KR20200072473A

KR20200072473A - 전기 부품용 소켓

Info

Publication number: KR20200072473A
Application number: KR1020207008912A
Authority: KR
Inventors: 레오 아즈미
Original assignee: 가부시키가이샤 엔프라스
Priority date: 2017-10-19
Filing date: 2018-10-17
Publication date: 2020-06-22
Also published as: TW201923356A; CN111247702A; WO2019078271A1

Abstract

본 발명은, 필요한 부품수를 감소시켜 비용 삭감을 도모하는 전기 부품용 소켓을 제공한다. 제1 전기 부품(1)과, 제2 전기 부품(2)을 전기적으로 접속하는 전기 부품용 소켓(10)으로서, 탄성력을 가지는 절연체로 이루어지는 시트 부재(40)와, 시트 부재(40)의 제1 면(41) 측에 제1 전기 부품(1)에 접촉하는 제1 접촉부(52) 및 시트 부재(40) 내에 삽입되는 제1 삽입부(51)를 가지는 제1 접촉자(50)와, 시트 부재(40)의 제2 면(42) 측에 제2 전기 부품(2)에 접촉하는 제2 접촉부(62) 및 시트 부재(40) 내에 삽입되는 제2 삽입부(61)를 가지는 제2 접촉자(60)를 가지고, 제1 삽입부(51)와 제2 삽입부(61)가 접촉된 상태에서, 제1 접촉부(51)와 제2 접촉부(61)가 서로 가까워지는 방향으로 압압됨으로써, 시트 부재(40)가 변형되고, 제1 삽입부(51)와 제2 삽입부(61)가 전기적으로 접속된 상태로 슬라이딩하는, 전기 부품용 소켓(10).

Description

전기 부품용 소켓

본 발명은, 반도체 장치(이하 「IC 패키지」라고 함) 등의 전기 부품에 전기적으로 접속되는 전기 부품용 소켓에 관한 것이다.

종래, 이 종류의 전기 부품용 소켓으로서는, 컨택트 핀이 배치된 IC 소켓이 알려져 있다. 이 IC 소켓은, 배선 기판 상에 배치되고, 또한 검사 대상인 IC 패키지가 수용되도록 되어 있고, 이 IC 패키지의 단자와, 배선 기판의 전극이, 컨택트 핀을 통해 전기적으로 접속되어, 도통(導通) 시험 등의 시험을 행하게 되어 있다.

이와 같은 IC 소켓의 컨택트 핀은, 2개의 접촉자(contact piece)의 사이에 코일 스프링이 설치되고, 이 코일 스프링의 가압력에 의해 2개의 접촉자끼리가 이격되는 방향으로 가압된 구성의 것이 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 그리고, 2개의 접촉자를, IC 패키지의 단자와 배선 기판의 전극에 의해, 코일 스프링의 가압력에 저항하여 서로 가까워지는 방향으로 압압(押壓)함으로써, 상기 IC 패키지의 단자와 배선 기판의 전극이 소정의 접촉압을 가지고 전기적으로 접속되도록 구성되어 있다.

일본 공개특허 제2011-158329호 공보

그러나, 특허 문헌 1과 같은 종래의 IC 소켓에서는, 새로운 비용 삭감이 요구되고 있었다.

그래서, 본 발명은, 구조를 간단화하여 비용 삭감을 도모할 수 있는 전기 부품용 소켓을 제공하는 것을 과제로 하고 있다.

이러한 과제를 달성하기 위해, 전기 부품용 소켓은, 제1 전기 부품과 대향하는 제2 전기 부품과의 사이에 배치되고, 상기 제1 전기 부품과 상기 제2 전기 부품을 전기적으로 접속하는 전기 부품용 소켓으로서, 탄성력을 가지는 절연체로 이루어지는 시트 부재와, 상기 시트 부재의 상기 제1 전기 부품 측의 제1 면 측에 배치되어 상기 제1 전기 부품에 접촉하는 제1 접촉부 및 상기 제1 접촉부로부터 연속하여 상기 시트 부재 내에 삽입된 제1 삽입부를 가지는 제1 접촉자와, 상기 시트 부재의 상기 제2 전기 부품 측의 제2 면 측에 배치되어 상기 제2 전기 부품에 접촉하는 제2 접촉부 및 상기 제2 접촉부로부터 연속하여 상기 시트 부재 내에 삽입된 제2 삽입부를 가지는 제2 접촉자를 구비하고, 상기 제1 삽입부와 상기 제2 삽입부가 접촉된 상태로 배치되고, 상기 제1 접촉부와 상기 제2 접촉부가 서로 가까워지는 방향으로 압압됨으로써, 상기 시트 부재가 변형되어, 상기 제1 삽입부와 상기 제2 삽입부가 전기적으로 접속된 상태로 슬라이딩하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서는, 상기 제1 접촉자는, 상기 제1 면에 맞닿는 상기 제1 접촉부를 가지고, 상기 제1 접촉부가 상기 제1 전기 부품에 의해 압압됨으로써 상기 시트 부재가 상기 제1 접촉부에 압압되어 탄성 변형되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 해도 된다.

본 발명에서는, 상기 제1 삽입부는 대략 봉형(棒形)으로 형성되어 있고, 상기 제2 삽입부는 대략 통형(筒形)으로 형성되어 있고, 상기 제1 삽입부가 상기 제2 삽입부의 내부에 삽입되어 접촉된 상태로 슬라이딩하도록 구성되어 있는 전기 부품용 소켓으로 한 것을 특징으로 해도 된다.

본 발명에서는, 상기 제1 삽입부 및 상기 제2 삽입부는 대략 봉형으로 형성되어 있고, 상기 제1 삽입부와 상기 제2 삽입부의 측면끼리가 접촉된 상태로 슬라이딩하도록 구성되어 있는 전기 부품용 소켓으로 한 것을 특징으로 해도 된다.

본 발명에서는, 상기 시트 부재는, 제1 시트 부재와 제2 시트 부재의 2개의 부재를 가지고 있고, 상기 제1 시트 부재와 상기 제2 시트 부재에 상기 제1 접촉자와 상기 제2 접촉자가 설치되어 있는 전기 부품용 소켓으로 한 것을 특징으로 해도 된다.

본 발명에서는, 상기 시트 부재가 상기 제1 전기 부품 측의 제1 면과 상기 제2 전기 부품 측의 제2 면과의 사이를 관통하고, 상기 제1 삽입부 및 상기 제2 삽입부가 삽입된 관통공을 가지고, 상기 제1 삽입부 및 상기 제2 삽입부 중 적어도 한쪽에는, 상기 관통공에 대하여 교차하는 방향으로 돌출하는 돌출부가 형성되고, 상기 관통공에 대하여 교차하는 방향으로 작용하는 상기 시트 부재의 탄성력에 의해, 상기 돌출부가 다른 쪽의 상기 접촉자에 압접(壓接)되어 있는 것을 특징으로 해도 된다.

본 발명에서는, 상기 제2 접촉자는, 상기 관통공 내에 설치된 단차(段差)와 맞닿는 제2 맞닿음부(abutment portion)를 가지고 있는 것을 특징으로 해도 된다.

본 발명에서는, 상기 제2 삽입부가 상기 관통공과 교차하는 단면(斷面) 형상이 원호편형(円弧片狀)으로 형성되고, 상기 제1 삽입부가 대략 봉형으로 형성되어, 원호편형의 상기 제2 삽입부의 내측에 삽입되어 있는 것을 특징으로 해도 된다.

본 발명에서는, 상기 제2 접촉자는, 서로 대향하여 상기 관통공을 따라 연장되는 한 쌍의 상기 제2 삽입부와, 상기 제2 삽입부끼리를 연결하는 제2 연결부를 가지고, 상기 제1 접촉자의 상기 제1 삽입부가 상기 제2 삽입부 사이에 삽입되어 협지되어 있는 것을 특징으로 해도 된다.

본 발명에서는, 상기 시트 부재의 에지부가, 상기 시트 부재보다도 경질(硬質)의 고정 플레이트에 고정되어 있는 것을 특징으로 해도 된다.

본 발명에서는, 상기 시트 부재가, 상기 제1 삽입부 및 상기 제2 삽입부를 수용 가능한 두께를 가지고 밴드형으로 형성되고, 상기 시트 부재의 양측이 상기 고정 플레이트에 고정되어 있는 것을 특징으로 해도 된다.

본 발명에서는, 대략 전체에 걸쳐 복수의 상기 제1 접촉자 및 제2 접촉자가 배치된 밴드형의 상기 시트 부재가 대략 프레임형으로 형성되고, 상기 고정 플레이트가 상기 시트 부재의 외측에 배치되는 외측부와 상기 시트 부재의 내측에 배치되는 내측부를 가지는 것을 특징으로 해도 된다.

본 발명에서는, 상기 고정 플레이트의 상기 외측부와 상기 내측부가, 서로 연결부에 의해 연결되어 있거나, 또는 별체로 분리되어 있는 것을 특징으로 해도 된다.

본 발명에서는, 상기 시트 부재가 내측 개구를 가지고, 적어도 상기 내측 개구에 상기 고정 플레이트가 배치되어 있는 것을 특징으로 해도 된다.

본 발명의 전기 부품용 소켓에 의하면, 탄성력을 가지는 절연체로 이루어지는 시트 부재의 서로 대향하는 면으로부터 제1 접촉자와 제2 접촉자가 접촉하도록 삽입되어 있으므로, 제1 전기 부품과 제2 전기 부품으로 제1 접촉자와 제2 접촉자를 압압함으로써 시트 부재를 변형시키고, 그 탄성력을 이용하여 제1 전기 부품과 제2 전기 부품을 소정의 접촉압을 가지고 전기적으로 접속할 수 있다. 그 결과, 종래 필요했던 코일 스프링 등의 가압 부재를 별도 설치할 필요가 없어져, 부품수를 감소시켜 전기 부품용 소켓의 비용 삭감을 도모할 수 있다.

본 발명의 전기 부품용 소켓에 의하면, 예를 들면, 제1 접촉자가 제1 면에 맞닿는 제1 접촉부를 가지고, 제1 접촉부가 제1 전기 부품에 의해 압압됨으로써 시트 부재가 제1 접촉부에 압압되어 탄성 변형되도록 구성되어 있으면, 시트 부재의 반력(反力)에 의해 제1 접촉부를 제1 전기 부품에 충분한 접촉압으로 접촉시킬 수 있어, 가압(付勢) 수단을 별도 설치할 필요가 없어서 구조를 간소화할 수 있다.

본 발명의 전기 부품용 소켓에 의하면, 예를 들면, 제1 접촉자의 제1 삽입부가 제2 접촉자의 제2 삽입부의 내부에 삽입되어 접촉된 상태로 슬라이딩하도록 구성되어 있으므로, 제1 접촉자의 제1 접촉부와 제2 접촉자의 제2 접촉부를 대략 동축 상에 배치시킬 수 있고, 그 결과, 제1 전기 부품과 제2 전기 부품을 어긋남이 없이 대향하는 대략 동일 위치에 배치시킬 수 있다.

본 발명의 전기 부품용 소켓에 의하면, 예를 들면, 제1 접촉자의 제1 삽입부와 제2 접촉자의 제2 삽입부가 함께 대략 봉형으로 형성되어 있고, 서로의 측면끼리가 접촉된 상태로 슬라이딩하도록 구성되어 있으므로, 제1 접촉자와 제2 접촉자를 더욱 심플한 형상으로 할 수 있고, 그 결과, 전기 부품용 소켓의 제조 비용을 더욱 경감시키는 것이 가능하다.

본 발명의 전기 부품용 소켓에 의하면, 예를 들면, 시트 부재가 제1 시트 부재와 제2 시트 부재의 2개의 부재를 가지고 있고, 제1 시트 부재와 제2 시트 부재에 제1 접촉자와 제2 접촉자가 설치되어 있으므로, 제1 시트 부재와 제2 시트 부재로 탄성력을 변경시킬 수 있고, 그 결과, 제1 전기 부품과 제2 전기 부품에 대한 접촉압을 얻을 때 그 자유도를 높일 수 있다.

본 발명의 전기 부품용 소켓에 의하면, 시트 부재에 제1 삽입부 및 제2 삽입부가 삽입된 관통공을 가지고, 적어도 한쪽의 접촉자에 형성된 돌출부가 시트 부재의 탄성력으로 다른 쪽의 접촉자에 압접되어 있다. 그러므로, 관통공 내에서 제1 접촉자와 제2 접촉자를 확실하게 접촉시킬 수 있다. 이로써, 제1 접촉자와 제2 접촉자를 각각 접촉시키기 위한 구조를 각각 설치할 필요가 없고, 제1 전기 부품과 제2 전기 부품과의 사이의 접속 구조를 간소화할 수 있어, 비용 삭감을 도모할 수 있다.

본 발명의 전기 부품용 소켓에 의하면, 예를 들면, 제2 접촉자가 관통공 내에 설치된 단차와 맞닿는 제2 맞닿음부를 가지고 있으면, 시트 부재의 단차로 제2 접촉자를 걸리게 할 수 있어, 제2 접촉자를 제2 전기 부품에 안정적으로 압접시킬 수 있다.

본 발명의 전기 부품용 소켓에 의하면, 예를 들면, 관통공과 교차하는 단면 형상이 원호편형으로 형성되어 있고, 상기 제1 삽입부는, 대략 봉형으로 형성되어, 원호편형의 제2 삽입부의 내측에 삽입되어 있으면, 관통공 내에서 제1 접촉자의 제1 삽입부를 제2 접촉자의 제2 삽입부의 내측에 확실하게 배치할 수 있어, 제1 접촉자와 제2 접촉자를 확실하게 접촉시킬 수 있다.

본 발명의 전기 부품용 소켓에 의하면, 예를 들면, 제2 접촉자가 서로 대향하여 관통공을 따라 연장되는 한 쌍의 제2 삽입부를 가지고, 제1 접촉자의 제1 삽입부가 제2 삽입부 사이에 삽입되어 협지되어 있으면, 관통공 내에서 제1 접촉자의 제1 삽입부를 제2 접촉자의 제2 삽입부에 의해 강하게 접촉시킬 수 있어, 제1 접촉자와 제2 접촉자를 확실하게 접속할 수 있다.

본 발명의 전기 부품용 소켓에 의하면, 예를 들면, 시트 부재의 에지부가 시트 부재보다도 경질의 고정 플레이트에 고정되어 있으므로, 탄성력을 가지는 시트 부재의 에지부를 변위(變位) 불가능하게 견고하게 지지할 수 있다. 그러므로, 시트 부재의 불균일이나 변형을 고정 플레이트로 억제할 수 있어, 시트 부재에 제1 접촉자 및 제2 접촉자가 삽입 배치되는 부위의 위치 정밀도를 확보할 수 있다. 예를 들면, 시트 부재를 성형 시에 경화 또는 고화(固化)에 의한 수축이 생겨도, 고정 플레이트에 고정된 시트 부재의 에지부의 위치 정밀도를 확보할 수 있다. 그 결과, 시트 부재에 제1 접촉자 및 제2 접촉자를 고정밀도로 배치할 수 있다.

본 발명의 전기 부품용 소켓에 의하면, 예를 들면, 시트 부재가 제1 삽입부 및 제2 삽입부를 수용 가능한 두께를 가지고 밴드형으로 형성되고, 시트 부재의 양측이 고정 플레이트에 고정되어 있으므로, 양쪽에서 변위 불가능하게 견고하게 지지할 수 있고, 시트 부재에 수축이 생겼을 때 양측으로부터 균등하게 장력(張力)이 작용한다. 그 결과, 시트 부재가 한쪽에 불균일해지는 것을 방지할 수 있어, 시트 부재에서의 제1 접촉자 및 제2 접촉자의 배치 부위의 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다.

본 발명의 전기 부품용 소켓에 의하면, 예를 들면, 대략 전체에 걸쳐 복수의 제1 및 제2 접촉자가 배치된 밴드형의 시트 부재가 대략 프레임형으로 형성되고, 고정 플레이트가 시트 부재의 외측에 배치되는 외측부와 내측에 배치되는 내측부를 가지고 있다. 그러므로, 고정 플레이트의 외측부와 내측부에 의해, 대략 프레임형의 시트 부재의 내측 에지부와 외측 에지부를 변위 불가능하게 견고하게 지지할 수 있고, 시트 부재에 수축이 생겼을 때 내측과 외측과의 양측으로부터 양호한 밸런스로 장력이 작용한다. 그 결과, 대략 프레임형의 시트 부재가 외측과 내측의 한쪽 측으로 수축되어 불균일해지는 것을 방지할 수 있어, 대략 프레임형의 시트 부재에서의 제1 접촉자 및 제2 접촉자의 배치 부위의 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다.

본 발명의 전기 부품용 소켓에 의하면, 예를 들면, 고정 플레이트의 외측부와 내측부가 서로 연결부에 의해 연결하고 있으면, 외측부와 내측부와의 상대(相對) 위치가 연결부에 의해 확실하게 유지된다. 그러므로, 대략 프레임형의 시트 부재의 내측 에지부와 외측 에지부와의 양측을 확실하게 소정 위치에 고정시킬 수 있어, 대략 프레임형의 시트 부재에서의 제1 접촉자 및 제2 접촉자의 배치 부위의 위치 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다.

또한, 고정 플레이트의 외측부와 내측부가 서로 별체로 분리되어 있으면, 외측부와 내측부와의 사이에 배치된 수지 시트의 장력을 대략 프레임형의 전체에 균등하게 분산할 수 있다. 그러므로, 시트 부재에서의 다수의 제1 접촉자 및 제2 접촉자에 작용하는 장력을 균등화하여 위치 정밀도를 확보하기 용이하게 할 수 있다.

본 발명의 전기 부품용 소켓에 의하면, 예를 들면, 시트 부재가 내측 개구를 가지고, 이 내측 개구에 고정 플레이트가 배치되어 있으므로, 시트 부재의 내측에, 시트 부재를 구성하는 탄성 재료가 다량으로 존재하지 않고, 탄성 재료를 성형할 때의 수축 등에 의한 장력이 작용하지 않는다. 또한, 시트 부재에 내측 개구를 형성하고 있어도, 고정 플레이트에 의해 내측 에지부를 변위 불가능하게 견고하게 지지할 수 있다. 그러므로, 시트 부재가 내측으로 수축되어 불균일해지는 것을 확실하게 방지할 수 있어, 시트 부재에서의 제1 접촉자 및 제2 접촉자의 배치 부위의 위치 정밀도를 확보할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태 1에 관한 IC 소켓을 나타낸 사시도이다.
도 2는 상기 실시형태 1에 관한 IC 소켓을 나타낸 평면도이다.
도 3는 상기 실시형태 1에 관한 IC 소켓을 나타낸 정면도이다.
도 4는 상기 실시형태 1에 관한 IC 소켓에서의 도 3의 A부 확대 단면도(斷面圖)이다.
도 5는 상기 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 압압 전의 상태를 나타낸 확대 단면도이다.
도 6은 상기 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 압압 후의 상태를 나타낸 확대 단면도이다.
도 7은 상기 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 제1 접촉자를 나타낸 사시도이다.
도 8은 상기 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 제2 접촉자를 나타낸 사시도이다.
도 9는 상기 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 제2 접촉자를 나타낸 정면도이다.
도 10은 상기 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 제2 접촉자를 나타낸 우측면도이다.
도 11은 상기 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 제2 접촉자를 나타낸 좌측면도이다.
도 12는 상기 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 제2 접촉자의도 11의 B-B 단면도이다.
도 13는 상기 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 제2 접촉자를 나타낸 저면도이다.
도 14는 상기 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 제1 변형예를 나타낸 확대 단면도이다.
도 15는 상기 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 제2 변형예를 나타낸 확대 단면도이다.
도 16은 상기 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 제2 접촉자의 변형예를 나타낸 정면도이다.
도 17은 상기 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 제2 접촉자의 변형예를 나타낸 우측면도이다.
도 18은 상기 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 제2 접촉자의 변형예를 나타낸 저면도이다.
도 19는 상기 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 제2 접촉자의 변형예의 전개도(展開圖)이다.
도 20은 상기 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 제2 접촉자의 변형예의 절곡 도중의 도면이다.
도 21은 본 발명의 실시형태 2에 관한 IC 소켓을 나타내는 확대 단면 사시도이다.
도 22는 상기 실시형태 2에 관한 IC 소켓의 시트 부재로부터 제1 접촉자의 일부와 제2 접촉자의 일부를 빼낸 상태를 나타낸 확대 단면 사시도이다.
도 23는 상기 실시형태 2에 관한 IC 소켓의 압압 전의 상태를 나타낸 확대 단면 모식도이다.
도 24는 상기 실시형태 2에 관한 IC 소켓의 압압 후의 상태를 나타낸 확대 단면 모식도이다.
도 25는 상기 실시형태 2에 관한 IC 소켓의 변형예를 나타낸 확대 단면 모식도이다.
도 26은 본 발명의 실시형태 3에 관한 IC 소켓을 나타낸 사시도이다.
도 27은 상기 실시형태 3에 관한 IC 소켓을 나타낸 정면도이다.
도 28은 상기 실시형태 3에 관한 IC 소켓에서의 도 27의 C부 확대 단면도이다.
도 29는 상기 실시형태 3에 관한 IC 소켓의 제2 접촉자를 나타낸 사시도이다.
도 30은 상기 실시형태 3에 관한 IC 소켓의 제2 접촉자를 나타낸 정면도이다.
도 31은 상기 실시형태 3에 관한 IC 소켓의 제2 접촉자를 나타낸 우측면도이다.
도 32는 상기 실시형태 3에 관한 IC 소켓의 제2 접촉자를 나타낸 저면도이다.
도 33는 상기 실시형태 3에 관한 IC 소켓의 제2 접촉자의 전개도이다.
도 34는 본 발명의 IC 소켓의 다른 예를 나타낸 확대 단면 모식도이다.
도 35는 본 발명의 IC 소켓의 또 다른 예를 나타낸 확대 단면 모식도이다.
도 36은 본 발명의 IC 소켓의 또 다른 예를 나타낸 것으로서, (a)는 확대 평면 모식도 및 (b)는 확대 단면 모식도이다.
도 37은 도 36의 IC 소켓에서의 땜납볼과의 접촉 상태를 나타낸 확대 단면 모식도로서, (a) 땜납볼이 제1 접촉자에 균등하게 접촉된 상태의 도면 및 (b)는 땜납볼이 제1 접촉자에 균등하지 않도록 접촉된 상태의 도면이다.
도 38은 상기 실시형태 4에 관한 IC 소켓에서의 도 3의 A부 확대 단면도이다.
도 39의 (a)는 상기 실시형태 4에 관한 IC 소켓에서의 제1 접촉자를 나타낸 사시도, (b)는 동 IC 소켓에서의 제2 접촉자를 내측으로부터 본 사시도, (c)는 동 IC 소켓에서의 제2 접촉자를 외측으로부터 본 사시도이다.
도 40은 상기 실시형태 4에 관한 IC 소켓에서의 부분 확대 단면도며, (a)는 사용 전의 상태를 나타내고, (b)는 사용 중인 상태를 나타낸다
도 41은 발명의 실시형태 5에 관한 IC 소켓에서의 부분 확대 단면도며, (a)는 사용 전의 상태를 나타내고, (b)는 사용 중인 상태를 나타낸다
도 42의 (a)는 발명의 실시형태 6에 관한 IC 소켓에서의 제1 접촉자를 나타낸 사시도, (b)는 동 IC 소켓에서의 제2 접촉자의 사시도이다.
도 43는 발명의 실시형태 6에 관한 IC 소켓에서의 부분 확대 단면도로서, (a)는 사용 전의 상태를 나타내고, (b)는 사용 중인 상태를 나타낸다
도 44는 발명의 실시형태 7에 관한 IC 소켓을 나타낸 것으로서, (a)는 평면도, (b)는 단면도, (c)는 부분 확대 단면도이다.
도 45는 발명의 실시형태 7의 변형예에 관한 IC 소켓을 나타낸 것으로서, (a)는 평면도, (b)는 단면도이다.
도 46은 발명의 실시형태 7의 다른 변형예에 관한 IC 소켓을 나타낸 것으로서, (a)는 평면도, (b)는 (a)의 D-D 단면도이다.
도 47은 본 발명의 실시형태 8에 관한 IC 소켓을 나타낸 것으로서, (a)는 평면도, (b)는 단면도이다.
도 48은 본 발명의 실시형태 9에 관한 IC 소켓을 나타낸 것으로서, (a)는 평면도, (b)는 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.

[발명의 실시형태 1]

도 1∼도 13에는, 본 발명의 실시형태 1을 나타낸다.

이 실시형태의 「전기 부품용 소켓」으로서의 IC 소켓(10)은, 도 5, 도 6에 나타낸 바와 같이, 「제2 전기 부품」으로서의 배선 기판(2) 상에 배치되고, 상면에 「제1 전기 부품」으로서의 IC 패키지(1)가 수용되어, IC 패키지(1)의 「단자」로서의 땜납볼(4)과 배선 기판(2)의 전극(도시하지 않음)에 접촉하여 양자를 전기적으로 접속시키도록 구성되어 있다. 그리고, 이 IC 소켓(10)은, 예를 들면, IC 패키지(1)에 대한 번인(burn in) 시험 등의 도통 시험의 시험 장치 등에 사용된다.

이 실시형태의 IC 패키지(1)는, 대략 사각형상의 패키지 본체(3)의 하면의 대략 사각형의 소정 범위에, 복수의 구형(球狀; ball shape)의 땜납볼(4)이 매트릭스형으로 설치되어 있다(도 5, 도 6 참조).

또한, IC 소켓(10)은, 도 1∼도 6에 나타낸 바와 같이, 배선 기판(2) 상에 배치된 프레임판형의 프레임 부재(20)와, 프레임 부재(20)의 중앙 부분에 배치되어 프레임 부재(20)에 접속된 소켓 본체(30)를 가지고 있다.

이 소켓 본체(30)는, 도 2∼도 4에 나타낸 바와 같이, 하면 측으로부터 측방으로 연장된 4개의 접속부(31)에 의해 프레임 부재(20)에 접속되도록 구성되어 있다. 또한, 소켓 본체(30)는, IC 패키지(1)를 수용하도록 구성되어 있고, 상기 소켓 본체(30)의 전체를 구성하는 시트 부재(40)와, 상기 시트 부재(40)에 상면(41) 측으로부터 설치된 복수의 대략 봉형(여기서는 대략 원기둥 형상)의 제1 접촉자(50)와, 상기 시트 부재(40)에 하면(42) 측으로부터 설치되어 제1 접촉자(50)보다 대경(大徑)으로 구성된 복수의 대략 통형(여기서는 대략 원통 형상)의 제2 접촉자(60)를 가지고 있다.

그리고, 시트 부재(40) 내에서 제1 접촉자(50)가 대응하는 제2 접촉자(60)에 삽입되어 접촉하여 슬라이딩 가능하게 되어 있고, 이와 같은 구성에 의해, IC 패키지(1)의 땜납볼(4)과 배선 기판(2)의 전극이 제1 접촉자(50) 및 제2 접촉자(60)를 통해 전기적으로 접속하도록 구성되어 있다.

이 중, 시트 부재(40)는, 도 1∼도 4에 나타낸 바와 같이, 평면에서 볼 때 대략 사각형상을 이루고 있고, 탄성력을 가지는 절연체로 구성되어 있다. 또한, 이 실시형태에서는, 탄성력을 가지고, 또한 150℃까지 가열되는 번인 시험에 대하여 내구성(耐久性)을 가지는 절연체로서, 예를 들면, 실리콘 고무, 불소 고무 등의 수지로 시트 부재(40)를 구성하고 있다.

이 시트 부재(40)에는, 상면(41)으로부터 하면(42)으로 관통하는 관통공(43)이 형성되어 있다. 이 중, 상면(41)으로부터 시트 부재(40)의 두께의 한가운데 근처까지는 후술하는 제1 접촉자(50)가 정확히 슬라이딩할 정도로 삽입 가능한 직경의 제1 관통공(44)이 형성되어 있고, 하면(42)으로부터 시트 부재(40)의 두께의 한가운데 근처까지는 후술하는 제2 접촉자(60)가 정확히 삽입 가능한 직경[제1 관통공(44)보다 대경]의 제2 관통공(45)이 형성되어 있다. 즉, 관통공(43)은, 상면(41)으로부터 형성된 제1 관통공(44)과, 그 아래쪽에 형성되어 하면(42)까지 연통하고, 또한 제1 관통공(44)보다 대경의 제2 관통공(45)을 가지는 2단 구성으로 되어 있다.

제1 접촉자(50)는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 대략 원기둥 형상의 금속제의 부재이며, 대략 원기둥 형상의 제1 삽입부(51)와 그 일단(一端)에 설치되어 제1 삽입부(51)보다 대경으로 형성된 대략 판형상(여기서는 대략 원반형상)의 제1 접촉부(52)를 가지고 있다. 또한, 제1 삽입부(51)의 제1 접촉부(52)는 반대측의 타단에는 상기 제1 삽입부(51)가 외측으로 팽창한 확폭부(擴幅部)(53)를 가지고 있다. 또한, 제1 접촉부(52)의 상면부(54)에는, 소정 형상의 돌기부(55)가 형성되어 있다. 이 실시형태에서는, 복수의 대략 원뿔형상의 돌기부(55)가, 서로 상면부(54)의 평면 형상을 통해 소정 간극을 두고 형성되도록 배치되어 있다. 이 돌기부(55)가 IC 소켓(2)의 땜납볼(4)에 접촉하게 되어 있다.

제2 접촉자(60)는, 도 8∼도 13에 나타낸 바와 같이, 대략 원통 형상의 금속제의 부재이며, 판형의 부재를 만곡, 절곡하여, 그 단부(端部)(66, 66)끼리를 맞닿게 하여, 대략 원통 형상으로 형성한 부재이다. 이 제2 접촉자(60)의 원통부(61)는, 그 내부에 형성된 중공부(中空部)(63)가 제1 접촉자(50)의 제1 삽입부(51)와 접촉하여 슬라이딩 가능해지는 크기 및 형상으로 형성되어 있다.

또한, 제2 접촉자(60)에서의 시트 부재(40)의 하면(42) 측의 단부에는, 배선 기판(2)의 전극에 접촉시키기 위한 제2 접촉부(62)가 설치되어 있다. 이 실시형태의 제2 접촉부(62)는, 원통부(61)의 단부를 절곡하여 형성한 구성으로 되어 있고, 소정의 탄성력을 가지도록 구성되어 있다.

또한, 원통부(61)의 위쪽의 단부 부근에는, 중공부(63)의 내측으로 돌출된 돌출부(64)가 형성되어 있고, 이 돌출부(64)에 의해 상기 위치의 중공부(63)의 직경이 조금 가늘어지도록 형성되어 있다. 구체적으로는, 이 돌출부(64)에 의해, 상기 위치의 중공부의 직경이 제1 접촉자(50)의 제1 삽입부(51)의 확폭부(53)보다도 좁게 되도록 형성되어 있고, 제1 삽입부(51)가 중공부(63)에 삽입되어 확폭부(53)를 돌출부(64)에 대하여 강하게 압입(壓入; press-fitting)하여 타고넘게하여 돌출부(64)보다도 아래쪽에 위치시킴으로써, 제1 접촉자(50)와 제2 접촉자(60)가 간단하게는 벗어나지 않도록 할 수 있는 것이다.

그리고, 이 실시형태의 원통부(61)의 측면에는 최상부로부터 하면 측에 걸쳐 슬릿(slit)(65)이 형성되어 있고, 이 슬릿(65)에 의해 중공부(63)의 직경을 미묘하게 변화시킬 수 있고, 확폭부(53)가 돌출부(64)에 도달했을 때 슬릿(65)의 존재로 중공부(63)가 넓어져 돌출부(64)가 넓어짐으로써, 확폭부(53)가 돌출부(64)를 타고넘고, 그 후, 원래의 직경으로 되돌아오므로 확폭부(53)가 돌출부(64)를 역방향으로는 타고넘기 어려워지고, 그 결과, 제1 접촉자(50)와 제2 접촉자(60)가 쉽게 벗겨지지 않게 할 수 있는 것이다.

그리고, 시트 부재(40)의 상면(41)에 형성된 각 제1 관통공(44)에 제1 접촉자(50)의 제1 삽입부(51)를 삽입하고, 시트 부재(40)의 대향하는 하면(42)에 형성된 각 제2 관통공(45)에 제2 접촉자(60)의 원통부(61)를 삽입하고, 제1 삽입부(51)가 원통부(61)의 중공부(63)에 슬라이딩 가능한 상태로 삽입되어, 확폭부(53)가 돌출부(64)를 타고넘어 제1 접촉자(50)와 제2 접촉자(60)가 걸어맞추어지고, 제1 접촉부(52)가 시트 부재(40)의 상면(41)으로부터 노출된 상태[여기서는 대경의 제1 접촉부(52)의 하면이 시트 부재(40)의 상면(41)에 맞닿은 상태]로 되고, 원통부(61)의 상단(上端)이 제1 관통공(44)과 제2 관통공(45)의 사이의 단차와 맞닿아 제2 접촉부(62)가 시트 부재(40)의 하면(42)으로부터 노출된 상태[여기서는 제2 접촉부(62)가 시트 부재(40)의 하면(42)이 소정량 돌출된 상태]로 되므로, 배선 기판(2)에 설치하여 IC 패키지(1)를 수용 가능한 상태로 된다.

다음에, 이러한 구성의 IC 소켓(10)의 작용에 대하여 설명한다.

먼저, 도 5에 나타낸 바와 같이, 배선 기판(2)의 단자에 제2 접촉자(60)의 제2 접촉부(62)가 접촉하도록 IC 소켓(10)을 배치한다. 다음에, IC 패키지(1)의 땜납볼(4)이 제1 접촉자(50)의 제1 접촉부(52)에 접촉하도록 IC 패키지(1)를 IC 소켓(10)의 시트 부재(40)의 상면(41)에 수용한다.

그 상태에서 자동기 등에 의해 IC 패키지(1)를 아래쪽으로 압압하면, 도 5의 상태로부터, IC 패키지(1)의 땜납볼(4)에 의해 제1 접촉부(52)가 아래쪽으로 압압되고, 그에 따라, 제1 접촉부(52)의 하면에 의해 탄성력을 가지는 시트 부재(40)가 압압되어, 도 6에 나타낸 바와 같이, 이 시트 부재(40)가 원래로 돌아오려고 하는 반발력을 가진 상태에 압축 변형된다. 또한, 동시에, 시트 부재(40)의 제1 관통공(44)의 단부에서 제2 관통공(45)에 삽입되어 있는 제2 접촉자(60)의 원통부(61)의 상단을 아래쪽으로 압압함으로써, 제2 접촉자(60)를 아래쪽으로 압압한다.

그 결과, 시트 부재(40)의 위쪽으로의 반발력으로 제1 접촉부(52)와 IC 패키지(1)의 땜납볼(4)과의 소정의 접촉압을 확보하고, 제1 관통공(44)의 단부에 의한 제2 접촉자(60)의 원통부(61)의 아래쪽으로의 압압으로 제2 접촉부(62)와 배선 기판(2)의 전극과의 소정의 접촉압을 확보한다. 또한, 제1 삽입부(51)와 중공부(63)가 접촉하여 슬라이딩으로써, 제1 접촉자(50)와 제2 접촉자(60)가 접속된다. 그 후, 번인 시험 등의 도통 시험을 행한다. 그리고, 시험 후의 IC 소켓(10)으로부터의 IC 패키지(1)와 배선 기판(2)의 분리(detach)에 대하여 설명을 생략한다.

그리고, 이 실시형태에 있어서, 도 14에 나타낸 바와 같이, 제2 접촉자(60)의 원통부(61)의 측면 전체와, 제1 접촉자(50)의 제1 접촉부(52)의 하면과 제1 삽입부(51)의 제1 접촉부(52)에 접촉하는 위치로부터 소정량 아래쪽까지를 접착제(S)로 접착하도록[제1 삽입부(51) 전체는 접착되지 않도록] 구성되어 있어도 된다. 이와 같이 구성되어 있으면, 시트 부재(40)와 제1 접촉자(50), 제2 접촉자(60)를 안정된 상태로 유지할 수 있다.

또한, 도 15에 나타낸 바와 같이, 제2 접촉자(60)의 제2 접촉부(62)가 콜러형으로 대경부(大徑部)(62a)를 가지고 있어도 된다. 이와 같이 구성되어 있으면, 제1 접촉부(52)가 시트 부재(40)의 상면(41)을 압압하는 것과 마찬가지로, 제2 접촉부(62)에서도 시트 부재(40)의 하면(42)을 압압하게 되므로, 양쪽으로부터의 압압으로 시트 부재(40)를 압압할 수 있어, 보다 간단하게 시트 부재(40)를 압축 변형시킬 수 있다.

또한, 제2 접촉자(60)의 형상을, 도 16∼도 20에 나타낸 제2 접촉자(160)와 같이, 상기한 형상과 다른 형상으로 해도 된다. 이 제2 접촉자(160)는, 도 19에 나타낸 바와 같이, 전개도에 있어서 제2 접촉부(162)를 대략 중심으로 하여 원통부(161)의 절반씩을 형성하도록 구성되어 있다. 그리고, 도 20에 나타낸 바와 같이, 원통부(161)의 각각 절반을 만곡시키면서, 제2 접촉부(162)가 대략 중심으로 돌출되도록 절곡하여 감으로써, 도 16∼도 18에 나타낸 바와 같은 형상의 제2 접촉자(160)가 형성되는 것이다. 이 형상에 있어서도, 상기한 제2 접촉자(60)와 마찬가지의 작용 효과를 얻을 수 있는 것이다.

이상과 같이, 이 실시형태의 IC 소켓(10)에 의하면, 탄성력을 가지는 절연체로 이루어지는 시트 부재(40)의 서로 대향하는 면(41, 42)으로부터 제1 접촉자(50)와 제2 접촉자(60)가 접촉하도록 삽입되어 있으므로, IC 패키지(1)와 배선 기판(2)과 제1 접촉자(50)와 제2 접촉자(60)를 압압함으로써 시트 부재(40)를 변형시키고, 그 탄성력을 이용하여 IC 패키지(1)와 배선 기판(2)을 소정의 접촉압을 가지고 전기적으로 접속할 수 있다. 그 결과, 종래 필요했던 코일 스프링 등의 가압 부재를 별도 설치할 필요가 없어져, 부품수를 감소시켜 IC 소켓(10)의 비용 삭감을 도모할 수 있다.

또한, 이 실시형태의 IC 소켓(10)에 의하면, 제1 접촉자(50)가 판형의 제1 접촉부(52)를 가지고 있고, 상기 제1 접촉부(52)가 제1 면(41) 상에 접촉하여 IC 패키지(1)에 의해 압압됨으로써, 제1 접촉부(52)에 의해 시트 부재(40)가 변형되므로, 시트 부재(40)를 확실하게 압압하여 변형시켜 탄성력을 발휘하게 할 수 있다.

또한, 이 실시형태의 IC 소켓(10)에 의하면, 제1 접촉자(50)의 제1 삽입부(51)가 제2 접촉자(60)의 원통부(61)의 내부에 삽입되어 접촉된 상태로 슬라이딩하도록 구성되어 있으므로, 제1 접촉자(50)의 제1 접촉부(52)와 제2 접촉자(60)의 제2 접촉부(62)를 대략 동축 상에 배치시킬 수 있고, 그 결과, IC 패키지(1)와 배선 기판(2)을 어긋남이 없이 대향하는 대략 동일 위치에 배치시킬 수 있다.

[발명의 실시형태 2]

도 21∼도 24에는, 본 발명의 실시형태 2를 나타낸다. 그리고, 본 발명의 실시형태는, 이하에 설명하는 사항 이외에 대하여는 상기한 실시형태 1과 마찬가지이므로, 상기한 실시형태 1과 다른 사항 이외에는 설명을 생략한다.

이 IC 소켓(210)의 소켓 본체(230)는, 제1 접촉자(250)와 제2 접촉자(260)의 형상이 상이하게 되어 있다. 즉, 제1 접촉자(250)와 제2 접촉자(260)의 양쪽이, 함께 대략 봉형의 부재로 구성되어 있고, 제1 접촉자(250)가 대략 봉형의 제1 삽입부(251)와 그 일단에 형성된 제1 삽입부(251)보다 대경의 제1 접촉부(252)로 구성되어 있고, 제2 접촉자(260)가 제1 삽입부(251)보다도 가는 직경의 대략 봉형의 제2 삽입부(261)와 그 일단에 형성된 제2 삽입부(261)보다 대경의 제2 접촉부(262)로 구성되어 있다. 또한, 상기한 실시형태 1의 제1 접촉자(50)의 제1 삽입부(51)의 타단에 형성되어 있는 확폭부(53)는, 이 실시형태의 제1 접촉자(250) 및 제2 접촉자(260)에는 형성되어 있지 않다.

또한, 시트 부재(240)의 관통공(243)이, 도 22에 나타낸 바와 같이, 큰 구멍부(244)와 작은 구멍부(245)가 측방으로 연결되어 연통되어 있는 형상으로 되어 있다. 이 관통공(243)의 큰 구멍부(244)에 제1 접촉자(250)의 제1 삽입부(251)를 상면(241) 측으로부터 삽입하고, 관통공(243)의 작은 구멍부(245)에 제2 접촉자(260)의 제2 삽입부(261)를 하면(242) 측으로부터 삽입함으로써, 서로 측면(256, 266)끼리가 접촉하여 슬라이딩하도록 구성되어 있다.

이와 같은 구성에 의해, 도 23에 나타낸 바와 같은 상태의 제1 접촉자(250)의 제1 접촉부(252)를 상면(241) 측으로부터 IC 패키지(1)의 땜납볼(4)에 의해 압압하고, 제2 접촉자(260)의 제2 접촉부(262)를 하면(242) 측으로부터 배선 기판(2)의 전극으로 압압함으로써, 도 24에 나타낸 바와 같이, 시트 부재(240)가 압압되고, 그에 따라, 제1 삽입부(251)와 제2 삽입부(261)가 접촉된 상태로 슬라이딩하여, 압축 변형되도록 되어 있다.

그리고, 이 실시형태의 제1 접촉자(250)의 제1 삽입부(251)와 제2 접촉자(260) 제2 삽입부(261)는, 대략 원기둥 형상으로 형성되어 있었지만, 이에 한정되지 않고, 예를 들면, 사각기둥이나 삼각기둥 등의 각기둥 형상, 반원 기둥 형상 등, 다른 형상으로 형성되어 있어도 된다. 특히 제1 접촉자(250)와 제2 접촉자(260)의 접촉 슬라이딩 개소(箇所)가 평면 형상으로 되어 있는 등, 면적이 증가하도록 한 형상이면, 전기적 접속이 더욱 양호하게 행하므로, 바람직하다.

또한, 이 실시형태에 있어서, 도 25에 나타낸 바와 같이, 제1 접촉자(250)의 제1 접촉부(252)의 하면[시트 부재(240)의 상면(241) 위]에 소정의 경도(硬度; hardness) 및 두께를 가지는 시트(T1)[시트 부재(240)보다도 강성(剛性)이 높은 절연 시트가 바람직함]를 설치하여, 제2 접촉자(260)의 제2 접촉부(262)의 상면[시트 부재(240)의 하면(242) 아래]에 소정의 경도(hardness) 및 두께를 가지는 시트 (T2)[시트 부재(240)보다도 강성이 높은 절연 시트가 바람직함]를 설치해도 된다. 이와 같이 구성함으로써, 제1 접촉부(252)에 의한 시트 부재(240)의 압압력(押壓力; pressing force)과 제2 접촉부(262)에 의한 시트 부재(240)의 압압력의 하중(荷重; load)을 분산시킬 수 있으므로, 전체적으로 균일하게 시트 부재(240)를 하중할 수 있다.

이상과 같이, 이 실시형태의 IC 소켓(210)에 의하면, 탄성력을 가지는 절연체로 이루어지는 시트 부재(240)의 서로 대향하는 면(241, 242)으로부터 제1 접촉자(250)와 제2 접촉자(260)가 접촉하도록 삽입되어 있으므로, IC 패키지(1)와 배선 기판(2)과 제1 접촉자(250)와 제2 접촉자(260)를 압압함으로써 시트 부재(240)를 변형시키고, 그 탄성력을 이용하여 IC 패키지(1)와 배선 기판(2)을 소정의 접촉압을 가지고 전기적으로 접속할 수 있다. 그 결과, 종래 필요했던 코일 스프링 등의 가압 부재를 별도 설치할 필요가 없어져, 부품수를 감소시켜 IC 소켓(210)의 비용 삭감을 도모할 수 있다.

또한, 이 실시형태의 IC 소켓(210)에 의하면, 제1 접촉자(250)가 판형의 제1 접촉부(252)를 가지고 있고, 상기 제1 접촉부(252)가 제1 면(241) 상에 접촉하여 IC 패키지(1)에 의해 압압됨으로써, 제1 접촉부(252)에 의해 시트 부재(240)가 변형되므로, 시트 부재(240)를 확실하게 압압하여 변형시켜 탄성력을 발휘하게 할 수 있다.

또한, 이 실시형태의 IC 소켓(210)에 의하면, 제1 접촉자(250)의 제1 삽입부(251)와 제2 접촉자(260)의 제2 삽입부(261)가 함께 대략 봉형으로 형성되어 있고, 서로의 측면(256, 266)끼리가 접촉된 상태로 슬라이딩하도록 구성되어 있으므로, 제1 접촉자(250)와 제2 접촉자(260)를 더욱 심플한 형상으로 할 수 있고, 그 결과, IC 소켓(210)의 제조 비용을 더욱 경감시키는 것이 가능하다.

[발명의 실시형태 3]

도 26∼도 33에는, 본 발명의 실시형태 3을 나타낸다. 그리고, 본 발명의 실시형태는, 이하에 설명하는 사항 이외에 대하여는 상기한 실시형태 1과 마찬가지이므로, 상기한 실시형태 1과 다른 사항 이외에는 설명을 생략한다.

IC 소켓(310)은, 도 26∼도 28에 나타낸 바와 같이, 배선 기판(2) 상에 배치된 프레임판형의 프레임 부재(320)와, 프레임 부재(320)의 중앙 부분에 배치되어 프레임 부재(320)에 접속된 소켓 본체(330)를 가지고 있다.

이 소켓 본체(330)는, 도 26∼도 28에 나타낸 바와 같이, 후술하는 제1 시트 부재(340a)의 하면 측과 제2 시트 부재(340b)의 상면 측으로부터 측방으로 연장된 4개의 접속부(331)와 프레임 부재(320)에 접속되도록 구성되어 있다. 또한, 소켓 본체(330)는, IC 패키지(1)를 수용하도록 구성되어 있고, 상기 소켓 본체(330)의 전체를 구성하는 시트 부재(340)와, 상기 시트 부재(340)에 상면(341) 측으로부터 설치된 복수의 대략 봉형(여기서는 대략 원기둥 형상)의 제1 접촉자(350)와, 상기 시트 부재(340)에 하면(342) 측으로부터 설치되어 제1 접촉자(350)보다 대경으로 구성된 복수의 대략 통형(여기서는 대략 원통 형상)의 제2 접촉자(360)를 가지고 있다.

그리고, 시트 부재(340) 내에서 제1 접촉자(350)가 대응하는 제2 접촉자(360)에 삽입되어 접촉하여 슬라이딩 가능하게 되어 있고, 이와 같은 구성에 의해, IC 패키지(1)의 땜납볼(4)과 배선 기판(2)의 전극이 제1 접촉자(350) 및 제2 접촉자(360)를 통해 전기적으로 접속하도록 구성되어 있다.

이 중, 시트 부재(340)는, 도 26∼도 28에 나타낸 바와 같이, 평면에서 볼 때 대략 사각형상을 이루고 있고, 탄성력을 가지는 제1 시트 부재(340a)와 제2 시트 부재(340b)의 2개의 시트 부재가 중첩되어 구성되어 있다.

이 중, 제1 시트 부재(340a)에는, 상면(341)으로부터 아래쪽으로 관통하도록, 후술하는 제1 접촉자(350)가 정확히 슬라이딩할 정도로 삽입 가능한 직경의 제1 관통공(344)이 형성되어 있다.

또한, 제2 시트 부재(340b)에는, 하면(342)으로부터 위쪽으로 관통하도록, 후술하는 제2 접촉자(360)가 정확히 슬라이딩할 정도로 삽입 가능한 직경[제1 관통공(344)보다 대경]의 제2 관통공(345)이 형성되어 있다.

즉, 제1 시트 부재(340a)와 제2 시트 부재(340b)와, 상면(341)으로부터 형성된 제1 관통공(344)과, 그 아래쪽에 형성되어 하면(342)까지 연통하고, 또한 제1 관통공(344)보다 대경의 제2 관통공(345)을 가지는 2단 구성으로 되어 있다. 그리고, 제1 시트 부재(340a)와 제2 시트 부재(340b)와 재질이 상이하도록 구성되어 있어도 된다. 예를 들면, 제1 시트 부재(340a) 쪽이 제2 시트 부재(340b)보다도 단단하게 구성되어 있으면, 압압하여 시트 부재(340)가 압축 변형되었을 때, 보다 큰 반발력을 가지는 것으로 되어, IC 패키지(1)나 배선 기판(2)에 대한 접촉압을 크게 할 수 있다.

또한, 제2 접촉자(360)는, 도 29∼도 33에 나타낸 바와 같이, 대략 원통 형상의 금속제의 부재이며, 판형의 부재를 만곡, 절곡하여, 그 단부(366, 366)끼리를 맞닿게 하여, 대략 원통 형상으로 형성한 부재이다. 이 제2 접촉자(360)의 원통부(361)는, 그 내부에 형성된 중공부(363)가 제1 접촉자(350)의 제1 접촉부(352)와 접촉하여 슬라이딩 가능해지는 크기 및 형상으로 형성되어 있다.

또한, 제2 접촉자(360)에서의 시트 부재(340)의 하면(342) 측의 단부에는, 배선 기판(2)의 전극에 접촉시키기 위한 제2 접촉부(362)가 설치되어 있다. 이 실시형태의 제2 접촉부(362)는, 원통부(361)의 단부를 절곡하여 형성한 구성으로 되어 있고, 소정의 탄성력을 가지도록 구성되어 있다.

그리고, 시트 부재(340)의 상면(341)에 형성된 각 제1 관통공(344)에 제1 접촉자(350)의 제1 삽입부(351)를 삽입하고, 시트 부재(340)의 대향하는 하면(342)에 형성된 각 제2 관통공(345)에 제2 접촉자(360)의 원통부(361)를 삽입하고, 제1 삽입부(351)가 원통부(361)의 중공부(363)에 슬라이딩 가능한 상태로 삽입되어, 제1 접촉자(350)와 제2 접촉자(360)가 걸어맞추어지고, 제1 접촉부(352)가 시트 부재(340)의 상면(341)으로부터 노출된 상태[여기서는 대경의 제1 접촉부(352)의 하면이 시트 부재(340)의 상면(341)에 맞닿은 상태]로 되고, 원통부(361)의 상단이 제1 관통공(344)과 제2 관통공(345)의 사이의 단차와 맞닿아 제2 접촉부(362)가 시트 부재(340)의 하면(342)으로부터 노출된 상태[여기서는 제2 접촉부(362)가 시트 부재(340)의 하면(342)이 소정량 돌출된 상태]로 되므로, 배선 기판(2)에 설치하여 IC 패키지(1)를 수용 가능한 상태로 된다.

그리고, 이 실시형태에 있어서, 상기한 실시형태 1의 도 14와 마찬가지로, 제2 접촉자(360)의 원통부(361)의 측면 전체와 제2 시트 부재(340b)를 접착제로 접착하고, 제1 접촉자(350)의 제1 접촉부(352)의 하면과 제1 삽입부(351)의 제1 접촉부(352)에 접촉하는 위치로부터 소정량 아래쪽까지와 제1 시트 부재(340a)를 접착제로 접착하도록[제1 삽입부(351) 전체는 접착되지 않도록] 구성되어 있어도 된다. 이와 같이 구성되어 있으면, 시트 부재(340)와 제1 접촉자(350), 제2 접촉자(360)를 안정된 상태로 유지할 수 있다.

이상과 같이, 이 실시형태의 IC 소켓(310)에 의하면, 탄성력을 가지는 절연체로 이루어지는 시트 부재(340)의 서로 대향하는 면(341, 342)으로부터 제1 접촉자(350)와 제2 접촉자(360)가 접촉하도록 삽입되어 있으므로, IC 패키지(1)와 배선 기판(2)에 의해 제1 접촉자(350)와 제2 접촉자(360)를 압압함으로써 시트 부재(340)를 변형시키고, 그 탄성력을 이용하여 IC 패키지(1)와 배선 기판(2)을 소정의 접촉압을 가지고 전기적으로 접속할 수 있다. 그 결과, 종래 필요했던 코일 스프링 등의 가압 부재를 별도 설치할 필요가 없어져, 부품수를 감소시켜 IC 소켓(310)의 비용 삭감을 도모할 수 있다.

또한, 이 실시형태의 IC 소켓(310)에 의하면, 제1 접촉자(350)가 판형의 제1 접촉부(352)를 가지고 있고, 상기 제1 접촉부(352)가 제1 면(341) 상에 접촉하여 IC 패키지(1)에 의해 압압됨으로써, 제1 접촉부(352)에 의해 시트 부재(340)가 변형되므로, 시트 부재(340)를 확실하게 압압하여 변형시켜 탄성력을 발휘하게 할 수 있다.

또한, 이 실시형태의 IC 소켓(310)에 의하면, 시트 부재(340)가 제1 시트 부재(340a)와 제2 시트 부재(340b)의 2개의 부재로 구성되어 있고, 제1 시트 부재(340a)의 제2 시트 부재(340b) 측의 단부에서, 제2 시트 부재(340b)의 제1 시트 부재(340a) 측에 노출되는 제2 삽입부(361)의 단부를 압압하도록 구성되어 있으므로, 시트 부재(340)의 변형 시에 제1 시트 부재(340a)를 더욱 확실하게 변형시킬 수 있고, 그 결과, 제1 시트 부재(340a)의 탄성력에 의해, IC 패키지(1)와 배선 기판(2)을, 더욱 확실한 접촉압을 가지고 전기적으로 접속할 수 있다.

그리고, 본 발명의 「전기 부품용 소켓」은, 상기한 각 실시형태 1∼3와 같은 구조에 한정되지 않고, IC 소켓 이외의 다른 장치 등, 다른 구조의 것에도 적용할 수 있다.

또한, 본 발명의 「전기 부품용 소켓」은, 상기한 각 실시형태 1∼3의 구성에 한정되지 않고, 다른 구성으로 이루어지는 것이라도 된다.

예를 들면, 도 34에 나타낸 바와 같이, IC 소켓(410)이, 시트 부재(440)에 형성된 관통공(443)에 제2 접촉자로서의 도전(導電) 필러(filler)(460)가 수지(446)에 의해 굳힌 구성을 가지고 있고, 그 수지(446)의 내부에, 상면(441) 측으로부터 제1 접촉자(450)의 제1 삽입부(451)가 삽입되고, 제1 접촉자(450)의 제1 접촉부(452)가 노출되어 있고, 상기 제1 삽입부(451)와 도전 필러(460)가 전기적으로 접속되어, 제1 접촉부(452)와 도전 필러(460)가 하면(442) 측에 노출된 제2 접촉부(462)에 의해 제1 전기 부품(1)과 제2 전기 부품(2)에 접촉시키도록 되어 있는 것이라도 된다.

또한, 도 35에 나타낸 바와 같이, IC 소켓(510)이, 제1 관통공(544)을 가지는 제1 시트 부재(540a)와 제2 관통공(545)에 제2 접촉자로서의 도전 필러(560)가 수지(546)로 굳힌 구성을 가지는 제2 시트 부재(540b)로 구성된 시트 부재(540)를 가지고 있고, 시트 부재(540)의 상면(541) 측으로부터 제1 접촉자(550)의 제1 삽입부(551)가 삽입되고, 제1 접촉자(550)의 제1 접촉부(552)가 노출되어 있고, 상기 제1 삽입부(551)와 제2 시트 부재(540b) 내의 도전 필러(560)가 전기적으로 접속되어, 제1 접촉부(552)와 도전 필러(560)가 하면(542) 측에 노출된 제2 접촉부(562)에 의해 제1 전기 부품(1)과 제2 전기 부품(2)에 접촉시키도록 되어 있는 것이라도 된다.

또한, 도 36, 도 37에 나타낸 바와 같이, IC 소켓(610)이, 시트 부재(640)의 하면(642) 측으로부터 삽입된 봉형의 제2 접촉자(660)와, 시트 부재(640)의 상면(641) 측으로부터 삽입된 복수의 봉형의 제1 접촉자(650)를 가지고 있고, 이들이 시트 부재(640) 내에서 접촉하여 슬라이딩 가능하게 되어 있고, 시트 부재(640)의 상면(641) 측으로부터 복수의 제1 접촉자(650)의 선단의 제1 접촉부(652)가 노출되어 제1 전기 부품(1)의 단자(4)에 다점(多点) 접촉하고, 시트 부재(640)의 하면(642) 측으로부터 제2 접촉자(660)의 선단의 제2 접촉부(662)가 노출되어 제2 전기 부품(2)의 전극에 접촉함으로써, 제1 접촉부(652)와 제2 접촉부(662)에 의해 제1 전기 부품(1)과 제2 전기 부품(2)에 접촉시키도록 되어 있는 것이라도 된다.

IC 소켓(610)이 이와 같은 구성으로 되어 있으므로, 복수의 제1 접촉자(650)가 각각 독립적으로 움직일 수가 있다. 그러므로, 도 37의 (a)에 나타낸 바와 같이, IC 소켓(610)의 복수의 제1 접촉자(650)에 대하여 제1 전기 부품(1)의 단자(4)가 균등하게 접촉하는 경우에는, 복수의 제1 접촉자(650)가 균일한 상태로 상하 이동하여 단자(4)에 다점 접촉한다. 이에 대하여, 도 37의 (b)에 나타낸 바와 같이, IC 소켓(610)의 복수의 제1 접촉자(650)에 대하여 제1 전기 부품(1)의 단자(4)가 불균등하게 어긋난 상태로 접촉하는 경우에는, 일부의 제1 접촉자(650)가 더욱 크게 압입되고, 다른 제1 접촉자(650)의 압입(押入)이 작은 상태로 된 불균일한 상태로 상하 이동하고, 이와 같은 상태로 단자(4)에 다점 접촉한다. 이로써, 제1 전기 부품(1)의 단자(4)가 어긋나 버려도 복수의 제1 접촉자(650)와 다점 접촉시켜, 전기적인 접속을 유지할 수 있다.

또한, 제1 접촉자의 제1 접촉부의 돌기부의 형상은, 상기한 형상에 한정되지 않고, 예를 들면, 이른바 크라운 형상이나 전체가 원뿔형상으로 되어 있는 것 등, 적절한 형상으로 되어 있어도 된다.

[발명의 실시형태 4]

도 38∼도 40에는, 본 발명의 실시형태 4를 나타낸다

이 실시형태의 「전기 부품용 소켓」으로서의 IC 소켓(110)은, 발명의 실시형태 1과 마찬가지로, 「제2 전기 부품」으로서의 배선 기판(2) 상에 배치되고, 상면에 「제1 전기 부품」으로서의 IC 패키지(1)가 수용되고, IC 패키지(1)의 「단자」로서의 땜납볼(4)과 배선 기판(2)의 전극(2a)을 전기적으로 접속시키도록 구성되어 있다. 이 IC 소켓(110)은, 예를 들면, IC 패키지(1)에 대한 번인 시험 등의 도통 시험의 시험 장치 등에 사용된다.

이 실시형태의 IC 패키지(1)는, 대략 사각형상의 패키지 본체(3)의 하면의 대략 사각형의 소정 범위에, 복수의 구형(ball shape)의 땜납볼(4)이 매트릭스형으로 설치되어 있다.

IC 소켓(110)은, 배선 기판(2) 상에 배치된 프레임 부재(120)와, 프레임 부재(120)의 중앙 부분에 배치되어 프레임 부재(120)에 접속된 소켓 본체(130)를 가지고 있다.

소켓 본체(130)는, 하면 측으로부터 측방으로 연장된 4개의 접속부(131)에 의해 프레임 부재(120)에 접속되도록 구성되어 있다. 또한, 소켓 본체(130)는, IC 패키지(1)를 수용하도록 구성되어 있고, 상기 소켓 본체(130)의 전체를 구성하는 시트 부재(140)와, 상기 시트 부재(140)에 매트릭스형으로 다수 설치된 컨택트 핀(133)을 구비하고 있다.

각 컨택트 핀(133)은, 시트 부재(140)에 상면(141) 측으로부터 관통공(143)에 삽입하여 배치된 복수의 대략 봉형의 제1 접촉자(150)와, 상기 시트 부재(140)에 하면(142) 측으로부터 관통공(143)에 삽입하여 설치된 대략 하프 파이프 형상의 제2 접촉자(160)를 가지고 있다.

이 소켓 본체(130)에서는, 시트 부재(140)의 관통공(143) 내에서 제1 접촉자(150)가 측방에 배치된 제2 접촉자(160)에 접촉하여 슬라이딩 가능하게 되어 있고, IC 패키지(1)의 땜납볼(4)과 배선 기판(2)의 전극이 제1 접촉자(150) 및 제2 접촉자(160)를 통해 전기적으로 접속하도록 구성되어 있다.

시트 부재(140)는 평면에서 볼 때 대략 사각형상을 이루고 있다. 이 시트 부재(140)는 탄성력을 가지는 탄성체로 이루어지고, 150℃까지 가열되는 번인 시험에 대하여 내구성을 가지는 절연체, 예를 들면, 실리콘 고무, 불소 고무 등의 수지로 구성되어 있다.

이 시트 부재(140)에는, 상면(141)과 하면(142)과의 사이를 관통하는 관통공(143)이 형성되어 있다. 이 중, 상면(141)으로부터 시트 부재(140)의 두께의 한가운데 근처까지는 제1 접촉자(150)가 슬라이딩 가능하게 삽입할 수 있는 직경의 제1 관통공(144)이 형성되고, 하면(142)으로부터 시트 부재(140)의 두께의 한가운데 근처까지는, 제2 접촉자(160)가 삽입 가능하며 제1 관통공(144)보다 대경의 제2 관통공(145)이 형성되어 있다.

상면(141) 측의 제1 관통공(144)과 하면(142) 측의 제2 관통공(145)은, 내벽에 단차(146)를 가지고 동축(同軸)에 연속하여 설치되어 있고, 2단 구성으로 되어 있다.

제1 접촉자(150)는, 도 39의 (a)에 나타낸 바와 같이, 대략 원기둥 형상의 금속제의 부재이며, 대략 원기둥 형상의 제1 삽입부(151)와, 그 일단에 설치되어 제1 삽입부(151) 및 제1 관통공(144)보다 대경으로 형성되어 대략 원판 형상을 가지고 관통공(143) 주위의 상면(141)에 맞닿음 가능한 제1 접촉부(152)를 가지고 있다.

제1 접촉부(152)의 상면부(54)에는, 복수의 대략 원뿔형상의 돌기부(155)가, 서로 상면부(54)의 평면 형상을 통해 간극을 두고 형성되어 있다. 복수의 돌기부(155)가 IC 패키지(1)의 땜납볼(4)과 접촉하게 되어 있다.

제1 접촉부(152)의 시트 부재(140)와의 대향부는, 제1 접촉자(150)에 관통공(143)에 따른 방향의 힘이 작용할 때, 제1 접촉부(152)에 의해 시트 부재(140)를 압압하여 탄성 변형하도록 구성되어 있다.

제1 삽입부(151)의 제1 접촉부(152)는 반대측의 단부 측은, 관통공(143)을 따라 연장되고, 제2 접촉자(160)의 측방에 배치되는 봉형의 제1 삽입부(151)가 설치되어 있다. 제1 삽입부(151)는 관통공(143)의 내벽에 접하여 관통공(143)에 따른 방향으로 슬라이딩할 수 있다.

제2 접촉자(160)는, 도 39의 (b), (c)에 나타낸 바와 같이, 대략 하프 파이프 형상으로 성형된 금속제의 부재이며, 관통공(143)에 삽입되어 제1 접촉자(150)의 측방에 배치되는 제2 삽입부(161)와, 그 일단에 설치되어, 배선 기판(2)과 접촉하는 제2 접촉부(162)를 가지고 있다.

제2 삽입부(161)는, 관통공(143)과 교차하는 방향의 단면 형상이 원호편형을 가지고, 관통공(143)을 따라 원활하게 연속하여 연장되는 제2 삽입부 본체(161a)와, 제2 삽입부(161)의 일부를 잘라 세운 상태로 변형시킴으로써, 관통공(143)에 대하여 교차하는 방향으로 돌출된 돌출부(170)를 가지고 있다.

돌출부(170)의 형상은 적절히 설정 가능하지만, 본 실시형태에서는, 제2 삽입부 본체(161a)의 길이 방향 중간 위치에 있어서, 상단측으로 제2 삽입부 본체(161a)로부터 연속하여 제2 접촉부(162) 측이 원호편형의 제2 삽입부 본체(161a)의 내측으로 돌출된 형상으로 형성되어 있다.

이 제2 삽입부(161)의 상단에는, 관통공(143)의 단차(146)에 관통공(143)에 따른 방향으로 맞닿은 제2 맞닿음부(163)가 설치되어 있다. 이 제2 맞닿음부(163)는, 제2 접촉자(160)에 관통공(143)에 따른 방향의 힘이 작용할 때, 단차(146)와 맞닿아 지지되도록 구성되어 있다.

제2 접촉자(160)에서의 시트 부재(140)의 하면(142) 측의 단부에는, 배선 기판(2)의 전극(2a)에 접촉시키기 위한 제2 접촉부(162)가, 제2 삽입부(161)보다도 좁은 폭으로 제2 삽입부(161)로부터 절곡시킨 형상으로 형성되어 있다.

이와 같은 구성을 가지는 IC 소켓(110)에서는, 도 40의 (a)에 나타낸 바와 같이, 시트 부재(140)의 상면(141)과 하면(142)과의 사이를 관통하여 매트릭스형으로 다수 형성된 각 관통공(143)의 각각에, 제1 접촉자(150)와 제2 접촉자(160)를 삽입하여 배치함으로써 사용된다.

먼저 각 제2 접촉자(160)는, 시트 부재(140)의 하면(142) 측으로부터, 원호편형의 제2 삽입부(161)를 각 관통공(143)에 각각 삽입하고, 제2 맞닿음부(163)를 관통공(143) 내의 단차(146)와 맞닿게 하여 제2 접촉부(162)를 하면(142) 측으로부터 돌출된 상태로 배치한다.

또한, 각 제1 접촉자(150)는, 시트 부재(140)의 상면(141) 측으로부터, 봉형의 제1 삽입부(151)를 관통공(143)에 삽입하고, 또한 원호편형의 제2 삽입부 본체(161a)의 내측의 위치까지 삽입하고, 제1 삽입부(151)와 제2 삽입부(161)가, 관통공(143)에 대하여 교차하는 방향에 인접시키고, 또한 제1 접촉부(152)를 시트 부재(140)의 상면(141)에 맞닿게 한다.

제1 접촉자(150)의 제1 삽입부(151)가 제2 접촉자(160)의 원호편형의 제2 삽입부 본체(161a)의 내측에 삽입되면, 제1 접촉부(152)의 봉형의 제1 삽입부(151)가 제2 삽입부(161)에 형성된 돌출부(170)에 인접하고, 제1 접촉자(150)의 제1 삽입부(151)와 제2 접촉자(160)의 돌출부(170)가 관통공(143)에 대하여 교차하는 방향으로 맞닿아 배치된다.

이 때 제1 접촉자(150)의 제1 삽입부(151)와 제2 접촉자(160)의 제2 삽입부 본체(161a)는, 각각 관통공(143)의 내벽과 맞닿아 있고, 관통공(143)의 내벽을 직경 방향으로 가압한 상태로 배치된다.

그러므로, 제1 삽입부(151)와 제2 삽입부(161)에는 관통공(143)에 대하여 교차하는 방향에 시트 부재(140)의 탄성력이 부하(負荷)되고, 제1 접촉자(150)의 제1 삽입부(151)와 제2 접촉자(160)의 돌출부(170)가 시트 부재(140)의 탄성력에 의해 압접된다.

그리고, 도 40의 (b)에 나타낸 바와 같이, IC 소켓(110)을 배선 기판(2)에 설치하여 시트 부재(140)의 하면(142)을 배선 기판(2)의 소정 위치에 배치한다. 이로써, 제2 접촉자(160)의 제2 접촉부(162)를 배선 기판(2)의 전극(2a)에 대향 맞닿게 하여 고정시킨다. 이 상태에서, 번인 시험 등의 시험 장치로서 사용한다.

시험시에는, IC 패키지(1)를 소켓(1)의 위쪽에 배치하여, 소켓 본체(130)의 상면(141)의 소정 위치에 탑재한다. 또한, IC 패키지(1)를 하방향으로 압압함으로써, IC 패키지(1)의 땜납볼(4)을 제1 접촉자(150)의 제1 접촉부(152)에 압접한다.

IC 패키지(1)를 하방향으로 압압함으로써 제1 접촉자(150)를 하강시킬 때, 제1 접촉자(150)의 제1 삽입부(151)와 제2 접촉자(160)의 제2 도입부(導入部)(61)가 관통공(143) 내에 삽입되어 시트 부재(140)의 탄성력에 의해 관통공(143)과 교차하는 방향으로 가압되어 있으므로, 땜납볼(4)에 의해 압압되어 제1 접촉자(150)가 하강해도, 제1 삽입부(151)의 돌출부(170)와 제2 삽입부(161)가 압접된 상태로 유지된다. 도 40의 (b)와 같이 제1 접촉자(150)가 최하강 위치까지 하강한 상태라도, 시트 부재(140)의 탄성력에 의해 제1 삽입부(151)의 돌출부(170)와 제2 삽입부(161)는 압접되어 있다.

또한, IC 패키지(1)를 하방향으로 가압하면, 제1 접촉부(152)가 시트 부재(140)의 상면(141)에서의 각 제1 접촉부(152)에 대응하는 위치를 압압하여 탄성 변형시킴으로써, 시트 부재(140)의 탄성력에 의한 반력이 얻어지므로, 제1 접촉부(152)와 땜납볼(4)을 충분한 접촉압으로 압접시킬 수 있다.

또한, 제2 접촉자(160)의 제2 맞닿음부(163)가 관통공(143)의 단차(146)와 맞닿아 지지되어 있으므로, 반력이 얻어지고, 제2 접촉자(160)의 제2 접촉부(162)와 배선 기판(2)의 전극(2a)을 압접시킬 수 있다.

그 결과, 배선 기판(2)의 각 전극(2a)과 IC 패키지(1)의 각각의 땜납볼(4)이, 확실하게 제2 접촉자(160) 및 제1 접촉자(150)를 통해 접속되고, 통전하여 시험 장치로서 사용할 수 있다.

이상과 같은 이 실시형태의 IC 소켓(110)에 의하면, 탄성력을 가지는 절연체로 이루어지는 시트 부재(140)에 관통공(143)을 가지고, IC 패키지(1)에 접촉하는 제1 접촉자(150)와 배선 기판(2)에 접촉하는 제2 접촉자(160)가 관통공(143)에 삽입되어 있어, 제1 접촉자(150)에 형성된 돌출부(170)가 시트 부재(140)의 탄성력으로 제2 접촉자(160)에 압접되어 있다. 그러므로, 관통공(143) 내에서 제1 접촉자(150)와 제2 접촉자(160)를 확실하게 접촉시킬 수 있다. 이로써, 제1 접촉자(150)와 제2 접촉자(160)를 각각 가압하여 접촉시키기 위한 구조를 각각 설치할 필요가 없고, IC 패키지(1)와 배선 기판(2)과의 사이의 접속 구조를 간소화할 수 있고, 비용 삭감을 도모할 수 있다.

이 실시형태의 IC 소켓(110)에서는, 제1 접촉자(150)가 상면(141)에 맞닿는 제1 접촉부(152)를 가지고, 제1 접촉부(152)가 IC 패키지(1)에 의해 압압됨으로써 시트 부재(140)가 제1 접촉부(152)에 압압되어 탄성 변형되도록 구성되어 있으므로, 시트 부재(140)의 반력에 의해 제1 접촉부(152)를 IC 패키지(1)에 충분한 접촉압으로 접촉시킬 수 있어, 가압 수단을 별도 설치할 필요가 없어서 구조를 간소화할 수 있다.

이 실시형태의 IC 소켓(110)에서는, 제2 접촉자(160)가 관통공(143) 내에 설치된 단차(146)와 맞닿는 제2 맞닿음부(163)를 가지고 있으므로, 시트 부재(140)의 단차(146)에서의 반력으로 제2 접촉부를 배선 기판(2)의 전극(2a)에 안정적으로 압접시킬 수 있다.

이 실시형태의 IC 소켓(110)에서는, 제2 접촉자(160)가 관통공(143)을 따라 연장하여 관통공(143)과 교차하는 단면 형상이 원호편형의 제2 삽입부(161)를 가지고, 제1 접촉자(150)가 관통공(143)을 따라 연장하여 원호편형의 제2 삽입부(161)의 내측에 삽입된 봉형의 제1 삽입부(151)를 가지고 있으므로, 관통공(143) 내에서 제1 접촉자(150)의 제1 삽입부(151)를 제2 접촉자(160)의 제2 삽입부(161)의 내측에 확실하게 배치할 수 있고, 제1 접촉자(150)와 제2 접촉자(160)를 확실하게 접촉시킬 수 있다.

[발명의 실시형태 5]

도 41의 (a), (b)는, 본 발명의 실시형태 5에 관한 IC 소켓의 부분 확대 단면도이다. 실시형태 5의 IC 소켓(110)에서는, 컨택트 핀(133)의 구조가 상이한 것 외에는 실시형태 4과 마찬가지이다.

이 실시형태의 컨택트 핀(133)은, 도 41의 (a)에 나타낸 바와 같이, 제1 접촉자(150)의 제1 삽입부(151)에 돌출부(170)가 형성되고, 제2 접촉자(160)의 제2 삽입부(161)에는 돌출부(170)가 형성되어 있지 않다.

제1 삽입부(151)의 돌출부(170)는, 봉형의 제1 삽입부(151)의 선단측에, 관통공(143)에 대하여 교차하는 방향으로 돌출되어 미세 덩어리형으로 형성되어 있다. 제2 접촉자(160)의 제2 삽입부(161)는, 전체가 제1 실시형태의 제2 삽입부 본체(161a)와 같이, 관통공(143)과 교차하는 방향의 원호편형의 단면 형상으로 관통공(143)에 따른 방향으로 원활하게 연속하여 설치되어 있다.

이와 같은 IC 소켓(110)에서는, 제1 접촉자(150) 및 제2 접촉자(160)를 시트 부재(140)의 관통공(143)에 삽입한 상태로 소켓 본체(130)가 구성되어 있고, 제1 접촉자(150)의 제1 삽입부(151)의 돌출부(170)와 제2 접촉자(160)의 제2 삽입부(161)가, 관통공(143)의 벽부로부터 시트 부재(140)의 탄성력에 의해 서로 압접되어 있다.

그리고, 시험 장치로서 사용할 때는, 도 41의 (b)에 나타낸 바와 같이, 소켓 본체(130)의 시트 부재(140)를 배선 기판(2)의 소정 위치에 설치하여 IC 칩(10)을 소켓 본체(130)의 위쪽에 배치하여 강하게 가압한다. 이로써, 실시형태 4와 마찬가지로, 제1 접촉자(150)의 돌출부(170)와 제2 접촉자(160)의 제2 삽입부(161)가 압접된 상태에서, 제1 접촉자(150)의 접촉부(52)와 제2 접촉자(160)의 제2 접촉부(162)를 배선 기판(2)의 전극(2a)과 IC 패키지(1)의 땜납볼(4)에 압접하여 사용된다.

그러므로, 발명의 실시형태 5와 같은 구조라도, 실시형태 4와 마찬가지의 작용 효과를 얻을 수 있다.

[발명의 실시형태 6]

도 42 및 도 43은, 발명의 실시형태 6에 관한 IC 소켓(110)의 부분 확대 단면도이다.

이 IC 소켓(110)에서는, 제2 접촉자(160)의 구성이 상이한 것 외에는, 발명의 실시형태 4와 동일한 구성을 가지고 있다.

이 실시형태에서는, 제1 접촉자(150)는, 도 42의 (a)에 나타낸 바와 같이, 발명의 실시형태 4와 마찬가지이고, 제2 접촉자(160)는, 도 42의 (b)에 나타낸 바와 같이, 서로 대향하여 관통공(143)을 따라 연장되는 한 쌍의 제2 삽입부(161)와, 각 제2 삽입부(161)의 일단측에, 제2 삽입부(161)끼리를 연결하는 제2 연결부(165)를 가지고 있다.

한 쌍의 제2 삽입부(161)는, 실시형태 4의 제2 접촉자(160)의 제2 삽입부(161)와 동일하게 구성되고, 각각 관통공(143)에 대하여 교차하는 방향의 단면 형상이 대략 원호편형으로 형성되어 있다. 제2 연결부(165)는 관통공(143)에 따른 방향의 단면 형상이 대략 ㄷ자형으로 되접어 형성되어 있고, 양 단부에서 각각 제2 삽입부(161)와 연속되어 있다.

또한, 제2 연결부(165)의 벤딩 부위는, 시트 부재(140)의 하면(142)으로부터 돌출되어 배치되는 부위이며, 배선 기판(2)의 전극(2a)과의 접촉 볼록부(166)가 하방향으로 돌출되어 형성되어 있다.

이 실시형태의 IC 소켓(110)은, 도 43의 (a)에 나타낸 바와 같이, 제2 연결부(165)에서 되접은 상태에서, 제2 접촉자(160)의 한 쌍의 제2 삽입부(161)를 관통공(143)에 삽입하고, 제2 삽입부(161)의 선단을 관통공(143)의 단차(146)와 맞닿게 한다.

또한, 시트 부재(140)의 상면(141) 측으로부터 제1 접촉자(150)의 봉형의 제1 삽입부(151)를 관통공(143)에 삽입하고, 제1 접촉부(152)를 상면(141)에 맞닿게 하고, 또한 제2 접촉자(160)의 한 쌍의 제2 삽입부(161) 사이에 제1 삽입부(151)를 삽입함으로써, 제1 삽입부(151)를 제2 삽입부(161) 사이에서 협지(sandwich)시킨다. 이로써, 소켓 본체(130)를 형성한다.

그리고, 도 43의 (b)에 나타낸 바와 같이, 발명의 실시형태 4와 마찬가지로 시험 장치로서 사용한다. 즉, 소켓 본체(130)의 시트 부재(140)를 배선 기판(2)의 소정 위치에 설치하여 IC 칩(10)을 소켓 본체(130)의 상측으로부터 강하게 가압한다. 이로써, 제1 접촉자(150)의 돌출부(170)와 제2 접촉자(160)의 제2 삽입부(161)가 압접된 상태에서, 제1 접촉자(150)의 접촉부(52)와 제2 접촉자(160)의 제2 접촉부(162)를 배선 기판(2)의 전극(2a)과 IC 패키지(1)의 땜납볼(4)에 압접하여 사용한다.

이와 같은 발명의 실시형태 6에서의 IC 소켓(110)이라도, 전술한 발명의 실시형태 4의 IC 소켓(110)과 마찬가지의 작용 효과를 얻는 것이 가능하다.

또한, 이 실시형태의 IC 소켓(110)에서는, 제2 접촉자(160)가 서로 대향하여 관통공(143)을 따라 연장되는 한 쌍의 제2 삽입부(161)를 가지고, 제1 접촉자(150)의 제1 삽입부(151)가 제2 삽입부(161) 사이에 삽입되어 협지되어 있으므로, 관통공(143) 내에서 제1 접촉자(150)의 제1 삽입부(151)를 제2 접촉자(160)의 제2 삽입부(161)에, 보다 강하게 접촉시킬 수 있다. 그러므로, 제1 접촉자(150)와 제2 접촉자(160)를 보다 확실한 접속을 실현할 수 있다.

그리고, 상기 실시형태 4 내지 6은, 본 발명의 범위 내에 있어서 적절히 변경 가능하다.

예를 들면, 상기 실시형태에서는, 제1 접촉자(150) 또는 제2 접촉자(160) 중 어느 한쪽으로 돌출부(170)를 형성하였으나, 제1 접촉자(150)의 제1 삽입부(151)와 제2 접촉자(160)의 제2 삽입부(161)와의 양쪽에, 각각 관통공(143)에 대하여 교차하는 방향으로 돌출하는 돌출부(170)를 형성하는 것도 가능하다.

또한, 상기 실시형태 4 및 6에서는, 제2 접촉자(160)의 제2 삽입부(161)에 절결(切缺; cutout)을 형성하여 돌출부(170)를 형성하고, 실시형태 5에서는, 제1 접촉자(150)의 제1 삽입부(151)에 미세한 덩어리형으로 돌출부(170)를 형성하였으나, 이들 돌출부(170)의 형상이나 위치는, 관통공(143) 내에서 시트 부재(140)의 탄성력에 의해 제1 접촉자(150)와 제2 접촉자(160)와의 사이가 접촉 가능한 형상이나 위치이면 특별히 한정되지 않고, 적절히 설정 가능하다.

또한, 제1 접촉자(150)의 제1 삽입부(151)나 제1 접촉부(152)의 형상이나 제2 접촉자(160)의 제2 삽입부(161)나 제2 접촉부(162)의 형상도, 상기 실시형태 4 내지 3의 형상에 특별히 한정되지 않고, 각종 형상으로 형성할 수 있다.

또한, 상기 실시형태 4 및 6에서는, 제2 접촉자(160)의 제2 삽입부(161)에 돌출부(170)를 형성하고, 제1 접촉자(150)에 압접하도록 구성하였지만, 제1 접촉자(150)에 돌출부(170)를 형성하여 제2 접촉자(160)의 제2 삽입부(161)에 압접하도록 구성해도 되고, 제1 접촉자(150)와 제2 접촉자(160)와의 서로 길이 방향으로 상이한 위치에 각각 돌출부(170)를 형성하고, 제1 접촉자(150) 및 제2 접촉자(160)와의 각각의 돌출부(170)에 대응하는 위치에 압접하도록 해도 된다.

또한, 상기 실시형태 4 및 6에서는, 시트 부재(140)가 상면(141)으로부터 하면(142)까지의 전체가 탄성체에 의해 일체로 형성되어 있었지만, 시트 부재(140)를 복수의 시트 재료(sheet material)를 중첩하여 구성하는 것도 가능하다. 예를 들면, 다수의 제1 관통공(144)이 소정 위치에 관통하여 설치된 시트 재료와, 다수의 제2 관통공(145)이 소정 위치에 관통하여 설치된 시트 재료를 각 제1 관통공(144)과 제2 관통공(145)이 축 방향으로 인접하여 연통함으로써 관통공(143)이 구성되도록, 적층하여 시트 부재(140)를 구성해도 된다.

또한, 복수의 시트 재료를 적층하여 시트 부재(140)를 구성하는 경우, 제1 접촉자(150)의 제1 삽입부(151)와 제2 접촉자(160)의 제2 삽입부(161)가 압접 상태로 배치되는 층, 즉 제2 관통공(145)에 대응하는 층이 탄성체에 의해 형성되어 있으면, 다른 층의 탄성이 낮아도 소켓 본체(130)를 구성할 수 있다.

[발명의 실시형태 7]

도 44는 본 발명의 실시형태 7에 관한 IC 소켓을 나타낸 것으로서, (a)는 평면도, (b)는 단면도, (c)는 부분 확대 단면도이다.

이 실시형태의 「전기 부품용 소켓」으로서의 IC 소켓(710)은, 발명의 실시형태 1∼6과 마찬가지로, 「제2 전기 부품」으로서의 배선 기판 상에 배치되고, 상면에 「제1 전기 부품」으로서의 IC 패키지가 수용되고, 다수 설치된 컨택트 핀(733)에 의해 IC 패키지의 「단자」로서의 땜납볼과 배선 기판의 전극을 전기적으로 접속하도록 구성되어 있다. IC 소켓(710)은, 예를 들면, IC 패키지에 대한 번인 시험 등의 도통 시험의 시험 장치 등에 사용된다.

IC 소켓(710)은, 배선 기판 상에 배치되는 프레임 부재(720)와, 프레임 부재(720)의 중앙 부분에 배치되어 프레임 부재(720)에 고정된 소켓 본체(730)를 가지고 있다.

제7 실시형태에서는, IC 소켓(710)이, 다수의 컨택트 핀(733)을 배치한 시트 부재(740)와, 시트 부재(740)의 에지부(747)를 고정하여 지지하는 고정 플레이트(780)를 구비하고, 고정 플레이트(780)가 외측부(781)와 내측부(782)를 구비하고 있다. 그러므로, 프레임 부재(720)는 고정 플레이트(780)의 외측부(781)에 의해 구성되고, 소켓 본체(730)는 시트 부재(740) 및 고정 플레이트(780)의 내측부(782)에 의해 구성되어 있다.

컨택트 핀(733)은, 실시형태 1∼6과 마찬가지의 것을 사용할 수 있다. 각 컨택트 핀(733)은 각각 제1 접촉자(750) 및 제2 접촉자(760)를 구비하고 있고, 시트 부재(740)에 다수 배열하여 소정 위치에 설치되어, 제1 접촉자(750)의 제1 삽입부(751)와 제2 접촉자(760)의 제2 삽입부(761)가 시트 부재(740)의 탄성력에 의해 서로 압력 설치되어 있다.

시트 부재(740)는, 실시형태 1∼6과 마찬가지로, 탄성력을 가지는 절연체로 구성되어 있고, 고정 플레이트(780)와 일체로 성형되어 있다. 이 시트 부재(740)는 150℃까지 가열되는 번인 시험에 대하여 내구성을 가지는 절연체로서, 예를 들면, 실리콘 고무, 불소 고무 등의 수지로 이루어진다.

시트 부재(740)는, 소켓 본체(730)의 다수의 컨택트 핀(733)이 배치되는 부위에 대응하도록 배치되어 있고, 평면에서 볼 때 대략 밴드형으로 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 대략 밴드형의 시트 부재(740)가 굴곡 형상으로 연속됨으로써, 평면에서 볼 때 대략 프레임형으로 형성되어 있다.

시트 부재(740)는, 고정 플레이트(780)보다도 두껍게 형성되어 있고, 각 컨택트 핀(733)의 제1 접촉자(750) 및 제2 접촉자(760)를 안정적으로 지지 가능한 두께를 가진다. 구체적으로는, 시트 부재(740)는 컨택트 핀(733)의 제1 삽입부(751) 및 제2 삽입부(761)를 수용 가능한 두께를 가지고 있다.

시트 부재(740)에서의 다수의 컨택트 핀(733)이 배치되는 부위에서의 소정 위치에는, 각 컨택트 핀(733)을 배치하기 위한 관통공(743)이 높은 위치 정밀도로 두께 방향으로 관통하여 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 밴드형의 시트 부재(740)의 전체에 걸쳐 배열되어 설치되어 있다.

각 관통공(743)에는, 실시형태 1∼6과 마찬가지의 제1 접촉자(750) 및 제2 접촉자(760)가 배치되어 있지만, 상세한 도시는 생략되어 있다.

고정 플레이트(780)는, 시트 부재(740)보다도 경질이며 시트 부재(740)보다도 얇은 판형으로 형성되어 있다. 본 실시형태의 고정 플레이트(780)는, 대략 프레임형의 시트 부재(740)의 외측에 배치되는 외측부(781)와, 시트 부재(740)의 내측에 배치된 내측부(782)가, 서로 별체로 분리하여 설치되어 있다.

고정 플레이트(780)의 평면에서 볼 때 형상은 IC 소켓(710)의 형상에 대응하고 있고, 외측부(781)는 반도체 기판에 따른 형상을 가지고, 내측부(782)는 IC 패키지에 따른 형상을 가지고 있다.

시트 부재(740)는 고정 플레이트(780)에 에지부(747)에서 고정되어 있고, 밴드형의 시트 부재(740)의 양쪽에서, 바람직하게는 전체 길이에서, 특히 바람직하게는 전체 주위에 걸쳐 고정 플레이트(780)에 고정되어 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 대략 프레임형의 시트 부재(740)의 외측의 에지부(747)가 고정 플레이트(780)의 외측부(781)에 고정되고, 시트 부재(740)의 내측의 에지부(747)가 고정 플레이트(780)의 내측부(782)에 고정되어 있고, 고정 플레이트(780)의 외측부(781)와 내측부(782)가 시트 부재(740)에 의해 연결되어 있다.

시트 부재(740)의 고정 플레이트(780)에 대한 고정 방법은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 고정 플레이트(780)에서의 시트 부재(740)의 에지부(747)에 대응하는 부위에, 두께 방향으로 관통한 고정공(783)을 다수 형성하고, 시트 부재(740)의 성형 시에, 수지 재료에 의해 각각의 고정공(783) 내까지 일체로 성형시켜도 된다.

이상과 같은 구성을 가지는 실시형태 7의 IC 소켓(710)에 의하면, 시트 부재(740)의 에지부(747)가 시트 부재(740)보다도 경질의 고정 플레이트(780)에 고정되어 있으므로, 탄성력을 가지는 시트 부재(740)의 에지부(747)를 변위 불가능하게 견고하게 지지할 수 있다.

그러므로, 시트 부재(740)의 불균일이나 변형을 고정 플레이트(780)에 의해 억제할 수 있어, 시트 부재(740)에 제1 접촉자(750) 및 제2 접촉자(760)가 삽입 배치되는 부위의 위치 정밀도를 확보할 수 있다.

특히 시트 부재(740)를 성형 시에 경화 또는 고화에 의한 수축이 생긴 경우, 고정 플레이트(780)에 고정된 시트 부재(740)의 불균일이나 변형을 방지함으로써, 시트 부재(740)의 에지부(747)의 위치 정밀도를 확보할 수 있다. 그 결과, 시트 부재(740)에 형성된 다수의 관통공(743)의 위치 정밀도를 확보하여 제1 접촉자(750) 및 제2 접촉자(760)를 고정밀도로 배치할 수 있다.

또한, 실시형태 7의 IC 소켓(710)에 의하면, 시트 부재(740)가 제1 삽입부 및 제2 삽입부를 수용 가능한 두께를 가지고 밴드형으로 형성되고, 시트 부재(740)의 양측이 고정 플레이트(780)에 고정되어 있으므로, 밴드형의 시트 부재(740)의 양측을 변위 불가능하게 견고하게 지지할 수 있어, 시트 부재(740)에 수축이 생겼을 때 양측으로부터 균등하게 장력이 작용한다.

그러므로, 시트 부재(740)가 한쪽으로 불균일해지는 것을 방지할 수 있어, 시트 부재(740)에 안정적으로 배치된 제1 접촉자(750) 및 제2 접촉자(760)의 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다.

또한, 실시형태 7의 IC 소켓(710)에 의하면, 대략 전체에 걸쳐 복수의 제1 및 제2 접촉자(750, 760)가 배치된 밴드형의 시트 부재(740)가 대략 프레임형으로 형성되고, 고정 플레이트(780)가 시트 부재(740)의 외측에 배치되는 외측부(781)와 내측에 배치되는 내측부(782)를 가지고 있다.

그러므로, 고정 플레이트(780)의 외측부(781)와 내측부(782)에 의해, 대략 프레임형의 시트 부재(740)의 내측의 에지부(747)와 외측의 에지부(747)를 변위 불가능하게 견고하게 지지할 수 있고, 시트 부재(740)에 수축이 생겼을 때 내측과 외측과의 양측으로부터 양호한 밸런스로 장력이 작용한다. 그 결과, 대략 프레임형의 시트 부재(740)가 외측과 내측의 한쪽 측으로 수축되어 불균일해지는 것을 방지할 수 있어, 대략 프레임형의 시트 부재(740)에서의 제1 접촉자(750) 및 제2 접촉자(760)의 배치 부위의 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다.

또한, 실시형태 7의 IC 소켓(710)에 의하면, 고정 플레이트(780)의 외측부(781)와 내측부(782)가 서로 별체로 분리되어 있으므로, 외측부(781)와 내측부(782)와의 사이에 배치된 시트 부재(740)의 장력을 대략 프레임형의 전체에 균등하게 분산할 수 있다. 그러므로, 시트 부재(740)에서의 다수의 제1 접촉자(750) 및 제2 접촉자(760)에 작용하는 장력을 균등화하여 위치 정밀도를 확보하기 용이하게 할 수 있다.

또한, 실시형태 7의 IC 소켓(710)에 의하면, 시트 부재(740)가 내측 개구(749)를 가지고, 이 내측 개구(749)에 고정 플레이트(780)가 배치되어 있으므로, 시트 부재(740)의 내측에, 시트 부재(740)를 구성하는 탄성 재료가 다량으로 존재하지 않아, 탄성 재료를 성형할 때의 수축 등에 의한 장력이 작용하지 않는다. 또한, 시트 부재(740)에 내측 개구(749)를 형성하고 있어도, 고정 플레이트(780)에 의해 내측 에지부(747)를 변위 불가능하게 견고하게 지지할 수 있다. 그러므로, 시트 부재(740)가 내측으로 수축되어 불균일해지는 것을 확실하게 방지할 수 있어, 시트 부재(740)에서의 제1 접촉자(750) 및 제2 접촉자(760)의 배치 부위의 위치 정밀도를 확보할 수 있다.

그리고, 실시형태 7에서는, 각종 변형을 행할 수 있다.

예를 들면, 실시형태 7에서는, 고정 플레이트(780)의 내측부(782)를 1개 배치한 예에 대하여 설명하였으나, 도 45의 (a), (b)에 나타낸 바와 같이, 복수의 내측부(782)를 서로 이격시켜 배치하고, 복수의 내측부(782) 사이에도 시트 부재(740)를 배치하고, 또한 복수의 내측부(782) 사이에 제1 접촉자(750) 및 제2 접촉자(760)를 배치할 수 있다.

이로써, 복수의 내측부(782) 사이에 배치되는 제1 접촉자(750) 및 제2 접촉자(760)의 위치 정밀도를 확보하는 것이 가능해진다.

또한, 실시형태 7에서는, 고정 플레이트(780)로서 외측부(781)와 내측부(782)를 사용한 예에 대하여 설명하였으나, 도 46의 (a), (b)에 나타낸 바와 같이, 고정 플레이트(780)의 내측부(782)를 형성하지 않고, 시트 부재(740)에 상하로 관통한 내측 개구(749)로 할 수도 있다.

이와 같은 변형예라도, 다수의 컨택트 핀(733)이 설치된 시트 부재(740)의 외주측의 에지부(747)가 고정 플레이트(780)에 고정되므로, 탄성력을 가지는 시트 부재(740)의 외주측을 변위 불가능하게 지지할 수 있다.

그러므로, 시트 부재(740)의 외주측의 불균일이나 변형을 억제할 수 있어, 시트 부재(740)의 제1 접촉자(750) 및 제2 접촉자(760)의 배치 부위의 위치 정밀도의 과잉의 악화를 방지할 수 있다.

[발명의 실시형태 8]

도 47은 본 발명의 실시형태 8에 관한 IC 소켓(710)을 나타낸 것으로서, (a)는 평면도, (b)는 단면도이다.

이 실시형태 8에서는, 고정 플레이트(780)의 평면에서 볼 때 형상이 상이한 동시에, 그에 따라 고정 플레이트(780)에 고정된 시트 부재(740)의 평면에서 볼 때 형상이 실시형태 7의 IC 소켓과 다르도록 형성되어 있다.

본 실시형태의 고정 플레이트(780)는, 외측부(781)와 내측부(782)가 연결부(784)에 의해 연결되어 있다. 외측부(781)가 대략 사각형 프레임형으로 형성되고, 또한 내측부(782)가 대략 사각형 판형으로 형성되고, 양자 사이가 대칭 위치에서 한 쌍의 연결부(784)에 의해 일체로 연결되어 있다.

그러므로, 시트 부재(740)는, 고정 플레이트(780)에 평면에서 볼 때 대략 ㄷ자형으로 형성된 개구에 대응하도록 형성되어 있고, 복수의 컨택트 핀이 각각의 대략 ㄷ자형의 시트 부재(740)에 설치되어 있다.

그 외의 구성은 실시형태 7과 마찬가지이다.

이와 같은 실시형태 8의 IC 소켓(710)이라도, 실시형태 7과 마찬가지의 작용 효과를 얻을 수 있다.

또한, 실시형태 8의 IC 소켓(710)에서는, 고정 플레이트(780)의 외측부(781)와 내측부(782)가 연결부(784)에 의해 연결되어 있으므로, 외측부(781)와 내측부(782)와의 상대 위치가 연결부(784)에 의해 확실하게 유지된다. 그러므로, 대략 프레임형의 시트 부재(740)의 내측 에지부(747)와 외측 에지부(747)와의 양측을 확실하게 소정 위치에 고정시킬 수 있어, 대략 프레임형의 시트 부재(740)에서의 제1 접촉자(750) 및 제2 접촉자(760)의 배치 부위의 위치 정밀도를 더욱 향상시키는 것이 가능하다.

[발명의 실시형태 9]

도 48은, 본 발명의 실시형태 9에 관한 IC 소켓(810)을 나타낸 것으로서, (a)는 평면도, (b)는 단면도이다.

실시형태 9에 관한 IC 소켓(810)은, 평면에서 볼 때 외측 주위에 두꺼운으로 광폭의 시트 부재(840)가 대략 프레임형으로 설치되어 있고, 시트 부재(840)의 내측에 내측 개구(849)가 형성되어 있다.

이 내측 개구(849)에는 고정 플레이트(880)의 내측부(882)가 배치되어 있고, 시트 부재(840)의 내측 개구(849)의 에지부 전체 주위가 고정 플레이트(880)의 내측부(882)의 외주(外周)에 고정되어 있다.

또한, 시트 부재(840)에는, 내측 개구(849) 근방에 내측 개구(849)를 따라 다수의 관통공(843)이 형성되고, 각 관통공(843)에 컨택트 핀(733)이 설치되어 있다.

이 시트 부재(840)는, 컨택트 핀(733)이 배치되는 부위보다 외주측의 전체에 의해 IC 소켓(810)의 프레임 부재(820)가 구성되어 있고, 시트 부재(840)의 컨택트 핀(733)이 배치되는 부위와 내측 개구(849) 내의 고정 플레이트(880)의 내측부(882)에 의해, IC 소켓(810)의 소켓 본체(830)가 구성되어 있다.

이와 같은 실시형태 9에 관한 IC 소켓(810)이라도, 다수의 컨택트 핀(733)이 설치된 부위 부근의 시트 부재(840)의 내측 개구(849)가, 시트 부재(840)보다도 경질의 고정 플레이트(880)에 고정되어 있으므로, 탄성력을 가지는 시트 부재(840)의 내주측의 에지부(847)를 변위 불가능하게 견고하게 지지할 수 있다.

그러므로, 시트 부재(840)의 불균일이나 변형을 고정 플레이트(880)에 의해 억제하여, 시트 부재(840)의 내측 개구(849) 부근에서의 제1 접촉자(750) 및 제2 접촉자(760)의 위치 정밀도의 악화를 방지할 수 있다.

그리고, 상기 실시형태 7 내지 9에 있어서도, 본 발명의 범위 내에 있어서 적절히 변경 가능하다.

예를 들면, 상기 실시형태에서는, 시트 부재가 대략 프레임형으로 형성된 예에 대하여 설명하였으나, 시트 부재(740)의 형상은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 대략 직선으로 연장되는 밴드형의 형상이라도 되고, 대략 직선 상으로 연장되는 밴드형의 시트 부재(740, 840)가 복수 개 배치되어 있어도 된다. 또한, 곡선 형상이나 다각형(多角形) 형상이라도 된다.

1: IC 패키지(제1 전기 부품)
2: 배선 기판(제2 전기 부품)
4: 땜납볼(단자)
10, 110, 210, 310, 410, 510, 610, 710, 810: IC 소켓(전기 부품용 소켓)
30, 130, 230, 330, 730, 830: 소켓 본체
40, 140, 240, 340, 440, 540, 640, 740, 840: 시트 부재
41, 141, 241, 341, 441, 541, 641: 상면(제1 면)
42, 142, 242, 342, 442, 542, 642: 하면(제2 면)
50, 150, 250, 350, 450, 550, 650, 750: 제1 접촉자
51, 151, 251, 351, 451, 551, 651, 751: 제1 삽입부
52, 152, 252, 352, 452, 552, 652, 752: 제1 접촉부
60, 160, 260, 360, 460, 560, 660, 760: 제2 접촉자
61, 161, 261, 361, 461, 561, 661, 761: 제2 삽입부
62, 162, 262, 362, 462, 562, 662, 762: 제2 접촉부
140, 740, 840: 시트 부재
143, 743, 843: 관통공
170: 돌출부
340a, 540a: 제1 시트 부재
340b, 540b: 제2 시트 부재
780, 880: 고정 플레이트
781: 외측부
782, 882: 내측부

Claims

제1 전기 부품과 대향하는 제2 전기 부품 사이에 배치되고, 상기 제1 전기 부품과 상기 제2 전기 부품을 전기적으로 접속하는 전기 부품용 소켓으로서,
탄성력을 가지는 절연체로 이루어지는 시트 부재;
상기 시트 부재의 상기 제1 전기 부품 측의 제1 면 측에 배치되어 상기 제1 전기 부품에 접촉하는 제1 접촉부 및 상기 제1 접촉부로부터 연속하여 상기 시트 부재 내에 삽입된 제1 삽입부를 구비하는 제1 접촉자(contact piece); 및
상기 시트 부재의 상기 제2 전기 부품 측의 제2 면 측에 상기 제2 전기 부품에 접촉하는 제2 접촉부 및 상기 제2 접촉부로부터 연속하여 상기 시트 부재 내에 삽입되는 제2 삽입부를 구비하는 제2 접촉자;
를 포함하고,
상기 제1 삽입부와 상기 제2 삽입부가 접촉된 상태로 배치되고, 상기 제1 접촉부와 상기 제2 접촉부가 서로 가까워지는 방향으로 압압(押壓)됨으로써, 상기 시트 부재가 변형되어, 상기 제1 삽입부와 상기 제2 삽입부가 전기적으로 접속된 상태로 슬라이딩하도록 구성되어 있는,
전기 부품용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 제1 접촉자는, 상기 제1 면에 맞닿는 상기 제1 접촉부를 구비하고, 상기 제1 접촉부가 상기 제1 전기 부품에 의해 압압됨으로써 상기 시트 부재가 상기 제1 접촉부에 압압되어 탄성 변형되도록 구성되어 있는, 전기 부품용 소켓.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 삽입부는 대략 봉형(棒形)으로 형성되어 있고,
상기 제2 삽입부는 대략 통형(筒形)으로 형성되어 있고,
상기 제1 삽입부가 상기 제2 삽입부의 내부에 삽입되어 접촉된 상태로 슬라이딩하도록 구성되어 있는, 전기 부품용 소켓.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 삽입부 및 상기 제2 삽입부는 대략 봉형으로 형성되어 있고,
상기 제1 삽입부와 상기 제2 삽입부의 측면끼리가 접촉된 상태로 슬라이딩하도록 구성되어 있는, 전기 부품용 소켓.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 시트 부재는, 제1 시트 부재와 제2 시트 부재의 2개의 부재를 구비하고 있고,
상기 제1 시트 부재와 상기 제2 시트 부재에 상기 제1 접촉자와 상기 제2 접촉자가 설치되어 있는, 전기 부품용 소켓.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 시트 부재는, 상기 제1 전기 부품 측의 제1 면과 상기 제2 전기 부품 측의 제2 면 사이를 관통하고, 상기 제1 삽입부 및 상기 제2 삽입부가 삽입된 관통공을 구비하고,
상기 제1 삽입부 및 상기 제2 삽입부 중 적어도 한쪽에는, 상기 관통공에 대하여 교차하는 방향으로 돌출하는 돌출부가 형성되고, 상기 관통공에 대하여 교차하는 방향으로 작용하는 상기 시트 부재의 탄성력에 의해, 상기 돌출부가 다른 쪽의 상기 접촉자에 압접(壓接)되어 있는, 전기 부품용 소켓.
제6항에 있어서,
상기 제2 접촉자는, 상기 관통공 내에 형성된 단차(段差)와 맞닿는 제2 맞닿음부(abutment portion)를 구비하고 있는, 전기 부품용 소켓.
제6항 또는 제7항에 있어서,
상기 제2 삽입부는, 상기 관통공과 교차하는 단면(斷面) 형상이 원호편형(円弧片狀)으로 형성되고,
상기 제1 삽입부는, 대략 봉형으로 형성되어, 원호편형의 상기 제2 삽입부의 내측에 삽입되어 있는, 전기 부품용 소켓.
제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 접촉자는, 서로 대향하여 상기 관통공을 따라 연장되는 한 쌍의 상기 제2 삽입부와, 상기 제2 삽입부끼리를 연결하는 제2 연결부를 구비하고, 상기 제1 접촉자의 상기 제1 삽입부가 상기 제2 삽입부 사이에 삽입되어 협지되어 있는, 전기 부품용 소켓.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 시트 부재의 에지부가, 상기 시트 부재보다도 경질(硬質)의 고정 플레이트에 고정되어 있는, 전기 부품용 소켓.
제10항에 있어서,
상기 시트 부재는, 상기 제1 삽입부 및 상기 제2 삽입부를 수용 가능한 두께를 가지고 밴드형으로 형성되고, 상기 시트 부재의 양측이 상기 고정 플레이트에 고정되어 있는, 전기 부품용 소켓.
제10항 또는 제11항에 있어서,
대략 전체에 걸쳐 복수의 상기 제1 접촉자 및 제2 접촉자가 배치된 밴드형의 상기 시트 부재가 대략 프레임형으로 형성되고, 상기 고정 플레이트가 상기 시트 부재의 외측에 배치되는 외측부와 상기 시트 부재의 내측에 배치되는 내측부를 구비하는, 전기 부품용 소켓.
제12항에 있어서,
상기 고정 플레이트의 상기 외측부와 상기 내측부는, 서로 연결부에 의해 연결되어 있거나, 또는 별체로 분리되어 있는, 전기 부품용 소켓.
제10항에 있어서,
상기 시트 부재가 내측 개구를 구비하고, 적어도 상기 내측 개구의 상기 에지부에 상기 고정 플레이트가 배치되어 있는, 전기 부품용 소켓.