KR20210032382A - 피부첩부용 부가반응경화형 실리콘점착제 조성물 및 피부첩부용 점착테이프 - Google Patents

피부첩부용 부가반응경화형 실리콘점착제 조성물 및 피부첩부용 점착테이프 Download PDF

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Abstract

본 발명은, (X)(A)성분과 (B)성분의 혼합물 또는 축합반응생성물로 이루어지고, (A1)/(A2)의 질량비가 90/10~15/85인 디오가노폴리실록산: (A1)1분자 중에 2개 이상 갖는 알케닐기의 함유량이 0.0005mol/100g 이상 0.15mol/100g 미만인 디오가노폴리실록산, (A2)말단에 SiOH기를 가지며, 알케닐기를 갖지 않는 디오가노폴리실록산, (B)R1 3SiO0.5단위/SiO2단위의 몰비가 0.5~1.5인 오가노폴리실록산, (C)SiH기를 1분자 중에 3개 이상 함유하는 오가노하이드로젠폴리실록산, (D)백금족 금속계 촉매를 함유하는 피부첩부용 부가경화형 실리콘점착제 조성물이다. 이에 따라, 적당한 점착력을 가지며, 재첩부성, 리워크성, 내구성이 우수한 점착제층을 부여하는 피부첩부용 부가반응경화형 실리콘점착제 조성물을 제공한다.

Description

피부첩부용 부가반응경화형 실리콘점착제 조성물 및 피부첩부용 점착테이프
본 발명은, 피부첩부용 부가반응경화형 실리콘점착제 조성물 및 이 조성물의 경화물을 이용한 피부첩부용 점착테이프에 관한 것이다.
실리콘점착제를 구성하는 폴리실록산은, 주골격이 결합에너지가 높은 Si-O결합으로 이루어지므로, 내열성, 내한성, 내후성, 전기절연성 및 내약품성이 우수하다. 이에 따라, 내열테이프, 전기절연테이프, 공정용 마스킹테이프, 난연성을 갖는 마이카테이프 등의 엄격한 환경하에서 사용되고 있다. 또한, 실리콘점착제는, 통기성, 저자극성으로부터 피부첩부용도로 사용되고 있다.
피부첩부용도로, 아크릴계나 고무계의 점착제가 많이 사용되고 있다. 그러나, 이들 점착제는, 피부 등의 피착체에 대한 점착력이 너무 높아 박리시에 피부의 각질이 과도하게 박리되거나, 체모가 당겨지거나 하여, 통증이나 불쾌감, 더 나아가서는 피부에 대한 과도한 자극으로 인해, 이차적인 염증을 일으키는 경우가 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 피부첩부용도로 실리콘점착제를 이용한 검토가 진행되고 있다. 이들 첩부시의 점착물성을 고려하여, 과산화물, 백금촉매를 이용하여 가교시켜 사용하는 경우가 있고, 또한 가교하지 않고 사용되는 경우도 있다(특허문헌 1).
그러나, 상기와 같은 방법으로 가교시킨 경우, 충분한 응집력을 얻을 수 있지만, 실리콘점착제가 본래 갖는 점착물성(택크(tackiness), 점착력)이 저하되고, 피부첩부용 점착제의 적성이 저하되는 경우가 있다. 한편, 가교를 행하지 않는 경우, 응집력이 불충분해져, 박리 후에 점착제가 피부면에 잔존하게 된다.
또한, 아크릴계나 고무계의 접착제와 비교할 때, 실리콘점착제는, 박리시에 체모나 피부의 각질층(角層)을 박리하기 어려운 특징이 있는데, 박리 후, 재차 첩부할 때에, 점착력이 저하되는 문제가 있다.
예를 들어, 실리콘점착제는 서지컬테이프나 드레싱재 등의 의료용 테이프에 이용되고 있으며, 이러한 용도에서는 재부착(貼り直し)이나 관찰을 위한 일시적인 박리가 있어, 재첩부에서 점착력이 저하되는 것은 바람직하지 않다.
이상의 점으로부터, 시간이 경과함에 따라 점착력의 저하가 일어나지 않으며, 나아가 재부착으로 인한 점착력의 저하가 적고 리워크성이 우수한 피부첩부용 실리콘점착제의 개발이 요구되고 있다.
일본특허공개 H3-200885호 공보
본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 사람의 피부에 대해 적당한 점착력을 가지며, 재부착시에 점착력의 저하가 적고, 우수한 리워크성, 내구성을 나타내는 점착제층을 부여하는 피부첩부용 부가반응경화형 실리콘점착제 조성물 및 이 조성물의 경화물을 이용한 피부첩부용 점착테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 달성하기 위해, 본 발명에서는, 하기 (X), (C), (D)성분을 함유하는 피부첩부용 부가경화형 실리콘점착제 조성물을 제공한다.
(X)하기 (A)성분과 하기 (B)성분의 혼합물, 또는, 하기 (A)성분과 하기 (B)성분의 축합반응생성물: 100질량부
(A)하기 (A1)성분 및 (A2)성분으로 이루어지고, (A1)/(A2)의 질량비가 90/10~15/85의 범위에 있는 디오가노폴리실록산: 55~90질량부,
(A1)1분자 중에 2개 이상의 알케닐기를 가지며, 알케닐기함유량이 0.0005mol/100g 이상 0.15mol/100g 미만인 디오가노폴리실록산,
(A2)말단에 SiOH기를 가지며, 알케닐기를 갖지 않는 디오가노폴리실록산,
(B)R1 3SiO0.5단위(R1은 독립적으로 탄소원자수 1~10의 1가탄화수소기이다.)와, SiO2단위와, 규소원자에 결합한 수산기를 갖는 실록산단위 및/또는 규소원자에 결합한 탄소원자수 1~6의 알콕시기를 갖는 실록산단위를 함유하고, R1 3SiO0.5단위/SiO2단위의 몰비가 0.5~1.5인 오가노폴리실록산: 10~45질량부(단, (A)성분과 (B)성분의 합계는 100질량부이다),
(C)SiH기를 1분자 중에 3개 이상 함유하는 오가노하이드로젠폴리실록산: (A)성분 중의 알케닐기에 대한 (C)성분 중의 SiH기의 몰비가 0.2~15가 되는 양,
(D)백금족 금속계 촉매: (A)성분 및 (B)성분의 합계량에 대해 질량기준으로 백금족 금속분으로서 1~5,000ppm
본 발명의 피부첩부용 부가경화형 실리콘점착제 조성물이면, 사람의 피부에 대해 적당한 점착력을 가지며, 재부착시에 점착력의 저하가 적고, 우수한 리워크성, 내구성을 나타내는 점착제층을 부여할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 추가로, 하기 (E)성분을 함유하는 것이 바람직하다.
(E)헥산, 헵탄, 이소옥탄, 옥탄, 데칸, 시클로헥산, 메틸시클로헥산, 및 이소파라핀(비점범위 115℃ 내지 138℃)으로부터 선택되는 적어도 1종의 지방족 탄화수소계 용제: (A)성분 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대해 25~900질량부
이에 따라, 본 발명의 피부첩부용 부가경화형 실리콘점착제 조성물의 농도나 점도를 바람직한 것으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 상기 (C)성분이, 하기 식(1)로 표시되는 오가노하이드로젠폴리실록산인 것이 바람직하다.
[화학식 1]
Figure pct00001
(식 중, R2는 동일 또는 이종(異種)의, 지방족 불포화결합을 갖지 않는 탄소원자수 1~10의 1가탄화수소기이고, a는 0 이상의 정수, b는 1 이상의 정수, c는 0 이상의 정수, d는 0 이상의 정수, e는 0 이상의 정수, f는 0 이상의 정수, a+b≥3이고, 3≤a+b+c+d+e+f≤1,000이다.)
이에 따라, 사람의 피부에 대해 보다 적당한 점착력을 가지며, 재부착시에 점착력의 저하가 보다 적고, 보다 우수한 리워크성, 내구성을 나타내는 점착제층을 부여할 수 있다.
나아가, 본 발명에서는, 상기 (A)성분에 있어서의 (A1)/(A2)의 질량비가 75/25~25/75의 범위가 되는 양인 것이 바람직하다.
이에 따라, 사람의 피부에 대해 한층 적당한 점착력을 가지며, 재부착시에 점착력의 저하가 한층 적고, 한층 우수한 리워크성, 내구성을 나타내는 점착제층을 부여할 수 있다.
나아가, 본 발명에서는, 상기 (X)성분이, 상기 (A1)성분과 상기 (A2)성분과 상기 (B)성분의 축합반응생성물, 또는, 상기 (A2)성분과 상기 (B)성분의 축합반응생성물과 상기 (A1)성분과의 혼합물인 것이 바람직하다.
이에 따라, 사람의 피부에 대해 보다 한층 적당한 점착력을 가지며, 재부착시에 점착력의 저하가 보다 한층 적고, 보다 한층 우수한 리워크성, 내구성을 나타내는 점착제층을 부여할 수 있다.
나아가, 본 발명에서는, (F)성분으로서, 부가반응제어제를 (A)성분 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대해 0.05~8질량부 포함하는 것이 바람직하다.
이에 따라, 가열경화의 이전, 예를 들어, 실리콘점착제 조성물의 조합시 또는 이 실리콘점착제 조성물의 기재에의 도공시에, 실리콘점착제 조성물을 포함하는 처리액이, 증점 또는 겔화를 일으키지 않도록 할 수 있다.
또한, 본 발명은, 기재와, 이 기재의 적어도 편면에 적층된 경화물층을 갖는 피부첩부용 점착테이프로서, 상기 경화물층이, 상기 실리콘점착제 조성물의 경화물로 이루어지는 피부첩부용 점착테이프를 제공한다.
본 발명의 피부첩부용 점착테이프이면, 경화물층이, 상기 실리콘점착제 조성물의 경화물로 이루어지므로, 사람의 피부에 대해 적당한 점착력을 가지며, 기재를 피부에 고정할 수 있고, 나아가, 재부착시에 점착력의 저하가 적고, 리워크성 및 내구성이 우수하다.
또한, 본 발명은, 상기 피부첩부용 점착테이프를 피부에 첩부하는 피부첩부용 점착테이프의 사용방법을 제공한다.
본 발명의 피부첩부용 점착테이프의 사용방법에 따르면, 피부첩부용 점착테이프를 사람의 피부에 대해 쉽게(優しく) 사용할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 피부첩부용 부가반응경화형 실리콘점착제 조성물이면, 사람의 피부에 대해 적당한 점착력을 가지므로, 기재를 피부에 고정할 수 있다. 나아가, 재부착시에 점착력의 저하가 적고, 리워크성 및 내구성이 우수한 피부첩부용 점착테이프를 제공할 수 있다.
상기 서술한 바와 같이, 시간이 경과함에 따라 점착력의 저하가 일어나지 않으며, 나아가 재부착으로 인한 점착력의 저하가 적고 리워크성이 우수한 피부첩부용 실리콘점착제의 개발이 요구되고 있었다.
본 발명자들은, 상기 과제에 대하여 예의검토를 거듭한 결과, 특정의 (A1)성분 및 (A2)성분으로 이루어지고, (A1)/(A2)의 질량비가 특정의 범위에 있는 디오가노폴리실록산인 (A)성분과, 특정의 오가노폴리실록산으로 이루어지는 (B)성분과, 오가노하이드로젠폴리실록산으로 이루어지는 성분과, 백금족 금속계 촉매성분을 함유하는 피부첩부용 부가경화형 실리콘점착제 조성물에 있어서, (A)성분과 (B)성분의 비율과, (A1)성분과 (A2)성분의 비율을 조정함으로써, 부드러워도 응집력이 있는 실리콘점착제가 되어, 리워크성을 얻을 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은, 하기 (X), (C), (D)성분을 함유하는 피부첩부용 부가경화형 실리콘점착제 조성물이다.
(X)하기 (A)성분과 하기 (B)성분의 혼합물, 또는, 하기 (A)성분과 하기 (B)성분의 축합반응생성물: 100질량부
(A)하기 (A1)성분 및 (A2)성분으로 이루어지고, (A1)/(A2)의 질량비가 90/10~15/85의 범위에 있는 디오가노폴리실록산: 55~90질량부,
(A1)1분자 중에 2개 이상의 알케닐기를 가지며, 알케닐기함유량이 0.0005mol/100g 이상 0.15mol/100g 미만인 디오가노폴리실록산,
(A2)말단에 SiOH기를 가지며, 알케닐기를 갖지 않는 디오가노폴리실록산,
(B)R1 3SiO0.5단위(R1은 독립적으로 탄소원자수 1~10의 1가탄화수소기이다.)와, SiO2단위와, 규소원자에 결합한 수산기를 갖는 실록산단위 및/또는 규소원자에 결합한 탄소원자수 1~6의 알콕시기를 갖는 실록산단위를 함유하고, R1 3SiO0.5단위/SiO2단위의 몰비가 0.5~1.5인 오가노폴리실록산: 10~45질량부(단, (A)성분과 (B)성분의 합계는 100질량부이다),
(C)SiH기를 1분자 중에 3개 이상 함유하는 오가노하이드로젠폴리실록산: (A)성분 중의 알케닐기에 대한 (C)성분 중의 SiH기의 몰비가 0.2~15가 되는 양,
(D)백금족 금속계 촉매: (A)성분 및 (B)성분의 합계량에 대해 질량기준으로 백금족 금속분으로서 1~5,000ppm
이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명하나, 본 발명은 이것들로 한정되는 것은 아니다. 한편, 이하에 있어서, 「피부첩부용 부가반응경화형 실리콘점착제 조성물」을 간단히 「실리콘점착제 조성물」이라 기재하는 경우가 있다.
<실리콘점착제 조성물>
본 발명의 실리콘점착제 조성물은, 하기 (X), (C), (D)성분을 필수성분으로서 함유하는 피부첩부용 부가경화형 실리콘점착제 조성물이다.
(X)하기 (A)성분과 하기 (B)성분의 혼합물, 또는, 하기 (A)성분과 하기 (B)성분의 축합반응생성물: 100질량부
(A)하기 (A1)성분 및 (A2)성분으로 이루어지고, (A1)/(A2)의 질량비가 90/10~15/85의 범위에 있는 디오가노폴리실록산: 55~90질량부,
(A1)1분자 중에 2개 이상의 알케닐기를 가지며, 알케닐기함유량이 0.0005mol/100g 이상 0.15mol/100g 미만인 디오가노폴리실록산,
(A2)말단에 SiOH기를 가지며, 알케닐기를 갖지 않는 디오가노폴리실록산,
(B)R1 3SiO0.5단위(R1은 독립적으로 탄소원자수 1~10의 1가탄화수소기이다.)와, SiO2단위와, 규소원자에 결합한 수산기를 갖는 실록산단위 및/또는 규소원자에 결합한 탄소원자수 1~6의 알콕시기를 갖는 실록산단위를 함유하고, R1 3SiO0.5단위/SiO2단위의 몰비가 0.5~1.5인 오가노폴리실록산: 10~45질량부(단, (A)성분과 (B)성분의 합계는 100질량부이다),
(C)SiH기를 1분자 중에 3개 이상 함유하는 오가노하이드로젠폴리실록산: (A)성분 중의 알케닐기에 대한 (C)성분 중의 SiH기의 몰비가 0.2~15가 되는 양,
(D)백금족 금속계 촉매: (A)성분 및 (B)성분의 합계량에 대해 질량기준으로 백금족 금속분으로서 1~5,000ppm
본 발명의 실리콘점착제 조성물은, 상기 성분에 더하여, 필요에 따라 지방족 탄화수소계 용제인 (E)성분, 부가반응제어제인 (F)성분, 기타 임의성분을 함유할 수 있다. 이하, 각 성분에 대하여 상세하게 설명한다.
<(X)성분>
본 발명의 피부첩부용 부가경화형 실리콘점착제 조성물은, (A)성분과 (B)성분의 혼합물, 또는, (A)성분과 (B)성분의 축합반응생성물인 (X)성분을 필수성분으로서 함유한다. 여기서, 상기 축합반응생성물은, (A)성분과 (B)성분이 일부축합한 반응생성물을 포함하는 경우가 있고, (A)성분과 (B)성분 중 과잉성분을 포함하는 경우가 있다. 또한, (A)성분, (B)성분의 미반응물을 포함하는 것일 수도 있다. 나아가 (A)성분은 (A1) 및 (A2)성분으로 이루어진다. 여기서, (A)성분과 (B)성분의 혼합물은, (A1), (A2) 및 (B)성분의 혼합물이고, (A)성분과 (B)성분의 축합반응생성물은, (A)성분과 (B)성분과의 축합반응에서 얻어지는 생성물이다. 이 경우도, 상기 축합반응생성물은, (A1)성분 및/또는 (A2)성분과 (B)성분이 일부축합한 반응생성물을 포함하는 것일 수 있고, (A1)성분, (A2)성분, (B)성분의 미반응물을 포함하는 것일 수 있다. 이하, (A)성분((A1), (A2)성분), (B)성분, 이들의 혼합물, 축합반응생성물에 대하여 설명한다.
<(A)성분>
(A)성분은, (A1)1분자 중에 2개 이상의 알케닐기를 가지며, 알케닐기함유량이 0.0005mol/100g 이상이고 0.15mol/100g 미만인 디오가노폴리실록산, 및, (A2)말단에 SiOH기를 가지며, 또한, 알케닐기를 갖지 않는 디오가노폴리실록산, (A1)/(A2)의 질량비가 90/10~15/85의 범위에 있는 디오가노폴리실록산이다. (A1)/(A2)의 질량비는, 바람직하게는 80/20~20/80, 더욱 바람직하게는, 75/25~25/75이다. (A1)/(A2)의 질량비가 15/85 미만이면 얻어지는 실리콘점착제 조성물의 경화물 중의 가교밀도가 낮아지고, 응집력이 불충분해져 박리 후에 점착제가 피부면에 잔존하게 된다. 한편, 상기 질량비가 90/10을 초과하면 얻어지는 실리콘점착제 조성물의 경화물 중의 가교밀도가 높아지고, 점착물성(택크, 점착력)이 저하되고, 피부첩부용 점착제의 적성이 저하된다.
(A1)성분은, 1분자 중에 2개 이상의 알케닐기를 가지며, 알케닐기함유량이 0.0005mol/100g 이상이고 0.15mol/100g 미만인 디오가노폴리실록산이다. (A1)성분은, 분자쇄말단이 완전히 봉쇄되어 있지 않은(즉, SiOH기가 일부 잔존해 있는) 디오가노폴리실록산일 수도 있고, 1종 단독으로 사용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있다. 예를 들어, 하기 식(2)로 표시되는 것을 예시할 수 있다.
[화학식 2]
Figure pct00002
(식 중, R3은 동일 또는 이종의 탄소수 1~10의 1가탄화수소기이고, R3 중 적어도 2개는 탄소수 2~10의 알케닐기함유유기기를 포함한다. g는 2 이상의 정수, h는 1 이상의 정수, i는 0 이상의 정수, j는 0 이상의 정수이고, 100≤g+h+i+j≤20,000이다.)
상기 식 중, R3은 동일 또는 이종의 탄소수 1~10의 1가탄화수소기이고, R3 중 적어도 2개는 탄소수 2~10의 알케닐기함유유기기를 포함한다. 1가의 탄화수소기로는, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 페닐기 등의 아릴기 등을 들 수 있고, 다시, 이들 기의 탄소원자에 결합한 수소원자의 일부 또는 전부가 할로겐원자 또는 그 밖의 기로 치환되어 있을 수도 있고, 치환기로는, 트리플루오로메틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등이 예시된다. 이 중에서도, 포화의 지방족기 또는 방향족기가 바람직하고, 메틸기, 페닐기가 바람직하다. R3이 페닐기를 포함하는 경우는, 페닐기의 함유량은 식(2)의 디오가노폴리실록산의 규소원자에 결합한 전체유기기 중의 0.1~30몰%인 것이 바람직하다. 이 함유량이 이 범위에 있으면, 얻어지는 실리콘점착제층의 사람의 피부에 대한 점착력이 바람직한 것이 된다.
알케닐기함유유기기로는 탄소수 2~10인 것이 바람직하고, 예를 들어, 비닐기, 알릴기, 헥세닐기, 옥테닐기 등의 알케닐기, 아크릴로일프로필기, 아크릴로일메틸기, 메타크릴로일프로필기 등의 아크릴로일알킬기, 및 메타크릴로일알킬기, 시클로헥세닐에틸기 등의 시클로알케닐알킬기, 비닐옥시프로필기 등의 알케닐옥시알킬기 등을 들 수 있다. 이 중에서도 공업적 관점으로부터 비닐기가 바람직하다.
(A1)성분 중에 포함되는 알케닐기의 양은, 오가노폴리실록산 100g 중에 0.0005몰 이상이며 0.15몰 미만이고, 0.0007~0.13몰이 보다 바람직하고, 0.001~0.10몰이 보다 바람직하다. 0.0005몰보다 적으면 경화성이 저하되는 경우나, 유지력이 저하되는 경우가 있다. 한편, 0.15몰 이상이면, 얻어지는 점착제층이 굳어, 점착력이나 택크가 적절한 것을 얻을 수 없다. 이 알케닐기 양의 측정은, 통상, 브롬화요오드를 이용하는 하누스법에 의해 구할 수 있다(이하, 동일).
(A1)성분이 식(2)로 표시되는 디오가노폴리실록산인 경우는, 식(2)의 g는 2 이상의 정수, h는 1 이상의 정수, i는 0 이상의 정수, j는 0 이상의 정수이고, 100≤g+h+i+j≤20,000이고, 150≤g+h+i+j≤15,000이 바람직하다. g+h+i+j가 100 이상이면, 가교점이 너무 많아지는 일 없이 반응성이 저하되지 않는다. 20,000 이하이면, 조성물의 점도가 매우 높아지는 일 없이 교반혼합이 용이해지므로, 작업성이 양호하다.
(A1)성분은, 옥타메틸시클로테트라실록산 등의 환상저분자실록산을, 촉매를 이용하여 개환중합시켜 제조할 수 있는데, 이 경우, 중합 후는 원료인 환상저분자실록산을 함유하고 있으므로, 이것을 가열 및 감압하에서, 반응생성물 중에 불활성기체를 통기하면서, 유거한 것을 이용하는 것이 바람직하다.
또한, (A1)성분에 포함되는 규소원자에 결합한 수산기(SiOH기)의 양은, (A)성분 중 0~0.45질량%, 특히 0~0.40질량%인 것이 바람직하다. 이 SiOH기 양의 측정은, 통상, 그리냐르법(グリニア法)이나 NMR법 등 공지의 방법에 의해 구할 수 있다(이하, 동일).
(A1)성분의 디오가노폴리실록산의 성상은, 오일상 또는 생고무상이면 된다. (A1)성분의 점도는 25℃에 있어서, 오일상의 것이면 1,000~1,000,000mPa·s가 바람직하고, 특히 5,000~800,000mPa·s가 바람직하다. 생고무상의 것이면 30질량%농도가 되도록 톨루엔에 용해된 용액의 점도가 1,000~100,000mPa·s가 바람직하고, 특히 3,000~80,000mPa·s가 되는 것이 바람직하다. 점도가 하한값 이상이면 점착제 조성물의 경화성이 저하되거나, 유지력이 저하되거나 하는 일이 없고, 상한값 이하이면 점착제 조성물이 너무 고점도가 되는 일 없이, 이 조성물을 제조할 때의 교반이 용이해지므로 바람직하다. 한편, 본 명세서에 있어서, 점도는 25℃에서 BM형 회전점도계를 이용하여 측정한 값이다(이하, 동일).
(A1)성분은, 1종 단독으로 사용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있다.
(A1)성분의 구체적인 예로는, 이하의 것을 들 수 있는데, 이것들로 한정되지 않는다. 한편, 하기 식 중의 Me, Vi, Ph는 각각 메틸기, 비닐기, 페닐기를 나타낸다.
[화학식 3]
Figure pct00003
(100≤z1≤5,000)
[화학식 4]
Figure pct00004
(100≤z2≤15,000)
[화학식 5]
Figure pct00005
(100≤z3≤19,998, 2≤z4≤2,000, 102≤z3+z4≤20,000)
[화학식 6]
Figure pct00006
(100≤z5≤19,998, 2≤z6≤2,000, 102≤z5+z6≤20,000)
[화학식 7]
Figure pct00007
(100≤z7≤19,999, 1≤z8≤2,000, 101≤z7+z8≤20,000)
[화학식 8]
Figure pct00008
(100≤z9≤19,998, 1≤z10≤6,000, 1≤z11≤3,000, 102≤z9+z10+z11≤20,000)
(A2)성분은, 말단에 SiOH기를 가지며, 또한, 알케닐기를 갖지 않는 디오가노폴리실록산이고, 하기 식(3)으로 표시되는 것을 예시할 수 있다.
[화학식 9]
Figure pct00009
(식 중, R4는 서로 독립적으로, 지방족 불포화결합을 갖지 않는 탄소원자수 1~10의 1가탄화수소기 또는 수산기이고, R4 중 적어도 2개는 수산기를 포함한다. k는 2 이상의 정수, l은 1 이상의 정수, m은 0 이상의 정수, n은 0 이상의 정수이고, 100≤k+l+m+n≤20,000이다.)
식(3) 중, 수산기가 아닌 경우의 R4는 서로 독립적으로, 지방족 불포화결합을 갖지 않는 탄소원자수 1~10, 바람직하게는 1~8의 1가탄화수소기이고, R4로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기가 예시되고, 메틸기 또는 페닐기가 바람직하고, 특히 메틸기가 바람직하다. 페닐기를 포함하는 경우는, 페닐기의 함유량은 식(4)의 디오가노폴리실록산의 규소원자에 결합한 전체유기기 중의 0.1~30몰%인 것이 바람직하다. 이 함유량이 0.1~30몰%이면, 얻어지는 실리콘점착제층의 점착물성(택크, 점착력)이 바람직한 것이 되고, 피부첩부용 점착제의 적성이 향상된다.
(A2)성분이 식(3)으로 표시되는 디오가노폴리실록산인 경우는, 식(3)의 k는 2 이상의 정수, l은 1 이상의 정수, m은 0 이상의 정수, n은 0 이상의 정수이고, 100≤k+l+m+n≤20,000이고, 150≤k+l+m+n≤15,000이 바람직하다. k+l+m+n이 100 이상이면, 조성물의 점도가 매우 낮아지는 일 없이 균일한 도공이 용이해진다. 또한, 20,000 이하이면, 조성물의 점도가 너무 높지 않고, 교반혼합하기 쉬우므로, 작업성이 양호해진다.
(A2)성분의 디오가노폴리실록산의 성상은, 오일상 또는 생고무상이면 된다. (A2)성분의 점도는 25℃에 있어서, 오일상의 것이면 300~1,000,000mPa·s가 바람직하고, 특히 3,000~80,000mPa·s가 되는 것이 바람직하다. 점도가 하한값 이상이면 균일한 도공이 용이해지고, 상한값 이하이면 점착제 조성물이 너무 고점도가 되는 일이 없으므로, 이 조성물을 제조할 때의 교반이 용이해진다.
한편, (A2)성분의 SiOH기의 양은, (A2)성분 중 0.002~0.45질량%, 특히 0.005~0.4질량%인 것이 바람직하다.
(A2)성분은, 1종 단독으로 사용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있다.
(A2)성분의 구체적인 예로는, 이하의 것을 들 수 있는데, 이것들로 한정되지 않는다. 한편, 하기 식 중의 Me, Ph는 각각 메틸기, 페닐기를 나타낸다.
[화학식 10]
Figure pct00010
(100≤z12≤5,000)
[화학식 11]
Figure pct00011
(100≤z13≤19,999, 1≤z14≤2,000, 101≤z13+z14≤20,000)
<(B)성분>
(B)성분은, R1 3SiO0.5단위(R1은 독립적으로 탄소원자수 1~10의 1가탄화수소기이다.)와, SiO2단위와, 규소원자에 결합한 수산기를 갖는 실록산단위 및/또는 규소원자에 결합한 탄소원자수 1~6의 알콕시기를 갖는 실록산단위를 함유하고, R1 3SiO0.5단위/SiO2단위의 몰비가 0.5~1.5, 바람직하게는 0.6~1.3인 오가노폴리실록산이다. 이 몰비가 0.5 미만이면, 얻어지는 실리콘점착제층의 점착력이나 택크가 저하된다. 이 몰비가 1.5를 초과하면, 얻어지는 실리콘점착제층의 점착력이나 유지력이 저하된다.
R1은 탄소원자수 1~10, 바람직하게는 1~8의 1가탄화수소기이고, 구체적으로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기; 시클로헥실기 등의 시클로알킬기; 페닐기 등의 아릴기; 비닐기, 알릴기, 헥세닐기 등의 알케닐기를 들 수 있고, 메틸기가 바람직하다. 또한, 탄소원자수 1~6의 알콕시기로는, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기 등을 예시할 수 있다.
또한, (B)성분은, R1 3SiO0.5단위 및 SiO2단위를 필수로 하는 것인데, 필요에 따라 R1SiO1.5단위 및 R1 2SiO단위(R1은 상기와 같다.) 중 어느 일방 또는 양방을 (B)성분 중에 함유시킬 수도 있다. 한편, (B)성분에 있어서, R1 3SiO0.5단위 및 SiO2단위의 합계의 함유량은, 특별히 한정되지 않으나, (B)성분의 전체실록산단위 중, 바람직하게는 80~100몰%, 보다 바람직하게는 90~100몰%이다.
(B)성분은, 규소원자에 결합한 수산기를 갖는 실록산단위(실라놀기함유단위) 및/또는 규소원자에 결합한 탄소원자수 1~6의 알콕시기를 갖는 실록산단위(알콕시기함유단위)를 함유하는 것이고, 이들 실라놀기함유단위의 양은, 이 수산기함유량이 (B)성분의 0.1~5질량%, 바람직하게는 0.2~4질량%가 되는 양이 바람직하다. 수산기함유량이 5질량% 이하이면, 얻어지는 실리콘점착제층의 택크가 저하되거나 경화성이 저하되거나 하는 일이 없다. 수산기함유량이 0.1질량% 이상이면, 후술하는 (B)성분끼리나 (A)성분과의 축합반응, 또는 경화시의 (C)성분과의 축합반응이 충분해져, 적절한 점착력이 된다. 또한, 알콕시기함유단위의 양은, 이 알콕시기의 함유량이 (B)성분의 10질량% 이하, 바람직하게는 8질량% 이하가 되는 양이 바람직하다. 알콕시기함유량이 10질량% 이하이면, 얻어지는 실리콘점착제층의 택크가 저하되거나 경화성이 저하되거나 하는 일이 없다. 나아가, 상기 실라놀기함유단위 및 알콕시기함유단위의 합계량은, 상기 수산기함유량 및 알콕시기함유량의 합계로서, (B)성분의 0.1~12질량%, 특히 0.2~10질량%인 것이 바람직하다. 한편, 실라놀기함유단위란, R1 2(HO)SiO0.5단위, R1(HO)2SiO0.5단위, R1(HO)SiO단위, (HO)SiO1.5단위 등을 예시할 수 있다. 또한, 알콕시기함유단위란, R1 2(R’O)SiO0.5단위, R1(R’O)2SiO0.5단위, R1(R’O)SiO단위, (R’O)SiO1.5단위(여기서, R’O는 독립적으로 탄소원자수 1~6의 알콕시기이고, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기 등을 예시할 수 있다.) 등을 예시할 수 있다.
(B)성분은, 중량평균분자량이 500~10,000인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1,000~8,000이다. 이 중량평균분자량은, 통상, 톨루엔을 전개용매로 한 겔퍼미에이션크로마토그래피(GPC)분석에 있어서의 폴리스티렌환산의 중량평균분자량 등으로서 구할 수 있다(이하, 동일).
또한, (B)성분은, 1종 단독으로 사용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있다.
<(A)성분과 (B)성분의 혼합물>
본 발명의 피부첩부용 부가경화형 실리콘점착제 조성물은, (X)성분으로서 (A)성분과 (B)성분의 혼합물을 함유할 수 있다. (A)성분과 (B)성분의 혼합물은, (A1), (A2) 및 (B)성분을 단순히 혼합한 것일 수 있다. 혼합물을 얻기 위한 수단은 특별히 한정되지 않는다.
(A) 및 (B)성분의 배합비는, 질량비로 (A)/(B)=90/10~55/45이고, 80/20~50/50인 것이 바람직하고, 75/25~40/60인 것이 보다 바람직하다. 이 배합비가 55/45보다 낮으면, 재부착시에 점착력이 저하된다. 한편, 이 배합비가 90/10을 초과하면, 얻어진 점착제층의 점착력이 불충분해진다.
<(A)성분과 (B)성분의 축합반응생성물>
본 발명의 피부첩부용 부가경화형 실리콘점착제 조성물은, (X)성분으로서 (A)성분과 (B)성분의 축합반응생성물을 함유할 수 있다. 상기 축합반응생성물은, (A)성분과 (B)성분과의 축합반응에 의한 생성물이면 특별히 한정되지 않는다. 상기 축합반응생성물은, (A)성분과 (B)성분이 일부축합한 반응생성물을 포함하는 경우가 있고, (A)성분과 (B)성분 중 과잉성분을 포함하는 경우가 있다. 또한, (A)성분, (B)성분의 미반응물을 포함하는 것일 수도 있다. (X)성분이, (A1)성분과 (A2)성분과 (B)성분의 축합반응생성물, 또는, (A2)성분과 (B)성분의 축합반응생성물과 (A1)성분과의 혼합물인 것이 바람직하다. 이 경우도, 상기 축합반응생성물은, (A1)성분 및/또는 (A2)성분과 (B)성분이 일부축합한 반응생성물을 포함하는 것일 수 있고, (A1)성분, (A2)성분, (B)성분의 미반응물을 포함하는 것일 수 있다. 예를 들어, (A1)성분이 축합반응가능한 관능기를 갖는 경우에는, (A1)성분과 (A2)성분과 (B)성분의 축합반응생성물일 수 있고, 갖지 않는 경우에는, (A2)성분과 (B)성분의 축합반응생성물과 (A1)성분과의 혼합물일 수 있다. 한편, 이하에 있어서, 「(A1)성분과 (A2)성분과 (B)성분의 축합반응생성물, 또는, (A2)성분과 (B)성분의 축합반응생성물과 (A1)성분과의 혼합물」을 「(AB)성분」이라고도 한다. (AB)성분에 있어서의 (A) 및 (B)성분의 배합비, (A1)/(A2)의 질량비는, (A) 및 (B)성분의 혼합물의 경우와 동일하다.
(A)성분과 (B)성분의 축합반응은, 동시에도, 순차적으로도 행할 수 있다. 상기 축합반응생성물로는, (A1), (A2)성분의 수산기 및 (B)성분의 알콕시기 혹은 수산기를 함께 가수분해축합반응 또는 축합반응에 제공하여 축합반응생성물로 할 수도 있고, (A2)성분과 (B)성분을 가수분해축합반응 또는 축합반응에 제공하여 축합한 것을 (A1)성분과 혼합한 것이어도 된다. 특히, (A1), (A2) 및 (B)성분을 미리 함께 축합반응에 제공하여 축합반응생성물로 한 것을 사용하는 것이 보다 바람직하다. 축합반응을 행하려면, 톨루엔 등의 용제에 용해한 (A1), (A2) 및 (B)성분의 혼합물을, 알칼리성 촉매를 이용하여 실온(25℃) 또는 가열환류하에서 반응시키고, 필요에 따라 중화하면 된다. 이 경우, 축합반응생성물 중의 SiOH기(실라놀기)가 0.02~4.1질량%, 특히 0.05~3.5질량%가 되도록 반응시키는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 반응에 이용하는 알칼리성 촉매로는, 수산화리튬, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화칼슘 등의 금속수산화물; 탄산나트륨, 탄산칼륨 등의 탄산염; 탄산수소나트륨, 탄산수소칼륨 등의 탄산수소염; 나트륨메톡사이드, 칼륨부톡사이드 등의 금속알콕사이드; 부틸리튬 등의 유기금속; 칼륨실라놀레이트; 암모니아가스, 암모니아수, 메틸아민, 트리메틸아민, 트리에틸아민 등의 질소 화합물 등을 들 수 있는데, 암모니아가스 또는 암모니아수가 바람직하다.
축합반응의 온도는, 10~150℃로 할 수 있는데, 통상은, 실온(25℃)~유기용제의 환류온도에서 행하면 된다. 반응시간은 특별히 한정되지 않으나, 0.5~20시간, 바람직하게는 1~16시간으로 하면 된다.
추가로, 반응종료 후, 필요에 따라, 알칼리성 촉매를 중화하는 중화제를 첨가할 수도 있다. 중화제로는, 염화수소, 이산화탄소 등의 산성가스; 아세트산, 옥틸산, 구연산 등의 유기산; 염산, 황산, 인산 등의 무기산 등을 들 수 있다. 알칼리성 촉매로서 암모니아가스 또는 암모니아수, 저비점의 아민 화합물을 이용한 경우는, 질소 등의 불활성가스를 통기하여 유거할 수도 있다.
<(C)성분>
(C)성분은, 1분자 중에 Si-H기를 3개 이상 함유하는 오가노하이드로젠폴리실록산이고, 1종 단독으로 또는 2종 이상을 적당히 조합하여 이용할 수 있다. 1분자 중에 Si-H기의 수는, 3개 이상이고, 5~1,000개가 바람직하고, 8~500개가 보다 바람직하다. (C)성분의 오가노하이드로젠폴리실록산은, 직쇄상, 분지상 또는 환상일 수 있다. 이 오가노하이드로젠폴리실록산은, 25℃에 있어서의 점도가 1~5,000mPa·s인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 2~3,000mPa·s이다.
(C)성분의 이 오가노하이드로젠폴리실록산으로는, 예를 들어, 하기 식(1)로 표시되는 것을 예시할 수 있다.
[화학식 12]
Figure pct00012
(식 중, R2는 동일 또는 이종의, 지방족 불포화결합을 갖지 않는 탄소원자수 1~10의 1가탄화수소기이고, a는 0 이상의 정수, b는 1 이상의 정수, c는 0 이상의 정수, d는 0 이상의 정수, e는 0 이상의 정수, f는 0 이상의 정수, a+b≥3이고, 3≤a+b+c+d+e+f≤1,000이다.)
여기서, R2는 동일 또는 이종의, 지방족 불포화결합을 갖지 않는 탄소원자수 1~10, 바람직하게는 1~8의 1가탄화수소기이고, R2로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기 등을 들 수 있다. 나아가, 이들 기의 탄소원자에 결합한 수소원자의 일부 또는 전부가 할로겐원자 또는 그 밖의 기로 치환되어 있을 수도 있고, 치환기로는, 트리플루오로메틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등이 예시된다. 이 중에서도, 포화의 지방족기 혹은 방향족기가 바람직하고, 메틸기 또는 페닐기가 보다 바람직하다. 특히 메틸기가 바람직하다.
a는 0 이상의 정수, b는 1 이상의 정수, c는 0 이상의 정수, d는 0 이상의 정수, e는 0 이상의 정수, f는 0 이상의 정수, a+b≥3이고, 3≤a+b+c+d+e+f≤1,000이고, 바람직하게는 5≤a+b+c+d+e+f≤1,000이다.
(C)성분의 구체적인 예로는, 이하의 것을 들 수 있는데, 이것들로 한정되지 않는다. 한편, 하기 식 중의 Me, Ph는 각각 메틸기, 페닐기를 나타낸다.
[화학식 13]
Figure pct00013
(3≤z15≤1,000)
[화학식 14]
Figure pct00014
(3≤z16≤999, 1≤z17≤997, 4≤z16+z17≤1,000)
[화학식 15]
Figure pct00015
(1≤z18≤999, 1≤z19≤999, 2≤z18+z19≤1,000)
[화학식 16]
Figure pct00016
(3≤z20≤998, 1≤z21≤996, 1≤z22≤996, 5≤z20+z21+z22≤1,000)
[화학식 17]
Figure pct00017
(0≤z23≤200, 0≤z24≤200, 0≤z25≤200, 1≤z26≤50, 3≤z23+z24+(z25×z26)≤1,000)
(C)성분의 배합량은, 상기 (A)성분 중의 알케닐기에 대한 (C)성분 중의 Si-H기의 몰비((C)성분 중의 Si-H기/(A)성분 중의 알케닐기) 0.2~15가 되는 양이고, 0.5~8.5가 되는 양인 것이 보다 바람직하고, 0.8~7.0이 되는 양인 것이 더욱 바람직하다. 이 몰비가 0.2 미만이 되는 양이면 가교밀도가 낮아지고, 이에 따라 응집력, 유지력이 낮아질 우려가 있다. 한편, 15를 초과하면 가교밀도가 너무 높아져, 피부에 대해 적당한 점착력 및 택크가 얻어지지 않는 경우가 있다.
아크릴계나 고무계의 접착제와 비교하여, 실리콘점착제는, 박리시에 체모나 피부의 각질층을 박리하기 어려운 특징이 있는데, 박리 후, 재차 첩부할 때에, 점착력이 저하되는 문제가 있다. 이는, 점착면이 각질이나 체모로 오염되어, 재첩부시에 점착면과 피부 사이에 점착을 저해하는 성분이 잔류함으로써 점착력이 저하되는 것으로 생각된다.
또한, 통상의 부가반응경화형 실리콘점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제의 리워크성이 나빠지는 요인으로서, 점착제의 경도(硬さ)가 영향을 주는 것으로 추측된다. 점착제층이 부드러우면, 점착테이프를 피부로부터 벗겨낼 때에 점착제층이 변형되어 피부의 들어올림(持ち上げ)을 억제한다. 그 결과, 각질이나 체모에 의해 점착제 표면이 오염되지 않고, 재첩부시에 점착력이 저하되지 않는다. 한편, 점착제층이 딱딱하면, 점착테이프를 피부로부터 벗겨낼 때에, 피부를 들어올리므로 피부에의 자극이 강해지고, 각질이나 체모가 박리되어 점착제 표면이 오염된다. 본 발명에 있어서는, (A)성분과 (B)성분의 비율과 (A1)성분과 (A2)성분의 비율을 조정함으로써, 부드러워도 응집력이 있는 실리콘점착제가 되어, 리워크성을 얻을 수 있다. 나아가, 점착제가 부드러우므로, 피부의 요철된 구조에도 용이하게 추종하므로, 피부에의 습윤성이 우수하다.
본 발명의 실리콘점착제 조성물에 있어서, 이 조성물 중의 SiOH기의 총량(예를 들어, (A) 및 (B)성분 중의 SiOH기의 합계)에 대한 SiH기의 총량의 몰비(SiH기/SiOH기)는, 0.02~20만, 특히 0.1~10만인 것이 바람직하다. 한편, 상기 (A) 및 (B)성분을 미리 함께 축합반응에 제공하여 축합반응생성물로 한 경우, 이 SiOH기 양에 대한 SiH기의 총량의 몰비(SiH기/SiOH기)는, 0.05~20만, 특히 0.1~10만인 것이 바람직하다.
<(D)성분>
(D)성분은 백금족 금속계 촉매이고, 1종 단독으로 또는 2종 이상을 적당히 조합하여 이용할 수 있다. 백금족 금속계 촉매로는, 염화백금산, 염화백금산의 알코올용액, 염화백금산과 알코올과의 반응물, 염화백금산과 올레핀 화합물과의 반응물, 염화백금산과 비닐기함유실록산과의 반응물, 백금과 비닐기함유실록산의 착체 등의 백금계 촉매를 들 수 있고, 나아가, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 이리듐 등의 금속을 함유하는 촉매도 들 수 있다. 본 발명에 있어서는, 이들 중에서도 백금계 촉매가 바람직하다.
(D)성분의 첨가량은, (A) 및 (B)성분의 합계에 대해 질량기준으로 백금족 금속분으로서 1~5,000ppm이고, 5~500ppm이 바람직하고, 10~200ppm이 보다 바람직하다. 1ppm 미만이면 경화성이 저하되고, 가교밀도가 낮아지고, 유지력이 저하되고, 5,000ppm을 초과하면 처리욕의 사용가능시간이 짧아진다.
일반적으로, 실리콘점착제에는 (D)성분의 촉매는 혼합되어 있지 않는 경우가 많은데, 본 발명에서도 (D)성분은, 실제로 사용하기 전에 균일하게 혼합하여 사용할 수 있다. (D)성분을 사용 직전에 첨가하는 것이 포트라이프의 면에서 바람직하다.
<(E)성분>
(E)성분은 지방족 탄화수소계 용제이고, 방향족 탄화수소용제 이외의 것이며, 상기한 (A) 및 (B)성분을 균일하게 용해하는 것을 들 수 있다. 구체적으로는 헥산, 헵탄, 옥탄, 이소옥탄, 데칸, 시클로헥산, 메틸시클로헥산, 이소파라핀(비점범위 115~138℃), 등의 지방족 탄화수소계 용제, 또는 이들의 혼합용제 등을 들 수 있다. 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 에틸벤젠, 스티렌 등의 방향족 탄화수소용제를 포함하지 않는다. 헥산, 헵탄, 옥탄, 이소파라핀이 바람직하고, 헵탄, 이소파라핀이 보다 바람직하다. (E)성분의 양은, 특별히 한정되지 않으나, (A)성분 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대해 25~900질량부가 바람직하고, 50~500질량부가 보다 바람직하고, 60~300질량부가 보다 바람직하다.
<(F)성분>
(F)성분은 부가반응제어제이고, 1종 단독으로 또는 2종 이상을 적당히 조합하여 이용할 수 있다. 부가반응제어제는, 가열경화의 이전, 예를 들어, 실리콘점착제 조성물의 조합시 또는 이 실리콘점착제 조성물의 기재에의 도공시에, 실리콘점착제 조성물을 포함하는 처리액이, 증점 또는 겔화를 일으키지 않도록 하기 위해 첨가할 수 있는 임의성분이다.
(F)성분의 구체예로는,
3-메틸-1-부틴-3-올,
3-메틸-1-펜틴-3-올,
3,5-디메틸-1-헥신-3-올,
1-에티닐시클로헥산올,
3-메틸-3-트리메틸실록시-1-부틴,
3-메틸-3-트리메틸실록시-1-펜틴,
3,5-디메틸-3-트리메틸실록시-1-헥신,
1-에티닐-1-트리메틸실록시시클로헥산,
비스(2,2-디메틸-3-부틴옥시)디메틸실란,
1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐시클로테트라실록산,
1,1,3,3-테트라메틸-1,3-디비닐디실록산
등을 들 수 있다.
(F)성분의 배합량은, (A) 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대해 0~8질량부의 범위이고, 배합하는 경우 0.05~8질량부의 범위가 바람직하고, 0.1~5질량부의 범위인 것이 보다 바람직하다. (F)성분의 배합량이 8질량부 이하이면, 얻어지는 조성물의 경화성이 저하되는 일도 없다.
<기타 임의성분>
본 발명의 실리콘점착제 조성물에는, 상기 각 성분 이외에 임의성분을 첨가할 수 있다. 예를 들어, 폴리디메틸실록산, 폴리디메틸디페닐실록산 등의 비반응성의 오가노폴리실록산; 페놀계, 퀴논계, 아민계, 인계, 포스파이트계, 황계, 티오에테르계 등의 산화방지제; 트리아졸계, 벤조페논계 등의 광안정제; 인산에스테르계, 할로겐계, 인계, 안티몬계 등의 난연제; 양이온활성제, 음이온활성제, 비이온계 활성제 등의 대전방지제; 도공시에 점도를 내리기 위한 용제로서, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소계 용제, 헥산, 헵탄, 옥탄, 이소옥탄, 데칸, 시클로헥산, 메틸시클로헥산, 이소파라핀 등의 지방족 탄화수소계 용제, 공업용 가솔린, 석유벤진, 솔벤트나프타 등의 탄화수소계 용제, 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜탄온, 3-펜탄온, 2-헥사논, 2-헵탄온, 4-헵탄온, 메틸이소부틸케톤, 디이소부틸케톤, 아세토닐아세톤, 시클로헥사논 등의 케톤계 용제, 아세트산에틸, 아세트산프로필, 아세트산이소프로필, 아세트산부틸, 아세트산이소부틸 등의 에스테르계 용제, 디에틸에테르, 디프로필에테르, 디이소프로필에테르, 디부틸에테르, 1,2-디메톡시에탄, 1,4-디옥산 등의 에테르계 용제, 2-메톡시에틸아세테이트, 2-에톡시에틸아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 2-부톡시에틸아세테이트 등의 에스테르와 에테르부분을 갖는 용제, 헥사메틸디실록산, 옥타메틸트리실록산, 옥타메틸시클로테트라실록산, 테카메틸시클로펜타실록산, 트리스(트리메틸실록시)메틸실란, 테트라키스(트리메틸실록시)실란 등의 실록산계 용제, 또는 이들의 혼합용제; 염료; 안료 등을 사용할 수 있다. 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 적당히 조합하여 이용할 수 있다. 한편, 상기 임의성분으로서의 용제는, (E)성분과는 별개로 실리콘점착제 조성물에 첨가함으로써 도공시에 조성물의 점도 등을 바람직한 것으로 조정할 수 있다.
<조성물의 제조방법>
본 발명의 실리콘점착제 조성물은, (A)~(D)성분, 필요에 따라 (E), (F), 기타 성분을 혼합함으로써 얻을 수 있다. 각 성분의 혼합의 순서는 특별히 한정되지 않는다. 또한, 상기 서술한 바와 같이, (A)성분과 (B)성분을 대신하여 (A) 및 (B)성분을 축합반응시켜 얻어지는 (AB)성분을 사용할 수 있다. (AB)성분은, 예를 들어 이하와 같이 하여 얻을 수 있다. (A1)성분, (A2)성분, (B)성분, 필요에 따라 (E)성분(용제), 알칼리성 촉매(암모니아수 등)로 이루어지는 용액을 실온에서 교반하여 (A2)성분과 (B)성분의 축합반응물을 얻는다. 나아가 이것을 환류시키면서 가열하여 반응생성물((A2)성분과 (B)성분의 축합반응물과 (A1)성분과의 혼합물)을 얻는다.
그리고, (A) 및 (B)성분, 또는, (AB)성분에, 필요하다면 (F)성분, (E)성분을 첨가, 혼합하고, 실리콘점착제베이스 조성물을 합성한다. 상기 베이스 조성물에 (C)성분, (D)성분을 혼합함으로써 실리콘점착제 조성물을 조정한다.
<조성물의 용도>
상기와 같이 제조된 본 발명의 피부첩부용 부가반응경화형 실리콘점착제 조성물을 여러가지 기재에 도공하고, 소정의 조건으로 경화시킴으로서 실리콘점착제층을 얻을 수 있다.
<피부첩부용 점착테이프>
예를 들어, 기재와, 이 기재의 적어도 편면에, 피부첩부용 부가반응경화형 실리콘점착제 조성물의 경화물로 이루어지는 점착제층을 갖는 피부첩부용 점착테이프로서 호적하게 이용할 수 있다.
기재로는, 종이나 플라스틱제의 플라스틱필름, 부직포, 라미네이트필름, 유리, 금속, 천 등이 선택된다. 종이로는, 상질지, 코트지, 아트지, 글라신지, 폴리에틸렌라미네이트지, 크라프트지, 일본종이(和紙), 합성지 등을 들 수 있다. 플라스틱필름으로는, 폴리에틸렌필름, 폴리프로필렌필름, 폴리에스테르필름, 폴리이미드필름, 폴리아미드필름, 폴리우레탄필름, 폴리요소필름, 폴리염화비닐필름, 폴리염화비닐리덴필름, 폴리비닐알코올필름, 폴리카보네이트필름, 폴리테트라플루오로에틸렌필름, 폴리스티렌필름, 에틸렌-아세트산비닐공중합체필름, 에틸렌-비닐알코올공중합체필름, 트리아세틸셀룰로오스필름, 폴리에테르에테르케톤필름, 폴리페닐렌설파이드필름 등을 들 수 있다. 부직포로는, 합성섬유부직포, 천연섬유부직포 등을 들 수 있다. 라미네이트필름으로는, 부직포와 플라스틱필름을 라미네이트한 것, 종이와 플라스틱필름을 라미네이트한 것 등을 들 수 있다. 유리에 대해서는, 두께나 종류 등에 대하여 특별히 제한은 없고, 화학강화처리 등을 한 것이어도 된다. 또한, 유리섬유도 적용할 수 있으며, 유리섬유는 단체(單體)로도 다른 수지와 복합한 것을 사용할 수도 있다. 금속으로는, 알루미늄박, 동박, 금박, 은박, 니켈박 등이 예시된다.
이들 기재와 실리콘점착제층의 밀착성을 더욱 향상시키기 위해, 기재로서 프라이머처리, 코로나처리, 에칭처리, 또는 플라즈마처리한 것을 이용할 수도 있다.
도공방법은, 공지의 도공방식을 이용하여 도공하면 되고, 콤마코터, 립코터, 롤코터, 다이코터, 나이프코터, 블레이드코터, 로드코터, 바코터, 키스코터, 그라비어코터, 스크린도공, 침지도공, 캐스트도공 등을 들 수 있다. 도공할 때에는, 상기 임의성분에 기재된 용제로 적당히 희석할 수도 있다. 이 경우, 실리콘점착제 조성물 20~60질량%용액으로 할 수 있다.
도공량은 용도에 따라 적당히 설정되는데, 통상, 경화한 후의 실리콘점착제층의 두께가 2~2,000μm, 특히 3~1,000μm가 되는 양이 바람직하다.
부가반응경화형 실리콘점착제 조성물의 경화조건으로는, 70~250℃에서 10초~10분으로 하면 되는데, 이것으로 한정되지는 않는다.
본 발명의 피부첩부용 점착테이프는, 상기와 같이 기재에 본 발명의 부가반응경화형 실리콘점착제 조성물을 직접 도공하고, 경화시켜 실리콘점착제층으로 함으로써 제조할 수도 있고, 박리코팅을 행한 박리필름 또는 박리지에 이 조성물을 도공하고, 경화시켜 실리콘점착제층으로 한 후, 이 실리콘점착제층을 상기의 기재에 첩합하는 전사법에 의해 제조할 수도 있다.
<피부첩부용 점착테이프의 사용방법>
본 발명의 피부첩부용 점착테이프는 피부에 첩부하여 사용할 수 있다. 이 피부첩부용 점착테이프는, 사람의 피부에 대해 적당한 점착력을 가지므로, 기재를 피부에 단단히 고정할 수 있는데다가, 재부착시에 점착력의 저하가 적고, 리워크성 및 내구성도 우수하며, 사람의 피부에 대해 쉽게 사용할 수 있다.
실시예
이하에, 합성예 및 실시예와 비교예를 나타내어 본 발명을 구체적으로 설명하나, 본 발명은 하기의 실시예로 제한되는 것은 아니다. 한편, 각 예 중, 점도는 25℃에 있어서의 값이고, 부는 질량부를 나타내고, 특성값은 하기의 시험방법에 의한 측정값을 나타낸다. 또한, 각 예 중, Me는 메틸기, Vi는 비닐기를 나타낸다.
<사용원료>
(A)성분
(A-1)
30질량%의 농도가 되도록 톨루엔으로 용해했을 때의 점도가 4,000mPa·s이고, 분자쇄양말단이 비닐기로 봉쇄되며, 0.002mol/100g의 비닐기 양을 갖는 하기 식으로 표시되는 디메틸폴리실록산.
[화학식 18]
Figure pct00018
(여기서, o 및 p는 상기의 점도를 만족하는 수)
(A-2)
30질량%의 농도가 되도록 톨루엔으로 용해했을 때의 점도가 1,400mPa·s이고, 분자쇄양말단이 수산기로 봉쇄된 하기 식으로 표시되는 디메틸폴리실록산.
[화학식 19]
Figure pct00019
(여기서, q는 상기의 점도를 만족하는 수)
(B)성분
(B-1)
Me3SiO0.5단위, SiO2단위 및 규소원자에 결합한 수산기를 갖는 실록산단위로 이루어지는 폴리실록산(Me3SiO0.5단위/SiO2단위(몰비)=0.80, 규소원자결합수산기함유량 1.2질량%, 중량평균분자량 4,000)
(C)성분
하기 식으로 표시되는 메틸하이드로젠폴리실록산
[화학식 20]
Figure pct00020
(D)성분
백금과 비닐기함유실록산착체(백금분으로서 0.5%함유)
(E)성분
n-헵탄
(F)성분
에티닐시클로헥산올
[합성예 1]
(A1)성분으로서, (A-1)(64.0부), (A2)성분으로서, (A-2)(16.0부), (B)성분으로서, (B-1)(20.0부), n-헵탄(66.1부), 및 암모니아수(0.5부)로 이루어지는 용액을 실온(25℃, 이하 동일)에서 12시간 교반하여 (A)성분과 (B)성분의 축합반응물을 얻었다. 한편, 상기 (A-1)은, 그의 일부 미봉쇄말단에 SiOH기가 잔존하므로, (B-1)과 축합할 수 있다. 이에 따라 (A-1)과 (A-2)가 (B-1)과 축합하여 상기 축합반응물을 부여한다. 이어서 이것을 환류시키면서 약 100℃~115℃에서 6시간 가열하여, 암모니아와 물을 유거하였다. 얻어진 반응생성물을 방랭한 후, 이것에 (F)성분(0.2부)을 첨가하고, 고형분이 약 60질량%가 되도록 n-헵탄을 첨가해 혼합하여, 실리콘점착제베이스 조성물A를 합성하였다.
[합성예 2]
(A1)성분으로서, (A-1)(16.0부), (A2)성분으로서, (A-2)(64.0부), (B)성분으로서, (B-1)(20.0부), n-헵탄(66.4부), 및 암모니아수(0.5부)로 이루어지는 용액을 실온에서 12시간 교반하여 (A)성분과 (B)성분의 축합반응물을 얻었다. 이어서 이것을 환류시키면서 약 100℃~115℃에서 6시간 가열하여, 암모니아와 물을 유거하였다. 얻어진 반응생성물을 방랭한 후, 이것에 (F)성분(0.2부)을 첨가하고, 고형분이 약 60질량%가 되도록 n-헵탄을 첨가해 혼합하여, 실리콘점착제베이스 조성물B를 합성하였다.
[합성예 3]
(A1)성분으로서, (A-1)(48.0부), (A2)성분으로서, (A-2)(12.0부), (B)성분으로서, (B-1)(40.0부), n-헵탄(66.2부), 및 암모니아수(0.5부)로 이루어지는 용액을 실온에서 12시간 교반하여 (A)성분과 (B)성분의 축합반응물을 얻었다. 이어서 이것을 환류시키면서 약 100℃~115℃에서 6시간 가열하여, 암모니아와 물을 유거하였다. 얻어진 반응생성물을 방랭한 후, 이것에 (F)성분(0.2부)을 첨가하고, 고형분이 약 60질량%가 되도록 n-헵탄을 첨가해 혼합하여, 실리콘점착제베이스 조성물C를 합성하였다.
[합성예 4]
(A1)성분으로서, (A-1)(24.0부), (A2)성분으로서, (A-2)(36.0부), (B)성분으로서, (B-1)(40.0부), n-헵탄(66.3부), 및 암모니아수(0.5부)로 이루어지는 용액을 실온에서 12시간 교반하여 (A)성분과 (B)성분의 축합반응물을 얻었다. 이어서 이것을 환류시키면서 약 100℃~115℃에서 6시간 가열하여, 암모니아와 물을 유거하였다. 얻어진 반응생성물을 방랭한 후, 이것에 (F)성분(0.2부)을 첨가하고, 고형분이 약 60질량%가 되도록 n-헵탄을 첨가해 혼합하여, 실리콘점착제베이스 조성물D를 합성하였다.
[합성예 5]
(A1)성분으로서, (A-1)(38.0부), (A2)성분으로서, (A-2)(57.0부), (B)성분으로서, (B-1)(5.0부), n-헵탄(66.2부), 및 암모니아수(0.5부)로 이루어지는 용액을 실온에서 12시간 교반하여 (A)성분과 (B)성분의 축합반응물을 얻었다. 이어서 이것을 환류시키면서 약 100℃~115℃에서 6시간 가열하여, 암모니아와 물을 유거하였다. 얻어진 반응생성물을 방랭한 후, 이것에 (F)성분(0.2부)을 첨가하고, 고형분이 약 60질량%가 되도록 n-헵탄을 첨가해 혼합하여, 실리콘점착제베이스 조성물E를 합성하였다.
[합성예 6]
(A1)성분으로서, (A-1)(80.0부), (B)성분으로서, (B-1)(20.0부), n-헵탄(66.0부), 및 암모니아수(0.5부)로 이루어지는 용액을 실온에서 12시간 교반하여 (A)성분과 (B)성분의 축합반응물을 얻었다. 한편, 상기 (A-1)은, 상기와 같이 (B-1)과 축합할 수 있으므로 (A-1)과 (B-1)이 축합하여 상기 축합반응물을 부여한다. 이어서 이것을 환류시키면서 약 100℃~115℃에서 6시간 가열하여, 암모니아와 물을 유거하였다. 얻어진 반응생성물을 방랭한 후, 이것에 (F)성분(0.2부)을 첨가하고, 고형분이 약 60질량%가 되도록 n-헵탄을 첨가해 혼합하여, 실리콘점착제베이스 조성물F를 합성하였다.
[합성예 7]
(A1)성분으로서, (A-1)(8.0부), (A2)성분으로서, (A-2)(72.0부), (B)성분으로서, (B-1)(20.0부), n-헵탄(66.4부), 및 암모니아수(0.5부)로 이루어지는 용액을 실온에서 12시간 교반하여 (A)성분과 (B)성분의 축합반응물을 얻었다. 이어서 이것을 환류시키면서 약 100℃~115℃에서 6시간 가열하여, 암모니아와 물을 유거하였다. 얻어진 반응생성물을 방랭한 후, 이것에 (F)성분(0.2부)을 첨가하고, 고형분이 약 60질량%가 되도록 n-헵탄을 첨가해 혼합하여, 실리콘점착제베이스 조성물G를 합성하였다.
[합성예 8]
(A1)성분으로서, (A-1)(60.0부), (B)성분으로서, (B-1)(40.0부), n-헵탄(66.1부), 및 암모니아수(0.5부)로 이루어지는 용액을 실온에서 12시간 교반하여 (A)성분과 (B)성분의 축합반응물을 얻었다. 이어서 이것을 환류시키면서 약 100℃~115℃에서 6시간 가열하여, 암모니아와 물을 유거하였다. 얻어진 반응생성물을 방랭한 후, 이것에 (F)성분(0.2부)을 첨가하고, 고형분이 약 60질량%가 되도록 n-헵탄을 첨가해 혼합하여, 실리콘점착제베이스 조성물H를 합성하였다.
[합성예 9]
(A1)성분으로서, (A-1)(6.0부), (A2)성분으로서, (A-2)(54.0부), (B)성분으로서, (B-1)(40.0부), n-헵탄(66.4부), 및 암모니아수(0.5부)로 이루어지는 용액을 실온에서 12시간 교반하여 (A)성분과 (B)성분의 축합반응물을 얻었다. 이어서 이것을 환류시키면서 약 100℃~115℃에서 6시간 가열하여, 암모니아와 물을 유거하였다. 얻어진 반응생성물을 방랭한 후, 이것에 (F)성분(0.2부)을 첨가하고, 고형분이 약 60질량%가 되도록 n-헵탄을 첨가해 혼합하여, 실리콘점착제베이스 조성물I를 합성하였다.
[합성예 10]
(A1)성분으로서, (A-1)(20.0부), (A2)성분으로서, (A-2)(30.0부), (B)성분으로서, (B-1)(50.0부), n-헵탄(66.3부), 및 암모니아수(0.5부)로 이루어지는 용액을 실온에서 12시간 교반하여 (A)성분과 (B)성분의 축합반응물을 얻었다. 이어서 이것을 환류시키면서 약 100℃~115℃에서 6시간 가열하여, 암모니아와 물을 유거하였다. 얻어진 반응생성물을 방랭한 후, 이것에 (F)성분(0.2부)을 첨가하고, 고형분이 약 60질량%가 되도록 n-헵탄을 첨가해 혼합하여, 실리콘점착제베이스 조성물J를 합성하였다.
[합성예 11]
(A1)성분으로서, (A-1)(36.0부), (A2)성분으로서, (A-2)(54.0부), (B)성분으로서, (B-1)(10.0부), n-헵탄(66.2부), 및 암모니아수(0.5부)로 이루어지는 용액을 실온에서 12시간 교반하여 (A)성분과 (B)성분의 축합반응물을 얻었다. 이어서 이것을 환류시키면서 약 100℃~115℃에서 6시간 가열하여, 암모니아와 물을 유거하였다. 얻어진 반응생성물을 방랭한 후, 이것에 (F)성분(0.2부)을 첨가하고, 고형분이 약 60질량%가 되도록 n-헵탄을 첨가해 혼합하여, 실리콘점착제베이스 조성물K를 합성하였다.
[합성예 12]
(A1)성분으로서, (A-1)(72.0부), (A2)성분으로서, (A-2)(8.0부), (B)성분으로서, (B-1)(20.0부), n-헵탄(66.0부), 및 암모니아수(0.5부)로 이루어지는 용액을 실온에서 12시간 교반하여 (A)성분과 (B)성분의 축합반응물을 얻었다. 이어서 이것을 환류시키면서 약 100℃~115℃에서 6시간 가열하여, 암모니아와 물을 유거하였다. 얻어진 반응생성물을 방랭한 후, 이것에 (F)성분(0.2부)을 첨가하고, 고형분이 약 60질량%가 되도록 n-헵탄을 첨가해 혼합하여, 실리콘점착제베이스 조성물L을 합성하였다.
[합성예 13]
(A1)성분으로서, (A-1)(12.0부), (A2)성분으로서, (A-2)(68.0부), (B)성분으로서, (B-1)(20.0부), n-헵탄(66.0부), 및 암모니아수(0.5부)로 이루어지는 용액을 실온에서 12시간 교반하여 (A)성분과 (B)성분의 축합반응물을 얻었다. 이어서 이것을 환류시키면서 약 100℃~115℃에서 6시간 가열하여, 암모니아와 물을 유거하였다. 얻어진 반응생성물을 방랭한 후, 이것에 (F)성분(0.2부)을 첨가하고, 고형분이 약 60질량%가 되도록 n-헵탄을 첨가해 혼합하여, 실리콘점착제베이스 조성물M을 합성하였다.
[합성예 14]
(A1)성분으로서, (A-1)(22.0부), (A2)성분으로서, (A-2)(33.0부), (B)성분으로서, (B-1)(45.0부), n-헵탄(66.0부), 및 암모니아수(0.5부)로 이루어지는 용액을 실온에서 12시간 교반하여 (A)성분과 (B)성분의 축합반응물을 얻었다. 이어서 이것을 환류시키면서 약 100℃~115℃에서 6시간 가열하여, 암모니아와 물을 유거하였다. 얻어진 반응생성물을 방랭한 후, 이것에 (F)성분(0.2부)을 첨가하고, 고형분이 약 60질량%가 되도록 n-헵탄을 첨가해 혼합하여, 실리콘점착제베이스 조성물N을 합성하였다.
<실시예 1~10, 비교예 1~6>
상기에 나타내는 실리콘점착제베이스 조성물A~N 및 (C)성분을 표의 배합량에 따라 플라스크에 담고, n-헵탄 83.4부로 희석하고, 교반하여 용해하였다. 얻어진 용액에, (D)성분을 0.8부 첨가하고, 교반혼합함으로써 실리콘점착제 조성물을 조정하였다. 이 실리콘점착제 조성물에 대하여, 후술하는 방법으로 경화물을 조제하고, 피부점착력, 재첩부시의 점착력을 하기의 측정법에 따라서 측정하였다. 결과를 표에 나타낸다.
[피부점착력]
실리콘점착제 조성물의 40질량%n-헵탄용액을, 두께 23μm, 폭 25mm의 폴리에틸렌테레프탈레이트필름에 경화 후의 두께가 100μm가 되도록 어플리케이터를 이용하여 도공한 후, 130℃, 1분의 조건으로 가열하여 경화시켜, 점착테이프를 작성하였다. 이 점착테이프를 사람의 전완에 첩부하고, 실온에서 약 30분간 방치한 후, 25℃에 있어서, 점착테이프의 일단을 박리하고, 그것을 인장시험기를 이용하여 60mm/분의 인장속도로 90°의 각도로 이 전완으로부터 떼어내는데 필요한 힘(N/25mm)을 측정하였다.
[재첩부 후의 피부점착력]
피부점착력 측정에서 박리한 점착테이프를, 재차 사람의 전완에 첩부하고, 실온에서 약 30분간 방치한 후, 25℃에 있어서, 점착테이프의 일단을 박리하고, 그것을 인장시험기를 이용하여 60mm/분의 인장속도로 90°의 각도로 이 전완으로부터 떼어내는데 필요한 힘(N/25mm)을 측정하였다.
[리워크성]
상기 피부점착력 측정에 있어서, 사람의 전완에 대한 리워크성에 대하여, 이하의 기준에 기초하여, 3단계로 평가하였다.
○: 재첩부시의 점착력의 저하율이 15% 미만
△: 재첩부시의 점착력의 저하율이 15% 이상 30% 미만
×: 재첩부시의 점착력의 저하율이 30% 이상
[피부로부터의 박리평가]
상기 피부점착력 측정에 있어서, 사람의 전완으로부터 박리할 때의 동통에 대하여, 이하의 기준에 기초하여, 3단계로 평가하였다.
○: 통증을 느끼지 않음
△: 다소 통증을 느낌
×: 강한 통증을 느낌
[박리 후의 점착테이프의 외관]
상기 재첩부 후의 피부점착력의 확인에 있어서, 재첩부 후의 박리에서 얻어지는 점착테이프의 외관을 관찰하고, 이하의 기준에 기초하여, 3단계로 평가하였다.
○: 각질이나 체모가 약간 보임
△: 각질이나 체모가 보임
×: 각질이나 체모가 많이 보임
[점착테이프의 내구성]
실리콘점착제 조성물의 n-헵탄 40질량%용액을, 두께 23μm, 폭 25mm의 폴리에틸렌테레프탈레이트필름에 경화 후의 두께가 100μm가 되도록 어플리케이터를 이용하여 도공한 후, 130℃, 1분의 조건으로 가열해 경화시켜, 점착테이프를 작성하였다. 이 점착테이프를 사람의 전완에 첩부하고, 첩부 24시간 경과 후의 시험편의 상황을 관찰하여, 시험편의 변형, 주름, 벗겨짐, 및 박리 후의 접착제잔여(糊殘り)의 발생의 정도에 따라, 이하의 기준에 기초하여, 3단계로 평가하였다.
○: 발생이 거의 없음
△: 다소 발생함
×: 현저히 발생함
[표 1]
Figure pct00021
[표 2]
Figure pct00022
[표 3]
Figure pct00023
표 1~3에 나타나는 바와 같이, 실시예 1~10(본 발명)은, 사람의 피부에 대해 적당한 점착력을 가지며, 재부착시에 점착력의 저하가 적고, 우수한 리워크성, 내구성을 나타내는 점착제층을 부여하는 실리콘점착제 조성물임이 명백하다. 한편, 본 발명의 범위 밖인 비교예 1~6은, 적당한 점착력, 재부착시의 점착력, 리워크성, 내구성을 모두 만족할 수 없음이 명백하다. 따라서, 본 발명의 실리콘점착제 조성물은 상기와 같은 우수한 성능을 발휘하는 점착제층을 부여하는 것이며, 이 점착제층을 구비한 피부첩부용 점착테이프의 이용가치는 높다.
한편, 본 발명은, 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 상기 실시형태는 예시이며, 본 발명의 특허청구의 범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 가지며, 동일한 작용효과를 나타내는 것은, 어떠한 것이어도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.

Claims (8)

  1. 하기 (X), (C), (D)성분을 함유하는 피부첩부용 부가경화형 실리콘점착제 조성물.
    (X)하기 (A)성분과 하기 (B)성분의 혼합물, 또는, 하기 (A)성분과 하기 (B)성분의 축합반응생성물: 100질량부
    (A)하기 (A1)성분 및 (A2)성분으로 이루어지고, (A1)/(A2)의 질량비가 90/10~15/85의 범위에 있는 디오가노폴리실록산: 55~90질량부,
    (A1)1분자 중에 2개 이상의 알케닐기를 가지며, 알케닐기함유량이 0.0005mol/100g 이상 0.15mol/100g 미만인 디오가노폴리실록산,
    (A2)말단에 SiOH기를 가지며, 알케닐기를 갖지 않는 디오가노폴리실록산,
    (B)R1 3SiO0.5단위(R1은 독립적으로 탄소원자수 1~10의 1가탄화수소기이다.)와, SiO2단위와, 규소원자에 결합한 수산기를 갖는 실록산단위 및/또는 규소원자에 결합한 탄소원자수 1~6의 알콕시기를 갖는 실록산단위를 함유하고, R1 3SiO0.5단위/SiO2단위의 몰비가 0.5~1.5인 오가노폴리실록산: 10~45질량부(단, (A)성분과 (B)성분의 합계는 100질량부이다),
    (C)SiH기를 1분자 중에 3개 이상 함유하는 오가노하이드로젠폴리실록산: (A)성분 중의 알케닐기에 대한 (C)성분 중의 SiH기의 몰비가 0.2~15가 되는 양,
    (D)백금족 금속계 촉매: (A)성분 및 (B)성분의 합계량에 대해 질량기준으로 백금족 금속분으로서 1~5,000ppm
  2. 제1항에 있어서,
    하기 (E)성분을 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는 피부첩부용 부가경화형 실리콘점착제 조성물.
    (E)헥산, 헵탄, 이소옥탄, 옥탄, 데칸, 시클로헥산, 메틸시클로헥산, 및 이소파라핀(비점범위 115℃ 내지 138℃)으로부터 선택되는 적어도 1종의 지방족 탄화수소계 용제: (A)성분 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대해 25~900질량부
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 (C)성분이, 하기 식(1)로 표시되는 오가노하이드로젠폴리실록산인 것을 특징으로 하는 피부첩부용 부가경화형 실리콘점착제 조성물.
    [화학식 1]
    Figure pct00024

    (식 중, R2는 동일 또는 이종의, 지방족 불포화결합을 갖지 않는 탄소원자수 1~10의 1가탄화수소기이고, a는 0 이상의 정수, b는 1 이상의 정수, c는 0 이상의 정수, d는 0 이상의 정수, e는 0 이상의 정수, f는 0 이상의 정수, a+b≥3이고, 3≤a+b+c+d+e+f≤1,000이다.)
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (A)성분에 있어서의 (A1)/(A2)의 질량비가 75/25~25/75의 범위가 되는 양인 것을 특징으로 하는 피부첩부용 부가반응경화형 실리콘점착제 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (X)성분이, 상기 (A1)성분과 상기 (A2)성분과 상기 (B)성분의 축합반응생성물, 또는, 상기 (A2)성분과 상기 (B)성분의 축합반응생성물과 상기 (A1)성분과의 혼합물인 것을 특징으로 하는 피부첩부용 부가반응경화형 실리콘점착제 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    (F)성분으로서, 부가반응제어제를 (A)성분 및 (B)성분의 합계 100질량부에 대해 0.05~8질량부 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 피부첩부용 부가반응경화형 실리콘점착제 조성물.
  7. 기재와, 이 기재의 적어도 편면에 적층된 경화물층을 갖는 피부첩부용 점착테이프로서, 상기 경화물층이, 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 조성물의 경화물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 피부첩부용 점착테이프.
  8. 제7항에 기재된 피부첩부용 점착테이프를 피부에 첩부하는 것을 특징으로 하는 피부첩부용 점착테이프의 사용방법.
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