KR20200142253A - 자동 패드 교체 방법 - Google Patents
자동 패드 교체 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200142253A KR20200142253A KR1020190069270A KR20190069270A KR20200142253A KR 20200142253 A KR20200142253 A KR 20200142253A KR 1020190069270 A KR1020190069270 A KR 1020190069270A KR 20190069270 A KR20190069270 A KR 20190069270A KR 20200142253 A KR20200142253 A KR 20200142253A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- picker
- pad
- axis
- row
- seating portion
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims abstract description 7
- JHJNPOSPVGRIAN-SFHVURJKSA-N n-[3-[(1s)-1-[[6-(3,4-dimethoxyphenyl)pyrazin-2-yl]amino]ethyl]phenyl]-5-methylpyridine-3-carboxamide Chemical compound C1=C(OC)C(OC)=CC=C1C1=CN=CC(N[C@@H](C)C=2C=C(NC(=O)C=3C=C(C)C=NC=3)C=CC=2)=N1 JHJNPOSPVGRIAN-SFHVURJKSA-N 0.000 description 53
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 15
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 2
- 241000282472 Canis lupus familiaris Species 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 픽커의 개략적인 단면도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 픽커의 일부와 본원의 일 실시예에 따른 자동 패드 교체 장치의 개략적인 사시도이다.
도 4는 본원의 일 실시예에 따른 제1 패드 캐리어의 제1 안착부가 형성된 부분의 개략적인 단면도이다.
도 5는 패드가 본원의 일 실시예에 따른 제1 패드 캐리어의 제1 안착부에 안착된 것을 도시한 개략적인 단면도이다.
도 6은 픽커로부터 패드가 탈거되는 것을 설명하기 위한 본원의 일 실시예에 따른 픽커, 본원의 일 실시예에 따른 제1 패드 캐리어의 제1 안착부 및 본원의 일 실시예에 따른 기체 작용부의 개략적인 사시도이다.
도 7은 본원의 일 실시예에 따른 제1 패드 캐리어와 제2 패드 캐리어, 픽커의 일부 및 기체 작용부가 도시된 개략적인 측면도이다.
도 8은 새 패드가 본원의 일 실시예에 따른 제2 패드 캐리어의 제2 안착부에 안착된 것을 도시한 개략적인 단면도이다.
도 9는 본원의 일 실시예에 따른 픽커의 패드 교체 방법을 설명하기 위한 개략적인 개념 평면도이다.
11: 제1 패드 캐리어
111: 제1 안착부
112: 제1 통공부
113: 돌출부
114: 타측 연결 통로
115: 일측 연결 통로
12: 기체 작용부
12a: 제1 기체 작용부
12b: 제2 기체 작용부
121: 통로
13: 제2 패드 캐리어
131: 제2 안착부
132: 제2 통공부
133: 돌출부
134: 타측 연결 통로
135: 일측 연결 통로
2: 픽커 구조체
21: 픽커
22: 패드
22': 새 패드
23: 구동부
9: 트레이부
91: 레일
Claims (9)
- 픽커 구조체의 픽커에 결합된 패드를 교체하는 자동 패드 교체 장치를 이용한 자동 패드 교체 방법으로서,
(a) 상기 픽커로부터 상기 패드를 탈거하는 단계; 및
(b) 상기 픽커에 새 패드를 공급하는 단계를 포함하되,
상기 (a) 단계는,
(a1) 제1 안착부 및 상기 제1 안착부로부터 Z축 일측으로 통공된 제1 통공부가 형성되는 제1 패드 캐리어가 상기 제1 통공부의 하측에 기체 작용부가 위치하도록 이동하는 단계;
(a2) 상기 픽커가 그에 결합된 패드를 상기 제1 안착부에 접촉시키고, 상기 기체 작용부가 Z축 타측으로 이동하여 상기 제1 통공부에 접근하는 단계; 및
(a3) 상기 기체 작용부가 상기 제1 통공부를 통해 진공압을 작용하여 상기 제1 안착부 내에 안착된 상기 패드를 상기 제1 안착부측으로 흡착하고, 상기 픽커가 Z축 타측으로 이동하는 단계를 포함하는 자동 패드 교체 방법. - 제1항에 있어서,
상기 제1 안착부는 n행 m열로 형성되고,
상기 기체 작용부는 상기 n개로 구비되며,
상기 픽커 구조체는 상기 n개로 구비되고,
상기 픽커 구조체 각각의 픽커는 상기 m개로 구비되며,
상기 (a) 단계는, 상기 n 개의 상기 픽커 구조체 각각의 상기 m 개의 픽커 각각에 대하여 상기 (a1) 내지 상기 (a3) 단계를 수행하는 것인, 자동 패드 교체 방법. - 제2항에 있어서,
상기 제1 안착부간의 Y축 방향 간격은 서로 동일하고,
상기 n 개의 기체 작용부는, 안착부Y축 방향으로 상기 제1 안착부간의 Y축 방향 간격과 동일한 간격을 두고 배치되며,
상기 n 개의 상기 픽커 구조체 각각은, X축으로 이동 가능하고, 상기 m개의 상기 픽커가 X축 방향으로 배치되고,
상기 n 개의 상기 픽커 구조체는 Y축으로 이웃하는 것인, 자동 패드 교체 방법. - 제3항에 있어서,
상기 (a) 단계는,
상기 픽커 구조체 중 제1 픽커 구조체의 첫번째 픽커의 패드가 상기 제1행의 제1열의 상기 제1 안착부에 탈거되고, 다음 픽커 구조체의 첫번째 픽커의 패드 및 상기 제1 픽커 구조체의 다음 픽커의 패드 각각이 다음 행의 제1열의 상기 제1 안착부 및 제1행의 다음열의 상기 제1 제1 안착부에 탈거되는 순서로, 상기 n 개의 상기 픽커 구조체 각각의 상기 m 개의 픽커 각각에 대하여 상기 (a1) 내지 상기 (a3) 단계를 수행하는 것인, 자동 패드 교체 방법. - 제1항에 있어서,
상기 (b) 단계는,
(b1) 상기 픽커의 하단부에 접촉 가능하도록 새 패드가 안착되는 제2 안착부가 형성되는 제2 패드 캐리어의 상측으로 상기 픽커가 이동하는 단계; 및
(b2) 상기 픽커가 Z축 일측으로 이동하여 상기 새 패드에 접촉하는 단계,
를 포함하는 것인, 자동 패드 교체 방법. - 제5항에 있어서,
상기 제2 안착부는 n행 m열로 형성되고,
상기 픽커 구조체는 상기 n개로 구비되고,
상기 픽커 구조체 각각의 픽커는 상기 m개로 구비되며,
상기 (b) 단계는, 상기 n 개의 상기 픽커 구조체 각각의 상기 m 개의 픽커 각각에 대하여 상기 (b1) 내지 상기 (b2) 단계를 수행하는 것인, 자동 패드 교체 방법. - 제6항에 있어서,
상기 제2 안착부간의 Y축 방향 간격은 서로 동일하고,
상기 n 개의 상기 픽커 구조체 각각은, X축으로 이동 가능하고, 상기 m개의 상기 픽커가 X축 방향으로 배치되고,
상기 n 개의 상기 픽커 구조체는 Y축으로 이웃하는 것인, 자동 패드 교체 방법. - 제7항에 있어서,
상기 (b) 단계는,
상기 픽커 구조체 중 X축 타측에 위치하는 제1 픽커 구조체의 첫번째 픽커가 상기 제1행의 제1열의 상기 제2 안착부에 안착된 새 패드에 접촉하고, 다음 픽커 구조체의 첫번째 픽커 및 상기 제1 픽커 구조체의 다음 픽커 각각이 다음 행의 제1열의 상기 제2 안착부에 안착된 새 패드 및 제1행의 다음열의 상기 제2 안착부에 안착된 새 패드에 접촉하는 순서로, 상기 n 개의 상기 픽커 구조체 각각의 상기 m 개의 픽커 각각에 대하여 상기 (b1) 내지 상기 (b2) 단계를 수행하는 것인, 자동 패드 교체 방법. - 제1항에 있어서,
상기 (b) 단계는,
(b1) 상기 픽커의 하단부에 접촉 가능하도록 새 패드가 안착되는 제2 안착부 및 상기 제2 안착부로부터 Z축 일측으로 통공된 제2 통공부가 형성되는 제2 패드 캐리어가 상기 제2 통공부의 하측에 상기 기체 작용부가 위치하도록 이동하는 단계;
(b2) 상기 픽커가 상기 새 패드에 접촉되고, 상기 기체 작용부가 Z축 타측으로 이동하여 상기 제2 통공부에 접근하는 단계;
(b3) 상기 기체 작용부가 상기 제2 통공부를 통해 블로우압을 작용하여 상기 제2 안착부 내에 안착된 상기 새 패드에 상기 픽커로의 외력을 작용하는 단계를 포함하는 것인, 자동 패드 교체 방법.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190069270A KR102228510B1 (ko) | 2019-06-12 | 2019-06-12 | 자동 패드 교체 방법 |
PCT/KR2020/002575 WO2020251137A1 (ko) | 2019-06-12 | 2020-02-21 | 자동 패드 교체 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190069270A KR102228510B1 (ko) | 2019-06-12 | 2019-06-12 | 자동 패드 교체 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200142253A true KR20200142253A (ko) | 2020-12-22 |
KR102228510B1 KR102228510B1 (ko) | 2021-03-15 |
Family
ID=74086527
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190069270A KR102228510B1 (ko) | 2019-06-12 | 2019-06-12 | 자동 패드 교체 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102228510B1 (ko) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR980013493A (ko) * | 1996-07-15 | 1998-04-30 | 이대원 | 자동 콜렛 교환기 |
KR100874610B1 (ko) * | 2007-10-23 | 2008-12-17 | 한국기계연구원 | 반도체 픽업장치 및 그 이용방법 |
KR20100103141A (ko) * | 2009-03-13 | 2010-09-27 | 삼성테크윈 주식회사 | 전자 부품 공급 유니트 |
KR101340831B1 (ko) * | 2012-10-30 | 2013-12-11 | 세메스 주식회사 | 콜릿 교체 장치 |
KR20150002404A (ko) * | 2013-06-28 | 2015-01-07 | 세메스 주식회사 | 콜릿 교체 장치 |
-
2019
- 2019-06-12 KR KR1020190069270A patent/KR102228510B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR980013493A (ko) * | 1996-07-15 | 1998-04-30 | 이대원 | 자동 콜렛 교환기 |
KR100874610B1 (ko) * | 2007-10-23 | 2008-12-17 | 한국기계연구원 | 반도체 픽업장치 및 그 이용방법 |
KR20100103141A (ko) * | 2009-03-13 | 2010-09-27 | 삼성테크윈 주식회사 | 전자 부품 공급 유니트 |
KR101340831B1 (ko) * | 2012-10-30 | 2013-12-11 | 세메스 주식회사 | 콜릿 교체 장치 |
KR20150002404A (ko) * | 2013-06-28 | 2015-01-07 | 세메스 주식회사 | 콜릿 교체 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102228510B1 (ko) | 2021-03-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102236769B1 (ko) | 엘이디 모듈 제조장치 및 엘이디 모듈 제조방법 | |
JP6338555B2 (ja) | 吸着機構及び吸着方法並びに製造装置及び製造方法 | |
EP3935668B1 (en) | Multi-axis movement for transfer of semiconductor devices | |
CN107833855B (zh) | 用于引用由工件载体所支撑的工件的工件引用系统和方法 | |
CN112020767B (zh) | 用于转移半导体器件的可变节距多针头 | |
KR102228510B1 (ko) | 자동 패드 교체 방법 | |
KR102228518B1 (ko) | 자동 패드 교체 장치 | |
KR20120132370A (ko) | 반도체 패키지 제조 중에 기판에 반도체 부품을 전달하기 위한 장치 | |
KR101640533B1 (ko) | 반도체칩 픽업 시스템 | |
KR20100077523A (ko) | 웨이퍼 이송 아암 | |
CN107731723B (zh) | 裸芯顶出装置 | |
KR101977625B1 (ko) | 픽커 | |
KR20210009842A (ko) | 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치 | |
KR102536175B1 (ko) | 다이 본딩 장치 | |
KR102430473B1 (ko) | 이젝터 핀 및 이를 포함하는 다이 이젝팅 장치 | |
WO2006080809A1 (en) | Apparatus for processing semiconductor package | |
WO2020251137A1 (ko) | 자동 패드 교체 장치 | |
TWI501349B (zh) | Wafer adsorption head | |
KR101165034B1 (ko) | 픽업 헤드 및 이를 구비한 플립칩 본더 | |
KR102442373B1 (ko) | 배치 장치 및 배치 방법 | |
KR101649073B1 (ko) | 반도체 패키지 제조를 위한 본딩 장치 | |
KR20210078946A (ko) | 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 이송 장치 | |
KR20200048995A (ko) | 다이 이젝터의 높이 설정 방법 | |
KR102158819B1 (ko) | 반도체 패키지 픽업 장치 | |
KR102220338B1 (ko) | 칩 본딩 장치 및 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20190612 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20191030 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20201012 Patent event code: PE09021S01D |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20210203 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20210310 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20210310 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20250203 Start annual number: 5 End annual number: 5 |