KR20180057888A - 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드 및 그 제조방법 - Google Patents

전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20180057888A
KR20180057888A KR1020160156303A KR20160156303A KR20180057888A KR 20180057888 A KR20180057888 A KR 20180057888A KR 1020160156303 A KR1020160156303 A KR 1020160156303A KR 20160156303 A KR20160156303 A KR 20160156303A KR 20180057888 A KR20180057888 A KR 20180057888A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
micropattern
conductive paste
squeegee blade
micropatterns
squeegee
Prior art date
Application number
KR1020160156303A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102521506B1 (ko
Inventor
김판겸
정성일
Original Assignee
한국전기연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국전기연구원 filed Critical 한국전기연구원
Priority to KR1020160156303A priority Critical patent/KR102521506B1/ko
Publication of KR20180057888A publication Critical patent/KR20180057888A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102521506B1 publication Critical patent/KR102521506B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
    • B41F15/44—Squeegees or doctors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0139—Blade or squeegee, e.g. for screen printing or filling of holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

본 발명은, 일단은 스퀴지 홀더와 결합되고 타단은 상기 스퀴지 홀더로부터 돌출되며, 진행방향 측에 전도성 페이스트를 공급한 상태에서 인쇄회로기판의 트렌치를 따라 이동함에 의해 상기 전도성 페이스트를 프린팅하는 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드 및 그 제조방법에 있어서, 상기 트렌치와 접촉하는 상기 블레이드의 일면 또는 양면에는 마이크로패턴이 돌기 형상으로 형성된 것을 기술적 요지로 한다. 이에 의해 유연성 있는 인쇄용 스퀴지의 블레이드에 마이크로 패턴을 형성함으로써 트렌치에 전도성 페이스트의 채움성을 증가시킬 수 있다. 또한, 블레이드에 마이크로 패턴을 형성함으로 인해 한 번의 스퀴징으로 여러 번 스퀴징하는 효과를 얻을 수 있으며, 유연성 있는 탄성 소재로 이루어짐에 의해 스퀴징된 전도성 페이스트에 별도의 압력을 줄 수 있다.

Description

전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드 및 그 제조방법 {Squeegee blade for conductive paste printing and manufacturing method thereof}
본 발명은 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유연성 있는 인쇄용 스퀴지의 블레이드에 마이크로 패턴을 형성함으로써 트렌치에 전도성 페이스트의 채움성을 증가시키는 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 터치스크린패널(thouch screen panel), 태양전지(solar cell), OLED 디스플레이패널(organic light emitting diode display panel) 등과 같은 전기전자기기의 주요 부품으로 내장되는 인쇄회로기판에는 구리필름(Cu film)과 같은 도전층이 소정 패턴으로 프린트된 전자회로 배선이 형성된다. 그리고, 전자회로 배선에 반도체 칩이나 저항 칩과 같은 소형 전자부품이 전기적으로 접속되도록 실장한다. 이러한 소형 전자부품을 인쇄회로기판에 실장하기 위한 방법으로 주로 스크린 프린팅 방법이 이용되고 있다. 스크린 프린팅 방법은 전도성 페이스트(conductive paste)나 크림 솔더(cream solder) 등을 접합재로 이용하여 반도체 칩과 같은 소형 전자부품을 인쇄회로 기판에 납땜 접합하는 것으로서, 스크린 프린터의 스퀴지(squeegee) 장치를 통하여 인쇄회로기판에 프린트된 전자회로 배선에 전도성 페이스트를 균일하게 도포하는 방법으로 이루어진다. 그 다음 그 위에 전자부품의 도체 리드를 안착시켜 전도성 페이스트를 경화시킴으로써 전자부품의 도체 리드가 인쇄회로기판에 전자회로 배선에 납땜 접합되어 전기적으로 접속된다.
이러한 종래의 스퀴지 장치는 '대한민국특허청 공개특허 제10-2011-0107770호 페이스트 인쇄용 스퀴지, 페이스트 인쇄장치, 배선기판의 제조방법', '대한민국특허청 등록실용신안 제20-0463702호 스크린 프린터의 스퀴지장치' 등과 같이 주로 유연한 상태의 인쇄회로기판에 전도성 페이스트를 도포하기 위한 것으로 스퀴지가 주로 강도가 있는 소재로 제조되어 접촉 또는 가압에 의해 그 형상이 변하지 않고 유지된 상태로 전도성 페이스트를 스크린 프린팅한다.
따라서 유연한 인쇄회로기판이 아닌 강도가 커 형상이 변형되지 않는 인쇄회로기판에 해당 스퀴지를 이용하여 스크린 프린팅할 경우 전도성 페이스트가 트렌치(trench) 내에 꼼꼼하게 채워지지 않는다는 단점이 있다. 특히 '+'자 형상을 지니는 트렌치의 경우 전도성 페이스트의 채움이 더욱 어렵다는 단점이 있다. 또한 종래의 스퀴지 장치에 관한 기술로는 대부분이 블레이드 자체보다는 홀더를 변화시키는 방향으로 개발되고 있지 때문에 근본적인 전도성 페이스트의 채움성의 향상을 기대하기 힘든 실정이다.
대한민국특허청 공개특허 제10-2011-0107770호 대한민국특허청 등록실용신안 제20-0463702호
따라서 본 발명의 목적은, 유연성 있는 인쇄용 스퀴지의 블레이드에 마이크로 패턴을 형성함으로써 트렌치에 전도성 페이스트의 채움성을 증가시키는 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
또한, 블레이드에 마이크로 패턴을 형성함으로 인해 한 번의 스퀴징으로 여러 번 스퀴징하는 효과를 얻을 수 있으며, 유연성 있는 탄성 소재로 이루어짐에 의해 스퀴징된 전도성 페이스트에 별도의 압력을 줄 수 있는 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 목적은, 일단은 스퀴지 홀더와 결합되고 타단은 상기 스퀴지 홀더로부터 돌출되며, 진행방향 측에 전도성 페이스트를 공급한 상태에서 인쇄회로기판의 트렌치를 따라 이동함에 의해 상기 전도성 페이스트를 프린팅하는 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드에 있어서, 상기 트렌치와 접촉하는 상기 블레이드의 일면 또는 양면에는 마이크로패턴이 돌기 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드에 의해서 달성된다.
여기서, 상기 마이크로패턴은, 복수 개가 수평 방향 및 적층 방향으로 일정하게 배치되며, 하나의 마이크로패턴의 상부 및 하부에 배치되는 마이크로패턴은 해당 마이크로패턴과 폭이 어긋나도록 상부 및 하부에 배치되어 이루어진 수평 마이크로패턴이거나, 또는 상기 마이크로패턴은, 복수 개가 30 내지 60°의 각도를 이루도록 일정하게 사선 배치되는 사선 마이크로패턴인 것이 바람직하다.
또는, 상기 마이크로패턴은, 복수 개가 수평 방향 및 적층 방향으로 일정하게 배치되며, 하나의 마이크로패턴의 상부 및 하부에 배치되는 마이크로패턴은 해당 마이크로패턴과 폭이 어긋나도록 상부 및 하부에 배치되어 이루어진 수평 마이크로패턴과; 복수 개가 30 내지 60°의 각도를 이루도록 일정하게 사선 배치되는 사선 마이크로패턴을 포함하며, 상기 수평 마이크로패턴과 상기 사선 마이크로패턴이 하나의 단위 패턴을 이루어 상기 스퀴지 블레이드의 길이방향을 따라 반복 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 마이크로패턴은, 상기 스퀴지 블레이드로부터 돌출된 돌기 형상의 높이가 20 내지 50㎛로 이루어지며, 상기 스퀴지 블레이드는 유연한 탄성소재인 실리콘 고무로 형성되는 것이 바람직하다.
상기한 목적은 또한, 유리기판에 크롬(Cr)을 마이크로패턴으로 패터닝한 포토마스크를 준비하는 단계와; 상기 포토마스크가 형성된 상기 유리기판의 상부에 감광제를 도포하는 단계와; 상기 유리기판의 하부에 UV광을 조사하여 상기 감광제를 선택적으로 노광하는 단계와; 노광된 상기 유리기판을 현상액에 넣어 상기 감광제가 상기 포토마스크 상의 패턴을 전사시키는 단계와; 상기 유리기판을 베이스로 하여 상기 유리기판에 실리콘을 부어 실리콘형틀을 제조하는 단계와; 상기 실리콘형틀에 실리콘고무를 주입한 후 경화하여 마이크로패턴이 형성된 스퀴지 블레이드를 얻는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드 제조방법에 의해서도 달성된다.
여기서, 상기 마이크로패턴은, 복수 개가 수평 방향 및 적층 방향으로 일정하게 배치되며, 하나의 마이크로패턴의 상부 및 하부에 배치되는 마이크로패턴은 해당 마이크로패턴과 폭이 어긋나도록 상부 및 하부에 배치되어 이루어진 수평 마이크로패턴이거나 또는, 상기 마이크로패턴은, 복수 개가 30 내지 60°의 각도를 이루도록 일정하게 사선 배치되는 사선 마이크로패턴인 것이 바람직하다.
또는, 상기 마이크로패턴은, 복수 개가 수평 방향 및 적층 방향으로 일정하게 배치되며, 하나의 마이크로패턴의 상부 및 하부에 배치되는 마이크로패턴은 해당 마이크로패턴과 폭이 어긋나도록 상부 및 하부에 배치되어 이루어진 수평 마이크로패턴과; 복수 개가 30 내지 60°의 각도를 이루도록 일정하게 사선 배치되는 사선 마이크로패턴을 포함하며, 상기 수평 마이크로패턴과 상기 사선 마이크로패턴이 하나의 단위 패턴을 이루어 상기 스퀴지 블레이드의 길이방향을 따라 반복 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 마이크로패턴은, 상기 스퀴지 블레이드로부터 돌출된 돌기 높이가 20 내지 50㎛로 이루어진 것이 바람직하다.
상술한 본 발명의 구성에 따르면, 유연성 있는 인쇄용 스퀴지의 블레이드에 마이크로 패턴을 형성함으로써 트렌치에 전도성 페이스트의 채움성을 증가시킬 수 있다.
또한, 블레이드에 마이크로 패턴을 형성함으로 인해 한 번의 스퀴징으로 여러 번 스퀴징하는 효과를 얻을 수 있으며, 유연성 있는 탄성 소재로 이루어짐에 의해 스퀴징된 전도성 페이스트에 별도의 압력을 줄 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드의 단면도이고,
도 2는 스퀴지 블레이드 제조방법의 순서도이고,
도 3은 스퀴지 블레이드의 마이크로패턴을 나타낸 정면도이다.
이하 본 발명의 실시예에 따른 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드 및 그 제조방법을 도면을 통해 상세히 설명한다.
본 발명의 스퀴지 블레이드는 도 1에 도시된 바와 같이 스퀴지 홀더(110)에 스퀴지 블레이드(130)가 결합되어 형성되는 스퀴지(100)의 구성 중 하나이다. 즉 스퀴지 블레이드(130)는 일단은 스퀴지 홀더(110)와 결합되고 타단은 스퀴지 홀더(110)로부터 돌출되며, 진행방향 측에 전도성 페이스트(10)를 공급한 상태에서 인쇄회로기판(30)의 트렌치(31)를 따라 이동함에 의해 전도성 페이스트(10)를 프린팅한다. 여기서 스퀴지 블레이드(130)는 트렌치(31)와 접촉하는 블레이드(130)의 일면 또는 양면에 마이크로패턴(131)이 돌기 형상으로 형성된다. 이러한 본 발명의 스퀴지 블레이드(130)는 트렌치(31)의 전영역에 전도성 페이스트(10)의 채움성을 증가시키기 위해 유연성 및 탄성이 우수한 실리콘 고무(silicon rubber)를 사용하여 제조되었으며, 마이크로패턴(131) 구현을 위해 포토리소그래피 공정을 수행하였다. 이와 같은 스퀴지 블레이드(130) 제조 방법의 순서는 다음과 같다.
도 2에 도시된 바와 같이 먼저, 유리기판에 크롬(Cr)을 패터닝한 포토마스크를 제작하여 준비한다. 즉 원하는 디자인을 구현하기 위해 크롬을 식각을 통해 마이크로패턴으로 패터닝한 포토마스크를 준비한다. 포토리소그래피를 수행할 유리기판은 밀착성이 좋은 크롬이 증착된 유리기판을 의미한다.
그 다음 유리기판의 상부에 감광제를 도포하는 단계를 수행하게 되는데, 감광제를 유리기판에 도포하는 방법으로는 용제와 혼합된 상태의 감광제를 유리기판의 상부에 스프레이 코팅 또는 스핀 코팅을 이용하여 10 내지 100㎛의 두께를 갖도록 도포한다. 이러한 감광제를 도포한 후 후 열판에서 100 내지 150℃의 온도에서 10분 정도 열건조시켜 용제를 증발시킨다. 여기서 감광제는 음각형 감광제 또는 양각형 감광제를 원하는 패턴에 맞게 선택하여 사용 가능하며, 그 중 THB 165P를 사용하는 것이 가장 바람직하나 이에 한정되지는 않는다.
제조된 크롬 포토마스크와 감광제가 코팅된 유리기판을 서로 밀착시킨 후, 유리기판의 하부에 UV광을 조사시키는 노광단계를 수행한다. UV광은 80 내지 140mJ/㎠의 노광량을 조사하는 것이 바람직하다. 노광량이 80mJ/㎠ 미만일 경우 노광이 제대로 이루어지지 않으며, 140mJ/㎠를 초과하게 되면 패턴 사이즈의 왜곡이 발생할 뿐만 아니라 패턴의 정확도가 저하된다는 문제점이 있다. 이와 같은 노광단계 후 유리기판을 다시 열판에 90℃에 노출시켜 열건조하는 단계를 더 수행할 수 있다.
다음으로 UV광 조사를 통해 노광된 유리기판을 현상액에 넣어 감광제가 포토마스크 상의 디자인을 전사시킨다. 현상을 통해 전사시키는 단계는 노광이 끝난 감광제 중 노광된 부분만이 현상액에 용해됨으로써, 용해된 감광제만이 박리되어 제거되는 것이다. 이후에 유리기판을 추가로 열처리하여 유리기판의 상부에 용제가 잔여하지 않도록 건조할 수도 있으나 유리기판에 용제가 존재하지 않을 경우 별도로 수행하지 않아도 된다.
포토마스크 및 감광제를 통해 패턴이 구현된 유리기판을 베이스로 하여, 유리기판에 실리콘을 부어 실리콘형틀을 제조한다. 유리기판에 실리콘을 주입하게 되면 패턴 사이에 실리콘이 주입되어 유리기판의 패턴과 대조되는 패턴이 실리콘형틀에 형성된다.
이렇게 만들어진 실리콘형틀에 실리콘형틀보다 유연하며 탄성을 가지는 실리콘고무를 주입한 후 상온에서 24시간 정도 자연경화시킨다. 실리콘형틀에 형성된 패턴은 유리기판의 패턴과 대조되는 패턴이며, 이러한 실리콘형틀에 주입된 실리콘 고무는 마찬가지로 실리콘형틀과 대조되는 패턴 즉 유리기판과 동일한 패턴으로 형성된다. 여기서 실리콘고무는 Hardness Durometer (50A), Tensile strength (2.0MPa), Elongation at break (140%), Tear strength (3kN/m)에 해당하는 Shinetsu-KE-17을 사용하였으나 실리콘 고무의 종류는 이에 한정되지 않고 다양한 경도 및 탄성율을 가지는 것을 사용할 수 있다.
이와 같이 형틀로부터 경화된 실리콘 고무를 떼어내게 되면 표면에 마이크로패턴(131)이 형성된 실리콘 고무 스퀴지 블레이드(130)가 제조되고, 이를 스퀴지(100)에 적용할 수 있다. 마이크로패턴(131)의 경우 다음과 같은 다양한 패턴을 적용 가능하다.
스퀴지 블레이드(130)의 경우 높이가 대략 10cm이며, 인쇄회로기판(30)의 트렌치(31)에 닿는 부분은 대략 3cm정도이다. 이와 같은 스퀴지 블레이드(130)에 마이크로패턴(131)을 형성하게 되는데, 마이크로패턴(131)의 경우 약 1mm정도의 단위패턴이 스퀴지 블레이드(130)의 길이방향을 따라 적층되는 형식으로 반복 형성된다. 즉 스퀴지 블레이드(130)의 높이인 10cm 정도에는 단위패턴이 약 100개 정도 적층된 형상을 이루게 된다. 또한 형성되는 마이크로패턴(131)은 스퀴지 블레이드(130) 높이에 수직하는 방향으로 돌출되는데, 돌출되는 패턴의 돌기 형상의 돌기 높이는 20 내지 50㎛로 이루어지는 것이 바람직하다. 돌기 높이가 20㎛ 미만일 경우 전도성 페이스트(10)를 트렌치(31) 사이로 골고루 채우지 못하여 마이크로패턴(131)의 형성 효과를 제대로 얻을 수 없으며, 50㎛를 초과할 경우 지속적인 마찰에 의해 마이크로패턴(131)이 스퀴지 블레이드(130)로부터 이탈할 수 있다.
도 3a의 경우 수평으로 마이크로패턴이 형성된 스퀴지 블레이드를 나타낸 것으로, 높이가 대략 50㎛이고 폭이 대략 200㎛인 마이크로패턴이 복수 개가 수평방향 및 적층 방향으로 일정하게 배치된다. 또한, 하나의 마이크로패턴의 상부 및 하부에 배치되는 마이크로패턴은 해당 마이크로패턴과 폭이 어긋나도록 상부 및 하부에 배치되어 이루어진 수평 마이크로패턴이 전도성 페이스트를 골고루 접촉하여 골고루 채울 수 있도록 형성된다.
도3b의 경우도 마찬가지로 수평으로 마이크로패턴이 형성된 스퀴지 블레이드를 나타낸 것인데, 도 3a와는 마이크로패턴의 사이즈가 상이하다. 즉 도 3b는 높이가 대략 100㎛으로 형성되고 폭이 대략 1 내지 2mm로 형성된 수평 마이크로패턴으로, 도 3a가 작은 사이즈의 마이크로패턴으로 형성된 것에 비해 도 3b의 경우 큰 사이즈의 수평으로 이루어진 마이크로패턴을 형성한 것이다.
도 3c는 복수의 마이크로패턴이 사선으로 형성된 스퀴지 블레이드를 나타낸 것으로, 하나의 사선 마이크로패턴은 대략 50㎛의 높이 및 300㎛의 폭을 갖도록 형성된다. 이러한 사이즈로 이루어진 사선 마이크로패턴이 30 내지 60°의 사선으로 배치되며, 더 바람직한 각도는 45°로 사선 마이크로패턴이 배치되는 것이다. 인쇄회로기판의 트렌치의 경우 다양한 패턴으로 형성되는데, 특히 '+'자로 형성된 영역에서는 모서리가 네 군데가 되기 때문에 전도성 페이스트가 빈 공간이 생기지 않게 채워지는 것이 용이하지 못하다. 하지만 도 3c와 같이 마이크로패턴을 사선으로 형성한 스퀴지 블레이드를 사용할 경우 '+'자로 인해 형성되는 모서리 부근에도 전도성 페이스트를 꼼꼼히 채울 수 있기 때문에 유연성을 가지지 않는 인쇄회로기판에도 용이하게 전도성 페이스트를 도포 가능하다. 여기서 사선 마이크로패턴의 각도가 30° 미만일 경우 및 60°를 초과할 경우 마이크로패턴이 수평 방향 및 수직 방향으로 가까워지기 때문에 트렌치의 채움성을 증가시킬 수 없게 된다.
도 3d는 도 3b의 수평으로 배치된 수평 마이크로패턴과 도 3c의 사선으로 배치된 사선 마이크로패턴이 혼합된 마이크로패턴이 형성된 스퀴지 블레이드를 나타낸 도면이다. 약 1mm 정도의 높이의 단위패턴으로 이루어진 마이크로패턴 중 아래의 2/3 영역은 사선으로 이루어진 사선 마이크로패턴이 형성되고, 위의 1/3 정도의 영역에는 수평으로 배치되는 수평 마이크로패턴이 형성된다. 즉 수평 마이크로패턴과 사선 마이크로패턴이 하나의 단위 패턴을 이루어 스퀴지 블레이드의 길이방향을 따라 반복 형성된다. 이러한 스퀴지 블레이드는 사선으로 이루어진 마이크로패턴의 장점과 수평으로 이루어진 마이크로패턴의 장점을 모두 살릴 수 있으며, 두 가지 방향으로 배치되기 때문에 트렌치가 어떠한 패턴으로 형성되든지 관계없이 모든 영역에 전도성 페이스트가 골고루 주입될 수 있다.
이러한 마이크로패턴은 또한 스퀴지 블레이드로부터 돌출된 돌기 형상의 높이가 20 내지 50㎛로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한 스퀴지 블레이드는 유연한 탄성소재인 실리콘 고무로 형성되는데, 유연하고 탄성 소재로 스퀴지 블레이드를 형성할 경우 전도성 페이스트를 도포하는 과정에서 실리콘 고무의 탄성에 의해 트렌치의 상부로 부풀어오르는 형상으로 도포되는 전도성 페이스트를 트렌치 내부로 가압시켜 이 또한 트렌치 내부에 전도성 페이스트가 꼼꼼히 채워지도록 할 수 있다. 특히 실리콘 고무로 스퀴지 블레이드를 형성할 경우 자연스럽게 압력을 줄 수 있기 때문에 추후에 롤투롤(roll-to-roll) 공정시 필름의 장력만으로 지지가 가능해 양산성 확보에 효용성이 높다는 장점이 있다.
종래에는 형상이 변하지 않는 스퀴지 블레이드를 이용하여 전도성 페이스트를 스크린 프린팅 하였는데, 이를 유연하지 않은 인쇄회로기판에 적용할 경우 전도성 페이스트가 트렌치(trench) 내에 꼼꼼하게 채워지지 않는다는 단점이 있다. 특히 '+'자 형상을 지니는 트렌치의 경우 전도성 페이스트의 채움이 더욱 어렵다는 단점이 있었다. 이에 본 발명에서는 유연성 있는 인쇄용 스퀴지의 블레이드에 마이크로 패턴을 형성함으로써 트렌치에 전도성 페이스트의 채움성을 증가시킬 수 있다. 또한, 블레이드에 마이크로 패턴을 형성함으로 인해 한 번의 스퀴징으로 여러 번 스퀴징하는 효과를 얻을 수 있으며, 유연성 있는 탄성 소재로 이루어짐에 의해 스퀴징된 전도성 페이스트에 별도의 압력을 줄 수 있다는 장점이 있다.
10: 전도성 페이스트
30: 인쇄회로기판
31: 트렌치
100: 스퀴지
110: 스퀴지 홀더
130: 스퀴지 블레이드
131: 마이크로패턴

Claims (11)

  1. 일단은 스퀴지 홀더와 결합되고 타단은 상기 스퀴지 홀더로부터 돌출되며, 진행방향 측에 전도성 페이스트를 공급한 상태에서 인쇄회로기판의 트렌치를 따라 이동함에 의해 상기 전도성 페이스트를 프린팅하는 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드에 있어서,
    상기 트렌치와 접촉하는 상기 블레이드의 일면 또는 양면에는 마이크로패턴이 돌기 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 마이크로패턴은, 복수 개가 수평 방향 및 적층 방향으로 일정하게 배치되며, 하나의 마이크로패턴의 상부 및 하부에 배치되는 마이크로패턴은 해당 마이크로패턴과 폭이 어긋나도록 상부 및 하부에 배치되어 이루어진 수평 마이크로패턴인 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 마이크로패턴은, 복수 개가 30 내지 60°의 각도를 이루도록 일정하게 사선 배치되는 사선 마이크로패턴인 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 마이크로패턴은,
    복수 개가 수평 방향 및 적층 방향으로 일정하게 배치되며, 하나의 마이크로패턴의 상부 및 하부에 배치되는 마이크로패턴은 해당 마이크로패턴과 폭이 어긋나도록 상부 및 하부에 배치되어 이루어진 수평 마이크로패턴과;
    복수 개가 30 내지 60°의 각도를 이루도록 일정하게 사선 배치되는 사선 마이크로패턴을 포함하며,
    상기 수평 마이크로패턴과 상기 사선 마이크로패턴이 하나의 단위 패턴을 이루어 상기 스퀴지 블레이드의 길이방향을 따라 반복 형성되는 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 마이크로패턴은, 상기 스퀴지 블레이드로부터 돌출된 돌기 형상의 높이가 20 내지 50㎛로 이루어진 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 스퀴지 블레이드는 유연한 탄성소재인 실리콘 고무로 형성되는 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드.
  7. 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드 제조방법에 있어서,
    유리기판에 크롬(Cr)을 마이크로패턴으로 패터닝한 포토마스크를 준비하는 단계와;
    상기 포토마스크가 형성된 상기 유리기판의 상부에 감광제를 도포하는 단계와;
    상기 유리기판의 하부에 UV광을 조사하여 상기 감광제를 선택적으로 노광하는 단계와;
    노광된 상기 유리기판을 현상액에 넣어 상기 감광제가 상기 포토마스크 상의 패턴을 전사시키는 단계와;
    상기 유리기판을 베이스로 하여 상기 유리기판에 실리콘을 부어 실리콘형틀을 제조하는 단계와;
    상기 실리콘형틀에 실리콘고무를 주입한 후 경화하여 마이크로패턴이 형성된 스퀴지 블레이드를 얻는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드 제조방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 마이크로패턴은, 복수 개가 수평 방향 및 적층 방향으로 일정하게 배치되며, 하나의 마이크로패턴의 상부 및 하부에 배치되는 마이크로패턴은 해당 마이크로패턴과 폭이 어긋나도록 상부 및 하부에 배치되어 이루어진 수평 마이크로패턴인 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드 제조방법.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 마이크로패턴은, 복수 개가 30 내지 60°의 각도를 이루도록 일정하게 사선 배치되는 사선 마이크로패턴인 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드 제조방법.
  10. 제 7항에 있어서,
    상기 마이크로패턴은,
    복수 개가 수평 방향 및 적층 방향으로 일정하게 배치되며, 하나의 마이크로패턴의 상부 및 하부에 배치되는 마이크로패턴은 해당 마이크로패턴과 폭이 어긋나도록 상부 및 하부에 배치되어 이루어진 수평 마이크로패턴과;
    복수 개가 30 내지 60°의 각도를 이루도록 일정하게 사선 배치되는 사선 마이크로패턴을 포함하며,
    상기 수평 마이크로패턴과 상기 사선 마이크로패턴이 하나의 단위 패턴을 이루어 상기 스퀴지 블레이드의 길이방향을 따라 반복 형성되는 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드 제조방법.
  11. 제 7항에 있어서,
    상기 마이크로패턴은, 상기 스퀴지 블레이드로부터 돌출된 돌기 높이가 20 내지 50㎛로 이루어진 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드 제조방법.
KR1020160156303A 2016-11-23 2016-11-23 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드 및 그 제조방법 KR102521506B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160156303A KR102521506B1 (ko) 2016-11-23 2016-11-23 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드 및 그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160156303A KR102521506B1 (ko) 2016-11-23 2016-11-23 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드 및 그 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180057888A true KR20180057888A (ko) 2018-05-31
KR102521506B1 KR102521506B1 (ko) 2023-04-14

Family

ID=62454452

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160156303A KR102521506B1 (ko) 2016-11-23 2016-11-23 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드 및 그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102521506B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210059437A (ko) * 2019-11-15 2021-05-25 김건수 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200144674Y1 (ko) * 1996-06-30 1999-06-15 윤종용 현상롤러의 토너층 두께 규제장치
JP2008302533A (ja) * 2007-06-06 2008-12-18 Hitachi Displays Ltd インクジェット装置用ワイピング機構のワイパーブレード
KR20110107770A (ko) 2010-03-25 2011-10-04 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 페이스트 인쇄용 스퀴지, 페이스트 인쇄장치, 배선기판의 제조방법
KR200463702Y1 (ko) 2008-02-27 2012-11-20 세크론 주식회사 스크린 프린터의 스퀴지장치
JP2014096593A (ja) * 2013-12-05 2014-05-22 Dainippon Printing Co Ltd マイクロコンタクトプリンティング用スタンプ作製用マスター版の製造方法、マイクロコンタクトプリンティング用スタンプ作製用マスター版、およびマイクロコンタクトプリンティング用スタンプの製造方法。

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200144674Y1 (ko) * 1996-06-30 1999-06-15 윤종용 현상롤러의 토너층 두께 규제장치
JP2008302533A (ja) * 2007-06-06 2008-12-18 Hitachi Displays Ltd インクジェット装置用ワイピング機構のワイパーブレード
KR200463702Y1 (ko) 2008-02-27 2012-11-20 세크론 주식회사 스크린 프린터의 스퀴지장치
KR20110107770A (ko) 2010-03-25 2011-10-04 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 페이스트 인쇄용 스퀴지, 페이스트 인쇄장치, 배선기판의 제조방법
JP2014096593A (ja) * 2013-12-05 2014-05-22 Dainippon Printing Co Ltd マイクロコンタクトプリンティング用スタンプ作製用マスター版の製造方法、マイクロコンタクトプリンティング用スタンプ作製用マスター版、およびマイクロコンタクトプリンティング用スタンプの製造方法。

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210059437A (ko) * 2019-11-15 2021-05-25 김건수 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비

Also Published As

Publication number Publication date
KR102521506B1 (ko) 2023-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5526575B2 (ja) 半導体素子用基板の製造方法および半導体装置
CN101325844B (zh) 一种印刷电路板的焊盘制作方法
KR19980086612A (ko) 인쇄 배선 기판 홀 충진 방법 및 인쇄 배선 기판
KR100804734B1 (ko) 자외선 롤 나노임프린팅을 이용한 연속 리소그라피 장치 및 방법
WO2010035509A1 (ja) リードフレーム基板の製造方法と半導体装置
KR100631017B1 (ko) 인쇄방식을 이용한 패턴 형성방법
KR20180057888A (ko) 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드 및 그 제조방법
JP3560042B2 (ja) パターニング・マスクおよびパターニング方法
CN104427751A (zh) 印刷电路板及其制造方法
KR101056404B1 (ko) 패키지기판의 솔더레지스트 댐 제조방법
KR100843384B1 (ko) 인쇄회로기판의 마이크로 솔더 볼 형성 방법
KR20090056077A (ko) 인쇄회로기판과 그 제조방법 및 인쇄회로기판 제조용 패널
KR20140037635A (ko) 도전성 페이스트를 충진시켜서 회로기판을 제작하는 방법과 그 방법에 의하여 제작된 회로기판
US9288902B2 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
KR20210053596A (ko) 함몰형 신축전극 및 그 제조방법
WO2024116844A1 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2004063628A (ja) 導電パターン形成方法、導電パターン形成基板、電気光学装置、及び電子機器
KR101133283B1 (ko) 솔더 범프의 형성방법
KR20110095794A (ko) 패키지기판에 미세 피치의 솔더레지스트 댐 제조방법
KR20240062637A (ko) 음각배선식 신축기판 제작방법 및 그에 의해 제작되는 음각배선식 신축기판
JP3686717B2 (ja) はんだペースト印刷用マスク
JP4610703B2 (ja) 回路基板のコーティング方法、およびその方法によって製造された回路基板
KR20090043814A (ko) 인쇄회로기판 제조 방법
KR101437174B1 (ko) 미세 회로가 형성된 필름 기판 및 그 제조방법
JP4267255B2 (ja) 回路基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant