TW201923356A - 電氣零件用插座 - Google Patents

Abstract

[課題]提供減少必要零件個數來謀求成本刪減的電氣零件用插座。
[解決手段]電氣零件用插座(10)，是將第1電氣零件(1)與第2電氣零件(2)予以電性連接的電氣零件用插座(10)，具有：薄片構件(40)，由具有彈性力的絕緣體所成；第1接觸件(50)，其具有在薄片構件(40)之第1面(41)側與第1電氣零件(1)接觸的第1接觸部(52)及插入至薄片構件(40)內的第1插入部(51)；以及第2接觸件(60)，其具有在薄片構件(40)的第2面(42)側與第2電氣零件(2)接觸的第2接觸部(62)及插入至薄片構件(40)內的第2插入部(61)，以第1插入部(51)與第2插入部(61)接觸的狀態，將第1接觸部(51)與第2接觸部(61)往互相接近的方向按壓，藉此使薄片構件(40)變形，而使第1插入部(51)與第2插入部(61)在電性連接的狀態下滑動。

Description

電氣零件用插座

本發明，是關於與半導體裝置(以下稱為「IC封裝」)等之電氣零件電性連接的電氣零件用插座。

以往，作為此種電氣零件用插座，已知有配置有接觸銷的IC插座。該IC插座，是配置在配線基板上，且收容有作為檢查對象的IC封裝，該IC封裝的端子與配線基板的電極，是透過接觸銷而電性連接，以進行導通試驗等之試驗。

這種IC插座的接觸銷，已知有以下構造：在2個接觸件之間設有線圈彈簧，藉由該線圈彈簧的彈推力將2個接觸件往互相分離的方向彈推(例如參照專利文獻1)。而且，還構成為，將2個接觸件以IC封裝的端子與配線基板的電極，抵抗線圈彈簧的彈推力而往互相接近的方向按壓，使該IC封裝的端子與配線基板的電極以既定的接觸壓力來電性連接。
[先前技術文獻]
[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2011-158329號公報

[發明所欲解決的課題]

但是，在專利文獻1般之以往的IC插座，要求著進一步的成本刪減。

於是，本發明，是以提供一種電氣零件用插座為課題，其可使構造簡樸化而謀求成本刪減。

[用以解決課題的手段]

為了達成該課題，電氣零件用插座，是配置在與第1電氣零件相對向的第2電氣零件之間，而將前述第1電氣零件與前述第2電氣零件予以電性連接的電氣零件用插座，其特徵為，具備：薄片構件，由具有彈性力的絕緣體所成；第1接觸件，其具有配置在前述薄片構件之前述第1電氣零件側的第1面側而與前述第1電氣零件接觸的第1接觸部及從前述第1接觸部連續而插入至前述薄片構件內的第1插入部；以及第2接觸件，其具有配置在前述薄片構件之前述第2電氣零件側的第2面側而與前述第2電氣零件接觸的第2接觸部及從前述第2接觸部連續而插入至前述薄片構件內的第2插入部，以前述第1插入部與前述第2插入部接觸的狀態來配置，將前述第1接觸部與前述第2接觸部往互相接近的方向按壓，藉此使前述薄片構件變形，而構成為使前述第1插入部與前述第2插入部在電性連接的狀態下滑動。

在本發明，亦可構成為以下特徵，前述第1接觸件，具有抵接於前述第1面的前述第1接觸部，前述第1接觸部被前述第1電氣零件按壓，藉此使前述薄片構件被前述第1接觸部按壓而彈性變形。

在本發明，亦可為以下特徵，電氣零件用插座構成為，前述第1插入部是形成為大致棒狀，前述第2插入部是形成為大致筒狀，在以前述第1插入部插入至前述第2插入部的內部來接觸的狀態下滑動。

在本發明，亦可為以下特徵，電氣零件用插座構成為，前述第1插入部及前述第2插入部是形成為大致棒狀，前述第1插入部與前述第2插入部的側面彼此以接觸的狀態來滑動。

在本發明，亦可為以下特徵，電氣零件用插座構成為，前述薄片構件，具有第1薄片構件與第2薄片構件的2個構件，在前述第1薄片構件與前述第2薄片構件配設有前述第1接觸件與前述第2接觸件。

在本發明，亦可為以下特徵，前述薄片構件具有將前述第1電氣零件側的第1面與前述第2電氣零件側的第2面之間予以貫通，且供前述第1插入部及前述第2插入部插入的貫通孔，在前述第1插入部及前述第2插入部的至少一方，設有對前述貫通孔往交叉方向突出的突出部，藉由對前述貫通孔往交叉的方向作用之前述薄片構件的彈性力，來使前述突出部壓接於另一方的前述接觸件。

在本發明，亦可為以下特徵，前述第2接觸件，具有第2抵接部，其抵接於設在前述貫通孔內的段差。

在本發明，亦可為以下特徵，前述第2插入部是使與前述貫通孔交叉的剖面形狀形成為圓弧片狀，前述第1插入部是形成為大致棒狀，而插入至圓弧片狀之前述第2插入部的內側。

在本發明，亦可為以下特徵，前述第2接觸件，具有：互相對向而沿著前述貫通孔延伸的一對前述第2插入部、以及將前述第2插入部彼此予以連結的第2連結部，前述第1接觸件的前述第1插入部是插入至前述第2插入部之間而被夾持。

在本發明，亦可為以下特徵，前述薄片構件的緣部，是固定在比前述薄片構件還硬質的固定板件。

在本發明，亦可為以下特徵，前述薄片構件，是形成為具有可收容前述第1插入部及前述第2插入部之厚度的帶狀，前述薄片構件的兩側是固定在前述固定板件。

在本發明，亦可為以下特徵，遍及大致全體，使配置有複數個前述第1接觸件及第2接觸件的帶狀之前述薄片構件形成為大致框狀，前述固定板件具有配置在前述薄片構件之外側的外側部與配置在前述薄片構件之內側的內側部。

在本發明，亦可為以下特徵，前述固定板件的前述外側部與前述內側部，是互相藉由連結部來連結，或者是個別地分離。

在本發明，亦可為以下特徵，前述薄片構件具有內側開口，至少在前述內側開口配置有前述固定板件。

[發明的效果]

根據本發明的電氣零件用插座，從由具有彈性力的絕緣體所成的薄片構件之互相對向的面插入第1接觸件與第2接觸件而接觸，故以第1電氣零件與第2電氣零件來按壓第1接觸件與第2接觸件藉此使薄片構件變形，利用其彈性力而可用既定的接觸壓力來使第1電氣零件與第2電氣零件電性連接。其結果，就不必另外設置以往為必要的線圈彈簧等之彈推構件，可減少零件個數來謀求電氣零件用插座的成本刪減。

根據本發明的電氣零件用插座，例如第1接觸件具有抵接於第1面的第1接觸部，只要為使第1接觸部被第1電氣零件按壓藉此使薄片構件被第1接觸部按壓而彈性變形的構造的話，可藉由薄片構件的反作用力來使第1接觸部充分地壓接於第1電氣零件來接觸，不必另外設置彈推手段，可使構造簡樸化。

根據本發明的電氣零件用插座，例如是構成為以使第1接觸件的第1插入部插入至第2接觸件的第2插入部之內部來接觸的狀態下滑動，故可將第1接觸件的第1接觸部與第2接觸件的第2接觸部配置在大致同軸上，其結果，可將第1電氣零件與第2電氣零件配置成沒有錯開地相對向的大致相同位置。

根據本發明的電氣零件用插座，例如第1接觸件的第1插入部與第2接觸件的第2插入部均形成為大致棒狀，構成為互相的側面彼此以接觸的狀態來滑動，故可使第1接觸件與第2接觸件成為更簡單的形狀，其結果，可更減輕電氣零件用插座的製造成本。

根據本發明的電氣零件用插座，例如薄片構件具有第1薄片構件與第2薄片構件的2個構件，且在第1薄片構件與第2薄片構件配設有第1接觸件與第2接觸件，故可在第1薄片構件與第2薄片構件改變彈性力，其結果，在對第1電氣零件與第2電氣零件得到接觸壓力時可提高其自由度。

根據本發明的電氣零件用插座，是在薄片構件具有供第1插入部及第2插入部插入的貫通孔，使設置在至少一方之接觸件的突出部以薄片構件的彈性力而壓接於另一方的接觸件。因此可在貫通孔內使第1接觸件與第2接觸件確實地接觸。藉此就不必個別地設置使第1接觸件與第2接觸件各自接觸用的構造，可使第1電氣零件與第2電氣零件之間的連接構造簡樸化，可謀求成本刪減。

根據本發明的電氣零件用插座，例如若第2接觸件具有抵接於設在貫通孔內的段差的第2抵接部的話，可用薄片構件的段差來卡止第2接觸件，可將第2接觸件穩定地壓接於第2電氣零件。

根據本發明的電氣零件用插座，例如使與貫通孔交叉的剖面形狀形成為圓弧片狀，前述第1插入部，形成大致棒狀，且插入至圓弧片狀之第2插入部的內側的話，可在貫通孔內將第1接觸件的第1插入部確實地配置在第2接觸件的第2插入部的內側，可使第1接觸件與第2接觸件確實地接觸。

根據本發明的電氣零件用插座，例如第2接觸件具有互相對向而沿著貫通孔延伸的一對第2插入部，使第1接觸件的第1插入部插入至第2插入部之間而被夾持的話，可在貫通孔內使第1接觸件的第1插入部因第2接觸件的第2插入部而更強力地接觸，而可使第1接觸件與第2接觸件確實地連接。

根據本發明的電氣零件用插座，例如薄片構件的緣部是固定在比薄片構件還硬質的固定板件，故可將具有彈性力的薄片構件之緣部牢固地支撐成不會位移。因此可用固定板件來抑制薄片構件的歪曲或變形，可確保第1接觸件及第2接觸件插入配置於薄片構件的部位之位置精度。例如即使在成形薄片構件時因硬化或固化而發生收縮，亦可確保固定在固定板件的薄片構件之緣部的位置精度。其結果，可將第1接觸件及第2接觸件高精度地配置於薄片構件。

根據本發明的電氣零件用插座，例如薄片構件具有可收容第1插入部及第2插入部的厚度而形成為帶狀，且薄片構件的兩側固定於固定板件，故可在兩側牢固地支撐成不會位移，而在薄片構件發生收縮之際，從兩側均等地作用有張力。其結果，可防止薄片構件單側歪曲的情況，可提高薄片構件之第1接觸件及第2接觸件之配置部位的位置精度。

根據本發明的電氣零件用插座，例如遍及大致全體，使配置有複數個第1及第2接觸件的帶狀之薄片構件形成大致框狀，且固定板件具有配置在薄片構件之外側的外側部與配置在內側的內側部。因此可藉由固定板件的外側部與內側部，將大致框狀之薄片構件的內側緣部與外側緣部牢固地支撐成不會位移，而在薄片構件發生收縮之際，從內側與外側之兩側平衡地作用有張力。其結果，可防止大致框狀的薄片構件往外側與內側的一方側收縮而歪曲的情況，可提高大致框狀的薄片構件之第1接觸件及第2接觸件之配置部位的位置精度。

根據本發明的電氣零件用插座，例如使固定板件的外側部與內側部互相藉由連結部來連結的話，外側部與內側部的相對位置會藉由連結部而確實地保持。因此，可將大致框狀之薄片構件的內側緣部與外側緣部的兩側確實地固定在既定位置，可更加提升大致框狀的薄片構件之第1接觸件及第2接觸件之配置部位的位置精度。

且固定板件的外側部與內側部互相個別地分離的話，可將配置在外側部與內側部之間的樹脂薄片之張力均等地分散至大致框狀的全體。因此，可使薄片構件之作用於多數個第1接觸件及第2接觸件的張力均等化而容易確保位置精度。

根據本發明的電氣零件用插座，例如薄片構件具有內側開口，在該內側開口配置有固定板件，故在薄片構件的內側，沒有大量地存在有構成薄片構件的彈性材料，而不作用有成形彈性材料之際的收縮等之張力。而且，即使在薄片構件設置內側開口，亦可藉由固定板件來將內側緣部牢固地支撐成不會位移。因此，可確實防止薄片構件往內側收縮而歪曲的情況，可確保薄片構件之第1接觸件及第2接觸件之配置部位的位置精度。

以下，針對本發明的實施形態進行說明。

[發明的實施形態1]
於圖1～圖13，表示本發明的實施形態1。

該實施形態之作為「電氣零件用插座」的IC插座10，是如圖5、圖6所示般，配置在作為「第2電氣零件」的配線基板2上，且於上表面收容有作為「第1電氣零件」的IC封裝1，來接觸於IC封裝1之作為「端子」的焊錫球4與配線基板2的電極(圖示省略)，而構成為使兩者電性連接。而且，該IC插座10，是使用於例如對IC封裝1進行燒機試驗等之導通試驗的試驗裝置等。

本實施形態的IC封裝1，是在大致方形狀之封裝本體3之下表面之大致方形的既定範圍內，使複數個球狀的焊錫球4設置成矩陣狀(參照圖5、圖6)。

且，IC插座10，是如圖1～圖6所示般，具有：配置在配線基板2上的框形板狀之框構件20、配置在框構件20的中央部分而與框構件20連接的插座本體30。

該插座本體30，是如圖2～圖4所示般，構成為以從下表面側往側方延伸的4個連接部31來連接於框構件20。且，插座本體30，是構成為收容IC封裝1，且具有：構成該插座本體30之全體的薄片構件40、從上表面41側配設於該薄片構件40的複數個大致棒狀(此處為大致圓柱形狀)之第1接觸件50、從下表面42側配設於該薄片構件40且構成為比第1接觸件50還粗徑的複數個大致筒狀(此處為大致圓筒形狀)之第2接觸件60。

而且，在薄片構件40內使第1接觸件50插入至對應的第2接觸件60來接觸並成為可滑動，藉由這種構造，可使IC封裝1的焊錫球4與配線基板2的電極透過第1接觸件50及第2接觸件60來電性連接。

其中，薄片構件40，是如圖1～圖4所示般，在俯視時呈大致方形狀，且由具有彈性力的絕緣體所構成。且，在該實施形態，作為具有彈性力，且，對於加熱至150℃的燒機試驗具有耐久性的絕緣體，例如是以矽橡膠、氟橡膠等的樹脂來構成薄片構件40。

在該薄片構件40，設有從上表面41往下表面42貫通的貫通孔43。其中，從上表面41到薄片構件40之厚度的正中間為止，設有可供後述的第1接觸件50以剛好滑動之程度來插入的直徑的第1貫通孔44，從下表面42到薄片構件40之厚度的正中間為止，設有可供後述的第2接觸件60剛好插入的直徑(比第1貫通孔44還粗徑)的第2貫通孔45。也就是說，貫通孔43，是具有從上表面41設置的第1貫通孔44、以及設在其下方而連通至下表面42並且比第1貫通孔44還粗徑的第2貫通孔45，而成為2段構造。

第1接觸件50，是如圖7所示般，為大致圓柱形狀之金屬製的構件，具有：大致圓柱形狀的第1插入部51、以及設在其一端且形成為比第1插入部51還粗徑的大致板形狀(此處為大致圓盤形狀)之第1接觸部52。且，在第1插入部51之與第1接觸部52相反側的另一端，具有使該第1插入部51往外側膨脹的擴寬部53。且，在第1接觸部52的上表面部54，形成有既定形狀的突起部55。在該實施形態，複數個大致圓錐形狀的突起部55，是配置成彼此透過上表面部54的平面形狀空出既定間隔來設置。該突起部55是用來接觸IC插座2的焊錫球4。

第2接觸件60，是如圖8～圖13所示般，為大致圓筒形狀之金屬製的構件，是使板狀的構件彎曲、折曲，使其端部66、66彼此抵接，而形成大致圓筒形狀構件。該第2接觸件60的圓筒部61，是形成為：使形成在其內部的中空部63與第1接觸件50的第1插入部51接觸而可滑動的大小及形狀。

且，在第2接觸件60之薄片構件40之下表面42側的端部，設有與配線基板2的電極接觸用的第2接觸部62。該實施形態的第2接觸部62，是成為將圓筒部61的端部予以折曲而形成的構造，而構成為具有既定的彈性力。

且，在圓筒部61之上方的端部附近，設有往中空部63的內側突出的突部64，藉由該突部64使該位置之中空部63的直徑形成為稍微變細。具體來說，藉由該突部64，使該位置之中空部的直徑形成為比第1接觸件50之第1插入部51的擴寬部53還窄，使第1插入部51插入至中空部63而使擴寬部53對突部64強力地推壓並跨越，而位在比突部64還下方的位置，藉此可使第1接觸件50與第2接觸件60不會那麼簡單地脫離。

又，在該實施形態之圓筒部61的側面形成有從最上部到下表面側的狹縫65，藉由該狹縫65可使中空部63的直徑微妙地變化，在擴寬部53到達突部64時藉由狹縫65的存在使中空部63擴張而使突部64擴張，藉此使擴寬部53跨越突部64，之後，由於回到原本直徑，故擴寬部53難以往反方向跨越突部64，其結果，可使第1接觸件50與第2接觸件60難以脫離。

然後，將第1接觸件50的第1插入部51插入至形成在薄片構件40之上表面41的各第1貫通孔44，將第2接觸件60的圓筒部61插入至形成在薄片構件40之對向之下表面42的各第2貫通孔45，而使第1插入部51以可在圓筒部61的中空部63滑動的狀態插入，使擴寬部53跨越突部64而使第1接觸件50與第2接觸件60卡合，使第1接觸部52成為從薄片構件40的上表面41露出的狀態(此處是使粗徑之第1接觸部52的下表面抵接於薄片構件40的上表面41的狀態)，使圓筒部61的上端抵接於第1貫通孔44與第2貫通孔45之間的段差，而使第2接觸部62成為從薄片構件40的下表面42露出的狀態(此處是使第2接觸部62在薄片構件40的下表面42突出既定量的狀態)，藉此配設於配線基板2而成為可收容IC封裝1的狀態。

接著，針對該構造之IC插座10的作用進行說明。

首先，如圖5所示般，將IC插座10配置成使第2接觸件60的第2接觸部62接觸於配線基板2的端子。接著，將IC封裝1收容於IC插座10之薄片構件40的上表面41，而使IC封裝1的焊錫球4接觸至第1接觸件50的第1接觸部52。

在該狀態下藉由自動機等將IC封裝1往下方按壓時，是從圖5的狀態藉由IC封裝1的焊錫球4來將第1接觸部52往下方按壓，伴隨於此，在第1接觸部52的下表面之具有彈性力的薄片構件40會被按壓，而如圖6所示般，以該薄片構件40具有欲恢復原狀之反作用力的狀態來壓縮變形。且，同時，以薄片構件40之第1貫通孔44的端部來將插入至第2貫通孔45的第2接觸件60之圓筒部61的上端予以往下方按壓，而將第2接觸件60往下方按壓。

其結果，以薄片構件40之往上方的反作用力來確保第1接觸部52與IC封裝1的焊錫球4之間之既定的接觸壓力，以第1貫通孔44之端部所致之第2接觸件60之圓筒部61之往下方的按壓，來確保第2接觸部62與配線基板2的電極之間之既定的接觸壓力。且，第1插入部51與中空部63是接觸而滑動，藉此使第1接觸件50與第2接觸件60連接。之後，進行燒機試驗等的導通試驗。又，從試驗後的IC插座10將IC封裝1與配線基板2拆除之事是省略說明。

又，在該實施形態中，如圖14所示般，在第2接觸件60之圓筒部61的側面全體、以及從第1接觸件50之第1接觸部52的下表面與接觸於第1插入部51之第1接觸部52的位置到既定量下方為止以接著劑S來接著(沒有接著第1插入部51全體)而構成亦可。若成為這種構造的話，可使薄片構件40、第1接觸件50、第2接觸件60保持在穩定的狀態。

且，如圖15所示般，第2接觸件60的第2接觸部62具有鍔狀粗徑部62a亦可。若成為這種構造的話，與第1接觸部52按壓薄片構件40之上表面41的情況同樣地，亦會使第2接觸部62來按壓薄片構件40的下表面42，故可由雙方的按壓來按壓薄片構件40，可更簡單地使薄片構件40壓縮變形。

且，第2接觸件60的形狀，如圖16～圖20所示的第2接觸件160般，為與前述形狀不同的形狀亦可。該第2接觸件160，如圖19所示般，在展開圖是構成為以第2接觸部162為大致中心來分別形成圓筒部161的一半。然後，如圖20所示般，將圓筒部161的各個一半予以彎曲，以第2接觸部162在大致中心突出的方式折曲，藉此形成如圖16～圖18所示般之形狀的第2接觸件160。在該形狀也是，可得到與前述第2接觸件60相同的作用效果。

如上述般，根據該實施形態的IC插座10，由具有彈性力的絕緣體所成的薄片構件40中，從其互相對向的面41、42使第1接觸件50與第2接觸件60接觸地插入，故以IC封裝1與配線基板2來按壓第1接觸件50與第2接觸件60，藉此使薄片構件40變形，利用其彈性力而可將IC封裝1與配線基板2以既定的接觸壓力來電性連接。其結果，就不必另外設置以往為必要的線圈彈簧等之彈推構件，可減少零件個數來謀求IC插座10的成本刪減。

且，根據該實施形態的IC插座10，第1接觸件50具有板狀的第1接觸部52，該第1接觸部52是接觸於第1面41上而被IC封裝1給按壓，藉此因第1接觸部52而使薄片構件40變形，故可確實地按壓薄片構件40使其變形來發揮彈性力。

且，根據該實施形態的IC插座10，是構成為使第1接觸件50的第1插入部51插入至第2接觸件60之圓筒部61的內部而以接觸的狀態來滑動，故可將第1接觸件50的第1接觸部52與第2接觸件60的第2接觸部62配置在大致同軸上，其結果，可將IC封裝1與配線基板2配置成沒有錯開地對向的大致相同位置。

[發明的實施形態2]
於圖21～圖24，表示本發明的實施形態2。又，本發明的實施形態，除了以下所說明的事項以外是與前述實施形態1相同，故與前述實施形態1不同的事項以外，是省略說明。

該IC插座210的插座本體230，是第1接觸件250與第2接觸件260的形狀不同。亦即，第1接觸件250與第2接觸件260之雙方，皆以大致棒狀的構件所構成，第1接觸件250是由大致棒狀的第1插入部251與形成在其一端之比第1插入部251還粗徑的第1接觸部252所構成，第2接觸件260是由比第1插入部251還細徑之大致棒狀的第2插入部261與形成在其一端之比第2插入部261還粗徑的第2接觸部262所構成。且，在前述實施形態1之第1接觸件50之第1插入部51的另一端所形成的擴寬部53，是沒有形成在本實施形態的第1接觸件250及第2接觸件260。

且，薄片構件240的貫通孔243，是如圖22所示般，成為大孔部244與小孔部245在側方相繫連通的形狀。在該貫通孔243的大孔部244，將第1接觸件250的第1插入部251從上表面241側插入，在貫通孔243的小孔部245，將第2接觸件260的第2插入部261從下表面242側插入，藉此構成為互相使側面256、266彼此接觸地滑動。

藉由這種構造，將如圖23所示般之狀態之第1接觸件250的第1接觸部252從上表面241側以IC封裝1的焊錫球4來按壓，並將第2接觸件260的第2接觸部262從下表面242側以配線基板2的電極來按壓，藉此如圖24所示般，薄片構件240會被按壓，伴隨於此，第1插入部251與第2插入部261是以接觸的狀態來滑動，且被壓縮變形。

又，該實施形態之第1接觸件250的第1插入部251與第2接觸件260的第2插入部261，雖形成為大致圓柱形狀，但並不限於此，例如亦可形成為四角柱或三角柱等之角柱形狀、半圓柱形狀等之其他的形狀。特別是當第1接觸件250與第2接觸件260的接觸滑動部位成為平面形狀等之面積增加的形狀的話，可更良好地進行電性連接，故較佳。

且，在該實施形態中，亦可如圖25所示般，在第1接觸件250之第1接觸部252的下表面(薄片構件240的上表面241之上)配設具有既定硬度及厚度的薄片T1(以比薄片構件240還高剛性的絕緣薄片為佳)，在第2接觸件260之第2接觸部262的上表面(薄片構件240的下表面242之下)配設具有既定硬度及厚度的薄片T2(以比薄片構件240還高剛性的絕緣薄片為佳)。藉由如此地構成，可將第1接觸部252所致之薄片構件240的按壓力與第2接觸部262所致之薄片構件240的按壓力之負重予以分散，可作為全體來均勻地對薄片構件240負重。

如上述般，根據該實施形態的IC插座210，由具有彈性力的絕緣體所成的薄片構件240中，從其互相對向的面241、242使第1接觸件250與第2接觸件260接觸地插入，故以IC封裝1與配線基板2按壓第1接觸件250與第2接觸件260，藉此使薄片構件240變形，利用其彈性力而可將IC封裝1與配線基板2以既定的接觸壓力來電性連接。其結果，就不必另外設置以往為必要的線圈彈簧等之彈推構件，可減少零件個數來謀求IC插座210的成本刪減。

且，根據該實施形態的IC插座210，第1接觸件250具有板狀的第1接觸部252，該第1接觸部252是接觸於第1面241上而被IC封裝1給按壓，藉此因第1接觸部252而使薄片構件240變形，故可確實地按壓薄片構件240使其變形來發揮彈性力。

且，根據該實施形態的IC插座210，第1接觸件250的第1插入部251與第2接觸件260的第2插入部261均形成為大致棒狀，構成為互相的側面256、266彼此以接觸的狀態來滑動，故可使第1接觸件250與第2接觸件260成為更簡單的形狀，其結果，可更減輕IC插座210的製造成本。

[發明的實施形態3]
於圖26～圖33，表示本發明的實施形態3。又，本發明的實施形態，除了以下所說明的事項以外是與前述實施形態1相同，故與前述實施形態1不同的事項以外，是省略說明。

IC插座310，是如圖26～圖28所示般，具有：配置在配線基板2上的框形板狀之框構件320、配置在框構件320的中央部分而與框構件320連接的插座本體330。

該插座本體330，是如圖26～圖28所示般，構成為以從後述第1薄片構件340a的下表面側與第2薄片構件340b的上表面側往側方延伸的4個連接部331來連接於框構件320。且，插座本體330，是構成為收容IC封裝1，且具有：構成該插座本體330之全體的薄片構件340、從上表面341側配設於該薄片構件340的複數個大致棒狀(此處為大致圓柱形狀)之第1接觸件350、從下表面342側配設於該薄片構件340且構成為比第1接觸件350還粗徑的複數個大致筒狀(此處為大致圓筒形狀)之第2接觸件360。

而且，在薄片構件340內使第1接觸件350插入至對應的第2接觸件360來接觸並成為可滑動，藉由這種構造，可使IC封裝1的焊錫球4與配線基板2的電極透過第1接觸件350及第2接觸件360來電性連接。

其中，薄片構件340，是如圖26～圖28所示般，在俯視時呈大致方形狀，且由具有彈性力的第1薄片構件340a與第2薄片構件340b的2個薄片構件重疊而構成。

其中，於第1薄片構件340a，從上表面341往下方貫通地設有第1貫通孔344，其具有可供後述第1接觸件350以剛好滑動的程度來插入的直徑。

且，於第2薄片構件340b，從下表面342往上方貫通地設有第2貫通孔345，其具有可供後述第2接觸件360以剛好滑動的程度來插入的直徑(比第1貫通孔344還粗徑)。

也就是說，第1薄片構件340a與第2薄片構件340b，是具有從上表面341設置的第1貫通孔344、以及設在其下方而連通至下表面342並且比第1貫通孔344還粗徑的第2貫通孔345，而成為2段構造。又，第1薄片構件340a與第2薄片構件340b構成為材質不同亦可。例如，第1薄片構件340a那邊構成為比第2薄片構件340b還硬的話，在按壓而使薄片構件340壓縮變形時，會具有更大的反作用力，可使對IC封裝1或配線基板2的接觸壓力變大。

且，第2接觸件360，是如圖29～圖33所示般，為大致圓筒形狀之金屬製的構件，是使板狀的構件彎曲、折曲，使其端部366、366彼此抵接，而形成大致圓筒形狀的構件。該第2接觸件360的圓筒部361，是形成為：使形成在其內部的中空部363與第1接觸件350的第1接觸部352接觸而可滑動的大小及形狀。

且，在第2接觸件360之薄片構件340之下表面342側的端部，設有與配線基板2的電極接觸用的第2接觸部362。該實施形態的第2接觸部362，是成為將圓筒部361的端部予以折曲而形成的構造，而構成為具有既定的彈性力。

然後，將第1接觸件350的第1插入部351插入至形成在薄片構件340之上表面341的各第1貫通孔344，將第2接觸件360的圓筒部361插入至形成在薄片構件340之對向之下表面342的各第2貫通孔345，而使第1插入部351以可在圓筒部361的中空部363滑動的狀態插入，使第1接觸件350與第2接觸件360卡合，使第1接觸部352成為從薄片構件340的上表面341露出的狀態(此處是使粗徑之第1接觸部352的下表面抵接於薄片構件340之上表面341的狀態)，使圓筒部361的上端抵接於第1貫通孔344與第2貫通孔345之間的段差，而使第2接觸部362成為從薄片構件340的下表面342露出的狀態(此處是使第2接觸部362在薄片構件340的下表面342突出既定量的狀態)，藉此配設於配線基板2而成為可收容IC封裝1的狀態。

又，該實施形態中，與前述實施形態1的圖14同樣地，將第2接觸件360之圓筒部361的側面全體與第2薄片構件340b以接著劑接著，將第1接觸件350之第1接觸部352的下表面與第1插入部351之從與第1接觸部352接觸的位置到既定量下方為止與第1薄片構件340a以接著劑接著(沒有接著第1插入部351全體)來構成亦可。若成為這種構造的話，可使薄片構件340、第1接觸件350、第2接觸件360保持在穩定的狀態。

如上述般，根據該實施形態的IC插座310，由具有彈性力的絕緣體所成的薄片構件340中，從其互相對向的面341、342使第1接觸件350與第2接觸件360接觸地插入，故以IC封裝1與配線基板2按壓第1接觸件350與第2接觸件360，藉此使薄片構件340變形，利用其彈性力而可將IC封裝1與配線基板2以既定的接觸壓力來電性連接。其結果，就不必另外設置以往為必要的線圈彈簧等之彈推構件，可減少零件個數來謀求IC插座310的成本刪減。

且，根據該實施形態的IC插座310，第1接觸件350具有板狀的第1接觸部352，該第1接觸部352是接觸於第1面341上而被IC封裝1給按壓，藉此因第1接觸部352而使薄片構件340變形，故可確實地按壓薄片構件340使其變形來發揮彈性力。

且，根據該實施形態的IC插座310，薄片構件340是由第1薄片構件340a與第2薄片構件340b的2個構件所構成，且構成為以第1薄片構件340a之第2薄片構件340b側的端部，來按壓露出於第2薄片構件340b之第1薄片構件340a側的第2插入部361之端部，故在薄片構件340的變形時可更確實地使第1薄片構件340a變形，其結果，藉由第1薄片構件340a的彈性力，可將IC封裝1與配線基板2以更確實的接觸壓力來電性連接。

又，本發明的「電氣零件用插座」，並不限於前述各實施形態1～3般的構造，亦可適用IC插座以外之其他的裝置等之其他的構造。

且，本發明的「電氣零件用插座」，並不限於前述各實施形態1～3的構造，亦可為由其他的構造所成者。

例如圖34所示般，IC插座410，是在設於薄片構件440的貫通孔443具有使作為第2接觸件之導電填料460以樹脂446來固定的構造，在該樹脂446的內部，從上表面441側插入有第1接觸件450的第1插入部451，使第1接觸件450的第1接觸部452露出，該第1插入部451與導電填料460是電性連接，以第1接觸部452與使導電填料460露出於下表面442側的第2接觸部462，來接觸第1電氣零件1與第2電氣零件2亦可。

且，如圖35所示般，IC插座510是具有薄片構件540，其由具有第1貫通孔544的第1薄片構件540a、以及在第2貫通孔545具有使作為第2接觸件的導電填料560以樹脂546固定的構造的第2薄片構件540b所構成，從薄片構件540的上表面541側使第1接觸件550的第1插入部551插入，使第1接觸件550的第1接觸部552露出，而使該第1插入部551與第2薄片構件540b內的導電填料560電性連接，藉由第1接觸部552與使導電填料560露出至下表面542側的第2接觸部562，來接觸第1電氣零件1與第2電氣零件2亦可。

且，如圖36、圖37所示般，IC插座610，具有：從薄片構件640的下表面642側插入之棒狀的第2接觸件660、從薄片構件640的上表面641側插入之複數個棒狀的第1接觸件650，該等可在薄片構件640內接觸並滑動，從薄片構件640的上表面641側使複數個第1接觸件650之前端的第1接觸部652露出，而多點接觸於第1電氣零件1的端子4，從薄片構件640的下表面642側使第2接觸件660之前端的第2接觸部662露出，而接觸於第2電氣零件2的電極，藉此以第1接觸部652與第2接觸部662，來接觸第1電氣零件1與第2電氣零件2亦可。

藉由使IC插座610成為這種構造，複數個第1接觸件650可各自獨立地活動。因此，如圖37(a)所示般，對於IC插座610的複數個第1接觸件650使第1電氣零件1的端子4均等地接觸的情況，複數個第1接觸件650是以均勻的狀態上下活動而多點接觸於端子4。相對於此，如圖37(b)所示般，對於IC插座610的複數個第1接觸件650使第1電氣零件1的端子4以不均等地錯開的狀態來接觸的情況，是以一部分的第1接觸件650被大幅按壓，且其他的第1接觸件650的按壓成為較小的狀態之不均勻的狀態上下活動，並以這種狀態來多點接觸於端子4。藉此，即使第1電氣零件1的端子4錯開，亦以複數個第1接觸件650來多點接觸，可保持電性連接。

且，第1接觸件之第1接觸部之突起部的形狀，並不限於前述的形狀，例如所謂的冠狀或全體成為圓錐形狀等成為適當的形狀亦可。

[發明的實施形態4]
於圖38～圖40，表示本發明的實施形態4。

該實施形態之作為「電氣零件用插座」的IC插座110，是與發明的實施形態1同樣地，配置在作為「第2電氣零件」的配線基板2上，且於上表面收容有作為「第1電氣零件」的IC封裝1，而構成為使IC封裝1之作為「端子」的焊錫球4與配線基板2的電極2a電性連接。該IC插座110，是使用於例如對IC封裝1進行燒機試驗等之導通試驗的試驗裝置等。

本實施形態的IC封裝1，是在大致方形狀之封裝本體3之下表面之大致方形的既定範圍內，使複數個球狀的焊錫球4設置成矩陣狀。

IC插座110，具有：配置在配線基板2上的框構件120、配置在框構件120的中央部分而與框構件120連接的插座本體130。

插座本體130，構成為以從下表面側往側方延伸的4個連接部131來連接於框構件120。且，插座本體130，是構成為收容IC封裝1，且具備：構成該插座本體130之全體的薄片構件140、在該薄片構件140多數配設成矩陣狀的接觸銷133。

各接觸銷133，具有：對薄片構件140從上表面141側插入貫通孔143來配置的複數個大致棒狀之第1接觸件150、對該薄片構件140從下表面142側插入貫通孔143來配設的大致半管形狀的第2接觸件160。

該插座本體130是構成為，在薄片構件140的貫通孔143內使第1接觸件150接觸於配置在側方的第2接觸件160而可滑動，而使IC封裝1的焊錫球4與配線基板2的電極透過第1接觸件150及第2接觸件160來電性連接。

薄片構件140在俯視時呈大致方形狀。該薄片構件140是由具有彈性力的彈性體所成，是對於加熱至150℃的燒機試驗具有耐久性的絕緣體，例如是以矽橡膠、氟橡膠等的樹脂所構成。

於該薄片構件140，設有貫通上表面141與下表面142之間的貫通孔143。其中，從上表面141到薄片構件140之厚度正中間附近為止，設有可供第1接觸件150滑動地插入之直徑的第1貫通孔144，從下表面142到薄片構件140之厚度的正中間附近為止，設有可供第2接觸件160插入且比第1貫通孔144還粗徑的第2貫通孔145。

上表面141側的第1貫通孔144與下表面142側的第2貫通孔145，是在內壁具有段差146而同軸地連續設置，成為2段構造。

第1接觸件150是如圖39(a)所示般，為大致圓柱形狀之金屬製的構件，具有：大致圓柱形狀的第1插入部151、設在其一端且形成為比第1插入部151及第1貫通孔144還粗徑且具有大致圓板形狀並可抵接於貫通孔143周圍之上表面141的第1接觸部152。

於第1接觸部152的上表面部54，使複數個大致圓錐形狀的突起部155，彼此透過上表面部54的平面形狀空出間隔來設置。複數個突起部155是用來與IC封裝1的焊錫球4接觸。

第1接觸部152之與薄片構件140的對向部，是構成為在對第1接觸件150作用有沿著貫通孔143之方向的力時，藉由第1接觸部152來按壓薄片構件140而彈性變形。

第1插入部151之與第1接觸部152相反側的端部側，是設有：沿著貫通孔143延伸，且配置在第2接觸件160之側方的棒狀之第1插入部151。第1插入部151是接觸於貫通孔143的內壁而可延著貫通孔143的方向來滑動。

第2接觸件160是如圖39(b)(c)所示般，成形為大致半管形狀的金屬製之構件，其具有：插入至貫通孔143而配置在第1接觸件150之側方的第2插入部161、設在其一端而與配線基板2接觸的第2接觸部162。

第2插入部161，具有：第2插入部本體161a，其與貫通孔143交叉的方向之剖面形狀具有圓弧片狀，且沿著貫通孔143平滑地連續延伸；突出部170，其將第2插入部161的一部分變形成切出狀，且對於貫通孔143往交叉的方向突出。

突出部170的形狀可適當設定，但在本實施形態，是在第2插入部本體161a的長度方向中間位置，形成為在上端側從第2插入部本體161a連續而使第2接觸部162側往圓弧片狀之第2插入部本體161a的內側突出的形狀。

於該第2插入部161的上端，設有沿著貫通孔143的方向抵接於貫通孔143之段差146的第2抵接部163。該第2抵接部163，是構成為在對第2接觸件160作用有沿著貫通孔143之方向的力時，抵接於段差146來支撐。

在第2接觸件160之薄片構件140之下表面142側的端部，使與配線基板2的電極2a接觸用的第2接觸部162，形成為比第2插入部161還窄且從第2插入部161折曲的形狀。

在具有這種構造的IC插座110，是如圖40(a)所示般，在將薄片構件140的上表面141與下表面142之間予以貫通而多數設置成矩陣狀的各貫通孔143的各個，插入配置第1接觸件150與第2接觸件160藉此來使用。

首先，各第2接觸件160，是從薄片構件140的下表面142側，將圓弧片狀的第2插入部161分別插入至各貫通孔143，使第2抵接部163抵接於貫通孔143內的段差146，來將第2接觸部162配置成從下表面142側突出的狀態。

且，各第1接觸件150，是從薄片構件140的上表面141側，將棒狀的第1插入部151插入至貫通孔143，並且插入至圓弧片狀之第2插入部本體161a之內側的位置為止，第1插入部151與第2插入部161，是在對貫通孔143交叉的方向上鄰接，並使第1接觸部152抵接於薄片構件140的上表面141。

當第1接觸件150的第1插入部151插入至第2接觸件160之圓弧片狀的第2插入部本體161a之內側時，第1接觸部152之棒狀的第1插入部151是鄰接於設在第2插入部161的突出部170，而使第1接觸件150的第1插入部151與第2接觸件160的突出部170在對於貫通孔143交叉的方向上抵接來配置。

此時第1接觸件150的第1插入部151與第2接觸件160的第2插入部本體161a，是各自抵接於貫通孔143的內壁，以往徑方向按壓貫通孔143之內壁的狀態來配置。

因此，在第1插入部151與第2插入部161負荷有對於貫通孔143交叉之方向的薄片構件140之彈性力，使第1接觸件150的第1插入部151與第2接觸件160的突出部170被薄片構件140的彈性力給壓接。

而且，如圖40(b)所示般，將IC插座110配設於配線基板2來將薄片構件140的下表面142配置於配線基板2的既定位置。藉此，將第2接觸件160的第2接觸部162對向抵接於配線基板2的電極2a而固定。在該狀態下，作為燒機試驗等的試驗裝置來使用。

在試驗時，將IC封裝1配置在插座1的上側，而載置在插座本體130之上表面141的既定位置。並且，將IC封裝1往下按壓，藉此將IC封裝1的焊錫球4壓接於第1接觸件150的第1接觸部152。

在將IC封裝1往下按壓而使第1接觸件150下降之際，第1接觸件150的第1插入部151與第2接觸件160的第2導入部61是插入至貫通孔143內而藉由薄片構件140的彈性力被往與貫通孔143交叉的方向加壓，故即使被焊錫球4按壓而使第1接觸件150下降，第1插入部151的突出部170與第2插入部161亦會維持在壓接的狀態。即使如圖40(b)般使第1接觸件150下降至最下降位置的狀態，亦藉由薄片構件140的彈性力使第1插入部151的突出部170與第2插入部161壓接。

且，將IC封裝1往下按壓時，第1接觸部152會按壓薄片構件140之上表面141之與各第1接觸部152對應的位置而使其彈性變形，藉此得到薄片構件140之彈性力的反作用力，可用充分的接觸壓力來壓接第1接觸部152與焊錫球4。

且，由於第2接觸件160的第2抵接部163抵接於貫通孔143的段差146來支撐故得到反作用力，可將第2接觸件160的第2接觸部162與配線基板2的電極2a予以壓接。

其結果，配線基板2的各電極2a與IC封裝1的各焊錫球4，可確實地透過第2接觸件160及第1接觸件150來連接，且通電來作為試驗裝置使用。

根據上述般之該實施形態的IC插座110，在由具有彈性力的絕緣體所成的薄片構件140具有貫通孔143，使接觸於IC封裝1的第1接觸件150與接觸於配線基板2的第2接觸件160插入至貫通孔143，使設在第1接觸件150的突出部170以薄片構件140的彈性力來壓接於第2接觸件160。因此可在貫通孔143內使第1接觸件150與第2接觸件160確實地接觸。藉此就不必個別地設置使第1接觸件150與第2接觸件160各自加壓來接觸用的構造，可使IC封裝1與配線基板2之間的連接構造簡樸化，可謀求成本刪減。

在該實施形態的IC插座110，是構成為第1接觸件150具有抵接於上表面141的第1接觸部152，使第1接觸部152被IC封裝1按壓藉此使薄片構件140被第1接觸部152按壓而彈性變形，故可藉由薄片構件140的反作用力來使第1接觸部152以充分的接觸壓力接觸於IC封裝1，不必另外設置彈推手段，可使構造簡樸化。

在該實施形態的IC插座110，第2接觸件160具有抵接於設在貫通孔143內的段差146的第2抵接部163，故可在薄片構件140的段差146以反作用力將第2接觸部穩定地壓接於配線基板2的電極2a。

在該實施形態的IC插座110，第2接觸件160具有沿著貫通孔143延伸且與貫通孔143交叉的剖面形狀為圓弧片狀的第2插入部161，第1接觸件150具有沿著貫通孔143延伸而插入至圓弧片狀之第2插入部161之內側的棒狀之第1插入部151，故可在貫通孔143內將第1接觸件150的第1插入部151確實地配置在第2接觸件160的第2插入部161的內側，可使第1接觸件150與第2接觸件160確實地接觸。

[發明的實施形態5]
圖41(a)(b)，是本發明之實施形態5之IC插座的部分擴大剖面圖。在實施形態5的IC插座110，接觸銷133的構造不同但其他是與實施形態4相同。

該實施形態的接觸銷133，是如圖41(a)所示般，在第1接觸件150的第1插入部151設有突出部170，在第2接觸件160的第2插入部161設有突出部170。

第1插入部151的突出部170，是在棒狀之第1插入部151的前端側，往對於貫通孔143交叉的方向突出而形成微細塊狀。第2接觸件160的第2插入部161，是全體如第1實施形態之第2插入部本體161a那般，以與貫通孔143交叉的方向之圓弧片狀的剖面形狀來沿著貫通孔143的方向平滑地連續設置。

在上述般的IC插座110，是以將第1接觸件150及第2接觸件160插入至薄片構件140之貫通孔143的狀態來構成插座本體130，第1接觸件150的第1插入部151的突出部170與第2接觸件160的第2插入部161，是從貫通孔143的壁部藉由薄片構件140的彈性力而互相壓接。

而且，在作為試驗裝置使用之際，如圖41(b)所示般，將插座本體130的薄片構件140配設在配線基板2的既定位置，而將IC晶片10配置在插座本體130的上側來推壓。藉此與實施形態4同樣地，以第1接觸件150的突出部170與第2接觸件160的第2插入部161壓接的狀態，將第1接觸件150的接觸部52與第2接觸件160的第2接觸部162壓接於配線基板2的電極2a與IC封裝1的焊錫球4來使用。

因此即使是發明之實施形態5般的構造，亦可得到與實施形態4相同的作用效果。

[發明的實施形態6]
圖42及圖43，是發明之實施形態6之IC插座110的部分擴大剖面圖。

在該IC插座110，除了第2接觸件160的構造不同以外，是與發明的實施形態4具有相同的構造。

在該實施形態，第1接觸件150，是如圖42(a)所示般與發明的實施形態4相同，第2接觸件160，是如圖42(b)所示般，具有：互相對向而沿著貫通孔143延伸的一對第2插入部161、在各第2插入部161的一端側連結第2插入部161彼此的第2連結部165。

一對第2插入部161，是與實施形態4的第2接觸件160的第2插入部161同樣地構成，各自對貫通孔143交叉之方向的剖面形狀形成為大致圓弧片狀。第2連結部165，其沿著貫通孔143之方向的剖面形狀是折返形成為大致ㄈ字狀，在兩端部各自與第2插入部161連續。

且，第2連結部165的折返部位，是從薄片構件140的下表面142突出來配置的部位，使對配線基板2之電極2a的接觸凸部166朝下突出來設置。

該實施形態的IC插座110，是如圖43(a)所示般，以在第2連結部165折返的狀態，將第2接觸件160的一對第2插入部161插入至貫通孔143，使第2插入部161的前端抵接於貫通孔143的段差146。

且，從薄片構件140的上表面141側將第1接觸件150之棒狀的第1插入部151插入至貫通孔143，使第1接觸部152抵接於上表面141，並將第1插入部151插入至第2接觸件160的一對第2插入部161之間，藉此以第2插入部161之間來夾持第1插入部151。藉此形成插座本體130。

然後，如圖43(b)所示般，與發明的實施形態4地同樣作為試驗裝置使用。亦即，將插座本體130的薄片構件140配設在配線基板2的既定位置，從插座本體130的上側來推壓IC晶片10。藉此，以第1接觸件150的突出部170與第2接觸件160的第2插入部161壓接的狀態，將第1接觸件150的接觸部52與第2接觸件160的第2接觸部162壓接於配線基板2的電極2a與IC封裝1的焊錫球4來使用。

即使是這種發明之實施形態6的IC插座110，亦可得到與上述發明之實施形態4的IC插座110相同的作用效果。

而且在該實施形態的IC插座110，第2接觸件160具有互相對向且沿著貫通孔143延伸的一對第2插入部161，使第1接觸件150的第1插入部151插入至第2插入部161之間而被夾持，故可在貫通孔143內使第1接觸件150的第1插入部151更強力地接觸於第2接觸件160的第2插入部161。因此可實現第1接觸件150與第2接觸件160之更確實的連接。

又，上述實施形態4至6，在本發明的範圍內可適當變更。

例如在上述實施形態，是在第1接觸件150或第2接觸件160的任一方設置突出部170，但亦可在第1接觸件150的第1插入部151與第2接觸件160的第2插入部161之雙方，各自設置對貫通孔143往交叉的方向突出的突出部170。

且，在上述實施形態4及6，是在第2接觸件160的第2插入部161設置切口來形成突出部170，在實施形態5，是在第1接觸件150的第1插入部151形成微細的塊狀的突出部170，但該等突出部170的形狀或位置，只要是在貫通孔143內藉由薄片構件140的彈性力而使第1接觸件150與第2接觸件160之間成為可接觸的形狀或位置的話並無任何限定，可適當設定。

此外，第1接觸件150的第1插入部151或第1接觸部152的形狀或第2接觸件160的第2插入部161或第2接觸部162的形狀，亦完全不限定於上述實施形態4至3的形狀，可形成為各種形狀。

且，上述實施形態4及6，是構成為在第2接觸件160的第2插入部161設置突出部170且壓接於第1接觸件150，但亦可構成為在第1接觸件150設置突出部170且壓接於第2接觸件160的第2插入部161，在第1接觸件150與第2接觸件160互相於長度方向不同的位置分別設置突出部170，而在與第1接觸件150及第2接觸件160之各自的突出部170對應的位置來壓接亦可。

此外，上述實施形態4及6，薄片構件140是從上表面141到下表面142為止的全體由彈性體一體形成，但亦可將複數個薄片材料重疊來構成薄片構件140。例如，將使多數個第1貫通孔144貫通於既定位置來設置的薄片材料、使多數個第2貫通孔145貫通於既定位置來設置的薄片材料，以各第1貫通孔144與第2貫通孔145在軸方向鄰接連通藉此構成貫通孔143的方式，來疊層並構成薄片構件140。

此外，在疊層複數個薄片材料來構成薄片構件140的情況，第1接觸件150的第1插入部151與第2接觸件160的第2插入部161之以壓接狀態配置的層，亦即使對應第2貫通孔145的層由彈性體來形成的話，即使其他層的彈性較低亦可構成插座本體130。

[發明的實施形態7]
圖44表示發明之實施形態7之IC插座，(a)為俯視圖，(b)為剖面圖，(c)為部分擴大剖面圖。

該實施形態之作為「電氣零件用插座」的IC插座710，是與發明的實施形態1～6同樣地，配置在作為「第2電氣零件」的配線基板上，且於上表面收容有作為「第1電氣零件」的IC封裝，而構成為藉由多數配設的接觸銷733來使IC封裝之作為「端子」的焊錫球與配線基板的電極電性連接。IC插座710，是使用例如對於IC封裝進行燒機試驗等之導通試驗的試驗裝置等。

IC插座710，具有：配置在配線基板上的框構件720、配置在框構件720的中央部分而固定於框構件720的插座本體730。

在第7實施形態，IC插座710具有：配置有多數個接觸銷733的薄片構件740、將薄片構件740的緣部747予以固定來支撐的固定板件780，固定板件780具備外側部781與內側部782。因此，框構件720是由固定板件780的外側部781所構成，插座本體730，是由薄片構件740及固定板件780的內側部782所構成。

接觸銷733，可使用與實施形態1～6同樣者。各接觸銷733是各自具備第1接觸件750及第2接觸件760，多數配列在薄片構件740而配設於既定位置，第1接觸件750的第1插入部751與第2接觸件760的第2插入部761是藉由薄片構件740的彈性力而互相壓接。

薄片構件740，是與實施形態1～6同樣地，以具有彈性力的絕緣體構成，而與固定板件780一體成形。該薄片構件740是對於加熱至150℃的燒機試驗具有耐久性的絕緣體，例如是以矽橡膠、氟橡膠等的樹脂所成。

薄片構件740，是以對應於插座本體730之配置有多數個接觸銷733的部位的方式來配置，俯視時形成大致帶狀。在本實施形態，大致帶狀的薄片構件740是以彎曲形狀來連續，藉此在俯視時形成大致框狀。

薄片構件740，是形成為比固定板件780還厚，具有可穩定地支撐各接觸銷733之第1接觸件750及第2接觸件760的厚度。具體來說，薄片構件740是具有可收容接觸銷733之第1插入部751及第2插入部761的厚度。

在薄片構件740之配置有多數個接觸銷733的部位之既定位置，以高位置精度在厚度方向貫通來設有用來配置各接觸銷733的貫通孔743。在本實施形態，是遍及帶狀之薄片構件740的全體來配列設置。

於各貫通孔743，配置有與實施形態1～6相同的第1接觸件750及第2接觸件760，但省略詳細的圖示。

固定板件780，是形成為比薄片構件740還硬質且比薄片構件740還薄的板狀。本實施形態的固定板件780，是使配置在大致框狀之薄片構件740之外側的外側部781與配置在薄片構件740之內側的內側部782，互相個別地分離來設置。

固定板件780的俯視形狀是對應IC插座710的形狀，外側部781具有對應半導體基板的形狀，內側部782具有對應IC封裝的形狀。

薄片構件740是以緣部747固定在固定板件780，在帶狀之薄片構件740的兩側，較佳是遍及全長，特佳是遍及全周來固定於固定板件780。

且本實施形態，大致框狀之薄片構件740之外側的緣部747是固定在固定板件780的外側部781，薄片構件740之內側的緣部747是固定在固定板件780的內側部782，固定板件780的外側部781與內側部782是藉由薄片構件740來連結。

薄片構件740對固定板件780的固定方法並未特別限定，亦可在固定板件780之與薄片構件740的緣部747對應的部位，多數設置有貫通厚度方向的固定孔783，在薄片構件740的成形時，藉由樹脂材料而一體成形至各固定孔783內。

根據具有上述般構造之實施形態7的IC插座710，薄片構件740的緣部747是固定在比薄片構件740還硬質的固定板件780，故可將具有彈性力的薄片構件740之緣部747牢固地支撐成不會位移。

因此可用固定板件780來抑制薄片構件740的歪曲或變形，可確保第1接觸件750及第2接觸件760插入配置於薄片構件740的部位之位置精度。

特別是在成形薄片構件740時因硬化或固化而發生收縮的情況，藉由防止被固定在固定板件780的薄片構件740之歪曲或變形，而可確保薄片構件740之緣部747的位置精度。其結果，確保設在薄片構件740之多數個貫通孔743的位置精度，可高精度地配置第1接觸件750及第2接觸件760。

且，根據實施形態7的IC插座710，薄片構件740具有可收容第1插入部及第2插入部的厚度而形成為帶狀，且薄片構件740的兩側固定在固定板件780，故可在帶狀之薄片構件740的兩側牢固地支撐成不會位移，而在薄片構件740發生收縮之際從兩側均等地作用有張力。

因此，可防止薄片構件740往單側歪曲的情況，可提高穩定地配置在薄片構件740之第1接觸件750及第2接觸件760的位置精度。

此外，根據實施形態7的IC插座710，遍及大致全體，使配置有複數個第1及第2接觸件750、760的帶狀之薄片構件740形成大致框狀，且固定板件780具有配置在薄片構件740之外側的外側部781與配置在內側的內側部782。

因此可藉由固定板件780的外側部781與內側部782，將大致框狀之薄片構件740的內側緣部747與外側緣部747牢固地支撐成不會位移，而在薄片構件740發生收縮之際，從內側與外側之兩側平衡地作用有張力。其結果，可防止大致框狀的薄片構件740往外側與內側的一方側收縮而歪曲的情況，可提高大致框狀的薄片構件740之第1接觸件750及第2接觸件760之配置部位的位置精度。

且，根據實施形態7的IC插座710，固定板件780的外側部781與內側部782是互相個別地分離，故可使配置在外側部781與內側部782之間的薄片構件740之張力均等地分散至大致框狀的全體。因此，可使薄片構件740之作用於多數個第1接觸件750及第2接觸件760的張力均等化而容易確保位置精度。

此外，根據實施形態7的IC插座710，薄片構件740具有內側開口749，在該內側開口749配置有固定板件780，故在薄片構件740的內側，沒有大量地存在有構成薄片構件740的彈性材料，而不作用有成形彈性材料之際的收縮等之張力。而且，即使在薄片構件740設置內側開口749，亦可藉由固定板件780來將內側緣部747牢固地支撐成不會位移。因此，可確實防止薄片構件740往內側收縮而歪曲的情況，可確保薄片構件740之第1接觸件750及第2接觸件760之配置部位的位置精度。

又，在實施形態7，可進行各種變形。

例如在實施形態7，雖說明了配置一片固定板件780之內側部782的例子，但如圖45(a)(b)所示般，將複數個內側部782配置成互相分開，還在複數個內側部782之間配置薄片構件740，並在複數個內側部782之間配置第1接觸件750及第2接觸件760亦可。

藉此可確保配置在複數個內側部782之間的第1接觸件750及第2接觸件760的位置精度。

且，在實施形態7，雖說明了使用外側部781與內側部782作為固定板件780的例子，但如圖46(a)(b)所示般，不設置固定板件780的內側部782，而在薄片構件740設置上下貫通的內側開口749。

即使是這種變形例，由於配設有多數個接觸銷733的薄片構件740之外周側的緣部747是固定於固定板件780，故可將具有彈性力的薄片構件740之外周側支撐成不會位移。

因此可抑制薄片構件740之外周側的歪曲或變形，可防止薄片構件740的第1接觸件750及第2接觸件760之配置部位之位置精度之過度的惡化。

[發明的實施形態8]
圖47表示本發明之實施形態8之IC插座710，(a)為俯視圖，(b)為剖面圖。

在該實施形態8，固定板件780的俯視形狀不同，且因應此使固定於固定板件780的薄片構件740的俯視形狀形成為與實施形態7的IC插座不同。

本實施形態的固定板件780，是使外側部781與內側部782被連結部784所連結。外側部781形成為大致四角形框狀，且內側部782形成為大致四角形板狀，於兩者間在對稱位置藉由一對連結部784來連結成一體。

因此薄片構件740，是對應於在固定板件780俯視時大致形成ㄈ字狀的開口來形成，使複數個接觸銷配置於各大致ㄈ字狀的薄片構件740。

其他的構造是與實施形態7相同。

即使是這種實施形態8的IC插座710，亦可得到與實施形態7相同的作用效果。

而且，在實施形態8的IC插座710，固定板件780的外側部781與內側部782是藉由連結部784來連結，故外側部781與內側部782的相對位置會更確實地被連結部784給保持。因此，可將大致框狀之薄片構件740的內側緣部747與外側緣部747的兩側確實地固定在既定位置，可更加提升大致框狀之薄片構件740之第1接觸件750及第2接觸件760之配置部位的位置精度。

[發明的實施形態9]
圖48表示本發明之實施形態9之IC插座810，(a)為俯視圖，(b)為剖面圖。

實施形態9的IC插座810，在俯視時於外周圍將厚且寬廣的薄片構件840設置成大致框狀，且在薄片構件840的內側設有內側開口849。

於該內側開口849配置有固定板件880的內側部882，使薄片構件840之內側開口849的緣部全周固定在固定板件880之內側部882的外周。

此外，於薄片構件840，在內側開口849附近沿著內側開口849設有多數個貫通孔843，於各貫通孔843配設有接觸銷733。

該薄片構件840，是由比配置有接觸銷733的部位還外周側的全體來構成IC插座810的框構件820，藉由薄片構件840之配置有接觸銷733的部位與內側開口849內之固定板件880的內側部882，來構成IC插座810的插座本體830。

即使是這種實施形態9的IC插座810，亦使配設有多數個接觸銷733的部位附近之薄片構件840的內側開口849，固定在比薄片構件840還硬質的固定板件880，故可將具有彈性力的薄片構件840之內周側之緣部847牢固地支撐成不會位移。

因此可用固定板件880來抑制薄片構件840的歪曲或變形，而防止薄片構件840之內側開口849附近之第1接觸件750及第2接觸件760之位置精度的惡化。

又，上述實施形態7至9，亦在本發明的範圍內可適當變更。

例如在上述實施形態，雖說明了薄片構件形成為大致框狀的例子，但薄片構件740的形狀並無特別限定，例如為大致直線延伸之帶狀的形狀亦可，配置有複數條於大致直線上延伸之帶狀的薄片構件740、840亦可。此外，為曲線形狀或多角形狀亦可。

1‧‧‧IC封裝(第1電氣零件)

2‧‧‧配線基板(第2電氣零件)

4‧‧‧焊錫球(端子)

10、110、210、310、410、510、610、710、810‧‧‧IC插座(電氣零件用插座)

30、130、230、330、730、830‧‧‧插座本體

40、140、240、340、440、540、640、740、840‧‧‧薄片構件

41、141、241、341、441、541、641‧‧‧上表面(第1面)

42、142、242、342、442、542、642‧‧‧下表面(第2面)

50、150、250、350、450、550、650、750‧‧‧第1接觸件

51、151、251、351、451、551、651、751‧‧‧第1插入部

52、152、252、352、452、552、652、752‧‧‧第1接觸部

60、160、260、360、460、560、660、760‧‧‧第2接觸件

61、161、261、361、461、561、661、761‧‧‧第2插入部

62、162、262、362、462、562、662、762‧‧‧第2接觸部

140、740、840‧‧‧薄片構件

143、743、843‧‧‧貫通孔

170‧‧‧突出部

340a、540a‧‧‧第1薄片構件

340b、540b‧‧‧第2薄片構件

780、880‧‧‧固定板件

781‧‧‧外側部

782、882‧‧‧內側部

圖1為表示本發明之實施形態1之IC插座的立體圖。

圖2為表示該實施形態1之IC插座的俯視圖。

圖3為表示該實施形態1之IC插座的前視圖。

圖4為該實施形態1之IC插座之圖3的A部擴大剖面圖。

圖5為表示該實施形態1之IC插座之按壓前之狀態的擴大剖面圖。

圖6為表示該實施形態1之IC插座之按壓後之狀態的擴大剖面圖。

圖7為表示該實施形態1之IC插座之第1接觸件的立體圖。

圖8為表示該實施形態1之IC插座之第2接觸件的立體圖。

圖9為表示該實施形態1之IC插座之第2接觸件的前視圖。

圖10為表示該實施形態1之IC插座之第2接觸件的右側視圖。

圖11為表示該實施形態1之IC插座之第2接觸件的左側視圖。

圖12為該實施形態1之IC插座之第2接觸件之圖11的B-B剖面圖。

圖13為表示該實施形態1之IC插座之第2接觸件的仰視圖。

圖14為表示該實施形態1之IC插座之第1變形例的擴大剖面圖。

圖15為表示該實施形態1之IC插座之第2變形例的擴大剖面圖。

圖16為表示該實施形態1之IC插座之第2接觸件之變形例的前視圖。

圖17為表示該實施形態1之IC插座之第2接觸件之變形例的右側視圖。

圖18為表示該實施形態1之IC插座之第2接觸件之變形例的仰視圖。

圖19為表示該實施形態1之IC插座之第2接觸件之變形例的展開圖。

圖20為該實施形態1之IC插座之第2接觸件之變形例之折曲途中的圖。

圖21為表示本發明之實施形態2之IC插座的擴大剖面立體圖。

圖22為表示從該實施形態2之IC插座的薄片構件拔除第1接觸件之一部分與第2接觸件之一部分的狀態之擴大剖面立體圖。

圖23為表示該實施形態2之IC插座之按壓前之狀態的擴大剖面示意圖。

圖24為表示該實施形態2之IC插座之按壓後之狀態的擴大剖面示意圖。

圖25為表示該實施形態2之IC插座之變形例的擴大剖面示意圖。

圖26為表示本發明之實施形態3之IC插座的立體圖。

圖27為表示該實施形態3之IC插座的前視圖。

圖28為該實施形態3之IC插座之圖27的C部擴大剖面圖。

圖29為表示該實施形態3之IC插座之第2接觸件的立體圖。

圖30為表示該實施形態3之IC插座之第2接觸件的前視圖。

圖31為表示該實施形態3之IC插座之第2接觸件的右側視圖。

圖32為表示該實施形態3之IC插座之第2接觸件的仰視圖。

圖33為該實施形態3之IC插座之第2接觸件的展開圖。

圖34為表示本發明之IC插座之其他例的擴大剖面示意圖。

圖35為表示本發明之IC插座之另外其他例的擴大剖面示意圖。

圖36表示本發明之IC插座之還有另外其他的例子，(a)為擴大俯視示意圖，(b)為擴大剖面示意圖。

圖37為表示圖36之IC插座之與焊錫球的接觸狀態的擴大剖面示意圖，(a)為焊錫球均等地接觸第1接觸件之狀態的圖，(b)為焊錫球不均等地接觸第1接觸件之狀態的圖。

圖38為該實施形態4之IC插座之圖3的A部擴大剖面圖。

圖39(a)為表示該實施形態4之IC插座之第1接觸件的立體圖，(b)為該IC插座之從內側觀看第2接觸件的立體圖，(c)為該IC插座之從外側觀看第2接觸件的立體圖。

圖40為該實施形態4之IC插座的部分擴大剖面圖，(a)表示使用前的狀態，(b)表示使用中的狀態。

圖41為發明之實施形態5之IC插座的部分擴大剖面圖，(a)表示使用前的狀態，(b)表示使用中的狀態。

圖42(a)為表示發明之實施形態6之IC插座之第1接觸件的立體圖，(b)為該IC插座之第2接觸件的立體圖。

圖43為發明之實施形態6之IC插座的部分擴大剖面圖，(a)表示使用前的狀態，(b)表示使用中的狀態。

圖44表示發明之實施形態7之IC插座，(a)為俯視圖，(b)為剖面圖，(c)為部分擴大剖面圖。

圖45表示發明之實施形態7之變形例之IC插座，(a)為俯視圖，(b)為剖面圖。

圖46表示發明之實施形態7之其他變形例之IC插座，(a)為俯視圖，(b)為(a)的D-D剖面圖。

圖47為表示本發明之實施形態8之IC插座的俯視圖。

圖48表示本發明之實施形態9之IC插座，(a)為俯視圖，(b)為剖面圖。

Claims (14)

1. 一種電氣零件用插座，其配置在與第1電氣零件相對向的第2電氣零件之間，而將前述第1電氣零件與前述第2電氣零件予以電性連接，其特徵為，具備： 薄片構件，由具有彈性力的絕緣體所成； 第1接觸件，其具有配置在前述薄片構件之前述第1電氣零件側的第1面側而與前述第1電氣零件接觸的第1接觸部及從前述第1接觸部連續而插入至前述薄片構件內的第1插入部；以及 第2接觸件，其具有配置在前述薄片構件之前述第2電氣零件側的第2面側而與前述第2電氣零件接觸的第2接觸部及從前述第2接觸部連續而插入至前述薄片構件內的第2插入部， 以前述第1插入部與前述第2插入部接觸的狀態來配置，將前述第1接觸部與前述第2接觸部往互相接近的方向按壓，藉此使前述薄片構件變形，而構成為使前述第1插入部與前述第2插入部在電性連接的狀態下滑動。
2. 如請求項1所述之電氣零件用插座，其構成為，前述第1接觸件，具有抵接於前述第1面的前述第1接觸部，前述第1接觸部被前述第1電氣零件按壓，藉此使前述薄片構件被前述第1接觸部按壓而彈性變形。
3. 如請求項1或2所述之電氣零件用插座，其構成為， 前述第1插入部是形成為大致棒狀， 前述第2插入部是形成為大致筒狀， 在以前述第1插入部插入至前述第2插入部的內部來接觸的狀態下滑動。
4. 如請求項1或2所述之電氣零件用插座，其構成為， 前述第1插入部及前述第2插入部是形成為大致棒狀， 前述第1插入部與前述第2插入部的側面彼此以接觸的狀態來滑動。
5. 如請求項1或2所述之電氣零件用插座，其中， 前述薄片構件，具有第1薄片構件與第2薄片構件的2個構件， 在前述第1薄片構件與前述第2薄片構件配設有前述第1接觸件與前述第2接觸件。
6. 如請求項1或2所述之電氣零件用插座，其中， 前述薄片構件具有將前述第1電氣零件側的第1面與前述第2電氣零件側的第2面之間予以貫通，且供前述第1插入部及前述第2插入部插入的貫通孔， 在前述第1插入部及前述第2插入部的至少一方，設有對前述貫通孔往交叉方向突出的突出部，藉由對前述貫通孔往交叉的方向作用之前述薄片構件的彈性力，來使前述突出部壓接於另一方的前述接觸件。
7. 如請求項6所述之電氣零件用插座，其中，前述第2接觸件，具有第2抵接部，其抵接於設在前述貫通孔內的段差。
8. 如請求項6所述之電氣零件用插座，其中， 前述第2插入部是使與前述貫通孔交叉的剖面形狀形成為圓弧片狀， 前述第1插入部是形成為大致棒狀，而插入至圓弧片狀之前述第2插入部的內側。
9. 如請求項6所述之電氣零件用插座，其中，前述第2接觸件，具有：互相對向而沿著前述貫通孔延伸的一對前述第2插入部、以及將前述第2插入部彼此予以連結的第2連結部，前述第1接觸件的前述第1插入部是插入至前述第2插入部之間而被夾持。
10. 如請求項1或2所述之電氣零件用插座，其中，前述薄片構件的緣部，是固定在比前述薄片構件還硬質的固定板件。
11. 如請求項10所述之電氣零件用插座，其中，前述薄片構件，是形成為具有可收容前述第1插入部及前述第2插入部之厚度的帶狀，前述薄片構件的兩側是固定在前述固定板件。
12. 如請求項10所述之電氣零件用插座，其中，遍及大致全體，使配置有複數個前述第1接觸件及第2接觸件的帶狀之前述薄片構件形成為大致框狀，前述固定板件具有配置在前述薄片構件之外側的外側部與配置在前述薄片構件之內側的內側部。
13. 如請求項12所述之電氣零件用插座，其中，前述固定板件的前述外側部與前述內側部，是互相藉由連結部來連結，或者是個別地分離。
14. 如請求項10所述之電氣零件用插座，其中，前述薄片構件具有內側開口，至少在前述內側開口的前述緣部配置有前述固定板件。