KR20200136817A - 세라믹 성형체의 분단방법 - Google Patents

Abstract

[과제] 세라믹 성형체를 바람직하게 분단할 수 있는 방법을 제공한다.
[해결수단] 세라믹 성형체를 미리 정해진 분단예정위치를 따라서 두께방향으로 분단하는 방법이, 세라믹 성형체를 탄성체의 위에 수평으로 올려놓는 탑재공정과, 탄성체에 탑재된 세라믹 성형체의 분단예정위치에 대해 상면 측으로부터 브레이크 플레이트를 접촉시키고, 또한 브레이크 플레이트를 세라믹 성형체 두께의 1/3 이상 9/10 이하인 소정의 압입량으로 밀어넣음으로써 분단예정위치에서 세라믹 성형체에 노치를 형성하며, 또한 노치의 하단으로부터 세라믹 성형체의 두께방향으로 크랙을 확장시킴으로써 세라믹 성형체를 분단예정위치에서 분단하는 브레이크 공정을 구비하도록 하였다.

Description

세라믹 성형체의 분단방법{METHOD FOR CUTTING A CERAMIC FORMATION BODY}

본 발명은 세라믹 성형체를 분단하는 방법에 관한 것이다.

세라믹 기판은 각종 디바이스의 베이스 기판으로 사용되는 외에, 당해 기판 자체에 여러 기능적 구성 요소를 조합시킨 기능 기판으로서 사용되는 경우도 있다. 이와 같은 세라믹 기판을 얻는 방법으로 일단 큰 사이즈의 모 기판을 제작한 후, 당해 모 기판의 한쪽 주면의 분단예정위치에 미리 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 처리와, 다른쪽 주면 측으로부터 분단예정위치에 대해 브레이크 플레이트를 접촉시키고, 또한 당해 브레이크 플레이트를 압입(壓入, 3점 굽힘)함으로써 스크라이브 라인에서부터 크랙을 확장시키는 브레이크 처리에 의해 모 기판을 분단하는 방법이 이미 공지되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이와 같은 경우에 있어서 모 기판은 소정의 세라믹 분말을 소정의 바인더, 용제 등과 혼합한 후에 판 형상으로 성형함으로써 제작되는 세라믹 성형체를 소성하여 얻어지는 세라믹 소성체이다.

일본 특개2014-83821호 공보

또, 상기 방식 대신에, 소성 전의 세라믹 성형체를 브레이크 플레이트로 분단하여 분단에 의해 얻어지는 개별 편을 소성하는 방법이 이용되는 경우가 있다. 일반적으로 세라믹 성형체는 소성체에 비해 품질이 열등하다고는 해도 일정한 경도를 가지므로, 종래에는 당해 방법에 의한 세라믹 성형체의 분단은 칼끝이 예리한 브레이크 플레이트를 준비하여 딱딱한 강성 테이블(스테이지) 위에 배치한 세라믹 성형체의 분단예정위치에 예리한 칼끝을 접촉시킨 상태에서 브레이크 플레이트를 눌러서 성형체를 절단함으로써 이루어지고 있었다.

양호한 품질의 분단면을 얻기 위해서는 브레이크 플레이트를 성형체의 두께방향으로 최하단부까지 누를 필요가 있으나, 그 경우 브레이크 플레이트가 테이블에 접촉하여 칼끝이 파손되거나 테이블이 손상되는 문제가 있었다. 또, 이와 같은 파손 등을 방지하기 위해 브레이크 플레이트의 하강을 두께방향의 도중에서 멈추어서, 그보다 아래쪽 부분을 분단하도록 당해 부분을 절단하도록 성형체에 대해 좌우에서 인장력을 인가한 경우 양호한 분단 면을 얻을 수 없다는 문제가 있었다.

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 세라믹 성형체를 적절하게 분단할 수 있는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해 청구항 1의 발명은, 소정의 세라믹 분말을 유기재료와 혼합한 후에 판 형상으로 성형하여 이루어지는 세라믹 성형체를 미리 정해진 분단예정위치를 따라서 두께방향으로 분단하는 방법으로, 상기 세라믹 성형체를 탄성체 위에 수평으로 올려놓는 탑재공정과, 상기 탄성체에 탑재된 상기 세라믹 성형체의 상기 분단예정위치에 대해 상면 측에서 브레이크 플레이트를 접촉시키고, 또한, 상기 브레이크 플레이트를 상기 세라믹 성형체의 두께의 1/3 이상 9/10 이하인 소정의 압입량으로 밀어넣음으로써 상기 분단예정위치에서 상기 세라믹 성형체에 노치(notch)를 형성하여, 상기 노치의 하단에서부터 상기 세라믹 성형체의 두께방향으로 크랙을 확장시킴으로써 상기 세라믹 성형체를 상기 분단예정위치에서 분단하는 브레이크 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.

청구항 2의 발명은, 청구항 1에 기재된 세라믹 성형체의 분단방법으로, 상기 브레이크 플레이트의 끼인각(included angle)이 5°~ 25°인 것을 특징으로 한다.

청구항 3의 발명은, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 세라믹 성형체의 분단방법으로, 상기 탄성체가 경도 60°~ 90°의 고무인 것을 특징으로 한다.

청구항 4의 발명은, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 세라믹 성형체의 분단방법으로, 상기 탑재공정에서는 상기 세라믹 성형체가 소정의 고정부재에 부착 고정된 후에 상기 고정부재를 상기 탄성체와 접촉시키는 형태로 상기 탄성체에 탑재되는 것을 특징으로 한다.

청구항 5의 발명은, 청구항 3에 기재된 세라믹 성형체의 분단방법으로, 상기 탑재공정에서는 상기 세라믹 성형체가 소정의 고정부재에 부착 고정된 후에 상기 고정부재를 상기 탄성체와 접촉시키는 형태로 상기 탄성체에 탑재되는 것을 특징으로 한다.

청구항 1 내지 청구항 5의 발명에 의하면 세라믹 성형체를 분단예정위치를 따라서 우수한 단면 품질로 분단할 수 있다.

도 1은 판 형상의 세라믹 소성체(1)를 미리 소정의 방향으로 정해진 분단예정위치(P)를 따라서 두께방향에 수직으로 분단하는 모습을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 브레이크 장치(100)를 이용하여 실시하는 세라믹 성형체(1)의 브레이크 처리 도중의 모습을 단계적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 브레이크 장치(100)를 이용하여 실시하는 세라믹 성형체(1)의 브레이크 처리 도중의 모습을 단계적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 브레이크 장치(100)를 이용하여 실시하는 세라믹 성형체(1)의 브레이크 처리 도중의 모습을 단계적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 브레이크 장치(100)를 이용하여 실시하는 세라믹 성형체(1)의 브레이크 처리 도중의 모습을 단계적으로 나타내는 도면이다.

도 1은 본 실시형태에서의 분단 대상인 판 형상의 세라믹 성형체(1)를 미리 소정의 방향으로 정해진 분단예정위치(P)를 따라서 두께방향에 수직으로 분단하는 모습을 모식적으로 나타내는 도면이다. 이와 같은 형태에 의한 세라믹 성형체(1)의 분단은 도 1에 나타내는 브레이크 장치(100)를 이용한 브레이크 처리에 의해 실시할 수 있다. 또, 도 2 내지 도 5는 브레이크 장치(100)를 이용하여 실시하는 세라믹 성형체(1)의 브레이크 처리 도중의 모습을 단계적으로 나타내는 도면이다.

세라믹 성형체(1)는 소정의 세라믹 분말을 소정의 바인더, 용제 등의 유기재료와 혼합한 후에 판 형상으로 성형된 것이다. 통상적으로 분단에 의해 얻어지는 개별 편이 소성되며, 이를 통해 얻어지는 소성체(세라믹 칩)가 여러 가지 용도로 사용된다.

세라믹 분말로는 알루미나 분말이나 페라이트 분말 등의 LTCC(저온소성 세라믹) 분말이나 그 외의 세라믹 성형체(1)를 구성할 수 있는 다양한 것을 최종적으로 얻어지는 세라믹 칩의 용도에 따라서 적절하게 채용 가능하다.

세라믹 성형체(1)는 예를 들어 복수 매의 세라믹 그린시트를 적층/일체화하는 이른바 그린시트 프로세스나 그 외의 닥터 블레이드법, 겔캐스팅법 등 다양한 공지의 방법에 의해 얻는 것이 가능하다.

세라믹 성형체(1)는 예를 들어 0.5mm ~ 1.0mm 정도의 두께와, 3mm ~ 20mm 정도의 평면 크기(예를 들어 직사각형 형상이면 한 변의 길이, 원형 형상이면 지름을 예시할 수 있다)를 갖는다.

또한, 도 1에서는 설명을 간단히 하기 위해 하나의 분단예정위치(P)만을 나타내고 있으나, 실제로는 미리 정해진 복수의 분단예정위치(P)를 따라서 세라믹 성형체(1)가 분단되어도 좋다.

브레이크 장치(100)는 브레이크 대상물을 수평자세로 하방지지 가능한 탄성체(101)와, 수직 하방에 단면에서 본 때 대략 삼각형상의 칼끝(102e)을 갖는 판 형상부재인 브레이크 플레이트(102)를 주로 구비한다.

탄성체(101)로는 그 상면(101a)에 브레이크 대상물인 세라믹 성형체(1)가 탑재된 상태로 세라믹 성형체(1)를 수평자세로 하방 지지할 수 있고, 또한 이와 같은 하방지지 상태에서도 또한 수직방향에서 탄성을 갖는 것을 사용할 수 있다. 이와 같은 요건을 만족하는 한에서 탄성체의 지지형태는 한정되지 않는다. 예를 들어, 탄성체(101)는 도시하지 않은 테이블에 의해 하방 지지되어 이루어지는 형태라도 좋고, 또는 도시하지 않은 협지수단에 의해 단부가 협지(interpose) 되어 이루어지는 형태라도 좋다.

또, 탄성체(101)의 재질에 대해서도 상기 요건을 만족하는 것이 적절히 채용되어도 좋다. 예를 들어, 경도가 60°~ 90°의 우레탄 고무, 실리콘 고무, 에틸렌 프로필렌 고무, 니트릴부타디엔 고무 등의 고무 등을 예시할 수 있다.

또한, 도 1에서는 도시를 간단히 하기 위해 세라믹 성형체(1)가 탑재된 상태에서 탄성체(101)의 상면(101a)이 수평으로 되어 있으나, 이는 필수형태는 아니며, 세라믹 성형체(1)가 자체 무게(自重)에 의해 아래쪽으로 푹 들어감으로써 상면(101a)이 부분적으로 굴곡 또는 만곡되어 있어도 좋다.

브레이크 플레이트(102)는 단면에서 봤을 때 대략 이등변삼각형 형상의 칼끝(102e)이 칼날 길이방향으로 연장하도록 설치되어 이루어지는 판 형상의 금속제(예를 들어 초경합금제) 부재이다. 도 1에서는 칼날 길이방향이 도면에서 수직방향이 되도록 브레이크 플레이트(102)를 나타내고 있다. 브레이크 플레이트(102)는 탄성체(101) 위쪽의 미리 정해진 위치에서 도시하지 않은 홀더에 의해 지지(협지) 되며, 이와 같은 홀더도 함께 도시하지 않은 승강기구에 의해 승강이 자유롭게 설치되어 이루어진다.

보다 상세하게는 브레이크 플레이트(102)로는 칼끝(102e)의 각도(끼인각) (θ)가 5°~ 25°인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 칼끝(102e)의 선단이 1㎛ ~ 10㎛가 되는 단면 곡률반경을 갖는 곡면을 이루고 있어도 좋다. 또한, 브레이크 플레이트(102)의 크기(두께, 길이, 높이 등)나 구체적인 브레이크 조건은 세라믹 성형체(1)의 재질이나 두께 등에 따라 결정되면 좋다.

분단을 할 때는 먼저 세라믹 성형체(1)가 탄성체(101)의 위에 탑재되고, 분단예정위치(P)와 브레이크 플레이트(102)의 칼끝(102e)이 동일한 수직면(도 1에서는 도면에 수직인 면) 내에 위치하도록 위치결정된다.

그리고 이와 같은 형태로 세라믹 성형체(1)의 탑재 및 나아가서는 위치결정이 이루어지면, 이어서 브레이크 플레이트(102)가 도 1에서 화살표(AR1)로 나타내는 것과 같이 분단예정위치(P)로 향해서 하강하게 된다. 보다 구체적으로는 도면에 수직인 방향으로 연장되는 분단예정위치(P)와 세라믹 성형체(1)의 표면과의 가상적인 교차선(Pb)의 위치로 향해 하강하게 된다. 브레이크 플레이트(102)는 교차선(Pb)의 위치에서 세라믹 성형체(1)의 표면과 접촉한 후에도 소정거리 더 하강하게 된다(압입된다).

또한, 이후에는, 도 1에 나타내는 것과 같이, 탄성체(101)에 탑재되어 있으나 브레이크 플레이트(102)가 접촉되지 않은 상태에 있는 세라믹 성형체(1)의 표면의 높이 위치(교차선(Pb)의 높이위치)를 원점으로 하고, 수직 하방을 정(正)의 방향으로 하여, 브레이크 플레이트(102)(칼끝(102e))의 위치(원점에서부터의 하강거리)를 나타내는 것으로 한다. 예를 들어, 도 1에 나타내는 경우와 같이 브레이크 플레이트(102)가 세라믹 성형체(1)와 접촉하지 않는 동안에는 Z < 0 이 된다. 또, 분단을 위해 브레이크 플레이트(102)가 하강할 때의 Z = 0에서부터의 하강거리를 압입량이라 칭하기로 한다.

도 1에서 화살표(AR1)로 나타내는 것과 같이 하강된 브레이크 플레이트 (102)는 곧 교차선(Pb)의 위치(Z = 0)에서 세라믹 성형체(1)에 접촉한다.

도 2는 이와 같은 접촉 직후의 모습을 나타내는 도면이다. 브레이크 플레이트(102)가 이와 같은 접촉 후에도 계속해서 도 2에서 화살표(AR2)로 나타내는 것과 같이 하강하게 되면, 브레이크 플레이트(102)가 세라믹 성형체(1)를 아래쪽으로 누르려는 힘이 분단예정위치(P)에 작용한 결과, 도 2에 나타내는 것과 같이, 세라믹 성형체(1)에는 분단예정위치(P)에 대해 대칭으로 수직 하방으로 볼록해지는 변형(휨)이 발생하며, 탄성체(101)도 이와 같은 변형에 따라서 압축 변형된다. 또한, 도 2에서의 브레이크 플레이트(102)의 위치를 Z = Z1으로 한다.

도 3은 브레이크 플레이트(102)의 위치가 Z = Z1보다 더 하방의 Z = Z2가 되었을 때의 브레이크 플레이트(102) 근방의 확대도이다.

도 2에 나타낸 Z = Z1의 시점에서는 브레이크 플레이트(102)가 세라믹 성형체(1)를 아래쪽으로 누르려고 하는 힘이 탄성체(101)에 의한 변형에 의해 흡수되고 있었으므로, 세라믹 성형체(1)는 그 전체에서 변형이 발생하는 것에 머물러 있었으나, 브레이크 플레이트(102)의 하강이 더 진행되면 곧 세라믹 성형체(1)의 변형과 탄성체(101)의 변형에 의해서는 브레이크 플레이트(102)로부터 작용하는 힘을 흡수하여 브레이크 플레이트(102)를 지지할 수 없게 된다. 결과적으로, 도 3에 나타내는 것과 같이 브레이크 플레이트(102)의 칼끝(102e)이 분단예정위치(P)를 따라서 세라믹 성형체(1)로 파고들어가서 슬릿(노치)(SL)이 형성되게 된다. 또한, 도시의 형편상, 슬릿(SL)은 과장해서 나타내고 있으며 실제로는 세라믹 성형체(1)의 크기에 비해 충분히 좁은 폭이다.

일단 이와 같이 슬릿(SL)이 형성되면, 도 3에 나타내는 것과 같이, 브레이크 플레이트(102)로부터는 세라믹 성형체(1)에 대해서, 분단예정위치(P)에 대해 대칭인 경사 하방의 2방향으로 향해서 힘(F1)이 작용하게 된다. 한편, 탄성체(101)로부터 세라믹 성형체(1)에 대해서는 수직 상방보다도 브레이크 플레이트(102) 측으로 경사진 방향의 항력(F2)이 분단예정위치(P)에 대해 대칭으로 작용하게 된다. 그러면 두께방향 상방에서는 힘(F1)의 수평면 내 분력(分力)이 분단예정위치(P)로부터 바깥쪽 방향으로 작용하고, 두께방향 하방에서는 힘(F2)의 수평면 내 분력이 분단예정위치(P)를 향해 작용하게 된다. 그 결과로, 브레이크 플레이트(102)보다 하방의 분단예정위치(P)를 사이에 두고 상반되는 방향으로 토크(T)가 발생한다. 그리고 이와 같은 토크(T)의 작용에 의해 슬릿(SL)의 하단을 기점으로 두께방향으로 크랙(CR)이 확장해가게 된다. 그리고 최종적으로는 크랙(CR)은 세라믹 성형체(1)의 두께방향 하단부에 도달한다.

도 4는 크랙(CR)이 세라믹 성형체(1)의 두께방향 하단부에 도달한 때의 모습을 나타내는 도면이다. 이때의 브레이크 플레이트(102)의 위치를 Z = Z3으로 한다. 크랙(CR)이 세라믹 성형체(1)의 두께방향 하단부에 도달하였다는 것은 세라믹 성형체(1)가 분단되었다는 것이 된다. 즉, 도 3에 나타내는 것과 같은 크랙(CR)의 확장이 발생한 결과로 브레이크 플레이트(102)를 세라믹 성형체(1)의 두께방향 하단부까지 아래쪽으로 누르지 않고도 세라믹 성형체(1)는 분단된다. 이 경우, 압입량을 Z3이 되도록 브레이크 플레이트(102)를 하강시킴으로써 세라믹 성형체(1)의 분단이 실현되게 된다.

도 5는 분단 완료 후, 브레이크 플레이트(102)를 초기 위치로 후퇴시켰을 때의 모습을 나타내는 도면이다. 탄성체(101)의 압축은 해소되고 세라믹 성형체(1)의 분단에 의해 형성된 2개의 개별 편(1a, 1b)이 수평으로 탑재된 상태가 되어 있다.

구체적인 압입량의 설정은 분단 대상이 되는 세라믹 성형체(1)의 재질, 두께, 탄성체(101)의 재질, 경도, 브레이크 플레이트(102)의 두께, 끼인각(θ) 등에 따라서도 다르나, 예를 들어 알루미나로 이루어지는 세라믹 성형체(1)의 경우라면 대체로 두께의 1/3 이상으로 설정되면 분단은 가능하다. 또, 과도한 압입을 하지 않고도 분단이 가능하므로 압입량은 9/10 이하, 바람직하게는 2/3 이하로 설정되면 충분하다. 압입량을 그보다 큰 값으로 설정한 경우, 설정 상에는 문제가 없다고 해도 실제로는 브레이크 플레이트(102)와 탄성체(101)가 접촉해서 탄성체(101)가 파손될 우려가 있으므로 바람직하지 않다.

종래 방법과 같이, 탄성체(101) 대신에 딱딱한 강성 스테이지 위에 세라믹 성형체(1)를 탑재하여 브레이크 플레이트(102)에 의한 분단을 실행하는 경우에는 세라믹 성형체(1)의 휨이나 스테이지의 변형이 발생하지 않으므로, 상술한 경우와 달리, 스테이지로부터 세라믹 성형체(1)에는 수직 상방 방향의 힘이 작용하는 것에 지나지 않는다. 그러므로 도 3에 나타내는 것과 같은 토크(T)는 바람직하게 발생하지 않으며, 본 실시형태에서 발생하는 것과 같은 크랙(CR)의 확장은 발생하지 않는다.

또한, 브레이크 처리시 세라믹 성형체(1)는 분단 후의 개별 편의 이동·비산의 방지 등을 목적으로 하여 도시하지 않은 다이싱 링에 팽팽한 상태로 설치된 다이싱 테이프 등의 고정부재에 한쪽 주면을 부착하는 경우가 있으나, 그와 같은 경우에는 당해 고정 부재를 탄성체(101)와 접촉시키는 형태로 탑재 고정이 되어도 좋다. 이와 같은 고정부재는 통상적으로 탄성체(101)보다 충분히 얇고, 또 탄성 또는 가요성을 가지고 있으므로 탄성체(101)와 일체인 것으로 파악할 수 있다.

이상 설명한 것과 같이, 본 실시형태에 의하면 탄성체 상에 수평으로 탑재한 상태로 브레이크 플레이트를 분단 예정위치에 접촉시키고 더 아래쪽으로 누름으로써 세라믹 성형체를 바람직하게 분단할 수 있다.

[실시 예]

세라믹 성형체(1)를 브레이크 장치(100)를 이용하여 분단하려고 하는 경우, 압입량의 크기가 세라믹 성형체(1)의 분단의 가부에 미치는 영향을 평가했다.

세라믹 성형체(1)로는 200mm 각(角)에서 두께가 0.8mm의 소성 전의 알루미나 세라믹 성형체를 이용하여 이것을 10mm 각으로 커팅 하도록 했다.

탄성체로는 두께가 3mm의 고무를 사용하였다. 브레이크 플레이트(102)로는 두께가 0.4mm, 길이가 300mm, 높이가 22mm이고, 끼인각(θ)이 15°의 스테인리스제의 것을 사용하였다. 브레이크 플레이트(102)의 하강속도는 100mm/s로 하였다.

압입량은 0.04mm, 0.08mm, 0.12mm, 0.16mm, 0.20mm, 0.30mm, 0.40mm, 0.50mm, 0.60mm 및 0.70mm의 10 수준으로 다르게 하여(조건 No.1 ~ 10), 각각의 압입량에서의 브레이크 처리에 의해 분단을 시도하여 보았다.

표 1에 각각의 조건의 압입량과 브레이크 처리에 의한 분단 여부 및 브레이크 처리 후의 성형체의 모습을 일람으로 하여 나타낸다.

표 1에 나타내는 것과 같이, 압입량이 0.1mm 미만인 No.1 및 No.2의 조건에서는 분단은 이루어지지 않고, 알루미나 세라믹 성형체에는 브레이크 플레이트(102)가 접촉한 후에 내부에까지 들어간 것을 나타내는 노치의 형성은 확인되지 않았다. 이와 같은 결과는 압입량이 작은 경우 브레이크 플레이트(102)가 세라믹 성형체(1)에 접촉한 후의 아래쪽으로 누르는 힘이 탄성체(101)의 탄성에 의해 흡수되는 것을 나타내고 있다.

또, 압입량이 0.1mm를 넘어서 알루미나 세라믹 성형체 두께의 1/3 미만인 No.3 ~ No.5의 조건에서는 알루미나 세라믹 성형체에 노치는 형성되었으나, 알루미나 세라믹 성형체의 분단에까지는 이르지 않았다. 이와 같은 결과는 압입량이 세라믹 성형체(1)의 두께의 1/3 미만인 경우 브레이크 플레이트(102)는 세라믹 성형체(1) 내로 들어가지만, 이에 따라 크랙(CR)의 확장이 발생하였다고 해도 두께방향의 하단부에까지는 도달하지 않는다는 것을 나타내고 있다.

한편, 압입량이 알루미나 세라믹 성형체 두께의 1/3 이상이고 알루미나 세라믹 성형체의 두께보다 작은 No.6 ~ No.10의 조건에서는 브레이크 처리에 의해 알루미나 세라믹 성형체는 분단되었다. 또, 분단 면은 매끄러웠다. 이와 같은 결과는 압입량을 세라믹 성형체(1) 두께의 1/3 이상으로 함으로써 두께방향의 최하단부까지 브레이크 플레이트(102)를 아래쪽으로 누르지 않고도 세라믹 성형체(1)를 바람직하게 분단할 수 있다는 것을 나타내고 있다.

1 세라믹 성형체
100 브레이크 장치
101 탄성체
102 브레이크 플레이트
102e 칼끝
CR 크랙
P 분단예정위치
SL 슬릿

Claims (5)

1. 소정의 세라믹 분말을 유기재료와 혼합한 후에 판 형상으로 성형하여 이루어지는 세라믹 성형체를 미리 정해진 분단예정위치를 따라서 두께방향으로 분단하는 방법으로,
   상기 세라믹 성형체를 탄성체 상에 수평으로 올려놓는 탑재공정과,
   상기 탄성체에 탑재된 상기 세라믹 성형체의 상기 분단예정위치에 대해 상면 측으로부터 브레이크 플레이트를 접촉시키고, 또한 상기 브레이크 플레이트를 상기 세라믹 성형체 두께의 1/3 이상 9/10 이하인 소정의 압입량으로 압입(壓入)함으로써 상기 분단예정위치에서 상기 세라믹 성형체에 노치(notch)를 형성하고, 상기 노치의 하단에서부터 상기 세라믹 성형체의 두께방향으로 크랙을 확장시킴으로써 상기 세라믹 성형체를 상기 분단예정위치에서 분단하는 브레이크 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 세라믹 성형체의 분단방법.
2. 제1항에 기재된 세라믹 성형체의 분단방법으로,
   상기 브레이크 플레이트의 끼인각이 5°~ 25°인 것을 특징으로 하는 세라믹 성형체의 분단방법.
3. 제1항 또는 제2항에 기재된 세라믹 성형체의 분단방법으로,
   상기 탄성체가 경도 60°~ 90°의 고무인 것을 특징으로 하는 세라믹 성형체의 분단방법.
4. 제1항 또는 제2항에 기재된 세라믹 성형체의 분단방법으로,
   상기 탑재공정에서는 상기 세라믹 성형체가 소정의 고정부재에 부착 고정된 후에, 상기 고정부재를 상기 탄성체와 접촉시키는 형태로 상기 탄성체 위에 탑재되는 것을 특징으로 하는 세라믹 성형체의 분단방법.
5. 제3항에 기재된 세라믹 성형체의 분단방법으로,
   상기 탑재공정에서는 상기 세라믹 성형체가 소정의 고정부재에 부착 고정된 후에, 상기 고정부재를 상기 탄성체와 접촉시키는 형태로 상기 탄성체 위에 탑재되는 것을 특징으로 하는 세라믹 성형체의 분단방법.

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