KR20140038753A - 다상유체 분사장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다상유체 분사장치에 관한 것으로, 본 발명은 웨이퍼 상에 유체를 분사시키는 분사유닛; 상기 분사유닛에 연결되어 스팀을 공급하는 스팀공급유닛; 상기 분사유닛에 연결되어 압축건조공기를 공급하는 압축건조공기공급유닛; 상기 분사유닛에 연결되어 순수를 공급하는 순수공급유닛;을 포함하며, 상기 분사유닛은 스팀, 압축건조공기, 순수가 혼합된 다상 유체를 분사시키는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 환경 오염 물질인 알칼리성 세정액, 산성 세정액 등의 세정액 사용하지 않고 웨이퍼를 세정하게 된다. 또한, 본 발명은 웨이퍼의 세정을 빠르게 할 뿐만 아니라 웨이퍼를 균일하게 세정하여 세정 정도를 높이게 된다.

Description

다상유체 분사장치{APPARATUS FOR INJECTING MULTI-PHASE FLUID}
본 발명은 다상유체 분사장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스 제조공정에서는 웨이퍼에 패턴을 형성한 후 세정하는 세정 공정이 반복된다. 웨이퍼를 세정하는 이유는 포토레지스트막이나 폴리머막 등의 유기물이나 파티클 등을 제거하는 것이다.
웨이퍼의 세정 공정은 웨이퍼를 회전시키는 상태에서 알칼리성 세정액과 산성 세정액의 조합이나 그 밖의 약품을 웨이퍼 세정면, 즉 상면에 분사하여 세정하게 된다. 웨이퍼 세정 공정에 사용되는 세정액은 고가이고 환경 오염을 유발시키는 물질이다.
한편, 웨이퍼를 세정하는 공정은 짧은 시간에 이루어져야 할 뿐만 아니라 세정 정도가 높아야 한다.
본 발명의 목적은 환경 오염 물질인 알칼리성 세정액, 산성 세정액 등의 세정액 사용하지 않고 웨이퍼를 세정하는 다상유체 분사장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 웨이퍼의 세정을 빠르게 할 뿐만 아니라 웨이퍼를 균일하게 세정하여 세정 정도를 높이는 다상유체 분사장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 웨이퍼 상에 유체를 분사시키는 분사유닛; 상기 분사유닛에 연결되어 스팀을 공급하는 스팀공급유닛; 상기 분사유닛에 연결되어 압축건조공기를 공급하는 압축건조공기공급유닛; 상기 분사유닛에 연결되어 순수를 공급하는 순수공급유닛;을 포함하며, 상기 분사유닛은 스팀, 압축건조공기, 순수가 혼합된 다상 유체를 분사시키는 것을 특징으로 하는 다상유체 분사장치가 제공된다.
상기 스팀공급유닛은 스팀을 발생시키는 스팀발생기와, 상기 분사유닛과 스팀발생기를 연결하는 스팀공급라인과, 상기 스팀공급라인을 통해 상기 분사유닛으로 공급되는 스팀의 압력과 유량을 조절하는 스팀조절유닛을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 스팀조절유닛은 상기 스팀발생기에 구비되는 제1 압력게이지와, 상기 스팀발생기의 출구측에 인접하게 상기 스팀공급라인에 구비되는 개폐밸브와, 상기 개폐밸브와 상기 분사유닛 사이에 위치하도록 상기 스팀공급라인에 구비되는 유량조절밸브와, 상기 유량조절밸브와 분사유닛 사이에 위치하도록 상기 스팀공급라인에 구비되는 유량게이지와, 상기 유량게이지와 분사유닛 사이에 위치하도록 스팀공급라인에 구비되는 제2 압력게이지를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 압축건조공기공급유닛은 압축건조공기가 채워진 압축건조공기저장탱크와, 상기 분사유닛과 상기 압축건조공기저장탱크를 연결하는 압축공기공급라인과, 상기 압축공기공급라인을 통해 상기 분사유닛으로 공급되는 압축건조공기의 유량을 제어하는 압축공기조절유닛을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 압축공기조절유닛은 상기 압축건조공기저장탱크의 출구측에 인접하게 상기 압축공기공급라인에 구비되는 개폐밸브와, 상기 개폐밸브와 분사유닛 사이에 위치하도록 상기 압축공기공급라인에 구비되는 유량조절밸브와, 상기 유량조절밸브와 분사유닛 사이에 위치하도록 압축공기공급라인에 구비되는 유량게이지를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 순수공급유닛은 순수가 채워진 순수저장탱크와, 상기 분사유닛과 순수저장탱크를 연결하는 순수공급라인과, 상기 순수공급라인을 통해 상기 분사유닛으로 공급되는 순수의 유량을 제어하는 순수조절유닛을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 순수조절유닛은 상기 순수 저장탱크의 출구측에 인접하게 상기 순수공급라인에 구비되는 개폐밸브와, 상기 개폐밸브와 상기 분사유닛 사이에 위치하도록 상기 순수공급라인에 구비되는 유량조절밸브와, 상기 유량조절밸브와 상기 분사유닛 사이에 위치하도록 상기 순수공급라인에 구비되는 유량게이지를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 분사유닛은 상기 스팀과 압축건조공기가 혼합되는 혼합공간과, 상기 혼합공간과 분사구를 연통시키는 메인유로와, 상기 메인유로와 연결되어 상기 순수가 유입되는 보조유로를 포함하며, 상기 분사유닛에 상기 혼합공간의 압력을 측정하는 압력게이지가 구비되는 것이 바람직하다.
본 발명은 스팀, 압축건조공기, 순수의 혼합물인 다상 유체가 웨이퍼의 상면에 분사되어 웨이퍼의 도포 물질, 예를 들면, 포토레지스트막이나 폴리머막 등과 같은 도포 물질을 제거(세정)하게 된다. 따라서, 환경 오염 물질이며 고가인 알칼리성 세정액, 산성 세정액 등의 세정액 사용하지 않고 웨이퍼를 세정하게 되므로 환경 오염을 줄이고 세정 공정 단가를 감소시키게 된다.
또한, 본 발명은 스팀, 압축건조공기, 순수의 혼합물인 다상 유체가 웨이퍼의 상면에 분사되어 스팀의 화학적인 활성에너지와 순수의 질량에 의한 물리적 에너지를 같이 이용하여 웨이퍼의 도포 물질, 예를 들면, 포토레지스트막이나 폴리머막 등과 같은 도포 물질을 제거(세정)하게 되므로 웨이퍼의 세정이 빠르고 매우 효과적이다.
또한, 본 발명은 노즐부재의 분사구를 통해 웨이퍼에 분사되는 다상 유체의 분사압력 및 순수의 분사 유량을 조절할 뿐만 아니라 그 분사압력 및 순수 분사 유량 상태를 유지하게 되므로 웨이퍼에 스팀의 화학적 활성에너지와 순수의 물리적 에너지를 필요한 양으로 제어할 수 있어 웨이퍼 상면의 여러 가지 오염 물질의 제거가 용이하고 웨이퍼의 상면을 균일하게 세정하게 되어 웨이퍼의 세정 정도를 높이게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 다상유체 분사장치의 일실시예를 도시한 배관도,
도 2는 본 발명에 따른 다상유체 분사장치의 일실시예를 구성하는 분사유닛을 도시한 측면도.
이하, 본 발명에 따른 다상유체 분사장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 다상유체 분사장치의 일실시예를 도시한 배관도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 다상유체 분사장치의 일실시예는 분사유닛(100), 스팀공급유닛(200), 압축건조공기공급유닛(300), 순수공급유닛(400)을 포함한다.
본 발명에 따른 다상유체 분사장치의 일실시예는 웨이퍼(W)를 세정하는 웨이퍼 세정 시스템을 구성하며, 웨이퍼 세정 시스템의 세정 챔버 내에 위치하는 웨이퍼(W)의 상면에 유체를 분사시킨다. 웨이퍼(W)는 버큠척(C)에 고정된 상태에서 회전유닛(미도시)에 의해 회전하게 된다. 상기 분사유닛(100)은 웨이퍼 세정 시스템을 구성하는 구동유닛(미도시)에 의해 직선 왕복 운동하면서 웨이퍼(W) 상면에 유체를 분사시킨다.
상기 분사유닛(100)은 스팀(steam), 압축건조공기(CDA; compressed dry air), 순수(deionized water)를 포함하는 다상 유체를 분사시킨다. 상기 분사유닛(100)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 노즐부재(110)를 포함하며, 상기 노즐부재(110)는 상기 스팀과 압축건조공기가 혼합되는 혼합공간(111)과, 상기 혼합공간(111)과 분사구(112)를 연통시키는 메인유로(113)와, 상기 메인유로(113)와 연결되어 상기 순수가 유입되는 보조유로(114)를 포함한다. 상기 분사유닛(100)에 노즐부재(110)의 혼합공간(111)의 압력을 측정하는 압력게이지(120)가 구비된다. 상기 보조유로(114)를 통해 유입되는 순수는 상기 메인유로(113)를 통해 유동하는 스팀과 만나서 서로 섞이지 않고 스팀의 기체와 순수의 액체의 상을 유지하면서 상기 메인유로(113)를 통해 웨이퍼로 분사된다.
상기 스팀공급유닛(200)은 상기 분사유닛(100)에 연결되어 분사유닛(100)에 스팀을 공급한다. 상기 스팀공급유닛(200)은 스팀을 발생시키는 스팀발생기(210)와, 상기 분사유닛(100)과 스팀발생기(210)를 연결하는 스팀공급라인(220)과, 상기 스팀공급라인(220)을 통해 상기 분사유닛(100)으로 공급되는 스팀의 압력과 유량을 조절하는 스팀조절유닛(230)을 포함한다. 상기 스팀공급라인(220)의 한쪽은 상기 분사유닛(100)의 노즐부재(110)에 연결되어 혼합공간(111)과 연통되며, 다른 한쪽은 스팀발생기(210)의 출구에 연결된다.
상기 스팀조절유닛(230)은 제1 압력게이지(231), 개폐밸브(232), 유량조절밸브(233), 유량게이지(234), 제2 압력게이지(235)를 포함한다. 상기 제1 압력게이지(231)는 상기 스팀발생기(210)에 구비되며 스팀발생기(210) 내부의 스팀 압력을 측정한다. 상기 개폐유닛(232)은 상기 스팀발생기(210)의 출구 또는 출구에 인접하게 상기 스팀공급라인(220)에 구비된다. 상기 개폐밸브(232)를 오픈할 경우 상기 스팀공급라인(220)으로 스팀이 흐르게 되고 클로우즈할 경우 상기 스팀공급라인(220)으로 스팀이 흐르는 것이 차단된다. 상기 유량조절밸브(233)는 상기 개폐밸브(232)와 상기 분사유닛(100) 사이에 위치하도록 상기 스팀공급라인(220)에 구비된다. 상기 유량조절밸브(233)는 상기 스팀공급라인(220)으로 흐르는 스팀의 유량을 조절한다. 상기 유량게이지(234)는 상기 유량조절밸브(233)와 분사유닛(100) 사이에 위치하도록 상기 스팀공급라인(220)에 구비된다. 상기 유량게이지(234)는 상기 스팀공급라인(220)으로 흐르는 스팀의 유량을 측정한다. 상기 제2 압력게이지(235)는 상기 분사유닛(100)과 유량게이지(234) 사이에 위치하도록 상기 스팀공급라인(220)에 구비된다. 상기 제2 압력게이지(235)는 상기 분사유닛(100)에 인접하게 위치하는 것이 바람직하다. 상기 제2 압력게이지(235)는 분사유닛(100)으로 유입되는 스팀의 압력을 측정하게 된다.
상기 압축건조공기공급유닛(300)은 상기 분사유닛(100)에 연결되어 상기 분사유닛(100)에 압축건조공기를 공급한다. 상기 압축건조공기공급유닛(300)은 압축건조공기가 채워진 압축건조공기저장탱크(310)와, 상기 분사유닛(100)과 상기 압축건조공기저장탱크를 연결하는 압축공기공급라인(320)과, 상기 압축공기공급라인(320)을 통해 상기 분사유닛(100)으로 공급되는 압축건조공기의 유량을 제어하는 압축공기조절유닛(330)을 포함한다. 상기 압축공기공급라인(320)의 한쪽은 상기 분사유닛(100)의 노즐부재(110)에 연결되어 혼합공간(111)과 연통되며, 다른 한쪽은 압축건조공기저장탱크(310)의 출구에 연결된다.
상기 압축공기조절유닛(330)은 개폐밸브(331), 유량조절밸브(332), 유량게이지(333)를 포함한다. 상기 개폐밸브(331)는 상기 압축건조공기저장탱크(310)의 출구에 구비되거나 출구에 인접하도록 압축공기공급라인(320)에 구비된다. 상기 유량조절밸브(332)는 개폐밸브(331)와 분사유닛(100) 사이에 위치하도록 상기 압축공기공급라인(320)에 구비된다. 상기 유량조절밸브(332)는 압축공기공급라인(320)으로 흐르는 압축건조공기의 유량을 제어한다. 상기 유량게이지(333)는 상기 유량조절밸브(332)와 상기 분사유닛(100) 사이에 위치하도록 상기 압축공기공급라인(320)에 구비된다. 상기 유량게이지(333)는 상기 압축공기공급라인(320)에 흐르는 압축공기의 유량을 측정한다.
상기 순수공급유닛(400)은 상기 분사유닛(100)에 연결되어 상기 분사유닛(100)에 순수를 공급한다. 상기 순수공급유닛(400)은 순수가 채워진 순수저장탱크(410)와, 상기 분사유닛(100)과 순수저장탱크(410)를 연결하는 순수공급라인(420)과, 상기 순수공급라인(420)을 통해 상기 분사유닛(100)으로 공급되는 순수의 유량을 제어하는 순수조절유닛(430)을 포함한다. 상기 순수공급라인(420)의 한쪽은 상기 분사유닛(100)의 노즐부재(110)에 연결되어 보조유로(114)와 연통되며, 다른 한쪽은 순수저장탱크(410)의 출구에 연결된다.
상기 순수조절유닛(430)은 개폐밸브(431), 유량조절밸브(432), 유량게이지(433)를 포함한다. 상기 개폐밸브(431)는 상기 순수저장탱크(410)의 출구에 구비되거나 출구측에 인접하도록 상기 순수공급라인(420)에 구비된다. 상기 개폐밸브(431)를 오픈할 경우 상기 순수공급라인(420)으로 순수가 흐르게 되고 클로우즈할 경우 상기 순수공급라인(420)으로 순수가 흐르는 것이 차단된다. 상기 유량조절밸브(432)는 상기 개폐밸브(431)와 상기 분사유닛(100) 사이에 위치하도록 상기 순수공급라인(420)에 구비된다. 상기 유량조절밸브(432)는 상기 순수공급라인(420)에 흐르는 순수의 유량을 조절한다. 상기 유량게이지(433)는 상기 유량조절밸브(432)와 상기 분사유닛(100) 사이에 위치하도록 상기 순수공급라인(420)에 구비된다. 상기 유량게이지(433)는 상기 순수공급라인(420)으로 흐르는 순수의 유량을 측정한다.
이하, 본 발명에 따른 다상유체 분사장치의 작용과 효과를 설명하면 다음과 같다.
스팀공급유닛(200)의 개폐밸브(232)와 압축건조공기공급유닛(300)의 개폐밸브(331)와 순수공급유닛(400)의 개폐밸브(431)를 각각 오픈시킨다. 스팀공급유닛(200)의 개폐밸브(232)가 오픈됨에 따라 스팀발생기(210)의 스팀이 스팀공급라인(220)을 통해 분사유닛(100)의 노즐부재(110)의 혼합공간(111)으로 유입되고, 압축건조공기공급유닛(300)의 개폐밸브(331)가 오픈됨에 따라 압축건조공기저장탱크(310)의 압축건조공기가 압축공기공급라인(320)을 통해 분사유닛(100)의 노즐부재(110)의 혼합공간(111)으로 유입된다. 또한, 순수공급유닛(400)의 개폐밸브(431)가 오픈됨에 따라 순수저장탱크(410)의 순수가 순수공급라인(420)을 통해 노즐부재(110)의 보조유로(114)로 유입된다. 상기 노즐부재(110)의 혼합공간(111)으로 각각 유입된 스팀과 압축건조공기는 그 혼합공간(111)에서 혼합되면서 메인유로(113)를 통해 유동하며 보조유로(114)로 유입되는 순수는 스팀 및 압축건조공기와 함께 혼합되어 메인유로(113)를 따라 유동하면서 분사구(112)를 통해 회전하고 있는 웨이퍼(W)의 상면에 분사된다. 상기 웨이퍼의 상면으로 분사되는 스팀과 순수는 각각의 상을 유지하면서 웨이퍼의 상면에 분사된다.
웨이퍼(W)의 상면에 다상 유체가 분사됨에 따라 웨이퍼(W)의 도포 물질, 예를 들면, 포토레지스트 등과 같은 도포 물질이 제거된다. 보다 자세하게 설명하면, 다음과 같다. 분사유닛(100)의 노즐부재(110)를 통해 상온의 순수, 고온의 스팀 그리고 압축건조공기가 웨이퍼(W)에 도포된 도포 물질에 분사되면서 순수와 스팀의 열교환에 의해 어느 정도의 주파수를 갖는 진동이 발생된다. 그 진동에 의해 물분자가 수소 이온과 수산화물 이온으로 분해되고 이들 불안정한 이온이 다시 물분자로 복귀될 때에 발생하는 고에너지가 기계적 충격으로 변환하면서 웨이퍼(W)의 불필요한 도포 물질을 효과적이고 빠르게 제거하게 된다.
한편, 다상 유체가 웨이퍼(W) 상면에 분사되면서 도포 물질을 제거할 때 웨이퍼(W)의 도포 물질을 균일하게 세정하기 위하여, 세정할 웨이퍼(W)의 종류에 따라 노즐부재(110)의 분사구(112)로 분사되는 다상 유체의 분사압력이 각각 다르게 유지되어야 하며, 또한 각 웨이퍼(W)에 분사되는 다상 유체의 분사압력 및 그 다상 유체에 포함된 순수의 유량은 일정하게 유지되어야 한다.
노즐부재(110)의 분사구(112)로 분사되는 다상 유체의 분사압력은 스팀조절유닛(230)과 압축공기조절유닛(330)에 의해 조절되며, 다상 유체의 순수 유량은 순수조절유닛(430)에 의해 조절된다. 상기 다상 유체의 분사압력을 조절하는 과정은 다음과 같다. 노즐부재(110)의 분사구(112)를 통해 분사되는 다상 유체의 분사압력은 스팀공급유닛(200)의 유량조절밸브(233)의 열림 상태와 압축건조공기공급유닛(330)의 유량조절밸브(332)의 열림 상태에 따라 결정된다. 또한, 스팀공급유닛(200)의 유량조절밸브(233)의 열림은 유량게이지(234)에서 측정되는 측정값과 제2 압력게이지(235)에서 측정되는 측정값에 따라 조절되고, 압축건조공기공급유닛(300)의 유량조절밸브(332)의 열림은 유량게이지(333)에서 측정되는 측정값에 따라 조절된다. 그리고 노즐부재(110)의 분사구(112)를 통해 분사되는 다상 유체의 순수의 유량은 순수공급유닛(400)의 유량조절밸브(432)의 열림 상태에 따라 결정되며, 유량조절밸브(432)의 열림은 유량게이지(433)에서 측정되는 측정값에 따라 조절된다. 이와 같이, 스팀조절유닛(230)과 압축공기조절유닛(330)과 순수조절유닛(430)을 조절함에 의해 노즐부재(110)의 분사구(112)를 통해 웨이퍼(W)에 분사되는 다상 유체의 분사압력 및 순수의 분사 유량을 조절할 뿐만 아니라 그 분사압력 및 순수 분사 유량 상태를 유지하게 된다.
이와 같이, 본 발명은 스팀, 압축건조공기, 순수의 혼합물인 다상 유체가 웨이퍼(W)의 상면에 분사되어 웨이퍼(W)의 도포 물질, 예를 들면, 포토레지스트막이나 폴리머막 등과 같은 도포 물질이 제거(세정)된다. 따라서, 환경 오염 물질이며 고가인 알칼리성 세정액, 산성 세정액 등의 세정액 사용하지 않고 웨이퍼(W)를 세정하게 되므로 환경 오염을 줄이고 세정 공정 단가를 감소시키게 된다.
또한, 본 발명은 스팀, 압축건조공기, 순수의 혼합물인 다상 유체가 웨이퍼(W)의 상면에 분사되어 스팀의 화학적인 활성에너지와 순수의 질량에 의한 물리적 에너지를 같이 이용하여 웨이퍼(W)의 도포 물질, 예를 들면, 포토레지스트막이나 폴리머막 등과 같은 도포 물질이 제거(세정)되므로 웨이퍼(W)의 세정이 빠르고 매우 효과적이다.
또한, 본 발명은 노즐부재(110)의 분사구(112)를 통해 웨이퍼(W)에 분사되는 다상 유체의 분사압력 및 순수의 분사 유량을 조절할 뿐만 아니라 그 분사압력 및 순수 분사 유량 상태를 유지하게 되므로 웨이퍼에 스팀의 화학적 에너지와 순수의 물리적 에너지를 필요한 양으로 제어할 수 있어 웨이퍼 상면의 여러가지 오염 물질의 제거가 용이하고 웨이퍼(W)의 상면을 균일하게 세정하게 되어 웨이퍼(W)의 세정 정도를 높이게 된다.
100; 분사유닛 200; 스팀공급유닛
300; 압축건조공기공급유닛 400; 순수공급유닛

Claims (8)

  1. 웨이퍼 상에 유체를 분사시키는 분사유닛;
    상기 분사유닛에 연결되어 스팀을 공급하는 스팀공급유닛;
    상기 분사유닛에 연결되어 압축건조공기를 공급하는 압축건조공기공급유닛;
    상기 분사유닛에 연결되어 순수를 공급하는 순수공급유닛;을 포함하며,
    상기 분사유닛은 스팀, 압축건조공기, 순수가 혼합된 다상 유체를 분사시키는 것을 특징으로 하는 다상유체 분사장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 스팀공급유닛은 스팀을 발생시키는 스팀발생기와, 상기 분사유닛과 스팀발생기를 연결하는 스팀공급라인과, 상기 스팀공급라인을 통해 상기 분사유닛으로 공급되는 스팀의 압력과 유량을 조절하는 스팀조절유닛을 포함하는 다상유체 분사장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 스팀조절유닛은 상기 스팀발생기에 구비되는 제1 압력게이지와, 상기 스팀발생기의 출구측에 인접하게 상기 스팀공급라인에 구비되는 개폐밸브와, 상기 개폐밸브와 상기 분사유닛 사이에 위치하도록 상기 스팀공급라인에 구비되는 유량조절밸브와, 상기 유량조절밸브와 분사유닛 사이에 위치하도록 상기 스팀공급라인에 구비되는 유량게이지와, 상기 유량게이지와 분사유닛 사이에 위치하도록 스팀공급라인에 구비되는 제2 압력게이지를 포함하는 다상유체 분사장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 압축건조공기공급유닛은 압축건조공기가 채워진 압축건조공기저장탱크와, 상기 분사유닛과 상기 압축건조공기저장탱크를 연결하는 압축공기공급라인과, 상기 압축공기공급라인을 통해 상기 분사유닛으로 공급되는 압축건조공기의 유량을 제어하는 압축공기조절유닛을 포함하는 다상유체 분사장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 압축공기조절유닛은 상기 압축건조공기저장탱크의 출구측에 인접하게 상기 압축공기공급라인에 구비되는 개폐밸브와, 상기 개폐밸브와 분사유닛 사이에 위치하도록 상기 압축공기공급라인에 구비되는 유량조절밸브와, 상기 유량조절밸브와 분사유닛 사이에 위치하도록 압축공기공급라인에 구비되는 유량게이지를 포함하는 다상유체 분사장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 순수공급유닛은 순수가 채워진 순수저장탱크와, 상기 분사유닛과 순수저장탱크를 연결하는 순수공급라인과, 상기 순수공급라인을 통해 상기 분사유닛으로 공급되는 순수의 유량을 제어하는 순수조절유닛을 포함하는 다상유체 분사장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 순수조절유닛은 상기 순수 저장탱크의 출구측에 인접하게 상기 순수공급라인에 구비되는 개폐밸브와, 상기 개폐밸브와 상기 분사유닛 사이에 위치하도록 상기 순수공급라인에 구비되는 유량조절밸브와, 상기 유량조절밸브와 상기 분사유닛 사이에 위치하도록 상기 순수공급라인에 구비되는 유량게이지를 포함하는 다상유체 분사장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 분사유닛은 상기 스팀과 압축건조공기가 혼합되는 혼합공간과; 상기 혼합공간과 분사구를 연통시키는 메인유로와; 상기 메인유로와 연결되며, 상기 순수가 유입되되 상기 메인유로를 통해 유동하는 스팀과 만나서 서로 섞이지 않고 기체와 액체의 상을 유지하면서 순수가 유입되는 보조유로를 포함하며, 상기 분사유닛에 상기 혼합공간의 압력을 측정하는 압력게이지가 구비되는 것을 특징으로 하는 다상유체 분사장치.
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