JP2004079787A - テープフィーダー - Google Patents
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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Abstract
【課題】本発明は、電子部品の飛び出しを防止するテープフィーダーを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のテープフィーダーは、電子部品収納テープをピッチ送りする手段と、電子部品収納テープに貼り付けられたカバーテープを剥離する手段と、カバーテープを剥離したことにより露出した電子部品を電子部品実装装置の移送ヘッドに供給する供給部を有したテープフィーダーであって、電子部品収納テープのポケットの下部に磁石を配設し磁力によって電子部品を保持することを特徴とするテープフィーダーである。
【選択図】なし
【解決手段】本発明のテープフィーダーは、電子部品収納テープをピッチ送りする手段と、電子部品収納テープに貼り付けられたカバーテープを剥離する手段と、カバーテープを剥離したことにより露出した電子部品を電子部品実装装置の移送ヘッドに供給する供給部を有したテープフィーダーであって、電子部品収納テープのポケットの下部に磁石を配設し磁力によって電子部品を保持することを特徴とするテープフィーダーである。
【選択図】なし
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、基板に搭載される電子部品を供給するためのテープフィーダー、それを用いた電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置は、パーツフィーダーに備えられた電子部品を移載ヘッドでピックアップし、基板に移送搭載するようになっている。パーツフィーダーとしては、テープフィーダー、チューブフィーダー、トレイフィーダーなどの様々な方式のものがあるが、この中でテープフィーダーは、電子部品を高速・大量に供給しやすいこともあって広く用いられている。
テープフィーダーを用いた電子部品実装装置としては、例えば特開平２−２７１６９８号公報に記載されたものが一般的である。これは、テープフィーダーをテーブル上に多数個並設し、テーブルを送りねじ機構によってテーブル装置上を横方向に高速度で往復移動させることにより、所望品種の電子部品を有するテープフィーダーをピックアップ位置に停止させ、この電子部品を移載ヘッドのノズルに真空吸着してピックアップして、基板に移送搭載するようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
電子部品は小形化する傾向にあり一辺の長さが０．５ｍｍ以下のものもあらわれている。小形電子部品は、電子部品実装装置やテープフィーダーの可動部の駆動による振動や、静電気によって電子部品がテープのポケットから飛び出してしまいやすいという問題がある。本発明は、電子部品の飛び出しを防止するテープフィーダーを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明のテープフィーダーは、電子部品収納テープをピッチ送りする手段と、電子部品収納テープに貼り付けられたカバーテープを剥離する手段と、カバーテープを剥離したことにより露出した電子部品を電子部品実装装置の移送ヘッドに供給する供給部を有したテープフィーダーであって、電子部品収納テープのポケットの下部に磁石を配設し磁力によって電子部品を保持することを特徴とするテープフィーダーである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の一形態を説明する。
テープフィーダーは、上方に開口した電子部品収納部を所定間隔おきに多数有する電子部品収納テープ本体の上面にカバーテープを接着した電子部品収納テープを、予めリールに巻き付けた状態で装備し、このリールから導出した電子部品収納テープをフィーダー前方部の所定のピックアップ位置に導き、ピックアップ位置の手前にある手段で電子部品収納テープ本体からカバーテープを剥がして部品の取出しを可能にするとともに、移載ヘッドのノズルに真空吸着して電子部品のピックアップに伴って繰り出し機構により電子部品収納テープを所定量ずつ繰り出すようになっている。
【０００６】
カバーテープを剥がす手段の下部、電子部品収納テープのポケット部の下部には磁石を配設する。磁石は収納された電子部品が電子部品実装装置やテープフィーダーの可動部の駆動による振動や、静電気によって電子部品がテープのポケットから飛び出さないように、磁力により電子部品を保持する。
電子部品を保持するための磁力は、収納された電子部品の重量や形状、材質等により適宜定めることができる。磁石は磁力により電子部品を保持することができるのであれば、特に限定されない。磁力を任意に調整するために、磁石を電磁石としてもよい。電磁石とした場合は、電子部品収納テープのピッチ送りのタイミングに同調させて間欠的に電流を流して電子部品を保持しても良い。
【０００７】
収納テープには、メモリチップ、集積回路チップ、抵抗器、コネクタ、マイクロプロセッサ、コンデンサ等の電子部品を収納することができる。これら電子部品の中でも、部品の厚さが薄く軽量である、ＣＳＰ、フリップチップ、マイクロＢＧＡ等と称されるウエハレベルパッケージや、表面実装用のＬＥＤ、コンデンサ、抵抗器等が好適である。
【０００８】
電子部品自体が磁力で保持できない、あるいは保持が不十分な場合には、電子部品の内部および／または表面に磁性体を組み込むことができる。
本発明による方法で電子部品が磁力によって着磁したことにより問題がある場合には、前記磁石の配設箇所と前記供給部の間や、前記移送ヘッド、あるいは前記移送ヘッドが電子部品をピックアップして基板に実装する間に、電子部品を消磁するための装置を必要に応じて配設することができる。
消磁するための装置は、交流電磁石等旧知の方法を用いることができる。
上記構成によれば、磁力によって電子部品が保持されるため、振動や静電気による電子部品の動きを抑えテープのポケットから電子部品が飛び出るのをなくすことができる。
【産業上の利用分野】
本発明は、基板に搭載される電子部品を供給するためのテープフィーダー、それを用いた電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置は、パーツフィーダーに備えられた電子部品を移載ヘッドでピックアップし、基板に移送搭載するようになっている。パーツフィーダーとしては、テープフィーダー、チューブフィーダー、トレイフィーダーなどの様々な方式のものがあるが、この中でテープフィーダーは、電子部品を高速・大量に供給しやすいこともあって広く用いられている。
テープフィーダーを用いた電子部品実装装置としては、例えば特開平２−２７１６９８号公報に記載されたものが一般的である。これは、テープフィーダーをテーブル上に多数個並設し、テーブルを送りねじ機構によってテーブル装置上を横方向に高速度で往復移動させることにより、所望品種の電子部品を有するテープフィーダーをピックアップ位置に停止させ、この電子部品を移載ヘッドのノズルに真空吸着してピックアップして、基板に移送搭載するようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
電子部品は小形化する傾向にあり一辺の長さが０．５ｍｍ以下のものもあらわれている。小形電子部品は、電子部品実装装置やテープフィーダーの可動部の駆動による振動や、静電気によって電子部品がテープのポケットから飛び出してしまいやすいという問題がある。本発明は、電子部品の飛び出しを防止するテープフィーダーを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明のテープフィーダーは、電子部品収納テープをピッチ送りする手段と、電子部品収納テープに貼り付けられたカバーテープを剥離する手段と、カバーテープを剥離したことにより露出した電子部品を電子部品実装装置の移送ヘッドに供給する供給部を有したテープフィーダーであって、電子部品収納テープのポケットの下部に磁石を配設し磁力によって電子部品を保持することを特徴とするテープフィーダーである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の一形態を説明する。
テープフィーダーは、上方に開口した電子部品収納部を所定間隔おきに多数有する電子部品収納テープ本体の上面にカバーテープを接着した電子部品収納テープを、予めリールに巻き付けた状態で装備し、このリールから導出した電子部品収納テープをフィーダー前方部の所定のピックアップ位置に導き、ピックアップ位置の手前にある手段で電子部品収納テープ本体からカバーテープを剥がして部品の取出しを可能にするとともに、移載ヘッドのノズルに真空吸着して電子部品のピックアップに伴って繰り出し機構により電子部品収納テープを所定量ずつ繰り出すようになっている。
【０００６】
カバーテープを剥がす手段の下部、電子部品収納テープのポケット部の下部には磁石を配設する。磁石は収納された電子部品が電子部品実装装置やテープフィーダーの可動部の駆動による振動や、静電気によって電子部品がテープのポケットから飛び出さないように、磁力により電子部品を保持する。
電子部品を保持するための磁力は、収納された電子部品の重量や形状、材質等により適宜定めることができる。磁石は磁力により電子部品を保持することができるのであれば、特に限定されない。磁力を任意に調整するために、磁石を電磁石としてもよい。電磁石とした場合は、電子部品収納テープのピッチ送りのタイミングに同調させて間欠的に電流を流して電子部品を保持しても良い。
【０００７】
収納テープには、メモリチップ、集積回路チップ、抵抗器、コネクタ、マイクロプロセッサ、コンデンサ等の電子部品を収納することができる。これら電子部品の中でも、部品の厚さが薄く軽量である、ＣＳＰ、フリップチップ、マイクロＢＧＡ等と称されるウエハレベルパッケージや、表面実装用のＬＥＤ、コンデンサ、抵抗器等が好適である。
【０００８】
電子部品自体が磁力で保持できない、あるいは保持が不十分な場合には、電子部品の内部および／または表面に磁性体を組み込むことができる。
本発明による方法で電子部品が磁力によって着磁したことにより問題がある場合には、前記磁石の配設箇所と前記供給部の間や、前記移送ヘッド、あるいは前記移送ヘッドが電子部品をピックアップして基板に実装する間に、電子部品を消磁するための装置を必要に応じて配設することができる。
消磁するための装置は、交流電磁石等旧知の方法を用いることができる。
上記構成によれば、磁力によって電子部品が保持されるため、振動や静電気による電子部品の動きを抑えテープのポケットから電子部品が飛び出るのをなくすことができる。
Claims (4)
- 電子部品収納テープをピッチ送りする手段と、電子部品収納テープに貼り付けられたカバーテープを剥離する手段と、カバーテープを剥離したことにより露出した電子部品を電子部品実装装置の移送ヘッドに供給する供給部を有したテープフィーダーであって、電子部品収納テープのポケットの下部に磁石を配設し磁力によって電子部品を保持することを特徴とするテープフィーダー。
- 磁石の配設箇所と供給部の間に、電子部品を消磁する手段を配設した請求項１に記載ののテープフィーダー。
- 請求項１または請求項２に記載のテープフィーダーを用い、移送ヘッドに電子部品を消磁するための手段を配設した電子部品実装装置。
- 請求項１または請求項２に記載のテープフィーダーを用い、移送ヘッドが電子部品をピックアップして基板に実装する間に、電子部品を消磁するための手段を経て電子部品を消磁させることを特徴とした電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002238126A JP2004079787A (ja) | 2002-08-19 | 2002-08-19 | テープフィーダー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002238126A JP2004079787A (ja) | 2002-08-19 | 2002-08-19 | テープフィーダー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004079787A true JP2004079787A (ja) | 2004-03-11 |
Family
ID=32021633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002238126A Pending JP2004079787A (ja) | 2002-08-19 | 2002-08-19 | テープフィーダー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004079787A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006186078A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品供給装置 |
-
2002
- 2002-08-19 JP JP2002238126A patent/JP2004079787A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006186078A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品供給装置 |
| JP4530842B2 (ja) * | 2004-12-27 | 2010-08-25 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品供給装置 |
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