KR20210059437A - 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비 - Google Patents

반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 메인 프레임; 상기 메인 프레임에 이동 가능하게 설치되어, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징이 로딩되는 제1 위치와 상기 제1 위치에서 이격된 제2 위치 간에 위치 조절되는 마운팅 셔틀; 상기 메인 프레임에 설치되고, 상기 마운팅 셔틀이 상기 제2 위치에 위치한 상태에서 상기 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 상측에 배치되는 패턴 스크린; 상기 패턴 스크린상에 이동 가능하게 설치되어, 상기 패턴 스크린상에 인가된 통전 잉크를 상기 패턴 스크린을 통과시켜 상기 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징의 관통홀 내로 스퀴징하도록 구성되는 스퀴징 헤드; 및 상기 마운팅 셔틀 및 상기 스퀴징 헤드의 작동을 제어하는 제어 유닛을 포함하고, 상기 스퀴징 헤드는, 상기 패턴 스크린과 접촉된 채로 이동하면서, 상기 통전 잉크가 상기 패턴 스크린을 통과하여 상기 관통홀 내로 충전되도록 상기 통전 잉크를 압박하는 블레이드를 포함하며, 상기 스퀴징 헤드는, 상기 패턴 스크린에 대해 단일 개수로만 구비하는, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비를 제공한다.

Description

반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비{PRINTING APPARATUS FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER CERAMIC HOUSING FOR SEMI-CONDUCTOR PACKAGING}
본 발명은 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징은 반도체 칩을 실장하여 반도체를 패키징하는데 사용된다. 세라믹 소재의 내열성에 의해, 적층 세라믹 하우징이 사용된 반도체 패키지는 고온 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있게 된다.
이러한 적층 세라믹 하우징은, 여러 개의 세라믹 시트가 적층된 구조로 만들어지며, 각 시트마다 통전 회로가 통전 잉크를 이용하여 패턴에 따라 다르게 인쇄된 구조를 갖는다. 또한, 인쇄된 층별 시트들을 관통하는 미세한 구멍(관통홀)에 통전 잉크가 채워짐에 의해, 층별 회로는 서로 전기적으로 연결된다. 이러한 공정은 인쇄공정이라 한다.
인쇄공정은 적층 세라믹 하우징 생산시 생산수율을 좌우하는 핵심공정으로, 다단 적층으로 생산되는 제품 특성상 초정밀 인쇄와 위치 정밀도가 확보되어야 한다.
또한, 적층 세라믹 하우징은 소결시 수축률이 크기 때문에 통전 잉크의 점도가 높아야 한다. 그러나, 미세한 관통홀에 짧은 시간 동안 고점도의 통전 잉크를 완전히 충전시키는 데는 많은 어려움이 따른다.
본 발명의 일 목적은, 고점도의 통전 잉크를 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징의 관통홀에 효율적으로 밀어 넣을 수 있도록 하는, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비를 제공하는 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비는, 메인 프레임; 상기 메인 프레임에 이동 가능하게 설치되어, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징이 로딩되는 제1 위치와 상기 제1 위치에서 이격된 제2 위치 간에 위치 조절되는 마운팅 셔틀; 상기 메인 프레임에 설치되고, 상기 마운팅 셔틀이 상기 제2 위치에 위치한 상태에서 상기 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 상측에 배치되는 패턴 스크린; 상기 패턴 스크린상에 이동 가능하게 설치되어, 상기 패턴 스크린상에 인가된 통전 잉크를 상기 패턴 스크린을 통과시켜 상기 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징의 관통홀 내로 스퀴징하도록 구성되는 스퀴징 헤드; 및 상기 마운팅 셔틀 및 상기 스퀴징 헤드의 작동을 제어하는 제어 유닛을 포함하고, 상기 스퀴징 헤드는, 상기 패턴 스크린과 접촉된 채로 이동하면서, 상기 통전 잉크가 상기 패턴 스크린을 통과하여 상기 관통홀 내로 충전되도록 상기 통전 잉크를 압박하는 블레이드를 포함하며, 상기 스퀴징 헤드는, 상기 패턴 스크린에 대해 단일 개수로만 구비될 수 있다.
여기서, 상기 블레이드는, 상기 스퀴징 헤드의 이동 방향에 대해 예각 방향으로 연장되고, 일 단은 상기 패턴 스크린과 접촉되고 타 단은 상기 패턴 스크린으로부터 이격된 제1 전방 경사면; 및 상기 제1 전방 경사면의 타단에서 연장 형성되고, 상기 제1 전방 경사면과 교차하는 방향을 따라 배치되는 제1 후방 경사면을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1 전방 경사면과 상기 제1 후방 경사면은, 서로 간에 수직하게 배치될 수 있다.
여기서, 상기 블레이드는, 상기 제1 후방 경사면에서 상기 제1 전방 경사면으로부터 멀어지는 방향으로 연장 형성되고, 상기 이동 방향에 대해 예각 방향으로 배치되는 제2 전방 경사면을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제2 전방 경사면은, 상기 제1 전방 경사면보다 긴 길이를 가질 수 있다.
여기서, 상기 블레이드는, 상기 제2 전방 경사면에서 연장 형성되고, 상기 제2 전방 경사면과 교차하는 방향으로 배치되는 제2 후방 경사면; 및 상기 제2 후방 경사면에서 상기 제2 전방 경사면으로부터 멀어지는 방향으로 연장 형성되고, 상기 이동 방향에 대해 예각 방향으로 연장되는 제3 전방 경사면을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제2 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도는, 상기 제1 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도와 다를 수 있다.
여기서, 상기 제2 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도는, 상기 제1 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도보다 작을 수 있다.
여기서, 상기 제3 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도는, 상기 제1 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도보다 작으나, 상기 제2 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도보다 클 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비에 의하면, 메인 프레임에 설치되는 마운팅 셔틀에 적층 세라믹 하우징이 로딩된 상태에서 그의 상측에 위치하는 패턴 스크린에는 통전 잉크가 인가된 상태로 스퀴징 헤드가 이동하게 되고, 그러한 이동은 제어 유닛에 의해 제어된다. 여기서, 스퀴징 헤드는 통전 잉크를 패턴 스크린을 통과시켜 적층 세라믹 하우징의 관통홀 내로 충전하도록 통전 잉크를 효율적으로 압박하는 블레이드를 가져서, 그 블레이드는 단일 개수로 구비되는 것만으로 충분하게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비(100)의 구성에 대한 블럭도이다.
도 2는 도 1의 스퀴징 헤드(170)에 사용되는 블레이드(200)의 단면도이다.
도 3은 도 2의 블레이드(200)의 사용 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 3의 블레이드(200)의 작용에 의해 적층 세라믹 하우징(O)의 관통홀(H)에 통전 잉크(I)가 채워진 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 블레이드(300)에 대한 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비(100)의 구성에 대한 블럭도이다.
본 도면을 참조하면, 인쇄 장비(100)는, 메인 프레임(110), 마운팅 셔틀(130), 패턴 스크린(150), 스퀴징 헤드(170), 그리고 제어 유닛(190)을 포함할 수 있다.
메인 프레임(110)은 마운팅 셔틀(130) 등이 설치되는 대상이 되는 구조물이다.
마운팅 셔틀(130)은 메인 프레임(110)에 이동 가능하게 설치되고, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징(O, 도 4 참조)이 장착되는 대상이 되는 구성이다. 구체적으로, 마운팅 셔틀(130)은 제1 위치와 제2 위치 간에 연장된 레일(미도시)을 따라 이동될 수 있다. 마운팅 셔틀(130)이 제1 위치에 위치한 상태에서, 그에는 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징(O)이 로딩될 수 있다. 이러한 로딩은 작업자에 의해 이루어지거나, 다른 장비에 의해 이루어질 수 있다. 마운팅 셔틀(130)이 제2 위치로 이동된 상태에서는, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징(O)에 대한 인쇄 작업이 이루어질 수 있다.
패턴 스크린(150)은 메인 프레임(110)에 설치되고 설정 패턴에 따라 통전 잉크(I, 도 3 참조)를 선택적으로 통과시키는 구성이다. 상기 패턴은 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징(O)에 통전 잉크(I)를 인쇄하기 위해 설계된 것이다. 패턴 스크린(150)은 마운팅 셔틀(130)이 제2 위치에 위치한 상태에서 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징(O)의 상측에 위치하게 된다.
스퀴징 헤드(170)는 통전 잉크(I)를 패턴 스크린(150)을 통과하여 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징(O)의 관통홀 내로 스퀴징하기 위한 구성이다. 이를 위해, 스퀴징 헤드(170)은 패턴 스크린(150) 상에 이동 가능하도록 메인 프레임(110)에 설치될 수 있다.
제어 유닛(190)은 마운팅 셔틀(130)과 스퀴징 헤드(170)의 작동을 제어하기 위한 구성이다. 구체적으로, 제어 유닛(190)은 마운팅 셔틀(130)이 제1 위치와 제2 위치 간에 이동되도록 제어할 수 있다. 또한, 제어 유닛(190)은 스퀴징 헤드(170)가 패턴 스크린(150) 상에서 필요한 영역만큼 이동하면서 통전 잉크(I)를 압박하게 할 수 있다. 제어 유닛(190)은 프로그램밍에 의해 작동하거나, 사용자가 버튼 등을 조작하여 입력하는 명령에 따라 작동할 수 있다.
도 2는 도 1의 스퀴징 헤드(170)에 사용되는 블레이드(200)의 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 스퀴징 헤드(170, 도 1 참조)는 패턴 스크린(150)과 접촉된 채로 이동하면서 통전 잉크(I)를 압박하는 블레이드(200)를 포함할 수 있다. 블레이드(200)의 작용에 의해, 통전 잉크(I)는 패턴 스크린(150)을 통과하여 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징(O)의 관통홀 내로 스퀴징될 수 있다.
이러한 블레이드(200)는 스퀴징 헤드(170)에 대해 단일 개수로만 구비될 수 있다. 이는 블레이드(200)가 단일 개수임에도 통전 잉크(I)를 효율적으로 압박할 수 있는 구조를 갖기에 가능한다. 이러한 블레이드(200)의 상세 구조는 이하에서 설명한다.
블레이드(200)는 스퀴징 헤드(170)의 일 부분에 설치되는 몸체(210)를 가진다. 몸체(210) 중 가장 낮은 높이에 위치한 부분은 접촉부(220)로서, 패턴 스크린(150)의 상면(151)과 접촉하게 된다.
블레이드(200)의 이동 방향(M)의 전방을 따라서는, 위 접촉부(220)에 제1 전방 경사면(230), 제1 후방 경사면(240), 그리고 제2 전방 경사면(250)이 순차적으로 형성된다.
제1 전방 경사면(230)은 스퀴징 헤드(170)의 이동 방향(M)에 대해 예각 방향을 따라 연장될 수 있다. 제1 전방 경사면(230)의 일 단은 접촉부(220)가 되어 패턴 스크린(150)에 접촉될 수 있다. 그에 반해, 제1 전방 경사면(230)의 타 단은 패턴 스크린(150)으로부터 이격된다.
제1 후방 경사면(240)은 제1 전방 경사면(230)의 타 단에서 연장 형성된다. 제1 후방 경사면(240)은 제1 전방 경사면(230)과는 다른 방향으로 배치된다. 구체적으로, 제1 전방 경사면(230)과 교차하는 방향을 따라 배치되는 것이다. 보다 구체적으로, 제1 후방 경사면(240)은 제1 전방 경사면(230)에 대해 대략 수직한 배열을 이룰 수 있다. 나아가, 제1 후방 경사면(240)의 연장 길이는 제1 전방 경사면(230)의 연장 길이보다는 작은 것일 수 있다.
제2 전방 경사면(250)은 제1 후방 경사면(240)에서 연장된다. 구체적으로, 제2 전방 경사면(250)은 제1 전방 경사면(230)으로부터 멀어지는 방향으로 연장 형성된다. 이러한 제2 전방 경사면(250) 역시 제1 전방 경사면(230)과 같이, 이동 방향(M)에 대해 예각 방향으로 배치될 수 있다. 나아가, 제2 전방 경사면(250)은 제1 전방 경사면(230) 보다 긴 연장 길이를 가질 수 있다. 또한, 제2 전방 경사면(250)은 제1 전방 경사면(230)과 평행한 관계를 가질 수 있다.
이러한 구성에 의하면, 블레이드(200)가 그의 접촉부(220)가 패턴 스크린(150)의 상면(151)에 접촉된 채로 이동 방향(M)을 따라 이동함에 의해, 통전 잉크(I)는 제2 전방 경사면(250)과 패턴 스크린(150)의 상면(151)이 한정하는 공간(제1 공간) 내로 유입된다.
제1 공간 내로 유입된 통전 잉크(I)는 제2 전방 경사면(250)에 의해 압축된 채로 그 뒤의 제2 공간으로 유입된다. 제2 공간은 제1 전방 경사면(230)과 제1 후방 경사면(240) 그리고 상면(151)에 의해 한정되는 공간을 말한다.
제2 공간에서 통전 잉크(I)는 제1 전방 경사면(230)에 의해 일부 이동 방향(M) 측으로 유동하게 되려 하나, 제1 후방 경사면(240)에 의해 그 유동이 막히게 된다. 그에 따라, 통전 잉크(I)는 도면상 화살표 방향으로 회전하는 힘을 강하게 받게 된다. 이는 통전 잉크(I)가 제2 공간에서 보다 압축될 수 있다.
이러한 블레이드(200)의 통전 잉크(I)에 대한 작용을 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한다.
먼저, 도 3은 도 2의 블레이드(200)의 사용 상태를 나타내는 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 패턴 스크린(150)의 상면(151)에 통전 잉크(I)가 인가된 상태에서, 블레이드(200)는 이동 방향(M)을 따라 이동하게 된다. 그 이동 시에, 블레이드(200)는 상면(151)을 긁으면서 이동하게 되고, 그에 따라 통전 잉크(I)가 패턴 스크린(150)의 스크린홀(155) 내로 유동하도록 압박하게 된다.
그 과정에서, 앞서 설명한 바대로, 통전 잉크(I)는 이동 방향(M)을 따라 가압되는 힘과 더불어, 스크린홀(155) 내로 가압되는 힘을 받게 된다. 점도가 높은 통전 잉크(I)를 효율적으로 스크린홀(155)을 통과시키기 위해서는, 통전 잉크(I)가 스크린홀(155) 내로 가압되는 힘을 더욱 크게 하는 것이 중요하다.
그러한 힘은, 앞서 설명한 바대로, 제1 전방 경사면(230) 및 제1 후방 경사면(240)에 의해 형성된 제2 공간이 통전 잉크(I)의 유동 방향을 바꿔서 통전 잉크(I)를 하방으로 보다 강하게 가압하는 구조에 의해 달성될 수 있다. 나아가, 제2 전방 경사면(250)에 의해 제1 공간은 통전 잉크(I)에 대한 일차적 압축을 수행하게 되어, 제2 공간에서 통전 잉크(I)에 대한 가압력이 보다 강화될 수 있게 한다.
다음으로, 도 4는 도 3의 블레이드(200)의 작용에 의해 적층 세라믹 하우징(O)의 관통홀(H)에 통전 잉크(I)가 채워진 상태를 나타내는 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 블레이드(200)의 작용에 의해 패턴 스크린(150)의 스크린홀(155)을 통과한 통전 잉크(I)는 최종적으로 적층 세라믹 하우징(O)의 관통홀(H) 내로 유입된다.
관통홀(H) 내에서 통전 잉크(I)의 분포를 구체적으로 살펴보면, 블레이드(200)가 이동 방향(M, 도 3 참조)을 따라 이동함에 의해 통상 영역(IN)에는 통전 잉크(I)가 쉽게 들어앉게 된다. 이러한 통상 영역(IN)은 관통홀(H) 중에서 이동 방향(M)을 따른 전방 측에 위치하는 영역으로서, 대체로 2차 함수 그래프의 좌측 영역과 같은 형태를 가진다.
그와 달리, 통상 영역(IN)을 제외한 추가 영역(IA)에는 통전 잉크(I)가 쉽게 들어 차기 어렵다. 이는 통전 잉크(I)의 높은 점도에 기인하기에, 앞서 설명한 제1 공간 및 제2 공간의 구조에 의해 통전 잉크(I)가 하방으로 강력하게 압박되어야만 한다.
이상의 본 실시예의 블레이드(200)의 구성에 따라서는, 적층 세라믹 하우징(O)의 관통홀(H)은 통전 잉크(I)가 빈틈없이 충전될 수 있다. 그 결과, 적층 세라믹 하우징(O)이 소결된 후에도, 관통홀(H) 내에는 빈 공간이 발생하지 않게 된다.
이제, 앞서와 다른 형태의 블레이드(300)에 대해 도 5를 참조하여 설명한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 블레이드(300)에 대한 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 블레이드(300)는 기본적 구조는 앞선 블레이드(200)와 대체로 동일하여, 몸체(310)의 저면에 접촉부(320)가 형성된다. 다만, 제1 전방 경사면(330), 제1 후방 경사면(340), 제2 전방 경사면(350), 제2 후방 경사면(360), 그리고 제3 전방 경사면(370)의 구성에서 상이하다.
접촉부(320)에서 제1 전방 경사면(330)과 제1 후방 경사면(340), 그리고 제2 전방 경사면(350)이 순차로 이어지는 기본 구조는 앞선 실시예와 동일하다. 이러한 제2 전방 경사면(350)에서 제1 후방 경사면(340)과 유사하게 제2 후방 경사면(360)이 형성된다. 그에 따라, 제2 후방 경사면(360)은 제2 전방 경사면(350)에 대해 교차하는 방향, 대체로 수직한 방향을 따라 배치될 수 있다. 제3 전방 경사면(370)은 제2 후방 경사면(360)에서 제2 전방 경사면(350)으로부터 멀어지는 방향으로 연장 형성된다. 이러한 제3 전방 경사면(370)은 이동 방향(M)에 대해 예각 방향으로 연장될 수 있다.
제1 전방 경사면(330)과 제2 전방 경사면(350), 그리고 제3 전방 경사면(370) 간에는 다음의 관계가 성립한다. 구체적으로, 제2 전방 경사면(350)이 이동 방향(M)에 대해 이루는 각도(θ2)는 제1 전방 경사면(330)이 이동 방향(M)에 대해 이루는 각도(θ1)나 제3 전방 경사면(370)이 이동 방향(M)에 대해 이루는 각도(θ3)에 비해 작은 것이 된다. 또한, 제3 전방 경사면(370)과 관련한 각도(θ3)는 제1 전방 경사면(330)과 관련한 각도(θ1) 보다는 작으나, 제2 전방 경사면(350)과 관련한 각도(θ2)보다는 큰 것이 된다.
이러한 각도 관계에 의하면, 제3 전방 경사면(370) 측으로 유입되는 통전 잉크(I)는 제3 전방 경사면(370)과 관련한 각도(θ3)에 따라 일차적으로 압축된다. 나아가, 해당 통전 잉크(I)가 제2 전방 경사면(350) 측으로 유입되면, 그와 관련한 각도(θ2)에 의해 추가가 압축된다. 여기서, 각도(θ2)는 각도(θ3) 보다 작기에, 통전 잉크(I)는 보다 강력하게 압축될 수 있다. 이후, 보다 압축된 통전 잉크(I)는 제1 후방 경사면(340)과 관련된 각도(θ1)에 의해 압축 상태가 유지된다. 각도(θ1)가 각도(θ2) 또는 각도(θ3) 보다 큰 것은, 제1 전방 경사면(330)과 제1 후방 경사면(340)이 한정하는 공간에 관통홀(H)을 충전하기에 충분한 양의 통전 잉크(I)를 보유하기 위함이다. 나아가, 각도(θ1)가 다소 커졌다고 하더라도, 제1 후방 경사면(340)의 작용에 의해 해당 공간에서 통전 잉크(I)에 대한 압박의 정도는 유지될 수 있다.
이러한 관계에 의해, 통전 잉크(I)는 1차, 2차, 3차에 걸쳐서 압축되어서, 관통홀(H)을 향햐 보다 강력하게 스퀴징될 수 있다.
상기와 같은 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
100: 반도체 패키징용 적층 세마릭 하우징 110: 메인 프레임
130: 마운팅 셔틀 150: 패턴 스크린
170: 스퀴징 헤드 200,300: 블레이드
210,310: 몸체 230,330: 제1 전방 경사면
240,340: 제1 후방 경사면 250,350: 제2 전방 경사면
360: 제2 후방 경사면 370: 제3 전방 경사면

Claims (9)

  1. 메인 프레임;
    상기 메인 프레임에 이동 가능하게 설치되어, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징이 로딩되는 제1 위치와 상기 제1 위치에서 이격된 제2 위치 간에 위치 조절되는 마운팅 셔틀;
    상기 메인 프레임에 설치되고, 상기 마운팅 셔틀이 상기 제2 위치에 위치한 상태에서 상기 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 상측에 배치되는 패턴 스크린;
    상기 패턴 스크린상에 이동 가능하게 설치되어, 상기 패턴 스크린상에 인가된 통전 잉크를 상기 패턴 스크린을 통과시켜 상기 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징의 관통홀 내로 스퀴징하도록 구성되는 스퀴징 헤드; 및
    상기 마운팅 셔틀 및 상기 스퀴징 헤드의 작동을 제어하는 제어 유닛을 포함하고,
    상기 스퀴징 헤드는,
    상기 패턴 스크린과 접촉된 채로 이동하면서, 상기 통전 잉크가 상기 패턴 스크린을 통과하여 상기 관통홀 내로 충전되도록 상기 통전 잉크를 압박하는 블레이드를 포함하며,
    상기 스퀴징 헤드는, 상기 패턴 스크린에 대해 단일 개수로만 구비되는, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 블레이드는,
    상기 스퀴징 헤드의 이동 방향에 대해 예각 방향으로 연장되고, 일 단은 상기 패턴 스크린과 접촉되고 타 단은 상기 패턴 스크린으로부터 이격된 제1 전방 경사면; 및
    상기 제1 전방 경사면의 타단에서 연장 형성되고, 상기 제1 전방 경사면과 교차하는 방향을 따라 배치되는 제1 후방 경사면을 포함하는, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 전방 경사면과 상기 제1 후방 경사면은,
    서로 간에 수직하게 배치되는, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 블레이드는,
    상기 제1 후방 경사면에서 상기 제1 전방 경사면으로부터 멀어지는 방향으로 연장 형성되고, 상기 이동 방향에 대해 예각 방향으로 배치되는 제2 전방 경사면을 더 포함하는, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 전방 경사면은,
    상기 제1 전방 경사면보다 긴 길이를 갖는, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 블레이드는,
    상기 제2 전방 경사면에서 연장 형성되고, 상기 제2 전방 경사면과 교차하는 방향으로 배치되는 제2 후방 경사면; 및
    상기 제2 후방 경사면에서 상기 제2 전방 경사면으로부터 멀어지는 방향으로 연장 형성되고, 상기 이동 방향에 대해 예각 방향으로 연장되는 제3 전방 경사면을 더 포함하는, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도는,
    상기 제1 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도와 다른, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도는,
    상기 제1 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도보다 작은, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제3 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도는,
    상기 제1 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도보다 작으나, 상기 제2 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도보다 큰, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비.
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