KR20210002746A - 솔더 페이스트용 플럭스 및 솔더 페이스트 - Google Patents

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Abstract

보이드의 발생을 억제 가능하게 한 솔더 페이스트용 플럭스 및 플럭스를 이용한 솔더 페이스트를 제공한다.　솔더 페이스트용 플럭스는, 로진과 이미다졸 화합물과 용제를 포함하고, 이미다졸 화합물을 25질량% 이상 35질량% 이하 포함한다. 또한, 블록 유기산을 0질량% 이상 20질량% 이하, 활성제를 0질량% 이상 3질량% 이하 포함한다.

Description

솔더 페이스트용 플럭스 및 솔더 페이스트
본 발명은, 납땜 부착에 이용되는 솔더 페이스트용 플럭스 및 이 플럭스를 이용한 솔더 페이스트에 관한 것이다.
일반적으로, 납땜 부착에 이용되는 플럭스는, 납땜 및 납땜 부착의 대상이 되는 접합 대상물의 금속 표면에 존재하는 금속 산화물을 화학적으로 제거하여, 양자의 경계에서 금속 원소의 이동을 가능하게 하는 효능을 가진다. 이 때문에, 플럭스를 사용하여 납땝 부착을 수행하는 것으로써, 납땜과 접합 대상물의 금속 표면과의 사이에 금속간 화합물을 형성할 수 있게 되어, 강고한 접합을 얻을 수 있다.
솔더 페이스트는, 납땜 합금의 분말과 플럭스를 혼합시켜 얻어진 복합재료이다. 솔더 페이스트를 사용한 납땜 부착은, 기판의 전극 등의 납땜 부착부에 솔더 페이스트가 인쇄되고, 솔더 페이스트가 인쇄된 납땜 부착부에 부품이 탑재되고, 리플로우 로라고 불리는 가열로에서 기판을 가열하여 납땝을 용융시켜, 납땜 부착이 행하여진다.
솔더 페이스트의 납땜 부착성을 향상시키기 위해, 플럭스 활성을 높이려고 하면, 보존시에 있어서 활성제 등의 활성이 높은 성분과 납땜이 반응함으로써 솔더 페이스트의 점도가 상승하고, 솔더 페이스트의 보존 안정성이 저하해버리는 경향이 있다. 그래서, 납땜 부착성 및 보존 안정성을 양립시키기 위해, 플럭스(비히클)에 활성제로서 유기산에 이미다졸 화합물을 첨가한 솔더 페이스트가 제안되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
이에 대하여, 솔더 페이스트를 사용한 납땜 부착에서는, 경화 후의 솔더 페이스트 중에 보이드로 칭하는 기포가 잔존하는 것이 과제가 되고 있다. 특허문헌 1에 기재된 솔더 페이스트에서는, 납땜 부착성 및 보존 안정성은 향상하지만, 보이드의 발생을 충분히 억제할 수 없다.
그래서, 플럭스의 활성을 높이는 것으로써, 보이드의 억제가 시도되고 있으며, 플럭스 활성을 높이는 수법으로는, 할로겐 화합물을 첨가한 플럭스가 제안되고 있다(예를 들면, 특허문헌 2 참조).
특허문헌 1: 일본 특개 2013-169577호 공보 특허문헌 2: 일본 특개 2016-93816호 공보
그러나, 보이드의 저감 요구가 엄격해짐에 따라, 기존의 유기산이나 할로겐 화합물을 첨가하는 것에 의한 활성의 향상으로는, 보이드의 발생을 충분히 억제할 수 없었다.
본 발명은, 이러한 과제를 해결하기 위해 된 것으로, 보이드의 발생을 억제 가능으로 한 솔더 페이스트용 플럭스 및 플럭스를 이용한 솔더 페이스트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
플럭스와 금속분(粉)을 포함하는 솔더 페이스트에 있어서, 플럭스에 이미다졸 화합물을 소정량 첨가함과, 솔더페이스트의 점착성을 해치지 않고, 보이드의 발생을 저감할 수 있는 것을 찾아냈다.
그래서, 본 발명은 로진과 이미다졸 화합물과 용제를 포함하고, 이미다졸 화합물을 25질량% 이상 35질량% 이하 포함하는 솔더 페이스트용 플럭스이다.
본 발명의 솔더 페이스트용 플럭스는, 로진을 15질량% 이상 40질량% 이하, 15질량% 이상 35질량% 이하 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 블록 유기산을 0질량% 이상 20질량% 이하, 활성제를 0질량% 이상 3질량% 이하 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 솔더 페이스트용 플럭스는, 추가로 칙소제를 0질량% 이상 10질량% 이하 포함하는 것이 바람직하고, 추가로 소포제를 0질량% 이상 5질량% 이하 포함하는 것이 바람직하고, 추가로 산화방지제를 0질량% 이상 5질량% 이하 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은, 상술한 솔더 페이스트용 플럭스와, 금속분을 포함하는 솔더 페이스트이다.
본 발명의 솔더 페이스트용 플럭스에서는, 25질량% 이상의 이미다졸 화합물을 포함함으로써, 이 플럭스와 금속분을 포함하는 솔더 페이스트를 이용하여 리플로우 로에서 납땜 부착을 수행하면, 보이드의 발생을 저감할 수 있다. 또한, 솔더 페이스트에 점착성을 보존할 수 있다.
<본 실시의 형태의 솔더 페이스트용 플럭스의 일례>
본 실시의 형태의 솔더 페이스트용 플럭스는, 로진과 이미다졸 화합물과 용제를 포함한다. 본 실시의 형태의 솔더 페이스트용 플럭스는, 활성제로서 기능하는 이미다졸 화합물을 25질량% 이상 포함함으로써, 이미다졸 화합물을 잔존시켜, 화합물의 제거 효과를 높일 수 있다.
이로 인해, 이 플럭스와 금속분을 포함하는 솔더 페이스트를 이용하여 리플로우 로에서 납땜 부착을 수행함으로써, 보이드의 요인이 되는 산화물이 제거되어, 보이드의 발생을 억제할 수 있다.
리플로우 중의 온도는 이미다졸 화합물의 비점은 넘지 않지만, 융점은 넘기 때문에 용융한다. 용융하면 이미다졸 화합물은 증기 압력 곡선의 압력에 같아 질 때까지 기화가 일어나기 때문에, 이미다졸 화합물의 첨가량이 적으면, 리플로우 중에서 충분한 이미다졸 화합물을 잔존시킬 수 없어, 산화물의 제거할 수 없다. 이로 인해 보이드가 발생한다. 또한, 이미다졸 화합물은 상온에서 고체이기 때문에, 플럭스 중의 이미다졸 화합물의 함유량이 늘면 솔더 페이스트의 점착성이 없어져 간다. 따라서, 본 실시 형태의 솔더 페이스트용 플럭스는, 이미다졸 화합물을 25질량% 이상 35질량% 이하 포함한다.
이미다졸 화합물로서는, 이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 4-메틸-2-페닐이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸 등을 들 수 있다.
또한, 이미다졸 화합물에 첨가하는, 활성제 및 카르복시기에 알킬 비닐 에테르를 반응시킨 블록 유기산을 포함해도 된다. 블록 유기산을 포함함으로써, 이미다졸 화합물과 카르복시기의 반응이 억제되어, 솔더 페이스트의 증점을 억제할 수 있다.
블록 유기산으로서는, 유기산과 알킬 비닐 에테르를 반응시킨 헤미아세탈 에스테르 구조를 갖는 화합물 등을 들 수 있다.
블록 유기산은 가열되면 유기산과 알킬 비닐 에테르로 분리한다. 따라서, 가열 전은 활성제로서의 기능은 잠재되어, 납땜 부착시에 활성제로서 기능하게 된다.
블록 유기산에 이용되는 유기산으로는, 글루타르산, 아디핀산, 아제라인산, 에이코산이산, 구연산, 글리콜산, 숙신산, 살리실산, 디글리콜산, 디피콜린산, 디부틸 아닐린 디글리콜산, 수베린산, 세바신산, 티오글리콜산, 테레프탈산, 도데칸이산, 파라히드록시페닐 아세트산, 피콜린산, 페닐 숙신산, 프탈산, 푸마르산, 말레인산, 말론산, 라우린산, 벤조산, 주석산, 이소시아누르산 트리스(2-카르복시 에틸), 글리신, 1,3-시클로헥산 디카르복시산, 2,2-비스(히드록시 메틸) 프로피온산, 2,2-비스(히드록시 메틸) 부탄산, 2,3-디 히드록시 벤조산, 2,4-디에틸 글루타르산, 2-퀴놀린 카르복시산, 3-히드록시 벤조산, 사과산, p-아니스산, 스테아린산, 12-히드록시 스테아린산 등을 들 수 있다.
블록 유기산에 이용되는 알킬 비닐 에테르로는, 에틸 비닐 에테르, 프로필 비닐 에테르, 이소프로필 비닐 에테르, 부틸 비닐 에테르, 이소부틸 비닐 에테르, 2-에틸헥실 비닐 에테르, 시클로헥실 비닐 에테르 등을 들 수 있다.
본 실시의 형태의 솔더 페이스트용 플럭스는, 블록 유기산을 1질량% 이상 20질량% 이하 포함한다.
또한, 이미다졸 화합물에 첨가하는, 활성제로서 기능하는 유기산, 할로겐 화합물을 포함해도 된다. 유기산이나 할로겐 화합물이 이미다졸 화합물과 함께 활성제로서 기능함으로써, 산화물의 제거 효과가 높아질 수 있다
유기산으로서는, 글루타르산, 아디핀산, 아제라인산, 에이코산이산, 구연산, 글리콜산, 숙신산, 살리실산, 디글리콜산, 디피콜린산, 디부틸아닐린 디글리콜산, 수베린산, 세바신산, 티오글리콜산, 테레프탈산, 도데칸이산, 파라히드록시페닐 아세트산, 피콜린산, 페닐 숙신산, 프탈산, 푸마르산, 말레인산, 말론산, 라우린산, 벤조산, 주석산, 이소시아누르산 트리스(2-카르복시 에틸), 글리신, 1,3-시클로헥산디카르복시산, 2,2-비스(히드록시메틸) 프로피온산, 2,2-비스(히드록시메틸) 부탄산, 2,3-디히드록시벤조산, 2,4-디에틸 글루타르산, 2-키놀린 카르복시산, 3-히드록시벤조산, 말산, p-아니스산, 스테아르산, 12-히드록시스테아르산, 올레인산, 리놀산, 리놀렌산 등을 들 수 있다.
할로겐 화합물로서는, 1-브로모-2-프로판올, 3-브로모-1-프로판올, 3-브로모-1,2-프로판디올, 1-브로모-2-부탄올, 1,3-디브로모-2-프로판올, 2,3-디브로모-1-프로판올, 1,4-디브로모-2-부탄올, 2,3-디브로모-1,4-부탄디올, 트랜스-2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올 등을 들 수 있다.
본 실시의 형태의 솔더 페이스트용 플럭스는, 활성제를 0질량% 이상 3질량% 이하 포함한다.
또한, 본 실시 형태의 솔더 페이스트용 플럭스는, 로진을 15질량% 이상 40질량% 이하, 용제를 15질량% 이상 35질량% 이하 포함한다. 본 실시 형태의 솔더 페이스트용 플럭스는, 추가로 칙소제를 0질량% 이상 10질량% 이하 포함한다. 본 실시 형태의 솔더 페이스트용 플럭스는, 추가로 첨가제로서 소포제를 0질량% 이상 5질량% 이하, 산화방지제를 0질량% 이상 5질량% 이하 포함해도 된다.
로진으로서는, 예를 들면, 검 로진, 우드 로진 및 톨유 로진 등의 원료 로진, 및 상기 원료 로진으로부터 얻을 수 있는 유도체를 들 수 있다. 상기 유도체로서는, 예를 들면, 정제 로진, 수첨 로진, 불균화 로진, 중합 로진, 산변성 로진, 페놀 변성 로진 및 α,β 불포화 카르복시산 변성물(아크릴화 로진, 말레인화 로진, 푸마르화 로진 등), 및 상기 중합 로진의 정제물, 수소화물 및 불균화물, 및 상기 α,β 불포화 카르복시산 변성물의 정제물, 수소화물 및 불균화물 등을 들 수 있다.
용제로서는, 알코올계 용제, 글리콜에테르계 용제, 테르피네올류 등을 들 수 있다. 알코올계 용제로서는 이소프로필알코올, 1,2-부탄디올, 이소보닐시클로헥산올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 2,5-디메틸-2,5-헥산디올, 2,5-디메틸-3-헥신-2,5-디올, 2,3-디메틸-2,3-부탄디올, 2-메틸펜탄-2,4-디올, 1,1,1-트리스(히드록시메틸) 프로판, 2-에틸-2-히드록시메틸-1,3-프로판디올, 2,2´-옥시비스(메틸렌) 비스(2-에틸-1,3-프로판디올), 2,2-비스(히드록시메틸)-1,3-프로판디올, 1,2,6-트리히드록시헥산, 1-에틸-1-시클로헥산올, 1,4-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 2,4,7,9-테트라메틸-5-데신-4,7-디올 등을 들 수 있다. 글리콜에테르계 용제로서는, 디에틸렌글리콜 모노-2-에틸헥실 에테르, 에틸렌글리콜 모노페닐 에테르, 디에틸렌글리콜 모노헥실 에테르, 디에틸렌글리콜 디부틸 에테르, 트리에틸렌글리콜 모노부틸 에테르, 메틸 프로필렌 트리글리콜, 부틸 프로필렌 트리글리콜, 트리에틸렌글리콜 부틸 메틸 에테르, 테트라에틸렌글리콜 디메틸 에테르 등을 들 수 있다.
칙소제로서는, 왁스계 칙소제, 아마이드계 칙소제를 들 수 있다. 왁스계 칙소제로서는 예를 들면 피마자 경화유 등을 들 수 있다. 아마이드계 칙소제로서는 라우린산 아마이드, 팔미트산 아마이드, 스테아르산 아마이드, 베헨산 아마이드, 히드록시스테아르산 아마이드, 포화 지방산 아마이드, 올레인산 아마이드, 에루크산 아마이드, 불포화 지방산 아마이드, p-톨루엔메탄 아마이드, 방향족 아마이드, 메틸렌 비스스테아르산 아마이드, 에틸렌 비스라우린산 아마이드, 에틸렌 비스히드록시스테아르산 아마이드, 포화 지방산 비스아마이드, 메틸렌 비스올레인산 아마이드, 불포화 지방산 비스아마이드, m-크실렌 비스스테아르산 아마이드, 방향족 비스아마이드, 포화 지방산 폴리아마이드, 불포화 지방산 폴리아마이드, 방향족 폴리아마이드, 치환 아마이드, 메틸올 스테아르산 아마이드, 메틸올 아마이드, 지방산 에스테르 아마이드 등을 들 수 있다.
소포제로는, 아크릴 폴리머, 비닐 에탄올 폴리머, 부타디엔 폴리머, 실리콘 등을 들 수 있다. 또한, 산화방지제로서는, 힌더드 페놀계 산화방지제 등을 들 수 있다.
<본 실시의 형태의 솔더 페이스트의 일례>
본 실시의 형태의 솔더 페이스트는, 상술한 솔더 페이스트용 플럭스와, 금속분을 포함한다. 금속분은, Pb를 포함하지 않는 납땜인 것이 바람직하고, Sn단체(單體), 또는, Sn-Ag계, Sn-Cu계, Sn-Ag-Cu계, Sn-Bi계, Sn-In계 등, 혹은, 이들의 합금에 Sb, Bi, In, Cu, Zn, As, Ag, Cd, Fe, Ni, Co, Au, Ge, P 등을 첨가한 납땜의 분체로 구성된다.
<본 실시의 형태의 솔더 페이스트용 플럭스 및 솔더 페이스트의 작용 효과예>
로진과 이미다졸 화합물과 용제를 적어도 포함하고, 이미다졸 화합물을 25질량% 이상 35질량% 이하 포함하는 솔더 페이스트용 플럭스, 및 이 플럭스를 이용한 솔더 페이스트에서는, 활성제로서 기능하는 이미다졸 화합물이 땜납의 용융시까지 충분히 잔존하여, 원하는 온도 영역에서 산화물의 제거 효과를 높일 수 있다. 이로 인해, 보이드의 요인이 되는 산화물이 제거되어, 보이드의 발생을 억제 할 수 있다.
실시예
이하의 표 1에 나타낸 조성으로 실시예와 비교예의 솔더 페이스트용 플럭스를 조제하고, 이 플럭스를 사용하여 솔더 페이스트를 제조하고, 보이드의 억제능, 점착성에 대하여 검증했다. 덧붙여, 표 1에 있어서의 조성율은, 플럭스의 전량을 100으로 했을 경우의 질량%이다.
솔더 페이스트는, 플럭스가 11질량%, 금속분이 89질량%이다. 또한, 솔더 페이스트 중의 금속분은 Ag가 3.0질량%, Cu가 0.5질량%, 잔부가 Sn인 Sn-Ag-Cu계 납땜 합금이며, 금속분의 입경은 20μm~38μm이다.
<보이드의 억제성의 평가>
(1) 검증 방법
보이드의 억제성의 평가는, 기판의 전극에 각 실시예 및 각 비교예에 기재된 플럭스를 사용한 솔더 페이스트를 인쇄한다. 인쇄 두께는 0.15mm이다. 솔더 페이스트의 인쇄 후, 32mm×16mm의 칩 저항 부품을 재치하고, 리플로우를 실시한다. 리플로우의 조건은, N2 분위기 하에서 150℃~200℃로 118 sec의 예비 가열을 실시한 후, 피크 온도를 247℃로 하고, 220℃ 이상에서 42 sec의 본 가열을 실시한다. 리플로우 후, X선 관찰 장치(유니하이트 시스템사 제 XVR-160)에서 부품 탑재부를 촬영하고, X선 투과 화상에 대하여 필렛트 부분 전체의 화소수를 분모, 보이드 부분의 화소수를 분자로 하여, (1) 식으로 보이드 면적율을 산출했다.
(보이드 부분의 화소수 총계/전극 부분 전체의 화소수)Х100(%)··· (1)
(2) 판정 기준
○: 보이드 면적율 ≤ 5%
Х: 보이드 면적율 > 5%
<점착성의 평가>
이미다졸 화합물은 상온에서 고체이기 때문에, 플럭스 중에 이미다졸 화합물의 함유량이 증가하면 솔더 페이스트의 점착성이 없어져 간다. 솔더 페이스트는 탑재하는 부품의 유지를 할 수 있는 정도로는 점착성을 가지지 않으면 안되기 때문에, 점착성의 평가를 수행했다.
(1) 검증 방법
JISZ3284-3의 점착성 시험을 준거하여 수행했다. 점착성 시험에은 레스카 사제 태킹 시험기 TACII을 사용하였다.
(2) 판정 기준
○: 점착력 ≥ 1N/m2
Х: 점착력 < 1N/m2
Figure pct00001
본 발명에서는, 실시예 1~실시예 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명으로 규정된 범위 내에서 이미다졸 화합물로서 2-에틸 이미다졸을 25질량% 이상 35질량% 이하, 블록 유기산으로서 헤미아세탈에스테르 화합물인 디알킬 비닐 에테르를 15질량% 포함하는 솔더 페이스트용 플럭스에서는, 보이드의 억제능, 점착성에 대해서 충분한 효과를 얻을 수 있고, 본 발명으로 규정된 범위 내에서 로진, 용제 및 칙소제를 포함함으로써, 이미다졸 화합물 및 블록 유기산을 포함하는 것에 의한 효과가 저해되는 것은 없었다.
이미다졸 화합물로서는, 2-에틸 이미다졸 이외에도, 이미다졸, 2-메틸 이미다졸, 2-운데실 이미다졸, 2-헵타데실 이미다졸, 1,2-디메틸 이미다졸, 2-에틸-4-메틸 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 4-메틸-2-페닐 이미다졸, 1-벤질-2-메틸 이미다졸, 1-벤질-2-페닐 이미다졸 등을 본 발명으로 규정된 범위 내에서 포함함으로써, 보이드의 억제능, 점착성에 대해서 충분한 효과를 얻을 수 있었다.
또한, 본 발명으로 규정된 범위 내에서 이미다졸 화합물을 포함함으로써, 실시예 4에 나타낸 바와 같이, 유기산 및 블록 유기산을 포함하지 않는 솔더 페이스트용 플럭스, 실시예 5에 나타낸 바와 같이, 유기산으로서 말레인산을 포함하고, 블록 유기산을 포함하지 않는 솔더 페이스트용 플럭스, 실시예 6에 나타낸 바와 같이, 유기산 및 블록 유기산을 포함하는 솔더 페이스트용 플럭스에서도, 보이드의 억제능, 점착성에 대해서 충분한 효과를 얻을 수 있었다.
또한, 본 발명으로 규정된 범위 내에서 이미다졸 화합물을 포함함으로써, 실시예 7에 나타낸 바와 같이, 블록 유기산을 20질량% 포함하는 솔더 페이스트용 플럭스에서도, 보이드의 억제능, 점착성에 대해서 충분한 효과를 얻을 수 있었다.
또한, 본 발명으로 규정된 범위 내에서 이미다졸 화합물을 포함함으로써, 실시예 8에 나타낸 바와 같이, 소포제를 5질량% 포함하는 솔더 페이스트용 플럭스에서도, 보이드의 억제능, 점착성에 대해서 충분한 효과를 얻을 수 있었다. 또한, 본 발명으로 규정된 범위 내에서 이미다졸 화합물을 포함함으로써, 실시예 9에 나타낸 바와 같이, 산화방지제를 5질량% 포함하는 솔더 페이스트용 플럭스에서도, 보이드의 억제능, 점착성에 대해서 충분한 효과를 얻을 수 있었다.
이에 비하여, 비교예 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명으로 규정된 범위 미만으로 이미다졸 화합물을 포함하는 솔더 페이스트용 플럭스에서는, 본 발명으로 규정된 범위 내에서 블록 유기산을 포함해도, 보이드를 억제할 수 없었다.
또한, 비교예 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명으로 규정된 범위를 초과하여 이미다졸 화합물을 포함하는 솔더 페이스트용 플럭스에서는, 본 발명으로 규정된 범위 내에서 블록 유기산을 포함해도, 보이드를 억제하는 효과는 얻을 수 있었지만, 원하는 점착성을 얻을 수 없었다.
이상으로부터, 로진과 이미다졸 화합물과 용제를 포함하고, 이미다졸 화합물을 25질량% 이상 35질량% 이하 포함하는 솔더 페이스트용 플럭스에서는, 활성제로서 기능하는 이미다졸 화합물이 땜납의 용융 시까지 충분히 잔존하여, 원하는 온도 영역에서 산화물의 제거 효과를 높일 수 있었다.
이로써, 이 솔더 페이스트용 플럭스를 이용한 솔더 페이스트에서는, 보이드의 요인이 되는 산화물이 제거되어, 보이드의 발생을 억제할 수 있었다.
또한, 본 발명에 따른 솔더 페이스트용 플럭스는, 블록 유기산을 0질량% 이상 20질량% 이하, 활성제로서 유기산을 0질량% 이상 3질량% 이하, 로진을 15질량% 이상 40질량% 이하, 용제를 15질량% 이상 35질량% 이하, 추가로 칙소제를 0질량% 이상 10질량% 이하, 소포제를 0질량% 이상 5질량% 이하, 산화방지제를 0질량% 이상 5질량% 이하 포함하는 것으로도, 이미다졸 화합물을 포함하는 것에 의한 보이드의 억제능, 점착성이 저해되지 않고, 이것들에 대해서 충분한 효과를 얻을 수 있었다.

Claims (8)

  1. 로진과 이미다졸 화합물과 용제를 포함하고,
    이미다졸 화합물을 25질량% 이상 35질량% 이하 포함하는
    것을 특징으로 하는 솔더 페이스트용 플럭스.
  2. 청구항 1에 있어서,
    로진을 15질량% 이상 40질량% 이하,
    용제를 15질량% 이상 35질량% 이하 포함하는
    것을 특징으로 하는 솔더 페이스트용 플럭스.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    블록 유기산을 0질량% 이상 20질량% 이하 포함하는
    것을 특징으로 하는 솔더 페이스트용 플럭스.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    활성제를 0질량% 이상 3질량% 이하 포함하는
    것을 특징으로 하는 솔더 페이스트용 플럭스.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    추가로 칙소제를 0질량% 이상 10질량% 이하 포함하는
    것을 특징으로 하는 솔더 페이스트용 플럭스.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    추가로 소포제를 0질량% 이상 5질량% 이하 포함하는
    것을 특징으로 하는 솔더 페이스트용 플럭스.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    추가로 산화방지제를 0질량% 이상 5질량% 이하 포함하는
    것을 특징으로 하는 솔더 페이스트용 플럭스.
  8. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항의 솔더 페이스트용 플럭스와, 금속분을 포함하는
    것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.
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