KR20200120689A - 화장 시트 및 화장판 - Google Patents

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KR20200120689A
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KR
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decorative sheet
layer
thickness
decorative
halogen
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Application number
KR1020207026139A
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요시아키 호리오
다케루 오가사와라
사토시 후루타
도모유키 하마구치
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다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 열전도율이 낮은 기재(基材) 상에 적층한 경우라도 불이 번지기 어려운 화장 시트, 및 상기 화장 시트가 기재 상에 적층된 화장판을 제공한다. 본 발명은 화장 시트를 접착하는 측의 열전도율이 0.1 W/(m·K) 미만의 기재에 적층하기 위한 화장 시트로서, (1) 열전도율이 10 W/(m·K) 이상의 금속층을 갖고, (2) 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층을 복수 층 구비하며, (3) 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 두께의 합계(㎛)를 x로 하고, 금속층의 두께(㎛)를 y로 한 경우에 하기 식 (Ⅰ)을 만족시키는 화장 시트를 제공한다. y≥-0.0001x2+0.123x-12.26 (Ⅰ)

Description

화장 시트 및 화장판
본 발명은 화장 시트 및 화장판에 관한 것이다.
종래, 여러 가지 물품의 표면에는, 의장성을 부여하기 위해서, 화장 시트가 적층되어 있다. 예컨대, 건축물의 바닥면에 이용되는 화장판으로서, 기재(基材) 상에 화장 시트가 적층되어 이용되고 있다.
이러한 화장 시트는, 건축물의 표면에 적층되기 때문에, 화재 시에 타기 어려운 것을 나타내는, 불연(不燃) 인정 취득 가능 요건을 만족시키는 것이 요구되는 경우가 있다. 여기서, 상기 불연 인정 취득 가능 요건이란, 일본의 건축 기준법 제2조 제9호에서 규정되어 있는, ISO5660-1에 준거하는 발열성 시험에 있어서의, 총 발열량, 최대 발열 속도, 균열 및 구멍의 발생에 대한 소정의 요건이다.
전술한 바와 같은 불연성을 나타내는 화장 시트로서, 기재 시트, 투명성 수지층 및 표면 보호층이 순서대로 적층되고, 각각의 층의 두께가 특정한 범위이며, 난연제를 함유하는 화장 시트가 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
전술한 화장 시트도 불연성이 우수한 화장 시트이기는 하지만, 화재 시에 기재 상의 화장 시트에 있어서 불이 번지기 어려운 것에 대해서는 검토되어 있지 않다. 바닥용 화장재와 같이 수평면으로 시공되는 부재에서는, 화재 시에 타고 있는 화장 시트의 면적의 확대가 억제되어, 불이 번지기 어려운 것도 피난 시간을 확보하는 데 있어서 중요한 성능이다.
또한, 전술한 화장판에서는, 기재로서 목질 기재가 이용되는 경우가 많다. 목질 기재로서는 여러 가지 구성의 목질 기재가 이용되지만, 예컨대, 중밀도 섬유판(MDF), 고밀도 섬유판(HDF) 등의 목질판의 표면에 보온성, 쿠션성 등을 부여하기 위해서 코르크를 적층한 목질 기재가 이용되는 경우도 있다.
전술한 기재를 이용한 화장판에서는, 기재의 표면에 열전도율이 낮은 코르크가 이용되고 있기 때문에 목질 기재의 열전도율이 낮아져, 0.1 W/(m·K) 미만이 된다. 상기 화장판은, 전술한 바와 같은 열전도율이 낮은 기재에 화장 시트가 적층되어 형성되어 있기 때문에, 기재가 단열재로서 작용하여, 기재 상의 화장 시트에 불이 붙어 타기 시작하면 잘 불타, 불이 번지기 쉽다고 하는 문제가 있다.
따라서, 열전도율이 낮은 기재 상에 적층한 경우라도 불이 번지기 어려운 화장 시트, 및 상기 화장 시트가 기재 상에 적층된, 불이 번지기 어려운 화장판의 개발이 요망되고 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2015-182379호 공보
본 발명은 열전도율이 낮은 기재 상에 적층한 경우라도 불이 번지기 어려운 화장 시트, 및 상기 화장 시트가 기재 상에 적층된 화장판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 예의 연구를 거듭한 결과, 열전도율이 0.1 W/(m·K) 미만의 기재 상에 적층하기 위한 화장 시트에 있어서, 열전도율이 10 W/(m·K) 이상의 금속층을 갖고, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층을 복수 층 구비하며, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 두께의 합계 x와, 금속층의 두께 y가 특정한 식을 만족시키는 화장 시트로 함으로써 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명은 하기의 화장 시트 및 화장판에 관한 것이다.
1. 화장 시트를 접착하는 측의 열전도율이 0.1 W/(m·K) 미만의 기재에 적층하기 위한 화장 시트로서,
(1) 열전도율이 10 W/(m·K) 이상의 금속층을 갖고,
(2) 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층을 복수 층 구비하며,
(3) 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 두께의 합계(㎛)를 x로 하고, 금속층의 두께(㎛)를 y로 한 경우에 하기 식 (Ⅰ)을 만족시키는, 화장 시트.
y≥-0.0001x2+0.123x-12.26 (Ⅰ)
2. 상기 금속층은, 알루미늄박인, 항 1에 기재된 화장 시트.
3. 상기 기재와 접하는 측의 면에, 상기 금속층을 갖는, 항 1 또는 2에 기재된 화장 시트.
4. 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층으로서 투명성 수지층을 갖고, 상기 투명성 수지층의 두께가 60 ㎛ 이상인, 항 1∼3 중 어느 하나에 기재된 화장 시트.
5. 추가로, 표면 보호층을 갖는, 항 1∼4 중 어느 하나에 기재된 화장 시트.
6. 상기 표면 보호층은 전리 방사선 경화형 수지층인, 항 5에 기재된 화장 시트.
7. 상기 전리 방사선 경화형 수지층은, 전자선 경화형 수지층인, 항 6에 기재된 화장 시트.
8. 상기 표면 보호층의 두께가 15 ㎛ 이상인, 항 5∼7 중 어느 하나에 기재된 화장 시트.
9. 상기 표면 보호층은 미립자를 함유하고, 상기 미립자의 평균 입자경은, 상기 표면 보호층의 두께보다 큰, 항 5∼8 중 어느 하나에 기재된 화장 시트.
10. 상기 미립자는, 초임계 역상 증발법에 의해 베시클(vesicle)화되어 있는, 항 9에 기재된 화장 시트.
11. 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 두께의 합계는, 110∼600 ㎛인, 항 1∼10 중 어느 하나에 기재된 화장 시트.
12. 상기 화장 시트의 총 두께가 120 ㎛ 이상인, 항 1∼11 중 어느 하나에 기재된 화장 시트.
13. 기재 상에, 항 1∼12 중 어느 하나에 기재된 화장 시트를 갖는 화장판으로서, 상기 기재는, 상기 화장 시트를 접착하는 측의 열전도율이 0.1 W/(m·K) 미만인 화장판.
14. 상기 기재는, 상기 화장 시트를 접착하는 측의 층이 코르크층인, 항 13에 기재된 화장판.
본 발명의 화장 시트는, 열전도율이 낮은 기재 상에 적층한 경우라도 불이 번지기 어렵다. 또한, 본 발명의 화장판은, 상기 화장 시트가 기재 상에 적층되어 있기 때문에, 불이 번지기 어렵다.
도 1은 본 발명의 화장 시트의 층 구성의 일례를 도시한 모식도이다.
도 2는 본 발명의 화장 시트의 층 구성의 일례를 도시한 모식도이다.
도 3은 본 발명의 화장판을 구성하는 기재의 층 구성의 일례를 도시한 모식도이다.
도 4는 본 발명의 화장판의 층 구성의 일례를 도시한 모식도이다.
도 5는 본 발명의 화장판의 층 구성의 일례를 도시한 모식도이다.
도 6은 불의 번지기 어려움의 시험 방법을 도시한 모식도이다.
도 7은 불의 번지기 어려움의 시험 방법을 도시한 모식도이다.
도 8은 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 두께의 합계(x)와, 금속층의 두께(y)의 관계를 도시한 그래프이다.
이하, 본 발명의 화장 시트, 및 화장판에 대해 상세히 설명한다. 한편, 본 발명의 화장 시트는, 화장 시트의 기재와 적층되는 측과는 반대측의 면이 이른바 「겉면」이고, 바닥 등에 시공되었을 때에 시인되는 면이다. 따라서, 본 명세서에서는, 화장 시트의 기재와 적층되는 측과는 반대측의 면의 방향을 「위」라고 칭하고, 그 반대측, 즉 기재와 적층되는 측의 면의 방향을 「이면」 또는 「아래」라고 칭한다. 마찬가지로, 본 명세서에서는, 화장판의 화장 시트측의 면의 방향을 「위」라고 칭하고, 그 반대측, 즉 기재측의 면의 방향을 「이면」 또는 「아래」라고 칭한다.
1. 화장 시트
본 발명의 화장 시트는, 화장 시트를 접착하는 측의 열전도율이 0.1 W/(m·K) 미만의 기재에 적층하기 위한 화장 시트로서, (1) 열전도율이 10 W/(m·K) 이상의 금속층을 갖고, (2) 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층을 복수 층 구비하며, (3) 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 두께의 합계(㎛)를 x로 하고, 금속층의 두께(㎛)를 y로 한 경우에 하기 식 (Ⅰ)을 만족시키는 것을 특징으로 한다.
y≥-0.0001x2+0.123x-12.26 (Ⅰ)
상기 특징을 갖는 본 발명의 화장 시트는, 상기 (1)∼(3)의 구성을 구비하고 있고, 열전도율이 특정한 범위의 금속층의 두께 x와, 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 두께의 합계 y가 상기 식 (Ⅰ)을 만족시키기 때문에, 금속층에서의 열의 방산과, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 두께에 의한 타기 어려움이 어우러져, 열전도율이 0.1 W/(m·K) 미만의 기재 상에 적층한 경우라도, 화재 시에 타고 있는 화장 시트의 면적의 확대가 억제되어, 불이 번지기 어려워지고 있다.
본 발명의 화장 시트는, 상기 (1)∼(3)의 요건을 만족시키는 한, 층 구성에 대해서는 한정되지 않는다. 본 발명의 화장 시트의 층 구성의 일례로서는, 예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 합성 수지제 백커층(11), 기재 시트(12), 무늬 모양층(13), 투명성 수지층(14), 및 표면 보호층(15)을 순서대로 적층하여 이루어지고, 합성 수지제 백커층(11)의 이면, 즉, 화장 시트의 기재와 접하는 측의 면에 금속층(16)을 갖는 층 구성을 들 수 있다. 또한, 본 발명의 화장 시트는, 도 2에 도시된 바와 같이, 합성 수지제 백커층을 갖고 있지 않고, 기재 시트(12), 무늬 모양층(13), 투명성 수지층(14), 및 표면 보호층(15)을 순서대로 적층하여 이루어지며, 기재 시트(12)의 이면에 금속층(16)을 갖는 층 구성이어도 좋다. 한편, 상기 층 구성의 예에 있어서, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층은, 투명성 수지층, 기재 시트 및 합성 수지제 백커층이다. 이하, 이러한 층 구성의 화장 시트를 대표예로 하여 구체적으로 설명한다.
(비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층)
본 발명의 화장 시트는, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층을 복수 층 구비하고 있다. 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층으로서는, 후술하는 투명성 수지층, 기재 시트 및 합성 수지제 백커층을 들 수 있다.
비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층 중 적어도 1층은, 비할로겐계 난연제를 함유하고 있어도 좋다. 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층 중 적어도 1층이 비할로겐계 난연제를 함유하는 경우, 무늬 모양층이 화장 시트의 표면으로부터 보다 한층 시인하기 쉬워지는 점에서, 기재 시트 또는 합성 수지제 백커층이 함유하는 것이 바람직하고, 기재 시트가 함유하는 것이 보다 바람직하다.
비할로겐계 난연제로서는, 할로겐 원소를 함유하지 않는 난연제이면 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 인계 난연제, 질소계 난연제, 알루미늄계 난연제, 안티몬계 난연제, 마그네슘계 난연제, 붕소계 난연제, 지르코늄계 난연제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 화장 시트의 불의 번지기 어려움이 보다 한층 향상되는 점에서, 인계 난연제, 질소계 난연제, 마그네슘계 난연제가 바람직하고, 인계 난연제, 질소계 난연제가 보다 바람직하며, 비착색 또한 환경 부하 경감이라고 하는 관점에서, 질소계 난연제가 더욱 바람직하다. 또한, 인 및 질소를 함유하는, 인-질소계 난연제도 적합하게 이용된다. 이들의 비할로겐계 난연제는, 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
인계 난연제로서는, 인산에스테르류(예컨대, 트리크레실포스페이트, 트리옥틸포스페이트, 트리스(모노클로로프로필)포스페이트 등), 폴리인산염 등을 들 수 있다.
질소계 난연제로서는, 탄산암모늄 등의 무기 질소 화합물계, 멜라민, 황산멜라민, 멜라민시아누레이트, 디시안디아미드, 트리아진 화합물, 구아니딘 화합물(술파민산구아니딘 등) 등의 유기 질소 화합물계 등을 들 수 있다. 한편, 질소계 난연제 중에는, 인계-질소계 난연제(예컨대, 인산이수소암모늄 등)도 포함된다.
알루미늄계 난연제로서는, 수산화알루미늄 등을 들 수 있다.
안티몬계 난연제로서는, 삼산화안티몬, 오산화안티몬, 안티몬산염메타붕산바륨 등을 들 수 있다.
마그네슘계 난연제로서는, 수산화마그네슘 등을 들 수 있다.
붕소계 난연제로서는, 붕산아연 등을 들 수 있다.
비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층 중 적어도 1층이 비할로겐계 난연제를 함유하는 경우, 비할로겐계 난연제를 함유하는 층의 각 층에 있어서의 비할로겐계 난연제의 함유량은, 8 질량% 이상이 바람직하고, 11 질량% 이상이 보다 바람직하며, 15 질량% 이상이 더욱 바람직하다. 비할로겐계 난연제의 함유량의 하한이 상기 범위임으로써, 화장 시트의 불의 번지기 어려움이 보다 한층 향상된다. 또한, 비할로겐계 난연제를 함유하는 층의 각 층에 있어서의 비할로겐계 난연제의 함유량은, 50 질량% 이하가 바람직하고, 30 질량% 이하가 보다 바람직하다. 상기 비할로겐계 난연제의 함유량의 상한이 상기 범위이면, 비할로겐계 난연제를 함유하는 층이, 보다 한층 우수한 강도를 나타낸다.
(금속층)
본 발명의 화장 시트는, 열전도율이 10 W/(m·K) 이상의 금속층을 갖는다. 금속층을 형성하는 금속으로서는, 열전도율을 10 W/(m·K) 이상으로 할 수 있으면 특별히 한정되지 않고, 알루미늄, 구리, 은, 금, 철, 주철, 스테인리스(SUS304 등), 니켈, 납, 아연 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 유연하고, 화장 시트에 포함되는 금속층으로서 이용하기에 적합한 점에서, 알루미늄, 스테인리스가 바람직하고, 알루미늄이 보다 바람직하다. 또한, 금속층으로서는, 보다 한층 유연하고, 화장 시트에 포함되는 금속층으로서 이용하기에 적합한 점에서, 알루미늄박이 더욱 바람직하다.
금속층의 열전도율은, 10 W/(m·K) 이상이다. 금속층의 열전도율이 10 W/(m·K) 미만이면, 화장 시트가 탔을 때의 열이 방산되기 어려워져, 불이 번지기 쉬워진다. 금속층의 열전도율은, 10 W/(m·K) 이상이 바람직하고, 100 W/(m·K) 이상이 보다 바람직하다. 또한, 금속층의 열전도율은, 400 W/(m·K) 이하가 바람직하고, 300 W/(m·K) 이하가 보다 바람직하다. 금속층의 열전도율의 상한이 상기 범위이면, 화장 시트를 바닥재에 이용한 경우, 표면에 닿았을 때의 차가움을 보다 한층 억제할 수 있다.
본 명세서에 있어서, 금속층의 열전도율은, 핫 디스크법에 의해 측정되는 값이다.
금속층의 비중은 특별히 한정되지 않고, 2∼10이 바람직하고, 2∼5가 보다 바람직하다. 금속층의 비중의 상한이 상기 범위임으로써, 화장 시트의 중량이 지나치게 무거워지지 않아, 화장 시트의 취급이 보다 한층 향상된다. 또한, 금속층의 비중의 상한이 상기 범위임으로써, 금속층이 지나치게 딱딱해지지 않아, 금속층의 절삭이 용이해지고, 화장 시트의 가공성이 보다 한층 향상된다. 또한, 금속층의 비중의 하한은 특별히 한정되지 않고, 작을수록 좋으나, 상기 범위 정도이다.
금속층은, 화장 시트의 층 구성에 있어서, 후술하는 무늬 모양층의 무늬 모양이 화장 시트의 상면으로부터 시인할 수 있는 관점에서, 무늬 모양층보다 하층에 적층되어 있는 것이 바람직하다. 금속층은, 도 1 및 도 2와 같이, 기재 시트의 이면, 즉, 화장 시트의 기재와 접하는 측의 면에 적층되어 있는 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 화장 시트는, 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 두께의 합계(㎛)를 x로 하고, 금속층의 두께(㎛)를 y로 한 경우에 하기 식 (Ⅰ)을 만족시킨다.
y≥-0.0001x2+0.123x-12.26 (Ⅰ)
상기 식에 있어서, x는, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 두께의 합계이다. 전술한 층 구성의 예의 화장 시트에 있어서는, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층은 투명성 수지층, 기재 시트 및 합성 수지제 백커층이고, x는, 이들 층의 두께의 합계이다. 상기 x는, 110∼600 ㎛가 바람직하고, 120∼400 ㎛가 보다 바람직하다. x가 상기 범위임으로써, 상기 x 및 y의 값이 보다 한층 식 (Ⅰ)을 만족시키도록 조정하기 쉬워진다.
한편, 본 발명의 화장 시트에는, 이면 프라이머층 등의 경화형 수지층이 형성되어 있어도 좋으나, 상기 경화형 수지층은, 비할로겐계 열가소성 수지층과는 상이하기 때문에, 식 (Ⅰ)에는 고려되지 않는다.
상기 식에 있어서, y는, 금속층의 두께이다. 상기 y는, 5∼100 ㎛가 바람직하고, 10∼50 ㎛가 보다 바람직하다. y가 상기 범위임으로써, 상기 x 및 y의 값이 보다 한층 식 (Ⅰ)을 만족시키도록 조정하기 쉬워진다. 또한, y의 상한이 상기 범위임으로써, 화장 시트의 중량이 지나치게 무거워지지 않아, 화장 시트의 취급이 보다 한층 향상된다. 또한, y의 상한이 상기 범위임으로써, 금속층의 절삭이 용이해지고, 화장 시트의 가공성이 보다 한층 향상된다. 또한, y의 하한이 상기 범위임으로써, 금속층의 강도가 가공에 적당한 강도가 되고, 라미네이트 가공이 하기 쉬워져, 금속층의 가공성이 보다 한층 향상된다.
한편, 본 명세서에 있어서, 상기 식 (Ⅰ)에 있어서의 y를 산출하기 위한 투명성 수지층, 기재 시트, 합성 수지제 백커층의 각 층의 두께, 상기 y인 금속층의 두께, 및 후술하는 표면 보호층 등의 다른 층의 두께는, 평면형의 화장 시트를 법선과 평행한 방향으로 절단한 단면을, 마이크로스코프를 이용하여, 각 층의 두께에 따라 배율 500배, 1000배 등의 조건으로 촬영하여, 측정되는 값이다.
(기재 시트)
본 발명의 화장 시트에 있어서, 기재 시트는, 복수 층의 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층 중의 하나의 층이다. 기재 시트는, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리아크릴, 폴리아미드, 폴리우레탄, 폴리스티렌 등의 합성 수지제 시트이다. 이들 중에서도, 폴리올레핀의 합성 수지제 시트가 바람직하고, 폴리프로필렌의 합성 수지제 시트가 보다 바람직하다.
기재 시트는, 비할로겐계 난연제를 함유하는 층인 것이 바람직하다. 기재 시트가 비할로겐계 난연제를 함유함으로써, 우수한 안전성, 환경 배려성을 갖는 화장 시트로 할 수 있다.
기재 시트의 두께는, 40∼300 ㎛가 바람직하고, 60∼200 ㎛가 보다 바람직하다. 기재 시트는, 필요에 따라 착색되어 있어도 좋다. 또한, 표면에 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 오존 처리 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 좋고, 인접하는 층과의 밀착성을 높이기 위한 하지(下地) 도료인 프라이머가 도포되어 있어도 좋다.
(무늬 모양층)
무늬 모양층은, 무늬 잉크층 및/또는 솔리드(solid) 잉크층으로 구성된다. 무늬 모양층은, 그라비아 인쇄, 오프셋 인쇄, 실크 스크린 인쇄 등의 인쇄법에 의해 형성할 수 있다. 무늬 잉크층의 모양은, 예컨대, 나뭇결 모양, 돌결 모양, 옷감결 모양, 가죽 무늬 모양, 기하학 모양, 문자, 기호, 선화, 각종 추상 모양 등을 들 수 있다. 솔리드 잉크층은, 착색 잉크의 솔리드 인쇄에 의해 얻어진다. 무늬 모양층은, 무늬 잉크층 및 솔리드 잉크층의 한쪽 또는 양쪽으로 구성된다.
무늬 모양층에 이용하는 잉크로서는, 비히클로서, 염소화폴리에틸렌, 염소화폴리프로필렌 등의 염소화폴리올레핀, 폴리에스테르, 이소시아네이트와 폴리올을 포함하는 폴리우레탄, 폴리아크릴, 폴리아세트산비닐, 폴리염화비닐, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 셀룰로오스계 수지, 폴리아미드계 수지 등을 1종 또는 2종 이상 혼합하여 이용하고, 이것에 안료, 용제, 각종 보조제 등을 첨가하여 잉크화한 것을 사용할 수 있다. 이 중에서도, 환경 문제, 피인쇄면과의 밀착성 등의 관점에서, 폴리에스테르, 이소시아네이트와 폴리올을 포함하는 폴리우레탄, 폴리아크릴, 폴리아미드계 수지 등의 1종 또는 2종 이상의 혼합물이 바람직하다.
(투명성 접착제층)
투명성 접착제층은, 필요에 따라 무늬 모양층과 투명성 수지층 사이에 형성된다. 투명성 접착제층은, 예컨대, 2액 경화형 우레탄 수지 등의 공지된 드라이 라미네이션용 접착제를 도포·건조시킴으로써 얻어진다.
투명성 접착제층은, 건조 후의 두께가 0.1∼30 ㎛ 정도가 바람직하고, 1∼5 ㎛ 정도가 보다 바람직하다.
(투명성 수지층)
본 발명의 화장 시트에 있어서, 투명성 수지층은, 복수 층의 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층 중의 하나의 층이다. 투명성 수지층은, 투명성의 비할로겐계 열가소성 수지에 의해 적합하게 형성할 수 있다.
투명성 수지층을 형성하는 비할로겐계 열가소성 수지로서는, 구체적으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리아미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 에틸렌-아크릴산에스테르 공중합체, 아이오노머, 아크릴산에스테르, 메타아크릴산에스테르 등의 합성 수지를 들 수 있다. 상기 중에서도, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지가 바람직하다.
투명성 수지층은, 무늬 모양층이 화장 시트의 표면으로부터 시인할 수 있을 정도의 투명성을 유지할 수 있는 범위에서, 비할로겐계 난연제를 함유하고 있어도 좋다. 투명성 수지층이 비할로겐계 난연제를 함유함으로써, 우수한 안전성, 환경 배려성을 갖는 화장 시트로 할 수 있다.
투명성 수지층은, 투명성을 갖는 한, 착색되어 있어도 좋다. 이 경우에는, 열가소성 수지에 착색제를 첨가하면 된다. 착색제로서는, 무늬 모양층에서 이용하는 안료 또는 염료를 사용할 수 있다.
투명성 수지층에는, 충전제, 무광택제, 발포제, 활제, 대전 방지제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정화제, 라디칼 포착제, 연질 성분(예컨대, 고무) 등의 각종의 첨가제를 포함해도 좋다.
투명성 수지층의 두께는, 60 ㎛ 이상이 바람직하고, 80 ㎛ 이상이 보다 바람직하다. 또한, 투명성 수지층의 두께는, 300 ㎛ 이하가 바람직하고, 200 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 투명성 수지층의 두께의 하한이 상기 범위임으로써, 화장 시트의 내상성 및 내마모성이 보다 한층 향상된다. 또한, 투명성 수지층의 두께의 상한이 상기 범위임으로써, 화장 시트의 불의 번지기 어려움이 보다 한층 향상된다.
투명성 수지층의 표면에는, 필요에 따라, 코로나 방전 처리, 오존 처리, 플라즈마 처리, 전리 방사선 처리, 중크롬산 처리 등의 표면 처리를 실시해도 좋다. 표면 처리는, 각 처리의 통상법에 따라 행하면 된다.
투명성 수지층의 표면에는, 프라이머층(표면 보호층의 형성을 용이하게 하기 위한 프라이머층)이 형성되어 있어도 좋다.
프라이머층은, 공지된 프라이머제를 투명성 수지층에 도포함으로써 형성할 수 있다. 프라이머제로서는, 예컨대, 아크릴 변성 우레탄 수지 등을 포함하는 우레탄 수지계 프라이머제, 아크릴과 우레탄의 블록 공중합체를 포함하는 수지계 프라이머제 등을 들 수 있다.
프라이머층의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 통상 0.1∼10 ㎛, 바람직하게는 1∼5 ㎛ 정도이다.
(표면 보호층)
표면 보호층(투명성 표면 보호층)은, 화장 시트에 요구되는 내찰상성, 내마모성, 내수성, 내오염성 등의 표면 물성을 부여하기 위해서 형성된다. 이 표면 보호층을 형성하는 수지로서는, 열경화형 수지 또는 전리 방사선 경화형 수지 등의 경화형 수지의 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다. 특히, 전리 방사선 경화형 수지는 높은 표면 경도, 생산성 등의 관점에서 바람직하다. 또한, 내후성을 보다 한층 향상시킬 수 있는 관점에서, 전자선 경화형 수지가 가장 바람직하다.
열경화형 수지로서는, 예컨대, 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지(2액 경화형 폴리우레탄도 포함한다), 에폭시 수지, 아미노알키드 수지, 페놀 수지, 요소 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 멜라민 수지, 구아나민 수지, 멜라민-요소 공축합 수지, 규소 수지, 폴리실록산 수지 등을 들 수 있다.
상기 수지에는, 가교제, 중합 개시제 등의 경화제, 중합 촉진제를 첨가할 수 있다. 예컨대, 경화제로서는 이소시아네이트, 유기 술폰산염 등을 불포화 폴리에스테르 수지나 폴리우레탄 수지 등에 첨가할 수 있고, 유기 아민 등을 에폭시 수지에 첨가할 수 있으며, 메틸에틸케톤퍼옥사이드 등의 과산화물, 아조이소부틸니트릴 등의 라디칼 개시제를 불포화 폴리에스테르 수지에 첨가할 수 있다.
열경화형 수지로 표면 보호층을 형성하는 방법으로서는, 예컨대, 열경화형 수지의 용액을 롤 코트법, 그라비아 코트법 등의 도포법으로 도포하고, 건조·경화시키는 방법을 들 수 있다. 용액의 도포량으로서는, 고형분으로 대략 5∼50 ㎛, 바람직하게는 5∼40 ㎛ 정도이다.
전리 방사선 경화형 수지는, 전리 방사선의 조사에 의해 가교 중합 반응을 발생시켜, 3차원의 고분자 구조로 변화하는 수지이면 한정되지 않는다. 예컨대, 전리 방사선의 조사에 의해 가교 가능한 중합성 불포화 결합 또는 에폭시기를 분자 중에 갖는 프리폴리머, 올리고머 및 모노머의 1종 이상을 사용할 수 있다. 예컨대, 우레탄아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 등의 아크릴레이트 수지; 실록산 등의 규소 수지; 폴리에스테르 수지; 에폭시 수지 등을 들 수 있다.
전리 방사선으로서는, 가시광선, 자외선(근자외선, 진공 자외선 등), X선, 전자선, 이온선 등이 있으나, 이 중에서도, 자외선, 전자선이 바람직하고, 전자선이 보다 바람직하다.
자외선원으로서는, 초고압 수은등, 고압 수은등, 저압 수은등, 카본 아크등, 블랙 라이트 형광등, 메탈 할라이드 램프 등의 광원을 사용할 수 있다. 자외선의 파장으로서는, 190∼380 ㎚ 정도이다.
전자선원으로서는, 예컨대, 콕크로프트 월턴형, 밴 더 그래프형, 공진 변압기형, 절연 코어 변압기형, 직선형, 다이나미트론형, 고주파형 등의 각종 전자선 가속기를 사용할 수 있다. 전자선의 에너지로서는, 100∼1000 keV 정도가 바람직하고, 100∼300 keV 정도가 보다 바람직하다. 전자선의 조사량은, 2∼15 Mrad 정도가 바람직하다.
전리 방사선 경화형 수지는 전자선을 조사하면 충분히 경화하지만, 자외선을 조사하여 경화시키는 경우에는, 광중합 개시제(증감제)를 첨가하는 것이 바람직하다.
라디칼 중합성 불포화기를 갖는 수지계의 경우의 광중합 개시제는, 예컨대, 아세토페논류, 벤조페논류, 티오크산톤류, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 미힐러(Michler) 벤조일벤조에이트, 미힐러 케톤, 디페닐술파이드, 디벤질디술파이드, 디에틸옥사이드, 트리페닐비이미다졸, 이소프로필-N,N-디메틸아미노벤조에이트 등 중 적어도 1종을 사용할 수 있다. 또한, 양이온 중합성 작용기를 갖는 수지계의 경우에는, 예컨대, 방향족 디아조늄염, 방향족 술포늄염, 메탈로센 화합물, 벤조인술폰산에스테르, 푸릴옥시술폭소늄디알릴요오도실염 등 중 적어도 1종을 사용할 수 있다.
광중합 개시제의 첨가량은 특별히 한정되지 않으나, 일반적으로 전리 방사선 경화형 수지 100 질량부에 대해 0.1∼10 질량부 정도이다.
전리 방사선 경화형 수지로 보호층을 형성하는 방법으로서는, 예컨대, 전리 방사선 경화형 수지의 용액을 그라비아 코트법, 롤 코트법 등의 도포법으로 도포하면 된다. 용액의 도포량으로서는, 고형분으로서 대략 10∼50 ㎛, 바람직하게는 15∼40 ㎛ 정도이다.
표면 보호층의 두께는 4 ㎛ 이상이 바람직하고, 8 ㎛ 이상이 보다 바람직하며, 10 ㎛ 이상이 더욱 바람직하고, 12 ㎛ 이상이 특히 바람직하다. 또한, 표면 보호층의 두께는 50 ㎛ 이하가 바람직하고, 40 ㎛ 이하가 보다 바람직하며, 30 ㎛ 이하가 더욱 바람직하고, 20 ㎛ 이하가 특히 바람직하며, 15 ㎛ 이하가 가장 바람직하다. 표면 보호층의 두께의 하한이 상기 범위임으로써, 화장 시트의 내상성 및 내마모성이 보다 한층 향상된다. 또한, 표면 보호층의 두께의 상한이 상기 범위임으로써, 화장 시트의 불의 번지기 어려움이 보다 한층 향상된다.
한편, 본 명세서에 있어서, 표면 보호층의 두께는, 도 1 및 도 2에 있어서 ts로서 나타나는 바와 같이, 미립자(17)가 표면 보호층의 표면으로부터 돌출되어 있는 경우에는, 상기 돌출된 미립자(17) 이외의 개소를 표면 보호층의 표면으로서 측정한다. 또한, 도 1 및 도 2와 같이, 화장 시트에 엠보스 가공에 의해 요철 모양이 형성되어 있는 경우에는, 요철 모양 이외의 개소에 있어서 표면 보호층의 두께를 측정한다.
표면 보호층에 내찰상성, 내마모성을 더욱 부여하는 경우나, 광택을 저감시키는 경우에는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 미립자(17)를 배합하면 된다. 미립자로서는, 무기 충전재를 들 수 있다. 무기 충전재로서는, 예컨대, 분말형의 산화알루미늄, 탄화규소, 이산화규소, 티탄산칼슘, 티탄산바륨, 마그네슘피로보레이트, 산화아연, 질화규소, 산화지르코늄, 산화크롬, 산화철, 질화붕소, 다이아몬드, 금강사, 유리 섬유 등을 들 수 있다.
미립자의 평균 입자경은 특별히 한정되지 않고, 표면 보호층에 내찰상성, 내마모성을 더욱 부여하는 경우에는, 표면 보호층의 두께보다 큰 것이 바람직하다. 미립자의 평균 입자경이 표면 보호층의 두께보다 큼으로써, 화장 시트의 내상성 및 내마모성이 보다 한층 향상된다. 표면 보호층에 내찰상성, 내마모성을 더욱 부여하기 위한 미립자의 평균 입자경은, 15 ㎛를 초과하고, 50 ㎛ 이하가 바람직하고, 16∼35 ㎛가 보다 바람직하며, 16∼20 ㎛가 가장 바람직하다.
표면 보호층의 광택을 저감시키는 무광택제로서 이용하는 미립자의 평균 입자경은, 3∼15 ㎛가 바람직하고, 4∼15 ㎛가 보다 바람직하며, 8∼15 ㎛가 가장 바람직하다. 무광택제로서 이용하는 미립자의 평균 입자경이 상기 범위임으로써, 표면 보호층의 광택을 보다 한층 저감할 수 있다.
또한, 표면 보호층에 내찰상성을 부여하는 경우에는, 더욱 평균 입자경이 작은 미립자를 이용해도 좋다. 표면 보호층에 내찰상성을 부여하기 위한 미립자의 평균 입자경은, 1∼5 ㎛가 바람직하고, 3∼5 ㎛가 보다 바람직하며, 3∼4 ㎛가 더욱 바람직하다. 표면 보호층에 내찰상성을 부여하기 위한 미립자의 평균 입자경이 상기 범위임으로써, 표면 보호층의 내찰상성이 보다 한층 향상된다.
본 명세서에 있어서, 미립자의 평균 입자경은, 모드 직경이다. 한편, 모드 직경이란, 입자경 분포의 극대값을 나타내는 입자경이고, 출현 비율이 가장 큰 입자경이다.
무기 충전재의 첨가량으로서는, 전리 방사선 경화형 수지 100 질량부에 대해 1∼80 질량부 정도이다.
(합성 수지제 백커층)
본 발명의 화장 시트에 있어서, 합성 수지제 백커층은, 복수 층의 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층 중의 하나의 층이다. 본 발명의 화장 시트는, 금속층과, 기재 시트 사이에 합성 수지제 백커층을 갖는 것이 바람직하다. 합성 수지제 백커층을 가짐으로써, 화장재의 내충격성이 보다 한층 향상된다.
합성 수지제 백커층을 구성하는 수지로서는, 예컨대, 폴리프로필렌, 에틸렌-비닐알코올 공중합체, 폴리메틸렌, 폴리메틸펜텐, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 내열성이 높은 폴리알킬렌테레프탈레이트〔예컨대, 에틸렌글리콜의 일부를 1,4-시클로헥산디메탄올이나 디에틸렌글리콜 등으로 치환한 폴리에틸렌테레프탈레이트인, 이른바 상품명 PET-G(이스트만 케미컬 컴퍼니 제조)〕, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트-이소프탈레이트 공중합체, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 폴리스티렌, 폴리아미드, ABS 등을 들 수 있다. 이들 수지는 단독 또는 2종 이상으로 사용할 수 있다.
합성 수지제 백커층의 두께는, 0.1∼0.6 ㎜가 바람직하고, 0.15∼0.45 ㎜가 보다 바람직하며, 0.20∼0.40 ㎜가 더욱 바람직하다. 합성 수지제 백커층의 두께의 하한이 상기 범위임으로써, 화장 시트의 내충격성이 보다 한층 향상된다. 또한, 합성 수지제 백커층의 두께의 상한이 상기 범위임으로써, 화장 시트의 휘어짐이 보다 한층 억제된다.
이상 설명한 각 층의 적층은, 예컨대, 기재 시트의 한쪽의 면에 무늬 모양층(솔리드 잉크층, 무늬 잉크층)을 인쇄에 의해 형성 후, 무늬 모양층 상에 2액 경화형 우레탄 수지 등의 공지된 드라이 라미네이션용 접착제를 통해 투명성 수지층을 드라이 라미네이션법, T 다이 압출법 등으로 적층하고, 또한 표면 보호층을 형성하여 중간체를 제작하며, T 다이 압출법 등으로 제작한 합성 수지층 백커층과, 중간체의 기재 시트측을 열라미네이트에 의해 적층하는 방법에 의해 행할 수 있다.
화장 시트의 총 두께는 110 ㎛ 이상이 바람직하고, 120 ㎛ 이상이 보다 바람직하다. 또한, 화장 시트의 총 두께는 600 ㎛ 이하가 바람직하고, 400 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 화장 시트의 총 두께의 하한이 상기 범위임으로써, 화장 시트의 내상성 및 내마모성이 보다 한층 향상된다. 또한, 화장 시트의 총 두께의 상한이 상기 범위임으로써, 화장 시트의 불의 번지기 어려움이 보다 한층 향상된다.
한편, 본 명세서에 있어서, 화장 시트의 총 두께는, 도 1 및 도 2에 있어서 td로서 나타나는 바와 같이, 미립자(17)가 표면 보호층의 표면으로부터 돌출되어 있는 경우에는, 상기 돌출된 미립자(17) 이외의 개소를 화장 시트의 표면으로서 측정한다. 또한, 도 1 및 도 2와 같이, 화장 시트에 엠보스 가공에 의해 요철 모양이 형성되어 있는 경우에는, 요철 모양 이외의 개소에 있어서 화장 시트의 총 두께를 측정한다.
화장 시트에는, 투명성 수지층측이나 표면 보호층측으로부터 엠보스 가공을 실시함으로써 요철 모양을 형성해도 좋다. 요철 모양은, 가열 프레스, 헤어라인 가공 등에 의해 형성할 수 있다. 요철 모양으로서는, 도관홈, 석판 표면 요철, 천 표면 텍스처, 배 껍질, 모래결, 헤어라인, 만선(万線) 줄홈 등을 들 수 있다.
한편, 본 명세서에 있어서, 상기 화장 시트의 총 두께 등의 층 두께는, 상기 요철 모양이 형성되어 있지 않은 개소에서 측정한 값이다.
본 발명의 화장 시트의 전술한 각 층에 첨가되는 각종 첨가제(표면 보호층이 함유하는 미립자나 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층이 함유하는 비할로겐계 난연제 등)는, 상기 각종 첨가제가 베시클화되어 있는 것이 바람직하다. 각종 첨가제를 베시클화하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 공지된 방법에 의해 베시클화할 수 있고, 그 중에서도 초임계 역상 증발법이 바람직하다.
이하, 초임계 역상 증발법에 대해 상세히 설명한다. 초임계 역상 증발법이란, 초임계 상태 또는 초임계점 이상의 온도 혹은 압력 조건하의 이산화탄소에 베시클의 외막을 형성하는 물질을 균일하게 용해시킨 혼합물 중에, 수용성 또는 친수성의 봉입 물질로서의 각종 첨가제를 포함하는 수상(水相)을 첨가하여, 1층의 막으로 봉입 물질로서의 각종 첨가제를 포함한 캡슐형의 베시클을 형성하는 방법이다. 한편, 초임계 상태의 이산화탄소란, 임계 온도(30.98℃) 및 임계 압력(7.3773±0.0030 ㎫) 이상의 초임계 상태에 있는 이산화탄소를 의미하고, 임계점 이상의 온도 혹은 압력 조건하의 이산화탄소란, 임계 온도만, 또는, 임계 압력만이 임계 조건을 초과한 조건하의 이산화탄소를 의미한다. 상기 방법에 의해, 직경 50∼800 ㎚의 단층 라멜라 베시클을 얻을 수 있다. 일반적으로, 베시클이란, 구각(球殼)형으로 폐쇄된 막 구조를 갖는 소포(小胞)의 내부에 액상을 포함하는 것의 총칭이고, 특히, 외막이 인지질 등의 생체 지질로 구성되는 것을 리포솜이라고 칭한다.
상기 인지질로서는, 포스파티딜콜린, 포스파티딜에탄올아민, 포스파티딜세린, 포스파티딘산, 포스파티딜글리세롤, 포스파티딜이노시톨, 카르디올리핀, 황란 레시틴, 수소 첨가 황란 레시틴, 대두 레시틴, 수소 첨가 대두 레시틴 등의 글리세로인지질, 스핑고미엘린, 세라미드포스포릴에탄올아민, 세라미드포스포릴글리세롤 등의 스핑고인지질을 들 수 있다.
외막을 구성하는 물질로서는, 또한, 비이온계 계면 활성제나, 이것과 콜레스테롤류 혹은 트리아실글리세롤의 혼합물 등의 분산제를 이용할 수 있다.
상기 비이온계 계면 활성제로서는, 폴리글리세린에테르, 디알킬글리세린, 폴리옥시에틸렌 경화 피마자유, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르, 소르비탄지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 코폴리머, 폴리부타디엔-폴리옥시에틸렌 공중합체, 폴리부타디엔-폴리2-비닐피리딘, 폴리스티렌-폴리아크릴산 공중합체, 폴리에틸렌옥시드-폴리에틸에틸렌 공중합체, 폴리옥시에틸렌-폴리카프로락탐 공중합체 등의 1종 또는 2종 이상을 이용할 수 있다.
상기 콜레스테롤류로서는, 콜레스테롤, α-콜레스탄올, β-콜레스탄올, 콜레스탄, 데스모스테롤(5,24-콜레스타디엔-3β-올), 콜산나트륨, 콜레칼시페롤 등의 1종 또는 2종 이상을 이용할 수 있다.
상기 리포솜의 외막은, 인지질과 분산제의 혼합물로 형성되어 있어도 좋다. 본 발명의 화장 시트에 있어서는, 외막을 인지질로 형성한 리포솜으로 함으로써, 각 층의 주성분인 수지 조성물과 각종 첨가제의 상용성을 양호한 것으로 할 수 있다.
본 발명의 화장 시트는, 전술한 구성이기 때문에, 열전도율이 낮은 기재 상에 적층한 경우라도 불이 번지기 어렵다. 이 때문에, 열전도율이 0.1 W/(m·K) 미만의 기재 상에 적층하기 위한 화장 시트로서 이용할 수 있고, 상기 기재 상에 적층한 경우라도 불이 번지기 어렵다. 이 때문에, 본 발명의 화장 시트는, 내장재용 화장 시트, 특히, 바닥용 화장 시트로서 적합하게 이용할 수 있다.
2. 화장판
본 발명의 화장판은, 기재 상에, 상기 화장 시트를 갖는 화장판으로서, 상기 기재는, 상기 화장 시트를 접착하는 측의 열전도율이 0.1 W/(m·K) 미만인 화장판이다.
본 발명의 화장판을 구성하는 화장 시트로서는, 상기 설명한 본 발명의 화장 시트를 이용할 수 있다.
(기재)
본 발명의 화장판을 구성하는 기재는, 화장 시트를 접착하는 측의 열전도율이 0.1 W/(m·K) 미만이다. 기재의 화장 시트를 접착하는 측의 열전도율은, 0.08 W/(m·K) 미만이어도 좋다. 한편, 본 명세서에 있어서, 기재의 열전도율은, 이하의 측정 방법에 의해 측정되는 열전도율이다.
(기재의 열전도율의 측정 방법)
기재의 화장 시트를 접착하는 측의 층을 형성하는 재료를 직경 40 ㎜ 사이즈의 원형으로 잘라내어, 측정용 시료를 제작한다. 상기 측정용 시료를 두께 방향으로 쌓아 올려, 두께가 15 ㎜를 초과하도록, 짝수 장 적층한다. 계속해서, 적층한 측정용 시료의 절반의 매수의 부분에 센서를 끼우고, ISO 22007-2:2008에 준거하여, 핫 디스크법에 의해 열전도율을 측정한다. 한편, 측정용 시료를 적층했을 때에, 인접하는 측정용 시료 사이에 포함되는 공기층에 대해서는 무시할 수 있는 것으로 한다.
열전도율의 측정 방법의 일례를 나타낸다. 측정용 시료로서, 직경 40 ㎜, 두께가 1.5 ㎜의 코르크를 준비하여, 측정용 시료로 한다. 측정용 시료를 적층했을 때에 두께의 합계가 15 ㎜를 초과하도록, 측정용 시료를 30장 적층한다. 이에 의해, 45 ㎜의 적층체가 된다. 계속해서, 적층체의 두께의 절반의 위치인 15장째와 16장째의 측정용 시료 사이(22.5 ㎜의 위치)에 센서를 끼우고, ISO 22007-2:2008에 준거하여, 핫 디스크법에 의해 열전도율을 측정한다.
또한, 두께가 2.0 ㎜의 코르크를 측정용 시료로 하는 경우에는, 20장 쌓아 올리면 적층체의 두께가 40 ㎜가 되기 때문에, 10장째와 20장째의 측정용 시료 사이에 센서를 끼우면 된다.
또한, 두께가 1.0 ㎜의 코르크를 측정용 시료로 하는 경우에는, 40장 쌓아 올리면 적층체의 두께가 40 ㎜가 되기 때문에, 20장째와 21장째의 측정용 시료 사이에 센서를 끼우면 된다.
기재의 재질로서는 상기 범위의 열전도율을 나타내는 재질이면 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 도 3과 같이, 바닥용 화장판 등의 화장판에 통상 이용되는 목질판(21) 상에, 상기 범위의 열전도율을 나타내는 재질의 표면재(22)를 적층한 목질 기재를 이용해도 좋다. 또한, 도 4 및 5에, 도 3의 기재를 이용한 본 발명의 화장판의 층 구성의 일례를 도시한다. 도 4 및 5에서는, 기재(2)의 표면재(22)와, 화장 시트(1)의 금속층(16)이 접합되고, 기재(2) 상에 화장 시트(1)가 적층되어, 화장판이 형성되어 있다.
표면재로서는 상기 범위의 열전도율을 나타내는 재질이면 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 코르크, 오동나무 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 화장판에 보온성, 쿠션성을 부여할 수 있는 점에서, 코르크가 적합하게 이용된다. 즉, 상기 기재는, 화장 시트측에 코르크층을 갖는 것이 바람직하다.
표면재의 두께는 특별히 한정되지 않고, 1.0∼5.0 ㎜가 바람직하고, 1.0∼2.0 ㎜가 보다 바람직하다.
목질판으로서는 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 중밀도 섬유판(MDF), 고밀도 섬유판(HDF), 합판 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 중밀도 섬유판(MDF), 고밀도 섬유판(HDF)이 적합하게 이용된다.
목질판의 두께는 특별히 한정되지 않고, 4.0∼15.0 ㎜가 바람직하고, 5.0∼10.0 ㎜가 보다 바람직하다.
표면재와 목질판을 적층하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 접착제에 의해 적층하는 등의 종래 공지된 방법에 의해 적층할 수 있다. 접착제로서는 특별히 한정되지 않고, 공지된 목공용 접착제를 널리 사용할 수 있다. 접착제로서는, 예컨대, 폴리아세트산비닐, 폴리염화비닐, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 아이오노머, 부타디엔-아크릴니트릴 고무, 네오프렌 고무, 천연 고무 등을 유효 성분으로 하는 접착제를 들 수 있다. 또한, 열경화형 접착제로서, 멜라민계, 페놀계, 우레아계(아세트산비닐-요소계 등) 등의 접착제를 들 수 있다.
기재의 겉면에 화장 시트를 적층하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 기재의 겉면에 접착제층을 형성하여 화장 시트를 적층하는 등의 종래 공지된 방법에 의해 적층할 수 있다.
접착제층의 두께는 특별히 한정되지 않고, 건조 후의 두께가 0.1∼100 ㎛가 바람직하고, 0.1∼30 ㎛가 보다 바람직하며, 1∼20 ㎛가 더욱 바람직하다.
접착제층에서 사용되는 접착제로서는, 수용성 에멀션계 접착제, 폴리에스테르계 접착제, 아크릴계 접착제, 우레탄계 접착제 등을 들 수 있다. 접착제는, 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 화장판은, 전술한 구성이기 때문에, 불이 번지기 어렵다. 이 때문에, 본 발명의 화장판은, 내장재용 화장판, 특히, 바닥용 화장판으로서 적합하게 이용할 수 있다.
실시예
이하에 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 단, 본 발명은 실시예에 한정되지 않는다.
실시예 1
(화장 시트의 제조)
기재 시트로서, 60 ㎛ 두께의 폴리프로필렌 필름을 준비하였다. 계속해서, 상기 기재 시트의 양면에 코로나 방전 처리를 실시한 후, 상기 기재 시트 이면에 2액 경화형 우레탄 수지의 프라이머층을 형성하고, 상기 기재 시트의 겉면에 아크릴우레탄계 수지 함유 경화형 인쇄 잉크로 그라비아 인쇄법에 의해, 무늬 모양층을 형성하였다. 또한, 상기 무늬 모양층 위에 2액 경화형 우레탄 수지의 접착제를 도포함으로써, 투명성의 접착제층을 형성하였다. 또한, 접착제층 상에, T 다이 압출기로 폴리프로필렌 수지를 가열 용융 압출하여 열가소성의 투명성 수지층(두께 60 ㎛)을 형성하였다.
계속해서, 상기 투명성 수지층 상에 2액 경화형 우레탄 수지의 프라이머층을 형성하였다. 또한, 상기 프라이머층 상에 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머를 포함하는 전자선 경화형 수지 조성물을 그라비아 코트법에 의해, 도포 및 건조시킨 후, 가속 전압 175 keV 및 5 Mrad(50 kGy)의 조건으로 전자선을 조사함으로써, 두께가 15 ㎛가 되도록 표면 보호층을 형성하였다. 한편 표면 보호층에는, 미립자로서 실리카를 첨가하였다. 표면 보호층에 내찰상성, 내마모성을 더욱 부여하기 위한 실리카의 평균 입자경은 18 ㎛였다. 또한, 무광택제로서 첨가한 실리카의 평균 입자경은 12∼13 ㎛였다. 한편, 실리카의 평균 입자경은 모드 직경이고, 즉, 입자경 분포의 극대값을 나타내는 입자경이며, 출현 비율이 가장 큰 입자경이다.
또한, 상기 표면 보호층측으로부터 열압(熱壓)에 의한 엠보스 가공을 실시함으로써 나뭇결 도관 무늬의 요철 모양을 형성하였다.
계속해서, 기재 시트의 이면에 2액 경화형 우레탄 수지의 접착제를 도포함으로써, 투명성의 접착제층을 형성하였다. 또한, 접착제층을 통해, 알루미늄박(두께 11 ㎛, 핫 디스크법에 의해 측정한 열전도율 237 W/(m·K))을 적층하여, 금속층을 형성하였다. 금속층의 이면에, 2액 경화형 우레탄 수지의 이면 프라이머층을 형성하였다. 이에 의해, 실시예 1의 화장 시트를 제조하였다.
한편, 상기 화장 시트에는 이면 프라이머층, 접착제층 등의 경화형 수지층이 형성되어 있으나, 상기 경화형 수지층은, 비할로겐계 열가소성 수지층과는 상이하기 때문에, 식 (Ⅰ)에는 고려되지 않는다.
(화장판의 제조)
두께가 4 ㎜의 중밀도 섬유판(MDF) 상에, 두께가 1.5 ㎜, 열전도율이 0.07 W/(m·K)의 코르크 시트를 접착제를 이용하여 접합시켜, 목질 기재를 조제하였다. 한편, 코르크 시트의 열전도율은, 이하의 측정 방법에 의해 측정하였다.
<코르크 시트의 열전도율의 측정 방법>
측정용 시료로서, 직경 40 ㎜, 두께가 1.5 ㎜의 코르크 시트를 준비하여, 측정용 시료로 하였다. 측정용 시료를 적층했을 때에 두께의 합계가 15 ㎜를 초과하도록, 측정용 시료를 30장 적층하였다. 이에 의해, 45 ㎜의 적층체를 얻었다. 계속해서, 적층체의 두께의 절반의 위치인 15장째와 16장째의 측정용 시료 사이(22.5 ㎜의 위치)에 센서를 끼우고, ISO 22007-2:2008에 준거하여, 핫 디스크법에 의해 열전도율을 측정하였다.
목질 기재의 코르크 시트측의 표면에, 수용성 에멀션계 접착제를 통해 화장 시트의 금속층측의 면을 접합시켜, 화장판을 제작하였다. 한편, 수용성 에멀션계 접착제는, 이하의 것을 이용하였다.
·수용성 에멀션계 접착제
주제(主劑): 「BA-10L」 재팬 코팅 레진 가부시키가이샤 제조, 변성 에틸렌·아세트산비닐계
경화제: 「BA-11B」 재팬 코팅 레진 가부시키가이샤 제조, 이소시아네이트계 배합비: 주제:경화제=100:2.5(질량비)
실시예 2∼13, 비교예 1∼6
화장 시트의 구성을 표 1 및 2에 기재된 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 화장 시트 및 화장판을 제조하였다. 한편, 표에 있어서 합성 수지제 백커층의 층 두께, 또는 금속층의 층 두께가 「0」이라고 기재되어 있는 경우, 합성 수지제 백커층 또는 금속층이 형성되어 있지 않은 것을 나타내고 있다. 또한, 실시예 10, 11, 및 비교예 2, 3의 화장 시트에 대해서는, 기재 시트의 이면에 폴리프로필렌 수지를 포함하는 수지 조성물을 이용하여 용융 압출하여 라미네이트 방식으로 수지층을 적층함으로써, 합성 수지제 백커층(비중 1.08)을 형성하였다. 계속해서, 상기 합성 수지제 백커층의 이면에, 실시예 1과 동일하게 하여 접착제층, 금속층, 및 이면 프라이머층을 형성하여, 화장 시트를 제조하였다.
(평가)
전술한 바와 같이 하여 제조된 실시예 및 비교예의 화장 시트 및 화장판에 대해, 이하의 방법에 의해 평가를 행하였다.
(1) 불의 번지기 어려움
화장판을 9 ㎝×30 ㎝의 크기로 잘라내어, 시험편으로 하였다. 도 6 및 7과 같이, 시판의 가정용 히터(101)(자이글 핸썸 SJ-100(상품명))의 대(102) 위에 금속제의 직사각형의 대(103)를 놓고, 대 위에 설치한 금속제의 프레임(104) 내에 시험편(105)을 놓으며, 히터각 45°, 히터 출력 다이얼 4의 조건으로 불의 번지기 어려움의 시험을 행하였다. 상세하게는, 시험편을 상기 가정용 히터를 이용하여 2분간 예열하였다. 계속해서, 도 6과 같이, 시험편의 길이 방향의 히터측의 단부(106)에 라이터(107)로 1분간 가열하여 착화하고, 도 7과 같이 시험편(105)의 길이 방향으로 연소시켰다. 계속해서, 17분간 연소 상태를 육안으로 관찰하고, 연소 거리(L1)를 측정하였다. 이하의 평가 기준에 따라, 소화성 및 연소 거리를 측정하여, 불의 번지기 어려움을 평가하였다.
[소화성]
++: 자연스럽게 소화되었다
-: 자연스럽게 소화되지 않았다
[연소 거리(L1)]
++: L1이 5 ㎝ 이하
+: L1이 5 ㎝를 초과하고, 10 ㎝ 이하
-: L1이 10 ㎝를 초과한다
[불의 번지기 어려움 평가]
+++: 소화성 및 연소 거리가 ++판정이다
++: 소화성이 ++판정이고, 연소 거리가 +판정이다
-: 소화성 및 연소 거리 중 적어도 한쪽이 -판정이다
(2) 내상성 시험
화장 시트의 내상성을, 호프만 스크래치 시험기(BYK-Gardner 제조)를 이용하여 확인하였다. 구체적으로는, 2.5 ㎜ 두께의 MDF에, 화장 시트를 접착제(수용성 에멀션 접착제(BA-10L/BA-11B))를 이용하여 접합시켜, 시험편을 조제하였다. 시험편의 화장 시트의 표면 보호층에 대해, 45도의 각도로 접하도록 스크래치날(직경 7 ㎜의 원기둥의 에지부)을 세트하고, 상기 스크래치날을 잡아당기도록 이동시켜 표면을 문질렀다. 그때, 100∼700 g 하중의 범위에서 100 g씩 스크래치날에 가하는 하중을 변화시켜, 표면 보호층에 상처가 발생하는지의 여부를 확인하였다. 처음으로 상처가 보여진 하중을 손상 하중으로 하고, 이하의 평가 기준에 따라 평가하였다.
++: 손상 하중이 400 g 하중 이상이다
-: 손상 하중이 300 g 하중 이하이다
(3) 내마모성 시험
화장 시트의 내마모성을 확인하였다. 구체적으로는, 2.5 ㎜ 두께의 MDF에, 화장 시트를 접착제(수용성 에멀션 접착제(BA-10L/BA-11B))를 이용하여 접합시켜, 시험편을 조제하였다. 시험편을 이용하여 JAS 플로어링 마모 A 시험에 준거하여 시험을 행하고, 시험 후의 각 시험편의 화장 시트의 표면 상태를 육안으로 관찰하여, 이하의 평가 기준에 따라 평가하였다.
++: 500 회전 시험 후, 무늬 모양의 제거가 보여지지 않는다
-: 500 회전 시험 후, 무늬 모양의 제거가 보여진다
결과를 표 1 및 2에 나타낸다. 또한, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 두께의 합계(x)와, 금속층의 두께(y)의 관계를 도 8에 도시한다. 또한, 표 1 및 2, 도 8에는, 참고를 위해서, 식 (Ⅰ)의 y의 임계값을 나타내는 y=-0.0001x2+0.123x-12.26의 값, 그래프를 각각 나타내고 있다. 한편, 도 8 중, 「실 1」「실 2」…이란 「실시예 1」 「실시예 2」…을 나타내고 있고, 「비 1」 「비 2」…이란 「비교예 1」 「비교예 2」…을 나타내고 있다.
Figure pct00001
Figure pct00002
1: 화장 시트 11: 합성 수지제 백커층
12: 기재 시트 13: 무늬 모양층
14: 투명성 수지층 15: 표면 보호층
16: 금속층 17: 미립자
2: 기재 21: 목질판
22: 표면재 101: 가정용 히터
102: 가정용 히터의 대(strand) 103: 금속제의 직사각형의 대
104: 금속제의 프레임 105: 시험편
106: 시험편의 길이 방향의 히터측의 단부
107: 라이터
L1: 연소 거리

Claims (14)

  1. 화장 시트를 접착하는 측의 열전도율이 0.1 W/(m·K) 미만의 기재(基材)에 적층하기 위한 화장 시트로서,
    (1) 열전도율이 10 W/(m·K) 이상의 금속층을 갖고,
    (2) 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층을 복수 층 구비하며,
    (3) 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 두께의 합계(㎛)를 x로 하고, 금속층의 두께(㎛)를 y로 한 경우에 하기 식 (Ⅰ)을 만족시키는 화장 시트.
    y≥-0.0001x2+0.123x-12.26 (Ⅰ)
  2. 제1항에 있어서, 상기 금속층은, 알루미늄박인 화장 시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기재와 접하는 측의 면에, 상기 금속층을 갖는 화장 시트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 층으로서 투명성 수지층을 갖고, 상기 투명성 수지층의 두께가 60 ㎛ 이상인 화장 시트.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 추가로, 표면 보호층을 갖는 화장 시트.
  6. 제5항에 있어서, 상기 표면 보호층은 전리 방사선 경화형 수지층인 화장 시트.
  7. 제6항에 있어서, 상기 전리 방사선 경화형 수지층은, 전자선 경화형 수지층인 화장 시트.
  8. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 표면 보호층의 두께가 15 ㎛ 이상인 화장 시트.
  9. 제5항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 표면 보호층은 미립자를 함유하고, 상기 미립자의 평균 입자경은, 상기 표면 보호층의 두께보다 큰 화장 시트.
  10. 제9항에 있어서, 상기 미립자는, 초임계 역상 증발법에 의해 베시클(vesicle)화되어 있는 화장 시트.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는 복수 층의 두께의 합계는, 110∼600 ㎛인 화장 시트.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 화장 시트의 총 두께가 120 ㎛ 이상인 화장 시트.
  13. 기재 상에, 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 화장 시트를 갖는 화장판으로서, 상기 기재는, 상기 화장 시트를 접착하는 측의 열전도율이 0.1 W/(m·K) 미만인 화장판.
  14. 제13항에 있어서, 상기 기재는, 상기 화장 시트를 접착하는 측의 층이 코르크층인 화장판.
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