補正欠陥位置情報として取得する。
(Step S308) The corrected defect
(ステップS309)画像出力部305は、撮像部303が撮像した画像を出力する。例えば、画像出力部305は、画像を、ワーク10の識別子やk番目の欠陥部分の識別子や、ステップ308で取得したk番目の欠陥部分についての補正欠陥位置情報等と対応づけて出力する。例えば、画像出力部305は、画像を図示しない格納部に蓄積する。また、画像出力部305は、画像をモニタ等に表示してもよい。
(Step S309) The
(ステップS310)評価部307は、ステップS309で蓄積した画像を用いて、この画像に示されているk番目の欠陥部分の評価を行う。例えば、画像状況情報格納部310に格納されている画像状況情報が有する画像のパターンの中から、パターンマッチングにより、k番目の欠陥部分の画像にマッチする画像のパターンを検出し、検出したパターンに対応づけられたワーク状況情報を、評価結果として取得する。
(Step S310) The
(ステップS311)評価結果出力部308は、評価結果を出力する。例えば、モニタ等に表示する。
(Step S311) The evaluation
(ステップS312)移動部302は、カウンターkの値を1インクリメントする。
(Step S312) The moving
(ステップS313)移動部302は、k番目の欠陥部分があるか否かを判断する。ある場合、ステップS304に戻り、ない場合、ステップS314に進む。
(Step S313) The moving
(ステップS314)移動部302は、切り欠き部を予め指定された方向に移動させ、かつワーク10の中心を予め指定された位置に移動させる際に必要となるワーク10を回転させる角度を取得する。
(Step S314) The moving
(ステップS315)移動部302は、切り欠き部を予め指定された方向に移動させ、かつワーク10の中心を予め指定された位置に移動させる際に必要となるワーク10の水平方向の移動量を取得する。
(Step S315) The moving
(ステップS316)移動部302は、ステップS314で取得した回転角度と、ステップS315で取得した移動量に従ってワーク10を移動させる。この移動は、例えば、ワーク10を、ワーク搬送装置2等に位置合わせして渡せるようにするための移動である。そして、処理を終了する。この処理が終了すると、図6のステップS100に戻る。
(Step S316) The moving
なお、本実施の形態のワーク処理装置3においては、図6に示したフローチャートのステップS122において閾値を設定するタイミングでないと判断された後に、さらに、状況受付部309がワーク状況情報を受け付けたか否かを判断する処理を行うようにし、ワーク状況情報を受け付けた場合は、受け付けたワーク状況情報とこのワーク状況情報に対応する欠陥部分の画像に関する情報とを有する画像状況情報を、画像状況情報蓄積部311が画像状況情報格納部310に蓄積してステップS100に戻り、受け付けていない場合は、ステップS100に戻るようにしてもよい。
In the
また、図6に示したフローチャートにおいては、ステップS316で移動部302がワーク10を移動させた後、ワーク10は、例えば、ワーク搬送装置2等によってワーク処理装置3から他の装置等へ搬送される。また、ここでは説明は省略しているが、ワーク搬送装置2がワークを移動部302の載置台3021等においた場合、例えば、ワーク処理装置3は、通常のいわゆるアライナ等と同様に、ワーク10を回転させてワーク10について第一回転距離情報を取得して、第一回転距離情報格納部101に蓄積するようにしてよい。
In the flowchart shown in FIG. 6, after the moving
また、図20において、ステップS310や、ステップS311等の処理や、画像出力部305が、欠陥部分の画像を出力、例えば表示する処理は、ユーザ等の指示に応じて適宜行うようにしてもよい。
In FIG. 20, the processing in step S310, step S311 and the like, and the processing in which the
また、図20に示したフローチャートにおいて、ステップS314とステップS315の処理とを、ステップS301の直前に行うようにし、ステップS301で欠陥部分がないと判断された場合、ステップS316へ進むようにし、ステップS315でk番目の欠陥部分がないと判断された場合、ステップS316に進んでステップS314及びステップS315で取得した情報を用いてワーク10を移動させるようにしてもよい。
Also, in the flowchart shown in FIG. 20, the processing of step S314 and step S315 is performed immediately before step S301. If it is determined in step S301 that there is no defective portion, the process proceeds to step S316. If it is determined in S315 that there is no k-th defective portion, the process may proceed to step S316 and the
次に、本実施の形態のワーク処理装置3の具体例について説明する。なお、ここではワーク処理装置3とワーク搬送装置2とがワーク搬送システムを構成している場合を例に挙げて説明する。また、このワーク処理装置3等は、例えば、上記実施の形態1において説明した具体例と同様の処理を行うことができるものであるが、ここでは、この処理等についての詳細な説明は省略する。
Next, a specific example of the
上記実施の形態1の具体例と同様に、ワーク処理装置3が、一のワーク10について、ワークを位置あわせするための情報である補正情報と、欠陥部分に関する情報と、ワークの向きを特定するための情報とを取得して、これらの情報を出力部104が出力したとする。出力部104が出力した補正情報は、移動方向を示す回転角度α1と、移動する長さh1であったとする。また、出力部104が出力した欠陥部分に関する情報は、例えば、図16に示したものと同様の、複数の欠陥部分についての、欠陥部分の範囲を示す回転角度の範囲と、欠陥部分の大きさの最大値との組や、ワーク10の回転中心から各欠陥部分の両端までの長さ等を有する情報であったとする。また、出力部104が出力したワークの向きを特定するための情報は、図16に示したものと同様のオリフラの範囲を示す回転角度の範囲であるとする。
Similarly to the specific example of the first embodiment, the
移動部302は、上記のような情報を出力部104から受け付けると、まず、ワーク10に、欠陥部分があるか否かを判断する。ここでは、欠陥部分に関する情報が欠陥部分があることを示しているため、欠陥部分があると判断する。
When receiving the above information from the
移動部302によりワーク10に欠陥部分があると判断されたため、検出部306は、この欠陥部分の中から、大きさの大きい欠陥部分を検出する。ここでは、欠陥部分の大きさの絶対値が、閾値以上である欠陥部分を検出する。ここでは、例えば、全ての欠陥部分の大きさが、閾値以上であると判断されたとする。
Since the moving
移動部302は、検出部306が検出した欠陥部分のうちの第一の欠陥部分について、この欠陥部分の両端を結ぶ線分の中点を撮像部303の撮像範囲に位置し、かつワーク10の中心が、予め指定されたワーク10をワーク搬送装置2に渡す際にワーク10の中心を配置すべき位置にするように、ワーク10を移動させるための、回転移動の回転角度と、水平移動の移動量との組みあわせを以下のように取得する。
The moving
具体的には、第一の欠陥部分の範囲を示す回転角度の範囲を示す情報や、ワーク10の回転中心からこの欠陥部分の両端までの長さ等を用いて、欠陥部分の両端の座標等を取得して、この欠陥部分の両端を通る線分が、回転角度が90°である線分に対してなす角度を取得する。ここでの回転角度が90°となる線分は、上記の回転角度α1を取得した際の0°を示す直線に対してなす角度が90度である線分であり、この角度が、図19のθtに相当する。
Specifically, using the information indicating the range of the rotation angle indicating the range of the first defective portion, the length from the rotation center of the
次に、移動部302は、図示しない格納部等に予め格納されている撮像領域内の中心の位置を示す回転角度を読出し、この角度から、上記で取得した欠陥部分の両端を通る線分が、回転角度が90°である線分に対してなす角度を減算する。これにより得られた角度が、ワーク10を回転させる際に利用する回転角度であり、図19の角度γに相当する。
Next, the moving
更に、移動部302は、補正情報が有する回転角度α1に、上記で取得した欠陥部分の両端を通る線分が、回転角度が90°である線分に対してなす角度を加えた値を、ワーク10を移動させる際の回転角度として取得し、補正情報が有する長さh1を、ワーク10の移動距離として取得する。ただし、ここで取得した回転角度は、ワーク10の回転中心を、ワーク10の中心に重ねるための移動方向を示す角度であるため、ワーク10を移動させる際には、この取得した回転角度の反対方向、つまり180°回転させた方向に移動させるものとする。
Further, the moving
移動部302は、上記で取得した回転角度が示す角度だけ、ワーク10を、ワーク10の回転中心を中心として回転させ、上記で取得した回転角度が示す方向の反対方向に、長さh1だけワーク10を移動させる。
The moving
撮像部303は、このような移動により、撮像領域に位置することとなったワーク10の第一の欠陥部分を撮像する。
The
また、補正欠陥位置取得部304は、上述した移動部302に処理と同様の処理を行って、出力部104が出力する補正情報が有するオリフラの範囲を示す回転角度等を用いて、上述した移動部302に処理と同様の処理を行ってオリフラの両端を結ぶ直線が、回転角度が90°である線分に対してなす角度を取得し、上記で移動部302が取得した第一の欠陥部分の両端を通る線分が回転角度が90°である線分に対してなす角度から減算して、この減算により得られた値を、第一の欠陥部分についての補正欠陥位置情報として取得する。この補正欠陥位置情報は、ワーク10の中心を、回転の中心とした場合の、オリフラの回転角度を基準、つまり0°とした場合の、第一の欠陥部分の回転角度である。
Further, the correction defect
画像出力部305は、撮像部303が撮像した第一の欠陥部分を撮像した画像を、ワーク10の識別子(例えば、ワーク10に割り当てられたコード)と、欠陥部分のID(例えば、欠陥部分の番号等)と、補正欠陥位置情報と、撮像日時と、出力部104が出力する欠陥部分の深さ(高さ)と、出力部104が出力する欠陥部分の範囲を長さに換算した値である欠陥部分の幅とを、対応づけて、図示しない格納部に蓄積するとともに、撮像した画像を、これらの情報と対応づけて図示しないモニタ等に表示する。
The
図21は、画像出力部305が蓄積した欠陥部分の画像を管理する画像管理表である。画像管理表は、「画像」、「ワークID」、「欠陥ID」、「補正欠陥位置」、「日時」、「高さ」、「幅」とを有している。「画像」は、欠陥部分の画像であり、ここでは、画像のファイル名を示している。「ワークID」は、ワークの識別子である。「欠陥ID」は、ワーク10内における欠陥部分の識別子であり、ここでは、検出部306が検出した欠陥部分に、回転角度の小さいものから順に昇順となるよう割り当てられた番号であるとする。「補正欠陥位置」は、補正欠陥位置取得部304が取得した補正欠陥位置情報である。「日時」は、図示しない時計等から取得した画像の撮像日時である。「高さ」は、欠陥部分の高さまたは深さであり、「幅」は、欠陥部分の幅である。
FIG. 21 is an image management table for managing images of defective portions accumulated by the
図22は、画像出力部305が出力する欠陥部分の画像の表示例を示す図である。図において、領域211には、欠陥部分の画像が表示される。画像出力部305は、領域212に、予め用意された欠陥部分のないワーク10を示す画像の、補正欠陥位置情報が示す回転角度が示す方向のエッジ上の位置に、欠陥部分があることを示すマークを配置した画像を表示する。領域213には、欠陥部分の画像の識別子が表示される。領域214には、欠陥部分の画像に対応する補正欠陥位置情報が示す回転角度と、欠陥部分の幅と、深さとが表示される。領域215には撮像日時が表示される。なお、領域211に表示される画像は、ユーザ等の指示に応じて、拡大や、縮小、表示範囲の移動等を行うことが可能である。
FIG. 22 is a diagram illustrating a display example of an image of a defective portion output from the
図23は、画像状況情報格納部310に格納されている画像状況情報を管理する画像状況情報管理表を示す図である。画像状況情報管理表は、「パターン」と、「状況」という属性を有している。「パターン」は、欠陥部分の画像から取得した、欠陥部分の特徴量のパターンである。「状況」は、「パターン」に対応する欠陥部分を有するワークに関するワーク状況情報である。
FIG. 23 is a diagram showing an image status information management table for managing the image status information stored in the image status
評価部307は、画像出力部305が出力した第一の欠陥部分の画像について、図23に示した画像状況情報を用いて評価を行う。具体的には、評価部307は、図23の画像状況情報管理表の各レコード(行)から、「パターン」の属性値を順次取得し、取得した属性値が示す画像のパターンが、第一の欠陥部分の画像とマッチするか否かを順次判断する。マッチした場合、マッチした属性値に対応する「状況」の属性値を、評価結果として取得する。なお、一のレコードのパターンがマッチした時点で、処理を終了してもよいし、全てのレコードについて処理を行うようにしてもよい。この場合、複数の「状況」の属性値を評価結果として取得してもよい。また、マッチするパターンがなかった場合、評価部307は、デフォルト等で指定された評価結果、例えば、「異常なし」等の評価結果を取得する。ここでは、例えば、第一の欠陥部分を撮像した画像が、「パターン」のうちの「パターン2」とマッチしたため、「ワーク割れ大」という評価結果を取得する。
The
そして、評価結果出力部308は、評価部307が取得した評価結果を、画像と対応づけて蓄積し、更に、図示しないモニタ等に表示する。
Then, the evaluation
図24は、評価結果出力部308による評価結果の出力例を示す図である。
FIG. 24 is a diagram illustrating an output example of the evaluation result by the evaluation
この出力により、ユーザは、この欠陥部分が、後行程で大きなワーク割れを発生させる可能性がある欠陥部分であることを認識することができる。 With this output, the user can recognize that the defective portion is a defective portion that may cause a large work crack in the subsequent process.
更に、検出部306が検出した他の欠陥部分についても上記のような処理を繰り返す。
Further, the above processing is repeated for other defective portions detected by the
そして、検出部306が検出した全ての欠陥部分についての処理が終了した場合、移動部302は、欠陥部分を撮像領域に移動させる場合と同様に、ワーク10のオリフラを予め指定された方向に向けて配置され、かつワーク10の中心が、予め指定された位置に配置されるようにするための、ワーク10の回転角度と、水平方向の移動量を取得し、取得した回転角度と水平方向の移動量を用いてワーク10を移動させる。これにより、ワーク10を所定の位置に、所定の方向を向けて配置することができる。
When the processing for all the defective portions detected by the
ワーク搬送装置2は、このようにして位置と方向とを合わせたワーク10を取り上げて搬送する。ワーク搬送装置2による搬送等は、上記実施の形態1の具体例と同様であるため、ここでは説明は省略する。
The
なお、画像出力部305は、例えば、図示しない受付部等を介してユーザから、一の欠陥部分の画像を表示する指示等を受け付けた場合に、図21に示すように指定された欠陥部分の画像を表示するようにしてもよい。
Note that the
ここで、例えば、ユーザが後行程において、一のワーク10において、識別子が「W001」であるワーク割れ等の異常が発生したことを検出したとする。そして、ユーザが、図示しない入力インターフェース等を利用して、この割れが発生したワーク10の識別子と、この割れに関するワーク状況情報とを入力すると、状況受付部309は、これらの情報を受け付ける。例えば、ワーク10の識別子である「W001」と、ワーク状況情報である「ワーク割れ」とを受け付けたとする。
Here, for example, it is assumed that the user detects that an abnormality such as a work crack having the identifier “W001” has occurred in one
そして、画像状況情報蓄積部311は、受け付けたワーク10の識別子「W001」と対応づけられた全ての画像、具体的には、「img1001」から「img1005」を、図21に示した画像管理表から読出し、それぞれの画像から特徴点を取得して、各画像について欠陥部分の特徴点のパターンの情報を取得する。そして、各パターンの情報と、状況受付部309が受け付けたワーク状況情報とを対応づけて、画像状況情報格納部310に蓄積する。これにより、図23に示した画像状況情報管理表にレコード(行)が5つ追加されることとなる。これにより、欠陥部分の画像に関する情報と、欠陥部分がワーク10に与える影響等を対応づけて蓄積することができ、欠陥部分の画像を利用して欠陥部分の評価等を行う際の精度を向上させることができる。
Then, the image status
なお、ワーク割れの原因となる欠陥部分を特定できた場合、異常が発生したワーク10を指定してワーク状況情報を入力する代わりに、ワーク10の欠陥部分を、例えば、ワークの識別子と、欠陥部分の識別子との組合わせ等によって、指定するようにしても良い。あるいは、図22に示した表示画面の、領域212に示された画像から、欠陥部分の指定を受け付けるようにしてもよい。
In addition, when the defect part which causes a work crack can be specified, instead of designating the workpiece | work 10 which abnormality occurred and inputting workpiece | work status information, the defect part of the workpiece |
また、ワーク10についての後行程の異常の検出とその異常の状況を示すワーク状況情報の取得とを、図示しない異常検出装置等を用いて自動化してもよい。この場合、この装置等が出力する割れが発生したワーク10の識別子と、ワーク状況情報とを、この装置が、状況受付部309に入力するようにする。
Further, detection of an abnormality in the subsequent process of the
以上、本実施の形態によれば、ワークのエッジの欠陥部分を撮像領域内に移動させ、この欠陥部分を撮像するようにしたことにより、画像によりワークのエッジを容易に確認することができる。 As described above, according to the present embodiment, the defect portion of the workpiece edge is moved into the imaging region, and the defect portion is imaged, whereby the workpiece edge can be easily confirmed from the image.
また、撮像画像でエッジの欠陥部分を出力することにより、エッジの欠陥部分を容易に拡大表示することが可能となり、肉眼では確認しにくい欠陥部分の形状等を容易に確認することができる。 Further, by outputting the defective portion of the edge in the captured image, the defective portion of the edge can be easily enlarged and displayed, and the shape of the defective portion that is difficult to be confirmed with the naked eye can be easily confirmed.
また、本発明によれば、移動部302により、ワーク10の中心が、予め指定された位置(例えば、ワーク10をワーク搬送装置2に渡す際にワーク10の中心を配置すべき位置)に配置され、かつ欠陥部分が撮像部303の撮像範囲に配置されるように、ワーク10を移動させて、欠陥部分の撮像を行うようにしたことにより、同じサイズのワーク10の異なる欠陥部分について撮像した画像間で、画像内のワーク10の欠陥部分の位置や、欠陥部分以外のエッジの位置を同じ位置に保つことができる。これにより、画像間の比較がしやすく、さらには、画像から特徴点を取得したり、画像の類似度を判断する際に、精度のよい処理が可能となる。
Further, according to the present invention, the center of the
なお、上記各実施の形態において、各処理(各機能)は、単一の装置(システム)によって集中処理されることによって実現されてもよく、あるいは、複数の装置によって分散処理されることによって実現されてもよい。 In each of the above embodiments, each process (each function) may be realized by centralized processing by a single device (system), or by distributed processing by a plurality of devices. May be.
また、上記各実施の形態において、各構成要素は専用のハードウェアにより構成されてもよく、あるいは、ソフトウェアにより実現可能な構成要素については、プログラムを実行することによって実現されてもよい。例えば、ハードディスクや半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェア・プログラムをCPU等のプログラム実行部が読み出して実行することによって、各構成要素が実現され得る。その実行時に、プログラム実行部は、格納部(例えば、ハードディスクやメモリ等の記録媒体)にアクセスしながらプログラムを実行してもよい。また、上記実施の形態におけるワーク情報処理装置をソフトウェアにより実現するようにしてもよい。 In each of the above embodiments, each component may be configured by dedicated hardware, or a component that can be realized by software may be realized by executing a program. For example, each component can be realized by a program execution unit such as a CPU reading and executing a software program recorded on a recording medium such as a hard disk or a semiconductor memory. At the time of execution, the program execution unit may execute the program while accessing a storage unit (for example, a recording medium such as a hard disk or a memory). Further, the work information processing apparatus in the above embodiment may be realized by software.
本発明は、以上の実施の形態に限定されることなく、種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることは言うまでもない。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible, and it goes without saying that these are also included in the scope of the present invention.
以上のように、本発明にかかるワーク処理装置等は、ワークを処理する装置等として適しており、特に、ワークの位置決め等を行う装置等として有用である。 As described above, the workpiece processing apparatus and the like according to the present invention are suitable as an apparatus for processing a workpiece, and are particularly useful as an apparatus for positioning a workpiece.
1、3 ワーク処理装置
2 ワーク搬送装置
4、5 容器
6 載置台
10 ワーク
15、55b センサ
52 ターンテーブル
101 第一回転距離情報格納部
102 301 エッジ位置検出器
103 取得部
104 出力部
105 評価関連情報受付部
106 設定部
108 欠陥検出部
1000 ワーク搬送システム
1031 合成手段
1032 合成処理手段
1033 補正情報取得手段
1034 第二距離情報取得手段
1035 算出手段
1036 切り欠き検出手段
1037 欠陥検出手段
302 移動部
303 撮像部
304 補正欠陥位置取得部
305 画像出力部
306 検出部
307 評価部
308 評価結果出力部
309 状況受付部
310 画像状況情報格納部
311 画像状況情報蓄積部
DESCRIPTION OF
Claims (17)
前記第一回転距離情報格納部に格納されている複数の第一回転距離情報を用いて、前記ワークを位置あわせするための情報と、前記ワークの向きを特定するための情報と、前記ワークのエッジの欠陥部分に関する情報とを取得する取得部と、
前記取得部が取得した前記ワークを位置あわせするための情報と、前記ワークの向きを特定するための情報と、前記欠陥部分に関する情報とを出力する出力部と、を備え、
前記取得部は、欠陥部分の大きさに関する1以上の閾値を用いて欠陥部分の検出を行い、欠陥部分が検出された場合に、欠陥部分に関する情報を取得し、
前記ワークのエッジの欠陥部分についての評価に関連した情報である評価関連情報を受け付ける評価関連情報受付部と、
前記評価関連情報を用いて、前記取得部が欠陥部分の検出に用いる大きさに関する1以上の閾値を取得し、当該取得した閾値を用いて、前記取得部が欠陥部分の検出に用いる大きさに関する1以上の閾値を設定する設定部と、を更に備えたワーク処理装置。 When a circular workpiece is rotated, a plurality of pieces of information that are associated with a rotation angle and first distance information that is information related to the distance from the rotation center to the edge of the workpiece corresponding to the rotation angle. A first rotation distance information storage unit for storing one rotation distance information;
Using the plurality of first rotation distance information stored in the first rotation distance information storage unit, information for aligning the workpiece, information for specifying the orientation of the workpiece, An acquisition unit for acquiring information on a defective portion of the edge;
An output unit that outputs information for aligning the workpiece acquired by the acquisition unit, information for specifying the orientation of the workpiece, and information on the defective portion ;
The acquisition unit detects a defective part using one or more threshold values related to the size of the defective part, and when the defective part is detected, acquires information on the defective part;
An evaluation related information receiving unit that receives evaluation related information that is information related to the evaluation of the defect portion of the edge of the workpiece;
Using the evaluation related information, the acquisition unit acquires one or more threshold values related to a size used for detection of a defective portion, and using the acquired threshold values, the acquisition unit relates to a size used for detection of the defective portion. A work processing apparatus , further comprising: a setting unit that sets one or more threshold values .
前記第一回転距離情報格納部に格納されている複数の第一回転距離情報を用いて、前記ワークを位置あわせするための情報と、前記ワークの向きを特定するための情報と、前記ワークのエッジの欠陥部分に関する情報とを取得する取得部と、
前記取得部が取得した前記ワークを位置あわせするための情報と、前記ワークの向きを特定するための情報と、前記欠陥部分に関する情報とを出力する出力部と、を備え、
前記取得部は、
前記複数の第一回転距離情報に含まれる第一距離情報のうちの、対応する回転角度が90度ずつ異なる複数の第一距離情報を合成する合成手段と、
前記合成手段が第一距離情報を合成して取得した情報である複数の合成距離情報において、対応する回転角度が連続している複数の合成距離情報であって、値の大きさの変化が小さい複数の合成距離情報を検出し、検出した複数の合成距離情報のうちの1以上に対応する合成前の複数の第一距離情報と、合成前の一以上の第一距離情報に対応する回転角度とを取得する合成処理手段と、
前記合成処理手段が取得した複数の第一距離情報と回転角度とを用いて、前記ワークを位置あわせするための情報として、前記ワークの回転中心をワークの中心に合わせるための補正情報を取得する補正情報取得手段と、
前記補正情報取得手段が取得した補正情報を用いて、前記ワークがエッジに凹凸を有さない円形である場合の、回転角度と、回転角度に応じたワークのエッジまでの距離に関する情報である第二距離情報との関係を示す関係式を取得し、当該取得した関係式に、前記複数の第一回転距離情報に対応する複数の回転角度をそれぞれ代入して第二距離情報を取得する第二距離情報取得手段と、
前記複数の第一回転距離情報と、前記第二距離情報取得手段が取得した複数の第二距離情報とを用いて、同じ回転角度と対応づけられた前記第一距離情報と第二距離情報との差を取得する算出手段と、
前記算出手段が算出した前記第一距離情報と第二距離情報との差を用いて、前記ワークの向きを特定する情報として、当該ワークの向きを特定するための切り欠き部を示す情報を取得する切り欠き検出手段と、
前記算出手段が算出した前記第一距離情報と第二距離情報との差を用いて、前記ワークのエッジの欠陥部分に関する情報を取得する欠陥検出手段と、を備えたワーク処理装置。 When a circular workpiece is rotated, a plurality of pieces of information that are associated with a rotation angle and first distance information that is information related to the distance from the rotation center to the edge of the workpiece corresponding to the rotation angle. A first rotation distance information storage unit for storing one rotation distance information;
Using the plurality of first rotation distance information stored in the first rotation distance information storage unit, information for aligning the workpiece, information for specifying the orientation of the workpiece, An acquisition unit for acquiring information on a defective portion of the edge;
An output unit that outputs information for aligning the workpiece acquired by the acquisition unit, information for specifying the orientation of the workpiece, and information on the defective portion;
The acquisition unit
Combining means for synthesizing a plurality of first distance information in which the corresponding rotation angle is different by 90 degrees among the first distance information included in the plurality of first rotation distance information;
The plurality of combined distance information, which is information obtained by combining the first distance information by the combining unit, is a plurality of combined distance information in which corresponding rotation angles are continuous, and the change in the magnitude of the value is small. A plurality of combined distance information is detected, a plurality of first distance information before combining corresponding to one or more of the detected plurality of combined distance information, and a rotation angle corresponding to one or more first distance information before combining And a synthesis processing means for obtaining
Using the plurality of first distance information and rotation angle acquired by the synthesis processing means, correction information for aligning the rotation center of the workpiece with the center of the workpiece is acquired as information for aligning the workpiece. Correction information acquisition means;
Using the correction information acquired by the correction information acquisition means, the information regarding the rotation angle and the distance to the edge of the workpiece according to the rotation angle when the workpiece is a circle having no irregularities on the edge. A second equation that acquires a relational expression indicating a relationship with the two-distance information, and acquires the second distance information by substituting a plurality of rotation angles corresponding to the plurality of first rotational distance information into the acquired relational expression, respectively. Distance information acquisition means;
The first distance information and the second distance information associated with the same rotation angle using the plurality of first rotation distance information and the plurality of second distance information acquired by the second distance information acquisition means. A calculation means for obtaining a difference between
Using the difference between the first distance information and the second distance information calculated by the calculation means, information indicating a notch for specifying the direction of the workpiece is acquired as information for specifying the direction of the workpiece. Notch detection means to
A workpiece processing apparatus comprising: defect detection means for acquiring information relating to a defective portion of the edge of the workpiece using the difference between the first distance information and the second distance information calculated by the calculation means .
前記評価関連情報を用いて、前記取得部が欠陥部分の検出に用いる大きさに関する1以上の閾値を取得し、当該取得した閾値を用いて、前記取得部が欠陥部分の検出に用いる大きさに関する1以上の閾値を設定する設定部と、を更に備えた請求項4または請求項5記載のワーク処理装置。 An evaluation related information receiving unit that receives evaluation related information that is information related to the evaluation of the defect portion of the edge of the workpiece;
Using the evaluation related information, the acquisition unit acquires one or more threshold values related to a size used for detection of a defective portion, and using the acquired threshold values, the acquisition unit relates to a size used for detection of the defective portion. 1 or a setting unit which sets a threshold, further work processing apparatus according to claim 4 or claim 5, wherein with a.
前記撮像領域内に配置された前記ワークのエッジの欠陥部分を撮像する撮像部と、
前記撮像部が撮像した画像を出力する画像出力部とを、更に備えた請求項1から請求項10いずれか一項記載のワーク処理装置。 Using the information regarding the defective part of the edge of the workpiece output from the output unit, the moving unit that moves the workpiece so that the defective part of the edge of the workpiece is arranged in an imaging region that is a predesignated region When,
An imaging unit that images a defective portion of an edge of the workpiece arranged in the imaging region;
An image output unit that outputs an image in which the imaging unit has captured, further work processing apparatus according to any one of claims 10 claim 1 comprising.
前記画像出力部は、前記撮像部が撮像した画像を、当該画像に撮像された欠陥部分に対応する補正欠陥位置情報と対応づけて出力する請求項11または請求項12記載のワーク処理装置。 Using the information for aligning the workpiece output by the output unit, the information for specifying the orientation of the workpiece, and the information on the defective portion of the edge of the workpiece, the center of the workpiece and the workpiece A correction defect position acquisition unit that acquires correction defect position information that is information indicating the position of the defect portion of the workpiece with reference to the specified orientation,
The work processing apparatus according to claim 11 or 12 , wherein the image output unit outputs an image captured by the imaging unit in association with correction defect position information corresponding to a defect portion captured in the image.
前記移動部は、前記検出部が検出した前記ワークのエッジの欠陥部分を前記撮像領域に移動させ、
前記撮像部は、前記検出部が検出した前記ワークのエッジの欠陥部分を撮像する請求項11から請求項13いずれか一項記載のワーク処理装置。 A detector for detecting one or more defect portions having a large defect portion size on the edge of the workpiece using information on the defect portion of the edge of the workpiece output by the output portion;
The moving unit moves a defective portion of the edge of the workpiece detected by the detecting unit to the imaging region,
The imaging unit, the work processing apparatus according to claim 13, wherein any one of claims 11, wherein the detecting unit captures an image defect of the edge of the workpiece detected.
前記評価部の評価結果を出力する評価結果出力部とを更に備えた請求項11から請求項14いずれか一項記載のワーク処理装置。 Using the image output by the image output unit, an evaluation unit that evaluates a defect portion indicated by the image,
Workpiece processing apparatus according to claim 14 any one claim from claim 11 comprising evaluated further a result output unit for outputting the evaluation result of the evaluation unit.
前記画像出力部が出力する欠陥部分の画像に関する情報と、ワーク状況情報とを有する情報である画像状況情報が格納される画像状況情報格納部と、
前記画像出力部が出力する欠陥部分の画像に関する情報と、前記状況受付部が受け付けた当該欠陥部分についてのワーク状況情報とを有する画像状況情報を、前記画像状況情報格納部に蓄積する画像状況情報蓄積部とを備え、
前記評価部は、前記画像状況情報格納部に格納された画像状況情報を用いて、前記欠陥部分を評価する請求項15記載のワーク処理装置。 A situation accepting unit that accepts workpiece status information, which is a situation after the imaging of the defective part, and information indicating a situation after performing a predesignated process on the workpiece in which the imaging unit images the defective part When,
An image status information storage unit for storing image status information, which is information about the image of the defective portion output by the image output unit, and work status information;
Image status information for accumulating in the image status information storage unit image status information having information related to the image of the defective portion output by the image output unit and work status information about the defective portion received by the status receiving unit. With a storage unit,
The work processing apparatus according to claim 15 , wherein the evaluation unit evaluates the defective portion using image status information stored in the image status information storage unit.
当該ワーク処理装置に対してワークの受け渡しを行うワーク搬送装置とを備えたワーク搬送システム。 The work processing apparatus according to any one of claims 1 to 16 ,
A workpiece transfer system comprising: a workpiece transfer device that delivers a workpiece to the workpiece processing device.
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JP7446714B2 (en) | 2019-02-01 | 2024-03-11 | 株式会社荏原製作所 | Substrate processing equipment and substrate processing method |
US11913777B2 (en) * | 2019-06-11 | 2024-02-27 | Applied Materials, Inc. | Detector for process kit ring wear |
JP7429578B2 (en) | 2020-03-27 | 2024-02-08 | 株式会社ダイヘン | Aligner device and workpiece misalignment correction method |
TWI735315B (en) * | 2020-08-21 | 2021-08-01 | 上銀科技股份有限公司 | Method and apparatus for detecting positions of wafers |
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