KR20200061102A - 슈트 탈자식 전자칩 호퍼 - Google Patents

Abstract

본 발명은 슈트 탈자식 전자칩 호퍼에 관한 것으로, 특히 전자칩의 제작이나 이송 중 생성된 미세한 잔류자기를 호퍼로부터 투입된 전자칩을 이송하는 이송 슈트에서 탈자하는 슈트 탈자식 전자칩 호퍼에 관한 것이다.

Description

슈트 탈자식 전자칩 호퍼{CHUTE DEMAGNETIZER TYPE HOPPER FOR FEEDING ELECTRONIC CHIP}

본 발명은 슈트 탈자식 전자칩 호퍼에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자칩의 제작이나 이송 중 생성된 미세한 잔류자기를 호퍼로부터 투입된 전자칩을 이송하는 이송 슈트에서 탈자하는 슈트 탈자식 전자칩 호퍼에 관한 것이다.

일반적으로 커패시터나 인덕터와 같은 수동 소자를 비롯하여 트랜지스터와 같은 전력용 소자 및 신호 처리 기능이 탑재된 칩셋 등과 같은 각종 전자칩에는 미세한 잔류자기가 존재한다.

이러한 미세 잔류자기는 전자칩에 구비된 리드 프레임, 몰디드 프레임, 연결 단자 혹은 방열 프레임과 같은 금속 부분이 마찰에 의해 자화되어 생성된다. 마찰은 주로 제조 공정이나 이송 중 발생하는 것으로 알려져 있다.

따라서, 제조 중 혹은 제조 완료된 전자칩의 잔류자기가 이물질을 끌어당겨 오염, 부식 및 외관 손상 등을 초래한다. 특히, 자성을 가진 소형의 전자칩은 칩 공급용 피더(feeder) 등에서의 원활한 공급을 어렵게 한다.

이에, 종래에는 별도로 독립 설치된 탈자기(demagnetizer)를 이용하여 전자칩의 잔류자기를 제거하는 탈자 작업을 수행하였다. 탈자기는 코일이 내장된 테이블 및 상기 코일에 전원을 공급하는 타이머를 이용한다.

그러나 이상과 같은 종래기술은 테이블 위에 다량의 전자칩을 정지 상태로 올려놓고 설정된 시간 동안 방치하여 탈자를 한다. 따라서, 타이머로 탈자기를 제어하므로 전원 온/오프시 오히려 전자칩에 자성이 심어지게 된다.

즉, 탈자기의 코일로 공급되던 전원이 타이머에 의해 설정된 시간이 지난 후 급격히 공급 중단되고, 전원 공급 중단시 교류 자기의 급격한 변화가 발생하므로 오히려 전자칩에 원치 않는 자성이 심어지게 된다.

대한민국 등록특허 제10-0872953호 대한민국 등록특허 제10-0379559호

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 더욱 상세하게는 전자칩의 제작이나 이송 중 생성된 미세한 잔류자기를 호퍼로부터 투입된 전자칩을 이송하는 이송 슈트에서 탈자하는 슈트 탈자식 전자칩 호퍼를 제공하고자 한다.

이를 위해, 본 발명에 따른 슈트 탈자식 전자칩 호퍼는 장치 베이스와; 상기 장치 베이스에 설치되며, 전자칩을 투입하는 호퍼(hopper)와; 상기 호퍼의 하부에 배치됨에 따라 상기 호퍼에서 낙하된 전자칩을 일측으로 이송시키되, 교류 자기(AC magnetic)가 투과하는 재질로 이루어져 있는 이송 슈트(chute); 및 상기 전자칩의 탈자(demagnetization)를 위한 교류 자기를 상기 이송 슈트를 향해 인가하도록 설치되는 탈자기;를 포함하여, 상기 전자칩이 상기 호퍼에서 낙하한 후 상기 이송 슈트를 따라 이송되면서 상기 교류 자기에 의해 상기 전자칩의 탈자가 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 이송 슈트는 전자칩이 이송되도록 하향 경사지게 설치되고, 상기 탈자기는 상기 이송 슈트의 하부에 설치되어 상기 이송 슈트를 따라 이송중인 전자칩에 탈자를 위한 교류 자기를 인가하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 탈자기는 상기 이송 슈트의 저부에 설치되는 보빈; 및 상기 보빈에 다수회 감기는 코일;을 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 코일의 중심부는 상기 이송 슈트를 기준으로 상기 호퍼의 배출구보다 하류측에 위치하되, 상기 코일 중 일부는 상기 호퍼의 배출구 하부에 위치하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 이송 슈트는 상기 탈자를 위한 교류 자기에 의해 자화되지 않도록 알루미늄 재질로 이루어져 있는 것이 바람직하다.

이상과 같은 본 발명은 호퍼로에서 투입된 전자칩이 이송 슈트를 통해 이송되면서 탈자기에서 가해지는 교류 자기에 의해 전자칩에 생성된 미세한 잔류자기가 제거된다.

따라서, 전자칩의 자성을 제거하고, 전자칩의 투입 중 전자칩이 자력에 의해 원활하게 공급되지 못하는 것을 방지하며, 전자칩을 이동시키면서 급격한 교류 자기의 변화 없이 자성을 완전히 제거할 수 있게 한다.

도 1은 본 발명에 따른 슈트 탈자식 전자칩 호퍼를 나타낸 일측 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 슈트 탈자식 전자칩 호퍼를 나타낸 타측 사시도이다.
도 3은 본 발명을 구성하는 호퍼 지지대를 나타낸 도이다.
도 4는 본 발명을 구성하는 탈자기를 나타낸 정단면도이다.
도 5는 본 발명에 의한 전자칩 탈자 상태를 나타낸 도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 슈트 탈자식 전자칩 호퍼에 대해 상세히 설명한다.

도 1과 같이 본 발명에 따른 슈트 탈자식 전자칩 호퍼는 전자칩(EC)을 투입하는 호퍼(10)와, 상기 호퍼(10)에서 낙하된 전자칩(EC)을 일측으로 이송하는 이송 슈트(chute)(20) 및 상기 이송 슈트(20)로 탈자를 위한 교류자기를 인가하여 전자칩(EC)에 생성된 잔류자기를 제거하는 탈자기(30: demagnetizer)를 포함한다.

나아가, 본 발명은 부수적인 장치 구성품으로 호퍼(10)와 탈자기(30)가 장치되는 장치 베이스(1) 및 이송 슈트(20)가 장치되는 슈트 지지대(2)를 포함하며, 후술하는 바와 같이 일 예로 호퍼(10)는 장치 베이스(1)를 통해 진동되도록 설치되고, 이송 슈트(20)는 경사지게 설치된다.

여기서, 전자칩(이하, 도 5의 'EC' 참조)은 커패시터나 인덕터와 같은 수동 소자를 비롯하여 트랜지스터와 같은 전력용 소자 및 신호나 데이터 처리 기능이 탑재된 칩셋(혹은 반도체 패키지) 등과 같은 각종 칩을 포함한다.

또한, 전자칩(EC)은 그 제조가 완료된 것은 물론 제조 중인 것도 포함한다. 따라서 호퍼(10)는 제조가 완료된 전자칩(EC)을 후속의 검사공정, 정렬공정 및 포장 공정 등을 위해 투입한다. 나아가, 제조 완료 전의 전자칩(EC)을 후속 제조공정에 투입하는 것을 수도 있다.

호퍼(10)의 하단에 구비된 이송 슈트(20)는 일 예로 라인 피터(line feeder)가 사용되며, 호퍼(10)의 하부를 통해 배출된 전자칩(EC)을 후속의 공정으로 이송한다. 후속의 공정은 상술한 검사공정, 정렬공정, 패키징 공정 및 제조공정 등을 포함한다.

탈자기(30)는 이송 슈트(20)에 탈자용 교류 자기를 인가하여 전자칩(EC)의 제조공정이나 이송 중 금속부분(예: 리드 프레임, 몰디드 프레임 등)의 마찰에 의한 잔류자기를 제거한다. 즉, 탈자기(30)는 전자칩(EC)의 탈자(demagnetization)가 이루어지게 한다.

도 2와 같이, 이상과 같은 구성된 본 발명은 이송 슈트(20)를 통해 전자칩(EC)이 이송되는 과정에서 탈자기(30)에서 이송 슈트(20)로 가해지는 탈자용 교류 자기(EF)에 의해 전자칩(EC)의 미세한 잔류자기를 제거한다.

따라서, 전자칩(EC)에 잔존하던 자성이나 자력을 제거함으로써 전자칩(EC)의 원활한 공급을 가능하게 하면서도 칩의 성능 저하를 방지한다. 이때 전자칩(EC)이 이송되는 과정에서 급격한 교류 자기(EF)의 변화 없이 자성을 제거한다.

좀더 구체적으로, 상기 호퍼(10)는 그 하부에 배치된 이송 슈트(20)로 전자칩(EC)을 투입하도록 그 내부에는 전자칩(EC)이 하향 이동하는 통로가 구비된다. 따라서, 이송 슈트(20)는 호퍼(10)에서 낙하된 전자칩(EC)을 일측으로 이송한다.

이러한 호퍼(10)는 통상 호퍼 몸체(11) 및 배출구(12)를 포함하는데, 그 중 호퍼 몸체(11)는 상부에서 하측으로 갈수록 통로가 좁아지는 슬로프 부분을 포함한다. 즉, 전자칩(EC)의 수집 및 원활한 배출을 위해 하측으로 갈수록 통로가 좁아지는 형상을 갖는다.

배출구(12)는 호퍼 몸체(11)의 하단부에 연결된다. 이러한 배출구(12)는 일 예로 단면이 원형인 직선관 형상으로 이루어질 수 있다. 그러나, 배출구(12)는 다각 형상의 관도 적용될 수 있다. 또한 배출 방향에 따라 일측으로 꺽인 형상도 적용될 수 있다.

또한, 도 3과 같이 호퍼(10)는 장치 베이스(1)에 설치된다. 장치 베이스(1)는 호퍼(10)를 지지할 수만 있으면 그 형상이나 구조에 특별한 제한은 없으나 일 예로 기저판(1a), 지지봉(1b) 및 클램프(1c)를 포함한다.

기저판(1a)은 장치 베이스(1)의 하부에서 장치를 지지하고, 지지봉(1b)은 상기 기저판(1a)에 수직하게 일정 높이로 세워져 설치되며, 클램프(1c)는 지지봉(1b)의 상부에 결합된 상태에서 호퍼(10)의 배출구(12)에 체결된다.

이때 호퍼(10)에 투입된 전자칩(EC)은 탈자기(30)에 의해 탈자되기 이전이므로 잔류자기에 의한 자력이 존재한다. 따라서, 전자칩(EC)이 금속 재질의 호퍼(10)에 달라붙는 현상에 대응하여 호퍼(10)에 진동을 가하는 것이 바람직하다.

이에, 장치 베이스(1)는 진동기를 통해 기저판(1a)으로 전달된 진동이 지지봉(1b) 및 클램프(1c)를 통해 호퍼(10)까지 전달되도록 함으로써, 진동중인 호퍼(10)에 의해 전자칩(EC)의 이송 및 투입이 원활히 이루어지게 한다.

반면, 후술하겠지만 이송 슈트(20)는 하향 경사지게 설치되어 자연스럽게 전자칩(EC)이 이동 가능하므로, 이송 슈트(20)가 장치되는 슈트 지지대(2)는 일 예로 서스펜션(B)을 통해 기저판(1a) 위에 장착되므로 진동이 없거나 거의 완화된다.

이송 슈트(20)는 호퍼(10)의 하부에 배치됨에 따라 호퍼(10)에서 낙하된 전자칩(EC)을 일측으로 이송시킨다. 아울러 이송 슈트(20)는 교류 자기(AC magnetic)가 투과하는 재질로 이루어져 있다.

교류 자기가 투과하는 재질로는 알루미늄이 있으며, 알루미늄 재질의 이송 슈트(20)는 교류 자기의 투과가 가능하여 이송 슈트(20)에서 이송되는 전자칩(EC)까지 탈자용 교류 자기가 도달하고, 이송 슈트(20) 자체는 자화되는 것이 방지된다.

따라서, 호퍼(10)에서 투입된 전자칩(EC)은 이송 슈트(20)를 따라 이송되고, 탈자기(30)에서 인가된 탈자용 교류 자기는 이송 슈트(20)를 투과하여 전자칩(EC)까지 전달되므로, 전자칩(EC)의 잔여 자력이 탈자된다.

위와 같은 이송 슈트(20)는 일 예로 슈트 지지대(2)에 설치된다. 슈트 지지대(2)는 일 예로 기저판(1a) 상부의 서스펜션(B) 위에 장치되는 슈트 베이스(2a) 및 상기 슈트 베이스(2a)로부터 전방으로 돌출된 슈트 암(2b)을 포함한다.

슈트 암(2b)의 단부에는 이송 슈트(20)가 설치되며, 이송 슈트(20)는 슈트 암(2b)과 함께 혹은 단독으로 상하 틸팅(tilting)이 조절된다. 따라서 전자칩(EC)의 종류 등에 따라 경사각이 조절된다. 물론, 슈트 베이스(2a)에 설치된 슈트 암(2b)의 길이를 조절하여 이송 슈트(20)의 전방 돌출 길이를 조절할 수도 있다.

다만, 이송 슈트(20)는 호퍼(10)에서 낙하된 전자칩(EC)을 일측으로 이송시킬 수만 있으면 그 종류나 이송로 방향 등에 특별한 제한은 없으나, 라인 피더(line feeder)라고도 하는 직선 방향 이송하는 슈트가 바람직하며, 그 외 곡선형 피더 등도 적용된다.

탈자기(30)는 전자칩(EC)의 탈자(demagnetization)를 위한 교류 자기(도 2의 'EF')를 인가한다. 이를 위해 탈자기(30)는 이송 슈트(20)의 측부나 상부에서 전자칩(EC)에 탈자를 위한 교류 자기를 가할 수 있지만, 도시된 바와 같이 이송 슈 트(20)의 하부에 설치된 상태에서 그 상부에 배치된 이송 슈트(20)를 바라보도록 설치되는 것이 바람직하다.

즉, 상술한 바와 같이 이송 슈트(20)는 전자칩(EC)이 이송되도록 이송 방향을 기준으로 하향 경사지게 설치되고, 이때 탈자기(30)는 이송 슈트(20)의 이송 통로를 따라 일정하게 이송 중인 전자칩(EC)을 향하게 설치된다. 이를 위해 탈자기(30)는 지지봉(1b)으로부터 이송 슈트(20)의 하부까지 연장된 거치대(1d) 위에 설치된다.

따라서, 탈자기(30)에서 발생된 탈자용 교류 자기(교번 자계: alternating-field demagnetization)가 이송 슈트(20)를 투과하여 이송 중인 전자칩(EC)까지 도달하여 전자칩(EC)에 잔존하는 잔류자기가 영(zero)이 되게 한다.

특히, 본 발명은 이송 슈트(20)를 따라 전자칩(EC)이 일정한 속도로 이송시키면서 탈자를 위한 교류 자기가 인가되므로, 종래에는 테이블 위에 정지시킨 상태에서 스위치로 온/오프하여 급격하여 탈자하는 방식에 비해 그 효과가 뛰어나다.

이와 같이 전자칩(EC)이 중력에 의해 이송 슈트(20)를 따라 서서히 이동하는 동안 탈자용 교류 자기가 가해지면 자기 변화를 방해하는 유도 기전력에 의해 전자칩(EC)의 자유 이동 속도가 미세하게 변하고, 그 대신 전자칩(EC)에 가해지는 교류 자기의 급속한 변화를 방지한다.

따라서, 탈자기(30)에서 전자칩(EC)에 가해지는 탈자용 교류 자기가 급격히 변화하는 것이 방지되므로, 전자칩(EC)의 탈자를 가능하게 하면서도, 탈자기(30)에서 전자칩(EC)에 가해지는 탈자용 교류 자기의 급격한 변화에 의해 오히려 의도하지 않게 전자칩(EC)에 자성이 심어지는 것을 방지하게 된다.

도 4와 같이, 본 발명에 적용 가능한 탈자기(30)로는 다양한 타입이 있지만 이송 슈트(20)로 교류자기를 인가하기 쉬우면서도 이송 슈트(20)의 이송 통로로 탈자용 교류 자기가 잘 전달되도록 보빈(31: bobbin) 및 코일(32)을 포함한다.

보빈(31)은 일 예로 중심부 및 상기 중심부를 기준으로 좌우 양측에 각각 배치된 측부를 포함하여, 중심부와 좌우 양측부 각각의 공간에 코일(32)이 감기며, 환형 코일(32)로 감긴 중심부의 자력이 가장 세다.

구체적으로, 보빈(31)은 원형 링이나 원통과 같이 그 중심점을 기준으로 대칭된 형상이 되므로 잘 알려진 바와 같이 탈자기(30) 외부에서는 자기장이 상쇄되고 그 내측부에만 탈자용 교류 자기가 인가된다.

코일(32)은 이상과 같은 보빈(31)에 다수회 감겨있고, 도시는 생략하였지만 환형으로 감긴 코일(32) 및 보빈(31)을 덮도록 외장을 구성하는 하우징을 더 포함할 수 있다. 이 경우 보빈(31) 및 하우징은 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다.

따라서, 도시 생략된 전원공급기를 통해 코일(32)에 전원을 공급함에 따라 교류 자기를 발생되고 장시간 작동에 따라 열이 발생하더라도 알루미늄 재질의 보빈(31) 및/또는 하우징에서의 열 방출 효과를 높이게 된다.

한편, 도 5와 같이, 호퍼(10)의 배출구(12)와, 이송 슈트(20) 및 탈자기(30)의 위치를 조절하면 전자칩(EC)에 가해지는 탈자용 교류가기가 급격히 인가되거나 제거되는 것을 더욱 현저히 방지할 수 있다. 특히 탈자기(30)의 위치를 조절하면 위 효과는 더욱 배가된다.

이에, 탈자기(30)는 그 코일(32)의 중심부가 이송 슈트(20)를 기준으로 호퍼(10)의 배출구(12)보다 하류측에 위치하되, 코일(32) 중 일부는 호퍼(10)의 배출구(12) 하부에 위치하는 것이 바람직하다.

따라서, 이송 슈트(20)를 따라 이동하는 전자칩(EC)은 호퍼(10)로부터 낙하 직후 약하거나 중간 정도 크기의 탈자용 교류 자기를 받고, 코일(32)의 중심부를 지나면서 가장 센 탈자용 교류 자기를 받으면서 탈자가 이루어지게 된다.

계속해서, 전자칩(EC)이 코일(32) 중심부를 지난 이후에는 전자칩(EC)이 이송 슈트(20)의 하류측으로 이동하면서 점차 코일(32)로부터 멀어지므로 탈자용 교류 자기가 점진적으로 작아진 후 외부로 배출된다.

이를 통해 전자칩(EC)에 가해지는 탈자용 교류 자기가 급격히 인가되거나 혹은 급격이 소거되는 것을 방지한다.

즉, 종래에는 고정된 탈자 테이블 위에서 스위치를 켜거나 끄면서 탈자용 교류 자기를 가하므로 전자칩(EC)에 가해지는 탈자용 교류 자기가 급격히 공급 또는 차단됨에 비해, 본 발명은 이러한 문제를 해결하면서도 확실한 탈자를 가능하게 한다.

이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 상술하였다. 그러나, 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다.

따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

10: 호퍼
11: 호퍼 몸체
12: 배출구
20: 이송 슈트
30: 탈자기
31: 보빈
32: 코일
1: 장치 베이스
2: 슈트 지지대

Claims (5)

1. 장치 베이스(1)에 설치되며, 전자칩(EC)을 투입하는 호퍼(hopper)(10)와;
   상기 호퍼(10)의 하부에 배치됨에 따라 상기 호퍼(10)에서 낙하된 전자칩(EC)을 일측으로 이송시키되, 교류 자기(AC magnetic)가 투과하는 재질로 이루어져 있는 이송 슈트(chute)(20); 및
   상기 전자칩(EC)의 탈자(demagnetization)를 위한 교류 자기를 상기 이송 슈트(20)를 향해 인가하도록 설치되는 탈자기(30);를 포함하여,
   상기 전자칩(EC)이 상기 호퍼(10)에서 낙하한 후 상기 이송 슈트(20)를 따라 이송되면서 상기 교류 자기에 의해 상기 전자칩(EC)의 탈자가 이루어지는 것을 특징으로 하는 슈트 탈자식 전자칩 호퍼.
2. 제1항에 있어서,
   상기 이송 슈트(20)는 전자칩(EC)이 이송되도록 하향 경사지게 설치되고,
   상기 탈자기(30)는 상기 이송 슈트(20)의 하부에 설치되어 상기 이송 슈트(20)를 따라 이송중인 전자칩(EC)에 탈자를 위한 교류 자기를 인가하는 것을 특징으로 하는 슈트 탈자식 전자칩 호퍼.
3. 제2항에 있어서,
   상기 탈자기(30)는,
   상기 이송 슈트(20)의 저부에 설치되는 보빈(31); 및
   상기 보빈(31)에 다수회 감기는 코일(32);을 포함하는 것을 특징으로 하는 슈트 탈자식 전자칩 호퍼.
4. 제3항에 있어서,
   상기 코일(32)의 중심부는 상기 이송 슈트(20)를 기준으로 상기 호퍼(10)의 배출구(12)보다 하류측에 위치하되, 상기 코일(32) 중 일부는 상기 호퍼(10)의 배출구(12) 하부에 위치하는 것을 특징으로 하는 슈트 탈자식 전자칩 호퍼.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서,
   상기 이송 슈트(20)는,
   상기 탈자를 위한 교류 자기에 의해 자화되지 않도록 알루미늄 재질로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 슈트 탈자식 전자칩 호퍼.
   

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