KR102151454B1 - 탈자기가 장착된 전자칩 투입용 호퍼 - Google Patents

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KR102151454B1 KR1020190073935A KR20190073935A KR102151454B1 KR 102151454 B1 KR102151454 B1 KR 102151454B1 KR 1020190073935 A KR1020190073935 A KR 1020190073935A KR 20190073935 A KR20190073935 A KR 20190073935A KR 102151454 B1 KR102151454 B1 KR 102151454B1
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Abstract

본 발명은 탈자기가 장착된 전자칩 투입용 호퍼에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자칩의 제작이나 이송 중 생성된 미세한 잔류자기를 호퍼에 장착된 탈자기로 제거하는 탈자기가 장착된 전자칩 투입용 호퍼에 관한 것이다.

Description

탈자기가 장착된 전자칩 투입용 호퍼{HOPPER FOR FEEDING ELECTRONIC CHIP HAVING DEMAGNETIZER}
본 발명은 탈자기가 장착된 전자칩 투입용 호퍼에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자칩의 제작이나 이송 중 생성된 미세한 잔류자기를 호퍼에 장착된 탈자기로 제거하는 탈자기가 장착된 전자칩 투입용 호퍼에 관한 것이다.
일반적으로 커패시터나 인덕터와 같은 수동 소자를 비롯하여 트랜지스터와 같은 전력용 소자 및 신호 처리 기능이 탑재된 칩셋 등과 같은 각종 전자칩에는 미세한 잔류자기가 존재한다.
이러한 미세 잔류자기는 전자칩에 구비된 리드 프레임, 몰디드 프레임, 연결 단자 혹은 방열 프레임과 같은 금속 부분이 마찰에 의해 자화되어 생성된다. 마찰은 주로 제조 공정이나 이송 중 발생하는 것으로 알려져 있다.
따라서, 제조 중 혹은 제조 완료된 전자칩의 잔류자기가 이물질을 끌어당겨 오염, 부식 및 외관 손상 등을 초래한다. 특히, 자성을 가진 소형의 전자칩은 칩 공급용 피더(feeder) 등에서의 원활한 공급을 어렵게 한다.
이에, 종래에는 탈자기(demagnetizer)를 이용하여 전자칩의 잔류자기를 제거하는 탈자 작업을 수행하였다. 탈자기는 코일이 내장된 테이블 및 상기 코일에 전원을 공급하는 타이머를 이용한다.
그러나 이상과 같은 종래기술은 테이블 위에 다량의 전자칩을 올려놓고 설정된 시간 동안 방치하여 탈자를 한다. 따라서, 타이머로 탈자기를 제어하므로 전원 오프시 오히려 전자칩에 자성이 심어지게 된다.
즉, 탈자기의 코일로 공급되던 전원이 타이머에 의해 설정된 시간이 지난 후 급격히 공급 중단되고, 전원 공급 중단시 교류 자기의 급격한 변화가 발생하므로 오히려 전자칩에 원치 않는 자성이 심어지게 된다.
한편, 탈자기 작용이 장시간 발생되면 탈자기의 코일에서는 교류자기가 발생되므로 열이 발생된다. 이때 열이 방출되지 않으면 자속밀도는 온도의 상승으로 인해 감소되어 탈자력이 저하되는 문제가 발생된다.
따라서 급격한 자기 변화 없이 탈 자화가 진행되어 전자칩의 탈자가 정확하게 발생될 수 있으면서, 또한 열 발생으로 탈자 성능의 저하 없이 전자칩의 탈자 작용이 장시간 가동하여도 원활하게 일어날 수 있는 탈자 장치에 대한 기술 개발이 필요한 상황이다.
대한민국 등록특허 제10-0872953호 대한민국 등록특허 제10-0379559호
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 호퍼를 통해 전자칩이 이송되는 과정에서 탈자기에서 가해지는 교류 자기에 의해 전자칩의 미세한 잔류자기가 제거될 수 있고, 또한 장시간 가종 중에도 성능 저하 없이 균일한 탈자 성능이 보장되는 탈자기가 장착된 전자칩 투입용 호퍼를 제공하고자 한다.
이를 위해, 본 발명에 따른 탈자기가 장착된 전자칩 투입용 호퍼는 교류 자기(AC magnetic)가 투과하는 재질로 이루어져 있으며, 내측에는 전자칩을 투입하는 통로가 구비된 호퍼(hopper) 및, 상기 호퍼의 외측에 설치되어 상기 호퍼 내부로 탈자(demagnetization)를 위한 교류 자기를 인가하는 탈자기를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 호퍼는 상부에서 하부로 갈수록 통로가 좁아지는 호퍼 몸체 및 상기 호퍼 몸체의 하단부에 연결된 배출구를 포함하고, 상기 탈자기는 상기 배출구에 설치됨에 따라 상기 호퍼 몸체로 공급된 전자칩이 상기 배출구를 따라 낙하하면서 상기 교류 자기에 의해 탈자가 이루어진다.
또한, 상기 탈자기는 내측 중심부에 상기 배출구가 관통 조립되는 보빈(bobbin)과, 상기 보빈에 다수 회 감기는 코일 및, 코일이 감긴 보빈의 외장을 구성하는 하우징을 포함하는 것이 바람직하다.
그리고 상기 하우징은 상기 코일에 전원이 인가 시 발생하는 열이 방출되도록 알루미늄 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 호퍼는 바람직하게는 상기 탈자기가 장착 및 접촉되는 부분만 상기 교류 자기가 투과하는 재질로 이루어진다.
한편 상기 배출구의 외주 면에는 바람직하게는 탈자기의 내주 면과 배출구의 외주 면 사이에 상기 외주 면을 둘러싸는 형태로 배치되고, 외부 공기가 유입되어 탈자기와 배출구를 공랭시키는 냉각 유닛이 설치된다.
여기서 탈자기의 내주 면과 배출구의 외주 면은 바람직하게는 미세 간격만큼 이격되게 설치됨으로써, 냉각 유닛을 통과하는 공기는 속도가 급격하게 증가되면서 온도가 급격하게 낮아진다.
이 경우 냉각 유닛은 바람직하게는 탈자기의 내주 면과 배출구의 외주 면 사이에 설치되고 탈자기의 내주 면을 감싸는 형태로 배치되며 내부에 공기가 고속으로 유동되는 모세관 덕트와, 커버에 설치되며 외부 공기를 모세관 덕트로 유입시키는 입구인 피팅과, 피팅과 모세관 덕트 사이에 설치되어, 피팅에서 유입된 외부 공기가 모세관 덕트로 공급되기 전에 일시적으로 저장되는 에어 챔버로 구성되어, 에어 챔버가 모세관 덕트 보다 더 공기 압력이 높게 형성됨으로써, 에어 챔버로부터 모세관 덕트를 향하는 공기의 흐름이 유지되어, 공랭 작용이 지속된다.
이때 상기 에어 챔버와 모세관 덕트 사이에는 바람직하게는 에어 챔버로부터 모세관 덕트로 갈수록 내경이 감소되는 형태의 공기 통로인 병목 전환 구간이 설치됨으로써, 에어 챔버로부터 모세관 덕트로 향하는 공기의 흐름이 원활하게 유도된다.
또한 상기 모세관 덕트 상부에는 바람직하게는 모세관 덕트가 상부로 연장되는 형태로 형성되는 상향 연장 덕트가 설치됨으로써, 모세관 덕트를 통과하는 공기의 유입 지점과 유출 지점의 높이 차이가 증대되어, 모세관 덕트를 통과하는 공기의 흐름이 더욱 원활해진다.
이상과 같은 본 발명에 따른 탈자기가 장착된 전자칩 투입용 호퍼는 호퍼를 통해 전자칩이 이송 혹은 낙하되면서 탈자기에서 가해지는 교류 자기에 의해 전자칩에 생성된 미세한 잔류자기가 제거된다. 따라서 전자칩의 자성이 제거되고, 전자칩 공급 중 전자칩이 자력에 의해 원활하게 공급되지 못하는 것이 방지되며, 전자칩의 낙하 중 급격한 교류 자기의 변화 없이 자성이 완전히 제거될 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 탈자기가 장착된 전자칩 투입용 호퍼를 나타낸 사시도이다.
도 2는 상기 도 1의 작용 상태도이다.
도 3은 상기 도 1의 부분 단면도이다.
도 4는 상기 도 1의 탈자기를 나타낸 평면도이다.
도 5는 상기 도 1의 탈자기를 나타낸 정면도이다.
도 6은 상기 도 1의 추가 실시예를 나타낸 사시도이다.
도 7은 상기 도 6의 정단면도이다.
도 8은 도 7의 부분 확대도이다.
도 9는 도 8의 작용 상태도이다.
도 10은 도 6의 추가 실시예를 나타낸 사시도이다.
도 11은 도 10의 정단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 탈자기가 장착된 전자칩 투입용 호퍼에 대해 상세히 설명한다.
도 1과 같이 본 발명에 따른 탈자기가 장착된 전자칩 투입용 호퍼는 전자칩(EC)을 투입하는 호퍼(10: hopper) 및 호퍼(10)에 장착되어 전자칩(EC)에 생성된 잔류자기를 제거하는 탈자기(20: demagnetizer)로 구성된다.
이때 호퍼(10)는 상부에서 하부로 갈수록 통로가 좁아지는 슬로프 부분(SL)이 형성된 호퍼 몸체(11)와, 호퍼 몸체(11)의 하단부에 연결된 배출구(12) 및, 배출구(12) 하부에 연결되어 배출구(12)에서 배출되는 전자칩(EC)을 전자칩(EC)의 자중에 따라 미끄러지면서 후속 공정으로 이송시키도록 경사면이 형성된 통로 부재인 라인 피더(LF)로 이루어진다.
그리고 탈자기(20)는 배출구(12)에 설치됨에 따라, 호퍼 몸체(11)로 공급된 전자칩(EC)이 상기 배출구(12)를 따라 낙하하면서 상기 교류 자기에 의해 탈자가 이루어진다.
여기서, 전자칩(EC)은 커패시터나 인덕터와 같은 수동 소자를 비롯하여 트랜지스터와 같은 전력용 소자 및 신호나 데이터 처리 기능이 탑재된 칩셋(혹은 반도체 패키지) 등과 같은 각종 칩을 포함한다.
또한, 전자칩(EC)은 그 제조가 완료된 것은 물론 제조 중인 것도 포함한다. 따라서 호퍼(10)는 제조가 완료된 전자칩(EC)을 후속의 검사공정, 정렬공정 및 포장 공정 등을 위해 투입한다. 나아가, 제조 완료 전의 전자칩(EC)을 후속 제조공정에 투입하는 것을 수도 있다.
호퍼(10)의 하단에 구비된 라인 피더(LF: line feeder)는 호퍼(10)의 하부를 통해 배출된 전자칩(EC)을 후속 공정으로 이송하는 것으로, 후속 공정은 상술한 검사공정, 정렬공정, 패키징 공정 및 제조공정 등을 포함한다.
탈자기(20)는 호퍼(10)에 탈자용 교류 자기를 인가하여 전자칩(EC)의 제조 과정이나 이송중 금속부분(예: 리드 프레임, 몰디드 프레임 등)의 마찰에 의한 잔류자기를 제거한다. 즉, 탈자기(20)는 전자칩(EC)의 탈자(demagnetization)가 이루어지게 한다.
따라서 본 발명에 따른 전자칩 투입용 호퍼는 수평 단면적이 점차 감소되는 형태의 슬로프(SL)가 형성된 호퍼 내부로 전자칩(EC)이 투입된 후에, 전자칩(EC)이 배출구(12)를 통과하기 시작하면서 탈자가 이루어지되, 슬로프 부분(SL)을 통과하는 과정에서 경사면을 미끄러지던 전자칩(EC)이 배출구(12) 상단에서부터 자유낙하가 시작됨으로써, 전자칩(EC)은 배출구(12)를 느린 속도로 자유낙하 하는 것이 가능하게 되어, 급격한 탈자 작용의 중단으로 인한 역 자화 현상의 발생이 방지될 뿐만 아니라, 배출구(12) 및 탈자기(20)가 짧은 구간에 설치되어 소형화 되더라도 목적으로 하는 탈자 작용이 가능하다.
이와 같이 전자칩(EC)의 자유 낙하가 가능하게 됨으로써, 본 발명에 따른 전자칩 투입용 호퍼는 첫째로는, 동력수단 없이도 전자칩(EC)의 탈자기를 향한 투입이 이루어질 수 있어 공정에 필요한 설비비 및 동력비가 현저하게 절감되고, 둘째로는, 다량의 전자칩(EC)들이 탈자기 구역으로 밀집되게 투입이 가능하여 통상의 라인 공정보다 훨씬 신속하게 다량의 전자칩(EC)의 탈자 공정이 이루어질 수 있으며, 셋째로는 후속 공정으로의 연결 또한 라인 피더(LF)에 형성된 경사면으로 인해 별도의 동력수단 없이도 이루어질 수 있다.
도 2와 같이, 이상과 같은 구성의 본 발명은 호퍼(10)를 통해 전자칩(EC)이 이송 또는 낙하되는 도중 탈자기(20)에서 호퍼(10)로 가해지는 탈자용 교류 자기에 의해 전자칩(EC)에 기 생성되어 있던 미세한 잔류자기가 제거된다.
따라서 전자칩(EC)에 잔존하던 자성이나 자력을 제거함으로써 전자칩(EC)의 원활한 공급을 가능하게 하면서도, 전자칩(EC)이 이송 또는 낙하하는 과정에서 급격한 교류 자기의 변화 없이 자성이 제거될 수 있다.
이를 위해 호퍼(10)는 금속과 같이 교류 자기(AC magnetic)가 투과하는 재질로 이루어져 있으며, 내측에는 전자칩(EC)을 투입하는 통로가 구비된다. 따라서 탈자기(20)에서 발생된 교류 자기는 호퍼(10) 내측의 전자칩(EC)까지 전달된다.
탈자기(20)는 호퍼(10)의 외측에 설치되어 호퍼(10) 내부로 탈자를 위한 교류 자기를 발생시킨다. 이러한 탈자기(20)는 호퍼(10)의 외면에 직접 접촉하도록 설치되거나 약간의 간극을 두고 이격 설치될 수 있다.
따라서 호퍼(10)의 외측에 설치된 탈자기(20)에서 발생된 탈자용 교류 자기(교번 자계: alternating-field demagnetization)가 호퍼(10) 내측까지 전달되어 전자칩(EC)에 잔존하는 잔류자기가 영(zero)이 된다.
또한, 호퍼(10)는 호퍼 몸체(11) 및 배출구(12)를 포함하는데, 그 중 호퍼 몸체(11)는 상부에서 하측으로 갈수록 통로가 좁아지는 슬로프(SL)를 포함한다. 예컨대, 전자칩(EC)의 수집 및 원활한 배출을 위해 호퍼 몸체(11)의 하부는 통로가 좁아지는 형태의 슬로프(SL)로 형성된다.
배출구(12)는 호퍼 몸체(11)의 하단부에 연결된다. 이러한 배출구(12)는 일 예로 단면이 원형인 직선관 형상으로 이루어질 수 있다. 그러나, 배출구(12)는 다각 형상의 관도 적용될 수 있다. 또한 배출 방향에 따라 일측으로 꺽인 형상도 적용될 수 있다.
이때 탈자기(20)는 상기 배출구(12)에 설치됨에 따라 호퍼 몸체(11)로 공급된 전자칩(EC)이 배출구(12)를 따라 자유 낙하하면서 탈자기(20)에서 발생된 교류 자기에 의해 탈자가 이루어지는 것이 바람직하다.
즉, 탈자기(20)는 호퍼 몸체(11)에 설치되거나, 배출구(12)에 설치되거나, 혹은 호퍼 몸체(11)와 배출구(12) 전체를 덮도록 설치될 수 있으나, 본 발명에서 탈자기(20)는 배출구(12)에 장착되는 것이 바람직하다.
이 경우 전자칩(EC)이 배출구(12)를 통해 자유 낙하하는 동안 탈자용 교류 자기가 가해지고, 그에 따라 자기 변화를 방해하는 유도 기전력에 의해 전자칩(EC)의 자유 낙하 속도가 미세하게 변하는 대신 전자칩(EC)에 가해지는 교류 자기의 급속한 변화가 방지된다.
위와 같이 탈자기(20)에서 전자칩(EC)에 가해지는 탈자용 교류 자기가 급격히 변화하는 것이 방지되면, 탈자용 교류 자기의 급격한 변화에 의해 의도하지 않게 전자칩(EC)에 자성이 심어지는 것이 방지된다.
다만, 호퍼(10)는 탈자기(20)가 장착 및 접촉되는 부분에만 교류 자기가 투과하는 재질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 탈자기(20)가 호퍼(10) 하단의 배출구(12)에 장치되는 경우 호퍼(10) 전체 중 배출구(12)에만 교류 자기가 투과하는 재질로 구성될 수 있다.
이를 통해 호퍼(10)를 통해 전자칩(EC)을 투입시 전자칩(EC)에 가해지는 자기 교란을 억제하고, 전자칩(EC)에 과도한 탈자용 교류 자기가 인가되는 것을 방지하며, 전자칩(EC)이 배출구(12)를 통해 자유 낙하하는 동안만 탈자가 이루어지게 한다.
다음, 본 발명에 적용 가능한 탈자기(20)로는 다양한 타입이 있지만 호퍼(10)에 장착이 쉬우면서도 호퍼(10) 내부로 탈자용 교류 자기가 잘 전달되도록 보빈(21: bobbin)과, 코일(22) 및 하우징(23)을 포함하는 것이 바람직하다.
이때, 보빈(21)은 코일(22)이 감기는 것으로 내측 중심부에는 호퍼(10)의 하부를 구성하는 배출구(12)가 관통 조립된다. 이를 위해 도 4와 같이 보빈(21)의 중심부에는 상하 방향으로 관통된 조립공(21a)이 형성된다.
바람직하게 조립공(21a)은 배출구(12)의 외주면 형상에 대응한 형상으로 이루어진다. 예컨대 배출구(12)가 원형관 형상인 경우 조립공(21a)은 이에 대응하여 단면이 원형인 구멍으로 구성된다.
이때, 보빈(21)은 원형 링이나 원통과 같이 그 중심점을 기준으로 대칭된 형상이 되므로 잘 알려진 바와 같이 탈자기(20) 외부에서는 자기장이 상쇄되고 그 내측에만 탈자용 교류 자기가 인가된다.
코일(22)은 이상과 같은 보빈(21)에 다수회 감겨있고, 하우징(23)은 보빈(21)의 외장을 구성하도록 보빈(21)의 외부를 감싸도록 설치된다. 이러한 하우징(23)의 하단에는 유지 및 보수를 쉽도록 탈부착 가능한 커버(23a)가 설치된다.
나아가, 코일(22)은 도시 생략된 전원공급기를 통해 전원을 공급받아 교류 자기를 발생시키므로 장시간 작동시 열이 발생한다. 이에 하우징(23)은 열을 방출하는 재질로 이루어진다.
도 5와 같이 하우징(23)은 열 방출을 위해 열전도 특성이 뛰어난 알루미늄 재질로 이루어지며, 일예로 도시한 바와 같이 하우징(23)의 표면을 돌기와 홈이 반복된 형상으로 구성하여 방열 표면적을 증가시킬 수도 있다.
한편, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 배출구(12)의 외주 면에는 탈자기(20)의 내주 면과 배출구(12)의 외주 면 사이에 상기 외주 면을 둘러싸는 형태로 배치되고, 외부 공기가 유입되어 탈자기(20)와 배출구(12)를 공랭시키는 냉각 유닛(30)이 설치될 수 있다.
코일(22)은 앞서 설명된 바와 같이 교류 자기를 발생시키므로 장시간 작동시 열이 발생한다. 그런데 코일(22)에서 교류 자기로 인해 발생되는 탈자를 위한 자속밀도는 열로 인해 자속밀도가 감소될 우려가 있다. 이에 하우징(23)은 열을 방출하는 재질로 이루어지지만, 보다 더 확실한 탈자 성능의 유지를 위해 탈자기(20)와 배출구(12) 사이의 지점에 추가 냉각을 위한 냉각 유닛(30)이 설치되는 것이다.
냉각 유닛(30)은 이와 같이 탈자기(20)와 배출구(12) 사이에 설치됨으로써, 탈자기(20)와 배출구(12) 내측을 모두 냉각시킬 수 있게 되어 탈자를 위한 자속밀도가 장시간 경과되면서 저하되는 현상을 방지시킨다.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 탈자기(20)의 내주 면과 배출구(12)의 외주 면 사이에는 미세 간격만큼 이격된다. 따라서 이 사이에 설치되는 냉각 유닛(30)은 내경이 극히 작게 형성되므로 냉각 유닛(30) 내부를 통과하는 공기는 모세관 현상으로 인해 속도가 급격하게 증가됨과 동시에 아래의 식으로 인해 속도가 급격하게 증가되는 만큼 온도는 급격하게 저하된다.
즉 정상상태에서 1지점과 2지점을 통과하는 유체의 질량 유량이 동일한 경우,
Q = ρ1A1 V1 = ρ2 A2 V2 이고,(단, ρ : 밀도, V: 평균속도, A: 배관 단면적)이고,
이때 1지점과 2지점을 통과하는 유체가 동일하면, ρ1 = ρ2 = ρ이며,
베르누이의 정리에서,
Figure 112019063676743-pat00001
이므로, 2지점의 단면적이 훨씬 작을 경우 V1보다 V2가 훨씬 크므로, P1이 P2보다 훨씬 크게 되어, 이상기체 방정식 PV = nRT에서 온도 T는 2지점을 통과하면서 급격하게 감소된다.
따라서 냉각 유닛(30) 내부를 통과하는 공기는 외부에서 유입될 때 보다 온도가 현저하게 저하되어, 탈자기(20)와 배출구(12)를 동시에 냉각시켜 준다.
구체적으로, 냉각 유닛은 도 8에 도시된 바와 같이 탈자기(20)의 내주 면과 배출구(12)의 외주 면 사이에 설치되고 탈자기(20)의 내주 면을 감싸는 형태로 배치되며 내부에 공기가 모세관 현상으로 인해 고속으로 유동되는 모세관 덕트(34)와, 커버(23a)에 설치되며 외부 공기를 모세관 덕트(34)로 유입시키는 입구인 피팅(31)과, 피팅(31)과 모세관 덕트(34) 사이에 설치되어, 피팅(31)에서 유입된 외부 공기가 모세관 덕트(34)로 공급되기 전에 일시적으로 저장되는 에어 챔버(32)로 구성된다.
따라서 에어 챔버(32)가 모세관 덕트(34) 보다 더 공기 압력이 높게 형성됨으로써, 에어 챔버(32)로부터 모세관 덕트(34)를 향하는 공기의 흐름이 유지되어, 공랭 작용이 지속된다.
또한 도 8에 도시된 바와 같이 에어 챔버(32)와 모세관 덕트(34) 사이에는 에어 챔버(32)로부터 모세관 덕트(34)로 갈수록 내경이 감소되는 형태의 공기 통로인 병목 전환 구간(33)이 설치됨으로써, 에어 챔버(32)로부터 모세관 덕트(34)로 향하는 공기의 흐름이 원활하게 유도된다.
즉 에어 챔버(32)로부터 모세관 덕트(34)를 향하여 공기가 유인될 때, 급격하게 통로가 좁아지면 일부 공기는 충돌로 인해 정체되거나 반사될 수 있다. 이때 모세관 덕트(34)로 인해 형성되는 일종의 병목 구간 형태로 공기가 원활하게 전량 충돌이나 반사 없이 유입될 수 있도록 서서히 좁아지는 형상의 유로가 에어 챔버(32)와 모세관 덕트(34) 사이에 설치되며, 이것이 바로 도 8에 도시된 병목 전환 구간(33)이다.
도 9에는 상기와 같이 구성된 냉각 유닛(30)을 통과하는 공기의 흐름이 화살표로 도시되어 있다.
한편, 냉각 유닛(30)의 냉각 성능이 더욱 향상되도록 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이 상향 연장 덕트(35)와 에어 배출구(36)가 더 설치될 수 있다.
도 10과 도 11을 참조하면, 냉각 유닛(30)은 상향 연장 덕트(35)로 인해 상하 방향으로 길게 제작된다.
이때 상하 방향의 기압 차이가 미세하게 발생되더라도 굴뚝 효과로 인해 공기는 하부의 피팅(31)으로 유입되어 냉각 유닛(30)을 통과하여, 에어 배출구(36)로 배출되는 흐름이 보다 더 원활하게 형성된다.
이와 같이 굴뚝 효과로 인한 냉각 유닛(30) 내부의 공기 흐름이 보다 자연스럽게 형성될 경우, 강제 송풍 기구 없이도 냉각이 지속적으로 이루어져, 전원으로 구동되어야 하는 냉각 설비의 설치 제작비용 및 추가적인 유지비용 없이도 자화 성능이 일정하게 유지될 수 있도록 냉각이 이루어질 수 있다.
다만, 극한의 냉각 성능을 위해 강제 송풍 기구가 피팅(31)에 설치되는 것이 본 발명에서 배재되는 것은 아니다.
이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 상술하였다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다.
따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
10 : 호퍼 11 : 호퍼 몸체
12 : 배출구 20 : 탈자기
21 : 보빈 22 : 코일
23 : 하우징 23a : 커버
LF : 라인 피더 30 : 냉각 유닛
31 : 피팅 32 : 에어 챔버
33 : 병목 전환 구간 34 : 모세관 덕트
35 : 상향 연장 덕트 36 : 에어 배출구

Claims (7)

  1. 교류 자기(AC magnetic)가 투과하는 재질로 이루어져 있으며, 내측에는 전자칩(EC)을 투입하는 통로가 구비된 호퍼(hopper)(10); 및
    상기 호퍼(10)의 외측에 설치되어 호퍼(10) 내부로 탈자(demagnetization)를 위한 교류 자기를 인가하는 탈자기(20);로 구성되고,
    상기 호퍼(10)는 상부에서 하부로 갈수록 통로가 좁아지는 슬로프 부분(SL)이 형성된 호퍼 몸체(11)와, 호퍼 몸체(11)의 하단부에 연결된 배출구(12) 및, 배출구(12) 하부에 연결되어 배출구(12)에서 배출되는 전자칩(EC)을 전자칩(EC)의 자중에 따라 미끄러지면서 후속 공정으로 이송시키도록 경사면이 형성된 통로 부재인 라인 피더(LF)로 이루어지고,
    상기 탈자기(20)는 상기 배출구(12)에 설치됨에 따라, 상기 호퍼 몸체(11)로 공급된 전자칩(EC)이 상기 배출구(12)를 따라 낙하하면서 상기 교류 자기에 의해 탈자가 이루어지고,
    상기 탈자기(20)는, 내측 중심부에 상기 배출구(12)가 관통 조립될 수 있게 상하 방향으로 관통되는 형상의 조립공(21a)이 형성되는 보빈(bobbin)(21)과, 보빈(21)에 다수회 감기는 코일(22)과, 코일(22)이 감겨 있는 보빈(21)의 외장을 구성하며 표면이 돌기와 홈이 반복되는 형상으로 형성되어 방열 표면적이 증가되는 하우징(23) 및, 하우징(23)의 유지 보수를 위해 하우징(23)의 하단에 탈부착 가능하게 설치되는 커버(23a)로 이루어지고,
    상기 하우징(23)은 상기 코일(22)에 전원이 인가시 발생되는 열이 방출되도록 알루미늄 재질로 이루어지고,
    상기 호퍼(10)는 상기 탈자기(20)가 장착 및 접촉되는 부분만 교류 자기가 투과하는 재질로 이루어지고,
    상기 배출구(12)의 외주 면에는 탈자기(20)의 내주 면과 배출구(12)의 외주 면 사이에 상기 외주 면을 둘러싸는 형태로 배치되고, 외부 공기가 유입되어 탈자기(20)와 배출구(12)를 공랭시키는 냉각 유닛(30)이 설치되며,
    상기 탈자기(20)의 내주 면과 배출구(12)의 외주 면은 미세 간격만큼 이격되게 설치됨으로써, 냉각 유닛(30)을 통과하는 공기는 속도가 급격하게 증가되면서 온도가 급격하게 낮아지는 것을 특징으로 하는 탈자기가 장착된 전자칩 투입용 호퍼.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 냉각 유닛(30)은 탈자기(20)의 내주 면과 배출구(12)의 외주 면 사이에 설치되고 탈자기(20)의 내주 면을 감싸는 형태로 배치되며 내부에 공기가 모세관 현상으로 인해 고속으로 유동되는 모세관 덕트(34)와,
    상기 커버(23a)에 설치되며 외부 공기를 모세관 덕트(34)로 유입시키는 입구인 피팅(31)과, 피팅(31)과 모세관 덕트(34) 사이에 설치되어, 피팅(31)에서 유입된 외부 공기가 모세관 덕트(34)로 공급되기 전에 일시적으로 저장되는 에어 챔버(32)로 구성되어,
    에어 챔버(32)가 모세관 덕트(34) 보다 더 공기 압력이 높게 형성됨으로써, 에어 챔버(32)로부터 모세관 덕트(34)를 향하는 공기의 흐름이 유지되어, 공랭 작용이 지속되는 것을 특징으로 하는 탈자기가 장착된 전자칩 투입용 호퍼.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 에어 챔버(32)와 모세관 덕트(34) 사이에는 에어 챔버(32)로부터 모세관 덕트(34)로 갈수록 내경이 감소되는 형태의 공기 통로인 병목 전환 구간(33)이 설치됨으로써, 에어 챔버(32)로부터 모세관 덕트(34)로 향하는 공기의 흐름이 원활하게 유도되는 것을 특징으로 하는 탈자기가 장착된 전자칩 투입용 호퍼.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 모세관 덕트(34) 상부에는 모세관 덕트(34)가 상부로 연장되는 형태로 형성되는 상향 연장 덕트(35)가 설치됨으로써, 모세관 덕트(34)를 통과하는 공기의 유입 지점과 유출 지점의 높이 차이가 증대되어, 모세관 덕트(34)를 통과하는 공기의 흐름이 원활해지는 것을 특징으로 하는 탈자기가 장착된 전자칩 투입용 호퍼.
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