KR102655769B1 - 브레이크 장치, 브레이크 방법 및 브레이크 플레이트 - Google Patents

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코키 에이다
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 땜납볼 부착 기판을 적절하게 브레이크시킬 수 있는 브레이크 장치를 제공한다.
[해결 수단] 한쪽 주면에 복수의 땜납볼이 설치된 땜납볼 부착 기판을 해당 한쪽 주면에 형성된 홈부를 따라서 브레이크시키는 장치가, 기판이 한쪽 주면 측을 위쪽으로 해서 수평자세로 놓이는 스테이지와, 한쪽 단부에 구비되는 인선이 하단부가 되는 수직자세로 승강 가능하게 설치된 브레이크 플레이트를 포함하되, 인선을 홈부에 맞닿게 한 상태로부터, 브레이크 플레이트를 기판을 향해서 압입시킴으로써, 기판을 홈부의 형성 개소에 있어서 브레이크시키게 되어 있고, 브레이크 플레이트에 있어서는, 인선을 포함하는 칼 부분이, 소정의 두께를 갖는 기부의 한쪽 단부로부터 연장되어 이루어진 동시에 기부보다 폭 좁게 형성되어 이루어지며, 칼 부분의 두께가, 브레이크 플레이트가 압입되었을 때의 홈부의 단면 중심과 땜납볼의 거리의 최소값의 2배보다도 작도록 하였다.

Description

브레이크 장치, 브레이크 방법 및 브레이크 플레이트{BREAKING APPARATUS, BREAKING METHOD AND BREAKING PLATE}
본 발명은, 한쪽 주면(主面)에 땜납볼(solder ball)이 설치된 기판의 브레이크에 관한 것이다.
실리콘 기판층과 유리 기판층을 접착층에서 접합시켜서 이루어진 구성을 갖는 반도체 칩의 일종으로서, 실리콘 기판층 위에 땜납볼을 구비하는 것이 있다. 이러한 반도체 칩의 제작 수법으로서, 실리콘 기판과 유리 기판을 접착층에 의해 접합시켜서 이루어진 접합 기판의 유리 기판 측의 분할 예정 위치에 스크라이브 라인을 형성하고, 실리콘 기판 측의 분할 예정 위치에는 접착층에까지 도달하는 홈부(다이싱 홈)를 형성한 후에, 땜납볼을 실리콘 기판 위의 소정 위치에 형성하고, 이러한 땜납볼의 형성 후에 브레이크(breaking)를 행하는 것에 의해서, 스크라이브 라인과 다이싱 홈 사이에 있어서 분단을 진행시키고, 이것에 의해서 접합 기판을 분할시켜 다수의 해당 반도체 칩을 얻는다고 하는 수법이 이미 공지되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
또, 취성 재료 기판의 브레이크에 이용하는 브레이크 바(break bar)로서, 소정의 인선각(刃先角)을 갖는 동시에 소정의 곡률반경의 원호 형상을 하고 있는 인선(刃先)(즉, 칼끝)을 구비하는 것도, 이미 공지되어 있다(예를 들어, 특허문헌 2 참조).
JP 2017-005067 A JP 2015-83337 A
칩의 소형화의 요청 등의 이유로부터, 땜납볼과 분할 예정 위치의 거리가 작은 땜납볼 부착 접합 기판을, 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같은 양태로 브레이크시키고자 할 경우, 브레이크 도중에 있어서 브레이크 바가 땜납볼과 접촉해버려, 양호한 브레이크(기판의 분단)를 행할 수 없어, 브레이크 후의 칩의 형상이 규격을 충족시키지 않는 등의 불량이 발생하는 일이 있다.
본 발명은, 땜납볼 부착 기판을 적절하게 브레이크시킬 수 있는 브레이크 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 청구항 1의 발명은, 한쪽 주면에 복수의 땜납볼이 설치된 땜납볼 부착 기판을 상기 한쪽 주면에 형성된 홈부를 따라서 브레이크시키는 브레이크 장치로서, 상기 땜납볼 부착 기판이 상기 한쪽 주면 측을 위쪽으로 해서 수평자세로 놓이는 스테이지와, 한쪽 단부에 구비되는 인선이 하단부가 되는 수직자세로 승강 가능하게 설치된 박판 형상의 브레이크 플레이트를 포함하되, 상기 인선을 상기 홈부에 맞닿게 한 상태로부터, 상기 브레이크 플레이트를 상기 땜납볼 부착 기판을 향해서 소정의 압입량으로 압입시킴으로써, 상기 땜납볼 부착 기판을 상기 홈부의 형성 개소에 있어서 브레이크시키게 되어 있고, 상기 브레이크 플레이트에 있어서는, 상기 인선을 포함하는 칼 부분이, 소정의 두께를 갖는 기부의 한쪽 단부로부터 연장되어 이루어진 동시에 상기 기부보다 폭 좁게 형성되어 이루어지며, 상기 칼 부분의 두께가, 상기 브레이크 플레이트가 압입되었을 때의 상기 홈부의 단면 중심과 상기 땜납볼의 거리의 최소값의 2배보다도 작은 것을 특징으로 한다.
청구항 2의 발명은, 한쪽 주면에 복수의 땜납볼이 설치된 땜납볼 부착 기판을 상기 한쪽 주면에 형성된 홈부를 따라서 브레이크시키는 방법으로서, 상기 땜납볼 부착 기판을 상기 한쪽 주면 측을 위쪽으로 해서 수평자세로 하는 공정과, 한쪽 단부에 인선을 구비하는 박판 형상의 브레이크 플레이트를 상기 인선이 하단부가 되는 수직자세로 하여, 상기 인선을 상기 홈부에 맞닿게 한 후에, 상기 땜납볼 부착 기판을 향해서 소정의 압입량으로 압입시킴으로써, 상기 땜납볼 부착 기판을 상기 홈부의 형성 개소에 있어서 브레이크시키는 공정을 포함하되, 상기 브레이크 플레이트로서, 상기 인선을 포함하는 칼 부분이, 소정의 두께를 갖는 기부의 한쪽 단부로부터 연장되어 이루어진 동시에 상기 기부보다 폭 좁게 형성되어 이루어지고, 상기 칼 부분의 두께가, 상기 브레이크 플레이트가 압입되었을 때의 상기 홈부의 단면 중심과 상기 땜납볼의 거리의 최소값의 2배보다도 작은 것을 이용하는 것을 특징으로 한다.
청구항 3의 발명은, 한쪽 주면에 복수의 땜납볼이 설치된 땜납볼 부착 기판을 상기 한쪽 주면에 형성된 홈부를 따라서 브레이크시킬 때에 이용하는 브레이크 플레이트로서, 한쪽 단부에 인선을 구비하는 박판 형상을 이루고 있고, 상기 인선이 하단부가 되는 수직자세에 있어서, 상기 인선을, 상기 한쪽 주면 측을 위쪽으로 해서 수평자세로 한 상기 땜납볼 부착 기판의 상기 홈부에 맞닿게 한 후에, 상기 브레이크 플레이트를 상기 땜납볼 부착 기판을 향해서 소정의 압입량으로 압입시킴으로써, 상기 땜납볼 부착 기판을 상기 홈부의 형성 개소에 있어서 브레이크시키는 것이 가능하게 되어 있고, 상기 인선을 포함하는 칼 부분이, 소정의 두께를 갖는 기부의 한쪽 단부로부터 연장되어 이루어진 동시에 상기 기부보다 폭 좁게 형성되어 이루어지며, 상기 칼 부분의 두께가, 상기 브레이크 플레이트가 압입되었을 때의 상기 홈부의 단면 중심과 상기 땜납볼의 거리의 최소값의 2배보다도 작은 것을 특징으로 한다.
청구항 1 내지 청구항 3의 발명에 따르면, 땜납볼과 브레이크 플레이트의 접촉을 일으키는 일 없이, 땜납볼 부착 기판을 적절하게 브레이크시킬 수 있다.
도 1은 브레이크 장치(100)를 이용해서 접합 기판(10)을 브레이크시키는 양상을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 브레이크 처리의 개시 시에 있어서의 다이싱 홈(DG)의 근방의 양상을 나타낸 도면이다.
도 3은 브레이크 처리 도중에 있어서의 다이싱 홈(DG)의 근방의 양상을 나타낸 도면이다.
<접합 기판과 브레이크 장치의 개요>
도 1은 본 실시형태에 따른 브레이크 장치(100)를 이용해서 접합 기판(10)을 브레이크시키는 양상을 개략적으로 나타낸 도면이다.
접합 기판(10)은, 예를 들어, 취성 재료로 이루어진 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 접착시킴으로써 접합시켜, 전체로서 하나의 기판으로 해서 이루어진 것이다. 제1 기판(1)으로서는, 붕규산 유리, 무알칼리 유리, 소다 유리 등의 알칼리 유리 등과 같은 유리제의 기판(유리 기판) 외에, 세라믹 기판이 예시된다. 제2 기판(2)으로서는, 실리콘 기판 외에, 열경화 수지 기판이 예시된다. 이하에 있어서는, 제1 기판(1)이 유리 기판이며, 제2 기판(2)이 실리콘 기판일 경우를 대상으로 설명을 행하는 것으로 하고, 제1 기판(1)을 단지 유리 기판(1)이라 기재하고, 제2 기판(2)을 단지 실리콘 기판(2)이라 기재하는 것으로 한다.
이에 부가해서, 본 실시형태에 있어서는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 접합 기판(10)의 실리콘 기판(2) 측의 주면에, 소정의 간격 및 주기로, 복수의 땜납볼(SB)이 설치되어서 이루어진 것으로 한다. 이후, 이러한 접합 기판(10)을, 땜납볼 부착 접합 기판(10)이라고도 칭한다.
땜납볼 부착 접합 기판(10)은, 소정의 위치에서 분할되는 것에 의해 얻어지는 다수의 개별의 조각이 각각, 예를 들어, 반도체 칩 등의 디바이스로서 제공되는 것이다. 바꾸어 말하면, 땜납볼 부착 접합 기판(10)은, 분할에 의해서 다수개의 디바이스가 얻어지는 마더 기판이다.
분할을 행하는 위치인 분할 예정 위치는 미리 정해진다. 본 실시형태에 있어서는, 유리 기판(1) 측의 주면에 있어서의 분할 예정 위치에는 스크라이브 라인(SL)이 형성되고, 실리콘 기판(2) 측의 주면에 있어서의 분할 예정 위치에는 다이싱 홈(홈부)(DG)이 형성된 땜납볼 부착 접합 기판(10)을 대상으로, 브레이크 장치(100)를 이용한 브레이크 처리를 행하고, 분할 예정 위치에 따른 분단(땜납볼 부착 접합 기판(10)의 분할)을 행하는 것으로 한다.
또한, 스크라이브 라인(SL)은, 공지의 스크라이브 툴(예를 들면 커터 휠이나 다이아몬드 포인트 등)을 이용한 스크라이브에 의해 형성이 가능하다. 한편, 다이싱 홈(DG)은 공지의 다이서(dicer)에 의해 형성이 가능하다.
브레이크 장치(100)는, 탄성체로 이루어지고, 표면(101a)에 접합 기판(10)이 수평으로 놓이는 지지부(101)와, 해당 지지부(101)를 아래쪽에서부터 지지하는 베이스부(102)로 구성되고, 수평방향으로 이동 가능하고 그리고 면내 방향으로 회전 가능하게 설치된 스테이지(110)와, 소정의 칼날 길이 방향으로 뻗어서 이루어진 인선(103e)을 한쪽 단부에 구비하고, 해당 인선(103e)이 아래쪽이 되는 자세에서 연직방향으로 승강 가능하게 되어 이루어진 브레이크 플레이트(103)를 주로 구비한다.
도 1에 있어서는, 분할 예정 위치에 따라서 등간격으로 설치된 스크라이브 라인(SL)과 다이싱 홈(DG)이 도면에 수직인 방향으로 뻗도록, 땜납볼 부착 접합 기판(10)이 지지부(101)의 표면(101a)에 놓여서 이루어진 동시에, 어떤 분할 예정 위치에 관한 다이싱 홈(DG)의 연직 위쪽에, 브레이크 플레이트(103)가(보다 상세하게는 그 인선(103e)이), 분할 예정 위치의 연장 방향을 따라서 배치되어서 이루어진 경우를 나타내고 있다. 또, 도 1에 있어서는, 수평면 내에 있어서 분할 예정 위치를 나타내는 스크라이브 라인(SL) 및 다이싱 홈(DG)이 등간격으로 나열되어 있는 방향을 X축 방향으로 하고, 이들 스크라이브 라인(SL) 및 다이싱 홈(DG)이 연장되는 방향을 y축 방향으로 하고, 연직방향을 z축 방향으로 하는 오른손 좌표계의 xyz 좌표를 부여하고 있다(이후의 도면도 마찬가지).
지지부(101)는, 경도가 65° 내지 95°, 바람직하게는 70°∼90°, 예를 들면 80°인 재질의 탄성체로 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 지지부(101)로서는, 예를 들면, 우레탄 고무, 실리콘 고무 등을 적절하게 이용할 수 있다. 한편, 베이스부(102)는 경질(탄성을 지니고 있지 않음) 부재로 이루어진다.
브레이크 플레이트(103)는, y축 방향에 길이방향(칼 길이 방향임)을 갖는 금속제의 박판부재이며, 도시하지 않은 승강 기구에의 부착부 등을 구비해서 이루어져 사용 시에 위쪽이 되는 기부(103a)와, 사용 시에 해당 기부(103a)의 하단부가 되는 부분으로부터 연장되어 이루어지는, 기부(103a)보다도 협폭(좁은 두께) 부분으로서, 그리고 선단에 인선(103e)을 구비하는 칼 부분(103b)을 갖는다. 즉, 본 실시형태에 있어서 브레이크에 이용되는 브레이크 플레이트(103)는, 인선(103e)으로부터 상당한 범위가, 기부(103a)보다도 협폭으로 설치된 구성을 갖는다. 이러한 형상을 갖는 브레이크 플레이트(103)는 대략 소정 두께의 박판을 연마 가공하는 것에 의해서 얻을 수 있다.
브레이크 플레이트(103)의 상세에 대해서는 후술한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 땜납볼 부착 접합 기판(10)은, 브레이크 시에, 다이싱 홈(DG)이 형성되어서 이루어진 실리콘 기판(2) 측이 최상부가 되고, 스크라이브 라인(SL)이 형성되어 이루어진 유리 기판(1) 측이 최하부가 되도록, 지지부(101)의 표면(101a) 위에 놓인다. 그리고, 브레이크 장치(100)에 있어서의 브레이크 처리는, 대략, 다이싱 홈(DG)의 형성 위치를 향해서 브레이크 플레이트(103)를 하강시켜, 인선(103e)이 해당 형성 위치에 있어서 실리콘 기판(2)에 맞닿은 후에도 브레이크 플레이트(103)를 밀어내린다고 하는 양상으로 행해진다. 이 밀어 내리기에 의해서, 다이싱 홈(DG)의 연직 아래쪽에 있어서의 유리 기판(1) 측의 주면에 형성되어서 이루어진 스크라이브 라인(SL)으로부터 다이싱 홈(DG)을 향해서 균열이 신전되고, 이것에 의해 땜납볼 부착 접합 기판(10)이 분단된다.
또한, 도 1에 있어서는, 땜납볼 부착 접합 기판(10)이, 기판 고정 테이프(3)에 부착된 후에 지지부(101)에 놓여서 이루어진 경우를 나타내고 있다. 보다 상세하게는, 이러한 경우, 기판 고정 테이프(3)는, 미리 도시하지 않은 평판 그리고 환상의 유지 링에 부착되어서 이루어진다.
또, 브레이크 시에는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 땜납볼 부착 접합 기판(10)의 상부면 측에 보호 필름(4)이 부착되어 있어도 된다. 또한, 도 1에 있어서는 땜납볼 부착 접합 기판(10)의 하부면(유리 기판(1)의 측)에 기판 고정 테이프(3)가 부착되어 있지만, 상부면 측에 기판 고정 테이프(3)가 부착되고, 하부면 측에 보호 필름(4)이 부착되도록 해도 된다.
<브레이크 처리와 브레이크 플레이트의 상세>
도 2는 브레이크 처리의 개시 시에 있어서의 다이싱 홈(DG)의 근방의 양상을 나타낸 도면이다. 도 3은 브레이크 처리 도중에 있어서의 다이싱 홈(DG)의 근방의 양상을 나타낸 도면이다. 이후, 브레이크 플레이트(103)에 있어서는, 칼 부분(103b)은 기부(103a)로부터 소정의 길이(L)로 뻗고 있고, 인선(103e)을 제외하는 부분의 두께(폭)가 w이며, 인선(103e)은, 인선각(θ)을 지니고, 그리고 선단부는 곡률반경(r)의 원호 형상을 이루고 있는 것으로 한다. 인선각(θ)은 5° 내지 90°정도이며, 곡률반경(r)은 5㎛ 내지 100㎛ 정도이다.
전술한 바와 같이, 브레이크 장치(100)에 있어서의 브레이크 처리는, 브레이크 플레이트(103)를, 다이싱 홈(DG)의 형성 위치를 향해서 하강시키고, 해당 형성 위치에 있어서 실리콘 기판(2)에 맞닿게 함으로써 행해진다. 보다 상세하게는, 브레이크 플레이트(103)의 단면 중심(칼 길이방향에 수직인 단면이기도 한 zx단면의 선대칭중심)(C1)이, 다이싱 홈(DG)의 단면 중심(zx단면의 선대칭중심)(C2)과 일치하도록, 브레이크 플레이트(103)에 대한 스테이지(110)의 위치 결정이 이루어진 후에 행해진다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 브레이크를 개시하기 위하여 하강시켜진 브레이크 플레이트(103)의 인선(103e)은 우선 서로 대향하는 다이싱 홈(DG)의 한쌍의 에지(단부)(E)에 맞닿게 된다. 이때, 다이싱 홈(DG)의 적어도 한쪽 근방에, 땜납볼(SB)이 존재하고 있는 경우가 있지만, 본 실시형태에 있어서는, 인선(103e)을 포함하는 칼 부분(103b)을 협폭으로 마련함으로써, 인선(103e)을 맞닿게 할 때에, 해당 땜납볼(SB)과의 접촉을 회피하도록 하고 있다. 도 2에 있어서는 다이싱 홈(DG)의 양쪽 근방에 땜납볼(SB)(SB1, SB2)이 존재하고 있을 경우를 예시하고 있다. 단, 이들 땜납볼(SB1, SB2)은 다이싱 홈(DG)으로부터 등거리에 있는 것으로 한정되지 않는다.
본 실시형태에 따른 브레이크 장치(100)에 있어서는, 전술한 땜납볼(SB)의 접촉에도 관계되는, 칼 부분(103b)의 두께(w)를 정하는 방법이(특히 상한치를 정하는 방법이) 특징적이다. 이 점에 대해서, 도 3에 의거해서 설명한다.
도 3은, 도 2에서 나타낸, 브레이크 플레이트(103)의 인선(103e)이 다이싱 홈(DG)의 에지(E)에 맞닿은 상태로부터 또한 브레이크 플레이트(103)를 소정의 압입량으로 화살표(AR2)로 나타낸 바와 같이 연직 아래쪽으로 압입시킨(밀어내린) 때의 양상을 나타내고 있다.
단, 도 3에 있어서는 대비를 위하여, 도 2에 나타낸, 인선(103e)이 다이싱 홈(DG)의 에지(E)와 맞닿는 타이밍에서의 브레이크 플레이트(103)에 대해서도 2점 쇄선으로 나타내고, 해당 타이밍에서의 땜납볼 부착 접합 기판(10)의 땜납볼(SB) 및 실리콘 기판(2)에 대해서는, 파선으로 나타내고 있다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 브레이크 플레이트(103)가 압입되면, 이것에 따른 인선(103e)이 맞닿아 있는 다이싱 홈(DG)의 에지(E)의 근방 부분이 하강하고, 그때까지 수평했던 실리콘 기판(2)의 상부면이, 에지(E)의 측이 비스듬히 아래쪽이 되는 방향으로 경사지게 된다. 이때, 다이싱 홈(DG)을 개재해서 서로 반대쪽에 설치되어서 이루어진 땜납볼(SB1, SB2)은 각각 압입 전과 비교하면, 면내 방향에 있어서 브레이크 플레이트(103)에 가까이 가게 된다. 그 때문에, 브레이크 시에 브레이크 플레이트(103)의 칼 부분(103b)이 땜납볼(SB)과의 접촉이 생기지 않도록 하기 위해서는, 이렇게 브레이크 플레이트(103)가 압입되었을 때의 상황에 의거해서, 칼 부분(103b)의 두께(w)를 정할 필요가 있다.
구체적으로는, 이러한 압입 상태에 있어서의 땜납볼(SB1, SB2)과 다이싱 홈(DG)의 단면 중심(C2)과의 수평거리를 각각 t1, t2라고 할 때,
w<2·Min(t1,t2) ····(1)
이라고 하는 관계를 충족시키도록, 칼 부분(103b)의 두께(w)를 정하면 된다.
확인을 위하여 기술하면, 인선(103e)이 다이싱 홈(DG)의 에지(E)에 맞닿을 때까지의 땜납볼(SB1, SB2)과 다이싱 홈(DG)의 단면 중심(C2)의 수평거리를 각각 d1, d2라고 할 때, d1>t1, d2>t2인 것으로부터, (1)식이 충족되면 저절로 인선(103e)이 에지(E)에 도달할 때까지의 사이에 브레이크 플레이트(103)가 땜납볼(SB)과 접촉하는 것도 회피된다.
(1)식을 충족시키는 구체적인 두께(w)의 설정은, 도 3에 나타낸 바와 같은 브레이크 플레이트(103)의 압입의 양상을 시뮬레이션한 결과에 의거해서 행해져도 되고, 실제로 접촉이 생기지 않는 값을 실험적으로 특정하는 것에 의해 행해도 된다.
예를 들어, 다이싱 홈(DG)의 폭이 40㎛이며, 브레이크를 행하지 않은 상태에 있어서의 땜납볼(SB)과 다이싱 홈(DG)의 수평거리의 최소값(d1 또는 d2)이 90㎛인 땜납볼 부착 접합 기판(10)에 대해서, 인선각(θ)이 15°이며 곡률반경(r)이 25㎛인 브레이크 플레이트(103)를 80㎛의 압입량으로 압입시킴으로써 브레이크를 행할 경우이면, 브레이크 시의 땜납볼(SB)과 다이싱 홈(DG)의 수평거리의 최소값(t1 또는 t2)은 70㎛가 되므로, 칼 부분(103b)의 두께(w)를 이 값의 2배보다도 작게 함으로써, 양호한 브레이크를 행할 수 있다.
단, 당연하지만, 두께(w)는 얼마든지 작게 할 수 있는 것은 아니고, 브레이크 플레이트(103)를 얻기 위한 연삭 가공에 있어서의 가공 한계나, 브레이크 플레이트(103)에 이용하는 금속재료의 강도나, 브레이크 실행 시에 브레이크 플레이트(103)에 요구되는 강도 등에 따라서, 최소한 필요로 되는 값이 있고, 실제로 브레이크 플레이트(103)를 제작할 때에는, 이 점도 고려할 필요가 있다. 구체적으로는, 예를 들면 브레이크 플레이트(103)의 재질이 초경합금일 경우에는, 기부(103a)의 두께를 400㎛ 이상으로 하는 전제에서, 칼 부분(103b)의 두께(w)에 대해서는, 50㎛ 이상이 필요하다.
한편, 칼 부분(103b)의 길이(기부(103a)의 하단부로부터 인선(103e)의 선단까지의 거리)(L)는, 인선(103e)이 다이싱 홈(DG)의 에지에 맞닿지 않은 상태에 있어서의, 땜납볼(SB)과 기부(103a)의 거리가, 브레이크 시의 브레이크 플레이트(103)의 압입량보다도 커지도록, 정해지면 된다. 이러한 경우, 땜납볼(SB)이 기부(103a)와 접촉하는 것이 회피된다. 이 점과 관련해서 기술하면, 브레이크 플레이트(103) 자체의 강도 확보의 관점에서는, 칼 부분(103b)의 길이(L)를, 기부(103a)의 길이에 비해서 될 수 있는 한 작게 하는 쪽이 바람직하다.
또, 본 실시형태에 있어서는 도 1 내지 도 3에 있어서 인선(103e)을 제외하고 칼 부분(103b)의 두께(w)가 일정하게 되어 있지만, 칼 부분(103b)이 전체로서 테이퍼 형상을 하고 있어도 되고, 이 경우에는, 칼 부분(103) 중, 브레이크 플레이트(103)를 압입시킨 때에 땜납볼(SB)과의 접촉이 염려되는 범위에 대해서 칼 부분(103b)의 폭(w)이 (1)식을 충족시키도록 되어 있으면 된다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 칼 부분(103b)이 다이싱 홈(DG)의 단부(E)에 접촉하도록 되어 있지만, 이것은, 본 실시형태에 따른 브레이크 플레이트(103)를 구비하는 브레이크 장치(100)를, 다이싱 홈(DG)의 폭이 칼 부분(103b)의 두께(w)에 비해서 충분히 큰 땜납볼 부착 접합 기판의 분단에 이용하는 것을, 방해하는 것은 아니다. 이러한 경우, 칼 부분(103b)을 다이싱 홈(DG)의 밑부분에 맞닿게 하는 양상으로, 브레이크가 행해진다.
그런데, 본 실시형태에 따른 브레이크 플레이트(103)와 같이, 상대적으로 두께가 큰 기부(103a)와, 상대적으로 두께가 작은 칼 부분(103b)을 설치하는 대신에, 전체의 두께가 한결같이, 본 실시형태에 따른 브레이크 플레이트(103)의 칼 부분(103b)과 같은 정도인 것과 같은 브레이크 플레이트를 이용하는 것에 의해서도, 땜납볼(SB)과의 접촉은 회피할 수 있다고도 생각할 수 있지만, 실제로는, 브레이크 플레이트(103) 자체의 강도가 충분히 얻어지지 않고, 또한, 가공도 곤란해지므로, 해당 구성을 채용하는 것은 바람직하지 못하다.
이상, 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 따르면, 미리 분할 예정 위치에 스크라이브 라인과 다이싱 홈이 형성된 땜납볼 부착 접합 기판을, 브레이크 장치에 있어서 브레이크시킬 때에, 브레이크 플레이트로서, 인선을 포함하는 소정 범위가 기부보다도 협폭의 칼 부분이며, 이러한 칼 부분의 두께를, 브레이크 플레이트를 압입시켰을 때의 땜납볼의 위치에 의거해서 정한 것을 이용함으로써, 땜납볼과 브레이크 플레이트의 접촉을 생기게 하는 일 없이, 적절하게 브레이크를 행할 수 있다.
1: 유리 기판 2: 실리콘 기판
3: 기판 고정 테이프 4: 보호 필름
10: (땜납볼 부착) 접합 기판 100: 브레이크 장치
101: 지지부 101a:（지지부의) 표면
102: 베이스부 103: 브레이크 플레이트
103a:（브레이크 플레이트의) 기부 103b:（브레이크 플레이트의) 칼 부분
103e:（브레이크 플레이트의) 인선 110: 스테이지
C1: (브레이크 플레이트의) 단면 중심 C2: (다이싱 홈의) 단면 중심
DG: 다이싱 홈 E: (다이싱 홈의) 에지
SB(SB1, SB2): 땜납볼 SL: 스크라이브 라인

Claims (3)

  1. 한쪽 주면(主面)에 복수의 땜납볼(solder ball)이 설치된 땜납볼 부착 기판을 상기 한쪽 주면에 형성된 홈부를 따라서 브레이크시키는 브레이크 장치로서,
    상기 땜납볼 부착 기판이 상기 한쪽 주면 측을 위쪽으로 해서 수평자세로 놓이는 스테이지; 및
    한쪽 단부에 구비되는 인선이 하단부가 되는 수직자세로 승강 가능하게 설치된 박판 형상의 브레이크 플레이트를 포함하되,
    상기 인선을 상기 홈부에 맞닿게 한 상태로부터, 상기 브레이크 플레이트를 상기 땜납볼 부착 기판을 향해서 소정의 압입량으로 압입시킴으로써, 상기 땜납볼 부착 기판을 상기 홈부의 형성 개소에 있어서 브레이크시키게 되어 있고,
    상기 브레이크 플레이트에 있어서는, 상기 인선을 포함하는 칼 부분이, 소정의 두께를 갖는 기부의 한쪽 단부로부터 연장되어 이루어진 동시에 상기 기부보다 폭 좁게 형성되어 이루어지며,
    상기 칼 부분의 두께가, 상기 브레이크 플레이트가 압입되었을 때의 상기 홈부의 단면 중심과 상기 땜납볼의 거리의 최소값의 2배보다도 작은 것을 특징으로 하는 브레이크 장치.
  2. 한쪽 주면에 복수의 땜납볼이 설치된 땜납볼 부착 기판을 상기 한쪽 주면에 형성된 홈부를 따라서 브레이크시키는 방법으로서,
    상기 땜납볼 부착 기판을 상기 한쪽 주면 측을 위쪽으로 해서 수평자세로 하는 공정; 및
    한쪽 단부에 인선을 구비하는 박판 형상의 브레이크 플레이트를 상기 인선이 하단부가 되는 수직자세로 하여, 상기 인선을 상기 홈부에 맞닿게 한 후에, 상기 땜납볼 부착 기판을 향해서 소정의 압입량으로 압입시킴으로써, 상기 땜납볼 부착 기판을 상기 홈부의 형성 개소에 있어서 브레이크시키는 공정을 포함하되,
    상기 브레이크 플레이트로서, 상기 인선을 포함하는 칼 부분이, 소정의 두께를 갖는 기부의 한쪽 단부로부터 연장되어 이루어진 동시에 상기 기부보다 폭 좁게 형성되어 이루어지고, 상기 칼 부분의 두께가, 상기 브레이크 플레이트가 압입되었을 때의 상기 홈부의 단면 중심과 상기 땜납볼의 거리의 최소값의 2배보다도 작은 것을 이용하는 것을 특징으로 하는 브레이크 방법.
  3. 한쪽 주면에 복수의 땜납볼이 설치된 땜납볼 부착 기판을 상기 한쪽 주면에 형성된 홈부를 따라서 브레이크시킬 때에 이용하는 브레이크 플레이트로서,
    한쪽 단부에 인선을 구비하는 박판 형상을 이루고 있고,
    상기 인선이 하단부가 되는 수직자세에 있어서, 상기 인선을, 상기 한쪽 주면 측을 위쪽으로 해서 수평자세로 한 상기 땜납볼 부착 기판의 상기 홈부에 맞닿게 한 후에, 상기 브레이크 플레이트를 상기 땜납볼 부착 기판을 향해서 소정의 압입량으로 압입시킴으로써, 상기 땜납볼 부착 기판을 상기 홈부의 형성 개소에 있어서 브레이크시키는 것이 가능하게 되어 있으며,
    상기 인선을 포함하는 칼 부분이, 소정의 두께를 갖는 기부의 한쪽 단부로부터 연장되어 이루어진 동시에 상기 기부보다 폭 좁게 형성되어 이루어지고,
    상기 칼 부분의 두께가, 상기 브레이크 플레이트가 압입되었을 때의 상기 홈부의 단면 중심과 상기 땜납볼의 거리의 최소값의 2배보다도 작은 것을 특징으로 하는 브레이크 플레이트.
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