KR20210011168A - 반도체장비 부품용 세정장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체장비 부품용 세정은 물론 린스에도 사용 가능한 세정장치에 관한 것으로서, 샤워헤드를 비롯한 반도체장비의 장착부품들을 피대상물로 하여 이들의 세정 또는 린스에 사용되며, 세정액과 에어를 공급하는 방식을 갖는 반도체장비 부품용 세정장치에 있어서, 상기 피대상물의 하측에 배치되는 하부 개방형 구조를 갖는 몸체로서, 상면 중심부에 세정액을 상측 방향으로 공급하기 위한 세정액공급홀이 형성되고 상기 세정액공급홀에 이웃하는 양측부에 2개의 제1에어공급홀 및 제2에어공급홀이 간격 형성되는 파워버블생성부; 상기 파워버블생성부 측 세정액공급홀에 연결되어 세정액을 공급하여주는 세정액공급부; 상기 파워버블생성부 측 제1에어공급홀에 연결되어 세정용 버블 생성에 관여하기 위한 에어를 공급하되, 일정 압력으로 에어를 공급하여주는 제1에어공급부; 상기 파워버블생성부 측 제2에어공급홀에 연결되어 세정용 버블 생성에 관여하기 위한 에어를 공급하되, 파워 버블의 생성을 유도하기 위해 일정 주기마다 변화된 압력 출력으로 에어를 공급하여주는 제2에어공급부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 구조 개선과 더불어 공급하는 에어에 대한 압력과 시간을 조절하여 공급토록 하는 방식을 접목함으로써 세정액에 대해 파워 버블(power bubble)의 생성을 유도 및 발생시킬 수 있고 샤워헤드 등 반도체장비 장착부품인 피대상물에 더욱 강한 접촉 및 압력을 가하는 작용을 하므로 기존에 비해 더욱 뛰어난 세정효과를 발휘할 수 있다.

Description

반도체장비 부품용 세정장치{WASHING APPARATUS FOR PARTS OF SEMICONDUCTOR EQUIPMENT}
본 발명은 반도체장비 부품용 세정 또는 린스 용도로 사용 가능한 세정장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 개선된 구조 및 방식을 통해 파워 버블(power bubble)를 발생시켜 샤워헤드 등을 비롯한 반도체장비용 장착부품의 피대상물에 강한 접촉과 압력이 미치게 함으로써 기존에 비해 피대상물 측 세정 효과를 더욱 향상시킬 수 있도록 한 반도체장비 부품용 세정장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조공정의 증착 작업 등에 사용되는 챔버장치 내부의 각종 장착부품들은 증착 반응 분위기에 의해 표면 오염(예를 들면, 막질 등)이 쉽게 발생될 수 있는 작업 환경에 노출되어 있다.
이러한 이유로 챔버장치의 작동 안정성을 확보함과 더불어 양질의 작업 품질을 얻기 위해서는 챔버장치 내부의 장착부품들을 주기적으로 세정 처리하는 것이 바람직하다.
특히, 반도체 제조를 위한 화학적 기상증착공정(CVD) 등에 사용되는 샤워헤드(shower head)는 각종 공정 유체를 분사하거나 흐르게 하기 위한 홀들이 다수 구비되는 구성을 갖는 것인데, 반도체 제조를 위한 증착 작업중에 반응 부산물이나 비드 파우더(bead powder), 패드(pad) 찌꺼기 등이 달라붙는 상태로 쉽게 오염된다.
이와 같은 오염 상태에서는 반응챔버의 내부에 부유 이물질들을 발생시켜서 증착 품질을 저하시킬 수 있고, 샤워헤드의 홀들이 막히는 현상을 초래할 수도 있으므로 샤워헤드의 주기적인 세정 작업이 요구된다.
이러한 샤워헤드를 비롯한 반도체장비용 장착부품들의 세정 작업에는 세정용 액체가 저장된 세정조 측에 담궈서 화학반응에 의한 식각으로 오염원을 제거하는 방식을 많이 사용하였으나, 세정시간이 많이 소요되고 세정용 액체가 홀들 내부로 원활하게 유입되지 못하므로 홀들의 내부에 발생된 이물질이나 오염된 부분을 제거 및 세정하지 못하는 등 세정 불량이 발생되는 문제점이 있었다.
이에, 상술한 바와 같은 종래 디핑 방식에 의한 문제점을 해소하기 위해 본원출원인은 국내특허등록 제10-1623966호에서와 같이, "윗면이 개방된 내부공간을 구비한 저장조와, 상기 저장조 상부에 배치되며 홀부들이 형성된 샤워헤드의 둘레부를 시일 접촉 상태로 받쳐줄 수 있는 시일받침면을 구비한 세정받침대와, 상기 저장조의 내부공간에 세정용 액체를 공급할 수 있도록 형성된 세정용 액체공급부 그리고, 상기 저장조 측에 담겨진 세정용 액체가 기체 압력에 의해 미스트 형태로 상기 샤워헤드의 홀부들을 통과할 수 있도록 상기 저장조 측에 세정용 기체를 공급하는 세정용 기체공급부를 포함하는 세정장치"를 제안한 바 있다.
이를 통해, 세정용 액체가 저장된 저장조 측에 세정용 기체를 공급하여 기체 압력에 의해 세정용 액체를 미스트(mist) 형태로 만들어 샤워헤드의 홀들을 강제 통과시킴으로써 세정 기능을 발휘하도록 하고 있다.
하지만, 본원출원인은 샤워헤드를 비롯한 반도체장비용 장착부품들에 대한 세정 효과 또는 세정 후 실시하는 린스의 효과를 더욱 높이기 위한 장치 및 방법 등의 연구개발을 계속적으로 추진하고 있으며, 이하에 개선된 구조 및 방식을 통해 반도체장비 부품용 세정 또는 린스 용도로 사용시 그 효율을 높일 수 있도록 한 장치를 제안하고자 한다.
대한민국 등록특허공보 제10-1623966호 대한민국 등록특허공보 제10-1257482호
본 발명은 개선된 구조 및 방식을 통해 샤워헤드 등을 비롯한 반도체장비용 장착부품들에 대한 세정 효과를 더욱 향상시킬 수 있도록 한 반도체장비 부품용 세정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 구조 개선과 더불어 공급하는 기체에 대한 압력과 시간을 조절하여 공급토록 하는 방식을 접목하여 구성함으로써 세정액에 대해 파워 버블(power bubble)의 생성을 유도 및 발생시켜 샤워헤드 등 반도체장비 장착부품인 피대상물에 더욱 강한 접촉 및 압력이 가해지도록 하고, 이를 통해 기존에 비해 더욱 뛰어난 세정효과를 발휘할 수 있도록 한 반도체장비 부품용 세정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 반도체장비용 장착부품들의 세정 후에 추가 실시하는 린스 처리시에도 적용하여 사용할 수 있는 반도체장비 부품용 세정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체장비 부품용 세정장치는, 샤워헤드를 비롯한 반도체장비의 장착부품들을 피대상물로 하여 이들의 세정 또는 린스에 사용되며, 세정액과 에어를 공급하는 방식을 갖는 반도체장비 부품용 세정장치에 있어서, 상기 피대상물의 하측에 배치되는 하부 개방형 구조를 갖는 몸체로서, 상면 중심부에 세정액을 상측 방향으로 공급하기 위한 세정액공급홀이 형성되고 상기 세정액공급홀에 이웃하는 양측부에 2개의 제1에어공급홀 및 제2에어공급홀이 간격 형성되는 파워버블생성부; 상기 파워버블생성부 측 세정액공급홀에 연결되어 세정액을 공급하여주는 세정액공급부; 상기 파워버블생성부 측 제1에어공급홀에 연결되어 세정용 버블 생성에 관여하기 위한 에어를 공급하되, 일정 압력으로 에어를 공급하여주는 제1에어공급부; 상기 파워버블생성부 측 제2에어공급홀에 연결되어 세정용 버블 생성에 관여하기 위한 에어를 공급하되, 파워 버블의 생성을 유도하기 위해 일정 주기마다 변화된 압력 출력으로 에어를 공급하여주는 제2에어공급부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기에서, 상기 파워버블생성부는, 상기 제1에어공급홀과 제2에어공급홀은 동일한 직경으로 형성하고, 상기 세정액공급홀은 제1에어공급홀과 제2에어공급홀보다 큰 직경으로 형성하되, 제1에어공급홀 또는 제2에어공급홀의 직경을 "d"라고 하고 세정액공급홀을 "D"라 할 때, D = 3d~10d의 크기로 형성할 수 있다.
여기에서, 상기 제1에어공급부는, 상기 파워버블생성부 측 제1에어공급홀에 일단이 연결되는 제1에어공급관;을 포함하고, 상기 제2에어공급부는, 상기 파워버블생성부 측 제2에어공급홀에 일단이 연결되는 제2에어공급관;을 포함하며, 상기 제1에어공급관과 제2에어공급관의 각 타단은 에어 컨트롤박스에 연결되어 제1에어공급관 측으로는 일정한 압력 출력을 내보내고 제2에어공급관 측으로는 압력과 시간을 조절하여 일정 주기마다 변화된 압력을 갖는 펄스형 출력을 내보내도록 제어할 수 있다.
여기에서, 상기 에어 컨트롤박스는, 상기 제1에어공급관으로 일정한 압력을 공급하도록 하기 위한 제1압력레귤레이터와, 일정한 압력으로의 에어 공급에 따른 동작 타임과 정지 타임을 조절하기 위한 제1타이머가 구비되는 제1에어컨트롤부; 상기 제2에어공급관으로 일정 주기마다 변화된 압력으로 공급하도록 하기 위한 제2압력조절기와, 일정 주기마다 변화된 압력으로의 에어 공급에 따른 동작 타임과 정지 타임을 조절하기 위한 제2타이머가 구비되는 제2에어컨트롤부;를 포함하도록 구성할 수 있다.
여기에서, 상기 제1에어컨트롤부에서 N(N는 정수임)kgf/㎠의 압력으로 에어를 공급하는 경우, 상기 제2에어컨트롤부에서는 N±1 kgf/㎠의 압력으로 압력세기에 대한 변화를 주면서 에어를 조절하여 공급하고, N-1 sec 또는 N-2 sec의 시간으로 압력세기에 대한 변화 주기를 조절하도록 제어할 수 있다.
본 발명에 따르면, 구조 개선과 더불어 공급하는 에어에 대한 압력과 시간을 조절하여 공급토록 하는 방식을 접목함으로써 세정액에 대해 파워 버블(power bubble)의 생성을 유도 및 발생시킬 수 있고 샤워헤드 등 반도체장비 장착부품인 피대상물에 더욱 강한 접촉 및 압력을 가하는 작용을 하므로 기존에 비해 더욱 뛰어난 세정효과를 발휘하는 유용한 효과를 달성할 수 있다.
본 발명에 따르면, 파워 버블의 생성에 의한 우수한 세정효과를 발휘하므로 종래에 비해 파티클 감소율을 높일 수 있고 세정시간 및 세정액의 사용량까지 절감할 수 있는 유용한 효과를 달성할 수 있다.
본 발명의 기술은 반도체장비용 장착부품들의 세정 후에 추가 실시하는 린스 처리시에도 적용하여 사용할 수 있으며, 린스효율 또한 향상시킬 수 있는 유용함을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체장비 부품용 세정장치를 나타낸 개략적 개념도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체장비 부품용 세정장치를 나타낸 개략적 구성도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체장비 부품용 세정장치의 사용상태를 나타낸 상태도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체장비 부품용 세정장치에 있어 에어 공급 상태를 그래프로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 반도체장비 부품용 세정장치에 대해 LPC(Liquid-borne Particle Counter) 입도 분석기를 사용하여 파티클 감소율을 측정한 상태를 나타낸 비교 데이터이다.
본 발명에 대해 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같으며, 이와 같은 상세한 설명을 통해서 본 발명의 목적과 구성 및 그에 따른 특징들을 보다 잘 이해할 수 있게 될 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체장비 부품용 세정장치(100)는 샤워헤드를 비롯한 반도체장비의 장착부품들을 피대상물(P)로 하여 이들의 세정 또는 린스에 사용할 수 있도록 한 것으로서, 파워 버블의 생성을 위한 세정액과 에어의 공급을 접목하는 방식으로 이루어진다.
이를 위해, 본 발명의 실시예에 따른 반도체장비 부품용 세정장치(100)는 도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 파워버블생성부(110), 세정액공급부(120), 제1에어공급부(130), 제2에어공급부(140), 에어 컨트롤박스(150)를 포함하는 구성으로 이루어진다.
상기 파워버블생성부(110)는 상기 피대상물(P)의 하측에 배치되는 하부 개방형 구조를 갖는 몸체로서, 상면 중심부에 세정액을 상측 방향으로 공급하기 위한 세정액공급홀(111)이 형성되고 상기 세정액공급홀(111)에 이웃하는 양측부에 2개의 제1에어공급홀(112) 및 제2에어공급홀(113)이 간격 형성시킨 구성을 포함한다.
이때, 상기 파워버블생성부(110)는 캡형 구조를 갖는 몸체로 도시하였으나, 다양한 구조의 몸체로 구비될 수 있으며, 상면에 대해 평면을 형성하는 구성이면 무방하다 할 수 있다.
상기 파워버블생성부(110)에는 몸체의 상면에 일측에 배수를 위한 드레인홀(114)이 1개 이상 형성될 수 있으며, 밸브 등의 구비를 통해 개폐하여 사용할 수 있도록 구비한다.
여기에서, 상기 파워버블생성부(110)는 세정액과 에어 공급에 따른 파워 버블의 생성효율을 높여 세정효과를 향상시킬 수 있도록 하기 위해 상기 제1에어공급홀(112)과 제2에어공급홀(113)은 동일한 직경으로 형성하고, 상기 세정액공급홀(111)은 제1에어공급홀과 제2에어공급홀보다 큰 직경을 갖는 크기로 형성함이 바람직하다.
더욱 구체적으로, 상기 세정액공급홀(111)의 직경을 "D"라 하고, 상기 제1에어공급홀 또는 제2에어공급홀의 직경을 "d"라고 할 때, 상기 세정액공급홀(111)에 대한 직경 D = 3d~10d의 크기로 형성할 수 있다.
여기에서, 상기 세정액공급홀(111) 측 직경(D)에 대해 3d 미만으로 형성하는 경우에는 세정액 공급량이 적기 때문에 버블 발생량이 많지 않아 많은 량의 파워 버블을 형성하는데 어려움이 있으며, 10d 이상으로 형성하는 경우에는 세정액 공급량이 에어 공급량에 비해 너무 많아 버블을 형성시키는데 어려움이 있고 세정액을 피대상물 측으로 분출시키는데 어려움이 있다.
또한, 상기 파워버블생성부(110)에서는 상기 세정액공급홀(111)을 기준으로 제1에어공급홀(112)과 제2에어공급홀(113)을 형성하되, 에어 공급에 의한 파워 버블 생성 및 그 효율성을 위해 파워버블생성부(110)의 직경을 15~20cm로 가정할 시 이러한 직경 대비 2~3cm 범위 내에 위치하도록 형성함이 바람직하다.
상기 세정액공급부(120)는 상기 파워버블생성부(110) 측 세정액공급홀(111)에 연결되는 세정액공급관을 포함하며, 피대상물(P) 측 세정에 사용하기 위한 세정액(W)을 원활하게 공급하여주기 위한 역할을 담당하도록 구비된다.
이때, 상기 세정액공급부(120)는 세정액저장탱크와 세정액공급펌프 및 밸브 등을 포함한다.
여기에서, 상기 세정액은 증류수인 디아이(DI) 워터(Deionized water)를 사용한다.
상기 제1에어공급부(130)는 상기 파워버블생성부(110) 측 제1에어공급홀(112)에 연결되어 세정액(W)과의 접촉을 통해 세정용 버블 생성에 관여하기 위한 에어를 공급하여주기 위한 것으로서, 일정 압력으로 에어(A1)를 공급하여줄 수 있도록 한다.
여기에서, 상기 제1에어공급부(130)는 상기 파워버블생성부(110) 측 제1에어공급홀(112)에 일단이 연결되는 제1에어공급관을 포함한다.
상기 제2에어공급부(140)는 상기 파워버블생성부(110) 측 제2에어공급홀(113)에 연결되어 세정액(W)과의 접촉을 통해 세정용 버블 생성에 관여하기 위한 에어(A2)를 공급하여주기 위한 것으로서, 파워 버블의 생성을 유도하기 위해 일정 주기마다 변화된 압력 출력으로 에어(A2)를 공급하여줄 수 있도록 한다.
여기에서, 상기 제2에어공급부(140)는 상기 파워버블생성부(110) 측 제2에어공급홀(113)에 일단이 연결되는 제2에어공급관을 포함한다.
상기 에어 컨트롤박스(150)는 상기 제1에어공급관을 갖는 제1에어공급부(130)의 타단에 연결됨과 더불어 상기 제2에어공급관을 갖는 제2에어공급부(140)의 타단에 연결되는 구성을 갖는다.
상기 에어 컨트롤박스(150)에서는 상기 제1에어공급관을 갖는 제1에어공급부(130) 측으로 일정한 압력 출력을 내보내도록 제어하며, 상기 제2에어공급관을 갖는 제2에어공급부(140) 측으로 공급되는 에어 측 압력과 시간을 조절하여 일정 주기마다 변화된 압력을 갖는 펄스형 출력을 내보내도록 제어한다.
여기에서, 상기 에어 컨트롤박스(150)는 상기 제1에어공급부(120) 측 제1에어공급관으로 일정한 압력을 공급하도록 하기 위한 제1압력레귤레이터(151a)와, 일정한 압력으로의 에어 공급에 따른 동작 타임과 정지 타임을 조절하기 위한 제1타이머(151b)가 구비되는 제1에어컨트롤부(151)를 포함한다.
또한, 상기 제2에어공급부(130) 측 제2에어공급관으로 일정 주기마다 변화된 압력으로 공급하도록 하기 위한 제2압력조절기(152a)와, 일정 주기마다 변화된 압력으로의 에어 공급에 따른 동작 타임과 정지 타임을 조절하기 위한 제2타이머(152b)가 구비되는 제2에어컨트롤부(152)를 포함한다.
상기 제1에어컨트롤부(151)에서는 N kgf/㎠(N는 정수임)의 일정한 압력으로 에어를 공급토록 제어한다.
상기 제2에어컨트롤부(152)에서는 N±1 kgf/㎠(N는 정수임)의 압력으로 압력세기에 대한 변화를 주되 상하 편차를 갖는 변화를 주면서 에어를 조절하여 공급토록 제어하고, N-1 sec(N는 정수임) 또는 N-2 sec(N는 정수임)의 시간으로 압력세기에 대한 변화 주기를 조절하도록 제어한다.
여기에서, 상기 에어는 씨디에이(CDA: Clean Dry Air)를 사용할 수 있으며, 이외에도 본 발명의 목적을 만족하는 다양한 기체류를 선정하여 사용할 수 있다.
한편, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체장비 부품용 세정장치(100)에 있어 상기한 구성을 갖는 에어 컨트롤박스(150)를 통해 에어를 공급 상태를 그래프화하여 나타낸 것으로서, 상기 제1에어컨트롤부(151)와 상기 제2에어컨트롤부(152)를 통해 제1에어공급홀(112)과 제2에어공급홀(113)로 공급되는 압력 변화 상태를 보여주고 있으며, 상기 제2에어컨트롤부(152)에서 압력과 시간의 조절에 의해 펄스형 에어를 공급함을 보여주고 있다.
이에 따라, 상술한 구성으로 이루어지는 본 발명에 따른 반도체장비 부품용 세정장치(100)는 파워 버블 생성을 위한 세정본체 측 구조를 개선하여 파워버블생성부(110)를 형성하고 이와 더불어 세정액과 함께 공급하는 에어에 대한 압력과 시간을 조절하여 공급토록 하는 방식을 접목한 새로운 구성을 제안하는 것으로서, 에어(A1)를 일측 방향에서 일정 압력으로 일정하게 공급하면서 타측 방향에서도 에어(A2)를 공급하되 압력과 시간을 조절하여 공급하는 형태로 상하 편차를 갖는 펄스형 공급을 수행함으로써 세정액에 파동을 전달하므로 세정액을 더욱 쪼개어 버블을 생성하여주면서 파워 버블의 생성을 가능하게 하는 장점을 발휘할 수 있다.
이를 통해, 샤워헤드 등 반도체장비 장착부품인 피대상물(P)에 파워 버블의 접촉 및 강제 통과를 실시하며, 더욱 강한 접촉 및 압력을 가함으로써 기존에 비해 더욱 뛰어난 세정효과를 발휘되게 할 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 반도체장비 부품용 세정장치에 대해 LPC(Liquid-borne Particle Counter) 입도 분석기를 통해 파티클 감소율을 측정한 상태를 나타낸 비교 데이터로서, 단순 디핑방식과 종래 세정장치 및 본 발명에 따른 세정장치로 구분하여 각각의 샘플 채취를 실시한 후 LPC(Liquid-borne Particle Counter) 입도 분석기를 사용하여 각각의 상태를 분석한 결과를 나타낸 것이다.
도 5에서 보여주는 바와 같이, 단순 디핑방식에 비해 종래 세정장치에서 파티클이 감소됨을 보여주고 있으며, 이에 더하여 본 발명에 따른 세정장치(100)에서는 종래 세정장치에 비해 더욱 크게 파티클이 감소됨을 보여주고 있고 파워 버블의 생성에 의한 세정효과가 뛰어남을 보여주고 있다.
또한, 본 발명에 따른 세정장치(100)는 파워 버블의 생성에 의한 세정효과가 뛰어나고 이를 통해 파티클의 감소율을 높일 수 있는 것으로서, 종래에 비해 세정시간 및 세정액의 사용량까지 절감할 수 있는 장점을 발휘할 수 있음을 보여주고 있다.
이상에서 설명한 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고 이러한 실시예에 극히 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 청구범위 내에서 이 기술분야의 당해업자에 의하여 다양한 수정과 변형 등이 이루어질 수 있다 할 것이며, 이는 본 발명의 기술적 범위에 속한다 할 것이다.
110: 파워버블생성부 111: 세정액공급홀
112: 제1에어공급홀 113: 제2에어공급홀
120: 세정액공급부 130: 제1에어공급부
140: 제2에어공급부 150: 에어 컨트롤박스
151: 제1에어컨트롤부 151a: 제1압력레귤레이터
151b: 제1타이머 152: 제2에어컨트롤부
152a: 제2압력조절기 152b: 제2타이머

Claims (5)

  1. 샤워헤드를 비롯한 반도체장비의 장착부품들을 피대상물로 하여 이들의 세정 또는 린스에 사용되며, 세정액과 에어를 공급하는 방식을 갖는 반도체장비 부품용 세정장치에 있어서,
    상기 피대상물의 하측에 배치되는 하부 개방형 구조를 갖는 몸체로서, 상면 중심부에 세정액을 상측 방향으로 공급하기 위한 세정액공급홀이 형성되고 상기 세정액공급홀에 이웃하는 양측부에 2개의 제1에어공급홀 및 제2에어공급홀이 간격 형성되는 파워버블생성부;
    상기 파워버블생성부 측 세정액공급홀에 연결되어 세정액을 공급하여주는 세정액공급부;
    상기 파워버블생성부 측 제1에어공급홀에 연결되어 세정용 버블 생성에 관여하기 위한 에어를 공급하되, 일정 압력으로 에어를 공급하여주는 제1에어공급부;
    상기 파워버블생성부 측 제2에어공급홀에 연결되어 세정용 버블 생성에 관여하기 위한 에어를 공급하되, 파워 버블의 생성을 유도하기 위해 일정 주기마다 변화된 압력 출력으로 에어를 공급하여주는 제2에어공급부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장비 부품용 세정장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 파워버블생성부는,
    상기 제1에어공급홀과 제2에어공급홀은 동일한 직경으로 형성하고,
    상기 세정액공급홀은 제1에어공급홀과 제2에어공급홀보다 큰 직경으로 형성하되, 제1에어공급홀 또는 제2에어공급홀의 직경을 "d"라고 하고 세정액공급홀을 "D"라 할 때, D = 3d~10d의 크기로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체장비 부품용 세정장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제1에어공급부는,
    상기 파워버블생성부 측 제1에어공급홀에 일단이 연결되는 제1에어공급관; 을 포함하고,
    상기 제2에어공급부는,
    상기 파워버블생성부 측 제2에어공급홀에 일단이 연결되는 제2에어공급관; 을 포함하며,
    상기 제1에어공급관과 제2에어공급관의 각 타단은 에어 컨트롤박스에 연결되어 제1에어공급관 측으로는 일정한 압력 출력을 내보내고 제2에어공급관 측으로는 압력과 시간을 조절하여 일정 주기마다 변화된 압력을 갖는 펄스형 출력을 내보내도록 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체장비 부품용 세정장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 에어 컨트롤박스는,
    상기 제1에어공급관으로 일정한 압력을 공급하도록 하기 위한 제1압력레귤레이터와, 일정한 압력으로의 에어 공급에 따른 동작 타임과 정지 타임을 조절하기 위한 제1타이머가 구비되는 제1에어컨트롤부;
    상기 제2에어공급관으로 일정 주기마다 변화된 압력으로 공급하도록 하기 위한 제2압력조절기와, 일정 주기마다 변화된 압력으로의 에어 공급에 따른 동작 타임과 정지 타임을 조절하기 위한 제2타이머가 구비되는 제2에어컨트롤부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장비 부품용 세정장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제1에어컨트롤부에서 N kgf/㎠의 압력으로 에어를 공급하는 경우,
    상기 제2에어컨트롤부에서는 N±1 kgf/㎠의 압력으로 압력세기에 대한 변화를 주면서 에어를 조절하여 공급하고, N-1 sec 또는 N-2 sec의 시간으로 압력세기에 대한 변화 주기를 조절하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체장비 부품용 세정장치.
    여기서, 상기 N는 정수임.
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