KR20210023427A - 기판 지지 어셈블리 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20210023427A
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Abstract

예시적인 실시예들에 따른 기판 지지 어셈블리는 플레이트, 리프트 핀, 부시, 정위치부를 포함할 수 있다. 상기 플레이트는 기판이 안착되도록 구비될 수 있다. 상기 리프트 핀은 상기 플레이트에 안착되는 상기 기판의 이면을 지지하도록 상기 플레이트를 관통하여 승하강이 가능하게 구비될 수 있다. 상기 부시는 상기 플레이트 하부에 배치되고, 상기 플레이트를 관통하여 상기 리프트 핀이 승하강할 때 상기 리프트 핀의 승하강을 가이드하는 가이드 홀을 갖도록 구비될 수 있다. 상기 정위치부는 상기 리프트 핀이 상기 부시의 가이드 홀의 정위치를 따라 승하강할 수 있도록 상기 리프트 핀의 상부 및 하부 각각에 배치되도록 구비될 수 있다.

Description

기판 지지 어셈블리 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{ASSEMBLY FOR SUPPORTING SUBSTRATE AND APPARATUS FOR PROCESSING HAVING THE SAME}
본 발명은 기판 지지 어셈블리 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게 본 발명은 기판이 안착되는 플레이트 하부에 배치되는 부시를 포함하는 기판 지지 어셈블리 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에서는 기판 상에 박막을 증착하는 공정, 박막을 선택적으로 노출시키는 포토 공정, 선택적으로 노출된 영역의 박막을 제거하는 식각 공정 등과 같은 기판 처리 공정을 수행할 수 있다.
기판 처리 공정은 주로 밀폐된 공간을 제공하는 공정 챔버에서 수행될 수 있다. 공정 챔버에는 유리 기판 또는 반도체 웨이퍼 등과 같은 기판을 지지하는 기판 지지 어셈블리가 구비될 수 있다.
기판 지지 어셈블리에는 기판이 안착되는 플레이트, 플레이트에 안착되는 기판 이면을 지지하는 리프트 핀, 플레이트에 안착되는 기판 이면의 지지시 리프트 핀의 승하강을 가이드하는 가이드 홀을 갖는 부시(bush) 등이 구비될 수 있다.
여기서, 부시의 가이드 홀 내에 리프트 핀이 수용되어 부시의 가이드 홀을 따라 리프트 핀이 승하강하는 구조를 갖기 때문에 부시의 가이드 홀의 직경은 리프트 핀의 직경보다 상대적으로 크게 형성될 수 있다.
그리고 기판 지지 어셈블리의 계속적인 사용 등으로 인하여 리프트 핀이 틀어지거나 휘어지는 상황이 발생할 수도 있다.
이에, 종래에는 부시의 가이드 홀을 따라 승하강하는 리프트 핀이 가이드 홀 내부를 갈아버리는 상황이 발생할 수 있고, 언급한 갈림으로 인하여 파티클 등이 발생할 수도 있다.
본 발명의 일 과제는 계속적인 사용임에도 불구하고 리프트 핀이 틀어지거나 휘어짐이 없이 부시의 가이드 홀의 정위치를 따라 승하강할 수 있는 기판 지지 어셈블리를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 과제는 계속적인 사용임에도 불구하고 리프트 핀이 틀어지거나 휘어짐이 없이 부시의 가이드 홀의 정위치를 따라 승하강할 수 있는 기판 지지 어셈블리를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 지지 어셈블리는 플레이트, 리프트 핀, 부시, 정위치부를 포함할 수 있다. 상기 플레이트는 기판이 안착되도록 구비될 수 있다. 상기 리프트 핀은 상기 플레이트에 안착되는 상기 기판의 이면을 지지하도록 상기 플레이트를 관통하여 승하강이 가능하게 구비될 수 있다. 상기 부시는 상기 플레이트 하부에 배치되고, 상기 플레이트를 관통하여 상기 리프트 핀이 승하강할 때 상기 리프트 핀의 승하강을 가이드하는 가이드 홀을 갖도록 구비될 수 있다. 상기 정위치부는 상기 리프트 핀이 상기 부시의 가이드 홀의 정위치를 따라 승하강할 수 있도록 상기 리프트 핀의 상부 및 하부 각각에 배치되도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 정위치부는 상기 리프트 핀 전체 중에 상기 가이드 홀에만 위치하는 상기 리프트 핀의 상부 및 하부 각각에 배치되도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 정위치부는 상기 리프트 핀의 상부 및 하부 각각에 상기 리프트 핀이 끼워지는 링 구조물로 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 가이드 홀은 상기 정위치부가 승하강하는 경로에는 상기 정위치부를 수용할 수 있는 직경을 갖도록 구비되고, 상기 리프트 핀이 승하강하는 경로에는 상기 리프트 핀을 수용할 수 있는 직경을 갖도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 정위치부는 내열성을 갖는 재질로 형성될 수 있다.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 공정 챔버, 기판 지지 어셈블리를 포함할 수 있다. 상기 공정 챔버는 기판을 수용하여 공정을 수행하는 공간을 제공하도록 구비될 수 있다. 상기 기판 지지 어셈블리는 상기 공정 챔버 내에서 공정 수행시 상기 기판을 지지하도록 구비될 수 있다. 그리고 상기 기판 지지 어셈블리는 상기 기판이 안착되도록 구비되는 플레이트와, 상기 플레이트에 안착되는 상기 기판의 이면을 지지하도록 상기 플레이트를 관통하여 승하강이 가능하게 구비되는 리프트 핀과, 상기 플레이트 하부에 배치되고, 상기 플레이트를 관통하여 상기 리프트 핀이 승하강할 때 상기 리프트 핀의 승하강을 가이드하는 가이드 홀을 갖는 부시, 및 상기 리프트 핀이 상기 부시의 가이드 홀의 정위치를 따라 승하강할 수 있도록 상기 리프트 핀의 상부 및 하부 각각에 배치되도록 구비되는 정위치부를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 정위치부는 상기 리프트 핀 전체 중에 상기 가이드 홀에만 위치하는 상기 리프트 핀의 상부 및 하부 각각에 배치되도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 정위치부는 상기 리프트 핀의 상부 및 하부 각각에 상기 리프트 핀이 끼워지는 링 구조물로 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 가이드 홀은 상기 정위치부가 승하강하는 경로에는 상기 정위치부를 수용할 수 있는 직경을 갖도록 구비되고, 상기 리프트 핀이 승하강하는 경로에는 상기 리프트 핀을 수용할 수 있는 직경을 갖도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 정위치부는 내열성을 갖는 재질로 형성될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 지지 어셈블리 및 기판 처리 장치는 정위치부를 구비함으로써 계속적인 사용임에도 불구하고 리프트 핀이 틀어지거나 휘어짐이 없이 부시의 가이드 홀의 정위치를 따라 승하강할 수 있을 것이다.
이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 지지 어셈블리 및 기판 처리 장치는 리프트 핀으로 인한 부시의 가이드 홀 내부에서의 갈림을 방지함으로써 파티클 등의 생성을 최소화할 수 있을 것이다.
따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 지지 어셈블리 및 기판 처리 장치는 파티클 등의 발생을 최소화할 수 있기 때문에 집적회로 소자의 제조에 따른 공정 신뢰도의 향상을 기대할 수 있을 뿐만 아니라 이를 통하여 제품 신뢰도의 향상까지도 기대할 수 있을 것이다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 지지 어셈블리를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.
도 3은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 지지 어셈블리를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 지지 어셈블리(100)는 플레이트(plate)(11), 리프트 핀(lift pin)(13), 부시(15), 정위치부(25) 등을 포함할 수 있다.
플레이트(11)는 공정 수행시 기판이 안착되도록 구비될 수 있다. 플레이트(11)의 예로서는 기판을 안착시켜 가열할 수 있는 핫-플레이트, 기판을 안착시켜 냉각할 수 있는 콜드-플레이트 등을 들 수 있다. 그리고 플레이트는 서셉터(suscepter), 스테이지(stage), 척(chuck) 등으로도 표현할 수 있다.
리프트 핀(13)은 플레이트(11)에 안착되는 기판의 이면을 지지하도록 구비될 수 있다. 이에, 리프트 핀(13)은 후술하는 부시(15)의 가이드 홀(17)을 통하여 플레이트(11)로 승하강이 가능하게 구비될 수 있는 것이다.
리프트 핀(13)은 단일 플레이트에 복수개가 배치되도록 구비될 수 있다. 복수개의 리프트 핀(13)은 단일 플레이트에 일정 간격마다 고른 분포를 갖게 배치되도록 구비될 수 있다.
그리고 리프트 핀(13)은 기판의 이면에 접촉시 전기적으로 문제가 없어야 할 것이고, 공정 수행시 가혹 조건 등을 견뎌야 할 것이다. 따라서 리프트 핀(13)은 세라믹 등과 같은 재질로 이루어질 수 있다.
리프트 핀(13)은 기판의 이면과의 접촉시 기판의 이면에 가해지는 접촉 손상을 최소화하기 위하여 기판의 이면과 접촉하는 단부를 점접촉하는 구조를 갖도록 구비할 수 있다. 리프트 핀(13)의 단부가 기판의 이면과 점접촉하는 구조를 가지기 때문에 리프트 핀(13)은 상하로 곧게 뻗은 일자 구조를 갖도록 구비될 수 있다.
따라서 플레이트(11)에 형성되는 관통홀 및 부시(15)에 형성되는 가이드 홀(17) 또한 리프트 핀(11)을 수용하여 승하강하는 경로를 제공해야 하기 때문에 서로 연통하는 일자 구조를 갖도록 형성할 수 있다.
부시(15)는 플레이트(11)의 하부에 배치되도록 구비될 수 있다. 특히, 언급한 바와 같이 부시(15)의 가이드 홀(17)이 플레이트(11)의 관통홀과 연통할 수 있게 부시(15)는 플레이트(11)의 하부에 배치되도록 구비될 수 있다.
부시(15)는 리프트 핀(13)의 승하강시 리프트 핀(13)의 수직 상태를 유지시킴과 아울러 리프트 핀(13)의 승하강시 리프트 핀(13)이 플레이트(11)의 관통홀 및 부시(15)의 가이드 홀(17) 내부에서 좌우측으로 흔들리는 것을 최소화할 수 있게 리프트 핀(13)을 가이드하도록 구비될 수 있다.
이에, 언급한 바와 같이 부시(15)에는 리프트 핀(13)이 플레이트(11)를 관통하여 승하강할 때 리프트 핀(13)의 승하강을 가이드하는 가이드 홀(17)이 구비될 수 있다.
그러므로 리프트 핀(13)은 언급한 바와 같이 부시(15)의 가이드 홀(17) 및 플레이트(11)의 관통홀을 따라 승하강할 수 있다.
부시(15)의 가이드 홀(17)을 따라 리프트 핀(13)이 승하강할 때 리프트 핀(13)이 가이드 홀(17) 내부에 접촉하는 상황이 발생할 수 있고, 그 결과 리프트 핀(13)이 가이드 홀(17) 내부를 갈아버려 파티클 등이 생성되는 상황이 발생할 수도 있다.
이에, 부시(15)의 가이드 홀(17)을 따라 승하강하는 리프트 핀(13)은 부시(15)의 가이드 홀(17)의 정위치를 따라 승하강이 이루어져야만 한다.
정위치부(25)는 리프트 핀(13)이 부시(15)의 가이드 홀(17)의 정위치를 따라 승하강할 수 있도록 구비될 수 있다. 즉, 정위치부(25)는 리프트 핀(13)이 부시(15)의 가이드 홀(17) 내부에 접촉하지 않고 부시(15)의 가이드 홀(17)의 정위치를 따라 승하강할 수 있도록 구비될 수 있는 것이다.
정위치부(25)는 리프트 핀(13)의 상부 및 하부 각각에 배치되도록 구비될 수 있다. 정위치부(25)는 리프트 핀(13) 전체 영역 중에 가이드 홀(17)에만 위치하는 리프트 핀(13)의 상부 및 하부 각각에 배치되도록 구비될 수 있다. 즉, 정위치부(25)는 언급한 바와 같이 상하로 곧게 뻗은 일자 구조를 갖는 리프트 핀(13) 전체 영역 중에서 부시(15)의 가이드 홀(17)을 벗어나는 영역을 제외하는 리프트 핀(13)의 상부 및 하부 각각에 배치되도록 구비될 수 있는 것이다. 부시(15)의 가이드 홀(17)을 벗어나는 영역은 플레이트(11)의 관통홀 및 플레이트(11)와 마주하는 부분과 반대편에서의 부시(15)의 바깥쪽 부분일 수 있다.
정위치부(25)는 리프트 핀(13)의 상부 및 하부 각각에 리프트 핀(13)이 끼워지는 링 구조물로 이루어질 수 있다. 링 구조물의 예로서는 오-링(O-ring) 등을 들 수 있다.
따라서 정위치부(25)는 리프트 핀(13) 상부 및 하부 각각에 배치되는 오-링으로 이루어질 수 있다.
이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 지지 어셈블리(100)는 리프트 핀(13)이 부시(15)의 가이드 홀(17)을 따라 승하강할 때 오-링 등으로 이루어지는 정위치부(25)에 의해 리프트 핀(13)이 부시(15)의 가이드 홀(17)의 정위치를 따라 승하강할 수 있도록 함으로써 리프트 핀(13)이 가이드 홀(17) 내부에 접촉하는 상황을 사전에 차단할 수 있다.
그러므로 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 지지 어셈블리(100)는 리프트 핀(13)이 부시(15)의 가이드 홀(17) 내부에 접촉하는 상황을 차단함으로써 파티클 등의 발생을 최소화할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 지지 어셈블리(100)는 리프트 핀(13)의 승하강시 리프트 핀(13)이 정위치부(25)에 의해 가이드되기 때문에 리프트 핀(13)의 승하강에 따른 직진성을 보다 용이하게 확보할 수 있을 것이다.
이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 지지 어셈블리(100)는 리프트 핀(13)의 승하강시 리프트 핀(13)의 직진성을 확보함으로써 기판의 이면을 보다 안정적으로 지지할 수 있기 때문에 기판의 잘못된 지지로 인한 불량을 방지할 수 있을 것이다.
정위치부(25)가 리프트 핀(13)의 상부 및 하부 각각에 리프트 핀(13)이 끼워지는 링 구조물로 이루어질 수 있기 때문에 부시(15)의 가이드 홀(17)은 정위치부(25)를 수용할 수 있는 직경을 갖도록 구비될 수 있다.
그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에서의 부시(15)의 가이드 홀(17)은 정위치부(25)가 승하강하는 경로에는 리프트 핀(13)과 함께 정위치부(25)를 수용할 수 있는 직경을 갖도록 구비되고, 리프트 핀(13)이 승하강하는 경로에는 리프트 핀(13)만을 수용할 수 있는 직경을 갖도록 구비될 수 있다.
즉, 부시(15)의 가이드 홀(17)의 중간 부분(21)은 리프트 핀(13)만을 수용하는 경로이기 때문에 상대적으로 작은 직경을 갖도록 이루어질 수 있고, 중간 부분(21)과 연결되는 양쪽 부분(19, 23)은 리프트 핀(13)과 함께 정위치부(25)를 수용하는 경로이기 때문에 상대적으로 큰 직경을 갖도록 이루어질 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 지지 어셈블리(100)는 부시(15)의 가이드 홀(17)을 중간 부분(21)보다 양쪽 부분(19, 23)을 더 크게 형성하고, 양쪽 부분(19, 23)을 따라 리프트 핀(13)가 함께 정위치부(25)가 경유하도록 구비함으로써 정위치부(25)가 실링 효과를 제공할 수도 있을 것이다.
이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 지지 어셈블리(100)는 공정 수행시 발생하는 흄(fume)이 부시(15)의 가이드 홀(17)을 통하여 유입되는 것을 최소화할 수 있을 것이다.
그리고 정위치부(25)는 열에 의해 수축 등을 최소화해야 하기 때문에 내열성을 갖는 재질로 형성될 수 있다.
이하, 언급한 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 지지 어셈블리를 포함하는 기판 처리 장치에 대하여 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(300)는 공정 챔버(31), 기판 지지 어셈블리(100) 등을 포함할 수 있다. 기판 지지 어셈블리(100)는 도 1에서와 동일하기 때문에 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다만, 기판 지지 어셈블리(100)는 플레이트(11), 리프트 핀(13), 부시(15), 정위치부(25) 등을 포함할 수 있다.
공정 챔버(31)는 기판(33)을 수용하여 공정을 수행하는 공간을 제공하도록 구비될 수 있다.
그리고 공정 챔버(31)에는 공정 조건에 따른 공정 챔버(31)로 가스를 공급하기 위한 가스 공급부, 공정 챔버(31)에서의 온도를 조절하기 위한 온도 조절부, 공정 챔버(31)를 진공으로 형성하기 위한 진공 형성부, 공정 챔버(31)를 플라즈마 상태로 형성하기 위한 플라즈마 형성부 등이 연결될 수 있을 것이다.
또한, 공정 챔버(31)의 예로서는 기판(33) 상에 박막을 형성하기 위한 증착 챔버, 기판(33) 상에 형성한 박막을 식각하기 위한 식각 챔버, 기판(33)을 세정하기 위한 세정 챔버, 기판(33)을 건조시키기 위한 건조 챔버 등을 들 수 있다..
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(300)는 기판 지지 어셈블리(100)를 사용하여 공정 챔버(31)로 이송되는 플레이트(11)로 안착시키거나 또는 플레이트(11)에 안착되어 있는 기판(33)을 승강시킬 수 있다.
이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(300)를 사용하는 기판(33)의 처리 공정에서는 로봇암, 블레이드 등과 같은 이송 장치를 사용하여 공정 챔버(31)로 기판(33)이 이송되어 플레이트(11) 상부에 위치하면 리프트 핀(17)이 승강하여 기판(33)을 지지할 수 있다. 이때, 이송 장치는 플레이트(11)를 벗어날 수 있다. 그러면 기판(33)이 플레이트(11)에 안착되도록 리프트 핀(17)이 하강할 수 있다.
이와 같이, 기판(33)을 플레이트(11)에 안착시킨 후 기판(33)을 대상으로 박막 증착, 박막 식각, 기판 세정, 기판 건조 등과 같은 처리 공정을 수행할 수 있다.
그리고 처리 공정을 수행한 후 기판(33)이 플레이트(11) 상부에 위치하도록 리프트 핀(17)을 승강시킨다. 이어서, 언급한 이송 장치를 사용하여 기판(33)을 공정 챔버(31) 밖으로 이송함으로써 기판(33) 처리를 위한 공정을 종료할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(300)를 사용하는 기판의 처리 공정에서는 정위치부(25) 등을 포함하는 기판 지지 어셈블리(100)를 사용함에 따라 리프트 핀(13)이 부시(15)의 가이드 홀(17) 내부에 접촉하는 상황을 차단함으로써 파티클 등의 발생을 최소화할 수 있을 것이고, 리프트 핀(13)의 승하강에 따른 직진성을 보다 용이하게 확보할 수 있을 것이다.
따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(300)는 파티클 등으로 인한 불량을 최소화함과 아울러 리프트 핀(13)의 직진성의 확보를 통하여 기판(33)을 안정적으로 취급할 수 있기 때문에 공정 신뢰도의 향상을 꾀할 수 있을 것이다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 지지 어셈블리 및 기판 처리 장치는 반도체 장치, 표시 장치의 제조에 적용할 수 있는 것으로써, 세부적으로는 박막 증착, 박막 식각, 기판 세정, 기판 건조 등과 같은 처리 공정에 적용할 수 있을 것이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
11 : 플레이트 13 : 리프트 핀
15 : 부시 17 : 가이드 홀
25 : 정위치부 31 : 공정 챔버
33 : 기판 100 : 기판 지지 어셈블리
300 : 기판 처리 장치

Claims (10)

  1. 기판이 안착되도록 구비되는 플레이트;
    상기 플레이트에 안착되는 상기 기판의 이면을 지지하도록 상기 플레이트를 관통하여 승하강이 가능하게 구비되는 리프트 핀;
    상기 플레이트 하부에 배치되고, 상기 플레이트를 관통하여 상기 리프트 핀이 승하강할 때 상기 리프트 핀의 승하강을 가이드하는 가이드 홀을 갖는 부시; 및
    상기 리프트 핀이 상기 부시의 가이드 홀의 정위치를 따라 승하강할 수 있도록 상기 리프트 핀의 상부 및 하부 각각에 배치되도록 구비되는 정위치부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 어셈블리.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 정위치부는 상기 리프트 핀 전체 중에 상기 가이드 홀에만 위치하는 상기 리프트 핀의 상부 및 하부 각각에 배치되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 지지 어셈블리.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 정위치부는 상기 리프트 핀의 상부 및 하부 각각에 상기 리프트 핀이 끼워지는 링 구조물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 지지 어셈블리.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 가이드 홀은 상기 정위치부가 승하강하는 경로에는 상기 정위치부를 수용할 수 있는 직경을 갖도록 구비되고, 상기 리프트 핀이 승하강하는 경로에는 상기 리프트 핀을 수용할 수 있는 직경을 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 지지 어셈블리.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 정위치부는 내열성을 갖는 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 지지 어셈블리.
  6. 기판을 수용하여 공정을 수행하는 공간을 제공하도록 구비되는 공정 챔버; 및
    상기 공정 챔버 내에서 공정 수행시 상기 기판을 지지하는 기판 지지 어셈블리를 포함하고,
    상기 기판 지지 어셈블리는 상기 기판이 안착되도록 구비되는 플레이트와, 상기 플레이트에 안착되는 상기 기판의 이면을 지지하도록 상기 플레이트를 관통하여 승하강이 가능하게 구비되는 리프트 핀과, 상기 플레이트 하부에 배치되고, 상기 플레이트를 관통하여 상기 리프트 핀이 승하강할 때 상기 리프트 핀의 승하강을 가이드하는 가이드 홀을 갖는 부시, 및 상기 리프트 핀이 상기 부시의 가이드 홀의 정위치를 따라 승하강할 수 있도록 상기 리프트 핀의 상부 및 하부 각각에 배치되도록 구비되는 정위치부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 정위치부는 상기 리프트 핀 전체 중에 상기 가이드 홀에만 위치하는 상기 리프트 핀의 상부 및 하부 각각에 배치되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 정위치부는 상기 리프트 핀의 상부 및 하부 각각에 상기 리프트 핀이 끼워지는 링 구조물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 가이드 홀은 상기 정위치부가 승하강하는 경로에는 상기 정위치부를 수용할 수 있는 직경을 갖도록 구비되고, 상기 리프트 핀이 승하강하는 경로에는 상기 리프트 핀을 수용할 수 있는 직경을 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 제6 항에 있어서,
    상기 정위치부는 내열성을 갖는 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6958098B2 (en) * 2000-02-28 2005-10-25 Applied Materials, Inc. Semiconductor wafer support lift-pin assembly
KR20090031038A (ko) * 2007-09-21 2009-03-25 주식회사 에이디피엔지니어링 리프트 핀 장치 및 이를 이용한 평판 표시소자 제조장치
KR100920384B1 (ko) * 2005-12-28 2009-10-07 주식회사 에이디피엔지니어링 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈
JP4687534B2 (ja) * 2005-09-30 2011-05-25 東京エレクトロン株式会社 基板の載置機構及び基板処理装置
KR102071497B1 (ko) * 2014-04-01 2020-01-30 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6958098B2 (en) * 2000-02-28 2005-10-25 Applied Materials, Inc. Semiconductor wafer support lift-pin assembly
JP4687534B2 (ja) * 2005-09-30 2011-05-25 東京エレクトロン株式会社 基板の載置機構及び基板処理装置
KR100920384B1 (ko) * 2005-12-28 2009-10-07 주식회사 에이디피엔지니어링 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈
KR20090031038A (ko) * 2007-09-21 2009-03-25 주식회사 에이디피엔지니어링 리프트 핀 장치 및 이를 이용한 평판 표시소자 제조장치
KR102071497B1 (ko) * 2014-04-01 2020-01-30 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치

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