KR20200042550A

KR20200042550A - 디스플레이 장치 및 그것의 연성회로기판 컨택깊이 모니터링 방법

Info

Publication number: KR20200042550A
Application number: KR1020180122303A
Authority: KR
Inventors: 엄태흠; 김영호; 엄세진
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2018-10-15
Filing date: 2018-10-15
Publication date: 2020-04-24
Also published as: US20200117038A1; CN111047968A

Abstract

본 발명은 표시패널의 제조 공정 시에 연성회로기판(FPC)을 표시패널의 패드부에 접촉하여 부착할 때 접촉 깊이를 쉽게 인식할 수 있는 디스플레이 장치 및 그것의 연성회로기판 컨택깊이 모니터링 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치는, 비표시 영역에 배치된 패드부를 갖는 표시패널; 및 패드부에 접촉하는 컨택부를 포함하는 연성회로기판(FPC)을 포함하고, 연성회로기판은 컨택부와 이격된 스케일 패턴을 포함하며, 스케일 패턴은 컨택부의 길이 방향과 평행한 방향으로 동일한 간격으로 배치된 복수의 스케일로 이루어고, 스케일 패턴의 단부는 컨택부의 단부와 동일선 상에 위치한다.

Description

디스플레이 장치 및 그것의 연성회로기판 컨택깊이 모니터링 방법{Display device, and method for monitoring depth of FPC contact}

본 발명은 표시 패널의 제조 공정 시에 연성회로기판(Flexible Printed Circuit; FPC)을 표시 패널에 접촉(Contact)하여 부착할 때 접촉 깊이를 쉽게 인식할 수 있는 디스플레이 장치 및 그것의 연성회로기판 컨택깊이 모니터링 방법에 관한 것이다.

디스플레이 장치는, 표시패널을 구동하는 구동 회로와, 표시패널의 구동 신호를 전달하기 위해 표시패널에 연결되는 신호 전달용 연성회로기판(FPC)을 포함할 수 있다.

연성회로기판이 표시패널에 연결되기 위해서 표시패널의 외곽 영역에는 연성회로기판(FPC)이 연결되는 패드부 영역이 존재한다. 패드부 영역은 연성회로기판의 본딩을 위해 외부에 노출될 수 있다.

연성회로기판이 패드부에 부착될 때 단자 간 연결이 정확히 이루어져야 하는데, 간혹 패드부의 셀단자와 연성회로기판의 접속단자가 정확히 접속되지 않고 약간 위치가 어긋나서 접촉되는 경우가 발생할 수 있다.

또한 연성회로기판이 패드부에 접촉될 때 연성회로기판의 접촉이 부족할 경우에는 패드부의 깨짐을 유발할 수 있고, 연성회로기판의 접촉이 과다할 경우에는 패드부의 버닝(burning)을 유발할 수 있다.

따라서 연성회로기판은 패드부에 부착할 때 어느 정도의 깊이로 접촉되는지 파악할 필요가 있다.

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 표시패널의 제조 공정 시에 연성회로기판(FPC)을 표시패널의 패드부에 접촉하여 부착할 때 접촉 깊이를 쉽게 인식할 수 있는 디스플레이 장치 및 그것의 연성회로기판 컨택깊이 모니터링 방법을 제공함에 있다.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 장치는, 비표시 영역에 배치된 패드부를 갖는 표시패널; 및 패드부에 접촉하는 컨택부를 포함하는 연성회로기판(FPC)을 포함하고, 연성회로기판은 컨택부와 이격된 스케일 패턴을 포함하며, 스케일 패턴은 컨택부의 길이 방향과 평행한 방향으로 동일한 간격으로 배치된 복수의 스케일로 이루어고, 스케일 패턴의 단부는 컨택부의 단부와 동일선 상에 위치한다.

복수의 스케일의 각각은, 컨택부의 연장방향으로 간격과 동일한 길이를 갖는다.

복수의 스케일은, 서로 동일한 크기를 갖는다.

복수의 스케일은, 서로 동일한 형상을 갖는다.

스케일은, 컨택부와 동일한 재질을 갖는다,

스케일은, 원, 다각형, 숫자 및 문자로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 형상이다.

패드부는 제1 얼라인 마크를 포함하고, 연성회로기판은 제2 얼라인 마크를 포함한다.

제 2 얼라인 마크의 단부는 컨택부의 단부 및 스케일 패턴의 단부와 동일선 상에 위치한다.

제 2 얼라인 마크는, 컨택부 및 스케일 패턴과 이격되어 배치된다.

제 2 얼라인 마크는 컨택부 및 스케일 패턴 사이에 배치된다.

연성회로기판이 패드부에 컨택될 때, 제 2 얼라인 마크와 제 1 얼라인 마크가 정렬되고, 컨택부가 패드부에 컨택되며, 스케일 패턴의 적어도 일부가 패드부와 중첩된다.

컨택부는, 스케일 패턴 중 패드부와 중첩된 스케일의 개수를 기초로 정해진 컨택 깊이를 갖는다.

한편, 전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 연성회로기판 컨택 깊이 모니터링 방법은, 비표시 영역에 배치된 패드부를 갖는 표시패널; 패드부에 접촉하는 컨택부; 및 컨택부와 이격된 스케일 패턴을 구비하는 연성회로기판(FPC)을 포함하는 디스플레이 장치의 연성회로기판 컨택 깊이 모니터링 방법으로서, (a) 연성회로기판(FPC)이 패드부에 컨택되는 단계; (b) 스케일 패턴이 패드부와 중첩되는 단계; 및 (c) 스케일 패턴 중 패드부와 중첩된 스케일의 개수에 따라 연성회로기판(FPC)의 컨택 깊이가 결정되는 단계를 포함한다.

스케일 패턴은, 컨택부의 길이 방향과 평행한 방향으로 동일한 간격으로 배치된 복수의 스케일로 이루어진다.

스케일 패턴의 단부는, 컨택부의 단부와 동일선 상에 위치한다.

복수의 스케일은, 서로 동일한 크기를 갖는다.

복수의 스케일은, 서로 동일한 형상을 갖는다.

스케일은, 컨택부와 동일한 재질을 갖는다.

스케일은, 원, 다각형, 숫자 및 문자로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 형상을 갖는다.

패드부는 제 1 얼라인 마크를 포함하고, 연성회로기판은 제 2 얼라인 마크를 포함한다.

제 2 얼라인 마크의 단부는, 컨택부의 단부 및 스케일 패턴의 단부와 동일선 상에 위치한다.

제 2 얼라인 마크는, 컨택부 및 스케일 패턴 사이에 배치된다.

본 발명에 의하면, 표시 패널의 제조 공정 시에 연성회로기판(FPC)을 표시 패널에 접촉(Contact)하여 부착할 때 접촉 깊이를 쉽게 인식할 수 있다.

따라서 연성회로기판(FPC)의 접촉 깊이를 쉽게 인식할 수 있게 됨에 따라, 연성회로기판의 접촉 부족 시 패드부의 깨짐을 방지하고, 연성회로기판의 접촉 과다 시 패드부의 버닝(burning)을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 연성회로기판의 컨택부와 스케일 패턴을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 연성회로기판의 컨택부 단부와 스케일 패턴의 단부를 나타낸 도면이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 스케일 패턴의 형상을 다양하게 실시한 예를 나타낸 도면이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 연성회로기판과 패드부에 각각 구비된 얼라인 마크를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 연성회로기판이 패드부에 부착될 때의 중첩 영역을 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 연성회로기판 컨택 깊이 모니터링 방법을 설명하는 동작 흐름도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 소자 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 아래에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.

본 명세서에서 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 전기적으로 연결되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 그에 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

본 명세서에서 제 1, 제 2, 제 3 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소들로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않고, 제 1 구성 요소가 제 2 또는 제 3 구성 요소 등으로 명명될 수 있으며, 유사하게 제 2 또는 제 3 구성 요소도 교호적으로 명명될 수 있다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

이하, 도 1 내지 도 11을 참조로 본 발명에 따른 디스플레이 장치 및 그것의 연성회로기판 컨택깊이 모니터링 방법을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 구성을 나타낸 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는, 비표시 영역(114)에 배치된 패드부(30)를 갖는 표시패널(110); 및 패드부(30)에 접촉하는 컨택부(120)를 포함하는 연성회로기판(FPC)(130)을 포함할 수 있다.

연성회로기판(130)은 컨택부(120)와 이격된 스케일 패턴(140)을 포함할 수 있다. 스케일 패턴(140)은 다수 개의 스케일을 포함할 수 있다.

표시 패널(110)은 표시 영역(AA)(112)과 비표시 영역(NA)(114)을 포함할 수 있다. 즉, 표시 패널(110)은 제1 기판(20) 상에 봉지 보호막(25)이 부착되고, 봉지 보호막(25) 위에 화상을 표시하는 표시 영역(112) 및 그 이외의 영역인 비표시 영역(114)을 포함할 수 있다.

제1 기판(20)은 저온 폴리실리콘(Low Temperature Poly-Silicon; LTPS)을 포함하고, 봉지 보호막(25)은 유기 발광층이 형성된 발광부(24)를 밀봉시켜 수분 및 산소가 침투하지 못하도록 한다.

표시 영역(112)에는 발광부(24)가 구비되고, 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL), 전원 라인(PL)이 교차하여 화소들을 정의한다.

비표시 영역(114) 중 패드 영역(PA)에는 패드부(30)가 구비되고, 패드부(30)는 표시 영역(112)의 다수의 게이트라인(GL) 및 데이터라인(DL)과 연결되며, 구동 IC(27)와 통전된다. 구동 IC(27)는 봉지 보호막(25)의 상부에 위치하고, 이방성 도전필름(26)을 이용한 압력 본딩 작업 시 패드부(30)와 통전된다.

패드부(30)는 접속부(28)를 통해 연성회로기판(130)의 컨택부(120)와 접촉한다. 연성회로기판(130)의 컨택부(120)는 점착성 레진(resine)을 통해 패드부(20)의 접속부(28)에 접촉 및 부착될 수 있다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 연성회로기판의 컨택부와 스케일 패턴을 나타낸 도면이다.

도 2를 참조하면, 연성회로기판(130)의 컨택부(120)는 스케일 패턴(140)과 일정 거리로 이격될 수 있다.

스케일 패턴(140)은, 컨택부(120)의 길이 방향과 평행한 방향으로 동일한 간격(b, d, f)으로 배치된 복수의 스케일로 이루어질 수 있다.

컨택부(120)는 패드부(30)의 접속부(28)와 접촉하는 다수의 단자 패턴을 포함할 수 있다. 다수의 단자 패턴은 패드부(30)의 접속부(28)에 있는 다수의 접촉 패턴에 대응하는 일정 간격으로 배치될 수 있다. 여기서, 각 스케일은 컨택부(120)의 다수의 단자 패턴과 동일한 재질을 가질 수 있다. 다수의 단자 패턴이 전도성을 갖는 금속 재질인 경우, 복수의 스케일도 동일한 금속 재질로 할 수 있다. 따라서 컨택부(120) 및 스케일 패턴(140)을 제조할 때 제조 단가를 줄일 수 있다.

복수의 스케일의 각각은, 컨택부(120)의 연장방향으로 각 간격(b, d, f)과 동일한 길이(a=c=e=g)를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 스케일은 서로 동일한 100 ㎛의 길이를 각각 가질 수 있다. 즉, 복수의 스케일에 대한 각각의 길이는 모두 a=c=e=g=100㎛가 될 수 있다.

복수의 스케일은 서로 동일한 크기를 가질 수 있다. 복수의 스케일은 서로 동일한 크기를 갖지 않을 수도 있으나, 이럴 경우에는 모두 길이 방향으로 서로 동일한 길이(a=c=e=g)를 갖는다.

복수의 스케일은 서로 동일한 형상을 가질 수 있다. 복수의 스케일은 서로 동일한 형상을 갖지 않을 수도 있으나, 이럴 경우에는 모두 길이 방향으로 서로 동일한 길이(a=c=e=g)를 갖는다.

복수의 스케일의 각각은, 길이 방향으로 모두 동일한 길이(a=c=e=g)를 가지며, 복수의 스케일 간의 간격(b, d, f)도 모두 동일한 간격(b=d=f)을 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 스케일에 대한 각각의 길이(a, c, e, g)가 100 ㎛이면, 복수의 스케일 간의 간격(b=d=f)도 각각 100㎛가 될 수 있다.

복수의 스케일의 각각의 길이(a, c, e, g)는 서로 동일하고(a=c=e=g), 복수의 스케일 간의 간격(b, d, f)도 서로 동일하며(b=d=f) 각각의 길이(a, c, e, g)와도 서로 동일하다((b=d=f)=(a=c=e=g)).

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 연성회로기판의 컨택부 단부와 스케일 패턴의 단부를 나타낸 도면이다.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 연성회로기판(130)에서, 컨택부(120)의 단부(121)와 스케일 패턴(140)의 단부(141)가 동일선 상에 위치할 수 있다.

즉, 연성회로기판(130)의 컨택부(120)는 다수의 단자 패턴을 포함하고, 다수의 단자 패턴에 대한 단부(121)와 스케일 패턴(140)의 단부(141)가 동일선 상에 위치하는 것이다.

이때, 스케일 패턴(140)은 컨택부(120)의 컨택 깊이를 측정하는 측정자(measuring ruler)가 되고, 컨택부(120)는 측정대상(measurement target)이 된다.

컨택부(120)의 단부(121)와 스케일 패턴(140)의 단부(141)가 동일선 상에 위치하는 이유는, 컨택부(120)가 패드부(30)의 접속부(28)에 접촉할 때 컨택부(120)의 접촉 깊이를 정확히 측정해야 하기 때문이다. 컨택부(120)의 접촉 깊이를 정확히 측정하기 위해서는 측정자의 시작점과 측정대상의 시작점이 동일해야 한다. 따라서, 측정자의 시작점에 해당하는 스케일 패턴(140)의 단부(141)와 측정대상의 시작점에 해당하는 컨택부(120)의 단부(121)가 동일선 상에 위치하는 것이다.

연성회로기판(130)이 패드부(30)에 부착될 때, 컨택부(120)의 다수의 단자 패턴은 접속부(28)의 다수의 접촉 패턴과 중첩하게 되고, 이렇게 중첩된 부분의 길이를 측정하면 컨택부(120)의 접촉 깊이를 알 수 있다. 이때, 연성회로기판(130)의 컨택부(120)도 패드부(30)의 접속부(28)와 중첩한다.

컨택부(120)의 중첩된 길이는 컨택부(120)의 단부(121)로부터 측정한다.

따라서 측정자로서의 스케일 패턴(140)은 컨택부(120)의 단부(121)와 동일한 선상으로부터 일정한 길이와 일정한 간격으로 배치된 복수의 스케일 중 중첩된 스케일의 개수를 측정하는 것이다.

도 4 내지 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 스케일 패턴의 형상을 다양하게 실시한 예를 나타낸 도면이다.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 스케일 패턴(140)은, 복수의 스케일을 원, 다각형, 숫자 및 문자로 이루어진 군에서 선택된 원(circle) 형상으로 각각 배치될 수 있다.

도 4에서, 첫번째 스케일과 두번째 스케일, 세번째 스케일 및 네번째 스케일 모두 동일한 지름 또는 동일한 반지름의 원 형상을 가질 수 있다.

원 형상을 갖는 복수의 스케일은 각각 동일한 지름 또는 동일한 반지름을 갖지 않을 수 있으며, 이 경우에 컨택부(120)의 길이 방향과 동일한 방향으로 모두 동일한 길이를 갖는다.

원 형상을 갖는 복수의 스케일은 컨택부(120)의 길이 방향과 동일한 방향으로 모두 동일한 길이를 갖는다면, 길이 방향과 수직한 폭 방향으로는 서로 다른 크기의 원 형상을 가질 수 있다. 이때 각각의 원 형상을 갖는 복수의 스케일은 모두 동일한 간격(b=d=f)을 갖는다.

도 4에서, 원 형상을 갖는 첫번째 스케일과 두번째 스케일, 세번째 스케일 및 네번째 스케일은 모두 동일한 길이(a=c=e=g)를 가짐과 더불어 모두 동일한 간격(b=d=f)을 가질 수 있다.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 스케일 패턴(140)은, 복수의 스케일을 원, 다각형, 숫자 및 문자로 이루어진 군에서 선택된 다각형 형상으로 각각 배치될 수 있다.

도 5에 도시된 바와 같이, 첫번째 스케일과 두번째 스케일, 세번째 스케일 및 네번째 스케일은 예를 들면 모두 직사각형 형상을 가질 수 있다.

직사각형 형상을 갖는 각각의 스케일은, 서로 마주보는 두 변의 길이가 동일하고, 컨택부(120)의 길이 방향과 평행한 두 변의 길이가 다른 두 변의 길이보다 더 짧을 수 있다.

직사각형 형상을 갖는 각각의 스케일은, 컨택부(120)의 길이 방향과 동일한 방향으로 모두 동일한(a=c=e=g) 길이를 가지며, 동일한 간격(b=d=f)으로 배치될 수 있다.

도 5에서, 각각의 스케일은 서로 마주보는 두 변의 길이가 동일하지 않을 수 있으며, 이 경우에 컨택부(120)의 길이 방향과 동일한 방향으로 모두 동일한 길이(a=c=e=g)를 갖는다. 이때, 각각의 스케일은 모두 동일한 간격(b=d=f)으로 배치된다.

도 5에서, 각각의 스케일은 서로 마주보는 두 변의 길이가 동일하지 않은 마름모 형상이거나 사다리꼴 형상을 가질 수 있으며, 이 경우에 컨택부(120)의 길이 방향과 동일한 방향으로 모두 동일한 길이(a=c=e=g)를 갖는다. 이때, 각각의 스케일은 모두 동일한 간격(b=d=f)으로 배치된다.

도 5에서, 직사각형 형상을 갖는 첫번째 스케일과 두번째 스케일, 세번째 스케일 및 네번째 스케일은 모두 동일한 길이(a=c=e=g)를 가짐과 더불어 모두 동일한 간격(b=d=f)을 가질 수 있다.

도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 스케일 패턴(140)은, 복수의 스케일을 원, 다각형, 숫자 및 문자로 이루어진 군에서 선택된 숫자 형상으로 각각 배치될 수 있다.

도 6에서, 첫번째 스케일(-1)과 두번째 스케일(-2), 세번째 스케일(-3) 및 네번째 스케일(-4)은 모두 컨택부(120)의 길이 방향과 동일한 방향으로 동일한 길이(a=c=e=g)를 가질 수 있다.

또한 첫번째 스케일(-1)과 두번째 스케일(-2), 세번째 스케일(-3) 및 네번째 스케일(-4)은 모두 동일한 간격(b=d=f)으로 배치될 수 있다.

또한 첫번째 스케일(-1)과 두번째 스케일(-2), 세번째 스케일(-3) 및 네번째 스케일(-4)은 모두 동일한 크기를 가질 수 있으며, 모두 동일한 폰트(font)를 가질 수 있다.

도 6에서, 숫자 형상을 갖는 복수의 스케일(-1, -2, -3, -4)은 모두 서로 다른 크기를 가질 수 있으나, 이 경우에 컨택부(120)의 길이 방향과 동일한 방향으로 모두 동일한 길이(a=c=e=g)를 갖는다. 이때, 각각의 스케일은 모두 동일한 간격(b=d=f)으로 배치된다.

도 6에서, 숫자 형상을 갖는 복수의 스케일(-1, -2, -3, -4)은 모두 서로 다른 폰트를 가질 수 있으나, 이 경우에 컨택부(120)의 길이 방향과 동일한 방향으로 모두 동일한 길이(a=c=e=g)를 갖는다. 이때, 각각의 스케일은 모두 동일한 간격(b=d=f)으로 배치된다.

도 6에서, 복수의 스케일(-1, -2, -3, -4)은 모두 동일한 두께의 숫자 형상을 가질 수 있으며, 이 경우에도 각각의 스케일은 모두 동일한 간격으로 배치될 수 있다.

도 6에서, 복수의 스케일(-1, -2, -3, -4)은 서로 동일하지 않은 두께의 숫자 형상을 가질 수 있으나, 이 경우에 컨택부(120)의 길이 방향과 동일한 방향으로 모두 동일한 길이(a=c=e=g)를 갖는다. 이때 각각의 스케일은 모두 동일한 간격(b=d=f)으로 배치된다.

도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 스케일 패턴(140)은, 복수의 스케일을 원, 다각형, 숫자 및 문자로 이루어진 군에서 선택된 문자 형상으로 각각 배치될 수 있다.

도 7에서, 첫번째 스케일(A)과 두번째 스케일(B), 세번째 스케일(C) 및 네번째 스케일(D)은 모두 컨택부(120)의 길이 방향과 동일한 방향으로 동일한 길이(a=c=e=g)를 가질 수 있다.

또한, 첫번째 스케일(A)과 두번째 스케일(B), 세번째 스케일(C) 및 네번째 스케일(D)은 모두 동일한 간격(b=d=f)으로 배치될 수 있다.

또한, 첫번째 스케일(A)과 두번째 스케일(B), 세번째 스케일(C) 및 네번째 스케일(D)은 모두 서로 동일한 크기를 가질 수 있으며, 모두 동일한 폰트를 가질 수 있다.

도 7에서, 문자 형상을 갖는 복수의 스케일(A, B, C, D)은 모두 서로 다른 크기를 가질 수 있으나, 이 경우에 컨택부(120)의 길이 방향과 동일한 방향으로 모두 동일한 길이(a=c=e=g)를 갖는다. 이때, 각각의 스케일은 모두 동일한 간격(b=d=f)으로 배치된다.

도 7에서, 문자 형상을 갖는 복수의 스케일(A, B, C, D)은 모두 서로 다른 폰트를 가질 수 있으나, 이 경우에 컨택부(120)의 길이 방향과 동일한 방향으로 모두 동일한 길이(a=c=e=g)를 갖는다. 이때, 각각의 스케일은 모두 동일한 간격(b=d=f)으로 배치된다.

도 7에서, 복수의 스케일(A, B, C, D)은 모두 동일한 두께의 문자 형상을 가질 수 있으며, 이 경우에도 각각의 스케일은 모두 동일한 간격으로 배치될 수 있다.

도 7에서, 복수의 스케일(A, B, C, D)은 서로 동일하지 않은 두께의 문자 형상을 가질 수 있으나, 이 경우에 컨택부(120)의 길이 방향과 동일한 방향으로 모두 동일한 길이(a=c=e=g)를 갖는다. 이때 각각의 스케일은 모두 동일한 간격(b=d=f)으로 배치된다.

도 8 및 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 연성회로기판과 패드부에 각각 구비된 얼라인 마크를 나타낸 도면이다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 패드부(30)는 제1 얼라인 마크(align mark 1)(302)를 포함하고, 연성회로기판(130)은 제2 얼라인 마크(align mark 2)(122)를 포함할 수 있다.

패드부(30)는 접속부(28)에 있는 다수의 접촉 패턴으로부터 일정 거리로 이격된 위치에 ┴형상 또는 ┳ 형상을 갖는 제1 얼라인 마크(302)를 배치할 수 있다.

연성회로기판(130)은 컨택부(120)에 있는 다수의 단자 패턴으로부터 일정 거리로 이격된 위치에 ┣ 형상을 갖는 제2 얼라인 마크(122)를 배치할 수 있다.

제 2 얼라인 마크(122)는 컨택부(120) 및 스케일 패턴(140) 사이에 배치될 수 있다.

제 2 얼라인 마크(122)는, 컨택부(120) 및 스케일 패턴(140)과 이격되어 배치될 수 있다.

제1 얼라인 마크(302)와 제2 얼라인 마크(122)는, 연성회로기판(130)을 패드부(30)의 접속부(28)에 부착할 때, 연성회로기판(130)의 컨택부(120)가 패드부(30)의 접속부(280)에 어긋나지 않게 부착할 수 있다.

즉, 제1 얼라인 마크(302)와 제2 얼라인 마크(122)가 중첩됨으로써, 컨택부(120)에 있는 다수의 단자 패턴이 접속부(28)에 있는 다수의 접촉 패턴에 어긋나지 않게 일대일로 접촉되는 것이다.

도 9에 도시된 바와 같이, 제 2 얼라인 마크(122)의 단부(123)는 컨택부(120)의 단부(121) 및 스케일 패턴(140)의 단부(141)와 동일선 상에 위치할 수 있다.

이는 연성회로기판(130)이 패드부(30)에 부착될 때, 연성회로기판(130)의 컨택부(120)가 패드부(30)의 접속부(28)에 일치되게 접촉하기 위함이다.

즉, 컨택부(120)에 있는 다수의 단자 패턴과 접속부(28)에 있는 다수의 접촉 패턴이 서로 일대일로 대응하여 어긋나지 않고 일치하면서 접촉되게 하는 것이다.

도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 연성회로기판이 패드부에 접촉될 때 중첩 영역을 나타낸 도면이다.

도 10을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 연성회로기판(130)은 제2 얼라인 마크(122)를 기준으로 다수의 단자 패턴이 있는 컨택부(120)를 다수의 접촉 패턴이 있는 패드부(30)의 접속부(28)에 대응하여 접촉할 수 있다.

도 10에 도시된 바와 같이, 연성회로기판(130)이 패드부(30)에 접촉될 때, 제 2 얼라인 마크(122)와 제 1 얼라인 마크(302)가 정렬되고, 컨택부(120)가 패드부(30)의 접속부(28)에 중첩하여 접촉된다.

이때, 연성회로기판(130)의 스케일 패턴(140)도 패드부(30)와 중첩된다.

따라서 컨택부(120)에 있는 다수의 단자 패턴과 접속부(28)에 있는 다수의 접촉 패턴이 서로 어긋나지 않고 일치하게 중첩되어 접촉하는 것이다.

연성회로기판(130)이 패드부(30)에 부착됨에 따라 연성회로기판(130)의 컨택부(120)와 패드부(30)의 접속부(28) 간에 중첩 영역(1010)이 생기고, 패드부(30)와 스케일 패턴(140) 간에도 중첩 영역(1010)이 생긴다.

따라서 스케일 패턴(140) 중 패드부(30)와 중첩된 스케일의 개수에 따라 컨택부(120)의 컨택 깊이(dp)가 결정될 수 있다.

예를 들면, 도 10에 도시된 바와 같이 패드부(30)와 스케일 패턴(140) 간의 중첩 영역(1010)에는 3 개의 스케일이 중첩되어 있다. 컨택부(120)의 길이 방향과 동일한 방향으로 하나의 스케일에 대한 길이가 예를 들어, 100 ㎛이고, 각 스케일의 간격도 100 ㎛인 경우, 컨택 깊이(dp)는 500 ㎛가 되는 것이다.

도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 연성회로기판 컨택 깊이 모니터링 방법을 설명하는 동작 흐름도이다.

도 11을 참조하면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 연성회로기판 컨택 깊이 모니터링 방법은, 먼저 연성회로기판(130)이 패드부(30)에 컨택된다(S1110).

즉, 연성회로기판(130)은 제2 얼라인 마크(122)를 제1 얼라인 마크(302)에 정렬시켜 다수의 단자 패턴이 있는 컨택부(120)를 다수의 접촉 패턴이 있는 패드부(30)의 접속부(28)에 대응하여 접촉하는 것이다.

이어, 스케일 패턴(140)이 패드부(30)와 중첩된다(S1120).

즉, 연성회로기판(130)이 패드부(30)에 중첩될 때, 연성회로기판(130)의 컨택부(120)로부터 일정 거리로 이격되어 있는 스케일 패턴(140)도 패드부(30)와 중첩되는 것이다.

이때, 스케일 패턴(140)은 컨택부(120)의 길이 방향과 평행한 방향으로 동일한 간격으로 배치된 복수의 스케일로 되어 있다.

따라서, 복수의 스케일 중 일부가 패드부(30)와 중첩된다.

이어, 스케일 패턴(140) 중 패드부(30)와 중첩된 스케일의 개수에 따라 연성회로기판(130)의 컨택 깊이가 결정된다(1130).

즉, 연성회로기판(130)의 컨택부(120)에 있는 다수의 단자 패턴이 패드부(30)의 접속부(28)에 있는 다수의 접촉 패턴과 접촉할 때, 예를 들어 도 10에 도시된 바와 같이 스케일 패턴(140) 중 3 개의 스케일이 패드부(30)와 중첩되는 것이다.

하나의 스케일에 대한 길이가 100 ㎛이고, 복수의 스케일 간의 간격도 100 ㎛일 때, 도 10에 도시된 바와 같이, 3 개의 스케일이 패드부(30)와 중첩된 경우에, 연성회로기판(130)의 중첩 깊이(dp)는 500 ㎛가 되는 것이다. 즉, 연성회로기판(130)의 중첩 깊이(dp)는 3개의 스케일 300 ㎛에 2 개의 간격 200 ㎛를 더하여 500 ㎛가 되는 것이다.

전술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 표시패널의 제조 공정 시에 연성회로기판(FPC)을 표시패널의 패드부에 접촉하여 부착할 때 접촉 깊이를 쉽게 인식할 수 있는 디스플레이 장치 및 그것의 연성회로기판 컨택깊이 모니터링 방법을 실현할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

20 : 제1 기판 24 : 발광부
25 : 봉지 보호막 26 : 이방성 도전필름
27 : 구동 IC 28 : 접속부
30 : 패드부 dp : 컨택깊이
AA : 표시 영역 NA : 비표시 영역
GL : 게이트라인 DL : 데이터라인
PL : 전원라인 PA : 패드 영역
110 : 표시 패널 112 : 표시 영역
114 : 비표시 영역 120 : 컨택부
121 : 컨택부 단부 122 : 제2 얼라인 마크
123 : 제2 얼라인 마크 단부 130 : 연성회로기판(FPC)
302 : 제1 얼라인 마크 140 : 스케일 패턴
141 : 스케일 패턴 단부 1010 : 중첩영역
a, c, e, g : 스케일 길이 b, d, f : 스케일 간격

Claims

비표시 영역에 배치된 패드부를 갖는 표시패널; 및
상기 패드부에 접촉하는 컨택부를 포함하는 연성회로기판(FPC);
을 포함하고,
상기 연성회로기판은 상기 컨택부와 이격된 스케일 패턴을 포함하며,
상기 스케일 패턴은, 상기 컨택부의 길이 방향과 평행한 방향으로 동일한 간격으로 배치된 복수의 스케일로 이루어고,
상기 스케일 패턴의 단부는, 상기 컨택부의 단부와 동일선 상에 위치하는,
디스플레이 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 스케일의 각각은, 상기 컨택부의 연장방향으로 상기 간격과 동일한 길이를 갖는, 디스플레이 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 스케일은, 서로 동일한 크기를 갖는, 디스플레이 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 스케일은, 서로 동일한 형상을 갖는, 디스플레이 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 스케일은, 상기 컨택부와 동일한 재질을 갖는, 디스플레이 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 스케일은, 원, 다각형, 숫자 및 문자로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 형상인 디스플레이 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 패드부는 제1 얼라인 마크를 포함하고,
상기 연성회로기판은 제2 얼라인 마크를 포함하는, 디스플레이 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 제 2 얼라인 마크의 단부는, 상기 컨택부의 단부 및 상기 스케일 패턴의 단부와 동일선 상에 위치한 디스플레이 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 제 2 얼라인 마크는, 상기 컨택부 및 상기 스케일 패턴과 이격되어 배치된 디스플레이 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 제 2 얼라인 마크는 상기 컨택부 및 상기 스케일 패턴 사이에 배치된 디스플레이 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 연성회로기판이 상기 패드부에 컨택될 때, 상기 제 2 얼라인 마크와 상기 제 1 얼라인 마크가 정렬되고, 상기 컨택부가 상기 패드부에 컨택되고 상기 스케일 패턴의 적어도 일부가 상기 패드부와 중첩되는, 디스플레이 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 컨택부는, 상기 스케일 패턴 중 상기 패드부와 중첩된 스케일의 개수를 기초로 정해진 컨택 깊이를 갖는, 디스플레이 장치.
비표시 영역에 배치된 패드부를 갖는 표시패널; 상기 패드부에 접촉하는 컨택부; 및 상기 컨택부와 이격된 스케일 패턴을 구비하는 연성회로기판(FPC)을 포함하는 디스플레이 장치의 연성회로기판 컨택 깊이 모니터링 방법으로서,
(a) 상기 연성회로기판(FPC)이 상기 패드부에 컨택되는 단계;
(b) 상기 스케일 패턴이 상기 패드부와 중첩되는 단계; 및
(c) 상기 스케일 패턴 중 상기 패드부와 중첩된 스케일의 개수에 따라 상기 연성회로기판(FPC)의 컨택 깊이가 결정되는 단계;
를 포함하는 디스플레이 장치의 연성회로기판 컨택깊이 모니터링 방법.
제 13 항에 있어서,
상기 스케일 패턴은, 상기 컨택부의 길이 방향과 평행한 방향으로 동일한 간격으로 배치된 복수의 스케일로 이루어진 디스플레이 장치의 연성회로기판 컨택깊이 모니터링 방법.
제 13 항에 있어서,
상기 스케일 패턴의 단부는, 상기 컨택부의 단부와 동일선 상에 위치하는, 디스플레이 장치의 연성회로기판 컨택깊이 모니터링 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 복수의 스케일의 각각은, 상기 컨택부의 연장방향으로 상기 간격과 동일한 길이를 갖는, 디스플레이 장치의 연성회로기판 컨택깊이 모니터링 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 복수의 스케일은, 서로 동일한 크기를 갖는, 디스플레이 장치의 연성회로기판 컨택깊이 모니터링 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 복수의 스케일은, 서로 동일한 형상을 갖는, 디스플레이 장치의 연성회로기판 컨택깊이 모니터링 방법.
제 13 항에 있어서,
상기 스케일은, 상기 컨택부와 동일한 재질을 갖는, 디스플레이 장치의 연성회로기판 컨택깊이 모니터링 방법.
제 13 항에 있어서,
상기 스케일은, 원, 다각형, 숫자 및 문자로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 형상인 디스플레이 장치의 연성회로기판 컨택깊이 모니터링 방법.
제 13 항에 있어서,
상기 패드부는 제 1 얼라인 마크를 포함하고,
상기 연성회로기판은 제 2 얼라인 마크를 포함하는,
디스플레이 장치의 연성회로기판 컨택깊이 모니터링 방법.
제 21 항에 있어서,
상기 제 2 얼라인 마크의 단부는, 상기 컨택부의 단부 및 상기 스케일 패턴의 단부와 동일선 상에 위치한 디스플레이 장치의 연성회로기판 컨택깊이 모니터링 방법.
제 21 항에 있어서,
상기 제 2 얼라인 마크는, 상기 컨택부 및 상기 스케일 패턴과 이격되어 배치된 디스플레이 장치의 연성회로기판 컨택깊이 모니터링 방법.
제 21 항에 있어서,
상기 제 2 얼라인 마크는, 상기 컨택부 및 상기 스케일 패턴 사이에 배치된 디스플레이 장치의 연성회로기판 컨택깊이 모니터링 방법.