KR20200087709A - 폴리카보네이트 수지 필름 - Google Patents
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- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 title claims abstract description 68
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 14
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 abstract description 12
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920004142 LEXAN™ Polymers 0.000 description 2
- 239000004418 Lexan Substances 0.000 description 2
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000001938 differential scanning calorimetry curve Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexyl]phenol Chemical compound C1C(C)CC(C)(C)CC1(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUDSREQIJYWLRA-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-hydroxy-3-methylphenyl)fluoren-9-yl]-2-methylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C2(C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 NUDSREQIJYWLRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2369/00—Characterised by the use of polycarbonates; Derivatives of polycarbonates
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Abstract
열처리 공정에 있어서, 기재와 마스킹 필름의 적층체에서의 휨 등의 변형 발생을 억제할 수 있는 폴리카보네이트 수지 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
폴리카보네이트 수지 필름은, 140℃에서 90분간 가열 처리한 후의, 길이 방향 및 폭 방향에서의 열수축률이 0.10% 이하이다.
폴리카보네이트 수지 필름은, 140℃에서 90분간 가열 처리한 후의, 길이 방향 및 폭 방향에서의 열수축률이 0.10% 이하이다.
Description
본 발명은, 폴리카보네이트 수지 필름에 관한 것이다.
액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이에 사용되는 터치패널용 기재로서, 시클로올레핀 폴리머 등의 수지로 이루어지는 필름이 사용되고 있는데, 최근 디스플레이의 슬림화나 플렉시블화 등의 요청이 높아지고 있어, 상기 기재에 대하여, 고온에서의 치수 안정성 및 저복굴절성 등의 특성이 요구되고 있다.
또한 이와 같은 기재를 사용하는 액정 디스플레이나 유기 EL 표시장치를 제조할 때는, 그 외관에 대하여 매우 엄격한 기준이 적용되기 때문에, 기재를 보호하기 위한 필름(마스킹 필름)이 사용되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1~2 참조).
여기서, 예를 들면, 터치패널에 사용되는 투명 도전막의 제조공정에 있어서는, 고온(예를 들어, 130~170℃)의 열처리 공정이 필요한데, 기재에 상기 마스킹 필름이 부착된 상태에서 이 열처리 공정이 실시된다. 그리고, 기재로는, 150℃ 이상의 내열성이 있는 폴리에틸렌 나프탈레이트 수지, 폴리이미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 및 시클로올레핀 폴리머 수지 등을 사용할 수 있는데, 전술한 기재를 형성하는 재료와 다른 종류의 재료로 이루어진 마스킹 필름을 사용한 경우, 열처리 공정에 있어서, 기재와 마스킹 필름의 적층체(이하, 단순히 “적층체”라 함)에 변형(커다란 휨)이 발생하는 문제가 있었다.
이에, 본 발명은, 전술한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 기재에 마스킹 필름을 부착한 상태에서 열처리 공정을 실시한 경우라도, 적층체에 있어서의 휨 등의 변형 발생을 억제할 수 있는 폴리카보네이트 수지 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 폴리카보네이트 수지 필름은 140℃에서 90분간 가열 처리한 후의, 길이 방향 및 폭 방향에서의 열수축률이 0.10% 이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 열처리 공정에 있어서 적층체에서의 휨 등의 변형 발생을 억제할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 실시형태에 따른 폴리카보네이트 수지 필름을 제조하기 위한 장치를 나타내는 개략도이다.
도 2는, 실시예의 휨 평가에서 사용한 적층체를 설명하기 위한 사투상도이다.
도 3은, 실시예의 휨 평가에서 사용한 적층체에서의 휨값 측정방법을 설명하기 위한 개략도이다.
도 4는, 실시예의 휨 평가에서 사용한 적층체에서의 휨값 측정방법을 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는, 실시예의 휨 평가에서 사용한 적층체를 설명하기 위한 사투상도이다.
도 3은, 실시예의 휨 평가에서 사용한 적층체에서의 휨값 측정방법을 설명하기 위한 개략도이다.
도 4는, 실시예의 휨 평가에서 사용한 적층체에서의 휨값 측정방법을 설명하기 위한 개략도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대하여 설명한다.
<폴리카보네이트 수지>
본 발명의 폴리카보네이트 수지 필름을 구성하는 폴리카보네이트 수지의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 디하이드록시 화합물과, 포스겐 혹은 디페닐카보네이트를 반응시킴으로써 얻어지는 열가소성 수지이다.
또한, 디하이드록시 화합물로는, 예를 들면, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판(“비스페놀A”), 하이드로퀴논, 테트라메틸 비스페놀A, 레졸시놀, 및 4,4-디하이드록시디페닐 등을 사용할 수 있다. 또한, 하기 식(1)로 나타내는 N-페닐페놀프탈레인(융점: 293℃), 하기 식(2)로 나타내는 비스페놀 TMC(융점: 208℃), 및 하기 식(3)으로 나타내는 비스크레졸플루오렌(융점 218~219℃)을 사용할 수 있다.
또, 이들은 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 예를 들면, 일본 특허출원공개 2005-290378호 공보, 일본 특허출원공개 2017-19944호 공보, 및 국제공개 제2011/7744호 등에 기재된 폴리카보네이트 수지를 들 수 있다.
또한, 폴리카보네이트 수지의 제조방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 포스겐법(계면 중합법)이나 용융 중합법(에스테르 교환법) 등을 사용할 수 있다. 또, 용융 중합법으로 제조한 폴리카보네이트 수지 원료에 대하여, 말단의 OH기량을 조절하기 위한 처리를 실시한 폴리카보네이트 수지를 사용해도 된다.
또한, 폴리카보네이트 수지의 유리전이온도(Tg)는 140℃ 이상 210℃ 이하가 바람직하다. Tg가 140℃ 이상인 경우에는, 마스킹 필름 자체의 치수변화가 양호해져 바람직하며, 또한, 폴리카보네이트 수지의 Tg가 210℃ 이하이면, 마스킹 필름 자체의 가공적성이 양호해져 바람직하다.
또, 여기서 말하는 “유리전이온도”란, JIS-K-7121(1987년)에 준거하여 측정되는 중간점 유리전이온도를 말한다.
<폴리카보네이트 수지 필름>
본 실시형태의 폴리카보네이트 수지 필름의 제조방법으로는 용융 압출법이 사용되며, 필름 형성재료인 폴리카보네이트 수지를 가열하는 가열공정과, 가열된 폴리카보네이트 수지를 필름 형상으로 압출하는 압출공정을 구비한다.
도 1은, 본 실시형태에 따른 폴리카보네이트 수지 필름을 제조하기 위한 장치를 나타내는 개략도이다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 압출기(1)에서 가열되어 용융된 폴리카보네이트 수지를, 압출기(1)로부터 필름 형태로 압출하고, 터치 롤(2), 캐스트 롤(3, 4)에 의해 협지 가압한 후, 직선 형상으로 배열된 복수의 이송 롤(9) 상에서 필름을 어닐링한다. 그리고, 이 필름을 인취(引取) 롤(5)에 의해 인취함으로써, 잔류 응력이 적은 폴리카보네이트 수지 필름을 얻을 수 있다.
또, 압출기(1) 다이스로는, 예를 들면, T다이나 코트 행거 다이를 사용할 수 있다.
또한, 터치 롤(2), 캐스트 롤(3, 4), 및 인취 롤(5)로는, 금속 롤이나 고무 롤을 사용할 수 있다.
압출기(1)에 있어서 폴리카보네이트 수지의 용융온도는, 전술한 유리전이온도(Tg)를 고려하여, (Tg+100)℃ 이상 (Tg+200)℃ 이하가 바람직하다. 이는, 용융온도가 (Tg+100)℃ 미만인 경우에는, 미용융 부분이 발생하는 장애가 생길 수 있으며, (Tg+200)℃보다 큰 경우에는, 수지가 눌어 외관이 저하되는 장애가 발생할 수 있기 때문이다.
또한, 캐스트 롤(3, 4)의 온도는, (Tg-15)℃ 이상 (Tg+5)℃ 이하가 바람직하다. 이는, 캐스트 롤(3, 4)의 온도가 (Tg-15)℃ 미만인 경우, 필름이 급냉되어 잔류 응력이 남기 쉬운 장애가 발생할 수 있으며, (Tg+5)℃보다 큰 경우, 캐스트 롤(3, 4)에 대한 필름의 박리성이 저하되는 장애가 발생할 수 있기 때문이다.
또한, 하기 식(1)로 나타내는 시간(폴리카보네이트 수지가, 압출기(1)의 출구(1a)에서 압출되어 터치 롤(2)과 캐스트 롤(3)의 접점(S)에 도달할 때까지의 시간)(T)이 0.26초 이상 0.65초 이하인 것이 바람직하다.
[수학식 1]
시간(T[초]) = (출구(1a)에서 접점(S)까지의 거리(E)[㎝]/(폴리카보네이트 수지의 출구(1a)에서 접점(S)까지의 속도[㎝/s] (1)
이는, 시간(T)이 0.26초 미만인 경우에는, 생산성이 저하되는 장애가 발생할 수 있으며, 0.65초보다 큰 경우에는, 흐름 방향의 잔류응력이 남기 쉬워지는 장애가 발생할 수 있기 때문이다.
또한, 폴리카보네이트 수지 필름의 두께로는 특별히 한정되지 않으나, 100㎛ 이상 130㎛ 이하가 바람직하다.
본 실시형태의 폴리카보네이트 수지 필름은, 유기 EL 표시장치에 사용되는 터치패널용 기재 등의 피착체에 장착되는 마스킹 필름 및 반도체 성형공정 등의 고온 처리공정에서 이용되는 필름 등에 사용된다.
여기서, 종래의 마스킹 필름에 있어서는, 전술한 바와 같이, 기재를 형성하는 재료와 다른 종류의 재료로 이루어지는 마스킹 필름을 사용한 경우, 열처리 공정에서 적층체에 변형(커다란 휨)이 발생하는 문제가 있었다.
또한, 마스킹 필름은 최종 제품에는 사용되지 않기 때문에, 저가의 것을 사용하는 것이 바람직하다.
또한 전술한 바와 같이, 터치패널에 사용되는 투명 도전막의 제조공정에 있어서는, 고온(예를 들면, 130~170℃)의 열처리 공정이 필요하다.
이에 본 발명자들은 이 점에 착안하여, 종래 사용되고 있는 시클로올레핀 폴리머 필름보다 저가인 폴리카보네이트 수지 필름의 열수축률을 저감시켜, 열처리 공정에서의 열수축에 따른 영향을 억제함으로써, 적층체에서의 휨 등의 변형 발생을 억제하기 위한 조건을 알아냈다.
보다 구체적으로는, 본 발명의 폴리카보네이트 수지 필름에 있어서는, 140℃에서 90분간 가열 처리한 후의 열수축률이, 필름의 기계축(길이) 방향(이하, “MD 방향”이라 함) 및, 이와 직교하는(폭) 방향(이하 “TD 방향”이라 함)에서 0.10% 이하인 점에 특징이 있다.
그리고, 열수축률을 이 범위로 설정함으로써, 폴리카보네이트 수지와는 다른 종류의 재료(예를 들면, 시클로올레핀 폴리머)로 이루어진 기재에 대하여, 본 발명의 폴리카보네이트 수지 필름을 마스킹 필름으로 부착하여, 열처리를 실시한 경우라도, 폴리카보네이트 수지 필름에서의 열수축을 억제할 수 있다. 따라서, 열처리 공정에서, 기재(즉, 기재 및 폴리카보네이트 수지 필름의 적층체)에서의 휨 등의 변형 발생을 억제할 수 있다.
또, 여기서 말하는 “열수축률”이란, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정한 열수축률이다.
또한, 본 발명의 폴리카보네이트 수지 필름에 있어서는, MD 방향에서의 열수축률과 TD 방향에서의 열수축률 차의 절대값이 0.02% 이하인 것이 바람직하며, 0.01% 이하인 것이 보다 바람직하다. 이와 같은 구성에 따라, 열처리 공정에 있어서, 폴리카보네이트 수지의 열수축이 등방적으로 되기 때문에, 적층체에 있어서의 휨 등의 변형 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.
또한, 적층체에 있어서의 휨 등의 변형 발생을 보다 한층 효과적으로 억제한다는 관점에서, MD 방향 및 TD 방향에서, 140℃에서 90분간 가열 처리한 후의 폴리카보네이트 수지 필름과 기재의 열수축률 차의 절대값이 0.03% 이하인 것이 바람직하며, 0.02% 이하가 보다 바람직하고, 0.01% 이하가 특히 바람직하다.
보다 구체적으로는, MD 방향에 있어서, 140℃에서 90분간 가열 처리한 후의 폴리카보네이트 수지 필름의 열수축률을 H1, 기재의 열수축률을 h1으로 한 경우, 열수축률(H1)과 열수축률(h1)의 차(즉, H1-h1)의 절대값이 0.03% 이하이며, TD 방향에 있어서, 140℃에서 90분간 가열 처리한 후의 폴리카보네이트 수지 필름의 열수축률을 H2, 기재의 열수축률을 h2로 한 경우, 열수축률(H2)과 열수축률(h2)의 차(즉, H2-h2)의 절대값이 0.03% 이하인 것이 바람직하다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 기초하여 설명한다. 또, 본 발명은, 이들 실시예에 한정되는 것이 아니며, 이들 실시예를 본 발명의 취지에 기초하여 변형, 변경이 가능하고, 이들을 본 발명의 범위에서 제외하는 것이 아니다.
(실시예 1)
<유리전이온도 측정>
JIS K7121에 준거하여, 폴리카보네이트 수지(사빅사제, 상품명: LEXAN HXT3143T)의 유리전이온도를 측정하였다. 보다 구체적으로는, 열기계 분석장치(주식회사 리가쿠제, 상품명: TMA8310)를 이용하여, 실온에서 200℃까지, 5℃/분의 승온 속도 조건으로, DSC 곡선을 측정하였다. 그리고, 두 번째 승온 시에 측정되는, DSC 곡선에서 구해지는 중간점 유리전이온도를 폴리카보네이트 수지의 유리전이온도로 하였다. 이상의 결과를 표 1에 나타낸다.
<폴리카보네이트 수지 필름의 제조방법>
다음으로, 전술한 도 1에 나타내는 장치를 이용하여, 폴리카보네이트 수지 필름을 제작하였다. 보다 구체적으로는, 먼저, 펠릿 형상의 전술한 폴리카보네이트 수지를, 280℃로 설정한 압출기(1)로부터 토출량 220㎏/시간으로 압출하고, 터치 롤(2), 캐스트 롤(3, 4)에 의해 협지 가압한 후, 복수의 이송 롤(9) 상에서 필름을 어닐링하였다. 그리고, 이 필름을 인취 롤(5)에 의해 인취함으로써, 두께 100㎛의 폴리카보네이트 수지 필름을 얻었다.
<열수축률 측정>
다음으로, 제작한 폴리카보네이트 수지 필름에 대하여, 140℃에서 90분간 가열 처리한 후의, MD 방향 및 TD 방향에서의 열수축률을 측정하였다. 보다 구체적으로는, 폴리카보네이트 수지 필름의 샘플(길이: 100㎜, 폭: 100㎜, 두께: 100㎛)을 준비하고, 치수자동측정장치(주식회사 츄오 전기 계기 제작소제, 상품명: GS-3025N)를 이용하여 MD 방향 및 TD 방향에서의 거리를 각각 3군데 측정하고, 그 평균값을 각각에서의 열처리 전 치수(S0)로 하였다.
다음으로, 이 샘플을, 140℃로 보온된 오븐 내에서 90분간 가열한 후 꺼내어, 실온에서 30분간 냉각한 후, 다시 치수자동측정장치(주식회사 츄오 전기 계기 제작소제, 상품명: GS-3025N)를 이용하여 MD 방향 및 TD 방향에서의 거리를 각각 3 군데 측정하고, 그 평균값을 각각에서의 열처리 후 치수(S1)로 하였다.
그리고, 이하의 식(1)을 이용하여, MD 방향 및 TD 방향에서의 열수축률을 산출하였다. 이상의 결과를 표 1에 나타낸다.
[식 1]
열수축률[%]={(S0-S1)/S0}Х100 (1)
또, 피착체인 시클로올레핀 폴리머 필름(일본 제온 주식회사제, 상품명: ZEONOR ZF-16)의 샘플(길이: 100㎜, 폭: 100㎜, 두께: 40㎛)을 준비하고, 폴리카보네이트 수지 필름의 경우와 마찬가지로 하여, MD 방향 및 TD 방향에서의 열수축률을 산출하였다. 이상의 결과를 표 1에 나타낸다.
<휨 평가>
다음으로, 제작한 폴리카보네이트 수지 필름(길이: 100㎜, 폭: 100㎜, 두께: 100㎛)을, 점착층인 아크릴계 필름(니치에 화공 주식회사제, 상품명: H915, 길이: 100㎜, 폭: 100㎜, 두께: 15㎛)을 개재하여, 피착체인 시클로올레핀 폴리머 필름(일본 제온 주식회사제, 상품명: ZEONOR ZF-16, 길이: 100㎜, 폭: 100㎜, 두께: 40㎛)에 부착하고, 도 2에 나타내는, 점착층(11)을 개재하여 폴리카보네이트 수지 필름(12) 및 시클로올레핀 폴리머 필름(13)이 적층된 적층체(10)를 제작하였다.
다음으로, 이 적층체(10)를, 145℃로 보온된 오븐 내에서, 70분간 가열한 후 꺼내어, 평활한 판 상에 올려 놓고 실온에서 30분간 냉각시켰다. 그 후, 도 2에 나타내는, 적층체의 4개 모서리부(A~D)에 있어서, 도 3~도 4에 나타내는 바와 같이, 평활한 판(15)의 표면(15a)으로부터 적층체(10)까지의 거리(X)를 측정하여, 모서리부(A~D)에서의 거리(X)의 최대값을 휨(curl)값으로 하였다.
또, 도 3에 나타내는 바와 같이, 적층체(10)에 있어서, 폴리카보네이트 수지 필름(12) 측이 판(15) 측을 향해 볼록 상태가 되는 경우의 거리(X)를 플러스(예를 들면, 도 3에서의 거리(X)가 5㎜인 경우는 +5㎜)로 하고, 도 4에 나타내는 바와 같이, 시클로올레핀 폴리머 필름(13) 측이 판(15) 측을 향해 볼록 상태가 되는 경우의 거리(X)를 마이너스(예를 들면, 도 4에서의 거리(X)가 5㎜일 경우는 -5㎜)로 하였다.
그리고, 이하의 평가기준에 따라, 적층체(10)의 휨을 평가하였다.
-10㎜≤휨값≤+10㎜ : ○
휨값<-10㎜, 또는 +10㎜<휨값 : ×
(실시예 2~3, 비교예 1~3)
폴리카보네이트 수지의 두께, MD 방향에서의 열수축률, 및 TD 방향에서의 열수축률의 적어도 하나를, 표 1에 나타내는 내용으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층체(10)를 제작하고, 휨 평가를 실시하였다. 이상의 결과를 표 1에 나타낸다.
또한, 실시예 2, 3 및 비교예 1, 3에서는, 폴리카보네이트 수지(사빅사제, 상품명: LEXAN HXT3143T) 대신, 다른 폴리카보네이트 수지(스미카 폴리카보네이트 주식회사제, 상품명: 301-15)를 사용하였다.
[표 1]
표 1에 나타내는 바와 같이, 140℃에서 90분간 가열 처리한 후의, MD 방향 및 TD 방향에서의 열수축률이 0.10% 이하인 실시예 1~3에 있어서는, 적층체(10)의 휨값이 작으며, 열처리 공정에 있어서, 적층체(10)에서의 휨 발생을 억제할 수 있음을 알 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 시클로올레핀 폴리머 필름 등의 피착체에 장착되는 폴리카보네이트 수지 필름에, 특히 유용하다.
1 : 압출기
2 : 터치 롤
3, 4 : 캐스트 롤
5 : 인취 롤
9 : 이송 롤
10 : 적층체
11 : 점착층
12 : 폴리카보네이트 수지 필름
13 : 시클로올레핀 폴리머 필름(피착체)
15 : 판
2 : 터치 롤
3, 4 : 캐스트 롤
5 : 인취 롤
9 : 이송 롤
10 : 적층체
11 : 점착층
12 : 폴리카보네이트 수지 필름
13 : 시클로올레핀 폴리머 필름(피착체)
15 : 판
Claims (5)
140℃에서 90분간 가열 처리한 후의, 길이 방향 및 폭 방향에서의 열수축률이 0.10% 이하인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 필름.
제 1 항에 있어서,
상기 길이 방향에서의 열수축률과 상기 폭 방향에서의 열수축률 차의 절대값이 0.02% 이하인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 필름.
상기 길이 방향에서의 열수축률과 상기 폭 방향에서의 열수축률 차의 절대값이 0.02% 이하인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 필름.
제 1 항에 있어서,
상기 폴리카보네이트 수지 필름은 피착체에 장착되며,
상기 길이 방향 및 폭 방향에서, 140℃에서 90분간 가열 처리한 후의 상기 폴리카보네이트 수지 필름과 상기 피착체의 열수축율 차의 절대값이 0.03% 이하인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 필름.
상기 폴리카보네이트 수지 필름은 피착체에 장착되며,
상기 길이 방향 및 폭 방향에서, 140℃에서 90분간 가열 처리한 후의 상기 폴리카보네이트 수지 필름과 상기 피착체의 열수축율 차의 절대값이 0.03% 이하인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 필름.
제 2 항에 있어서,
상기 폴리카보네이트 수지 필름은 피착체에 장착되며,
상기 길이 방향 및 폭 방향에서, 140℃에서 90분간 가열 처리한 후의 상기 폴리카보네이트 수지 필름과 상기 피착체의 열수축률 차의 절대값이 0.03% 이하인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 필름.
상기 폴리카보네이트 수지 필름은 피착체에 장착되며,
상기 길이 방향 및 폭 방향에서, 140℃에서 90분간 가열 처리한 후의 상기 폴리카보네이트 수지 필름과 상기 피착체의 열수축률 차의 절대값이 0.03% 이하인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 필름.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴리카보네이트 수지 필름을 형성하는 폴리카보네이트 수지의 유리전이온도가 140℃ 이상 210℃ 이하인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 필름.
상기 폴리카보네이트 수지 필름을 형성하는 폴리카보네이트 수지의 유리전이온도가 140℃ 이상 210℃ 이하인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 필름.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019003640A JP7249152B2 (ja) | 2019-01-11 | 2019-01-11 | ポリカーボネート樹脂フィルム |
| JPJP-P-2019-003640 | 2019-01-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200087709A true KR20200087709A (ko) | 2020-07-21 |
Family
ID=71580941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020200003316A KR20200087709A (ko) | 2019-01-11 | 2020-01-09 | 폴리카보네이트 수지 필름 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7249152B2 (ko) |
| KR (1) | KR20200087709A (ko) |
| CN (1) | CN111434717B (ko) |
| TW (1) | TWI816963B (ko) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003170535A (ja) | 2001-12-05 | 2003-06-17 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルム用表面保護フィルム |
| KR20040059860A (ko) | 2002-12-30 | 2004-07-06 | 동부전자 주식회사 | 반도체 스택 구조에서의 ｍｉｍ 캐패시터 제조 방법 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004099754A (ja) | 2002-09-10 | 2004-04-02 | Teijin Ltd | 光学用フィルム |
| JP4243157B2 (ja) | 2003-09-10 | 2009-03-25 | 帝人化成株式会社 | 寸法安定性に優れたポリカーボネート樹脂シート |
| RU2008152316A (ru) * | 2006-06-05 | 2010-07-20 | Тейдзин Кемикалз Лтд. (Jp) | Пленка из поликарбонатной смолы и способ ее получения |
| JP5495328B2 (ja) | 2010-11-24 | 2014-05-21 | 帝人株式会社 | インサート成形による射出成形品の製造方法 |
| JP2014149964A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルム |
| JP6495635B2 (ja) * | 2014-12-05 | 2019-04-03 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム積層体及びそれを用いて得られるタッチパネル、並びに透明導電性フィルムの製造方法 |
-
2019
- 2019-01-11 JP JP2019003640A patent/JP7249152B2/ja active Active
- 2019-12-24 CN CN201911345676.3A patent/CN111434717B/zh active Active
- 2019-12-30 TW TW108148359A patent/TWI816963B/zh active
-
2020
- 2020-01-09 KR KR1020200003316A patent/KR20200087709A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003170535A (ja) | 2001-12-05 | 2003-06-17 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルム用表面保護フィルム |
| KR20040059860A (ko) | 2002-12-30 | 2004-07-06 | 동부전자 주식회사 | 반도체 스택 구조에서의 ｍｉｍ 캐패시터 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111434717A (zh) | 2020-07-21 |
| JP2020111676A (ja) | 2020-07-27 |
| TW202026344A (zh) | 2020-07-16 |
| CN111434717B (zh) | 2023-07-14 |
| JP7249152B2 (ja) | 2023-03-30 |
| TWI816963B (zh) | 2023-10-01 |
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