KR102412465B1 - 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 및 물품 - Google Patents

실리콘 점착제용 프라이머 조성물 및 물품 Download PDF

Info

Publication number
KR102412465B1
KR102412465B1 KR1020197032890A KR20197032890A KR102412465B1 KR 102412465 B1 KR102412465 B1 KR 102412465B1 KR 1020197032890 A KR1020197032890 A KR 1020197032890A KR 20197032890 A KR20197032890 A KR 20197032890A KR 102412465 B1 KR102412465 B1 KR 102412465B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
group
component
mass
carbon atoms
primer composition
Prior art date
Application number
KR1020197032890A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190137861A (ko
Inventor
오사무 츠치다
슌지 아오키
šœ지 아오키
Original Assignee
신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 filed Critical 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Publication of KR20190137861A publication Critical patent/KR20190137861A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102412465B1 publication Critical patent/KR102412465B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/50—Adhesives in the form of films or foils characterised by a primer layer between the carrier and the adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2383/00—Polysiloxanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/283—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/06—Preparatory processes
    • C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • C09J2483/003—Presence of polysiloxane in the primer coating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652—Of asbestos
    • Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

(A) 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기 함유 유기기를 가지고, 알케닐기가 100g 중에 0.001~0.008몰 포함되는 오르가노폴리실록산, (B) 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기 함유 유기기를 가지고, 알케닐기가 100g 중에 0.15~1.3몰 포함되는 오르가노폴리실록산, (C) 1분자 중에 적어도 3개의 Si-H기를 가지고, 알콕시기 및 에폭시기를 가지지 않는 오르가노하이드로젠폴리실록산, (D) 백금족 금속계 촉매를 포함하는 실리콘 점착제용 프라이머 조성물이, 실리콘 점착제와의 밀착성을 충분히 발휘하면서, 동시에 프라이머 조성물의 경화성을 양호하게 하고, 또한 충분히 경화한 후에도 양호한 밀착성을 유지할 수 있다.

Description

실리콘 점착제용 프라이머 조성물 및 물품
본 발명은 실리콘 점착제용 프라이머 조성물, 및 이 조성물의 경화 피막을 기재 표면에 가지는 물품 등에 관한 것이다.
점착 라벨이나 점착 테이프는 기재에 점착제를 도공한 것이며, 산업상의 다양한 장면에서 사용되고 있다. 기재로서는 종이나 플라스틱 필름 등이 사용되고 있고, 종이 기재의 점착 라벨 등은 매장의 상품의 식별 등에는 필요불가결하며, 일상생활의 모든 장면에서 볼 수 있다.
한편, 플라스틱 필름을 기재로서 사용하는 것으로서는 셀로판 테이프 등의 범용적인 것도 존재하지만, 고내열 필름을 기재로 하는 내열성 테이프 등 보다 조건이 극심한 환경에서 사용되는 고기능의 테이프류 등도 예로서 들 수 있다.
점착제의 소재에 대해서 보면, 고무계, 아크릴계, 실리콘계 등이 있는데, 이들 중에서는 실리콘계의 것이 가장 내구성이 우수하다고 생각되고 있다. 구체적으로는 내열성, 내한성, 내후성, 내약품성 및 전기절연성 등이 양호하며, 이들 특성이 필요한 케이스에서는 실리콘 점착제를 사용한다. 실리콘 점착제는 다른 유기계 점착제와 비교하면 고가이지만, 그들의 성능으로는 대응할 수 없는 산업용의 고기능 점착 제품의 재료로서 사용된다.
또 실리콘 점착제는 그 소재의 구조상 표면에 대한 젖음성이 매우 우수하며, 첩부했을 때 기포를 말려들게 하기 어렵다는 특징도 가진다. 이 특징을 살려, 최근에는 휴대전화 등의 디스플레이를 보호하는 점착 필름용의 점착제로서 사용되고 있다. 또 터치패널 구조의 스마트폰이나 태블릿 단말 등은 손가락이 직접 화면에 접촉됨으로써 오염되기 쉽기 때문에, 방오성 코팅된 필름을 화면에 첩부하는 것이 보급되고 있어, 사용량은 증가하고 있다.
이와 같은 이유로부터, 실리콘 점착제는 플라스틱 필름을 기재로 하여 사용되는 일이 많다. 그러나, 플라스틱 필름은 종이 기재와 비교하여 도공하는 수지와의 밀착성이 나쁜 것이 지적되어 있다. 밀착성이 나쁘면, 롤에 권취했을 때 다른 곳에 묻거나, 피착체에 첩부하여 시간이 경과하고나서 벗겨낼 때 피착체로 점착층이 이행해버리는 등의 문제가 발생하는 일이 있다.
이전부터 이 밀착성의 개선을 위해서 다양한 대책이 채용되고 있고, 접착성이 좋은 기재를 사용하는, 기재를 코로나 처리하는 등의 방법이 있다. 또 프라이머 처리도 널리 행해지고 있는 방법이며, 실리콘 점착제용의 프라이머 조성물에 대해서도 개발이 진행되고 있다.
특허문헌 1(일본 특공 평06-39584호 공보)에서는 실라놀기로 말단이 봉쇄된 오르가노폴리실록산을 주제로 한 조성물을 금속 촉매를 사용하여 경화시켜 얻어지는 피막을 프라이머로서 사용하고, 그 위에 점착층을 형성함으로써 기재와의 양호한 밀착성을 실현하고 있다. 그러나, 프라이머의 경화성을 양호하게 하기 위해서는 주석 촉매가 유효하며, 환경에 대한 부하가 우려되는 점이 문제가 된다. 그래서 새롭게 검토되고 있는 것이 백금족계의 촉매를 이용하는 히드로실릴화 부가 경화형의 프라이머 조성물이다.
특허문헌 2~5(일본 특개 2002-338890호 공보, 일본 특개 2010-184953호 공보, 일본 특개 2012-149240호 공보, 일본 특개 2013-139509호 공보)에서는 알케닐기 함유 유기기를 가지는 오르가노폴리실록산을 주제로 하고, Si-H기를 가지는 오르가노폴리실록산을 금속 촉매로 히드로실릴화 부가 경화시킴으로써, 얻어진 피막을 점착제용의 프라이머로서 이용하고 있다. 그러나, 이들 발명에 대해서는 모두 프라이머 조성물의 경화성에 대해서는 논하고 있지 않고, 프라이머 도공 후의 점착제와의 밀착성에 대한 논의에 시종하고 있다. 실제로는 당해 조성물에 있어서 충분한 경화성을 확보하는 조성은 일부에 한정되며, 또 선행예에서는 경화성과 밀착성을 양립시킬 수 있는 조성물은 충분히 찾아내지 못하고 있다.
또 경험적으로 프라이머가 완전 경화하면 점착제의 밀착성이 나빠지는 것이 알려져 있고, 충분히 경화시킨 프라이머를 사용하여 양호한 밀착성을 유지하는 기술은 확립되어 있지 않아, 실현되면 프라이머의 범용성을 확대할 수 있다.
일본 특공 평06-39584호 공보 일본 특개 2002-338890호 공보 일본 특개 2010-184953호 공보 일본 특개 2012-149240호 공보 일본 특개 2013-139509호 공보
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 실리콘 점착제와의 밀착성을 충분히 발휘하면서, 동시에 프라이머 조성물의 경화성을 양호하게 하고, 또한 충분히 경화한 후에도 양호한 밀착성을 유지할 수 있는 실리콘 점착제용 프라이머 조성물, 및 이 조성물의 경화 피막을 기재 표면에 가지는 물품 등을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해서 예의 검토를 거듭한 결과, 상기 서술한 특허문헌 2~5의 공통점으로서, 1종류의 알케닐기 함유 실록산만을 사용하고 있는 것이 문제인 것을 알아내어, 알케닐기 함유량이 크게 상이한 2종류 이상의 오르가노폴리실록산을 주제로서 사용함으로써, 프라이머 조성물의 경화성과, 이 조성물의 경화 피막과 실리콘 점착제와의 밀착성을 양립시키는 조성을 알아내고, 또한 실란커플링제를 병용함으로써 충분히 경화시킨 후에도 양호한 밀착성을 유지할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 이루기에 이르렀다.
따라서, 본 발명은 하기 실리콘 점착제용 프라이머 조성물, 및 이 조성물의 경화 피막을 가지는 물품 등을 제공한다.
[1]
(A) 하기 평균 조성식(1)
Figure 112019113767414-pct00001
(식 중, R1은 동일 또는 상이해도 되는 수산기 혹은 탄소수 1~3의 알콕시기, 탄소수 1~10의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기 또는 탄소수 2~10의 알케닐기 함유 유기기이며, R1 중 적어도 2개는 탄소수 2~10의 알케닐기 함유 유기기를 포함한다. a는 2 이상의 정수, b는 1 이상의 정수, c 및 d는 0 이상의 정수이며, 400≤a+b+c+d≤2,000이다.)
으로 표시되며, 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기 함유 유기기를 가지고, 알케닐기가 100g 중에 0.001~0.008몰 포함되는 오르가노폴리실록산 : 100질량부,
(B) 하기 평균 조성식(2)
Figure 112019113767414-pct00002
(식 중, R2는 동일 또는 상이해도 되는 수산기 혹은 탄소수 1~3의 알콕시기, 탄소수 1~10의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기 또는 탄소수 2~10의 알케닐기 함유 유기기이며, R2 중 적어도 2개는 탄소수 2~10의 알케닐기 함유 유기기를 포함한다. e~h는 0 이상의 정수이며, 2≤e+f+g+h≤20이다.)
으로 표시되며, 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기 함유 유기기를 가지고, 알케닐기가 100g 중에 0.15~1.3몰 포함되는 오르가노폴리실록산 : 1~20질량부,
(C) 1분자 중에 적어도 3개의 Si-H기를 가지고, 알콕시기 및 에폭시기를 가지지 않는 오르가노하이드로젠폴리실록산 : (A)성분 및 (B)성분 중의 알케닐기의 합계에 대하여, Si-H기가 몰비로 0.5~30이 되는 양,
(D) (A)성분 및 (B)성분 중의 알케닐기와 (C)성분 중의 Si-H기를 히드로실릴화 부가하여 경화시키기 위한 백금족 금속계 촉매 : 금속 질량이 (A)성분에 대하여 1~500ppm이 되는 양
을 포함하는 실리콘 점착제용 프라이머 조성물.
[2]
또한 (E) 반응 제어제를 (A)~(C)성분의 합계 100질량부에 대하여 0.01~5질량부 포함하는 [1]에 기재된 실리콘 점착제용 프라이머 조성물.
[3]
또한 (F) 실란커플링제를 (A)성분 100질량부에 대하여 0.5~10질량부 포함하는 [1] 또는 [2]에 기재된 실리콘 점착제용 프라이머 조성물.
[4]
(F)성분이 하기 일반식(3)
Figure 112019113767414-pct00003
(식 중, R3은 질소, 유황, 인 및 주석 원소를 포함하지 않는 1가의 유기기이며, R4는 탄소수 1~4의 알킬기이며, i는 1≤i≤3이다.)
으로 표시되는 실란커플링제인 [3]에 기재된 실리콘 점착제용 프라이머 조성물.
[5]
또한 (G) 하기 일반식(4) 혹은 (5)으로 표시되는 화합물을 (A)성분 100질량부에 대하여 0.1~10질량부 포함하는 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 실리콘 점착제용 프라이머 조성물.
Figure 112019113767414-pct00004
(식 중, R5는 동일 또는 상이해도 되는 탄소수 1~10의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이며, R6은 수소 원자 또는 R5이며, R7은 에폭시기 함유 유기기이며, R8은 알콕시실릴기 함유 유기기이다. j, n은 각각 1 이상의 정수이며, k, o는 각각 0 이상의 정수이며, l, m, p, q는 각각 0 이상의 정수이며, l+m, p+q는 각각 1 이상의 정수이다.)
[6]
또한 (H) 유기 용제를 (A)성분 100질량부에 대하여 5~2,000질량부 포함하는 [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 실리콘 점착제용 프라이머 조성물.
[7]
기재 상에, [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 기재된 실리콘 점착제용 프라이머 조성물의 경화 피막을 가지는 물품.
[8]
[7]에 기재된 물품의 프라이머 조성물의 경화 피막 표면 상에, 실리콘 점착제 조성물의 경화물을 가지는 점착성 물품.
[9]
실리콘 점착제 조성물이 히드로실릴화에 의해 경화하는 것인 [8]에 기재된 점착성 물품.
본 발명의 실리콘 점착제용 프라이머 조성물을 기재에 도공하여 경화시키고, 그 위에 실리콘 점착제 조성물을 도공하여 경화시킴으로써, 기재와의 밀착성이 양호한 실리콘 점착제를 사용한 점착성 물품을 제공하는 것이 가능하게 되고, 또한 본 발명의 실리콘 점착제용 프라이머 조성물의 경화성이 양호한 점에서, 인라인에서 계속해서 실리콘 점착제를 도공하여 사용하지 않고, 한번 권취하여 오프라인에서 사용하는 것도 가능하게 된다.
이하, 본 발명에 대한 상세를 기재한다.
본 발명의 실리콘 점착제용 프라이머 조성물은
(A) 후술하는 식(1)으로 표시되고, 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기 함유 유기기를 가지고, 알케닐기가 100g 중에 0.001~0.008몰 포함되는 오르가노폴리실록산,
(B) 후술하는 식(2)으로 표시되고, 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기 함유 유기기를 가지고, 알케닐기가 100g 중에 0.15~1.3몰 포함되는 오르가노폴리실록산,
(C) 1분자 중에 적어도 3개의 Si-H기를 가지고, 알콕시기 및 에폭시기를 가지지 않는 오르가노하이드로젠폴리실록산,
(D) 백금족 금속계 촉매,
및 필요에 따라 추가로
(E) 반응 제어제,
(F) 실란커플링제,
(G) 후술하는 식(4) 혹은 (5)으로 표시되는 화합물,
(H) 유기 용제
를 포함하는 것이다.
[(A)성분]
(A)성분은 하기 평균 조성식(1)으로 표시되고, 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기 함유 유기기를 가지는 오르가노폴리실록산이다.
Figure 112019113767414-pct00005
(식 중, R1은 동일 또는 상이해도 되는 수산기 혹은 탄소수 1~3의 알콕시기, 탄소수 1~10의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기 또는 탄소수 2~10의 알케닐기 함유 유기기이며, R1 중 적어도 2개는 탄소수 2~10의 알케닐기 함유 유기기를 포함한다. a는 2 이상의 정수, b는 1 이상의 정수, c 및 d는 0 이상의 정수이며, 400≤a+b+c+d≤2,000이다.)
상기 식(1)에 있어서, R1은 수산기 혹은 탄소수 1~3의 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기 등의 알콕시기, 탄소수 1~10, 특히 탄소수 1~8의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기 또는 탄소수 2~10, 특히 탄소수 2~8의 알케닐기 함유 유기기이며, 그 중 1분자 중의 2개 이상이 탄소수 2~10의 알케닐기 함유 유기기이다.
R1에 있어서, 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기로서, 구체적으로는 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 페닐기 등의 아릴기 등이나, 이들 기의 탄소 원자에 결합한 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자로 치환된 트리플루오로메틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등을 들 수 있고, 특히 메틸기, 페닐기가 바람직하다.
또 R1에 있어서, 알케닐기 함유 유기기로서, 구체적으로는 예를 들면 비닐기, 알릴기, 헥세닐기, 옥테닐기 등의 알케닐기, 아크릴로일프로필기, 아크릴로일메틸기, 메타크릴로일프로필기 등의 아크릴로일알킬기 및 메타크릴로일알킬기, 시클로헥세닐에틸기 등의 시클로알케닐알킬기, 비닐옥시프로필기 등의 알케닐옥시알킬기 등을 들 수 있고, 특히 비닐기가 바람직하다.
상기 식(1)에 있어서의 a~d에 대해서, a는 2 이상, 바람직하게는 2~6의 정수, b는 1 이상, 바람직하게는 384~1,998의 정수, c 및 d는 0 이상, 바람직하게는 0~5의 정수이며, 400≤a+b+c+d≤2,000이며, 바람직하게는 450≤a+b+c+d≤1,900이며, 더욱 바람직하게는 500≤a+b+c+d≤1,800이다. a+b+c+d가 400 이상인 경우, 기재와의 밀착성이 충분히 얻어지고, 2,000보다 큰 경우, 경화성이 불충분하게 된다.
(A)성분에 포함되는 알케닐기의 양은 오르가노폴리실록산 100g당 0.001~0.008몰이며, 0.0015~0.0075몰이 바람직하고, 0.002~0.007몰이 보다 바람직하다. 0.001몰보다 작으면 경화성이 불충분하게 되고, 0.008몰 이하이면 기재 밀착성이 충분히 얻어진다.
또한 본 발명에 있어서, 알케닐기량의 측정 방법으로서는 샘플 중에 10질량% 요오드화칼륨 수용액을 가하고 교반하여 시험 용액을 제작하고, 0.1 규정의 티오황산나트륨을 시험 용액이 무색이 될 때까지 적하함으로써 측정할 수 있다(이하, 동일함).
(A)성분으로서는 하기 일반식으로 표시되는 것을 들 수 있는데, 이들에 한정되지 않는다.
Figure 112019113767414-pct00006
(식 중, R1-1은 동일 또는 이종의 탄소수 2~10의 알케닐기 함유 유기기이며, R1-2는 동일 또는 이종의 탄소수 1~10의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기이며, 식(i)에 있어서 A≥398, 식(ii), (iii), (iv)에 있어서 A+B≥398, B≥1이다(단, 분자 중에 (R1-1R1-2SiO)B 이외에 R1-1을 가지지 않는 경우는 B≥2이다.).)
R1-1, R1-2로서는 각각 상기 R1에서 예시된 것과 마찬가지의 것을 들 수 있다. 또한 식(i)에 있어서 A는 398≤A≤1,988, 특히 448≤A≤1,898이 바람직하고, 식(ii), (iii), (iv)에 있어서 A, B는 398≤A+B≤1,998이 바람직하고, 448≤A+B≤1,898이 보다 바람직하고, 1≤B≤200이 바람직하고, 2≤B≤100이 보다 바람직하다.
보다 구체적인 (A)성분으로서는 하기 일반식으로 표시되는 것을 들 수 있는데, 이들에 한정되지 않는다. 또한 하기 식 중의 Me, Vi, Ph는 각각 메틸기, 비닐기, 페닐기를 나타낸다.
Figure 112019113767414-pct00007
(A)성분은 통상 옥타메틸시클로테트라실록산 등의 환상 저분자 실록산과, 알케닐기 함유 유기기를 포함하는 환상 저분자 실록산을, 촉매를 사용하여 개환 중합시켜 제조하는데, 중합 후에는 원료인 환상 저분자 실록산을 함유하고 있기 때문에, 이것을 가열 및 감압하에서 반응 생성물 중에 불활성 기체를 통기시키면서 증류제거한 것을 사용하는 것이 바람직하다.
[(B)성분]
(B)성분은 하기 평균 조성식(2)으로 표시되고, 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기 함유 유기기를 가지는 오르가노폴리실록산이다.
Figure 112019113767414-pct00008
(식 중, R2는 동일 또는 상이해도 되는 수산기 혹은 탄소수 1~3의 알콕시기, 탄소수 1~10의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기 또는 탄소수 2~10의 알케닐기 함유 유기기이며, R2 중 적어도 2개는 탄소수 2~10의 알케닐기 함유 유기기를 포함한다. e~h는 0 이상의 정수이며, 2≤e+f+g+h≤20이다.)
상기 식(2)에 있어서, R2는 수산기 혹은 탄소수 1~3의 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기 등의 알콕시기, 탄소수 1~10, 특히 탄소수 1~8의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기 또는 탄소수 2~10, 특히 탄소수 2~8의 알케닐기 함유 유기기이며, 그 중 1분자 중의 2개 이상이 탄소수 2~10의 알케닐기 함유 유기기이다.
R2에 있어서, 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기로서, 구체적으로는 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 페닐기 등의 아릴기 등이나, 이들 기의 탄소 원자에 결합한 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자로 치환된 트리플루오로메틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등을 들 수 있고, 특히 메틸기, 페닐기가 바람직하다.
또 R2에 있어서, 알케닐기 함유 유기기로서, 구체적으로는 예를 들면 비닐기, 알릴기, 헥세닐기, 옥테닐기 등의 알케닐기, 아크릴로일프로필기, 아크릴로일메틸기, 메타크릴로일프로필기 등의 아크릴로일알킬기 및 메타크릴로일알킬기, 시클로헥세닐에틸기 등의 시클로알케닐알킬기, 비닐옥시프로필기 등의 알케닐옥시알킬기 등을 들 수 있고, 특히 비닐기가 바람직하다.
상기 식(2)에 있어서의 e~h에 대해서, e~h는 0 이상의 정수, 바람직하게는 e는 2~4의 정수, f는 0~18, 특히 1~16의 정수, g는 0~2의 정수, h는 0~2의 정수이며, 2≤e+f+g+h≤20이며, 바람직하게는 2≤e+f+g+h≤18이다. e+f+g+h가 2보다 작은 경우, 기재와의 밀착성이 충분히 얻어지지 않고, 20 이하인 경우, 경화성이 충분하게 된다.
(B)성분에 포함되는 알케닐기의 양은 오르가노폴리실록산 100g당 0.15~1.3몰이며, 0.18~1.25몰이 바람직하고, 0.20~1.2몰이 보다 바람직하다. 0.15몰 이상이면 경화성이 충분하게 되고, 1.3몰보다 크면 기재 밀착성이 충분히 얻어지지 않는다.
(B)성분으로서는 하기 일반식으로 표시되는 것을 들 수 있는데, 이들에 한정되지 않는다.
Figure 112019113767414-pct00009
(식 중, R2-1은 동일 또는 이종의 탄소수 2~10의 알케닐기 함유 유기기이며, R2-2는 동일 또는 이종의 탄소수 1~10의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기이며, C≥0, D≥0, C와 D의 합계는 18 이하이다(단, 분자 중에 (R2- 1R2 - 2SiO)D 이외에 R2-1을 가지지 않는 경우는 D≥2이다.).)
R2-1, R2-2로서는 각각 상기 R2에서 예시된 것과 마찬가지의 것을 들 수 있다. 또한 C, D는 0≤C≤18이 바람직하고, 0≤D≤18이 바람직하고, 0≤C+D≤18이 바람직하고, 0≤C+D≤16이 보다 바람직하다.
보다 구체적인 (B)성분으로서는 하기 일반식으로 표시되는 것을 들 수 있는데, 이들에 한정되지 않는다. 또한 하기 식 중의 Me, Vi, Ph는 각각 메틸기, 비닐기, 페닐기를 나타낸다.
Figure 112019113767414-pct00010
Figure 112019113767414-pct00011
Figure 112019113767414-pct00012
(B)성분은 통상 옥타메틸시클로테트라실록산 등의 환상 저분자 실록산과, 알케닐기 함유 유기기를 포함하는 환상 저분자 실록산을, 촉매를 사용하여 개환 중합시켜 제조하는데, 중합 후에는 원료인 환상 저분자 실록산을 함유하고 있기 때문에, 이것을 가열 및 감압하에서 반응 생성물 중에 불활성 기체를 통기시키면서 증류제거한 것을 사용하는 것이 바람직하다.
(B)성분의 배합량은 (A)성분 100질량부에 대하여 1~20질량부이며, 1~18질량부가 바람직하고, 1~15질량부가 더욱 바람직하다. (B)성분이 1질량부 미만에서는 프라이머 조성물의 경화성이 나빠지고, 20질량부를 넘으면 기재와의 밀착성이 충분히 얻어지지 않는다.
[(C)성분]
(C)성분은 1분자 중에 적어도 3개, 바람직하게는 5~100개, 보다 바람직하게는 10~80개의 Si-H기를 가지고, 알콕시기 및 에폭시기를 가지지 않는 오르가노하이드로젠폴리실록산이며, 구체적인 구조로서 하기 평균 조성식(6)으로 표시되는 것을 들 수 있다.
Figure 112019113767414-pct00013
(식 중, R9는 독립적으로 비치환 또는 할로겐 치환의 탄소수 1~10의 1가 탄화수소기이며, r>0, s>0, 0<r+s≤3이다.)
상기 식(6)에 있어서, R9의 탄소수 1~10, 특히 탄소수 1~8의 1가 탄화수소기로서는 지방족 불포화기를 가지지 않는 것이 바람직하고, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 페닐기 등의 아릴기 등이나, 이들 기의 탄소 원자에 결합한 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자로 치환된 트리플루오로메틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등이 예시된다. 그 중에서도 지방족 포화 탄화수소기 또는 방향족 탄화수소기가 바람직하고, 메틸기, 페닐기가 보다 바람직하다.
또 r, s는 r>0, 바람직하게는 1≤r≤3, s>0, 바람직하게는 1≤s≤3이며, 0<r+s≤3, 바람직하게는 2≤r+s≤3이다.
이 오르가노하이드로젠폴리실록산의 분자 구조는 직쇄상, 환상, 분기상, 삼차원망상의 어느 구조여도 된다. 이 경우, 1분자 중의 규소 원자의 수(또는 중합도)는 2~300개, 특히 4~150개정도의 실온(25℃)에서 액상인 것이 적합하게 사용된다.
(C)성분으로서는 하기 일반식(7)으로 표시되는 것을 예시할 수 있는데, 이것에 한정되는 것은 아니다.
Figure 112019113767414-pct00014
(식 중, R10, R13은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1~10, 특히 탄소수 1~8의 1가 탄화수소기이며, R11, R12는 각각 독립적으로 탄소수 1~10, 특히 탄소수 1~8의 1가 탄화수소기이며, I는 0≤I≤100이며, J는 3≤J≤80이다.)
상기 식(7)에 있어서, R11, R12의 탄소수 1~10의 1가 탄화수소기로서는 지방족 불포화기를 가지지 않는 것이 바람직하고, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 페닐기 등의 아릴기 등이나, 이들 기의 탄소 원자에 결합한 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자로 치환된 트리플루오로메틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등을 들 수 있다. R11, R12로서는 지방족 포화 탄화수소기 또는 방향족 탄화수소기가 바람직하고, 메틸기, 페닐기가 보다 바람직하다.
R10, R13은 수소 원자 또는 탄소수 1~10의 1가 탄화수소기이다. R10, R13의 탄소수 1~10의 1가 탄화수소기로서는 상기 R11, R12에서 예시한 것과 마찬가지의 것이 예시되고, R10, R13으로서는 수소 원자, 지방족 포화 탄화수소기 또는 방향족 탄화수소기가 바람직하고, 수소 원자, 메틸기, 페닐기가 보다 바람직하다.
또 I는 0≤I≤100이며, 0≤I≤80이 바람직하고, 0<I≤80이 보다 바람직하고, J는 3≤J≤80이며, 5≤J≤70이 바람직하다. 또한 10≤I+J≤150이 바람직하고, 20≤I+J≤120이 보다 바람직하다.
(C)성분의 구체적인 구조를 나타낸 것으로서는 이하에 나타내는 것을 들 수 있는데, 이들에 한정되지 않는다. 또한 하기 식 중의 Me은 메틸기를 나타낸다.
Figure 112019113767414-pct00015
(C)성분은 통상 옥타메틸시클로테트라실록산 등의 환상 저분자 실록산과, 테트라메틸시클로테트라실록산 등의 Si-H기를 함유하는 실록산을, 산 촉매를 사용하여 개환 중합시켜 제조하는데, 중합 후에는 원료인 환상 저분자 실록산을 함유하고 있기 때문에, 이것을 가열 및 감압하에서 반응 생성물 중에 불활성 기체를 통기시키면서 증류제거한 것을 사용하는 것이 바람직하다.
(C)성분의 배합량은 (A), (B)성분 중의 합계 알케닐기에 대하여, (C)성분 중의 Si-H기가 몰비(Si-H기/알케닐기)로 0.5~30이 되는 양이며, 1~25가 되는 양인 것이 바람직하다. 상기 몰비가 0.5 미만에서는 경화성이 불충분하게 되고, 30을 넘으면 프라이머 조성물의 경시 밀착성이 저하된다.
[(D)성분]
(D)성분은 (A)성분 및 (B)성분 중의 알케닐기와 (C)성분 및 후술하는 필요에 따라 배합되는 (G)성분 중의 Si-H기를 히드로실릴화 부가하여 경화시키기 위한 백금족 금속계 촉매이다. 이 촉매의 중심 금속으로서는 백금, 팔라듐, 이리듐, 로듐, 오스뮴, 루테늄 등의 백금족 금속을 예로서 들 수 있고, 그 중에서도 백금이 적합하다. 백금 촉매로서는 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 염화백금산과 알코올과의 반응물, 염화백금산과 올레핀 화합물과의 반응물, 염화백금산과 비닐기 함유 실록산과의 반응물 등을 들 수 있다.
(D)성분의 함유량으로서는 (A)성분의 질량에 대하여 백금족 금속계 촉매 중의 금속 질량이 1~500ppm이 되는 양이 바람직하고, 2~450ppm이 되는 양이 보다 바람직하다. 1ppm 미만에서는 반응이 느리고, 경화 불충분하게 되며, 500ppm을 넘으면, 처리욕의 반응성이 높아짐으로써 사용 가능 시간이 짧아지고, 잘 도공할 수 없는 경우가 있다.
[(E)성분]
(E)성분은 반응 제어제이며, 조성물을 조합 내지 기재 상에 경화시켜 프라이머층을 형성할 때, 가열 경화의 이전에 부가 반응이 개시하여 처리액이 증점이나 겔화를 일으키지 않도록 하기 위해서 첨가하는 성분이다. 반응 제어제는 부가 반응 촉매인 백금족 금속에 배위하여 부가 반응을 억제하고, 가열 경화시킬 때는 배위가 풀려 촉매 활성이 발현된다. 반응 제어제로서는 부가 반응 경화형 실리콘 조성물에 종래 사용되고 있는 반응 제어제는 모두 사용할 수 있다. 구체예로서는 3-메틸-1-부틴-3-올, 3-메틸-1-펜틴-3-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 1-에티닐시클로헥사놀, 3-메틸-3-트리메틸실록시-1-부틴, 3-메틸-3-트리메틸실록시-1-펜틴, 3,5-디메틸-3-트리메틸실록시-1-헥신, 1-에티닐-1-트리메틸실록시시클로헥산, 비스(2,2-디메틸-3-부티녹시)디메틸실란, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐시클로테트라실록산, 1,1,3,3-테트라메틸-1,3-디비닐디실록산, 말레인산에스테르, 아디핀산에스테르 등을 들 수 있다.
(E)성분의 배합량은 (A)~(C)성분의 합계 100질량부에 대하여 0.01~5질량부가 바람직하고, 0.05~2질량부가 보다 바람직하다. 0.01질량부보다 적으면 반응을 억제할 수 없고, 작업 전에 조성물이 경화해버리는 경우가 있고, 5질량부보다 많으면 반응이 느려지고 경화가 불충분하게 되는 경우가 있다.
[(F)성분]
(F)성분은 실란커플링제이며, 이 성분을 배합함으로써, 본 발명의 조성물을 경화시킨 후에도 이 경화물과 실리콘 점착제의 밀착성이 양호한 것이 된다. (F)성분으로서는 하기 일반식(3)으로 표시되는 것을 사용할 수 있다.
Figure 112019113767414-pct00016
(식 중, R3은 질소, 유황, 인 및 주석 원소를 포함하지 않는 1가의 유기기이며, R4는 탄소수 1~4의 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기이며, i는 1≤i≤3, 바람직하게는 1 또는 2, 보다 바람직하게는 1이다.)
상기 식(3)에 있어서, R3은 질소, 유황, 인 및 주석 원소를 포함하지 않는 1가의 유기기이며, 탄소수 1~10, 특히 탄소수 1~8의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기, 탄소수 2~10, 특히 탄소수 2~8의 알케닐기 함유 유기기, 탄소수 2~10, 특히 탄소수 3~8의 에폭시기 함유 유기기 등을 들 수 있다.
R3에 있어서, 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기로서, 구체적으로는 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 페닐기 등의 아릴기 등이나, 이들 기의 탄소 원자에 결합한 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자로 치환된 트리플루오로메틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등이 예시된다.
또 R3에 있어서, 알케닐기 함유 유기기로서, 구체적으로는 예를 들면 비닐기, 알릴기, 헥세닐기, 옥테닐기 등의 알케닐기, 아크릴로일프로필기, 아크릴로일메틸기, 메타크릴로일프로필기 등의 아크릴로일알킬기 및 메타크릴로일알킬기, 시클로헥세닐에틸기 등의 시클로알케닐알킬기, 비닐옥시프로필기 등의 알케닐옥시알킬기 등을 들 수 있다.
R3에 있어서, 에폭시기 함유 유기기로서, 구체적으로는 하기에 나타내는 구조의 것이 예시된다.
Figure 112019113767414-pct00017
(식 중, 파선은 결합손이다.)
(F)성분의 구체적인 구조를 나타낸 것으로서는 이하에 나타내는 바와 같은 것 등을 들 수 있는데, 이들에 한정되지 않는다. 또한 하기 식 중의 Me, Et, Vi, Ph는 각각 메틸기, 에틸기, 비닐기, 페닐기를 나타낸다.
Figure 112019113767414-pct00018
Figure 112019113767414-pct00019
(F)성분을 배합하는 경우의 배합량은 (A)성분 100질량부에 대하여 0.5~10질량부인 것이 바람직하고, 1~8질량부인 것이 보다 바람직하다. (F)성분이 지나치게 많으면 프라이머 조성물의 경화성이 나빠지는 경우가 있고, 지나치게 적으면 충분한 프라이머 효과가 얻어지지 않는 경우가 있다.
[(G)성분]
(G)성분은 하기 일반식(4) 혹은 (5)으로 표시되는 화합물이며, 프라이머 조성물과 실리콘 점착제의 밀착성을 더욱 향상시키는 효과를 얻기 위해서 첨가하는 임의 성분이다. 또한 (G)성분은 알케닐기를 포함하지 않는 점에서 (A), (B)성분과 상이하고, 또 알콕시기 또는 에폭시기를 함유하는 점에서 (C)성분과 상이한 것이다.
Figure 112019113767414-pct00020
(식 중, R5는 동일 또는 상이해도 되는 탄소수 1~10의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이며, R6은 수소 원자 또는 R5이며, R7은 에폭시기 함유 유기기이며, R8은 알콕시실릴기 함유 유기기이다. j, n은 각각 1 이상의 정수이며, k, o는 각각 0 이상의 정수이며, l, m, p, q는 각각 0 이상의 정수이며, l+m, p+q는 각각 1 이상의 정수이다.)
상기 식(4), (5)에 있어서, R5는 탄소수 1~10, 특히 탄소수 1~8의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이며, 구체적으로는 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 페닐기 등의 아릴기 등이나, 이들 기의 탄소 원자에 결합한 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자로 치환된 트리플루오로메틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등이 예시되며, 특히 메틸기가 바람직하다.
R7은 에폭시기 함유 유기기이며, 구체적으로는 이하의 탄소수 3~12, 특히 탄소수 4~10인 것을 들 수 있다.
Figure 112019113767414-pct00021
(식 중, R14는 산소 원자를 개재해도 되는 탄소수 1~6, 바람직하게는 2~4의 알킬렌기(또는 옥시알킬렌기)이다. 파선은 결합손이다.)
구체적으로는 하기의 에폭시기 함유 알킬기를 예시할 수 있다.
Figure 112019113767414-pct00022
(식 중, 파선은 결합손이다.)
R8의 알콕시실릴기 함유 유기기로서는 하기의 알콕시실릴기 함유 알킬기를 들 수 있다.
Figure 112019113767414-pct00023
(식 중, R15는 탄소수 1~6, 바람직하게는 2~4의 알킬렌기이며, R16은 탄소수 1~6의 알킬기이며, R5는 상기와 동일하며, K는 1~3의 정수, 바람직하게는 2 또는 3이다. 파선은 결합손이다.)
구체적으로는 하기의 것을 예시할 수 있다. 또한 하기 식 중의 Me, Et는 각각 메틸기, 에틸기를 나타낸다.
Figure 112019113767414-pct00024
j, n은 각각 1 이상, 특히 1~8의 정수이며, k, o는 각각 0 이상, 특히 0~2의 정수이며, l, m, p, q는 각각 0 이상의 정수, 바람직하게는 l은 0, 1 또는 2, m은 0, 1 또는 2, p는 0, 1 또는 2, q는 0, 1 또는 2이며, l+m, p+q는 각각 1 이상, 특히 1 또는 2이다.
또 j+k+l+m은 3~8, 특히 4~6의 정수인 것이 바람직하고, n+o+p+q는 3~8, 특히 4~6의 정수인 것이 바람직하다.
(G)성분의 구체예로서는 이하에 나타내는 것을 들 수 있는데, 이들에 한정되는 것은 아니다. 또한 하기 식 중의 Me은 메틸기를 나타낸다.
Figure 112019113767414-pct00025
(G)성분을 첨가하는 경우의 첨가량은 (A)성분 100질량부에 대하여 0.1~10질량부이며, 0.2~8질량부가 바람직하고, 0.3~5질량부가 보다 바람직하다. 0.1질량부 미만에서는 충분한 프라이머 효과가 얻어지지 않는 경우가 있고, 10질량부보다 많으면 프라이머 조성물의 경화에 불리하게 되는 경우가 있다.
[(H)성분]
(H)성분은 유기 용제이며, 조성물의 점도를 낮게 하여 작업성을 향상시키거나, 또는 기재에 도공했을 때의 젖음성을 개선하기 위하거나 하여 사용되는 임의 성분이다. 유기 용제로서는 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소계 용제, 헥산, 헵탄, 옥탄, 이소옥탄, 데칸, 시클로헥산, 메틸시클로헥산, 이소파라핀 등의 지방족 탄화수소계 용제, 공업용 가솔린(고무 휘발유 등), 석유 벤진, 솔벤트 나프타 등의 탄화수소계 용제, 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜타논, 3-펜타논, 2-헥사논, 2-헵타논, 4-헵타논, 메틸이소부틸케톤, 디이소부틸케톤, 아세토닐아세톤, 시클로헥사논 등의 케톤계 용제, 아세트산에틸, 아세트산프로필, 아세트산이소프로필, 아세트산부틸, 아세트산이소부틸 등의 에스테르계 용제, 디에틸에테르, 디프로필에테르, 디이소프로필에테르, 디부틸에테르, 1,2-디메톡시에탄, 1,4-디옥산 등의 에테르계 용제, 2-메톡시에틸아세타토, 2-에톡시에틸아세타토, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세타토, 2-부톡시에틸아세타토 등의 에스테르와 에테르 부분을 가지는 용제, 헥사메틸디실록산, 옥타메틸트리실록산, 옥타메틸시클로테트라실록산, 데카메틸시클로펜타실록산, 트리스(트리메틸실록시)메틸실란, 테트라키스(트리메틸실록시)실란 등의 실록산계 용제, 트리플루오로톨루엔, 헥사플루오로크실렌, 메틸노나플루오로부틸에테르, 에틸노나플루오로부틸에테르 등의 불소계 용제, 또는 이들의 혼합 용제 등을 들 수 있고, 사용하기에 바람직한 것은 공업용 가솔린(고무 휘발유 등)이나 이소파라핀이다.
(H)성분의 첨가량은 (A)성분 100질량부에 대하여 0~2,000질량부이며, 바람직하게는 0~1,500질량부이며, 보다 바람직하게는 0~1,000질량부이다. 2,000질량부보다 많아지면, 도공성이 나빠지는 경우가 있다. 또한 (H)성분을 배합하는 경우, (A)성분 100질량부에 대하여 5질량부 이상으로 하는 것이 바람직하다.
본 발명의 실리콘 점착제용 프라이머 조성물은 이 조성물을 기재에 도공, 경화시켜 기재 표면에 경화 피막을 형성함으로써, 실리콘 점착제와의 밀착성을 향상시킬 수 있는 표면 처리 기재를 제공할 수 있다.
이 조성물을 도공하는 기재로서는 종이나 플라스틱 필름, 유리, 금속이 선택된다. 종이로서는 상질지, 코트지, 아트지, 글라신지, 폴리에틸렌 라미네이트지, 크래프트지 등을 들 수 있다. 플라스틱 필름으로서는 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리비닐알코올 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌 필름, 폴리스티렌 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 에틸렌-비닐알코올 공중합체 필름, 트리아세틸셀룰로오스 필름, 폴리에테르에테르케톤 필름, 폴리페닐렌술피드 필름 등을 들 수 있다. 유리로서는 두께나 종류 등에 대해서 특별히 제한은 없고, 화학 강화 처리 등을 한 것이어도 된다. 또 유리 섬유도 적용할 수 있고, 유리 섬유는 단체여도 되고 다른 수지와 복합된 것을 사용해도 된다. 금속으로서는 알루미늄박, 구리박, 금박, 은박, 니켈박 등이 예시된다. 이 조성물을 도공, 경화시킨 후에 실리콘 점착제 조성물을 도공하여 사용하는 경우에는 폴리에스테르 필름이나 폴리이미드 필름이 바람직하다.
이 조성물의 기재로의 도공 방법은 공지의 도공 방식을 사용하여 도공하면 되고, 예를 들면 와이어 바, 콤마 코터, 립 코터, 롤 코터, 다이 코터, 나이프 코터, 블레이드 코터, 로드 코터, 키스 코터, 그라비어 코터, 스크린 도공, 침지 도공, 캐스트 도공 등을 들 수 있다.
이 조성물의 기재로의 도공량은 고형분으로 0.1~2g/m2의 범위, 특히 0.2~1.8g/m2의 범위가 바람직하고, 경화 조건으로서는 80~180℃, 특히 100~160℃에서 10초~10분, 특히 30초~8분 가열하면 되는데, 이것에 한정되는 것은 아니다.
이 조성물에 의해 처리된 기재의 표면 상에 실리콘 점착제 조성물을 도공, 경화시킴으로써 기재와 실리콘 점착제와의 밀착성이 양호한 점착성 물품을 얻을 수 있다.
여기서, 실리콘 점착제 조성물로서는 백금계 촉매에 의해 경화시키는 부가 경화형의 오르가노폴리실록산 조성물이 바람직하고, 구체적으로는 후술하는 (I)성분, (J)성분, 및 상기 (C)성분, (D)성분, (E)성분((C)성분~(E)성분은 각각 상기한 바와 같다)을 함유하여 이루어지는 실리콘 점착제 조성물을 사용하는 것이 바람직하다.
[(I)성분]
(I)성분은 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기 함유 유기기를 가지는 오르가노폴리실록산이다. 구체적인 구조로서는 하기 평균 조성식(8)으로 표시되는 것을 들 수 있다.
Figure 112019113767414-pct00026
(식 중, R17은 동일 또는 상이해도 되는 탄소수 1~10의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기 또는 탄소수 2~10의 알케닐기 함유 유기기이며, R17 중 적어도 2개는 탄소수 2~10의 알케닐기 함유 유기기를 포함한다. t는 2 이상의 정수, u는 1 이상의 정수, v 및 w는 0 이상의 정수이며, 50≤t+u+v+w≤12,000이다.)
상기 식(8)에 있어서, R17은 탄소수 1~10, 특히 탄소수 1~8의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기 또는 탄소수 2~10, 특히 탄소수 2~8의 알케닐기 함유 유기기이며, 그 중 1분자 중의 2개 이상이 탄소수 2~10의 알케닐기 함유 유기기이다.
R17에 있어서, 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기로서, 구체적으로는 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 페닐기 등의 아릴기 등이나, 이들 기의 탄소 원자에 결합한 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자로 치환된 트리플루오로메틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등을 들 수 있고, 특히 메틸기, 페닐기가 바람직하다.
또 R17에 있어서, 알케닐기 함유 유기기로서, 구체적으로는 예를 들면 비닐기, 알릴기, 헥세닐기, 옥테닐기 등의 알케닐기, 아크릴로일프로필기, 아크릴로일메틸기, 메타크릴로일프로필기 등의 아크릴로일알킬기 및 메타크릴로일알킬기, 시클로헥세닐에틸기 등의 시클로알케닐알킬기, 비닐옥시프로필기 등의 알케닐옥시알킬기 등을 들 수 있고, 특히 비닐기가 바람직하다.
상기 식(8)에 있어서의 t~w에 대해서, t는 2 이상, 바람직하게는 2~6의 정수, u는 1 이상, 바람직하게는 34~11,998의 정수, v 및 w는 0 이상, 바람직하게는 0~5의 정수이며, 50≤t+u+v+w≤12,000이며, 바람직하게는 100≤t+u+v+w≤10,000이다. t+u+v+w가 50보다 작으면 가교점이 지나치게 많아짐으로써 반응성이 저하될 우려가 있고, 12,000보다 크면 조성물의 점도가 매우 높아지기 때문에 교반 혼합하기 어려워지는 등, 작업성이 나빠질 우려가 있다.
(I)성분에 포함되는 알케닐기의 양은 오르가노폴리실록산 100g당 0.0005~0.05몰이 바람직하고, 0.0006~0.04몰이 보다 바람직하고, 0.0007~0.03몰이 더욱 바람직하다. 0.0005몰보다 작으면 가교 밀도가 작아지고, 점착층의 응집 파괴가 생기는 경우가 있고, 0.05몰보다 크면 점착층이 단단해지고, 적절한 점착력이나 택이 얻어지지 않는 경우가 있다.
(I)성분으로서는 하기 일반식으로 표시되는 것을 들 수 있는데, 이들에 한정되지 않는다.
Figure 112019113767414-pct00027
(식 중, R17-1은 동일 또는 이종의 탄소수 2~10의 알케닐기 함유 유기기이며, R17-2는 동일 또는 이종의 탄소수 1~10의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기이며, 식(v)에 있어서 L≥48, 식(vi), (vii), (viii)에 있어서 L+M≥48, M≥1이다(단, 분자 중에(R17-1R17-2SiO)M 이외에 R17-1을 가지지 않는 경우는 M≥2이다.).)
R17-1, R17-2로서는 각각 상기 R17에서 예시된 것과 마찬가지의 것을 들 수 있다. 또한 식(v)에 있어서 L은 48≤L≤11,998, 특히 98≤L≤9,998이 바람직하고, 식(vi), (vii), (viii)에 있어서 L, M은 48≤L+M≤11,998이 바람직하고, 98≤L+M≤ 9,998이 보다 바람직하고, 1≤M≤1,000이 바람직하고, 2≤M≤800이 보다 바람직하다.
보다 구체적인 (I)성분으로서는 하기 일반식으로 표시되는 것을 들 수 있는데, 이들에 한정되지 않는다. 또한 하기 식 중의 Me, Vi, Ph는 각각 메틸기, 비닐기, 페닐기를 나타낸다.
Figure 112019113767414-pct00028
(I)성분은 통상 옥타메틸시클로테트라실록산 등의 환상 저분자 실록산과, 알케닐기 함유 유기기를 포함하는 환상 저분자 실록산을, 촉매를 사용하여 개환 중합시켜 제조하는데, 중합 후에는 원료인 환상 저분자 실록산을 함유하고 있기 때문에, 이것을 가열 및 감압하에서 반응 생성물 중에 불활성 기체를 통기시키면서 증류제거한 것을 사용하는 것이 바람직하다.
[(J)성분]
(J)성분은 R18 3SiO1 /2단위(식 중, R18은 독립적으로 탄소수 1~10의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 1가 탄화수소기 또는 탄소수 2~6의 알케닐기이다.) 및 SiO4 /2단위를 함유하고, (R18 3SiO1 /2단위)/(SiO4 /2단위)로 표시되는 몰비가 0.5~1.0인 오르가노폴리실록산이다. 이 몰비가 0.5 미만에서는 점착력이나 택이 저하될 우려가 있고, 1.0을 넘는 경우에는 점착력이나 유지력이 저하될 우려가 있다. 또한 상기 몰비는 0.6~0.9가 바람직하다.
R18은 독립적으로 탄소수 1~10의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 1가 탄화수소기 또는 탄소수 2~6의 알케닐기이며, 탄소수 1~10의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 1가 탄화수소기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 탄소수 1~6의 알킬기, 페닐기, 톨릴기 등의 탄소수 6~10의 아릴기가 바람직하다. 탄소수 2~6의 알케닐기로서는 비닐기, 알릴기, 부테닐기 등이 바람직하다.
(J)성분은 R18 이외에 실라놀기나 가수분해성의 알콕시기를 포함하고 있어도 되고, 이들 기를 포함하는 경우, 그 함유량은 (J)성분의 총 질량의 0.01~4질량%가 되는 양이 바람직하고, 0.05~3.5질량%가 되는 양이 보다 바람직하다. 상기 함유량이 0.01질량%보다 적으면 점착제의 응집력이 낮아질 우려가 있고, 4질량%보다 많으면 점착제의 택이 저하될 우려가 있다. 알콕시기로서는 메톡시기, 에톡시기, 이소프로폭시기, 부톡시기, 페녹시기 등을 들 수 있고, 사용하는 경우에는 메톡시기가 바람직하다.
(J)성분은 2종 이상을 병용해도 된다. 또 (I)성분과는 상이하고, 본 발명의 특성을 해치지 않는 범위에서 R18 2SiO2 /2단위, R18SiO3 /2단위를 합계로, R1 3SiO1 /2단위와 SiO4/2단위의 합계에 대하여 0~20몰%, 특히 0~10몰%의 비율에 있어서 (J)성분에 함유시키는 것도 가능하다.
(J)성분은 촉매 존재하에 있어서 축합 반응시켜 얻어도 된다. 이것은 표면에 존재하는 가수분해성 기끼리를 반응시키는 작업이며, 점착력의 향상 등의 효과를 예상할 수 있다. 알칼리성 촉매를 사용하여, 실온~환류하에서 반응시키고, 필요에 따라 중화하면 된다. 또 이 작업은 (I)성분 공존하에서 행해도 된다.
알칼리성 촉매로서는 수산화리튬, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화칼슘 등의 금속 수산화물; 탄산나트륨, 탄산칼륨 등의 탄산염; 탄산수소나트륨, 탄산수소칼륨 등의 탄산수소염; 나트륨메톡시드, 칼륨부톡시드 등의 금속 알콕시드; 부틸리튬 등의 유기 금속; 칼륨실라놀레이트; 암모니아 가스, 암모니아수, 메틸아민, 트리메틸아민, 트리에틸아민 등의 질소 화합물 등을 들 수 있는데, 암모니아 가스 또는 암모니아수가 바람직하다. 축합 반응의 온도는 실온으로부터 유기 용제의 환류 온도에서 행하면 된다. 반응 시간은 특별히 한정되지 않지만, 0.5~20시간, 바람직하게는 1~16시간으로 하면 된다. 또한 반응 종료 후, 필요에 따라 알칼리성 촉매를 중화하는 중화제를 첨가해도 된다. 중화제로서는 염화수소, 이산화탄소 등의 산성 가스; 아세트산, 옥틸산, 구연산 등의 유기산; 염산, 황산, 인산 등의 광산 등을 들 수 있다. 알칼리성 촉매로서 암모니아 가스 또는 암모니아수, 저비점의 아민 화합물을 사용한 경우는 질소 등의 불활성 가스를 통기하여 증류제거해도 된다.
(I)성분의 배합량은 100~30질량부, (J)성분의 배합량은 70~0질량부(단, (I)성분과 (J)성분의 합계는 100질량부)로서, (J)성분이 포함되지 않는 경우도 있다. (I), (J)성분의 배합 질량비는 (I)/(J)=100/0~30/70이며, 100/0~35/65가 바람직하다.
실리콘 점착제 조성물에 사용하는 (C)성분(Si-H기를 1분자 중에 3개 이상 가지는 오르가노하이드로젠폴리실록산)의 배합량은 (I)성분 및 (J)성분 중의 알케닐기의 합계에 대한 (C)성분 중의 Si-H기의 몰비(Si-H기/알케닐기)가 0.5~30이 되는 양인 것이 바람직하고, 1~25가 되는 양인 것이 보다 바람직하다. 0.5 미만에서는 가교 밀도가 낮아지고, 이것에 유지력이 나빠지는 등 점착 특성이 충분히 얻어지지 않는 경우가 있고, 30을 넘으면 점착력이나 택이 작아지고, 처리욕의 가사 시간이 짧아지는 경우가 있다.
실리콘 점착제 조성물에 사용하는 (D)성분(백금족 금속계 촉매)의 배합량은 (I)성분과 (J)성분의 합계 질량에 대하여, 백금족 금속계 촉매 중의 금속 질량이 1~500ppm이 되는 양인 것이 바람직하고, 5~400ppm이 되는 양이 보다 바람직하다. 1ppm 미만에서는 점착제가 충분히 경화하지 않는 경우가 있고, 500ppm보다 많으면 처리욕의 가사 시간이 짧아지는 경우가 있다.
실리콘 점착제 조성물에 사용하는 (E)성분(반응 제어제)의 배합량은 (I)성분과 (J)성분과 (C)성분의 합계 100질량부에 대하여 0.01~5질량부가 바람직하고, 0.05~2질량부가 보다 바람직하다. 0.01질량부보다 적으면 반응을 억제할 수 없고, 작업 전에 조성물이 경화해버리는 경우가 있고, 5질량부보다 많으면 반응이 느려지고 경화가 불충분하게 되는 경우가 있다.
상기 성분을 배합한 실리콘 점착제 조성물의 점도가 높고 핸들링이 곤란한 경우에는 적절한 유기 용제를 사용하여 희석할 수 있다. 이 유기 용제는 상기 (H)성분과 마찬가지의 것을 사용할 수 있다. 유기 용제의 배합량은 (I)성분 100질량부에 대하여 0~2,000질량부이며, 바람직하게는 0~1,500질량부, 보다 바람직하게는 0~1,000질량부이다. 2,000질량부보다 많아지면, 도공성이 나빠지는 경우가 있다. 또한 유기 용제를 배합하는 경우, (I)성분 100질량부에 대하여 10질량부 이상으로 하는 것이 바람직하다.
실리콘 점착제 조성물은 상기 각 성분을 균일하게 혼합함으로써 조제할 수 있다. 일반적으로 실리콘 점착제 조성물은 사용하기 직전에 촉매를 균일하게 혼합하여 사용한다.
실리콘 점착제 조성물의 기재로의 도공 방법은 공지의 도공 방식을 사용하여 도공하면 되고, 예를 들면 애플리케이터, 와이어 바, 콤마 코터, 립 코터, 롤 코터, 다이 코터, 나이프 코터, 블레이드 코터, 로드 코터, 키스 코터, 그라비어 코터, 스크린 도공, 침지 도공, 캐스트 도공 등을 들 수 있다.
경화 후의 점착층의 두께는 1~500μm로 할 수 있는데, 이것에 한정되는 것은 아니다. 경화 조건으로서는 80~180℃, 특히 100~160℃에서 10초~10분, 특히 30초~8분 가열하면 되는데, 이것에 한정되는 것은 아니다.
(실시예)
이하, 실시예 및 비교예를 나타내어, 본 발명을 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 하기의 실시예에 제한되는 것은 아니다. 또 하기 예에 있어서, Me은 메틸기, Vi는 비닐기, Et는 에틸기, Ph는 페닐기를 나타낸다.
<프라이머 경화성>
실리콘 점착제용 프라이머 조성물을 두께 25μm, 폭 25mm의 폴리에틸렌테레프탈라토(PET)에 경화 후의 고형분이 0.5g/m2가 되도록 와이어 바를 사용하여 도공하여 130℃/1분으로 바람 건조시켰다. 얻어진 프라이머 처리 기재의 실리콘 도공면을 손가락으로 접촉하여, 하기와 같이 경화성을 평가했다.
○ : 손가락 자국이 남지 않는다
× : 손가락 자국이 남는다
<밀착성>
상기 서술한 바와 같이 제작하여 얻어진 프라이머 처리 기재 상에, 실리콘 점착제 조성물을 경화 후의 두께가 30μm가 되도록 애플리케이터를 사용하여 도공하고, 130℃에서 1분간 경화시켜 얻어진 테이프의 측방 2mm를 절단했다. 그 후, 갈라서 양측으로부터 잡아당겨, 점착층이 기재로부터 들뜨는지 여부를 육안으로 확인하고, 하기와 같이 평가했다.
○ : 들뜨지 않는다
× : 들뜬다
<신장>
밀착성 평가의 항목에 있어서, 테이프를 갈라서 기재가 분리된 상태로부터 더욱 잡아당겨, 그 때 생긴 점착층이 신장한 양(mm)을 측정했다. 이 값은 작을수록 밀착성이 양호한 것을 나타낸다.
또한 밀착성, 신장에 대해서는 프라이머의 경화 시간을 1분으로 한 것과, 5분으로 한 것의 2수준에서 평가했다.
[실시예 1]
실리콘 점착제용 프라이머 조성물의 조제
(A)성분으로서 하기 평균 조성식(a-1)으로 표시되는 디메틸폴리실록산(100g당 비닐기 0.00245몰 함유) 100질량부,
Figure 112019113767414-pct00029
(B)성분으로서 하기 평균 조성식(b-1)으로 표시되는 디메틸폴리실록산(100g당 비닐기 0.2160몰 함유) 3질량부,
Figure 112019113767414-pct00030
(C)성분으로서 하기 평균 조성식(c-1)으로 표시되는 메틸하이드로젠폴리실록산 0.97질량부,
Figure 112019113767414-pct00031
(E)성분으로서 에티닐시클로헥사놀 0.60질량부,
(H)성분으로서 고무 휘발유 242.00질량부
를 혼합하여, 고형분 30질량%의 혼합액을 제작한 후,
(D)성분으로서 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산백금(0) 착체의 백금분을 0.5질량% 포함하는 톨루엔 용액 0.5질량부
를 첨가하고, 헥산과 메틸에틸케톤을 질량비 1:1로 혼합한 용액으로 고형분이 5질량%가 되도록 희석함으로써, 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 1을 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 및 (B)성분 중에 포함되는 합계의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
실리콘 점착제 조성물의 조제
(I)성분으로서 하기 평균 조성식(i-1)으로 표시되는 디메틸폴리실록산(100g당 비닐기 0.00091몰 함유) 35질량부,
Figure 112019113767414-pct00032
(J)성분으로서 Me3SiO1 /2단위 및 SiO2단위를 함유하고, (Me3SiO1 /2단위)/(SiO2단위)의 몰비가 0.85인 메틸폴리실록산의 60질량% 톨루엔 용액을 불휘발분으로서 65질량부,
(C)성분으로서 상기 식(c-1)으로 표시되는 메틸하이드로젠폴리실록산 0.23질량부,
(E)성분으로서 에티닐시클로헥사놀 0.25질량부
를 혼합하고, 톨루엔으로 희석하여 고형분 60질량%의 조성물을 얻었다. 얻어진 조성물 100질량부에 톨루엔 50질량부를 가하고, 또한
(D)성분으로서 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산백금(0) 착체의 백금분을 0.5질량% 포함하는 톨루엔 용액 0.5질량부
를 첨가하여, 실리콘 점착제 조성물을 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (I)성분 중의 비닐기에 대하여 몰비로 11.4배).
상기에서 얻어진 이들 조성물을 사용하고, 상기 서술한 방법에 의해 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 2]
(B)성분으로서 상기 식(b-1)으로 표시되는 디메틸폴리실록산을 5질량부, (C)성분으로서 상기 식(c-1)으로 표시되는 메틸하이드로젠폴리실록산을 1.44질량부, (H)성분으로서 고무 휘발유를 247.76질량부로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 2를 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 및 (B)성분 중에 포함되는 합계의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 2를 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 3]
(B)성분으로서 상기 식(b-1)으로 표시되는 디메틸폴리실록산을 10질량부, (C)성분으로서 상기 식(c-1)으로 표시되는 메틸하이드로젠폴리실록산을 2.62질량부, (H)성분으로서 고무 휘발유를 262.18질량부로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 3을 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 및 (B)성분 중에 포함되는 합계의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 3을 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 4]
(B)성분으로서 하기 평균 조성식(b-2)으로 표시되는 디메틸폴리실록산(100g당 비닐기 0.4190몰 함유)을 3질량부 사용하고,
Figure 112019113767414-pct00033
(C)성분으로서 상기 식(c-1)으로 표시되는 메틸하이드로젠폴리실록산을 1.64질량부, (H)성분으로서 고무 휘발유를 243.56질량부로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 4를 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 및 (B)성분 중에 포함되는 합계의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 4를 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 5]
(B)성분으로서 하기 식(b-3)으로 표시되는 디메틸폴리실록산(100g당 비닐기 1.1628몰 함유)을 3질량부 사용하고,
Figure 112019113767414-pct00034
(C)성분으로서 상기 식(c-1)으로 표시되는 메틸하이드로젠폴리실록산을 4.07질량부, (H)성분으로서 고무 휘발유를 249.23질량부로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 5를 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 및 (B)성분 중에 포함되는 합계의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 5를 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 6]
(A)성분으로서 하기 평균 조성식(a-2)으로 표시되는 디메틸폴리실록산(100g당 비닐기 0.00364몰 함유)을 100질량부 사용하고,
Figure 112019113767414-pct00035
(C)성분으로서 상기 식(c-1)으로 표시되는 메틸하이드로젠폴리실록산을 1.10질량부, (H)성분으로서 고무 휘발유를 242.30질량부로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 6을 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 및 (B)성분 중에 포함되는 합계의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 6을 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 7]
(A)성분으로서 하기 평균 조성식(a-3)으로 표시되는 디메틸폴리실록산(100g당 비닐기 0.00527몰 함유)을 100질량부 사용하고,
Figure 112019113767414-pct00036
(C)성분으로서 상기 식(c-1)으로 표시되는 메틸하이드로젠폴리실록산을 1.28질량부, (H)성분으로서 고무 휘발유를 242.72질량부로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 7을 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 및 (B)성분 중에 포함되는 합계의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 7을 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 8]
(F)성분으로서 하기 식(f-1)으로 표시되는 화합물 1.0질량부를 추가로 가한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 8을 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 및 (B)성분 중에 포함되는 합계의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
Figure 112019113767414-pct00037
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 8을 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 9]
(F)성분으로서 하기 식(f-2)으로 표시되는 화합물 1.0질량부를 추가로 가한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 9를 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 및 (B)성분 중에 포함되는 합계의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
Figure 112019113767414-pct00038
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 9를 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 10]
(F)성분으로서 하기 식(f-3)으로 표시되는 화합물 1.0질량부를 추가로 가한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 10을 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 및 (B)성분 중에 포함되는 합계의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
Figure 112019113767414-pct00039
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 10을 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 11]
(F)성분으로서 하기 식(f-4)으로 표시되는 화합물 1.0질량부를 추가로 가한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 11을 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 및 (B)성분 중에 포함되는 합계의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
Figure 112019113767414-pct00040
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 11을 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 12]
(F)성분으로서 하기 식(f-5)으로 표시되는 화합물 1.0질량부를 추가로 가한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 12를 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 및 (B)성분 중에 포함되는 합계의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
Figure 112019113767414-pct00041
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 12를 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 13]
(F)성분으로서 상기 식(f-1)으로 표시되는 화합물을 3.0질량부로 한 것 이외에는 실시예 8과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 13을 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 및 (B)성분 중에 포함되는 합계의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 13을 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 14]
(F)성분으로서 상기 식(f-1)으로 표시되는 화합물을 5.0질량부로 한 것 이외에는 실시예 8과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 14를 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 및 (B)성분 중에 포함되는 합계의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 14를 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 15]
(F)성분으로서 상기 식(f-1)으로 표시되는 화합물 1.0질량부를 추가로 가한 것 이외에는 실시예 4와 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 15를 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 및 (B)성분 중에 포함되는 합계의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 15를 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 16]
(F)성분으로서 상기 식(f-1)으로 표시되는 화합물 1.0질량부를 추가로 가한 것 이외에는 실시예 5와 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 16을 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 및 (B)성분 중에 포함되는 합계의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 16을 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 17]
(F)성분으로서 상기 식(f-1)으로 표시되는 화합물 1.0질량부를 추가로 가한 것 이외에는 실시예 6과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 17을 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 및 (B)성분 중에 포함되는 합계의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 17을 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 18]
(F)성분으로서 상기 식(f-1)으로 표시되는 화합물 1.0질량부를 추가로 가한 것 이외에는 실시예 7과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 18을 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 및 (B)성분 중에 포함되는 합계의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 18을 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 19]
(G)성분으로서 하기 식(g-1)으로 표시되는 실록산 화합물 0.60질량부를 추가로 가하고, (H)성분으로서 고무 휘발유를 243.40질량부로 한 것 이외에는 실시예 8과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 19를 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 및 (B)성분 중에 포함되는 합계의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
Figure 112019113767414-pct00042
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 19를 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 20]
(G)성분으로서 하기 식(g-2)으로 표시되는 실록산 화합물 0.60질량부를 추가로 가하고, (H)성분으로서 고무 휘발유를 243.40질량부로 한 것 이외에는 실시예 8과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 20을 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 및 (B)성분 중에 포함되는 합계의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
Figure 112019113767414-pct00043
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 20을 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 1]
(A)성분으로서 상기 식(a-1)으로 표시되는 디메틸폴리실록산(100g당 비닐기 0.00245몰 함유) 100질량부, (C)성분으로서 상기 식(c-1)으로 표시되는 메틸하이드로젠폴리실록산 0.27질량부, (E)성분으로서 에티닐시클로헥사놀 0.60질량부, (H)성분으로서 고무 휘발유 233.36질량부를 혼합하여, 고형분 30질량%의 혼합액을 제작 후, (D)성분으로서 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산백금(0) 착체의 백금분을 0.5질량% 포함하는 톨루엔 용액 0.5질량부를 첨가하고, 헥산과 메틸에틸케톤을 질량비 1:1로 혼합한 용액으로 고형분이 5질량%가 되도록 희석함으로써 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 21을 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 중의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 21을 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 2]
(A)성분으로서 상기 식(a-2)으로 표시되는 디메틸폴리실록산을 100질량부, (C)성분으로서 상기 식(c-1)으로 표시되는 메틸하이드로젠폴리실록산을 0.40질량부, (H)성분으로서 고무 휘발유를 233.67질량부로 한 것 이외에는 비교예 1과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 22를 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 중의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 22를 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 3]
(A)성분으로서 상기 식(a-3)으로 표시되는 디메틸폴리실록산을 100질량부, (C)성분으로서 상기 식(c-1)으로 표시되는 메틸하이드로젠폴리실록산을 0.57질량부, (H)성분으로서 고무 휘발유를 234.06질량부로 한 것 이외에는 비교예 1과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 23을 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 중의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 23을 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 4]
(A)성분으로서 하기 평균 조성식(a-4)으로 표시되는 디메틸폴리실록산(100g당 비닐기 0.00213몰 함유)을 100질량부 사용하고,
Figure 112019113767414-pct00044
(C)성분으로서 상기 식(c-1)으로 표시되는 메틸하이드로젠폴리실록산을 0.23질량부, (H)성분으로서 고무 휘발유를 233.27질량부로 한 것 이외에는 비교예 1과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 24를 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 중의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 24를 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 5]
(A)성분으로서 하기 평균 조성식(a-5)으로 표시되는 디메틸폴리실록산(100g당 비닐기 0.01772몰 함유)을 100질량부 사용하고,
Figure 112019113767414-pct00045
(C)성분으로서 상기 식(c-1)으로 표시되는 메틸하이드로젠폴리실록산을 1.93질량부, (H)성분으로서 고무 휘발유를 237.24질량부로 한 것 이외에는 비교예 1과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 25를 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (A)성분 중의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 25를 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 6]
(B)성분으로서 상기 식(b-1)으로 표시되는 디메틸폴리실록산을 100질량부, (C)성분으로서 상기 식(c-1)으로 표시되는 메틸하이드로젠폴리실록산을 23.54질량부, (E)성분으로서 에티닐시클로헥사놀 0.60질량부, (H)성분으로서 고무 휘발유 287.66질량부를 혼합하여, 고형분 30질량%의 혼합액을 제작 후, (D)성분으로서 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산백금(0) 착체의 백금분을 0.5질량% 포함하는 톨루엔 용액 0.5질량부를 첨가하고, 헥산과 메틸에틸케톤을 질량비 1:1로 혼합한 용액으로 고형분이 5질량%가 되도록 희석함으로써 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 26을 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (B)성분 중의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 26을 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 7]
(B)성분으로서 상기 식(b-2)으로 표시되는 디메틸폴리실록산을 100질량부, (C)성분으로서 상기 식(c-1)으로 표시되는 메틸하이드로젠폴리실록산을 45.66질량부, (H)성분으로서 고무 휘발유를 339.27질량부로 한 것 이외에는 비교예 6과 마찬가지로 하여 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 27을 제작했다((C)성분 중의 Si-H기는 (B)성분 중의 비닐기에 대하여 몰비로 1.7배).
상기에서 얻어진 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 27을 사용하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프라이머 경화성, 밀착성, 신장을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure 112019113767414-pct00046
표 1의 결과로부터, 실시예 1~7에서는 양호한 경화성을 나타내고, 또한 밀착성과의 양립이 가능했다. 이것은 (A)성분의 비교적 장쇄인 실록산이 실리콘 점착제층과 양호하게 접착할 수 있는 유연성을 부여하고, (B)성분의 반응성이 높은 분자량이 작은 실록산으로 (A)성분의 가교 형성의 속도를 보충하고 있기 때문에, 실리콘 점착제(실리콘 점착제 조성물의 경화물)와의 밀착성과 경화성의 양립이 가능한 것이라고 추측된다.
또한 프라이머 조성물의 경화 시간을 길게 하면 밀착성이 나빠지지만, 실시예 8~20과 같이 (F)성분인 실란커플링제를 병용함으로써 개선할 수 있다. 경험적으로 프라이머 조성물의 경화가 지나치게 진행되면, 이 경화물(프라이머층) 표면과 실리콘 점착제의 밀착성이 나빠지는 것이 알려져 있지만, 이것은 프라이머층의 투묘력이 약해지기 때문이라고 추측되며, 프라이머 조성물이 경화 불충분 또는 반경화의 상태인 편이 실리콘 점착제 조성물이 젖기 쉽고, 투묘력이 강해지는 것이 하나의 가설로서 생각된다. 그 때문에 프라이머 조성물에 실란커플링제를 첨가함으로써, 그것이 습윤제와 같은 역할을 나타내고, 프라이머 조성물이 충분히 경화한 후에도 실리콘 점착제와의 밀착성을 유지할 수 있었던 것이라고 생각된다.
비교예 1에서는 실리콘 점착제와의 밀착성은 양호하지만 프라이머 조성물의 경화성이 나빠, 양립은 불가능했다. (B)성분을 포함하지 않는 것에 의해, 프라이머 조성물의 베이스가 되는 실록산의 쇄 길이가 길고, 반응성이 낮아졌기 때문이라고 예상된다. 비교예 2~4는 (B)성분을 포함하지 않는 것이며, 실리콘 점착제와의 밀착성도 나빠지고, 비교예 2, 3에 대해서는 비교예 1보다 가교 밀도가 상승한 것에 의해 프라이머 조성물의 경화막이 약간 단단해져, 투묘력을 잘 발휘할 수 없었다고 생각된다. 비교예 4는 프라이머 조성물의 베이스의 분자가 지나치게 길기(본 발명의 (A)성분보다 중합도가 크기) 때문에 경화가 진행되기 어렵고, 프라이머 조성물 그 자체가 충분히 기재에 작용할 수 없었던 것이라고 생각된다. 비교예 5는 (A), (B)성분으로부터 제외되는 실록산을 베이스 폴리머로 한 것으로, 프라이머 조성물의 경화성은 양호하지만, 실리콘 점착제와의 밀착성이 불충분하며, 비교예 2 및 3과 마찬가지로 가교 밀도가 상승한 것에 의해, 프라이머 조성물의 경화물이 단단한 피막이 되었기 때문이라고 추측된다. 비교예 6, 7에서는 (A)성분을 포함하지 않는 점에서 반응점이 많기 때문에, 프라이머 조성물의 경화성도 불충분하게 되었다고 생각된다.

Claims (9)

  1. (A) 하기 평균 조성식(1)
    Figure 112019113767414-pct00047

    (식 중, R1은 동일 또는 상이해도 되는 수산기 혹은 탄소수 1~3의 알콕시기, 탄소수 1~10의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기 또는 탄소수 2~10의 알케닐기 함유 유기기이며, R1 중 적어도 2개는 탄소수 2~10의 알케닐기 함유 유기기를 포함한다. a는 2 이상의 정수, b는 1 이상의 정수, c 및 d는 0 이상의 정수이며, 400≤a+b+c+d≤2,000이다.)
    으로 표시되며, 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기 함유 유기기를 가지고, 알케닐기가 100g 중에 0.001~0.008몰 포함되는 오르가노폴리실록산 : 100질량부,
    (B) 하기 평균 조성식(2)
    Figure 112019113767414-pct00048

    (식 중, R2는 동일 또는 상이해도 되는 수산기 혹은 탄소수 1~3의 알콕시기, 탄소수 1~10의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기 또는 탄소수 2~10의 알케닐기 함유 유기기이며, R2 중 적어도 2개는 탄소수 2~10의 알케닐기 함유 유기기를 포함한다. e~h는 0 이상의 정수이며, 2≤e+f+g+h≤20이다.)
    으로 표시되며, 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기 함유 유기기를 가지고, 알케닐기가 100g 중에 0.15~1.3몰 포함되는 오르가노폴리실록산 : 1~20질량부,
    (C) 1분자 중에 적어도 3개의 Si-H기를 가지고, 알콕시기 및 에폭시기를 가지지 않는 오르가노하이드로젠폴리실록산 : (A)성분 및 (B)성분 중의 알케닐기의 합계에 대하여, Si-H기가 몰비로 0.5~30이 되는 양,
    (D) (A)성분 및 (B)성분 중의 알케닐기와 (C)성분 중의 Si-H기를 히드로실릴화 부가하여 경화시키기 위한 백금족 금속계 촉매 : 금속 질량이 (A)성분에 대하여 1~500ppm이 되는 양
    을 포함하는 실리콘 점착제용 프라이머 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 또한 (E) 반응 제어제를 (A)~(C)성분의 합계 100질량부에 대하여 0.01~5질량부 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 점착제용 프라이머 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 또한 (F) 실란커플링제를 (A)성분 100질량부에 대하여 0.5~10질량부 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 점착제용 프라이머 조성물.
  4. 제 3 항에 있어서, (F)성분이 하기 일반식(3)
    Figure 112019113767414-pct00049

    (식 중, R3은 질소, 유황, 인 및 주석 원소를 포함하지 않는 1가의 유기기이며, R4는 탄소수 1~4의 알킬기이며, i는 1≤i≤3이다.)
    으로 표시되는 실란커플링제인 것을 특징으로 하는 실리콘 점착제용 프라이머 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 또한 (G) 하기 일반식(4) 혹은 (5)으로 표시되는 화합물을 (A)성분 100질량부에 대하여 0.1~10질량부 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 점착제용 프라이머 조성물.
    Figure 112021025665393-pct00050

    (식 중, R5는 동일 또는 상이해도 되는 탄소수 1~10의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이며, R6은 수소 원자 또는 R5이며, R7은 에폭시기 함유 유기기이며, R8은 알콕시실릴기 함유 유기기이다. j, n은 각각 1 이상의 정수이며, k, o는 각각 0 이상의 정수이며, l, m, p, q는 각각 0 이상의 정수이며, l+m, p+q는 각각 1 이상의 정수이다.)
  6. 제 1 항에 있어서, 또한 (H) 유기 용제를 (A)성분 100질량부에 대하여 5~2,000질량부 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 점착제용 프라이머 조성물.
  7. 기재 상에, 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 실리콘 점착제용 프라이머 조성물의 경화 피막을 가지는 물품.
  8. 제 7 항에 기재된 물품의 프라이머 조성물의 경화 피막 표면 상에, 실리콘 점착제 조성물의 경화물을 가지는 점착성 물품.
  9. 제 8 항에 있어서, 실리콘 점착제 조성물이 히드로실릴화에 의해 경화하는 것인 것을 특징으로 하는 점착성 물품.
KR1020197032890A 2017-04-12 2018-03-09 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 및 물품 KR102412465B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017078982 2017-04-12
JP2017-078982 2017-04-12
PCT/JP2018/009201 WO2018190047A1 (ja) 2017-04-12 2018-03-09 シリコーン粘着剤用プライマー組成物及び物品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190137861A KR20190137861A (ko) 2019-12-11
KR102412465B1 true KR102412465B1 (ko) 2022-06-23

Family

ID=63792369

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197032890A KR102412465B1 (ko) 2017-04-12 2018-03-09 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 및 물품

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20200115595A1 (ko)
JP (1) JP6795086B2 (ko)
KR (1) KR102412465B1 (ko)
CN (1) CN110506087B (ko)
TW (1) TWI746828B (ko)
WO (1) WO2018190047A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6991938B2 (ja) * 2018-07-17 2022-01-13 信越化学工業株式会社 皮膚貼付用付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物及び皮膚貼付用粘着テープ
US20220235251A1 (en) * 2019-07-03 2022-07-28 Dow Silicones Corporation Silicone pressure sensitive adhesive composition and methods for the preparation and use thereof

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012149240A (ja) 2010-12-31 2012-08-09 Dow Corning Toray Co Ltd シリコーン粘着剤用プライマー組成物、積層体およびシリコーン粘着テープ

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2531085C2 (de) * 1975-07-11 1984-09-13 Bischof & Klein Verpackungswerke, 4540 Lengerich Extrudierbarer Klebstoff
JP3189133B2 (ja) 1992-07-03 2001-07-16 ニホンハンダ株式会社 クリームはんだ
EP1136532B1 (en) * 2000-03-23 2006-05-10 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Primer composition for silicone pressure-sensitive adhesives
JP2002338890A (ja) 2000-03-23 2002-11-27 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーン粘着剤用プライマー組成物
KR100989790B1 (ko) * 2003-03-20 2010-10-29 다우 코닝 타이완 인코포레이티드 프라이머 조성물
JP4586981B2 (ja) * 2005-06-23 2010-11-24 信越化学工業株式会社 自己接着性オルガノポリシロキサン組成物
TWI440682B (zh) * 2007-03-30 2014-06-11 Shinetsu Chemical Co 無溶劑型聚矽氧感壓接著劑組成物
JP2010184953A (ja) * 2009-02-10 2010-08-26 Shin-Etsu Chemical Co Ltd シリコーン粘着テープ及びその製造方法
JP2013139509A (ja) * 2011-12-29 2013-07-18 Dow Corning Toray Co Ltd シリコーン粘着剤用プライマー組成物、積層体およびシリコーン粘着テープ
JP6168002B2 (ja) * 2014-02-27 2017-07-26 信越化学工業株式会社 基材密着性に優れるシリコーン粘着剤組成物及び粘着性物品
KR102320575B1 (ko) * 2014-06-18 2021-11-02 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 기재 밀착성이 우수한 실리콘 점착제 조성물 및 점착성 물품

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012149240A (ja) 2010-12-31 2012-08-09 Dow Corning Toray Co Ltd シリコーン粘着剤用プライマー組成物、積層体およびシリコーン粘着テープ

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018190047A1 (ja) 2018-10-18
CN110506087B (zh) 2022-03-01
JP6795086B2 (ja) 2020-12-02
TWI746828B (zh) 2021-11-21
TW201842121A (zh) 2018-12-01
US20200115595A1 (en) 2020-04-16
KR20190137861A (ko) 2019-12-11
JPWO2018190047A1 (ja) 2020-04-23
CN110506087A (zh) 2019-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101481979B1 (ko) 실리콘-계 감압성 접착제 조성물 및 접착 테이프
CN107429145B (zh) 有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物、剥离膜和层叠体
KR102215217B1 (ko) 기재 밀착성이 우수한 실리콘 점착제 조성물 및 점착성 물품
JP4648011B2 (ja) 芳香族溶剤を含まないシリコーン粘着剤組成物およびそれを塗工した粘着テープ、シートまたはラベル
JP6413878B2 (ja) シリコーン粘着剤用剥離剤組成物及び剥離フィルム
KR20200079504A (ko) 실리콘 점착제 조성물, 점착 테이프, 점착 시트 및 양면 점착 시트
JP6471579B2 (ja) 積層体、その作製方法、基材レス粘着シートの使用方法及び物品
KR102412465B1 (ko) 실리콘 점착제용 프라이머 조성물 및 물품
JP6515876B2 (ja) 付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物及び粘着テープ
WO2020026844A1 (ja) シリコーン粘着剤組成物及びこれを用いた粘着テープ又は粘着フィルム
KR102320575B1 (ko) 기재 밀착성이 우수한 실리콘 점착제 조성물 및 점착성 물품
JP6024638B2 (ja) シリコーン粘着剤組成物、密着向上剤の製造方法及び粘着性物品
TWI855159B (zh) 矽氧黏著劑用底漆組成物
JP7358174B2 (ja) シリコーン粘着剤用プライマー組成物
JP2012224780A (ja) 硬化性シリコーン剥離剤組成物
CN115066476B (zh) 有机硅粘着剂组合物
US20210309900A1 (en) Addition reaction-curable silicone adhesive composition for skin application and adhesive tape for skin application

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant