KR20200092729A - 표면 보호 필름 및 이를 이용한 유기 발광 전자 장치 제조 방법 - Google Patents

표면 보호 필름 및 이를 이용한 유기 발광 전자 장치 제조 방법 Download PDF

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KR20200092729A
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Abstract

본 발명은 표면 보호 필름; 및 이를 이용한 유기 발광 전자 장치 제조 방법에 관한 것이다.

Description

표면 보호 필름 및 이를 이용한 유기 발광 전자 장치 제조 방법 {SURFACE PROTECTIVE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC LIGHT EMITTING ELECTRONIC DEVICE USING SAME}
본 출원은 표면 보호 필름; 및 이를 이용한 유기 발광 전자 장치 제조 방법에 관한 것이다.
플렉서블 디스플레이의 기판 소재로 사용되는 플라스틱 기판은 수분 및 산소 등 기체 차단 특성이 현저히 낮은 문제점이 있다. 이에 종래에는 기판 상에 다양한 물질 및 구조를 적용한 배리어 필름을 형성하여 플라스틱 기판의 문제점을 개선하였다.
그러나 최근 기존의 배리어 필름이 사용되지 않게 되면서 플렉서블한 광학 소자의 제조 공정 중 박막 봉지(Thin Film Encapsulation, TFE)층을 보호할 수 있는 공정용 표면 보호 필름의 개발이 요구되고 있다. 공정용 표면 보호 필름은 잠시 박막 봉지층을 보호하는 필름으로 공정 중 박막 봉지층에 부착 후 제거된다.
공개특허공보 10-2010-0003717호
본 발명은 드럼 롤 합지 방식으로 유기 발광 소자에 연속적으로 부착할 수 있는 표면 보호 필름을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름은 드럼 롤에 사용하는 드럼 패드의 오염을 방지하여, 드럼 패드의 수명을 향상시킨다.
본 명세서의 일 실시상태는 제1 대전 방지층, 기재 필름 및 제2 대전 방지층을 순차적으로 포함하는 기재층; 및 상기 제2 대전 방지층의 상기 기재 필름이 구비된 면의 반대면에 구비된 점착제층을 포함하고, 하기 수학식 1을 만족하는 것인 표면 보호 필름을 제공한다.
하기 수학식 1을 만족하는 것인 표면 보호 필름:
<수학식 1>
(점착력 A)-(점착력 B) > 0.5gf/in
상기 표면 보호 필름에 있어서, 상기 점착제층의 상기 기재층이 구비된 면의 반대면을 제1 면이라 하고, 상기 기재층의 상기 점착제층이 구비된 면의 반대면을 제2 면이라 하면,
점착력 A는 상기 표면 보호 필름의 제1 면을 2kg의 롤러를 사용하여 유리에 부착하고, 25℃에서 상기 표면 보호 필름을 상기 유리로부터 2m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력이고,
점착력 B는 상기 표면 보호 필름의 제2 면을 2kg의 롤러를 사용하여 드럼 패드에 부착하고, 25℃에서 상기 표면 보호 필름을 상기 드럼 패드로부터 2m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력이다.
본 명세서의 일 실시상태는 또한 전술한 표면 보호 필름의 점착제층을 유기 발광 소자의 봉지층 상에 부착하는 단계를 포함하는 유기 발광 전자 장치 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름은 드럼 롤 합지 방식에 의하여 유기 발광 소자의 봉지층에 부착될 수 있어, 제품의 생산성을 현저히 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름을 사용하면, 롤 합지 공정시 상기 표면 보호 필름을 부착하는 드럼 패드의 오염이 적어, 표면 보호 필름을 봉지층에 부착하는 공정을 반복하더라도 상기 패드의 상기 표면 보호 필름과의 점착력이 유지되고, 패드의 수명이 증가할 수 있다.
도 1 내지 도 3는 본 발명의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름의 구조를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름이 유기 발광 소자에 부착된 형태를 도시한 것이다.
이하, 본 출원의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 출원의 실시 형태는 이하의 설명과 다르게 변형될 수 있으며, 본 출원의 범위가 이하의 설명에 한정되는 것은 아니다. 본 출원의 실시 형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가지는 자에게 본 출원을 상세하게 설명하기 위해서 제공된다.
본 명세서에 있어서, 'p 내지 q'는 'p 이상 q 이하'의 범위를 의미한다.
본 명세서에 있어서, 중합체가 단량체를 포함한다고 함은 단량체가 중합 반응에 참여하여 중합체 내에서 반복 단위로서 포함되는 것을 의미한다.
본 명세서에 있어서 공중합체는, 단량체들이 규칙없이 서로 섞인 형태를 갖는 랜덤 공중합체(Random Copolymer), 일정 구간별로 정렬된 블록이 반복되는 블록 공중합체(Block Copolymer) 또는 단량체가 교대로 반복되어 중합되는 형태를 갖는 교대 공중합체(Alternating Copolymer)를 모두 포함한다.
본 명세서에 있어서, 어떤 층이 다른 층의 일면에 "구비"된다고 할 때, 이는 어떤 층이 다른 층의 일면에 접해있는 경우뿐 아니라 두 층 사이에 또 다른 층이 존재하는 경우도 포함한다.
본 명세서에 있어서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 나아가 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 포함한다고 함은, 그 구성 요소 중 1 이상을 포함하는 것을 의미한다.
본 명세서에 있어서, 특별한 한정이 없는 한, '유리'라 함은 무알칼리 유리(NEG사, OA-21)를 의미할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태는 제1 대전 방지층, 기재 필름 및 제2 대전 방지층을 순차적으로 포함하는 기재층; 및 상기 제2 대전 방지층의 상기 기재 필름이 구비된 면의 반대면에 구비된 점착제층을 포함하고, 상기 수학식 1을 만족하는 것인 표면 보호 필름을 제공한다. 표면 보호 필름이 상기 수학식 1의 관계를 만족하면 드럼 패드에 부착되어 있는 표면 보호 필름을 유리에 용이하게 합지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름을 도시한 것이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름은 제1 대전 방지층(100), 기재 필름(102) 및 제2 대전 방지층(103)이 순차적으로 구비된 기재층(101); 및 점착제층(200)을 포함한다.
일 실시상태에 있어서, 본 발명의 표면 보호 필름은 드럼 롤 합지 방식으로 유기 발광 소자의 표면에 부착될 수 있으며, 이 때 상기 표면 보호 필름은 드럼 패드가 부착된 회전 롤에 의하여 피착재 표면에 공급될 수 있다.
본 명세서에 있어서, 상기 수학식 1은 임의의 하나의 드럼 패드에 대해서 성립하면 되며, 본 명세서의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름은 상기 수학식 1을 만족하는 드럼 패드와 함께 사용하였을 때, 드럼 롤 합지 방식으로 표면 보호 필름의 전사가 용이하다.
일 실시상태에 있어서, 상기 드럼 패드는 DCTK사의 IMP 1P4-40SBL-S일 수 있다. 상기 표면 보호 필름이 부착되는 유기 발광 소자의 표면 특성은 유리판과 유사한 바, 표면 보호 필름이 상기 수학식 1의 관계를 만족하면, 드럼 패드와 부착되어 있는 표면 보호 필름을 유기 발광 소자의 표면에 용이하게 합지할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 수학식 1의 점착력 A는 상기 점착제층과 피착재 간의 점착력이고, 점착력 B는 상기 기재층과 상기 드럼 패드 간의 점착력을 의미할 수 있다. (점착력 A)-(점착력 B)가 0.5gf/in 이하이면, 드럼 패드에서 피착재로 표면 보호 필름의 전사가 일어나기 어렵다.
일 실시상태에 있어서, 상기 (점착력 A)-(점착력 B)는 0.8gf/in 초과이며, 이 경우 드럼 롤 합지 방식으로 드럼 패드로부터 피착재로의 표면 보호 필름의 전사가 더욱 용이하다.
상기 표면 보호 필름은 (점착력 A)-(점착력 B)의 하한 값을 만족하기만 하면 본 발명이 목적하는 효과가 구현된다. (점착력 A)-(점착력 B)의 상한은 한정되지 않으나, 일 실시상태에 있어서 10gf/in 이하일 수 있다.
본 명세서에 있어서, 상기 제2 면은 상기 기재층의 여러 면 중 상기 점착제층을 마주보고 있는 면과 평행하고, 반대되는 방향을 바라보는 기재층의 면을 의미한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제2 면은 상기 제1 대전방지층의 상기 기재 필름이 구비된 면의 반대면을 의미한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착력 A와 점착력 B는 상기 수학식 1의 관계를 만족하기만 하면, 임의의 점착력을 가질 수 있다. 점착력 A와 B는 한정되지 않으나, 일 실시상태에 있어서, 상기 점착력 A는 3gf/in 내지 10gf/in이고, 상기 점착력 B는 2gf/in 내지 9.5gf/in이다.
본 명세서에 있어서, 접촉각이란 액체가 고체 표면 위에서 열역학적으로 평형을 이룰 때 가지는 고체 표면에서의 액체의 접촉각이다. 상기 접촉각은 고체 표면의 젖음성(wettability)을 나타내는 척도이다. 낮은 접촉각은 높은 습윤성(친수성)과 높은 표면에너지, 높은 접촉각은 낮은 습윤성(소수성)과 낮은 표면 에너지를 나타낸다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제2 면의 수접촉각은 80° 이상이다. 상기 표면 보호 필름의 제2 면의 수접촉각이 높을수록 상기 제2 면에 먼지 등의 불순물의 부착이 적어, 상기 제2 면을 드럼 패드에 부착하고 탈착하는 과정에서 드럼 패드의 오염도가 낮아져, 드럼 패드의 수명이 증가한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제2 면의 수접촉각은 88° 이상이다. 상기 제 2면의 수접촉각이 88° 이상이면, 상기 드럼 패드의 수명이 더 증가할 수 있다. 본 명세서에 있어서, 상기 제2 면의 수접촉각이 상기 범위를 만족한다면, 기재층의 재료는 달라져도 무방하다.
일 실시상태에 있어서, 제2 면의 수접촉각은 180° 이하이다.
상기 수접촉각은 측정하고자 하는 시료에 초순수(DI water) 4ml를 떨어뜨리고, 초순수를 떨어뜨린 후 10초가 되는 시점의 접촉각이다. 상기 수접촉각은 접촉각 측정기(Contact angle analyzer)를 이용하여 측정한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제2 면의 점착력 유지율은 90% 이상이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제2 면의 점착력 유지율은 97% 이상이다.
상기 점착력 유지율(%)은 (점착력 C) / (점착력 B) × 100이며,
상기 점착력 B는 상기 표면 보호 필름의 제2 면을 드럼 패드로부터 2m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력이며,
상기 점착력 C는 상기 표면 보호 필름 50개 및 1개의 드럼 패드를 준비하고, 하나의 드럼 패드의 같은 부위에 상기 50개 각각의 표면 보호 필름의 제2 면을 부착하고, 2m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리하는 과정을 순차적으로 50번 반복할 때, 50번째의 표면 보호 필름을 상기 드럼 패드로부터 박리할 때의 박리력이다.
상기 점착력 C를 측정하는 방법을 더 자세히 설명하면, 하나의 드럼 패드에 상기 표면 보호 필름 50개를 부착 및 박리하는 과정을 반복하는 것으로, 상기 50개의 표면 보호 필름이 부착되는 드럼 패드의 위치는 동일하며, 하나의 표면 보호 필름을 부착하고 박리한 후 또 다른 표면 보호 필름을 부착하고 박리하는 식으로 부착 및 박리를 50번 반복하는 것을 의미한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제2 면의 점착력 유지율은 100% 이하이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제2 면의 점착력 유지율이 100% 라는 의미는, 상기 표면 보호 필름 50개를 동일한 드럼 패드에 부착하고 제거하는 과정을 순차적으로 50번 반복하더라도, 드럼 패드의 표면 보호 필름의 제2 면과의 점착력이 처음과 동일한 것을 의미한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 표면 보호 필름은 제1 대전 방지층, 기재 필름 및 제2 대전 방지층을 순차적으로 포함하는 기재층; 및 상기 제2 대전 방지층 상에 구비된 점착제층을 포함하고, 상기 수학식 1을 만족한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층은 상기 제2 대전 방지층 상에 직접 구비된다. 본 명세서에 있어서 'X층이 Y층 상에 직접 구비된다'는 것은 X층이 Y층과 접하는 것을 의미한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 표면 보호 필름은 제3 대전 방지층, 보호 필름; 및 제4 대전 방지층을 순차적으로 포함하는 보호층을 더 포함하고, 상기 점착제층은 상기 보호층과 상기 기재층 사이에 구비된다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름은 제1 대전 방지층(101), 기재 필름(102), 제2 대전 방지층(103), 점착제층(200), 제3 대전 방지층(301), 보호 필름(302) 및 제4 대전 방지층(303)을 순차적으로 포함한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제3 대전 방지층은 상기 점착제층과 접한다.
상기 점착제층으로는 상기 수학식 1의 관계를 만족하는 점착력을 구현할 수 있는 것이라면 임의의 적절한 점착제층을 채택할 수 있다.
상기 점착제층은 아크릴계 점착제; 우레탄계 점착제; 폴리에스테르계 점착제; 비닐알킬에테르계 점착제; 폴리아미드계 점착제; 스티렌-디엔 블록 공중합체계 점착제; 고무계 점착제; 및 실리콘계 점착제로부터 선택되는 적어도 1종의 점착제를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 점착제층은 본 발명의 효과를 저해시키지 않는 범위에서 임의의 기타 성분을 더 포함할 수 있다. 상기 기타 성분으로는 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박형상물, 연화제, 가소제, 노화 방지제, 도전제, 대전 방지제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열안정제, 중합 금지제, 활제, 용제 등을 들 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 점착제는 1종 또는 2종 이상의 알킬 (메트)아크릴레이트를 단량체 성분으로 포함하는 아크릴계 중합체일 수 있다. 상기 아크릴계 중합체는 단독중합체 또는 공중합체 일 수 있다.
상기 알킬 (메트)아크릴레이트에서, 알킬기는 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기일 수 있다. 상기 알킬(메트)아크릴레이트는 예를 들어, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 테트라데실 (메타)아크릴레이트 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 의미한다. 상기 알킬(메트)아크릴레이트는 아크릴계 점착제를 구성하는 총 단량체 성분 100 중량%에 대하여 50 중량% 내지 100 중량%로 포함될 수 있다.
상기 아크릴계 중합체는 상기 알킬 (메트)아크릴레이트와 중합 가능한 다른 단량체 단위를 포함할 수 있다. 상기 다른 단량체 단위로는, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물 단량체; 하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 하이드록시헥실(메트)아크릴레이트, 하이드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 하이드록시데실(메트)아크릴레이트, 하이드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-하이드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등의 하이드록시기 함유 단량체; 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드 등의 아미드계 단량체; 디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, t-부틸아미노에틸(메트)아크릴레이트 등의 아미노기 함유 단량체; 메톡시에틸(메트)아크릴아미드, 에톡시에틸(메트)아크릴아미드 등의 알콕시알킬기 함유 단량체; N-시클로헥실말레이미드, N- 이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드, N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이미드기 함유 단량체; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 단량체; 아세트산비닐, 프로피온산비닐, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류, 스티렌, α-메틸스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸스티렌, N-비닐카프로락탐 등의 비닐계 단량체; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 단량체; (메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴 수지계 단량체; 폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 글리콜계 (메트)아크릴레이트 단량체; 테트라히드로푸르푸릴, 불소 (메트)아크릴레이트, 실리콘 (메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 에스테르계 (메트)아크릴레이트 단량체; 헥산디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등의 다관능 단량체; 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 단량체; 및 비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체;로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 알킬 (메트)아크릴레이트와 중합 가능한 다른 단량체 단위는 아크릴계 점착제를 구성하는 총 단량체 성분 100 중량%에 대하여 0 중량% 내지 50 중량%로 포함될 수 있다.
상기 우레탄계 점착제층은 폴리우레탄계 수지를 포함하는 점착제층일 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리우레탄 수지는 폴리올과 다관능성 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시켜서 얻어지는 수지를 의미한다. 상기 우레탄계 수지는 우레탄계 점착제층 100 중량%에 대하여 50 중량% 내지 100 중량%로 포함될 수 있다.
상기 폴리올은 1종 또는 2종 이상일 수 있으며, 2 이상의 하이드록시기를 가지는 임의의 적절한 폴리올을 선택할 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리올은 폴리에스테르계 폴리올, 폴리에테르계 폴리올, 폴리카보네이트계 폴리올, 폴리카프로락톤계 폴리올 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 폴리에스테르계 폴리올은 폴리올과 카르복시산의 반응으로 형성된 에스테르 결합을 포함하는 폴리올이며, 폴리에테르에스테르폴리올, 폴리카보네이트폴리에스테르폴리올 등을 포함한다. 상기 폴리올은 에틸렌글리콜, 1,3-프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,4-부틸렌글리콜, 펜타에리트리톨, 트리에탈올아민, 헥산트리올, 폴리프로필렌글리콜, 1,2-헥산디올 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 카르복시산은 숙신산, 말레산, 아디프산, 피멜린산, 아젤라산, 세바스산, 1,9-노나메틸렌디카르복시산, 1,12-도데카메틸렌디카르복시산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복시산, 4,4'-바이페닐디카르복시산 또는 이들의 무수물 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 폴리에테르계 폴리올은 폴리올, 비스페놀류, 디하이드록시 벤젠 등을 개시제로 하고, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 부틸렌옥사이드 등의 알킬렌 옥사이드를 부가 중합하여 형성되는 폴리올이다. 예를 들어, 상기 폴리에테르계 폴리올은 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 폴리카프로락톤계 폴리올은 ε-카프로락톤, δ-발레로락톤, β-메틸-δ-발레로락톤 등의 락톤류를 개환 중합하여 형성되는 폴리올이다. 예를 들어, 상기 폴리카프로락톤 폴리올은 디메틸카보니에트, 디에틸카보네이트, 에틸렌카보네이트 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 폴리카보네이트계 폴리올은 폴리카보네이트 폴리올에 락톤류를 개환 중합하거나, 폴리에스테르계 폴리올 또는 폴리에테르계 폴리올 등과 폴리카보네이트계 폴리올을 공중합시켜 형성되는 폴리올이다.
상기 다관능성 이소시아네이트 화합물은 1종 또는 2종 이상일 수 있으며, 폴리올과 우레탄화 반응을 일으킬 수 있는 것이라면 임의의 다관능 이소시아네이트를 선택할 수 있다. 상기 다관능성 이소시아네이트 화합물로는 일 실시상태에 있어서, 상기 이소시아네이트 화합물(a2)은 2,4- 또는 4,4'-메틸렌 디페닐 디이소시아네이트(MDI), 자일릴렌 디이소시아네이트(XDI), m- 또는 p-테트라메틸자일릴렌 디이소시아네이트(TMXDI), 톨루일렌 디이소시아네이트(TDI), 디- 또는 테트라-알킬디페닐메탄 디이소시아네이트, 3,3'-디메틸디페닐-4,4'-디이소시아네이트(TODI), 1,3-페닐렌 디이소시아네이트, 1,4-페닐렌 디이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트(NDI), 4,4'-디벤질디이소시아네이트, 수소화 MDI (H12MDI), 1-메틸-2,4-디이소시아나토사이클로헥산, 1,12-디이소시아나토도데칸, 1,6-디이소시아나토-2,2,4-트리메틸헥산, 1,6-디이소시아나토-2,4,4-트리메틸헥산, 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 테트라메톡시부탄-1,4-디이소시아네이트, 부탄-1,4-디이소시아네이트, 헥산-1,6-디이소시아네이트(HDI), 이량체 지방산 디이소시아네이트, 디사이클로헥실메탄 디이소시아네이트, 사이클로헥산-1,4-디이소시아네이트 및 에틸렌 디이소시아네이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 폴리올과 상기 다관능성 이소시아네이트 화합물간의 이소시아네이트 기와 하이드록시기의 당량비; 및 상기 폴리올과 상기 다관능성 이소시아네이트 화합물의 함량비는 점착제층의 특성을 고려하여 임의로 적절히 선택할 수 있다.
상기 고무계 점착제로서는 천연 고무나 각종 합성 고무를 사용할 수 있다. 상기 합성고무는 예를 들어, 폴리이소프렌 고무, 스티렌·부타디엔(SB) 고무, 스티렌·이소프렌(SI) 고무, 스티렌·이소프렌·스티렌 블록 공중합체(SIS) 고무, 스티렌·부타디엔·스티렌 블록 공중합체(SBS) 고무, 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 블록 공중합체(SEBS) 고무, 스티렌·에틸렌·프로필렌·스티렌 블록 공중합체(SEPS) 고무, 스티렌·에틸렌·프로필렌 블록 공중합체(SEP) 고무, 재생 고무, 부틸 고무, 폴리이소부틸렌이나, 이들의 변성체 등을 베이스 중합체로 한 고무계 점착제일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 실리콘계 점착제는 임의의 적절한 실리콘계 점착제를 채용할 수 있다. 이러한 실리콘계 점착제로 바람직하게는 실리콘 수지를 블렌드 또는 응집시킴으로써 얻어지는 것을 채용할 수 있다. 실리콘계 점착제로는 부가 반응 경화형 실리콘계 점착제나 과산화물 경화형 실리콘계 점착제를 사용할 수 있다.
상기 부가 반응 경화형 실리콘계 점착제는 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산과 하이드로실릴기 함유 실록산 화합물을 반응시켜 형성할 수 있다.
상기 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산은 구체적으로 분자사슬 양쪽말단의 디메틸비닐실록시기가 봉쇄된 디메틸폴리실록산, 분자사슬 양쪽말단의 디메틸비닐실록산기가 봉쇄된 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체, 분자사슬 양쪽말단의 디메틸비닐실록시기가 봉쇄된 디메틸실록산·메틸페닐실록산 공중합체, 분자사슬 양쪽말단의 트리메틸실록시기가 봉쇄된 메틸비닐폴리실록산, 분자사슬 양쪽 말단의 트리메틸실록시기가 봉쇄된 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체, 분자사슬 양쪽말단의 트리메틸실록시기가 봉쇄된 디메틸실록산·메틸(5-헥세닐)실록산 공중합체, 분자사슬 양쪽말단의 디메틸비닐실록시기가 봉쇄된 디메틸실록산·메틸비닐 실록산·메틸페닐실록산 공중합체, 분자사슬 양쪽말단의 디메틸하이드록시기가 봉쇄된 메틸비닐폴리실록산 또는 분자사슬 양쪽말단의 디메틸하이드록시기가 봉쇄된 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 과산화물 경화형 실리콘계 점착제는 과산화물 경화형 실리콘 수지와 과산화물 경화제를 포함하는 조성물을 경화시켜 형성할 수 있다. 상기 과산화물 경화형 실리콘 수지는 과산화물 경화형 실리콘 고무 및/또는 그 부분 축합물을 포함할 수 있다.
상기 과산화물 경화형 실리콘 고무는 특별히 한정되지 않고, 디메틸실록산을 주된 구성 단위로서 갖는 오르가노폴리실록산이라면 제한 없이 사용할 수 있다. 오르가노폴리실록산에는 필요에 따라, 수산기 그 밖의 관능기가 도입되어 있어도 된다. 오르가노폴리실록산의 구체예는, 디메틸폴리실록산이다. 과산화물 경화형 실리콘 수지는, 2종 이상의 과산화물 경화형 실리콘 고무를 포함할 수 있고, 과산화물 경화형 실리콘 고무의 부분 축합물을 2종 이상 포함할 수 있다.
상기 과산화물 경화제는, 예를 들어 과산화벤조일, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디쿠밀퍼옥시드, t-부틸쿠밀퍼옥시드, 디-t-부틸퍼옥시드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 2,4-디클로로벤조일퍼옥시드, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥신-3일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명에 있어서, 상기 점착제층의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 점착제층의 두께는 10㎛ 이상; 30㎛ 이상; 또는 45㎛ 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 점착제층의 두께는 200㎛ 이하; 150㎛ 이하; 100㎛ 이하; 또는 90㎛ 이하일 수 있다. 점착제층의 두께를 상기 범위로 함으로써, 점착제층의 피착재 표면에 대한 점착성 및 웨팅성이 향상될 수 있다.
상기 점착제층에 포함될 수 있는 중합체는 통상의 중합 방법, 예를 들면, 용액 중합(solution polymerization), 광 중합(photopolymerization), 괴상 중합(bulk polymerization), 현탁 중합(suspension polymerization) 또는 유화 중합(emulsion polymerization) 등의 방법으로 제조될 수 있다.
상기 점착제층의 형성 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 바 코터 등의 통상의 수단으로 점착제 조성물을 기재 필름에 도포하여 형성하거나, 점착제 조성물을 일단 박리성 기재의 표면에 도포하여 점착제층을 형성한 후 다시 기재 필름에 전사시키는 방법 등을 사용할 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층은 건조 및/또는 경화 공정을 더 수행하여 형성될 수 있다.
상기 점착제 조성물을 도포하는 방법으로는 리버스 코팅, 그라비아 코팅 등의 롤 코팅법, 스핀 코팅법, 스크린 코팅법, 파운틴 코팅법, 디핑법, 스프레이법 등을 채용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
상기 점착제 조성물을 건조하는 방법으로는 공지된 임의의 건조 방법을 사용할 수 있으며, 일 실시상태에 있어서, 오븐, 핫플레이트 등의 방법을 사용할 수 있다.
상기 점착제층을 경화시키는 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 적절한 가열, 건조 및/또는 숙성(aging) 공정, 전자기파에 의한 공정을 통한 경화 방식을 채용할 수 있다.
본 명세서상 용어 「대전 방지층」은 정전기 발생을 억제하는 것을 목적으로 하는 층을 의미한다.
상기 제1 내지 제4 대전 방지층은 목적하는 효과를 달성하기 위하여 공지의 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 내지 제4 대전 방지층은 기재 필름 양면 및 보호 필름 양면에 인라인 코팅방법에 의해 형성될 수 있다. 상기 인라인 코팅 방법은 필름의 제조공정 중에 코팅이 이루어지므로 코팅층과 필름 간 밀착성이 증가하고, 코팅층의 부여가 필름 제조와 함께 연속적으로 이루어지므로 공정이 단축되며, 필름을 최대한 얇게 제조할 수 있는 장점이 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제1 내지 제4 대전 방지층은 본 출원의 목적을 고려하여 적절한 대전 방지 조성물로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 내지 제4 대전 방지층은 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 우레탄-아크릴계 공중합체, 에스테르계 수지, 에테르계 수지, 아미드계 수지, 에폭시계 수지 및 멜라민 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
하나의 예시에서, 상기 제1 내지 제4 대전 방지층은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 상기 전도성 물질은 전도성 고분자 또는 탄소나노튜브를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 전도성 고분자는 예를 들어, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜계열, 이들의 유도체 및 공중합체로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 탄소나노튜브는 탄소 6개로 이루어진 육각형 고리가 서로 연결되어 이루어진 흑연판상을 둥글게 말아서 생긴 튜브 형태를 가질 수 있다. 상기 탄소나노튜브는 강성 및 전기 전도성이 우수하여, 표면 보호 필름의 대전 방지층으로 사용되는 경우, 대전 방지층의 경도가 증가하고, 대전 방지 기능이 향상될 수 있다. 상기 탄소나노튜브는 다중벽 탄소나노튜브 또는 단일벽 탄소나노튜브일 수 있다.
상기 기재 필름 및 보호 필름의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 상기 기재 필름은 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트; 폴리테트라플루오르에틸렌; 폴리에틸렌; 폴리프로필렌; 폴리부텐;폴리부타디엔; 염화비닐 공중합체; 폴리우레탄; 에틸렌-비닐 아세테이트; 에틸렌-프로필렌 공중합체; 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체; 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체; 폴리이미드; 나일론; 스티렌계 수지 또는 엘라스토머; 폴리올레핀계 수지 또는엘라스토머; 기타 엘라스토머; 폴리옥시알킬렌계 수지 또는 엘라스토머; 폴리에스테르계 수지 또는 엘라스토머; 폴리염화비닐계 수지 또는 엘라스토머; 폴리카보네이트계 수지 또는 엘라스토머; 폴리페닐렌설파이드계 수지 또는 엘라스토머; 탄화수소의 혼합물; 폴리아미드계 수지 또는 엘라스토머; 아크릴레이트계 수지 또는 엘라스토머; 에폭시계 수지 또는 엘라스토머; 실리콘계 수지 또는 엘라스토머; 및 액정 폴리머;로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름 및 보호 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름일 수 있다. 상기 기재 필름 및 보호 필름은 단층으로 구성되거나, 2층 이상이 적층되어 있을 수도 있다.
상기 기재 필름과 보호 필름의 일면 또는 양면에는 점착제층 또는 기타 층과의 밀착성, 유지성 등을 높이기 위해서 매트처리, 코로나 방전처리, 프라이머 처리 및 가교결합 처리와 같은 통상적인 물리 또는 화학적인 표면처리가 실시될 수 있다.
상기 기재 필름과 보호 필름의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름의 두께는 25㎛ 이상 150㎛ 이하, 50㎛ 이상 125㎛ 이하, 또는 75㎛ 이상 100㎛ 이하일 수 있다. 유기 발광 소자의 봉지층에 점착제층이 형성된 기재층을 합착 시 기재 필름의 범위가 상기 두께 범위 미만인 경우, 기재 필름의 변형이 쉽게 발생할 우려가 있고, 기재 필름의 범위가 상기 두께 범위를 초과하는 경우 합착 불량이 발생할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 보호 필름의 두께는 25㎛ 이상 150㎛ 이하, 25㎛이상 125㎛이하 또는 25㎛ 이상 100㎛ 이하일 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 보호층은 상기 제3 대전 방지층의 상기 보호 필름이 구비된 면의 반대면에 구비된 이형층을 더 포함한다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름은 제1 대전 방지층(101), 기재 필름(102) 및 제2 대전 방지층(103)이 순차적으로 구비된 기재층; 점착제층(200); 및 이형층(304), 제3 대전방지층(301), 보호 필름(302) 및 제4 대전방지층(303)이 순차적으로 구비된 보호층(300)을 포함한다. 상기 이형층은, 상기 제3 대전 방지층(301)과 점착제층(200) 사이에 구비될 수 있다.
상기 이형층은 본 발명의 목적에 따라 적절히 선택될 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 이형층은 상기 점착제층이 상기 수학식 1의 관계를 만족하는 범위내라면, 적절한 이형제로 형성될 수 있다. 상기 이형층의 재료로는 예를 들어 실리콘계 이형제, 불소계 이형제, 장쇄 알킬계 이형제, 지방산 아미드계 이형재 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 일 실시상태에 있어서, 상기 이형층의 재료로는 실리콘계 이형제를 사용할 수 있다.
상기 이형층은 상기 이형제를 예를 들어 제3 대전 방지층에 코팅, 건조하여 형성할 수 있다. 상기 코팅 방법으로서는 구체적으로는 예를 들어 롤 코팅, 그라비아(Gravure) 코팅, 마이크로 그라비아 코팅, 키스 그라비아 코팅, 콤마 나이프 코팅, 롤(Roll) 코팅, 스프레이 코팅, 메이어 바(Meyer Bar) 코팅, 슬롯 다이 코팅, 리버스(Reverser) 코팅, 플렉소 방식 및 오프셋 방식 등을 사용할 수 있다.
상기 이형층의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 이형층의 두께는 10nm 이상 500nm 이하; 10nm 이상 300nm 이하; 또는 10nm 이상 200nm 이하일 수 있다. 상기 이형층이 전술한 범위 내의 두께 미만 또는 초과인 경우, 공정 시 필름의 불량이 발생할 수 있다.
본 발명은 또한 표면 보호 필름의 점착제층을 유기 발광 소자의 봉지층 상에 부착하는 단계를 포함하는 유기 발광 전자 장치 제조 방법을 제공한다.
본 명세서에 있어서, 상기 드럼 롤 합지 방식은 회전 가능한 드럼 롤으로 표면 보호 필름을 연속적으로 공급하여 피착재 표면에 표면 보호 필름을 합지(라미네이트)하는 방식을 의미한다. 상기 드럼 롤 합지 방식을 사용하면, 시간당 제품 생산량을 증가하며, 공정 시 들어가는 인력과 비용이 줄어 작업성이 향상된다.
일 실시상태에 있어서, 드럼 패드가 부착된 드럼 롤(라미네이트 드럼)은 피착재가 이송되는 라인에 설치되고, 상기 드럼 패드에 부착된 표면 보호 필름이 피착제로 전사되면서 표면 보호 필름과 피착재가 합지된다.
일 실시상태에 있어서, 상기 피착재는 유기 발광 소자일 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 유기 발광 소자는 백 플레이트, 플라스틱 기판, 유기 발광 다이오드, 박막 트랜지스터 및 봉지층을 순차로 포함한다. 드럼 롤 합지 공정에서, 상기 표면 보호 필름의 점착제층은 상기 봉지층에 부착될 수 있다.
상기 봉지층은 유기 발광 전자 장치에서 우수한 수분 차단 특성 및 광학 특성을 나타낼 수 있다. 또한, 상기 봉지층은 전면 발광(top emission) 또는 배면 발광(bottom emission) 등의 유기 발광 전자 장치의 형태와 무관하게 안정적인 봉지층으로 형성될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 봉지층은 단층 또는 다층의 무기물층을 포함할 수 있다. 상기 봉지층을 형성하는 방법으로는 당업계에 알려진 통상적인 봉지층을 형성하는 방법이 적용될 수 있다.
상기 단층 또는 다층의 무기물층은 예를 들어, 알루미늄 산화물(Aluminium oxide)계, 실리콘-질소 화합물(Silicone nitride)계, 실리콘 산화 질소 산화물(Silicone oxynitride)계 등을 포함할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 드럼 패드는 실리콘 고무, 불소 고무, 아크릴 고무, 폴리우레탄 고무, 폴리아미드 고무, 천연 고무, 폴리이소부틸렌 고무, 폴리이소프렌 고무(IR), 이소부틸렌-이소프렌 고무(IIR), 클로로프렌 고무(CR), 부틸 고무, 니트릴 부틸 고무, 니트릴 부타디엔 고무(NBR), 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무, 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS) 고무, 스티렌-에틸렌-부타디엔 고무, 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌(SBBS) 고무, 스티렌-이소프렌-프로필렌-스티렌 고무, 클로로술폰화 폴리에틸렌 고무 및 에틸렌-프로필렌-디엔 고무(EPDM)로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 드럼 패드는 우레탄계 패드, 아크릴계 패드 또는 고무계 패드일 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 드럼 패드는 200㎛ 이하의 직경의 기공을 포함한다. 드럼 패드에 포함되는 기공의 직경은 서로 같거나 상이할 수 있고, 상기 기공은 드럼 패드 내에 불규칙적으로 분포한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄계 패드는 알코올 유도체; 락트산 화합물 또는 카프로락톤 화합물; 및 이소시아네이트 화합물을 반응시켜 제조할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 패드는 메틸아크릴레이트; 에틸아크릴레이트; 히드록시기 또는 가교성기를 포함하는 모노머를 반응시켜 제조할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄계 패드 및 아크릴계 패드를 제작 시, 발포제를 첨가하거나 기포를 주입하여 기공을 형성할 수 있으나, 상기 기공 형성 방법은 제한되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 표면 보호 필름이 보호층을 더 포함하는 경우, 상기 유기 발광 전자 장치 제조 방법은 상기 표면 보호 필름에서 보호층을 제거하는 단계를 더 포함한다.
일 실시상태에 있어서 상기 표면 보호 필름이 유기 발광 소자의 봉지층 상에 부착하는 방법은 드럼 롤 합지 방식으로 이루어질 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 광학 필름에 전술한 표면 보호 필름이 부착된 형태는 도 4에 도시된 바와 같이 백 플레이트(511); 플라스틱 기판(512); 박막 트랜지스터(513); 유기 발광 다이오드(514); 봉지층(515); 점착제층(200); 및 기재층(100)이 순차적으로 적층된 형태일 수 있다.
상기 유기 발광 전자 장치 제조 방법은 상기 표면 보호 필름을 상기 봉지층 상에 부착하는 단계 이후에, 상기 기재 필름을 제거하는 단계를 더 포함한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 유기 발광 전자 장치 제조 방법은 상기 표면 보호 필름을 상기 봉지층으로부터 제거하는 단계; 및 상기 봉지층 상에 터치 스크린 패널 및 커버 윈도우를 적층하는 단계를 더 포함한다.
이하, 본 출원에 따르는 실시예 및 본 출원에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 출원을 보다 상세히 설명하나, 본 출원의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
실시예 1
비점까지 가열된 메틸에틸케톤(MEK) 용매에 메틸메타크릴레이트(MMA) 72 중량부, n-부틸메타크릴레이트(NBMA) 23 중량부, 아크릴산(AA) 5 중량부 및 중합개시제인 이소비시소부티로니트릴(AIBN)을 투입하고, 80℃ 내지 85℃ 에서 혼합 및 적하하여, 전환율 95% 이상의 아크릴계 바인더를 제조하였다.
메틸에틸케톤(MEK) 100 중량부와 상기 아크릴계 바인더 5 중량부를 혼합하여 희석한 용액(A) 10g, 프로판올 100 중량부와 다중벽 탄소나노튜브(MWCNT, 원일코퍼레이션사) 0.1 중량부를 혼합하여 희석한 용액(B) 90g 및 메틸에틸케톤(MEK) 100 중량부와 에폭시 경화제(BXX-5420, 삼영잉크) 5 중량부를 혼합하여 희석한 용액(C) 5g을 혼합하여, 대전 방지층 조성물을 제조하였다.
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 양면에 상기 제조한 대전 방지층 조성물을 각각 두께 100nm로 코팅한 후, 100℃에서 3분 건조하여 기재층을 제조하였다.
이어서, 우레탄계 점착 수지(UA-4, 삼화페인트사)에 상기 우레탄계 점착 수지 100 중량부 대비 이소시아네이트 경화제를 5 중량부 첨가한 코팅액을 제2 대전 방지층에 코팅 후 건조, 숙성하여 우레탄계 점착제층을 제조하였다.
50㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(XD510P, TAK사)의 양면에 제3 대전 방지층 및 제4 대전 방지층이 형성되고, 상기 제3 대전 방지층 상에 이형층이 코팅된 보호층(12ASW, SKC사)을 준비하였다. 이형층이 형성된 면이 점착제층에 접하도록 상기 기재층과 보호층을 합지하여 150㎛ 두께의 표면 보호 필름을 제조하였다.
실시예 2
다중벽 탄소나노튜브(MWCNT, 원일코퍼레이션사) 대신 단일벽 탄소나노튜브(SWCNT, 원일코퍼레이션사)를 사용하고, 에폭시 경화제를 5 중량부 대신 7 중량부 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 표면 보호 필름을 제조하였다.
실시예 3
n-부틸메타크릴레이트(NBMA) 대신 n-헥실메타크릴레이트를 사용하고, 에폭시 경화제를 5 중량부 대신 7 중량부 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 표면 보호 필름을 제조하였다.
실시예 4
다중벽 탄소나노튜브(MWCNT, 원일코퍼레이션사) 대신 단일벽 탄소나노튜브(SWCNT, 원일코퍼레이션사)를 사용하고, n-부틸메타크릴레이트(NBMA) 대신 n-헥실메타크릴레이트를 사용하고, 에폭시 경화제를 5 중량부 대신 7 중량부 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 표면 보호 필름을 제조하였다.
비교예 1
메틸메타크릴레이트(MMA) 72 중량부, n-부틸메타크릴레이트(NBMA) 23 중량부 및 아크릴산(AA) 5 중량부 대신 메틸메타크릴레이트 60 중량부 및 메틸이써메타크릴레이트(Mn=500g/mol) 40 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 표면 보호 필름을 제조하였다.
비교예 2
메틸메타크릴레이트(MMA) 72 중량부, n-부틸메타크릴레이트(NBMA) 23 중량부 및 아크릴산(AA) 5 중량부 대신 부틸메타크릴레이트 50 중량부 및 메틸이써메타크릴레이트(Mn=500g/mol) 50 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 표면 보호 필름을 제조하였다.
점착력 A 측정 방법
상기 제조된 표면 보호 필름을 폭 25mm, 길이가 150mm가 되도록 재단하여 시편을 제조하였다. 상기 표면 보호 필름에서 보호층을 제거하고, 2kg의 롤러를 사용하여 상기 표면 보호 필름의 제1 면을 유리에 부착하였다. 이어서, 장비(Texture Analyzer, 영국 스테이블 마이크로 시스템사제)를 사용하여, 25℃에서 상기 표면 보호 필름을 유리로부터 2m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력을 평가하고, 이를 점착력 A로 하였다.
점착력 B 측정 방법
상기 제조된 표면 보호 필름을 폭 25mm, 길이가 150mm가 되도록 재단하여 시편을 제조하였다. 상기 표면 보호 필름에서 보호층을 제거하고, 2kg의 롤러를 사용하여 상기 표면 보호 필름의 제2 면을 드럼 패드(DCTK사, IMP 1P4-40SBL-S)에 부착하였다. 이어서, 장비(Texture Analyzer, 영국 스테이블 마이크로 시스템사제)를 사용하여, 25℃에서 상기 표면 보호 필름을 상기 드럼 패드로부터 2m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력을 평가하고, 이를 점착력 B로 하였다.
수접촉각의 측정
접촉각 측정기(dorp shape analyzer, KRUSS사)를 이용하여 상기 제조된 표면 보호 필름에 초순수(DI water) 4ml를 떨어뜨리고, 초순수를 떨어뜨린 후 10초가 되는 시점의 수접촉각을 측정하였다.
합지 가부
상기 제조된 표면 보호 필름을 폭 100mm, 길이가 250mm가 되도록 재단하여 시편을 제조하였다. 상기 표면 보호 필름에서 보호층을 제거하고, 2kg의 롤러를 사용하여 상기 표면 보호 필름의 제2 면을 드럼 패드(DCTK사, IMP 1P4-40SBL-S)에 부착하였다. 이 후, 상기 표면 보호 필름의 점착제층을 유리에 부착하고, 상기 부착 패드를 상기 유리로부터 2m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리하였다.
10개의 표면 보호 필름 및 10개의 드럼 패드 및 10개의 유리를 사용하여 상기 테스트를 10회 진행하였다. 10회의 테스트 모두에서 표면 보호 필름이 드럼 패드로부터 박리되어 유리에 부착되고, 육안으로 확인하였을 때 표면 보호 필름이 유리에 들뜸이 없이 부착되면 'O'로 표시하였다. 10회의 테스트 중 1회라도 표면 보호 필름이 부착 패드로부터 제거되지 않거나, 표면 보호 필름과 유리 간 들뜸이 있으면 'X'로 표시하였다.
드럼 패드 합지 횟수의 측정
점착력 B의 측정 방법과 동일한 방법으로, 한 개의 드럼 패드(DCTK사, IMP 1P4-40SBL-S)에 표면 보호 필름을 부착하고 박리하는 과정을 반복하면서, 표면 보호 필름의 드럼 패드에의 부착이 가능한 횟수를 측정하였다. 여기서, 부착에 사용하는 표면 보호 필름은 상기와 같은 방법으로 제조한 각각 다른 표면 보호 필름이다. 표면 보호 필름을 드럼 패드에 부착할 때 표면 보호 필름의 말단부가 드럼 패드에 완전히 밀착되지 않고 들뜸이 일어나면 더 이상 부착이 되지 않는 것으로 평가하였다.
50회 합지 후 드럼 패드와 기재층 간의 점착력 (점착력 C)
상기 표면 보호 필름 50개와 한 개의 드럼 패드(DCTK사, IMP 1P4-40SBL-S)를 준비한다. 하나의 드럼 패드에 서로 다른 50개의 표면 보호 필름을 각각 부착하고 박리하는 과정을 순차적으로 50번 반복하였다. 이 때, 각각의 표면 보호 필름은 2kg 롤러를 이용하여 제2 면을 드럼 패드에 부착하고, 장비(Texture Analyzer, 영국 스테이블 마이크로 시스템사제)를 사용하여 유리로부터 2m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 속도로 박리하였다. 50번째의 표면 보호 필름을 드럼 패드로부터 박리할 때의 박리력을 점착력 C로 나타내었다.
점착력 유지율
점착력 유지율은 하기와 같이 계산하였다.
점착력 유지율(%) = 점착력 C / 점착력 B × 100
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 비교예 1 비교예 2
점착력 A
(gf/in)		 4.5 4.2 4.2 4.2 3.63 3.5
점착력 B
(gf/in)		 3.68 3.35 3.37 3.25 3.63 3.2
점착력 A-점착력 B
(gf/in)		 0.82 0.85 0.83 0.95 0 0.3
합지 가부 O O O O X X
수접촉각
(°)		 83 87 89 90 72 71
드럼 패드 합지 횟수(회) 1000 1200 2200 2200 250 480
점착력 C
(gf/in)		 3.42 3.18 3.3 3.19 2.2 1.86
점착력 유지율(%) 93 95 98 98 60 58
상기 표 1로부터, 본 발명의 표면 보호 필름은 점착력 A와 B의 차이가 0.5gf/in 이상이고, 드럼 패드로부터 유기 발광 소자로의 전사가 용이함을 확인할 수 있다.
또한, 본 발명의 표면 보호 필름은 제2 면의 수접촉각이 높아 드럼 패드의 오염이 적어 드럼 패드 합지 횟수가 높고, 표면 보호 필름의 부착 및 탈착을 반복하더라도 드럼 패드의 점착력의 저하가 적음을 확인할 수 있다.
100: 기재층
101: 제1 대전 방지층
102: 기재 필름
103: 제2 대전 방지층
200: 점착제층
300: 보호층
301: 제3 대전 방지층
302: 보호 필름
303: 제4 대전 방지층
304: 이형층
500: 유기 발광 소자
511: 백 플레이트 필름
512: 플라스틱 기판
513: 박막 트랜지스터
514: 유기 발광 다이오드
515: 봉지층(Encapsulation Layer)

Claims (9)

  1. 제1 대전 방지층, 기재 필름 및 제2 대전 방지층을 순차적으로 포함하는 기재층; 및 상기 제2 대전 방지층의 상기 기재 필름이 구비된 면의 반대면에 구비된 점착제층을 포함하고,
    하기 수학식 1을 만족하는 것인 표면 보호 필름:
    <수학식 1>
    (점착력 A)-(점착력 B) > 0.5gf/in
    상기 표면 보호 필름에 있어서, 상기 점착제층의 상기 기재층이 구비된 면의 반대면을 제1 면이라 하고, 상기 기재층의 상기 점착제층이 구비된 면의 반대면을 제2 면이라 하면,
    점착력 A는 상기 표면 보호 필름의 제1 면을 2kg의 롤러를 사용하여 유리에 부착하고, 25℃에서 상기 표면 보호 필름을 상기 유리로부터 2m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력이고,
    점착력 B는 상기 표면 보호 필름의 제2 면을 2kg의 롤러를 사용하여 드럼 패드에 부착하고, 25℃에서 상기 표면 보호 필름을 상기 드럼 패드로부터 2m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력이다.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 제2 면의 수접촉각은 80°이상인 것인 표면 보호 필름.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 제2 면의 점착력 유지율은 90% 이상인 것인 표면 보호 필름:
    상기 제2 면의 점착력 유지율(%)은 (점착력 C) / (점착력 B) × 100이며,
    상기 점착력 B는 상기 표면 보호 필름의 제2 면을 드럼 패드로부터 2m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력이며,
    상기 점착력 C는 상기 표면 보호 필름 50개 및 1개의 드럼 패드를 준비하고, 하나의 드럼 패드의 같은 부위에 상기 50개 각각의 표면 보호 필름의 제2 면을 부착하고, 2m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리하는 과정을 순차적으로 50번 반복할 때, 50번째의 표면 보호 필름을 상기 드럼 패드로부터 박리할 때의 박리력이다.
  4. 청구항 1에 있어서, 제3 대전 방지층; 보호 필름; 및 제4 대전 방지층을 순차적으로 포함하는 보호층을 더 포함하고, 상기 점착제층은 상기 보호층과 상기 기재층 사이에 구비되는 것인 표면 보호 필름.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 보호층은 상기 제3 대전 방지층의 상기 보호 필름이 구비된 면의 반대면에 구비된 이형층을 더 포함하는 것인 표면 보호 필름.
  6. 청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 따른 표면 보호 필름의 점착제층을 유기 발광 소자의 봉지층 상에 부착하는 단계를 포함하는 유기 발광 전자 장치 제조 방법.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 표면 보호 필름을 유기 발광 소자의 봉지층 상에 부착하는 방법은 드럼 롤 합지 방식으로 이루어지는 것인 유기 발광 전자 장치 제조 방법.
  8. 청구항 6에 있어서, 상기 유기 발광 소자는 백 플레이트, 플라스틱 기판, 박막 트랜지스터, 유기 발광 다이오드 및 봉지층을 순차로 포함하는 것인 유기 발광 전자 장치 제조 방법.
  9. 청구항 6에 있어서, 상기 표면 보호 필름을 상기 봉지층으로부터 제거하는 단계; 및 상기 봉지층 상에 터치 스크린 패널 및 커버 윈도우를 적층하는 단계를 더 포함하는 것인 유기 발광 전자 장치 제조 방법.
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