KR20200056309A - 삽발 기구 및 블록 부재의 교환 방법 - Google Patents

삽발 기구 및 블록 부재의 교환 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20200056309A
KR20200056309A KR1020190142321A KR20190142321A KR20200056309A KR 20200056309 A KR20200056309 A KR 20200056309A KR 1020190142321 A KR1020190142321 A KR 1020190142321A KR 20190142321 A KR20190142321 A KR 20190142321A KR 20200056309 A KR20200056309 A KR 20200056309A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
engagement
pin
engaging
engagement portion
pogo
Prior art date
Application number
KR1020190142321A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102305873B1 (ko
Inventor
히로아키 사카모토
마사노리 우에다
준 후지하라
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20200056309A publication Critical patent/KR20200056309A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102305873B1 publication Critical patent/KR102305873B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889Interfaces, e.g. between probe and tester
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416Connectors, terminals
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2831Testing of materials or semi-finished products, e.g. semiconductor wafers or substrates
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6734Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/22Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • H01R13/631Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for engagement only
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/26Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for engaging or disengaging the two parts of a coupling device
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

접속 단자를 갖는 블록 부재의 탈착을 접속 단자를 오염시키는 일이 없이 단시간에 실행할 수 있는 기술을 제공한다. 본 개시된 일 태양에 의한 삽발 기구는 복수의 제 1 단자를 갖는 제 1 부재와 복수의 제 2 단자를 갖는 제 2 부재 사이에 마련되며, 상기 제 1 단자와 상기 제 2 단자를 전기적으로 접속하는 중간 접속 부재를 구성하는 프레임재에 대해서, 상기 제 1 단자와 상기 제 2 단자를 전기적으로 접속하는 복수의 접속 단자를 갖는 하나 또는 복수의 블록 부재를 삽발하는 삽발 기구에 있어서, 상기 블록 부재의 제 1 피맞물림부에 맞물림 가능하며, 적어도 상기 제 1 피맞물림부와 맞물리는 위치와 맞물리지 않는 위치 사이에서 이동 가능한 제 1 맞물림부와, 상기 블록 부재의 제 2 피맞물림부에 맞물림 가능하며, 적어도 상기 제 2 피맞물림부와 맞물리는 위치와 맞물리지 않는 위치 사이에서 이동 가능한 제 2 맞물림부를 가지며, 상기 제 1 맞물림부 및 상기 제 2 맞물림부가 각각 상기 제 1 피맞물림부 및 제 2 피맞물림부에 맞물리는 것에 의해 상기 블록 부재를 보지한다.

Description

삽발 기구 및 블록 부재의 교환 방법{INSERTION/EXTRACTION MECHANISM AND METHOD FOR REPLACING BLOCK MEMBER}
본 개시는 삽발 기구(insertion/extraction mechanism) 및 블록 부재의 교환 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 제조 프로세스에 있어서는 검사 장치를 이용하여 기판 위에 형성된 복수의 디바이스의 전기적 검사가 실행된다. 검사 장치는 기판 위에 형성된 디바이스에 접촉하는 프로브를 갖는 프로브 카드가 장착되는 프로버, 프로브 카드를 거쳐서 디바이스에 전기 신호를 부여하여 디바이스의 여러 가지의 전기 특성을 검사하기 위한 테스터 등을 구비한다.
이와 같은 검사 장치에 있어서는, 테스터와 프로브 카드의 전기적 도통을 취하기 위해서 중간 접속 부재가 마련된다. 중간 접속 부재로서는 다수의 포고 핀이 배열되어 형성되는 복수의 포고 블록과, 포고 블록을 삽입맞추는 복수의 삽입맞춤 구멍을 갖는 포고 프레임을 갖는 구성이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 제 2015-61021 호 공보
본 개시는 접속 단자를 갖는 블록 부재의 탈착을 접속 단자를 오염시키는 일이 없이 단시간에 실행할 수 있는 기술을 제공한다.
본 개시된 일 태양에 의한 삽발 기구는, 복수의 제 1 단자를 갖는 제 1 부재와 복수의 제 2 단자를 갖는 제 2 부재 사이에 마련되며, 상기 제 1 단자와 상기 제 2 단자를 전기적으로 접속하는 중간 접속 부재를 구성하는 프레임재에 대해서, 상기 제 1 단자와 상기 제 2 단자를 전기적으로 접속하는 복수의 접속 단자를 갖는 하나 또는 복수의 블록 부재를 삽발하는 삽발 기구로서, 상기 블록 부재의 제 1 피맞물림부에 맞물림 가능하며, 적어도 상기 제 1 피맞물림부와 맞물리는 위치와 맞물리지 않는 위치 사이에서 이동 가능한 제 1 맞물림부와, 상기 블록 부재의 제 2 피맞물림부에 맞물림 가능하며, 적어도 상기 제 2 피맞물림부와 맞물리는 위치와 맞물리지 않는 위치 사이에서 이동 가능한 제 2 맞물림부를 갖고, 상기 제 1 맞물림부 및 상기 제 2 맞물림부가 각각 상기 제 1 피맞물림부 및 제 2 피맞물림부에 맞물리는 것에 의해 상기 블록 부재를 보지한다.
본 개시에 의하면, 접속 단자를 갖는 블록 부재의 탈착을 접속 단자를 오염시키는 일이 없이 단시간에 실행할 수 있다.
도 1은 검사 장치를 복수 탑재한 검사 시스템의 구성예를 도시하는 사시도.
도 2는 도 1의 검사 시스템에 마련된 검사 장치를 도시하는 단면도.
도 3은 도 2의 검사 장치에 있어서의 중간 접속 부재의 포고 프레임을 도시하는 평면도.
도 4는 포고 블록의 일 예를 도시하는 사시도.
도 5는 도 4의 포고 블록을 포고 프레임에 삽입맞춘 상태를 도시하는 단면도.
도 6은 도 4의 포고 블록을 포고 프레임의 삽입맞춤 구멍에 삽입되는 도중의 상태를 도시하는 도면.
도 7은 삽발 기구의 일 예를 도시하는 평면도.
도 8은 도 7의 삽발 기구의 단면도.
도 9는 도 7의 삽발 기구의 동작을 설명하기 위한 도면.
도 10은 포고 블록의 교환 방법의 일 예를 설명하기 위한 도면.
도 11은 포고 블록의 다른 예를 도시하는 단면도.
도 12는 삽발 기구의 다른 예를 도시하는 평면도.
도 13은 도 12의 삽발 기구의 단면도.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서, 본 개시된 한정적이 아닌 예시의 실시형태에 대해서 설명한다. 첨부된 전체 도면 중, 동일 또는 대응하는 부재 또는 부품에 대해서는, 동일 또는 대응하는 참조 부호를 부여하고, 중복된 설명을 생략한다.
(검사 시스템)
도 1은 검사 장치를 복수 탑재한 검사 시스템의 구성예를 도시하는 사시도이다. 검사 시스템(10)은 피검사체인 반도체 웨이퍼(이하 "웨이퍼"라 함)에 형성된 복수의 피검사 디바이스(DUT: Device Under Test)에 전기 신호를 부여하여 디바이스의 여러 가지 전기 특성을 검사하는 시스템이다.
검사 시스템(10)은 전체 형상이 직방체를 이루고 있으며, 복수의 검사실(11)을 갖는 검사부(12)와, 각 검사실(11)에 대해서 웨이퍼(W)의 반입반출을 실행하는 로더부(13)를 구비하고 있다. 검사부(12)는 검사실(11)이 수평방향으로 4개 배열되어 열을 이루며, 열이 상하방향으로 3단 배치되어 있다. 검사부(12)와 로더부(13) 사이에는 반송부(14)가 마련되어 있으며, 반송부(14) 내에는 로더부(13)와 각 검사실(11) 사이에서 웨이퍼(W)의 주고 받기를 실행하는 반송 기구(도시하지 않음)가 마련되어 있다. 각 검사실(11) 내에는 후술하는 검사 장치가 마련되어 있다. 검사부(12)의 전면으로부터는 각 검사실(11)의 내부에 검사 장치의 일부를 이루는 테스터(30)가 삽입된다. 또한, 도 1에 있어서, 검사실(11)의 안쪽 길이방향이 X방향, 검사실(11)의 배열방향이 Y방향, 높이방향이 Z방향이다.
도 2는 도 1의 검사 시스템(10)에 마련된 검사 장치를 도시하는 단면도이다. 검사 장치(20)는 테스터(30)와, 중간 접속 부재(40)와, 프로브 카드(50)를 갖는다. 검사 장치(20)에 있어서는, 웨이퍼(W)에 형성되어 있는 DUT의 전기 특성의 검사를 프로브 카드(50)를 거쳐서 테스터(30)에 의해 실행한다.
테스터(30)는 수평으로 마련된 테스터 마더 보드(31)와, 테스터 마더 보드(31)의 슬롯에 입설 상태로 장착된 복수의 검사 회로 보드(32)와, 검사 회로 보드(32)를 수용하는 하우징(33)을 갖는다. 테스터 마더 보드(31)의 바닥부에는 복수의 단자(도시하지 않음)가 마련되어 있다.
프로브 카드(50)는 상면에 복수의 단자(도시하지 않음)를 갖는 판형상의 기부(51)와, 기부(51)의 하면에 마련된 복수의 프로브(52)를 갖는다. 복수의 프로브(52)는 웨이퍼(W)에 형성된 DUT에 접촉되도록 되어 있다. 웨이퍼(W)는 스테이지(60)에 흡착된 상태에서 얼라이너(도시하지 않음)에 의해 위치결정되며, 복수의 DUT의 각각에, 대응하는 프로브가 접촉한다.
중간 접속 부재(40)는 테스터(30)와 프로브 카드(50)를 전기적으로 접속하기 위한 부재이며, 포고 프레임(41)과, 포고 블록(42)을 갖는다.
포고 프레임(41)은 고강도이며 강성이 높고, 열팽창 계수가 작은 재료, 예를 들면 NiFe 합금으로 구성되어 있다. 포고 프레임(41)은 예를 들면 도 3에 도시하는 바와 같이, 직사각형 형상을 가지며, 두께방향(Z 방향)으로 관통하는 복수의 장방형의 삽입맞춤 구멍(43)을 갖는다. 삽입맞춤 구멍(43) 내에는 포고 블록(42)이 삽입맞추어진다. 포고 프레임(41)의 상면에는 위치결정 구멍(44)이 마련되어 있다. 위치결정 구멍(44)은 후술하는 삽발 기구(100)의 위치결정 핀(113)과 대응하는 위치에 마련되며, 위치결정 구멍(44)에는 위치결정 핀(113)이 삽입맞추어진다. 도 3에서는 위치결정 구멍(44)은 포고 프레임(41)의 상면에 있어서의 삽입맞춤 구멍(43)이 마련되어 있는 영역을 사이에 둔 대각(對角) 위치에 마련되어 있다. 또한, 도 3은 도 2의 검사 장치(20)에 있어서의 중간 접속 부재(40)의 포고 프레임(41)을 도시하는 평면도이다.
포고 블록(42)은 포고 프레임(41)에 대해서 위치결정되며, 테스터(30)에 있어서의 테스터 마더 보드(31)의 단자와, 프로브 카드(50)에 있어서의 기부(51)의 단자를 접속한다. 포고 블록(42)의 상세에 대해서는 후술한다.
테스터 마더 보드(31)와 포고 프레임(41) 사이에는 시일 부재(71)가 마련되어 있으며, 테스터 마더 보드(31)와 중간 접속 부재(40) 사이의 공간이 진공 흡인되는 것에 의해, 시일 부재(71)를 거쳐서 중간 접속 부재(40)가 테스터 마더 보드(31)에 흡착된다. 포고 프레임(41)과 프로브 카드(50) 사이에는 시일 부재(72)가 마련되어 있으며, 중간 접속 부재(40)와 프로브 카드(50) 사이의 공간이 진공 흡인되는 것에 의해, 시일 부재(72)를 거쳐서 프로브 카드(50)가 중간 접속 부재(40)에 흡착된다.
스테이지(60)의 상면에는 웨이퍼(W)를 둘러싸도록 시일 부재(73)가 마련되어 있다. 각 단에 마련된 얼라이너(도시하지 않음)에 의해 스테이지(60)를 상승시켜, 프로브 카드(50)의 프로브(52)를 웨이퍼(W)에 형성된 DUT의 전극에 접촉시킨다. 또한, 시일 부재(73)를 포고 프레임(41)에 접촉시키고, 시일 부재(73)로 둘러싸인 공간을 진공 흡인하는 것에 의해, 스테이지(60)가 중간 접속 부재(40)에 흡착된다.
다음에, 중간 접속 부재(40), 특히 포고 블록(42)에 대해서 상세하게 설명한다. 도 4는 포고 블록(42)의 일 예를 도시하는 사시도이다. 도 5는 도 4의 포고 블록(42)을 포고 프레임(41)에 삽입맞춤한 상태를 도시하는 단면도이다.
포고 블록(42)은 가이드 부재(421)와, 접속 단자(422)와, 플랜지(423)와, 핀 걸림고정부(424)를 갖는다.
가이드 부재(421)는 전체 형상이 대략 직방체 형상을 이루며, 평면에서 보아 장변과 단변을 갖는다. 장변과 평행한 방향이 X방향, 단변과 평행한 방향이 Y방향이다. 장변의 길이는 예를 들면 50 ㎜ 이상이며, 단변의 길이는 예를 들면 20 ㎜ 이상이다. 가이드 부재(421)의 상단에는 그 외연을 따라서 프레임(421a)이 형성되어 있으며, 프레임(421a)으로 둘러싸인 공간에 복수의 접속 단자(422)가 배치되어 있다. 또한, 가이드 부재(421)의 하단에는 그 외연을 따라서 프레임(421b)이 형성되어 있으며, 프레임(421b)으로 둘러싸인 공간에 복수의 접속 단자(422)가 배치되어 있다. 프레임(421a)으로 둘러싸인 공간에 배치된 복수의 접속 단자(422) 및 프레임(421b)으로 둘러싸인 공간에 배치된 복수의 접속 단자(422)는 각각 가이드 부재(421) 내에 마련된 접속 핀(도시하지 않음)의 일단 및 타단에 접속되어 있다.
테스터 마더 보드(31)와 중간 접속 부재(40), 중간 접속 부재(40)와 프로브 카드(50)의 기부(51)가 진공 흡착되는 것에 의해, 테스터 마더 보드(31)의 단자, 기부(51)의 단자와 접속 단자(422)가 접속된다. 이 때, 테스터 마더 보드(31)는 프레임(421a)에 접촉된 상태, 기부(51)는 프레임(421b)에 접속된 상태가 된다.
플랜지(423)는 수지제이며, 가이드 부재(421)의 한쌍의 장변의 외측으로 돌출되도록 마련되어 있다.
핀 걸림고정부(424)는 플랜지(423)의 상면측에 형성되어 있다. 핀 걸림고정부(424)에는 후술하는 삽발 기구(100)의 제 1 맞물림 핀(121, 221) 및 제 2 맞물림 핀(131, 231)이 걸림고정된다. 핀 걸림고정부(424)는 각 플랜지(423)에 3개씩 형성되어 있다.
도 6은 포고 블록(42)을 포고 프레임(41)의 삽입맞춤 구멍(43)에 삽입하는 도중을 도시하는 도면이다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 포고 블록(42)은 포고 프레임(41)의 삽입맞춤 구멍(43)의 상방으로부터 삽입되며, 플랜지(423)가 포고 프레임(41)의 상면에 걸림고정되도록 되어 있다. 한쪽의 플랜지(423)의 하면에는 위치결정핀(425)이 하방으로 돌출되도록 마련되어 있다. 즉, 위치결정 핀(425)은 포고 블록(42)의 접속 핀 배치 영역과는 다른 영역에 마련되어 있다. 위치결정 핀(425)은 포고 프레임(41)의 상면의 위치결정 핀(425)에 대응하는 위치에 마련된 위치결정 구멍(411)에 삽입맞추어진다. 이에 의해, 포고 프레임(41)에 대해서 포고 블록(42)이 위치결정된다.
(삽발 기구)
다음에, 전술의 중간 접속 부재(40)를 구성하는 포고 프레임(41)에 대해서 포고 블록(42)을 삽발하는 삽발 기구의 일 예에 대해서 설명한다. 도 7은 삽발 기구의 일 예를 도시하는 평면도이다. 도 8은 도 7의 삽발 기구의 단면도이며, 도 7에 있어서의 일점쇄선 Ⅷ-Ⅷ에서 절단한 단면도이다. 도 9는 도 7의 삽발 기구의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 7 및 도 8에 도시하는 바와 같이, 삽발 기구(100)는 하우징(110)과, 제 1 맞물림부(120)와, 제 2 맞물림부(130)를 갖는다.
하우징(110)은 제 1 맞물림부(120) 및 제 2 맞물림부(130)를 수평방향으로 직동 가능하게 지지한다. 하우징(110)은 예를 들면 하방에 개구되는 대략 상자형상을 가지며, 포고 프레임(41)의 상면에 있어서의 삽입맞춤 구멍(43)이 마련되어 있는 영역을 둘러싸는 것이 가능한 크기를 갖는다. 하우징(110)은 측벽부(111)와, 천정부(112)와, 위치결정 핀(113)을 갖는다. 또한, 도 7에서는 설명의 편의상 하우징(110)의 천정부(112)의 도시를 생략하고 있다.
측벽부(111)는 제 1 맞물림부(120) 및 제 2 맞물림부(130)를 수평방향, 예를 들면 서로 평행한 방향(도 7 및 도 8의 X 방향)으로 직동 가능하게 지지한다.
천정부(112)는 후술의 제 1 맞물림 핀(121) 및 제 2 맞물림 핀(131)을 덮도록 측벽부(111)의 상단에 마련되어 있다.
위치결정 핀(113)은 측벽부(111)의 하단에 있어서의 포고 프레임(41)의 위치결정 구멍(44)과 대응하는 위치에 마련되어 있으며, 하우징(110)을 포고 프레임(41) 위에 설치할 때에 위치결정 구멍(44)에 삽입맞추어진다. 이에 의해, 포고 프레임(41)에 대해서 삽발 기구(100)(하우징(110))가 위치결정된다.
제 1 맞물림부(120)는 포고 블록(42)의 핀 걸림고정부(424)에 맞물림 가능하다. 제 1 맞물림부(120)는 제 1 맞물림 핀(121)과, 제 1 슬라이드 부재(122)와, 제 1 지지 부재(123)를 갖는다.
제 1 맞물림 핀(121)은 제 1 슬라이드 부재(122)의 하방으로 연장되며 하단이 제 1 맞물림 핀(121)의 이동방향으로 굴곡되는 L자 형상을 갖는다. 제 1 맞물림 핀(121)은 포고 블록(42)의 핀 걸림고정부(424)에 맞물림 가능하며, 도 9에 도시하는 바와 같이, 적어도 핀 걸림고정부(424)와 맞물리는 위치와 맞물리지 않는 위치 사이에서 이동한다. 또한, 도 9에 있어서는 핀 걸림고정부(424)와 맞물리는 위치를 실선으로 나타내며, 핀 걸림고정부(424)와 맞물리지 않는 위치를 이점쇄선으로 나타내고 있다. 제 1 맞물림 핀(121)의 하단은 하우징(110)의 측벽부(111)의 하단보다 상방에 위치한다. 이에 의해, 포고 프레임(41) 위에 삽발 기구(100)를 설치했을 때에 제 1 맞물림 핀(121)이 포고 블록(42)의 상면에 접촉하여 접속 단자(422) 등이 오염되는 것을 방지할 수 있다. 제 1 맞물림 핀(121)은 포고 프레임(41)의 삽입맞춤 구멍(43)의 수, 환언하면, 포고 프레임(41)에 삽입맞추어지는 포고 블록(42)의 수에 따라서 복수 마련된다.
제 1 슬라이드 부재(122)는 직사각형 판형상을 가지며, 하우징(110)에 대해서 수평방향, 예를 들면 제 1 맞물림 핀(121)의 하단이 굴곡된 방향으로 직동 가능하게 지지되어 있다. 제 1 슬라이드 부재(122)는 하나 또는 복수의 제 1 맞물림 핀(121)을 보지한다. 도 8에서는 제 1 슬라이드 부재(122)에 4개의 제 1 맞물림 핀(121)이 보지되어 있는 경우를 도시한다.
제 1 지지 부재(123)는 제 1 슬라이드 부재(122)의 장변과 직교하는 방향을 장변으로 하는 직사각형 판형상을 갖는다. 제 1 지지 부재(123)는 하나 또는 복수의 제 1 슬라이드 부재(122)를 수평방향, 예를 들면 하우징(110)에 대해서 제 1 슬라이드 부재(122)가 이동하는 방향으로 직동 가능하게 지지한다. 제 1 지지 부재(123)가 복수의 제 1 슬라이드 부재(122)를 지지하는 경우, 복수의 제 1 슬라이드 부재(122)의 각각은 제 1 지지 부재(123)에 대해서 독립적으로 직동 가능한 것이 바람직하다. 이에 의해, 포고 프레임(41)의 삽입맞춤 구멍(43)에 삽입맞추어진 포고 블록(42)을 열마다 선택하여 분리할 수 있다. 예를 들면, 포고 프레임(41)의 삽입맞춤 구멍(43)에 삽입맞추어진 복수의 포고 블록(42) 중 1열분의 포고 블록(42)을 분리하는 경우, 전체 포고 블록(42)을 분리하는 일이 없이, 1열분의 포고 블록(42)만을 선택하여 분리할 수 있다.
제 2 맞물림부(130)는 포고 블록(42)의 핀 걸림고정부(424)에 맞물림 가능하다. 제 2 맞물림부(130)는 제 2 맞물림 핀(131)과, 제 2 슬라이드 부재(132)와, 제 2 지지 부재(133)를 갖는다.
제 2 맞물림 핀(131)은 제 2 슬라이드 부재(132)의 하방으로 연장되며 하단이 제 2 맞물림 핀(131)의 이동방향으로 굴곡되는 L자 형상을 갖는다. 제 2 맞물림 핀(131)은 포고 블록(42)의 핀 걸림고정부(424)에 맞물림 가능하며, 도 9에 도시하는 바와 같이, 적어도 핀 걸림고정부(424)와 맞물리는 위치와 맞물리지 않는 위치 사이에서 이동한다. 또한, 도 9에 있어서는 핀 걸림고정부(424)와 맞물리지 않는 위치를 실선으로 나타내며, 핀 걸림고정부(424)와 맞물리지 않는 위치를 이점쇄선으로 나타내고 있다. 제 2 맞물림 핀(131)의 하단은 하우징(110)의 측벽부(111)의 하단보다 상방에 위치한다. 이에 의해, 포고 프레임(41) 위에 삽발 기구(100)를 설치했을 때에 제 2 맞물림 핀(131)이 포고 블록(42)의 상면에 접촉하여 접속 단자(422) 등이 오염되는 것을 방지할 수 있다. 제 2 맞물림 핀(131)은 포고 프레임(41)의 삽입맞춤 구멍(43)의 수, 환언하면, 포고 프레임(41)에 삽입맞추어지는 포고 블록(42)의 수에 따라서 복수 마련된다.
제 2 슬라이드 부재(132)는 직사각형 판형상을 가지며, 하우징(110)에 대해서 수평방향, 예를 들면 제 2 맞물림 핀(131)의 하단이 굴곡된 방향으로 직동 가능하게 지지되어 있다. 제 2 슬라이드 부재(132)는 하우징(110)의 측벽부(111)에 있어서의 제 1 슬라이드 부재(122)가 마련되어 있는 측과 대향하는 측에 마련되어 있다. 제 2 슬라이드 부재(132)는 하나 또는 복수의 제 2 맞물림 핀(131)을 보지한다. 도 8에서는 제 2 슬라이드 부재(132)에 4개의 제 2 맞물림 핀(131)이 보지되어 있는 경우를 도시한다.
제 2 지지 부재(133)는 제 2 슬라이드 부재(132)의 장변과 직교하는 방향을 장변으로 하는 직사각형 판형상을 갖는다. 제 2 지지 부재(133)는 하나 또는 복수의 제 2 슬라이드 부재(132)를 수평방향, 예를 들면 하우징(110)에 대해서 제 2 슬라이드 부재(132)가 이동하는 방향으로 직동 가능하게 지지한다. 제 2 지지 부재(133)가 복수의 제 2 슬라이드 부재(132)를 지지하는 경우, 복수의 제 2 슬라이드 부재(132)는 제 2 지지 부재(133)에 대해서 독립적으로 직동 가능한 것이 바람직하다. 이에 의해, 포고 프레임(41)의 삽입맞춤 구멍(43)에 삽입맞추어진 포고 블록(42)을 열마다 선택하여 분리할 수 있다. 예를 들면, 포고 프레임(41)의 삽입맞춤 구멍(43)에 삽입맞추어진 복수의 포고 블록(42) 중 1열분의 포고 블록(42)만을 분리하는 경우, 전체 포고 블록(42)을 분리하는 일이 없이, 1열분의 포고 블록(42)만을 선택하여 분리할 수 있다.
이상에서 설명한 삽발 기구(100)를 이용하여, 포고 프레임(41)에 대해서 포고 블록(42)을 삽발하여 포고 블록(42)을 교환하는 방법에 대해서, 도 9 및 도 10을 참조하여 설명한다. 이하에서는, 일 예로서 포고 프레임(41)의 삽입맞춤 구멍(43)에 삽입맞추어진 전체 포고 블록(42)을 교환하는 경우를 설명한다. 도 10은 포고 블록(42)의 교환 방법의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
최초에, 제 1 맞물림 핀(121) 및 제 2 맞물림 핀(131)을 핀 걸림고정부(424)에 맞물리지 않는 위치(도 9의 이점쇄선으로 나타내는 위치)로 이동시킨 삽발 기구(100)를 검사 장치(20)에 있어서의 중간 접속 부재(40)의 포고 프레임(41) 위에 설치한다. 이 때, 삽발 기구(100)의 위치결정 핀(113)이 포고 프레임(41)의 위치결정 구멍(44)에 삽입맞추어지도록 삽발 기구(100)를 포고 프레임(41) 위에 설치한다. 이에 의해, 삽발 기구(100)의 제 1 맞물림부(120) 및 제 2 맞물림부(130)와 포고 블록(42)의 핀 걸림고정부(424)가 위치결정된다. 또한, 제 1 맞물림 핀(121) 및 제 2 맞물림 핀(131)의 하단은 하우징(110)의 측벽부(111)의 하단보다 상방에 위치한다. 그 때문에, 포고 프레임(41) 위에 삽발 기구(100)를 설치했을 때에 제 1 맞물림 핀(121) 및 제 2 맞물림 핀(131)이 포고 블록(42)의 상면에 접촉하여 접속 단자(422) 등이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
이어서, 하우징(110)에 대해서 적어도 제 1 슬라이드 부재(122) 및 제 1 지지 부재(123) 중 어느 하나를 이동시키는 것에 의해, 제 1 맞물림 핀(121)을 핀 걸림고정부(424)에 맞물리는 위치(도 9의 실선으로 나타내는 위치)로 이동시킨다. 이에 의해, 제 1 맞물림 핀(121)이 핀 걸림고정부(424)에 맞물린다. 또한, 하우징(110)에 대해서 적어도 제 2 슬라이드 부재(132) 및 제 2 지지 부재(133) 중 어느 하나를 이동시키는 것에 의해, 제 2 맞물림 핀(131)을 핀 걸림고정부(424)에 맞물리는 위치(도 9의 실선으로 나타내는 위치)로 이동시킨다. 이에 의해, 제 2 맞물림 핀(131)이 핀 걸림고정부(424)에 맞물린다.
이어서, 삽발 기구(100)를 상방으로 이동시켜 포고 프레임(41) 위로부터 이격시킨다. 이 때, 제 1 맞물림 핀(121) 및 제 2 맞물림 핀(131)이 핀 걸림고정부(424)에 맞물려 있으므로, 포고 블록(42)이 삽발 기구(100)에 의해 보지되고 포고 프레임(41)의 삽입맞춤 구멍(43)으로부터 분리된다.
이어서, 포고 블록(42)을 보지한 삽발 기구(100)를 포고 블록 보관 트레이(300) 위에 설치한다. 포고 블록 보관 트레이(300)는 예를 들면 포고 프레임(41)과 마찬가지의 구성을 가지며, 포고 프레임(41)과 동일하게 배열된 삽입맞춤 구멍(도시하지 않음)을 갖는다.
이어서, 하우징(110)에 대해서 적어도 제 1 슬라이드 부재(122) 및 제 1 지지 부재(123) 중 어느 하나를 이동시키는 것에 의해, 제 1 맞물림 핀(121)을 핀 걸림고정부(424)에 맞물리지 않는 위치로 이동시킨다. 또한, 하우징(110)에 대해서 적어도 제 2 슬라이드 부재(132) 및 제 2 지지 부재(133) 중 어느 하나를 이동시키는 것에 의해, 제 2 맞물림 핀(131)을 핀 걸림고정부(424)에 맞물리지 않는 위치로 이동시킨다. 이에 의해, 포고 블록 보관 트레이(300)의 삽입맞춤 구멍에 포고 블록(42)이 장착된다.
이어서, 삽발 기구(100)를 상방으로 이동시켜 포고 블록 보관 트레이(300) 위로부터 이격시킨다. 이 때, 제 1 맞물림 핀(121) 및 제 2 맞물림 핀(131)이 핀 걸림고정부(424)에 맞물려 있지 않으므로, 포고 블록(42)이 삽발 기구(100)에 의해서 보지되지 않는다.
이상에 의해, 포고 프레임(41)으로부터의 포고 블록(42)의 분리가 완료된다.
이어서, 포고 프레임(41)에 새로 장착하는 포고 블록(42)이 보관된 포고 블록 보관 트레이(300) 위에 삽발 기구(100)를 설치한다.
이어서, 삽발 기구(100)를 포고 프레임(41)으로부터 포고 블록(42)을 분리할 때와 마찬가지로 동작시켜, 포고 블록 보관 트레이(300)로부터 포고 블록(42)을 분리하고, 삽발 기구(100)에 의해 포고 블록(42)을 보지한다.
이어서, 포고 블록(42)을 보지한 삽발 기구(100)를 포고 블록(42)이 분리된 포고 프레임(41) 위에 설치한다.
이어서, 삽발 기구(100)를 포고 블록 보관 트레이(300)에 포고 블록(42)을 장착할 때와 마찬가지로 동작시켜, 포고 프레임(41)의 삽입맞춤 구멍(43)에 포고 블록(42)을 장착한다.
이상에 의해, 포고 프레임(41)의 삽입맞춤 구멍(43)에 삽입맞추어진 전체 포고 블록(42)이 새로운 포고 블록(42)으로 교환된다.
또한, 일부의 포고 블록(42)을 교환하는 경우에는 제 1 맞물림 핀(121) 및 제 2 맞물림 핀(131)을 핀 걸림고정부(424)에 맞물리게 할 때에, 상기 포고 블록(42)과 대응하는 위치의 제 1 슬라이드 부재(122) 및 제 2 슬라이드 부재(132)를 이동시키면 좋다.
이상에 설명한 바와 같이, 삽발 기구(100)에 의하면, 핀 걸림고정부(424)와 맞물리는 위치와 맞물리지 않는 위치 사이에서 이동 가능한 제 1 맞물림부(120) 및 제 2 맞물림부(130)를 갖는다. 그리고, 제 1 맞물림부(120) 및 제 2 맞물림부(130)가 각각 핀 걸림고정부(424)에 맞물리는 것에 의해 포고 블록(42)을 보지한다. 이에 의해, 포고 블록의 탈착을 접속 단자(422)를 오염시키는 일이 없이 단시간에 실행할 수 있다.
또한, 상기의 예에서는 포고 블록(42)이 제 1 맞물림 핀(121) 및 제 2 맞물림 핀(131)과 맞물리는 핀 걸림고정부(424)를 갖는 경우를 설명했지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 11에 도시하는 바와 같이, 포고 블록(42)은 핀 걸림고정부(424)를 대신하여, 핀 맞물림 구멍(424a)을 갖고 있어도 좋다.
다음에 전술의 중간 접속 부재(40)를 구성하는 포고 프레임(41)에 대해서 포고 블록(42)을 삽발하는 삽발 기구의 다른 예에 대해서 설명한다. 도 12는 삽발 기구의 다른 예를 도시하는 평면도이며, 복수열 중 1열분의 제 1 슬라이드 부재(122) 및 제 2 슬라이드 부재(132)에 상당하는 부분을 도시한다. 도 13은 도 12의 삽발 기구의 단면도이며, 도 12에 있어서의 일점쇄선 ⅩⅢ-ⅩⅢ에서 절단한 단면도이다. 또한, 도 12 및 도 13에 있어서는 전체 제 1 맞물림 핀(221) 및 제 2 맞물림 핀(231)이 핀 걸림고정부(424)에 맞물리지 않는 위치에 있을 때의 상태를 도시한다.
도 12 및 도 13에 도시하는 삽발 기구(200)는 하우징(210)과, 제 1 맞물림부(220)와, 제 2 맞물림부(230)를 갖는다.
하우징(210)은 제 1 맞물림부(220) 및 제 2 맞물림부(230)를 수평방향으로 직동 가능하게 지지한다. 하우징(210)은 예를 들면 하방에 개구되는 대략 상자형상을 가지며, 포고 프레임(41)의 상면에 있어서의 삽입맞춤 구멍(43)이 마련되어 있는 영역을 둘러싸는 것이 가능한 크기를 갖는다. 하우징(210)은 측벽부(211)와, 천정부(212)와, 위치결정 핀(213)을 갖는다.
측벽부(211)는 제 1 맞물림부(220) 및 제 2 맞물림부(230)를 수평방향, 예를 들면 서로 평행한 방향(도 12 및 도 13의 X방향)으로 직동 가능하게 지지한다.
천정부(212)는 후술의 제 1 맞물림 핀(221) 및 제 2 맞물림 핀(231)을 덮도록 측벽부(211)의 상단에 마련되어 있다. 천정부(212)에는 후술의 제 1 맞물림 핀(221) 및 제 2 맞물림 핀(231)을 가이드하는 가이드 구멍(212a)이 형성되어 있다.
위치결정 핀(213)은 측벽부(211)의 하단에 있어서의 포고 프레임(41)의 위치결정 구멍(44)과 대응하는 위치에 마련되어 있으며, 하우징(210)을 포고 프레임(41) 위에 설치할 때에 위치결정 구멍(44)에 삽입맞추어진다. 이에 의해, 포고 프레임(41)에 대해서 삽발 기구(200)(하우징(210))가 위치결정된다.
제 1 맞물림부(220)는 포고 블록(42)의 핀 걸림고정부(424)에 맞물림 가능하다. 제 1 맞물림부(220)는 제 1 맞물림 핀(221)과, 제 1 슬라이드 부재(222)와, 제 1 지지 부재(223)를 갖는다.
제 1 맞물림 핀(221)은 하우징(210)의 천정부(212)의 상방으로부터 가이드 구멍(212a)을 통하여 제 1 슬라이드 부재(222)의 하방으로 연장되며 하단이 제 1 맞물림 핀(221)의 이동방향으로 굴곡되는 L자 형상을 갖는다. 제 1 맞물림 핀(221)은 포고 블록(42)의 핀 걸림고정부(424)에 맞물림 가능하며, 가이드 구멍(212a)으로 가이드되면서 적어도 핀 걸림고정부(424)와 맞물리는 위치와 맞물리지 않는 위치 사이에서 이동한다. 또한, 제 1 맞물림 핀(221)이 핀 걸림고정부(424)와 맞물리는 위치 및 맞물리지 않는 위치 중 어느 특정 위치에 배치되어 있는 경우, 로크 기구(도시하지 않음)에 의해 제 1 맞물림 핀(221)이 이동하지 않도록 고정 가능한 것이 바람직하다. 제 1 맞물림 핀(221)의 하단은 하우징(210)의 측벽부(211)의 하단보다 상방에 위치한다. 이에 의해, 포고 프레임(41) 위에 삽발 기구(200)를 설치했을 때에 제 1 맞물림 핀(221)이 포고 블록(42)의 상면에 접촉하여 접속 단자(422) 등이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제 1 맞물림 핀(221)은 포고 프레임(41)의 삽입맞춤 구멍(43)의 수, 환언하면, 포고 프레임(41)에 삽입맞추어지는 포고 블록(42)의 수에 따라서 복수 마련된다. 제 1 맞물림 핀(221)이 복수 마련되는 경우, 복수의 제 1 맞물림 핀(221)의 각각은 가이드 구멍(212a)으로 가이드되면서 독립적으로 이동 가능한 것이 바람직하다. 이에 의해, 포고 프레임(41)의 삽입맞춤 구멍(43)에 삽입맞추어진 포고 블록(42)을 하나씩 선택하여 분리할 수 있다. 예를 들면, 포고 프레임(41)의 삽입맞춤 구멍(43)에 삽입맞추어진 복수의 포고 블록(42) 중 하나의 포고 블록(42)을 분리하는 경우, 전체 포고 블록(42)을 분리하는 일이 없이, 하나의 포고 블록(42)만을 선택하여 분리할 수 있다.
제 1 슬라이드 부재(222)는 직사각형 판형상을 가지며, 하우징(210)에 대해서 수평방향, 예를 들면 제 1 맞물림 핀(221)의 하단이 굴곡된 방향으로 직동 가능하게 지지되어 있다. 제 1 슬라이드 부재(222)는 동일한 열에 배치된 복수의 제 1 맞물림 핀(221)에 접촉하며 동시에 이동시킨다.
제 1 지지 부재(223)는 제 1 슬라이드 부재(222)의 장변과 직교하는 방향을 장변으로 하는 직사각형 판형상을 갖는다. 제 1 지지 부재(223)는 하나 또는 복수의 제 1 슬라이드 부재(222)를 수평방향, 예를 들면 하우징(210)에 대해서 제 1 슬라이드 부재(222)가 이동하는 방향으로 직동 가능하게 지지한다. 제 1 지지 부재(223)가 복수의 제 1 슬라이드 부재(222)를 지지하는 경우, 복수의 제 1 슬라이드 부재(222)의 각각은 제 1 지지 부재(223)에 대해서 독립적으로 직동 가능한 것이 바람직하다. 이에 의해, 포고 프레임(41)의 삽입맞춤 구멍(43)에 삽입맞추어진 포고 블록(42)을 열마다 선택하여 분리할 수 있다. 예를 들면, 포고 프레임(41)의 삽입맞춤 구멍(43)에 삽입맞추어진 복수의 포고 블록(42) 중 1열분의 포고 블록(42)을 분리하는 경우, 전체 포고 블록(42)을 분리하는 일이 없이, 1열분의 포고 블록(42)만을 선택하여 분리할 수 있다.
제 2 맞물림부(230)는 포고 블록(42)의 핀 걸림고정부(424)에 맞물림 가능하다. 제 2 맞물림부(230)는 제 2 맞물림 핀(231)과, 제 2 슬라이드 부재(232)와, 제 2 지지 부재(233)를 갖는다.
제 2 맞물림 핀(231)은 하우징(210)의 천정부(212)의 상방으로부터 가이드 구멍(212a)을 통하여 제 1 슬라이드 부재(222)의 하방으로 연장되며 하단이 제 2 맞물림 핀(231)의 이동방향으로 굴곡되는 L자 형상을 갖는다. 제 2 맞물림 핀(231)은 포고 블록(42)의 핀 걸림고정부(424)에 맞물림 가능하며, 가이드 구멍(212a)으로 가이드되면서 적어도 핀 걸림고정부(424)와 맞물리는 위치와 맞물리지 않는 위치 사이에서 이동한다. 또한, 제 2 맞물림 핀(231)이 핀 걸림고정부(424)와 맞물리는 위치 및 맞물리지 않는 위치에 배치되어 있는 경우, 로크 기구(도시하지 않음)에 의해 제 2 맞물림 핀(231)이 이동하지 않도록 고정 가능한 것이 바람직하다. 제 2 맞물림 핀(231)의 하단은 하우징(210)의 측벽부(211)의 하단보다 상방에 위치한다. 이에 의해, 포고 프레임(41) 위에 삽발 기구(200)를 설치했을 때에 제 2 맞물림 핀(231)이 포고 블록(42)의 상면에 접촉하여 접속 단자(422) 등이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제 2 맞물림 핀(231)은 포고 프레임(41)의 삽입맞춤 구멍(43)의 수, 환언하면 포고 프레임(41)에 삽입맞추어지는 포고 블록(42)의 수에 따라서 복수 마련된다. 제 2 맞물림 핀(231)이 복수 마련되는 경우, 복수의 제 2 맞물림 핀(231)의 각각은 가이드 구멍(212a)으로 가이드되면서 독립적으로 이동 가능한 것이 바람직하다. 이에 의해, 포고 프레임(41)의 삽입맞춤 구멍(43)에 삽입맞추어진 포고 블록(42)을 하나씩 선택하여 분리할 수 있다. 예를 들면, 포고 프레임(41)의 삽입맞춤 구멍(43)에 삽입맞추어진 복수의 포고 블록(42) 중 하나의 포고 블록(42)을 분리하는 경우, 전체 포고 블록(42)을 분리하는 일이 없이, 하나의 포고 블록(42)만을 선택하여 분리할 수 있다.
제 2 슬라이드 부재(232)는 직사각형 판형상을 가지며, 하우징(210)에 대해서 수평방향, 예를 들면 제 2 맞물림 핀(231)의 하단이 굴곡된 방향으로 직동 가능하게 지지되어 있다. 제 2 슬라이드 부재(232)는 동일한 열에 배치된 복수의 제 2 맞물림 핀(231)에 접촉하며 동시에 이동시킨다.
제 2 지지 부재(233)는 제 2 슬라이드 부재(232)의 장변과 직교하는 방향을 장변으로 하는 직사각형 판형상을 갖는다. 제 2 지지 부재(233)는 하나 또는 복수의 제 2 슬라이드 부재(232)를 수평방향, 예를 들면 하우징(210)에 대해서 제 2 슬라이드 부재(232)가 이동하는 방향으로 직동 가능하게 지지한다. 제 2 지지 부재(233)가 복수의 제 2 슬라이드 부재(232)를 지지하는 경우, 복수의 제 2 슬라이드 부재(232)의 각각은 제 2 지지 부재(233)에 대해서 독립적으로 직동 가능한 것이 바람직하다. 이에 의해, 포고 프레임(41)의 삽입맞춤 구멍(43)에 삽입맞추어진 포고 블록(42)을 열마다 선택하여 분리할 수 있다. 예를 들면, 포고 프레임(41)의 삽입맞춤 구멍(43)에 삽입맞추어진 복수의 포고 블록(42) 중 1열분의 포고 블록(42)을 분리하는 경우, 전체 포고 블록(42)을 분리하는 일이 없이, 1열분의 포고 블록(42)만을 선택하여 분리할 수 있다.
이상에 설명한 바와 같이, 삽발 기구(200)에 의하면, 복수의 제 1 맞물림 핀(221) 및 복수의 제 2 맞물림 핀(231)을 열마다 직동 가능한 동시에 하나씩 직동 가능하다. 이에 의해, 포고 프레임(41)의 삽입맞춤 구멍(43)에 삽입맞추어진 포고 블록(42)을 열 마다 또는 하나씩 선택하여 분리할 수 있다.
또한, 상기의 실시형태에 있어서, 테스터 마더 보드(31)는 제 1 부재의 일 예이며, 테스터 마더 보드(31)의 단자는 제 1 단자의 일 예이다. 또한, 프로브 카드(50)는 제 2 부재의 일 예이며, 기부(51)의 단자는 제 2 단자의 일 예이다. 또한, 포고 프레임(41)은 프레임재의 일 예이며, 포고 블록(42)은 블록 부재의 일 예이다. 또한, 핀 걸림고정부(424) 및 핀 맞물림 구멍(424a)은 모두 제 1 피맞물림부 및 제 2 피맞물림부의 일 예이다.
금회 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 고려되어야 한다. 상기의 실시형태는 첨부된 청구의 범위 및 그 취지를 일탈하는 일이 없이, 여러 가지 형태로 생략, 치환, 변경되어도 좋다.
상기의 실시형태에서는 복수의 검사실(11)을 갖는 검사 시스템(10) 내의 검사 장치(20)를 예로 들어 설명했지만, 이에 한정되지 않으며, 단체의 검사 장치라도 좋다.
30: 테스터 31: 테스터 마더 보드
40: 중간 접속 부재 41: 포고 프레임
42: 포고 블록 422: 접속 단자
424: 핀 고정부 50: 프로브 카드
51: 기부 100, 200: 삽발 기구
110, 210: 하우징 120, 220: 제 1 맞물림부
121, 221: 제 1 맞물림 핀 130, 230: 제 2 맞물림부
131, 231: 제 2 맞물림 핀

Claims (10)

  1. 복수의 제 1 단자를 갖는 제 1 부재와 복수의 제 2 단자를 갖는 제 2 부재 사이에 마련되며, 상기 제 1 단자와 상기 제 2 단자를 전기적으로 접속하는 중간 접속 부재를 구성하는 프레임재에 대해서, 상기 제 1 단자와 상기 제 2 단자를 전기적으로 접속하는 복수의 접속 단자를 갖는 하나 또는 복수의 블록 부재를 삽발하는 삽발 기구(insertion/extraction mechanism)에 있어서,
    상기 블록 부재의 제 1 피맞물림부에 맞물림 가능하며, 적어도 상기 제 1 피맞물림부와 맞물리는 위치와 맞물리지 않는 위치 사이에서 이동 가능한 제 1 맞물림부와,
    상기 블록 부재의 제 2 피맞물림부에 맞물림 가능하며, 적어도 상기 제 2 피맞물림부와 맞물리는 위치와 맞물리지 않는 위치 사이에서 이동 가능한 제 2 맞물림부를 구비하고,
    상기 제 1 맞물림부 및 상기 제 2 맞물림부가 각각 상기 제 1 피맞물림부 및 제 2 피맞물림부에 맞물리는 것에 의해 상기 블록 부재를 보지하는
    삽발 기구.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 맞물림부 및 상기 제 2 맞물림부는 서로 평행하게 직동하는
    삽발 기구.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 맞물림부 및 상기 제 2 맞물림부를 수평방향으로 직동 가능하게 지지하는 하우징을 갖는
    삽발 기구.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 맞물림부는 상기 제 1 피맞물림부에 맞물림 가능한 제 1 맞물림 핀과, 상기 제 1 맞물림 핀을 상기 하우징에 대해서 직동시키는 제 1 슬라이드 부재와, 상기 제 1 슬라이드 부재를 직동 가능하게 지지하는 제 1 지지 부재를 가지며,
    상기 제 2 맞물림부는 상기 제 2 피맞물림부에 맞물림 가능한 제 2 맞물림 핀과, 상기 제 2 맞물림 핀을 상기 하우징에 대해서 직동시키는 제 2 슬라이드 부재와, 상기 제 2 슬라이드 부재를 직동 가능하게 지지하는 제 2 지지 부재를 갖는
    삽발 기구.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 맞물림 핀 및 상기 제 2 맞물림 핀은 각각 상기 제 1 슬라이드 부재 및 상기 제 2 슬라이드 부재의 하방으로 연장되며 하단이 상기 제 1 맞물림부 및 상기 제 2 맞물림부의 이동방향으로 굴곡되는
    삽발 기구.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 맞물림 핀 및 상기 제 2 맞물림 핀의 하단은 상기 하우징의 하단보다 상방에 위치하는
    삽발 기구.
  7. 제 4 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 맞물림 핀 및 상기 제 2 맞물림 핀은 각각 제 1 슬라이드 부재 및 제 2 슬라이드 부재에 고정되어 있는
    삽발 기구.
  8. 제 4 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 맞물림 핀 및 상기 제 2 맞물림 핀은 각각 상기 제 1 슬라이드 부재 및 상기 제 2 슬라이드 부재에 대해서 수평방향으로 직동 가능한
    삽발 기구.
  9. 제 3 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 프레임재에 마련된 위치결정 구멍에 삽입맞춤 가능한 위치결정 핀을 갖는
    삽발 기구.
  10. 복수의 제 1 단자를 갖는 제 1 부재와 복수의 제 2 단자를 갖는 제 2 부재 사이에 마련되며, 상기 제 1 단자와 상기 제 2 단자를 전기적으로 접속하는 중간 접속 부재를 구성하는 프레임재에 대해서, 상기 제 1 단자와 상기 제 2 단자를 전기적으로 접속하는 복수의 접속 단자를 갖는 블록 부재를 교환하는 방법에 있어서,
    상기 블록 부재의 제 1 피맞물림부에 맞물림 가능한 제 1 맞물림부를 상기 제 1 피맞물림부와 맞물리지 않는 위치로부터 맞물리는 위치로 이동시키는 공정과,
    상기 블록 부재의 제 2 피맞물림부에 맞물림 가능한 제 2 맞물림부를 상기 제 2 피맞물림부와 맞물리지 않는 위치로부터 맞물리는 위치로 이동시키는 공정과,
    상기 제 1 피맞물림부 및 상기 제 2 피맞물림부에 각각 상기 제 1 맞물림부 및 상기 제 2 맞물림부를 맞물리게 한 상태에서, 상기 블록 부재를 반송하는 공정을 갖는
    블록 부재의 교환 방법.
KR1020190142321A 2018-11-14 2019-11-08 삽발 기구 및 블록 부재의 교환 방법 KR102305873B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018214146A JP7076360B2 (ja) 2018-11-14 2018-11-14 挿抜機構及びブロック部材の交換方法
JPJP-P-2018-214146 2018-11-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200056309A true KR20200056309A (ko) 2020-05-22
KR102305873B1 KR102305873B1 (ko) 2021-09-27

Family

ID=70550864

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190142321A KR102305873B1 (ko) 2018-11-14 2019-11-08 삽발 기구 및 블록 부재의 교환 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11525859B2 (ko)
JP (1) JP7076360B2 (ko)
KR (1) KR102305873B1 (ko)
CN (1) CN111257712B (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113675702B (zh) * 2021-07-13 2024-02-20 北京无线电测量研究所 一种插拔机构

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0735777A (ja) * 1993-05-19 1995-02-07 Tokyo Electron Ltd 検査装置および検査装置における接続方法
JPH11111791A (ja) * 1997-10-01 1999-04-23 Asia Electron Inc プローバおよびウェーハ測定装置
JP2015061021A (ja) 2013-09-20 2015-03-30 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査ユニット、テストヘッド及びウエハ検査装置
JP2016181690A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 株式会社東京精密 プローバ

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05183026A (ja) * 1991-12-26 1993-07-23 Tokyo Electron Yamanashi Kk プローブカード収納用ストッカ
US6252415B1 (en) * 1999-09-14 2001-06-26 Advantest Corp. Pin block structure for mounting contact pins
CN2728022Y (zh) * 2004-04-30 2005-09-21 连展科技(深圳)有限公司 电连接器总成
JP5183026B2 (ja) 2005-12-29 2013-04-17 株式会社大一商会 遊技機
TWI359535B (en) * 2008-12-30 2012-03-01 King Yuan Electronics Co Ltd Zif connectors and semiconductor testing device an
JP2013191741A (ja) * 2012-03-14 2013-09-26 Tokyo Electron Ltd プローブ装置及びプローブ装置のプローブカード装着方法
JP2014179379A (ja) * 2013-03-13 2014-09-25 Tokyo Electron Ltd ウエハ検査装置及び該装置の整備方法
JP6425027B2 (ja) * 2015-03-24 2018-11-21 株式会社東京精密 プローバ及びウエハチャック温度測定方法
CN105137323B (zh) * 2015-08-14 2019-01-29 深圳创维-Rgb电子有限公司 一种pcb板自动测试装置及其测试方法
JP6515003B2 (ja) 2015-09-24 2019-05-15 東京エレクトロン株式会社 インターフェース装置、インターフェースユニット、プローブ装置及び接続方法
CN107053138A (zh) 2017-03-31 2017-08-18 苏州御北辰精工科技有限公司 一种用于液晶显示器插拔检测的机械手协同装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0735777A (ja) * 1993-05-19 1995-02-07 Tokyo Electron Ltd 検査装置および検査装置における接続方法
JPH11111791A (ja) * 1997-10-01 1999-04-23 Asia Electron Inc プローバおよびウェーハ測定装置
JP2015061021A (ja) 2013-09-20 2015-03-30 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査ユニット、テストヘッド及びウエハ検査装置
JP2016181690A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 株式会社東京精密 プローバ

Also Published As

Publication number Publication date
CN111257712A (zh) 2020-06-09
KR102305873B1 (ko) 2021-09-27
JP7076360B2 (ja) 2022-05-27
US11525859B2 (en) 2022-12-13
CN111257712B (zh) 2022-08-16
US20200153189A1 (en) 2020-05-14
JP2020087943A (ja) 2020-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5291097B2 (ja) ターミナルキャリアの収納ポケット内で、集積された多数の半導体デバイスを位置合わせ及び保持するための装置と方法。
KR101593521B1 (ko) 테스터 및 이를 구비한 반도체 디바이스 검사 장치
KR20210111681A (ko) 검사 장치
US20070290705A1 (en) Sawing tile corners on probe card substrates
US10114070B2 (en) Substrate inspection apparatus
KR20100124544A (ko) 테스트 핸들러용 소자 접속장치 및 이를 이용한 테스트 핸들러
JP2014179379A (ja) ウエハ検査装置及び該装置の整備方法
KR20200056309A (ko) 삽발 기구 및 블록 부재의 교환 방법
JP4398513B1 (ja) 配線基板ユニットおよび試験装置
KR101077940B1 (ko) 반도체 패키지 인서트 장치
US11467099B2 (en) Inspection apparatus
KR100432355B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이의 소자탈부착장치
KR20180001918A (ko) 반도체 소자를 검사하기 위한 인서트 조립체와 테스트 소켓의 불량 검사 방법
US10935570B2 (en) Intermediate connection member and inspection apparatus
JP2020017713A (ja) 中間接続部材、および検査装置
KR100465372B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR100806373B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조
JP3307166B2 (ja) 回路基板の検査装置
KR20190008482A (ko) 테스트핸들러용 인서트
JP3094779B2 (ja) 回路基板の検査装置および検査方法
KR100935530B1 (ko) 프로브블럭
KR20090002814U (ko) 반도체소자 검사장비용 인터페이스보드
JPH08271569A (ja) 回路基板の検査装置
KR20170132755A (ko) 반도체 검사 장치
KR101494176B1 (ko) 반도체 소자의 테스트 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant