JP5230287B2 - 表示パネル及びその製造方法 - Google Patents

Description

本技術は、大判の基板から個別の基板に分断された位置の精度を検査するためのスラントマークの残存部が形成された表示パネル及びその製造方法に関するものである。詳しくは、本技術は、個別基板のコーナーから離れた位置に複数本の互いに平行に配置された階段状の目盛り線からなるスラントマークの残存部が形成された表示パネル及びその製造方法に関するものである。

液晶（Liquid Crystal）表示パネルや有機ＥＬ（Organic Electro Luminescence）表示
パネル等のフラットパネルは、ＣＲＴ（陰極線管）と比較して軽量、薄型、低消費電力と
いう特徴があり、多くの電子機器に使用されている。これらのフラットパネルの製造には
、一般に、ガラス基板で形成された大判のパネルを所望の大きさの個別パネルに分断する
方法がとられている。この分断方法は、下記特許文献１及び２に開示されているように、
大判のパネルに形成されたアライメントマークに基づいて位置合わせを行い、カッター（
あるいはレーザー）によって分断することにより行われている。アライメントマークは、
個別基板の各コーナー（角部）に設けられており、カッターの位置ずれを許容する幅（公
差）の間隙を有している。大判のパネルはこのアライメントマークの間隙内をカッターが
通るように分断され、個別表示パネルが製造される。そして、分断後に、個別表示パネル
に残存しているアライメントマークの分断状況を調べることにより、個別表示パネルが公
差内で切断されているか否かを検査することができる。
特開２００１−１６６１２１号公報 特開２００７−３０４５０１号公報

近年、表示パネルの形状の精度向上を目的として、表示パネルの仕様に、表示パネルの
寸法公差のみでなく、分断線（以下では切断された後の線を分断線と称し、切断前の目標
線を切断仮想線と称する。）の傾斜の公差（例えば、±０．１度）が加えられるようにな
ってきている。従来のアライメントマークは分断時のカッターの位置合わせを目的として
いたので、アライメントマークには分断位置ずれの許容範囲を示す１種類の幅をもった間
隙しか形成されていなかった。しかも、分断後にはアライメントマークも分断されてしま
う。このために、従来のアライメントマークでは切断寸法を高精度に読み取ることができ
ず、特に分断線の傾斜を直接検査することができなかった。また、従来のアライメントマ
ークは個別表示パネルのコーナー部分に形成されていたので、分断後の個別表示パネルに
は、アライメントマークが欠損してしまうことがあり、個別表示パネルが公差内で切断さ
れているか否かを検査することができないものがあった。

本技術は上記問題点を解決すべくなされたものである。すなわち、本技術の目的は、従来のアライメントマークと比較して、個別表示パネルのコーナーが欠けてしまったときにも寸法精度を確認でき、しかも、分断線の傾斜をも検査することができるようにして、切断寸法の精度の高い読み取りを可能にした表示パネル及びその製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本技術の表示パネルは、大判の基板に形成されたアライメントマークに沿って個別の基板に分断され、隅にアライメントマークの残存部が形成されている表示パネルにおいて、前記アライメントマークの残存部間には複数本の互いに平行に配置された目盛り線からなるスラントマークの残存部が形成されていることを特徴とする。

大判の基板に形成されたアライメントマークに沿って個別の基板に分断すると、個別の
基板にはアライメントマークの残存部が形成される。このアライメントマークの残存部は
、大判の基板に形成されたアライメントマークが分断されることにより形成されるもので
ある。そのため、個別に分断された基板の隅が欠けた場合、アライメントマークの残存部
が欠損してしまうことがある。

しかしながら、本技術の表示パネルにおいては、アライメントマークの残存部間にスラントマークの残存部が形成されている。このスラントマークの残存部は、大判の基板に形成されたアライメントマーク間に形成されたスラントマークが、大判の基板をアライメントマークに沿って個別の基板に分断した際に、同時に分断されて形成されるものである。大判の基板をアライメントマークに沿って個別の基板に分断すると、個別の基板のコーナー以外は欠損が生じ難い。そのため、本技術の表示パネルによれば、たとえ個別基板のコーナーが欠けてアライメントマークの残存部が欠損しても、スラントマークの残存部によって従来のアライメントマークの残存部と同様の機能を果たさせることができるようになる。

しかも、本技術の表示パネルにおいては、アライメントマークの残存部間に形成されているスラントマークの残存部は、複数本の互いに平行に配置された目盛り線からなっている。そのため、本技術の表示パネルによれば、スラントマークの残存部の目盛り線と分断線との相対的位置関係から分断線の位置ずれを、また、スラントマークの残存部の目盛り線に対する分断線の傾きから分断線の傾きを、それぞれ高精度に読み取ることができるようになる。なお、本技術の表示パネルとしては、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル等、大判の基板に形成されたアライメントマークに沿って個別の基板に分断することによって個別表示パネルが製造されるものであれば、等しく適用可能である。

また、本技術の表示パネルにおいては、前記複数本の互いに平行に配置された目盛り線は階段状に形成されていることが好ましい。

スラントマークの残存部の目盛り線が階段状に形成されていると、目盛り線の長さが全
て同じ場合と比すると、目盛り線と分断線の配置関係を読み取りやすくなる。そのため、
係る態様の表示パネルによれば、低い拡大率の小型の拡大鏡、例えば、顕微鏡でなくルー
ペでも目視によっても目盛り線と分断線との配置関係を読み取ることができるので、安価
な装置で短時間に個別表示パネルの寸法精度を検査することが可能となる。なお、複数本
の互いに平行に配置された階段状の目盛り線としては、複数本の短い目盛り線がそれぞれ
階段状に互いに平行に配置されたもの、それぞれ長さが異なる複数の目盛り線が長さ順に
互いに平行に配置されて見かけ上階段状に見えるように配置されたもの、複数の平行に形
成された傾斜線にくさび状の目盛り線が階段状に形成されているもの等も含む。

また、本技術の表示パネルにおいては、前記複数本の互いに平行に配置された目盛り線は予め定めた一定の間隔を有していることが好ましい。

係る態様の表示パネルによれば、複数本の互いに平行に配置された目盛り線と分断線と
の相対的位置関係の中間値が読み取りやすくなるので、より高精度に個別表示パネルの寸
法精度を検査することが可能となる。

また、本技術の表示パネルにおいては、前記予め定めた一定の間隔は、予め定められた前記アライメントマークの公差寸法よりも狭い間隔であることが好ましい。

係る態様の表示パネルによれば、位置決めの精度よりも高い精度で、分断線の位置ずれ
を検知することができるようになり、更に、分断線の傾きも高精度に検査することができ
るようになる。

また、本技術の表示パネルにおいては、前記予め定めた一定の間隔は１０μｍであることが好ましい。

係る態様の表示パネルによれば、倍率約２０倍程度の安価なルーペでも容易に目視によ
って分断線の位置ずれ及び傾きを高精度に検査することができるようになる。

また、本技術の表示パネルにおいては、前記スラントマークの残存部は、予め定めた間隔毎に数値表示を備えていることが好ましい。

係る態様の表示パネルによれば、数値表示によって容易に複数本の互いに平行に配置さ
れた目盛り線の具体的位置が分かるので、正確に分断線の位置ずれ及び傾きを測定するこ
とができるようになる。

また、本技術の表示パネルにおいては、前記アライメントマークの残存部は前記個別基板の各コーナーに形成され、前記スラントマークの残存部は前記アライメントマークの残存部間に少なくとも２つ形成されていることが好ましい。

係る態様の液晶表示パネルによれば、互いに傾斜が異なるスラントマークの残存部が形
成されるようにすることにより、分断線が正負いずれの方向に傾斜しても、少なくともい
ずれか一方のスラントマークの残存部の目盛りによって、分断線の位置ずれ及び傾きを測
定することができるようになる。

また、本技術の表示パネルにおいては、前記表示パネルは第１基板及び第２基板を備え、前記アライメントマークの残存部及びスラントマークの残存部は前記第１基板及び第２基板の両者に形成され、前記スラントマークの残存部は前記第１基板に形成されたものと第２基板に形成されたものとで色及び形状の少なくとも一方が相違していることが好ましい。

係る態様の液晶表示パネルによれば、第１基板及び第２基板が透明であるとき、両方の
基板のスラントマークの残存部を視認できるが、この視認されたスラントマークの残存部
が検査しようとする基板のスラントマークの残存部であるのか、或いは他方の基板のスラ
ントマークの残存部であるかの判別が容易になる。

更に、本技術の表示パネルの製造方法は、大判の基板に形成されたアライメントマークに沿って個別の基板に分断する工程を経て製造する表示パネルの製造方法において、前記アライメントマーク間に、中心線が前記アライメントマーク間の中心線と一致し、前記中心線に対して互いに対称な複数対の目盛り線からなるスラントマークを形成し、前記アライメントマークに沿って個別の基板に分断する工程時に前記スラントマークも同時に分断されるようにして、前記個別の基板にアライメントマークの残存部及びスラントマークの残存部が形成されるようにしたことを特徴とする。

本技術の表示パネルの製造方法によれば、容易に上記効果を奏する本技術に係る表示パネルを製造することができるようになる。

以下、図面を参照して本技術の最良の実施形態を説明する。但し、以下に示す実施形態は、本技術の技術思想を具体化するための表示パネルとして横電界方式の液晶表示パネルを例にとり説明したものであって、本技術をこの液晶表示パネルに特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも等しく適応し得るものである。なお、この明細書における説明のために用いられた各図面においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせて表示しており、必ずしも実際の寸法に比例して表示されているものではない。

図１は第１実施形態に係る大判の表示パネルの部分平面図である。図２は図1のII−II
線に沿った断面図である。図３Ａは図１のIIIＡ部分のアライメントマークの拡大図であ
り、図３Ｂは図1のIIIＢ部分のスラントマークの拡大図であり、図３Ｃは図１のIIIＣ部
分のスラントマークの拡大図である。図４Ａは図３Ｂの分断線Ｓ１で分断した場合の分断
面の拡大平面図であり、図４Ｂは図３Ｂの分断線Ｓ２で分断した際の分断面の拡大平面図
であり、図４Ｃはアライメントマークの残存部の拡大平面図である。図５は第２実施形態
に係る大判の表示パネルの部分平面図である。図６Ａはスラントマークの第１の変形例の
拡大図であり、図６Ｂはスラントマークの第２の変形例の拡大図であり、図６Ｃは図６Ｂ
のVIＣ部分の拡大図である。

［第１実施形態］
第１の実施形態の表示パネルを図１〜図３を用いて説明する。なお、図1に示した大判
の表示パネル１１Ａは、個別表示パネル１１Ｐに分断される前の状態を示しており、実線
部分が個別表示パネル１１Ｐに分断するための分断線を示している。分断される前の大判
の表示パネル１１Ａは、図２に示すように、個別表示パネル１１Ｐ毎に、液晶が注入され
る空隙部１２と、空隙部１２に注入された液晶を背面側と表示面側から挟持するアレイ基
板１３とカラーフィルタ基板１４と、アレイ基板１３とカラーフィルタ基板１４の周囲を
囲むシール材１５とを有している。この大判の表示パネル１１Ａから個別表示パネル１１
Ｐに分断された後、液晶注入孔１６から空隙部１２内に液晶を注入し、液晶注入孔１６を
封止し、更に、アレイ基板１３の背面に第１偏光板１７を、カラーフィルタ基板１４の前
面に第２偏光板１８をそれぞれ貼付することにより、個々の液晶表示パネルが作製される
。

図示省略したが、アレイ基板１３は、ガラスや石英、プラスチック等からなる基板本体
を基体としており、この基板本体には背面側からスイッチング素子、下電極、上電極及び
第１配向膜が形成されている。スイッチング素子（例えばＴＦＴ（Thin Film Transistor
））により、下電極と上電極間に印加される電圧がＯＮ／ＯＦＦされ、第１配向膜に施さ
れるラビング処理によって液晶の初期（下電極と上電極間の印加電圧がＯＦＦのとき）の
向きが設定される。同じく、カラーフィルタ基板１４は、ガラスや石英、プラスチック等
からなる基板本体を基体としており、基板本体には、第２配向膜、サブ画素毎に異なる色
光（Ｒ、Ｇ、Ｂあるいは無色）を透過するカラーフィルタ層と所定の領域に遮光材層が形
成されている。なお、第２配向膜には第１配向膜と逆方向のラビング処理が施される。

また、第１偏光板１７と第２偏光板１８とは、アレイ基板１３側の第１偏光板１７の透
過軸と、カラーフィルタ基板１４側の第２偏光板１８の透過軸とが互いに直交するように
配置される。液晶は、初期状態ではラビング方向に沿って平行に配向しているが、下電極
と上電極との間への電圧印加によって、上記電界の主方向側へ回転して再配向する。この
初期配向状態と電圧印加時の配向状態との差異に基づいて各サブ画素の明暗表示が行われ
る。また、図２に示すように、個別表示基板１１Ｐにおける、個別アレイ基板１３Ｐの長
い辺は個別カラーフィルタ基板１４Ｐの長辺の延在方向（図２の下方）に突出部２０が形
成されている。この突出部２０に不図示の液晶駆動用ドライバを接合させるための端子等
が形成されている。

図１に示すごとく、大判の表示パネル１１Ａのアレイ基板１３とカラーフィルタ基板１
４に分断用のカッターの位置決めを行うためのアライメントマーク（alignment Mark）２
１、２２が形成される。カラーフィルタ基板１４のアライメントマーク２１は遮光部材の
形成と同時に遮光性の金属材あるいは樹脂材のＢＭで形成される。アレイ基板１３のアラ
イメントマーク２２はゲートライン（走査線）の形成と同時に遮光性のゲートメタルで形
成される。このために、工程数を増加させることなく、アライメントマーク２１、２２を
形成することができる。アライメントマーク２１、２２は縦横の切断仮想線２５Ｘ、２５
Ｘ'及び２５Ｙの交差点、すなわち、個別表示パネル１１Ｐの個別カラーフィルタ基板１
４Ｐと個別アレイ基板１３Ｐのコーナーに対応する位置に形成される。図３Ａに示すごと
く、アライメントマーク２１、２２には切断位置の公差となる寸法（ここでは±１００μ
ｍ）の目盛りが実線で記されている。また、その公差を２等分する寸法（ここでは５０μ
ｍ）の最小目盛りも記されている。また、切断仮想線２５Ｘは、大判の表示パネル１１か
ら個別表示パネル１１Ｐに分断するためのものであり、個別アレイ基板１３Ｐ側及び個別
カラーフィルタ基板側１４Ｐ側に形成される。また、切断仮想線２５Ｘ'は、個別表示パ
ネル１１Ｐから個別アレイ基板１３ＰのドライバＩＣ等が載置される突出部２０を露出さ
せるためのものであり、個別カラーフィルタ基板１４Ｐ側にのみ形成される。

このアライメントマーク２１、２２を基準とし、最初に不図示のホイールカッターの位
置を切断仮想線２５Ｘに合わせ、ホイールカッターを切断仮想線２５Ｘに沿って所定の圧
力及び速度で移動させて、メディアンクラック（Median Crack）を形成させる。メディア
ンクラックとは、刃先が基板に食い込むことによる塑性変形である。そして、メディアン
クラック部分に応力を加えて大判の表示パネル１１Ａを短冊状に分断する。この分断はア
レイ基板１３とカラーフィルタ基板１４の両方について行われ、大判の表示パネル１１Ａ
が液晶の注入口１６の並ぶ方向に短冊状に分断される。そして、一列に短冊状に並んだ個
別表示パネル１１Ｐの空隙部１２の内部に注入口１６から液晶が真空中で吸引される。次
いで、注入口１６が封止され、大判の表示パネル１１Ａを短冊状に分断した際と同様の切
断方法で切断仮想線２５Ｙに沿って分断することにより、1枚ずつの個別表示パネル１１
Ｐに分断される。その後、切断仮想線２５Ｘ'に沿って個別カラーフィルタ基板１４Ｐを
分断することにより、個別アレイ基板１３Ｐの突出部２０が露出される。

なお、短冊状に分断された大判の表示パネル１１Ａないし個別に分断された個別表示パ
ネル１１Ｐについて、分断位置や分断時の傾き等についての検査が行われる。この検査は
、切断仮想線２５Ｘ及び２５Ｙに対する分断線の位置ずれがアライメントマーク２１及び
２２に記された公差（±１００μｍ）の範囲内であるか否かの検査のみでなく、傾斜の公
差（例えば、±０．１度）の範囲内であるか否かの検査も行われる。切断仮想線２５Ｘ及
び２５Ｙに対する分断線の位置ずれの検査は、アライメントマーク２１及び２２を用いる
ことによって検査することができる。しかしながら、分断線の傾斜の検査は、アライメン
トマーク２１及び２２の最小目盛り間隔が例えば１００μｍと大きいので、必ずしも正確
にはできない。また、アライメントマーク２１及び２２は欠けやすい分断線のコーナーに
形成されているために、欠損することがある。

そこで、第１の実施形態で使用する大型の表示パネル１１Ａにおいては、図1に示すご
とく、アレイ基板１３及びカラーフィルタ基板１４にスラントマーク２３及び２４を形成
した。スラントマーク２３はカラーフィルタ基板１４に形成され、スラントマーク２４は
アレイ基板１３に形成されている。また、スラントマーク２３及び２４は、個別表示パネ
ル１１Ｐの個別カラーフィルタ基板１４Ｐと個別アレイ基板１３Ｐの夫々の４辺に対応す
る切断仮想線２５Ｘ、２５Ｘ'及び２５Ｙ上に、左右あるいは上下に離間して２つずつ形
成される。なお、スラントマーク２３及び２４は、左右あるいは上下に離間して形成され
るが、個別カラーフィルタ基板１４Ｐあるいは個別アレイ基板１３Ｐのコーナーから３ｍ
ｍ以上離間した位置に形成されていることが好ましい。これにより、個別カラーフィルタ
基板１４Ｐあるいは個別アレイ基板１３Ｐのコーナーが欠損したときでもスラントマーク
２３及び２４は欠損することが少なくなる。

図1のIIIＢ部分に形成されたスラントマーク２３及び２４の拡大図を図３Ｂに示す。ス
ラントマーク２３及び２４のいずれも、１０μｍピッチで横方向ないし縦方向に階段状に
ずれ、切断仮想線２５Ｘ及び２５Ｙを中心として互いに両側に対称に３対の平行線が５段
に渉って形成されている。すなわち、図３Ｂに示した階段状のスラントマーク２３及び２
４は、上側の３本の目盛の傾斜が右上がりとなり、下側の３本の目盛りが傾斜が右下がり
となるように形成されていることになる。このように、スラントマーク２３及び２４を階
段状に形成すると、幅が１０μｍ単位の小さな目盛りであっても、分断線と階段状の目盛
りの相対的位置が読み取り易くなり、例えば、拡大率が２０倍程度のルーペでも目盛りを
読み取ることができ、顕微鏡を使用して検査する場合と比較すると、安価に短時間で検査
を行うことができるようになる。

なお、カラーフィルタ基板１４に形成されるスラントマーク２３には切断仮想線２５Ｘ
、２５Ｘ'及び２５Ｙに対して垂直で、上下両端のブロックの平行線の端部を結ぶ４本の
線を形成した。アレイ基板１３に形成されるスラントマーク２４にはこの４本の線がなく
、両方のスラントマーク２３及び２４は互いに形状が異なっている。スラントマーク２３
及び２４が形成される領域には遮光部材が存在していないため、一方の基板側から他方側
の基板のスラントマークを透視することができる。このように、両方のスラントマーク２
３及び２４を互いに異なる形状とすると、一方の基板のスラントマークを別の基板のスラ
ントマークと間違えることがなくなる。なお、両方のスラントマーク２３及び２４を、形
状が同じであっても互いに異なる色となるようにしてもよい。たとえば、カラーフィルタ
基板１４のスラントマーク２３を遮光部材ではなく、カラーフィルタ層形成材料によって
形成するようにしてもよい。

また、ここではスラントマーク２３及び２４の最も切断仮想線２５Ｘ、２５Ｘ'及び２
５Ｙから離間している５段目の平行線のピッチを５０μｍ間隔となるようにしてある。こ
れは、寸法を表す数値表示のサイズを５０μｍ以上とすることができるようにするためで
ある。数値表示のサイズが５０μｍより小さくなると、倍率が２０倍程度のルーペでは数
値表示を視認し難くなる。なお、図３Ｂ及び図３Ｃでは数値表示としては、「５０μｍ」
及び「１５０μｍ」の２者を使用した。また、図３Ｂ及び図３Ｃではアレイ基板１３側か
らの数値表示の投影図であるスラントマーク２４は反転表示されている。

次に分断線の傾斜の程度の確定方法について説明する。図３Ｂのアレイ基板１３に形成
されるスラントマーク２４内に、同じ角度で傾斜した分断線Ｓ１又はＳ２が形成された状
態を示す。分断線Ｓ１はスラントマーク２４の下側に位置し、分断線Ｓ２はスラントマー
ク２４の上側に位置している。切断仮想線２５Ｘに対する分断線Ｓ１の傾きの角度は半時
計方向で、切断仮想線２５Ｘに対するスラントマーク２４の階段の傾斜方向は時計方向で
あり、互いに正負逆方向となっている。これに対して、切断仮想線２５Ｘに対する分断線
Ｓ２の角度は時計方向で、切断仮想線２５Ｘに対するスラントマーク２４の階段の傾斜方
向は時計方向であり、互いに正負同一方向となっている。このために、分断線Ｓ２よりも
分断線Ｓ１の方が、スラントマーク２４の線と交差する可能性が高く、高い精度での読み
取りができる。なお、分断線Ｓ１で分断することによって形成されたスラントマークの残
存部２３Ａ及び２４Ａの一例を図４Ａに、分断線Ｓ２で分断することによって形成された
スラントマークの残存部２３Ｂ及び２４Ｂの一例を図４Ｂに示した。また、この場合のア
ライメントマークの残存部２１Ａの一例を図４Ｃに示した。

２つのスラントマーク２３及び２４は個別カラーフィルタ基板１４Ｐあるいは個別アレ
イ基板１３Ｐの各辺に対応する切断仮想線２５Ｘ、２５Ｘ'及び２５Ｙの上下あるいは左
右に別けて形成され、そして、分断時には分断線が切断仮想線２５Ｘ、２５Ｘ'及び２５
Ｙに一致するように調整して製造されるために、分断線が２つのスラントマーク２３及び
２４の間の切断仮想線２５Ｘ、２５Ｘ'及び２５Ｙと交差する可能性が高い。このために
、スラントマーク２３及び２４の階段状の傾斜を個別カラーフィルタ基板１４Ｐあるいは
個別アレイ基板１３Ｐの辺の中点に対して離間する方向に延在させることにより、切断仮
想線２５Ｘ、２５Ｘ'及び２５Ｙに対する分断線の角度と、切断仮想線２５Ｘ、２５Ｘ'及
び２５Ｙに対するスラントマーク２３及び２４の階段の傾斜方向が互いに正負逆方向とな
る部分が生じるので、分断線がスラントマーク２３及び２４の線と交わる可能性が高くな
って、高い精度での読み取りができるようになる。このような理由から、図１のIIIＢ部
分（図３Ｂ参照）とIIIＣ部分（図３Ｃ参照）のスラントマーク２３及び２４の階段の向
きが左右逆となるようにしたわけである。なお、個別表示パネル１１Ｐの長手方向につい
ても同様に、スラントマーク２３及び２４の階段の向きが上下逆になっている。

［第２実施形態］
第２実施形態の大判の表示パネル１１Ｂは第１実施形態の大判の表示パネル１１Ａに対
し、スラントマークを追加したものである。そこで、第１実施形態と同様の構成について
は第１実施形態と同じ参照符号を記し、説明を省略する。

第１実施形態の大判の表示パネル１１Ａでは、分断線を切断仮想線２５Ｘ、２５Ｘ'及
び２５Ｙに一致させるべく調整して製造されるために、分断線が左右、あるいは上下に離
間した２つのスラントマークの間の切断仮想線２５Ｘ、２５Ｘ'及び２５Ｙと交差する可
能性が高いものとして、スラントマークの階段状の傾斜を切断仮想線２５Ｘ、２５Ｘ'及
び２５Ｙに対して離間する方向に延在させ、これにより分断線がスラントマークの線に掛
る可能性を高くした。しかしながら、分断線を切断仮想線２５Ｘ、２５Ｘ'及び２５Ｙに
一致させる調整が大きくずれたときは、左右、あるいは上下に別れて形成された２つのス
ラントマークの間の切断仮想線２５Ｘ、２５Ｘ'及び２５Ｙが分断線と交差しない場合が
生じる。そこで、第２実施形態では、個別カラーフィルタ基板１４Ｐあるいは個別アレイ
基板１３Ｐの辺に対応する夫々の切断仮想線２５Ｘのコーナー近傍に、階段の傾斜が互い
に逆向きの２つのスラントマーク２８、２９を形成したものである。このような構成を採
用すると、分断線がスラントマーク２８、２９の線と交わる可能性がさらに高くなり、高
い精度での読み取りができるようになる。

なお、スラントマークの形状としては、図３Ａに示したもの以外の場合にも使用し得る
。このスラントマークの変形例を、図６Ａ〜図６Ｃを用いて説明する。なお、図６Ａ〜図
６Ｃにおいては第１実施形態のスラントマークと同様の構成部分には同様の参照符号を付
与してその詳細な説明は省略する。

図６Ａに示すごとく、第１の変形例のスラントマーク３０は１０μｍピッチの５本の平
行な目盛り線の一端が上りの階段状になり、他端が下りの階段状になる５対の目盛ブロッ
クが３組、切断仮想線２５Ｘに対して対称に形成されている。このように、１つのスラン
トマーク３０が異なる方向に階段状となっていると、第１実施形態や第２実施形態のよう
に階段状部分の傾斜方向が互いに異なる一対のスラントマークを設ける必要はなくなる。
また、目盛り線の長さが隣接の目盛り線の長さと異なるので、目盛りを読み取り易くなる
という利点もある。

また、図６Ｂ及び図６Ｃに示すごとく、第２の変形例のスラントマーク３１は、直角の短辺を１０μｍとする５つの直角三角形を斜辺方向に並べた目盛りを有している。これにより、直角三角形の直角な２辺は階段状となり、５つの斜辺は１つの直線となる。そして、一対の目盛りが切断仮想線２５Ｘを対称に３組ずつ上下に別れて形成されている。図６Ｃに示すごとく、分断線Ｓ３が直角三角形の斜辺と交差したとき、目盛りの最小単位の端数は直角三角形の斜辺の長さＬ１を交点Ｋ１までの切り残った斜辺の長さＬ２で除算した商（Ｌ２／Ｌ１）となる。図６Ｃの場合、５つ目の直角三角形に分断線が掛っているので、切断仮想線とのずれは４０μｍ＋Ｌ２／Ｌ１となる。直角三角形の直角の短辺の長さＬ３と、その短辺と分断線Ｓ３の交点Ｋ２までの切り残った短辺の長さＬ４で除算した商（Ｌ４／Ｌ３）でも目盛りの最小単位の端数を読み取ることはできるが、短辺よりも斜辺が長いために、本技術は、斜辺を使って高い精度で最小単位の端数を読み取ることができる。

なお、上述の各実施形態のスラントマークは切断仮想線に対して傾斜しない平行な分断線のずれも高い精度で読み取ることができる。したがって、本技術のスラントマーク（傾斜印）は分断線の傾斜を検査することに限定したマークではない。また、本技術のスラントマークは、同一の長さの線を切断仮想線２５Ｘ、２５Ｘ'及び２５Ｙに対して対称に複数本配置したものであってもよい。

また、上述の実施形態のスラントマークは１０μｍの等間隔の平行線であったが、本技術は等間隔の平行線に限定するものではなく、例えば、切断仮想線から離れるに従って５μｍ、１０μｍ、１５μｍ・・・というように平行線の間隔を広げてもよい。あるいは、交差の閾値近傍の平行線の間隔を狭くしてもよい。

第１実施形態に係る大判の表示パネルの部分平面図である。 図1のII−II線に沿った断面図である。 図３Ａは図１のIIIＡ部分のアライメントマークの拡大図であり、図３Ｂは図1のIIIＢ部分のスラントマークの拡大図であり、図３Ｃは図１のIIIＣ部分のスラントマークの拡大図である。 図４Ａは図３Ｂの分断線Ｓ１で分断した場合の分断面の拡大平面図であり、図４Ｂは図３Ｂの分断線Ｓ２で分断した際の分断面の拡大平面図であり、図４Ｃはアライメントマークの残存部の拡大平面図である。 第２実施形態に係る大判の表示パネルの部分平面図である。 図６Ａはスラントマークの第１の変形例の拡大図であり、図６Ｂはスラントマークの第２の変形例の拡大図であり、図６Ｃは図６ＢのVIＣ部分の拡大図である。

符号の説明

１１Ａ、１１Ｂ：大判の表示パネル １１Ｐ：個別表示パネル １２：空隙部 １３：ア
レイ基板 １３Ｐ：個別アレイ基板 １４：カラーフィルタ基板 １４Ｐ：個別カラーフ
ィルタ基板 １５：シール材 １６：注入口 １７：第１偏光板 １８：第２偏光板 ２
０：突出部 ２１、２２：アライメントマーク ２３：（カラーフィルタ基板の）スラン
トマーク ２４：（アレイ基板の）スラントマーク ２５Ｘ、２５Ｘ'、２５Ｙ：切断仮
想線 ２８〜３１：スラントマーク Ｓ１〜Ｓ３：分断線

Claims (5)

1. 大判の基板に形成されたアライメントマークに沿って個別の基板に分断され、隅にアライメントマークの残存部が形成されている表示パネルにおいて、
   前記アライメントマークの残存部間にスラントマークの残存部が形成され、
   前記スラントマークの残存部は、前記アライメントマーク間に、中心線が前記アライメントマーク間の中心線と一致し、前記中心線に対して互いに対称な複数対の目盛り線から形成されたスラントマークの残存であり、
   前記複数対の目盛り線は、互いに平行に配置されるとともに、予め定められた前記アライメントマークの公差寸法よりも狭い間隔の段差を有する階段状に形成されていることを特徴とする表示パネル。
2. 前記スラントマークの残存部は、予め定めた間隔毎に数値表示を備えていることを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。
3. 前記アライメントマークの残存部は前記個別の基板の各コーナーに形成され、前記スラントマークの残存部は前記アライメントマークの残存部間に少なくとも２つ形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。
4. 前記表示パネルは第１基板及び第２基板を備え、前記アライメントマークの残存部及びスラントマークの残存部は前記第１基板及び第２基板の両者に形成され、前記スラントマークの残存部は前記第１基板に形成されたものと前記第２基板に形成されたものとで色及び形状の少なくとも一方が相違していることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１つに記載の表示パネル。
5. 大判の基板に形成されたアライメントマークに沿って個別の基板に分断する工程を経て製造する表示パネルの製造方法において、
   前記アライメントマーク間に、中心線が前記アライメントマーク間の中心線と一致し、前記中心線に対して互いに対称な複数対の目盛り線からなり、前記複数対の目盛り線は、互いに平行に配置されるとともに、予め定められた前記アライメントマークの公差寸法よりも狭い間隔の段差を有する階段状に形成されるスラントマークを形成し、前記アライメントマークに沿って前記個別の基板に分断する工程時に前記スラントマークも同時に分断されるようにして、前記個別の基板に前記アライメントマークの残存部及び前記スラントマークの残存部が形成されるようにしたことを特徴とする表示パネルの製造方法。

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