BR112020024143A2 - fluxo para pasta de sola e pasta de solda - Google Patents

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Abstract

FLUXO PARA PASTA DE SOLA E PASTA DE SOLDA. São fornecidos: um fluxo que é para uma pasta de solda e que pode inibir a ocorrência de vazios; e uma pasta de solda que usa esse fluxo. Esse fluxo para a pasta de solda contém resina, e um composto de imidazol e um solvente, caracterizado pela quantidade contida do composto de imidazol é de 25-35% de massa. O fluxo também contém 0-20% de massa de um ácido orgânico em bloco e 0-3% de massa de um ativador.

Description

FLUXO PARA PASTA DE SOLA E PASTA DE SOLDA Campo Técnico
[0001] A presente invenção refere-se a um fluxo para uma pasta de solda usada para soldar e uma pasta de solda usando este fluxo. Estado da Arte
[0002] Geralmente, os fluxos usados para a soldagem têm eficácia de remover quimicamente um óxido de metal presente entre uma solda e a superfície metálica de um objeto a ser unido, que é um objeto de solda, e de permitir o movimento de um elemento de metal no limite entre solda e o objeto. Portanto, a soldagem com o fluxo permite a formação de um composto intermetálico entre a solda e a superfície metálica do objeto a ser unido, e uma união forte pode ser obtida.
[0003] Uma pasta de solda é um material composto obtido pela mistura do pó de uma liga de solda e um fluxo. Na soldagem usando a pasta de solda, a pasta de solda é impressa na parte de soldagem de um eletrodo ou semelhante em um substrato, um componente é montado na parte de solda na qual a pasta de solda é impressa e o substrato é aquecido em um forno de aquecimento, denominado forno de refluxo, para derreter a solda, realizando assim a soldagem.
[0004] Quando se tenta aumentar a atividade do fluxo para melhorar a soldabilidade da pasta de solda, um componente altamente ativo, como um ativador e a solda reagem um com o outro enquanto a pasta de solda é preservada. Portanto, a viscosidade da pasta de solda aumenta e há uma tendência de que a estabilidade de preservação da pasta de solda se degrade. Portanto, a fim de satisfazer tanto a soldabilidade quanto a estabilidade de preservação, foi proposta uma pasta de solda contendo um composto de imidazol adicionado pela adição de um ácido orgânico como um ativador para um fluxo (veículo) (consulte, por exemplo, Literatura da Patente 1).
[0005] Em contraste, na soldagem com pasta de solda, existe o problema de que, na pasta de solda endurecida, permanecem bolhas de ar chamadas vazios. A pasta de solda descrita na Literatura da Patente 1 melhora a soldabilidade e a estabilidade de preservação, mas não é capaz de suprimir suficientemente a geração de vazios.
[0006] Portanto, está em andamento uma tentativa de suprimir os vazios aumentando a atividade do fluxo e, como um método para aumentar a atividade do fluxo, foi proposto um fluxo contendo um composto de halogênio (consulte, por exemplo, Literatura da Patente 2). Lista de Citações Literatura da Patente
[0007] [Literatura da Patente 1] Japanese Unexamined Patent Application, First Publication No. 2013-169557 [Literatura da Patente 2] Japanese Unexamined Patent Application, First Publication No. 2016-93816 Resumo da Invenção Problema Técnico
[0008] No entanto, conforme a demanda por redução de vazios se torna mais estrita, o método convencional de melhorar a atividade pela adição de um ácido orgânico ou um composto de halogênio não é mais capaz de suprimir suficientemente a geração de vazios.
[0009]A presente invenção foi feita para resolver o problema acima descrito, e um objetivo da presente invenção é fornecer um fluxo para uma pasta de solda capaz de suprimir a geração de vazios e uma pasta de solda usando esse fluxo. Solução ao Problema
[0010] Verificou-se que, em uma pasta de solda incluindo um fluxo e um pó metálico, quando uma quantidade predeterminada de um composto de imidazol é adicionada ao fluxo, é possível suprimir a geração de vazios sem prejudicar a pegajosidade da pasta de solda.
[0011] Portanto, a presente invenção é um fluxo para uma pasta de solda incluindo resina, um composto de imidazol e um solvente, em que 25% em massa ou mais e 35% em massa ou menos do composto de imidazol está incluído.
[0012] O fluxo para uma pasta de solda da presente invenção preferencialmente inclui 15% em massa ou mais e 40% em massa ou menos de resina e 15% em massa ou mais e 35% em massa ou menos do solvente. Além disso, o fluxo para uma pasta de solda inclui preferencialmente 0% em massa ou mais e 20% em massa de um ácido orgânico em bloco e 0% em massa ou mais e 3% em massa ou menos de um ativador.
[0013] O fluxo para uma pasta de solda da presente invenção preferencialmente inclui ainda 0% em massa ou mais e 10% em massa ou menos de um agente tixotrópico, preferencialmente inclui ainda 0% em massa ou mais e 5% em massa ou menos de um agente antiespumante, e de preferência inclui ainda 0% em massa ou mais e 5% em massa ou menos de um antioxidante.
[0014] Além disso, a presente invenção é uma pasta de solda incluindo o fluxo acima descrito para uma pasta de solda e um pó metálico. [Efeitos Vantajosos da Invenção]
[0015] O fluxo para uma pasta de solda da presente invenção inclui 25% em massa ou mais de um composto de imidazol e, assim, a geração de vazios pode ser suprimida durante a soldagem realizada em um forno de refluxo usando uma pasta de solda contendo este fluxo e um pó metálico. Além disso, é possível fornecer aderência à pasta de solda. Descrição das Modalidades <Exemplo de fluxo para pasta de solda da presente modalidade>
[0016] Um fluxo para uma pasta de solda da presente modalidade inclui resina, um composto de imidazol e um solvente. O fluxo para uma pasta de solda da presente modalidade inclui 25% em massa ou mais do composto de imidazol, que funciona como um ativador, caracterizado pelo composto de imidazol ser deixado, e o efeito de remoção de óxido é realçado.
[0017] Portanto, quando a soldagem é realizada em um forno de refluxo usando uma pasta de solda incluindo este fluxo e um pó metálico, um óxido que gera vazios é removido e a geração de vazios pode ser suprimida.
[0018] A temperatura durante o refluxo não excede o ponto de ebulição do composto de imidazol, mas excede o ponto de fusão e, portanto, o composto de imidazol derrete. Apôs o derretimento, o composto de imidazol vaporiza até que a pressão se torne igual à pressão na curva de pressão de vapor. Portanto, quando a quantidade do composto de imidazol adicionado é pequena, não é possível deixar uma quantidade suficiente do composto de imidazol durante o refluxo, e a remoção de um óxido é impossível. Como resultado, vazios são gerados. Além disso, o composto de imidazol é sólido à temperatura ambiente e, portanto, um aumento no conteúdo do composto de imidazol no fluxo enfraquece a pegajosidade da pasta de solda. Portanto, o fluxo para uma pasta de solda da presente modalidade inclui 25% em massa ou mais e 35% em massa ou menos do composto de imidazol.
[0019] Como o composto de imidazol, imidazol, 2-etilimidazol, 2-metilimidazol, 2-undecilimidazol, 2-heptadecilimidazol, 1,2-dimetilimidazol, 2-etil-4-metilimidazol, 2- fenilimidazol, 4-metil-2-fenilimidazol, 1-benzil-2- metilimidazol, 1-benzil-2-fenilimidazol, e afins são exemplificados.
[0020] Além disso, o fluxo para uma pasta de solda pode incluir, além do composto de imidazol, um ativador e um ácido orgânico em bloco obtido pela reação de um éter alquil vinil com um grupo carboxi. O ácido orgânico em bloco incluído suprime a reação entre o composto de imidazol e um grupo carboxi e é capaz de suprimir um aumento na viscosidade da pasta de solda.
[0021] Como o ácido orgânico em bloco, um composto com uma estrutura de éster hemiacetal obtido pela reação de um ácido orgânico e um éter alquil vinil e semelhantes são exemplificados.
[0022] Quando aquecido, o ácido orgânico em bloco é separado em um ácido orgânico e um éter alquil vinil. Portanto, o ácido orgânico em bloco tem potencialmente uma função de ativador antes de ser aquecido e funciona como um ativador durante a soldagem.
[0023] Como ácido orgânico usado para o ácido orgânico em bloco, ácido glutárico, ácido adípico, ácido azelaico, ácido eicosanedioico, ácido cítrico, ácido glicólico, ácido succínico, ácido salicílico, ácido diglicólico, ácido dipicolínico, ácido dibutilanilina, ácido diglicólico, ácido subérico, ácido sebácico, ácido tioglicólico, ácido tereftálico, ácido dodecanodioico, ácido parahidroxifenilacético, ácido picolínico, ácido fenilsuccínico, ácido ftálico, ácido fumárico, ácido maleico, ácido malônico, ácido laurico, ácido benzóico, ácido tartárico, tris(2-carboxietil) isocianurato, glicina, 1,3- ácido ciclohexanedicarboxílico, ácido 2,2- bis(hidroximetil)propiônico, 2,2-ácido bis(hidroximetil)butanóico, ácido 2,3-dihidroxibenzóico, ácido 2,4-dietilglutárico, ácido 2-quinolincarbocílico, ácido 3-hidroxibenzóico, ácido málico, ácido p-anísico, ácido esteárico, ácido 12-hidroxiesteárico, e semelhantes são exemplificados.
[0024] Como o éter alquil vinil usado para o ácido orgânico em bloco, éter etil-vinílico, éter propil vinil, éter isopropil vinil, éter butil vinil, éter isobutil vinil, éter 2-etilhexil vinil, éter ciclohexil vinil, e semelhantes são exemplificados.
[0025] O fluxo para uma pasta de solda da presente modalidade inclui 0% em massa ou mais e 20% em massa ou menos do ácido orgânico em bloco.
[0026] Além disso, o fluxo para uma pasta de solda pode incluir, além do composto de imidazol, um ácido orgânico ou um composto de halogênio que funciona como um ativador. O ácido orgânico ou o composto de halogênio funciona como um ativador junto com o composto de imidazol, pelo que o efeito de remoção de óxido é aumentado.
[0027] Como o ácido orgânico, ácido glutárico, ácido adípico, ácido azelaico, ácido eicosanedioico, ácido cítrico, ácido glicólico, ácido succínico, ácido salicílico, ácido diglicólico, ácido dipicolínico, ácido dibutilanilin diglicóolico, ácido subérico, ácido sebásico, ácido tioglicólico, ácido tereftálico, ácido dodecanodioico, ácido parahidroxifenilacético, ácido picolínico, ácido fenilsuccínico, ácido ftálico, ácido fumárico, ácido maleico, ácido malônico, ácido laurico, ácido benzóico, ácido tartárico, tris(2-carboxietil) isocianurato, glicina, ácido 1,3-ciclohexanedicarboxílico, ácido 2,2- bis(hidroximetil)propiônico, ácido 2,2- bis(hidroximetil)butanóico, ácido 2,3-dihidroxibenzóico, ácido 2,4-dietilglutárico, ácido 2-quinolincarboxílico, ácido 3-hidroxibenzóico, ácido málico, ácido p-anísico, ácido esteárico, ácido 12-hydroxiesteárico, ácido oléico, ácido linoléico, ácido linolênico, e semelhantes são exemplificados.
[0028] Como o composto de halogênio, 1-bromo-2-propanol, 3- bromo-1-propanol, 3-bromo-1,2-propanediol, 1-bromo-2- butanol, 1,3-dibromo-2-propanol, 2,3-dibromo-1-propanol, 1,4-dibromo-2-butanol, 2,3-dibromo-1,4-butanediol, trans- 2,3-dibromo-2-buteno-1,4-diol, e semelhantes são exemplificados.
[0029] O fluxo para uma pasta de solda da presente modalidade inclui 0% em massa ou mais e 3% em massa ou menos do ativador.
[0030] Além disso, o fluxo para uma pasta de solda da presente modalidade inclui 15% em massa ou mais e 40% em massa ou menos de resina e 15% em massa ou mais e 35% em massa ou menos de um solvente. O fluxo para uma pasta de solda da presente modalidade inclui ainda 0% em massa ou mais e 10% em massa ou menos de um agente tixotrópico. O fluxo para uma pasta de solda da presente modalidade pode incluir ainda, como aditivos, 0% em massa ou mais e 5% em massa ou menos de um agente antiespumante e 0% em massa ou mais e 5% em massa ou menos de um antioxidante.
[0031] Como resina, por exemplo, resina de matéria-prima, como resina de goma, resina de madeira e resina de óleo de tall, e derivados obtidos da resina de matéria-prima são exemplificados. Como os derivados, por exemplo, resina purificada, resina hidrogenada, resina desproporcionada, resina polimerizada, resina modificada com ácido, resina modificada com fenol e substâncias modificadas com ácido carboxílico α, β-insaturado (resina acrilada, resina maleada, resina fumarato e semelhantes), as substâncias purificadas, hidretos e substâncias desproporcionais da resina polimerizada, as substâncias purificadas, hidretos e substâncias desproporcionadas do ácido carboxílico α, β- insaturado e semelhantes são exemplificados.
[0032] Como o solvente, um solvente à base de álcool, um solvente à base de glicol éter, terpineols, e semelhantes são exemplificados. Como o solvente à base de álcool, álcool isopropílico, 1,2-butanediol, isobornil ciclohexanol, 2,4- dietil-1,5-pentanediol, 2,2-dimetil-1,3-propanediol, 2,5- dimetil-2,5-hexanediol, 2,5-dimetil-3-hexin-2,5-diol, 2,3- dimetil-2,3-butanediol, 2-metilpentano-2,4-diol, 1,1,1- tris(hidroximetil)propano, 2-etil-2-hidroximetil-1,3- propanediol, 2,2'-oxibis(metileno) bis(2-etil-1,3- propanediol), 2,2-bis(hidroximetil)-1,3-propanediol, 1,2,6- trihidroxihexano, 1-etinil-1-ciclohexanol, 1,4- ciclohexanediol, 1,4-ciclohexanedimetanol, 2,4,7,9- tetrametil-5-decine-4,7-diol, e semelhantes são exemplificados. Como o solvente à base de éter de glicol, éter de glicol dietileno mono-2-etilhexil, éter de glicol de etileno monofenil, éter de glicol dietileno monohexil, éter de glicol dietileno dibutil, éter de glicol trietileno monobutil, triglicol metil propileno, triglicol butil propileno, éter de glicol butil metil trietileno, éter de glicol dimetil tetraetileno, e semelhantes são exemplificados.
[0033] Como o agente tixotrópico, um agente tixotrópico à base de cera e um agente tixotrópico à base de amida são exemplificados. Como o agente tixotrópico à base de cera, por exemplo, óleo de rícino hidrogenado e semelhantes são exemplificados. Como o agente tixotrópico à base de amida, amida láurica, amida palmítica, amida esteárica, amida beênica, amida hidroxiesteárica, amida de ácido graxo saturado, amida oleica, amida erúcica, amida de ácido graxo insaturado, p-toluenometano amida, amida aromática, amida metilenobisesteárica, amida etilenobislaúrica, amida etilenobisidroxiestárica, bisamida de ácido graxo saturado, amida metilenebisoléica, bisamida de ácido graxo insaturado, amida m-xililenobisesteárica, bisamida aromática, poliamida de ácido graxo saturado, poliamida de ácido graxo insaturado, poliamida aromática, amida substituída, amida esteárica de metilol, amida de metilol, amida de éster de ácido graxo, e semelhantes são exemplificados.
[0034] Como o agente anti-espuma, um polímero acrílico, um polímero de vinil etanol, um polímero de butadieno, silicone e semelhantes são exemplificados. Além disso, como o antioxidante, um antioxidante fenólico impedido e semelhantes são exemplificados.
<Exemplo de pasta de solda da presente modalidade>
[0035] Uma pasta de solda da presente modalidade inclui o fluxo acima descrito para uma pasta de solda e um pó de metal. O pó metálico é de preferência uma solda que não inclui Pb e é feito de Sn puro; uma liga baseada em Sn-Ag, uma liga baseada em Sn-Cu, uma liga baseada em Sn-Ag-Cu, uma liga baseada em Sn-Bi, uma liga baseada em Sn-In ou semelhantes; ou o pó de uma solda obtida pela adição de Sb, Bi, In, Cu, Zn, As, Ag, Cd, Fe, Ni, Co, Au, Ge, P, ou semelhantes à liga acima descrita. < Exemplo de ação e efeito de fluxo para pasta de solda e pasta de solda da presente modalidade >
[0036] No fluxo para uma pasta de solda incluindo pelo menos resina, o composto de imidazol e o solvente e incluindo 25% em massa ou mais e 35% em massa ou menos do composto de imidazol e a pasta de solda usando este fluxo, o composto de imidazol que funciona como um ativador permanece suficientemente até que a solda derreta, e o efeito de remoção de óxido é aumentado em uma faixa de temperatura desejada. Portanto, o óxido que gera os vazios é removido e a geração de vazios pode ser suprimida. Exemplos
[0037] Fluxos para uma pasta de solda de exemplos e exemplos comparativos foram preparados de acordo com as composições mostradas na Tabela 1 abaixo, pastas de solda foram preparadas usando esses fluxos e a capacidade de supressão de vazio e a aderência foram verificadas. As frações da composição na Tabela 1 são "% em massa" em um caso em que a quantidade total do fluxo é definida como 100.
[0038] A pasta de solda incluía 11% em massa do fluxo e 89%
em massa de um pó de metal. Além disso, o pó de metal na pasta de solda era uma liga de solda à base de Sn-Ag-Cu incluindo 3,0% em massa de Ag, 0,5% em massa de Cu e o restante de Sn, e o tamanho de grão do pó de metal foi de 20 μm até 38 μm. < Avaliação da capacidade de supressão de vazio >
[0039] (1) Método de Verificação Para a avaliação da capacidade de supressão de vazio, a pasta de solda para a qual o fluxo descrito em cada um dos exemplos e os exemplos comparativos foi usado foi impressa em um eletrodo sobre um substrato. A espessura da impressão foi de 0,15 mm. Após a impressão da pasta de solda, um componente de resistência ao chip de 3,2 mm x 1,6 mm foi colocado na pasta de solda e o refluxo foi realizado. Em relação às condições de refluxo, o aquecimento preliminar foi realizado em uma atmosfera de N2 de 150 °C a 200 °C por 118 segundos e, em seguida, o aquecimento principal foi realizado a 220 °C ou superior por 42 segundos com a temperatura de pico ajustada para 247 °C. Após o refluxo, a parte montada no componente foi capturada com um dispositivo de observação de raios-X (XVR-160 fabricado pela Uni-Hite System Corporation), e a fração de área vazia foi calculada a partir da Expressão (1) atribuindo o número de pixels em toda a porção do filete na imagem de transmissão de raios-X como denominador e o número de pixels em uma parte vazia como numerador. (Número total de pixels na parte vazia / número de pixels em toda a parte do eletrodo) × 100 (%) ··· (1)
[0040](2) Padrões de determinação O: Fração de área vazia ≤ 5% X: Fração de área vazia > 5%
<Avaliação de pegajosidade>
[0041] Como o composto de imidazol é sólido à temperatura ambiente, um aumento no conteúdo do composto de imidazol no fluxo enfraquece a pegajosidade da pasta de solda. A pasta de solda é exigida para ter pegajosidade alta o suficiente para conter os componentes a serem montados e, portanto, a pegajosidade foi avaliada.
[0042](1) Método de verificação A verificação foi realizada de acordo com métodos de teste para aderência de JIS Z3284-3. Um testador de aderência TACII fabricado pela RESCA Corporation Limited foi usado no teste de aderência.
[0043](2) Padrões de determinação O: Pegajosidade ≥ 1 N/m2 X: Pegajosidade < 1 N/m2
[0044]
[Tabela 1]
Exemplo Exemplo Exemplo Exemplo Exemplo Exemplo Exemplo Exemplo Exemplo Exemplo Exemplo Composto Comparativo Comparativo 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 2 Resina Resina modificada por 30 30 25 35 30 28 20 27 27 25 20 ácido Ativador (ácido Ácido maleico 1 1 1 1 orgânico) Agente de bloco (ácido Éter dialquil 15 15 15 10 20 15 15 15 10 orgânico em vinil bloco) Imidazol 2-Etilimidazol 25 30 35 30 35 30 30 25 25 20 40 Agente Óleo de rícino 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 tixotrópico hidrogenado Agente anti- Polímero de 6 espuma butadieno Antioxidante Antioxidante fenólico 5 impedido Éter Solvente monohexílico de 25 20 20 30 29 26 25 21 22 35 25 dietilenoglicol Vazio O O O O O O O O O X O Pegajosidade O O O O O O O O O O X
[0045] Na presente invenção, como mostrado nos Exemplos 1 a 3, dos fluxos para uma pasta de solda incluindo 25% em massa ou mais e 35% em massa ou menos de 2-etilimidazol como o composto de imidazol e 15% em massa de éter dialquil vinil, que é um composto de éster hemiacetal, como o ácido orgânico em bloco dentro das faixas especificadas pela presente invenção, foram obtidos efeitos suficientes para a capacidade de supressão de vazios e a pegajosidade. A resina, o solvente e o agente tixotrópico foram incluídos dentro dos intervalos especificados pela presente invenção e, portanto, o efeito da inclusão do composto de imidazol e do ácido orgânico em bloco não foi prejudicado.
[0046] Como o composto de imidazol, diferente de 2- etilimidazol, imidazol, 2-metilimidazol, 2-undecilimidazol, 2-heptadecilimidazol, 1,2-dimetilimidazol, 2-etil-4- metilimidazol, 2-fenilimidazol, 4-metil-2-fenilimidazol, 1- benzil-2-metilimidazol, 1-benzil-2-fenilimidazol, ou semelhantes foram incluídos dentro do intervalo especificado pela presente invenção e, portanto, efeitos suficientes foram obtidos para a capacidade de supressão de vazio e a pegajosidade.
[0047] Além disso, porque o composto de imidazol foi incluído dentro da faixa especificada pela presente invenção, mesmo a partir do fluxo para uma pasta de solda não incluindo o ácido orgânico e o ácido orgânico em bloco como mostrado no Exemplo 4, o fluxo para uma pasta de solda incluindo ácido maleico como o ácido orgânico e não incluindo o ácido orgânico em bloco como mostrado no Exemplo 5, e o fluxo para uma pasta de solda incluindo o ácido orgânico e o ácido orgânico em bloco como mostrado no Exemplo 6, efeitos suficientes foram obtidos para a capacidade de supressão de vazio e a pegajosidade.
[0048] Além disso, porque o composto de imidazol foi incluído dentro do intervalo especificado pela presente invenção, mesmo a partir do fluxo para uma pasta de solda incluindo 20% em massa do ácido orgânico em bloco como mostrado no Exemplo 7, efeitos suficientes foram obtidos para a capacidade de supressão de vazio e a pegajosidade.
[0049] Além disso, porque o composto de imidazol foi incluído dentro do intervalo especificado pela presente invenção, mesmo a partir do fluxo para uma pasta de solda incluindo 5% em massa do agente antiespumante como mostrado no Exemplo 8, efeitos suficientes foram obtidos para a capacidade de supressão de vazio e a pegajosidade. Além disso, porque o composto de imidazol foi incluído dentro do intervalo especificado pela presente invenção, mesmo a partir do fluxo para uma pasta de solda incluindo 5% em massa do antioxidante como mostrado no Exemplo 9, efeitos suficientes foram obtidos para a capacidade de supressão de vazio e a pegajosidade.
[0050] Em contraste, como mostrado no Exemplo Comparativo 1, no fluxo para uma pasta de solda incluindo o composto de imidazol inferior ao intervalo especificado pela presente invenção, não foi possível suprimir os vazios embora o bloco de ácido orgânico tenha sido incluído dentro do intervalo especificado pela presente invenção.
[0051] Além disso, como mostrado no Exemplo Comparativo 2, no fluxo para uma pasta de solda incluindo o composto de imidazol mais do que o intervalo especificado pela presente invenção, o efeito de supressão de vazio foi obtido, mas uma pegajosidade desejada não foi obtida embora o ácido orgânico em bloco foi incluído dentro do intervalo especificado pela presente invenção.
[0052] Os fatos descritos acima mostram que, no fluxo para uma pasta de solda incluindo a resina, o composto de imidazol e o solvente e incluindo 25% em massa ou mais e 35% em massa ou menos do composto de imidazol, o composto de imidazol que funcionou como um ativador permaneceu suficientemente até que a solda derreteu, e o efeito de remoção de óxido foi aumentado em uma faixa de temperatura desejada.
[0053] Portanto, na pasta de solda para a qual foi utilizado o fluxo para uma pasta de solda, foi removido um óxido que gera vazios, e foi possível suprimir a geração de vazios.
[0054] Além disso, mesmo quando o fluxo para uma pasta de solda de acordo com a presente invenção incluiu 0% em massa ou mais e 20% em massa ou menos do ácido orgânico em bloco, 0% em massa ou mais e 3% em massa ou menos do ácido orgânico como ativador, 15% em massa ou mais e 40% em massa ou menos da resina, 15% em massa ou mais e 35% em massa ou menos do solvente, além disso, 0% em massa ou mais e 10% em massa ou menos do agente tixotrópico, 0% em massa ou mais e 5% em massa ou menos do agente antiespumante e 0% em massa ou mais e 5% em massa ou menos do antioxidante, a supressão de vazio a capacidade e a pegajosidade atribuída à inclusão do composto de imidazol não foram prejudicadas, e foram obtidos efeitos suficientes para a capacidade de supressão de vazio e a pegajosidade.

Claims (8)

REIVINDICAÇÕES
1. Fluxo para uma pasta de solda que compreende: resina; um composto de imidazol; e um solvente, caracterizado por 25% de massa ou mais e 35% de massa ou menos do composto de imidazol é incluído.
2. Fluxo para uma pasta de solda, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado por 15% de massa ou mais e 40% de massa ou menos da resina e 15% de massa ou mais e 35% de massa ou menos do solvente são incluídos.
3. Fluxo para uma pasta de solda, de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado por compreender ainda: 0% de massa ou mais e 20% de massa ou menos do um ácido orgânico em bloco.
4. Fluxo para uma pasta de solda, de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 3, caracterizado por compreender ainda: 0% de massa ou mais e 3% de massa ou menos de um ativador.
5. Fluxo para uma pasta de solda, de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 4, caracterizado por compreender ainda: 0% de massa ou mais e 10% de massa ou menos de um agente tixotrópico.
6. Fluxo para uma pasta de solda, de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 5, caracterizado por compreender ainda: 0% de massa ou mais e 5% de massa ou menos de um agente anti-espuma.
7. Fluxo para uma pasta de solda, de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 6, caracterizado por compreender ainda: 0% de massa ou mais e 5% de massa ou menos de um antioxidante.
8. Pasta de solda caracterizada por compreender: o fluxo para uma pasta de solda conforme definido em qualquer uma das reivindicações de 1 a 7; e um pó de metal.
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